KR20200020589A - Heating process system and heating process device - Google Patents

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Abstract

Disclosed are a heat treatment system and a heat treatment apparatus. According to the present invention, the heat treatment system reduces a length of a heater, thereby reducing an interval between heat treatment devices to improve space utilization and productivity. To this end, the heat treatment system includes a plurality of heat treatment devices having a main body which provides a heat treatment space of a substrate and a plurality of heaters installed in the main body and having a length smaller than a width of the main body.

Description

열처리 시스템 및 열처리 장치 {HEATING PROCESS SYSTEM AND HEATING PROCESS DEVICE}Heat Treatment System and Heat Treatment Equipment {HEATING PROCESS SYSTEM AND HEATING PROCESS DEVICE}

본 발명은 열처리 시스템 및 열처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 히터의 길이를 감축시킴에 따라 열처리 장치 사이의 간격을 축소하여 공간 활용도 및 생산성을 향상시킬 수 있는 열처리 시스템 및 열처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat treatment system and a heat treatment apparatus. More specifically, the present invention relates to a heat treatment system and a heat treatment apparatus capable of reducing space between heat treatment apparatuses as the length of the heater is reduced to improve space utilization and productivity.

어닐링(annealing) 장치는 실리콘 웨이퍼나 글래스와 같은 기판 상에 증착되어 있는 소정의 박막에 대하여 결정화, 상 변화 등의 공정을 위하여 필수적인 열처리 단계를 담당하는 장치이다.The annealing apparatus is an apparatus that performs an essential heat treatment step for a process such as crystallization or phase change for a predetermined thin film deposited on a substrate such as a silicon wafer or glass.

도 1은 종래의 배치식 열처리 장치(1)를 나타내는 사시도이고, 도 2는 종래의 열처리 시스템으로서, 도 2의 (a)는 열처리 장치(1) 내 히터(20, 30)들의 배치 형태, 도 2의 (b)는 열처리 시스템의 제조, 유지, 보수를 위한 필요 공간을 나타낸다.1 is a perspective view showing a conventional batch heat treatment apparatus 1, Figure 2 is a conventional heat treatment system, Figure 2 (a) is a layout of the heaters 20, 30 in the heat treatment apparatus 1, FIG. 2 (b) shows a space required for manufacturing, maintaining and repairing the heat treatment system.

도 1을 참조하면, 종래의 배치식 열처리 장치(1)는 열처리 공간(15)을 포함하는 본체(10), 본체(10)의 출입구를 개폐하는 도어(11), 메인 히터(20) 및 보조 히터(30)를 포함한다. 열처리 공간(15)에는 복수개의 기판이 배치될 수 있다. 복수개의 기판은 각각 일정간격을 가지면서 배치되며, 기판 홀더(미도시)에 지지되거나, 보트(미도시)에 안착되어 열처리 공간(15)에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 1, the conventional batch heat treatment apparatus 1 includes a main body 10 including a heat treatment space 15, a door 11 opening and closing an entrance and exit of the main body 10, a main heater 20, and an auxiliary heater. A heater 30. A plurality of substrates may be disposed in the heat treatment space 15. The plurality of substrates may be disposed to have a predetermined interval, and may be supported by a substrate holder (not shown) or may be disposed in a heat treatment space 15 by being seated in a boat (not shown).

메인 히터(20)는 통상적인 길이가 긴 봉형의 히터로서, 메인 히터(20)의 양단은 커넥터를 결합하여 단전함과 동시에 히터(20)를 본체(10)의 벽면에 설치 고정할 수 있다. 보조 히터(30)의 구성은 메인 히터(20)와 동일하다. 다만, 열처리 장치(1)에서 외부로 열이 방출되는 것을 고려하여, 열처리 공간(15) 내 모든 영역에 균일한 열이 인가되도록 보조 히터(30)가 메인 히터(20)의 형성 방향에 수직한 방향으로, 본체(10)의 양측면에 평행하도록 배치된다.The main heater 20 is a rod-shaped heater having a conventional long length, and both ends of the main heater 20 can be fixed to the wall surface of the main body 10 at the same time by disconnecting the connector. The configuration of the auxiliary heater 30 is the same as the main heater 20. However, in consideration of the heat dissipation from the heat treatment apparatus 1 to the outside, the auxiliary heater 30 is perpendicular to the direction in which the main heater 20 is formed so that uniform heat is applied to all regions in the heat treatment space 15. Direction, parallel to both sides of the main body 10.

도 2의 (a)를 참조하면, 메인 히터(20)는 주로 기판(5)이 점유하는 영역(Z2)에 대해서 가열을 수행하고, 보조 히터(30)는 기판(5)의 바깥측, 즉, 기판(5)이 점유하지 않는 영역(Z1, Z3)인 열처리 공간(15)의 모서리 부분에 대해서 가열을 수행한다. 외부로의 열손실을 방지하기 위해 Z1, Z3 영역의 히팅 온도가 Z2 영역보다 높도록 보조 히터(30)를 메인 히터(20)와 수직하도록 더 배치하는 것이다.Referring to FIG. 2A, the main heater 20 mainly heats the region Z2 occupied by the substrate 5, and the auxiliary heater 30 is located outside the substrate 5, that is, Then, heating is performed for the corner portion of the heat treatment space 15 that is the region Z1 and Z3 not occupied by the substrate 5. In order to prevent heat loss to the outside, the auxiliary heater 30 is further disposed to be perpendicular to the main heater 20 so that the heating temperature of the Z1 and Z3 regions is higher than the Z2 region.

하지만, 이 때문에 종래의 배치식 열처리 장치(1)는 불필요하게 부피가 커지는 문제점이 있었다. 도 2의 (b)를 참조하면, 예를 들어, 두 개의 열처리 장치(1)가 배치된 열처리 시스템(S')에서, 본체(10: 10a, 10b)의 전측 또는 후측 공간(M3', M4')(M7', M8')에는 열처리 장치(1)에 기판(5)을 로딩/언로딩하는 트랜스퍼로봇(TR)이 이송경로(TP)를 따라 이동하고 회전가능하게 설치된다. 열처리 시스템(S')에서 메인 히터(20)를 본체(10: 10a, 10b)에 설치하고 유지/관리하기 위한 경로(P1', P2')(P5', P6')를 확보하기 위해서, 최소한 본체(10: 10a, 10b)의 좌우측 공간(M1', M2')(M5', M6')이 필요하다. 그리고, 보조 히터(30)를 본체(10)에 설치하고 유지/관리하기 위한 경로(P3', P4')(P7', P8')를 확보하기 위해서, 최소한 본체(10: 10a, 10b)의 전후측 공간(M3', M4')(M7', M8')이 필요하다. 다시 말해, 이웃하는 본체(10a, 10b) 사이의 간격(d')은 메인 히터(20)의 길이에 의존할 수 밖에 없다.However, for this reason, the conventional batch type heat treatment apparatus 1 has the problem that it becomes unnecessary volume. Referring to FIG. 2B, for example, in the heat treatment system S 'in which two heat treatment apparatuses 1 are arranged, the front or rear spaces M3' and M4 of the main body 10: 10a and 10b. ') (M7', M8 ') transfer robot (TR) for loading / unloading the substrate (5) in the heat treatment apparatus 1 is installed along the transfer path (TP) and rotatably installed. In order to secure the paths P1 ', P2' (P5 ', P6') for installing and maintaining / maintaining the main heater 20 in the main bodies 10: 10a and 10b in the heat treatment system S ', at least The left and right spaces M1 ', M2' (M5 ', M6') of the main body 10: 10a, 10b are required. And, in order to secure the paths P3 ', P4' (P7 ', P8') for installing and maintaining the auxiliary heater 30 in the main body 10, at least the main body 10: 10a, 10b The front and back spaces M3 ', M4' (M7 ', M8') are required. In other words, the distance d 'between neighboring main bodies 10a and 10b is inevitably dependent on the length of the main heater 20.

본체(10)의 좌우측 공간(M1', M2')(M5', M6') 및 전후측 공간(M3', M4') (M7', M8')의 가로/세로 길이 또는 넓이는 본체(10)의 폭(L1)[또는, 일측 길이(L1)]과 메인 히터(20)/보조 히터(30)의 길이[L1에 대응]에 의존한다. 본체(10)는 기판처리가 수행되는 공간이므로 폭(L1)을 조절하기 어렵다. 메인 히터(20)/보조 히터(30)도 봉 형상을 가지며 본체(10)의 벽면에 설치해야 하므로 길이를 조절하기 어렵다. 이렇듯, 본체(10)를 둘러싸는 모든 면의 외측 공간(M1', M2', M3', M4')(M5', M6', M7', M8')의 크기를 조절하기 어려운데 반해, 이 공간이 열처리 시스템 내에서 차지하는 공간이 매우 크므로, 유지/관리를 위한 전체 설비의 크기가 불필요하게 커지게 되며, 단위 면적당 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.The horizontal and vertical lengths or widths of the left and right spaces M1 'and M2' (M5 'and M6') and the front and rear spaces M3 'and M4' (M7 'and M8') of the main body 10 are the main body 10. ) Width L1 (or one side length L1) and the length (corresponding to L1) of the main heater 20 / auxiliary heater 30. Since the main body 10 is a space where substrate processing is performed, it is difficult to adjust the width L1. Since the main heater 20 / auxiliary heater 30 also has a rod shape and must be installed on the wall surface of the main body 10, it is difficult to adjust the length. As such, it is difficult to control the size of the outer spaces M1 ', M2', M3 ', M4' (M5 ', M6', M7 ', M8') on all sides surrounding the main body 10. Since the space occupied in this heat treatment system is very large, the size of the entire facility for maintenance / management becomes unnecessarily large and there is a problem that productivity per unit area is lowered.

또 한편, 종래의 배치식 열처리 장치(1)는 기판의 개수에 따라 수많은 히터(20, 30)들이 설치되는데, 각각의 히터(20, 30)마다 양단에 커넥터(26)를 결합하는 과정에서 장치의 제조 시간이 증가하는 문제점이 있었다. 또한, 히터(20, 30)의 수리, 교체 등을 수행할 때에도 커넥터(26)를 해체하는 과정에서 유지/관리 시간이 증가하는 문제점이 있었다. 열처리 공정 중간에 일부 히터(20, 30)가 고장날 경우, 이러한 수리, 교체 시간의 지연은 대량의 공정 실패로 이어질 수 있다.On the other hand, the conventional batch heat treatment apparatus 1 is provided with a large number of heaters (20, 30) according to the number of substrates, each of the heaters (20, 30) in the process of coupling the connector 26 at both ends There was a problem that the manufacturing time of the increase. In addition, there is a problem in that the maintenance / management time increases in the process of disassembling the connector 26 even when performing repair or replacement of the heaters 20 and 30. If some heaters 20 and 30 fail in the middle of the heat treatment process, such repair and replacement time delay may lead to a large amount of process failure.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 히터를 본체에 설치하는 공간, 유지/관리를 위한 공간을 대폭 축소하여 공간 활용도를 증가시킬 수 있는 열처리 시스템 및 열처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, a heat treatment system and a heat treatment apparatus that can increase the space utilization by significantly reducing the space for installing the heater, the space for maintenance / management It aims to provide.

또한, 본 발명은 공간 활용도 증가에 의한 단위 면적당 생산성을 향상시킬 수 있는 열처리 시스템 및 열처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a heat treatment system and a heat treatment apparatus that can improve the productivity per unit area by increasing the space utilization.

또한, 본 발명은 히터의 설치, 수리, 교체 등을 수행할 때, 제조 시간, 유지/관리의 시간을 대폭 감소시켜 작업 공수를 절감할 수 있는 열처리 시스템 및 열처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a heat treatment system and a heat treatment apparatus that can significantly reduce the manufacturing time, maintenance / management time when performing the installation, repair, replacement, etc. of the heater to reduce the labor.

본 발명의 상기의 목적은, 기판을 열처리하는 열처리 시스템으로서, 기판의 열처리 공간을 제공하는 본체와 상기 본체 내부에 설치되며 상기 본체 폭보다 작은 길이를 가지는 복수의 히터를 포함하는 복수의 열처리 장치를 포함하고, 이웃하는 상기 열처리 장치의 간격은 상기 열처리 장치에 포함된 상기 히터의 길이와 같거나 길고, 상기 열처리 장치의 폭보다는 작은, 열처리 시스템에 의해 달성된다.An object of the present invention is a heat treatment system for heat treating a substrate, comprising a plurality of heat treatment apparatus including a main body for providing a heat treatment space of the substrate and a plurality of heaters installed inside the main body having a length smaller than the width of the main body And the spacing of the neighboring heat treatment apparatus is achieved by a heat treatment system that is equal to or longer than the length of the heater included in the heat treatment apparatus and smaller than the width of the heat treatment apparatus.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 열처리 장치에 기판을 로딩/언로딩하는 트랜스퍼로봇을 더 포함하고, 상기 트랜스퍼로봇은 상기 열처리 장치의 적어도 일측에 형성된 이송경로를 따라 이동하고, 회전가능하게 설치될 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the heat treatment apparatus further comprises a transfer robot for loading / unloading the substrate, the transfer robot is movable along the transfer path formed on at least one side of the heat treatment apparatus, rotatable Can be installed.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 본체는 적어도 대향하는 두 측면에 상기 히터가 삽입 설치되는 복수의 삽입구를 포함하고, 상기 복수의 삽입구에 설치되는 한 쌍의 히터는, 상기 열처리 공간 내에 배치되는 부분이 상호 동일한 길이를 가지고, 상기 열처리 공간 내에 배치되는 부분의 총합은 상기 본체의 폭보다 동일하거나 작을 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the main body includes a plurality of insertion holes into which the heater is inserted and installed on at least two opposite sides, and the pair of heaters installed in the plurality of insertion holes are in the heat treatment space. The parts disposed may have the same length and the sum of the parts disposed in the heat treatment space may be equal to or smaller than the width of the main body.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 본체는 적어도 대향하는 두 측면에 상기 히터가 삽입 설치되는 복수의 삽입구를 포함하고, 상기 복수의 삽입구에 설치되는 한 쌍의 히터 중, 적어도 어느 하나의 상기 열처리 공간 내에 배치되는 부분의 길이는 상기 본체의 폭의 1/2보다 작고, 다른 하나의 상기 열처리 공간 내에 배치되는 부분의 길이는 상기 본체의 폭의 1/2보다 크며, 상기 열처리 공간 내에 배치되는 부분의 총합은 상기 본체의 폭보다 동일하거나 작을 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the main body includes a plurality of insertion holes into which the heater is inserted and installed on at least two opposing side surfaces, and at least one of a pair of heaters installed in the plurality of insertion holes. The length of the portion disposed in the heat treatment space is less than one half of the width of the main body, and the length of the portion disposed in the other heat treatment space is larger than one half of the width of the main body and disposed in the heat treatment space. The sum of the parts may be equal to or smaller than the width of the body.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 히터는 외팔보(cantilever)로서, 일단부는 지지됨이 없이 상기 열처리 공간 내에 위치되고, 타단부 또는 외주의 적어도 일부가 지지수단을 통해 지지될 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the heater is a cantilever, one end of which is located in the heat treatment space without being supported, and at least a portion of the other end or the outer circumference may be supported by the supporting means.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 지지수단은 하기 (1) 내지 (3) 중 하나이거나 복수의 조합일 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the support means may be one or a combination of the following (1) to (3).

(1) 상기 본체의 측벽,(1) sidewalls of the body,

(2) 상기 본체의 측벽 바깥에 설치되고 삽입구에 적어도 일부가 삽입되는 지지하우징,(2) a support housing installed outside the side wall of the main body and at least partially inserted into the insertion hole;

(3) 상기 본체의 측벽 내측에 설치되고 상기 열처리 공간 내의 상기 히터 부분 하부를 지지하는 돌출지지부.(3) A protruding support portion provided inside the side wall of the main body and supporting a lower portion of the heater portion in the heat treatment space.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 본체의 전면에는 도어로 개폐되는 출입구가 형성되고, 상기 출입구의 양측에 복수의 삽입구가 형성되며, 각각의 상기 삽입구에 삽입설치된 복수의 히터를 포함할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the front and rear of the main body is formed in the door opening and closing, a plurality of insertion openings are formed on both sides of the entrance and include a plurality of heaters installed in each of the insertion openings Can be.

그리고, 본 발명의 상기의 목적은, 기판을 열처리하는 열처리 장치로서, 상기 기판에 대하여 열처리 공간을 제공하는 본체; 및 상기 본체의 적어도 대향하는 두 측면에 형성된 복수의 삽입구에 각각 삽입 설치된 복수의 히터;를 포함하고, 상기 복수의 히터 중 대향하는 한 쌍의 히터는 대향하는 복수의 삽입구에 상호 반대 방향으로 삽입 설치되는 외팔보(cantilever)로서, 일단부는 지지됨이 없이 상기 열처리 공간 내에 위치되고, 타단부 또는 외주의 적어도 일부가 지지수단으로 지지되는, 열처리 장치에 의해 달성된다.In addition, the above object of the present invention is a heat treatment apparatus for heat treating a substrate, the body for providing a heat treatment space for the substrate; And a plurality of heaters each inserted into a plurality of insertion holes formed on at least two opposite sides of the main body, wherein a pair of heaters facing each other are inserted and installed in opposite directions to a plurality of opposite insertion holes. As a cantilever to be formed, one end is located in the heat treatment space without being supported, and at least a part of the other end or the outer periphery is supported by a heat treatment apparatus.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 히터의 길이는 상기 본체의 폭보다 작을 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the length of the heater may be smaller than the width of the main body.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 삽입구에 설치되는 한 쌍의 히터는, 상기 열처리 공간 내에 배치되는 부분이 상호 동일한 길이를 가지고, 상기 열처리 공간 내에 배치되는 부분의 총합은 상기 본체의 폭보다 동일하거나 작은,In addition, according to an embodiment of the present invention, the pair of heaters installed in the plurality of insertion holes, the parts disposed in the heat treatment space have the same length mutually, the total of the parts disposed in the heat treatment space is the main body Is less than or equal to the width of,

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 삽입구에 설치되는 한 쌍의 히터 중, 적어도 어느 하나의 상기 열처리 공간 내에 배치되는 부분의 길이는 상기 본체의 폭의 1/2보다 작고, 다른 하나의 상기 열처리 공간 내에 배치되는 부분의 길이는 상기 본체의 폭의 1/2보다 크며, 상기 열처리 공간 내에 배치되는 부분의 총합은 상기 본체의 폭보다 동일하거나 작을 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the length of the portion disposed in the heat treatment space of at least one of the pair of heaters provided in the plurality of insertion holes is less than 1/2 of the width of the main body, the other The length of the portion disposed in one heat treatment space may be greater than 1/2 of the width of the main body, and the sum of the portions disposed in the heat treatment space may be equal to or smaller than the width of the main body.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 지지수단은 하기 (1) 내지 (3) 중 하나이거나 복수의 조합일 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the support means may be one or a combination of the following (1) to (3).

(1) 상기 본체의 측벽,(1) sidewalls of the body,

(2) 상기 본체의 측벽 바깥에 설치되고 삽입구에 적어도 일부가 삽입되는 지지하우징,(2) a support housing installed outside the side wall of the main body and at least partially inserted into the insertion hole;

(3) 상기 본체의 측벽 내측에 설치되고 상기 열처리 공간 내의 상기 히터 부분 하부를 지지하는 돌출지지부.(3) A protruding support portion provided inside the side wall of the main body and supporting a lower portion of the heater portion in the heat treatment space.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 본체의 전면에는 도어로 개폐되는 출입구가 형성되고, 상기 출입구의 양측에 복수의 삽입구가 형성되며, 각각의 상기 삽입구에 삽입설치된 복수의 히터를 포함할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the front of the main body is formed with a door opening and closing by a door, a plurality of insertion openings are formed on both sides of the entrance and include a plurality of heaters installed in each of the insertion openings Can be.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따르면, 히터를 본체에 설치하는 공간, 유지/관리를 위한 공간을 대폭 축소하여 공간 활용도를 증가시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention configured as described above, there is an effect that can significantly increase the space utilization by greatly reducing the space for installing the heater, the space for maintenance / management.

또한, 본 발명에 따르면, 공간 활용도 증가에 의한 단위 면적당 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, there is an effect that can improve the productivity per unit area by increasing the space utilization.

또한, 본 발명에 따르면, 히터의 설치, 수리, 교체 등을 수행할 때, 제조 시간, 유지/관리의 시간을 대폭 감소시켜 작업 공수를 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, when performing the installation, repair, replacement, etc. of the heater, there is an effect that can significantly reduce the manufacturing time, maintenance / management time by reducing the labor.

도 1은 종래의 배치식 열처리 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2의 (a)는 열처리 장치 내 히터들의 배치 형태를 나타내는 개략 평면도, 도 2의 (b)는 열처리 시스템의 제조, 유지, 보수를 위한 필요 공간을 나타내는 개략 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치를 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3의 B-B'의 부분을 나타내는 개략 측단면도로서, 열처리 장치에 히터가 설치된 형태를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치 내 히터들의 배치 형태를 나타내는 개략 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 시스템의 제조, 유지, 보수를 위한 필요 공간을 나타내는 개략 평면도이다.
도 7은 본 발명의 여러 실시예에 따른 히터의 배치 형태를 나타내는 개략도이다.
도 8 내지 도 9는 본 발명의 여러 실시예에 따른 히터의 지지 형태를 나타내는 개략 측단면도이다.
1 is a perspective view showing a conventional batch heat treatment apparatus.
2 (a) is a schematic plan view showing the arrangement of the heaters in the heat treatment apparatus, Figure 2 (b) is a schematic plan view showing the necessary space for the manufacture, maintenance, repair of the heat treatment system.
3 is a perspective view showing a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a schematic side cross-sectional view showing a portion BB ′ of FIG. 3, showing a form in which a heater is installed in the heat treatment apparatus.
5 is a schematic plan view showing an arrangement of heaters in a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a schematic plan view showing a space required for the manufacture, maintenance, and repair of the heat treatment system according to an embodiment of the present invention.
7 is a schematic diagram illustrating an arrangement of heaters according to various embodiments of the present disclosure.
8 to 9 are schematic side cross-sectional views illustrating a support form of a heater according to various embodiments of the present disclosure.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭하며, 길이 및 면적, 두께 등과 그 형태는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The following detailed description of the invention refers to the accompanying drawings that show, by way of illustration, specific embodiments in which the invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention. It is to be understood that the various embodiments of the invention are different but need not be mutually exclusive. For example, certain shapes, structures, and characteristics described herein may be embodied in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention with respect to one embodiment. In addition, it is to be understood that the location or arrangement of individual components within each disclosed embodiment may be changed without departing from the spirit and scope of the invention. The following detailed description, therefore, is not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is defined only by the appended claims, along with the full scope of equivalents to which such claims are entitled. In the drawings, like reference numerals refer to the same or similar functions throughout the several aspects, and length, area, thickness, and the like may be exaggerated for convenience.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 열처리 장치 및 열처리 시스템을 상세히 설명한다.Hereinafter, a heat treatment apparatus and a heat treatment system according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치(100)를 나타내는 사시도이다. 도 4는 도 3의 B-B'의 부분을 나타내는 개략 측단면도로서, 열처리 장치에서 히터가 설치된 형태를 나타내는 도면이다.3 is a perspective view showing a heat treatment apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a schematic side cross-sectional view showing a portion BB ′ of FIG. 3, showing a form in which a heater is installed in the heat treatment apparatus.

도 3을 참조하면, 본 발명의 열처리 장치(100)는 열처리 공간(105)을 포함하는 본체(110), 본체(110)의 출입구(106)를 개폐하는 도어(130) 및 복수의 히터(200)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the heat treatment apparatus 100 of the present invention includes a body 110 including a heat treatment space 105, a door 130 opening and closing the entrance and exit 106 of the body 110, and a plurality of heaters 200. ).

열처리 장치(100)는 대략 직육면체 형상으로 형성되어 외관을 이루는 본체(110)를 포함하고, 본체(110)의 내부에는 기판(5)이 처리되는 공간인 열처리 공간(105)이 형성될 수 있다. 본체(110)는 직육면체 형상뿐만 아니라 기판(5)의 형상에 따라 다양한 형상으로 형성될 수 있고, 열처리 공간(105)은 밀폐된 공간으로 마련될 수 있다.The heat treatment apparatus 100 may include a main body 110 formed in a substantially rectangular parallelepiped shape to form an appearance, and a heat treatment space 105, which is a space where the substrate 5 is processed, may be formed inside the main body 110. The main body 110 may be formed in various shapes according to the shape of the substrate 5 as well as the rectangular parallelepiped shape, and the heat treatment space 105 may be provided as a closed space.

열처리 공간(105) 내부에는 하나 또는 복수의 기판(5)이 배치될 수 있다. 복수개의 기판(5)은 각각 일정간격을 가지면서 배치되며, 기판 홀더(미도시)에 지지되거나, 보트(미도시)에 안착되어 열처리 공간(105)에 배치될 수 있다.One or a plurality of substrates 5 may be disposed in the heat treatment space 105. The plurality of substrates 5 may be disposed at predetermined intervals, respectively, and may be supported by a substrate holder (not shown) or may be seated in a boat (not shown) and disposed in the heat treatment space 105.

본체(110)에는 히터(200)가 슬라이딩 삽입될 수 있도록 본체(110) 벽을 관통하는 삽입구(111)가 형성될 수 있다. 삽입구(111)는 본체(110)의 적어도 대향하는 두 측면, 예를 들어, 좌측면과 우측면에 형성될 수 있으니, 본체(110)의 전면, 후면, 좌측면, 우측면 등까지 형성될 수도 있다. 삽입구(111)는 히터(200)의 개수에 대응하도록 복수개가 형성되는 것이 바람직하다. 삽입구(111)가 본체(110) 벽에 형성되고, 삽입구(111) 주변을 보강하기 위해 보강 수단(미도시)을 더 설치할 수도 있다.In the main body 110, an insertion hole 111 penetrating the wall of the main body 110 may be formed to allow the heater 200 to slide therein. The insertion hole 111 may be formed on at least two opposite sides of the main body 110, for example, the left side and the right side, and may be formed to the front, the rear side, the left side, the right side, and the like of the main body 110. It is preferable that a plurality of insertion holes 111 are formed to correspond to the number of heaters 200. An insertion hole 111 may be formed in the wall of the main body 110, and reinforcing means (not shown) may be further installed to reinforce the periphery of the insertion hole 111.

도 4를 참조하면, 히터(200)는 본체(110)의 외부에서부터 삽입구(111)에 슬라이딩 삽입하여 일부가 열처리 공간(105) 내에 위치됨에 따라 열처리 공간(105)에 열을 공급할 수 있다. 히터(200)가 슬라이딩 될 수 있도록 삽입구(111)의 내경은 히터(200)의 외경과 동일하거나 적어도 큰 정도인 것이 바람직하다. Referring to FIG. 4, the heater 200 may slide into the insertion hole 111 from the outside of the main body 110 to supply heat to the heat treatment space 105 as a part thereof is positioned in the heat treatment space 105. It is preferable that the inner diameter of the insertion hole 111 is the same or at least as large as the outer diameter of the heater 200 so that the heater 200 can slide.

히터(200)는 메인 히터(210)와 보조 히터(220)를 포함한다. 히터(200)는 전체적으로 봉형으로 길게 형성되며, 일단부(201)는 폐쇄되고 타단부(205)에 입력/출력 단자가 모두 형성된 형태일 수 있다. 이에 따라, 본체(110)의 외측에서부터 내측으로 슬라이딩 삽입함에 따라 히터(200)를 본체(110)에 설치할 수 있다. The heater 200 includes a main heater 210 and an auxiliary heater 220. The heater 200 may be formed to have a long rod shape as a whole, and one end 201 may be closed and both input / output terminals may be formed at the other end 205. Accordingly, the heater 200 may be installed in the main body 110 by sliding the inner side from the outside of the main body 110.

메인 히터(210)는 본체(110) 전면의 출입구(106)를 따라 기판(5)이 로딩되는 방향과 수직한 방향으로, 일정한 간격을 가지면서 복수개가 배치될 수 있다. 상호 대향하는 본체(110)의 측면(좌측면, 우측면)에서 한 쌍의 메인 히터(210)가 상호 반대 방향으로 슬라이딩 삽입되어 서로 마주보는 형태로 배치될 수 있다. 이러한 마주보는 형태의 한 쌍의 메인 히터(210)들이 일정한 간격을 가지면서 복수개가 설치될 수 있다.A plurality of main heaters 210 may be disposed at regular intervals in a direction perpendicular to the direction in which the substrate 5 is loaded along the doorway 106 in front of the main body 110. The pair of main heaters 210 may be arranged to face each other by slidingly inserted in the opposite directions on the side surfaces (left and right sides) of the main body 110 that face each other. A pair of main heaters 210 of the facing shape may be installed in a plurality at regular intervals.

보조 히터(220)의 구성은 메인 히터(210)와 동일할 수 있다. 다만, 열처리 장치(100)에서 외부로 열이 방출되는 것을 고려하여, 열처리 공간(105)의 모든 영역에 균일한 열이 인가되도록 보조 히터(220)가 더 배치될 수 있다. 보조 히터(220)는 메인 히터(210)의 형성 방향에 수직한 방향으로, 본체(220)의 양측면에 평행하도록 배치된다. 즉, 보조 히터(220)는 전면 출입구(106)의 양측에 배치되고, 이에 대향하는 위치의 열처리 장치(100)의 후면에 배치될 수 있다.The configuration of the auxiliary heater 220 may be the same as the main heater 210. However, in consideration of the heat emitted from the heat treatment apparatus 100 to the outside, the auxiliary heater 220 may be further disposed so that uniform heat is applied to all regions of the heat treatment space 105. The auxiliary heater 220 is disposed to be parallel to both side surfaces of the main body 220 in a direction perpendicular to the forming direction of the main heater 210. That is, the auxiliary heater 220 may be disposed on both sides of the front doorway 106 and disposed on the rear surface of the heat treatment apparatus 100 at a position opposite thereto.

히터(200)는 외팔보(cantilever)로서, 일단부(201)는 지지됨이 없이 열처리 공간(105)에 위치되고, 타단부(205) 또는 외주의 적어도 일부는 지지수단에 의해 지지될 수 있다. 도 4 또는 도 7의 (a)처럼 히터(200)는 타단부(205)가 지지수단에 의해 지지되어 설치될 수 있고, 도 7의 (b)처럼 타단부(205)가 아닌 외주의 일부가 지지수단[일 예로, 열처리 장치(100)의 측벽]에 의해 지지되어 설치될 수도 있다.The heater 200 is a cantilever, and one end 201 is positioned in the heat treatment space 105 without being supported, and the other end 205 or at least a portion of the outer circumference may be supported by the supporting means. As shown in (a) of FIG. 4 or FIG. 7, the heater 200 may be installed with the other end 205 supported by the supporting means, and a part of the outer circumference other than the other end 205 may be installed as shown in FIG. It may be supported and installed by the support means (eg, sidewall of the heat treatment apparatus 100).

지지수단은, (1) 열처리 장치(100)의 측벽, (2) 열처리 장치(100)의 측벽 바깥에 설치되고 삽입구(111)에 적어도 일부가 삽입되는 지지하우징(410)[도 8 및 도 9 참조], (3) 열처리 장치(100)의 측벽 내측에 설치되고, 열처리 공간(105) 내의 히터(200) 부분 하부를 지지하는 돌출지지부(460)[도 9의 (b) 참조] 등을 의미할 수 있다.The support means includes (1) a side wall of the heat treatment apparatus 100 and (2) a support housing 410 installed outside the side wall of the heat treatment apparatus 100 and inserted into at least a part of the insertion hole 111 (FIGS. 8 and 9). Reference], (3) a protruding support portion 460 (see FIG. 9 (b)), which is provided inside the sidewall of the heat treatment apparatus 100, and supports a lower portion of the heater 200 in the heat treatment space 105. can do.

삽입구(111)에 삽입된 상태로 설치되는 한 쌍의 히터(200-1, 200-2) 중 적어도 어느 하나의 길이(L2, L3)는 열처리 장치(100)[또는, 본체(110)] 폭(L1)의 1/2과 동일하거나 짧을 수 있다. 도 4를 다시 참조하면, 대향하는 한 쌍의 히터(200-1, 200-2) 중 왼쪽의 히터(200-1)는 본체(110) 폭(L1)의 1/2과 동일하거나 짧은 길이(L2)를 가지도록 형성될 수 있다. 또는, 한 쌍의 히터(200-1, 200-2) 중 오른쪽의 히터(200-2)는 본체(110) 폭(L1)의 1/2보다 동일하거나 짧은 길이(L3)를 가지도록 형성될 수 있다[도 7 (a) 참조]. 다른 관점으로, 히터(200-1, 200-2)는 열처리 장치(100)에 삽입된 길이뿐만 아니라, 열처리 장치(100)의 외측벽 바깥쪽에 연장된 길이까지 포함할 수 있는데, 이 경우 한 쌍의 히터(200-1, 200-2)는 열처리 공간(105) 내에 배치되는 부분이 상호 동일한 길이(L4, L5)를 가지도록 형성될 수 있다. 이 경우, 열처리 공간(105) 내에 배치되는 부분의 총합(L4, L5 총합)은 열처리 장치(100)의 폭(L1)보다 동일하거나 작을 수 있다.The lengths L2 and L3 of at least one of the pair of heaters 200-1 and 200-2 installed while being inserted into the insertion hole 111 are the width of the heat treatment apparatus 100 (or the main body 110). It may be equal to or shorter than 1/2 of (L1). Referring back to FIG. 4, the heater 200-1 on the left side of the pair of heaters 200-1, 200-2 that are opposite to each other has a length equal to or shorter than 1/2 of the width L 1 of the main body 110. It may be formed to have L2). Alternatively, the heater 200-2 on the right side of the pair of heaters 200-1 and 200-2 may be formed to have a length L 3 equal to or shorter than 1/2 of the width L 1 of the main body 110. (See FIG. 7 (a)). In another aspect, the heaters 200-1 and 200-2 may include not only a length inserted into the heat treatment apparatus 100 but also a length extending outside the outer wall of the heat treatment apparatus 100, in which case a pair of The heaters 200-1 and 200-2 may be formed such that portions disposed in the heat treatment space 105 have the same lengths L4 and L5. In this case, the sum L4 and L5 of the parts disposed in the heat treatment space 105 may be equal to or smaller than the width L1 of the heat treatment apparatus 100.

또는, 대향하는 한 쌍의 히터(200-1, 200-2) 중 적어도 어느 하나의 길이는 열처리 장치(100)의 폭(L1)의 1/2과 동일하거나 짧고, 다른 하나의 길이는 열처리 장치(100)의 폭(L1)의 1/2과 동일하거나 클 수 있다[도 7 (b), (c) 참조]. 다른 관점으로, 한 쌍의 히터(200-1, 200-2)는 열처리 공간(105) 내에 배치되는 부분이 상이한 길이(L4, L5)를 가지도록 형성될 수 있다. 이 경우, 어느 한 히터(200-1)의 열처리 공간(105) 내에 배치되는 부분의 길이(L4)는 열처리 장치(100)의 폭(L1)의 1/2보다 작고, 다른 한 히터(200-2)의 열처리 공간(105) 내에 배치되는 부분의 길이(L5)는 열처리 장치(100)의 폭(L1)의 1/2보다 클 수 있다.Alternatively, the length of at least one of the opposing pairs of heaters 200-1 and 200-2 is equal to or shorter than half of the width L1 of the heat treatment apparatus 100, and the other length is the heat treatment apparatus. It may be equal to or larger than 1/2 of the width L1 of 100 (see FIGS. 7B and 7C). In another aspect, the pair of heaters 200-1 and 200-2 may be formed such that portions disposed in the heat treatment space 105 have different lengths L4 and L5. In this case, the length L4 of the portion disposed in the heat treatment space 105 of one heater 200-1 is smaller than 1/2 of the width L1 of the heat treatment apparatus 100, and the other heater 200- The length L5 of the portion disposed in the heat treatment space 105 of 2) may be larger than 1/2 of the width L1 of the heat treatment apparatus 100.

히터(200-1)는 우측 일단부(201)가 열처리 공간(105) 내에 배치되고, 좌측 타단부(205)가 열처리 장치(100)의 좌측벽[삽입구(111)의 주변 측벽]에 지지될 수 있다. 그리고, 히터(200-2)는 좌측 일단부(201)가 열처리 공간(105) 내에 배치되고, 우측 타단부(205)가 열처리 장치(100)의 우측벽[삽입구(111)의 주변 측벽]에 지지될 수 있다.In the heater 200-1, the right end portion 201 is disposed in the heat treatment space 105, and the left end portion 205 is supported on the left side wall (a peripheral side wall of the insertion hole 111) of the heat treatment apparatus 100. Can be. In the heater 200-2, the left end portion 201 is disposed in the heat treatment space 105, and the right end portion 205 is disposed on the right side wall of the heat treatment apparatus 100 (a peripheral side wall of the insertion hole 111). Can be supported.

다른 관점으로, 대향하는 한 쌍의 히터(200-1, 200-2) 중 어느 한 히터(200-1, 200-2)가 열처리 공간(105)에서 배치되는 길이는 열처리 장치(100) 폭 (L1)의 1/2과 동일하거나 짧다고도 할 수 있다.In another aspect, the length of one of the opposed pairs of heaters 200-1, 200-2, in which the heaters 200-1, 200-2 are disposed in the heat treatment space 105 is equal to the width of the heat treatment apparatus 100. It may also be said to be equal to or shorter than 1/2 of L1).

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치(100) 내 히터(200)들의 배치 형태를 나타내는 개략 평면도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 시스템(S)의 제조, 유지, 보수를 위한 필요 공간을 나타내는 개략 평면도이다.5 is a schematic plan view showing an arrangement of the heaters 200 in the heat treatment apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. 6 is a schematic plan view showing a space required for manufacturing, maintaining, and repairing the heat treatment system S according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본체(110)에는 복수의 히터(200: 210, 220)들이 삽입되고 열처리 공간(105)을 가열할 수 있다. 이때, 열처리 공간(105)은 기판(5)이 점유하는 영역(Z2)과 기판(5)이 점유하지 않는 영역(Z1, Z3)으로 구분될 수 있다.Referring to FIG. 5, a plurality of heaters 200 (210, 220) may be inserted into the main body 110 to heat the heat treatment space 105. In this case, the heat treatment space 105 may be divided into a region Z2 occupied by the substrate 5 and a region Z1 and Z3 not occupied by the substrate 5.

도 6을 참조하면, 열처리 시스템(S)은 복수의 열처리 장치(100)와 열처리 장치(100)를 유지/관리하기 위한 주변 공간까지 포함하여 구성될 수 있다. 설명의 편의상 열처리 시스템(S)이 2개의 열처리 장치(100)를 포함하는 예를 상정하여 설명한다.Referring to FIG. 6, the heat treatment system S may include a plurality of heat treatment apparatuses 100 and a peripheral space for maintaining / managing the heat treatment apparatus 100. For convenience of explanation, it is assumed that the heat treatment system S includes two heat treatment apparatuses 100.

열처리 장치(100)는 간격(d)을 이루며 배치될 수 있다. 이 간격(d)은 열처리 장치(100)에 설치된 히터(200: 210, 220))를 교체/분리하기 위한 최소의 길이, 열처리 장치(100)들의 본체(110a, 110b)에 히터(200)를 설치하기 위한 최소의 길이에 대응할 수 있다. 또한, 종래에는 이 간격(d)이 열처리 장치(100)의 폭(L1)에 대응하는 정도로 크기 때문에 불필요하게 시스템(S')이 커지는 문제가 발생하였므로[도 2의 (b) 참조], 간격(d)은 열처리 장치(100)의 폭(L1)보다는 작게 설정되어야 한다. 이를 고려하면, 본 발명의 열처리 시스템(S)에서 이웃하는 한 쌍의 열처리 장치(100)의 간격(d)은, 열처리 장치(100)에 포함된 히터(200)의 길이(L2, L3)와 같거나 길고, 열처리 장치(100)의 폭(L1)보다는 작게 된다.The heat treatment apparatus 100 may be arranged at intervals d. The interval d is a minimum length for replacing / removing the heaters 200 (210, 220) installed in the heat treatment apparatus 100, and the heaters 200 in the main bodies 110a, 110b of the heat treatment apparatuses 100. Corresponds to the minimum length for installation. In addition, since this gap d is large enough to correspond to the width L1 of the heat treatment apparatus 100, a problem arises in that the system S 'is unnecessarily large (see FIG. 2 (b)). The interval d must be set smaller than the width L1 of the heat treatment apparatus 100. In consideration of this, in the heat treatment system S of the present invention, the distance d between a pair of neighboring heat treatment apparatuses 100 is equal to the lengths L2 and L3 of the heater 200 included in the heat treatment apparatus 100. It is equal to or longer than and smaller than the width L1 of the heat treatment apparatus 100.

메인 히터(210)를 본체(110a, 110b)에 설치하고 유지/관리하기 위한 경로(P1, P2)(P5, P6)를 확보하기 위해서, 최소한 본체(110a, 110b)의 좌우측 공간(M1, M2)(M5, M6)이 필요하다. 그리고, 보조 히터(220)를 본체(110a, 110b)에 설치하고 유지/관리하기 위한 경로(P3, P4)(P7, P8)를 확보하기 위해서, 최소한 본체(110a, 110b)의 전후측 공간(M3, M4)(M7, M8)이 필요하다. 위 경로(P1~P4)(P5~P8)는 히터(200)의 길이(L2, L3)에 대응할 수 있다. 열처리 장치(100)의 전측 또는 후측 공간(M3, M4)(M7, M8)에는 열처리 장치(100)에 기판(5)을 로딩/언로딩하는 트랜스퍼로봇(TR)이 이송경로(TP)를 따라 이동하고 회전가능하게 설치될 수 있다.In order to secure the paths P1 and P2 (P5 and P6) for installing and maintaining / maintaining the main heater 210 in the main bodies 110a and 110b, at least the left and right spaces M1 and M2 of the main bodies 110a and 110b. (M5, M6) are required. In order to secure the paths P3 and P4 (P7 and P8) for installing and maintaining / maintaining the auxiliary heater 220 in the main bodies 110a and 110b, at least front and rear spaces of the main bodies 110a and 110b ( M3, M4) (M7, M8) are required. The above paths P1 to P4 and P5 to P8 may correspond to lengths L2 and L3 of the heater 200. In the front or rear spaces M3 and M4 (M7 and M8) of the heat treatment apparatus 100, a transfer robot TR for loading / unloading the substrate 5 into the heat treatment apparatus 100 is along the transfer path TP. It can be installed to move and rotatable.

도 2의 (b)를 참조하면, 종래의 배치식 열처리 장치(1)에서는 메인 히터(20)/보조 히터(30)의 길이가 대략 열처리 장치(1)의 측면 길이(L1)와 동일하게 되므로, 1개의 메인터넌스 공간의 넓이는 L1 X L1에 해당하고, 4개의 메인터넌스 공간(M1', M2', M3', M4')(M5', M6', M7', M8')의 총합은 4 X L1 X L1에 해당한다. 또한, 열처리 시스템(S')이 확보해야할 최소 면적은 5L1(가로) X 3L1(세로) = 15L12에 해당한다.Referring to FIG. 2B, in the conventional batch heat treatment apparatus 1, the length of the main heater 20 / auxiliary heater 30 is approximately equal to the side length L1 of the heat treatment apparatus 1. , The area of one maintenance space corresponds to L1 X L1, and the total of four maintenance spaces (M1 ', M2', M3 ', M4') (M5 ', M6', M7 ', M8') is 4 X Corresponds to L1 X L1. In addition, the minimum area to be secured by the heat treatment system S 'corresponds to 5L1 (horizontal) X 3L1 (vertical) = 15L1 2 .

도 1 및 도 2의 종래의 배치식 열처리 장치(1)와는 다르게, 본 발명의 열처리 장치(100)는 히터(200)의 길이(L2, L3)가 감축된 구조를 가진다. 따라서, 본 발명에서 1개의 메인터넌스 공간의 넓이는 L1 X L2, 또는 L1 X L3에 해당하고, 4개의 메인터넌스 공간(M1, M2, M3, M4)(M5, M6, M7, M8)의 총합은 (1) 4 X L1 X L2 또는 4 X L1 X L3 [0.5L1 > L2 = L3일 경우], (2) (2 X L1 X L2) + (2 X L1 X L3) [L2≠L3이고, 0.5L1 > L2 또는 0.5L1 > L3 일 경우] 일 수 있다. 0.5L1 > L2 및/또는 0.5L1 > L3이기 때문에, 상기 (1), (2)의 어떠한 경우라도 본 발명의 메인터넌스 공간(M1~M4)(M5~M8)의 면적 총합은 종래의 배치식 열처리 장치(1)의 메인터넌스 공간(M1'~M4')(M5'~M6')의 면적 총합의 50% 이하일 수 있다. 또한, 열처리 시스템(S)의 면적은 메인터넌스 공간(M1~M4)(M5~M8)과 열처리 장치(100)들의 면적으로 구성되며, 열처리 시스템(S)이 확보해야할 최소 면적은 3.5L1(가로) X 2L1(세로) = 7L12에 해당할 수 있다. 이 경우 종래의 열처리 시스템(S')의 면적보다 본 발명의 열처리 시스템(S)의 면적이 46% 정도로 현저히 감축되는 결과를 확인할 수 있다. Unlike the conventional batch heat treatment apparatus 1 of FIGS. 1 and 2, the heat treatment apparatus 100 of the present invention has a structure in which the lengths L2 and L3 of the heater 200 are reduced. Therefore, in the present invention, the area of one maintenance space corresponds to L1 X L2, or L1 X L3, and the sum of the four maintenance spaces M1, M2, M3, and M4 (M5, M6, M7, and M8) is ( 1) 4 X L1 X L2 or 4 X L1 X L3 [0.5L1> L2 = L3], (2) (2 X L1 X L2) + (2 X L1 X L3) [L2 ≠ L3, 0.5L1 > L2 or 0.5L1> L3]. Since 0.5L1> L2 and / or 0.5L1> L3, in any case of (1) and (2), the sum of the areas of the maintenance spaces M1 to M4 (M5 to M8) of the present invention is a conventional batch heat treatment. It may be 50% or less of the total area of the maintenance spaces M1'-M4 '(M5'-M6') of the device 1. In addition, the area of the heat treatment system (S) is composed of the maintenance space (M1 ~ M4) (M5 ~ M8) and the area of the heat treatment apparatus 100, the minimum area to be secured by the heat treatment system (S) is 3.5L1 (horizontal). X 2L1 (vertical) = 7L1 2 may correspond. In this case, it can be seen that the area of the heat treatment system S of the present invention is significantly reduced by about 46% than the area of the conventional heat treatment system S '.

위와 같이, 본 발명의 열처리 시스템(S)은, 히터(200)의 길이를 감축함에 따라, 메인터넌스 공간 및 열처리 시스템(S)의 점유 면적을 대폭 축소할 수 있다. 이에 따라, 공간 활용도를 현저히 증가시킬 수 있고, 공간 활용도 증가에 의한 단위 면적당 생산성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.As described above, in the heat treatment system S of the present invention, as the length of the heater 200 is reduced, the maintenance space and the occupied area of the heat treatment system S can be greatly reduced. Accordingly, the space utilization can be significantly increased, and productivity per unit area can be improved by increasing space utilization.

또한, 본 발명은 본체(110)의 일측면 상에 형성된 삽입구(111)를 통해 히터(200)를 슬라이딩 방식으로 삽입하는 것만으로 히터(200)의 배치가 완료된다. 사용자는 본체(110)의 일측 공간(M1~M4)(M5~M8)의 메인터넌스 경로(P1~P4)(P5~P8)로 접근하여 히터(200)를 슬라이딩 인출하는 것만으로도 히터(200)를 수리, 교체 등의 유지/관리를 수행할 수 있다. 이처럼, 본체(110) 일측의 삽입구(111)에 히터(200)를 슬라이딩하여 삽입하는 것만으로 열처리 장치(100)의 제조가 완료되고, 히터(200)를 삽입/인출하는 것만으로도 간단하게 열처리 시스템의 유지/관리를 수행할 수 있으므로, 작업 공수를 절감할 수 있는 이점이 있다.In addition, in the present invention, the arrangement of the heater 200 is completed only by inserting the heater 200 in a sliding manner through the insertion hole 111 formed on one side of the main body 110. The user may approach the maintenance paths P1 to P4 (P5 to P8) of the one-side spaces M1 to M4 of the main body 110 and may draw out the heater 200 by simply sliding out the heater 200. Maintenance and repair can be performed. As such, the manufacture of the heat treatment apparatus 100 is completed only by sliding the heater 200 into the insertion port 111 on one side of the main body 110, and the heat treatment is simply performed by simply inserting / drawing the heater 200. Since the maintenance and management of the system can be performed, there is an advantage of reducing the labor.

도 7은 본 발명의 여러 실시예에 따른 히터(200)의 배치 형태를 나타내는 개략도이다. 도 7에서 보조 히터(220)의 배치 형태는 모두 동일하므로 보조 히터(220)는 도시를 생략하고 메인 히터(210)만을 도시한다.7 is a schematic diagram illustrating an arrangement of a heater 200 according to various embodiments of the present disclosure. In FIG. 7, since the arrangement of the auxiliary heaters 220 is the same, the auxiliary heaters 220 are not shown and only the main heaters 210 are illustrated.

도 7의 (a)를 참조하면, 대향하는 한 쌍의 메인 히터(210)는 동일한 길이를 가지고, 동일한 길이만큼 열처리 공간(105)에 슬라이딩 삽입될 수 있다. 이때, 대향하는 한 쌍의 메인 히터(210)는 가운데 부분에서 일부 이격된 공간이 생길 수 있고, 이 이격된 부분인 중심부(C)에서 열 보상이 필요할 수 있다. 물론, 히터(210)의 발열량 제어, 열처리 공간(105)의 크기 등에 따라, 중심부(C)의 열 보상을 하지 않을 수도 있다.Referring to FIG. 7A, a pair of opposing main heaters 210 may have the same length and may be slidably inserted into the heat treatment space 105 by the same length. In this case, the opposing pair of main heaters 210 may have some spaces spaced from the center portion, and heat compensation may be required in the center portion C, which is spaced portions. Of course, according to the heating value control of the heater 210, the size of the heat treatment space 105, the heat compensation of the central portion (C) may not be performed.

도 7의 (b)를 참조하면, 중심부(C)에서 열 보상을 하기 위해, 한 쌍의 메인 히터(210)를 엇갈리도록 슬라이딩 삽입할 수 있다. 대향하는 한 쌍의 메인 히터(210)는 동일한 길이를 가지며, 서로 다른 길이만큼 열처리 공간(105) 내에 배치될 수 있다. 이에 따라, 하나의 히터(210)는 열처리 장치(100) 측면 길이(L1)의 1/2보다 긴 길이만큼 삽입되고, 나머지 하나의 히터(210)는 열처리 장치(100) 측면 길이(L1)의 1/2보다 짧은 길이만큼 삽입될 수 있다.Referring to FIG. 7B, in order to compensate for heat in the central portion C, the pair of main heaters 210 may be slidably inserted to cross each other. The opposing pair of main heaters 210 have the same length and may be disposed in the heat treatment space 105 by different lengths. Accordingly, one heater 210 is inserted by a length longer than 1/2 of the side length L1 of the heat treatment apparatus 100, and the other heater 210 has a length of the side length L1 of the heat treatment apparatus 100. It can be inserted by a length shorter than half.

도 7의 (c)를 참조하면, 중심부(C)에서 열 보상을 하기 위해, 한 쌍의 메인 히터(210)를 엇갈리도록 슬라이딩 삽입할 수 있다. 이때, 대향하는 한 쌍의 메인 히터(210)는 상이한 길이를 가지며, 서로 다른 길이만큼 열처리 공간(105) 내에 배치될 수 있다. 이에 따라, 하나의 히터(210)는 열처리 장치(100) 측면 길이(L1)의 1/2보다 긴 길이만큼 삽입되고, 나머지 하나의 히터(210)는 열처리 장치(100) 측면 길이(L1)의 1/2보다 짧은 길이만큼 삽입될 수 있다.Referring to FIG. 7C, in order to compensate for heat in the central portion C, the pair of main heaters 210 may be slidably inserted in a staggered manner. In this case, the pair of opposed main heaters 210 may have different lengths and may be disposed in the heat treatment space 105 by different lengths. Accordingly, one heater 210 is inserted by a length longer than 1/2 of the side length L1 of the heat treatment apparatus 100, and the other heater 210 has a length of the side length L1 of the heat treatment apparatus 100. It can be inserted by a length shorter than half.

도 8 내지 도 9는 본 발명의 여러 실시예에 따른 히터(200)의 지지 형태를 나타내는 개략 측단면도이다.8 to 9 are schematic side cross-sectional views illustrating a support form of the heater 200 according to various embodiments of the present disclosure.

상술한 바와 같이, 히터(200)의 일단부(201)는 열처리 공간(105) 내에 배치되고, 타단부(205)는 열처리 장치(100)의 벽(본체벽) 외측에 배치될 수 있다. 그리고, 히터(200) 외주의 적어도 일부가 열처리 장치(100)의 벽(본체벽)에 지지될 수 있다. 즉, 히터(200)가 외팔보로 본체(110) 벽의 삽입구(111)를 통과하여 지지될 수 있다. 이때, 히터(200)는 길이가 긴 봉 형상일 수 있기 때문에 타단부(205)에서 히터(200)가 단단히 지지되지 않으면 일단부(201)가 쳐지게 되는 문제점이 발생할 수 있다. 이에 따라, 도 8의 (a) 내지 도 9의 (b)의 지지 수단(400: 400a~400d)이 필요하다.As described above, one end 201 of the heater 200 may be disposed in the heat treatment space 105, and the other end 205 may be disposed outside the wall (main body wall) of the heat treatment apparatus 100. At least a portion of the outer circumference of the heater 200 may be supported on the wall (main wall) of the heat treatment apparatus 100. That is, the heater 200 may be supported by passing through the insertion hole 111 of the wall of the main body 110 in the cantilever. At this time, since the heater 200 may have a long rod shape, a problem may occur in that one end 201 is struck when the heater 200 is not firmly supported at the other end 205. Accordingly, the supporting means 400 (400a to 400d) of Figs. 8A to 9B are required.

도 8의 (a) 내지 도 9의 (b)를 참조하면, 삽입구(111)의 외측벽에 지지삽입부(112)가 단차지도록 형성될 수 있다. 이에 따라 지지삽입부(112)의 내경이 삽입구(111)의 내경보다 클 수 있다.Referring to FIGS. 8A to 9B, the support inserting portion 112 may be formed on the outer sidewall of the insertion hole 111. Accordingly, the inner diameter of the support insertion part 112 may be larger than the inner diameter of the insertion hole 111.

그리고, 지지삽입부(112)에 지지하우징(410)이 삽입될 수 있다. 제1 지지하우징(411)은 지지삽입부(112)에 전체가 삽입되고, 제1 지지하우징(411)과 체결되는 제2 지지하우징(415)은 본체(110)벽의 외측으로 돌출된다. 지지하우징(410)의 중앙부에는 삽입구(111)와 동일한 정도의 크기인 관통홀이 형성되어 히터(200)가 삽입될 수 있게 된다. 스페이서(420)가 지지삽입부(112) 내에 더 삽입되어 지지하우징(410)이 지지삽입부(112)에 삽입되는 정도를 조절할 수 있다.In addition, the support housing 410 may be inserted into the support insertion unit 112. The first support housing 411 is inserted into the support insertion unit 112 as a whole, and the second support housing 415 fastened to the first support housing 411 protrudes outward from the wall of the main body 110. In the central portion of the support housing 410, a through hole having the same size as the insertion hole 111 is formed so that the heater 200 can be inserted. The spacer 420 may be further inserted into the support inserting part 112 to adjust the degree to which the support housing 410 is inserted into the support inserting part 112.

도 8의 (a)를 더 참조하면, 지지하우징(410)[또는, 제2 지지하우징(415)]의 외측면 상에 레벨 볼트(430)가 끼워질 수 있다. 레벨 볼트(430)는 지지하우징(410)[또는, 제2 지지하우징(415)]의 외주면 상에 형성된 체결공(416)에 끼워져 히터(200)를 단단하게 고정할 수 있다. 특히, 레벨 볼트(430)가 상부에서 히터(200)를 고정하면 히터(200)의 일단부(201)가 자중에 의해 쳐지는 것을 더욱 보강할 수 있다.Referring to FIG. 8A, the level bolt 430 may be fitted on the outer surface of the support housing 410 (or the second support housing 415). The level bolt 430 may be inserted into a fastening hole 416 formed on the outer circumferential surface of the support housing 410 (or the second support housing 415) to firmly fix the heater 200. In particular, when the level bolt 430 fixes the heater 200 in the upper portion, the one end 201 of the heater 200 may be further reinforced by its own weight.

도 8의 (b)를 더 참조하면, 지지너트(440)가 지지하우징(410)[또는, 제2 지지하우징(415)]의 외주면의 적어도 일부 및 히터(200)의 타단부(205) 일부를 둘러싸서 지지할 수 있다. 지지너트(440)의 내주면에는 단차가 형성되는 제1 내주면(441)에서 지지하우징(410)[또는, 제2 지지하우징(415)]을 감싸고, 제2 내주면(445)에서 히터(200)를 감쌀 수 있다. 이에 따라, 지지너트(440)가 지지하우징(410)의 길이를 더 연장하면서, 더 긴 히터(200)의 외주면을 지지할 수 있으므로, 히터(200)의 타단부(205)를 단단하게 고정할 수 있다.Referring to FIG. 8B, the support nut 440 includes at least a portion of an outer circumferential surface of the support housing 410 (or the second support housing 415) and a part of the other end 205 of the heater 200. It can surround and support. An inner circumferential surface of the support nut 440 surrounds the support housing 410 (or the second support housing 415) on the first inner circumferential surface 441 where the step is formed, and surrounds the heater 200 on the second inner circumferential surface 445. You can wrap it. Accordingly, the support nut 440 may support the outer circumferential surface of the longer heater 200 while further extending the length of the support housing 410, thereby firmly fixing the other end 205 of the heater 200. Can be.

도 9의 (a)를 더 참조하면, 쐐기스페이서(450)를 지지하우징(410)과 히터(200) 사이의 공간에 끼워, 히터(200)의 타단부(205) 일부를 조여 지지할 수 있다. 쐐기스페이서(450)의 일단은 기울어진 면을 포함하므로, 쐐기스페이서(450)를 지지하우징(410)과 히터(200) 사이의 공간에 끼워넣을수록 히터(200)가 단단하게 고정될 수 있다.Referring to FIG. 9A, the wedge spacer 450 may be inserted into a space between the support housing 410 and the heater 200 to tighten and support a part of the other end 205 of the heater 200. . Since one end of the wedge spacer 450 includes an inclined surface, the heater 200 may be firmly fixed as the wedge spacer 450 is inserted into the space between the support housing 410 and the heater 200.

도 9의 (b)을 더 참조하면, 열처리 장치(100) 본체(110) 벽 내측에 돌출지지부(460)가 형성될 수 있다. 돌출지지부(460)는 열처리 공간(105) 내의 히터(200) 부분 하부를 지지할 수 있다. 그리하여, 지지하우징(410)의 길이가 열처리 공간(105) 내측으로 연장된 것과 같은 효과를 발생한다. 돌출지지부(460)에는 레벨 볼트(465)가 끼워질 수 있다. 레벨 볼트(465)는 하부에서 히터(200)를 밀어올려 히터(200)의 일단부(201)가 자중에 의해 처지는 것을 더욱 보강할 수 있다.Referring to FIG. 9B, the protruding support part 460 may be formed inside the main body 110 wall of the heat treatment apparatus 100. The protrusion support part 460 may support a lower portion of the heater 200 in the heat treatment space 105. Thus, the same effect as the length of the support housing 410 extends into the heat treatment space 105. The level bolt 465 may be fitted into the protrusion support 460. The level bolt 465 may further reinforce the one end 201 of the heater 200 by its own weight by pushing up the heater 200 from the bottom thereof.

위와 같이, 본 발명은 히터(200)를 본체(110)에 설치하고, 유지/관리를 위한 공간을 대폭 축소하여 공간 활용도를 증가시킬 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 공간 활용도 증가에 의한 단위 면적당 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention has the effect of increasing the space utilization by installing the heater 200 in the main body 110, significantly reducing the space for maintenance / management. In addition, according to the present invention, there is an effect that can improve the productivity per unit area by increasing the space utilization.

또한, 본 발명은 본체(110)의 한면에서 히터(200)를 설치, 수리, 교체 등을 수행하여, 제조 시간, 유지/관리의 시간을 대폭 감소시켜 작업 공수를 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention by installing, repair, replacement, etc. on the heater 200 on one side of the main body 110, there is an effect that can significantly reduce the manufacturing time, maintenance / management time to reduce the labor of work.

본 발명은 상술한 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형과 변경이 가능하다. 그러한 변형예 및 변경예는 본 발명과 첨부된 특허청구범위의 범위 내에 속하는 것으로 보아야 한다.Although the present invention has been illustrated and described with reference to the preferred embodiments as described above, it is not limited to the above embodiments and variously modified by those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention. Modifications and variations are possible. Such modifications and variations are intended to be within the scope of the invention and the appended claims.

100: 열처리 장치
105: 열처리 공간
110: 본체
111: 삽입구
130: 도어
200, 200a~200f: 히터
201: 히터 일단부
205: 히터 타단부
210: 메인 히터
220: 보조 히터
C: 중앙부
d: 열차리 장치 사이의 간격
L1: 열처리 장치의 일측면 길이
L2, L3: 히터 길이
M1~M8: 열처리 시스템의 메인터넌스 공간
S: 열처리 시스템
P1~P8: 열처리 시스템의 메인터넌스(maintenance) 경로
Z1~Z3: 가열 영역
100: heat treatment device
105: heat treatment space
110: main body
111: insertion hole
130: door
200, 200a to 200f: heater
201: one end of the heater
205: heater other end
210: main heater
220: auxiliary heater
C: center
d: gap between thermal isolation devices
L1: length of one side of the heat treatment device
L2, L3: heater length
M1 ~ M8: Maintenance space of heat treatment system
S: heat treatment system
P1 ~ P8: Maintenance Path of Heat Treatment System
Z1-Z3: heating zone

Claims (13)

기판을 열처리하는 열처리 시스템으로서,
기판의 열처리 공간을 제공하는 본체와 상기 본체 내부에 설치되며 상기 본체 폭보다 작은 길이를 가지는 복수의 히터를 포함하는 복수의 열처리 장치를 포함하고,
이웃하는 상기 열처리 장치의 간격은 상기 열처리 장치에 포함된 상기 히터의 길이와 같거나 길고, 상기 열처리 장치의 폭보다는 작은,
열처리 시스템.
A heat treatment system for heat treating a substrate,
A plurality of heat treatment devices including a main body providing a heat treatment space of a substrate and a plurality of heaters installed in the main body and having a length smaller than the width of the main body,
The interval of the neighboring heat treatment apparatus is equal to or longer than the length of the heater included in the heat treatment apparatus, and smaller than the width of the heat treatment apparatus,
Heat treatment system.
제1항에 있어서,
상기 열처리 장치에 기판을 로딩/언로딩하는 트랜스퍼로봇을 더 포함하고, 상기 트랜스퍼로봇은 상기 열처리 장치의 적어도 일측에 형성된 이송경로를 따라 이동하고, 회전가능하게 설치되는,
열처리 시스템.
The method of claim 1,
Further comprising a transfer robot for loading / unloading a substrate in the heat treatment apparatus, the transfer robot is moved rotatably installed along the transfer path formed on at least one side of the heat treatment apparatus,
Heat treatment system.
제1항에 있어서,
상기 본체는 적어도 대향하는 두 측면에 상기 히터가 삽입 설치되는 복수의 삽입구를 포함하고,
상기 복수의 삽입구에 설치되는 한 쌍의 히터는, 상기 열처리 공간 내에 배치되는 부분이 상호 동일한 길이를 가지고, 상기 열처리 공간 내에 배치되는 부분의 총합은 상기 본체의 폭보다 동일하거나 작은,
열처리 시스템.
The method of claim 1,
The main body includes a plurality of insertion holes into which the heater is inserted and installed at least two opposite sides,
In the pair of heaters provided in the plurality of insertion holes, portions disposed in the heat treatment space have the same length, and the total of the portions disposed in the heat treatment space is equal to or smaller than the width of the main body.
Heat treatment system.
제1항에 있어서,
상기 본체는 적어도 대향하는 두 측면에 상기 히터가 삽입 설치되는 복수의 삽입구를 포함하고,
상기 복수의 삽입구에 설치되는 한 쌍의 히터 중, 적어도 어느 하나의 상기 열처리 공간 내에 배치되는 부분의 길이는 상기 본체의 폭의 1/2보다 작고, 다른 하나의 상기 열처리 공간 내에 배치되는 부분의 길이는 상기 본체의 폭의 1/2보다 크며,
상기 열처리 공간 내에 배치되는 부분의 총합은 상기 본체의 폭보다 동일하거나 작은,
열처리 시스템.
The method of claim 1,
The main body includes a plurality of insertion holes into which the heater is inserted and installed at least two opposite sides,
Of the pair of heaters provided in the plurality of insertion holes, the length of the portion disposed in the at least one heat treatment space is smaller than 1/2 of the width of the main body, and the length of the portion disposed in the other heat treatment space. Is greater than 1/2 of the width of the body,
The sum of the parts disposed in the heat treatment space is equal to or smaller than the width of the body,
Heat treatment system.
제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 히터는 외팔보(cantilever)로서, 일단부는 지지됨이 없이 상기 열처리 공간 내에 위치되고, 타단부 또는 외주의 적어도 일부가 지지수단을 통해 지지되는,
열처리 시스템.
The method according to claim 3 or 4,
The heater is a cantilever, one end of which is located in the heat treatment space without being supported, and at least a portion of the other end or the outer circumference thereof is supported through the supporting means,
Heat treatment system.
제5항에 있어서,
상기 지지수단은 하기 (1) 내지 (3) 중 하나이거나 복수의 조합인, 열처리 시스템.
(1) 상기 본체의 측벽,
(2) 상기 본체의 측벽 바깥에 설치되고 삽입구에 적어도 일부가 삽입되는 지지하우징,
(3) 상기 본체의 측벽 내측에 설치되고 상기 열처리 공간 내의 상기 히터 부분 하부를 지지하는 돌출지지부.
The method of claim 5,
The support means is one of the following (1) to (3) or a plurality of combinations, heat treatment system.
(1) sidewalls of the body,
(2) a support housing installed outside the side wall of the main body and at least partially inserted into the insertion hole;
(3) A protruding support portion provided inside the side wall of the main body and supporting a lower portion of the heater portion in the heat treatment space.
제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 본체의 전면에는 도어로 개폐되는 출입구가 형성되고,
상기 출입구의 양측에 복수의 삽입구가 형성되며,
각각의 상기 삽입구에 삽입 설치된 복수의 히터를 포함하는,
열처리 시스템.
The method according to claim 3 or 4,
The front of the main body is formed with a door opening and closing the door,
A plurality of insertion openings are formed on both sides of the doorway,
A plurality of heaters inserted into each of the insertion holes,
Heat treatment system.
기판을 열처리하는 열처리 장치로서,
상기 기판에 대하여 열처리 공간을 제공하는 본체; 및
상기 본체의 적어도 대향하는 두 측면에 형성된 복수의 삽입구에 각각 삽입 설치된 복수의 히터;
를 포함하고,
상기 복수의 히터 중 대향하는 한 쌍의 히터는 대향하는 복수의 삽입구에 상호 반대 방향으로 삽입 설치되는 외팔보(cantilever)로서, 일단부는 지지됨이 없이 상기 열처리 공간 내에 위치되고, 타단부 또는 외주의 적어도 일부가 지지수단으로 지지되는,
열처리 장치.
A heat treatment apparatus for heat treating a substrate,
A main body providing a heat treatment space with respect to the substrate; And
A plurality of heaters each inserted into a plurality of insertion holes formed on at least two opposite side surfaces of the main body;
Including,
A pair of opposed heaters of the plurality of heaters are cantilevers inserted into and installed in opposite directions to a plurality of opposing inserts, and one end of the heater is positioned in the heat treatment space without being supported, and at least the other end or the outer circumference thereof. Part supported by means of support,
Heat treatment device.
제8항에 있어서,
상기 히터의 길이는 상기 본체의 폭보다 작은,
열처리 장치.
The method of claim 8,
The length of the heater is smaller than the width of the body,
Heat treatment device.
제9항에 있어서,
상기 복수의 삽입구에 설치되는 한 쌍의 히터는, 상기 열처리 공간 내에 배치되는 부분이 상호 동일한 길이를 가지고, 상기 열처리 공간 내에 배치되는 부분의 총합은 상기 본체의 폭보다 동일하거나 작은,
열처리 장치.
The method of claim 9,
In the pair of heaters provided in the plurality of insertion holes, portions disposed in the heat treatment space have the same length, and the total of the portions disposed in the heat treatment space is equal to or smaller than the width of the main body.
Heat treatment device.
제9항에 있어서,
상기 복수의 삽입구에 설치되는 한 쌍의 히터 중, 적어도 어느 하나의 상기 열처리 공간 내에 배치되는 부분의 길이는 상기 본체의 폭의 1/2보다 작고, 다른 하나의 상기 열처리 공간 내에 배치되는 부분의 길이는 상기 본체의 폭의 1/2보다 크며,
상기 열처리 공간 내에 배치되는 부분의 총합은 상기 본체의 폭보다 동일하거나 작은,
열처리 장치.
The method of claim 9,
Of the pair of heaters provided in the plurality of insertion holes, the length of the portion disposed in the at least one heat treatment space is smaller than 1/2 of the width of the main body, and the length of the portion disposed in the other heat treatment space. Is greater than 1/2 of the width of the body,
The sum of the parts disposed in the heat treatment space is equal to or smaller than the width of the body,
Heat treatment device.
제8항에 있어서,
상기 지지수단은 하기 (1) 내지 (3) 중 하나이거나 복수의 조합인, 열처리 장치.
(1) 상기 본체의 측벽,
(2) 상기 본체의 측벽 바깥에 설치되고 삽입구에 적어도 일부가 삽입되는 지지하우징,
(3) 상기 본체의 측벽 내측에 설치되고 상기 열처리 공간 내의 상기 히터 부분 하부를 지지하는 돌출지지부.
The method of claim 8,
The support means is one of the following (1) to (3) or a plurality of combinations, heat treatment apparatus.
(1) sidewalls of the body,
(2) a support housing installed outside the side wall of the main body and at least partially inserted into the insertion hole;
(3) A protruding support portion provided inside the side wall of the main body and supporting a lower portion of the heater portion in the heat treatment space.
제6항에 있어서,
상기 본체의 전면에는 도어로 개폐되는 출입구가 형성되고,
상기 출입구의 양측에 복수의 삽입구가 형성되며,
각각의 상기 삽입구에 삽입 설치된 복수의 히터를 포함하는,
열처리 장치.
The method of claim 6,
The front of the main body is formed with a door opening and closing the door,
A plurality of insertion openings are formed on both sides of the doorway,
A plurality of heaters inserted into each of the insertion holes,
Heat treatment device.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10149994A (en) * 1996-11-15 1998-06-02 Kokusai Electric Co Ltd Substrate heating device for semiconductor-manufacturing device
KR101016061B1 (en) * 2008-07-16 2011-02-23 주식회사 테라세미콘 Heater For Heat Treatment Apparatus
KR20120020958A (en) * 2010-08-31 2012-03-08 주식회사 테라세미콘 Batch type appartus for processing a substrate
JP2013084898A (en) * 2011-09-26 2013-05-09 Hitachi Kokusai Electric Inc Manufacturing method of semiconductor device and substrate processing apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10149994A (en) * 1996-11-15 1998-06-02 Kokusai Electric Co Ltd Substrate heating device for semiconductor-manufacturing device
KR101016061B1 (en) * 2008-07-16 2011-02-23 주식회사 테라세미콘 Heater For Heat Treatment Apparatus
KR20120020958A (en) * 2010-08-31 2012-03-08 주식회사 테라세미콘 Batch type appartus for processing a substrate
JP2013084898A (en) * 2011-09-26 2013-05-09 Hitachi Kokusai Electric Inc Manufacturing method of semiconductor device and substrate processing apparatus

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