KR20200025351A - 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 표시 장치는 게이트 배선 및 데이터 배선, 게이트 배선과 연결된 게이트 전극, 데이터 배선과 연결된 소스 전극, 및 드레인 전극을 갖는 구동 트랜지스터, 구동 트랜지스터의 드레인 전극과 연결된 화소 전극, 화소 전극과 전계를 형성하는 공통 전극, 게이트 배선과 상이한 배선과 연결된 게이트 전극, 화소 전극과 연결된 소스 전극, 및 드레인 전극을 갖는 제1 트랜지스터, 제1 트랜지스터의 드레인 전극과 연결된 추가 전극을 포함하고, 화소 전극과 공통 전극은 제1 스토리지 커패시터를 구성하고, 공통 전극과 추가 전극은 제2 스토리지 커패시터를 구성할 수 있다. 이에, 추가 전극과 공통 전극으로 구성된 스토리지 커패시터의 정전 용량을 변화시킴으로써, 표시 장치의 고속 구동 시에는 충전 속도를 향상시키고, 표시 장치의 저속 구동 시에는 홀딩 특성을 개선시킬 수 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 스토리지 커패시터의 용량을 조절할 수 있는 표시 장치에 관한 것이다.
최근, 본격적인 정보화 시대로 접어듦에 따라 전기적 정보 신호를 시각적으로 표현하는 디스플레이 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 박형화, 경량화, 저 소비전력화의 우수한 성능을 지닌 여러 가지 다양한 평판 표시 장치(Flat Display Device)가 개발되어 기존의 브라운관(Cathode Ray Tube: CRT)을 빠르게 대체하고 있다.
이와 같은 평판 표시 장치의 구체적인 예로는 액정 표시 장치(LCD), 유기 발광 표시 장치(OLED), 전기 영동 표시 장치(EPD), 플라즈마 표시 장치(PDP) 및 전기 습윤 표시 장치(EWD) 등을 들 수 있다.
표시 장치는 스토리지 커패시터를 포함할 수 있으며, 표시 장치를 저속 구동하거나 고속 구동함에 따라 스토리지 커패시터의 필요한 용량은 변할 수 있다. 예를 들면, 표시 장치의 고속 구동시 충전 속도의 향상을 위하여 적은 용량의 스토리지 커패시터가 필요할 수 있으며, 저속 구동시 표시 장치가 포함하는 트랜지스터의 홀딩 특성의 만족을 위하여 높은 용량의 스토리지 커패시터가 필요할 수 있다. 이에, 스토리지 커패시터의 용량을 상황에 따라 다르게 변화시킬 필요성이 존재한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 공통 전극 중 적어도 일부와 중첩되는 추가 전극과, 화소 전극에 인가되는 전압을 추가 전극에 인가하는 트랜지스터를 배치하여, 추가 전극과 공통 전극으로 구성된 추가적인 스토리지 커패시터를 구현하여, 스토리지 커패시터의 용량을 증가시킬 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 추가 전극과 연결된 트랜지스터를 온(on)하거나 오프(off)함에 따라 화소 전극에 인가되는 전압을 추가 전극에 전달하거나 플로팅(floating)시켜, 스토리지 커패시터의 용량을 조절할 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 공통 전극에 인가되는 전압과 동일한 전압을 추가 전극에 전달하도록 구성된 추가적인 트랜지스터를 배치하여, 추가 전극과 공통 전극으로 구성된 추가적인 스토리지 커패시터의 용량을 조절하고, 추가 전극이 플로팅됨에 따른 표시 장치의 불안정성을 개선할 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 기판, 기판 상에 배치된 공통 전극, 기판 상에서 공통 전극 중 적어도 일부와 중첩하는 화소 전극, 기판 상에서 공통 전극 중 적어도 일부와 중첩하는 추가 전극, 및 기판 상에서 화소 전극에 인가된 전압을 추가 전극에 전달하도록 구성된 제1 트랜지스터를 포함할 수 있다. 이에, 제1 트랜지스터를 온시키거나 오프시킴에 따라 추가 전극과 공통 전극으로 구성된 스토리지 커패시터를 제공할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 게이트 배선 및 데이터 배선, 게이트 배선과 연결된 게이트 전극, 데이터 배선과 연결된 소스 전극, 및 드레인 전극을 갖는 구동 트랜지스터, 구동 트랜지스터의 드레인 전극과 연결된 화소 전극, 화소 전극과 전계를 형성하는 공통 전극, 게이트 배선과 상이한 배선과 연결된 게이트 전극, 화소 전극과 연결된 소스 전극, 및 드레인 전극을 갖는 제1 트랜지스터, 제1 트랜지스터의 드레인 전극과 연결된 추가 전극을 포함하고, 화소 전극과 공통 전극은 제1 스토리지 커패시터를 구성하고, 공통 전극과 추가 전극은 제2 스토리지 커패시터를 구성할 수 있다. 이에, 추가 전극과 공통 전극으로 구성된 스토리지 커패시터의 정전 용량을 변화시킴으로써, 표시 장치의 고속 구동 시에는 충전 속도를 향상시키고, 표시 장치의 저속 구동 시에는 홀딩 특성을 개선시킬 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명은 스토리지 커패시터를 화소 전극과 공통 전극으로 구성된 커패시터와 추가 전극과 공통 전극으로 구성된 커패시터로 구성하여 전체 스토리지 커패시터의 용량을 증가시킬 수 있다.
본 발명은 추가 전극에 연결되는 트랜지스터의 온/오프에 의하여 화소 전극에 인가되는 전압을 추가 전극에 인가시키거나 추가 전극을 플로팅시킴으로써, 스토리지 커패시터의 용량을 선택적으로 조절할 수 있다.
본 발명은 화소 전극에 인가되는 전압을 추가 전극에 전달하는 트랜지스터 이외에 공통 전극에 인가되는 전압을 추가 전극에 전달하는 다른 트랜지스터를 추가적으로 연결하여, 추가 전극이 플로팅됨에 따른 표시 장치의 불량 증가를 저감시킬 수 있다.
본 발명은 표시 장치의 고속 구동 및 저속 구동에 따라 스토리지 커패시터의 용량을 상이하게 설정하여, 고속 구동 시의 충전 속도를 향상시키고, 저속 구동 시의 트랜지스터의 홀딩 특성을 개선할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 하나의 화소에 대한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 2의 III-III'에 대한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 하나의 화소에 대한 회로도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 구동 방법을 설명하기 위한 회로도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 블록도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 하나의 화소에 대한 개략적인 평면도이다.
도 8는 도 7의 VIII-VIII'에 대한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 하나의 화소에 대한 회로도이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 구동 방법을 설명하기 위한 회로도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 하나의 화소에 대한 개략적인 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 블록도이다. 도 1을 참조하면, 표시 장치(100)는 하부 기판(110A), 타이밍 컨트롤러(140), 데이터 구동부(120) 및 스캔 구동부(130, 135)를 포함한다.
도 1을 참조하면, 하부 기판(110A)은 표시 장치(100)의 여러 구성 요소들을 지지하기 위한 베이스 부재로, 절연 물질로 이루어질 수 있다. 하부 기판(110A)은 상호 교차하는 복수의 데이터 배선(DL) 및 복수의 게이트 배선(GL)(또는 스캔 라인)에 의해 구분되며, 복수의 데이터 배선(DL) 및 복수의 게이트 배선(GL)에 연결된 복수의 화소(PX)을 포함한다. 하부 기판(110A)은 복수의 화소(PX)에 의해 정의되는 표시 영역(AA)과 각종 신호 라인들이나 패드 등이 형성되는 비표시 영역(NA)을 포함한다.
도 1을 참조하면, 하부 기판(110A)의 표시 영역(AA)에는 복수의 화소(PX)가 배치된다. 복수의 화소(PX)는 게이트 배선(GL) 및 데이터 배선(DL)에 의하여 정의된 영역으로, 빛을 발광하는 최소 단위일 수 있다.
하부 기판(110A) 상에는 게이트 배선(GL), 데이터 배선(DL), 공통 배선(CL) 및 제1 배선(L1)이 배치된다. 게이트 배선(GL)은 복수의 화소(PX)에 게이트 전압를 전달하는 배선이고, 데이터 배선(DL)은 복수의 화소(PX)에 데이터 전압을 전달하는 배선이고, 공통 배선(CL)은 복수의 화소(PX)에 공통 전압을 전달하는 배선이며, 제1 배선(L1)은 복수의 화소(PX)에 제1 전압을 전달하는 배선이다.
게이트 배선(GL)과 제1 배선(L1)은 제1 방향으로 연장되어 복수의 화소(PX) 사이에 배치되어 복수의 화소(PX)와 연결된다. 그리고, 데이터 배선(DL)과 공통 배선(CL)은 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 연장되어 복수의 화소(PX) 사이에 배치되어 복수의 화소(PX)와 연결된다.
도 1을 참조하면, 타이밍 컨트롤러(140)는 영상 보드에 연결된 LVDS 또는 TMDS 인터페이스 등의 수신 회로를 통해 수직 동기 신호, 수평 동기 신호, 데이터 인에이블 신호, 도트 클럭 등의 타이밍 신호를 입력받는다. 타이밍 컨트롤러(140)는 입력된 타이밍 신호를 기준으로 데이터 구동부(120)와 스캔 구동부(130, 135)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 타이밍 제어 신호들을 발생시킨다.
데이터 구동부(120)는 복수의 소스 드라이브 IC(Integrated Circuit)를 포함한다. 복수의 소스 드라이브 IC는 타이밍 컨트롤러(140)로부터 디지털 비디오 데이터들(RGB)과 소스 타이밍 제어 신호(DDC)를 공급받는다. 복수의 소스 드라이브 IC는 소스 타이밍 제어 신호(DDC)에 응답하여 디지털 비디오 데이터들(RGB)을 감마 전압으로 변환하여 데이터 전압을 생성하고, 데이터 전압을 데이터 배선(DL)을 통해 복수의 화소(PX)에 공급한다. 복수의 소스 드라이브 IC는 COG(Chip On Glass) 공정이나 TAB(Tape Automated Bonding) 공정에 의해 데이터 배선(DL)에 접속된다. 소스 드라이브 IC들은 하부 기판(110A) 상에 형성되거나, 별도의 PCB 기판에 형성되어 하부 기판(110A)과 연결되는 형태일 수도 있다.
스캔 구동부(130, 135)는 레벨 시프터(130) 및 시프트 레지스터(135)를 포함한다. 레벨 시프터(130)는 타이밍 컨트롤러(140)로부터 TTL(Transistor-Transistor-Logic) 레벨로 입력되는 클럭 신호(CLK)의 레벨을 시프팅한 후 시프트 레지스터(135)에 공급한다. 시프트 레지스터(135)는 GIP(Gate In Panel) 방식에 의해 하부 기판(110A)의 비표시 영역(NA)에 트랜지스터의 형태로 형성될 수 있다. 시프트 레지스터(135)는 클럭 신호(CLK) 및 구동 신호에 대응하여 스캔 신호를 시프트하여 출력하는 복수의 스테이지로 구성된다. 시프트 레지스터(135)에 포함된 복수의 스테이지는 복수의 출력단이 게이트 배선(GL)과 연결되며, 게이트 배선(GL)을 통해 게이트 전압을 순차적으로 출력한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 하나의 화소에 대한 개략적인 평면도이다. 도 3은 도 2의 IV-IV'에 대한 단면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 하나의 화소에 대한 회로도이다. 도 2는 도 1의 표시 장치(100)의 하나의 화소(PX)에 대한 개략적인 평면도이고, 도 4는 도 1의 표시 장치(100)의 하나의 화소(PX)에 대한 개략적인 회로도이다. 도 2의 평면도에서는 공통 전극(180), 액정층(116), 블랙 매트릭스(117), 컬러 필터(118) 및 상부 기판(110B)의 도시가 생략되었다. 설명의 편의를 위하여 도 1을 참조하여 설명한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 표시 장치(100)는 하부 기판(110A)을 포함한다. 하부 기판(110A)은 표시 장치(100)의 여러 구성 요소들을 지지하기 위한 베이스 부재로, 절연 물질로 이루어질 수 있다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 하부 기판(110A) 상에는 구동 트랜지스터(150)가 배치된다. 구동 트랜지스터(150)는 게이트 전압(VG)에 의하여 데이터 전압(VD)를 화소 전극(185)에 전달하는 트랜지스터이다. 구동 트랜지스터(150)는 하부 기판(110A) 상에 배치된 게이트 전극(151), 게이트 전극(151) 상의 게이트 절연층(111) 상에 배치된 액티브층(152), 액티브층(152) 상에 배치된 소스 전극(153) 및 드레인 전극(154)을 포함한다. 구동 트랜지스터(150)의 게이트 전극(151)은 게이트 배선(GL)과 연결되며, 소스 전극(153)은 데이터 배선(DL)과 연결되고, 드레인 전극(154)은 화소 전극(185)과 연결된다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 하부 기판(110A) 상에는 게이트 배선(GL)이 배치된다. 게이트 배선(GL)은 복수의 화소(PX)에 게이트 전압(VG)를 전달하는 배선이다. 게이트 배선(GL)은 복수의 화소(PX) 사이에서 연장되어 구동 트랜지스터(150)와 연결된다. 구체적으로, 게이트 배선(GL)은 하부 기판(110A) 상에서 구동 트랜지스터(150)의 게이트 전극(151)과 연결된다. 이에, 게이트 배선(GL)은 구동 트랜지스터(150)의 게이트 전극(151)과 동일한 공정을 통하여 형성될 수 있다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 하부 기판(110A) 상에는 제1 트랜지스터(160)가 배치된다. 제1 트랜지스터(160)는 화소 전극(185)에 인가되는 전압을 추가 전극(170)에 전달하기 위한 트랜지스터이다. 제1 트랜지스터(160)는 하부 기판(110A) 상에 배치된 게이트 전극(161), 게이트 전극(161) 상의 게이트 절연층(111) 상에 배치된 액티브층(162), 액티브층(162) 상에 배치된 소스 전극(163, 도면에서도 수정 필요) 및 드레인 전극(164)을 포함한다. 제1 트랜지스터(160)의 게이트 전극(161)은 제1 배선(L1)과 연결되고, 소스 전극(163)은 화소 전극(185)과 연결되며, 드레인 전극(164)은 추가 전극(170)과 연결된다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 하부 기판(110A) 상에는 제1 배선(L1)이 배치된다. 제1 배선(L1)은 제1 트랜지스터(160)에 제1 전압(V1)을 전달하는 배선이다. 제1 배선(L1)은 게이트 배선(GL)의 연장 방향과 동일한 방향으로 연장되어 배치되며, 제1 트랜지스터(160)와 연결된다. 구체적으로, 제1 배선(L1)은 하부 기판(110A) 상에서 제1 트랜지스터(160)의 게이트 전극(161)과 연결된다.
도 3을 참조하면, 데이터 배선(DL), 구동 트랜지스터(150), 제1 트랜지스터(160) 및 게이트 절연층(111) 상에는 제1 패시베이션층(112)이 배치된다. 제1 패시베이션층(112)는 구동 트랜지스터(150) 및 제1 트랜지스터(160) 등의 소자를 보호하기 위한 절연층이다. 제1 패시베이션층(112)은 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx) 등의 무기 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.
도 3을 참조하면, 제1 패시베이션층(112) 상에는 평탄화층(113)이 배치된다. 평탄화층(113)은 구동 트랜지스터(150) 및 제1 트랜지스터(160)의 상부를 평탄화하기 위한 층이다. 평탄화층(113)은 유기 물질로 이루어진 절연층일 수 있다. 평탄화층(113)에는 화소 전극(185)과 구동 트랜지스터(150)의 드레인 전극(154)을 연결하기 위한 제1 컨택홀(CH1), 화소 전극(185)과 제1 트랜지스터(160)의 소스 전극(163)을 연결하기 위한 제2 컨택홀(CH2), 및 추가 전극(170)과 제1 트랜지스터(160)의 드레인 전극(164)을 연결하기 위한 제3 컨택홀(CH3)이 형성될 수 있다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 평탄화층(113) 상에는 추가 전극(170)이 배치된다. 추가 전극(170)은 공통 전극(180)과 함께 제2 스토리지 커패시터(SC2)를 구성하는 전극이다. 추가 전극(170)은 공통 전극(180)의 적어도 일부 영역과 중첩되어 배치된다. 그리고, 추가 전극(170)은 화소 전극(185)과 구동 트랜지스터(150)의 드레인 전극(154)을 연결하기 위한 제1 컨택홀(CH1)이 형성된 영역 및 화소 전극(185)과 제1 트랜지스터(160)의 소스 전극(163)을 연결하기 위한 제2 컨택홀(CH2)에는 배치되지 않을 수 있다. 그리고, 추가 전극(170)은 평탄화층(113)에 형성된 제3 컨택홀(CH3)을 통하여 제1 트랜지스터(160)의 드레인 전극(164)과 연결된다.
도 3을 참조하면, 추가 전극(170) 및 평탄화층(113) 상에는 제2 패시베이션층(114)이 배치된다. 제2 패시베이션층(114)은 구동 트랜지스터(150) 및 제1 트랜지스터(160) 등의 소자를 보호하기 위한 절연층이다. 제2 패시베이션층(114)은 제1 패시베이션층(112)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으며, 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx) 등의 무기 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 제2 패시베이션층(114) 상에는 공통 전극(180)이 배치된다. 공통 전극(180)은 화소 전극(185)과 함께 전계를 형성하는 전극이다. 구체적으로, 공통 전극(180)은 제2 패시베이션층(114) 상에서 도 2에 도시된 제1 홀(H1), 제2 홀(H2) 및 제3 홀(H3)을 제외한 영역 전체에 배치될 수 있다. 제1 홀(H1)은 제1 컨택홀(CH1)과 중첩되는 공통 전극(180)의 홀이고, 제2 홀(H2)은 제2 컨택홀(CH2)과 중첩되는 공통 전극(180)의 홀이며, 제3 홀(H3)은 제3 컨택홀(CH3)과 중첩되는 공통 전극(180)의 홀일 수 있다. 그리고, 공통 전극(180)의 적어도 일부 영역은 추가 전극(170)과 중첩될 수 있고, 공통 전극(180)과 추가 전극(170)이 중첩되는 영역에서 공통 전극(180)과 추가 전극(170)은 제2 스토리지 커패시터(SC2)를 구성할 수 있다. 그리고, 공통 전극(180)은 공통 배선(CL)과 연결되어 공통 배선(CL)으로부터 공통 전압(VC)을 인가받을 수 있다.
도 3을 참조하면, 공통 전극(180) 및 제2 패시베이션층(114) 상에는 제3 패시베이션층(115)이 배치된다. 제3 패시베이션층(115)은 구동 트랜지스터(150) 및 제1 트랜지스터(160) 등의 소자를 보호하기 위한 절연층이다. 제3 패시베이션층(115)은 제2 패시베이션층(114)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으며, 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx) 등의 무기 물질로 이루어질 수 있다. 그러나, 이에 제한되지는 않는다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 제3 패시베이션층(115) 상에는 화소 전극(185)이 배치된다. 화소 전극(185)은 공통 전극(180)과 전계를 형성하기 위한 전극이다. 화소 전극(185)은 도 2에 도시된 것과 같이, 공통 전극(180) 중 적어도 일부 영역과 중첩되어 배치될 수 있으며, 빗살 무늬 형상으로 배치될 수 있다. 화소 전극(185)은 평탄화층(113), 제2 패시베이션층(114) 및 제3 패시베이션층(115)에 형성된 제1 컨택홀(CH1)을 통하여 구동 트랜지스터(150)의 드레인 전극(154)과 연결될 수 있다. 그리고, 화소 전극(185)은 평탄화층(113), 제2 패시베이션층(114) 및 제3 패시베이션층(115)에 형성된 제2 컨택홀(CH2)을 통하여 제1 트랜지스터(160)의 소스 전극(163)과 연결될 수 있다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 제3 패시베이션층(115) 상에는 연결 전극(119)이 배치된다. 연결 전극(119)은 추가 전극(170)과 제1 트랜지스터(160)의 드레인 전극(164)을 전기적으로 연결시키기 위한 전극이다. 구체적으로, 연결 전극(119)은 제3 패시베이션층(115) 상에 형성되며, 평탄화층(113), 재1 패시베이션층(112), 제2 패시베이션층(114) 및 제3 패시베이션층(115)에 형성된 제3 컨택홀(CH3)을 통하여 추가 전극(170) 및 제1 트랜지스터(160)의 드레인 전극(164)과 연결된다. 이에, 추가 전극(170)과 제1 트랜지스터(160)의 드레인 전극(164)은 연결 전극(119)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 전극(119)은 화소 전극(185)과 동일층 상에서 동일한 물질로 이루어질 수 있으며, 이에, 화소 전극(185)과 동일한 공정을 통하여 형성될 수 있다.
이처럼, 연결 전극(119)에 의하여 추가 전극(170)과 제1 트랜지스터(160)의 드레인 전극(164)이 전기적으로 연결됨으로써, 추가 전극(170)과 제1 트랜지스터(160)의 드레인 전극(164)을 연결하기 위하여 형성되는 제3 컨택홀(CH3)은 제1 컨택홀(CH1) 및 제2 컨택홀(CH2)과 동시에 평탄화층(113), 제2 패시베이션층(114) 및 제3 패시베이션층(115)에 형성될 수 있다. 이에, 추가 전극(170)과 제1 트랜지스터(160)의 드레인 전극(164)을 연결하기 위하여 별도의 마스크를 이용하여 제1 패시베이션층(112) 및 평탄화층(113)에만 형성되는 컨택홀을 형성하지 않고, 하나의 마스크로 제1 컨택홀(CH1), 제2 컨택홀(CH2) 및 제3 컨택홀(CH3)을 동시에 형성할 수 있어, 공정에 소요되는 시간과 비용을 줄일 수 있다.
도 3을 참조하면, 제3 패시베이션층(115) 및 화소 전극(185) 상에는 액정층(116)이 배치된다. 액정층(116)은 액정을 포함하는 층으로서, 전계에 의하여 빛을 투과하거나 차단할 수 있는 층이다. 구체적으로, 공통 전극(180)과 화소 전극(185)에 의하여 전계가 형성될 수 있고, 전계에 의하여 액정층(116)은 구동되어 빛을 차단하거나 투과시킬 수 있다.
도 3에는 도시되지 않았지만, 액정층(116) 하부에는 배향막이 배치될 수 있다. 배향막은 액정층(116)이 포함하는 액정 분자의 초기 배열을 일정한 방향으로 일치시키기 위한 구성 요소이다.
도 3을 참조하면, 액정층(116) 상에는 상부 기판(110B)이 배치된다. 상부 기판(110B)은 표시 장치(100)의 여러 구성 요소들을 지지하기 위한 베이스 부재로, 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상부 기판(110B)은 상부 기판(110B) 하부에 배치되는 블랙 매트릭스(117) 및 컬러 필터(118) 등을 지지할 수 있다. 상부 기판(110B)은 하부 기판(110A)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 유리 또는 폴리이미드(ployimide) 등과 같은 플라스틱 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 3을 참조하면, 상부 기판(110B)의 하부에 블랙 매트릭스(117)가 배치된다. 블랙 매트릭스(117)는 블랙 매트릭스(117)의 하부에 배치되는 소자들이 표시 영역(AA)시인되는 것을 차단할 수 있다. 블랙 매트릭스(117)는 표시 영역(AA) 중 복수의 화소(PX)를 제외한 영역에 배치된다. 즉, 블랙 매트릭스(117)는 복수의 화소(PX)와 중첩되는 영역을 제외한 표시 영역(AA) 전체에 배치되어, 복수의 화소(PX) 사이에 배치된 게이트 배선(GL)과 구동 트랜지스터(150) 등의 소자가 시인되는 것을 차단할 수 있다.
도 3을 참조하면, 상부 기판(110B) 하부에는 컬러 필터(118)가 배치된다. 컬러 필터(118)는 일면으로 입사된 광 중 특정 파장 대역의 광만을 투과시킴으로써, 유색 광으로 투과시킬 수 있는 필터이다. 컬러 필터(118)는 적색 컬러 필터, 녹색 컬러 필터 및 청색 컬러 필터를 포함할 수 있다. 적색 컬러 필터는 적색 염료 또는 안료를 포함하며, 적색 화소에 배치되어 적색광만을 투과시킬 수 있다. 녹색 컬러 필터는 녹색 염료 또는 안료를 포함하며, 녹색 화소에 배치되어 녹색광만을 투과시킬 수 있다. 그리고, 청색 컬러 필터는 청색 염료 또는 안료를 포함하며, 청색 화소에 배치되어 청색광만을 투과시킬 수 있다.
그리고, 도 3을 참조하면, 스토리지 커패시터(SC)는 제1 스토리지 커패시터(SC1) 및 제2 스토리지 커패시터(SC2)를 포함한다. 스토리지 커패시터(SC)는 화소 전극(185)과 공통 전극(180) 사이의 전압을 유지시키는 역할을 수행하는 커패시터이다.
구체적으로, 제1 스토리지 커패시터(SC1)는 화소 전극(185)은 공통 전극(180)으로 구성되는 커패시터이다. 제1 스토리지 커패시터(SC1)는 화소 전극(185)과 공통 전극(180)이 중첩되는 영역에 형성될 수 있다.
그리고, 제2 스토리지 커패시터(SC2)는 공통 전극(180)과 추가 전극(170)으로 구성되는 커패시터이다. 제2 스토리지 커패시터(SC2)는 공통 전극(180)과 추가 전극(170)이 중첩되는 영역에 형성될 수 있다.
이하에서는 스토리지 커패시터(SC)의 구체적인 구동 방식에 대하여 보다 상세히 설명하기 위하여 도 5a 및 도 5b를 함께 참조한다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 하나의 화소에 대한 회로도이다. 도 5a는 제1 트랜지스터(160)가 오프된 경우의 회로도이며, 도 5b는 제1 트랜지스터(160)가 온된 경우의 회로도이다.
도 5a를 참조하면, 구동 트랜지스터(150)는 게이트 전극(151)에 연결된 게이트 배선(GL)으로부터 인가되는 게이트 전압(VG)에 의하여 온될 수 있다. 구동 트랜지스터(150)가 온될 경우, 데이터 배선(DL)으로부터 인가되는 데이터 전압(VD)이 구동 트랜지스터(150)의 소스 전극(153) 및 드레인 전극(154)을 통해 화소 전극(185)에 인가될 수 있다.
그리고, 도 5a를 참조하면, 앞서 설명한 것과 같이, 화소 전극(185)과 공통 전극(180)은 제1 스토리지 커패시터(SC1)를 구성할 수 있다. 공통 배선(CL)을 통하여 공통 전극(180)에는 공통 전압(VC)이 인가될 수 있고, 구동 트랜지스터(150)가 온됨에 따라 화소 전극(185)에 인가됨으로써, 화소 전극(185)과 공통 전극(180)으로 구성된 제1 스토리지 커패시터(SC1)에는 정전 용량이 저장될 수 있다.
그리고, 도 5a를 참조하면, 제1 트랜지스터(160)의 게이트 전극(161)에 연결된 제1 배선(L1)에는 제1 트랜지스터(160)를 오프시키는 게이트 로우 전압인 제1 전압(V1)가 인가될 수 있다. 이에, 제1 트랜지스터(160)는 오프될 수 있고, 제1 트랜지스터(160)의 소스 전극(163)에 연결된 화소 전극(185)에 인가되는 전압은 제1 트랜지스터(160)의 드레인 전극(164)에 연결된 추가 전극(170)에 전달되지 못할 수 있고, 추가 전극(170)은 플로팅될 수 있다. 이에, 추가 전극(170)과 공통 전극(180)으로 구성된 제2 스토리지 커패시터(SC2)에는 정전 용량이 저장되지 않을 수 있다. 따라서, 표시 장치(100)의 스토리지 커패시터(SC)는 제1 스토리지 커패시터(SC1)가 저장하는 정전 용량만을 포함할 수 있고, 표시 장치(100)의 스토리지 커패시터(SC)는 저용량의 스토리지 커패시터일 수 있다.
도 5b를 참조하면, 제1 트랜지스터(160)의 게이트 전극(161)에 연결된 제1 배선(L1)에는 제1 트랜지스터(160)를 온시키는 게이트 하이 전압인 제1 전압(V1)가 인가될 수 있다. 이에, 제1 트랜지스터(160)는 온될 수 있고, 제1 트랜지스터(160)의 소스 전극(163)에 연결된 화소 전극(185)에 인가되는 전압은 제1 트랜지스터(160)의 드레인 전극(164)에 연결된 추가 전극(170)에 전달될 수 있다. 즉, 추가 전극(170)에는 화소 전극(185)에 인가되는 전압이 전달될 수 있다. 추가 전극(170)과 공통 전극(180)으로 구성된 제2 스토리지 커패시터(SC2)에는 정전 용량이 저장될 수 있고, 표시 장치(100)의 스토리지 커패시터(SC)는 제1 스토리지 커패시터(SC1)가 저장하는 정전 용량과 제2 스토리지 커패시터(SC2)가 저장하는 정전 용량을 모두 포함할 수 있어, 도 5a의 스토리지 커패시터(SC)와 비교하여 정전 용량이 증가될 수 있다.
이처럼, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 공통 전극(180)의 적어도 일부와 중첩되는 추가 전극(170)과 추가 전극(170)에 연결된 제1 트랜지스터(160)를 포함함으로써, 제1 트랜지스터(160)를 온시키거나 오프시킴에 따라 표시 장치(100)의 전체 스토리지 커패시터(SC)의 정전 용량을 변화시킬 수 있다. 앞서 설명한 것과 같이, 제1 배선(L1)에 게이트 로우 전압인 제1 전압(V1)을 인가하여 제1 트랜지스터(160)가 오프될 경우, 추가 전극(170)은 플로팅될 수 있고, 이에, 제2 스토리지 커패시터(SC2)는 정전 용량을 저장하지 못할 수 있다. 이와 반대로, 제1 배선(L1)에 게이트 하이 전압인 제1 전압(V1)을 인가하여 제1 트랜지스터(160)가 온될 경우, 추가 전극(160)에는 화소 전극(185)에 인가되는 전압이 인가될 수 있고, 이에, 제2 스토리지 커패시터(SC2)는 정전 용량을 저장할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 제1 배선(L1)에 인가되는 제1 전압(V1)을 게이트 로우 전압 또는 게이트 하이 전압으로 변경함으로써, 표시 장치(100)의 스토리지 커패시터(SC)의 용량을 작거나 크게 변경시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는, 표시 장치(100)의 스토리지 커패시터(SC)의 정전 용량을 자유롭게 변경함으로써, 고속 구동과 저속 구동 모두에 사용 가능한 표시 장치(100)를 제공할 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(100)에 의하여 게임 프로그램 등이 진행되는 경우, 표시 장치(100)는 고속 구동될 수 있고, 예를 들면, 40Hz 이상이나 140Hz 이상으로 구동될 수 있다. 표시 장치(100)의 고속 구동 시, 제1 배선(L1)에는 제1 트랜지스터(160)를 오프 시키는 게이트 로우 전압의 제1 전압(V1)이 인가될 수 있다. 이에, 제1 트랜지스터(160)는 오프될 수 있고, 추가 전극(170)은 플로팅되어 제2 스토리지 커패시터(SC2)는 정전 용량을 저장하지 못할 수 있다. 따라서, 표시 장치(100)의 스토리지 커패시터(SC)의 정전용량은 상대적으로 감소될 수 있고, 표시 장치(100)의 충전 속도는 향상될 수 있다. 이에, 고속 구동인 표시 장치(100)의 충전 속도를 효과적으로 개선시킬 수 있다.
이와 반대로, 표시 장치(100)에 의하여 게임 프로그램 이외의 일반적인 프로그램이 진행되는 경우, 표시 장치(100)는 소비 전력 저감을 위하여 저속 구동될 수 있고, 예를 들면, 30Hz 이하로 구동될 수 있다. 표시 장치(100)의 저속 구동 시, 제1 배선(L1)에는 제1 트랜지스터(160)를 온 시키는 게이트 하이 전압의 제1 전압(V1)이 인가될 수 있다. 이에, 제1 트랜지스터(160)는 온될 수 있고, 추가 전극(170)에는 화소 전극(185)에 인가되는 전압이 인가될 수 있다. 따라서, 추가 전극(170)과 공통 전극(180)으로 구성되는 제2 스토리지 커패시터(SC2)는 정전 용량을 저장할 수 있다. 이에, 표시 장치(100)의 스토리지 커패시터(SC)의 정전 용량은 상대적으로 증가될 수 있고, 저속 구동인 표시 장치(100)의 홀딩 특성은 향상될 수 있다.
이처럼, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 저속 구동 및 고속 구동 각각에 알맞은 스토리지 커패시터(SC)의 정전 용량을 제1 배선(L1)에 인가하는 제1 전압(V1)을 조절하여 유동적으로 변경함으로써, 고속 구동 시의 충전 속도를 향상시킬 수 있고, 저속 구동 시의 소비 전력을 저감함과 동시에 홀딩 특성을 향상시킬 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 블록도이다. 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 하나의 화소에 대한 개략적인 평면도이다. 도 8는 도 7의 VIII-VIII'에 대한 단면도이다. 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 하나의 화소에 대한 회로도이다. 도 7은 도 6의 표시 장치(600)의 하나의 화소(PX)에 대한 개략적인 평면도이고, 도 9는 도 6의 표시 장치(600)의 하나의 화소(PX)에 대한 개략적인 회로도이다. 도 7의 평면도에서는 공통 전극(180), 액정층(116), 블랙 매트릭스(117), 컬러 필터(118) 및 상부 기판(110B)의 도시가 생략되었다. 도 6 내지 도 8의 표시 장치(600)는 도 1 내지 도 5b의 표시 장치(100)와 비교하여 제2 트랜지스터(690) 및 제2 배선(L2)을 더 포함한다는 것을 제외하면 실질적으로 동일한 바, 중복 설명은 생략한다.
도 6 내지 도 9를 참조하면, 하부 기판(110A) 상에는 제2 배선(L2)이 배치된다. 제2 배선(L2)은 제2 전압(V2)을 복수의 화소(PX)에 전달하는 배선이다. 제2 배선(L2)은 게이트 배선(GL)과 동일한 방향인 제1 방향으로 연장되어 복수의 화소(PX) 사이에 배치되어 복수의 화소(PX)와 연결된다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 하부 기판(110A) 상에는 제2 트랜지스터(690)가 배치된다. 제2 트랜지스터(690)는 공통 전극(180)에 인가되는 전압을 추가 전극(170)에 전달하기 위한 트랜지스터이다. 제2 트랜지스터(690)는 하부 기판(110A) 상에 배치된 게이트 전극(691), 게이트 전극(691) 상의 게이트 절연층(111) 상에 배치된 액티브층(692), 액티브층(692) 상에 배치된 소스 전극(693) 및 드레인 전극(694)을 포함한다.
구체적으로, 제2 트랜지스터(690)의 게이트 전극(691)은 제2 배선(L2)과 연결된다. 이에, 제2 트랜지스터(690)의 게이트 전극(691)은 제2 배선(L2)과 동일한 공정을 통하여 형성될 수 있다.
그리고, 제2 트랜지스터(690)의 드레인 전극(694)은 공통 배선(CL)과 연결된다. 이에, 제2 트랜지스터(690)의 드레인 전극(694)은 공통 배선(CL)과 동일한 공정을 통하여 형성될 수 있다.
그리고, 제2 트랜지스터(690)의 소스 전극(693)은 추가 전극(170)과 연결된다. 제2 트랜지스터(690)의 소스 전극(693)은 제1 트랜지스터(160)의 드레인 전극(164)과 연결될 수 있고, 연결 전극(119)에 의하여 추가 전극(170)과 연결될 수 있다.
그리고 도 8을 참조하면, 스토리지 커패시터(SC)는 제1 스토리지 커패시터(SC1) 및 제2 스토리지 커패시터(SC2)를 포함한다.
구체적으로, 제1 스토리지 커패시터(SC1)는 화소 전극(185)은 공통 전극(180)으로 구성되는 커패시터이다. 제1 스토리지 커패시터(SC1)는 화소 전극(185)과 공통 전극(180)이 중첩되는 영역에 형성될 수 있다.
그리고, 제2 스토리지 커패시터(SC2)는 공통 전극(180)과 추가 전극(170)으로 구성되는 커패시터이다. 제2 스토리지 커패시터(SC2)는 공통 전극(180)과 추가 전극(170)이 중첩되는 영역에 형성될 수 있다.
이하에서는 스토리지 커패시터(SC)의 구체적인 구동 방식에 대하여 보다 상세히 설명하기 위하여 도 10a 및 도 10b를 함께 참조한다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 하나의 화소에 대한 회로도이다. 도 10a는 제1 트랜지스터(160)가 온되고 제2 트랜지스터(690)가 오프된 경우의 회로도이며, 도 10b는 제1 트랜지스터(160)가 오프되고 제2 트랜지스터(690)가 온된 경우의 회로도이다.
도 10a를 참조하면, 구동 트랜지스터(150)는 게이트 전극(151)에 연결된 게이트 배선(GL)으로부터 인가되는 게이트 전압(VG)에 의하여 온될 수 있다. 구동 트랜지스터(150)가 온될 경우, 데이터 배선(DL)으로부터 인가되는 데이터 전압(VD)는 구동 트랜지스터(150)의 소스 전극(153) 및 드레인 전극(154)을 통해 화소 전극(185)에 데이터 전압(VD)이 인가될 수 있다.
그리고, 도 10a를 참조하면, 앞서 설명한 것과 같이, 화소 전극(185)과 공통 전극(180)은 제1 스토리지 커패시터(SC1)를 구성할 수 있다. 공통 배선(CL)을 통하여 공통 전극(180)에는 공통 전압(VC)이 인가될 수 있고, 구동 트랜지스터(150)가 온됨에 따라 데이터 전압(VD)이 화소 전극(185)에 인가됨으로써, 화소 전극(185)과 공통 전극(180)으로 구성된 제1 스토리지 커패시터(SC1)에는 정전 용량이 저장될 수 있다.
그리고, 도 10a를 참조하면, 제1 트랜지스터(160)의 게이트 전극(161)에 연결된 제1 배선(L1)에는 제1 트랜지스터(160)를 온시키는 게이트 하이 전압인 제1 전압(V1)이 인가될 수 있다. 이에, 제1 트랜지스터(160)는 온될 수 있고, 제1 트랜지스터(160)의 소스 전극(163)과 연결된 화소 전극(185)에 인가되는 전압은 제1 트랜지스터(160)의 드레인 전극(164)과 연결된 추가 전극(170)에 전달될 수 있다. 즉, 추가 전극(170)에는 화소 전극(185)에 인가되는 전압이 전달될 수 있다.
그리고, 도 10a를 참조하면, 제1 트랜지스터(160)가 온되는 경우, 제2 트랜지스터(690)의 게이트 전극(691)에 연결된 제2 배선(L2)에는 제2 트랜지스터(690)를 오프시키는 게이트 로우 전압인 제2 전압(V2)이 인가될 수 있다. 이에, 제2 트랜지스터(690)는 오프될 수 있고, 제2 트랜지스터(690)의 소스 전극(693)과 드레인 전극(694)은 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 따라서, 제2 트랜지스터(690)의 드레인 전극(694)에 연결된 공통 전극(180)에 인가되는 전압은 제2 트랜지스터(690)의 소스 전극(693)에 연결된 추가 전극(170)에 전달되지 못할 수 있고, 추가 전극(170)에는 제2 트랜지스터(690)의 소스 전극(693)과 연결된 화소 전극(185)에 인가되는 전압만이 전달될 수 있다. 이에, 추가 전극(170)과 공통 전극(180)으로 구성된 제2 스토리지 커패시터(SC2)에는 정전 용량이 저장될 수 있고, 표시 장치(600)의 스토리지 커패시터(SC)는 제1 스토리지 커패시터(SC1)가 저장하는 정전 용량과 제2 스토리지 커패시터(SC2)가 저장하는 정전 용량을 모두 합한 정전 용량을 가질 수 있다.
도 10b를 참조하면, 제1 트랜지스터(160)의 게이트 전극(161)에 연결된 제1 배선(L1)에는 제1 트랜지스터(160)를 오프시키는 게이트 로우 전압인 제1 전압(V1)이 인가될 수 있다. 이에, 제1 트랜지스터(160)는 오프될 수 있고, 제1 트랜지스터(160)의 소스 전극(163)에 연결된 화소 전극(185)에 인가되는 전압은 제1 트랜지스터(160)의 드레인 전극(164)에 연결된 추가 전극(160)에 전달되지 못할 수 있다.
그리고, 도 10b를 참조하면, 제1 트랜지스터(160)가 오프되는 경우, 제2 트랜지스터(690)의 게이트 전극(691)에 연결된 제2 배선(L2)에는 제2 트랜지스터(690)를 온시키는 게이트 하이 전압인 제2 전압(V2)이 인가될 수 있다. 이에, 제2 트랜지스터(690)는 온될 수 있고, 제2 트랜지스터(690)의 소스 전극(693)과 드레인 전극(694)은 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제2 트랜지스터(690)의 드레인 전극(694)과 연결된 공통 전극(180)에 인가되는 전압은 제2 트랜지스터(690)의 소스 전극(693)에 연결된 추가 전극(170)에 전달될 수 있다. 즉, 공통 전극(180)에 인가되는 전압은 추가 전극(170)에 전달될 수 있다. 이에, 추가 전극(170)과 공통 전극(180)으로 구성된 제2 스토리지 커패시터(SC2)의 두 전극에는 공통 전극(180)에 인가되는 전압이 동일하게 인가될 수 있고, 제2 스토리지 커패시터(SC2)는 정전 용량을 저장하지 못할 수 있다. 따라서, 표시 장치(600)의 스토리지 커패시터(SC)는 제1 스토리지 커패시터(SC1)가 저장하는 정전 용량만을 포함할 수 있고, 이에, 표시 장치(600)의 스토리지 커패시터(SC)는 도 10a의 경우와 비교하여 상대적으로 낮은 정전 용량을 가질 수 있다.
이처럼, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(600)는 공통 전극(180) 중 적어도 일부와 중첩되는 추가 전극(170), 추가 전극(170)에 연결되는 제1 트랜지스터(160) 및 제2 트랜지스터(690)를 포함하고, 제1 트랜지스터(160) 및 제2 트랜지스터(690)를 선택적으로 온 시킴으로써, 전체 스토리지 커패시터(SC)의 정전 용량을 유동적으로 변화시킬 수 있다. 구체적으로, 앞서 설명한 것과 같이, 제1 배선(L1)에 게이트 하이 전압인 제1 전압(V1)을 인가하여 제1 트랜지스터(160)가 온될 경우, 제2 배선(L2)에는 게이트 로우 전압인 제2 전압(V2)을 인가하여 제2 트랜지스터(690)는 오프될 수 있다. 이 경우, 제1 트랜지스터(160)가 온 됨에 따라 화소 전극(185)에 인가되는 전압은 추가 전극(170)에 전달될 수 있고, 제2 트랜지스터(690)은 오프 됨에 따라 공통 전극(180)에 인가되는 전압은 추가 전극(170)에 전달되지 않을 수 있다. 추가 전극(170)과 공통 전극(180)으로 구성된 제2 스토리지 커패시터(SC2)는 정전 용량을 저장할 수 있고, 표시 장치(100)의 스토리지 커패시터(SC)의 정전 용량은 증가될 수 있다.
이와 반대로 제1 배선(L1)에 게이트 로우 전압인 제1 전압(V1)을 인가하여 제1 트랜지스터(160)가 오프될 경우, 제2 배선(L2)에는 게이트 하이 전압인 제2 전압(V2)을 인가하여 제2 트랜지스터(690)가 온될 수 있다. 이 경우, 제2 트랜지스터(690)가 온 됨에 따라 공통 전극(180)에 인가되는 전압은 추가 전극(170)에 전달될 수 있고, 제1 트랜지스터(160)가 오프 됨에 따라 화소 전극(185)에 인가되는 전압은 추가 전극(170)에 전달되지 않을 수 있다. 이에, 추가 전극(170)과 공통 전극(180)으로 구성된 제2 스토리지 커패시터(SC2)의 두 전극에는 동일한 전압이 인가되어 제2 스토리지 커패시터(SC2)는 정전 용량을 저장할 수 없을 수 있고, 표시 장치의 스토리지 커패시터(SC)의 정전 용량은 감소될 수 있다.
따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(600)는 제1 트랜지스터(160)가 온되고 제2 트랜지스터(690)가 오프되거나, 제1 트랜지스터(160)가 오프되고 제2 트랜지스터(690)가 온 됨으로써, 표시 장치(600)의 스토리지 커패시터(SC)의 정전 용량을 작거나 크게 변경시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(600)는, 표시 장치(600)의 스토리지 커패시터(SC)의 정전 용량을 자유롭게 변경함으로써, 표시 장치(600)를 고속 구동과 저속 구동 모두에 사용 적합하도록 구동시킬 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(600)에 의하여 게임 프로그램 등이 진행되는 경우, 표시 장치(600)는 고속 구동될 수 있고, 예를 들면, 40Hz 이상이나 140Hz 이상으로 구동될 수 있다. 이때, 제1 배선(L1)에는 제1 트랜지스터(160)를 오프 시키는 게이트 로우 전압의 제1 전압(V1)가 인가되고, 제2 배선(L2)에는 제2 트랜지스터(690)를 온 시키는 게이트 하이 전압의 제2 전압(V2)이 인가될 수 있다. 이에, 제1 트랜지스터(160)는 오프되고, 제2 트랜지스터(690)는 온될 수 있다. 따라서, 제2 스토리지 커패시터(SC2)는 정전 용량을 저장하지 못할 수 있다. 이에, 표시 장치(600)의 스토리지 커패시터(SC)의 정전용량은 상대적으로 감소될 수 있고, 고속 구동인 표시 장치(600)의 충전 속도는 향상될 수 있다. 이에, 고속 구동인 표시 장치(600)의 충전 속도를 효과적으로 개선시킬 수 있다.
이와 반대로, 표시 장치(600)에 의하여 게임 프로그램 이외의 일반적인 프로그램이 진행되는 경우, 표시 장치(600)는 소비 전력 저감을 위하여 저속 구동될 수 있고, 예를 들면, 30Hz 이하로 구동될 수 있다. 이때, 제1 배선(L1)에는 제1 트랜지스터(160)를 온 시키는 게이트 하이 전압의 제1 전압(V1)이 인가되고, 제2 배선(L2)에는 제2 트랜지스터(690)를 오프 시키는 게이트 로우 전압의 제2 전압(V2)이 인가될 수 있다. 이에, 제1 트랜지스터(160)는 온될 수 있고, 제2 트랜지스터(690)는 오프될 수 있다. 따라서, 추가 전극(170)과 공통 전극(180)으로 구성되는 제2 스토리지 커패시터(SC2)는 정전 용량을 저장할 수 있다. 이에, 표시 장치(600)의 스토리지 커패시터(SC)의 정전 용량은 상대적으로 증가될 수 있고, 저속 구동인 표시 장치(600)의 홀딩 특성은 효과적으로 향상될 수 있다.
이처럼, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(600)는 저속 구동 및 고속 구동 각각에 알맞은 스토리지 커패시터(SC)의 정전 용량을 제1 트랜지스터(160)를 온시키고 제2 트랜지스터(690)를 오프시키거나, 제1 트랜지스터(160)를 오프시키고 제2 트랜지스터(690)를 온시킴으로써 유동적으로 변경할 수 있고, 이에, 고속 구동 시의 충전 속도를 향상시킬 수 있고, 저속 구동 시의 소비 전력을 저감함과 동시에 홀딩 특성을 향상시킬 수 있다.
그리고, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(600)는 추가 전극(170)에 제2 트랜지스터(690)를 연결시켜, 제1 트랜지스터(160)가 오프될 경우, 제2 트랜지스터(690)가 온됨으로써, 공통 전극(180)에 인가되는 전압이 추가 전극(170)에 전달되도록 할 수 있다. 이에, 제2 스토리지 커패시터(SC2)를 구성하는 추가 전극(170)은 제1 트랜지스터(160)가 오프되는 경우일지라도 플로팅되지 않고 공통 전극(180)에 인가되는 전압이 인가될 수 있다. 따라서, 표시 장치(600)는 플로팅되는 전극을 포함하지 않을 수 있고, 플로팅되는 전극에 의한 신호 전달 불량 등의 구동 불량의 발생을 억제할 수 있는 효과가 있다. 이에, 보다 안정적으로 표시 장치(600)가 구동될 수 있다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 하나의 화소에 대한 개략적인 단면도이다. 도 11의 표시 장치(1100)는 도 1 내지 도 5b의 표시 장치(100)와 비교하여, 추가 전극(1170), 화소 전극(1185), 공통 전극(1180) 및 연결 전극(1119)이 상이하다는 것을 제외하면 실질적으로 동일한 바, 중복 설명은 생략한다.
도 11을 참조하면, 게이트 절연층(111) 상에 공통 배선(CL)이 배치된다. 공통 배선(CL)은 공통 전압을 복수의 화소(PX)에 전달하는 배선이다. 공통 배선(CL) 상에는 평탄화층(113)이 배치된다.
그리고, 도 11을 참조하면, 평탄화층(113) 상에는 공통 배선(CL)과 중첩되도록 추가 전극(1170)이 배치된다. 구체적으로, 추가 전극(1170)은 공통 배선(CL)과 평탄화층(113)을 사이에 두고 중첩되어 배치될 수 있다. 이에, 공통 배선(CL)과 추가 전극(1170)은 제2 스토리지 커패시터(SC2)를 구성할 수 있다.
그리고, 도 11을 참조하면, 제2 패시베이션층(114) 상에는 공통 전극(1180) 및 화소 전극(1185)이 배치된다. 공통 전극(1180) 및 화소 전극(1185)은 동일한 층 상에서 교대로 배치될 수 있다. 교대로 배치된 공통 전극(1180) 및 화소 전극(1185)은 제2 패시베이션층(114)의 표면과 동일한 방향의 수평 전계를 형성할 수 있다. 공통 전극(1180) 및 화소 전극(1185)은 동일한 물질로 이루어질 수 있고, 이에, 동일한 공정을 통하여 형성될 수 있다.
도 11을 참조하면, 제2 패시베이션층(114) 상에서 화소 전극(1185)은 평탄화층(113), 제2 패시베이션층(114)에 형성된 제1 컨택홀(CH1)을 통하여 구동 트랜지스터(150)의 드레인 전극(154)과 연결될 수 있다. 그리고, 화소 전극(1185)은 평탄화층(113) 및 제2 패시베이션층(114)에 형성된 제2 컨택홀(CH2)을 통하여 제1 트랜지스터(160)의 소스 전극(163)과 연결될 수 있다.
도 11을 참조하면, 화소 전극(1185)은 공통 전극(1180)과 함께 제1 스토리지 커패시터(SC1)를 구성할 수 있다. 제1 스토리지 커패시터(SC1)는 액정층(116)을 사이에 두고 화소 전극(1185)과 공통 전극(1180) 사이에 형성될 수 있다.
도 11을 참조하면, 제2 패시베이션층(114) 상에는 연결 전극(1119)이 배치된다. 연결 전극(1119)은 제2 패시베이션층(114) 상에서 제1 패시베이션층(112), 평탄화층(113) 및 제2 패시베이션층(114)에 형성된 제3 컨택홀(CH3)을 통하여 추가 전극(1170) 및 제1 트랜지스터(160)의 드레인 전극(164)과 연결된다. 이에, 추가 전극(1170)과 제1 트랜지스터(160)의 드레인 전극(164)은 연결 전극(1119)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 전극(1119)은 화소 전극(1185)과 동일층 상에서 동일한 물질로 이루어질 수 있으며, 이에, 화소 전극(1185)과 동일한 공정을 통하여 형성될 수 있다.
이처럼, 연결 전극(1119)에 의하여 추가 전극(1170)과 제1 트랜지스터(160)의 드레인 전극(164)이 전기적으로 연결됨으로써, 추가 전극(1170)과 제1 트랜지스터(160)의 드레인 전극(164)을 연결하기 위하여 형성되는 제3 컨택홀(CH3)은 제1 컨택홀(CH1) 및 제2 컨택홀(CH2)과 동시에 제1 패시베이션층(112), 평탄화층(113) 및 제2 패시베이션층(114)에 형성될 수 있다. 이에, 추가 전극(1170)과 제1 트랜지스터(160)의 드레인 전극(164)을 연결하기 위하여 별도의 마스크를 이용하여 제1 패시베이션층(112) 및 평탄화층(113)에만 형성되는 컨택홀을 형성하지 않고, 하나의 마스크로 제1 컨택홀(CH1), 제2 컨택홀(CH2) 및 제3 컨택홀(CH3)을 동시에 형성할 수 있어, 공정에 소요되는 시간과 비용을 줄일 수 있다.
한편, 도 11에 도시된 것과 같이, 추가 전극은 공통 배선(CL)의 하부에서 공통 배선(CL)과 중첩되어 형성될 수도 있다. 구체적으로, 공통 배선(CL)의 하부에 배치된 게이트 절연층(111) 하부에는 추가적인 절연층이 배치될 수 있고, 추가 전극은 추가적인 절연층과 게이트 절연층(111) 사이에서 공통 배선(CL)과 중첩되어 배치될 수 있다. 이에, 제2 스토리지 커패시터는 공통 배선(CL)과 공통 배선(CL)의 하부에 배치된 추가 전극으로 구성될 수도 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(1100)는 공통 배선(CL)과 중첩되는 추가 전극(1170)과 추가 전극(1170)에 연결된 제1 트랜지스터(160)를 포함함으로써, 제1 트랜지스터(160)를 온시키거나 오프시킴에 따라 표시 장치(1100)의 전체 스토리지 커패시터(SC)의 정전 용량을 변화시킬 수 있다. 또한, 저속 구동 및 고속 구동 각각에 알맞은 스토리지 커패시터(SC)의 정전 용량을 제1 배선(L1)에 인가하는 제1 전압(V1)을 조절하여 유동적으로 변경함으로써, 고속 구동 시의 충전 속도를 향상시킬 수 있고, 저속 구동 시의 소비 전력을 저감함과 동시에 홀딩 특성을 향상시킬 수 있다.
그리고, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(1100)는, 동일한 층상에 교대로 배치되는 화소 전극(1185) 및 공통 전극(1180)을 포함한다. 이에, 화소 전극(1185)과 공통 전극(1180)은 수직 전계가 아닌 수평 전계를 형성할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는 다음과 같이 설명될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 기판, 기판 상에 배치된 공통 전극, 기판 상에서 공통 전극 중 적어도 일부와 중첩하는 화소 전극, 기판 상에서 공통 전극 중 적어도 일부와 중첩하는 추가 전극, 및 기판 상에서 화소 전극에 인가된 전압을 추가 전극에 전달하도록 구성된 제1 트랜지스터를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 표시 장치는 공통 전극 및 화소 전극으로 구성된 제1 스토리지 커패시터, 및 공통 전극과 추가 전극으로 구성된 제2 스토리지 커패시터를 포함하는 스토리지 커패시터를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 표시 장치는, 기판 상에 배치되고 제1 트랜지스터와 연결된 제1 배선을 더 포함하며, 제1 트랜지스터는, 제1 배선과 연결된 게이트 전극, 화소 전극과 연결된 소스 전극, 및 추가 전극과 연결된 드레인 전극을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 트랜지스터가 온(on)될 경우, 추가 전극에는 화소 전극에 인가되는 전압이 인가되며, 제1 트랜지스터가 오프(off)될 경우, 추가 전극은 플로팅(floating)될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 표시 장치는 기판 상에 배치되고, 추가 전극에 공통 전극에 인가되는 전압을 전달하도록 구성된 제2 트랜지스터를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 표시 장치는 기판 상에 배치되고 제2 트랜지스터와 연결된 제2 배선, 및 공통 배선을 더 포함하며, 제2 트랜지스터는, 제2 배선과 연결된 게이트 전극, 공통 배선과 연결된 소스 전극, 및 추가 전극과 연결된 드레인 전극을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 트랜지스터가 온될 경우, 제2 트랜지스터는 오프되고, 제1 트랜지스터가 오프될 경우, 제2 트랜지스터는 온될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 트랜지스터가 온되고, 제2 트랜지스터가 오프될 경우, 추가 전극에는 화소 전극에 인가되는 전압이 인가되며, 제1 트랜지스터가 오프되고, 제2 트랜지스터가 온될 경우, 추가 전극에는 공통 전극에 인가되는 전압이 인가될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 공통 전극과 화소 전극은 절연층을 사이에 두고 서로 다른 층에 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 공통 전극과 화소 전극은 동일 층 상에서 교대로 엇갈려 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 게이트 배선 및 데이터 배선, 게이트 배선과 연결된 게이트 전극, 데이터 배선과 연결된 소스 전극, 및 드레인 전극을 갖는 구동 트랜지스터, 구동 트랜지스터의 드레인 전극과 연결된 화소 전극, 화소 전극과 전계를 형성하는 공통 전극, 게이트 배선과 상이한 배선과 연결된 게이트 전극, 화소 전극과 연결된 소스 전극, 및 드레인 전극을 갖는 제1 트랜지스터, 제1 트랜지스터의 드레인 전극과 연결된 추가 전극을 포함하고, 화소 전극과 공통 전극은 제1 스토리지 커패시터를 구성하고, 공통 전극과 추가 전극은 제2 스토리지 커패시터를 구성할 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 제1 트랜지스터가 온될 경우, 화소 전극과 추가 전극은 전기적으로 연결되며, 제1 트랜지스터가 오프될 경우, 추가 전극은 플로팅될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 표시 장치는 제1 트랜지스터의 게이트 전극과 전기적으로 분리된 게이트 전극, 공통 전극과 연결된 소스 전극, 및 추가 전극과 연결된 드레인 전극을 갖는 제2 트랜지스터를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 트랜지스터의 게이트 전극에 게이트 하이 전압이 인가되는 경우, 제2 트랜지스터의 게이트 전극에 게이트 로우 전압이 인가되고, 제1 트랜지스터의 게이트 전극에 게이트 로우 전압이 인가되는 경우, 제2 트랜지스터의 게이트 전극에 게이트 하이 전압이 인가될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 트랜지스터 및 제2 트랜지스터의 동작에 따라, 추가 전극에는 화소 전극과 공통 전극 중 어느 하나에 인가되는 전압과 동일한 전압이 인가될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100, 600, 1100: 표시 장치
110A: 하부 기판
110B: 상부 기판
111: 게이트 절연층
112: 제1 패시베이션층
113: 평탄화층
114: 제2 패시베이션층
115: 제3 패시베이션층
116: 액정층
117: 블랙 매트릭스
118: 컬러 필터
119, 1119: 연결 전극
120: 데이터 구동부
130: 레벨 시프터
135: 시프트 레지스터
140: 타이밍 컨트롤러
150: 구동 트랜지스터
151: 게이트 전극
152: 액티브층
153: 소스 전극
154: 드레인 전극
160: 제1 트랜지스터
161: 게이트 전극
162: 액티브층
163: 소스 전극
164: 드레인 전극
170, 1170: 추가 전극
180, 1180: 공통 전극
185, 1185: 화소 전극
690: 제2 트랜지스터
691: 게이트 전극
692: 액티브층
693: 소스 전극
694: 드레인 전극
AA: 표시 영역
NA: 비표시 영역
PX: 화소
GL: 게이트 배선
DL: 데이터 배선
CL: 공통 배선
SC: 스토리지 커패시터
SC1: 제1 스토리지 커패시터
SC2: 제2 스토리지 커패시터
L1: 제1 배선
L2: 제2 배선
VD: 데이터 전압
VG: 게이트 전압
VC: 공통 전압
V1: 제1 전압
V2: 제2 전압CH1: 제1 컨택홀
CH2: 제2 컨택홀
CH3: 제3 컨택홀
H1: 제1 홀
H2: 제2 홀
H3: 제3 홀

Claims (15)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 배치된 공통 전극;
    상기 기판 상에서 상기 공통 전극 중 적어도 일부와 중첩하는 화소 전극;
    상기 기판 상에서 상기 공통 전극 중 적어도 일부와 중첩하는 추가 전극; 및
    상기 기판 상에서 상기 화소 전극에 인가된 전압을 상기 추가 전극에 전달하도록 구성된 제1 트랜지스터를 포함하는, 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 공통 전극 및 상기 화소 전극으로 구성된 제1 스토리지 커패시터, 및 상기 공통 전극과 추가 전극으로 구성된 제2 스토리지 커패시터를 포함하는 스토리지 커패시터를 더 포함하는, 표시 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기판 상에 배치되고 상기 제1 트랜지스터와 연결된 제1 배선을 더 포함하며,
    상기 제1 트랜지스터는, 상기 제1 배선과 연결된 게이트 전극, 상기 화소 전극과 연결된 소스 전극, 및 상기 추가 전극과 연결된 드레인 전극을 포함하는, 표시 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 트랜지스터가 온(on)될 경우, 상기 추가 전극에는 상기 화소 전극에 인가되는 전압이 인가되며,
    상기 제1 트랜지스터가 오프(off)될 경우, 상기 추가 전극은 플로팅(floating)되는, 표시 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기판 상에 배치되고, 상기 추가 전극에 상기 공통 전극에 인가되는 전압을 전달하도록 구성된 제2 트랜지스터를 더 포함하는, 표시 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 기판 상에 배치되고 상기 제2 트랜지스터와 연결된 제2 배선, 및 공통 배선을 더 포함하며,
    상기 제2 트랜지스터는, 상기 제2 배선과 연결된 게이트 전극, 상기 공통 배선과 연결된 소스 전극, 및 상기 추가 전극과 연결된 드레인 전극을 포함하는, 표시 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1 트랜지스터가 온될 경우, 상기 제2 트랜지스터는 오프되고,
    상기 제1 트랜지스터가 오프될 경우, 상기 제2 트랜지스터는 온되는, 표시 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 트랜지스터가 온되고, 상기 제2 트랜지스터가 오프될 경우, 상기 추가 전극에는 상기 화소 전극에 인가되는 전압이 인가되며,
    상기 제1 트랜지스터가 오프되고, 상기 제2 트랜지스터가 온될 경우, 상기 추가 전극에는 상기 공통 전극에 인가되는 전압이 인가되는, 표시 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 공통 전극과 상기 화소 전극은 절연층을 사이에 두고 서로 다른 층에 배치되는, 표시 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 공통 전극과 상기 화소 전극은 동일 층 상에서 교대로 엇갈려 배치되는, 표시 장치.
  11. 게이트 배선 및 데이터 배선;
    상기 게이트 배선과 연결된 게이트 전극, 상기 데이터 배선과 연결된 소스 전극, 및 드레인 전극을 갖는 구동 트랜지스터;
    상기 구동 트랜지스터의 드레인 전극과 연결된 화소 전극;
    상기 화소 전극과 전계를 형성하는 공통 전극;
    상기 게이트 배선과 상이한 배선과 연결된 게이트 전극, 상기 화소 전극과 연결된 소스 전극, 및 드레인 전극을 갖는 제1 트랜지스터;
    상기 제1 트랜지스터의 드레인 전극과 연결된 추가 전극을 포함하고,
    상기 화소 전극과 상기 공통 전극은 제1 스토리지 커패시터를 구성하고,
    상기 공통 전극과 상기 추가 전극은 제2 스토리지 커패시터를 구성하는, 표시 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 트랜지스터가 온될 경우, 상기 화소 전극과 상기 추가 전극은 전기적으로 연결되며,
    상기 제1 트랜지스터가 오프될 경우, 상기 추가 전극은 플로팅되는, 표시 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제1 트랜지스터의 게이트 전극과 전기적으로 분리된 게이트 전극, 상기 공통 전극과 연결된 소스 전극, 및 상기 추가 전극과 연결된 드레인 전극을 갖는 제2 트랜지스터를 더 포함하는, 표시 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 트랜지스터의 게이트 전극에 게이트 하이 전압이 인가되는 경우, 상기 제2 트랜지스터의 게이트 전극에 게이트 로우 전압이 인가되고,
    상기 제1 트랜지스터의 게이트 전극에 게이트 로우 전압이 인가되는 경우, 상기 제2 트랜지스터의 게이트 전극에 게이트 하이 전압이 인가되는, 표시 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 제1 트랜지스터 및 상기 제2 트랜지스터의 동작에 따라, 상기 추가 전극에는 상기 화소 전극과 상기 공통 전극 중 어느 하나에 인가되는 전압과 동일한 전압이 인가되는, 표시 장치.
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