KR20200016687A - Method for manufacturing of metal shadow mask, and metal shadow mask manufactured by thereof - Google Patents

Method for manufacturing of metal shadow mask, and metal shadow mask manufactured by thereof Download PDF

Info

Publication number
KR20200016687A
KR20200016687A KR1020180092076A KR20180092076A KR20200016687A KR 20200016687 A KR20200016687 A KR 20200016687A KR 1020180092076 A KR1020180092076 A KR 1020180092076A KR 20180092076 A KR20180092076 A KR 20180092076A KR 20200016687 A KR20200016687 A KR 20200016687A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal
shadow mask
thin plate
present
manufacturing
Prior art date
Application number
KR1020180092076A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김창남
Original Assignee
김창남
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김창남 filed Critical 김창남
Priority to KR1020180092076A priority Critical patent/KR20200016687A/en
Publication of KR20200016687A publication Critical patent/KR20200016687A/en
Priority to KR1020200134150A priority patent/KR102290364B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H01L51/56
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2051Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
    • G03F7/2059Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a scanning corpuscular radiation beam, e.g. an electron beam
    • G03F7/2063Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a scanning corpuscular radiation beam, e.g. an electron beam for the production of exposure masks or reticles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/033Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers
    • H01L21/0334Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane
    • H01L21/0337Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane characterised by the process involved to create the mask, e.g. lift-off masks, sidewalls, or to modify the mask, e.g. pre-treatment, post-treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/30604Chemical etching
    • H01L51/0018
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/20Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
    • H10K71/231Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers
    • H10K71/233Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers by photolithographic etching

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

The present invention relates to a method for manufacturing a metal shadow mask, which is capable of having a smooth cutting surface without generating burr, and a metal shadow mask manufactured thereby. According to the present invention, the method comprises the steps of: preparing a metal thin film; attaching a dummy sheet to at least one of both surfaces of the metal thin film; patterning the metal thin film and the dummy sheet by a laser in accordance with a preset specification; and removing the dummy sheet. On the other hand, the method comprises the steps of: preparing a metal plate; preparing a vessel storing an etching solution by a predetermined height so that the metal plate is immersed; performing patterning by a laser in accordance with a preset specification while the metal plate is immersed in the vessel; and simultaneously performing etching by the etching solution. Accordingly, the metal shadow mask can be manufactured by the above manufacturing method.

Description

메탈 쉐도우 마스크의 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 메탈 쉐도우 마스크{Method for manufacturing of metal shadow mask, and metal shadow mask manufactured by thereof}Method for manufacturing metal shadow mask and metal shadow mask manufactured by the method {Method for manufacturing of metal shadow mask, and metal shadow mask manufactured by approximately}

본 발명은 메탈 쉐도우 마스크의 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 메탈 쉐도우 마스크에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 대면적 금속 박판을 메탈 쉐도우 마스크로 패터닝하는 과정에서 레이저에 의해 패터닝하되, 금속 박판의 절단 면에 버(Burr)가 발생되지 않도록 하는 메탈 쉐도우 마스크의 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 메탈 쉐도우 마스크에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a metal shadow mask and a metal shadow mask manufactured by the method, and more particularly, patterning by a laser in the process of patterning a large metal sheet into a metal shadow mask, The present invention relates to a method for producing a metal shadow mask that prevents burrs from being generated on a cut surface, and a metal shadow mask manufactured by the method.

일반적으로, OLED (organic light emitting diode) 등과 같은 표시 장치의 제조 공정에 사용되는 메탈 쉐도우 마스크는, 메탈 박판에 원하는 모양대로 패턴을 형성하여 기판과 체결 후 이것을 마스크 삼아 OLED용 재료를 성막하여 기판상에 선택적으로 OLED용 재료들을 성막하는 도구이다.In general, a metal shadow mask used in a manufacturing process of a display device such as an organic light emitting diode (OLED) is formed by forming a pattern in a desired shape on a thin metal plate and fastening it with a substrate. It is a tool to selectively form materials for OLED.

메탈 쉐도우 마스크를 제조하기 위해서는 메탈 박판을 미리 설계한 모양대로 패터닝하는 단계를 수행하게 되는데, 이때 메탈 쉐도우 마스크의 패터닝 공정은 도 1에 도시된 바와 같이 식각 공정에 의해 이루어지게 된다.In order to manufacture the metal shadow mask, a step of patterning the metal thin plate in a pre-designed shape is performed, and the patterning process of the metal shadow mask is performed by an etching process as shown in FIG. 1.

식각 공정으로 제작된 메탈 쉐도우 마스크의 단면은 도 2와 같으며, 패터닝된 부위에 돌출부가 없어 OLED등의 표시장치 제작할 때 척킹에 의한 밀착시 표시장치의 일면에 스크레치등의 손상이 없다.The cross-section of the metal shadow mask manufactured by the etching process is the same as that of FIG.

반면 , 식각에 의해 메탈박판의 패터닝 공정을 수행하게 되는 경우, OLED용 기판의 사이즈가 커지게 되면서 마스터 패턴을 형성하는 Photomask의 사이즈도 커져야 하고, 또한 식각에 필요한 장비도 커져야 되어 투자, 재료수급 및 장비적 한계에 부딪치게 된다.On the other hand, when the patterning process of the metal thin plate is performed by etching, as the size of the OLED substrate increases, the size of the photomask forming the master pattern must be increased, and the equipment necessary for etching must also be enlarged to increase investment, material supply, You will encounter equipment limitations.

한편, 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 식각을 대신하여 레이저에 의하여 메탈 박판을 패터닝하는 공정을 개발하기도 하였으나, 이 경우 도 3에 도시된 바와 같이, 메탈박판(10)의 패터닝이면(12) 양 단부 측에 레이저 패터닝에 의한 버(Burr)(14)가 발생되어 LCD 등의 표시 장치와 척킹에 의한 밀착 시 상기 버(14)에 의해 표시 장치의 일 면에 스크래치 등의 손상을 입히게 되는 등의 문제점이 있었다.Meanwhile, in order to solve the above problem, a process of patterning a metal thin plate by a laser instead of etching has been developed. In this case, as shown in FIG. 3, the amount of patterned surface 12 of the metal thin plate 10 is increased. The burr 14 is generated on the end side by laser patterning, which causes scratches, etc., on one surface of the display device by the burr 14 when the burr 14 comes into close contact with a display device such as an LCD. There was a problem.

본 발명은 상기와 같은 제반 문제점들에 착안하여 안출된 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 레이저에 의하여 메탈 박판을 패터닝하여 정밀한 규격에 맞게 패터닝이 이루어지도록 하되, 레이저에 의한 패터닝 시 발생할 수 있는 버(Burr)의 발생 없이 매끈한 절단 면을 가질 수 있는 메탈 쉐도우 마스크의 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 메탈 쉐도우 마스크를 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of the above-described problems, the technical problem to be solved by the present invention, to pattern the metal thin plate by a laser to be patterned to a precise specification, but occurs when patterning by laser To provide a method for producing a metal shadow mask that can have a smooth cut surface without the occurrence of burrs, and a metal shadow mask manufactured by the method.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 메탈 쉐도우 마스크의 제조방법은, (a) 메탈 박판을 준비하는 단계; (b) 상기 메탈 박판의 양 면 중, 적어도 어느 한쪽의 일 면에 버림 박판(Dummy Sheet)을 부착시키는 단계; (c) 상기 메탈 박판과 상기 버림 박판을 미리 설정된 규격에 맞게 레이저로서 패터닝하는 단계; 및 (d) 상기 버림 박판을 분리하는 단계를 포함할 수 있다.Method of manufacturing a metal shadow mask according to an embodiment of the present invention for solving the above problems, (a) preparing a thin metal plate; (b) attaching a dummy sheet to at least one of the two surfaces of the metal sheet; (c) patterning the metal thin plate and the discarded thin plate as a laser to a predetermined standard; And (d) separating the discarding thin plate.

이 경우, 상기 (b) 단계에서, 상기 메탈 박판의 양 면 중, 표시 장치와 척킹에 의해 면 접촉이 이루어지는 일 면에만 버림 버림 박판을 부착시킬 수 있다.In this case, in step (b), the discarding thin plate may be attached only to one surface of the both surfaces of the metal thin plate that is in surface contact with the display device by chucking.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 메탈 쉐도우 마스크의 제조방법은, (a) 메탈 박판을 준비하는 단계; (b) 상기 메탈 박판 표면에 식각액으로부터 메탈 박막을 보호할 수 있는 약액을 도포하는 단계: (C)상기 메탈 박판이 담길 수 있도록 일정 높이의 식각액이 담긴 용기를 구비하는 단계; (d) 상기 용기에 상기 메탈 박판을 담근 상태에서, 레이저에 의해 미리 설정된 규격에 맞게 패터닝하는 단계; 및 (e) 동시에 상기 식각액에 의해 식각을 실시하는 단계를 포함할 수도 있다.In addition, the manufacturing method of the metal shadow mask according to an embodiment of the present invention, (a) preparing a thin metal plate; (b) applying a chemical liquid to protect the metal thin film from the etchant on the surface of the metal thin plate: (C) providing a container containing an etching liquid of a certain height so that the metal thin plate is contained; (d) patterning the sheet according to a predetermined standard by a laser while the metal sheet is dipped in the container; And (e) simultaneously etching by the etchant.

한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 메탈 쉐도우 마스크의 제조방법에 의해 제조된 메탈 쉐도우 마스크는, 상기한 메탈 쉐도우 마스크의 제조방법에 의해 패터닝 공정을 수행하여 제조될 수 있다.Meanwhile, the metal shadow mask manufactured by the method of manufacturing the metal shadow mask according to the embodiment of the present invention for solving the above problems may be manufactured by performing a patterning process by the method of manufacturing the metal shadow mask.

여기서, 상기 메탈 박판의 절단 면에는 버의 발생 없이 매끈한 면을 이룰 수 있다.Here, the cut surface of the metal thin plate can form a smooth surface without the occurrence of burrs.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 실시 예에 따른 메탈 쉐도우 마스크의 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 메탈 쉐도우 마스크에 의하면, 레이저에 의하여 메탈 박판이 패터닝되어 정밀한 규격에 맞게 패터닝이 이루어지되, 레이저에 의한 패터닝 시 발생할 수 있는 버(Burr)의 발생 없이 매끈한 절단 면을 갖는 메탈 쉐도우 마스크가 제조됨에 따라 별도의 연마 공정을 수행하지 않아도 됨으로써, 제조 공정이 단순화되어 제조비용이 절감되고 작업성 및 생산성이 향상되는 효과가 제공될 수 있다.According to the method of manufacturing a metal shadow mask according to an embodiment of the present invention and the metal shadow mask manufactured by the method, the metal thin plate is patterned by a laser to be patterned to a precise specification, but occurs when patterning by a laser As a metal shadow mask having a smooth cut surface is manufactured without the occurrence of burrs, a separate polishing process is not required, thereby simplifying the manufacturing process, reducing manufacturing costs, and improving workability and productivity. Can be provided.

또한, 메탈 박판을 레이저에 의해 정밀한 규격에 맞게 신속히 패터닝하는 공정을 수행할 수 있게 됨으로써, 규격의 오차 발생 우려가 불식되어 불량률을 줄일 수 있는 효과도 제공될 수 있다.In addition, by being able to perform a process of quickly patterning the metal thin plate to a precise specification by the laser, the fear of error occurrence of the specification is eliminated can be provided with the effect of reducing the defective rate.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the present specification.

도 1은 종래에 메탈 쉐도우 마스크를 제조하는 공정을 순차적으로 도시한 공정 순서도.
도 2는 종래에 메탈 쉐도우 마스크의 패터닝 공정에 의해 형성된 절단 면을 개략적으로 도시한 부분 단면도.
도 3은 종래에 메탈 쉐도우마스크의 다른 패터닝 공정에 의해 형성된 절단 면을 개략적으로 도시한 부분 단면도.
도 4는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 패터닝 공정의 순서도.
도 5는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 패터닝 공정과, 이 패터닝 공정에 의해 형성되는 절단 면을 개략적으로 도시한 부분 단면도.
도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 패터닝 공정의 순서도.
도 7은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 패터닝 공정과, 이 패터닝 공정에 의해 형성되는 절단 면을 개략적으로 도시한 부분 단면도.
도 8은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 패터닝 공정의 순서도.
도 9는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 패터닝 공정과, 이 패터닝 공정에 의해 형성되는 절단 면을 개략적으로 도시한 부분 단면도
1 is a process flow chart sequentially showing a process for manufacturing a metal shadow mask in the prior art.
Figure 2 is a partial cross-sectional view schematically showing a cut surface formed by a conventional patterning process of a metal shadow mask.
Figure 3 is a partial cross-sectional view schematically showing a cut surface formed by another patterning process of a conventional metal shadow mask.
4 is a flow chart of a patterning process according to a first embodiment of the present invention.
5 is a partial cross-sectional view schematically showing a patterning process according to a first embodiment of the present invention and a cut surface formed by the patterning process.
6 is a flow chart of a patterning process according to a second embodiment of the present invention.
7 is a partial cross-sectional view schematically showing a patterning process according to a second embodiment of the present invention and a cut surface formed by the patterning process.
8 is a flow chart of a patterning process according to a third embodiment of the present invention.
9 is a partial cross-sectional view schematically showing a patterning process according to a third embodiment of the present invention and a cut surface formed by the patterning process.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be embodied in various different forms, and the present embodiments are only provided to complete the disclosure of the present invention and to provide general knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

따라서, 몇몇 실시 예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.Thus, in some embodiments, well known process steps, well known structures and well known techniques are not described in detail in order to avoid obscuring the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 포함한다(comprises) 및/또는 포함하는(comprising)은 언급된 구성요소, 단계 및/또는 동작 이외의 하나 이상의 다른 구성요소, 단계 및/또는 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는 의미로 사용한다. 그리고, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In this specification, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the phrase. As used herein, including and / or comprising means not to exclude the presence or addition of one or more other components, steps, and / or actions other than the components, steps, and / or actions mentioned. Used as. And “and / or” includes each and all combinations of one or more of the items mentioned.

또한, 본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 사시도, 단면도, 측면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함되는 것이다. 또한, 본 발명의 실시 예에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다.In addition, the embodiments described herein will be described with reference to perspective, sectional, side and / or schematic views which are ideal exemplary views of the present invention. Accordingly, shapes of the exemplary views may be modified by manufacturing techniques and / or tolerances. Therefore, the exemplary embodiments of the present invention are not limited to the specific forms shown, but include changes in forms generated according to manufacturing processes. In addition, each component in the drawings shown in an embodiment of the present invention may be shown to be somewhat enlarged or reduced in consideration of the convenience of description.

이하, 본 발명의 실시 예들에 따른 메탈 쉐도우 마스크의 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 메탈 쉐도우 마스크를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a metal shadow mask and a metal shadow mask manufactured by the method according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

<제1 실시 예><First Embodiment>

도 4는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 패터닝 공정의 순서도이고, 도 5는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 패터닝 공정과, 이 패터닝 공정에 의해 형성되는 절단 면을 개략적으로 도시한 부분 단면도이다.4 is a flowchart of a patterning process according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a partial cross-sectional view schematically showing a patterning process according to the first embodiment of the present invention and a cut surface formed by the patterning process. to be.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 패터닝 공정은, 패터닝 공정을 수행하고자 하는 메탈 박판을 준비(S100)하고, 이 메탈 박판의 일 면에 버림 박판을 부착(S110)시킨 후, 레이저를 이용하여 규격에 맞는 치수로 패터닝 공정(S120~S130)을 수행한 후 버림 박판을 제거함으로써, 일 측면에 절단 면을 형성할 수 있다.As shown in FIGS. 4 and 5, in the patterning process according to the first embodiment of the present invention, a metal thin plate to be patterned is prepared (S100), and a discard thin plate is attached to one surface of the metal thin plate. After the step (S110), by performing a patterning process (S120 ~ S130) to a dimension that meets the standard using a laser, by removing the discard plate, it is possible to form a cut surface on one side.

이 때, 레이저에 의한 패터닝 공정에 의해 메탈 박판(100)과 부착된 버림 박판(110)의 절단 면(102,112) 단부에는 버(Burr)(104.114)가 발생되는바, 메탈 박판(100)으로부터 버(114)가 발생된 버림 박판(110)을 분리시키게 되면, 메탈 박판(100)의 절단 면(102)은 버의 발생 없이 매끈한 상태의 절단 면을 형성하게 된다.At this time, a burr (104.114) is generated at the end portions of the cutting surfaces 102 and 112 of the discard thin plate 110 attached to the thin metal plate 100 by a laser patterning process. When the separated thin plate 110 generated 114 is cut, the cut surface 102 of the metal thin plate 100 forms a smooth cut surface without the occurrence of burrs.

이 때, 메탈 박판(100)의 절단 면(102) 중, 버림 박판(110)이 부착되었던 일 면에는 버가 발생되지 않지만, 별도로 버림 박판이 부착되지 않았던 타 면에는 버(104)가 발생될 수 있다.At this time, a burr is not generated on one surface of the cutting surface 102 of the metal thin plate 100 to which the discard thin plate 110 is attached, but a burr 104 may be generated on the other surface to which the discard thin plate is not separately attached. Can be.

여기서, 버림 박판(110)이 부착되었던 일 면은 LCD 등의 표시 장치와 척킹에 의해 밀착되어 면 접촉이 이루어지는 면이고, 버림 박판(110)이 부착되지 않았던 타 면은 LCD 등의 표시 장치와 척킹에 의해 밀착되지 않는 면이므로, LCD 등의 표시 장치와 척킹에 의해 밀착되어 면 접촉이 이루어지는 일 면에만 버가 발생되지 않도록 버림 박판(110)을 부착시킨 후 레이저에 의해 패터닝 공정을 수행할 수 있다.Here, one surface on which the thin plate 110 is attached is a surface in contact with the display device such as LCD by chucking, and the other surface on which the thin plate 110 is not attached is chucked with the display device such as LCD. Since the surface is not in close contact with the display device such as an LCD, the surface may be adhered to the display device such as an LCD by chucking so that the burr is not attached to only one surface where surface contact is made, and then the patterning process may be performed by laser. .

이와 같이, 메탈 박판(100)의 일 면 즉, LCD 등의 표시 장치와 척킹에 의해 면 접촉을 이루게 되는 일 면에 버림 박판(110)을 부착시킨 후, 레이저에 의해 패터닝 공정을 수행하게 되면, 버림 박판(110)의 절단 면에 버(114)가 발생될 뿐, 메탈 박판(100)에서 LCD 등의 표시 장치와 면 접촉을 이루게 되는 일 면에는 버가 발생되지 않음으로써, 표시 장치 등에 스크래치 등을 발생시킬 우려가 불식될 수 있다.As such, when the discard thin plate 110 is attached to one surface of the metal thin plate 100, that is, one surface which is in surface contact with a display device such as an LCD, by chucking, a patterning process is performed by a laser. Only the burr 114 is generated on the cut surface of the thin plate 110, and since the burr is not generated on one surface of the metal thin plate 100 which is in surface contact with a display device such as an LCD, scratches, etc. There is a fear that this may occur.

따라서, 본 발명의 제1 실시 예에 따르면 종래에서와 같이 식각에 의해 메탈 박판을 패터닝시키지 않고 레이저에 의해 버의 발생 없이 신속하면서도 정밀한 치수에 맞는 규격으로 패터닝시킬 수 있게 됨으로써, 그 패터닝 공정이 간소화되어 전체적인 메탈 쉐도우 마스크의 제조 공정이 줄어들게 됨은 물론 정밀도 또한 크게 향상될 수 있다.Therefore, according to the first embodiment of the present invention, it is possible to pattern the metal plate quickly and precisely without any burr generation by etching, without patterning the metal thin plate by etching, thereby simplifying the patterning process. As a result, the overall manufacturing process of the metal shadow mask may be reduced, and the precision may be greatly improved.

<제2 실시 예>Second Embodiment

도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 패터닝 공정의 순서도이고, 도 7은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 패터닝 공정과, 이 패터닝 공정에 의해 형성되는 절단 면을 개략적으로 도시한 부분 단면도이다.6 is a flowchart of a patterning process according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a partial cross-sectional view schematically showing a patterning process according to a second embodiment of the present invention and a cut surface formed by the patterning process. to be.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 패터닝 공정은, 패터닝 공정을 수행하고자 하는 메탈 박판을 준비(S200)하고, 이 메탈 박판(200)의 양 면에 각각 제1 버림 박판(210) 및 제2 버림 박판(220)을 부착시킨 후, 레이저를 이용하여 규격에 맞는 치수로 패터닝(S220~S230) 공정을 수행한 후 제1 버림 박판 및 제2 버림 박판을 제거함으로써, 일 측면에 절단 면을 형성할 수 있다.As shown in FIGS. 6 and 7, in the patterning process according to the second embodiment of the present invention, a metal sheet to be patterned is prepared (S200), and the two surfaces of the metal sheet 200 are respectively formed. After attaching the first cast thin plate 210 and the second cast thin plate 220, after the patterning (S220 ~ S230) process to the dimensions that meet the specifications using a laser and the first cast thin plate and the second cast thin plate By removing it, a cut surface can be formed in one side surface.

이 때, 레이저에 의한 패터닝 공정에 의해 메탈 박판(200)의 양 면에 각각 부착된 제1 버림 박판(210) 및 제2 버림 박판(220)의 절단 면(212,222) 단부에는 버(Burr)(214,2224)들이 발생되는바, 메탈 박판(200)으로부터 각각 버(214,224)들이 발생된 제1 버림 박판(210) 및 제2 버림 박판(220)을 분리(S230)시키게 되면, 메탈 박판(200)의 절단 면(202)은 매끈한 상태가 되고, 레이저가 조사되는 반대면에는 미세한 버(204)가 발생될 수 있다.At this time, a burr may be formed at the end portions of the cutting surfaces 212 and 222 of the first and second stripping plates 210 and 220 respectively attached to both surfaces of the metal thin plate 200 by a laser patterning process. Bars 214 and 2224 are generated, and when the first and second thin plates 210 and 220 having the burrs 214 and 224 generated from the metal thin plates 200 are separated (S230), the metal thin plates 200 The cut surface 202 of the) is smooth, and a fine burr 204 may be generated on the opposite surface to which the laser is irradiated.

여기서, 버림 박판(210)이 부착되었던 일 면은 LCD 등의 표시 장치와 척킹에 의해 밀착되어 면 접촉이 이루어지는 면이고, 버림 박판(220)이 부착되는 면은 LCD 등의 표시 장치와 척킹에 의해 밀착되지 않는 면으로 사용하면 된다. Here, one surface on which the thin plate 210 is attached is a surface in contact with the display device such as an LCD by chucking, and a surface on which the thin plate 220 is attached is chucked by a display device such as an LCD. You may use it in the surface which does not adhere closely.

이와 같이, 메탈 박판(200)의 양 면 즉, LCD 등의 표시 장치와 척킹에 의해 면 접촉을 이루게 되는 일 면과 이 일 면의 타 면에 각각 제1 버림 박판(210) 및 제2 버림 박판(220)을 부착시킨 후, 레이저에 의해 패터닝 공정을 수행하게 되면, 제1 버림 박판(210) 및 제2 버림 박판(220)의 절단 면(212,222)에만 버(214,224)가 발생될 뿐, 메탈 박판(200)의 절단 면(202)에는 버가 발생되지 않음으로써, 표시 장치 등에 스크래치 등을 발생시킬 우려가 불식될 수 있다.As described above, the first discarded thin plate 210 and the second discarded thin plate are formed on both surfaces of the metal thin plate 200, that is, one surface which is in surface contact with a display device such as an LCD, and the other surface of the one surface. After attaching the 220, when the patterning process is performed by a laser, the burrs 214 and 224 are generated only on the cut surfaces 212 and 222 of the first and second stripping plates 210 and 220. Since burrs are not generated on the cut surface 202 of the thin plate 200, the possibility of scratching or the like of the display device may be eliminated.

따라서, 본 발명의 제2 실시 예에 따르면 종래에서와 같이 식각에 의해 메탈 박판을 패터닝시키지 않고 레이저에 의해 버의 발생 없이 신속하면서도 정밀한 치수에 맞는 규격으로 패터닝시킬 수 있게 됨으로써, 그 패터닝 공정이 간소화되어 전체적인 메탈 쉐도우 마스크의 제조 공정이 줄어들게 됨은 물론 정밀도 또한 크게 향상될 수 있다.Therefore, according to the second embodiment of the present invention, the patterning process can be simplified by quickly and precisely dimensioning the metal sheet without etching the metal sheet by etching as in the prior art, without generating burrs by the laser. As a result, the overall manufacturing process of the metal shadow mask may be reduced, and the precision may be greatly improved.

<제3 실시 예>Third Embodiment

도 8은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 패터닝 공정의 순서도이고, 도 9는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 패터닝 공정과, 이 패터닝 공정에 의해 형성되는 절단 면을 개략적으로 도시한 부분 단면도이다.8 is a flowchart of a patterning process according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a partial cross-sectional view schematically showing a patterning process and a cut surface formed by the patterning process according to the third embodiment of the present invention. to be.

도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시 예에 따른 패터닝 공정은, 패터닝 공정을 수행하고자 하는 메탈 박판을 준비(S300)하고, 식각액으로부터 메탈 박막을 보호하는 박막을 코팅하여 준비한다. 일정 높이의 식각액이 담긴 용기를 구비한 후(S310), 이 용기에 메탈 박판을 투입(S320)한 다음, 레이저를 이용하여 규격에 맞는 치수로 패터닝 공정을 수행함과 아울러 동시에 식각(S330)이 이루어지도록 함으로써, 일 측면에 절단 면을 형성할 수 있다.As shown in Figure 8 and 9, the patterning process according to the third embodiment of the present invention, by preparing a thin metal plate to be performed the patterning process (S300), by coating a thin film to protect the metal thin film from the etching solution Prepare. After having a container containing an etchant having a predetermined height (S310), and then put a thin metal plate (S320) in this container, and then performing a patterning process to the dimensions that meet the specifications using a laser and at the same time the etching (S330) is made By cutting, it is possible to form a cut surface on one side.

따라서, 레이저에 의한 패터닝 공정에 의해 메탈 박판(300)의 절단 면(302)이 형성될 때, 식각 공정이 동시에 이루어지게 됨에 따라 절단 면(302)의 양 측에는 버가 발생되지 않고 식각에 의해 절단 면의 모서리 부위는 절단 면 방향으로 경사지도록 식각 면(304)이 형성되는바, 메탈 박판(300)의 절단 면(302)에는 버가 발생되지 않음으로써, 표시 장치 등에 스크래치 등을 발생시킬 우려가 불식될 수 있다.Therefore, when the cutting surface 302 of the metal thin plate 300 is formed by a patterning process by a laser, since the etching process is simultaneously performed, burrs are not generated on both sides of the cutting surface 302 and are cut by etching. The etched surface 304 is formed so that the edge portion of the surface is inclined in the cutting surface direction, and since burrs are not generated on the cutting surface 302 of the metal thin plate 300, there is a possibility that a scratch or the like may occur in the display device. It can be overruled.

따라서, 본 발명의 제3 실시 예에 따르면 레이저에 의해 패터닝 공정을 수행할 때, 동시에 식각액으로 식각시키게 됨으로써, 낮은 열 에너지를 이용한 Laser를 사용할 수 있으므로 버 발생을 없앨 수 있어서 신속하면서도 정밀한 치수에 맞는 규격으로 패터닝시킬 수 있게 되는바, 그 패터닝 공정이 간소화되어 전체적인 메탈 쉐도우 마스크의 제조 공정이 줄어들게 됨은 물론 정밀도 또한 크게 향상될 수 있다.Therefore, according to the third embodiment of the present invention, when the patterning process is performed by the laser, the laser is etched with an etchant at the same time, so that a laser using low thermal energy can be used, thereby eliminating burr generation, thereby making it possible to fit quickly and precisely. Since the patterning can be done to a standard, the patterning process can be simplified to reduce the overall manufacturing process of the metal shadow mask, and the precision can be greatly improved.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Those skilled in the art will appreciate that the present invention can be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the above description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. do.

<제1 실시 예>
100 : 메탈 박판 102 : 절단 면
104 : 버 110 : 버림 박판
112 : 절단 면 114 : 버
<제2 실시 예>
200 : 메탈 박판 202 : 절단 면
204 : 버 210 : 제1 버림 박판
212 : 절단 면 214 : 버
220 : 제2 버림 박판 222 : 절단 면
224 : 버
<제3 실시 예>
300 : 메탈 박판 302 : 절단 면
304 : 식각 면 310 : 용기
320 : 식각액
<First Embodiment>
100: thin metal plate 102: cutting surface
104: Burr 110: thin plate
112: cutting surface 114: bur
Second Embodiment
200: metal thin plate 202: cutting surface
204: Bur 210: first cast thin plate
212: cutting surface 214: bur
220: second stripping sheet 222: cutting surface
224 bur
Third Embodiment
300: metal sheet 302: cutting surface
304: etching side 310: container
320: etching solution

Claims (5)

(a) 메탈 박판을 준비하는 단계;
(b) 상기 메탈 박판의 양 면 중, 적어도 어느 한쪽의 일 면에 버림 박판을 부착시키는 단계;
(c) 상기 메탈 박판과 상기 버림 박판을 미리 설정된 규격에 맞게 레이저로서 패터닝하는 단계; 및
(d) 상기 버림 박판을 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 쉐도우마스크의 제조방법.
(a) preparing a thin metal plate;
(b) attaching a discard thin plate to at least one of the two surfaces of the metal thin plate;
(c) patterning the thin metal sheet and the discard thin plate as a laser to a predetermined standard; And
(d) manufacturing a metal shadow mask, characterized in that it comprises the step of separating the discard thin plate.
제 1항에 있어서,
상기 (b) 단계에서,
상기 메탈 박판의 양 면 중, 표시 장치와 척킹에 의해 면 접촉이 이루어지는 일 면에만 버림 박판을 부착시키는 것을 특징으로 하는 메탈 쉐도우마스크의 제조방법.
The method of claim 1,
In step (b),
A method of manufacturing a metal shadow mask, wherein the discard thin plate is attached to only one surface of the metal thin plate that is in surface contact with the display device by chucking.
(a) 메탈 박판을 준비하는 단계;
(b) 상기 메탈 박판이 담길 수 있도록 일정 높이의 식각액이 담긴 용기를 구비하는 단계;
(c) 상기 용기에 상기 메탈 박판을 담근 상태에서, 레이저에 의해 미리 설정된 규격에 맞게 패터닝하는 단계; 및
(d) 상기 동시에 식각액에 의해 식각을 실시하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 쉐도우 마스크의 제조방법.
(a) preparing a thin metal plate;
(b) providing a container containing an etchant having a predetermined height so that the metal sheet may be contained therein;
(c) patterning the thin metal sheet in the container according to a preset standard by a laser; And
(D) the method of producing a metal shadow mask, characterized in that it comprises the step of etching with an etchant at the same time.
청구항 1 내지 청구항 3 중, 어느 하나의 청구항에 기재된 메탈 쉐도우 마스크의 제조방법에 의해 패터닝 공정을 수행하여 제조된 것을 특징으로 하는 메탈 쉐도우 마스크The metal shadow mask manufactured by performing the patterning process by the manufacturing method of the metal shadow mask as described in any one of Claims 1-3. 제 4항에 있어서,
상기 메탈 박판의 절단 면에는 버의 발생 없이 매끈한 면을 이루는 것을 특징으로 하는 메탈 쉐도우 마스크.

The method of claim 4, wherein
The metal shadow mask, characterized in that the cut surface of the metal sheet to form a smooth surface without the occurrence of burrs.

KR1020180092076A 2018-08-07 2018-08-07 Method for manufacturing of metal shadow mask, and metal shadow mask manufactured by thereof KR20200016687A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180092076A KR20200016687A (en) 2018-08-07 2018-08-07 Method for manufacturing of metal shadow mask, and metal shadow mask manufactured by thereof
KR1020200134150A KR102290364B1 (en) 2018-08-07 2020-10-16 Method for manufacturing of metal shadow mask, and metal shadow mask manufactured by thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180092076A KR20200016687A (en) 2018-08-07 2018-08-07 Method for manufacturing of metal shadow mask, and metal shadow mask manufactured by thereof

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200134150A Division KR102290364B1 (en) 2018-08-07 2020-10-16 Method for manufacturing of metal shadow mask, and metal shadow mask manufactured by thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200016687A true KR20200016687A (en) 2020-02-17

Family

ID=69670726

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180092076A KR20200016687A (en) 2018-08-07 2018-08-07 Method for manufacturing of metal shadow mask, and metal shadow mask manufactured by thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20200016687A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104870682B (en) Method for producing mask film
US20040187659A1 (en) Glass cutting method
KR20130111269A (en) Method for cutting tempered glass
JP2005219960A (en) Cutting and separation method of glass, glass substrate for flat panel display, and flat panel display
US20100068453A1 (en) Method for producing processed glass substrate
RU2562923C2 (en) Production of substrate with etching mask and making of article with pattern
TW200505617A (en) Method and apparatus for removing an edge region of a layer applied to a substrate and for coating a substrate and a substrate
JP2019091779A (en) Manufacturing method of small diameter wafer
CN103026497A (en) Method for manufacturing light-absorbing substrate and method for manufacturing die for manufacturing light-absorbing substrate
JP4865351B2 (en) LCD display
JP2016072415A (en) Method of manufacturing substrate, method of manufacturing mask blank and method of manufacturing imprint mold
KR20200016687A (en) Method for manufacturing of metal shadow mask, and metal shadow mask manufactured by thereof
KR102290364B1 (en) Method for manufacturing of metal shadow mask, and metal shadow mask manufactured by thereof
TWI378084B (en) Method for flattening glass substrate
JP2010070415A (en) Method for manufacturing processed glass substrate
KR102223816B1 (en) Method for manufacturing of metal shadow mask, and metal shadow mask manufactured by thereof
US11664235B2 (en) Photoresist removal
JP2010006010A (en) Surface treating method of metallic mold for pattern transfer, method for manufacturing of metallic mold for duplicate pattern transfer and metallic mold for duplicate pattern transfer
TWI461379B (en) Method for processing glass
JP6519045B2 (en) Glass panel manufacturing method and liquid crystal panel manufacturing method
CN109227036A (en) The manufacturing method of amorphous alloy precision component
JP2008187322A (en) Manufacturing method of mesa type piezoelectric vibrating element
JP3795897B2 (en) Glass surface processing method
JP2016071306A (en) Correction method of member for manufacturing wire grid polarizer, method for manufacturing wire grid polarizer, and exposure method
CN108330437A (en) The post-processing approach and mask plate of mask plate

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E90F Notification of reason for final refusal
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
E601 Decision to refuse application
E801 Decision on dismissal of amendment