KR20200025215A

KR20200025215A - Electronic control unit, ECU

Info

Publication number: KR20200025215A
Application number: KR1020180102220A
Authority: KR
Inventors: 정재인
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2018-08-29
Filing date: 2018-08-29
Publication date: 2020-03-10

Abstract

An embodiment of the present invention relates to an electronic control unit. According to an aspect, the electronic control unit comprises: a housing of which an upper side is opened; a cover coupled to the top of the housing, and having a heat sink on an upper side thereof; a printed circuit board mounted in the housing; and an electronic component electrically connected to the printed circuit board. The housing includes a first region in which the printed circuit board is disposed, and a second region in which the electronic component is disposed. Moreover, an upper side of the electronic component is in contact with a lower side of the cover.

Description

Electronic control unit {Electronic control unit, ECU}

본 실시예는 전자제어 장치에 관한 것이다.
This embodiment relates to an electronic control apparatus.

자동차의 전기장치로는 엔진전기장치(시동장치, 점화장치, 충전장치)와 등화장치가 일반적이나, 최근에는 차량이 보다 전자제어화 됨으로써 샤시 전기장치를 포함한 대부분의 시스템들이 전기전자화 되고 있는 추세이다.Engine electric devices (starters, ignition devices, charging devices) and lighting devices are generally used as electric devices for automobiles. However, as the vehicle is more electronically controlled, most systems including chassis electric devices are becoming electronic. .

일반적으로, 전자제어 장치는, 차량의 내부적인 동작을 다양하게 제어하는 전자제어장치로서, 크게 차량의 시동이 오프(OFF) 상태인 경우에 동작하는 ECU 및 차량의 시동이 오프 상태인 경우에는 동작하지 않는 ECU의 두가지 종류가 있다.In general, the electronic control device is an electronic control device for controlling the internal operation of the vehicle in various ways, and is operated when the start of the vehicle and the ECU operating when the start of the vehicle is largely off. There are two types of ECUs that do not.

상기 ECU는 하우징에 의해 외형이 형성되고, 상기 하우징의 내부에는 하나 이상의 전자부품이 배치될 수 있다. 상기 전자부품의 예로, 하나 이상의 소자가 실장되는 인쇄회로기판이 포함될 수 있다. The ECU is externally formed by a housing, and one or more electronic components may be disposed in the housing. Examples of the electronic component may include a printed circuit board on which one or more elements are mounted.

상기 전자부품은 구동에 의해 열이 발생된다. 기준 이상의 온도 발생 시 제품의 고장을 야기하게 되므로, 전자제어 장치는, 외형을 형성하는 하우징의 외면에 방열핀을 배치하여 방열 구조를 형성하는 것이 일반적이다. 구체적으로, 전자부품으로부터 발생된 열이 하우징을 통해 외부로 전도되어, 방열핀을 통해 외부로 열이 발산되는 구조이다. The electronic component generates heat by driving. Since the occurrence of a product failure when the temperature is higher than the reference, the electronic control device, it is common to form a heat dissipation structure by arranging the heat dissipation fin on the outer surface of the housing forming the outer shape. Specifically, the heat generated from the electronic component is conducted to the outside through the housing, the heat is radiated to the outside through the heat radiation fins.

그러나, 인쇄회로기판의 낮은 열전도율을 고려할 때, 전자부품으로부터 발생된 열이 방열핀이 형성된 하우징의 영역으로 잘 전달되지 않아, 방열 효율이 떨어지는 문제점이 있다.
However, in consideration of the low thermal conductivity of the printed circuit board, heat generated from the electronic component is not transferred to the region of the housing in which the heat dissipation fins are formed.

본 발명은 하우징 내 구조를 개선하여 방열 효율을 높일 수 있는 전자제어 장치를 제공하는 것에 있다.
The present invention is to provide an electronic control device that can improve the heat dissipation efficiency by improving the structure in the housing.

본 실시예에 따른 전자제어 장치는, 상면이 개구된 하우징; 상기 하우징의 상측에 결합되며, 상면에 방열부가 배치되는 커버; 상기 하우징 내 배치되는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 전자부품을 포함하며, 상기 하우징은, 상기 인쇄회로기판이 배치되는 제1영역과, 상기 전자부품이 배치되는 제2영역을 포함하고, 상기 전자부품의 상면은 상기 커버의 하면에 접촉된다.
An electronic control apparatus according to the present embodiment includes a housing having an upper surface opened; A cover coupled to an upper side of the housing and having a heat dissipation unit disposed on an upper surface thereof; A printed circuit board disposed in the housing; And an electronic component electrically connected to the printed circuit board, wherein the housing includes a first region in which the printed circuit board is disposed, and a second region in which the electronic component is disposed, and an upper surface of the electronic component. Is in contact with the bottom of the cover.

본 실시예를 통해 전자부품이 방열부가 구비된 커버에 직접 접촉되므로, 전자부품으로부터 발생된 열이 효율적으로 커버에 전도될 수 있는 장점이 있다. In this embodiment, since the electronic component directly contacts the cover having the heat radiating part, heat generated from the electronic component may be efficiently conducted to the cover.

특히, 전자부품을 인쇄회로기판의 외측에 배치하여 리드선을 통해 구동시키고, 인쇄회로기판의 배치 영역과 전자부품의 배치 영역을 하우징 내에 구획시킴으로써, 종래 인쇄회로기판의 낮은 열전도율에 따라 발생된 문제점을 해소시킬 수 있는 장점이 있다.
In particular, by placing the electronic component outside the printed circuit board to drive through the lead wire, and partitioning the layout area of the printed circuit board and the layout area of the electronic component in the housing, the problem caused by the low thermal conductivity of the conventional printed circuit board There is an advantage that can be solved.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자제어 장치의 사시도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 전자제어 장치의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 방열구조의 요부를 보인 사시도.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 하우징 내 전자부품의 배치 상태를 보인 사시도.1 is a perspective view of an electronic control apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of an electronic control apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a perspective view showing the main portion of the heat dissipation structure in accordance with an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view illustrating an arrangement state of electronic components in a housing according to an exemplary embodiment of the present disclosure.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical idea of the present invention is not limited to some embodiments described, but may be embodied in different forms, and within the technical idea of the present invention, one or more of the components may be selectively selected between the embodiments. Can be combined and substituted.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, the terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention may be generally understood by those skilled in the art to which the present invention pertains, unless specifically defined and described. The terms commonly used, such as terms defined in advance, may be interpreted as meanings in consideration of the contextual meaning of the related art.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)”로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함할 수 있다.In addition, the terms used in the embodiments of the present invention are intended to describe the embodiments and are not intended to limit the present invention. In this specification, the singular may also include the plural unless specifically stated otherwise in the text, and may be combined as A, B, or C when described as “at least one (or more than one) of A and B and C”. It can include one or more of all possible combinations.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.In addition, in describing the components of the embodiments of the present disclosure, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used.

이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.These terms are only to distinguish the components from other components, and the terms are not limited to the nature, order, order, or the like of the components.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐 만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. And, if a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only connected, coupled or connected directly to the other component, but also the component It may also include the case where the 'connected', 'coupled' or 'connected' due to another component between the and other components.

또한, 각 구성 요소의 "상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐 만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다. In addition, when described as being formed or disposed on the "top" or "bottom" of each component, the top (bottom) or the bottom (bottom) is not only when the two components are in direct contact with each other, It also includes the case where one or more other components are formed or arranged between two components. In addition, when expressed as "up (up) or down (down)" may include the meaning of the down direction as well as the up direction based on one component.

본 실시 예에 따른 전자제어 장치는 차량 내 배치되어, 차량의 내부적인 동작을 다양하게 제어할 수 있다. The electronic control apparatus according to the present embodiment may be disposed in a vehicle to variously control internal operations of the vehicle.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자제어 장치의 사시도 이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 전자제어 장치의 분해 사시도 이며, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 방열구조의 요부를 보인 사시도 이고, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 하우징 내 전자부품의 배치 상태를 보인 사시도 이다. 1 is a perspective view of an electronic control apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of the electronic control apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a main portion of a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention 4 is a perspective view illustrating an electronic device in a housing according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1 내지 4를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자제어 장치(Electronic control unit, ECU}(100)는, 하우징(10)에 의해 외형이 형성된다. 상기 하우징(10)은, 상, 하면이 개구된 형태로 형성될 수 있다. 그리고, 상기 하우징(10)의 내측에는 하나 이상의 전자부품이 수용되는 공간부(14)가 형성될 수 있다. 1 to 4, an electronic control unit (ECU) 100 according to an exemplary embodiment of the present invention has an outer shape formed by a housing 10. The housing 10 may include an image, The lower surface may be formed to have an open shape, and a space 14 for accommodating one or more electronic components may be formed inside the housing 10.

상기 하우징(10)의 개구된 상, 하면에는 각각 커버(80)와, 베이스(90)가 결합될 수 있다. 상세히, 상기 커버(80)는 상기 하우징(10)의 상측에 결합되어, 상기 전자제어 장치(100)의 상면을 형성한다. 그리고, 상기 베이스(90)는 상기 하우징(10)의 하측에 결합되어, 상기 전자제어 장치(100)의 하면을 형성한다. 상기 커버(80)와 상기 베이스(90)의 결합에 따라, 상기 하우징(10)의 공간부(14)가 외부 영역으로부터 차폐될 수 있다. The cover 80 and the base 90 may be coupled to the opened upper and lower surfaces of the housing 10, respectively. In detail, the cover 80 is coupled to an upper side of the housing 10 to form an upper surface of the electronic control apparatus 100. The base 90 is coupled to the lower side of the housing 10 to form a bottom surface of the electronic control apparatus 100. According to the combination of the cover 80 and the base 90, the space 14 of the housing 10 may be shielded from an external area.

상기 커버(80)는 상기 하우징(10)의 상측에 결합되어, 상면에 방열부(82)가 형성된다. 상기 방열부(82)는 상기 커버(80)의 상면으로부터 타 영역에 비해 상방으로 돌출되어 형성될 수 있다. 상기 방열부(82)는 상기 커버(80) 상면의 단면적을 확대시켜, 후술할 전자부품(50)으로부터 발생된 열을 발산시키기 위한 방열핀 또는 방열판으로서 이해된다. 상기 방열부(82)는 복수로 구비되어, 상호 이격되게 배치될 수 있다. 상기 전자제어 장치(100)의 외측에는 공기를 토출시키는 팬(미도시)이 배치될 수 있다. 상기 팬으로부터 토출된 공기는 상기 방열부(82)로 유동하여, 상기 방열부(82)에 집중된 열을 외부로 발산시킬 수 있다. 상기 커버(80)의 단면 형상은 상기 하우징(10)의 단면 형상에 대응될 수 있다. The cover 80 is coupled to the upper side of the housing 10, the heat radiating portion 82 is formed on the upper surface. The heat dissipation part 82 may protrude upward from other areas from the upper surface of the cover 80. The heat dissipation part 82 is understood as a heat dissipation fin or a heat dissipation plate for enlarging the cross-sectional area of the upper surface of the cover 80 to dissipate heat generated from the electronic component 50 to be described later. The heat dissipation unit 82 may be provided in plural and spaced apart from each other. A fan (not shown) for discharging air may be disposed outside the electronic control apparatus 100. The air discharged from the fan may flow to the heat dissipation unit 82 to dissipate heat concentrated in the heat dissipation unit 82 to the outside. The cross-sectional shape of the cover 80 may correspond to the cross-sectional shape of the housing 10.

상기 커버(80)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 커버(80)의 재질은 알루미늄일 수 있다. The cover 80 may be formed of a metal material. As an example, the material of the cover 80 may be aluminum.

상기 커버(80)는 상기 하우징(10)과 체결나사(64)를 통해 결합될 수 있다. 상기 하우징(10)의 내면에는 상기 체결나사(64)가 관통하는 제1나사 결합부(16)가 구비될 수 있다. 상기 체결나사(64)는 상기 제1나사 결합부(16) 내 수용될 수 있다. 그리고, 상기 제1나사 결합부(16)의 상, 하 방향으로 마주하는 상기 커버(80)의 하면에는 나사홀이 형성된 제2나사 결합부(84)가 배치될 수 이다. 여기서, 상기 나사홀은 상기 제2나사 결합부(84)의 하면으로부터 상방으로 함몰되어 형성될 수 있다. 따라서, 상기 체결나사(64)의 상단이 상기 제1나사 결합부(16)를 관통하여, 상기 제2나사 결합부(84)의 나사홀에 수용됨으로써, 상기 커버(80)와 상기 하우징(10)이 결합될 수 있다. The cover 80 may be coupled to the housing 10 through the fastening screw 64. An inner surface of the housing 10 may be provided with a first screw coupling portion 16 through which the fastening screw 64 passes. The fastening screw 64 may be accommodated in the first screw coupling portion 16. In addition, a second screw coupling portion 84 having a screw hole may be disposed on a lower surface of the cover 80 facing in the up and down directions of the first screw coupling portion 16. Here, the screw hole may be formed recessed upward from the lower surface of the second screw coupling portion 84. Accordingly, the upper end of the fastening screw 64 passes through the first screw coupling portion 16 and is accommodated in the screw hole of the second screw coupling portion 84, thereby providing the cover 80 and the housing 10. ) May be combined.

또한, 상기 하우징(10)의 상면 중 가장자리 영역에는 타 영역보다 하방으로 함몰 형성되는 결합홈이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 커버(80)의 하면 중 상기 결합홈과 마주하는 영역에는 하면으로부터 하방으로 돌출되어, 상기 결합홈에 수용되는 결합리브가 형성될 수 있다. 이로 인해, 상기 결합리브가 상기 결합홈에 결합 시, 상기 하우징(10)과 상기 커버(80)가 결합될 수 있다. In addition, a coupling groove may be formed in an edge region of the upper surface of the housing 10 to be recessed downward than other regions. In addition, a portion of the bottom surface of the cover 80 which faces the coupling groove may protrude downward from the bottom surface to form a coupling rib accommodated in the coupling groove. Thus, when the coupling rib is coupled to the coupling groove, the housing 10 and the cover 80 may be coupled.

상기 베이스(90)는 상기 하우징(10)의 하측에 결합되어, 상기 전자제어 장치(100)의 하면을 형성한다. 상기 베이스(90)의 상면에는 인쇄회로기판(70)을 포함한 전자부품들이 배치될 수 있다. 상기 베이스(90)와 상기 하우징(10)은 마찬가지로, 상호 마주하는 영역에 각각 배치되는 결합홈 및 결합리브 구조로 인해 결합될 수 있다. The base 90 is coupled to the lower side of the housing 10 to form a bottom surface of the electronic control apparatus 100. Electronic components including a printed circuit board 70 may be disposed on an upper surface of the base 90. Likewise, the base 90 and the housing 10 may be coupled due to the coupling groove and the coupling rib structure respectively disposed in the areas facing each other.

상기 하우징(10)의 내측, 즉 상기 공간부(14)에는 인쇄회로기판(70)과, 상기 인쇄회로기판(70)에 실장되는 전자부품(50)이 배치된다. 상기 인쇄회로기판(70)은 플레이트 형상으로 형성되어, 하나 이상의 전자부품이 실장될 수 있다. 상기 전자부품(50)은 구동에 의해 열을 발생시키는 것으로, 본 명세서 내에서 상기 전자부품(50)의 종류에는 제한이 없는 것으로 한다. A printed circuit board 70 and an electronic component 50 mounted on the printed circuit board 70 are disposed inside the housing 10, that is, the space 14. The printed circuit board 70 may be formed in a plate shape, and one or more electronic components may be mounted thereon. The electronic component 50 generates heat by driving, and the type of the electronic component 50 is not limited in this specification.

상기 하우징(10)의 네 모서리 영역에는 스크류가 결합되는 홀이 형성된 인쇄회로기판 결합부(19)가 구비될 수 있다. 그리고, 상기 인쇄회로기판(70)의 네 모서리 영역에는 상기 스크류가 관통하도록 홀이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 스크류가 상기 인쇄회로기판(70)을 관통하여 상기 인쇄회로기판 결합부(19)에 결합되어, 상기 공간부(14) 내에 상기 인쇄회로기판(70)이 고정될 수 있다. Four corner regions of the housing 10 may be provided with a printed circuit board coupling portion 19 having a hole in which a screw is coupled. In addition, holes may be formed in four corner regions of the printed circuit board 70 to allow the screw to pass therethrough. Accordingly, the screw penetrates the printed circuit board 70 and is coupled to the printed circuit board coupling part 19 so that the printed circuit board 70 is fixed in the space 14.

한편, 상기 인쇄회로기판(70) 중 상기 제1나사 결합부(16)와 중첩되는 영역에는 내측으로 함몰되는 도피홈(72)이 형성될 수 있다. Meanwhile, an escape groove 72 recessed inward may be formed in an area of the printed circuit board 70 overlapping the first screw coupling portion 16.

이하에서는, 상기 인쇄회로기판(70)을 포함하는 상기 전자부품(50)의 상기 하우징(10) 내 방열구조에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, a heat dissipation structure in the housing 10 of the electronic component 50 including the printed circuit board 70 will be described.

상기 하우징(10)의 내부공간은 상기 인쇄회로기판(70)이 배치되는 제1영역과, 상기 전자부품(50)이 배치되는 제2영역으로 구획될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(70)은 상기 제1영역에 배치되어, 상면이 상기 커버(80)의 하면과 마주하게 배치된다. 그리고, 상기 전자부품(50)은 상기 제2영역에 배치되어, 상기 커버(70)의 하면과 마주하게 배치된다. The inner space of the housing 10 may be divided into a first region in which the printed circuit board 70 is disposed and a second region in which the electronic component 50 is disposed. The printed circuit board 70 is disposed in the first region, and an upper surface thereof is disposed to face the lower surface of the cover 80. In addition, the electronic component 50 is disposed in the second region and faces the lower surface of the cover 70.

상기 하우징(10)에는 상면에 상기 전자부품(50)이 놓이는 전자부품 장착부(12)가 배치된다. 여기서, 상기 전자부품 장착부(12)는 상기 제2영역으로 이름할 수 있다. 상기 전자부품 장착부(12)는 상기 하우징(10)에서 타 영역에 비해 외측으로 돌출된 형상을 가질 수 있다. 상기 전자부품 장착부(12)는 상면이 상기 커버(80)하면과 상, 하 방향으로 마주하게 배치될 수 있다. 상기 전자부품 장착부(12)는 상기 인쇄회로기판(70)이 배치되는 공간부(14)와 구획될 수 있다. 상기 전자부품 장착부(12)의 하면은 상기 베이스(90)와 상, 하 방향으로 오버랩(overlab)되지 않는 영역에 배치될 수 있다. 상기 전자부품 장착부(12)의 하면은 상기 베이스(90)와 하면과 상, 하 방향으로 단차지게 배치될 수 있다. 상기 전자부품 장착부(12)의 상면은 상기 공간부(14)의 바닥면과 상, 하 방향으로 단차지게 배치될 수 있다. The electronic component mounting unit 12 on which the electronic component 50 is placed is disposed on the housing 10. The electronic component mounting part 12 may be referred to as the second area. The electronic component mounting portion 12 may have a shape protruding outward from the other area in the housing 10. The electronic component mounting part 12 may be disposed so that an upper surface thereof faces up and down the lower surface of the cover 80. The electronic component mounting portion 12 may be partitioned from the space portion 14 in which the printed circuit board 70 is disposed. The lower surface of the electronic component mounting portion 12 may be disposed in an area which does not overlap with the base 90 in the up and down directions. The lower surface of the electronic component mounting portion 12 may be disposed stepwise in the up and down directions with the base 90 and the lower surface. The upper surface of the electronic component mounting portion 12 may be disposed stepwise in the up and down direction with the bottom surface of the space portion 14.

상기 전자부품 장착부(12)의 상면은 상기 커버(80)에 의해 커버될 수 있다. 상기 커버(80)의 단면 형상은 상기 하우징(10)의 단면 형상에 대응되므로, 상기 전자부품 장착부(12)의 상측에 상기 커버(80)의 일부 영역이 배치될 수 있다. 상기 하우징(10)의 상, 하 방향으로 개구된 상기 공간부(14)를 기준으로, 상기 전자부품 장착부(12)의 상면은 상기 공간부(14)의 외측에 배치되어, 상면에 상기 전자부품(50)이 구비될 수 있다. An upper surface of the electronic component mounting portion 12 may be covered by the cover 80. Since the cross-sectional shape of the cover 80 corresponds to the cross-sectional shape of the housing 10, a partial region of the cover 80 may be disposed above the electronic component mounting part 12. The upper surface of the electronic component mounting portion 12 is disposed outside the space portion 14 with respect to the space portion 14 opened in the up and down directions of the housing 10, and the electronic component is disposed on an upper surface thereof. 50 may be provided.

상기 전자부품 장착부(12)의 상면에는 수용홈(19)이 배치될 수 있다. 상기 수용홈(19)은, 상기 전자부품 장착부(12)의 상면 타 영역에 비해 하방으로 함몰 형성되어, 상기 전자부품(50)이 배치될 수 있다. 상기 수용홈(19)은 제1수용홈(18)과 제2수용홈(17)을 포함할 수 있다. 상기 제2수용홈(17)의 높이는 상기 제1수용홈(18)의 높이보다 높게 형성될 수 있다. 즉, 상기 제1수용홈(18)과 상기 제2수용홈(18)은 단차지게 형성될 수 있다. 상기 전자부품(50)은 상기 수용홈(19)의 바닥면에 하면이 접촉되도록 배치될 수 있다. An accommodation groove 19 may be disposed on an upper surface of the electronic component mounting portion 12. The accommodating groove 19 may be recessed downward in comparison with the other area of the upper surface of the electronic component mounting part 12 so that the electronic component 50 may be disposed. The accommodation groove 19 may include a first accommodation groove 18 and a second accommodation groove 17. The height of the second accommodation groove 17 may be higher than the height of the first accommodation groove 18. That is, the first accommodating groove 18 and the second accommodating groove 18 may be formed stepped. The electronic component 50 may be disposed such that a bottom surface thereof contacts the bottom surface of the receiving groove 19.

상기 전자부품(50)은, 제1몸체(52)와, 상기 제1몸체(52)의 하면 중 일부가 하방으로 돌출되어 형성되는 제2몸체(54)를 포함할 수 있다. 상기 전자부품(50)의 하면 중 상기 제2몸체(54)가 형성된 영역은 상기 제2수용홈(17)에 수용되고, 나머지 일부는 상기 제1수용홈(18)에 수용될 수 있다. The electronic component 50 may include a first body 52 and a second body 54 in which a part of the lower surface of the first body 52 protrudes downward. An area in which the second body 54 is formed in the lower surface of the electronic component 50 may be accommodated in the second accommodation groove 17, and the other part may be accommodated in the first accommodation groove 18.

상기 제1몸체(52) 중 상기 제1수용홈(18)에 수용되는 영역에는, 상면으로부터 하면을 관통하는 제1홀(56)이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 제1홀(56)과 상, 하 방향으로 마주하는 상기 제1수용홈(18)의 바닥면에는 타 영역에 비해 하방으로 함몰 형성되는 제2홀(18a)이 형성될수 있다. 상기 제1홀(56)과 상기 제2홀(18a)는 스크류(62)가 결합될 수 있다. 이로 인해, 상기 전자부품(50)이 상기 수용홈(19) 내 견고하게 고정될 수 있다. A first hole 56 penetrating a lower surface from an upper surface may be formed in an area of the first body 52 accommodated in the first accommodation groove 18. In addition, a second hole 18a recessed downward may be formed in a bottom surface of the first accommodating groove 18 facing the first hole 56 in the up and down directions. A screw 62 may be coupled to the first hole 56 and the second hole 18a. For this reason, the electronic component 50 may be firmly fixed in the receiving groove 19.

상기 전자부품(50)은 몸체(52, 54)로부터 외측으로 연장되어, 상기 인쇄회로기판(70)과 결합되는 리드선(58)을 포함할 수 있다. 상기 리드선(58)을 통해 상기 전자부품(50)은 상기 인쇄회로기판(70)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 리드선(58)은 상기 인쇄회로기판(70) 상에 형성된 회로패턴에 결합될 수 있다. 상기 리드선(58)의 결합을 위해, 상기 인쇄회로기판(70)에는 리드홀(77)이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 리드선(58)이 상기 리드홀(77)에 삽입되어, 상기 전자부품(50)이 상기 인쇄회로기판(70)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 리드선(58)과 상기 리드홀(77)은 각각 복수로 구비될 수 있다. 상기 리드선(58)은 적어도 1회 이상 절곡된 영역을 가질 수 있다. The electronic component 50 may include a lead wire 58 extending outward from the bodies 52 and 54 to be coupled to the printed circuit board 70. The electronic component 50 may be electrically connected to the printed circuit board 70 through the lead wire 58. The lead wire 58 may be coupled to a circuit pattern formed on the printed circuit board 70. In order to couple the lead wires 58, a lead hole 77 may be formed in the printed circuit board 70. Therefore, the lead wire 58 may be inserted into the lead hole 77 so that the electronic component 50 may be electrically connected to the printed circuit board 70. The lead wire 58 and the lead hole 77 may be provided in plurality. The lead wire 58 may have a region bent at least once.

상기 몸체(52, 54)의 상면은 상기 인쇄회로기판(70) 상면의 외측에 배치된다. 즉, 상기 커버(80)의 하면과 마주하는 영역은, 상기 몸체(52, 54)의 상면과 상기 인쇄회로기판(70)의 상면으로 구획될 수 있다. 그리고, 상기 커버(80)의 하면 중 상기 몸체(52, 54)의 상면과 마주하는 영역에는 타 영역에 비해 상대적으로 하방으로 돌출되는 돌출부(89)가 형성될 수 있다. 상기 돌출부(89)의 하면은, 상기 몸체(52, 54)의 상면에 접촉될 수 있다. Upper surfaces of the bodies 52 and 54 are disposed outside the upper surfaces of the printed circuit board 70. That is, an area facing the lower surface of the cover 80 may be divided into upper surfaces of the bodies 52 and 54 and upper surfaces of the printed circuit board 70. In addition, a protruding portion 89 protruding downward in comparison with other regions may be formed in an area of the lower surface of the cover 80 that faces the upper surfaces of the bodies 52 and 54. The lower surface of the protrusion 89 may contact the upper surfaces of the bodies 52 and 54.

상기와 같은 구성에 따르면, 상기 전자부품(50)이 상기 방열부(82)가 구비된 상기 커버(80)에 직접 접촉되므로, 상기 전자부품(50)으로부터 발생된 열이 효율적으로 상기 커버(80)에 전도될 수 있는 장점이 있다. According to the above configuration, since the electronic component 50 is in direct contact with the cover 80 provided with the heat dissipating portion 82, heat generated from the electronic component 50 is efficiently transferred to the cover 80. ) Has the advantage that can be reversed.

특히, 상기 전자부품(50)을 상기 인쇄회로기판(70)의 외측에 배치하여 상기 리드선(58)을 통해 구동시키고, 상기 인쇄회로기판(70)의 배치 영역과 상기 전자부품(50)의 배치 영역을 구획함으로써, 종래 인쇄회로기판의 낮은 열전도율에 따른 문제점을 해소할 수 있는 장점이 있다. In particular, the electronic component 50 is disposed outside the printed circuit board 70 to be driven through the lead wire 58, and the arrangement area of the printed circuit board 70 and the electronic component 50 are arranged. By partitioning the area, there is an advantage that can solve the problems caused by the low thermal conductivity of the conventional printed circuit board.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. In the foregoing description, all elements constituting the embodiments of the present invention are described as being combined or operating in combination, but the present invention is not necessarily limited to the embodiments. In other words, within the scope of the present invention, all of the components may be selectively operated in combination with one or more. In addition, the terms such as 'comprise', 'comprise' or 'having' described above mean that a corresponding component may be included unless otherwise stated, and thus, other components are excluded. It should be construed that it may further include other components instead. All terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art unless otherwise defined. Terms used generally, such as terms defined in a dictionary, should be interpreted to coincide with the contextual meaning of the related art, and shall not be interpreted in an ideal or excessively formal sense unless explicitly defined in the present invention.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited thereto. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

Claims

An upper surface of the housing;
A cover coupled to an upper side of the housing and having a heat dissipation unit disposed on an upper surface thereof;
A printed circuit board disposed in the housing; And
An electronic component electrically connected to the printed circuit board,
The housing includes a first region in which the printed circuit board is disposed, and a second region in which the electronic component is disposed,
And an upper surface of the electronic component is in contact with a lower surface of the cover.

The method of claim 1,
The upper surface of the second region, the electronic control device is provided with a receiving recess recessed below the other area to accommodate the electronic component.

The method of claim 1,
The electronic component includes a body and a lead wire extending outward of the body,
And a lead hole to which the lead wire is coupled to the printed circuit board to be electrically connected to the electronic component.

The method of claim 1,
The electronic control device of the lower surface of the cover is disposed in the region which is in contact with the electronic component, the protrusion protruding downward compared to the other region.

The method of claim 2,
The electronic component is formed with a first hole penetrating from the upper surface to the lower surface,
A second hole recessed downward is disposed in an area facing the first hole of the bottom surface of the receiving groove,
Electronic control device wherein a screw is coupled to the first hole and the second hole.

The method of claim 3, wherein
And the lead wire has an area bent at least once.

The method of claim 1,
The heat dissipation unit,
Electronic control device comprising a heat sink or heat radiation fins protruding upward from the upper surface of the cover.

The method of claim 1,
The region in which the second region is formed in the housing is an region protruding outward from the first region.