본 출원의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 출원은 이하에서 개시되는 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 예들은 본 출원의 개시가 완전하도록 하며, 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 출원은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present application, and a method of achieving them will be apparent with reference to the examples described below in detail with the accompanying drawings. However, the present application is not limited to the examples disclosed below, but will be implemented in various different forms, only the examples are intended to complete the disclosure of the present application and to those skilled in the art to which the present application belongs. It is provided to fully inform the scope of the invention, and this application is defined only by the scope of the claims.
본 출원의 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 출원이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 출원을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 출원의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 출원 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.Shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like disclosed in the drawings for explaining examples of the present application are exemplary, and thus the present application is not limited to the illustrated items. Like reference numerals refer to like elements throughout. In addition, in describing the present application, when it is determined that the detailed description of the related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present application, the detailed description thereof will be omitted. When 'include', 'have', 'consist of', etc. mentioned in the present application are used, other parts may be added unless 'only' is used. In the case where the component is expressed in the singular, the plural includes the plural unless specifically stated otherwise.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting a component, it is interpreted to include an error range even if there is no separate description.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of the description of the positional relationship, for example, if the positional relationship of the two parts is described as 'on', 'upon', 'lower', 'next to', etc. Alternatively, one or more other parts may be located between the two parts unless 'direct' is used.
제 1, 제 2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성요소는 본 출원의 기술적 사상 내에서 제 2 구성요소일 수도 있다.The first, second, etc. are used to describe various components, but these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be a second component within the technical spirit of the present application.
본 출원의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the present application, terms such as first and second may be used. These terms are only to distinguish the components from other components, and the terms are not limited in nature, order, order, or number of the components. If a component is described as being "connected", "coupled" or "connected" to another component, that component may be directly connected to or connected to that other component, but between components It will be understood that the elements may be "interposed" or each component may be "connected", "coupled" or "connected" through other components.
본 출원의 여러 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each of the features of the various examples of the present application may be combined or combined with each other, in part or in whole, various technically interlocking and driving, each of the examples may be implemented independently of each other or may be implemented together in an association. .
이하에서는 본 출원에 따른 표시장치의 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다.Hereinafter, an example of a display device according to the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In adding reference numerals to components of each drawing, the same components may have the same reference numerals as much as possible even though they are shown in different drawings.
도 1은 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 단면도이고, 도 2a 내지 도 2j는 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 제조 공정 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a display device according to a first exemplary embodiment of the present application, and FIGS. 2A to 2J are schematic cross-sectional views of a manufacturing process of a display device according to a first exemplary embodiment of the present application.
도 1 내지 도 2j를 참조하면, 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)는 기판(2), 회로 소자층(3), 제1 전극(4), 제1 뱅크(5), 유기발광층(6), 보호부(7), 제2 전극(8), 및 봉지층(9)을 포함한다.1 to 2J, the display device 1 according to the first exemplary embodiment of the present application includes a substrate 2, a circuit element layer 3, a first electrode 4, a first bank 5, The organic light emitting layer 6, the protective part 7, the second electrode 8, and the encapsulation layer 9 are included.
상기 기판(2)은 플라스틱 필름(plastic film), 유리 기판(glass substrate), 또는 실리콘과 같은 반도체 기판일 수 있다. 상기 기판(2)은 투명한 재료로 이루어질 수도 있고 불투명한 재료로 이루어질 수도 있다.The substrate 2 may be a plastic film, a glass substrate, or a semiconductor substrate such as silicon. The substrate 2 may be made of a transparent material or an opaque material.
상기 기판(2) 상에는 제1 서브 화소 영역(21), 제2 서브 화소 영역(22), 및 제3 서브 화소 영역(23)이 구비되어 있다. 일 예에 따른 제2 서브 화소 영역(22)은 제1 서브 화소 영역(21)의 일측에 인접하게 배치될 수 있다. 일 예에 따른 제3 서브 화소 영역(23)은 상기 제2 서브 화소 영역(22)의 일측에 인접하게 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 서브 화소 영역(21), 제2 서브 화소 영역(22), 및 제3 서브 화소 영역(23)은 상기 기판(2) 상에 순차적으로 배치될 수 있다.The first sub pixel area 21, the second sub pixel area 22, and the third sub pixel area 23 are provided on the substrate 2. The second sub pixel area 22 according to an example may be disposed adjacent to one side of the first sub pixel area 21. The third sub pixel area 23 according to an example may be disposed adjacent to one side of the second sub pixel area 22. Accordingly, the first sub pixel area 21, the second sub pixel area 22, and the third sub pixel area 23 may be sequentially disposed on the substrate 2.
도 1을 참조하면, 제1 서브 화소 영역(21)은 적색(R) 광을 방출하고, 상기 제2 서브 화소 영역(22)은 녹색(G) 광을 방출하고, 상기 제3 서브 화소 영역(23)은 청색(B) 광을 방출하도록 구비될 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 화이트를 포함한 다양한 색의 광을 발광할 수도 있다. 또한, 각각의 서브 화소 영역(21, 22, 23)들의 배열 순서는 다양하게 변경될 수 있다.Referring to FIG. 1, the first sub pixel area 21 emits red (R) light, the second sub pixel area 22 emits green (G) light, and the third sub pixel area ( 23 may be provided to emit blue (B) light, but is not limited thereto, and may emit light of various colors including white. In addition, the arrangement order of each of the sub pixel areas 21, 22, and 23 may be changed in various ways.
상기 제1 서브 화소 영역(21), 상기 제2 서브 화소 영역(22), 및 제3 서브 화소 영역(23)은 상기 제1 서브 화소 영역(21), 상기 제2 서브 화소 영역(22), 및 상기 제3 서브 화소 영역(23) 각각은 제1 전극(4), 유기발광층(6) 및 제2 전극(8)을 구비하는 유기발광층을 포함할 수 있다.The first sub pixel area 21, the second sub pixel area 22, and the third sub pixel area 23 may include the first sub pixel area 21, the second sub pixel area 22, Each of the third sub pixel regions 23 may include an organic light emitting layer including a first electrode 4, an organic light emitting layer 6, and a second electrode 8.
본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)는 발광된 광이 상부 쪽으로 방출되는 소위 상부 발광(Top emision) 방식으로 이루어지고, 따라서, 상기 기판(2)의 재료로는 투명한 재료뿐만 아니라 불투명한 재료가 이용될 수 있다.The display device 1 according to the first exemplary embodiment of the present application is made of a so-called top emission method in which emitted light is emitted upward, and thus, the material of the substrate 2 is not only a transparent material but also a transparent material. Opaque materials can be used.
상기 회로 소자층(3)은 기판(2)의 일면 상에 마련된다.The circuit element layer 3 is provided on one surface of the substrate 2.
상기 회로 소자층(3)에는 복수개의 박막 트랜지스터(31, 32, 33), 각종 신호 배선들, 및 커패시터 등을 포함하는 회로 소자가 서브 화소 영역(21, 22, 23) 별로 구비되어 있다. 상기 신호 배선들은 게이트 라인, 데이터 라인, 전원 라인, 및 기준 라인을 포함하여 이루어질 수 있고, 상기 박막 트랜지스터(31, 32, 33)는 스위칭 박막 트랜지스터, 구동 박막 트랜지스터 및 센싱 박막 트랜지스터를 포함하여 이루어질 수 있다. 서브 화소 영역들(21, 22, 23)은 게이트 라인들과 기준전압라인들과 전원공급라인들과 데이터 라인들의 교차 구조에 의해 정의될 수 있다.The circuit element layer 3 includes circuit elements including a plurality of thin film transistors 31, 32, and 33, various signal wires, capacitors, and the like for each sub pixel region 21, 22, and 23. The signal lines may include a gate line, a data line, a power line, and a reference line, and the thin film transistors 31, 32, and 33 may include a switching thin film transistor, a driving thin film transistor, and a sensing thin film transistor. have. The sub pixel areas 21, 22, and 23 may be defined by a cross structure of gate lines, reference voltage lines, power supply lines, and data lines.
상기 스위칭 박막 트랜지스터는 상기 게이트 라인에 공급되는 게이트 신호에 따라 스위칭되어 상기 데이터 라인으로부터 공급되는 데이터 전압을 상기 구동 박막 트랜지스터에 공급하는 역할을 한다.The switching thin film transistor is switched according to a gate signal supplied to the gate line to supply a data voltage supplied from the data line to the driving thin film transistor.
상기 구동 박막 트랜지스터는 상기 스위칭 박막 트랜지스터로부터 공급되는 데이터 전압에 따라 스위칭되어 상기 전원 라인에서 공급되는 전원으로부터 데이터 전류를 생성하여 상기 제1 전극(4)에 공급하는 역할을 한다.The driving thin film transistor is switched according to the data voltage supplied from the switching thin film transistor to generate a data current from the power supplied from the power line and supply the data current to the first electrode 4.
상기 센싱 박막 트랜지스터는 화질 저하의 원인이 되는 상기 구동 박막 트랜지스터의 문턱 전압 편차를 센싱하는 역할을 하는 것으로서, 상기 게이트 라인 또는 별도의 센싱 라인에서 공급되는 센싱 제어 신호에 응답하여 상기 구동 박막 트랜지스터의 전류를 상기 기준 라인으로 공급한다.The sensing thin film transistor serves to sense a threshold voltage deviation of the driving thin film transistor which causes the deterioration of image quality, and the current of the driving thin film transistor in response to a sensing control signal supplied from the gate line or a separate sensing line. Is fed to the reference line.
상기 커패시터는 상기 구동 박막 트랜지스터에 공급되는 데이터 전압을 한 프레임 동안 유지시키는 역할을 하는 것으로서, 상기 구동 박막 트랜지스터의 게이트 단자 및 소스 단자에 각각 연결된다.The capacitor serves to maintain a data voltage supplied to the driving thin film transistor for one frame, and is connected to a gate terminal and a source terminal of the driving thin film transistor, respectively.
제1 트랜지스터(31), 제2 트랜지스터(32), 및 제3 트랜지스터(33)는 회로 소자층(3) 내에 개별 서브 화소 영역(21, 22, 23) 별로 배치된다. 일 예에 따른 제1 트랜지스터(31)는 제1 서브 화소 영역(21) 상에 배치되는 제1 서브 전극(41)에 연결되어서 제1 서브 화소 영역(21)에 해당하는 색의 광을 발광시키기 위한 구동 전압을 인가할 수 있다.The first transistor 31, the second transistor 32, and the third transistor 33 are disposed in the circuit element layer 3 for each sub pixel region 21, 22, 23. The first transistor 31 is connected to the first sub-electrode 41 disposed on the first sub-pixel region 21 to emit light of a color corresponding to the first sub-pixel region 21. It is possible to apply a driving voltage for.
일 예에 따른 제2 트랜지스터(32)는 제2 서브 화소 영역(22) 상에 배치되는 제2 서브 전극(42)에 연결되어서 제2 서브 화소 영역(22)에 해당하는 색의 광을 발광시키기 위한 구동 전압을 인가할 수 있다.According to an example, the second transistor 32 is connected to the second sub-electrode 42 disposed on the second sub-pixel region 22 to emit light of a color corresponding to the second sub-pixel region 22. It is possible to apply a driving voltage for.
일 예에 따른 제3 트랜지스터(33)는 제3 서브 화소 영역(23) 상에 배치되는 제3 서브 전극(43)에 연결되어서 제3 서브 화소 영역(23)에 해당하는 색의 광을 발광시키기 위한 구동 전압을 인가할 수 있다.The third transistor 33 according to an example is connected to the third sub-electrode 43 disposed on the third sub-pixel region 23 to emit light of a color corresponding to the third sub-pixel region 23. It is possible to apply a driving voltage for.
일 예에 따른 제1 서브 화소 영역(21), 제2 서브 화소 영역(22), 및 제3 서브 화소 영역(23) 각각은 각각의 트랜지스터(31, 32, 33)를 이용하여 게이트 라인으로부터 게이트 신호가 입력되는 경우 데이터 라인의 데이터 전압에 따라 유기발광층에 소정의 전류를 공급한다. 이로 인해, 상기 제1 서브 화소 영역(21), 상기 제2 서브 화소 영역(22), 및 제3 서브 화소 영역(23) 각각의 유기발광층은 소정의 전류에 따라 소정의 밝기로 발광할 수 있다.Each of the first sub pixel region 21, the second sub pixel region 22, and the third sub pixel region 23 according to an example may be gated from a gate line using respective transistors 31, 32, and 33. When a signal is input, a predetermined current is supplied to the organic light emitting layer according to the data voltage of the data line. Accordingly, the organic light emitting layers of the first sub pixel area 21, the second sub pixel area 22, and the third sub pixel area 23 may emit light at a predetermined brightness according to a predetermined current. .
제1 전극(4)은 상기 회로 소자층(3) 상에 형성되어 있다. 일 예에 따른 제1 전극(4)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)와 같은 반사율이 높은 금속물질을 포함하여 형성될 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pb), 및 구리(Cu)의 합금이다. 상기 제1 전극(4)은 애노드(anode)일 수 있다. 상기 제1 전극(4)은 제1 서브 전극(41), 제2 서브 전극(42), 및 제3 서브 전극(43)을 포함할 수 있다.The first electrode 4 is formed on the circuit element layer 3. According to an example, the first electrode 4 includes a laminated structure of aluminum and titanium (Ti / Al / Ti), a laminated structure of aluminum and ITO (ITO / Al / ITO), an APC alloy, and a laminated structure of APC alloy and ITO. It may be formed by including a highly reflective metal material such as (ITO / APC / ITO). APC alloys are alloys of silver (Ag), palladium (Pb), and copper (Cu). The first electrode 4 may be an anode. The first electrode 4 may include a first sub electrode 41, a second sub electrode 42, and a third sub electrode 43.
제1 서브 전극(41)은 제1 서브 화소 영역(21)에 구비될 수 있다. 제1 서브 전극(41)은 회로 소자층(3) 상에 형성될 수 있다. 제1 서브 전극(41)은 회로 소자층(3)을 관통하는 콘택홀을 통해 제1 트랜지스터(31)의 소스 전극에 접속된다.The first sub electrode 41 may be provided in the first sub pixel region 21. The first sub-electrode 41 may be formed on the circuit element layer 3. The first sub-electrode 41 is connected to the source electrode of the first transistor 31 through a contact hole penetrating through the circuit element layer 3.
제2 서브 전극(42)은 제2 서브 화소 영역(22)에 구비될 수 있다. 제2 서브 전극(42)은 회로 소자층(3) 상에 형성될 수 있다. 제2 서브 전극(42)은 회로 소자층(3)을 관통하는 콘택홀을 통해 제2 트랜지스터(32)의 소스 전극에 접속된다.The second sub electrode 42 may be provided in the second sub pixel region 22. The second sub-electrode 42 may be formed on the circuit element layer 3. The second sub-electrode 42 is connected to the source electrode of the second transistor 32 through a contact hole passing through the circuit element layer 3.
제3 서브 전극(43)은 제3 서브 화소 영역(23)에 구비될 수 있다. 제3 서브 전극(43)은 회로 소자층(3) 상에 형성될 수 있다. 제3 서브 전극(43)은 회로 소자층(3)을 관통하는 콘택홀을 통해 제3 트랜지스터(33)의 소스 전극에 접속된다.The third sub electrode 43 may be provided in the third sub pixel area 23. The third sub-electrode 43 may be formed on the circuit element layer 3. The third sub-electrode 43 is connected to the source electrode of the third transistor 33 through a contact hole penetrating through the circuit element layer 3.
여기서, 상기 제1 내지 제3 트랜지스터(31, 32, 33)는 N-type의 TFT일 수 있다.The first to third transistors 31, 32, and 33 may be N-type TFTs.
만약, 상기 제1 내지 제3 트랜지스터(31, 32, 33)가 P-type의 TFT로 구비되는 경우, 상기 제1 내지 제3 서브 전극(41, 42, 43) 각각은 상기 제1 내지 제3 트랜지스터(31, 32, 33) 각각의 드레인 전극에 연결될 수 있다.If the first to third transistors 31, 32, and 33 are formed of P-type TFTs, each of the first to third sub-electrodes 41, 42, and 43 may be the first to third transistors. Each of the transistors 31, 32, and 33 may be connected to a drain electrode.
즉, 상기 제1 내지 제3 서브 전극(41, 42, 43) 각각은 상기 제1 내지 제3 트랜지스터(31, 32, 33)의 타입에 따라 소스 전극이나 드레인 전극에 연결될 수 있다.That is, each of the first to third sub electrodes 41, 42, and 43 may be connected to a source electrode or a drain electrode according to the type of the first to third transistors 31, 32, and 33.
본 출원의 제1 실시예에 따른 표시 장치(1)는 상부 발광 방식으로 이루어지며, 따라서, 상기 제1 내지 제3 서브 전극(41, 42, 43)은 상기 유기발광층(6)에서 발광된 광을 상부쪽으로 반사시키기 위한 반사물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 이 경우, 상기 제1 내지 제3 서브 전극(41, 42, 43)은 투명한 도전물질로 형성되는 투명 전극과 상기 반사물질로 형성되는 반사 전극의 적층구조로 이루어질 수 있다. 도시하지는 않았지만, 상기 반사 전극의 아래에 별도의 투명 전극이 추가로 구비됨으로써, 상기 제1 내지 제3 서브 전극(41, 42, 43) 각각이 별도의 투명 전극, 반사 전극, 및 투명 전극이 차례로 적층된 3층 구조로 이루어질 수도 있다.The display device 1 according to the first exemplary embodiment of the present application is formed in an upper emission type, and thus, the first to third sub electrodes 41, 42, and 43 emit light emitted from the organic light emitting layer 6. It may comprise a reflective material for reflecting to the upper side. In this case, the first to third sub-electrodes 41, 42, 43 may be formed of a stacked structure of a transparent electrode formed of a transparent conductive material and a reflective electrode formed of the reflective material. Although not illustrated, a separate transparent electrode is further provided below the reflective electrode, so that each of the first to third sub-electrodes 41, 42, and 43 is a separate transparent electrode, a reflective electrode, and a transparent electrode in turn. It may be made of a stacked three-layer structure.
이 때, 상기 제1 서브 화소 영역(21)에 구비된 반사 전극, 상기 제2 서브 화소 영역(22)에 구비된 반사 전극, 및 상기 제3 서브 화소 영역(23)에 구비된 반사 전극은 모두 동일한 물질로 동일한 두께를 가지도록 형성될 수 있다.In this case, the reflective electrode provided in the first sub pixel area 21, the reflective electrode provided in the second sub pixel area 22, and the reflective electrode provided in the third sub pixel area 23 are all included. The same material may be formed to have the same thickness.
마찬가지로, 상기 제1 서브 화소 영역(21)에 구비된 투명 전극, 상기 제2 서브 화소 영역(22)에 구비된 투명 전극, 및 상기 제3 서브 화소 영역(23)에 구비된 투명 전극은 모두 동일한 물질로 동일한 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되지 않으며 상기 제2 전극(8)에 대한 각 서브 전극들(41, 42, 43)의 이격 거리를 조절하기 위해 각 서브 화소 영역(21, 22, 23)에 구비된 투명 전극들의 두께는 서로 상이할 수도 있다. 예컨대, 표시장치가 마이크로 캐버티(microcavity) 특성을 이용하여 구현될 경우, 상기 투명 전극들의 두께는 서로 상이할 수 있다. 상기 마이크로 캐버티 특성은 상기 제1 전극(4)의 반사 전극과 상기 제2 전극(8) 사이의 거리가 각 서브 화소 영역(21, 22, 23)에서 방출되는 광의 반파장(λ/2)의 정수배가 되면 보강간섭이 일어나 광이 증폭되며, 상기와 같은 반사 및 재반사 과정이 반복되면 광이 증폭되는 정도가 지속적으로 커져서 광의 외부 추출 효율이 향상되는 특성을 말한다. 표시장치가 마이크로 캐버티 특성을 갖도록 구현될 경우, 상기 제2 전극(8)은 반투명 전극을 포함할 수 있다.Similarly, the transparent electrode provided in the first sub pixel region 21, the transparent electrode provided in the second sub pixel region 22, and the transparent electrode provided in the third sub pixel region 23 are all the same. The material may be formed to have the same thickness. However, the present invention is not limited thereto, and the transparent electrodes of the sub-pixel areas 21, 22, and 23 are disposed to adjust the separation distance of the sub-electrodes 41, 42, and 43 with respect to the second electrode 8. The thicknesses may be different from each other. For example, when the display device is implemented using a microcavity characteristic, thicknesses of the transparent electrodes may be different from each other. The microcavity characteristic is a half wavelength (λ / 2) of light emitted from each of the sub-pixel regions 21, 22, and 23 by a distance between the reflective electrode of the first electrode 4 and the second electrode 8. When the integer multiple of, the constructive interference occurs and the light is amplified. When the above reflection and re-reflection process is repeated, the degree of light amplification is continuously increased, which means that the external extraction efficiency of the light is improved. When the display device is implemented to have microcavity characteristics, the second electrode 8 may include a translucent electrode.
다시 도 1을 참조하면, 상기 제1 뱅크(5)는 제1 서브 전극(41)과 제2 서브 전극(42) 사이에 구비된다. 일 예에 따른 제1 뱅크(5)는 제1 서브 화소 영역(21)과 제2 서브 화소 영역(22)을 구분하기 위한 것이다. 상기 제1 뱅크(5)는 서브 화소 영역 즉, 발광부를 정의하는 역할을 한다. 또한, 제1 뱅크(5)가 형성된 영역은 광을 발광하지 않으므로 비발광부로 정의될 수 있다. 제1 뱅크(5)는 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamise resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다. 제1 전극(4)과 제1 뱅크(5) 상에는 유기발광층(6)이 형성된다.Referring back to FIG. 1, the first bank 5 is provided between the first sub-electrode 41 and the second sub-electrode 42. The first bank 5 according to an example is used to distinguish the first sub pixel area 21 and the second sub pixel area 22. The first bank 5 defines a sub pixel area, that is, a light emitting part. In addition, the region in which the first bank 5 is formed does not emit light and thus may be defined as a non-light emitting portion. The first bank 5 may be formed of an organic film such as an acrylic resin, an epoxy resin, a phenolic resin, a polyamide resin, a polyimide resin, or the like. Can be. The organic light emitting layer 6 is formed on the first electrode 4 and the first bank 5.
도 1을 참조하면, 제1 뱅크(5)는 상면(51) 및 경사면(52)을 포함할 수 있다. 상기 경사면(52)은 제1 경사면(521), 및 제2 경사면(522)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the first bank 5 may include an upper surface 51 and an inclined surface 52. The inclined surface 52 may include a first inclined surface 521 and a second inclined surface 522.
제1 뱅크(5)의 상면(51)은 제1 뱅크(5)에서 상측에 위치된 면이다.The upper surface 51 of the first bank 5 is a surface located above the first bank 5.
제1 뱅크(5)의 제1 경사면(521)은 상기 상면(51)에서부터 제1 서브 전극(41)의 상면(41a)으로 연장되는 면이다. 이에 따라, 상기 제1 경사면(521)과 상기 제1 서브 전극(41)의 상면(41a)은 소정 각도를 이룰 수 있다. 상기 소정 각도는 표시장치가 고해상도로 구현됨에 따라 뱅크의 폭이 좁아져서 50°이상 90°미만일 수 있다. 상기 뱅크의 폭은 서브 화소 영역 간의 간격이 좁아짐에 따라 좁아질 수 있다.The first inclined surface 521 of the first bank 5 is a surface extending from the upper surface 51 to the upper surface 41a of the first sub-electrode 41. Accordingly, the first inclined surface 521 and the upper surface 41a of the first sub-electrode 41 may form a predetermined angle. The predetermined angle may be greater than or equal to 50 ° and less than or equal to 90 ° due to the narrower width of the bank as the display device is implemented in high resolution. The width of the bank may be narrowed as the interval between the sub pixel regions is narrowed.
제1 뱅크(5)의 제2 경사면(522)은 상기 상면(51)에서부터 제2 서브 전극(42)의 상면(42a)으로 연장되는 면이다. 이에 따라, 상기 제2 경사면(522)과 상기 제2 서브 전극(42)의 상면(42a)은 소정 각도를 이룰 수 있다. 상기 제2 경사면(522)과 상기 제2 서브 전극(42)의 상면(42a)이 이루는 각도는 상기 제1 경사면(521)과 상기 제1 서브 전극(41)의 상면(41a)이 이루는 각도와 동일할 수 있다.The second inclined surface 522 of the first bank 5 is a surface extending from the upper surface 51 to the upper surface 42a of the second sub-electrode 42. Accordingly, the second inclined surface 522 and the upper surface 42a of the second sub-electrode 42 may form a predetermined angle. The angle between the second inclined surface 522 and the upper surface 42a of the second sub-electrode 42 is equal to the angle between the first inclined surface 521 and the upper surface 41a of the first sub-electrode 41. May be the same.
도 1을 참조하면, 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)는 제2 뱅크(10)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the display device 1 according to the first embodiment of the present application may further include a second bank 10.
상기 제2 뱅크(10)는 제2 서브 전극(42)과 제3 서브 전극(43) 사이에 구비된다. 일 예에 따른 제2 뱅크(10)는 제2 서브 화소 영역(22)과 제3 서브 화소 영역(23)을 구분하기 위한 것이다. 상기 제2 뱅크(10)는 서브 화소 영역 즉, 발광부를 정의하는 역할을 한다. 또한, 제2 뱅크(10)가 형성된 영역은 광을 발광하지 않으므로 비발광부로 정의될 수 있다. 제2 뱅크(10)는 상기 제1 뱅크(5)와 동일한 재질로 형성될 수 있다. 제1 전극(4)과 제2 뱅크(10) 상에는 유기발광층(6)이 형성된다.The second bank 10 is provided between the second sub-electrode 42 and the third sub-electrode 43. The second bank 10 according to an example is used to distinguish the second sub pixel area 22 and the third sub pixel area 23. The second bank 10 defines a sub pixel area, that is, a light emitting part. In addition, since the region in which the second bank 10 is formed does not emit light, it may be defined as a non-light emitting unit. The second bank 10 may be formed of the same material as the first bank 5. The organic light emitting layer 6 is formed on the first electrode 4 and the second bank 10.
도 1을 참조하면, 제2 뱅크(10)는 상면(101) 및 경사면(102)을 포함할 수 있다. 상기 경사면(102)은 제1 경사면(1021), 및 제2 경사면(1022)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the second bank 10 may include an upper surface 101 and an inclined surface 102. The inclined surface 102 may include a first inclined surface 1021 and a second inclined surface 1022.
제2 뱅크(10)의 상면(101)은 제2 뱅크(10)에서 상측에 위치된 면이다.The upper surface 101 of the second bank 10 is a surface located above the second bank 10.
제2 뱅크(10)의 제1 경사면(1021)은 상기 상면(101)에서부터 제2 서브 전극(42)의 상면(42a)으로 연장되는 면이다. 이에 따라, 상기 제1 경사면(1021)과 상기 제2 서브 전극(42)의 상면(42a)은 소정 각도를 이룰 수 있다. 상기 소정 각도는 표시장치가 고해상도로 구현됨에 따라 뱅크의 폭이 좁아져서 50°이상 90°미만일 수 있다.The first inclined surface 1021 of the second bank 10 is a surface extending from the upper surface 101 to the upper surface 42a of the second sub-electrode 42. Accordingly, the first inclined surface 1021 and the upper surface 42a of the second sub-electrode 42 may form a predetermined angle. The predetermined angle may be greater than or equal to 50 ° and less than or equal to 90 ° due to the narrower width of the bank as the display device is implemented in high resolution.
제2 뱅크(10)의 제2 경사면(1022)은 상기 상면(101)에서부터 제3 서브 전극(43)의 상면(43a)으로 연장되는 면이다. 이에 따라, 상기 제2 경사면(1022)과 상기 제3 서브 전극(43)의 상면(43a)은 소정 각도를 이룰 수 있다. 상기 제2 경사면(1022)과 상기 제3 서브 전극(43)의 상면(43a)이 이루는 각도는 상기 제1 경사면(1021)과 상기 제2 서브 전극(42)의 상면(42a)이 이루는 각도와 동일할 수 있다.The second inclined surface 1022 of the second bank 10 is a surface extending from the upper surface 101 to the upper surface 43a of the third sub-electrode 43. Accordingly, the second inclined surface 1022 and the upper surface 43a of the third sub-electrode 43 may form a predetermined angle. The angle between the second inclined surface 1022 and the upper surface 43a of the third sub-electrode 43 is equal to the angle between the first inclined surface 1021 and the upper surface 42a of the second sub-electrode 42. May be the same.
유기발광층(6)은 제1 전극(4) 상에 배치된다. 일 예에 따른 유기발광층(6)은 정공 수송층(hole transporting layer, HTL), 발광층(light emitting layer), 및 전자 수송층(electron transporting layer, ETL)을 포함할 수 있다. 상기 유기발광층(6)은 정공 주입층(HIL) 및 전자 주입층(EIL)을 더 포함할 수도 있다. 제1 전극(4)에 고전위 전압이 인가되고 제2 전극(8)에 저전위 전압이 인가되면 정공과 전자가 각각 정공수송층과 전자수송층을 통해 유기발광층(6)으로 이동되며, 유기발광층(6)에서 서로 결합하여 발광하게 된다. 상기 유기발광층(6)은 제1 유기발광층(61), 제2 유기발광층(62), 및 제3 유기발광층(63)을 포함할 수 있다.The organic light emitting layer 6 is disposed on the first electrode 4. The organic light emitting layer 6 according to an embodiment may include a hole transporting layer (HTL), a light emitting layer, and an electron transporting layer (ETL). The organic light emitting layer 6 may further include a hole injection layer HIL and an electron injection layer EIL. When a high potential voltage is applied to the first electrode 4 and a low potential voltage is applied to the second electrode 8, holes and electrons are moved to the organic light emitting layer 6 through the hole transport layer and the electron transport layer, respectively. 6) in combination with each other to emit light. The organic light emitting layer 6 may include a first organic light emitting layer 61, a second organic light emitting layer 62, and a third organic light emitting layer 63.
상기 제1 유기발광층(61)은 제1 서브 전극(41) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 유기발광층(61)은 제1 전극(4), 제1 뱅크(5), 및 제2 뱅크(10)가 형성된 후에 상기 제1 서브 전극(41) 상에 형성될 수 있다. 상기 제1 유기발광층(61)은 상기 제1 전극(4), 상기 제1 뱅크(5), 및 상기 제2 뱅크(10) 상에 쉴드층(SL, 도 2b에 도시됨)과 포토레지스트층인 PR층(도 2b에 도시됨)이 순차적으로 도포된 후 노광, 현상 및 식각을 통해 제1 증착홀(H1, 도 2c에 도시됨)이 형성되고 스퍼터(Sputter)와 같은 증착방법을 통해 상기 제1 증착홀(H1)로 유기물을 공급함으로써 제1 서브 전극(41) 상에 형성될 수 있다. 상기 제1 증착홀(H1)은 상기 제1 서브 전극(41) 상에 제1 유기발광층(61)을 증착시키기 위한 구멍으로, 쉴드층(SL)과 PR층을 관통하여 형성될 수 있다.The first organic light emitting layer 61 may be disposed on the first sub-electrode 41. The first organic light emitting layer 61 may be formed on the first sub-electrode 41 after the first electrode 4, the first bank 5, and the second bank 10 are formed. The first organic light emitting layer 61 may include a shield layer SL (shown in FIG. 2B) and a photoresist layer on the first electrode 4, the first bank 5, and the second bank 10. After the phosphorus PR layer (shown in FIG. 2B) is sequentially applied, a first deposition hole H1 (shown in FIG. 2C) is formed through exposure, development, and etching, and the deposition method is performed through a deposition method such as a sputter. The organic material may be formed on the first sub-electrode 41 by supplying an organic material to the first deposition hole H1. The first deposition hole H1 is a hole for depositing the first organic light emitting layer 61 on the first sub-electrode 41 and may be formed through the shield layer SL and the PR layer.
상기 제2 유기발광층(62)은 제2 서브 전극(42) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 유기발광층(62)은 상기 제1 유기발광층(61)과 마찬가지로 제1 전극(4), 제1 뱅크(5), 및 제2 뱅크(10)가 형성된 후에 상기 제2 서브 전극(42) 상에 형성될 수 있다. 이 때, 상기 제2 유기발광층(62)은 상기 제1 유기발광층(61)이 제1 서브 전극(41) 상에 형성된 후에 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제2 유기발광층(62)은 상기 제1 전극(4), 상기 제1 뱅크(5), 상기 제2 뱅크(10), 및 제1 유기발광층(61) 상에 쉴드층(SL)과 PR층이 순차적으로 도포된 후 노광, 현상 및 식각을 통해 제2 증착홀(미도시)이 형성되고 스퍼터와 같은 증착방법을 통해 상기 제2 증착홀로 유기물을 공급함으로써 제2 서브 전극(42) 상에 형성될 수 있다. 상기 제2 증착홀은 상기 제2 서브 전극(42) 상에 제2 유기발광층(62)을 증착시키기 위한 구멍으로, 쉴드층(SL)과 PR층을 관통하여 형성될 수 있다. The second organic light emitting layer 62 may be disposed on the second sub-electrode 42. Like the first organic light emitting layer 61, the second organic light emitting layer 62 may have the second sub-electrode 42 after the first electrode 4, the first bank 5, and the second bank 10 are formed. It can be formed on). In this case, the second organic light emitting layer 62 may be formed after the first organic light emitting layer 61 is formed on the first sub-electrode 41. Accordingly, the second organic light emitting layer 62 is shielded on the first electrode 4, the first bank 5, the second bank 10, and the first organic light emitting layer 61. And the PR layer are sequentially applied, and then a second deposition hole (not shown) is formed through exposure, development, and etching, and the second sub-electrode 42 by supplying an organic material to the second deposition hole through a deposition method such as sputtering. It can be formed on. The second deposition hole is a hole for depositing the second organic light emitting layer 62 on the second sub-electrode 42 and may be formed through the shield layer SL and the PR layer.
상기 제3 유기발광층(63)은 제3 서브 전극(43) 상에 배치될 수 있다. 상기 제3 유기발광층(63)은 상기 제1 유기발광층(61)과 마찬가지로 제1 전극(4), 제1 뱅크(5), 및 제2 뱅크(10)가 형성된 후에 상기 제3 서브 전극(43) 상에 형성될 수 있다. 이 때, 상기 제3 유기발광층(63)은 상기 제1 유기발광층(61) 및 상기 제2 유기발광층(62)이 형성된 후에 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제3 유기발광층(63)은 상기 제1 전극(4), 상기 제1 뱅크(5), 상기 제2 뱅크(10), 제1 유기발광층(61), 및 제2 유기발광층(62) 상에 쉴드층(SL)과 PR층이 순차적으로 도포된 후 노광, 현상 및 식각을 통해 제3 증착홀(미도시)이 형성되고 스퍼터와 같은 증착방법을 통해 상기 제3 증착홀로 유기물을 공급함으로써 제3 서브 전극(43) 상에 형성될 수 있다. 상기 제3 증착홀은 상기 제3 서브 전극(43) 상에 제3 유기발광층(63)을 증착시키기 위한 구멍으로, 쉴드층(SL)과 PR층을 관통하여 형성될 수 있다.The third organic light emitting layer 63 may be disposed on the third sub-electrode 43. Similar to the first organic light emitting layer 61, the third organic light emitting layer 63 has the third sub-electrode 43 after the first electrode 4, the first bank 5, and the second bank 10 are formed. It can be formed on). In this case, the third organic light emitting layer 63 may be formed after the first organic light emitting layer 61 and the second organic light emitting layer 62 are formed. Accordingly, the third organic light emitting layer 63 may include the first electrode 4, the first bank 5, the second bank 10, the first organic light emitting layer 61, and the second organic light emitting layer 62. ) After the shield layer SL and the PR layer are sequentially applied, a third deposition hole (not shown) is formed through exposure, development, and etching, and the organic material is supplied to the third deposition hole through a deposition method such as sputtering. As a result, it may be formed on the third sub-electrode 43. The third deposition hole is a hole for depositing the third organic light emitting layer 63 on the third sub-electrode 43, and may be formed through the shield layer SL and the PR layer.
상기 제1 유기발광층(61), 상기 제2 유기발광층(62), 및 상기 제3 유기발광층(63)은 각각 적색(R) 광, 녹색(G) 광, 및 청색(B) 광을 발광할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 다양한 색의 광을 발광할 수도 있다. 또한, 상기 제1 유기발광층(61), 상기 제2 유기발광층(62), 및 상기 제3 유기발광층(63) 각각이 적색(R) 광, 녹색(G) 광, 및 청색(B) 광을 발광할 경우, 상기 서브 전극들(41, 42, 43)에 대한 상기 유기발광층들(61, 62, 63)의 배치 순서를 다양하게 조합할 수 있다. 상기 제1 유기발광층(61), 상기 제2 유기발광층(62), 및 상기 제3 유기발광층(63) 각각이 적색(R) 광, 녹색(G) 광, 및 청색(B) 광을 발광함에 따라 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)는 컬러 필터를 사용하지 않을 수 있으므로, 제조 비용을 절감할 수 있는 효과를 기대할 수 있다. 이는 본 출원의 제2 실시예에 따른 표시장치(1)에서도 마찬가지다.The first organic light emitting layer 61, the second organic light emitting layer 62, and the third organic light emitting layer 63 may emit red (R) light, green (G) light, and blue (B) light, respectively. However, the present invention is not limited thereto and may emit light of various colors. In addition, each of the first organic light emitting layer 61, the second organic light emitting layer 62, and the third organic light emitting layer 63 may emit red (R) light, green (G) light, and blue (B) light. When emitting light, the arrangement order of the organic light emitting layers 61, 62, and 63 with respect to the sub electrodes 41, 42, and 43 may be variously combined. Each of the first organic light emitting layer 61, the second organic light emitting layer 62, and the third organic light emitting layer 63 emits red (R) light, green (G) light, and blue (B) light. Accordingly, since the display device 1 according to the first exemplary embodiment of the present application may not use a color filter, an effect of reducing manufacturing cost can be expected. The same applies to the display device 1 according to the second embodiment of the present application.
전술한 바와 같이, 복수개의 유기발광층(61, 62, 63) 각각은 상기 서브 전극들(41, 42, 43) 상에 각각 순차적으로 형성된다. 상기 복수개의 유기발광층(61, 62, 63)은 리프트 오프(Lift-Off) 또는 드라이 에칭(Dry Etching) 공정을 통해 순차적으로 형성될 수 있다. 특히, 초고해상도의 헤드 장착형 디스플레이의 경우 화소 간격을 조밀하게 하기 위해 리프트 오프(Lift-Off) 또는 드라이 에칭(Dry Etching) 공정과 같은 식각공정을 사용하여 유기발광층을 형성해야 한다. 상기 리프트 오프(Lift-Off) 공정은 현상액(Developer) 또는 부식액(Etchant) 등의 용액(이하, "식각액"이라 함)을 이용해 유기발광층을 애노드 전극 상에 패터닝한다. 상기 드라이 에칭(Dry Etching) 공정은 기체 혹은 플라즈마 등과 같은 물질(이하, "부식 물질"이라 함)을 이용해 유기발광층을 애노드 전극 상에 패터닝한다. As described above, each of the plurality of organic light emitting layers 61, 62, and 63 is sequentially formed on the sub electrodes 41, 42, and 43, respectively. The plurality of organic light emitting layers 61, 62, and 63 may be sequentially formed through a lift-off or dry etching process. In particular, an ultra-high resolution head mounted display needs to form an organic light emitting layer using an etching process such as a lift-off or dry etching process in order to close the pixel spacing. In the lift-off process, the organic light emitting layer is patterned on the anode electrode using a solution such as a developer or an etchant (hereinafter, referred to as an “etch solution”). In the dry etching process, the organic light emitting layer is patterned on the anode using a material such as gas or plasma (hereinafter, referred to as a “corrosive material”).
상기 유기발광층(61, 62, 63)들 각각의 형성과정에는 현상(develop) 및 식각(etching) 공정이 모두 포함되므로, 식각액 또는 부식 물질이 유기발광층(61, 62, 63) 각각에 접촉될 수 밖에 없다. 이에 따라, 상기 식각액 또는 부식 물질에 의해 유기발광층(61, 62, 63)이 부식되는 등 손상되는 문제가 발생할 수 있다. 특히, 가장 먼저 형성되는 제1 유기발광층(61)은 나중에 형성되는 제2 유기발광층(62) 및 제3 유기발광층(63)에 비해 식각액 또는 부식 물질에 접촉되는 횟수가 더 많으므로 손상되는 정도가 더 크다.Since the process of forming each of the organic light emitting layers 61, 62, and 63 includes both a developing and etching process, an etchant or a corrosive material may contact each of the organic light emitting layers 61, 62, and 63. There is nothing else. Accordingly, the organic light emitting layers 61, 62, and 63 may be damaged by the etchant or the corrosive material. In particular, the first organic light emitting layer 61 formed first is more damaged than the second organic light emitting layer 62 and the third organic light emitting layer 63 formed later because it is more in contact with the etchant or the corrosive material. Bigger
본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)는 상기 식각액 또는 부식 물질 로부터 유기발광층(61, 62, 63)을 보호하기 위해 보호부(7)를 더 포함할 수 있다.The display device 1 according to the first exemplary embodiment of the present application may further include a protection part 7 to protect the organic light emitting layers 61, 62, and 63 from the etching solution or the corrosive material.
상기 보호부(7)는 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63) 각각의 적어도 일부를 가린다. 예컨대, 일 예에 따른 보호부(7)는 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63) 각각의 외면을 감쌈으로써, 식각액으로부터 각각의 유기발광층(61, 62, 63)들을 보호할 수 있다. 상기 보호부(7)는 상기 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63) 각각의 외면에 접촉되어서 상기 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63)을 감쌀 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않으며 상기 식각액으로부터 상기 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63)을 보호할 수 있으면 상기 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63) 각각의 외면으로부터 소정 거리 이격되어서 상기 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63)을 감쌀 수도 있다.The protective part 7 covers at least a portion of each of the first to third organic light emitting layers 61, 62, and 63. For example, the protection unit 7 may protect the organic light emitting layers 61, 62, and 63 from the etchant by wrapping the outer surface of each of the first to third organic light emitting layers 61, 62, and 63. have. The protective part 7 may be in contact with the outer surface of each of the first to third organic light emitting layers 61, 62, and 63 to surround the first to third organic light emitting layers 61, 62, and 63. The first to third organic light emitting layers 61, 62, and 63 may be protected from the etching solution, and the first to third organic light emitting layers 61, 62, and 63 may be spaced apart from the outer surface of each of the first to third organic light emitting layers. The first to third organic light emitting layers 61, 62, and 63 may be wrapped.
또한, 상기 보호부(7)는 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63) 각각의 외면 전부를 감쌈으로써, 식각액으로부터 상기 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63)을 보호할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않으며 상기 보호부(7)는 상기 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63) 각각이 식각액에 접촉되는 일부만 감쌈으로써, 식각액으로부터 상기 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63)을 보호할 수도 있다.In addition, the protection part 7 protects the first to third organic light emitting layers 61, 62, and 63 from an etchant by wrapping the entire outer surface of each of the first to third organic light emitting layers 61, 62, and 63. can do. However, the present invention is not limited thereto, and the protection part 7 wraps only a part of each of the first, second, and third organic light emitting layers 61, 62, and 63 in contact with the etchant. , 62, 63).
상기 보호부(7)는 각 서브 전극들(41, 42, 43) 상에 유기발광층들(61, 62, 63)이 각각 증착된 후 식각액을 통한 스트립(Strip) 공정 또는 리프트 오프(Life-off) 공정 전에 스퍼터와 같은 증착방법을 통해 상기 유기발광층들(61, 62, 63) 각각을 감싸서 보호할 수 있다. 이에 따라, 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)는 상기 식각액에 의한 유기발광층들(61, 62, 63)의 손상을 방지할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 본 출원의 제1 실시예에 대한 표시장치의 제조 공정을 설명할 때 다시 한 번 구체적으로 설명하기로 한다.The protective part 7 is a strip process or an lift-off through an etching solution after the organic light emitting layers 61, 62, and 63 are deposited on the sub-electrodes 41, 42, and 43, respectively. Each of the organic light emitting layers 61, 62, and 63 may be wrapped and protected by a deposition method such as a sputter before the process. Accordingly, the display device 1 according to the first exemplary embodiment of the present application can prevent the organic light emitting layers 61, 62, and 63 from being damaged by the etchant. A detailed description thereof will be provided once again when describing the manufacturing process of the display device according to the first embodiment of the present application.
상기 보호부(7)는 식각액으로부터 유기발광층들(61, 62, 63)을 보호하기 위해 식각액에 강한 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 보호부(7)는 투명 전도성 물질인 IZO로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않으며 ITO, Al2O3 등과 같은 산화물을 더 포함할 수도 있다. 상기 보호부(7)가 IZO로 형성될 경우, 인듐 산화물과 아연 산화물은 9:1의 비율로 구성될 수 있다. 이에 따라, 보호부(7)는 단위면적당 저항이 Giga(109) - Tera(1012)일 수 있다. 상기 단위면적당 저항이 Giga(109) 미만일 경우, 보호부(7)가 전극 역할을 하게 되므로 쇼트가 발생할 수 있다. 상기 단위면적당 저항이 Tera(1012)를 초과할 경우, 보호부(7)가 유기발광층들(61, 62, 63)의 워킹(Working)에 방해될 수 있다. 따라서, 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)는 상기 보호부(7)가 높은 저항으로 인해 전극 역할을 하지 않으면서 식각액으로부터 유기발광층들(61, 62, 63)을 보호할 수 있다. 한편, 상기 보호부(7)는 터널링(Tunneling) 효과로 인해, 각각의 유기발광층들(61, 62, 63)을 감싸더라도 각각의 유기발광층들(61, 62, 63)의 워킹(Working)에 방해되지 않을 수 있다.The protection part 7 may be formed of a material resistant to the etchant to protect the organic light emitting layers 61, 62, and 63 from the etchant. For example, the protective part 7 may be formed of IZO, which is a transparent conductive material, but is not necessarily limited thereto, and may further include an oxide such as ITO, Al 2 O 3, or the like. When the protective part 7 is formed of IZO, indium oxide and zinc oxide may be formed in a ratio of 9: 1. Accordingly, the protection unit 7 may have a resistance per unit area of Giga (10 9 ) -Tera (10 12 ). When the resistance per unit area is less than Giga (10 9 ), since the protection unit 7 serves as an electrode, a short may occur. When the resistance per unit area exceeds Tera 10 12 , the protection part 7 may interfere with the working of the organic light emitting layers 61, 62, and 63. Accordingly, the display device 1 according to the first exemplary embodiment of the present application may protect the organic light emitting layers 61, 62, and 63 from an etchant without the protective part 7 serving as an electrode due to high resistance. have. Meanwhile, due to the tunneling effect, the protective part 7 covers the organic light emitting layers 61, 62, and 63 even when the organic light emitting layers 61, 62, and 63 surround the organic light emitting layers 61, 62, and 63. It may not be disturbed.
상기 보호부(7)의 막두께는 1000Å 이하일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 보호부(7)의 막두께는 500Å 이상 1000Å이하일 수 있다. 보호부(7)의 막두께가 1000Å을 초과하면 막두께가 너무 두꺼워져서 유기발광층들(61, 62, 63) 각각에서 발광한 광이 보호부(7)를 잘 투과하지 못하므로 광 효율이 저하될 수 있다. 보호부(7)의 막두께가 500Å 미만이면 막두께가 너무 얇아져서 식각액에 대한 유기발광층들(61, 62, 63)의 보호 기능이 떨어질 수 있다. 따라서, 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)는 상기 보호부(7)가 유기발광층(61, 62, 63) 각각의 광 효율을 저하시키지 않으면서 일정 크기의 이물을 덮을 수 있는 단차피복(Step-coverage)의 기능을 수행하도록 하여 제1 전극(4)과 제2 전극(8) 간 쇼트(Short)를 방지하여 유기발광층(6)의 워킹(Working) 시 초기 암점을 줄이는데 기여할 수 있을 뿐만 아니라, 식각액으로부터 유기발광층(6)을 보호할 수 있다.The film thickness of the protective part 7 may be 1000 Å or less. More specifically, the thickness of the protective part 7 may be 500 kPa or more and 1000 kPa or less. When the thickness of the protective part 7 exceeds 1000 Å, the film thickness becomes so thick that light emitted from each of the organic light emitting layers 61, 62, and 63 does not penetrate the protective part 7 well, and thus the light efficiency is lowered. Can be. If the thickness of the protective part 7 is less than 500 mm, the thickness of the protective part 7 may be so thin that the protection of the organic light emitting layers 61, 62, and 63 with respect to the etchant may deteriorate. Accordingly, in the display device 1 according to the first exemplary embodiment of the present application, the protective part 7 may cover a foreign material having a predetermined size without degrading the light efficiency of each of the organic light emitting layers 61, 62, and 63. By performing the function of step-coverage to prevent a short between the first electrode 4 and the second electrode 8 will contribute to reducing the initial dark spot during the working of the organic light emitting layer (6). In addition, the organic light emitting layer 6 may be protected from the etchant.
다시 도 1을 참조하면, 상기 보호부(7)는 제1 보호부(71), 제2 보호부(72), 및 제3 보호부(73)를 포함할 수 있다.Referring back to FIG. 1, the protection part 7 may include a first protection part 71, a second protection part 72, and a third protection part 73.
상기 제1 보호부(71)는 상기 제1 유기발광층(61)을 보호하기 위한 것이다. 제1 실시예에 따른 제1 보호부(71)는 상기 제1 유기발광층(61)의 하면(61c)을 제외한 상면(61b) 및 측면(61a)에 접할 수 있다. 상기 제1 유기발광층(61)의 하면(61c)은 상기 제1 서브 전극(41)의 상면(41a)에 접하는 면이다. 상기 제1 유기발광층(61)의 측면(61a)은 상기 하면(61c)의 끝단에 연결되는 면이다. 상기 제1 유기발광층(61)의 상면(61b)은 상기 제1 유기발광층(61)에서 최상측에 위치한 면이다. 상기 제1 유기발광층(61)의 하면(61c)은 상기 제1 서브 전극(41)에 접하므로 식각액에 노출되지 않는다. 따라서, 상기 제1 보호부(71)는 상기 제1 유기발광층(61)의 상면(61b) 및 측면(61a)에 증착되어 접함으로써, 식각액이 제1 유기발광층(61)에 직접 접촉되는 것을 방지하여 식각액으로부터 제1 유기발광층(61)을 보호할 수 있다.The first protective part 71 is to protect the first organic light emitting layer 61. The first protection part 71 according to the first embodiment may contact the upper surface 61b and the side surface 61a of the first organic light emitting layer 61 except for the lower surface 61c. The lower surface 61c of the first organic light emitting layer 61 is in contact with the upper surface 41a of the first sub-electrode 41. The side surface 61a of the first organic light emitting layer 61 is a surface connected to an end of the lower surface 61c. An upper surface 61b of the first organic light emitting layer 61 is a surface located on the uppermost side of the first organic light emitting layer 61. The lower surface 61c of the first organic light emitting layer 61 contacts the first sub-electrode 41 and thus is not exposed to an etchant. Therefore, the first protection part 71 is deposited on and in contact with the upper surface 61b and the side surface 61a of the first organic light emitting layer 61, thereby preventing the etching liquid from directly contacting the first organic light emitting layer 61. The first organic light emitting layer 61 can be protected from the etchant.
상기 제1 보호부(71)는 제1 서브 보호부(711) 및 제2 서브 보호부(712)를 포함할 수 있다.The first protection part 71 may include a first sub protection part 711 and a second sub protection part 712.
상기 제1 서브 보호부(711)는 상기 제1 뱅크(5)와 상기 제1 유기발광층(61) 사이에 구비된다. 구체적으로 상기 제1 서브 보호부(711)는 상기 제1 뱅크(5)의 제1 경사면(521)과 제1 유기발광층(61)의 측면(61a)에 접할 수 있다. 따라서, 상기 제1 서브 보호부(711)는 제2 전극(8) 형성 시, 상기 제1 경사면(521)과 상기 측면(61a) 사이로 제2 전극(8)이 적층되는 것을 방지할 수 있으므로 제1 서브 전극(41)과 제2 전극(8)이 접촉되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 제1 서브 보호부(711)는 제1 서브 전극(41)과 제2 전극(8) 간에 쇼트가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 그러나, 반드시 이에 한정되지 않으며, 상기 제1 서브 보호부(711)는 제1 뱅크(5)의 제1 경사면(521)을 일부 덮도록 구비됨으로써, 제1 서브 전극(41)과 제2 전극(8)이 접촉되는 것을 방지할 수도 있다.The first sub protection part 711 is provided between the first bank 5 and the first organic light emitting layer 61. In detail, the first sub protection part 711 may be in contact with the first inclined surface 521 of the first bank 5 and the side surface 61a of the first organic light emitting layer 61. Accordingly, the first sub protection part 711 may prevent the second electrode 8 from being stacked between the first inclined surface 521 and the side surface 61a when the second electrode 8 is formed. The contact between the first sub-electrode 41 and the second electrode 8 can be prevented. Accordingly, the first sub protection unit 711 may prevent the short from occurring between the first sub electrode 41 and the second electrode 8. However, the present invention is not limited thereto, and the first sub protection part 711 is provided to partially cover the first inclined surface 521 of the first bank 5, so that the first sub electrode 41 and the second electrode ( 8) may be prevented from contacting.
상기 제2 서브 보호부(712)는 상기 제1 유기발광층(61)의 상면(61b)에 접할 수 있다. 따라서, 상기 제2 서브 보호부(712)는 식각액으로부터 상기 제1 유기발광층(61)의 상면(61b)을 보호할 수 있다.The second sub protection part 712 may be in contact with the top surface 61b of the first organic light emitting layer 61. Therefore, the second sub protection part 712 may protect the upper surface 61b of the first organic light emitting layer 61 from the etching solution.
상기 제2 서브 보호부(712)와 상기 제1 서브 보호부(711)는 서로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 유기발광층(61)은 제1 서브 보호부(711), 제2 서브 보호부(712), 및 제1 서브 전극(41)의 상면(41a)에 둘러싸일 수 있다. 즉, 상기 제1 유기발광층(61)은 제1 서브 보호부(711), 제2 서브 보호부(712), 및 제1 서브 전극(41)에 의해 밀폐될 수 있다. 따라서, 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)는 상기 제1 보호부(71)가 상기 제1 유기발광층(61)을 식각액으로부터 보호하도록 구현될 수 있다.The second sub protection unit 712 and the first sub protection unit 711 may be connected to each other. Accordingly, the first organic light emitting layer 61 may be surrounded by the first sub protection part 711, the second sub protection part 712, and the top surface 41a of the first sub electrode 41. That is, the first organic light emitting layer 61 may be sealed by the first sub protection part 711, the second sub protection part 712, and the first sub electrode 41. Therefore, the display device 1 according to the first exemplary embodiment of the present application may be implemented such that the first protection part 71 protects the first organic light emitting layer 61 from an etchant.
상기 제2 보호부(72)는 상기 제2 유기발광층(62)을 보호하기 위한 것이다. 제1 실시예에 따른 제2 보호부(72)는 상기 제2 유기발광층(62)의 하면(62c)을 제외한 상면(62b) 및 측면(62a)에 접할 수 있다. 상기 제2 유기발광층(62)의 하면(62c)은 상기 제2 서브 전극(42)의 상면(42a)에 접하는 면이다. 상기 제2 유기발광층(62)의 측면(62a)은 상기 하면(62c)의 끝단에 연결되는 면이다. 상기 제2 유기발광층(62)의 상면(62b)은 상기 제2 유기발광층(62)에서 최상측에 위치한 면이다. 상기 제2 유기발광층(62)의 하면(62c)은 상기 제2 서브 전극(42)에 접하므로 식각액에 노출되지 않는다. 따라서, 상기 제2 보호부(72)는 상기 제2 유기발광층(62)의 상면(62b) 및 측면(62a)에 증착되어 접함으로써, 식각액이 제2 유기발광층(62)에 직접 접촉되는 것을 방지하여 식각액으로부터 제2 유기발광층(62)을 보호할 수 있다. 상기 제2 보호부(72)는 상기 제1 보호부(71)와 동일한 재질로 형성될 수 있다.The second protective part 72 is to protect the second organic light emitting layer 62. The second protection part 72 according to the first embodiment may contact the upper surface 62b and the side surface 62a of the second organic light emitting layer 62 except for the lower surface 62c. The lower surface 62c of the second organic light emitting layer 62 is in contact with the upper surface 42a of the second sub-electrode 42. The side surface 62a of the second organic light emitting layer 62 is a surface connected to an end of the lower surface 62c. An upper surface 62b of the second organic light emitting layer 62 is a surface positioned on the uppermost side of the second organic light emitting layer 62. The lower surface 62c of the second organic light emitting layer 62 is in contact with the second sub-electrode 42 and thus is not exposed to the etchant. Accordingly, the second protection part 72 is deposited on and contacts the upper surface 62b and the side surface 62a of the second organic light emitting layer 62, thereby preventing the etching solution from directly contacting the second organic light emitting layer 62. The second organic light emitting layer 62 may be protected from the etchant. The second protection part 72 may be formed of the same material as the first protection part 71.
상기 제2 보호부(72)와 상기 제1 보호부(71)는 서로 이격될 수 있다. 상기 제1 보호부(71)는 상기 제1 유기발광층(61)에 접하도록 상기 제1 뱅크(5)의 제1 경사면(521) 쪽에 먼저 형성되고, 상기 제2 보호부(72)는 상기 제1 보호부(71)가 형성된 다음 제2 유기발광층(62)에 접하도록 상기 제1 뱅크(5)와 상기 제2 뱅크(10) 사이에 형성될 수 있다. 즉, 제2 보호부(72)는 제1 보호부(71)가 제1 유기발광층(61)을 감싸는 공정이 다시 한번 반복됨으로써, 제2 유기발광층(62)을 감싸도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 보호부(71)와 상기 제2 보호부(72)는 서로 이격될 수 있다. 따라서, 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)는 상기 제1 보호부(71)와 상기 제2 보호부(72)가 서로 이격됨으로써, 제1 보호부(71)와 제2 보호부(72)가 서로 연결된 경우에 비해 누설전류(Leakage current)가 발생하는 것을 더 방지할 수 있다.The second protection part 72 and the first protection part 71 may be spaced apart from each other. The first protection part 71 is formed on the first inclined surface 521 side of the first bank 5 so as to contact the first organic light emitting layer 61, and the second protection part 72 is formed on the first protection part 72. The first protection part 71 may be formed between the first bank 5 and the second bank 10 to be in contact with the second organic light emitting layer 62. That is, the second protection part 72 may be formed to surround the second organic light emitting layer 62 by repeating the first protection part 71 covering the first organic light emitting layer 61 once again. Accordingly, the first protection part 71 and the second protection part 72 may be spaced apart from each other. Accordingly, in the display device 1 according to the first exemplary embodiment of the present application, the first protection part 71 and the second protection part 72 are spaced apart from each other, whereby the first protection part 71 and the second protection part. Compared to the case where the units 72 are connected to each other, leakage current may be further prevented.
상기 제2 보호부(72)는 제1 서브 보호부(721) 및 제2 서브 보호부(722)를 포함할 수 있다.The second protection part 72 may include a first sub protection part 721 and a second sub protection part 722.
상기 제1 서브 보호부(721)는 상기 제1 뱅크(5)와 상기 제2 유기발광층(62) 사이, 및 상기 제2 뱅크(10)와 상기 제2 유기발광층(62) 사이에 구비된다. 구체적으로 상기 제1 서브 보호부(721)는 상기 제1 뱅크(5)의 제2 경사면(522)과 제2 유기발광층(62)의 측면(62a)에 접할 수 있다. 또한, 상기 제1 서브 보호부(721)는 상기 제2 뱅크(10)의 제1 경사면(1021)과 제2 유기발광층(62)의 측면(62a)에 접할 수 있다. 따라서, 상기 제1 서브 보호부(721)는 제2 전극(8) 형성 시, 상기 제2 경사면(522)과 상기 측면(62a) 사이, 및 상기 제1 경사면(1021)과 상기 측면(62a) 사이로 제2 전극(8)이 적층되는 것을 방지할 수 있으므로 제2 서브 전극(42)과 제2 전극(8)이 접촉되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 제1 서브 보호부(721)는 제2 서브 전극(42)과 제2 전극(8) 간에 쇼트가 발생하는 것을 방지할 수 있다.The first sub protection part 721 is provided between the first bank 5 and the second organic light emitting layer 62 and between the second bank 10 and the second organic light emitting layer 62. In detail, the first sub protection part 721 may be in contact with the second inclined surface 522 of the first bank 5 and the side surface 62a of the second organic light emitting layer 62. In addition, the first sub protection part 721 may be in contact with the first inclined surface 1021 of the second bank 10 and the side surface 62a of the second organic light emitting layer 62. Therefore, the first sub protection part 721 is formed between the second inclined surface 522 and the side surface 62a, and the first inclined surface 1021 and the side surface 62a when the second electrode 8 is formed. Since the second electrode 8 may be prevented from being stacked therebetween, the second sub-electrode 42 and the second electrode 8 may be prevented from contacting each other. Therefore, the first sub protection unit 721 may prevent the short from occurring between the second sub electrode 42 and the second electrode 8.
상기 제2 서브 보호부(722)는 상기 제2 유기발광층(62)의 상면(62b)에 접할 수 있다. 따라서, 상기 제2 서브 보호부(722)는 식각액으로부터 상기 제2 유기발광층(62)의 상면(62b)을 보호할 수 있다.The second sub protection part 722 may be in contact with an upper surface 62b of the second organic light emitting layer 62. Therefore, the second sub protection part 722 may protect the upper surface 62b of the second organic light emitting layer 62 from the etching solution.
상기 제1 서브 보호부(721)와 상기 제2 서브 보호부(722)는 서로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2 유기발광층(62)은 제1 서브 보호부(721), 제2 서브 보호부(722), 및 제2 서브 전극(42)의 상면(42a)에 둘러싸일 수 있다. 즉, 상기 제2 유기발광층(62)은 제1 서브 보호부(721), 제2 서브 보호부(722), 및 제2 서브 전극(42)에 의해 밀폐될 수 있다. 따라서, 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)는 상기 제2 보호부(72)가 상기 제2 유기발광층(62)을 식각액으로부터 보호하도록 구현될 수 있다.The first sub protection unit 721 and the second sub protection unit 722 may be connected to each other. Accordingly, the second organic light emitting layer 62 may be surrounded by the first sub protection part 721, the second sub protection part 722, and the upper surface 42a of the second sub electrode 42. That is, the second organic light emitting layer 62 may be sealed by the first sub protection part 721, the second sub protection part 722, and the second sub electrode 42. Accordingly, the display device 1 according to the first exemplary embodiment of the present application may be implemented such that the second protection part 72 protects the second organic light emitting layer 62 from an etchant.
한편, 상기 제1 뱅크(5)는 상기 제1 경사면(521) 및 상기 제2 경사면(522)이 각각 제1 보호부(71) 및 제2 보호부(72)에 접함으로써, 제2 전극(8) 형성 시 제2 전극(8)이 제1 서브 전극(41) 및 제2 서브 전극(42)에 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 뱅크(5)는 상기 제1 보호부(71)와 상기 제2 보호부(72)가 이격된 이격거리와 동일하거나 상기 이격거리보다 더 큰 폭을 갖도록 형성됨으로써, 상기 제1 보호부(71) 및 상기 제2 보호부(72) 각각에 접할 수 있다. 따라서, 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)는 상기 제1 뱅크(5)의 폭을 조절하여서 제1 서브 전극(41)과 제2 전극(8), 및 제2 서브 전극(42)과 제2 전극(8) 간에 쇼트가 발생하는 것을 방지할 수 있다.On the other hand, the first bank (5) is the second inclined surface 521 and the second inclined surface 522 is in contact with the first protective portion 71 and the second protective portion 72, respectively, the second electrode ( 8) During formation, the second electrode 8 may be prevented from contacting the first sub-electrode 41 and the second sub-electrode 42. For example, the first bank 5 is formed to have a width equal to or greater than the separation distance from which the first protection part 71 and the second protection part 72 are spaced apart from each other. The protection part 71 and the second protection part 72 may be in contact with each other. Accordingly, the display device 1 according to the first exemplary embodiment of the present application adjusts the width of the first bank 5 so that the first sub-electrode 41, the second electrode 8, and the second sub-electrode ( It is possible to prevent the short from occurring between the 42 and the second electrode 8.
상기 제3 보호부(73)는 상기 제3 유기발광층(63)을 보호하기 위한 것이다. 제1 실시예에 따른 제3 보호부(73)는 상기 제3 유기발광층(63)의 하면(63c)을 제외한 상면(63b) 및 측면(63a)에 접할 수 있다. 상기 제3 유기발광층(63)의 하면(63c)은 상기 제3 서브 전극(43)의 상면(43a)에 접하는 면이다. 상기 제3 유기발광층(63)의 측면(63a)은 상기 하면(63c)의 끝단에 연결되는 면이다. 상기 제3 유기발광층(63)의 상면(63b)은 상기 제3 유기발광층(63)에서 최상측에 위치한 면이다. 상기 제3 유기발광층(63)의 하면(63c)은 상기 제3 서브 전극(43)에 접하므로 식각액에 노출되지 않는다. 따라서, 상기 제3 보호부(73)는 상기 제3 유기발광층(63)의 상면(63b) 및 측면(63a)에 증착되어 접함으로써, 식각액이 제3 유기발광층(63)에 직접 접촉되는 것을 방지하여 식각액으로부터 제3 유기발광층(63)을 보호할 수 있다. 상기 제3 보호부(73)는 상기 제1 보호부(71)와 동일한 재질로 형성될 수 있다.The third protective part 73 is to protect the third organic light emitting layer 63. The third protection part 73 according to the first exemplary embodiment may contact the upper surface 63b and the side surface 63a of the third organic light emitting layer 63 except for the lower surface 63c. The lower surface 63c of the third organic light emitting layer 63 is in contact with the upper surface 43a of the third sub-electrode 43. The side surface 63a of the third organic light emitting layer 63 is a surface connected to an end of the bottom surface 63c. An upper surface 63b of the third organic light emitting layer 63 is a surface positioned at the uppermost side of the third organic light emitting layer 63. The lower surface 63c of the third organic light emitting layer 63 contacts the third sub-electrode 43 and thus is not exposed to the etchant. Therefore, the third protection part 73 is deposited on and in contact with the upper surface 63b and the side surface 63a of the third organic light emitting layer 63, thereby preventing the etching solution from directly contacting the third organic light emitting layer 63. The third organic light emitting layer 63 may be protected from the etchant. The third protection part 73 may be formed of the same material as the first protection part 71.
상기 제3 보호부(73)와 상기 제2 보호부(72)는 서로 이격될 수 있다. 상기 제2 보호부(72)는 상기 제2 유기발광층(62)에 접하도록 상기 제2 뱅크(10)의 제1 경사면(1021) 쪽에 먼저 형성되고, 상기 제3 보호부(73)는 상기 제2 보호부(72)가 형성된 다음 제3 유기발광층(63)에 접하도록 상기 제2 뱅크(10)의 제2 경사면(1022) 쪽에 나중에 형성될 수 있다. 즉, 제3 보호부(73)는 제2 보호부(72)가 제2 유기발광층(62)을 감싸는 공정이 다시 한번 반복됨으로써, 제3 유기발광층(63)을 감싸도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제3 보호부(73)와 상기 제2 보호부(72)는 서로 이격될 수 있다. 따라서, 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)는 상기 제3 보호부(73)와 상기 제2 보호부(72)가 서로 이격됨으로써, 제3 보호부(73)와 제2 보호부(72)가 서로 연결된 경우에 비해 누설전류(Leakage current)가 발생하는 것을 더 방지할 수 있다.The third protection part 73 and the second protection part 72 may be spaced apart from each other. The second protection part 72 is first formed on the first inclined surface 1021 side of the second bank 10 to be in contact with the second organic light emitting layer 62, and the third protection part 73 is formed on the second protection part 73. The second protection part 72 may be formed later on the second inclined surface 1022 side of the second bank 10 to be in contact with the third organic light emitting layer 63. That is, the third protection part 73 may be formed to surround the third organic light emitting layer 63 by repeating the second protection part 72 covering the second organic light emitting layer 62 once again. Accordingly, the third protection part 73 and the second protection part 72 may be spaced apart from each other. Accordingly, in the display device 1 according to the first exemplary embodiment of the present application, the third protection part 73 and the second protection part 72 are spaced apart from each other, so that the third protection part 73 and the second protection part are separated from each other. Compared to the case where the units 72 are connected to each other, leakage current may be further prevented.
상기 제3 보호부(73)는 제1 서브 보호부(731) 및 제2 서브 보호부(732)를 포함할 수 있다.The third protection part 73 may include a first sub protection part 731 and a second sub protection part 732.
상기 제1 서브 보호부(731)는 상기 제2 뱅크(10)와 상기 제3 유기발광층(63) 사이에 구비된다. 구체적으로 상기 제1 서브 보호부(731)는 상기 제2 뱅크(10)의 제2 경사면(1022)과 제3 유기발광층(63)의 측면(63a)에 접할 수 있다. 따라서, 상기 제1 서브 보호부(731)는 제2 전극(8) 형성 시, 상기 제2 경사면(1022)과 상기 측면(63a) 사이로 제2 전극(8)이 적층되는 것을 방지할 수 있으므로 제3 서브 전극(43)과 제2 전극(8)이 접촉되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 제1 서브 보호부(731)는 제3 서브 전극(43)과 제2 전극(8) 간에 쇼트가 발생하는 것을 방지할 수 있다.The first sub protection part 731 is provided between the second bank 10 and the third organic light emitting layer 63. In detail, the first sub protection part 731 may be in contact with the second inclined surface 1022 of the second bank 10 and the side surface 63a of the third organic light emitting layer 63. Accordingly, the first sub protection part 731 may prevent the second electrode 8 from being stacked between the second inclined surface 1022 and the side surface 63a when the second electrode 8 is formed. It is possible to prevent the third sub-electrode 43 and the second electrode 8 from contacting each other. Therefore, the first sub protection unit 731 can prevent the short from occurring between the third sub electrode 43 and the second electrode 8.
상기 제2 서브 보호부(732)는 상기 제3 유기발광층(63)의 상면(63b)에 접할 수 있다. 따라서, 상기 제2 서브 보호부(732)는 식각액으로부터 상기 제3 유기발광층(63)의 상면(63b)을 보호할 수 있다.The second sub protection part 732 may be in contact with an upper surface 63b of the third organic light emitting layer 63. Therefore, the second sub protection part 732 may protect the upper surface 63b of the third organic light emitting layer 63 from the etching solution.
상기 제1 서브 보호부(731)와 상기 제2 서브 보호부(732)는 서로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제3 유기발광층(63)은 제1 서브 보호부(731), 제2 서브 보호부(732), 및 제3 서브 전극(43)의 상면(43a)에 의해 둘러싸일 수 있다. 즉, 상기 제3 유기발광층(63)은 제1 서브 보호부(731), 제2 서브 보호부(732), 및 제3 서브 전극(43)에 의해 밀폐될 수 있다. 따라서, 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)는 상기 제3 보호부(73)가 상기 제3 유기발광층(63)을 식각액으로부터 보호하도록 구현될 수 있다.The first sub protection unit 731 and the second sub protection unit 732 may be connected to each other. Accordingly, the third organic light emitting layer 63 may be surrounded by the first sub protection part 731, the second sub protection part 732, and the upper surface 43a of the third sub electrode 43. That is, the third organic light emitting layer 63 may be sealed by the first sub protection part 731, the second sub protection part 732, and the third sub electrode 43. Accordingly, the display device 1 according to the first exemplary embodiment of the present application may be implemented such that the third protection part 73 protects the third organic light emitting layer 63 from an etchant.
한편, 상기 제2 뱅크(10)는 상기 제1 경사면(1021) 및 상기 제2 경사면(1022)이 각각 제2 보호부(72) 및 제3 보호부(73)에 접함으로써, 제2 전극(8) 형성 시 제2 전극(8)이 제2 서브 전극(42) 및 제3 서브 전극(43)에 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 예컨대, 상기 제2 뱅크(10)는 상기 제2 보호부(72)와 상기 제3 보호부(73)가 이격된 이격거리와 동일하거나 상기 이격거리보다 더 큰 폭을 갖도록 형성됨으로써, 상기 제2 보호부(72) 및 상기 제3 보호부(73) 각각에 접할 수 있다. 따라서, 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)는 상기 제2 뱅크(10)의 폭을 조절하여서 제2 서브 전극(42)과 제2 전극(8), 및 제3 서브 전극(43)과 제2 전극(8) 간에 쇼트가 발생하는 것을 방지할 수 있다.In the second bank 10, the first inclined surface 1021 and the second inclined surface 1022 are in contact with the second protection part 72 and the third protection part 73, respectively. 8) During formation, the second electrode 8 may be prevented from contacting the second sub-electrode 42 and the third sub-electrode 43. For example, the second bank 10 is formed to have a width equal to or greater than the separation distance from which the second protection part 72 and the third protection part 73 are separated. The protection unit 72 and the third protection unit 73 may be in contact with each other. Therefore, the display device 1 according to the first exemplary embodiment of the present application adjusts the width of the second bank 10 so that the second sub-electrode 42, the second electrode 8, and the third sub-electrode ( The occurrence of a short between the 43 and the second electrode 8 can be prevented.
다시 도 1을 참조하면, 상기 제2 전극(8)은 유기발광층(6) 및 보호부(7) 상에 배치된다. 제1 실시예에 따른 제2 전극(8)은 제1 서브 화소 영역(21), 제2 서브 화소 영역(22), 및 제3 서브 화소 영역(23)에 공통적으로 형성되는 공통층이다. 제2 전극(8)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다.Referring back to FIG. 1, the second electrode 8 is disposed on the organic light emitting layer 6 and the protective part 7. The second electrode 8 according to the first embodiment is a common layer commonly formed in the first sub pixel region 21, the second sub pixel region 22, and the third sub pixel region 23. The second electrode 8 may be a transparent metallic material (TCO), such as ITO or IZO, which may transmit light, or magnesium (Mg), silver (Ag), or magnesium (Mg) and silver (ag). It may be formed of a semi-transmissive conductive material such as an alloy of.
제2 전극(8) 상에는 봉지층(9)이 형성될 수 있다. 봉지층(9)은 유기발광층(6), 보호부(7), 및 제2 전극(8)에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이를 위해, 봉지층(9)은 적어도 하나의 무기막과 적어도 하나의 유기막을 포함할 수 있다.An encapsulation layer 9 may be formed on the second electrode 8. The encapsulation layer 9 serves to prevent oxygen or moisture from penetrating into the organic light emitting layer 6, the protective part 7, and the second electrode 8. To this end, the encapsulation layer 9 may include at least one inorganic layer and at least one organic layer.
예를 들어, 봉지층(9)은 제1 무기막, 유기막, 및 제2 무기막을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 무기막은 제2 전극(8)을 덮도록 형성된다. 유기막은 제1 무기막을 덮도록 형성된다. 유기막은 이물들(particles)이 제1 무기막을 뚫고 유기발광층(6), 보호부(7), 및 제2 전극(8)에 투입되는 것을 방지하기 위해 충분한 길이로 형성되는 것이 바람직하다. 제2 무기막은 유기막을 덮도록 형성된다.For example, the encapsulation layer 9 may include a first inorganic film, an organic film, and a second inorganic film. In this case, the first inorganic film is formed to cover the second electrode 8. The organic film is formed to cover the first inorganic film. The organic film is preferably formed to a sufficient length to prevent particles from penetrating the first inorganic film and entering the organic light emitting layer 6, the protective part 7, and the second electrode 8. The second inorganic film is formed to cover the organic film.
도 1에서는 설명의 편의를 위해 제2 전극(8) 상에 배치된 봉지층(9)까지만 도시하였다. 유기발광층이 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 광을 발광하는 적색, 녹색 및 청색 유기발광층들을 포함하는 경우, 상기 적색, 상기 녹색 및 상기 청색 컬러필터들이 상기 봉지층(9) 상에 배치되지 않을 수 있다.In FIG. 1, only the encapsulation layer 9 disposed on the second electrode 8 is illustrated for convenience of description. When the organic light emitting layer includes red, green, and blue organic light emitting layers emitting red (R), green (G), and blue (B) light, the red, green, and blue color filters may include the encapsulation layer 9. May not be placed on the bed.
도 2a 내지 도 2j는 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 제조 공정 단면도이다. 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)는 아래와 같은 제조 공정을 통해 제1 내지 제3 보호부(71, 72, 73) 각각이 식각액으로부터 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63) 각각을 보호하도록 구현될 수 있다. 상기 유기발광층(6)은 제1 유기발광층(61), 제2 유기발광층(62), 및 제3 유기발광층(63)이 순차적으로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않으며 다른 순서로 형성될 수도 있다. 이하에서는 제1 유기발광층(61), 제2 유기발광층(62), 및 제3 유기발광층(63)이 순차적으로 형성되는 경우를 예로 들어 설명한다.2A through 2J are schematic cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a display device according to a first exemplary embodiment of the present application. In the display device 1 according to the first exemplary embodiment of the present application, each of the first to third protection parts 71, 72, and 73 may be formed from the etching solution through the first to third organic light emitting layers 61 and 62 through the following manufacturing process. 63) may be implemented to protect each. The organic light emitting layer 6 may be formed of the first organic light emitting layer 61, the second organic light emitting layer 62, and the third organic light emitting layer 63, but are not necessarily limited thereto and may be formed in a different order. have. Hereinafter, a case in which the first organic light emitting layer 61, the second organic light emitting layer 62, and the third organic light emitting layer 63 are sequentially formed will be described as an example.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 상기 기판(2)과 상기 회로 소자층(3) 상에 제1 전극(4), 제1 뱅크(5), 및 제2 뱅크(10)가 형성된 상태에서, 쉴드층(SL) 및 PR층을 순차적으로 도포한 후 제1 증착홀(H1)이 형성될 곳에 마스크(M, 도 2b에 도시됨)를 위치시킨 후 나머지 부분을 노광한다. 이에 따라, 상기 PR층에서 제1 증착홀(H1)이 형성될 영역을 제외한 나머지 영역은 특성이 변화된다. 예컨대, 상기 PR층의 나머지 영역은 현상액에도 식각되지 않도록 특성이 변화될 수 있다. 상기 제1 증착홀(H1)은 상기 제1 유기발광층(61)이 형성되기 위한 구멍으로, 최종적으로 상기 제1 서브 전극(41)의 상면(41a)이 될 수 있다. 상기 PR층은 포토레지스트층일 수 있다.2A and 2B, in a state in which a first electrode 4, a first bank 5, and a second bank 10 are formed on the substrate 2 and the circuit element layer 3, After applying the shield layer SL and the PR layer sequentially, a mask M (shown in FIG. 2B) is positioned where the first deposition hole H1 is to be formed, and then the remaining portions are exposed. Accordingly, the characteristics of the remaining regions of the PR layer except for the region where the first deposition hole H1 is to be formed are changed. For example, characteristics of the remaining regions of the PR layer may be changed so as not to be etched in the developer. The first deposition hole H1 is a hole for forming the first organic light emitting layer 61, and may finally be an upper surface 41a of the first sub-electrode 41. The PR layer may be a photoresist layer.
다음, 도 2c를 참조하면, 상기 제1 증착홀(H1)이 형성될 영역에 위치한 PR층을 현상액을 이용하여 제거하는 1차 제거공정을 수행한다. 상기 현상액에 의해 제거되는 PR층은 현상액 속에 담궈짐으로써 부식되어 제거될 수 있다.Next, referring to FIG. 2C, a first removal process of removing a PR layer located in a region where the first deposition hole H1 is to be formed using a developer is performed. The PR layer removed by the developer can be removed by corrosion by being immersed in the developer.
다음, 도 2d를 참조하면, 상기 제1 증착홀(H1)이 형성될 영역에 위치한 쉴드층(SL)을 현상액(Developer)을 이용하여 제거하는 2차 제거공정을 수행한다. 이 때, 상기 2차 제거공정에서는 상기 1차 제거공정에 비해 현상액에 담궈지는 시간을 더 늘림으로써, 상기 1차 제거공정에 비해 제거되는 쉴드층(SL)의 부피를 증가시켜서 소위 언더컷(Under cut, UC) 영역을 형성할 수 있다. 따라서, 제1 제거공정에 의해 제거된 PR층의 폭보다 2차 제거공정에 의해 제거된 쉴드층(SL)의 폭이 더 넓을 수 있다.Next, referring to FIG. 2D, a secondary removal process of removing the shield layer SL located in a region where the first deposition hole H1 is to be formed using a developer is performed. At this time, in the second removal step, the soaking time in the developer is increased compared to the first removal step, thereby increasing the volume of the shield layer SL removed in comparison with the first removal step, so-called under cut. , UC) region can be formed. Therefore, the width of the shield layer SL removed by the secondary removal process may be wider than the width of the PR layer removed by the first removal process.
다음, 도 2e를 참조하면, 제1 서브 전극(41) 상에 제1 유기발광층(61)을 형성한다. 예컨대, 상기 PR층의 밖에서 상기 제1 서브 전극(41)의 상면(41a)을 향해 다양한 방식으로 유기물을 공급하여 증착시킴으로써, 제1 서브 전극(41) 상에 상기 제1 유기발광층(61)을 형성할 수 있다. 이 때, 상기 유기물은 상기 제1 증착홀(H1)을 통해 상기 제1 서브 전극(41)의 상면(41a)에 증착될 수 있다. 한편, 이러한 공정으로 인해 상기 PR층 상에도 유기물이 증착될 수 있다.Next, referring to FIG. 2E, the first organic light emitting layer 61 is formed on the first sub-electrode 41. For example, the first organic light emitting layer 61 may be deposited on the first sub-electrode 41 by supplying and depositing an organic material in various ways toward the upper surface 41a of the first sub-electrode 41 outside the PR layer. Can be formed. In this case, the organic material may be deposited on the top surface 41a of the first sub-electrode 41 through the first deposition hole H1. On the other hand, the organic material may be deposited on the PR layer due to this process.
다음, 도 2f를 참조하면, 상기 제1 유기발광층(61)을 감싸도록 제1 보호부(71)를 상기 제1 유기발광층(61)의 상면(61b) 및 측면(61a)에 증착시킨다. 상기 제1 보호부(71)는 IZO, 또는 IZO와 ITO, Al2O3가 혼합된 것으로, 제1 증착홀(H1)을 통해 상기 제1 유기발광층(61)의 상면(61b) 및 측면(61a) 각각에 접할 수 있다. 이 때, 상기 제1 보호부(71)는 스퍼터(Sputter) 방식으로 막두께가 1000Å 이하가 되도록 제1 유기발광층(61)에 증착될 수 있다. 따라서, 상기 제1 보호부(71)는 이후에 진행되는 공정에서 사용되는 식각액에 의해 제1 유기발광층(61)이 손상되지 않도록 상기 제1 유기발광층(61)을 보호할 수 있다.Next, referring to FIG. 2F, a first protective part 71 is deposited on the upper surface 61b and the side surface 61a of the first organic light emitting layer 61 to surround the first organic light emitting layer 61. The first protective part 71 is a mixture of IZO, IZO, ITO, and Al 2 O 3 , and the upper surface 61b and the side surface of the first organic light emitting layer 61 through the first deposition hole H1. 61a) can touch each other. In this case, the first protective part 71 may be deposited on the first organic light emitting layer 61 so as to have a film thickness of 1000 GPa or less by a sputter method. Therefore, the first protection part 71 may protect the first organic light emitting layer 61 so that the first organic light emitting layer 61 is not damaged by the etchant used in a subsequent process.
다음, 도 2g를 참조하면, 상기 제1 유기발광층(61)과 상기 제1 유기발광층(61)을 감싸는 제1 보호부(71)를 제외한 나머지를 제거하는 3차 제거공정을 수행한다. 상기 3차 제거공정은 상기 제1 서브 전극(41)의 상면(41a)에 형성된 제1 유기발광층(61)과 제1 보호부(71)를 제외하고 상기 제1 뱅크(5) 및 상기 제2 뱅크(10)를 포함한 뱅크들, 및 제2 서브 전극(42), 및 제3 서브 전극(43) 상에 도포된 쉴드층(SL)을 스트립(Strip) 공정을 통해 리프트 오프(Lift-off)시킴으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 서브 전극(41)의 상면(41a)에는 제1 보호부(71)에 의해 상면(61b)과 측면(61a)이 보호된 제1 유기발광층(61)이 형성될 수 있다. 따라서, 제1 보호부(71)는 후속 공정에서 사용되는 식각액이 제1 유기발광층(61)에 접촉되는 것을 방지함으로써, 식각액에 의해 제1 유기발광층(61)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.Next, referring to FIG. 2G, a third removal process is performed to remove the remaining portions except for the first protection part 71 surrounding the first organic light emitting layer 61 and the first organic light emitting layer 61. The third removal process includes the first bank 5 and the second except for the first organic light emitting layer 61 and the first protection part 71 formed on the top surface 41a of the first sub-electrode 41. The banks including the bank 10, the second sub-electrode 42, and the shield layer SL applied on the third sub-electrode 43 are lifted off through a strip process. This can be done by. Accordingly, the first organic light emitting layer 61 may be formed on the upper surface 41a of the first sub-electrode 41 by protecting the upper surface 61b and the side surface 61a by the first protective part 71. . Therefore, the first protection part 71 may prevent the etching liquid used in the subsequent process from contacting the first organic light emitting layer 61, thereby preventing the first organic light emitting layer 61 from being damaged by the etching liquid.
본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)는 전술한 도 2a 내지 도 2g의 공정이 반복적으로 수행됨으로써, 상기 제2 서브 전극(42)의 상면(42a)에 제2 보호부(72)에 의해 상면(62b)과 측면(62a)이 보호된 제2 유기발광층(62)이 형성되고, 상기 제3 서브 전극(43)의 상면(43a)에 제3 보호부(73)에 의해 상면(63b)과 측면(63a)이 보호된 제3 유기발광층(63)이 형성될 수 있다.In the display device 1 according to the first exemplary embodiment of the present application, the second protective part 72 is formed on the upper surface 42a of the second sub-electrode 42 by repeatedly performing the processes of FIGS. 2A to 2G. The second organic light emitting layer 62 is formed by protecting the upper surface 62b and the side surface 62a. The upper surface 43a of the third sub-electrode 43 is formed on the upper surface 43a by the third protective portion 73. A third organic light emitting layer 63 may be formed to protect 63b and side surfaces 63a.
결과적으로, 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)는 제1 보호부(71)가 제1 유기발광층(61)을 보호한 상태에서 제2 유기발광층(62) 및 제3 유기발광층(63)을 패터닝하기 위한 식각 공정이 이루어지므로, 먼저 형성된 제1 유기발광층(61)이 후속 공정에 사용되는 식각액에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 마찬가지로, 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)는 제2 보호부(72)가 제3 유기발광층(63)의 식각 공정에 사용되는 식각액으로부터 제2 유기발광층(62)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 상기 제3 보호부(73)는 상기 3차 제거공정에 사용되는 스트립 공정의 식각액에 의해 제3 유기발광층(63)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.As a result, in the display device 1 according to the first exemplary embodiment of the present application, the second organic light emitting layer 62 and the third organic light emitting layer are provided while the first protective part 71 protects the first organic light emitting layer 61. Since the etching process for patterning the 63 is performed, the first organic light emitting layer 61 formed first can be prevented from being damaged by the etching liquid used in the subsequent process. Similarly, in the display device 1 according to the first exemplary embodiment of the present application, the second organic light emitting layer 62 is damaged from the etchant used by the second protecting unit 72 in the etching process of the third organic light emitting layer 63. Can be prevented. The third protection part 73 may prevent the third organic light emitting layer 63 from being damaged by the etching solution of the strip process used in the third removal process.
다음, 도 2i 및 도 2j를 참조하면, 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)는 제1 보호부(71)가 감싸는 상기 제1 유기발광층(61), 제2 보호부(72)가 감싸는 상기 제2 유기발광층(62), 및 제3 보호부(73)가 감싸는 상기 제3 유기발광층(63)이 형성된 후에 제2 전극(8) 및 봉지층(9)이 순차적으로 적층됨으로써, 제조 공정이 일부 완료될 수 있다.Next, referring to FIGS. 2I and 2J, the display device 1 according to the first exemplary embodiment of the present application may include the first organic light emitting layer 61 and the second protective part 72 surrounded by the first protective part 71. 2) the second electrode 8 and the encapsulation layer 9 are sequentially stacked after the second organic light emitting layer 62 surrounded by the second organic light emitting layer 62 and the third organic light emitting layer 63 surrounded by the third protective part 73 are formed. In part, the manufacturing process may be completed.
도 3은 본 출원의 제2 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 단면도이고, 도 4a 내지 도 4t는 본 출원의 제2 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 제조 공정 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view of a display device according to a second exemplary embodiment of the present application, and FIGS. 4A to 4T are schematic cross-sectional views of a display device according to a second exemplary embodiment of the present application.
도 3을 참조하면, 본 출원의 제2 실시예에 따른 표시장치(1)는 기판(2), 회로 소자층(3), 제1 전극(4), 제1 뱅크(5), 유기발광층(6), 보호부(7), 제2 전극(8), 봉지층(9), 및 제2 뱅크(10)를 포함할 수 있다. 이러한 구성을 가지는 본 출원의 제2 실시예에 따른 표시장치(1)는 유기발광층(6)과 보호부(7)를 제외한 나머지 구성들은 상술한 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)와 동일하므로 이들에 대한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 한다.Referring to FIG. 3, the display device 1 according to the second embodiment of the present application may include a substrate 2, a circuit element layer 3, a first electrode 4, a first bank 5, and an organic light emitting layer ( 6), the protection unit 7, the second electrode 8, the encapsulation layer 9, and the second bank 10 may be included. In the display device 1 according to the second exemplary embodiment of the present application having the above configuration, the rest of the configurations except for the organic light emitting layer 6 and the protection unit 7 are the display device 1 according to the first exemplary embodiment of the present application. Since the description thereof is the same as above, the description of the above description will be replaced with the above description.
도 3을 참조하면, 본 출원의 제2 실시예에 따른 표시장치(1)의 보호부(7)는 유기발광층(6)을 식각액으로부터 보호하기 위해 유기발광층(6)의 적어도 일부를 가리는 것이 상술한 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)와 동일하나, 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 62) 각각에 접하는 부분이 다르고 인접 서브 화소 영역까지 연장되도록 길게 형성되며, 제3 보호부(73)를 포함하지 않는 점에서 상술한 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)의 보호부(7)와 차이점이 있다. 본 출원의 제2 실시예에 따른 표시장치(1)의 보호부(7)는 상술한 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)의 보호부(7)와 동일한 재질 및 두께로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3, the protection part 7 of the display device 1 according to the second exemplary embodiment of the present application hides at least a part of the organic light emitting layer 6 to protect the organic light emitting layer 6 from an etchant. Same as the display device 1 according to the first exemplary embodiment of the present application, but different portions of the first to third organic light emitting layers 61, 62, and 62 are extended to extend to adjacent sub-pixel regions, Since the third protection part 73 is not included, it is different from the protection part 7 of the display device 1 according to the first embodiment of the present application. The protection part 7 of the display device 1 according to the second embodiment of the present application is formed of the same material and thickness as the protection part 7 of the display device 1 according to the first embodiment of the present application. Can be.
이하에서는 도 4a 내지 도 4t에 도시된 본 출원의 제2 실시예에 따른 표시장치(1)의 제조 공정을 먼저 설명한 후 도 3에 도시된 본 출원의 제2 실시예에 따른 표시장치(1)와 결부하여서 상기와 같은 차이점에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, the manufacturing process of the display device 1 according to the second embodiment of the present application illustrated in FIGS. 4A to 4T will be described first, and then the display device 1 according to the second embodiment of the present application illustrated in FIG. 3 will be described. In connection with the above will be described for the difference.
먼저, 도 4a 내지 도 4e를 참조하면, 기판(2)과 회로 소자층(3) 상에 제1 전극(4), 제1 뱅크(5), 및 제2 뱅크(10)가 형성된 상태에서, 정공 수송층(HTL), 발광층(EML), 및 전자 수송층(ETL)을 포함하는 제1 유기발광층(61)을 공통층으로 증착한 후 쉴드층(SL)과 PR층을 순차적으로 코팅하고, 제1 유기발광층(61) 영역 상에 마스크(M)를 위치시킨 후 나머지 영역의 PR층을 노광한다. 이에 따라, 상기 PR층에서 제1 유기발광층(61) 영역을 제외한 나머지 영역은 현상액에 식각되도록 특성이 변화될 수 있다. 상기 제1 유기발광층(61) 영역은 상기 제1 서브 전극(41)의 상면(41a)에만 제1 유기발광층(61)을 형성시키기 위한 영역으로, 상기 제1 서브 전극(41)의 폭보다 작을 수 있다. 상기 제1 유기발광층(61)은 정공 주입층(HIL) 및 전자 주입층(EIL)을 더 포함할 수도 있다. 상기 제1 유기발광층(61)은 적색(R) 광을 발광할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.First, referring to FIGS. 4A to 4E, in a state in which the first electrode 4, the first bank 5, and the second bank 10 are formed on the substrate 2 and the circuit element layer 3, After depositing the first organic light emitting layer 61 including the hole transport layer HTL, the light emitting layer EML, and the electron transport layer ETL as a common layer, the shield layer SL and the PR layer are sequentially coated, and the first layer After placing the mask M on the organic light emitting layer 61 region, the PR layer of the remaining region is exposed. Accordingly, characteristics of the PR layer may be changed to be etched in the developer except for the region of the first organic light emitting layer 61. The first organic light emitting layer 61 is an area for forming the first organic light emitting layer 61 only on the top surface 41a of the first sub-electrode 41, and is smaller than the width of the first sub-electrode 41. Can be. The first organic light emitting layer 61 may further include a hole injection layer HIL and an electron injection layer EIL. The first organic light emitting layer 61 may emit red (R) light, but is not limited thereto.
다음, 도 4f를 참조하면, 상기 제1 유기발광층(61) 영역을 제외한 나머지 영역의 PR층을 현상액을 이용하여 제거하는 1차 제거공정을 수행한다. 상기 현상액에 의해 제거되는 PR층은 현상액 속에 담궈짐으로써 부식되어 제거될 수 있다.Next, referring to FIG. 4F, a primary removal process of removing the PR layers of the remaining regions except for the first organic light emitting layer 61 region using a developer is performed. The PR layer removed by the developer can be removed by corrosion by being immersed in the developer.
다음, 도 4g를 참조하면, 드라이 에칭(Dry Etching) 공정을 이용하여 상기 제1 유기발광층(61) 영역 상의 PR층을 포함한 나머지 영역의 제1 유기발광층(61)과 쉴드층(SL)을 제거하는 2차 제거공정을 수행한다. 상기 드라이 에칭 공정은 PR층을 포함한 나머지 영역의 제1 유기발광층(61)과 쉴드층(SL)을 부식액(Etchant)으로 부식시키는 공정일 수 있다. 이와 같은 공정을 통해 상기 제1 서브 전극(41)의 상면(41a) 상에만 제1 유기발광층(61)과 쉴드층(SL)이 남고, 나머지 영역에는 제1 유기발광층(61)과 쉴드층(SL)이 제거될 수 있다. 예컨대, 상기 나머지 영역은 상기 제1 서브 전극(41)의 상면(41a)에서 상기 제1 유기발광층(61)과 쉴드층(SL)이 증착된 부분을 제외한 영역으로써, 제1 뱅크(5), 제2 서브 화소 영역(22), 제2 뱅크(10), 및 제3 서브 화소 영역(23)이 포함된 영역일 수 있다. Next, referring to FIG. 4G, the first organic light emitting layer 61 and the shield layer SL of the remaining region including the PR layer on the first organic light emitting layer 61 region are removed by using a dry etching process. A secondary removal process is performed. The dry etching process may be a process of corroding the first organic light emitting layer 61 and the shield layer SL of the remaining region including the PR layer with an etchant. Through this process, the first organic light emitting layer 61 and the shield layer SL remain only on the upper surface 41a of the first sub-electrode 41, and the first organic light emitting layer 61 and the shield layer ( SL) can be removed. For example, the remaining region is a region excluding the portion where the first organic light emitting layer 61 and the shield layer SL are deposited on the upper surface 41a of the first sub-electrode 41. It may be an area including the second sub pixel area 22, the second bank 10, and the third sub pixel area 23.
다음, 도 4h를 참조하면, 상기 제1 서브 전극(41)의 상면(41a) 상에 순차적으로 적층된 제1 유기발광층(61)과 쉴드층(SL)(이하, "제1 보호층(PL1)"이라 함), 및 상기 나머지 영역에 제1 보호부(71)를 전면 증착한다. 상기 제1 보호부(71)는 스퍼터(Sputter) 방식으로 막두께가 1000Å 이하가 되도록 상기 제1 보호층(PL1, 도 4g에 도시됨)과 상기 나머지 영역에 증착될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 보호부(71)는 상기 제1 보호층의 측면과 상면에 접하고 나머지 영역의 상면에 접할 수 있다. 예컨대, 상기 나머지 영역에는 제2 서브 화소 영역(22), 및 제3 서브 화소 영역(23)이 포함될 수 있다. 따라서, 상기 제1 보호부(71)는 후속 공정에서 사용되는 현상액 또는 부식액 등의 식각액에 의해 제1 보호층, 및 나머지 영역이 손상되지 않도록 상기 제1 보호층과 상기 나머지 영역을 보호할 수 있다.Next, referring to FIG. 4H, the first organic light emitting layer 61 and the shield layer SL sequentially stacked on the upper surface 41a of the first sub-electrode 41 (hereinafter, referred to as “first protective layer PL1”). ) And the first protective part 71 is deposited on the remaining area. The first passivation part 71 may be deposited on the first passivation layer PL1 (shown in FIG. 4G) and the remaining area so that the film thickness is 1000 μs or less by a sputter method. Accordingly, the first protective part 71 may be in contact with the side surface and the upper surface of the first protective layer and in contact with the upper surface of the remaining area. For example, the second sub pixel area 22 and the third sub pixel area 23 may be included in the remaining area. Therefore, the first protective part 71 may protect the first protective layer and the remaining area so that the first protective layer and the remaining area are not damaged by an etchant such as a developing solution or a corrosion solution used in a subsequent process. .
다음, 도 4i 및 도 4j에 도시된 바와 같이 도 4b 내지 도 4e 공정을 반복하여서 제1 보호부(71) 상에 제2 유기발광층(62), 쉴드층(SL) 및 PR층을 적층한 후 마스크(M)를 제2 유기발광층(62) 영역 상에 위치시킨 후 나머지 PR층을 노광한다. 도시되지 않았으나, 상기 제2 유기발광층(62)의 적층 시 상기 제1 유기발광층(61)과의 높이를 맞추기 위해 상기 제2 유기발광층(62)은 상기 제1 유기발광층(61)의 두께보다 얇은 두께로 적층될 수 있다. 예컨대, 제2 유기발광층(62)은 정공수송층(HLT)의 두께를 줄임으로써, 두께가 얇아질 수 있다. 따라서, 도 4k에 도시된 바와 같이 상기 제1 보호층과 상기 나머지 영역 상에 제2 유기발광층(62)과 쉴드층(SL)이 공통으로 적층되고, 상기 제2 유기발광층(62) 영역 상에만 PR층이 남아있을 수 있다. 상기 제2 유기발광층(62) 영역은 상기 제2 서브 전극(42)의 상면(42a)에만 제2 유기발광층(62)을 형성시키기 위한 영역으로, 상기 제2 서브 전극(42)의 폭보다 작을 수 있다. 상기 제2 유기발광층(62)은 녹색(G) 광을 발광할 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않는다.Next, as shown in FIGS. 4I and 4J, the second organic light emitting layer 62, the shield layer SL, and the PR layer are stacked on the first protective part 71 by repeating the processes of FIGS. 4B to 4E. The mask M is positioned on the second organic light emitting layer 62 region, and then the remaining PR layer is exposed. Although not shown, the second organic light emitting layer 62 is thinner than the thickness of the first organic light emitting layer 61 to match the height of the first organic light emitting layer 61 when the second organic light emitting layer 62 is stacked. It can be laminated to thickness. For example, the second organic light emitting layer 62 may be thinner by reducing the thickness of the hole transport layer HLT. Therefore, as shown in FIG. 4K, the second organic light emitting layer 62 and the shield layer SL are commonly stacked on the first protective layer and the remaining region, and only on the second organic light emitting layer 62. The PR layer may remain. The second organic light emitting layer 62 is an area for forming the second organic light emitting layer 62 only on the upper surface 42a of the second sub-electrode 42 and is smaller than the width of the second sub-electrode 42. Can be. The second organic light emitting layer 62 may emit green (G) light, but is not limited thereto.
이러한 상태에서 도 4l에 도시된 바와 같이 드라이 에칭(Dry Etching) 공정을 이용하여 상기 제2 유기발광층(62) 영역 상의 PR층, 상기 제1 보호층 상에 형성된 제2 유기발광층(62)과 쉴드층(SL), 상기 제1 보호층과 상기 제2 유기발광층(62) 영역의 일측 사이에 형성된 제2 유기발광층(62)과 쉴드층(SL), 및 상기 제2 유기발광층(62) 영역의 타측 쪽에 형성된 제2 유기발광층(62)과 쉴드층(SL) 을 제거하는 3차 제거공정을 수행한다. 상기 제2 유기발광층(62) 영역의 일측은 상기 제1 뱅크(5)가 위치한 쪽일 수 있다. 상기 제2 유기발광층(62) 영역의 타측은 상기 제2 뱅크(10)가 위치한 쪽일 수 있다.In this state, as shown in FIG. 4L, the PR layer on the second organic light emitting layer 62 region and the second organic light emitting layer 62 formed on the first protective layer are shielded using a dry etching process. Of the second organic light emitting layer 62 and the shield layer SL and the second organic light emitting layer 62 formed between one side of the layer SL, the first passivation layer and the second organic light emitting layer 62. A third removal process of removing the second organic light emitting layer 62 and the shield layer SL formed on the other side is performed. One side of the second organic light emitting layer 62 may be a side where the first bank 5 is located. The other side of the second organic light emitting layer 62 may be the side where the second bank 10 is located.
상기 제1 보호층의 상면 상에 적층된 제1 보호부(71), 및 상기 제2 유기발광층(62) 영역의 타측 쪽에 적층된 제1 보호부(71)는 상기 3차 제거공정에 의해 제거될 수 있다. 예컨대, 도 4h 공정에서 제1 내지 제3 서브 화소 영역(21, 22, 23)에 제1 보호부(71)를 얇게 전면 증착하면, 제2 유기발광층(62)을 패터닝하기 위한 드라이에칭 공정에 의해 상기 제1 보호층의 상면 상에 적층된 제1 보호부(71), 및 상기 제2 유기발광층(62) 영역의 타측 쪽에 적층된 제1 보호부(71)가 제거되어서 도 4l과 같은 구조가 형성될 수 있다.The first protective part 71 stacked on the upper surface of the first protective layer and the first protective part 71 stacked on the other side of the second organic light emitting layer 62 are removed by the third removal process. Can be. For example, when the first protective part 71 is thinly deposited on the first to third sub pixel regions 21, 22, and 23 in the process of FIG. 4H, the dry etching process may be performed to pattern the second organic light emitting layer 62. As a result, the first protective part 71 stacked on the upper surface of the first protective layer and the first protective part 71 stacked on the other side of the second organic light emitting layer 62 are removed to have a structure as shown in FIG. 4L. Can be formed.
한편, 상기 제2 서브 전극(42)의 상면(42a)에는 순차적으로 적층된 제1 보호부(71), 제2 유기발광층(62), 및 쉴드층(SL)이 남게된다. 여기서, 상기 제2 서브 전극(42)의 상면(42a) 상에 적층된 제2 유기발광층(62) 및 쉴드층(SL)을 제2 보호층(PL2)이라 한다. 따라서, 상기 제1 보호부(71)는 상기 3차 제거공정 후에 제1 보호층(PL1)의 측면, 상기 제1 보호층(PL1)과 상기 제2 보호층(PL2) 사이의 상면, 및 제2 보호층(PL2)의 하면에 접한 상태로 남을 수 있다. 상기 제1 보호층(PL1)과 상기 제2 보호층(PL2) 사이의 상면에는 제1 뱅크(5)가 위치될 수 있다.Meanwhile, the first protective part 71, the second organic light emitting layer 62, and the shield layer SL that are sequentially stacked remain on the upper surface 42a of the second sub-electrode 42. Here, the second organic light emitting layer 62 and the shield layer SL stacked on the upper surface 42a of the second sub-electrode 42 are referred to as a second protective layer PL2. Accordingly, the first protective part 71 may have a side surface of the first protective layer PL1, an upper surface between the first protective layer PL1, and the second protective layer PL2 after the tertiary removal process. 2 may remain in contact with the bottom surface of the protective layer PL2. The first bank 5 may be positioned on an upper surface between the first passivation layer PL1 and the second passivation layer PL2.
결과적으로, 상기 제1 보호부(71)는 제2 유기발광층(62) 형성 전에 제1 보호층(PL1)의 상면과 측면에 접함으로써, 상기 제2 유기발광층(62) 형성 시 사용되는 식각액으로부터 상기 제1 보호층(PL1)을 보호할 수 있다.As a result, the first protective part 71 is in contact with the upper surface and the side surface of the first protective layer PL1 before the second organic light emitting layer 62 is formed, and thus, from the etchant used to form the second organic light emitting layer 62. The first passivation layer PL1 may be protected.
다음, 4m을 참조하면, 상기 도 4l의 상태에서 제2 보호부(72)를 공통층으로 전면 증착한다. 예컨대, 상기 제2 보호부(72)는 상기 제1 보호층(PL1)의 상면과 측면, 상기 제1 보호층(PL1)과 상기 제2 보호층(PL2) 사이의 상면, 상기 제2 보호층(PL2)의 상면과 측면, 상기 제2 보호층(PL2)의 타측 쪽 나머지 영역의 상면에 증착될 수 있다. 상기 제2 보호층(PL2)의 타측 쪽 나머지 영역의 상면에는 제2 뱅크(10)가 위치될 수 있다.Next, referring to 4m, the second protective part 72 is entirely deposited on the common layer in the state of FIG. 4L. For example, the second protective part 72 may have an upper surface and a side surface of the first protective layer PL1, an upper surface between the first protective layer PL1 and the second protective layer PL2, and the second protective layer. The upper surface and the side surface of the PL2 may be deposited on the other surface of the other side of the second protective layer PL2. The second bank 10 may be located on an upper surface of the other side of the second passivation layer PL2.
상기 제2 보호부(72)는 스퍼터(Sputter) 방식으로 막두께가 1000Å 이하가 되도록 증착될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2 보호부(72)는 상기 제1 보호층(PL1)의 상면과 측면, 상기 제1 보호층(PL1)과 상기 제2 보호층(PL2) 사이의 상면, 상기 제2 보호층(PL2)의 상면과 측면, 상기 제2 보호층(PL2)의 타측 쪽 나머지 영역의 상면에 접하여서 후속 공정에서 사용되는 식각액으로부터 상기 제1 보호층(PL1)의 상면과 측면, 상기 제1 보호층(PL1)과 상기 제2 보호층(PL2) 사이의 상면, 상기 제2 보호층(PL2)의 상면과 측면, 상기 제2 보호층(PL2)의 타측 쪽 나머지 영역의 상면을 보호할 수 있다.The second protective part 72 may be deposited to have a film thickness of 1000 GPa or less by a sputter method. Accordingly, the second protective part 72 has an upper surface and a side surface of the first protective layer PL1, an upper surface between the first protective layer PL1 and the second protective layer PL2, and the second protective layer 72. Top and side surfaces of the first protective layer PL1 from the etching solution used in a subsequent process in contact with the top and side surfaces of the layer PL2 and the other remaining area of the second protective layer PL2. It is possible to protect the upper surface between the protective layer PL1 and the second protective layer PL2, the upper and side surfaces of the second protective layer PL2, and the upper surface of the other remaining area of the second protective layer PL2. have.
다음, 도 4n 및 도 4o에 도시된 바와 같이 도 4b 내지 도 4e 공정을 반복하여서 도 4p에 도시된 바와 같이 상기 제1 보호층(PL1), 상기 제1 보호층(PL1)과 상기 제2 보호층(PL2) 사이, 상기 제2 보호층(PL2), 및 상기 제2 보호층(PL2)의 타측 쪽 나머지 영역 상에 제3 유기발광층(63)과 쉴드층(SL)이 공통으로 증착되고, 상기 제3 유기발광층(63) 영역 상에만 PR층이 남아있을 수 있다. 도시되지 않았으나, 상기 제3 유기발광층(63)의 적층 시 상기 제1 유기발광층(61)과의 높이를 맞추기 위해 상기 제3 유기발광층(63)은 상기 제1 유기발광층(61)의 두께보다 얇은 두께로 적층될 수 있다. 예컨대, 제3 유기발광층(63)은 정공수송층(HLT)의 두께를 줄임으로써, 두께가 얇아질 수 있다. 상기 제3 유기발광층(63) 영역은 상기 제3 서브 전극(43)의 상면(43a)에만 제3 유기발광층(63)을 형성시키기 위한 영역으로, 상기 제3 서브 전극(43)의 폭보다 작을 수 있다. 상기 제3 유기발광층(63)은 청색(B) 광을 발광할 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않는다.Next, as shown in FIGS. 4N and 4O, the first protective layer PL1, the first protective layer PL1, and the second protective layer are repeated as shown in FIG. 4P by repeating the processes of FIGS. 4B to 4E. A third organic light emitting layer 63 and a shield layer SL are commonly deposited between the layers PL2 and on the second passivation layer PL2 and the other remaining region of the second passivation layer PL2. The PR layer may remain only on the region of the third organic light emitting layer 63. Although not shown, the third organic light emitting layer 63 is thinner than the thickness of the first organic light emitting layer 61 to match the height of the first organic light emitting layer 61 when the third organic light emitting layer 63 is stacked. It can be laminated to thickness. For example, the third organic light emitting layer 63 may be thinner by reducing the thickness of the hole transport layer HLT. The third organic light emitting layer 63 is an area for forming the third organic light emitting layer 63 only on the upper surface 43a of the third sub-electrode 43, and is smaller than the width of the third sub-electrode 43. Can be. The third organic light emitting layer 63 may emit blue (B) light, but is not limited thereto.
이러한 상태에서 도 4q에 도시된 바와 같이 드라이 에칭(Dry Etching) 공정을 이용하여 상기 제3 유기발광층(63) 영역 상의 PR층, 상기 제1 보호층(PL1) 상에 형성된 제3 유기발광층(63)과 쉴드층(SL), 상기 제1 보호층(PL1)과 상기 제2 보호층(PL2)의 일측 사이에 형성된 제3 유기발광층(63)과 쉴드층(SL), 상기 제2 보호층(PL2) 상에 형성된 제3 유기발광층(63)과 쉴드층(SL), 및 상기 제2 보호층(PL2)의 타측과 상기 제3 유기발광층(63) 영역 사이에 형성된 제3 유기발광층(63)과 쉴드층(SL) 을 제거하는 4차 제거공정을 수행한다. 이 때, 상기 제1 보호층(PL1)의 상면 상에 적층된 제2 보호부(72), 및 상기 제2 보호층(PL2)의 상면 상에 적층된 제2 보호부(72)는 상기 4차 제거공정에 의해 제거될 수 있다. 이는 상기 3차 제거공정에서 제1 보호부(71)가 제거된 방법과 동일한 방법에 의해 이루어질 수 있다.In this state, as illustrated in FIG. 4Q, a PR layer on the third organic light emitting layer 63 region and a third organic light emitting layer 63 formed on the first protective layer PL1 by using a dry etching process. ) And the shield layer SL, the third organic light emitting layer 63 and the shield layer SL formed between one side of the first passivation layer PL1 and the second passivation layer PL2, and the second passivation layer ( The third organic light emitting layer 63 and the shield layer SL formed on the PL2, and the third organic light emitting layer 63 formed between the other side of the second protective layer PL2 and the region of the third organic light emitting layer 63. And a fourth removal process for removing the shield layer (SL). In this case, the second protective part 72 stacked on the top surface of the first protective layer PL1 and the second protective part 72 stacked on the top surface of the second protective layer PL2 are the fourth protection part 72. Can be removed by a secondary removal process. This may be performed by the same method as the method of removing the first protection part 71 in the third removal process.
결과적으로, 본 출원에 다른 실시예에 따른 표시장치(1)는 제1 보호부(71)가 제2 유기발광층(62) 형성 시 제1 유기발광층(61)을 식각액으로부터 보호하고, 제2 보호부(72)가 제3 유기발광층(63) 형성 시 제1 유기발광층(61)과 제2 유기발광층(62) 모두를 식각액으로부터 보호하도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 출원에 다른 실시예에 따른 표시장치(1)는 리프트 오프(Lift-Off) 또는 드라이 에칭(Dry Etching) 공정을 사용하여 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63)을 순차적으로 형성할 경우에도 식각액에 의해 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.As a result, the display device 1 according to another exemplary embodiment of the present application protects the first organic light emitting layer 61 from an etchant and the second protection when the first protective part 71 forms the second organic light emitting layer 62. The part 72 may be implemented to protect both the first organic light emitting layer 61 and the second organic light emitting layer 62 from an etchant when the third organic light emitting layer 63 is formed. Accordingly, the display device 1 according to another exemplary embodiment of the present application sequentially processes the first to third organic light emitting layers 61, 62, and 63 by using a lift-off or dry etching process. Even when it is formed, the first to third organic light emitting layers 61, 62, and 63 may be prevented from being damaged by the etchant.
다음, 도 4r 내지 도 4t에 도시된 바와 같이, 상기 제1 보호층(PL1)의 최상측에 위치한 쉴드층(SL), 상기 제2 보호층(PL2)의 최상측에 위치한 쉴드층(SL), 및 제3 유기발광층(63) 영역 상의 쉴드층(SL)을 스트립 공정을 통해 제거하고 상기 제1 유기발광층(61), 상기 제2 유기발광층(62), 상기 제3 유기발광층(63), 상기 제1 뱅크(5), 및 상기 제2 뱅크(10) 상에 전면으로 제2 전극(8) 및 봉지층(9)을 순차적으로 적층할 수 있다. 이에 따라, 본 출원의 제2 실시예에 따른 표시장치(1)에 대한 제조 공정 중 일부가 완료될 수 있다.Next, as illustrated in FIGS. 4R to 4T, the shield layer SL disposed on the uppermost side of the first protective layer PL1 and the shield layer SL positioned on the uppermost side of the second protective layer PL2. , And the shield layer SL on the region of the third organic light emitting layer 63 is removed through a strip process, and the first organic light emitting layer 61, the second organic light emitting layer 62, and the third organic light emitting layer 63 are separated from each other. The second electrode 8 and the encapsulation layer 9 may be sequentially stacked on the first bank 5 and the second bank 10. Accordingly, some of the manufacturing processes for the display device 1 according to the second exemplary embodiment of the present application may be completed.
이하에서는 상술한 본 출원의 제2 실시예에 따른 표시장치(1)의 제조 공정을 결부하여 본 출원의 제2 실시예에 따른 표시장치(1)에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, the display device 1 according to the second embodiment of the present application will be described with reference to the manufacturing process of the display device 1 according to the second embodiment of the present application.
도 3 및 도 4h를 참조하면, 상기 제1 보호부(71)는 상기 제1 유기발광층(61)의 측면(61a)에 접할 수 있다. 상기 제1 보호부(71)는 제1 서브 보호부(711), 제2 서브 보호부(712) 및 제1 연장 보호부(713)를 포함할 수 있다.3 and 4H, the first protection part 71 may be in contact with the side surface 61a of the first organic light emitting layer 61. The first protection part 71 may include a first sub protection part 711, a second sub protection part 712, and a first extension protection part 713.
상기 제1 서브 보호부(711), 상기 제2 서브 보호부(712), 및 상기 제1 연장 보호부(713)는 도 4h에 도시된 바와 같이, 제1 보호층(PL1)이 형성된 후에 공통층으로 증착될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 서브 보호부(711), 상기 제2 서브 보호부(712), 및 상기 제1 연장 보호부(713)는 도 4l에 도시된 바와 같이, 제2 보호층(PL2)이 형성될 때까지 제1 보호층(PL1)을 포함한 제1 서브 전극(41), 제2 서브 전극(42), 및 제3 서브 전극(43), 제1 뱅크(5), 및 제2 뱅크(10)를 식각액으로부터 보호할 수 있다.As shown in FIG. 4H, the first sub protection part 711, the second sub protection part 712, and the first extension protection part 713 are common after the first protection layer PL1 is formed. Can be deposited in layers. Accordingly, as shown in FIG. 4L, the first sub protection part 711, the second sub protection part 712, and the first extension protection part 713 are formed of the second protection layer PL2. The first sub-electrode 41, the second sub-electrode 42, and the third sub-electrode 43, the first bank 5, and the second bank including the first passivation layer PL1 may be formed. 10) can be protected from the etchant.
상기 제1 서브 보호부(711)는 상기 제1 유기발광층(61)의 측면(61a)에 접하는 것으로, 도 4l의 공정이 완료되기까지 상기 제1 유기발광층(61)의 측면(61a)을 식각액으로부터 보호할 수 있다. 상기 제1 서브 보호부(711)는 상기 제1 유기발광층(61)의 주변에 배치된 뱅크까지 연장될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 서브 보호부(711)는 상기 제1 서브 전극(41)의 상면(41a)을 덮음으로써, 후속 공정에서 제2 전극(8)이 상기 제1 서브 전극(41)에 컨택되는 것을 방지하여서 쇼트를 방지할 수 있다. 이러한 역할은 상기 제1 연장 보호부(713)가 수행할 수도 있다. The first sub protection part 711 is in contact with the side surface 61a of the first organic light emitting layer 61, and the side surface 61a of the first organic light emitting layer 61 is etched until the process of FIG. 4L is completed. To protect against The first sub protection part 711 may extend to a bank disposed around the first organic light emitting layer 61. Accordingly, the first sub protection part 711 covers the top surface 41a of the first sub electrode 41 so that the second electrode 8 contacts the first sub electrode 41 in a subsequent process. The short can be prevented by preventing it. This role may be performed by the first extension protection part 713.
상기 제2 서브 보호부(712)는 상기 제1 유기발광층(61)의 상면(61b)에 접하는 것으로, 도 4l의 공정 시 상기 제1 유기발광층(61)의 상면(61b)을 부식 물질로부터 보호하고 제거될 수 있다. 상기 제2 서브 보호부(712)가 부식 물질에 의해 제거된다 하더라도 상기 제1 유기발광층(61)의 상면에 접하는 쉴드층(SL)이 부식 물질로부터 제1 유기발광층(61)의 상면(61b)을 보호할 수 있다. 즉, 도 4l의 공정에서 제2 서브 보호부(712)와 쉴드층(SL)은 제2 유기발광층(62)의 형성 시 사용되는 부식 물질로부터 제1 유기발광층(61)의 상면(61b)을 이중으로 보호할 수 있다.The second sub protection part 712 is in contact with the top surface 61b of the first organic light emitting layer 61, and protects the top surface 61b of the first organic light emitting layer 61 from corrosive substances in the process of FIG. 4L. And can be removed. Even if the second sub protection part 712 is removed by the corrosive material, the shield layer SL which is in contact with the top surface of the first organic light emitting layer 61 is the upper surface 61b of the first organic light emitting layer 61 from the corrosive material. Can protect. That is, in the process of FIG. 4L, the second sub protection part 712 and the shield layer SL may form the upper surface 61b of the first organic light emitting layer 61 from the corrosive material used when the second organic light emitting layer 62 is formed. Double protection
상기 제1 연장 보호부(713)는 상기 제1 서브 보호부(711)에 연결되고, 상기 제2 서브 화소 영역(22)까지 연장되어서 상기 제2 유기발광층(62)의 하면(62c)에 접할 수 있다. 상기 제1 연장 보호부(713)는 도 4h에서 제2 서브 전극(42) 상에 공통층으로 증착된 후 제2 유기발광층(62)이 증착(도 4i에 도시됨)되므로 상기 제2 유기발광층(62)의 하면(62c)에 접할 수 있다. 상기 제1 서브 보호부(711)와 상기 제2 유기발광층(62)의 측면(62a) 사이에 위치된 제1 연장 보호부(713)는 상기 제2 서브 보호부(712)의 두께보다 두껍게 형성됨으로써 식각액에 의해 제거되지 않고 남아 있을 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 연장 보호부(713)는 도 4l에 도시된 바와 같이 제1 뱅크(5)의 상면(51) 및 경사면(52)을 덮으므로, 제2 유기발광층(62)의 형성 시 사용되는 식각액으로부터 상기 제1 뱅크(5)를 보호할 수 있다. 한편, 제1 연장 보호부(713)는 상기 제1 서브 전극(41)의 상면(41a), 및 상기 제2 서브 전극(42)의 상면(42a) 일부를 덮음으로써, 후속 공정에서 제2 전극(8)이 상기 제1 서브 전극(41), 및 상기 제2 서브 전극(42)의 일부에 컨택되는 것을 방지하여서 쇼트를 방지할 수 있다.The first extension protection part 713 is connected to the first sub protection part 711 and extends to the second sub pixel area 22 to be in contact with the bottom surface 62c of the second organic light emitting layer 62. Can be. The first extended protective part 713 is deposited as a common layer on the second sub-electrode 42 in FIG. 4H, and then the second organic light emitting layer 62 is deposited (shown in FIG. 4I). The lower surface 62c of (62) can be in contact. The first extended protection part 713 positioned between the first sub protection part 711 and the side surface 62a of the second organic light emitting layer 62 is formed to be thicker than the thickness of the second sub protection part 712. Thereby remaining unremoved by the etchant. Accordingly, the first extended protection part 713 covers the upper surface 51 and the inclined surface 52 of the first bank 5, as shown in FIG. 4L, and thus, when the second organic light emitting layer 62 is formed. The first bank 5 may be protected from the etchant used. On the other hand, the first extended protection part 713 covers the upper surface 41a of the first sub-electrode 41 and a portion of the upper surface 42a of the second sub-electrode 42, thereby providing a second electrode in a subsequent process. The short can be prevented by preventing (8) from contacting a part of the first sub-electrode 41 and the second sub-electrode 42.
도 3 및 도 4m을 참조하면, 상기 제2 보호부(72)는 상기 제2 유기발광층(62)의 측면(62a)에 접할 수 있다. 상기 제2 보호부(72)는 제1 서브 보호부(721), 제2 서브 보호부(722), 중첩 보호부(723) 및 제2 연장 보호부(724)를 포함할 수 있다.3 and 4M, the second protection part 72 may be in contact with the side surface 62a of the second organic light emitting layer 62. The second protection part 72 may include a first sub protection part 721, a second sub protection part 722, an overlap protection part 723, and a second extension protection part 724.
상기 제1 서브 보호부(721), 상기 제2 서브 보호부(722), 상기 중첩 보호부(723) 및 상기 제2 연장 보호부(724)는 도 4m에 도시된 바와 같이, 제2 보호층(PL2)이 형성된 후에 제1 보호층(PL1)을 포함한 전면에 증착될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 서브 보호부(721), 상기 제2 서브 보호부(722), 상기 중첩 보호부(723) 및 상기 제2 연장 보호부(724)는 도 4q에 도시된 바와 같이, 제3 서브 전극(43) 상에 제3 유기발광층(63) 및 쉴드층(SL)이 형성될 때까지 제1 보호층(PL1) 및 제2 보호층(PL2)을 포함한 제1 서브 전극(41)의 상면(41a), 제2 서브 전극(42)의 상면(42a), 및 제3 서브 전극(43)의 상면(43a), 제1 뱅크(5)의 상면(51)과 경사면(52), 및 제2 뱅크(10)의 상면(101) 및 경사면(102)을 식각액으로부터 보호할 수 있다.As shown in FIG. 4M, the first sub protection part 721, the second sub protection part 722, the overlap protection part 723, and the second extension protection part 724 are formed in the second protection layer. After the PL2 is formed, it may be deposited on the entire surface including the first protective layer PL1. Accordingly, the first sub protection part 721, the second sub protection part 722, the overlap protection part 723, and the second extension protection part 724 are formed as shown in FIG. 4Q. The first sub electrode 41 including the first passivation layer PL1 and the second passivation layer PL2 until the third organic light emitting layer 63 and the shield layer SL are formed on the third sub electrode 43. The top surface 41a of the second sub-electrode 42, the top surface 42a of the second sub-electrode 43, the top surface 43a of the third sub-electrode 43, the top surface 51 and the inclined surface 52 of the first bank 5, And the upper surface 101 and the inclined surface 102 of the second bank 10 can be protected from the etching liquid.
상기 제1 서브 보호부(721)는 상기 제2 유기발광층(62)의 측면(62a)에 접하는 것으로, 도 4r의 공정이 완료되기까지 상기 제2 유기발광층(62)의 측면(62a)을 식각액으로부터 보호할 수 있다. 상기 제1 서브 보호부(721)는 상기 제2 유기발광층(62)의 주변에 배치된 뱅크. 예컨대, 제1 뱅크(5) 및 제2 뱅크(10)까지 연장될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 서브 보호부(721)는 상기 제2 서브 전극(42)의 상면(42a)을 덮음으로써, 후속 공정에서 제2 전극(8)이 상기 제2 서브 전극(42)에 컨택되는 것을 방지하여서 쇼트를 방지할 수 있다. 이러한 역할은 상기 중첩 보호부(723) 및 상기 제2 연장 보호부(724)가 수행할 수도 있다. The first sub protection part 721 is in contact with the side surface 62a of the second organic light emitting layer 62, and the side surface 62a of the second organic light emitting layer 62 is etched until the process of FIG. 4R is completed. To protect against The first sub protection part 721 is disposed around the second organic light emitting layer 62. For example, it may extend to the first bank 5 and the second bank 10. Accordingly, the first sub protection part 721 covers the upper surface 42a of the second sub electrode 42, so that the second electrode 8 contacts the second sub electrode 42 in a subsequent process. The short can be prevented by preventing it. This role may be performed by the overlap protection unit 723 and the second extension protection unit 724.
상기 제2 서브 보호부(722)는 상기 제2 유기발광층(62)의 상면(62b)에 접하는 것으로, 도 4q의 공정 시 상기 제2 유기발광층(62)의 상면(62b)을 식각액으로부터 보호하고 제거될 수 있다. 여기서, 상기 제2 서브 보호부(722)가 식각액에 의해 제거된다 하더라도 상기 제2 유기발광층(62)의 상면에 접하는 쉴드층(SL)이 식각액으로부터 제2 유기발광층(62)의 상면을 보호할 수 있다. 즉, 도 4q의 공정에서 제2 서브 보호부(722)와 쉴드층(SL)은 제3 유기발광층(63)의 형성 시 사용되는 식각액으로부터 제2 유기발광층(62)의 상면(62b)을 이중으로 보호할 수 있다.The second sub protection part 722 is in contact with the top surface 62b of the second organic light emitting layer 62, and protects the top surface 62b of the second organic light emitting layer 62 from an etchant during the process of FIG. 4Q. Can be removed. Here, even if the second sub protection part 722 is removed by the etchant, the shield layer SL contacting the top surface of the second organic light emitting layer 62 may protect the top surface of the second organic light emitting layer 62 from the etchant. Can be. That is, in the process of FIG. 4Q, the second sub protection part 722 and the shield layer SL double the upper surface 62b of the second organic light emitting layer 62 from the etching solution used when the third organic light emitting layer 63 is formed. Can be protected.
상기 중첩 보호부(723)는 상기 제1 서브 보호부(721)에 연결되고, 상기 제1 서브 화소 영역(21)까지 연장되어서 상기 제1 서브 보호부(711)에 접할 수 있다. 상기 중첩 보호부(723)는 도 4l에서 제2 서브 전극(42) 상에 제2 보호층(PL2)이 형성된 후에 도 4m에서 공통층으로 전면 증착되므로 상기 제1 서브 보호부(711)에 접할 수 있다. 이 때, 상기 중첩 보호부(723)는 상기 제1 연장 보호부(713)에도 접할 수 있다. 결과적으로, 상기 중첩 보호부(723)는 상기 제1 서브 보호부(711)에 중첩될 수 있다. 이에 따라, 상기 중첩 보호부(723)와 상기 제1 서브 보호부(711)는 상기 제3 유기발광층(63)의 형성 시 사용되는 식각액으로부터 제1 유기발광층(61)의 측면(612)을 이중으로 보호할 수 있다. 또한, 상기 중첩 보호부(723)는 상기 제1 연장 보호부(713)에도 중첩될 수 있다. 이에 따라, 상기 중첩 보호부(723)와 상기 제1 연장 보호부(713)는 상기 제1 뱅크(5)의 하면을 제외한 상면(51) 및 경사면(52)을 덮을 수 있다. 상기 제1 뱅크(5)의 하면은 상기 제1 뱅크(5)에서 상기 회로 소자층(3)에 접하는 면이다. 따라서, 상기 중첩 보호부(723)와 상기 제1 연장 보호부(713)는 상기 제3 유기발광층(63)의 형성 시 사용되는 식각액으로부터 제1 뱅크(5)의 상면(51) 및 경사면(52)을 이중으로 보호할 수 있다. 상기 중첩 보호부(723)는 상기 제1 연장 보호부(713)에 중첩되도록 구현됨으로써, 상기 제1 연장 보호부(713)와 함께 상기 제1 뱅크(5)의 제1 경사면(521) 쪽에 위치한 상기 제1 서브 전극(41)의 상면(41a) 및 상기 제1 뱅크(5)의 제2 경사면(522) 쪽에 위치한 상기 제2 서브 전극(42)의 상면(42a)이 후속 공정에서 적층되는 제2 전극(8)에 컨택되는 것을 이중으로 방지하여서 쇼트가 발생하는 것을 더 방지할 수 있다.The overlap protection unit 723 may be connected to the first sub protection unit 721 and may extend to the first sub pixel area 21 to be in contact with the first sub protection unit 711. Since the overlapping protection part 723 is entirely deposited on the common layer in FIG. 4M after the second protection layer PL2 is formed on the second sub-electrode 42 in FIG. 4L, the overlapping protection part 723 may contact the first sub-protection part 711. Can be. In this case, the overlap protection part 723 may also contact the first extension protection part 713. As a result, the overlap protection part 723 may overlap the first sub protection part 711. Accordingly, the overlapping protection part 723 and the first sub protection part 711 double the side surfaces 612 of the first organic light emitting layer 61 from the etching solution used when the third organic light emitting layer 63 is formed. Can be protected. In addition, the overlap protection part 723 may also overlap the first extension protection part 713. Accordingly, the overlap protection part 723 and the first extension protection part 713 may cover the upper surface 51 and the inclined surface 52 except for the lower surface of the first bank 5. The lower surface of the first bank 5 is a surface in contact with the circuit element layer 3 in the first bank 5. Therefore, the overlapping protection part 723 and the first extension protection part 713 are formed on the upper surface 51 and the inclined surface 52 of the first bank 5 from the etching liquid used in forming the third organic light emitting layer 63. ) Can be double protected. The overlap protection part 723 is implemented to overlap the first extension protection part 713, so that the overlap protection part 723 is located on the first inclined surface 521 of the first bank 5 together with the first extension protection part 713. The upper surface 41a of the first sub-electrode 41 and the upper surface 42a of the second sub-electrode 42 positioned on the second inclined surface 522 of the first bank 5 are laminated in a subsequent process. It is possible to further prevent the short from occurring by preventing double contact with the two electrodes 8.
상기 제2 연장 보호부(724)는 상기 제1 서브 보호부(721)에 연결되고, 상기 제3 서브 화소 영역(23)까지 연장되어서 상기 제3 유기발광층(63)의 하면(63c)에 접할 수 있다. 상기 제2 연장 보호부(724)는 도 4m에서 제3 서브 전극(43) 상에 공통층으로 증착된 후 도 4n에 도시된 바와 같이 제3 유기발광층(63)이 증착되므로 상기 제3 유기발광층(63)의 하면(63c)에 접할 수 있다. 제2 유기발광층(62)의 측면(62a)과 제3 유기발광층(63)의 측면(63a) 사이에 위치된 제2 연장 보호부(724)는 상기 제2 유기발광층(63)의 상면(62b)을 덮는 제2 서브 보호부(722)의 두께보다 두껍게 형성됨으로써 식각액에 의해 제거되지 않고 남아 있을 수 있다. 이에 따라, 상기 제2 연장 보호부(724)는 도 4q에 도시된 바와 같이 제2 뱅크(10)의 하면을 제외한 상면(101) 및 경사면(102)을 덮으므로, 제3 유기발광층(63)의 형성 시 사용되는 식각액으로부터 상기 제2 뱅크(10)를 보호할 수 있다. 상기 제2 뱅크(10)의 하면은 상기 제2 뱅크(10)에서 상기 회로 소자층(3)에 접하는 면이다. 한편, 제2 연장 보호부(724)는 상기 제2 뱅크(10)의 제2 경사면(1022)과 상기 제3 유기발광층(63)의 측면(632) 사이에 배치된 제3 서브 전극(43)의 상면(43a), 및 상기 제3 유기발광층(43)을 기준으로 제2 뱅크(10)와 반대쪽에 위치한 다른 뱅크의 경사면과 제3 유기발광층(63)의 측면(632) 사이에 배치된 제3 서브 전극(43)의 상면(43a)을 덮음으로써, 후속 공정에서 제2 전극(8)이 상기 제3 서브 전극(43)에 컨택되는 것을 방지하여서 쇼트를 방지할 수 있다.The second extended protection part 724 is connected to the first sub protection part 721 and extends to the third sub pixel area 23 to be in contact with the bottom surface 63c of the third organic light emitting layer 63. Can be. Since the second extended protection part 724 is deposited as a common layer on the third sub-electrode 43 in FIG. 4M, the third organic light emitting layer 63 is deposited as shown in FIG. 4N, so that the third organic light emitting layer is deposited. The lower surface 63c of (63) can be in contact. The second extension protection part 724 positioned between the side surface 62a of the second organic light emitting layer 62 and the side surface 63a of the third organic light emitting layer 63 has an upper surface 62b of the second organic light emitting layer 63. ) Is formed to be thicker than the thickness of the second sub-protection portion 722 covering the () may be left without being removed by the etchant. Accordingly, the second extended protection part 724 covers the upper surface 101 and the inclined surface 102 except for the lower surface of the second bank 10, as shown in FIG. 4Q, and thus, the third organic light emitting layer 63 is formed. The second bank 10 may be protected from an etchant used to form the. The lower surface of the second bank 10 is a surface in contact with the circuit element layer 3 in the second bank 10. Meanwhile, the second extended protection part 724 may include a third sub-electrode 43 disposed between the second inclined surface 1022 of the second bank 10 and the side surface 632 of the third organic light emitting layer 63. An upper surface 43a of the upper surface 43 and an inclined surface of another bank positioned opposite to the second bank 10 based on the third organic light emitting layer 43 and a side surface 632 of the third organic light emitting layer 63. By covering the upper surface 43a of the third sub-electrode 43, the second electrode 8 can be prevented from contacting the third sub-electrode 43 in a subsequent step, thereby preventing short.
결과적으로, 본 출원의 제2 실시예에 따른 표시장치(1)는 제1 보호부(71)가 제1 유기발광층(61)을 보호한 상태에서 제2 유기발광층(62)을 패터닝하기 위한 드라이 에칭 공정이 이루어지므로, 먼저 형성된 제1 유기발광층(61)이 후속 공정에 사용되는 드라이 에칭의 식각액에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 마찬가지로, 본 출원의 제2 실시예에 따른 표시장치(1)는 제2 보호부(72)가 제1 유기발광층(61) 및 제2 유기발광층(62)을 보호한 상태에서 제3 유기발광층(63)을 패터닝하기 위한 드라이 에칭 공정이 이루어지므로, 제3 유기발광층(63)의 드라이 에칭 공정에 사용되는 식각액으로부터 제1 유기발광층(61) 및 제2 유기발광층(62)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 상기 제3 유기발광층(33)은 도 4q에 도시된 바와 같이 쉴드층(SL)이 상면(631)에 소정 두께로 접해있으므로, 제2 전극(8) 형성 전의 스트립 공정에 사용되는 식각액으로부터 보호될 수 있다. 따라서, 본 출원의 제2 실시예에 따른 표시장치(1)는 제1 보호부(71) 및 제2 보호부(72)가 제1 유기발광층(61), 제2 유기발광층(62), 및 제3 유기발광층(63)이 식각액에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있으므로, 제조가 완료된 표시장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.As a result, the display device 1 according to the second exemplary embodiment of the present application may dry a pattern for patterning the second organic light emitting layer 62 while the first protective part 71 protects the first organic light emitting layer 61. Since the etching process is performed, the first organic light emitting layer 61 formed first can be prevented from being damaged by the etching liquid of the dry etching used in the subsequent process. Similarly, in the display device 1 according to the second exemplary embodiment of the present application, the third organic light emitting layer (eg, the second protective part 72 protects the first organic light emitting layer 61 and the second organic light emitting layer 62). Since the dry etching process for patterning 63) is performed, it is possible to prevent the first organic light emitting layer 61 and the second organic light emitting layer 62 from being damaged from the etchant used in the dry etching process of the third organic light emitting layer 63. Can be. Since the shield layer SL is in contact with the upper surface 631 with a predetermined thickness, as shown in FIG. 4Q, the third organic light emitting layer 33 may be protected from an etchant used in the strip process before forming the second electrode 8. Can be. Accordingly, in the display device 1 according to the second exemplary embodiment of the present application, the first protective part 71 and the second protective part 72 may include the first organic light emitting layer 61, the second organic light emitting layer 62, and Since the third organic light emitting layer 63 can be prevented from being damaged by the etchant, the reliability of the completed display device can be improved.
도 5는 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 단면도이고, 도 6a 내지 도 6j는 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 제조 공정 단면도이다.5 is a schematic cross-sectional view of a display device according to a third exemplary embodiment of the present application, and FIGS. 6A to 6J are schematic cross-sectional views of a manufacturing process of a display device according to a third exemplary embodiment of the present application.
도 5를 참조하면, 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치(1)는 기판(2), 회로 소자층(3), 제1 전극(4), 제1 뱅크(5), 유기발광층(6), 보호부(7), 제2 전극(8), 봉지층(9), 및 제2 뱅크(10)를 포함할 수 있다. 이러한 구성을 가지는 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치(1)는 유기발광층(6)과 보호부(7)를 제외한 나머지 구성들은 상술한 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)와 동일하므로 이들에 대한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 한다.Referring to FIG. 5, the display device 1 according to the third embodiment of the present application may include a substrate 2, a circuit element layer 3, a first electrode 4, a first bank 5, and an organic light emitting layer ( 6), the protection unit 7, the second electrode 8, the encapsulation layer 9, and the second bank 10 may be included. The display device 1 according to the third exemplary embodiment of the present application having the above configuration includes the display devices 1 according to the first exemplary embodiment of the present application, except for the organic light emitting layer 6 and the protection unit 7. Since the description thereof is the same as above, the description of the above description will be replaced with the above description.
도 5를 참조하면, 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치(1)의 유기발광층(6)은 제1 유기발광층(61), 제2 유기발광층(62), 및 제3 유기발광층(3)으로 구비되고, 각 유기발광층(61, 62, 63)은 정공주입층(HIL), 정공수송층(HTL), 발광층(EML), 정공차단층(HBL), 전자수송층(ETL), 및 전자주입층(EIL)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the organic light emitting layer 6 of the display device 1 according to the third exemplary embodiment of the present application may include a first organic light emitting layer 61, a second organic light emitting layer 62, and a third organic light emitting layer 3. Each organic light emitting layer (61, 62, 63) is a hole injection layer (HIL), hole transport layer (HTL), light emitting layer (EML), hole blocking layer (HBL), electron transport layer (ETL), and electron injection Layer (EIL).
본 출원의 제1, 2 실시예에 따른 표시장치(1)는 상기 각 유기발광층(61, 62, 63)이 각 서브 화소 영역(21, 22, 23) 별로 패터닝되어 배치되는 반면, 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치(1)는 제1 내지 제3 유기발광층들(61, 62, 63) 각각을 구성하는 정공주입층(HIL), 정공수송층(HTL), 발광층(EML), 정공차단층(HBL), 전자수송층(ETL), 및 전자주입층(EIL) 중 일부는 각 서브 화소 영역(21, 22, 23) 별로 패터닝되어 배치되고, 나머지는 각 서브 화소 영역(21, 22, 23)에 걸쳐서 공통층으로 증착되는 점에서 차이가 있다.In the display device 1 according to the first and second embodiments of the present application, the organic light emitting layers 61, 62, and 63 are patterned and disposed for each of the sub-pixel regions 21, 22, and 23. In the display device 1 according to the third exemplary embodiment, the hole injection layer HIL, the hole transport layer HTL, the emission layer EML, and the holes constituting each of the first to third organic light emitting layers 61, 62, and 63 are formed. Some of the blocking layer HBL, the electron transport layer ETL, and the electron injection layer EIL are patterned for each sub pixel area 21, 22, and 23, and the rest are each sub pixel area 21, 22, There is a difference in that it is deposited as a common layer over 23).
또한, 본 출원의 제1, 2 실시예에 따른 표시장치(1)는 상기 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63)의 정공주입층(HIL), 정공수송층(HTL), 발광층(EML), 정공차단층(HBL), 전자수송층(ETL), 및 전자주입층(EIL)이 순차적으로 배치되고, 보호부(7)가 각 유기발광층(61, 62, 63)의 최상면, 측면, 최하면 중 적어도 하나에 접하는 반면, 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치(1)는 상기 보호부(7)가 상기 각 유기발광층(61, 62, 63)의 내부에 배치되는 점에서 또 다른 차이가 있다.In addition, the display device 1 according to the first and second exemplary embodiments of the present application may include a hole injection layer HIL, a hole transport layer HTL, and a light emitting layer of the first to third organic light emitting layers 61, 62, and 63. EML), a hole blocking layer (HBL), an electron transport layer (ETL), and an electron injection layer (EIL) are sequentially arranged, and a protective part 7 is provided on the top, side, and side surfaces of each of the organic light emitting layers 61, 62, and 63. While the display device 1 according to the third embodiment of the present application is in contact with at least one of the bottom surfaces, the protection part 7 is further disposed in the organic light emitting layers 61, 62, and 63. There is another difference.
보다 구체적으로, 상기 보호부(7)는 각 유기발광층(61, 62, 63)을 구성하는 정공주입층(HIL), 정공수송층(HTL), 발광층(EML), 정공차단층(HBL), 전자수송층(ETL), 및 전자주입층(EIL) 중 어느 2개의 층 사이에 배치될 수 있다. 여기서, 보호부(7)는 유기발광층(6)에서 가장 중요한 구성인 발광층(EML)의 손상을 방지하기 위해 발광층(EML)의 상면, 측면, 하면 중 적어도 하나에 접하게 배치되거나 상기 발광층(EML)의 상면과 측면으로부터 소정 거리 이격된 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치(1)의 보호부(7)는 정공수송층(HTL)과 발광층(EML) 사이, 발광층(EML)과 정공차단층(HBL) 사이, 정공차단층(HBL)과 전자수송층(ETL) 사이 중 적어도 한 곳에 배치될 수 있다.More specifically, the protective part 7 includes a hole injection layer (HIL), a hole transport layer (HTL), a light emitting layer (EML), a hole blocking layer (HBL), and electrons constituting each of the organic light emitting layers 61, 62, and 63. It may be disposed between any two layers of the transport layer (ETL), and the electron injection layer (EIL). Here, the protection part 7 is disposed in contact with at least one of the top, side, and bottom of the light emitting layer EML to prevent damage to the light emitting layer EML, which is the most important component of the organic light emitting layer 6, or the light emitting layer EML. It may be disposed at a position spaced a predetermined distance from the upper surface and the side of the. Therefore, the protection part 7 of the display device 1 according to the third exemplary embodiment of the present application may include a hole blocking layer HTL and a light emitting layer EML, a light emitting layer EML and a hole blocking layer HBL, and a hole blocking unit. It may be disposed in at least one of the layer (HBL) and the electron transport layer (ETL).
본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치(1)의 보호부(7)는 상술한 본 출원의 제1, 2 실시예에 따른 표시장치(1)의 보호부(7)와 동일한 재질 및 두께로 형성될 수 있다.The protection part 7 of the display device 1 according to the third embodiment of the present application is the same material and thickness as the protection part 7 of the display device 1 according to the first and second embodiments of the present application. It can be formed as.
이하에서는 도 5에 도시된 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치(1)를 도 6a 내지 도 6j에 도시된 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치(1)의 제조 공정과 결부하여서 상기와 같은 차이점에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, the display device 1 according to the third embodiment of the present application illustrated in FIG. 5 will be combined with the manufacturing process of the display device 1 according to the third embodiment of the present application illustrated in FIGS. 6A to 6J. The difference as described above will be described.
먼저, 도 6a 내지 도 6b를 참조하면, 상기 기판(2)과 상기 회로 소자층(3) 상에 제1 전극(4), 제1 뱅크(5), 및 제2 뱅크(10)가 형성된 상태에서, 쉴드층(SL) 및 PR층을 순차적으로 도포한 후 제1 증착홀(H1)이 형성될 곳에 마스크(M, 도 6b에 도시됨)를 위치시킨 후 나머지 부분을 노광한다. 이에 따라, 상기 PR층에서 제1 증착홀(H1)이 형성될 영역을 제외한 나머지 영역은 특성이 변화된다. 예컨대, 상기 PR층의 나머지 영역은 현상액에도 식각되지 않도록 특성이 변화될 수 있다. 상기 제1 증착홀(H1)은 상기 제1 유기발광층(61)의 정공주입층(611), 정공수송층(612), 발광층(613), 제1 보호부(7)가 형성되기 위한 구멍으로, 최종적으로 상기 제1 서브 전극(41)의 상면(41a)이 될 수 있다. 상기 PR층은 포토레지스트층일 수 있다. 상기 발광층(613)은 전계가 형성되면 적색(R) 광을 발광하는 적색 발광층일 수 있다.First, referring to FIGS. 6A to 6B, the first electrode 4, the first bank 5, and the second bank 10 are formed on the substrate 2 and the circuit element layer 3. In FIG. 6, after applying the shield layer SL and the PR layer sequentially, a mask M (shown in FIG. 6B) is positioned where the first deposition hole H1 is to be formed, and then the remaining portions are exposed. Accordingly, the characteristics of the remaining regions of the PR layer except for the region where the first deposition hole H1 is to be formed are changed. For example, characteristics of the remaining regions of the PR layer may be changed so as not to be etched in the developer. The first deposition hole H1 is a hole for forming the hole injection layer 611, the hole transport layer 612, the light emitting layer 613, and the first protective part 7 of the first organic light emitting layer 61. Finally, it may be an upper surface 41a of the first sub-electrode 41. The PR layer may be a photoresist layer. The light emitting layer 613 may be a red light emitting layer that emits red (R) light when an electric field is formed.
다음, 도 6c를 참조하면, 상기 제1 증착홀(H1)이 형성될 영역에 위치한 PR층을 현상액을 이용하여 제거하는 1차 제거공정을 수행한다. 상기 현상액에 의해 제거되는 PR층은 현상액 속에 담궈짐으로써 부식되어 제거될 수 있다.Next, referring to FIG. 6C, a first removal process of removing the PR layer located in the region where the first deposition hole H1 is to be formed using a developer is performed. The PR layer removed by the developer can be removed by corrosion by being immersed in the developer.
다음, 도 6d를 참조하면, 상기 제1 증착홀(H1)이 형성될 영역에 위치한 쉴드층(SL)을 현상액을 이용하여 제거하는 2차 제거공정을 수행한다. 이 때, 상기 2차 제거공정에서는 상기 1차 제거공정에 비해 현상액에 담궈지는 시간을 더 늘림으로써, 상기 1차 제거공정에 비해 제거되는 쉴드층(SL)의 부피를 증가시켜서 소위 언더컷(Under cut, UC) 영역을 형성할 수 있다. 따라서, 제1 제거공정에 의해 제거된 PR층의 폭보다 2차 제거공정에 의해 제거된 쉴드층(SL)의 폭이 더 넓을 수 있다.Next, referring to FIG. 6D, a secondary removal process of removing the shield layer SL located in a region where the first deposition hole H1 is to be formed using a developer is performed. At this time, in the second removal step, the soaking time in the developer is increased compared to the first removal step, thereby increasing the volume of the shield layer SL removed in comparison with the first removal step, so-called under cut. , UC) region can be formed. Therefore, the width of the shield layer SL removed by the secondary removal process may be wider than the width of the PR layer removed by the first removal process.
다음, 도 6e를 참조하면, 제1 서브 전극(41) 상에 제1 유기발광층(61)의 정공주입층(611)을 형성한다. 예컨대, 상기 PR층의 밖에서 상기 제1 서브 전극(41)의 상면(41a)을 향해 다양한 방식으로 유기물을 공급하여 증착시킴으로써, 제1 서브 전극(41) 상에 상기 제1 유기발광층(61)의 정공주입층(611)을 형성할 수 있다. 이 때, 상기 정공주입층(611)은 상기 제1 증착홀(H1)을 통해 상기 제1 서브 전극(41)의 상면(41a)에 증착될 수 있다. 한편, 이러한 공정으로 인해 상기 PR층 상에도 정공주입층(611)이 증착될 수 있다.Next, referring to FIG. 6E, a hole injection layer 611 of the first organic light emitting layer 61 is formed on the first sub-electrode 41. For example, by supplying and depositing organic materials in various manners outside the PR layer toward the top surface 41a of the first sub-electrode 41, the first organic light-emitting layer 61 may be formed on the first sub-electrode 41. The hole injection layer 611 may be formed. In this case, the hole injection layer 611 may be deposited on the top surface 41a of the first sub-electrode 41 through the first deposition hole H1. Meanwhile, the hole injection layer 611 may be deposited on the PR layer due to this process.
다음, 도 6f를 참조하면, 상기 제1 유기발광층(61)의 정공주입층(611)을 감싸도록 정공수송층(612), 발광층(613), 제1 보호부(71)를 순차적으로 증착시킨다. 이 때, 나중에 증착되는 구성은 이전에 증착된 구성을 감싸도록 이전 구성의 상면 및 측면에 접할 수 있다. 이에 따라, 도 6f에 도시된 바와 같은 구조가 형성될 수 있다. 상기 제1 보호부(71)는 IZO, 또는 IZO와 ITO, Al2O3가 혼합된 것으로, 제1 증착홀(H1)을 통해 상기 발광층(613)의 상면(6131) 및 측면(6132) 각각에 접할 수 있다. 이 때, 상기 제1 보호부(71)는 스퍼터(Sputter) 방식으로 막두께가 1000Å 이하가 되도록 상기 발광층(613)에 증착될 수 있다. 따라서, 상기 제1 보호부(71)는 이후에 진행되는 공정에서 사용되는 식각액에 의해 제1 유기발광층(61)의 발광층(613)이 손상되지 않도록 상기 제1 유기발광층(61)을 보호할 수 있다.Next, referring to FIG. 6F, the hole transport layer 612, the light emitting layer 613, and the first protective part 71 are sequentially deposited to surround the hole injection layer 611 of the first organic light emitting layer 61. At this time, the later deposited configuration may abut the top and side surfaces of the previous configuration to surround the previously deposited configuration. Accordingly, a structure as shown in FIG. 6F can be formed. The first protective part 71 is a mixture of IZO, IZO, ITO, and Al 2 O 3 , and each of the upper surface 6131 and the side surface 6132 of the emission layer 613 through the first deposition hole H1. Can be touched. In this case, the first protection part 71 may be deposited on the light emitting layer 613 to have a film thickness of 1000 μm or less by a sputter method. Therefore, the first protection part 71 may protect the first organic light emitting layer 61 so that the light emitting layer 613 of the first organic light emitting layer 61 is not damaged by an etchant used in a subsequent process. have.
다음, 도 6g를 참조하면, 상기 제1 유기발광층(61)의 정공주입층(611), 정공수송층(612), 발광층(613)과 상기 제1 유기발광층(61)의 발광층(613)을 감싸는 제1 보호부(71)를 제외한 나머지를 제거하는 3차 제거공정을 수행한다. 상기 3차 제거공정은 상기 제1 서브 전극(41)의 상면(41a)에 형성된 제1 유기발광층(61)의 정공주입층(611), 정공수송층(612), 발광층(613)과 제1 보호부(71)를 제외하고 상기 제1 뱅크(5) 및 상기 제2 뱅크(10)를 포함한 뱅크들, 및 제2 서브 전극(42), 및 제3 서브 전극(43) 상에 도포된 쉴드층(SL)을 스트립(Strip) 공정을 통해 리프트 오프(Lift-off)시킴으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 서브 전극(41)의 상면(41a)에는 제1 보호부(71)에 의해 상면(6131)과 측면(6132)이 보호된 발광층(613)과 상기 발광층(613)의 내부에 배치된 정공주입층(611)과 정공수송층(612)이 형성될 수 있다. 따라서, 제1 보호부(71)는 후속 공정에서 사용되는 식각액이 제1 유기발광층(61)의 발광층(613)에 접촉되는 것을 방지함으로써, 식각액에 의해 제1 유기발광층(61)의 발광층(613)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.Next, referring to FIG. 6G, the hole injection layer 611, the hole transport layer 612, the light emitting layer 613, and the light emitting layer 613 of the first organic light emitting layer 61 of the first organic light emitting layer 61 may be wrapped. A third removal process for removing the rest of the first protection unit 71 is performed. The third removal process includes a hole injection layer 611, a hole transport layer 612, a light emitting layer 613, and a first protective layer of the first organic light emitting layer 61 formed on the top surface 41a of the first sub-electrode 41. Except for the portion 71, banks including the first bank 5 and the second bank 10, and a shield layer applied on the second sub-electrode 42 and the third sub-electrode 43 The SL may be lifted off through a strip process. Accordingly, the upper surface 41a of the first sub-electrode 41 is protected by the first protective part 71 and the upper surface 6131 and the side surface 6132 of the light emitting layer 613 and the interior of the light emitting layer 613 A hole injection layer 611 and a hole transport layer 612 disposed in the can be formed. Accordingly, the first protection part 71 prevents the etchant used in the subsequent process from contacting the light emitting layer 613 of the first organic light emitting layer 61, thereby emitting the light emitting layer 613 of the first organic light emitting layer 61 by the etchant. ) Can be prevented from being damaged.
다음, 도 6h를 참조하면, 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치(1)는 전술한 도 6b 내지 도 6g의 공정이 반복적으로 수행됨으로써, 상기 제2 서브 전극(42)의 상면(42a)에 제2 보호부(72)에 의해 상면과 측면이 보호된 제2 유기발광층(62)의 발광층(623)과 상기 발광층(623)의 내부에 배치된 정공주입층(621)과 정공수송층(622)이 형성되고, 상기 제3 서브 전극(43)의 상면(43a)에 제3 보호부(73)에 의해 상면과 측면이 보호된 제3 유기발광층(63)의 발광층(633)과 상기 발광층(633)의 내부에 배치된 정공주입층(631)과 정공수송층(632)이 형성될 수 있다. 여기서, 제1 전극(4)과 제2 전극(8) 사이에 전계가 형성되면 상기 제2 유기발광층(62)의 발광층(623)은 녹색(G) 광을 발광하는 녹색 발광층일 수 있고, 상기 제3 유기발광층(63)의 발광층(633)은 청색(B) 광을 발광하는 청색 발광층일 수 있다.Next, referring to FIG. 6H, in the display device 1 according to the third exemplary embodiment of the present application, the process of FIGS. 6B to 6G is repeatedly performed, whereby the upper surface 42a of the second sub-electrode 42 is formed. ), The light emitting layer 623 of the second organic light emitting layer 62 and the hole injection layer 621 and the hole transport layer disposed inside the light emitting layer 623 are protected by the second protective portion 72 622 is formed, and the light emitting layer 633 and the light emitting layer of the third organic light emitting layer 63 are protected on the top and side surfaces of the third sub-electrode 43 by the third protection part 73. The hole injection layer 631 and the hole transport layer 632 disposed inside the 633 may be formed. Here, when an electric field is formed between the first electrode 4 and the second electrode 8, the light emitting layer 623 of the second organic light emitting layer 62 may be a green light emitting layer emitting green (G) light. The light emitting layer 633 of the third organic light emitting layer 63 may be a blue light emitting layer that emits blue (B) light.
결과적으로, 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치(1)는 제1 보호부(71)가 제1 유기발광층(61)의 발광층(613)을 보호한 상태에서 제2 유기발광층(62)의 발광층(623) 및 제3 유기발광층(63)의 발광층(633)을 패터닝하기 위한 식각 공정이 이루어지므로, 먼저 형성된 제1 유기발광층(61)의 발광층(613)이 후속 공정에 사용되는 식각액에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 마찬가지로, 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치(1)는 제2 보호부(72)가 제3 유기발광층(63)의 발광층(633)의 식각 공정에 사용되는 식각액으로부터 제2 유기발광층(62)의 발광층(623)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 상기 제3 보호부(73)는 상기 3차 제거공정에 사용되는 스트립 공정의 식각액에 의해 제3 유기발광층(63)의 발광층(633)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.As a result, the display device 1 according to the third exemplary embodiment of the present application may include the second organic light emitting layer 62 while the first protective part 71 protects the light emitting layer 613 of the first organic light emitting layer 61. Since the etching process for patterning the light emitting layer 623 and the light emitting layer 633 of the third organic light emitting layer 63 is performed, the light emitting layer 613 of the first organic light emitting layer 61 formed first is applied to the etching liquid used in the subsequent process. Can be prevented from being damaged. Similarly, in the display device 1 according to the third exemplary embodiment of the present application, the second organic light emitting layer (2) may be formed from an etchant used by the second protecting unit 72 to etch the light emitting layer 633 of the third organic light emitting layer 63. Damage to the light emitting layer 623 of 62 can be prevented. The third protection part 73 may prevent the light emitting layer 633 of the third organic light emitting layer 63 from being damaged by the etching solution of the strip process used in the third removal process.
한편, 도시되지 않았지만, 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치(1)는 각 보호부들(71, 72, 73)이 발광층들(613, 623, 633)을 보호한 상태에서 식각 공정이 이루어지므로, 식각 공정 후에 쉴드층(SL)의 잔류 물질들을 더 확실하게 제거하기 위한 세척(Rinse) 공정이 추가로 수행되더라도 상기 세척 공정에 사용되는 세척액으로부터 각 발광층들(613, 623, 633)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치(1)는 유기발광층(6)에 잔류 쉴드층을 포함하는 이물질이 남는 것을 거의 완벽하게 제거할 수 있으므로, 유기발광층(6)의 발광 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다.Although not shown, in the display device 1 according to the third exemplary embodiment of the present application, an etching process is performed while the protection parts 71, 72, and 73 protect the light emitting layers 613, 623, and 633. Therefore, even after a rinse process is performed to more reliably remove residual materials of the shield layer SL after the etching process, the respective light emitting layers 613, 623, and 633 are damaged from the washing liquid used in the cleaning process. Can be prevented. Therefore, since the display device 1 according to the third exemplary embodiment of the present application can almost completely eliminate the residue of the foreign light-emitting layer including the residual shield layer in the organic light emitting layer 6, the luminous efficiency of the organic light emitting layer 6 is reduced. The fall can be prevented.
다음, 도 6i 및 도 6j를 참조하면, 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치(1)는 제1 유기발광층(61)의 발광층(613)을 감싸는 제1 보호부(71), 제2 유기발광층(62)의 발광층(623)을 감싸는 제2 보호부(72), 및 제3 유기발광층(63)의 발광층(633)을 감싸는 제3 보호부(73)가 형성된 후에 제1 유기발광층(61)의 정공차단층(614), 전자수송층(615), 전자주입층(616), 제2 전극(8), 및 봉지층(9)이 순차적으로 전면 증착됨으로써, 제조 공정이 일부 완료될 수 있다.6I and 6J, the display device 1 according to the third exemplary embodiment of the present application may include a first protective part 71 and a second covering the light emitting layer 613 of the first organic light emitting layer 61. After the second protective part 72 covering the light emitting layer 623 of the organic light emitting layer 62 and the third protective part 73 covering the light emitting layer 633 of the third organic light emitting layer 63 are formed, the first organic light emitting layer ( By sequentially depositing the hole blocking layer 614, the electron transport layer 615, the electron injection layer 616, the second electrode 8, and the encapsulation layer 9 of 61, the manufacturing process may be partially completed. have.
여기서, 제1 유기발광층(61)의 정공차단층(614), 전자수송층(615), 전자주입층(616)은 제1 서브 화소 영역(21), 제2 서브 화소 영역(22), 및 제3 서브 화소 영역(23)에 걸쳐서 전면으로 증착되는 공통층이므로, 제2 유기발광층(62)의 정공차단층, 전자수송층, 전자주입층이 될 수 있고, 제3 유기발광층(63)의 정공차단층, 전자수송층, 전자주입층이 될 수 있다.The hole blocking layer 614, the electron transport layer 615, and the electron injection layer 616 of the first organic light emitting layer 61 may include the first sub pixel region 21, the second sub pixel region 22, and the first sub pixel region 22. Since the common layer is deposited on the entire surface over the three sub-pixel regions 23, the common blocking layer may be a hole blocking layer, an electron transport layer, or an electron injection layer of the second organic light emitting layer 62, and may block the hole blocking of the third organic light emitting layer 63. It may be a layer, an electron transport layer, an electron injection layer.
결과적으로, 상기 제1 보호부(71), 상기 제2 보호부(72), 및 상기 제3 보호부(73) 각각은 상기 제1 유기발광층(61), 상기 제2 유기발광층(62), 및 상기 제3 유기발광층(63) 각각의 내부에 배치되어서 각 유기발광층들(61, 62, 63)의 발광층들(613, 623, 633)을 식각액을 포함한 이물질로부터 보호할 수 있다.As a result, each of the first protection part 71, the second protection part 72, and the third protection part 73 includes the first organic light emitting layer 61, the second organic light emitting layer 62, And disposed inside each of the third organic light emitting layers 63 to protect the light emitting layers 613, 623, and 633 of each of the organic light emitting layers 61, 62, and 63 from foreign substances including an etchant.
다시 도 5를 참조하면, 상기 제2 보호부(72)와 상기 제1 보호부(71)는 서로 이격될 수 있다. 상기 제1 보호부(71)는 상기 제1 유기발광층(61)의 발광층(613)에 접하도록 상기 제1 뱅크(5)의 제1 경사면(521) 쪽에 먼저 형성되고, 상기 제2 보호부(72)는 상기 제1 보호부(71)가 형성된 다음 제2 유기발광층(62)의 발광층(623)에 접하도록 상기 제1 뱅크(5)의 제2 경사면(522) 쪽에 나중에 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 뱅크(5)는 상기 제1 보호부(71) 및 상기 제2 보호부(72) 각각에 접할 수 있다. 그 다음, 정공차단층(614)이 제1 보호부(71), 제1 뱅크(5)의 상면(51)과 경사면(52), 및 제2 보호부(72)를 덮도록 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제1 보호부(71)와 상기 제2 보호부(72)는 전기적으로 단절되도록 서로 이격될 수 있다. 그러므로, 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치(1)는 상기 제1 보호부(71)와 상기 제2 보호부(72)가 전기적으로 단절되도록 서로 이격 배치됨으로써, 제1 보호부(71)와 제2 보호부(72)가 서로 연결된 경우에 비해 측면전류(Lateral current)가 발생하는 것을 더 방지할 수 있다.Referring to FIG. 5 again, the second protection part 72 and the first protection part 71 may be spaced apart from each other. The first protection part 71 is first formed on the first inclined surface 521 side of the first bank 5 so as to contact the light emitting layer 613 of the first organic light emitting layer 61, and the second protection part ( 72 may be formed later on the second inclined surface 522 of the first bank 5 to contact the light emitting layer 623 of the second organic light emitting layer 62 after the first protective part 71 is formed. Accordingly, the first bank 5 may be in contact with each of the first protection part 71 and the second protection part 72. Next, a hole blocking layer 614 may be formed to cover the first protection part 71, the upper surface 51, the inclined surface 52, and the second protection part 72 of the first bank 5. . Therefore, the first protection part 71 and the second protection part 72 may be spaced apart from each other to be electrically disconnected. Therefore, the display device 1 according to the third exemplary embodiment of the present application is spaced apart from each other such that the first protection part 71 and the second protection part 72 are electrically disconnected, thereby providing a first protection part 71. ) And the second protection unit 72 may be further prevented from generating a lateral current.
마찬가지로, 상기 제2 보호부(72)와 상기 제3 보호부(73)는 상기 제2 뱅크(10)의 제1 경사면(1021)과 제2 경사면(1022)에 각각 접하고, 상기 제2 뱅크(10)를 기준으로 서로 이격되게 배치될 수 있다. 따라서, 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치(1)는 제2 보호부(72)와 제3 보호부(73)를 전기적으로 단절시킴으로써, 측면전류(Lateral current)의 발생을 방지하도록 구비될 수 있다.Similarly, the second protection part 72 and the third protection part 73 are in contact with the first inclined surface 1021 and the second inclined surface 1022 of the second bank 10, respectively. 10 may be spaced apart from each other based on. Therefore, the display device 1 according to the third exemplary embodiment of the present application is electrically disconnected from the second protection unit 72 and the third protection unit 73 to prevent the generation of the side current. Can be.
도 7은 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치에서 보호부의 다른 실시예를 나타낸 개략적인 단면도이고, 도 8은 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치에서 보호부의 또 다른 실시예를 나타낸 개략적인 단면도이다.FIG. 7 is a schematic cross-sectional view illustrating another example of a protection unit in the display device according to the third embodiment of the present application, and FIG. 8 illustrates another embodiment of the protection unit in the display device according to the third embodiment of the present application. A schematic cross section.
도 5 내지 도 8을 참조하면, 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치(1)는 상기 제1 내지 제3 보호부(71, 72, 73)가 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63)의 내부에 배치되되, 배치되는 위치에 따라 실시예가 구분될 수 있다.5 to 8, in the display device 1 according to the third exemplary embodiment of the present application, the first to third protection parts 71, 72, and 73 may include the first to third organic light emitting layers 61,. 62 and 63, but the embodiment may be divided according to the location.
예컨대, 도 5에 도시된 바와 같이 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치(1)에서 보호부(7)의 일 실시예는 제1 내지 제3 보호부(71, 72, 73)가 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63) 각각의 발광층(613, 623, 633)과 정공차단층(614) 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 내지 제3 보호부(71, 72, 73) 각각은 상기 발광층들(613, 623, 633) 각각의 상면 및 측면에 접하여서 상기 발광층들(613, 623, 633)을 식각액으로부터 보호할 수 있다. 여기서, 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63) 각각의 정공차단층들은 공통층으로 구비되므로, 제2 및 제3 유기발광층(62, 63)의 정공차단층은 제1 유기발광층(61)의 정공차단층(614)일 수 있다.For example, as shown in FIG. 5, in the display device 1 according to the third embodiment of the present application, one embodiment of the protection unit 7 may include the first to third protection units 71, 72, and 73. The light emitting layers 613, 623, and 633 of the first to third organic light emitting layers 61, 62, and 63 may be disposed between the hole blocking layers 614. Accordingly, each of the first to third protection parts 71, 72, and 73 contacts the top and side surfaces of each of the light emitting layers 613, 623, and 633, thereby removing the light emitting layers 613, 623, and 633 from the etchant. I can protect it. Here, since the hole blocking layers of each of the first to third organic light emitting layers 61, 62, and 63 are provided as a common layer, the hole blocking layers of the second and third organic light emitting layers 62 and 63 may be formed of the first organic light emitting layer ( 61 may be a hole blocking layer 614.
다음, 도 7에 도시된 바와 같이 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치(1)에서 보호부(7)의 다른 실시예는 제1 내지 제3 보호부(71, 72, 73)가 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63) 각각의 정공차단층(614, 624, 634)과 전자수송층(615) 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 내지 제3 보호부(71, 72, 73) 각각은 상기 정공차단층들(614, 624, 634) 각각의 상면 및 측면에 접하여서 상기 정공차단층들(614, 624, 634)을 식각액으로부터 보호할 수 있다. 상기 정공차단층들(614, 624, 634)이 제1 내지 제3 보호부(71, 72, 73)에 의해 식각액으로부터 보호됨에 따라 상기 정공차단층들(614, 624, 634) 각각의 내부에 배치된 각 발광층들(613, 623, 633) 역시 식각액으로부터 보호되어서 손상되지 않을 수 있다. 여기서, 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63) 각각의 전자수송층(615) 역시 공통층으로 구비되므로, 제2 및 제3 유기발광층(62, 63) 각각의 전자수송층은 제1 유기발광층(61)의 전자수송층(615)일 수 있다.Next, as shown in FIG. 7, in another embodiment of the protection unit 7 in the display device 1 according to the third embodiment of the present application, the first to third protection units 71, 72, and 73 may be formed. The hole blocking layers 614, 624, and 634 of the first to third organic light emitting layers 61, 62, and 63 may be disposed between the electron transport layers 615. Accordingly, each of the first to third protection parts 71, 72, and 73 is in contact with the top and side surfaces of the hole blocking layers 614, 624, and 634, respectively. ) Can be protected from the etchant. As the hole blocking layers 614, 624, and 634 are protected from the etchant by the first to third protection parts 71, 72, and 73, each of the hole blocking layers 614, 624, and 634 is disposed within the hole blocking layers 614, 624, and 634. Each of the light emitting layers 613, 623, and 633 may also be protected from an etchant and thus not damaged. Here, since the electron transport layer 615 of each of the first to third organic light emitting layers 61, 62, and 63 is also provided as a common layer, the electron transport layer of each of the second and third organic light emitting layers 62 and 63 may be the first organic layer. It may be an electron transport layer 615 of the light emitting layer 61.
다음, 도 8에 도시된 바와 같이 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치(1)에서 보호부(7)의 또 다른 실시예는 제1 내지 제3 보호부(71, 72, 73)가 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63) 각각의 정공차단층의 내부에 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 유기발광층(61)의 정공차단층은 제1 정공차단층(614)과 제2 정공차단층(614')으로 구비되고, 제2 유기발광층(62)의 정공차단층은 제1 정공차단층(624)과 제2 정공차단층으로 구비되며, 제3 유기발광층(63)의 정공차단층은 제1 정공차단층(634)과 제2 정공차단층으로 구비될 수 있다. 여기서, 제1 유기발광층(61)의 제2 정공차단층(614')은 공통층으로 전면 증착되므로, 제2 유기발광층(62)의 제2 정공차단층과 제3 유기발광층(63)의 제2 정공차단층으로도 기능할 수 있다. 따라서, 제1 내지 제3 보호부(71, 72, 73) 각각은 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63) 각각이 포함하는 제1 정공차단층들(614, 624, 634)과 제2 정공차단층(614') 사이에 배치될 수 있다. 따라서, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 보호부(71)는 제1 정공차단층(614)과 제2 정공차단층(614') 사이에서 상기 제1 정공차단층(614)의 상면(6141)과 측면(6142)에 접하고, 제2 보호부(72)는 제1 정공차단층(624)과 제2 정공차단층(614') 사이에서 상기 제1 정공차단층(624)의 상면(6241)과 측면(6242)에 접하며, 제3 보호부(73)는 제1 정공차단층(634)과 제2 정공차단층(614') 사이에서 상기 제1 정공차단층(634)의 상면(6341)과 측면(6342)에 접할 수 있다. 이에 따라, 제1 내지 제3 보호부(71, 72, 73) 각각은 제1 정공차단층들(614, 624, 634) 각각의 상면 및 측면에 접하여서 상기 제1 정공차단층들(614, 624, 634)을 식각액으로부터 보호할 수 있다. 상기 제1 정공차단층들(614, 624, 634) 각각의 내부에 배치된 각 발광층들(613, 623, 633) 역시 상기 제1 내지 제3 보호부(71, 72, 73)에 의해 식각액으로부터 보호되어서 손상되지 않을 수 있다. 여기서, 제1 정공차단층들(614, 624, 634) 각각은 각 서브 화소 영역(21, 22, 23) 별로 패터닝되어서 서로 이격되게 배치되고, 제2 정공차단층(614')은 제1 내지 제3 서브 화소 영역(21, 22, 23)에 걸쳐서 전면 증착되어 공통층으로 구비될 수 있다.Next, as shown in FIG. 8, another embodiment of the protection unit 7 in the display device 1 according to the third embodiment of the present application may include the first to third protection units 71, 72, and 73. The first to third organic light emitting layers 61, 62, and 63 may be disposed in the hole blocking layer. More specifically, the hole blocking layer of the first organic light emitting layer 61 is provided as the first hole blocking layer 614 and the second hole blocking layer 614 ', and the hole blocking layer of the second organic light emitting layer 62 is The first hole blocking layer 624 and the second hole blocking layer may be provided, and the hole blocking layer of the third organic light emitting layer 63 may be provided as the first hole blocking layer 634 and the second hole blocking layer. Here, since the second hole blocking layer 614 ′ of the first organic light emitting layer 61 is entirely deposited on the common layer, the second hole blocking layer and the third organic light emitting layer 63 of the second organic light emitting layer 62 are formed. 2 Can also function as a hole blocking layer. Accordingly, each of the first to third protection parts 71, 72, and 73 may be formed of the first hole blocking layers 614, 624, and 634 included in each of the first to third organic light emitting layers 61, 62, and 63. The second hole blocking layer 614 ′ may be disposed between the second hole blocking layers 614 ′. Therefore, as shown in FIG. 8, the first protection part 71 may have an upper surface (1) between the first hole blocking layer 614 and the second hole blocking layer 614 '. 6141 and the side surface 6162, and the second protective part 72 may be disposed between the first hole blocking layer 624 and the second hole blocking layer 614 ′. 6241 and a side surface 6262, and the third protection part 73 is disposed between the first hole blocking layer 634 and the second hole blocking layer 614 ′ on the top surface of the first hole blocking layer 634. 6341 and side 6634. Accordingly, each of the first to third protection parts 71, 72, and 73 is in contact with the top and side surfaces of the first hole blocking layers 614, 624, and 634, respectively. 624, 634 can be protected from the etchant. Each of the light emitting layers 613, 623, and 633 disposed in each of the first hole blocking layers 614, 624, and 634 may also be removed from the etchant by the first to third protection parts 71, 72, and 73. It is protected and may not be damaged. Here, each of the first hole blocking layers 614, 624, and 634 is patterned for each of the sub pixel areas 21, 22, and 23 so as to be spaced apart from each other, and the second hole blocking layers 614 ′ are formed from the first through The entire surface may be deposited over the third sub pixel areas 21, 22, and 23 to be provided as a common layer.
결과적으로, 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치(1)는 상기 제1 내지 제3 보호부(71, 72, 73)가 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63)의 내부에서 발광층들(613, 623, 633) 각각을 감싸도록 배치됨으로써, 식각액으로부터 각 발광층들(613, 623, 633)을 보호하여서 완성된 표시장치의 불량률을 줄일 수 있다.As a result, in the display device 1 according to the third exemplary embodiment of the present application, the first to third protection parts 71, 72, and 73 may be formed inside the first to third organic light emitting layers 61, 62, and 63. The light emitting layers 613, 623, and 633 may be disposed to surround each of the light emitting layers 613, 623, and 633 to reduce the defective rate of the completed display device by protecting the light emitting layers 613, 623, and 633 from the etchant.
한편, 도 5 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치(1)는 제1 유기발광층(61)의 전자수송층(615)과 전자주입층(616), 제2 유기발광층(62)의 전자수송층과 전자주입층, 및 제3 유기발광층(63)의 전자수송층과 전자주입층이 서로 연결되도록 공통층으로 구비됨으로써, 전자수송층과 전자주입층을 각 서브 화소 영역 별로 패터닝하는 경우에 비해 제조 공정 수를 줄일 수 있어서 완성된 표시장치의 택트 타임을 줄일 수 있는 효과를 가질 수 있다.5 to 8, the display device 1 according to the third exemplary embodiment of the present application may include an electron transport layer 615, an electron injection layer 616, and a first injection layer of the first organic light emitting layer 61. The electron transport layer and the electron injection layer of the organic light emitting layer 62 are provided as a common layer so that the electron transport layer and the electron injection layer of the third organic light emitting layer 63 are connected to each other. Compared with the case of patterning, the number of manufacturing processes can be reduced, thereby reducing the tact time of the completed display device.
도 9는 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 단면도이고, 도 10a 내지 도 10j는 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 제조 공정 단면도이다.9 is a schematic cross-sectional view of a display device according to a fourth exemplary embodiment of the present application, and FIGS. 10A to 10J are schematic cross-sectional views of a manufacturing process of a display device according to a fourth exemplary embodiment of the present application.
도 9를 참조하면, 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치(1)는 기판(2), 회로 소자층(3), 제1 전극(4), 제1 뱅크(5), 유기발광층(6), 보호부(7), 공통 보호부(PL), 제2 전극(8), 봉지층(9), 및 제2 뱅크(10)를 포함할 수 있다. 이러한 구성을 가지는 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치(1)는 유기발광층(6), 보호부(7), 및 공통 보호부(PL)를 제외한 나머지 구성들은 상술한 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치(1)와 동일하므로 이들에 대한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 한다.Referring to FIG. 9, the display device 1 according to the fourth exemplary embodiment of the present application may include a substrate 2, a circuit element layer 3, a first electrode 4, a first bank 5, and an organic light emitting layer ( 6), the protection unit 7, the common protection unit PL, the second electrode 8, the encapsulation layer 9, and the second bank 10 may be included. In the display device 1 according to the fourth exemplary embodiment of the present application having the above configuration, the remaining elements except for the organic light emitting layer 6, the protection unit 7, and the common protection unit PL are the third elements of the present application. Since it is the same as the display device 1 according to the embodiment, the description thereof will be replaced with the above description.
도 9를 참조하면, 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치(1)의 유기발광층(6)은 제1 유기발광층(61), 제2 유기발광층(62), 및 제3 유기발광층(3)으로 구비되고, 각 유기발광층(61, 62, 63)은 정공주입층(HIL), 정공수송층(HTL), 발광층(EML), 정공차단층(HBL), 전자수송층(ETL), 및 전자주입층(EIL)을 포함할 수 있다.9, the organic light emitting layer 6 of the display device 1 according to the fourth exemplary embodiment of the present application may include a first organic light emitting layer 61, a second organic light emitting layer 62, and a third organic light emitting layer 3. Each organic light emitting layer (61, 62, 63) is a hole injection layer (HIL), hole transport layer (HTL), light emitting layer (EML), hole blocking layer (HBL), electron transport layer (ETL), and electron injection Layer (EIL).
본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치(1)는 상기 각 유기발광층(61, 62, 63)의 정공주입층들(611, 621, 631), 정공수송층들(612. 622. 632), 및 발광층들(613, 623, 633)이 각 서브 화소 영역(21, 22, 23) 별로 패터닝되어 배치되는 반면, 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치(1)는 상기 각 유기발광층(61, 62, 63)을 구성하는 발광층들(613, 623, 633)만이 각 서브 화소 영역(21, 22, 23) 별로 패터닝되어 배치되고, 나머지 각 유기발광층(61, 62, 63)을 구성하는 정공주입층들(611, 621, 631), 정공수송층들(612. 622. 632), 정공차단층들, 전자수송층들, 및 전자주입층들은 각 서브 화소 영역(21, 22, 23)에 걸쳐서 공통으로 증착되는 점에서 차이가 있다. 여기서, 제1 유기발광층(61)의 정공차단층(614), 전자수송층(615), 및 전자주입층(616)은 공통층으로 증착되므로 제2 유기발광층(62)의 정공차단층, 전자수송층, 전자주입층, 및 제3 유기발광층(63)의 정공차단층, 전자수송층, 전자주입층으로 기능할 수 있다.In the display device 1 according to the third exemplary embodiment of the present application, the hole injection layers 611, 621, and 631 of the organic light emitting layers 61, 62, and 63, the hole transport layers 612, 622, 632, And the light emitting layers 613, 623, and 633 are patterned and disposed for each of the sub pixel areas 21, 22, and 23, whereas the display device 1 according to the fourth exemplary embodiment of the present application includes the organic light emitting layer 61. Only the light emitting layers 613, 623, and 633 constituting the light emitting layers 62, 63 are patterned and disposed for each sub pixel area 21, 22, and 23, and holes forming the remaining organic light emitting layers 61, 62, and 63 are formed. Injection layers 611, 621, 631, hole transport layers 612. 622. 632, hole blocking layers, electron transport layers, and electron injection layers are common across each subpixel region 21, 22, and 23. There is a difference in that it is deposited. Here, since the hole blocking layer 614, the electron transport layer 615, and the electron injection layer 616 of the first organic light emitting layer 61 are deposited as a common layer, the hole blocking layer and the electron transport layer of the second organic light emitting layer 62 are formed. , The electron injection layer, and the third organic light emitting layer 63 may function as a hole blocking layer, an electron transport layer, and an electron injection layer.
한편, 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치(1)는 각 유기발광층(61, 62, 63)을 구성하는 발광층들(613, 623, 633)과 정공차단층들(614, 624, 634)이 각 서브 화소 영역(21, 22, 23) 별로 패터닝되어 배치되고, 나머지 각 유기발광층(61, 62, 63)을 구성하는 정공주입층들(611, 621, 631), 정공수송층들(612. 622. 632), 전자수송층들, 및 전자주입층들은 각 서브 화소 영역(21, 22, 23)에 걸쳐서 공통으로 증착될 수도 있다.Meanwhile, the display device 1 according to the fourth exemplary embodiment of the present application includes light emitting layers 613, 623, and 633 and hole blocking layers 614, 624, and 634 constituting each of the organic light emitting layers 61, 62, and 63. ) Is patterned for each sub pixel region 21, 22, and 23, and the hole injection layers 611, 621, and 631 and the hole transport layers 612 that constitute the remaining organic light emitting layers 61, 62, and 63. 622.632, the electron transport layers, and the electron injection layers may be deposited in common over each of the sub-pixel areas 21, 22, and 23.
본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치(1)는 공통 보호부(PL)를 더 포함할 수 있다. 상기 공통 보호부(PL)는 유기발광층들(61, 62, 63) 각각이 갖는 발광층들(613, 623, 633)의 하면에 접할 수 있다. 상기 공통 보호부(PL)는 전술한 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치(1)의 보호부(7)와 동일한 두께 및 재질로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 공통 보호부(PL)는 상기 발광층들(613, 623, 633)의 하면 쪽으로 식각액이나 이물질 등이 침투하지 못하도록 상기 발광층들(613, 623, 633)을 보호할 수 있다.The display device 1 according to the fourth embodiment of the present application may further include a common protection part PL. The common protection part PL may be in contact with the bottom surface of the light emitting layers 613, 623, and 633 of each of the organic light emitting layers 61, 62, and 63. The common protection part PL may be formed of the same thickness and material as the protection part 7 of the display device 1 according to the third embodiment of the present application. Accordingly, the common protection part PL may protect the light emitting layers 613, 623, and 633 so that the etchant or foreign matter does not penetrate toward the bottom surfaces of the light emitting layers 613, 623, and 633.
상기 공통 보호부(PL)는 발광층들(613, 623, 633)과 정공수송층들(612, 622, 632) 사이에 배치되되, 제1 내지 제3 서브 화소 영역(21, 22, 23)에 걸쳐서 전면 증착될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 공통 보호부(PL)는 각 유기발광층(61, 62, 63)을 구성하는 정공주입층들(611, 621, 631) 및 정공수송층들(612. 622. 632)이 순차적으로 전면 증착된 후에 제1 내지 제3 서브 화소 영역(21, 22, 23)에 걸쳐서 전면 증착될 수 있다. 따라서, 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치(1)는 상기 공통 보호부(PL)를 상기 정공주입층들(611, 621, 631) 및 상기 정공수송층들(612. 622. 632)과 함께 공통층으로 형성시킴으로써, 공통보호부, 정공주입층들, 정공수송층들 각각을 서브 화소 영역 별로 패터닝하여 형성하는 경우에 비해 제조 공정 수를 줄일 수 있다.The common protection part PL is disposed between the light emitting layers 613, 623, and 633 and the hole transport layers 612, 622, and 632, and covers the first to third sub pixel areas 21, 22, and 23. Can be deposited on the front. More specifically, the common protection part PL includes the hole injection layers 611, 621, and 631 and the hole transport layers 612, 622, and 632 constituting the organic light emitting layers 61, 62, and 63 sequentially. After the surface deposition, the entire surface may be deposited over the first to third sub pixel regions 21, 22, and 23. Accordingly, the display device 1 according to the fourth exemplary embodiment of the present application may include the common protection unit PL with the hole injection layers 611, 621, and 631 and the hole transport layers 612, 622, 632. By forming the common layer together, the number of manufacturing processes can be reduced as compared with the case in which each of the common protection part, the hole injection layers, and the hole transport layers is patterned for each sub pixel region.
이하에서는 도 9에 도시된 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치(1)를 도 10a 내지 도 10j에 도시된 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치(1)의 제조 공정과 결부하여서 상기와 같은 차이점에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, the display device 1 according to the fourth embodiment of the present application illustrated in FIG. 9 will be combined with the manufacturing process of the display device 1 according to the fourth embodiment of the present application illustrated in FIGS. 10A to 10J. The difference as described above will be described in detail.
먼저, 도 10a 내지 도 10b를 참조하면, 상기 기판(2)과 상기 회로 소자층(3) 상에 제1 전극(4), 제1 뱅크(5), 및 제2 뱅크(10)가 형성된 상태에서, 제1 유기발광층(61)의 정공주입층(611)과 정공수송층(612), 공통 보호부(PL), 쉴드층(SL) 및 PR층을 순차적으로 도포한 후 제1 증착홀(H1)이 형성될 곳에 마스크(M, 도 10b에 도시됨)를 위치시킨 후 나머지 부분을 노광한다. 이에 따라, 상기 PR층에서 제1 증착홀(H1)이 형성될 영역을 제외한 나머지 영역은 현상액에도 식각되지 않도록 특성이 변화될 수 있다.First, referring to FIGS. 10A to 10B, a first electrode 4, a first bank 5, and a second bank 10 are formed on the substrate 2 and the circuit element layer 3. In the first organic light emitting layer 61, the hole injection layer 611 and the hole transport layer 612, the common protection portion (PL), the shield layer (SL) and the PR layer is sequentially applied and then the first deposition hole (H1) ) Is placed where the mask (M, shown in Figure 10b) is to be exposed and then the remaining part is exposed. Accordingly, properties of the PR layer except for the region where the first deposition hole H1 is to be formed may be changed so that the developer is not etched.
상기 제1 유기발광층(61)의 정공주입층(611)과 정공수송층(612)은 전술한 바와 같이 공통층으로 전면 증착되므로, 제2 유기발광층(62)의 정공주입층(621)과 정공수송층(622), 제3 유기발광층(63)의 정공주입층(631)과 정공수송층(632)이 될 수도 있다. 즉, 상기 제1 유기발광층(61)의 정공주입층(611)과 정공수송층(612)은 상기 제2 유기발광층(62)의 정공주입층(621)과 정공수송층(622), 및 제3 유기발광층(63)의 정공주입층(631)과 정공수송층(632) 각각에 서로 연결될 수 있다.Since the hole injection layer 611 and the hole transport layer 612 of the first organic light emitting layer 61 are all deposited as a common layer as described above, the hole injection layer 621 and the hole transport layer of the second organic light emitting layer 62 622, the hole injection layer 631 and the hole transport layer 632 of the third organic light emitting layer 63 may be used. That is, the hole injection layer 611 and the hole transport layer 612 of the first organic light emitting layer 61 are the hole injection layer 621 and the hole transport layer 622 of the second organic light emitting layer 62, and the third organic The hole injection layer 631 and the hole transport layer 632 of the light emitting layer 63 may be connected to each other.
상기 제1 증착홀(H1)은 상기 제1 유기발광층(61)의 발광층(613), 제1 보호부(71)가 형성되기 위한 구멍으로, 최종적으로 상기 공통 보호부(PL)의 상면이 될 수 있다. 상기 PR층은 포토레지스트층일 수 있다. 상기 발광층(613)은 전계가 형성되면 적색(R) 광을 발광하는 적색 발광층일 수 있다.The first deposition hole H1 is a hole for forming the emission layer 613 and the first protection part 71 of the first organic light emitting layer 61, and finally becomes the top surface of the common protection part PL. Can be. The PR layer may be a photoresist layer. The light emitting layer 613 may be a red light emitting layer that emits red (R) light when an electric field is formed.
다음, 도 10c를 참조하면, 상기 제1 증착홀(H1)이 형성될 영역에 위치한 PR층을 현상액을 이용하여 제거하는 1차 제거공정을 수행한다. 상기 현상액에 의해 제거되는 PR층은 현상액 속에 담궈짐으로써 부식되어 제거될 수 있다.Next, referring to FIG. 10C, a first removal process of removing a PR layer located in a region where the first deposition hole H1 is to be formed using a developer is performed. The PR layer removed by the developer can be removed by corrosion by being immersed in the developer.
다음, 도 10d를 참조하면, 상기 제1 증착홀(H1)이 형성될 영역에 위치한 쉴드층(SL)을 현상액을 이용하여 제거하는 2차 제거공정을 수행한다. 이 때, 상기 2차 제거공정에서는 상기 1차 제거공정에 비해 현상액에 담궈지는 시간을 더 늘림으로써, 상기 1차 제거공정에 비해 제거되는 쉴드층(SL)의 부피를 증가시켜서 소위 언더컷(Under cut, UC) 영역을 형성할 수 있다. 따라서, 제1 제거공정에 의해 제거된 PR층의 폭보다 2차 제거공정에 의해 제거된 쉴드층(SL)의 폭이 더 넓을 수 있다.Next, referring to FIG. 10D, a secondary removal process of removing the shield layer SL located in a region where the first deposition hole H1 is to be formed using a developer is performed. At this time, in the second removal step, the soaking time in the developer is increased compared to the first removal step, thereby increasing the volume of the shield layer SL removed in comparison with the first removal step, so-called under cut. , UC) region can be formed. Therefore, the width of the shield layer SL removed by the secondary removal process may be wider than the width of the PR layer removed by the first removal process.
다음, 도 10e를 참조하면, 상기 제1 증착홀(H1)에 배치된 공통 보호부(PL) 상에 제1 유기발광층(61)의 발광층(613)을 형성한다. 예컨대, 상기 PR층의 밖에서 상기 공통 보호부(PL) 및 PR층의 상면을 향해 다양한 방식으로 유기물을 공급하여 증착시킴으로써, 공통 보호부(PL) 상에 상기 제1 유기발광층(61)의 발광층(613)을 형성할 수 있다. 이 때, 상기 발광층(613)은 상기 제1 증착홀(H1)을 통해 상기 공통 보호부(PL)의 상면에 증착될 수 있다. 한편, 이러한 공정으로 인해 상기 PR층 상에도 발광층(613)이 증착될 수 있다.Next, referring to FIG. 10E, the light emitting layer 613 of the first organic light emitting layer 61 is formed on the common protection part PL disposed in the first deposition hole H1. For example, by supplying and depositing organic materials in various manners outside the PR layer toward the common protection part PL and the upper surface of the PR layer, the emission layer of the first organic light emitting layer 61 on the common protection part PL is formed. 613 may be formed. In this case, the emission layer 613 may be deposited on the upper surface of the common protection part PL through the first deposition hole H1. On the other hand, the light emitting layer 613 may be deposited on the PR layer due to this process.
다음, 도 10f를 참조하면, 상기 제1 유기발광층(61)의 발광층(613)을 감싸도록 제1 보호부(71)를 증착시킨다. 상기 제1 보호부(71)는 IZO, 또는 IZO와 ITO, Al2O3가 혼합된 것으로, 제1 증착홀(H1)을 통해 상기 발광층(613)의 상면(6131) 및 측면(6132) 각각에 접할 수 있다. 이 때, 상기 제1 보호부(71)는 스퍼터(Sputter) 방식으로 막두께가 1000Å 이하가 되도록 상기 발광층(613)에 증착될 수 있다. 따라서, 상기 제1 보호부(71)는 이후에 진행되는 공정에서 사용되는 식각액에 의해 제1 유기발광층(61)의 발광층(613)이 손상되지 않도록 상기 제1 유기발광층(61)을 보호할 수 있다.Next, referring to FIG. 10F, a first protective part 71 is deposited to surround the light emitting layer 613 of the first organic light emitting layer 61. The first protective part 71 is a mixture of IZO, IZO, ITO, and Al 2 O 3 , and each of the upper surface 6131 and the side surface 6132 of the emission layer 613 through the first deposition hole H1. Can be touched. In this case, the first protection part 71 may be deposited on the light emitting layer 613 to have a film thickness of 1000 μm or less by a sputter method. Therefore, the first protection part 71 may protect the first organic light emitting layer 61 so that the light emitting layer 613 of the first organic light emitting layer 61 is not damaged by an etchant used in a subsequent process. have.
다음, 도 10g를 참조하면, 상기 제1 유기발광층(61)의 발광층(613), 상기 제1 유기발광층(61)의 발광층(613)을 감싸는 제1 보호부(71)를 제외한 나머지를 제거하는 3차 제거공정을 수행한다. 상기 3차 제거공정은 상기 제1 서브 화소 영역(21)에서 공통 보호부(PL)의 상면에 형성된 제1 유기발광층(61)의 발광층(613)과 제1 보호부(71)를 제외하고 상기 제1 뱅크(5) 및 상기 제2 뱅크(10)를 포함한 뱅크들, 및 제2 서브 전극(42), 및 제3 서브 전극(43) 상에 도포된 쉴드층(SL)을 스트립(Strip) 공정을 통해 리프트 오프(Lift-off)시킴으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 서브 화소 영역(21)에서 공통 보호부(PL)의 상면에는 제1 보호부(71)에 의해 상면(6131)과 측면(6132)이 보호된 발광층(613)이 형성될 수 있다. 따라서, 제1 보호부(71)는 후속 공정에서 사용되는 식각액이 제1 유기발광층(61)의 발광층(613)에 접촉되는 것을 방지함으로써, 식각액에 의해 제1 유기발광층(61)의 발광층(613)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.Next, referring to FIG. 10G, the remaining portions except for the light emitting layer 613 of the first organic light emitting layer 61 and the first protection part 71 surrounding the light emitting layer 613 of the first organic light emitting layer 61 are removed. Carry out the third removal process. The third removal process is performed except for the emission layer 613 and the first protection unit 71 of the first organic light emitting layer 61 formed on the upper surface of the common protection unit PL in the first sub pixel area 21. Strips the banks including the first bank 5 and the second bank 10, the second sub-electrode 42, and the shield layer SL applied on the third sub-electrode 43. This can be done by lifting off through the process. Accordingly, an emission layer 613 in which the upper surface 6131 and the side surfaces 6132 are protected by the first protection unit 71 may be formed on the upper surface of the common protection unit PL in the first sub pixel area 21. Can be. Accordingly, the first protection part 71 prevents the etchant used in the subsequent process from contacting the light emitting layer 613 of the first organic light emitting layer 61, thereby emitting the light emitting layer 613 of the first organic light emitting layer 61 by the etchant. ) Can be prevented from being damaged.
또한, 상기 공통 보호부(PL)는 제1 내지 제3 서브 화소 영역(21, 22, 23)에 전면 증착되는 정공주입층(611)과 정공수송층(612)의 상측에 접하도록 배치됨으로써, 상기 쉴드층(SL)을 식각하기 위한 식각액이 상기 정공주입층(611)과 정공수송층(612)으로 침투하는 것을 방지할 수 있으므로 상기 정공주입층(611)과 정공수송층(612)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the common protection part PL is disposed to contact the upper side of the hole injection layer 611 and the hole transport layer 612 deposited on the first to third sub-pixel areas 21, 22, and 23. Since the etching solution for etching the shield layer SL may be prevented from penetrating into the hole injection layer 611 and the hole transport layer 612, the hole injection layer 611 and the hole transport layer 612 are prevented from being damaged. can do.
한편, 도 10g에 도시된 바와 같이, 공통 보호부(PL) 상에 제1 유기발광층(61)의 발광층(613)과 제1 보호부(71)가 형성되므로, 제1 보호부(71)는 상기 발광층(613)의 상면과 측면을 덮으면서 상기 공통 보호부(PL)에 접할 수 있다. 이에 따라, 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치(1)는 상기 제1 유기발광층(61)의 발광층(613)을 공통 보호부(PL)와 제1 보호부(71)가 완전히 감싸서 밀폐시킬 수 있으므로, 식각액 뿐만 아니라 이물질 등이 발광층(613)으로 침투하는 것을 방지할 수 있어서 발광층(613)이 손상되는 것을 더욱 방지할 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 10G, since the light emitting layer 613 and the first protection unit 71 of the first organic light emitting layer 61 are formed on the common protection unit PL, the first protection unit 71 is formed. The common protection part PL may be in contact with the upper surface and the side surface of the emission layer 613. Accordingly, the display device 1 according to the fourth exemplary embodiment of the present application completely encloses the light emitting layer 613 of the first organic light emitting layer 61 by completely enclosing the common protection part PL and the first protection part 71. Since it is possible to prevent not only the etchant but also the foreign matter from penetrating into the light emitting layer 613, it is possible to further prevent the light emitting layer 613 from being damaged.
다음, 도 10h를 참조하면, 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치(1)는 전술한 도 10b 내지 도 10g의 공정이 반복적으로 수행됨으로써, 상기 제2 서브 화소 영역(22)의 공통 보호부(PL) 상면에 제2 보호부(72)에 의해 상면과 측면이 보호된 제2 유기발광층(62)의 발광층(623)이 형성되고, 상기 제3 서브 화소 영역(23)의 공통 보호부(PL) 상면에 제3 보호부(73)에 의해 상면과 측면이 보호된 제3 유기발광층(63)의 발광층(633)이 형성될 수 있다.Next, referring to FIG. 10H, the display device 1 according to the fourth exemplary embodiment of the present application repeatedly performs the processes of FIGS. 10B to 10G to thereby common protection of the second sub-pixel area 22. The light emitting layer 623 of the second organic light emitting layer 62 is formed on the upper surface of the third PL by the second protection unit 72, and the common protection unit of the third sub-pixel region 23 is formed. The emission layer 633 of the third organic emission layer 63 may be formed on the upper surface of the PL by the third protection part 73.
결과적으로, 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치(1)는 공통 보호부(PL)가 공통층으로 전면 증착된 정공주입층(611)과 정공수송층(612)을 보호함과 동시에 발광층(613)의 하면을 보호하고, 제1 보호부(71)가 제1 유기발광층(61)의 발광층(613)을 보호한 상태에서 제2 유기발광층(62)의 발광층(623) 및 제3 유기발광층(63)의 발광층(633)을 패터닝하기 위한 식각 공정이 이루어지므로, 먼저 형성된 정공주입층(611), 정공수송층(612), 및 제1 유기발광층(61)의 발광층(613)이 후속 공정에 사용되는 식각액에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.As a result, the display device 1 according to the fourth exemplary embodiment of the present application protects the hole injection layer 611 and the hole transport layer 612 on which the common protection unit PL is entirely deposited as a common layer, and at the same time emits light emitting layers ( The lower surface of the 613 is protected, and the light emitting layer 623 and the third organic light emitting layer of the second organic light emitting layer 62 are protected while the first protective part 71 protects the light emitting layer 613 of the first organic light emitting layer 61. Since the etching process for patterning the light emitting layer 633 of (63) is performed, the hole injection layer 611, the hole transport layer 612, and the light emitting layer 613 of the first organic light emitting layer 61 are formed in a subsequent process. Damage to the etchant used can be prevented.
마찬가지로, 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치(1)는 제2 보호부(72)가 제3 유기발광층(63)의 발광층(633)의 식각 공정에 사용되는 식각액으로부터 제2 유기발광층(62)의 발광층(623)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 상기 제3 보호부(73)는 상기 3차 제거공정에 사용되는 스트립 공정의 식각액에 의해 제3 유기발광층(63)의 발광층(633)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.Similarly, in the display device 1 according to the fourth exemplary embodiment of the present application, the second organic light emitting layer (2) may be formed from an etchant in which the second protective part 72 is used in the etching process of the light emitting layer 633 of the third organic light emitting layer 63. Damage to the light emitting layer 623 of 62 can be prevented. The third protection part 73 may prevent the light emitting layer 633 of the third organic light emitting layer 63 from being damaged by the etching solution of the strip process used in the third removal process.
한편, 도시되지 않았지만, 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치(1)는 각 보호부들(71, 72, 73)이 발광층들(613, 623, 633)을 각각 보호한 상태에서 식각 공정이 이루어지므로, 식각 공정 후에 쉴드층(SL)의 잔류 물질들을 더 확실하게 제거하기 위한 세척(Rinse) 공정이 추가로 수행되더라도 상기 세척 공정에 사용되는 세척액으로부터 각 발광층들(613, 623, 633)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이 때, 공통 보호부(PL)는 상기 정공수송층(612)의 상면에 접하도록 배치됨으로써, 세척액이 정공주입층(611)과 정공수송층(612)으로 침투하는 것을 방지하여서 정공주입층(611)과 정공수송층(612)이 세척액에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치(1)는 유기발광층(6)에 잔류 쉴드층을 포함하는 이물질이 남는 것을 거의 완벽하게 제거할 수 있으므로, 이물질로 인해 유기발광층(6)의 발광 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다.Although not shown, the display device 1 according to the fourth exemplary embodiment of the present application performs an etching process in a state in which the protective parts 71, 72, and 73 protect the light emitting layers 613, 623, and 633, respectively. Since the light emitting layer 613, 623, 633 is further removed from the cleaning liquid used in the cleaning process, even if a rinse process is further performed to more reliably remove residual materials of the shield layer SL after the etching process. It can prevent damage. In this case, the common protection part PL is disposed to contact the upper surface of the hole transport layer 612, thereby preventing the washing liquid from penetrating into the hole injection layer 611 and the hole transport layer 612. The hole transport layer 612 may be prevented from being damaged by the cleaning liquid. Therefore, the display device 1 according to the fourth exemplary embodiment of the present application can almost completely eliminate the residue of the organic light emitting layer 6 including the residual shield layer. It is possible to prevent the luminous efficiency from being lowered.
다음, 도 10i 및 도 10j를 참조하면, 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치(1)는 제1 유기발광층(61)의 발광층(613)을 감싸는 제1 보호부(71), 제2 유기발광층(62)의 발광층(623)을 감싸는 제2 보호부(72), 및 제3 유기발광층(63)의 발광층(633)을 감싸는 제3 보호부(73)가 형성된 후에 제1 유기발광층(61)의 정공차단층(614), 전자수송층(615), 전자주입층(616), 제2 전극(8), 및 봉지층(9)이 순차적으로 전면 증착됨으로써, 제조 공정이 일부 완료될 수 있다.Next, referring to FIGS. 10I and 10J, the display device 1 according to the fourth exemplary embodiment of the present application may include a first protective part 71 and a second covering the light emitting layer 613 of the first organic light emitting layer 61. After the second protective part 72 covering the light emitting layer 623 of the organic light emitting layer 62 and the third protective part 73 covering the light emitting layer 633 of the third organic light emitting layer 63 are formed, the first organic light emitting layer ( By sequentially depositing the hole blocking layer 614, the electron transport layer 615, the electron injection layer 616, the second electrode 8, and the encapsulation layer 9 of 61, the manufacturing process may be partially completed. have.
여기서, 제1 유기발광층(61)의 정공차단층(614), 전자수송층(615), 전자주입층(616)은 제1 서브 화소 영역(21), 제2 서브 화소 영역(22), 및 제3 서브 화소 영역(23)에 걸쳐서 전면으로 증착되는 공통층이므로, 제2 유기발광층(62)의 정공차단층, 전자수송층, 전자주입층이 될 수 있고, 제3 유기발광층(63)의 정공차단층, 전자수송층, 전자주입층이 될 수 있다.The hole blocking layer 614, the electron transport layer 615, and the electron injection layer 616 of the first organic light emitting layer 61 may include the first sub pixel region 21, the second sub pixel region 22, and the first sub pixel region 22. Since the common layer is deposited on the entire surface over the three sub-pixel regions 23, the common blocking layer may be a hole blocking layer, an electron transport layer, or an electron injection layer of the second organic light emitting layer 62, and may block the hole blocking of the third organic light emitting layer 63. It may be a layer, an electron transport layer, an electron injection layer.
결과적으로, 상기 제1 보호부(71), 상기 제2 보호부(72), 및 상기 제3 보호부(73) 각각은 상기 제1 유기발광층(61), 상기 제2 유기발광층(62), 및 상기 제3 유기발광층(63) 각각의 내부. 보다 구체적으로, 공통 보호부(PL)와 정공차단층들(614, 624, 634) 사이에서 각 유기발광층들(61, 62, 63)의 발광층들(613, 623, 633)의 상면 및 측면에 접하고, 상기 공통 보호부(PL)의 상면에도 접하여서 상기 발광층들(613, 623, 633)을 밀폐시켜서 보호할 수 있다.As a result, each of the first protection part 71, the second protection part 72, and the third protection part 73 includes the first organic light emitting layer 61, the second organic light emitting layer 62, And inside each of the third organic light emitting layers 63. More specifically, between the common protection part PL and the hole blocking layers 614, 624, and 634, the upper and side surfaces of the light emitting layers 613, 623, and 633 of the organic light emitting layers 61, 62, and 63 are disposed. The light emitting layers 613, 623, and 633 may be protected by being in contact with the upper surface of the common protection unit PL.
다시 도 9를 참조하면, 상기 제2 보호부(72)와 상기 제1 보호부(71)는 서로 이격될 수 있다.Referring to FIG. 9 again, the second protection part 72 and the first protection part 71 may be spaced apart from each other.
보다 구체적으로, 제1 뱅크(5)의 상면(51)과 경사면(52)에 접하도록 정공주입층(611)이 전면 증착된 다음 정공주입층(611)의 상면에 접하도록 정공수송층(612)이 전면 증착될 수 있다. 상기 정공수송층(612)과 정공주입층(611)은 공통층으로 전면 증착되므로, 제1 유기발광층(61)의 정공주입층(611)과 제2 유기발광층(62)의 정공주입층(621)은 제1 뱅크(5)의 상면(51)과 경사면(52)에 접할 수 있다.More specifically, the hole injection layer 611 is deposited on the entire surface to contact the upper surface 51 and the inclined surface 52 of the first bank 5, and then the hole transport layer 612 to contact the upper surface of the hole injection layer 611. This front surface can be deposited. Since the hole transport layer 612 and the hole injection layer 611 are entirely deposited as a common layer, the hole injection layer 611 of the first organic light emitting layer 61 and the hole injection layer 621 of the second organic light emitting layer 62. May contact the upper surface 51 and the inclined surface 52 of the first bank 5.
다음, 공통 보호부(PL)가 정공수송층(612)의 상면에 접하도록 전면 증착된 후 공통 보호부(PL)의 상면에 제1 유기발광층(61)의 발광층(613)과 제2 유기발광층(62)의 발광층(623)이 각각 패터닝되어 배치된 다음, 제1 보호부(71)와 제2 보호부(72)가 각 발광층(613, 623)의 상면과 측면에 접하도록 구비될 수 있다.Next, the common protection part PL is entirely deposited to contact the upper surface of the hole transport layer 612, and then the light emitting layer 613 and the second organic light emitting layer 61 of the first organic light emitting layer 61 are disposed on the upper surface of the common protection part PL. After the light emitting layers 623 of 62 are patterned and disposed, the first and second protection parts 71 and 72 may contact the top and side surfaces of each of the light emitting layers 613 and 623.
다음, 제1 유기발광층(61)의 정공차단층(614), 전자수송층(615), 전자주입층(616)이 순차적으로 전면 증착될 수 있다. 이 때, 상기 정공차단층(614), 전자수송층(615), 전자주입층(616)은 제1 뱅크(5)의 상면(51)과 경사면(52)까지 덮도록 구비될 수 있다.Next, the hole blocking layer 614, the electron transport layer 615, and the electron injection layer 616 of the first organic light emitting layer 61 may be sequentially deposited on the entire surface. In this case, the hole blocking layer 614, the electron transport layer 615, and the electron injection layer 616 may be provided to cover the upper surface 51 and the inclined surface 52 of the first bank 5.
따라서, 상기 제2 보호부(72)와 상기 제1 보호부(71)는 전기적으로 단절되도록 서로 이격될 수 있다. 그러므로, 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치(1)는 상기 제1 보호부(71)와 상기 제2 보호부(72)가 서로 이격되도록 구비됨으로써, 제1 보호부(71)와 제2 보호부(72)가 서로 연결된 경우에 비해 측면전류(Lateral current)가 발생하는 것을 더 방지할 수 있다.Therefore, the second protection part 72 and the first protection part 71 may be spaced apart from each other to be electrically disconnected. Therefore, the display device 1 according to the fourth exemplary embodiment of the present application is provided such that the first protection part 71 and the second protection part 72 are spaced apart from each other, thereby forming the first protection part 71 and the first protection part 71. Compared to the case where the two protection parts 72 are connected to each other, the side current may be further prevented.
한편, 제1 유기발광층(61)의 정공주입층(611)은 공통층으로 전면 증착되므로, 제2 유기발광층(62)의 정공주입층(621)과 제3 유기발광층(63)의 정공주입층(631)으로 기능할 수 있다. 즉, 공통층으로서의 제1 유기발광층(61)의 정공주입층(611)은 상기 제2 유기발광층(62)의 정공주입층(621)과 상기 제3 유기발광층(63)의 정공주입층(631)이 서로 연결된 것과 같을 수 있다. 따라서, 도 9에 도시된 바와 같이, 제2 뱅크(10)의 상면(51)과 경사면(52)에는 제1 유기발광층(61)의 정공주입층(611)이 접하도록 구비될 수 있다.On the other hand, since the hole injection layer 611 of the first organic light emitting layer 61 is entirely deposited as a common layer, the hole injection layer 621 of the second organic light emitting layer 62 and the hole injection layer of the third organic light emitting layer 63. It can function as 631. That is, the hole injection layer 611 of the first organic light emitting layer 61 as the common layer is a hole injection layer 631 of the second organic light emitting layer 62 and a hole injection layer 631 of the third organic light emitting layer 63. ) May be connected to each other. Thus, as shown in FIG. 9, the hole injection layer 611 of the first organic light emitting layer 61 may be provided on the upper surface 51 and the inclined surface 52 of the second bank 10.
또한, 상기 제2 보호부(72)와 상기 제3 보호부(73)는 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 제2 뱅크(10)를 기준으로 서로 이격되게 배치될 수 있다. 따라서, 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치(1)는 제2 보호부(72)와 제3 보호부(73)를 전기적으로 단절시킴으로써, 측면전류(Lateral current)의 발생을 방지하도록 구비될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 9, the second protection part 72 and the third protection part 73 may be disposed to be spaced apart from each other based on the second bank 10. Therefore, the display device 1 according to the fourth exemplary embodiment of the present application is electrically disconnected from the second protection unit 72 and the third protection unit 73 to prevent the generation of the side current. Can be.
도 11은 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치에서 보호부의 다른 실시예를 나타낸 개략적인 단면도이고, 도 12는 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치에서 보호부의 또 다른 실시예를 나타낸 개략적인 단면도이다.FIG. 11 is a schematic cross-sectional view illustrating another embodiment of a protection unit in a display device according to a fourth embodiment of the present application, and FIG. 12 illustrates another embodiment of a protection unit in a display device according to a fourth embodiment of the present application. A schematic cross section.
도 9 내지 도 12를 참조하면, 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치(1)는 상기 제1 내지 제3 보호부(71, 72, 73)가 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63)의 내부에 배치되되, 배치되는 위치에 따라 실시예가 구분될 수 있다.9 to 12, in the display device 1 according to the fourth exemplary embodiment of the present application, the first to third protection parts 71, 72, and 73 may include the first to third organic light emitting layers 61,. 62 and 63, but the embodiment may be divided according to the location.
예컨대, 도 9에 도시된 바와 같이 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치(1)에서 보호부(7)의 일 실시예는 제1 내지 제3 보호부(71, 72, 73)가 공통 보호부(PL)와 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63) 각각의 정공차단층 사이에 배치되어서 각각 상기 발광층들(613, 623, 633)의 상면과 측면, 공통 보호부(PL)의 상면에 접하여서 상기 발광층들(613, 623, 633)을 식각액으로부터 보호할 수 있다. 여기서, 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63) 각각의 정공차단층들은 서로 연결되므로, 제2 및 제3 유기발광층(62, 63)의 정공차단층은 제1 유기발광층(61)의 정공차단층(614)일 수 있다.For example, as shown in FIG. 9, in the display device 1 according to the fourth embodiment of the present application, one embodiment of the protection unit 7 is common to the first to third protection units 71, 72, and 73. The upper and side surfaces of the light emitting layers 613, 623, and 633 are disposed between the passivation layer PL and the hole blocking layers of the first to third organic light emitting layers 61, 62, and 63, respectively. The light emitting layers 613, 623, and 633 may be protected from an etchant by contacting an upper surface of the substrate. Here, since the hole blocking layers of each of the first to third organic light emitting layers 61, 62, and 63 are connected to each other, the hole blocking layers of the second and third organic light emitting layers 62 and 63 may be the first organic light emitting layer 61. May be a hole blocking layer 614.
다음, 도 11에 도시된 바와 같이 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치(1)에서 보호부(7)의 다른 실시예는 제1 내지 제3 보호부(71, 72, 73)가 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63) 각각의 정공차단층(614, 624, 634)과 전자수송층(615, 625, 635) 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 내지 제3 보호부(71, 72, 73) 각각은 상기 정공차단층들(614, 624, 634) 각각의 상면과 측면, 및 공통 보호부(PL)의 상면에 접하여서 상기 정공차단층들(614, 624, 634)을 식각액으로부터 보호할 수 있다. 상기 정공차단층들(614, 624, 634)이 제1 내지 제3 보호부(71, 72, 73), 및 공통 보호부(PL)에 의해 식각액으로부터 보호됨에 따라 상기 정공차단층들(614, 624, 634) 각각의 내부에 배치된 각 발광층들(613, 623, 633) 역시 식각액으로부터 보호되어서 손상되지 않을 수 있다. 여기서, 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63) 각각의 전자수송층들 역시 서로 연결되므로, 제2 및 제3 유기발광층(62, 63)의 전자수송층은 제1 유기발광층(61)의 전자수송층(615)일 수 있다.Next, as shown in FIG. 11, in another embodiment of the protection unit 7 in the display device 1 according to the fourth embodiment of the present application, the first to third protection units 71, 72, and 73 may be formed. The first and third organic light emitting layers 61, 62, and 63 may be disposed between the hole blocking layers 614, 624, and 634 and the electron transport layers 615, 625, and 635. Accordingly, each of the first to third protection parts 71, 72, and 73 contacts the top and side surfaces of each of the hole blocking layers 614, 624, and 634, and the top surface of the common protection part PL. The hole blocking layers 614, 624, and 634 may be protected from the etchant. The hole blocking layers 614, 624, and 634 are protected from the etchant by the first to third protection parts 71, 72, and 73, and the common protection part PL. Each of the light emitting layers 613, 623, and 633 disposed inside each of the 624 and 634 may be protected from the etchant and thus may not be damaged. Here, since the electron transport layers of each of the first to third organic light emitting layers 61, 62, and 63 are also connected to each other, the electron transport layers of the second and third organic light emitting layers 62 and 63 are formed of the first organic light emitting layer 61. It may be an electron transport layer 615.
다음, 도 12에 도시된 바와 같이 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치(1)에서 보호부(7)의 또 다른 실시예는 제1 내지 제3 보호부(71, 72, 73)가 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63) 각각의 정공차단층의 내부에 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 유기발광층(61)의 정공차단층은 제1 정공차단층(614)과 제2 정공차단층(614')으로 구비되고, 제2 유기발광층(62)의 정공차단층은 제1 정공차단층(624)과 제2 정공차단층으로 구비되며, 제3 유기발광층(63)의 정공차단층은 제1 정공차단층(634)과 제2 정공차단층으로 구비될 수 있다. 여기서, 제1 유기발광층(61)의 제2 정공차단층(614')은 공통층으로 전면 증착되므로, 제2 유기발광층(62)의 제2 정공차단층과 제3 유기발광층(63)의 제2 정공차단층으로도 기능할 수 있다.Next, as shown in FIG. 12, another embodiment of the protection unit 7 in the display device 1 according to the fourth embodiment of the present application may include the first to third protection units 71, 72, and 73. The first to third organic light emitting layers 61, 62, and 63 may be disposed in the hole blocking layer. More specifically, the hole blocking layer of the first organic light emitting layer 61 is provided as the first hole blocking layer 614 and the second hole blocking layer 614 ', and the hole blocking layer of the second organic light emitting layer 62 is The first hole blocking layer 624 and the second hole blocking layer may be provided, and the hole blocking layer of the third organic light emitting layer 63 may be provided as the first hole blocking layer 634 and the second hole blocking layer. Here, since the second hole blocking layer 614 ′ of the first organic light emitting layer 61 is entirely deposited on the common layer, the second hole blocking layer and the third organic light emitting layer 63 of the second organic light emitting layer 62 are formed. 2 Can also function as a hole blocking layer.
한편, 제1 내지 제3 보호부(71, 72, 73) 각각은 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63) 각각이 포함하는 제1 정공차단층들(614, 624, 634)과 제2 정공차단층(614') 사이에 배치될 수 있다. 따라서, 도 12에 도시된 바와 같이, 제1 보호부(71)는 제1 정공차단층(614)과 제2 정공차단층(614') 사이에서 상기 제1 정공차단층(614)의 상면(6141)과 측면(6142), 및 공통 보호부(PL)의 상면에 접할 수 있다. 제2 보호부(72)는 제1 정공차단층(624)과 제2 정공차단층(614') 사이에서 상기 제1 정공차단층(624)의 상면(6241)과 측면(6242), 및 공통 보호부(PL)의 상면에 접할 수 있다. 제3 보호부(73)는 제1 정공차단층(634)과 제2 정공차단층(614') 사이에서 상기 제1 정공차단층(634)의 상면(6341)과 측면(6342), 및 공통 보호부(PL)의 상면에 접할 수 있다. 이에 따라, 제1 내지 제3 보호부(71, 72, 73) 각각과 공통 보호부(PL)는 상기 제1 정공차단층들(614, 624, 634)을 식각액으로부터 보호할 수 있다. 상기 제1 정공차단층들(614, 624, 634) 각각에 의해 덮혀진 각 발광층들(613, 623, 633) 역시 상기 제1 내지 제3 보호부(71, 72, 73)와 공통 보호부(PL)에 의해 식각액으로부터 보호되어서 손상되지 않을 수 있다. 여기서, 제1 정공차단층들(614, 624, 634) 각각은 각 서브 화소 영역(21, 22, 23) 별로 패터닝되어서 서로 이격되게 배치되고, 제2 정공차단층(614')은 제1 내지 제3 서브 화소 영역(21, 22, 23)에 걸쳐서 전면 증착되어 공통층으로 구비될 수 있다.Meanwhile, each of the first to third protection parts 71, 72, and 73 may include first hole blocking layers 614, 624, and 634 included in each of the first to third organic light emitting layers 61, 62, and 63. The second hole blocking layer 614 ′ may be disposed between the second hole blocking layers 614 ′. Therefore, as shown in FIG. 12, the first protection part 71 may have an upper surface (1) between the first hole blocking layer 614 and the second hole blocking layer 614 '. 6141, the side surface 6162, and the upper surface of the common protection part PL. The second protection part 72 is formed between the first hole blocking layer 624 and the second hole blocking layer 614 ', and has an upper surface 6241 and a side surface 6242 of the first hole blocking layer 624 and a common surface. The upper surface of the protective part PL may be in contact. The third protection part 73 is disposed between the first hole blocking layer 634 and the second hole blocking layer 614 ', and the upper surface 6321 and the side surface 6262 of the first hole blocking layer 634, and the common. The upper surface of the protective part PL may be in contact. Accordingly, each of the first to third protection parts 71, 72, and 73 and the common protection part PL may protect the first hole blocking layers 614, 624, and 634 from an etchant. Each of the light emitting layers 613, 623, and 633 covered by each of the first hole blocking layers 614, 624, and 634 also includes the first to third protection parts 71, 72, and 73 and the common protection part. PL) is protected from the etchant and may not be damaged. Here, each of the first hole blocking layers 614, 624, and 634 is patterned for each of the sub pixel areas 21, 22, and 23 so as to be spaced apart from each other, and the second hole blocking layers 614 ′ are formed from the first through The entire surface may be deposited over the third sub pixel areas 21, 22, and 23 to be provided as a common layer.
결과적으로, 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치(1)는 제1 내지 제3 보호부(71, 72, 73)와 공통 보호부(PL)가 제1 내지 제3 유기발광층(61, 62, 63)의 내부에서 발광층들(613, 623, 633) 각각을 감싸도록 배치됨으로써, 식각액으로부터 각 발광층들(613, 623, 633)을 보호하여서 완성된 표시장치의 불량률을 줄일 수 있다.As a result, in the display device 1 according to the fourth exemplary embodiment of the present application, the first to third protection parts 71, 72, and 73 and the common protection part PL include the first to third organic light emitting layers 61. Since the light emitting layers 613, 623, and 633 are disposed to surround the light emitting layers 613, 623, and 633, the defective rates of the completed display device may be reduced by protecting the light emitting layers 613, 623, and 633 from the etchant.
한편, 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치(1)는 제1 유기발광층(61)의 정공주입층(611)과 정공수송층(612), 제2 유기발광층(62)의 정공주입층(621)과 정공수송층(622), 및 제3 유기발광층(63)의 정공주입층(631)과 정공수송층(632)이 서로 연결되도록 구비됨으로써, 정공주입층과 정공수송층을 각 서브 화소 영역 별로 패터닝하는 경우에 비해 제조 공정 수를 줄일 수 있어서 완성된 표시장치의 택트 타임을 줄일 수 있는 효과를 가질 수 있다.Meanwhile, the display device 1 according to the fourth exemplary embodiment of the present application may include a hole injection layer 611, a hole transport layer 612, and a second injection layer 62 of the first organic light emitting layer 61. 621, the hole transport layer 622, and the hole injection layer 631 and the hole transport layer 632 of the third organic light emitting layer 63 are connected to each other, thereby patterning the hole injection layer and the hole transport layer for each sub pixel region. In this case, the number of manufacturing processes can be reduced, thereby reducing the tact time of the completed display device.
또한, 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치(1)는 제1 유기발광층(61)의 전자수송층(615)과 전자주입층(616), 제2 유기발광층(62)의 전자수송층과 전자주입층, 및 제3 유기발광층(63)의 전자수송층과 전자주입층이 서로 연결되도록 구비됨으로써, 전자수송층과 전자주입층을 각 서브 화소 영역 별로 패터닝하는 경우에 비해 제조 공정 수를 줄일 수 있어서 완성된 표시장치의 택트 타임을 더 줄일 수 있는 효과를 가질 수 있다.In addition, the display device 1 according to the fourth exemplary embodiment of the present application includes an electron transport layer 615, an electron injection layer 616, and an electron transport layer and electrons of the second organic light emitting layer 62 of the first organic light emitting layer 61. Since the injection layer and the electron transport layer and the electron injection layer of the third organic light emitting layer 63 are connected to each other, the number of manufacturing processes can be reduced compared to the case where the electron transport layer and the electron injection layer are patterned for each sub-pixel region. The tact time of the display device can be further reduced.
도 13은 본 출원에 따른 표시장치에서 1차 및 2차 보호부를 설명하기 위한 도 5의 A부분의 개략적인 변형 예시도이다.FIG. 13 is a schematic view illustrating a modification of part A of FIG. 5 for explaining a primary and secondary protection unit in the display device according to the present application.
도 1 내지 도 13을 참조하면, 본 출원에 따른 표시장치(1)는 보호부(7)가 2개로 나누어서 구비될 수 있다. 예컨대, 보호부(7)는 1차 보호부, 및 1차 보호부를 덮도록 배치되는 2차 보호부로 구비될 수 있다. 여기서, 상기 1차 보호부, 및 2차 보호부로 구비되는 보호부(7)는 유기발광층(6)의 상면 또는 측면에 배치된 보호부일 수 있다. 예컨대, 상기 1차 보호부, 및 2차 보호부로 구비되는 보호부(7)는 적어도 유기발광층(6)의 발광층(613, 623, 633)의 상면 또는 측면에 배치된 보호부일 수 있다. 따라서, 유기발광층(6)의 하면 또는 발광층(613, 623, 633)의 하면에 배치된 보호부에는 적용되지 않을 수 있다.1 to 13, the display device 1 according to the present application may include two protection parts 7. For example, the protection part 7 may be provided with a primary protection part and a secondary protection part arranged to cover the primary protection part. Here, the protection part 7 provided as the primary protection part and the secondary protection part may be a protection part disposed on an upper surface or a side surface of the organic light emitting layer 6. For example, the protection part 7 provided as the primary protection part and the secondary protection part may be a protection part disposed on at least a top surface or a side surface of the emission layers 613, 623, and 633 of the organic light emitting layer 6. Therefore, the present invention may not be applied to a protective part disposed on the bottom surface of the organic light emitting layer 6 or the bottom surface of the light emitting layers 613, 623, and 633.
예를 들면, 전술한 본 출원의 제1 내지 제4 실시예에 따른 표시장치(1) 중에서 도 1과 같이 유기발광층(6)의 상면과 측면에 배치된 제1 실시예의 보호부(7), 도 5, 도 7, 도 8과 같이 발광층(613, 623, 633) 또는 정공차단층(614, 624, 634) 각각의 상면과 측면에 배치된 제3 실시예의 보호부(7), 도 9, 도 11, 도 12와 같이 발광층(613, 623, 633) 또는 정공차단층(614, 624, 634) 각각의 상면과 측면에 배치된 제4 실시예의 보호부(7)에 적용될 수 있다.For example, in the display device 1 according to the first to fourth embodiments of the present application described above, the protection unit 7 of the first embodiment disposed on the top and side surfaces of the organic light emitting layer 6 as shown in FIG. 1, 5, 7, and 8, the protection unit 7, 9, and 9 of the third embodiment are disposed on the top and side surfaces of each of the light emitting layers 613, 623, and 633 or the hole blocking layers 614, 624, and 634. As shown in FIGS. 11 and 12, the protection part 7 of the fourth exemplary embodiment may be applied to the top and side surfaces of each of the light emitting layers 613, 623, and 633 or the hole blocking layers 614, 624, and 634.
다시 도 13을 참조하면, 도 13은 본 출원의 제3 실시예를 예로 든 것으로, 2개로 나누어 구비된 보호부(7)에 대한 이해를 돕기 위해 도 5의 A부분에서 보호부(7)를 변형한 개략적인 예시도이다. 도 13에서는 제1 유기발광층(61)에 배치된 제1 보호부(71)를 예로 들어 설명하였지만, 제2 유기발광층(62)에 배치된 제2 보호부(72), 및 제3 유기발광층(63)에 배치된 제3 보호부(73)에도 동일하게 적용될 수 있다. 따라서, 상기 제2 보호부(72)와 상기 제3 보호부(73)에 대한 설명은 아래의 제1 보호부(71)에 대한 설명으로 대신하기로 한다.Referring back to FIG. 13, FIG. 13 illustrates a third embodiment of the present application, and the protection unit 7 is illustrated in part A of FIG. 5 to help an understanding of the protection unit 7 provided in two. It is a schematic illustration of a modified example. In FIG. 13, the first protective part 71 disposed on the first organic light emitting layer 61 has been described as an example. However, the second protective part 72 and the third organic light emitting layer ( The same can be applied to the third protection part 73 disposed in the 63. Therefore, the description of the second protection unit 72 and the third protection unit 73 will be replaced with the description of the first protection unit 71 below.
도 13에 도시된 바와 같이, 본 출원에 따른 표시장치(1)의 제1 보호부(71)는 1차 보호부(71a) 및 1차 보호부(71a)를 덮도록 배치된 2차 보호부(71b)로 구비될 수 있다. 상기 1차 보호부(71a)와 2차 보호부(71b)는 각각 제1 내지 제4 실시예에서 전술한 바와 같이, IZO로 형성될 수 있다.As shown in FIG. 13, the first protection part 71 of the display device 1 according to the present application is disposed to cover the primary protection part 71a and the primary protection part 71a. 71b may be provided. The primary protection part 71a and the secondary protection part 71b may be formed of IZO, as described above in the first to fourth embodiments, respectively.
상기 1차 보호부(71a)는 발광층(613)의 상면에 배치될 수 있다. 그러나, 반드시 이에 한정되지 않으며 전술한 바와 같이 발광층(613)의 상측에 배치될 수 있으면 정공차단층(614)의 상면, 전자수송층의 상면, 정공주입층의 상면 등 다른 층에 배치될 수도 있다. 상기 1차 보호부(71a)는 발광층(613)의 상측에 배치되어서 제1 내지 제4 실시예의 스트리퍼 용액, 에칭 가스와 같은 부식물질로부터 발광층(613)을 보호하는 보호층으로서 기능할 수 있다.The primary protective part 71a may be disposed on an upper surface of the light emitting layer 613. However, the present invention is not limited thereto, and as described above, if the light emitting layer 613 is disposed above the light emitting layer 613, the hole blocking layer 614 may be disposed on another layer, such as an upper surface of the electron transport layer and an upper surface of the hole injection layer. The primary protective part 71a may be disposed above the light emitting layer 613 to function as a protective layer that protects the light emitting layer 613 from corrosive substances such as stripper solutions and etching gases of the first to fourth embodiments.
상기 1차 보호부(71a)를 발광층(613)의 상면 또는 발광층(613)의 상측에 형성할 때, 산소(O2) 가스가 다량 주입되면 산소(O2) 가스로 인해 발광층(613)이 손상되는 문제가 있다. 따라서, 본 출원에 따른 표시장치(1)는 발광층(613) 상에 1차 보호부(71a) 형성 시 챔버 내에 아르곤(Ar) 가스만 주입된 상태에서 증착공정이 진행되도록 구비될 수 있다. 즉, 본 출원에 따른 표시장치(1)는 발광층(613) 상에 1차 보호부(71a) 형성 시 산소(O2) 가스가 배제된 상태에서 공정이 이루어지도록 구비될 수 있다. 이에 따라, 본 출원에 따른 표시장치(1)는 1차 보호부(71a) 형성 시 산소(O2) 가스에 의한 발광층(613)의 손상을 방지할 수 있다. 상기와 같은 1차 보호부(71a)의 형성 공정은 스퍼터링 증착방법을 통해 이루어질 수 있다.When the primary protective part 71a is formed on the top surface of the light emitting layer 613 or on the top of the light emitting layer 613, when a large amount of oxygen (O 2 ) gas is injected, the light emitting layer 613 is formed due to oxygen (O 2 ) gas. There is a problem of damage. Therefore, the display device 1 according to the present application may be provided so that the deposition process may be performed while only argon (Ar) gas is injected into the chamber when the primary protection part 71a is formed on the emission layer 613. That is, the display device 1 according to the present application may be provided so that the process may be performed in a state in which oxygen (O 2 ) gas is excluded when the primary protection part 71a is formed on the emission layer 613. Accordingly, the display device 1 according to the present application may prevent damage to the light emitting layer 613 due to oxygen (O 2 ) gas when the primary protective part 71a is formed. The formation process of the primary protection part 71a as described above may be performed through a sputtering deposition method.
상기 2차 보호부(71b)는 1차 보호부(71a)를 덮도록 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 2차 보호부(71b)는 1차 보호부(71a)의 상면 또는 상면과 측면에 접촉하도록 배치될 수 있다. 상기 2차 보호부(71b) 역시 스퍼터링 증착방법을 통해 형성될 수 있다. 상기 2차 보호부(71b)는 1차 보호부(71a)를 덮도록 배치되어서 제1 내지 제4 실시예의 스트리퍼 용액, 에칭 가스와 같은 부식물질로부터 1차 보호부(71a)와 함께 발광층(613)을 보호하는 보호층으로서 기능할 수 있다.The secondary protection part 71b may be disposed to cover the primary protection part 71a. More specifically, the secondary protection part 71b may be disposed to contact the upper surface or the upper surface and the side surface of the primary protection part 71a. The secondary protective part 71b may also be formed through a sputtering deposition method. The secondary protection part 71b is disposed to cover the primary protection part 71a, and the light emitting layer 613 together with the primary protection part 71a from corrosive substances such as stripper solutions and etching gases of the first to fourth embodiments. ) Can function as a protective layer.
상기 2차 보호부(71b)를 1차 보호부(71a)의 상면에 형성할 때는 1차 보호부(71a)와 달리 스퍼터링 챔버 내에 산소(O2) 가스만 주입된 상태에서 증착공정이 진행되도록 구비될 수 있다. 이 경우, 1차 보호부(71a)가 발광층(613)을 커버하고 있으므로, 2차 보호부(71b) 형성 시 1차 보호부(71a)가 보호층으로 기능하여 산소(O2) 가스로부터 발광층(613)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 출원에 따른 표시장치(1)는 발광층(613) 상에 1차 보호부(71a)와 2차 보호부(71b)가 배치되도록 구비됨으로써, 서로 다른 가스 상태에서 제조된 2개의 보호부(71a, 71b)를 이용하여 이중으로 발광층(613)을 보호할 수 있어서 부식물질로부터 발광층(613)의 손상을 더 방지할 수 있다.When the secondary protection part 71b is formed on the upper surface of the primary protection part 71a, unlike the primary protection part 71a, the deposition process is performed while only oxygen (O 2 ) gas is injected into the sputtering chamber. It may be provided. In this case, since the primary protection part 71a covers the light emitting layer 613, when forming the secondary protection part 71b, the primary protection part 71a functions as a protective layer, and the light emitting layer from oxygen (O 2 ) gas. 613 can be prevented from being damaged. In addition, the display device 1 according to the present application is provided such that the primary protection part 71a and the secondary protection part 71b are disposed on the light emitting layer 613, thereby providing two protection parts manufactured under different gas states. By using 71a and 71b, the light emitting layer 613 may be protected by a double layer, thereby further preventing damage to the light emitting layer 613 from corrosive substances.
전술한 바와 같이, 상기 1차 보호부(71a)는 아르곤(Ar) 가스만 주입된 상태에서 형성되고, 상기 2차 보호부(71b)는 산소(O2) 가스만 주입된 상태에서 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 1차 보호부(71a)와 상기 2차 보호부(71b)는 물질적인 측면에서 차이가 있을 수 있으며, 이는 XPS 분석과 같은 조성비 분석 방법을 통해 확인할 수 있다. 예컨대, 상기 1차 보호부(71a)는 상기 2차 보호부(71b)보다 인듐(In)과 아연(Zn)의 아토믹 레티오(Atomic Ratio)가 더 클 수 있다. 상기 아토믹 레티오는 원자의 성분 비율 즉, 원자의 함유량을 의미할 수 있다. 결과적으로, 상기 제1 차 보호부(71a)는 산소(O2) 가스가 배제된 상태에서 형성되므로 상기 2차 보호부(71b)보다 인듐(In)과 아연(Zn)의 함유량이 더 많을 수 있다.As described above, the primary protective part 71a may be formed in a state in which only argon (Ar) gas is injected, and the secondary protective part 71b may be formed in a state in which only oxygen (O 2 ) gas is injected. have. Accordingly, the primary protection unit 71a and the secondary protection unit 71b may be different in terms of material, and this may be confirmed through a composition ratio analysis method such as XPS analysis. For example, the primary protective part 71a may have a larger atomic ratio of indium (In) and zinc (Zn) than the secondary protective part 71b. The atomic rethio may mean a component ratio of atoms, that is, content of atoms. As a result, since the primary protective part 71a is formed in a state in which oxygen (O 2 ) gas is excluded, the content of indium (In) and zinc (Zn) may be higher than that of the secondary protective part 71b. have.
도 14는 본 출원에 따른 표시장치에서 산소 비율에 따른 면 저항의 상관관계를 나타낸 그래프이다. 보다 구체적으로, 전술한 1차 보호부(71a) 및 2차 보호부(71b)를 형성하는 스퍼터링 공정에서 챔버 내에 주입되는 산소의 비율에 따른 보호부(7)의 면 저항값을 그래프로 나타낸 것이다.14 is a graph showing the correlation of the surface resistance according to the oxygen ratio in the display device according to the present application. More specifically, the surface resistance value of the protection unit 7 according to the ratio of oxygen injected into the chamber in the above-described sputtering process of forming the primary protection unit 71a and the secondary protection unit 71b is shown in a graph. .
도 14를 참조하면, 가로 축은 산소(O2) 가스의 비율을 나타내고, 세로 축은 면 저항값을 나타낸다. 도 14에 도시된 바와 같이, 산소(O2) 가스의 비율이 0.8 % 에서 100 %까지 증가함에 따라 면 저항값이 약 1.0E+02 에서 1.0E+14로 급격하게 증가하는 것을 알 수 있다. 이는, 산소(O2) 가스만 주입된 상태에서 형성된 2차 보호부(71b)의 면 저항이 산소(O2) 가스가 배제된 상태에서 형성된 1차 보호부(71a)의 면 저항보다 큰 것을 의미한다. 그래프에 도시되지는 않았지만, 산소(O2) 가스 비율이 0 %에 가까우면 면 저항은 1.0E+02 이하가 될 수 있음을 추정할 수 있다.Referring to FIG. 14, the horizontal axis represents the ratio of oxygen (O 2 ) gas, and the vertical axis represents the sheet resistance value. As shown in FIG. 14, it can be seen that the surface resistance increases rapidly from about 1.0E + 02 to 1.0E + 14 as the ratio of oxygen (O 2 ) gas increases from 0.8% to 100%. This means that the surface resistance of the secondary protective part 71b formed in the state in which only oxygen (O 2 ) gas is injected is larger than the surface resistance of the primary protective part 71a formed in the state in which oxygen (O 2 ) gas is excluded. it means. Although not shown in the graph, it can be estimated that the surface resistance can be 1.0E + 02 or less if the oxygen (O 2 ) gas ratio is close to 0%.
전술한 바와 같이, 1차 보호부(71a)는 산소(O2) 가스가 배제된 상태 즉, 챔버 내의 산소(O2) 가스 비율이 0 %인 상태에서 형성되고, 2차 보호부(71b)는 챔버 내의 산소(O2) 가스 비율이 100 %인 상태에서 형성되었으므로, 도 14의 그래프를 참조하면 2차 보호부(71b)의 면 저항이 1차 보호부(71a)의 면 저항보다 더 큰 것을 알 수 있다.As described above, the primary protective part 71a is formed in a state in which oxygen (O 2 ) gas is excluded, that is, in a state in which the oxygen (O 2 ) gas ratio in the chamber is 0%, and the secondary protective part 71b is provided. Was formed in a state where the ratio of oxygen (O 2 ) gas in the chamber was 100%. Referring to the graph of FIG. 14, the surface resistance of the secondary protective part 71b is larger than that of the primary protective part 71a. It can be seen that.
이러한 면 저항은 IZO로 형성되는 보호부(7)의 두께와 반비례 관계를 갖는다. 예컨대, 보호부(7)의 두께가 두꺼우면 면 저항이 낮아지고, 보호부(7)의 두께가 얇으면 면 저항이 커질 수 있다. 면 저항이 낮으면 전극으로 기능할 수 있다. 보호부가 전극으로 기능하면, 제1 전극(4) 상에 이물질이 있을 경우 이물질과 쇼트가 발생할 수 있다. 또한, 보호부가 전극으로 기능하면, 보호부가 발광층(613)의 상면에 배치될 경우 보호부의 상측에 배치되는 정공차단층, 전자수송층, 전자주입층이 유기발광층(6)의 발광에 기여할 수 없기 때문에 원하는 색이 아닌 다른 색의 광이 발광하는 문제가 있다.This surface resistance is inversely related to the thickness of the protective part 7 formed of IZO. For example, when the thickness of the protective part 7 is thick, the surface resistance may be low, and when the thickness of the protective part 7 is thin, the surface resistance may be large. Low surface resistance can serve as an electrode. When the protection unit functions as an electrode, when there is a foreign matter on the first electrode 4, a foreign matter and a short may occur. In addition, when the protective part functions as an electrode, when the protective part is disposed on the upper surface of the light emitting layer 613, the hole blocking layer, the electron transport layer, and the electron injection layer disposed above the protective part cannot contribute to light emission of the organic light emitting layer 6. There is a problem that light of a color other than the desired color is emitted.
본 출원에 따른 표시장치(1)는 1차 보호부(71a)와 2차 보호부(71b)를 합한 두께(T, 도 13에 도시됨)가 50 nm 이상 100 nm 이하로 구비될 수 있다. 예컨대, 1차 보호부(71a)는 20 nm 이하로 구비되고, 2차 보호부(71b)는 30 nm 이상 80 nm 이하로 구비될 수 있다. 상기 1차 보호부(71a)와 2차 보호부(71b)를 합한 두께(T)가 50 nm 미만이면, 면 저항이 커져 전극으로서 기능하지 않아서 쇼트 발생 문제는 없으나, 부식물질로부터 발광층(613)을 보호하는 보호층으로서 기능이 약화될 수 있다.The display device 1 according to the present application may have a thickness T (shown in FIG. 13) of the sum of the primary protection part 71a and the secondary protection part 71b of 50 nm or more and 100 nm or less. For example, the primary protective part 71a may be provided at 20 nm or less, and the secondary protective part 71b may be provided at 30 nm or more and 80 nm or less. If the thickness T of the primary protective portion 71a and the secondary protective portion 71b is less than 50 nm, the sheet resistance becomes large and does not function as an electrode, so there is no problem of short generation. The function may be impaired as a protective layer for protecting.
상기 1차 보호부(71a)와 2차 보호부(71b)를 합한 두께(T)가 100 nm 를 초과하면, 면 저항이 낮아져서 전극으로 기능하므로 쇼트가 발생할 수 있을 뿐만 아니라, 터널링 효과가 원활하게 이루어지지 않아서 발광 효율이 저하되는 문제가 있다.When the thickness T of the primary protective portion 71a and the secondary protective portion 71b exceeds 100 nm, the sheet resistance is lowered and functions as an electrode, so that short may occur and the tunneling effect is smoothly performed. There is a problem that the luminous efficiency is lowered because it is not made.
결과적으로, 본 출원에 따른 표시장치(1)는 1차 보호부(71a)와 2차 보호부(71b)를 합한 두께(T)가 50 nm 이상 100 nm 이하로 구비됨으로써, 발광층(613)을 보호하는 보호층으로 기능하면서 발광 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다.As a result, the display device 1 according to the present application is provided with a thickness T of the sum of the primary protective part 71a and the secondary protective part 71b of 50 nm or more and 100 nm or less, thereby providing the light emitting layer 613. It can prevent that light emission efficiency falls, while functioning as a protective layer to protect.
도 15는 본 출원에 따른 표시장치에서 각 실시예에 따른 보호부의 배치 위치를 나타낸 개략적인 도면이다. 여기서, 보호부(7)는 발광층(EML) 각각의 상측과 측면에 배치된 보호부와 발광층(EML) 각각의 하측에 배치된 보호부 모두를 의미하며, 발광층(EML)의 상측에 배치된 보호부는 전술한 바와 같이 1차 보호부와 2차 보호부의 이중구조로 구비될 수 있다. 여기서, 발광층(EML)은 적색 광, 녹색 광, 청색 광을 발광하는 층을 의미하며, 본 표시장치(1)의 제1 서브 화소(21)에 배치된 발광층(613), 제2 서브 화소(22)에 배치된 발광층(623), 및 제3 서브 화소(23)에 배치된 발광층(633)을 의미할 수 있다.15 is a schematic view illustrating an arrangement position of a protection unit according to each embodiment in the display device according to the present application. Here, the protection part 7 refers to both the protection part disposed on the upper side and the side of each of the light emitting layers EML and the protection part disposed on the lower side of each of the light emitting layers EML, and the protection part disposed on the upper side of the light emitting layer EML. The unit may be provided in a dual structure of the primary protection unit and the secondary protection unit as described above. Here, the emission layer EML refers to a layer emitting red light, green light, and blue light, and includes a light emitting layer 613 and a second sub pixel disposed in the first sub pixel 21 of the display device 1. The light emitting layer 623 and the light emitting layer 633 disposed in the third sub-pixel 23 may be referred to.
도 15를 참조하면, P1은 도 1에 도시된 제1 실시예의 보호부(7)의 위치를 나타낸 것이고, P2는 도 5의 제3 실시예와 도 9의 제4 실시예 각각의 보호부(7)의 위치를 나타낸 것이고, P3는 도 7의 제3 실시예와 도 11의 제4 실시예 각각의 보호부(7)의 위치를 나타낸 것이고, P4는 도 8의 제3 실시예와 도 12의 제4 실시예 각각의 보호부(7)의 위치를 나타낸 것이며, P5는 도 9, 도 11, 도 12에 도시된 제4 실시예의 공통 보호부(PL)를 나타낸 것이다.Referring to FIG. 15, P1 represents the position of the protection part 7 of the first embodiment shown in FIG. 1, and P2 is the protection part of each of the third embodiment of FIG. 5 and the fourth embodiment of FIG. 7) shows the position of P3 is the position of the protection unit 7 of each of the third embodiment of FIG. 7 and the fourth embodiment of FIG. 11, and P4 represents the third embodiment of FIG. The positions of the protection units 7 of the fourth embodiment of FIG. 9 are shown, and P5 represents the common protection unit PL of the fourth embodiment shown in FIGS. 9, 11, and 12.
상기 P1, P2, P3, P4, 및 P5에 배치된 보호부(7)는 발광층(613, 623, 633) 각각의 상측과 측면, 및 하측 중 적어도 한 곳에 접촉하여서 발광층(613, 623, 633) 각각을 부식물질로부터 보호하는 점에서 공통점을 가진다.The protection parts 7 disposed on the P1, P2, P3, P4, and P5 are in contact with at least one of the upper side, the side surface, and the lower side of each of the light emitting layers 613, 623, and 633, respectively. They have something in common that protects them from corrosive substances.
반면, 상기 P1, P2, P3, P4, 및 P5에 배치된 보호부(7)는 아래와 같은 차이점을 가질 수 있다. 그리고, 상기 P1, P2, P3, P4, 및 P5에 배치된 보호부(7) 각각은 해당되는 효과에 따라 제품에 다르게 적용될 수 있다.On the other hand, the protection unit 7 disposed in the P1, P2, P3, P4, and P5 may have the following differences. In addition, each of the protection parts 7 disposed in the P1, P2, P3, P4, and P5 may be differently applied to the product according to the corresponding effects.
먼저, P1에 배치된 보호부(7)는 P2 내지 P5에 비해 발광층(EML)으로부터 가장 먼 거리에서 발광층(EML)을 보호한다. 상기 P1에 배치된 보호부(7)는 유기재료인 전자주입층(EIL)과 무기재료인 제2 전극 사이에 배치될 수 있다. 유기재료와 무기재료 사이의 접착(Adhesion) 특성은 유기재료들 사이의 접착특성 또는 무기재료들 사이의 접착특성에 비해 상대적으로 약하므로, 현상액이나 스트리퍼 용액이 계면을 따라 쉽게 침투할 수 있다. 따라서, 본 출원에 따른 표시장치(1)는 보호부(7)를 P1에 배치함으로써, 현상액이나 스트리퍼 용액과 같은 부식물질이 유기재료와 무기재료 사이의 경계면으로 침투하는 것을 방지하여서 유기발광층(6)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.First, the protection part 7 disposed at P1 protects the light emitting layer EML at a distance farthest from the light emitting layer EML as compared to P2 to P5. The protection part 7 disposed on the P1 may be disposed between the electron injection layer EIL which is an organic material and the second electrode which is an inorganic material. Since the adhesion property between the organic material and the inorganic material is relatively weak compared to the adhesion property between the organic materials or the adhesion between the inorganic materials, the developer or the stripper solution can easily penetrate along the interface. Therefore, the display device 1 according to the present application arranges the protective part 7 in P1, thereby preventing the corrosive substances such as the developer or the stripper solution from penetrating into the interface between the organic material and the inorganic material, thereby preventing the organic light emitting layer 6 ) Can be prevented from being damaged.
다음, P2에 배치된 보호부(7)는 발광층(EML)의 상면과 측면에 직접 접촉하여서 발광층(EML)을 보호하므로, P1, P3, P4, P5에 배치된 보호부(7)에 비해 공정 수를 가장 줄일 수 있으면서 발광층(EML)을 부식물질로부터 보호할 수 있다.Next, since the protection part 7 disposed at P2 protects the light emitting layer EML by directly contacting the top and side surfaces of the light emitting layer EML, the protection part 7 is disposed in comparison with the protection part 7 disposed at P1, P3, P4, and P5. It is possible to protect the light emitting layer (EML) from the corrosive material while reducing the number.
다음, P3에 배치된 보호부(7)는 진공상태에서 끊김없이 연속하여 형성된 발광층(EML)과 정공차단층(HBL) 위에 배치된다. 따라서, P3에 배치된 보호부(7)는 P2에 배치된 보호부에 비해 공정 수는 많으나 P1에 배치된 보호부보다는 공정 수가 적다. 보호부(7)가 P3에 배치되는 구조는 부식물질이 보호부(7)를 투과하였다 하더라도 발광층(EML)과 정공차단층(HBL)이 진공상태에서 연속하여 형성되었으므로 접착(Adhesion) 특성이 강해서 발광층(EML)과 정공차단층(HBL) 사이로 부식물질이 침투되는 정도를 가장 줄이는 구조일 수 있다.Next, the protection part 7 disposed at P3 is disposed on the light emitting layer EML and the hole blocking layer HBL which are formed continuously in a vacuum state. Therefore, the protection part 7 arrange | positioned at P3 has many processes compared with the protection part arrange | positioned at P2, but there are fewer processes than the protection part arrange | positioned at P1. Since the protective part 7 is disposed at P3, even though the corrosive substance penetrates the protective part 7, the emission layer EML and the hole blocking layer HBL are continuously formed in a vacuum state, so the adhesion property is strong. It may be the structure that minimizes the degree of penetration of the corrosive material between the light emitting layer (EML) and the hole blocking layer (HBL).
다음, P4에 배치된 보호부(7)는 발광층(EML)의 상면에 정공차단층(HBL)까지 형성한 후 패터닝 공정에 의해 정공차단층(HBL)의 일부가 유실되어 두께가 얇아진 정공차단층(HBL)의 상면에 배치된다. 상기 P4에 배치된 보호부(7)의 상면에는 유실된 정공차단층(HBL)을 보상하기 위해 정공차단층(HBL)이 추가로 증착되며, 이렇게 될 경우, P4에 배치된 보호부(7)는 정공 차단(Hole Blocking) 역할을 강화할 수 있다. 이는, P4에 배치된 보호부(7)가 발광층(EML) 내의 전하 균형(Charge balance)을 가장 효율적으로 이룰 수 있는 것을 의미하며, 구동전압이 상승하는 것을 방지하는 효과를 가질 수 있다.Next, the protection part 7 disposed in P4 has a hole blocking layer HBL formed on the top surface of the light emitting layer EML, and then a part of the hole blocking layer HBL is lost by the patterning process, thereby reducing the thickness of the hole blocking layer. It is arrange | positioned at the upper surface of HBL. The hole blocking layer HBL is further deposited on the upper surface of the protection part 7 disposed in the P4 to compensate for the lost hole blocking layer HBL, and in this case, the protection part 7 disposed in the P4. May enhance the hole blocking role. This means that the protection part 7 disposed in P4 can most effectively achieve a charge balance in the emission layer EML, and may have an effect of preventing the driving voltage from rising.
다음, P5에 배치된 보호부(7)는 발광층(EML)의 하면에 직접 접촉하여서 발광층(EML)을 보호하므로, P1, P2, P3, P4에 배치된 보호부(7)에 비해 발광층(EML)의 하면 쪽으로 침투되는 부식물질로부터 발광층(EML)을 보호할 수 있다. 보다 구체적으로, P5에 배치된 보호부(7)는 무기재료인 제1 전극과 유기재료인 정공주입층(HIL) 사이 즉, 접착(Adhesion) 특성이 약한 계면을 통해 침투되는 부식물질로부터 발광층(EML)을 보호할 수 있다. 또한, P5에 배치된 보호부(7)는 제1 전극, 정공주입층, 정공수송층 중 적어도 하나의 상면에 침투된 이물질을 덮을 수 있으므로, 이물질과 제2 전극이 쇼트되는 것을 방지할 수 있다.Next, since the protection part 7 disposed in P5 protects the light emitting layer EML by directly contacting the bottom surface of the light emitting layer EML, the light emitting layer EML is compared with the protection part 7 disposed in P1, P2, P3, and P4. The light emitting layer (EML) can be protected from the corrosive substances penetrating toward the lower surface of the. More specifically, the protection part 7 disposed at P5 may be disposed between the first electrode, which is an inorganic material, and the hole injection layer HIL, which is an organic material, that is, a light emitting layer from a corrosive material that penetrates through an interface having a weak adhesion property. EML) can be protected. In addition, since the protection part 7 disposed in P5 may cover the foreign matter penetrated into at least one of the first electrode, the hole injection layer, and the hole transport layer, the foreign material and the second electrode may be prevented from shorting.
도 16a 내지 도 16c는 본 출원의 제5 실시예에 따른 표시장치에 관한 것으로서, 이는 헤드 장착형 표시(HMD) 장치에 관한 것이다. 도 16a는 개략적인 사시도이고, 도 16b는 VR(Virtual Reality) 구조의 개략적인 평면도이고, 도 16c는 AR(Augmented Reality) 구조의 개략적인 단면도이다.16A to 16C relate to a display device according to a fifth embodiment of the present application, which relates to a head mounted display (HMD) device. FIG. 16A is a schematic perspective view, FIG. 16B is a schematic plan view of a VR (Virtual Reality) structure, and FIG. 16C is a schematic sectional view of an Augmented Reality (AR) structure.
도 16a에서 알 수 있듯이, 본 출원에 따른 헤드 장착형 표시 장치는 수납 케이스(11), 및 헤드 장착 밴드(13)를 포함하여 이루어진다.As can be seen in FIG. 16A, the head mounted display device according to the present application includes a storage case 11 and a head mounting band 13.
상기 수납 케이스(11)는 그 내부에 표시 장치, 렌즈 어레이, 및 접안 렌즈 등의 구성을 수납하고 있다. The storage case 11 houses components such as a display device, a lens array, and an eyepiece.
상기 헤드 장착 밴드(13)는 상기 수납 케이스(11)에 고정된다. 상기 헤드 장착 밴드(13)는 사용자의 머리 상면과 양 측면들을 둘러쌀 수 있도록 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 헤드 장착 밴드(13)는 사용자의 머리에 헤드 장착형 디스플레이를 고정하기 위한 것으로, 안경테 형태 또는 헬멧 형태의 구조물로 대체될 수 있다.The head mounting band 13 is fixed to the storage case 11. The head mounting band 13 is illustrated to surround the upper surface and both sides of the user's head, but is not limited thereto. The head mounting band 13 is for fixing the head-mounted display to the user's head, it can be replaced by a frame structure or helmet type structure.
도 16b에서 알 수 있듯이, 본 출원에 따른 VR(Virtual Reality) 구조의 헤드 장착형 표시장치(1)는 좌안용 표시 장치(2a)와 우안용 표시 장치(2b), 렌즈 어레이(12), 및 좌안 접안 렌즈(20a)와 우안 접안 렌즈(20b) 를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 16B, the head mounted display device 1 having a VR (Virtual Reality) structure according to the present application includes a left eye display device 2a, a right eye display device 2b, a lens array 12, and a left eye. The eyepiece 20a and the right eyepiece 20b may be included.
상기 좌안용 표시 장치(2a)와 우안용 표시 장치(2b), 상기 렌즈 어레이(12), 및 상기 좌안 접안 렌즈(20a)와 우안 접안 렌즈(20b)는 전술한 수납 케이스(11)에 수납된다.The left eye display device 2a and the right eye display device 2b, the lens array 12, and the left eye eyepiece 20a and the right eye eyepiece 20b are stored in the storage case 11 described above. .
좌안용 표시 장치(2a)와 우안용 표시 장치(2b)는 동일한 영상을 표시할 수 있으며, 이 경우 사용자는 2D 영상을 시청할 수 있다. 또는, 좌안용 표시 장치(2a)는 좌안 영상을 표시하고 우안용 표시 장치(2b)는 우안 영상을 표시할 수 있으며, 이 경우 사용자는 입체 영상을 시청할 수 있다. 상기 좌안용 표시 장치(2a)와 상기 우안용 표시 장치(2b) 각각은 전술한 도 1 내지 도 12에 따른 표시 장치로 이루어질 수 있다. 예컨대, 좌안용 표시 장치(2a)와 우안용 표시 장치(2b) 각각은 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display)일 수 있다.The left eye display device 2a and the right eye display device 2b may display the same image, in which case the user may view a 2D image. Alternatively, the left eye display device 2a may display a left eye image, and the right eye display device 2b may display a right eye image, in which case the user may view a stereoscopic image. Each of the left eye display device 2a and the right eye display device 2b may be the display device according to FIGS. 1 to 12. For example, each of the left eye display device 2a and the right eye display device 2b may be an organic light emitting display device.
상기 좌안용 표시 장치(2a) 및 우안용 표시 장치(2b) 각각은 복수의 서브 화소, 회로 소자층(3), 제1 전극(4), 제1 뱅크(5), 유기발광층(6), 보호부(7), 제2 전극(8), 봉지층(9), 및 제2 뱅크(10)를 포함할 수 있으며, 각 서브 화소 영역에서 발광하는 광의 색을 다양한 방식으로 조합하여서 다양한 영상들을 표시할 수 있다. 상기 좌안용 표시 장치(2a) 및 우안용 표시 장치(2b) 각각은 복수의 서브 화소, 회로 소자층(3), 제1 전극(4), 제1 뱅크(5), 유기발광층(6), 보호부(7), 공통 보호부(PL), 제2 전극(8), 봉지층(9), 및 제2 뱅크(10)를 포함할 수도 있다.Each of the left eye display device 2a and the right eye display device 2b includes a plurality of sub-pixels, a circuit element layer 3, a first electrode 4, a first bank 5, an organic light emitting layer 6, The protection unit 7, the second electrode 8, the encapsulation layer 9, and the second bank 10 may be combined, and various images may be combined by combining various colors of light emitted from each sub-pixel region. I can display it. Each of the left eye display device 2a and the right eye display device 2b includes a plurality of sub-pixels, a circuit element layer 3, a first electrode 4, a first bank 5, an organic light emitting layer 6, The protection unit 7, the common protection unit PL, the second electrode 8, the encapsulation layer 9, and the second bank 10 may also be included.
상기 렌즈 어레이(12)는 상기 좌안 접안 렌즈(20a)와 상기 좌안용 표시 장치(2a) 각각과 이격되면서 상기 좌안 접안 렌즈(20a)와 상기 좌안용 표시 장치(2a) 사이에 구비될 수 있다. 즉, 상기 렌즈 어레이(12)는 상기 좌안 접안 렌즈(20a)의 전방 및 상기 좌안용 표시 장치(2a)의 후방에 위치할 수 있다. 또한, 상기 렌즈 어레이(12)는 상기 우안 접안 렌즈(20b)와 상기 우안용 표시 장치(2b) 각각과 이격되면서 상기 우안 접안 렌즈(20b)와 상기 우안용 표시 장치(2b) 사이에 구비될 수 있다. 즉, 상기 렌즈 어레이(12)는 상기 우안 접안 렌즈(20b)의 전방 및 상기 우안용 표시 장치(2b)의 후방에 위치할 수 있다.The lens array 12 may be disposed between the left eyepiece 20a and the left eye display device 2a while being spaced apart from each of the left eyepiece 20a and the left eye display device 2a. That is, the lens array 12 may be positioned in front of the left eyepiece 20a and behind the left eye display device 2a. The lens array 12 may be disposed between the right eyepiece 20b and the right eye display 2b while being spaced apart from each of the right eyepiece 20b and the right eye display 2b. have. That is, the lens array 12 may be positioned in front of the right eyepiece 20b and behind the right eye display 2b.
상기 렌즈 어레이(12)는 마이크로 렌즈 어레이(Micro Lens Array)일 수 있다. 렌즈 어레이(12)는 핀홀 어레이(Pin Hole Array)로 대체될 수 있다. 렌즈 어레이(12)로 인해 좌안용 기판(2a) 또는 우안용 기판(2b)에 표시되는 영상은 사용자에게 확대되어 보일 수 있다.The lens array 12 may be a micro lens array. The lens array 12 may be replaced with a pin hole array. The image displayed on the left eye substrate 2a or the right eye substrate 2b due to the lens array 12 may be enlarged to the user.
좌안 접안 렌즈(20a)에는 사용자의 좌안(LE)이 위치하고, 우안 접안 렌즈(20b)에는 사용자의 우안(RE)이 위치할 수 있다.A user's left eye LE may be positioned in the left eyepiece 20a, and a user's right eye RE may be positioned in the right eyepiece 20b.
도 16c에서 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 AR(Augmented Reality) 구조의 헤드 장착형 표시 장치는 좌안용 표시 장치(2a), 렌즈 어레이(12), 좌안 접안 렌즈(20a), 투과 반사부(14), 및 투과창(15)을 포함하여 이루어진다. 도 16c에는 편의상 좌안쪽 구성만을 도시하였으며, 우안쪽 구성도 좌안쪽 구성과 동일하다. As can be seen in FIG. 16C, a head mounted display device having an AR (Augmented Reality) structure according to the present invention includes a left eye display device 2a, a lens array 12, a left eye eyepiece 20a, and a transparent reflector 14. , And a transmission window 15. In FIG. 16C, only the left-side configuration is illustrated for convenience, and the right-side configuration is the same as that of the left-side configuration.
상기 좌안용 표시 장치(2a), 렌즈 어레이(12), 좌안 접안 렌즈(20a), 투과 반사부(14), 및 투과창(15)은 전술한 수납 케이스(11)에 수납된다. The left eye display device 2a, the lens array 12, the left eye eyepiece 20a, the transmissive reflector 14, and the transmissive window 15 are accommodated in the storage case 11 described above.
상기 좌안용 표시 장치(2a)는 상기 투과창(15)을 가리지 않으면서 상기 투과 반사부(14)의 일측, 예로서 상측에 배치될 수 있다. 이에 따라서, 상기 좌안용 표시 장치(2a)가 상기 투과창(15)을 통해 보이는 외부 배경을 가리지 않으면서 상기 투과 반사부(14)에 영상을 제공할 수 있다. The left eye display device 2a may be disposed on one side of the transparent reflector 14, for example, an upper side, without covering the transmission window 15. Accordingly, the left eye display device 2a may provide an image to the transmissive reflection unit 14 without obscuring the external background seen through the transmissive window 15.
상기 좌안용 표시 장치(2a)는 전술한 도 1 내지 도 12에 따른 전계 발광 표시 장치로 이루어질 수 있다. 이때, 도 1 내지 도 12에서 화상이 표시되는 면에 해당하는 상측 부분, 예로서 봉지층(9) 또는 컬러 필터층(미도시)이 상기 투과 반사부(14)와 마주하게 된다. The left eye display device 2a may be formed of the electroluminescent display device described with reference to FIGS. 1 to 12. In this case, an upper portion, for example, an encapsulation layer 9 or a color filter layer (not shown) corresponding to the surface on which the image is displayed in FIGS. 1 to 12, faces the transmission reflecting portion 14.
상기 렌즈 어레이(12)는 상기 좌안 접안 렌즈(20a)와 상기 투과 반사부(14) 사이에 구비될 수 있다. The lens array 12 may be provided between the left eyepiece 20a and the transmission reflector 14.
상기 좌안 접안 렌즈(20a)에는 사용자의 좌안이 위치한다. The left eye of the user is positioned in the left eyepiece 20a.
상기 투과 반사부(14)는 상기 렌즈 어레이(12)와 상기 투과창(15) 사이에 배치된다. 상기 투과 반사부(14)는 광의 일부를 투과시키고, 광의 다른 일부를 반사시키는 반사면(14a)을 포함할 수 있다. 상기 반사면(14a)은 상기 좌안용 표시 장치(2a)에 표시된 영상이 상기 렌즈 어레이(12)로 진행하도록 형성된다. 따라서, 사용자는 상기 투과창(15)을 통해서 외부의 배경과 상기 좌안용 표시 장치(2a)에 의해 표시되는 영상을 모두 볼 수 있다. 즉, 사용자는 현실의 배경과 가상의 영상을 겹쳐 하나의 영상으로 볼수 있으므로, 증강현실(Augmented Reality, AR)이 구현될 수 있다.The transmission reflecting portion 14 is disposed between the lens array 12 and the transmission window 15. The transmission reflection unit 14 may include a reflection surface 14a that transmits a part of light and reflects another part of the light. The reflective surface 14a is formed such that an image displayed on the left eye display device 2a travels to the lens array 12. Therefore, the user can see both the external background and the image displayed by the left eye display device 2a through the transmission window 15. That is, the user can view the background of the virtual reality and the virtual image as a single image, and thus, augmented reality (AR) can be implemented.
상기 투과창(15)은 상기 투과 반사부(14)의 전방에 배치되어 있다.The transmission window 15 is disposed in front of the transmission reflection portion 14.
이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The present application described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is common in the art that various substitutions, modifications, and changes can be made without departing from the technical spirit of the present application. It will be evident to those who have knowledge of. Therefore, the scope of the present application is represented by the following claims, and it should be construed that all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts thereof are included in the scope of the present application.
