KR20200022773A - 디스플레이의 아래에 배치된 센서를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

디스플레이의 아래에 배치된 센서를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 디스플레이, 및 상기 디스플레이의 지정된 영역 아래에 배치된 지문 센서를 포함하고, 상기 지문 센서는 상기 디스플레이의 액티브 영역이 향하는 면의 반대면에 접착층을 통해 접착되고, 상기 접착층의 적어도 일부는 상기 지정된 영역을 향하는 제1 방향과 다른 제2 방향으로 확장되어, 상기 지문 센서의 상기 제2 방향을 향하는 측면의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 돌출 구조를 형성할 수 있다.

Description

디스플레이의 아래에 배치된 센서를 포함하는 전자 장치{The electronic device including the sensor placing under the display}
본 문서의 다양한 실시 예는 디스플레이의 아래에 배치되는 센서를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰, 태블릿 PC, 스마트 와치와 같은 전자 장치는 다양한 센서를 장착할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 지문 센서, 생체 인식 센서 등을 통해 사용자의 생체 정보를 수집할 수 있다. 상기 전자 장치는 센서를 통해 수집된 정보를 분석하여, 사용자에게 유용한 정보를 제공할 수 있다.
종래 기술에 따른 전자 장치는 지문 센서를 전면 또는, 후면에 포함할 수 있다. 최근에는 디스플레이 영역의 일부에 지문 센서를 실장하는 방식(인 디스플레이(in-display) 방식)이 시도되고 있다. 인 디스플레이 방식의 지문 센서는 광학 방식 지문 센서 또는 초음파 방식 지문 센서를 포함할 수 있다.
인 디스플레이 방식의 지문 센서를 포함하는 전자 장치가 초음파 방식으로 동작하는 경우, 디스플레이 패널의 내부에 포함된 공기층에 의해 초음파의 경로가 변경될 수 있다. 이로 인해, 지문 센서의 초음파 수신 효율이 떨어질 수 있고, 지문 인식 성능이 떨어질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 디스플레이, 및 상기 디스플레이의 지정된 영역 아래에 배치된 지문 센서를 포함하고, 상기 지문 센서는 상기 디스플레이의 액티브 영역이 향하는 면의 반대면에 접착층을 통해 접착되고, 상기 접착층의 적어도 일부는 상기 지정된 영역을 향하는 제1 방향과 다른 제2 방향으로 확장되어, 상기 지문 센서의 상기 제2 방향을 향하는 측면의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 돌출 구조를 형성할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 디스플레이 패널 내부의 공기층을 제거하여, 초음파 센서에서 발생한 초음파의 경로가 공기층에 의해 반사/굴절되는 것을 방지할 수 있다. 이를 통해, 초음파 지문 센서의 지문 인식 성능을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 초음파 지문 센서의 측면에서, 접착층이 확장되어 형성되는 돌출 구조(또는 필렛(fillet)구조)를 통해, 초음파의 난반사를 줄일 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 일부 영역을 이용하여 외부 객체를 인식하는 전자 장치를 나타낸다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 지문 인식 영역의 단면도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널의 구조를 나타낸다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 지문 센서의 단면도이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 지문 센서와 디스플레이 패널 사이에 도전성 차폐층를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 배면에서의 지문 센서의 실장 형태를 나타낸다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 잉크를 통해 디스플레이 패널 및 지문 센서를 나타낸다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 서로 다른 종류의 복수의 센서들을 포함하는 전자 장치를 나타낸다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 일부 영역을 이용하여 외부 객체를 인식하는 전자 장치를 나타낸다. 도 1에서는 상기 외부 객체가 사용자의 지문인 경우를 중심으로 논의하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(101)는 디스플레이(또는 디스플레이 모듈)(110) 및 본체부(또는 하우징, 프레임)(120)를 포함할 수 있다.
디스플레이(110)는 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display; LCD), 발광 다이오드(light emitting diode; LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light emitting diodes; OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (microelectromechanical systems; MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper)를 포함할 수 있다. 디스플레이(110)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(110)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 디스플레이(110)는 외부로 노출되는 글래스 커버(또는 윈도우 패널) 및 내부의 다양한 레이어들을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(110)는 전자 장치(101)의 전면(디스플레이(110)을 통해 컨텐츠가 주요하게 출력되는 면, 디스플레이(110)의 액티브 영역이 주요하게 배치되는 면)의 전부(bezel-less) 또는 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(110)는 전자 장치(101)의 측면(예: 상/하/좌/우 측면)으로 확대되는 형태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(110)는 적어도 일부에 지문 인식 영역(130)을 포함할 수 있다(in-display). 사용자의 손가락이 지문 인식 영역(130)에 배치되는 경우, 지문 인식 영역(130)은 손가락의 지문에서 반사되는 음파를 이용하여, 지문 정보를 수집하는 영역일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 지문 인식 영역(130)은 사용자가 한 손을 이용하여, 전자 장치(101)를 세로 모드(또는 portrait 모드)로 파지하는 경우, 사용자의 엄지 손가락이 배치되기 쉬운 위치일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 지문 인식 영역(130)은 지문 인식 기능을 수행하지 않는 경우, 디스플레이(110)의 다른 부분과 동일하게 텍스트 또는 이미지 등의 컨텐츠를 출력할 수 있다. 지문 인식 영역(130)은 지문 인식 과정이 실행되는 경우, 디스플레이(110)의 다른 영역과 다른 색으로 표시되거나, 발광 상태(디스플레이(110) 내부의 픽셀에서 빛이 발생하는 상태)로 변경될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 지문 인식 영역(130)의 내부에 초음파를 이용하여 외부 객체를 인식하는 지문 센서(140)를 포함할 수 있다.
지문 센서(140)는 지문 인식 영역(130)을 향해 초음파를 발생시킬 수 있다. 지문 센서(140)는 외부 객체(예: 사용자의 손가락)에 반사되는 음파를 수집하여, 디지털 이미지로 변환할 수 있다. 예를 들어, 지문 센서(140)는 지정된 시간 동안 복수개의 이미지 프레임들을 캡쳐하여, 배경 이미지 또는 사용자의 지문이 포함된 이미지를 획득할 수 있다. 예를 들어, 지문 센서(140)는 초음파를 이용하여 약 40msec 이내에, 하나의 이미지 프레임을 캡쳐할 수 있다.
프로세서(150)는 전자 장치(101)의 동작에 필요한 다양한 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(150)는 소프트웨어를 구동하여 프로세서(150)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(150)는 지문 센서(140)을 제어하는 신호를 생성하여, 지문 센서(140)의 지문 인식 과정을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(150)는 지문 센서(140)가 지문 인식을 위한 초음파를 발생시키고, 외부 객체에서 반사된 반사파를 수집하도록 제어할 수 있다. 프로세서(150)는 지문 센서(140)에서 제공된 이미지를 기반으로, 다양한 기능(예: 결제, 뱅킹, 또는 잠금 화면 해제 등)을 수행할 수 있다.
본체부(120)는 디스플레이(110)를 장착할 수 있다. 본체부(120)는 제1 면(전면)을 향해 디스플레이(110)의 액티브 영역이 주요하게 배치되도록 할 수 있다. 본체부(120)는 내부에 전자 장치(101)을 구동하기 위한 다양한 구성(예: 프로세서(150), 메모리, 통신 회로, 배터리, 또는 기판 등)을 포함할 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 지문 인식 영역의 단면도이다. 도 2는 도 1의 I-I'방향의 단면도일 수 있다.
도 2를 참조하면, 디스플레이(110)는 다양한 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(110)는 투명층(또는 윈도우 패널, 글래스 패널)(111), 접착층(113), 편광층(115), 디스플레이 패널(117), 보호층(118), 차폐층(119)이 순차적으로 적층된 구조일 수 있다. 도 2는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다. 디스플레이(110)는 일부 층이 추가되거나, 일부 층이 제외될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(110)는 터치 패널(미도시)을 더 포함할 수 있다.
투명층(또는 윈도우 패널, 글래스 패널)(111)은 디스플레이(110)의 최상단(전자 장치(101)의 표면)에 배치될 수 있다. 투명층(111)은 디스플레이(110)의 내부 구성을 보호할 수 있다. 디스플레이 패널(117)에서 발생한 빛은 투명층(111)을 통과하여 외부로 출력될 수 있다.
접착층(113)은 투명층(111)을 편광층(115)에 접착시킬 수 있다. 예를 들어, 접착층(113)은 OCA(optically clear adhesive) 필름, 또는 접착용 양면테이프를 포함할 수 있다.
편광층(115)은 외부에서 유입되는 빛을 편광하여, 전기장이 지정된 선형 궤적을 따라 진동하는 빛을 통과시킬 수 있다. 편광층(115)은 지정된 선형 궤적과 일치하지 않는 빛을 차단할 수 있다.
디스플레이 패널(117)은 전기적 신호에 따라 빛을 방출하는 층일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(117)은 기판층, 발광층, 및 봉지층 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(117)은 폴리이미드(polyimide;PI) 기판에 발광 소자(예: 유기 EL(electro luminescence))를 증착한 형태일 수 있다. 폴리이미드 기판은 액티브 영역의 각 화소를 구동하기 위한 금속배선, 절연막 등을 포함할 수 있다. 유기 EL은 양극(cathode)과 음극 (anode)으로부터 정공과 전자가 주입되면 빛을 발생시킬 수 있다. 발광 소자는 TFE(thin film encapsulation) 방식에 의해 무기물 층과 유기물 층을 3-layer 이상 적층하여 형성하는 구조의해 커버될 수 있다(도 3 참조).
다양한 실시 예에 따르면, 지문 센서(140)의 상부에 배치되는 디스플레이(110)의 층들에는 실질적으로 공기층 또는 보이드(void)가 포함되지 않을 수 있다. 공기층 또는 보이드(void)는 반사/굴절 등에 의해 지문 센서(140)에서 발생하는 초음파의 이동을 방해할 수 있다. 예를 들어, 공기의 acoustic impedance는 지문 센서(140)의 상부에 배치되는 디스플레이(110)의 층들의 재질과 큰 차이가 있으며, 이로 인해 지문 센서(140)에서 발생하는 음파의 대부분이 공기층에서 반사될 수 있다.
보호층(118)은 디스플레이 패널(117)의 배면을 보호하는 필름층일 수 있다. 보호층(118)은 디스플레이 패널(117)이 전자 장치 내부의 구성과 부딪히는 것을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호층(118)은 엠보싱 형태의 구조적 특징을 통해 충격을 완화하는 엠보층, 소재적 특징을 통해 충격을 완화하는 쿠션층 등으로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호층(118)은 검은색의 불투명층일 수 있다.
차폐층(119)은 디스플레이 패널(117)에서 발생하는 열 또는 전자기파를 차단할 수 있다. 예를 들어, 차폐층(119)은 구리(Cu) 시트를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(110)의 내부면(도 1의 지문 인식 영역(130)에 대응하는 내부면)에는 지문 센서(140)(또는 이미지 센서)가 장착될 수 있다. 지문 센서(140)의 음파를 수집하는 면(센싱 면)은 디스플레이 패널(117)을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지문 센서(140)는 디스플레이(110) 배면의 일부 층이 제거된 부분에 장착될 수 있다. 예를 들어, 지문 센서(140)는 디스플레이 패널(117)의 하단에 배치되는 보호층(118) 및 차폐층(119)이 제거된 영역에 배치될 수 있다. 보호층(118) 및 차폐층(119)는 지문 센서(140)에 접하는 영역에서 홀(또는 개구)(119a)를 형성할 수 있다. 개구(119a)의 내부에 지문 센서(140)이 안착될 수 있다.
도 2에서는, 보호층(118) 및 차폐층(119)의 일부가 제거되고, 지문 센서(140)가 장착되는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 지문 센서(140)는 보호층(118)이 제거되고, 차폐층(119)은 유지되는 상태로 장착될 수도 있다. 다른 예를 들어, 지문 센서(140)는 디스플레이 패널(117) 하부의 일부 층의 두께가 얇아지고, 상기 일부 층에 포함될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지문 센서(140)는 디스플레이 패널(117)의 하단면(디스플레이의 액티브 영역의 반대면, 전자 장치(101)의 백커버를 향하는 면)에 센서 접착층(145)을 통해 접착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 접착층(145)은 점착 성질을 가지는 액상의 물질을 경화하여 형성될 수 있다. 센서 접착층(145)은 레진, OCA, 필름 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(117)의 하단면에 필름 또는 수지 형태의 점착액이 도포될 수 있다. 지문 센서(140)가 도포된 점착액 위로 안착되어 압착되는 경우, 점착액은 퍼지면서 평탄화 될 수 있다. 평단화된 점착액은 경화되어 센서 접착층(145)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 접착층(145)은 광학적으로 불투명할 수 있다(예: 검은색).
다양한 실시예에 따르면, 센서 접착층(145)은 지문 센서(140)의 측면(전자 장치(101)의 측면을 향하는 면) 중 적어도 일부를 커버하는 형태인 돌출 구조(이하, 필렛(fillet) 구조)(145a, 145b)를 포함할 수 있다. 필렛 구조(145a, 145b)는 액상의 점착액이 평탄화 되는 과정에서 형성될 수 있다. 필렛 구조(145a, 145b)는 지문 센서(140)의 측면으로 난반사 되는 초음파 신호를 줄여, 지문 인식 성능을 향상시킬 수 있다.
도 2에서는 필렛 구조(145a, 145b)가 지문 센서(140)의 좌우 측면에 형성되는 형태를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 필렛 구조(145a, 145b)는 지문 센서(140)의 4개 측면에 모두 형성되거나, 3개 측면에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지문 센서(140)는 배선부(530)를 통해 전자 장치(101) 내부 구성(예: 인쇄 회로 기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배선부(530)는 플렉서블 인쇄 회로 기판의 일부일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지문 센서(140)의 일 측면에서, 제1 필렛 구조(145a)는 인접한 보호층(118) 및 차폐층(119)와 접할 수 있다. 지문 센서(140)의 다른 일 측면에서, 제2 필렛 구조(145b)는 인접한 보호층(118) 및 차폐층(119)와 접하지 않을 수 있다. 제2 필렛 구조(145b)는 배선부(530)에 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 필렛 구조(145a)와 제2 필렛 구조(145b)는 서로 다른 높이를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 필렛 구조(145a)의 높이는 배선부(530)에 인접한 제2 필렛 구조(145b)의 높이보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배선부(530)에 인접한 영역에서, 제2 필렛 구조(145b)는 형성되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지문 센서(140)는 초음파 발진부 및 초음파 수신부를 포함할 수 있다. 지문 센서(140)는 초음파 발진부를 통해, 지문 인식을 위한 지정된 주파수의 초음파를 발생시킬 수 있다. 지문 센서(140)는 초음파 수신부를 통해, 외부 객체에서 반사되는 상기 지정된 주파수의 초음파에 대응하는 반사 음파(반사파)를 수집할 수 있다. 지문 센서(140)는 반사파를 전기적 신호로 변환하고, 전기적 신호를 기반으로 디지털 이미지를 생성할 수 있다. 지문 센서(140)는 지정된 시간 주기에 따라 복수의 이미지 프레임들을 캡쳐하고, 캡쳐된 이미지 프레임들을 기반으로 센싱 이미지를 획득할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지문 센서(140)의 배면(전자 장치(101)의 백커버를 향하는 면, 지문 인식 영역(130)을 향하는 면의 반대면)은 평탄화될 수 있다. 지문 센서(140)의 배면은 지지부재(예:브라켓 등)과 접하지 않고, 지정된 거리(예: 약 2 um) 이상 유격되는 공기층(A1)을 형성할 수 있다. 지문 센서(140)의 배면을 통해 방출되는 초음파는 공기층(A1)을 통해 전반사되어, 지문 인식 영역(130)을 향하도록 반사될 수 있다.
도 3a 및 3b는 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널의 구조를 나타낸다.
도 3a을 참조하면, 디스플레이 패널(117)은 기판층(210), 발광 소자(또는 발광층)(220), 봉지층(230)을 포함할 수 있다.
기판층(또는 플렉서블 층)(210)은 유리 또는 복합플라스틱(예: 폴리이미드(PI), 또는 폴리에틸렌테라프타레이트(PET))으로 구현되는 도전성 플레이트일 수 있다. 기판층(210)은 액티브 영역의 각 화소를 구동하기 위한 금속배선, 절연막 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판층(210)은 액상 형태의 폴리이미드를 경화하여 형성될 수 있다. 폴리 이미드 기판은 유연성을 가질 수 있어, 플렉서블 디스플레이에 이용될 수 있다.
발광 소자(220)는 전기적 신호에 따라 빛을 출력할 수 있다. 발광 소자(220)는 디스플레이를 구성하는 각 화소를 구성할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자(220)는 유기 EL(electro luminescence)로 구현될 수 있다. 유기 EL은 양극(cathode)과 음극 (anode)으로부터 정공과 전자가 주입되면 빛을 발생시킬 수 있다.
봉지층(230)은 발광 소자(220)를 둘러싸고 주변 물질과의 접촉을 차단할 수 있다. 예를 들어, 봉지층(230)은 얇은 필름들을 순차적으로 적층하여, 발광 소자(220)를 둘러싸는 TFE(thin film encapsulation) 방식을 구현될 수 있다. TFE 방식은 유리를 이용하는 방식에 비해 얇고, 플렉서블한 특징을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 봉지층(230)은 무기물 층과 유기물 층을 3-layer 이상 적층하여 형성하는 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 봉지층(230)은 발광 소자(220)의 상층부에서, 제1 무기 절연층(231), 유기 절연층(232), 및 제2 무기 절연층(233)을 순차적으로 적층하여 형성될 수 있다. 제1 무기 절연층(231) 및 제2 무기 절연층(233)은 공기 또는 수분의 침투를 막아내는 특성이 우수할 수 있고, 소재 특성상 파티클이 존재할 수 있다. 유기 절연층(232)은 제1 무기 절연층(231) 및 제2 무기 절연층(233)의 표면의 파티클을 둘러싸 평탄화를 할 수 있다. 유기 절연층(232)은 제2 무기 절연층(233)의 성막 과정에서 안착을 도울 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 무기 절연층(231), 유기 절연층(232), 및 제2 무기 절연층(233) 사이에는 실질적으로 공기 층이 포함되지 않을 수 있다.
도 3b를 참조하면, 기판층(210)은 폴리에틸렌테라프탈레이트(PET)(211)로 구현될 수 있다. 기판층(210)은 상기 폴리에틸렌테라프탈레이트(211) 상에 배치된 제1 폴리이미드(PI)(212a), 제 1 폴리이미드(212a) 상에 배치된 제 2 무기 절연 층(212b) 및 상기 제 2 무기 절연 층(212b) 상에 배치된 제2 폴리이미드(PI)(212c)를 포함할 수 있다. 상기 제 2 무기 절연 층(212b)은 SiNx 층일 수 있다. SiNx는 무기막 베리어층으로 공기/수분 유입을 방지하는 역할을 할 수 있다. 발광 소자(220) 및 상기 제2 폴리이미드(212c) 사이에 제 3 무기 절연 층(213)이 포함될 수 있다. 예를 들어, 제 3 무기 절연 층(213)은 TFT 절연 층일 수 있다. 다른 예를 들어, 제 3 무기 절연 층은 Barrier or Buffer일 수 있다.
도 3c를 참조하면, 기판층(210)은 기판(301) 및 배리어 필름(302)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기판층(210)은 기판(301)의 하부에 장착되는 추가 배리어 층(미도시)을 더 포함할 수도 있다.
TFT 절연층(213)은 제1 게이트 절연 필름(307), 제2 게이트 절연 필름(309), 층간 절연 필름(310), 보호 필름(316), 픽셀 정의 층(320) 및 스페이서(spcer)(321)를 포함할 수 있다. 제1 게이트 절연 필름(307) 및 제2 게이트 절연 필름(309)는 게이트 전극(308)과 소스 전극(308) 또는 드레인 전극(312)를 전기적으로 분리할 수 있다. 픽셀 정의 층(320)은 발광 소자(220)를 주변 구성과 분리할 수 있다. 스페이서(321)는 픽셀 정의 층(320)과 제1 무기 절연층(231) 사이에 공간을 형성할 수 있다.
도 3a 내지 도 3c의 디스플레이 패널(117)의 내부 구성은 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다. 디스플레이 패널(117)는 일부 구성이 추가되거나 제외되어 다양한 형태로 구현될 수 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 지문 센서 및 주변 구성의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 지문 센서(140)는 디스플레이 패널에 센서 접착층(145)을 통해 접착될 수 있다. 센서 접착층(145)은 점착 성질을 가지는 액상의 물질을 경화하여 형성될 수 있다. 센서 접착층(145)은 레진, OCA, 필름 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 센서 접착층(145)은 광학적으로 불투명할 수 있다(예: 검은색).
센서 접착층(145)은 지문 센서(140)의 측면 중 적어도 일부를 둘러싸는 형태인 필렛(fillet) 구조(145a, 145b)를 포함할 수 있다. 필렛 구조(145a, 145b)는 액상의 점착액이 평탄화 되는 과정에서 형성될 수 있다. 필렛 구조(145a, 145b)는 지문 센서(140)의 측면으로 난반사 되는 초음파 신호를 줄여, 지문 인식 성능을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 필렛 구조(145a)와 제2 필렛 구조(145b)는 서로 다른 높이를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 필렛 구조(145a)의 높이는 배선부(450)에 인접한 제2 필렛 구조(145b)의 높이보다 클 수 있다.
지문 센서(140)는 TFT 기판층(410), 초음파 발생층(420), 금속층(430), 평탄화층(440)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지문 센서(140)의 두께(T1)는 약 150um이내일 수 있다.
TFT 기판층(410)은 배선부(450)을 통해 전자 장치(101) 내부 구성(예: 인쇄 회로 기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. TFT 기판층(410)은 지문 센서(140)의 동작에 필요한 제어 신호, 및 지문 센서(140)에서 수집된 이미지 신호를 전송할 수 있다. 배선부(450)는 지문 센서(140)의 측면 방향에서 유입되어, TFT 기판층(410)의 하부면(초음파 발생층(420)를 향하는 면)(411)에 연결될 수 있다.
초음파 발생층(420)은 초음파를 발생시킬 수 있다. 초음파 발생층(420)을 통해 발생하는 초음파는 제1 면(디스플레이(110)을 향하는 면), 제1 면에 반대되는 제2 면 또는 측면(제1 면 또는 제2 면에 수직한 면)으로 출력될 수 있다.
금속층(430)은 공통 전극으로 활용될 수 있다. 예를 들어, 금속층(430)은 Ag, Cu 등 저항이 낮은 금속성 물질을 포함할 수 있다.
평탄화층(440)은 지문 센서(140)의 배면(제2 면)평탄화 할 수 있다. 평탄화층(440)은 지문 센서(140)의 배면(제2 면)에 형성되는 공기층(또는 air gap)을 평탄하게 하여, 초음파의 난반사를 줄이고, 지문 인식 효율을 높게 할 수 있다. 평탄화층의 평탄도는 평면상의 고저차가 약 10um 내지 약 40um 값을 가질 수 있다.
도 4에서는 필렛(fillet) 구조(145a, 145b)가 TFT 기판층(410)의 측면 일부를 커버하는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 필렛(fillet) 구조(145a, 145b)는 초음파 발생층(420)의 측면의 적어도 일부를 커버하는 높이를 가질 수 있다. 다른 예를 들어, 필렛(fillet) 구조(145a, 145b)는 금속층(430) 또는 평탄화층(440)의 측면의 적어도 일부를 커버하는 높이를 가질 수도 있다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 지문 센서와 디스플레이 패널 사이에 도전성 차폐층를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 디스플레이(110)는 투명층(또는 윈도우 패널, 글래스 패널)(111), 접착층(113), 편광층(115), 디스플레이 패널(117), 보호층(118), 및 차폐층(119)을 포함할 수 있다.
투명층(또는 윈도우 패널, 글래스 패널)(111), 접착층(113), 편광층(115), 디스플레이 패널(117), 보호층(118), 및 차폐층(119)의 기능 및 동작은 도 2의 대응하는 구성의 기능 및 동작과 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도전성 차폐층(510)을 더 포함할 수 있다. 도전성 차폐층(510)은 디스플레이 패널(117)과 지문 센서(140) 사이에 배치될 수 있다. 도전성 차폐층(510)은 디스플레이 패널(117)에서 발생할 수 있는 전자기파에 의한 노이즈(EMI 노이즈)가 지문 센서(140)으로 전달되는 것을 차단할 수 있다. 도전성 차폐층(510)은 도전 테이프(예: 도전성 폼 등)(520) 및 배선부(530)를 통해 전자 장치(101) 내부의 플렉서블 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 차폐층(510)은 접착성을 가질 수 있다. 도전성 차폐층(510)은 접착 필름 타입이거나 열경화 또는 UV경화형 접착 수지일 수 있다. 도전성 차폐층(510)은 센서 접착층(예: 수지, film 타입)(145)와 별개로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 차폐층(510) 또는 센서 접착층(145)의 적어도 일부는 지문 센서(140)의 측면(전자 장치(101)의 측면을 향하는 면) 중 적어도 일부를 커버하는 형태인 필렛(fillet) 구조(145a)를 형성할 수 있다. 필렛 구조(145a)는 지문 센서(140)의 측면(전자 장치(101)의 측면을 향하는 면)으로 난반사 되는 초음파 신호를 줄여, 지문 인식 성능을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 차폐층(510)은 검은 색상의 도전층일 수 있다. 도전성 차폐층(510)은 외부에서 지문 센서(140)가 시인되는 것을 방지할 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 배면에서의 지문 센서의 실장 형태를 나타낸다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(101)의 배면(디스플레이(110)의 액티브 영역이 주요하게 향하는 면에 반대되는 면 또는 백커버에 인접한 면)에서, 지문 센서(140)는 디스플레이(110)를 구동하기 위한 플렉서블 인쇄 회로 기판(610)에 형성된 개구(611)에 실장될 수 있다.
플렉서블 인쇄 회로 기판(610)는 디스플레이 패널(117)을 구성하는 각 화소들에서 표시되는 영상 신호를 처리할 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(610)는 프로세서의 제어신호 또는 영상 신호를 디스플레이 패널(117)의 디스플레이 구동 회로(display driver IC; DDI)에 전달할 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(610)는 디스플레이 패널(117)의 배면으로 접히는 형태로 전자 장치(101) 내부에 실장될 수 있다.
플렉서블 인쇄 회로 기판(610)는 지문 센서(140)를 실장하기 위한 개구(611)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 개구(611)의 크기는 지문 센서(140)의 단면적보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지문 센서(140)의 적어도 일부 측면은 개구(611)의 측면과 지정된 간격(또는 air gap)(T2)을 유지할 수 있다. 예를 들어, 간격(T2)는 약 0.1mm 이상일 수 있다. 간격(T2)에는 센서 접착층(145)에 의해, 필렛 구조(145a)가 채워질 수 있다. 필렛 구조(145a)는 액상의 점착액이 평탄화 되는 과정에서 형성될 수 있다. 필렛 구조(145a)는 지문 센서(140)의 측면(전자 장치(101)의 측면을 향하는 면)으로 난반사 되는 초음파 신호를 줄여, 지문 인식 성능을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지문 센서(140)의 일 측면에는 연결부(620), 배선부(630)이 연결될 수 있다. 연결부(620) 및 배선부(630)는 지문 센서(140)의 구동에 필요한 제어 신호, 지문 센서(140)에서 수집된 이미지 신호를 전송할 수 있다. 연결부(620) 및 배선부(630)가 연결되는 지문 센서(140)의 일 측면에는 별도의 필렛 구조가 형성되지 않을 수 있다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 잉크를 통해 디스플레이 패널 및 지문 센서를 나타낸다.
도 7을 참조하면, 전자 잉크 패널(701)은 제1 전극(710), 제2 전극(715), 분리부(720), 도전성 토너(730), 수용성 액체(735)를 포함할 수 있다.
제1 전극(710) 및 제2 전극(715)는 전기 신호를 도전성 토너(730)에 인가할 수 있다. 분리부(720)는 도전성 토너(730) 및 수용성 액체(735)을 화소별로 구분할 수 있다. 도전성 토너(730) 및 수용성 액체(735)는 제1 전극(710) 및 제2 전극(715)의 전기 신호에 따라 지정된 패턴을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지문 센서(740)는 디스플레이 패널(701)의 하단면(디스플레이의 액티브 영역의 반대면, 전자 장치의 백커버를 향하는 면)에 센서 접착층(745)을 통해 접착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 접착층(745)은 점착 성질을 가지는 액상의 물질을 경화하여 형성될 수 있다. 센서 접착층(745)은 레진, OCA, 필름 등의 소재를 포함할 수 있다. 센서 접착층(745)은 지문 센서(740)의 측면(전자 장치(101)의 측면을 향하는 면) 중 적어도 일부를 커버하는 형태인 필렛(fillet) 구조(745a)를 포함할 수 있다. 필렛 구조(745a)는 액상의 점착액이 평탄화 되는 과정에서 형성될 수 있다. 필렛 구조(745a)는 지문 센서(140)의 측면으로 난반사 되는 초음파 신호를 줄여, 지문 인식 성능을 향상시킬 수 있다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 서로 다른 종류의 복수의 센서들을 포함하는 전자 장치를 나타낸다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(801)는 디스플레이(또는 디스플레이 모듈)(810) 및 본체부(또는 하우징, 프레임)(820), 제1 센서(860), 및 제2 센서(880)을 포함할 수 있다. 제1 센서(860) 및 제2 센서(880)은 디스플레이(810)을 구성하는 일부 레이어가 제거된 영역에 장착될 수 있다. 제1 센서(860)은 제2 센서(880)과 서로 다른 깊이로 장착될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(810)는 일부에 제1 센싱 영역(850)을 포함할 수 있다(in-display). 제1 센싱 영역(850)은 주변의 객체 또는 전자 장치(801) 주변의 상태를 인식하는 영역일 수 있다. 제1 센싱 영역(850)은 디스플레이(810)의 액티브 영역을 적어도 일부 포함할 수 있다. 전자 장치(801)는 제1 센싱 영역(850)의 내부에 다양한 방식으로 주변의 객체 또는 전자 장치(801) 주변의 상태를 인식하는 제1 센서(예: 이미지 센서, 홍채 인식 센서, 카메라 모듈, 근조도 또는 3D 인식 센서 등)(860)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(810)는 다른 일부에 제2 센싱 영역(870)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 센싱 영역(870)은 지문을 인식하는 영역일 수 있다. 사용자의 손가락이 제2 센싱 영역(870)에 배치되는 경우, 제2 센싱 영역(870)은 손가락의 지문에서 반사되는 음파를 이용하여, 지문 정보를 수집하는 영역일 수 있다. 제2 센싱 영역(870)은 디스플레이(810)의 액티브 영역을 적어도 일부 포함할 수 있다. 전자 장치(801)는 제1 센싱 영역(870)의 내부에 초음파를 이용하여 외부 객체를 인식하는 제2 센서(880)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(810)는 다양한 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(810)는 투명층(또는 윈도우 패널, 글래스 패널)(811), 접착층(813), 편광층(815), 터치 패널(또는 터치 센서)(816), 기판층(817a), 발광 소자(817b), 봉지층(817c) 및 보호층(818)이 적층된 구조일 수 있다. 도 8은 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다. 디스플레이(810)는 일부 층이 추가되거나, 일부 층이 제외될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(810)는 차폐층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 터치 패널(816)의 위치는 터치 패널의 종류에 따라, 편광층(815)과 순서가 바뀌거나 다른 레이어 사이로 삽입될 수 있다.
투명층(또는 윈도우 패널, 글래스 패널)(811), 접착층(813), 편광층(815), 기판층(817a), 발광 소자(817b), 봉지층(817c) 및 보호층(818)의 기능 및 동작은 도 2 또는 도 3의 대응하는 구성의 기능 및 동작과 동일할 수 있다.
III-III' 방향 단면도에서, 디스플레이(810)의 제1 센싱 영역(850)의 내부에는 제1 센서(860)가 장착될 수 있다. 제1 센서(860)이 카메라 모듈인 경우, 카메라의 렌즈 면은 투명층(811)을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 센서(860)는 디스플레이(810) 중 일부 층이 제거된 부분에 장착될 수 있다. 예를 들어, 제1 센서(860)는 기판층(또는 플렉서블 층)(817a)의 적어도 일부에 형성된 제 1 개구, 보호층(또는 제1 불투명층)(818)의 적어도 일부에 형성된 제2 개구를 관통하도록 배치될 수 있다. 제 2 개구는 디스플레이(810)를 관통하는 방향으로 제 1 개구와 동일한 크기 또는 더 큰 크기로 정렬될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 센서(860)는 디스플레이(810) 중 투명층(811)을 제외한 나머지 층이 제거된 개구(819a)에 배치될 수 있다.
IV-IV' 방향 단면도에서, 디스플레이(810)의 제2 센싱 영역(870)의 내부에는 제2 센서(880)가 장착될 수 있다. 제2 센서(880)가 초음파를 이용하는 지문 센서인 경우, 음파를 수집하는 면(센싱 면)은 디스플레이(810)을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 센서(880)는 디스플레이(810) 배면의 일부 층이 제거된 부분에 장착될 수 있다. 예를 들어, 제2 센서(880)는 보호층(818)(또는 제1 불투명층)이 일부 제거된 영역에 배치될 수 있다. 보호층(818)(또는 제1 불투명층)은 제2 센서(880)에 접하는 영역에서 개구(또는 홀)(819b)를 형성할 수 있다. 개구(819b)(제3 개구)의 내부에 제2 센서(880)가 안착될 수 있다. 제2 센서(880)가 배치되는 개구(819b)의 단면적은 제1 센서(860)이 배치되는 개구(819a)의 단면적보다 클 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 센서(880)는 센서 접착층(또는 제2 불투명층)(885)을 통해, 기판층(817a)에 부착될 수 있다. 센서 접착층(845)은 레진, OCA, 필름 등의 소재를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보호층(818)(또는 제1 불투명층)은 센서 접착층(또는 제2 불투명층)(885)에 포함된 적어도 하나의 물질과 상이한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호층(818)(또는 제1 불투명층)은 블랙 레진으로 구현되고, 센서 접착층(또는 제2 불투명층)(885)는 OCA로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 접착층(또는 제2 불투명층)(885)은 실직적으로 내부에 공기층을 포함하지 않거나, 최소화 될 수 있다. 다른 일 실시예에 따르면, 센서 접착층(또는 제2 불투명층)(885)에 포함된 공기의 양은 보호층(818)(또는 제1 불투명층)에 포함된 공기의 양보다 적을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보호층(818)(또는 제1 불투명층)은 센서 접착층(또는 제2 불투명층)(885)은 강도, 유연성, 또는 밀도 중 적어도 하나가 상이할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보호층(818)(또는 제1 불투명층)은 센서 접착층(또는 제2 불투명층)(885)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 보호층(818)(또는 제1 불투명층)은 센서 접착층(또는 제2 불투명층)(885)은 2 mm 내지 4 mm 중 하나의 거리만큼 서로 이격되어 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 접착층(또는 제2 불투명층)(885)의 두께는 봉지층(817c) 내부의 유기 절연 층 또는 무기 절연 층 각각의 두께 보다 클 수 있다.
센서 접착층(845)은 제2 센서(880)의 측면 중 적어도 일부를 커버하는 형태인 필렛(fillet) 구조(885a, 885b)를 포함할 수 있다. 필렛 구조(885a, 885b)는 액상의 점착액이 평탄화 되는 과정에서 형성될 수 있다. 필렛 구조(885a, 885b)는 제2 센서(880)의 측면으로 난반사 되는 초음파 신호를 줄여, 지문 인식 성능을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 센서(880)의 일 측면에서, 제1 필렛 구조(885a)는 인접한 보호층(818)과 접할 수 있다. 제2 센서(880)의 다른 일 측면에서, 제2 필렛 구조(885b)는 인접한 보호층(818)와 접하지 않을 수 있다. 제2 필렛 구조(885b)는 배선부(890)에 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 필렛 구조(885a)와 제2 필렛 구조(885b)는 서로 다른 높이를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 필렛 구조(885a)의 높이는 배선부(890)에 인접한 제2 필렛 구조(885b)의 높이보다 클 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(110), 및 상기 디스플레이의 지정된 영역 아래에 배치된 지문 센서(예: 도 1의 지문 센서(140))를 포함하고, 상기 지문 센서는 상기 디스플레이의 액티브 영역이 향하는 면의 반대면에 접착층을 통해 접착되고, 상기 접착층의 적어도 일부는 상기 지정된 영역을 향하는 제1 방향과 다른 제2 방향(예: 제1 방향에 수직한 방향)으로 확장되어, 상기 지문 센서의 상기 제2 방향을 향하는 측면의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 돌출 구조를 형성할 수 있다. 상기 디스플레이는 기판층을 포함하고, 상기 지문 센서는 상기 기판층에 상기 접착층을 통해 접착될 수 있다. 상기 지문 센서는 상기 제1 방향을 향하는 제1 면에 반대되는 제2 면에서, 상기 전자 장치 내부의 브라켓 또는 메탈 시트 중 적어도 하나와 지정된 거리 이격된 에어 갭(air gap)을 형성할 수 있다. 상기 지문 센서는 상기 제2 방향을 통해 유입되는 배선부를 통해 상기 전자 장치 내부의 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 접착층과 상기 디스플레이의 사이에 배치되는 도전성 차폐층을 더 포함하고, 상기 도전성 차폐층은 검은색의 접착성 필름 또는 수지로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지문 센서는 상기 디스플레이에 연결되는 플렉서블 인쇄 회로 기판(fpcb)에 형성되는 개구를 통해 상기 디스플레이에 접착될 수 있다. 상기 지문 센서의 측면은 상기 개구의 측면과 지정된 이격 거리를 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는 상기 지문센서의 센싱면에 대응하는 상기 디스플레이의 적어도 일부 영역에는, 공기층 또는 보이드(void)를 포함하지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는 기판층, 상기 기판층에 배치된 복수의 발광 소자들, 상기 복수의 발광 소자들을 커버하는 봉지층을 포함하고, 상기 봉지층은 유기 절연층 또는 무기 절연층을 교차하여 적층하여 형성될 수 있다. 상기 무기 절연층은 제 1 무기 절연층 및 제 2 무기 절연층을 포함하고, 상기 제 1 무기 절연층 및 상기 제 2 무기 절연층 사이에 상기 유기 절연층이 배치되고, 상기 제 1 무기 절연층은 상기 발광 소자를 커버할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제 1 센서, 제 2 센서 및 제 1 영역에 제 1 개구가 형성된 플렉서블 층, 상기 플렉서블 층의 아래에 배치되고, 상기 제 1 개구와 정렬되는 제 2 개구 및 상기 제 2 개구와 이격된 제 3 개구가 형성된 제1 불투명 층, 및 상기 제 3 개구를 통해 상기 플렉서블 층의 아래에 배치된 제2 불투명 층을 포함하는 디스플레이 모듈을 포함하고, 상기 제 1 센서는, 상기 제 1 개구, 및 상기 제 2 개구를 관통하도록 배치되고, 및 상기 제 2 센서는, 상기 제 3 개구를 통해 상기 제 2 불투명 층의 아래에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 센서의 상면의 면적은, 상기 제 2 센서의 상면의 면적보다 적을 수 있다. 상기 제 1 불투명 층은, 상기 제 2 불투명 층에 포함된 적어도 하나의 물질과 상이한 물질을 포함할 수 있다. 상기 제 1 불투명 층은, 제 1 양의 공기를 상기 제 1 불투명 층의 내부에 포함하고, 상기 제 2 불투명 층은, 제 1 양보다 적은 제 2 양의 공기를 상기 제 2 불투명 층의 내부에 포함할 수 있다. 상기 제 1 불투명 층은, 상기 제 2 불투명 층과, 강도, 유연성, 또는 밀도 중 적어도 하나가 상이할 수 있다. 상기 제 1 불투명 층 아래에 배치된 적어도 하나의 차폐층을 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 차폐층은, 금속 시트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 센서는 이미지 센서, 상기 제 2 센서는 초음파 지문 센서일 수 있다. 상기 플렉서블 층은, 폴리이미드(PI), 또는 폴리에틸렌테라프타레이트(PET)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 불투명 층, 및 상기 제 2 불투명 층은 적어도 일부에서 공간적으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제 1 불투명 층, 및 상기 제 2 불투명 층은 2 mm 내지 4 mm 중 하나의 거리만큼 서로 이격되어 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈은, 상기 플렉서블 층 상에 배치된 유기 발광 층, 상기 유기 발광 층 상에 배치되고, 공기 또는 수분의 침투를 적어도 부분적으로 차단하는 제 1 유기 절연 층, 상기 제1 유기 절연 층 상에 배치되고, 공기 또는 수분의 침투를 적어도 부분적으로 차단하는 제 1 무기 절연 층을 포함할 수 있다. 상기 제 1 무기 절연 층, 및 상기 제 2 센서 사이에 공기 층을 실질적으로 포함하지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 2 센서 아래에 배치된 지지 부재, 및 상기 제 2 센서, 및 상기 지지 부재 사이에 형성된 에어 갭을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 층은, 폴리에틸렌테라프탈레이트(PET), 상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 상에 배치된 제1 폴리이미드(PI), 상기 제 1 폴리이미드 상에 배치된 제 2 무기 절연 층 및 상기 제 2 무기 절연 층 상에 배치된 제2 폴리이미드(PI)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈은, 상기 유기 발광 층 및 상기 제2 폴리이미드 사이에 배치된 제 3 무기 절연층을 더 포함할 수 있다. 상기 제 2 불투명 층의 두께는 상기 제 1 유기 절연 층, 상기 제 1 무기 절연 층, 상기 제 2 무기 절연 층, 또는 상기 제 3 무기 절연 층 각각의 두께보다 두꺼울 수 있다. 상기 제 1 센서는, 상기 제 1 유기 절연 층, 상기 제 1 무기 절연 층, 상기 제 2 무기 절연 층, 및 상기 제 3 무기 절연 층을 관통하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈은, 상기 플렉서블 층 상에 배치되고, 상기 제 1 개구에 대응하는 제 4 개구가 형성된 편광 층, 및 상기 제 1 개구에 대응하는 제 5 개구가 형성된 터치 센서를 포함하고, 상기 제 1 센서는, 상기 제 4 개구 및 상기 제 5 개구를 통해 상기 편광 층, 및 상기 터치 센서를 관통하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 센서는, 평탄화 층을 포함하는 발신부를 포함할 수 있다. 상기 평탄화 층은 평면상의 고저차가 10um 내지 40um 값을 가질 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(2000) 내의 전자 장치(2001)의 블럭도이다.
도 9를 참조하면, 네트워크 환경(2000)에서 전자 장치(2001)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제 1 네트워크(2098)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(2002)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(2099)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(2004) 또는 서버(2008)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2001)는 서버(2008)를 통하여 전자 장치(2004)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2001)는 프로세서(2020), 메모리(2030), 입력 장치(2050), 음향 출력 장치(2055), 표시 장치(2060), 오디오 모듈(2070), 센서 모듈(2076), 인터페이스(2077), 햅틱 모듈(2079), 카메라 모듈(2080), 전력 관리 모듈(2088), 배터리(2089), 통신 모듈(2090), 가입자 식별 모듈(2096), 및 안테나 모듈(2097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(2001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(2060) 또는 카메라 모듈(2080))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 예를 들면, 표시 장치(2060)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(2076)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(2020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(2040))를 구동하여 프로세서(2020)에 연결된 전자 장치(2001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(2020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(2076) 또는 통신 모듈(2090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(2032)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(2034)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(2020)는 메인 프로세서(2021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(2021)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(2023)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(2023)는 메인 프로세서(2021)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(2023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(2021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(2021)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2021)와 함께, 전자 장치(2001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(2060), 센서 모듈(2076), 또는 통신 모듈(2090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(2023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(2080) 또는 통신 모듈(2090))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(2030)는, 전자 장치(2001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(2020) 또는 센서모듈(2076))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(2040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(2030)는, 휘발성 메모리(2032) 또는 비휘발성 메모리(2034)를 포함할 수 있다.
프로그램(2040)은 메모리(2030)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(2042), 미들 웨어(2044) 또는 어플리케이션(2046)을 포함할 수 있다.
입력 장치(2050)는, 전자 장치(2001)의 구성요소(예: 프로세서(2020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(2001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(2055)는 음향 신호를 전자 장치(2001)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(2060)(예: 도 1의 디스플레이(110))는 전자 장치(2001)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(2060)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(2070)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(2070)은, 입력 장치(2050)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(2055), 또는 전자 장치(2001)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(2076)은 전자 장치(2001)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(2076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(2077)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(2077)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(2078)는 전자 장치(2001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(2079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(2079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(2080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(2080)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(2088)은 전자 장치(2001)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(2089)는 전자 장치(2001)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(2090)은 전자 장치(2001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002), 전자 장치(2004), 또는 서버(2008))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(2090)은 프로세서(2020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(2090)은 무선 통신 모듈(2092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(2094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(2098)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(2099)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(2090)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(2092)은 가입자 식별 모듈(2096)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(2001)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(2097)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(2090)(예: 무선 통신 모듈(2092))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(2099)에 연결된 서버(2008)를 통해서 전자 장치(2001)와 외부의 전자 장치(2004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(2002, 2004) 각각은 전자 장치(2001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(2001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(2001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(2001)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시 예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이; 및
    상기 디스플레이의 지정된 영역 아래에 배치된 지문 센서;
    상기 지문 센서는
    상기 디스플레이의 액티브 영역이 향하는 면의 반대면에 접착층을 통해 접착되고,
    상기 접착층의 적어도 일부는
    상기 지정된 영역을 향하는 제1 방향과 다른 제2 방향으로 확장되어, 상기 지문 센서의 상기 제2 방향을 향하는 측면의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 돌출 구조를 형성하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 디스플레이는
    기판층을 포함하고,
    상기 지문 센서는 상기 기판층에 상기 접착층을 통해 접착되는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 지문 센서는
    상기 제1 방향을 향하는 제1 면에 반대되는 제2 면에서, 상기 전자 장치 내부의 브라켓 또는 메탈 시트 중 적어도 하나와 지정된 거리 이격된 에어 갭(air gap)을 형성하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 지문 센서는
    상기 제2 방향을 통해 유입되는 배선부를 통해 상기 전자 장치 내부의 회로와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 접착층과 상기 디스플레이의 사이에 배치되는 도전성 차폐층을 더 포함하고,
    상기 도전성 차폐층은 검은색의 접착성 필름 또는 수지로 형성되는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 지문 센서는
    상기 디스플레이에 연결되는 플렉서블 인쇄 회로 기판(fpcb)에 형성되는 개구를 통해 상기 디스플레이에 접착되는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 디스플레이는
    상기 지문센서의 센싱면에 대응하는 상기 디스플레이의 적어도 일부 영역에는, 공기층 또는 보이드(void)를 포함하지 않는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 디스플레이는
    기판층, 상기 기판층에 배치된 복수의 발광 소자들, 상기 복수의 발광 소자들을 커버하는 봉지층을 포함하고,
    상기 봉지층은 유기 절연층 또는 무기 절연층을 교차하여 적층하여 형성되는 전자 장치.
  9. 전자 장치에 있어서,
    제 1 센서;
    제 2 센서; 및
    제 1 영역에 제 1 개구가 형성된 플렉서블 층,
    상기 플렉서블 층의 아래에 배치되고, 상기 제 1 개구와 정렬되는 제 2 개구 및 상기 제 2 개구와 이격된 제 3 개구가 형성된 제1 불투명 층, 및
    상기 제 3 개구를 통해 상기 플렉서블 층의 아래에 배치된 제2 불투명 층을 포함하는 디스플레이 모듈을 포함하고,
    상기 제 1 센서는, 상기 제 1 개구, 및 상기 제 2 개구를 관통하도록 배치되고, 및
    상기 제 2 센서는, 상기 제 3 개구를 통해 상기 제 2 불투명 층의 아래에 배치된 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 센서의 상면의 면적은, 상기 제 2 센서의 상면의 면적보다 적은 전자 장치.
  11. 제9항에 있어서, 상기 제 1 불투명 층은,
    상기 제 2 불투명 층에 포함된 적어도 하나의 물질과 상이한 물질을 포함하는 전자 장치.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 제 1 불투명 층은, 제 1 양의 공기를 상기 제 1 불투명 층의 내부에 포함하고,
    상기 제 2 불투명 층은, 제 1 양보다 적은 제 2 양의 공기를 상기 제 2 불투명 층의 내부에 포함하는 전자 장치.
  13. 제9항에 있어서, 상기 제 1 불투명 층은,
    상기 제 2 불투명 층과, 강도, 유연성, 또는 밀도 중 적어도 하나가 상이한 전자 장치.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 제 1 불투명 층 아래에 배치된 적어도 하나의 차폐층을 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 차폐층은, 금속 시트를 포함하는 전자 장치.
  15. 제9항에 있어서,
    상기 제 1 센서는 이미지 센서, 상기 제 2 센서는 초음파 지문 센서인 전자 장치.
  16. 제9 항에 있어서,
    상기 제 1 불투명 층, 및 상기 제 2 불투명 층은 적어도 일부에서 공간적으로 서로 이격되어 배치된 전자 장치.
  17. 제9항에 있어서, 상기 디스플레이 모듈은,
    상기 플렉서블 층 상에 배치된 유기 발광 층;
    상기 유기 발광 층 상에 배치되고, 공기 또는 수분의 침투를 적어도 부분적으로 차단하는 제 1 유기 절연 층;
    상기 제1 유기 절연 층 상에 배치되고, 공기 또는 수분의 침투를 적어도 부분적으로 차단하는 제 1 무기 절연 층을 포함하는 전자 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제 1 무기 절연 층, 및 상기 제 2 센서 사이에 공기 층을 실질적으로 포함하지 않는 전자 장치.
  19. 제9항에 있어서,
    상기 제 2 센서 아래에 배치된 지지 부재; 및,
    상기 제 2 센서, 및 상기 지지 부재 사이에 형성된 에어 갭을 더 포함하는 전자 장치.
  20. 제9항에 있어서, 상기 디스플레이 모듈은,
    상기 플렉서블 층 상에 배치되고, 상기 제 1 개구에 대응하는 제 4 개구가 형성된 편광 층, 및 상기 제 1 개구에 대응하는 제 5 개구가 형성된 터치 센서를 포함하고,
    상기 제 1 센서는, 상기 제 4 개구 및 상기 제 5 개구를 통해 상기 편광 층, 및 상기 터치 센서를 관통하도록 배치된 전자 장치.

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