KR20200021680A

KR20200021680A - substrate processing apparatus

Info

Publication number: KR20200021680A
Application number: KR1020180097298A
Authority: KR
Inventors: 김대성; 전재식
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2018-08-21
Filing date: 2018-08-21
Publication date: 2020-03-02
Also published as: KR102119685B1

Abstract

The present invention relates to a substrate processing apparatus, which includes a cleaning jig having a central part placed on a support plate provided on a liquid processing unit and a plurality of inducing parts provided on an edge portion of the central part so as to scatter processing liquid provided to the central part, thereby efficiently performing cup cleaning.

Description

Substrate processing apparatus

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 액 처리 유닛에 제공된 컵을 간이 세정하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus for simply cleaning a cup provided in a liquid processing unit.

반도체 소자를 제조하기 위해서는 세정, 증착, 사진, 식각, 그리고 이온주입 등과 같은 다양한 공정이 수행된다. 이러한 공정들 중 세정, 사진, 식각 공정들이 진행될 때, 기판에 처리액이 공급된다. In order to manufacture a semiconductor device, various processes such as cleaning, deposition, photography, etching, and ion implantation are performed. When the cleaning, photographing, and etching processes are performed among these processes, the treatment liquid is supplied to the substrate.

도 1에는 액 처리 유닛이 도시되었다. 도 1을 참조하면, 액 처리 유닛(1)은 기판 처리 공간을 제공하는 컵(2), 컵(2) 내부에 기판이 놓여지는 지지판(4), 지지판(4) 상부에 위치되고 처리액을 기판(3)을 향해 토출하는 노즐유닛(5)을 포함한다. 1 shows a liquid processing unit. Referring to FIG. 1, the liquid processing unit 1 is located above a cup 2 providing a substrate processing space, a support plate 4 on which a substrate is placed inside the cup 2, and a support plate 4. The nozzle unit 5 which discharges toward the board | substrate 3 is included.

기판으로 공급되었던 처리액은 컵(2)을 통해 회수된다. 공정에 따라 다양한 처리액이 컵(2)을 통해 회수되므로, 컵(2)에는 처리액이 묻게 된다. 컵(2)에 묻어있던 처리액(6)은 향후 흄으로 작용하거나, 기판에 되튈 수 있다.The treatment liquid that has been supplied to the substrate is recovered through the cup 2. Since various treatment liquids are recovered through the cup 2 according to the process, the treatment liquid is buried in the cup 2. The treatment liquid 6 deposited on the cup 2 may act as a fume or return to the substrate.

따라서, 주기적으로 컵(2)을 세정하거나, 다른 종류의 처리액으로 기판을 처리하기 전에 컵(2)을 세정하는 것이 바람직하다. Therefore, it is preferable to periodically clean the cup 2 or to clean the cup 2 before treating the substrate with another type of processing liquid.

종래에는 원판 형상의 세정 지그를 사용하였다. 컵(2)과 세정 지그의 상대 높이가 고정된 상태에서는 컵(2)의 내부에 다양한 높이로 분포된 세정물을 고르게 세정하기 어렵고, 세정 지그의 상대 높이를 변경하기 위해서는 지지판(4)을 상하 이동시켜야만 하므로, 전력이 필요이상으로 소모되었다.In the past, a disc-shaped cleaning jig was used. In the state in which the relative heights of the cup 2 and the cleaning jig are fixed, it is difficult to evenly clean the cleaning materials distributed at various heights inside the cup 2, and in order to change the relative height of the cleaning jig, the support plate 4 is placed up and down. Since it must be moved, the power was consumed more than necessary.

본 발명은 컵 세정을 효율적으로 수행할 수 있는 세정 지그 및 이를 가지는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a cleaning jig capable of efficiently performing cup cleaning and a substrate processing apparatus having the same.

또한, 본 발명은 다양한 높이에서 컵의 내측면을 세정할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is also an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus capable of cleaning the inner surface of a cup at various heights. The object of the present invention is not limited thereto, and other objects not mentioned are described below. Will be clearly understood by those skilled in the art.

본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 일 실시예에 의하면, 기판 처리 장치는, 기판을 액처리하는 액처리 유닛과, 액처리 유닛의 세정에 사용되는 세정 지그를 포함하되, 액 처리 유닛은, 내부에 처리 공간을 제공하는 컵과, 처리 공간에서 기판 또는 세정 지그를 지지하고, 회전 가능한 지지판과, 지지판 상에 놓인 기판 또는 세정 지그에 기판을 처리하는 처리액 또는 컵을 세정하는 세정액을 토출하는 노즐유닛을 포함하며, 세정 지그는, 지지판에 놓여지는 중앙부와, 중앙부로 제공된 처리액을 비산 시키도록 중앙부의 가장자리 영역에 제공된 복수개의 유도부를 포함한다.The present invention provides an apparatus for processing a substrate. According to one embodiment, the substrate processing apparatus includes a liquid processing unit for processing a substrate, and a cleaning jig used for cleaning the liquid processing unit, wherein the liquid processing unit includes a cup for providing a processing space therein; And a nozzle unit which supports the substrate or the cleaning jig in the processing space, and discharges the rotatable support plate and the cleaning liquid for cleaning the processing liquid or cup for processing the substrate to the substrate or the cleaning jig placed on the support plate, wherein the cleaning jig includes: A central portion placed on the support plate and a plurality of induction portions provided in the edge region of the central portion so as to scatter the processing liquid provided to the central portion.

상기 복수개의 유도부는, 제1방향으로 세정액을 유도하도록 제공되는 제1유도부들과, 제1방향과 상이한 제2방향으로 세정액을 유도하는 제2유도부들을 포함할 수 있다.The plurality of induction parts may include first induction parts provided to guide the cleaning liquid in a first direction, and second induction parts to guide the cleaning liquid in a second direction different from the first direction.

상기 복수개의 유도부들 중 인접한 유도부들은 서로 다른 방향으로 세정액을 유도하도록 제공될 수 있다.Adjacent guide parts of the plurality of guide parts may be provided to guide the cleaning liquid in different directions.

상기 유도부는, 중앙부의 중심에서 멀어질수록 상향 연장된 상향유도부와, 중앙부의 중심에서 멀어질수록 하향 연장된 하향유도부를 포함할 수 있다.The induction part may include an upward induction part extended upward as the distance from the center of the central portion, and a downward induction part extended downward as the distance from the center of the central portion.

상기 유도부는, 중앙부로부터 수평 연장된 수평유도부를 더 포함할 수 있다.The induction part may further include a horizontal induction part extending horizontally from the center part.

인접한 상향유도부들 사이에 하나의 하향 유도부가 제공될 수 있다.One downward guide may be provided between adjacent upward guides.

상기 상향유도부, 상기 수평유도부, 상기 하향유도부는 중앙부의 둘레를 따라 반복적으로 배열될 수 있다.The upward guide part, the horizontal guide part, and the downward guide part may be repeatedly arranged along the circumference of the central part.

상기 중앙부는, 지지판의 지름 보다 큰 지름을 갖는 원반 형태로 제공될 수 있다.The central portion may be provided in a disk shape having a diameter larger than the diameter of the support plate.

상기 노즐유닛은, 중앙부의 상면을 향해 세정액을 공급하는 상부 노즐과, 중앙부의 하면을 향해 세정액을 공급하는 하부 노즐을 포함할 수 있다.The nozzle unit may include an upper nozzle supplying the cleaning liquid toward the upper surface of the center portion, and a lower nozzle supplying the cleaning liquid toward the lower surface of the central portion.

본 발명은 액 처리 유닛의 컵 세정 시 제공되는 세정 지그를 제공한다. 일 실시예에 의하면, 세정 지그는, 액 처리 유닛에 제공된 지지판에 놓여지는 중앙부와, 중앙부로 제공된 처리액을 비산 시키도록 중앙부의 가장자리 영역에 제공된 복수개의 유도부를 포함한다.The present invention provides a cleaning jig provided when cleaning a cup of a liquid processing unit. According to one embodiment, the cleaning jig includes a central portion placed on a support plate provided in the liquid processing unit and a plurality of induction portions provided in the edge region of the central portion to scatter the processing liquid provided to the central portion.

상기 유도부들은, 제1방향으로 세정액을 유도하도록 제공되는 제1유도부들과, 제1방향과 상이한 제2방향으로 세정액을 유도하는 제2유도부들을 포함할 수 있다.The guide parts may include first guide parts provided to guide the cleaning solution in a first direction, and second guide parts leading the cleaning solution in a second direction different from the first direction.

상기 유도부는, 중앙부의 중심에서 멀어질수록 상향 연장된 상향유도부와, 중앙부의 중심에서 멀어질수록 하향 연장된 하향유도부를 포함하고, 인접하는 상향 유도부들 사이에는 하나의 하향유도부가 제공될 수 있다.The induction part may include an upward induction part extending upwards away from the center of the center part, and a downward induction part extending downwards away from the center of the center part, and one downward induction part may be provided between adjacent upward induction parts. .

본 발명의 실시예에 의하면, 세정 지그를 통해 컵 내부에 다양한 높이로 분포된 세정물을 고르게 세정할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the cleaning jig distributed at various heights inside the cup may be evenly cleaned.

또한, 지지판을 상하이동 시키지 않더라도, 세정지그 및 지지판 회전수 조절을 통해 다양한 높이로 세정액을 유도할 수 있다.In addition, even if the support plate is not moved, it is possible to guide the cleaning liquid to various heights by adjusting the number of rotation of the cleaning jig and support plate.

도 1은 일반적인 액 처리 유닛의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2의 도포 블럭 또는 현상 블럭을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이다.
도 4는 도 2의 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 5는 도 4의 반송 로봇의 핸드의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 6은 도 4의 열처리 유닛의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 7은 도 6의 열처리 유닛의 정면도이다.
도 8은 도 4의 액 처리 유닛을 보여주는 정면도이다.
도 9는 도 4의 액 처리 유닛의 세정에 사용되는 세정 지그의 일실시예의 사시도이다.
도 10은 도 9의 세정 지그의 요부 단면도이다.
도 11은 도 9의 세정 지그에 의해 컵이 간이 세정되는 것을 보여주는 도면이다.
도 12는 도 4의 액 처리 유닛의 세정에 사용되는 세정 지그의 일실시예의 사시도이다.
도 13은 도 12의 세정 지그의 요부 단면도이다.
도 14는 도 12의 세정 지그에 의해 컵이 간이 세정되는 것을 보여주는 도면이다.1 is a cross-sectional view of a general liquid processing unit.
2 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus showing the application block or development block of FIG. 2.
4 is a plan view of the substrate processing apparatus of FIG. 2.
5 is a diagram illustrating an example of a hand of the carrier robot of FIG. 4.
6 is a diagram illustrating an example of the heat treatment unit of FIG. 4.
7 is a front view of the heat treatment unit of FIG. 6.
8 is a front view showing the liquid processing unit of FIG.
9 is a perspective view of one embodiment of a cleaning jig used for cleaning the liquid processing unit of FIG. 4.
FIG. 10 is a sectional view of principal parts of the cleaning jig of FIG. 9. FIG.
11 is a view showing that the liver is cleaned by the cleaning jig of FIG. 9.
12 is a perspective view of one embodiment of a cleaning jig used for cleaning the liquid processing unit of FIG. 4.
FIG. 13 is a sectional view of principal parts of the cleaning jig of FIG. 12. FIG.
14 is a view showing that the liver is cleaned by the cleaning jig of FIG. 12.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장 및 축소된 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. Embodiments of the invention may be modified in various forms, the scope of the invention should not be construed as limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings are exaggerated and reduced to emphasize a more clear description.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이고, 도 3은 도 2의 도포 블럭 또는 현상 블럭을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이며, 도 4는 도 2의 기판 처리 장치의 평면도이다.2 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus showing the coating block or the developing block of FIG. 2, and FIG. 4 is the substrate processing apparatus of FIG. 2. Top view of the.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 인덱스 모듈(20,index module), 처리 모듈(30, treating module), 그리고 인터페이스 모듈(40, interface module)을 포함한다. 일 실시예에 의하며, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)이 배열된 방향을 제1 방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1 방향(12)과 수직한 방향을 제2 방향(14)이라 하고, 제1 방향(12) 및 제2 방향(14)에 모두 수직한 방향을 제3 방향(16)이라 한다.2 to 4, the substrate processing apparatus 1 includes an index module 20, a processing module 30, and an interface module 40. According to one embodiment, the index module 20, the processing module 30, and the interface module 40 are sequentially arranged in a row. Hereinafter, a direction in which the index module 20, the processing module 30, and the interface module 40 are arranged is referred to as a first direction 12, and a direction perpendicular to the first direction 12 when viewed from the top. A direction perpendicular to both the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a second direction 14 and is referred to as a third direction 16.

인덱스 모듈(20)은 기판(W)이 수납된 용기(10)로부터 기판(W)을 처리 모듈(30)로 반송하고, 처리가 완료된 기판(W)을 용기(10)로 수납한다. 인덱스 모듈(20)의 길이 방향은 제2 방향(14)으로 제공된다. 인덱스 모듈(20)은 로드포트(22)와 인덱스 프레임(24)을 가진다. 인덱스 프레임(24)을 기준으로 로드포트(22)는 처리 모듈(30)의 반대 측에 위치된다. 기판(W)들이 수납된 용기(10)는 로드포트(22)에 놓인다. 로드포트(22)는 복수 개가 제공될 수 있으며, 복수의 로드포트(22)는 제2 방향(14)을 따라 배치될 수 있다. The index module 20 conveys the board | substrate W from the container 10 in which the board | substrate W was accommodated to the processing module 30, and accommodates the processed board | substrate W in the container 10. FIG. The longitudinal direction of the index module 20 is provided in the second direction 14. The index module 20 has a load port 22 and an index frame 24. The load port 22 is located on the opposite side of the processing module 30 with respect to the index frame 24. The container 10 in which the substrates W are accommodated is placed in the load port 22. A plurality of load ports 22 may be provided, and the plurality of load ports 22 may be disposed along the second direction 14.

용기(10)로는 전면 개방 일체 식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기(10)가 사용될 수 있다. 용기(10)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic GuidedVehicle)과 같은 이송 수단(도시되지 않음)이나 작업자에 의해 로드포트(22)에 놓일 수 있다. As the container 10, a sealed container 10 such as a front open unified pod (FOUP) may be used. The vessel 10 may be placed on the load port 22 by an operator or by a transfer means (not shown), such as an overhead transfer, an overhead conveyor, or an automatic guided vehicle. have.

인덱스 프레임(24)의 내부에는 인덱스 로봇(2200)이 제공된다. 인덱스 프레임(24) 내에는 길이 방향이 제2 방향(14)으로 제공된 가이드 레일(2300)이 제공되고, 인덱스 로봇(2200)은 가이드 레일(2300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(2200)은 기판(W)이 놓이는 핸드(2220)를 포함하며, 핸드(2220)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다.An index robot 2200 is provided inside the index frame 24. In the index frame 24, a guide rail 2300 having a longitudinal direction in the second direction 14 may be provided, and the index robot 2200 may be provided to be movable on the guide rail 2300. The index robot 2200 includes a hand 2220 on which the substrate W is placed, and the hand 2220 moves forward and backward, rotates about the third direction 16, and the third direction 16. Can be provided to be movable accordingly.

처리 모듈(30)은 기판(W)에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행한다. 처리 모듈(30)은 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)을 가진다. 도포 블럭(30a)은 기판(W)에 대해 도포 공정을 수행하고, 현상 블럭(30b)은 기판(W)에 대해 현상 공정을 수행한다. 도포 블럭(30a)은 복수 개가 제공되며, 이들은 서로 적층되게 제공된다. 현상 블럭(30b)은 복수 개가 제공되며, 현상 블럭들(30b)은 서로 적층되게 제공된다. 도 2의 실시예에 의하면, 도포 블럭(30a)은 2개가 제공되고, 현상 블럭(30b)은 2개가 제공된다. 도포 블럭들(30a)은 현상 블럭들(30b)의 아래에 배치될 수 있다. 일 예에 의하면, 2개의 도포 블럭들(30a)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다. 또한, 2개의 현상 블럭들(30b)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다.The processing module 30 performs an application process and a development process on the substrate W. FIG. The processing module 30 has an application block 30a and a developing block 30b. The coating block 30a performs a coating process on the substrate W, and the developing block 30b performs a developing process on the substrate W. As shown in FIG. A plurality of application blocks 30a are provided, and they are provided stacked on each other. A plurality of developing blocks 30b are provided, and the developing blocks 30b are provided stacked on each other. According to the embodiment of Fig. 2, two application blocks 30a are provided, and two development blocks 30b are provided. The application blocks 30a may be disposed below the development blocks 30b. According to one example, the two application blocks 30a perform the same process with each other and may be provided in the same structure with each other. In addition, the two developing blocks 30b may perform the same process and may be provided in the same structure.

도 4를 참조하면, 도포 블럭(30a)은 열처리 유닛(3200), 반송 챔버(3400), 액 처리 유닛(3600), 그리고 버퍼 챔버(3802, 3804)를 가진다. 열처리 유닛(3200)은 기판(W)에 대해 열처리 공정을 수행한다. 열처리 공정은 냉각 공정 및 가열 공정을 포함할 수 있다. 액 처리 유닛(3600)는 기판(W) 상에 액을 공급하여 액막을 형성한다. 액막은 포토레지스트막 또는 반사방지막일 수 있다. 반송 챔버(3400)는 도포 블럭(30a) 내에서 열처리 유닛(3200)과 액 처리 유닛(3600) 간에 기판(W)을 반송한다. Referring to FIG. 4, the application block 30a has a heat treatment unit 3200, a transfer chamber 3400, a liquid processing unit 3600, and buffer chambers 3802 and 3804. The heat treatment unit 3200 performs a heat treatment process on the substrate (W). The heat treatment process may include a cooling process and a heating process. The liquid processing unit 3600 supplies a liquid on the substrate W to form a liquid film. The liquid film may be a photoresist film or an antireflection film. The transfer chamber 3400 conveys the substrate W between the heat treatment unit 3200 and the liquid processing unit 3600 in the application block 30a.

반송 챔버(3400)는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공된다. 반송 챔버(3400)에는 반송 유닛(3420)이 제공된다. 반송 유닛(3420)은 열처리 유닛(3200), 액 처리 유닛(3600), 그리고 버퍼 챔버(3802, 3804) 간에 기판을 반송한다. 일 예에 의하면, 반송 유닛(3420)은 기판(W)이 놓이는 핸드(A)를 가지며, 핸드(A)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 반송 챔버(3400) 내에는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공되는 가이드 레일(3300)이 제공되고, 반송 유닛(3420)은 가이드 레일(3300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. The conveying chamber 3400 is provided with its longitudinal direction parallel to the first direction 12. The conveying chamber 3400 is provided with a conveying unit 3420. The conveying unit 3420 conveys the substrate between the heat treatment unit 3200, the liquid processing unit 3600, and the buffer chambers 3802, 3804. According to one example, the conveying unit 3420 has a hand A on which the substrate W is placed, the hand A moving forward and backward, rotating about the third direction 16 as an axis, and a third direction. It may be provided to be movable along 16. In the conveying chamber 3400, a guide rail 3300 having a longitudinal direction thereof is provided in parallel with the first direction 12, and the conveying unit 3420 may be provided to be movable on the guide rail 3300. .

도 5는 도 4의 반송 로봇의 핸드의 일 예를 보여주는 도면이다. 도 5를 참조하면, 핸드(A)는 베이스(3428) 및 지지 돌기(3429)를 가진다. 베이스(3428)는 원주의 일부가 절곡된 환형의 링 형상을 가질 수 있다. 베이스(3428)는 기판(W)의 직경보다 큰 내경을 가진다. 지지 돌기(3429)는 베이스(3428)로부터 그 내측으로 연장된다. 지지 돌기(3429)는 복수 개가 제공되며, 기판(W)의 가장자리 영역을 지지한다. 일 예에 의하며, 지지 돌기(3429)는 등 간격으로 4개가 제공될 수 있다.5 is a diagram illustrating an example of a hand of the carrier robot of FIG. 4. Referring to FIG. 5, hand A has a base 3428 and a support protrusion 3429. The base 3428 may have an annular ring shape in which a portion of the circumference is bent. The base 3428 has an inner diameter larger than the diameter of the substrate W. The support protrusion 3429 extends inward from the base 3428. A plurality of support protrusions 3429 may be provided to support edge regions of the substrate W. As shown in FIG. By way of example, four support protrusions 3429 may be provided at equal intervals.

다시 도 3과 도 4를 참조하면, 열처리 유닛(3200)은 복수 개로 제공된다. 열처리 유닛들(3200)은 제1방향(12)을 따라 배열된다. 열처리 유닛들(3200)은 반송 챔버(3400)의 일측에 위치된다.3 and 4, a plurality of heat treatment units 3200 are provided. The heat treatment units 3200 are arranged along the first direction 12. The heat treatment units 3200 are located at one side of the transfer chamber 3400.

도 6은 도 4의 열처리 유닛의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도이고, 도 7은 도 6의 열처리 유닛의 정면도이다. 열처리 유닛(3200)는 하우징(3210), 냉각 유닛(3220), 가열 유닛(3230), 그리고 반송 플레이트(3240)를 가진다.6 is a plan view schematically illustrating an example of the heat treatment unit of FIG. 4, and FIG. 7 is a front view of the heat treatment unit of FIG. 6. The heat treatment unit 3200 has a housing 3210, a cooling unit 3220, a heating unit 3230, and a conveying plate 3240.

하우징(3210)은 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 하우징(3210)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(도시되지 않음)가 형성된다. 반입구는 개방된 상태로 유지될 수 있다. 선택적으로 반입구를 개폐하도록 도어(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 냉각 유닛(3220), 가열 유닛(3230), 그리고 반송 플레이트(3240)는 하우징(3210) 내에 제공된다. 냉각 유닛(3220) 및 가열 유닛(3230)은 제2 방향(14)을 따라 나란히 제공된다. 일 예에 의하면, 냉각 유닛(3220)은 가열 유닛(3230)에 비해 반송 챔버(3400)에 더 가깝게 위치될 수 있다.The housing 3210 is generally provided in the shape of a cuboid. A sidewall of the housing 3210 is formed with an inlet (not shown) through which the substrate W enters and exits. The inlet can be kept open. A door (not shown) may optionally be provided to open and close the entrance. The cooling unit 3220, the heating unit 3230, and the conveying plate 3240 are provided in the housing 3210. The cooling unit 3220 and the heating unit 3230 are provided side by side along the second direction 14. According to one example, the cooling unit 3220 may be located closer to the transfer chamber 3400 than the heating unit 3230.

냉각 유닛(3220)은 냉각판(3222)을 가진다. 냉각판(3222)은 상부에서 바라볼 때 대체로 원형의 형상을 가질 수 있다. 냉각판(3222)에는 냉각부재(3224)가 제공된다. 일 예에 의하면, 냉각부재(3224)는 냉각판(3222)의 내부에 형성되며, 냉각 유체가 흐르는 유로로 제공될 수 있다. The cooling unit 3220 has a cooling plate 3222. The cooling plate 3222 may have a generally circular shape when viewed from the top. The cooling plate 3222 is provided with a cooling member 3224. According to one example, the cooling member 3224 is formed inside the cooling plate 3222 and may be provided as a flow path through which a cooling fluid flows.

가열 유닛(3230)은 가열판(3232), 커버(3234), 그리고 히터(3233)를 가진다. 가열판(3232)은 상부에서 바라볼 때 대체로 원형의 형상을 가진다. 가열판(3232)은 기판(W)보다 큰 직경을 가진다. 가열판(3232)에는 히터(3233)가 설치된다. 히터(3233)는 전류가 인가되는 발열저항체로 제공될 수 있다. 가열판(3232)에는 제3 방향(16)을 따라 상하 방향으로 구동 가능한 리프트 핀(3238)들이 제공된다. 리프트 핀(3238)은 가열 유닛(3230) 외부의 반송 수단으로부터 기판(W)을 인수받아 가열판(3232) 상에 내려놓거나 가열판(3232)으로부터 기판(W)을 들어올려 가열 유닛(3230) 외부의 반송 수단으로 인계한다. 일 예에 의하면, 리프트 핀(3238)은 3개가 제공될 수 있다. 커버(3234)는 내부에 하부가 개방된 공간을 가진다. 커버(3234)는 가열판(3232)의 상부에 위치되며 구동기(3236)에 의해 상하 방향으로 이동된다. 커버(3234)가 가열판(3232)에 접촉되면, 커버(3234)와 가열판(3232)에 의해 둘러싸인 공간은 기판(W)을 가열하는 가열 공간으로 제공된다. The heating unit 3230 has a heating plate 3322, a cover 3234, and a heater 3333. The heating plate 3322 has a generally circular shape when viewed from the top. The heating plate 3322 has a larger diameter than the substrate W. As shown in FIG. The heater 3333 is provided in the heating plate 3322. The heater 3333 may be provided as a heating resistor to which a current is applied. The heating plate 3322 is provided with lift pins 3238 that can be driven in the vertical direction along the third direction 16. The lift pins 3238 may receive the substrate W from the conveying means outside the heating unit 3230, lower the substrate W onto the heating plate 3322, or lift the substrate W from the heating plate 3322 to external the heating unit 3230. Turn over to the conveying means. In one example, three lift pins 3238 may be provided. The cover 3234 has a space in which the lower portion is opened. The cover 3234 is positioned above the heating plate 3322 and moved up and down by the driver 3236. When the cover 3234 is in contact with the heating plate 3322, the space surrounded by the cover 3234 and the heating plate 3322 is provided as a heating space for heating the substrate W.

반송 플레이트(3240)는 대체로 원판 형상을 제공되고, 기판(W)과 대응되는 직경을 가진다. 반송 플레이트(3240)의 가장자리에는 노치(3244)가 형성된다. 노치(3244)는 상술한 반송 로봇(3420)의 핸드(A)에 형성된 돌기(3429)와 대응되는 형상을 가질 수 있다. The conveying plate 3240 is generally provided in a disc shape and has a diameter corresponding to that of the substrate W. As shown in FIG. The notch 3244 is formed at the edge of the conveying plate 3240. The notch 3344 may have a shape corresponding to the protrusion 3429 formed on the hand A of the transfer robot 3420.

또한, 노치(3244)는 핸드(A)에 형성된 돌기(3429)와 대응되는 수로 제공되고, 돌기(3429)와 대응되는 위치에 형성된다. 핸드(A)와 반송 플레이트(3240)가 상하 방향으로 정렬된 위치에서 핸드(A)와 반송 플레이트(3240)의 상하 위치가 변경하면 핸드(A)와 반송 플레이트(3240) 간에 기판(W)의 전달이 이루어진다. In addition, the notch 3344 is provided in a number corresponding to the protrusion 3429 formed in the hand A, and is formed at a position corresponding to the protrusion 3429. When the upper and lower positions of the hand A and the conveying plate 3240 are changed at the position where the hand A and the conveying plate 3240 are aligned in the vertical direction, the substrate W is moved between the hand A and the conveying plate 3240. Delivery takes place.

반송 플레이트(3240)는 가이드 레일(3249) 상에 장착되고, 구동기(3246)에 의해 가이드 레일(3249)을 따라 이동된다. 반송 플레이트(3240)에는 슬릿 형상의 가이드 홈(3242)이 복수 개 제공된다. 가이드 홈(3242)은 반송 플레이트(3240)의 끝단에서 반송 플레이트(3240)의 내부까지 연장된다. 가이드 홈(3242)은 그 길이 방향이 제2 방향(14)을 따라 제공되고, 가이드 홈(3242)들은 제1 방향(12)을 따라 서로 이격되게 위치된다. The conveying plate 3240 is mounted on the guide rail 3249 and moved along the guide rail 3249 by the driver 3246. The conveying plate 3240 is provided with a plurality of slit-shaped guide grooves 3322. The guide groove 3324 extends from the end of the conveying plate 3240 to the inside of the conveying plate 3240. The guide grooves 3324 are provided in the longitudinal direction along the second direction 14, and the guide grooves 3324 are positioned to be spaced apart from each other along the first direction 12.

가이드 홈(3242)은 반송 플레이트(3240)와 가열 유닛(3230) 간에 기판(W)의 인수인계가 이루어질 때 반송 플레이트(3240)와 리프트 핀이 서로 간섭되는 것을 방지한다. The guide groove 3324 prevents the transfer plate 3240 and the lift pins from interfering with each other when the transfer of the substrate W is made between the transfer plate 3240 and the heating unit 3230.

기판(W)의 가열은 기판(W)이 히터 유닛(1200) 상에 직접 놓인 상태에서 이루어지고, 기판(W)의 냉각은 기판(W)이 놓인 반송 플레이트(3240)가 냉각판(3222)에 접촉된 상태에서 이루어진다. 냉각판(3222)과 기판(W) 간에 열전달이 잘 이루어지도록 반송 플레이트(3240)는 열전달율이 높은 재질로 제공된다. 일 예에 의하면, 반송 플레이트(3240)은 금속 재질로 제공될 수 있다.The heating of the substrate W is performed in a state where the substrate W is directly placed on the heater unit 1200, and the cooling of the substrate W is performed by the conveying plate 3240 on which the substrate W is placed. Is made in contact with The transfer plate 3240 is made of a material having a high heat transfer rate so that heat transfer between the cooling plate 3222 and the substrate W is performed well. According to one example, the conveying plate 3240 may be provided with a metal material.

열처리 유닛들(3200) 중 일부의 열처리 유닛에 제공된 가열 유닛(3230)은 기판(W) 가열 중에 가스를 공급하여 포토레지스트가 기판(W)에 부착되는 부착률을 향상시킬 수 있다. 일 예에 의하면, 가스는 헥사메틸디실란(hexamethyldisilane) 가스일 수 있다. The heating unit 3230 provided in the heat treatment unit of some of the heat treatment units 3200 may supply a gas during heating of the substrate W to improve the adhesion rate at which the photoresist is attached to the substrate W. FIG. According to one example, the gas may be a hexamethyldisilane gas.

다시 도 3과 도 4를 참조하면, 액 처리 유닛(3600)은 복수 개로 제공된다. 액 처리 유닛들(3600) 중 일부는 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 액 처리 유닛(3600)은 반송 챔버(3420)의 일측에 배치된다. 액 처리 유닛들(3600)은 제1방향(12)을 따라 나란히 배열된다. 액 처리 유닛들(3600) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액 처리 유닛을 전단 액 처리 유닛(3602)(front liquid treating Unit)이라 칭한다. 액 처리 유닛들(3600)은 중 다른 일부는 인터페이스 모듈(40)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액 처리 유닛을 후단 액 처리 유닛(3604)(rear heat treating Unit)라 칭한다. 3 and 4 again, the liquid processing unit 3600 is provided in plurality. Some of the liquid processing units 3600 may be provided to be stacked on each other. The liquid processing unit 3600 is disposed at one side of the transfer chamber 3420. The liquid processing units 3600 are arranged side by side along the first direction 12. Some of the liquid processing units 3600 are provided at positions adjacent to the index module 20. Hereinafter, these liquid treatment units are referred to as front liquid treating units 3602. The other portion of the liquid processing units 3600 is provided at a location adjacent to the interface module 40. Hereinafter, these liquid treatment units are referred to as rear heat treating units 3604.

전단 액 처리 유닛(3602)은 기판(W)상에 제1액을 도포하고, 후단 액 처리 유닛(3604)은 기판(W) 상에 제2액을 도포한다. 제1액과 제2액은 서로 상이한 종류의 액일 수 있다. 일 실시예에 의하면, 제1액은 반사 방지막이고, 제2액은 포토레지스트이다. 포토레지스트는 반사 방지막이 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액은 포토레지스트이고, 제2액은 반사방지막일 수 있다. 이 경우, 반사방지막은 포토레지스트가 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액과 제2액은 동일한 종류의 액이고, 이들은 모두 포토레지스트일 수 있다.The front liquid processing unit 3602 applies the first liquid on the substrate W, and the rear liquid processing unit 3604 applies the second liquid on the substrate W. As shown in FIG. The first liquid and the second liquid may be different kinds of liquids. According to one embodiment, the first liquid is an antireflection film and the second liquid is a photoresist. The photoresist may be applied onto the substrate W on which the antireflection film is applied. Optionally, the first liquid may be a photoresist and the second liquid may be an antireflection film. In this case, the antireflection film may be applied onto the substrate W to which the photoresist is applied. Optionally, the first liquid and the second liquid are liquids of the same kind, both of which may be photoresists.

도 8은 도 4의 액 처리 유닛의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 8을 참조하면, 액 처리 유닛(3602)은 하우징(3610), 컵(3620), 지지판(3640), 노즐 유닛(3660)을 가진다. 8 is a view schematically showing an example of the liquid processing unit of FIG. 4. Referring to FIG. 8, the liquid processing unit 3602 has a housing 3610, a cup 3620, a support plate 3640, and a nozzle unit 3660.

하우징(3610)은 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 하우징(3610)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(도시되지 않음)가 형성된다. 반입구는 도어(도시되지 않음)에 의해 개폐될 수 있다. 컵(3620), 지지판(3640), 그리고 노즐유닛(3660)은 하우징(3610) 내에 제공된다. 하우징(3610)의 상벽에는 하우징(3610) 내에 하강 기류를 형성하는 팬필터유닛(3670)이 제공될 수 있다. Housing 3610 is generally provided in the shape of a cuboid. An inlet (not shown) through which the substrate W enters and exits is formed on the sidewall of the housing 3610. The inlet can be opened and closed by a door (not shown). The cup 3620, the support plate 3640, and the nozzle unit 3660 are provided in the housing 3610. The upper wall of the housing 3610 may be provided with a fan filter unit 3670 to form a downdraft in the housing 3610.

컵(3620)은 상부가 개방된 처리 공간을 가진다. 지지판(3640)은 처리 공간 내에 배치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지판(3640)은 액처리 도중에 기판(W)이 회전 가능하도록 제공된다. 노즐유닛(3660)은 지지판(3640)에 지지된 기판(W)으로 액을 공급한다. Cup 3620 has a processing space with an open top. The support plate 3640 is disposed in the processing space and supports the substrate W. As shown in FIG. The support plate 3640 is provided such that the substrate W is rotatable during the liquid treatment. The nozzle unit 3660 supplies liquid to the substrate W supported by the support plate 3640.

다시 도 3 및 도 4를 참조하면, 버퍼 챔버는 복수 개로 제공된다. 버퍼 챔버들 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 반송 챔버(3400) 사이에 배치된다. 이하, 이들 버퍼 챔버를 전단 버퍼(3802)(front buffer)라 칭한다. 전단 버퍼들(3802)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 버퍼 챔버들(3802, 3804) 중 다른 일부는 반송 챔버(3400)와 인터페이스 모듈(40) 사이에 배치된다.3 and 4 again, a plurality of buffer chambers are provided. Some of the buffer chambers are disposed between the index module 20 and the transfer chamber 3400. These buffer chambers are hereinafter referred to as front buffers 3802 (front buffer). The front end buffers 3802 are provided in plural numbers and are positioned to be stacked on each other along the vertical direction. The other portion of the buffer chambers 3802, 3804 is disposed between the transfer chamber 3400 and the interface module 40.

이하. 이들 버퍼 챔버를 후단 버퍼(3804)(rear buffer)라 칭한다. 후단 버퍼들(3804)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 전단 버퍼들(3802) 및 후단 버퍼들(3804) 각각은 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 전단 버퍼(3802)에 보관된 기판(W)은 인덱스 로봇(2200) 및 반송 로봇(3420)에 의해 반입 또는 반출된다. 후단 버퍼(3804)에 보관된 기판(W)은 반송 로봇(3420) 및 제1로봇(4602)에 의해 반입 또는 반출된다. Below. These buffer chambers are called rear buffers 3804. The rear buffers 3804 are provided in plural numbers and are positioned to be stacked on each other in the vertical direction. Each of the front end buffers 3802 and the back end buffers 3804 temporarily stores a plurality of substrates (W). The substrate W stored in the front end buffer 3802 is loaded or unloaded by the index robot 2200 and the transfer robot 3420. The substrate W stored in the rear buffer 3804 is loaded or unloaded by the transfer robot 3420 and the first robot 4602.

현상 블럭(30b)은 열처리 유닛(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액 처리 유닛(3600)를 가진다. 현상 블럭(30b)의 열처리 유닛(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액 처리 유닛(3600)는 도포 블럭(30a)의 열처리 유닛(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액 처리 유닛(3600)와 대체로 유사한 구조 및 배치로 제공되므로, 이에 대한 설명은 생략한다. 다만, 현상 블록(30b)에서 액 처리 유닛들(3600)은 모두 동일하게 현상액을 공급하여 기판을 현상 처리하는 현상 챔버(3600)로 제공된다.The developing block 30b has a heat treatment unit 3200, a transfer chamber 3400, and a liquid processing unit 3600. The heat treatment unit 3200, the transfer chamber 3400, and the liquid processing unit 3600 of the developing block 30b include the heat treatment unit 3200, the transfer chamber 3400, and the liquid processing unit 3600 of the application block 30a. Are provided in a substantially similar structure and arrangement, and thus description thereof is omitted. However, in the developing block 30b, the liquid processing units 3600 are all provided to the developing chamber 3600 which supplies the developing solution to develop the substrate.

인터페이스 모듈(40)은 처리 모듈(30)을 외부의 노광 장치(50)와 연결한다. 인터페이스 모듈(40)은 인터페이스 프레임(4100), 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)를 가진다. The interface module 40 connects the processing module 30 to an external exposure apparatus 50. The interface module 40 has an interface frame 4100, an additional process chamber 4200, an interface buffer 4400, and a transfer member 4600.

인터페이스 프레임(4100)의 상단에는 내부에 하강기류를 형성하는 팬필터유닛이 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)는 인터페이스 프레임(4100)의 내부에 배치된다. 부가 공정 챔버(4200)는 도포 블럭(30a)에서 공정이 완료된 기판(W)이 노광 장치(50)로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. The upper end of the interface frame 4100 may be provided with a fan filter unit to form a downdraft therein. The additional process chamber 4200, the interface buffer 4400, and the transfer member 4600 are disposed inside the interface frame 4100. The additional process chamber 4200 may perform a predetermined additional process before the substrate W, which has been processed in the application block 30a, is carried into the exposure apparatus 50.

선택적으로 부가 공정 챔버(4200)는 노광 장치(50)에서 공정이 완료된 기판(W)이 현상 블럭(30b)으로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 일 예에 의하면, 부가 공정은 기판(W)의 에지 영역을 노광하는 에지 노광 공정, 또는 기판(W)의 상면을 세정하는 상면 세정 공정, 또는 기판(W)의 하면을 세정하는 하면 세정공정일 수 있다. Optionally, the additional process chamber 4200 may perform a predetermined additional process before the substrate W, which has been processed in the exposure apparatus 50, is carried into the developing block 30b. According to an example, the addition process may be an edge exposure process of exposing the edge region of the substrate W, an upper surface cleaning process of cleaning the upper surface of the substrate W, or a lower surface cleaning process of cleaning the lower surface of the substrate W. Can be.

부가 공정 챔버(4200)는 복수 개가 제공되고, 이들은 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 모두 동일한 공정을 수행하도록 제공될 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)들 중 일부는 서로 다른 공정을 수행하도록 제공될 수 있다.The plurality of additional process chambers 4200 may be provided, and they may be provided to be stacked on each other. The additional process chambers 4200 may all be provided to perform the same process. Optionally, some of the additional process chambers 4200 may be provided to perform different processes.

인터페이스 버퍼(4400)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 반송되는 기판(W)이 반송도중에 일시적으로 머무르는 공간을 제공한다. 인터페이스 버퍼(4400)는 복수 개가 제공되고, 복수의 인터페이스 버퍼들(4400)은 서로 적층되게 제공될 수 있다.The interface buffer 4400 provides a space in which the substrate W to be transported between the application block 30a, the additional process chamber 4200, the exposure apparatus 50, and the development block 30b temporarily stays during the transport. The interface buffer 4400 may be provided in plurality, and the plurality of interface buffers 4400 may be provided to be stacked on each other.

일 예에 의하면, 반송 챔버(3400)의 길이 방향의 연장선을 기준으로 일 측면에는 부가 공정 챔버(4200)가 배치되고, 다른 측면에는 인터페이스 버퍼(4400)가 배치될 수 있다.According to an example, an additional process chamber 4200 may be disposed on one side of the transfer chamber 3400 and an interface buffer 4400 may be disposed on the other side of the transfer chamber 3400.

반송 부재(4600)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송한다. 반송 부재(4600)는 1개 또는 복수 개의 로봇으로 제공될 수 있다. The conveying member 4600 conveys the substrate W between the application block 30a, the additional process chamber 4200, the exposure apparatus 50, and the developing block 30b. The conveying member 4600 may be provided by one or a plurality of robots.

일 예에 의하면, 반송 부재(4600)는 제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)을 가진다. 제1로봇(4602)은 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 그리고 인터페이스 버퍼(4400) 간에 기판(W)을 반송하고, 인터페이스 로봇(4606)은 인터페이스 버퍼(4400)와 노광 장치(50) 간에 기판(W)을 반송하고, 제2로봇(4604)은 인터페이스 버퍼(4400)와 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송하도록 제공될 수 있다.According to one example, the conveying member 4600 has a first robot 4602 and a second robot 4606. The first robot 4602 conveys the substrate W between the application block 30a, the additional process chamber 4200, and the interface buffer 4400, and the interface robot 4606 uses the interface buffer 4400 and the exposure apparatus ( The substrate W may be transported between 50, and a second robot 4604 may be provided to transport the substrate W between the interface buffer 4400 and the developing block 30b.

제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)은 각각 기판(W)이 놓이는 핸드를 포함하며, 핸드는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)에 평행한 축을 기준으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다.The first robot 4602 and the second robot 4606 each comprise a hand on which the substrate W is placed, the hand moving forward and backward, rotating about an axis parallel to the third direction 16, and It may be provided to be movable along three directions 16.

세정 지그(5000)는 버퍼 챔버(3802, 3804)에 보관될 수 있다. 또는 세정 지그(5000)는 기판 처리 장치(1) 외부에 보관되고, 액 처리 유닛(3600)의 세정이 필요한 경우 기판 처리 장치(1) 내로 반입될 수 있다.The cleaning jig 5000 may be stored in the buffer chambers 3802 and 3804. Alternatively, the cleaning jig 5000 may be stored outside the substrate processing apparatus 1 and may be carried into the substrate processing apparatus 1 when the liquid processing unit 3600 needs to be cleaned.

도 9는 도 4의 액 처리 유닛의 세정에 사용되는 일실시예의 세정 지그의 사시도이고, 도 10은 도 9의 세정 지그의 요부 단면도이고, 도 11은 도 9의 세정 지그를 통해 액 처리 유닛의 컵이 간이 세정되는 것을 보여주는 도면이다.9 is a perspective view of a cleaning jig of an embodiment used for cleaning the liquid processing unit of FIG. 4, FIG. 10 is a cross-sectional view of main parts of the cleaning jig of FIG. 9, and FIG. 11 is a view of the liquid processing unit through the cleaning jig of FIG. 9. The cup shows that the liver is cleaned.

도 9 및 도 11을 참조하면, 지그(5000)는 중앙부(5100) 그리고 유도부(5200) 를 포함한다. 중앙부(5100)는 지지판(3640)에 놓여진다. 중앙부(5100)는 상면이 평평한 면체로 지지판에 비해 긴 직경을 갖는 원판으로 제공된다. 중앙부(5100)를 향해 노즐유닛(3660)으로부터 세정액이 토출된다. 유도부(5200)는 중앙부(5100) 가장자리 영역에 복수개가 제공된다. 유도부(5200)는 중앙부(5100)의 둘레를 따라 연속적으로 제공된다. 세정액은 지그(5000)의 회전에 의해 비산되고, 유도부(5200)는 세정액이 컵(3620)의 다양한 위치를 향하도록 세정액의 비산 방향을 유도한다. 9 and 11, the jig 5000 includes a central portion 5100 and an induction portion 5200. The central portion 5100 is placed on the support plate 3640. The central portion 5100 is provided as a disc having a flat surface having a long diameter compared to the support plate. The cleaning liquid is discharged from the nozzle unit 3660 toward the central portion 5100. The guide part 5200 is provided in plural in the edge area of the central part 5100. The induction part 5200 is provided continuously along the circumference of the center part 5100. The cleaning liquid is scattered by the rotation of the jig 5000, and the induction part 5200 induces the scattering direction of the cleaning liquid so that the cleaning liquid is directed to various positions of the cup 3620.

복수개의 유도부(5200)는 제1유도부(5210) 그리고 제2유도부(5220)를 포함한다. 제1유도부(5210)는 제1방향으로 세정액의 비산을 유도한다. 일 예에 의하면, 제1방향은 상측 방향이다. 제1유도부(5210)는 중앙부(5100)의 중심에서 멀어질수록 상향 연장되는 상향유도부로써 제공된다. 제2유도부(5220)는 제1방향과는 상이한 제2방향으로 세정액의 비산을 유도한다. 일 예에 의하면, 제2방향은 하측 방향이다. 제2유도부(5220)는 중앙부(5100)의 중심에서 멀어질수록 하향 연장되는 하향유도부로써 제공된다. The plurality of induction parts 5200 includes a first induction part 5210 and a second induction part 5220. The first induction part 5210 induces the scattering of the cleaning liquid in the first direction. In one example, the first direction is an upward direction. The first induction part 5210 is provided as an upward induction part extending upward as the distance from the center of the central portion 5100. The second induction part 5220 induces the scattering of the cleaning liquid in a second direction different from the first direction. In one example, the second direction is a downward direction. The second induction part 5220 is provided as a downward induction part extending downward as the distance from the center of the central portion 5100.

일 예에 의하면, 인접하는 제1유도부(5210)들 사이에는 1개의 제2유도부(5220)가 제공된다. 이로 인해 제1유도부(5210)와 제2유도부(5220)는 중앙부(5100)의 둘레를 따라 교대로 제공된다. In one example, one second induction part 5220 is provided between adjacent first induction parts 5210. As a result, the first guide part 5210 and the second guide part 5220 are alternately provided along the circumference of the center part 5100.

컵(3620)의 세정이 필요할 경우, 세정 지그(5000)가 액 처리 유닛(3600)에 제공된다. 세정 지그(5000)는 반송 로봇(3420)에 의해 액 처리 유닛(3600)으로 반입 및 반출된다. 세정 지그(5000)가 액 처리 유닛(3600)으로 반입되면, 중앙부(5100)가 지지판(3640)에 놓여진다. 지지판(3640)에는 진공압이 제공되고, 제공된 진공압에 의해 중앙부(5100)는 지지판(3640)에 고정된다. If the cup 3620 needs cleaning, a cleaning jig 5000 is provided to the liquid processing unit 3600. The cleaning jig 5000 is carried in and out of the liquid processing unit 3600 by the transfer robot 3420. When the cleaning jig 5000 is carried into the liquid processing unit 3600, the center portion 5100 is placed on the support plate 3640. The support plate 3640 is provided with a vacuum pressure, and the central portion 5100 is fixed to the support plate 3640 by the provided vacuum pressure.

노즐 유닛(3660)은 상부 노즐(3661)과 하부 노즐(3662)을 가진다. 상부 노즐(3661)은 중앙부(5100)의 상면을 향해 세정액을 공급한다. 상부 노즐(3661)은 지지판(3640) 상부에서 이동한다. 상부 노즐(3661)은 지지판(3640) 일측에 제공된 노즐암(3663)에 의해 위치 이동한다. 하부 노즐(3662)는 중앙부(5100)의 하면을 향해 세정액을 공급한다. 하부 노즐(3662)는 지지판(3640) 일측에 제공된다.The nozzle unit 3660 has an upper nozzle 3661 and a lower nozzle 3662. The upper nozzle 3661 supplies the cleaning liquid toward the upper surface of the central portion 5100. The upper nozzle 3661 moves above the support plate 3640. The upper nozzle 3661 is moved by the nozzle arm 3663 provided on one side of the support plate 3640. The lower nozzle 3662 supplies the cleaning liquid toward the lower surface of the central portion 5100. The lower nozzle 3662 is provided on one side of the support plate 3640.

지지판(3640) 회전에 종속돼 세정 지그(5000)는 회전된다. 노즐유닛(3660)은 회전하는 세정 지그(5000)의 중앙부(5100) 상면과 하면을 향해 동시에 세정액을 토출한다. 중앙부(5100)의 상면 및 하면에 동시에 공급된 세정액은 세정 지그(5000) 회전에 종속돼 복수개의 유도부(5200)를 향해 확산 된다.Subsequent to the rotation of the support plate 3640, the cleaning jig 5000 is rotated. The nozzle unit 3660 simultaneously discharges the cleaning liquid toward the upper and lower surfaces of the central portion 5100 of the rotating cleaning jig 5000. The cleaning liquid supplied simultaneously to the upper and lower surfaces of the central portion 5100 depends on the rotation of the cleaning jig 5000 and diffuses toward the plurality of induction portions 5200.

중앙부(5100)로 토출된 세정액은 제1유도부(5210) 그리고 제2유도부(5220)에 의해 비산 방향이 유도된다. 중앙부(5100) 상면에 토출된 세정액은 제1유도부(5210)에 의해 상향 비산된다. 중앙부(5100) 하면에 토출된 세정액은 제2유도부(5220)에 의해 하향 비산된다. The cleaning liquid discharged to the central portion 5100 is guided by the first guide portion 5210 and the second guide portion 5220. The cleaning liquid discharged on the upper surface of the central portion 5100 is scattered upward by the first induction portion 5210. The cleaning liquid discharged to the lower surface of the central portion 5100 is scattered downward by the second induction portion 5220.

도 12 내지 도 14에는 다른 일실시예의 세정 지그(5000)를 포함하는 구성이 도시되었다. 도 12는 도 4의 액 처리 유닛의 세정에 사용되는 일실시예의 세정 지그의 사시도이고, 도 13은 도 12의 세정 지그의 요부 단면도이고, 도 14는 도 12의 세정 지그를 통해 액 처리 유닛의 컵이 간이 세정되는 것을 보여주는 도면이다.12 to 14 illustrate a configuration including the cleaning jig 5000 of another embodiment. 12 is a perspective view of a cleaning jig of an embodiment used for cleaning the liquid processing unit of FIG. 4, FIG. 13 is a cross-sectional view of main parts of the cleaning jig of FIG. 12, and FIG. 14 is a view of the liquid processing unit through the cleaning jig of FIG. 12. The cup shows that the liver is cleaned.

도 12 내지 도 14를 참조하면, 세정 지그(5000)는 앞서 설명한 바와 같이, 중앙부(5100) 그리고 유도부(5200)를 포함한다. 중앙부(5100)는 앞서 설명한 내용과 동일한 형태로 제공된다. 유도부(5200)는 앞서 설명한 바와 같이, 중앙부(5100) 가장자리 영역에 복수개가 제공되나, 제1유도부(5210), 제2유도부(5220) 사이에 제3유도부(5230)가 제공된다. 12 to 14, the cleaning jig 5000 includes a central portion 5100 and an induction portion 5200, as described above. The central portion 5100 is provided in the same form as described above. As described above, a plurality of induction parts 5200 are provided in the edge region of the center part 5100, but a third induction part 5230 is provided between the first induction part 5210 and the second induction part 5220.

제3유도부(5230)은 제1방향, 제2방향과 모두 상이한 제3방향으로 세정액을 비산을 유도한다. 일 예에 의하면, 제3방향은 중앙부(5100)와 수평한 방향이다. 제3유도부(5230)은 중앙부(5100)의 중심에서 멀어질수록 상평 연장되는 수평유도부로써 제공된다. The third induction part 5230 induces the scattering of the cleaning liquid in a third direction that is different from both the first and second directions. According to an example, the third direction is a direction parallel to the center portion 5100. The third induction part 5230 is provided as a horizontal induction part extending upward as the distance from the center of the central portion 5100.

일 예에 의하면, 인접하는 제1유도부(5210)들 사이에는 1개의 제3유도부(5230), 제2유도부(5220)가 순차적으로 제공된다. 이로 인해 제1유도부(5210), 제3유도부(5230) 그리고 제2유도부(5220)는 중앙부(5100)의 둘레를 따라 교대로 제공된다.According to an example, one third induction part 5230 and a second induction part 5220 are sequentially provided between adjacent first induction parts 5210. As a result, the first guide part 5210, the third guide part 5230, and the second guide part 5220 are alternately provided along the circumference of the center part 5100.

세정 지그(5000)가 액 처리 유닛(3600)으로 반입되면, 중앙부(5100)가 지지판(3640)에 놓여진다. 지지판(3640)에는 진공압이 제공되고, 제공된 진공압에 의해 중앙부(5100)는 지지판(3640)에 고정된다. 지지판(3640) 회전에 종속돼 세정 지그(5000)는 회전된다. When the cleaning jig 5000 is carried into the liquid processing unit 3600, the center portion 5100 is placed on the support plate 3640. The support plate 3640 is provided with a vacuum pressure, and the central portion 5100 is fixed to the support plate 3640 by the provided vacuum pressure. Subsequent to the rotation of the support plate 3640, the cleaning jig 5000 is rotated.

노즐유닛(3660)을 통해 중앙부(5100)의 상면 및 하면에 동시에 공급된 세정액은 세정 지그(5000) 회전에 종속돼 복수개의 유도부(5200)를 향해 확산 된다.The cleaning liquid supplied simultaneously to the upper and lower surfaces of the central portion 5100 through the nozzle unit 3660 is subordinate to the rotation of the cleaning jig 5000 and diffuses toward the plurality of induction portions 5200.

중앙부(5100)로 토출된 세정액은 제1유도부(5210), 제3유도부(5230) 그리고 제2유도부(5220)에 의해 비산 방향이 유도된다. 중앙부(5100) 상면에 토출된 세정액은 제1유도부(5210)에 의해 상향 비산되고, 제3유도부(5230)에 의해 수평 방향으로 비산된다. 중앙부(5100) 하면에 토출된 세정액은 제3유도부(5230)에 의해 수평 방향으로 비산되고, 제2유도부(5220)에 의해 하향 비산된다.The washing liquid discharged to the central portion 5100 is guided by the first guide portion 5210, the third guide portion 5230, and the second guide portion 5220. The cleaning liquid discharged to the upper surface of the central portion 5100 is scattered upward by the first induction part 5210 and scattered in the horizontal direction by the third induction part 5230. The cleaning liquid discharged to the lower surface of the central part 5100 is scattered in the horizontal direction by the third induction part 5230, and is downwardly scattered by the second induction part 5220.

위와 같이 구성되는 본 발명의 일실시예에 의하면, 세정 지그(5000)를 액 처리 유닛(3600)에 제공함으로써, 컵(3660)을 액 처리 유닛(3600)으로부터 탈거 하지 않더라도, 컵(3620)을 세정할 수 있다.According to one embodiment of the present invention configured as described above, by providing the cleaning jig 5000 to the liquid processing unit 3600, even if the cup 3660 is not removed from the liquid processing unit 3600, the cup 3620 is removed. It can be washed.

앞서 상세한 설명에서는, 제1유도부(5210)와 인접한 다른 제1유도부(5210) 사이에 제2유도부(5220)가 제공되는 것으로 설명하였으나, 경우에 따라서는, 제1유도부(5210)와 인접한 다른 제1유도부(5210) 사이에 복수개의 제2유도부(5220)가 제공될 수 있을 것이다. 예를 들어, 제1유도부(5210)인 두 상향유도부 사이에 복수개의 제2유도부(5220)인 하향유도부들이 순차적으로 제공될 수도 있을 것이다.In the above detailed description, it has been described that the second induction part 5220 is provided between the first induction part 5210 and another first induction part 5210, but in some cases, another agent adjacent to the first induction part 5210 is provided. A plurality of second guide parts 5220 may be provided between the first guide parts 5210. For example, a plurality of second induction parts 5220, the downward induction parts may be sequentially provided between two upward induction parts that are the first induction part 5210.

또한, 앞서 상세한 설명에는, 유도부(5200)가 중앙부(5100)의 둘레에 연속적으로 제공되는 것으로 설명하였으나, 유도부(5200)가 비연속적으로 제공될 수도 있을 것이다.In addition, in the above detailed description, although the induction part 5200 is continuously provided around the central part 5100, the induction part 5200 may be provided discontinuously.

3600: 액 처리 유닛 3620: 컵
3640: 지지판 3660: 노즐유닛
5000: 지그 5100: 중앙부
5200: 유도부 5210: 제1유도부
5220: 제2유도부3600: liquid processing unit 3620: cup
3640: support plate 3660: nozzle unit
5000: jig 5100: center part
5200: induction part 5210: first induction part
5220: second guide

Claims

In the apparatus for processing a substrate,
A liquid processing unit for liquid processing the substrate;
Including a cleaning jig used for cleaning the liquid treatment unit,
The liquid processing unit,
A cup providing a processing space therein;
A support plate rotatably supporting a substrate or said cleaning jig in said processing space;
A nozzle unit for discharging a processing liquid for processing a substrate or a cleaning liquid for cleaning the cup to the substrate or the cleaning jig placed on the support plate,
The cleaning jig,
A central portion placed on the support plate;
And a plurality of induction parts provided in an edge region of the center part so as to scatter the processing liquid provided to the center part.

The method of claim 1,
The plurality of induction parts,
First induction parts provided to guide the cleaning liquid in the first direction;
And second induction parts for inducing a cleaning liquid in a second direction different from the first direction.

The method of claim 1,
Adjacent guide portions of the plurality of guide portions are provided to guide the cleaning liquid in different directions.

The method of claim 1,
The induction part,
An upward induction part extending upward as the distance from the center of the center part increases;
Substrate processing apparatus including a downwardly inducing portion extending downwards away from the center of the central portion.

The method of claim 4, wherein
The induction part,
And a horizontal induction part extending horizontally from the center part.

The method of claim 4, wherein
A substrate processing apparatus provided with one downward guide portion between adjacent upward guide portions.

The method of claim 5,
And the upwardly inductive part, the horizontally inductive part, and the downwardly inductive part are repeatedly arranged along the circumference of the central part.

The method according to any one of claims 1 to 7,
The center portion, substrate processing apparatus provided in the form of a disk having a diameter larger than the diameter of the support plate.

The method of claim 1,
The nozzle unit,
An upper nozzle supplying a cleaning liquid toward an upper surface of the central portion;
And a lower nozzle for supplying a cleaning liquid toward the lower surface of the central portion.

In the cleaning jig provided in the cup cleaning of the liquid processing unit,
A central portion placed on a support plate provided in the liquid processing unit;
And a plurality of guide portions provided in the edge region of the central portion to scatter the processing liquid provided to the central portion.

The method of claim 10,
The induction part,
First induction parts provided to guide the cleaning liquid in the first direction;
Cleaning jig including a second guide portion for inducing a cleaning liquid in a second direction different from the first direction.

The method of claim 10,
Cleaning jig of the plurality of induction portion is provided to guide the cleaning liquid in different directions.

The method of claim 10,
The induction part,
An upward induction part extending upward as the distance from the center of the center part increases;
It includes a downward induction portion extending downwards farther from the center of the central portion,
And one downward induction part is provided between adjacent upward induction parts.