KR20210001729A

KR20210001729A - Display device

Info

Publication number: KR20210001729A
Application number: KR1020190078238A
Authority: KR
Inventors: 김대희; 박지영; 최혜주
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2019-06-28
Filing date: 2019-06-28
Publication date: 2021-01-06

Abstract

According to an embodiment of the present application, a display device comprises: a substrate having a first subpixel, a second subpixel, and a third subpixel; a first electrode which is provided on the substrate, and includes a first sub-electrode provided on the first subpixel, a second sub-electrode provided on the second subpixel, and a third sub-electrode provided on the third subpixel; an organic light-emitting layer including a first organic light-emitting layer arranged on the first sub-electrode, a second organic light-emitting layer arranged on the second sub-electrode, and a third organic light-emitting layer arranged on the third sub-electrode; a second electrode arranged on the organic light-emitting layer; a first bank to divide the first subpixel and the second subpixel while covering edges of the first subpixel and the second subpixel; a second bank to divide the second subpixel and the third subpixel while covering edges of the second subpixel and the third subpixel; a third bank to divide the third subpixel and the first subpixel while covering edges of the third subpixel and the first subpixel; and a protective layer covering at least a portion of the first bank, the second bank, and the third bank. A bank can be prevented from being damaged by a photo-process.

Description

Display device {DISPLAY DEVICE}

본 출원은 영상을 표시하는 표시장치에 관한 것이다.The present application relates to a display device that displays an image.

정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 이에 따라, 최근에는 액정표시장치, 발광 표시장치, 유기 발광 표시장치, 마이크로 발광 표시장치, 양자점 발광 표시장치 등과 같은 여러 가지 표시장치가 활용되고 있다.As the information society develops, demands for display devices for displaying images are increasing in various forms. Accordingly, in recent years, various display devices such as a liquid crystal display device, a light emitting display device, an organic light emitting display device, a micro light emitting display device, and a quantum dot light emitting display device have been used.

유기 발광 표시장치는 유기발광층의 적색, 녹색, 청색 화소 형성 시, FMM 기술을 이용할 경우 증착 마스크의 처짐에 대한 문제로 마스크 쉐도우에 의해 중소형 패널 제작이 가능하나, 대면적 적용은 어렵다. 따라서, 포토 레지스트를 이용한 포토 공정을 사용하여 유기발광층을 형성하는 기술이 최근 각광받고 있으나, 포토 공정이 갖는 다수의 코팅 공정, 노광 공정, 및 식각 공정에 의해 뱅크 및 발광소자가 손상되는 문제가 있다. 이러한 문제는 헤드 장착형 디스플레이와 같이 초고해상도를 요구하는 표시장치일 경우 더 심화된다.In the organic light-emitting display device, when forming red, green, and blue pixels of the organic emission layer, when using the FMM technology, it is possible to fabricate a small or medium-sized panel by using a mask shadow due to the problem of sagging of the deposition mask, but it is difficult to apply a large area. Therefore, although the technology of forming an organic light emitting layer using a photo process using a photoresist has recently been in the spotlight, there is a problem that the bank and the light emitting device are damaged by a number of coating processes, exposure processes, and etching processes of the photo process. . This problem is worsened in the case of a display device requiring ultra-high resolution, such as a head mounted display.

본 출원은 뱅크의 손상을 방지하고, 유기발광층의 소자 특성 저하를 방지할 수 있는 표시장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.An object of the present application is to provide a display device capable of preventing damage to a bank and preventing deterioration of device characteristics of an organic light emitting layer.

본 출원에 따른 표시장치는 제1 서브 화소, 제2 서브 화소 및 제3 서브 화소를 구비한 기판, 기판 상에 구비되며 제1 서브 화소에 구비된 제1 서브 전극, 제2 서브 화소에 구비된 제2 서브 전극 및 제3 서브 화소에 구비된 제3 서브 전극을 포함하는 제1 전극, 제1 서브 전극 상에 배치된 제1 유기발광층, 제2 서브 전극 상에 배치된 제2 유기발광층, 및 제3 서브 전극 상에 배치된 제3 유기발광층을 포함하는 유기발광층, 및 유기발광층 상에 배치된 제2 전극, 제1 서브 전극 및 제2 서브 전극 각각의 가장자리를 덮으면서 제1 서브 화소 및 제2 서브 화소를 구분하는 제1 뱅크, 제2 서브 전극 및 제3 서브 전극 각각의 가장자리를 덮으면서 제2 서브 화소 및 제3 서브 화소를 구분하는 제2 뱅크, 제3 서브 전극 및 제1 서브 전극 각각의 가장자리를 덮으면서 제3 서브 화소 및 제1 서브 화소를 구분하는 제3 뱅크, 및 상기 제1 뱅크, 상기 제2 뱅크, 및 상기 제3 뱅크 각각의 적어도 일부를 덮는 보호층을 구비할 수 있다.The display device according to the present application includes a substrate including a first sub-pixel, a second sub-pixel, and a third sub-pixel, a first sub-electrode provided on the substrate and provided in the first sub-pixel, and the second sub-pixel. A first electrode including a second sub-electrode and a third sub-electrode provided in the third sub-pixel, a first organic emission layer disposed on the first sub-electrode, a second organic emission layer disposed on the second sub-electrode, and The organic emission layer including the third organic emission layer disposed on the third sub-electrode, and the second electrode, the first sub-electrode, and the second sub-electrode disposed on the organic emission layer are covered, The second bank, the third sub-electrode, and the first sub-electrode divide the second sub-pixel and the third sub-pixel while covering the edges of the first bank, the second sub-electrode and the third sub-electrode that divide the 2 sub-pixels A third bank that divides the third sub-pixel and the first sub-pixel while covering each edge, and a protective layer covering at least a portion of each of the first bank, the second bank, and the third bank may be provided. have.

본 출원에 따른 표시장치는 제1 서브 화소, 제2 서브 화소, 및 제3 서브 화소를 구분하기 위한 뱅크의 적어도 일부를 덮는 보호층을 구비함으로써, 포토 공정에 의해 뱅크가 손상되는 것을 방지할 수 있다.The display device according to the present application includes a protective layer covering at least a part of the bank for dividing the first sub-pixel, the second sub-pixel, and the third sub-pixel, thereby preventing the bank from being damaged by the photo process. have.

본 출원에 따른 표시장치는 제1 서브 화소의 제1 유기발광층, 제2 서브 화소의 제2 유기발광층, 및 제3 서브 화소의 제3 유기발광층을 갖는 하나의 픽셀에서 각 제1 서브 화소와 제2 서브 화소 사이에 제3 유기발광층의 일부가 배치되도록 구비됨으로써, 유기발광층을 형성하기 위한 포토 공정 수를 줄일 수 있으므로 코팅 공정, 노광 공정, 및 식각 공정에 의해 유기발광층이 손상되는 것을 최소화할 수 있다.In the display device according to the present application, in one pixel having a first organic emission layer of a first sub-pixel, a second organic emission layer of a second sub-pixel, and a third organic emission layer of the third sub-pixel, 2 Since a part of the third organic emission layer is disposed between the sub-pixels, the number of photo processes for forming the organic emission layer can be reduced, so that damage to the organic emission layer by the coating process, the exposure process, and the etching process can be minimized. have.

위에서 언급된 본 출원의 효과 외에도, 본 출원의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.In addition to the effects of the present application mentioned above, other features and advantages of the present application will be described below or will be clearly understood by those of ordinary skill in the art from such technology and description.

도 1은 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 단면도이다.
도 2a 내지 도 2p는 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 제조 공정 단면도이다.
도 3은 본 출원의 제2 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 단면도이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 출원의 제5 실시예에 따른 표시장치에 관한 것으로서, 이는 헤드 장착형 표시(HMD) 장치에 관한 것이다.1 is a schematic cross-sectional view of a display device according to a first exemplary embodiment of the present application.
2A to 2P are schematic cross-sectional views of a manufacturing process of the display device according to the first embodiment of the present application.
3 is a schematic cross-sectional view of a display device according to a second exemplary embodiment of the present application.
4 is a schematic cross-sectional view of a display device according to a third exemplary embodiment of the present application.
5 is a schematic cross-sectional view of a display device according to a fourth exemplary embodiment of the present application.
6A to 6C relate to a display device according to a fifth embodiment of the present application, which relates to a head mounted display (HMD) device.

본 출원의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 출원은 이하에서 개시되는 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 예들은 본 출원의 개시가 완전하도록 하며, 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 출원은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present application, and a method of achieving them will become apparent with reference to examples described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present application is not limited to the examples disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, only the present examples are intended to complete the disclosure of the present application, and to those of ordinary skill in the technical field to which the present application belongs. It is provided to fully inform the scope of the invention, and this application is only defined by the scope of the claims.

본 출원의 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 출원이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 출원을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 출원의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 출원 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.The shape, size, ratio, angle, number, etc. disclosed in the drawings for explaining an example of the present application are exemplary, and thus the present application is not limited to the illustrated matter. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification. In addition, in describing the present application, if it is determined that a detailed description of related known technologies may unnecessarily obscure the subject matter of the present application, the detailed description thereof will be omitted. When'include','have', and'consist of' mentioned in the present application are used, other parts may be added unless'only' is used. In the case of expressing the constituent elements in the singular, it includes the case of including the plural unless specifically stated otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the constituent elements, it is interpreted as including an error range even if there is no explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship of two parts is described as'upper','upper of','lower of','next to','right' Or, unless'direct' is used, one or more other parts may be located between the two parts.

제 1, 제 2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성요소는 본 출원의 기술적 사상 내에서 제 2 구성요소일 수도 있다.First, second, etc. are used to describe various elements, but these elements are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another component. Accordingly, the first component mentioned below may be a second component within the technical idea of the present application.

본 출원의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the constituent elements of the present application, terms such as first and second may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and the nature, order, order, or number of the component is not limited by the term. When a component is described as being "connected", "coupled" or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to that other component, but other components between each component It is to be understood that is "interposed", or that each component may be "connected", "coupled" or "connected" through other components.

본 출원의 여러 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each of the features of the various examples of the present application can be partially or totally combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each of the examples can be implemented independently of each other or can be implemented together in an association relationship. .

이하에서는 본 출원에 따른 표시장치의 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다.Hereinafter, an example of a display device according to the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In adding reference numerals to elements of each drawing, the same elements may have the same numerals as possible even if they are indicated on different drawings.

도 1은 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 단면도이며, 도 2a 내지 도 2p는 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 제조 공정 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a display device according to a first embodiment of the present application, and FIGS. 2A to 2P are schematic cross-sectional views of a manufacturing process of the display device according to the first embodiment of the present application.

도 1 내지 도 2p를 참조하면, 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)는 기판(2), 회로 소자층(3), 제1 전극(4), 제1 뱅크(5), 제2 뱅크(6), 제3 뱅크(7), 보호층(8), 유기발광층(9), 제2 전극(10), 및 봉지층(11)을 포함한다.1 to 2P, the display device 1 according to the first embodiment of the present application includes a substrate 2, a circuit element layer 3, a first electrode 4, a first bank 5, and A second bank 6, a third bank 7, a protective layer 8, an organic light emitting layer 9, a second electrode 10, and an encapsulation layer 11 are included.

상기 기판(2)은 플라스틱 필름(plastic film), 유리 기판(glass substrate), 또는 실리콘과 같은 반도체 기판일 수 있다. 상기 기판(2)은 투명한 재료로 이루어질 수도 있고 불투명한 재료로 이루어질 수도 있다.The substrate 2 may be a plastic film, a glass substrate, or a semiconductor substrate such as silicon. The substrate 2 may be made of a transparent material or an opaque material.

상기 기판(2) 상에는 제1 서브 화소(21), 제2 서브 화소(22), 및 제3 서브 화소(23)가 구비되어 있다. 일 예에 따른 제2 서브 화소(22)는 제1 서브 화소(21)의 일측에 인접하게 배치될 수 있다. 일 예에 따른 제3 서브 화소(23)는 상기 제2 서브 화소(22)의 일측에 인접하게 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 서브 화소(21), 제2 서브 화소(22), 및 제3 서브 화소(23)는 상기 기판(2) 상에 순차적으로 배치될 수 있다.A first sub-pixel 21, a second sub-pixel 22, and a third sub-pixel 23 are provided on the substrate 2. The second sub-pixel 22 according to an example may be disposed adjacent to one side of the first sub-pixel 21. The third sub-pixel 23 according to an example may be disposed adjacent to one side of the second sub-pixel 22. Accordingly, the first sub-pixel 21, the second sub-pixel 22, and the third sub-pixel 23 may be sequentially disposed on the substrate 2.

상기 제1 서브 화소(21)는 적색(R) 광을 방출하고, 상기 제2 서브 화소(22)는 녹색(G) 광을 방출하고, 상기 제3 서브 화소(23)는 청색(B) 광을 방출하도록 구비될 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 화이트를 포함한 다양한 색의 광을 발광할 수도 있다. 또한, 각각의 서브 화소들(21, 22, 23)의 배열 순서는 다양하게 변경될 수 있다.The first sub-pixel 21 emits red (R) light, the second sub-pixel 22 emits green (G) light, and the third sub-pixel 23 emits blue (B) light. It may be provided to emit light, but is not limited thereto, and may emit light of various colors including white. In addition, the arrangement order of each of the sub-pixels 21, 22, and 23 may be variously changed.

상기 제1 서브 화소(21), 상기 제2 서브 화소(22), 및 제3 서브 화소(23) 각각은 제1 전극(4), 유기발광층(9), 및 제2 전극(10)을 포함하도록 구비될 수 있다.Each of the first sub-pixel 21, the second sub-pixel 22, and the third sub-pixel 23 includes a first electrode 4, an organic emission layer 9, and a second electrode 10 It can be provided to.

본 출원의 일 실시예에 따른 표시장치(1)는 발광된 광이 상부 쪽으로 방출되는 소위 상부 발광(Top emission) 방식으로 이루어지고, 따라서, 상기 기판(2)의 재료로는 투명한 재료뿐만 아니라 불투명한 재료가 이용될 수 있다.The display device 1 according to the exemplary embodiment of the present application is made in a so-called top emission method in which the emitted light is emitted upward. Therefore, the material of the substrate 2 is not only a transparent material but also an opaque material. One material can be used.

상기 회로 소자층(3)은 기판(2)의 일면 상에 마련된다.The circuit element layer 3 is provided on one surface of the substrate 2.

상기 회로 소자층(3)에는 복수개의 박막 트랜지스터(31, 32, 33), 각종 신호 배선들, 및 커패시터 등을 포함하는 회로 소자가 제1 내지 제3 서브 화소(21, 22, 23) 별로 구비되어 있다. 상기 신호 배선들은 게이트 라인, 데이터 라인, 전원 라인, 및 기준 라인을 포함하여 이루어질 수 있고, 상기 박막 트랜지스터(31, 32, 33)는 스위칭 박막 트랜지스터, 구동 박막 트랜지스터 및 센싱 박막 트랜지스터를 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 제1 내지 제3 서브 화소들(21, 22, 23)은 게이트 라인들과 데이터 라인들의 교차 구조에 의해 정의된다.In the circuit element layer 3, circuit elements including a plurality of thin film transistors 31, 32, 33, various signal wires, and capacitors are provided for each of the first to third sub-pixels 21, 22, 23 Has been. The signal wirings may include a gate line, a data line, a power line, and a reference line, and the thin film transistors 31, 32, and 33 may include a switching thin film transistor, a driving thin film transistor, and a sensing thin film transistor. have. The first to third sub-pixels 21, 22, and 23 are defined by an intersection structure of gate lines and data lines.

상기 스위칭 박막 트랜지스터는 상기 게이트 라인에 공급되는 게이트 신호에 따라 스위칭되어 상기 데이터 라인으로부터 공급되는 데이터 전압을 상기 구동 박막 트랜지스터에 공급하는 역할을 한다.The switching thin film transistor is switched according to a gate signal supplied to the gate line and serves to supply a data voltage supplied from the data line to the driving thin film transistor.

상기 구동 박막 트랜지스터는 상기 스위칭 박막 트랜지스터로부터 공급되는 데이터 전압에 따라 스위칭되어 상기 전원 라인에서 공급되는 전원으로부터 데이터 전류를 생성하여 상기 제1 전극(4)에 공급하는 역할을 한다.The driving thin film transistor is switched according to a data voltage supplied from the switching thin film transistor to generate a data current from power supplied from the power line and supply it to the first electrode 4.

상기 센싱 박막 트랜지스터는 화질 저하의 원인이 되는 상기 구동 박막 트랜지스터의 문턱 전압 편차를 센싱하는 역할을 하는 것으로서, 상기 게이트 라인 또는 별도의 센싱 라인에서 공급되는 센싱 제어 신호에 응답하여 상기 구동 박막 트랜지스터의 전류를 상기 기준 라인으로 공급한다.The sensing thin film transistor serves to sense a threshold voltage deviation of the driving thin film transistor that causes image quality deterioration, and the current of the driving thin film transistor in response to a sensing control signal supplied from the gate line or a separate sensing line. Is supplied to the reference line.

상기 커패시터는 상기 구동 박막 트랜지스터에 공급되는 데이터 전압을 한 프레임 동안 유지시키는 역할을 하는 것으로서, 상기 구동 박막 트랜지스터의 게이트 단자 및 소스 단자에 각각 연결된다.The capacitor serves to maintain a data voltage supplied to the driving thin film transistor for one frame, and is connected to a gate terminal and a source terminal of the driving thin film transistor, respectively.

제1 트랜지스터(31), 제2 트랜지스터(32), 및 제3 트랜지스터(33)는 회로 소자층(3) 내에 개별 서브 화소(21, 22, 23) 별로 배치된다. 일 예에 따른 제1 트랜지스터(31)는 제1 서브 화소(21) 상에 배치되는 제1 서브 전극(41)에 연결되어서 제1 서브 화소(21)에 해당하는 색의 광을 발광시키기 위한 구동 전압을 인가할 수 있다.The first transistor 31, the second transistor 32, and the third transistor 33 are disposed in the circuit element layer 3 for individual sub-pixels 21, 22, and 23. The first transistor 31 according to an example is connected to the first sub-electrode 41 disposed on the first sub-pixel 21 and is driven to emit light of a color corresponding to the first sub-pixel 21 Voltage can be applied.

일 예에 따른 제2 트랜지스터(32)는 제2 서브 화소(22) 상에 배치되는 제2 서브 전극(42)에 연결되어서 제2 서브 화소(22)에 해당하는 색의 광을 발광시키기 위한 구동 전압을 인가할 수 있다.The second transistor 32 according to an example is connected to the second sub-electrode 42 disposed on the second sub-pixel 22 and is driven to emit light of a color corresponding to the second sub-pixel 22 Voltage can be applied.

일 예에 따른 제3 트랜지스터(33)는 제3 서브 화소(23) 상에 배치되는 제3 서브 전극(43)에 연결되어서 제3 서브 화소(23)에 해당하는 색의 광을 발광시키기 위한 구동 전압을 인가할 수 있다.The third transistor 33 according to an example is connected to the third sub-electrode 43 disposed on the third sub-pixel 23 and is driven to emit light of a color corresponding to the third sub-pixel 23 Voltage can be applied.

일 예에 따른 제1 서브 화소(21), 제2 서브 화소(22), 및 제3 서브 화소(23) 각각은 각각의 트랜지스터(31, 32, 33)를 이용하여 게이트 라인으로부터 게이트 신호가 입력되는 경우 데이터 라인의 데이터 전압에 따라 유기발광층에 소정의 전류를 공급한다. 이로 인해, 상기 제1 서브 화소(21), 상기 제2 서브 화소(22), 및 제3 서브 화소(23) 각각의 유기발광층은 소정의 전류에 따라 소정의 밝기로 발광할 수 있다.Each of the first sub-pixel 21, the second sub-pixel 22, and the third sub-pixel 23 according to an example receives a gate signal from a gate line using respective transistors 31, 32, and 33 In this case, a predetermined current is supplied to the organic light emitting layer according to the data voltage of the data line. Accordingly, the organic emission layer of each of the first sub-pixel 21, the second sub-pixel 22, and the third sub-pixel 23 may emit light with a predetermined brightness according to a predetermined current.

제1 전극(4)은 상기 회로 소자층(3) 상에 형성되어 있다. 일 예에 따른 제1 전극(4)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)와 같은 반사율이 높은 금속물질을 포함하여 형성될 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pb), 및 구리(Cu)의 합금이다. 상기 제1 전극(4)은 애노드(anode)일 수 있다. 상기 제1 전극(4)은 제1 서브 전극(41), 제2 서브 전극(42), 및 제3 서브 전극(43)을 포함할 수 있다.The first electrode 4 is formed on the circuit element layer 3. The first electrode 4 according to an example is a laminated structure of aluminum and titanium (Ti/Al/Ti), a laminated structure of aluminum and ITO (ITO/Al/ITO), an APC alloy, and a laminated structure of APC alloy and ITO It may be formed by including a metal material having high reflectivity such as (ITO/APC/ITO). The APC alloy is an alloy of silver (Ag), palladium (Pb), and copper (Cu). The first electrode 4 may be an anode. The first electrode 4 may include a first sub-electrode 41, a second sub-electrode 42, and a third sub-electrode 43.

제1 서브 전극(41)은 제1 서브 화소(21)에 구비될 수 있다. 제1 서브 전극(41)은 회로 소자층(3) 상에 형성될 수 있다. 제1 서브 전극(41)은 회로 소자층(3)을 관통하는 콘택홀을 통해 제1 트랜지스터(31)의 소스 전극에 접속된다.The first sub-electrode 41 may be provided in the first sub-pixel 21. The first sub-electrode 41 may be formed on the circuit element layer 3. The first sub-electrode 41 is connected to the source electrode of the first transistor 31 through a contact hole penetrating the circuit element layer 3.

제2 서브 전극(42)은 제2 서브 화소(22)에 구비될 수 있다. 제2 서브 전극(42)은 회로 소자층(3) 상에 형성될 수 있다. 제2 서브 전극(42)은 회로 소자층(3)을 관통하는 콘택홀을 통해 제2 트랜지스터(32)의 소스 전극에 접속된다.The second sub-electrode 42 may be provided in the second sub-pixel 22. The second sub-electrode 42 may be formed on the circuit element layer 3. The second sub-electrode 42 is connected to the source electrode of the second transistor 32 through a contact hole penetrating the circuit element layer 3.

제3 서브 전극(43)은 제3 서브 화소(23)에 구비될 수 있다. 제3 서브 전극(43)은 회로 소자층(3) 상에 형성될 수 있다. 제3 서브 전극(43)은 회로 소자층(3)을 관통하는 콘택홀을 통해 제3 트랜지스터(33)의 소스 전극에 접속된다.The third sub-electrode 43 may be provided in the third sub-pixel 23. The third sub-electrode 43 may be formed on the circuit element layer 3. The third sub-electrode 43 is connected to the source electrode of the third transistor 33 through a contact hole penetrating through the circuit element layer 3.

여기서, 상기 제1 내지 제3 트랜지스터(31, 32, 33)는 N-type의 TFT일 수 있다.Here, the first to third transistors 31, 32, and 33 may be N-type TFTs.

만약, 상기 제1 내지 제3 트랜지스터(31, 32, 33)가 P-type의 TFT로 구비되는 경우, 상기 제1 내지 제3 서브 전극(41, 42, 43) 각각은 상기 제1 내지 제3 트랜지스터(31, 32, 33) 각각의 드레인 전극에 연결될 수 있다.If the first to third transistors 31, 32, and 33 are provided as P-type TFTs, each of the first to third sub-electrodes 41, 42, and 43 The transistors 31, 32, and 33 may be connected to the drain electrodes of each.

즉, 상기 제1 내지 제3 서브 전극(41, 42, 43) 각각은 상기 제1 내지 제3 트랜지스터(31, 32, 33)의 타입에 따라 소스 전극이나 드레인 전극에 연결될 수 있다.That is, each of the first to third sub-electrodes 41, 42, and 43 may be connected to a source electrode or a drain electrode according to the type of the first to third transistors 31, 32, and 33.

본 출원의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 상부 발광 방식으로 이루어지며, 따라서, 상기 제1 내지 제3 서브 전극(41, 42, 43)은 상기 유기발광층(9)에서 발광된 광을 상부쪽으로 반사시키기 위한 반사물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 이 경우, 상기 제1 내지 제3 서브 전극(41, 42, 43)은 투명한 도전물질로 형성되는 투명 전극과 상기 반사물질로 형성되는 반사 전극의 적층구조로 이루어질 수 있다. 도시하지는 않았지만, 상기 반사 전극의 아래에 별도의 투명 전극이 추가로 구비됨으로써, 상기 제1 내지 제3 서브 전극(41, 42, 43) 각각이 별도의 투명 전극, 반사 전극, 및 투명 전극이 차례로 적층된 3층 구조로 이루어질 수도 있다.The display device 1 according to the exemplary embodiment of the present application is formed in a top emission type, and thus, the first to third sub-electrodes 41, 42, and 43 transmit light emitted from the organic emission layer 9. It may include a reflective material for reflecting upward. In this case, the first to third sub-electrodes 41, 42, and 43 may have a stacked structure of a transparent electrode formed of a transparent conductive material and a reflective electrode formed of the reflective material. Although not shown, since a separate transparent electrode is additionally provided under the reflective electrode, each of the first to third sub-electrodes 41, 42, and 43 is a separate transparent electrode, a reflective electrode, and a transparent electrode. It may be formed in a stacked three-layer structure.

이 때, 상기 제1 서브 화소(21)에 구비된 반사 전극, 상기 제2 서브 화소(22)에 구비된 반사 전극, 및 상기 제3 서브 화소(23)에 구비된 반사 전극은 모두 동일한 물질로 동일한 두께를 가지도록 형성될 수 있다.In this case, the reflective electrode provided in the first sub-pixel 21, the reflective electrode provided in the second sub-pixel 22, and the reflective electrode provided in the third sub-pixel 23 are all made of the same material. It can be formed to have the same thickness.

마찬가지로, 상기 제1 서브 화소(21)에 구비된 투명 전극, 상기 제2 서브 화소(22)에 구비된 투명 전극, 및 상기 제3 서브 화소(23)에 구비된 투명 전극은 모두 동일한 물질로 동일한 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되지 않으며 상기 제2 전극(10)에 대한 각 서브 전극들(41, 42, 43)의 이격 거리를 조절하기 위해 각 서브 화소(21, 22, 23)에 구비된 투명 전극들의 두께는 서로 상이할 수도 있다. 예컨대, 표시장치가 마이크로 캐버티(microcavity) 특성을 이용하여 구현될 경우, 상기 투명 전극들의 두께는 서로 상이할 수 있다. 상기 마이크로 캐버티 특성은 상기 제1 전극(4)의 반사 전극과 상기 제2 전극(10) 사이의 거리가 각 서브 화소(21, 22, 23)에서 방출되는 광의 반파장(λ/2)의 정수배가 되면 보강간섭이 일어나 광이 증폭되며, 상기와 같은 반사 및 재반사 과정이 반복되면 광이 증폭되는 정도가 지속적으로 커져서 광의 외부 추출 효율이 향상되는 특성을 말한다. 표시장치가 마이크로 캐버티 특성을 갖도록 구현될 경우, 상기 제2 전극(10)은 반투명 전극을 포함할 수 있다.Likewise, the transparent electrode provided in the first sub-pixel 21, the transparent electrode provided in the second sub-pixel 22, and the transparent electrode provided in the third sub-pixel 23 are all made of the same material. It can be formed to have a thickness. However, it is not necessarily limited thereto, and the thickness of the transparent electrodes provided in each of the sub-pixels 21, 22, and 23 to adjust the separation distance between the sub-electrodes 41, 42, and 43 with respect to the second electrode 10 May be different from each other. For example, when a display device is implemented using microcavity characteristics, thicknesses of the transparent electrodes may be different from each other. The micro-cavity characteristic is that the distance between the reflective electrode of the first electrode 4 and the second electrode 10 is equal to the half wavelength (λ/2) of light emitted from each sub-pixel (21, 22, 23). When it is an integer multiple, constructive interference occurs and light is amplified, and when the above reflection and re-reflection processes are repeated, the degree of light amplification increases continuously, thereby improving the external extraction efficiency of light. When the display device is implemented to have micro-cavity characteristics, the second electrode 10 may include a translucent electrode.

다시 도 1을 참조하면, 상기 제1 뱅크(5)는 제1 서브 전극(41)과 제2 서브 전극(42) 사이에 구비된다. 일 예에 따른 제1 뱅크(5)는 제1 서브 전극(41) 및 제2 서브 전극(42) 각각의 가장자리를 덮으면서 제1 서브 화소(21)와 제2 서브 화소(22)를 구분하기 위한 것이다. 상기 제1 뱅크(5)는 서브 화소 즉, 발광부를 정의하는 역할을 한다. 또한, 제1 뱅크(5)가 형성된 영역은 광을 발광하지 않으므로 비발광부로 정의될 수 있다. 제1 뱅크(5)는 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamise resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다. 즉, 제1 뱅크(5)는 유기 뱅크로 구비될 수 있다. 제1 전극(4) 상에는 유기발광층(9)이 형성될 수 있고, 제1 뱅크(5) 상에는 보호층(8)과 유기발광층(9) 중 적어도 하나가 형성될 수 있다.Referring back to FIG. 1, the first bank 5 is provided between the first sub electrode 41 and the second sub electrode 42. The first bank 5 according to an example divides the first sub-pixel 21 and the second sub-pixel 22 while covering edges of each of the first sub-electrode 41 and the second sub-electrode 42 For. The first bank 5 serves to define a sub-pixel, that is, a light emitting part. Also, since the region in which the first bank 5 is formed does not emit light, it may be defined as a non-emission portion. The first bank 5 is formed of an organic film such as an acrylic resin, an epoxy resin, a phenolic resin, a polyamide resin, and a polyimide resin. I can. That is, the first bank 5 may be provided as an organic bank. The organic emission layer 9 may be formed on the first electrode 4, and at least one of the protective layer 8 and the organic emission layer 9 may be formed on the first bank 5.

도 1을 참조하면, 제1 뱅크(5)는 상면(51) 및 측면(52)을 포함할 수 있다. 상기 측면(52)은 제1 측면(521), 및 제2 측면(522)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the first bank 5 may include an upper surface 51 and a side surface 52. The side surface 52 may include a first side surface 521 and a second side surface 522.

제1 뱅크(5)의 상면(51)은 제1 뱅크(5)에서 상측에 위치된 면이다.The upper surface 51 of the first bank 5 is a surface positioned above the first bank 5.

제1 뱅크(5)의 제1 측면(521)은 상기 상면(51)에서부터 제1 서브 전극(41)의 상면(41a)으로 연장되는 면이다. 즉, 제1 측면(521)은 도 1을 기준으로 제1 뱅크(5)의 좌측면일 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 측면(521)과 상기 제1 서브 전극(41)의 상면(41a)은 소정 각도를 이룰 수 있다. 상기 소정 각도는 표시장치가 고해상도로 구현됨에 따라 뱅크의 폭이 좁아져서 50°이상 90°미만일 수 있다. 상기 뱅크의 폭은 서브 화소 간의 간격이 좁아짐에 따라 좁아질 수 있다.The first side surface 521 of the first bank 5 is a surface extending from the upper surface 51 to the upper surface 41a of the first sub-electrode 41. That is, the first side surface 521 may be the left side of the first bank 5 based on FIG. 1. Accordingly, the first side surface 521 and the upper surface 41a of the first sub-electrode 41 may form a predetermined angle. The predetermined angle may be 50° or more and less than 90° because the width of the bank becomes narrow as the display device is implemented with high resolution. The width of the bank may be narrowed as the spacing between the sub-pixels is narrowed.

제1 뱅크(5)의 제2 측면(522)은 상기 상면(51)에서부터 제2 서브 전극(42)의 상면(42a)으로 연장되는 면이다. 즉, 제2 측면(522)은 도 1을 기준으로 제1 뱅크(5)의 우측면일 수 있다. 이에 따라, 상기 제2 측면(522)과 상기 제2 서브 전극(42)의 상면(42a)은 소정 각도를 이룰 수 있다. 상기 제2 측면(522)과 상기 제2 서브 전극(42)의 상면(42a)이 이루는 각도는 상기 제1 측면(521)과 상기 제1 서브 전극(41)의 상면(41a)이 이루는 각도와 동일할 수 있다.The second side surface 522 of the first bank 5 is a surface extending from the upper surface 51 to the upper surface 42a of the second sub-electrode 42. That is, the second side surface 522 may be the right side of the first bank 5 based on FIG. 1. Accordingly, the second side surface 522 and the upper surface 42a of the second sub-electrode 42 may form a predetermined angle. The angle formed by the second side surface 522 and the upper surface 42a of the second sub-electrode 42 is equal to the angle formed by the first side surface 521 and the upper surface 41a of the first sub-electrode 41 It can be the same.

도 1을 참조하면, 상기 제2 뱅크(6)는 제2 서브 전극(42)과 제3 서브 전극(43) 사이에 구비된다. 일 예에 따른 제2 뱅크(6)는 제2 서브 전극(42)과 제3 서브 전극(43) 각각의 가장자리를 덮으면서 제2 서브 화소(22)와 제3 서브 화소(23)를 구분할 수 있다. 상기 제2 뱅크(6)는 서브 화소 즉, 발광부를 정의하는 역할을 한다. 또한, 제2 뱅크(6)가 형성된 영역은 광을 발광하지 않으므로 비발광부로 정의될 수 있다. 제2 뱅크(6)는 상기 제1 뱅크(5)와 동일한 재질로 형성될 수 있다. 즉, 제2 뱅크(6)는 유기 뱅크일 수 있다. 제2 서브 전극(42) 상에는 유기발광층(9)이 형성될 수 있고, 제2 뱅크(6) 상에는 보호층(8)과 유기발광층(9)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 1, the second bank 6 is provided between the second sub electrode 42 and the third sub electrode 43. The second bank 6 according to an example may divide the second sub-pixel 22 and the third sub-pixel 23 while covering the edges of the second sub-electrode 42 and the third sub-electrode 43. have. The second bank 6 serves to define a sub-pixel, that is, a light emitting part. Also, since the area in which the second bank 6 is formed does not emit light, it may be defined as a non-emission portion. The second bank 6 may be formed of the same material as the first bank 5. That is, the second bank 6 may be an organic bank. The organic emission layer 9 may be formed on the second sub-electrode 42, and the protective layer 8 and the organic emission layer 9 may be formed on the second bank 6.

상기 제2 뱅크(6)는 상면(61) 및 측면(62)을 포함할 수 있다. 상기 측면(62)은 제1 측면(621), 및 제2 측면(622)을 포함할 수 있다.The second bank 6 may include an upper surface 61 and a side surface 62. The side surface 62 may include a first side surface 621 and a second side surface 622.

제2 뱅크(6)의 상면(61)은 제2 뱅크(6)에서 상측에 위치된 면이다.The upper surface 61 of the second bank 6 is a surface positioned above the second bank 6.

제2 뱅크(6)의 제1 측면(621)은 상기 상면(61)에서부터 제2 서브 전극(42)의 상면(42a)으로 연장되는 면이다. 즉, 제1 측면(621)은 도 1을 기준으로 제2 뱅크(6)의 좌측면일 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 측면(621)과 상기 제2 서브 전극(42)의 상면(42a)은 소정 각도를 이룰 수 있다. 상기 소정 각도는 표시장치가 고해상도로 구현됨에 따라 뱅크의 폭이 좁아져서 50°이상 90°미만일 수 있다.The first side surface 621 of the second bank 6 is a surface extending from the upper surface 61 to the upper surface 42a of the second sub-electrode 42. That is, the first side 621 may be the left side of the second bank 6 based on FIG. 1. Accordingly, the first side surface 621 and the upper surface 42a of the second sub-electrode 42 may form a predetermined angle. The predetermined angle may be 50° or more and less than 90° because the width of the bank becomes narrow as the display device is implemented with high resolution.

제2 뱅크(6)의 제2 측면(622)은 상기 상면(61)에서부터 제3 서브 전극(43)의 상면(43a)으로 연장되는 면이다. 즉, 제2 측면(622)은 도 1을 기준으로 제2 뱅크(6)의 우측면일 수 있다. 이에 따라, 상기 제2 측면(622)과 상기 제3 서브 전극(43)의 상면(43a)은 소정 각도를 이룰 수 있다. 상기 제2 측면(622)과 상기 제3 서브 전극(43)의 상면(43a)이 이루는 각도는 상기 제1 측면(621)과 상기 제2 서브 전극(42)의 상면(42a)이 이루는 각도와 동일할 수 있다.The second side surface 622 of the second bank 6 is a surface extending from the upper surface 61 to the upper surface 43a of the third sub-electrode 43. That is, the second side 622 may be the right side of the second bank 6 based on FIG. 1. Accordingly, the second side surface 622 and the upper surface 43a of the third sub-electrode 43 may form a predetermined angle. The angle formed by the second side 622 and the top surface 43a of the third sub-electrode 43 is the angle formed by the first side 621 and the top surface 42a of the second sub-electrode 42 It can be the same.

도 1을 참조하면, 상기 제3 뱅크(7)는 제3 서브 전극(43)과 인접한 픽셀의 제1 서브 전극(미도시) 사이에 구비된다. 일 예에 따른 제3 뱅크(7)는 제3 서브 전극(43)과 인접한 픽셀의 제1 서브 전극 각각의 가장자리를 덮으면서 제3 서브 화소(23)와 인접한 픽셀의 제1 서브 화소를 구분할 수 있다. 여기서, 인접한 픽셀의 제1 서브 전극은 도 1에 도시된 픽셀의 제1 서브 전극(41)과 동일한 구조를 가지므로, 이하에서는 인접한 픽셀의 제1 서브 전극을 제1 서브 전극(41)으로 대체하여 설명하기로 한다. 상기 제3 뱅크(7)는 서브 화소 즉, 발광부를 정의하는 역할을 한다. 또한, 제3 뱅크(7)가 형성된 영역은 광을 발광하지 않으므로 비발광부로 정의될 수 있다. 제3 뱅크(7)는 상기 제1 뱅크(5)와 동일한 재질로 형성된 유기 뱅크일 수 있다. 제3 서브 전극(43) 상에는 유기발광층(9)이 형성될 수 있고, 제3 뱅크(7) 상에는 보호층(8)과 유기발광층(9) 중 적어도 하나가 형성될 수 있다.Referring to FIG. 1, the third bank 7 is provided between a third sub electrode 43 and a first sub electrode (not shown) of an adjacent pixel. The third bank 7 according to an example may divide the third sub-pixel 23 from the first sub-pixel of the adjacent pixel while covering the edge of each of the first sub-electrode of the pixel adjacent to the third sub-electrode 43. have. Here, since the first sub-electrode of the adjacent pixel has the same structure as the first sub-electrode 41 of the pixel shown in FIG. 1, the first sub-electrode of the adjacent pixel is replaced with the first sub-electrode 41 hereinafter. This will be explained. The third bank 7 serves to define a sub-pixel, that is, a light emitting part. Also, since the region in which the third bank 7 is formed does not emit light, it may be defined as a non-emission portion. The third bank 7 may be an organic bank formed of the same material as the first bank 5. The organic emission layer 9 may be formed on the third sub-electrode 43, and at least one of the protective layer 8 and the organic emission layer 9 may be formed on the third bank 7.

상기 제3 뱅크(7)는 상면(71) 및 측면(72)을 포함할 수 있다. 상기 측면(72)은 제1 측면(721), 및 제2 측면(722)을 포함할 수 있다.The third bank 7 may include an upper surface 71 and a side surface 72. The side surface 72 may include a first side surface 721 and a second side surface 722.

제3 뱅크(7)의 상면(71)은 제3 뱅크(7)에서 상측에 위치된 면이다.The upper surface 71 of the third bank 7 is a surface positioned above the third bank 7.

제3 뱅크(7)의 제1 측면(721)은 상기 상면(71)에서부터 제3 서브 전극(43)의 상면(43a)으로 연장되는 면이다. 즉, 제1 측면(721)은 도 1을 기준으로 제3 뱅크(7)의 좌측면일 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 측면(721)과 상기 제3 서브 전극(43)의 상면(43a)은 소정 각도를 이룰 수 있다. 상기 소정 각도는 표시장치가 고해상도로 구현됨에 따라 뱅크의 폭이 좁아져서 50°이상 90°미만일 수 있다.The first side surface 721 of the third bank 7 is a surface extending from the upper surface 71 to the upper surface 43a of the third sub-electrode 43. That is, the first side 721 may be the left side of the third bank 7 based on FIG. 1. Accordingly, the first side surface 721 and the upper surface 43a of the third sub-electrode 43 may form a predetermined angle. The predetermined angle may be 50° or more and less than 90° because the width of the bank becomes narrow as the display device is implemented with high resolution.

제3 뱅크(7)의 제2 측면(722)은 상기 상면(71)에서부터 인접한 제1 서브 전극. 즉, 제1 서브 전극(41)의 상면(41a)으로 연장되는 면이다. 즉, 제2 측면(722)은 도 1을 기준으로 제3 뱅크(7)의 우측면일 수 있다. 이에 따라, 상기 제2 측면(722)과 상기 제1 서브 전극(41)의 상면(41a)은 소정 각도를 이룰 수 있다. 상기 제2 측면(722)과 상기 제1 서브 전극(41)의 상면(41a)이 이루는 각도는 상기 제1 측면(721)과 상기 제3 서브 전극(43)의 상면(43a)이 이루는 각도와 동일할 수 있다.The second side surface 722 of the third bank 7 is a first sub-electrode adjacent from the upper surface 71. That is, it is a surface extending to the upper surface 41a of the first sub-electrode 41. That is, the second side surface 722 may be the right side of the third bank 7 based on FIG. 1. Accordingly, the second side surface 722 and the upper surface 41a of the first sub-electrode 41 may form a predetermined angle. The angle formed between the second side 722 and the top surface 41a of the first sub-electrode 41 is equal to the angle formed between the first side 721 and the top surface 43a of the third sub-electrode 43 It can be the same.

보호층(8)은 제1 뱅크(5), 제2 뱅크(6), 및 제3 뱅크(7) 각각의 적어도 일부를 덮도록 구비될 수 있다. 상기 보호층(8)은 상기 제1 뱅크(5), 상기 제2 뱅크(6), 및 상기 제3 뱅크(7) 각각의 적어도 일부를 덮음으로써, 포토공정을 이용한 유기발광층(9) 패터닝 시, 상기 제1 뱅크(5), 상기 제2 뱅크(6), 및 상기 제3 뱅크(7)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.The protective layer 8 may be provided to cover at least a portion of each of the first bank 5, the second bank 6, and the third bank 7. The protective layer 8 covers at least a portion of each of the first bank 5, the second bank 6, and the third bank 7, so that when patterning the organic light emitting layer 9 using a photo process , It is possible to prevent the first bank 5, the second bank 6, and the third bank 7 from being damaged.

상기 보호층(8)은 유기물을 포함할 수 있다. 일 예에 따른 보호층(8)은 유기물로 구비된 쉴드층(SL, 도 2b에 도시됨)일 수 있다. 상기 보호층(8)이 유기물을 포함하는 이유는, 상기 제1 뱅크(5), 상기 제2 뱅크(6), 및 상기 제3 뱅크(7)가 유기 뱅크이기 때문이다. 상기 보호층(8)이 유기물을 포함하고, 상기 제1 내지 제3 뱅크(5, 6, 7)가 유기 뱅크이면, 유기물과 유기물의 접착(Adhesion) 특성이 유기물과 무기물의 접착 특성보다 크기 때문에, 유기발광층(9)의 패터닝 시 사용되는 식각 물질에도 보호층(8)이 식각되지 않고 제1 내지 제3 뱅크(5, 6, 7) 상에 남아있을 수 있다. 여기서, 무기물은 제1 전극(4)을 의미할 수 있다. 상기 보호층(8)이 제1 내지 제3 뱅크(5, 6, 7) 상에 남아있기 때문에 후속되는 패터닝 공정에서 제1 내지 제3 뱅크(5 ,6, 7)가 식각 물질에 의해 유실되는 것을 방지할 수 있다. 상기 보호층(8)의 접착 특성은 도 2a 내지 도 2p의 제조 공정을 설명하면서 다시 한 번 설명하기로 한다.The protective layer 8 may include an organic material. The protective layer 8 according to an example may be a shield layer SL (shown in FIG. 2B) made of an organic material. The reason why the protective layer 8 contains an organic material is that the first bank 5, the second bank 6, and the third bank 7 are organic banks. If the protective layer 8 contains an organic material and the first to third banks 5, 6, and 7 are organic banks, the adhesion between the organic material and the organic material is greater than that of the organic material and the inorganic material. , Even in an etching material used for patterning the organic light emitting layer 9, the protective layer 8 may not be etched and may remain on the first to third banks 5, 6 and 7. Here, the inorganic material may mean the first electrode 4. Since the protective layer 8 remains on the first to third banks 5, 6, 7, the first to third banks 5, 6, and 7 are lost by the etching material in the subsequent patterning process. Can be prevented. The adhesive properties of the protective layer 8 will be described once again while describing the manufacturing process of FIGS. 2A to 2P.

상기 보호층(8)은 10nm 이하의 두께로 구비될 수 있다. 상기 보호층(8)의 두께가 10nm를 초과하면, 보호층(8) 상에 배치되는 유기발광층(9)과 보호층(8) 없이 뱅크 상에 배치되는 유기발광층(9)과의 단차가 커질 수 있기 때문이다. 상기 단차가 10nm를 초과하여 커지면, 본 표시장치(1)에서 공통층으로 배치되는 유기발광층(9)의 전자주입층과 제2 전극(10) 증착 시, 상기 단차로 인해 서로 연결되지 못하고 끊어져서 본 표시장치(1)가 정상적으로 구동되지 못할 수 있다.The protective layer 8 may be provided with a thickness of 10 nm or less. When the thickness of the protective layer 8 exceeds 10 nm, the step difference between the organic light-emitting layer 9 disposed on the protective layer 8 and the organic light-emitting layer 9 disposed on the bank without the protective layer 8 increases. Because it can. When the step difference exceeds 10 nm, when the electron injection layer and the second electrode 10 of the organic light emitting layer 9 disposed as a common layer in the display device 1 are deposited, they cannot be connected to each other due to the step difference and are cut off. The display device 1 may not be normally driven.

한편, 보호층(8)이 없으면, 제1 내지 제3 뱅크(5, 6, 7)가 식각 물질에 노출되므로, 제1 내지 제3 뱅크(5, 6, 7)가 식각 물질에 의해 손상될 수 있다. 따라서, 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)는 보호층(8)의 두께를 10nm 이하로 구비함으로써, 식각 물질에 의한 제1 내지 제3 뱅크(5, 6, 7)의 손상을 방지하면서 전자주입층과 제2 전극(10)이 단절되는 것을 방지하여 정상적으로 구동될 수 있다.On the other hand, without the protective layer 8, since the first to third banks 5, 6, and 7 are exposed to the etching material, the first to third banks 5, 6, and 7 may be damaged by the etching material. I can. Accordingly, the display device 1 according to the first exemplary embodiment of the present application has the protective layer 8 having a thickness of 10 nm or less, thereby damaging the first to third banks 5, 6, and 7 by the etching material. While preventing the electron injection layer and the second electrode 10 from being disconnected, it can be normally driven.

상기 보호층(8)은 제1 뱅크(5), 제2 뱅크(6), 및 제3 뱅크(7)의 서로 다른 부분을 덮을 수 있다. 예컨대, 상기 보호층(8)은 제1 뱅크(5)를 덮는 제1 보호층(81), 제2 뱅크(6)를 덮는 제2 보호층(82), 및 제3 뱅크(7)를 덮는 제3 보호층(83)을 포함하고, 상기 제1 보호층(81)이 덮는 제1 뱅크(5)의 부분과 상기 제2 보호층(82) 덮는 제2 뱅크(6)의 부분과 제3 보호층(83)이 덮는 제3 뱅크(7)의 부분이 서로 다르게 구비될 수 있다.The protective layer 8 may cover different portions of the first bank 5, the second bank 6, and the third bank 7. For example, the protective layer 8 covers the first protective layer 81 covering the first bank 5, the second protective layer 82 covering the second bank 6, and the third bank 7 A portion of the first bank 5 including a third protective layer 83, and a portion of the second bank 6 covering the second protective layer 82 and the third The portions of the third bank 7 covered by the protective layer 83 may be provided differently.

보다 구체적으로, 도 1을 기준으로, 상기 제1 보호층(81)은 제1 뱅크(5)의 상면(51)의 일부와 우측면 즉, 제2 측면(522)을 덮을 수 있고, 상기 제2 보호층(82)은 제2 뱅크(6)의 상면(61) 전체와 측면들 즉, 제1 측면(621)과 제2 측면(622)을 모두 덮을 수 있으며, 상기 제3 보호층(83)은 제3 뱅크(7)의 상면(71)의 일부와 좌측면 즉, 제1 측면(721)을 덮을 수 있도록 구비될 수 있다.More specifically, based on FIG. 1, the first protective layer 81 may cover a part of the upper surface 51 and the right side, that is, the second side surface 522 of the first bank 5, and the second The protective layer 82 may cover the entire upper surface 61 and side surfaces of the second bank 6, that is, both the first side 621 and the second side 622, and the third protective layer 83 May be provided to cover a portion of the upper surface 71 and the left surface of the third bank 7, that is, the first side surface 721.

상기 제1 보호층(81)은 제1 뱅크(5)의 상면(51) 일부와 우측면을 덮음으로써, 후속 공정에서 제2 서브 화소(22)의 제2 유기발광층(92) 패터닝 시 사용되는 식각 물질에 의해 제1 뱅크(5)의 상면(51) 일부와 우측면이 손상되는 것을 방지할 수 있다.The first passivation layer 81 covers a part of the top surface 51 and the right side of the first bank 5, and is thus used for patterning the second organic emission layer 92 of the second sub-pixel 22 in a subsequent process. It is possible to prevent a part of the upper surface 51 and the right surface of the first bank 5 from being damaged by the material.

상기 제2 보호층(82)은 제2 뱅크(6)의 상면(61) 전체와 측면들을 덮음으로써, 후속 공정에서 제2 서브 화소(22)의 제2 유기발광층(92) 패터닝 시 사용되는 식각 물질에 의해 제2 뱅크(6)의 상면(61)과 측면들이 손상되는 것을 방지할 수 있다. The second passivation layer 82 covers the entire top surface 61 and side surfaces of the second bank 6, and is thus used for patterning the second organic emission layer 92 of the second sub-pixel 22 in a subsequent process. It is possible to prevent the upper surface 61 and the side surfaces of the second bank 6 from being damaged by the material.

상기 제3 보호층(83)은 제3 뱅크(7)의 상면(71)의 일부와 좌측면을 덮음으로써, 후속 공정에서 제2 서브 화소(22)의 제2 유기발광층(92) 패터닝 시 사용되는 식각 물질에 의해 제3 뱅크(7)의 상면(71) 일부와 좌측면이 손상되는 것을 방지할 수 있다.The third passivation layer 83 covers a part of the upper surface 71 and the left surface of the third bank 7, and is used for patterning the second organic emission layer 92 of the second sub-pixel 22 in a subsequent process. Part of the upper surface 71 and the left surface of the third bank 7 may be prevented from being damaged by the etching material.

한편, 상기 제1 보호층(81)은 제1 뱅크(5)의 상면(51) 일부를 제외한 나머지와 제1 뱅크(5)의 좌측면을 덮지 않는다. 그리고, 제3 보호층(83)은 제3 뱅크(7)의 상면(71)의 일부를 제외한 나머지와 제3 뱅크(7)의 우측면을 덮지 않는다. 결과적으로, 도 1과 같이 제1 서브 화소(21)에 인접 배치된 제1 뱅크(5)의 상면(51)의 나머지와 좌측면, 및 유기발광층(9) 사이, 제1 서브 화소(21)에 인접 배치된 제3 뱅크(7)의 상면(71)의 나머지와 우측면, 및 유기발광층(9) 사이에는 제1 보호층(81)이 형성되지 않는다. 이는, 제1 서브 화소(21)의 유기발광층(9)이 제2 서브 화소(22) 및 제3 서브 화소(23)의 유기발광층(9)보다 먼저 형성되기 때문이다.Meanwhile, the first protective layer 81 does not cover the rest of the first bank 5 except for a part of the upper surface 51 and the left surface of the first bank 5. In addition, the third protective layer 83 does not cover the rest of the third bank 7 except for a part of the upper surface 71 and the right side of the third bank 7. As a result, the first sub-pixel 21 between the rest of the top surface 51 and the left surface of the first bank 5 disposed adjacent to the first sub-pixel 21 and the organic emission layer 9 as shown in FIG. 1 The first protective layer 81 is not formed between the rest of the upper surface 71 and the right surface of the upper surface 71 and the organic light emitting layer 9 of the third bank 7 disposed adjacent to each other. This is because the organic emission layer 9 of the first sub-pixel 21 is formed before the organic emission layer 9 of the second sub-pixel 22 and the third sub-pixel 23.

상기 제1 내지 제3 보호층(81, 82, 83) 각각이 제1 뱅크(5), 제2 뱅크(6), 및 제3 뱅크(7)의 서로 다른 부분을 덮는 것은, 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)의 제조공정에 따른 결과이므로, 이에 대한 구체적인 설명은 도 2a 내지 도 2p를 설명하면서 함께 설명하기로 한다.Each of the first to third protective layers 81, 82, and 83 covers different portions of the first bank 5, the second bank 6, and the third bank 7 Since the result is a result of the manufacturing process of the display device 1 according to the first exemplary embodiment, a detailed description thereof will be described with reference to FIGS. 2A to 2P.

다시 도 1을 참조하면, 유기발광층(9)은 제1 전극(4) 상에 배치된다. 또한, 유기발광층(9)은 제1 내지 제3 뱅크(5, 6, 7) 상에 배치된다. 여기서, 유기발광층(9)과 제1 내지 제3 뱅크(5, 6, 7) 사이에는 상기 제1 내지 제3 뱅크(5, 6, 7)의 적어도 일부를 덮도록 보호층(8)이 배치될 수 있다.Referring back to FIG. 1, the organic light emitting layer 9 is disposed on the first electrode 4. In addition, the organic light emitting layer 9 is disposed on the first to third banks 5, 6 and 7. Here, a protective layer 8 is disposed between the organic light emitting layer 9 and the first to third banks 5, 6, and 7 to cover at least a part of the first to third banks 5, 6, 7 Can be.

일 예에 따른 유기발광층(9)은 정공주입층(hole injecting layer, HIL), 정공수송층(hole transporting layer, HTL), 발광층(light emitting layer, EML), 전자수송층(electron transporting layer, ETL), 및 전자주입층(electron injecting layer, EIL을 포함할 수 있다. 상기 유기발광층(9)은 정공차단층(hole blocking layer, HBL) 및 전자차단층(electron blocking layer, EBL) 중 적어도 하나를 더 포함할 수도 있다.The organic light emitting layer 9 according to an example includes a hole injecting layer (HIL), a hole transporting layer (HTL), a light emitting layer (EML), an electron transporting layer (ETL), And an electron injecting layer (EIL). The organic light emitting layer 9 further includes at least one of a hole blocking layer (HBL) and an electron blocking layer (EBL). You may.

상기 유기발광층(9)의 정공주입층(HIL), 정공수송층(HTL), 전자수송층(ETL) 및 전자주입층(EIL)은 발광층(EML)의 발광 효율을 향상하기 위한 것으로서, 정공수송층(HTL)과 전자수송층(ETL)은 전자와 정공의 균형을 맞추기 위한 것이고, 정공주입층(HIL)과 전자주입층(EIL)은 전자와 정공의 주입을 강화하기 위한 것이다.The hole injection layer (HIL), the hole transport layer (HTL), the electron transport layer (ETL), and the electron injection layer (EIL) of the organic light emitting layer 9 are used to improve the luminous efficiency of the emission layer (EML), and the hole transport layer (HTL) ) And the electron transport layer (ETL) are for balancing electrons and holes, and the hole injection layer (HIL) and the electron injection layer (EIL) are for enhancing injection of electrons and holes.

보다 구체적으로, 정공주입층(HIL)은 양극 재료로부터 주입되는 정공의 주입에너지 장벽을 낮추어 정공주입을 용이하게 할 수 있다. 정공수송층(HTL)은 양극으로부터 주입된 정공이 손실되지 않고 발광층으로 수송시키는 역할을 수행한다.More specifically, the hole injection layer HIL may facilitate hole injection by lowering an injection energy barrier of holes injected from the cathode material. The hole transport layer (HTL) serves to transport holes injected from the anode to the light emitting layer without loss.

발광층(EML)은 양극으로부터 주입된 정공과 음극으로부터 주입된 전자의 재결합을 통해 빛을 방출하는 층으로, 발광층 내의 결합에너지에 따라 적색, 청색, 녹색의 빛을 방출할 수 있으며, 복수개의 발광층을 구성하여 백색 발광층을 형성할 수도 있다. 정공차단층(HBL)은 발광층(EML)과 전자수송층(ETL) 사이에 구비되어서 발광층(EML)에서 전자와 결합하지 못한 정공의 이동을 억제하는 역할을 수행한다. 전자차단층(EBL)은 발광층(EML)과 정공수송층(HTL) 사이에 구비되어서 전자가 발광층(EML)에서 정공수송층(HTL) 쪽으로 이동하지 못하도록 전자를 발광층(EML)에 가둬두는 역할을 수행한다.The emission layer (EML) is a layer that emits light through recombination of holes injected from the anode and electrons injected from the cathode, and can emit red, blue, and green light depending on the binding energy in the emission layer. It may be configured to form a white light emitting layer. The hole blocking layer HBL is provided between the emission layer EML and the electron transport layer ETL and serves to suppress the movement of holes that cannot be combined with electrons in the emission layer EML. The electron blocking layer (EBL) is provided between the emission layer (EML) and the hole transport layer (HTL), and plays a role of confining electrons in the emission layer (EML) to prevent electrons from moving from the emission layer (EML) to the hole transport layer (HTL). .

전자수송층(ETL)은 음극으로부터 주입된 전자를 발광층으로 수송하는 역할을 수행한다. 전자주입층(EIL)은 전자 주입 시 전위 장벽을 낮추어 음극으로부터 전자의 주입을 용이하게 하는 역할을 수행한다.The electron transport layer ETL serves to transport electrons injected from the cathode to the emission layer. The electron injection layer (EIL) serves to facilitate electron injection from the cathode by lowering the potential barrier during electron injection.

제1 전극(4)에 고전위 전압이 인가되고 제2 전극(10)에 저전위 전압이 인가되면 정공과 전자가 각각 정공수송층과 전자수송층을 통해 발광층으로 이동되며, 발광층에서 서로 결합하여 발광하게 된다.When a high potential voltage is applied to the first electrode 4 and a low potential voltage is applied to the second electrode 10, holes and electrons are moved to the emission layer through the hole transport layer and the electron transport layer, respectively, and are combined with each other in the emission layer to emit light. do.

상기 유기발광층(9)은 제1 유기발광층(91), 제2 유기발광층(92), 및 제3 유기발광층(93)을 포함할 수 있다. 상기 제1 유기발광층(91), 상기 제2 유기발광층(92), 및 상기 제3 유기발광층(93)은 하나의 픽셀에 구비될 수 있다. 여기서 하나의 픽셀은 적색 광, 녹색 광, 청색 광이 조합되어 백색 광을 구현할 수 있는 픽셀을 의미할 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않는다.The organic emission layer 9 may include a first organic emission layer 91, a second organic emission layer 92, and a third organic emission layer 93. The first organic emission layer 91, the second organic emission layer 92, and the third organic emission layer 93 may be provided in one pixel. Here, one pixel may mean a pixel capable of implementing white light by combining red light, green light, and blue light, but is not limited thereto.

상기 제1 내지 제3 유기발광층(91, 92, 93) 각각은 전술한 바와 같이 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층, 및 전자주입층을 기본적으로 포함할 수 있다.Each of the first to third organic light emitting layers 91, 92, and 93 may basically include a hole injection layer, a hole transport layer, an emission layer, an electron transport layer, and an electron injection layer, as described above.

상기 제1 유기발광층(91)은 제1 서브 전극(41) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 유기발광층(91)은 제1 전극(4), 제1 뱅크(5), 제2 뱅크(6), 제3 뱅크(7), 및 보호층(8)이 형성된 후에 상기 제1 서브 전극(41) 상에 형성될 수 있다. 여기서, 제1 유기발광층(91)과 제1 뱅크(5) 사이, 및 제1 유기발광층(91)과 제3 뱅크(7) 사이에는 보호층(8)이 배치되지 않는다. 이는, 제1 유기발광층(91)은 제1 서브 화소(21)에 증착된 보호층(8)이 제거된 후에 형성되기 때문이다.The first organic emission layer 91 may be disposed on the first sub-electrode 41. The first organic light emitting layer 91 is formed after the first electrode 4, the first bank 5, the second bank 6, the third bank 7, and the protective layer 8 are formed. It may be formed on the electrode 41. Here, the protective layer 8 is not disposed between the first organic emission layer 91 and the first bank 5, and between the first organic emission layer 91 and the third bank 7. This is because the first organic emission layer 91 is formed after the protective layer 8 deposited on the first sub-pixel 21 is removed.

상기 제1 유기발광층(91)은 도 1에 도시된 바와 같이, 정공주입층(911), 정공수송층(912), 발광층(913), 전자수송층(914), 및 전자주입층(915)을 포함하여 구비될 수 있다. 상기 정공주입층(911), 상기 정공수송층(912), 상기 발광층(913), 상기 전자수송층(914), 및 상기 전자주입층(915)은 제1 서브 화소(21)에서 순차적으로 형성될 수 있다.The first organic light emitting layer 91 includes a hole injection layer 911, a hole transport layer 912, a light emitting layer 913, an electron transport layer 914, and an electron injection layer 915, as shown in FIG. It can be provided. The hole injection layer 911, the hole transport layer 912, the emission layer 913, the electron transport layer 914, and the electron injection layer 915 may be sequentially formed in the first sub-pixel 21. have.

한편, 상기 제1 유기발광층(91)의 전자주입층(915)은 제1 서브 화소(21)뿐만 아니라 제2 서브 화소(22) 및 제3 서브 화소(23)에 걸쳐서 전면 증착될 수 있다. 따라서, 제1 유기발광층(91)의 전자주입층(915)은 도 1에 도시된 바와 같이 제2 유기발광층(92)의 전자주입층(925)이 될 수 있고, 제3 유기발광층(93)의 전자주입층(935)이 될 수 있다. 결과적으로, 제1 유기발광층(91)의 전자주입층(915)은 본 출원의 일 실시예에 따른 표시장치(1)에서 공통층으로 배치될 수 있다.Meanwhile, the electron injection layer 915 of the first organic emission layer 91 may be entirely deposited over the second sub-pixel 22 and the third sub-pixel 23 as well as the first sub-pixel 21. Accordingly, the electron injection layer 915 of the first organic emission layer 91 may be the electron injection layer 925 of the second organic emission layer 92 as shown in FIG. 1, and the third organic emission layer 93 It may be the electron injection layer 935 of. As a result, the electron injection layer 915 of the first organic emission layer 91 may be disposed as a common layer in the display device 1 according to the exemplary embodiment of the present application.

상기 제1 유기발광층(91)의 전자주입층(915)은 상기 제2 서브 화소(22)에서 제2 유기발광층(92)의 정공주입층(921), 정공수송층(922), 발광층(923), 및 전자수송층(924)이 패터닝되어 형성되고, 상기 제3 서브 화소(23)에서 제3 유기발광층(93)의 정공주입층(931), 정공수송층(932), 발광층(933), 및 전자수송층(934)이 패터닝되어 형성된 후에 공통층으로 증착될 수 있다.The electron injection layer 915 of the first organic emission layer 91 is a hole injection layer 921 of the second organic emission layer 92 in the second sub-pixel 22, a hole transport layer 922, and an emission layer 923. , And the electron transport layer 924 is patterned, and in the third sub-pixel 23, the hole injection layer 931 of the third organic light emitting layer 93, the hole transport layer 932, the light emitting layer 933, and electrons After the transport layer 934 is patterned and formed, it may be deposited as a common layer.

상기 제1 유기발광층(91)의 전자주입층(915)은 공통층으로 배치됨에 따라 제1 서브 화소(21)와 제2 서브 화소(22) 사이에 배치된 제1 뱅크(5)의 상면(51)과 측면(52)을 덮을 수 있을 뿐만 아니라, 제2 서브 화소(22)와 제3 서브 화소(23) 사이에 배치된 제2 뱅크(6)의 상면(61)과 측면(62)을 덮을 수 있으며, 제3 서브 화소(23)와 인접한 제1 서브 화소 사이에 배치된 제3 뱅크(7)의 상면(71)과 측면(72)을 덮을 수 있다.As the electron injection layer 915 of the first organic emission layer 91 is disposed as a common layer, the top surface of the first bank 5 disposed between the first sub-pixel 21 and the second sub-pixel 22 ( 51 and the side surface 52, as well as the upper surface 61 and the side surface 62 of the second bank 6 disposed between the second sub-pixel 22 and the third sub-pixel 23 The upper surface 71 and the side surface 72 of the third bank 7 disposed between the third sub-pixel 23 and the adjacent first sub-pixel may be covered.

따라서, 본 출원의 일 실시예에 따른 표시장치(1)는 제1 유기발광층(91)의 전자주입층(915)을 공통층으로 구비함으로써, 각 서브 화소(21, 22, 23) 별로 전자주입층을 형성하는 경우에 비해 제조 공정 수를 줄일 수 있어서 제조공정을 단순화시킬 수 있다.Accordingly, the display device 1 according to the exemplary embodiment of the present application includes the electron injection layer 915 of the first organic light emitting layer 91 as a common layer, thereby injecting electrons for each of the sub-pixels 21, 22, and 23. Compared to the case of forming a layer, the number of manufacturing processes can be reduced, thereby simplifying the manufacturing process.

본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)에 있어서, 제3 유기발광층(93)의 정공주입층(931), 정공수송층(932), 발광층(933), 및 전자수송층(934)은 제1 및 제2 유기발광층(91, 92)의 정공주입층(911, 921), 정공수송층(912, 922), 발광층(913, 923), 및 전자수송층(914, 924)과 달리 제3 서브 화소(23)에만 배치되지 않고, 제1 서브 화소(21)와 제2 서브 화소(22) 사이 즉, 제1 뱅크(5) 상에도 배치될 수 있다. 상기 제1 뱅크(5) 상에 배치되는 제3 유기발광층(93)의 정공주입층(931), 정공수송층(932), 발광층(933), 및 전자수송층(934)은 제3 유기발광층(93)을 구성하는 전체층 중에서 전자주입층(935)이 빠졌으므로, 제3 유기발광층(93)의 일부(P, 도 1에 도시됨)일 수 있다. 이러한 제3 유기발광층(93)의 일부(P)는 상기 제1 뱅크(5)의 일부에 중첩되도록 배치될 수 있다.In the display device 1 according to the first embodiment of the present application, the hole injection layer 931, the hole transport layer 932, the emission layer 933, and the electron transport layer 934 of the third organic emission layer 93 are Unlike the hole injection layers 911 and 921 of the first and second organic emission layers 91 and 92, the hole transport layers 912 and 922, the emission layers 913 and 923, and the electron transport layers 914 and 924, the third sub It is not disposed only in the pixel 23, but may also be disposed between the first sub-pixel 21 and the second sub-pixel 22, that is, on the first bank 5. The hole injection layer 931, the hole transport layer 932, the emission layer 933, and the electron transport layer 934 of the third organic emission layer 93 disposed on the first bank 5 are formed of the third organic emission layer 93. Since the electron injection layer 935 is omitted from the entire layer constituting ), it may be a part of the third organic emission layer 93 (P, shown in FIG. 1). A portion P of the third organic emission layer 93 may be disposed to overlap a portion of the first bank 5.

상기 제3 유기발광층(93)의 일부(P)가 제1 뱅크(5)의 일부에 중첩되도록 배치되는 이유는, 일반적으로 적색 광을 방출하도록 구비된 제1 서브 화소, 녹색 광을 방출하도록 구비된 제2 서브 화소, 및 청색 광을 방출하도록 구비된 제3 서브 화소 각각에 배치되는 제1 유기발광층, 제2 유기발광층, 및 제3 유기발광층을 형성할 때, 3번의 패터닝 공정이 필요하지만, 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)는 2번의 패터닝 공정만으로 제1 내지 제3 서브 화소(21, 22, 23) 별로 제1 유기발광층(91), 제2 유기발광층(92), 및 제3 유기발광층(93)을 형성할 수 있기 때문이다. 즉, 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)의 제조 공정을 따르면 제1 뱅크(5)의 일부에 중첩되도록 제1 뱅크(5) 상에 제3 유기발광층(93)의 일부(P)가 배치될 수 있다. 따라서, 이에 대한 구체적인 설명은 도 2a 내지 도 2p의 제조 공정을 설명하면서 함께 설명하기로 한다.The reason why a part P of the third organic emission layer 93 is disposed so as to overlap a part of the first bank 5 is, in general, a first sub-pixel provided to emit red light, and a first sub-pixel provided to emit green light When forming the first organic emission layer, the second organic emission layer, and the third organic emission layer disposed on each of the second sub-pixel and the third sub-pixel provided to emit blue light, three patterning processes are required, In the display device 1 according to the first exemplary embodiment of the present application, the first organic emission layer 91 and the second organic emission layer 92 for each of the first to third sub-pixels 21, 22, and 23 are performed only in two patterning processes. This is because, and the third organic light emitting layer 93 can be formed. That is, according to the manufacturing process of the display device 1 according to the first exemplary embodiment of the present application, a part of the third organic emission layer 93 on the first bank 5 so as to overlap with a part of the first bank 5 ( P) can be placed. Therefore, a detailed description of this will be described together while describing the manufacturing process of FIGS. 2A to 2P.

다시 도 1을 참조하면, 상기 제2 유기발광층(92)은 제2 서브 전극(42) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 유기발광층(92)은 상기 제1 유기발광층(91)과 마찬가지로 제1 전극(4), 제1 뱅크(5), 제2 뱅크(6), 제3 뱅크(7), 및 보호층(8)이 형성된 후에 상기 제2 서브 전극(42) 상에 형성될 수 있다. 여기서, 상기 제2 유기발광층(92)과 제1 뱅크(5) 사이에는 제1 보호층(81)이 배치될 수 있고, 상기 제2 유기발광층(92)과 제2 뱅크(6) 사이에는 제2 보호층(82)이 배치될 수 있다. 이는, 제1 보호층(81)과 제2 보호층(82) 상에 제2 유기발광층(92)이 배치된 후 패터닝되기 때문이다.Referring back to FIG. 1, the second organic emission layer 92 may be disposed on the second sub-electrode 42. Like the first organic emission layer 91, the second organic emission layer 92 includes a first electrode 4, a first bank 5, a second bank 6, a third bank 7, and a protective layer. After (8) is formed, it may be formed on the second sub-electrode 42. Here, a first protective layer 81 may be disposed between the second organic emission layer 92 and the first bank 5, and a first protective layer 81 may be disposed between the second organic emission layer 92 and the second bank 6. 2 A protective layer 82 may be disposed. This is because patterning is performed after the second organic emission layer 92 is disposed on the first and second protective layers 81 and 82.

상기 제2 유기발광층(92)은 정공주입층(921), 정공수송층(922), 발광층(923), 전자수송층(924), 및 전자주입층(925)을 포함하여 구비될 수 있다. 상기 제2 유기발광층(92)의 정공주입층(921), 정공수송층(922), 발광층(923), 전자수송층(924), 및 전자주입층(925)은 제2 서브 화소(22)에서 순차적으로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 제2 유기발광층(92)의 전자주입층(925)은 전술한 바와 같이 제1 유기발광층(91)의 전자주입층(915)이 공통층으로 배치됨으로써 형성될 수 있다.The second organic light emitting layer 92 may include a hole injection layer 921, a hole transport layer 922, a light emitting layer 923, an electron transport layer 924, and an electron injection layer 925. The hole injection layer 921, the hole transport layer 922, the emission layer 923, the electron transport layer 924, and the electron injection layer 925 of the second organic emission layer 92 are sequentially formed in the second sub-pixel 22. It can be formed as Here, the electron injection layer 925 of the second organic emission layer 92 may be formed by disposing the electron injection layer 915 of the first organic emission layer 91 as a common layer as described above.

제3 유기발광층(93)은 제3 서브 전극(43) 상에 배치될 수 있다. 상기 제3 유기발광층(93)은 상기 제1 유기발광층(91) 및 제2 유기발광층(92)과 마찬가지로 제1 전극(4), 제1 뱅크(5), 제2 뱅크(6), 제3 뱅크(7), 및 보호층(8)이 형성된 후에 상기 제3 서브 전극(43) 상에 형성될 수 있다. 여기서, 제3 유기발광층(93)과 제2 뱅크(6) 사이에는 제2 보호층(82)이 배치되고, 제3 유기발광층(93)과 제3 뱅크(7) 사이에는 제3 보호층(83)이 배치될 수 있다. 이는, 제2 보호층(82)과 제3 보호층(83) 상에 제3 유기발광층(93)이 배치된 후 패터닝되기 때문이다.The third organic emission layer 93 may be disposed on the third sub-electrode 43. The third organic emission layer 93 is similar to the first organic emission layer 91 and the second organic emission layer 92, the first electrode 4, the first bank 5, the second bank 6, the third After the bank 7 and the protective layer 8 are formed, they may be formed on the third sub-electrode 43. Here, a second protective layer 82 is disposed between the third organic emission layer 93 and the second bank 6, and a third protective layer () is disposed between the third organic emission layer 93 and the third bank 7. 83) can be deployed. This is because the third organic emission layer 93 is disposed on the second protective layer 82 and the third protective layer 83 and then patterned.

상기 제3 유기발광층(93)은 정공주입층(931), 정공수송층(932), 발광층(933), 전자수송층(934), 및 전자주입층(935)을 포함하여 구비될 수 있다. 상기 제3 유기발광층(93)의 정공주입층(931), 정공수송층(932), 발광층(933), 전자수송층(934), 및 전자주입층(935)은 제3 서브 화소(23)에서 순차적으로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 제3 유기발광층(93)의 전자주입층은 전술한 바와 같이 제1 유기발광층(91)의 전자주입층(915)이 공통층으로 배치됨으로써 형성될 수 있다.The third organic light emitting layer 93 may include a hole injection layer 931, a hole transport layer 932, a light emitting layer 933, an electron transport layer 934, and an electron injection layer 935. The hole injection layer 931, the hole transport layer 932, the emission layer 933, the electron transport layer 934, and the electron injection layer 935 of the third organic emission layer 93 are sequentially formed in the third sub-pixel 23. It can be formed as Here, the electron injection layer of the third organic emission layer 93 may be formed by disposing the electron injection layer 915 of the first organic emission layer 91 as a common layer as described above.

결과적으로, 본 출원의 일 실시예에 따른 표시장치(1)는 제1 유기발광층(91)의 정공주입층(911), 정공수송층(912), 발광층(913), 및 전자수송층(914)이 제1 서브 화소(21)에서 증착홀(H, 도 2f에 도시됨)을 통해 순차적으로 증착되어 배치되고, 제2 유기발광층(92)의 정공주입층(921), 정공수송층(922), 발광층(923), 전자차단층(924)이 제2 서브 화소(22)에서 패터닝되어 배치되며, 제3 유기발광층(93)의 정공주입층(931), 정공수송층(932), 발광층(933), 전자수송층(934)이 제3 서브 화소(23)뿐만 아니라 제1 서브 화소(21)와 제2 서브 화소(22) 사이 즉, 제1 뱅크(5)의 상면에도 배치된 후 제1 유기발광층(91)의 전자주입층(915)이 공통층으로 증착되어서 구비될 수 있다.As a result, in the display device 1 according to the exemplary embodiment of the present application, the hole injection layer 911, the hole transport layer 912, the emission layer 913, and the electron transport layer 914 of the first organic emission layer 91 The first sub-pixel 21 is sequentially deposited and disposed through a deposition hole H (shown in FIG. 2F), and a hole injection layer 921 of the second organic emission layer 92, a hole transport layer 922, and an emission layer 923, the electron blocking layer 924 is patterned and disposed in the second sub-pixel 22, and the hole injection layer 931, the hole transport layer 932, the emission layer 933 of the third organic emission layer 93, After the electron transport layer 934 is disposed not only between the third sub-pixel 23 but also between the first sub-pixel 21 and the second sub-pixel 22, that is, the upper surface of the first bank 5, the first organic emission layer ( The electron injection layer 915 of 91) may be deposited as a common layer to be provided.

따라서, 본 출원의 일 실시예에 따른 표시장치(1)는 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 서브 화소(21)에 배치된 제1 유기발광층(91)의 정공주입층(911), 정공수송층(912), 발광층(913), 전자수송층(914)이 제2 서브 화소(22)에 패터닝되어 배치된 제2 유기발광층(92)의 정공주입층(921), 정공수송층(922), 발광층(923), 전자수송층(924) 각각과 서로 이격되도록 배치됨으로써, 전자주입층이 공통층으로 구비되더라도 제1 및 제2 서브 화소(21, 22) 별로 서로 다른 색의 광을 발광할 수 있다.Accordingly, the display device 1 according to the exemplary embodiment of the present application is a hole injection layer 911 and a hole of the first organic emission layer 91 disposed on the first sub-pixel 21, as shown in FIG. 1. A hole injection layer 921, a hole transport layer 922, and an emission layer of the second organic emission layer 92 in which the transport layer 912, the emission layer 913, and the electron transport layer 914 are patterned and disposed on the second sub-pixel 22 Since the electron injection layers 923 and 924 are disposed to be spaced apart from each other, even if the electron injection layer is provided as a common layer, the first and second sub-pixels 21 and 22 can emit light of different colors.

한편, 본 출원의 일 실시예에 따른 표시장치(1)는 도 1에 도시된 바와 같이, 제2 서브 화소(22)에 패터닝되어 배치된 제2 유기발광층(92)의 정공주입층(921), 정공수송층(922), 발광층(923), 전자수송층(924)이 제3 서브 화소(23)에 배치된 제3 유기발광층(93)의 정공주입층(931), 정공수송층(932), 발광층(933), 전자수송층(934) 각각과 서로 인접하도록 배치될 수 있다. 상기와 같이 제2 유기발광층(92)의 정공주입층(921), 정공수송층(922), 발광층(923), 전자수송층(924)과 제3 유기발광층(93)의 정공주입층(931), 정공수송층(932), 발광층(933), 전자수송층(934)이 서로 인접하기는 하지만 별도의 공정을 통해 형성되므로 서로 연결되는 구조는 아니기 때문에 누설 전류와 같은 문제는 발생하지 않을 수 있다.Meanwhile, in the display device 1 according to the exemplary embodiment of the present application, as shown in FIG. 1, a hole injection layer 921 of the second organic emission layer 92 is patterned and disposed on the second sub-pixel 22. , Hole injection layer 931, hole transport layer 932, emission layer of the third organic emission layer 93 in which the hole transport layer 922, the emission layer 923, and the electron transport layer 924 are disposed on the third sub-pixel 23 933 and the electron transport layer 934 may be disposed adjacent to each other. As described above, the hole injection layer 921 of the second organic emission layer 92, the hole transport layer 922, the emission layer 923, the hole injection layer 931 of the electron transport layer 924 and the third organic emission layer 93, Although the hole transport layer 932, the light emitting layer 933, and the electron transport layer 934 are adjacent to each other, since they are formed through a separate process, they are not connected to each other, and thus problems such as leakage current may not occur.

상기와 같은 상태에서 전자주입층이 공통층으로 구비되므로, 제2 및 제3 서브 화소(22, 23) 별로 서로 다른 색의 광을 발광할 수 있다. 결국, 제1 서브 화소(21), 제2 서브 화소(22), 및 제3 서브 화소(23)는 서로 다른 색의 광을 발광할 수 있다. 예컨대, 제1 서브 화소(21)는 적색(R)의 광을 발광하고, 제2 서브 화소(22)는 녹색(G)의 광을 발광하며, 제3 서브 화소(23)는 청색(B)의 광을 발광하도록 구비될 수 있다. 그러나, 반드시 이에 한정되지 않으며 다양한 색의 광을 발광하도록 구비될 수도 있다.In the above-described state, since the electron injection layer is provided as a common layer, light of different colors can be emitted for each of the second and third sub-pixels 22 and 23. As a result, the first sub-pixel 21, the second sub-pixel 22, and the third sub-pixel 23 may emit light of different colors. For example, the first sub-pixel 21 emits red (R) light, the second sub-pixel 22 emits green (G) light, and the third sub-pixel 23 emits blue (B) light. It may be provided to emit light of. However, the present invention is not limited thereto and may be provided to emit light of various colors.

상기 제1 유기발광층(91), 상기 제2 유기발광층(92), 및 상기 제3 유기발광층(93) 각각이 적색(R) 광, 녹색(G) 광, 및 청색(B) 광을 발광하도록 구비될 경우, 상기 제1 서브 전극들(41, 42, 43)에 대한 상기 제1 내지 제3 유기발광층들(91, 92, 93)의 배치 순서를 다양하게 조합할 수 있다. 상기 제1 유기발광층(91), 상기 제2 유기발광층(92), 및 상기 제3 유기발광층(93) 각각이 적색(R) 광, 녹색(G) 광, 및 청색(B) 광을 발광함에 따라 본 출원의 일 실시예에 따른 표시장치(1)는 컬러 필터를 사용하지 않을 수 있으므로, 제조 비용을 절감할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.Each of the first organic emission layer 91, the second organic emission layer 92, and the third organic emission layer 93 emit red (R) light, green (G) light, and blue (B) light. When provided, the arrangement order of the first to third organic light emitting layers 91, 92, 93 with respect to the first sub-electrodes 41, 42, and 43 may be variously combined. Each of the first organic emission layer 91, the second organic emission layer 92, and the third organic emission layer 93 emit red (R) light, green (G) light, and blue (B) light. Accordingly, since the display device 1 according to the exemplary embodiment of the present application may not use a color filter, an effect of reducing manufacturing cost may be expected.

전술한 바와 같이, 제1 유기발광층(91)의 정공주입층(911), 정공수송층(912), 발광층(913), 전자수송층(914)과 제2 유기발광층(92)의 정공주입층(921), 정공수송층(922), 발광층(923), 전자수송층(924)은 해당하는 서브 화소 별로 패터닝되어 형성되는 반면, 제3 유기발광층(93)의 정공주입층(931), 정공수송층(932), 발광층(933), 전자수송층(934)은 식각 공정에 의해 패터닝되지 않으므로, 제3 유기발광층(93)의 일부(P)가 제3 서브 화소(23)뿐만 아니라 제1 뱅크(5)의 상면에도 배치될 수 있다. 상기 제1 뱅크(5)는 적색 광을 발광하도록 구비된 제1 서브 화소(21)와 녹색 광을 발광하도록 구비된 제2 서브 화소(22) 사이에 배치되므로, 청색 광을 발광하는 제3 유기발광층(93)이 배치될 수 없는 구조임에도 본 표시장치(1)의 제조공정에 따르면 제1 뱅크(5)의 상면에도 제3 유기발광층(93)의 일부(P)가 배치될 수 있다. 이는, 본 표시장치(1)의 제조공정이 일반적인 3번의 패터닝 공정이 아닌 2번의 패터닝 공정으로 제1 내지 제3 서브 화소(21, 22, 23)에 제1 내지 제3 유기발광층(91, 92, 93)을 형성할 수 있기 때문이다.As described above, the hole injection layer 911 of the first organic light emitting layer 91, the hole transport layer 912, the light emitting layer 913, the electron transport layer 914 and the hole injection layer 921 of the second organic light emitting layer 92 ), the hole transport layer 922, the emission layer 923, and the electron transport layer 924 are patterned and formed for each corresponding sub-pixel, while the hole injection layer 931 and the hole transport layer 932 of the third organic emission layer 93 , Since the emission layer 933 and the electron transport layer 934 are not patterned by the etching process, a part P of the third organic emission layer 93 is not only the third sub-pixel 23 but also the top surface of the first bank 5 It can also be placed. Since the first bank 5 is disposed between the first sub-pixel 21 provided to emit red light and the second sub-pixel 22 provided to emit green light, the third organic Although the light emitting layer 93 cannot be disposed, a part P of the third organic light emitting layer 93 may be disposed on the upper surface of the first bank 5 according to the manufacturing process of the display device 1. This is a second patterning process in which the manufacturing process of the display device 1 is not a typical third patterning process, and the first to third organic emission layers 91 and 92 are formed on the first to third sub-pixels 21, 22, and 23. , 93).

결과적으로, 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)에 있어서, 제1 보호층(81)은 제1 뱅크(5)와 제2 유기발광층(92) 사이, 및 제1 뱅크(5)와 제3 유기발광층(93) 사이에 배치되고, 제2 보호층(82)은 제2 뱅크(6)와 제2 유기발광층(92) 사이, 및 제2 뱅크(6)와 제3 유기발광층(93) 사이에 배치되며, 제3 보호층(83)은 제3 뱅크(7)와 제3 유기발광층(93) 사이에 배치된다. 여기서, 제3 보호층(83)은 도 1에 도시된 바와 같이, 제3 뱅크(7)와 제3 유기발광층(93) 사이에 전면적으로 배치되지 않고 일부에만 배치될 수 있다.As a result, in the display device 1 according to the first embodiment of the present application, the first passivation layer 81 is between the first bank 5 and the second organic emission layer 92, and the first bank 5 ) And the third organic emission layer 93, and the second protective layer 82 is between the second bank 6 and the second organic emission layer 92, and between the second bank 6 and the third organic emission layer The third passivation layer 83 is disposed between the third bank 7 and the third organic light emitting layer 93. Here, as shown in FIG. 1, the third passivation layer 83 may not be disposed entirely between the third bank 7 and the third organic emission layer 93, but may be disposed only partially.

본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)는 제3 유기발광층(93) 형성 시 제3 유기발광층(93)의 패터닝 공정을 생략할 수 있으므로 전체적인 제조 공정 수를 줄일 수 있을 뿐만 아니라. 이전에 형성된 제1 유기발광층(91)과 제2 유기발광층(92)이 제3 유기발광층(93)의 패터닝 공정에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.In the display device 1 according to the first exemplary embodiment of the present application, when the third organic emission layer 93 is formed, the patterning process of the third organic emission layer 93 can be omitted, so that the total number of manufacturing processes can be reduced. It is possible to prevent damage to the previously formed first organic emission layer 91 and the second organic emission layer 92 by the patterning process of the third organic emission layer 93.

한편, 도 1을 참조하면, 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)는 제3 유기발광층(93)의 폭(W3)이 제1 유기발광층(91)의 폭(W1) 또는 제2 유기발광층(92)의 폭(W2)보다 넓게 구비될 수 있다. 이는, 제3 유기발광층(93)은 제1 유기발광층(91)과 제2 유기발광층(92)과 달리 패터닝되지 않기 때문이다. 그리고, 제1 유기발광층(91)의 폭(W1)은 제2 유기발광층(92)의 폭(W2)과 거의 동일하게 구비될 수 있다. 이는, 적색 광을 방출하는 제1 서브 화소(21)와 녹색 광을 방출하는 제2 서브 화소(22)의 화소 폭을 거의 동일하게 맞추기 위함이다.Meanwhile, referring to FIG. 1, in the display device 1 according to the first exemplary embodiment of the present application, the width W3 of the third organic emission layer 93 is equal to or equal to the width W1 of the first organic emission layer 91. 2 It may be provided wider than the width W2 of the organic emission layer 92. This is because the third organic emission layer 93 is not patterned unlike the first organic emission layer 91 and the second organic emission layer 92. In addition, the width W1 of the first organic emission layer 91 may be substantially the same as the width W2 of the second organic emission layer 92. This is to make the pixel widths of the first sub-pixel 21 emitting red light and the second sub-pixel 22 emitting green light substantially the same.

다시 도 1을 참조하면, 상기 제2 전극(10)은 유기발광층(9) 상에 배치된다. 일 실시예에 따른 제2 전극(10)은 제1 서브 화소(21), 제2 서브 화소(22), 및 제3 서브 화소(23)에 공통적으로 형성되는 공통층이다. 제2 전극(10)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다.Referring back to FIG. 1, the second electrode 10 is disposed on the organic light emitting layer 9. The second electrode 10 according to an exemplary embodiment is a common layer formed in common with the first sub-pixel 21, the second sub-pixel 22, and the third sub-pixel 23. The second electrode 10 is a transparent metallic material such as ITO and IZO that can transmit light (TCO), or magnesium (Mg), silver (Ag), or magnesium (Mg) and silver (ag). It may be formed of a semi-transmissive conductive material such as an alloy of.

제2 전극(10) 상에는 봉지층(11)이 형성될 수 있다. 봉지층(11)은 유기발광층(9), 및 제2 전극(10)에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이를 위해, 봉지층(11)은 적어도 하나의 무기막과 적어도 하나의 유기막을 포함할 수 있다.An encapsulation layer 11 may be formed on the second electrode 10. The encapsulation layer 11 serves to prevent penetration of oxygen or moisture into the organic light emitting layer 9 and the second electrode 10. To this end, the encapsulation layer 11 may include at least one inorganic film and at least one organic film.

예를 들어, 봉지층(11)은 제1 무기막, 유기막, 및 제2 무기막을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 무기막은 제2 전극(10)을 덮도록 형성된다. 유기막은 제1 무기막을 덮도록 형성된다. 유기막은 이물들(particles)이 제1 무기막을 뚫고 유기발광층(9), 및 제2 전극(10)에 투입되는 것을 방지하기 위해 충분한 길이로 형성되는 것이 바람직하다. 제2 무기막은 유기막을 덮도록 형성된다.For example, the encapsulation layer 11 may include a first inorganic layer, an organic layer, and a second inorganic layer. In this case, the first inorganic film is formed to cover the second electrode 10. The organic layer is formed to cover the first inorganic layer. The organic layer is preferably formed to have a sufficient length to prevent particles from penetrating the first inorganic layer and being introduced into the organic light emitting layer 9 and the second electrode 10. The second inorganic layer is formed to cover the organic layer.

도 2a 내지 도 2p는 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 제조 공정 단면도이다. 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)는 아래와 같은 제조 공정을 통해 제1 뱅크(5), 제2 뱅크(6), 및 제3 뱅크(7) 각각의 적어도 일부를 덮도록 보호층(8)을 구비할 수 있고, 제3 유기발광층(93)의 일부(P)를 제1 뱅크(5) 상에도 배치시킬 수 있다.2A to 2P are schematic cross-sectional views of a manufacturing process of the display device according to the first exemplary embodiment of the present application. The display device 1 according to the first embodiment of the present application is protected to cover at least a part of each of the first bank 5, the second bank 6, and the third bank 7 through the following manufacturing process. A layer 8 may be provided, and a part P of the third organic emission layer 93 may be disposed on the first bank 5 as well.

즉, 본 출원의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조 공정을 이용하면, 보호층(8)이 제1 내지 제3 뱅크(5, 6, 7) 각각의 적어도 일부를 보호할 수 있으므로 제1 내지 제3 뱅크(5, 6, 7)의 손상을 방지할 수 있고, 제3 유기발광층(93)의 패터닝 공정을 생략할 수 있으므로 제조 공정 수를 줄일 수 있으며, 이와 같이 공정 수가 감소된 제조 공정을 통해 제3 유기발광층(93)의 일부(P)가 제3 서브 화소(23)뿐만 아니라 제1 뱅크(5) 상에도 배치된 본 출원의 일 실시예에 따른 표시장치(1)가 제조될 수 있다.That is, when the manufacturing process of the display device according to the exemplary embodiment of the present application is used, the protective layer 8 can protect at least a part of each of the first to third banks 5, 6, and 7 Damage to the third banks 5, 6, and 7 can be prevented, and the patterning process of the third organic light emitting layer 93 can be omitted, thus reducing the number of manufacturing processes, and thus reducing the number of manufacturing processes. Through this, the display device 1 according to the exemplary embodiment of the present application in which a part P of the third organic emission layer 93 is disposed not only on the third sub-pixel 23 but also on the first bank 5 may be manufactured. have.

도 2a를 참조하면, 상기 기판(2)과 상기 회로 소자층(3) 상에 제1 전극(4), 제1 뱅크(5), 제2 뱅크(6), 및 제3 뱅크(7)가 형성된 상태에서, 질소(N₂)와 산소(O₂)가 혼합된 세정가스를 이용하여 세정 공정을 진행한다. 상기 세정 공정은 제1 전극(4)의 상면에 남아있을 수 있는 잔여물을 제거하기 위한 것이며, 이로 인해 제1 전극(4)의 일함수를 낮춰서 정공 주입성을 강화시킬 수 있다. 상기 세정 공정은 진공 상태에서 이루어질 수 있다.2A, a first electrode 4, a first bank 5, a second bank 6, and a third bank 7 are formed on the substrate 2 and the circuit element layer 3 In the formed state, a cleaning process is performed using a cleaning gas in which nitrogen (N ₂ ) and oxygen (O ₂ ) are mixed. The cleaning process is for removing residues that may remain on the upper surface of the first electrode 4, and thus, lowering the work function of the first electrode 4 may enhance hole injection properties. The cleaning process may be performed in a vacuum state.

다음, 도 2b를 참조하면, 유기물이 포함된 보호층(8)과 PR층을 제1 내지 제3 서브 화소(21, 22, 23)에 걸쳐서 순차적으로 전면 증착한다. 여기서, PR층은 포토레지스트층이며, 파지티브 타입(Positive Type)일 수 있다. 파지티브 타입의 PR층은 광에 노출되는 부분이 제거되는 PR층이다. 상기 보호층(8)은 후속 공정에서 불소계 솔벤트에 의해 제거될 수 있도록 불소계 쉴드층(SL)일 수 있다.Next, referring to FIG. 2B, the protective layer 8 and the PR layer including the organic material are sequentially deposited over the first to third sub-pixels 21, 22, and 23. Here, the PR layer is a photoresist layer, and may be of a positive type. The positive type PR layer is a PR layer from which a portion exposed to light is removed. The protective layer 8 may be a fluorine-based shield layer SL so that it can be removed by a fluorine-based solvent in a subsequent process.

다음, 도 2c를 참조하면, 제1 서브 화소(21)에서 제1 유기발광층(91)이 증착될 위치에 개구가 위치되도록 마스크(M)를 위치시킨 후 상기 개구를 통해 패터닝할 부분을 자외선(UV) 등과 같은 광에 노출시킨다. 이에 따라, 상기 PR층에서 광에 노출된 부분은 PR 현상액에 의해 제거될 수 있도록 특성이 변화된다.Next, referring to FIG. 2C, after placing the mask M so that the opening is positioned at the position where the first organic light emitting layer 91 is to be deposited in the first sub-pixel 21, ultraviolet rays ( UV), etc. Accordingly, the characteristic of the PR layer is changed so that the portion exposed to light can be removed by the PR developer.

다음, 도 2d를 참조하면, 상기 PR 현상액을 이용하여 광에 노출된 PR층을 제거하는 1차 제거공정을 수행하면, 제1 서브 화소(21) 상에만 PR층이 식각될 수 있다.Next, referring to FIG. 2D, when a first removal process of removing the PR layer exposed to light using the PR developer is performed, the PR layer may be etched only on the first sub-pixel 21.

다음, 도 2e를 참조하면, 제1 서브 화소(21)에만 제1 유기발광층(91)이 형성될 수 있도록 PR층이 제거된 부분에 배치된 보호층(8)을 제거한다. 상기 제거 공정은 SL 디벨로퍼(Develop)에 의해 이루어질 수 있으며, 보호층(8)이 SL 디벨로퍼에 노출되는 시간을 증가시킴으로써, PR층 아래까지 소정의 언더컷(UC)을 형성할 수 있다. 따라서, 상기 제거 공정이 완료되면, 제1 서브 화소(21)에는 언더컷(UC)을 포함하는 증착홀(H)이 구비될 수 있다. 상기 증착홀(H)의 폭에 따라 제1 유기발광층(91)의 폭(W1)이 결정될 수 있다.Next, referring to FIG. 2E, the protective layer 8 disposed in the portion from which the PR layer has been removed is removed so that the first organic emission layer 91 can be formed only in the first sub-pixel 21. The removal process may be performed by the SL developer, and by increasing the time the protective layer 8 is exposed to the SL developer, a predetermined undercut UC may be formed under the PR layer. Accordingly, when the removal process is completed, the deposition hole H including the undercut UC may be provided in the first sub-pixel 21. The width W1 of the first organic emission layer 91 may be determined according to the width of the deposition hole H.

다음, 도 2f를 참조하면, 제1 내지 제3 서브 화소(21, 22, 23) 전면에 걸쳐서 제1 유기발광층(91)의 정공주입층(911), 정공수송층(912), 발광층(913) 및 전자수송층(914)을 순차적으로 증착한다. 이에 따라, 상기 증착홀(H)에도 제1 유기발광층(91)의 정공주입층(911), 정공수송층(912), 발광층(913) 및 전자수송층(914)이 순차적으로 증착될 수 있다.Next, referring to FIG. 2F, a hole injection layer 911, a hole transport layer 912, and an emission layer 913 of the first organic emission layer 91 over the entire surface of the first to third sub-pixels 21, 22, and 23. And the electron transport layer 914 is sequentially deposited. Accordingly, the hole injection layer 911, the hole transport layer 912, the emission layer 913, and the electron transport layer 914 of the first organic emission layer 91 may be sequentially deposited in the deposition hole H.

다음, 도 2g를 참조하면, 리프트 오프(Lift-off) 공정을 통해 PR층 아래에 배치된 보호층(8)을 제거한다. 이러한 공정은 상기 도 2e에서 사용된 SL 디벨로퍼보다 더 강한 식각력을 갖는 솔벤트를 이용하여 수행될 수 있다. 다만, 도 2g에 도시된 바와 같이, 제1 뱅크(5), 제2 뱅크(6), 및 제3 뱅크(7)에 접촉된 보호층(8)은 상기 솔벤트에 의해서도 제거되지 않을 수 있다. 이는, 보호층(8)과 제1 내지 제3 뱅크(5, 6, 7)가 유기물을 포함하고, 유기물과 유기물의 접착 특성은, 보호층(8)과 제1 전극(4) 즉, 유기물과 무기물의 접착 특성보다 강하기 때문이다. 따라서, 제1 전극(4)의 상면에 배치된 보호층(8)이 솔벤트에 의해 제거되더라도 제1 내지 제3 뱅크(5, 6, 7)에 접촉되어 있는 보호층(8)은 제거되지 않고 남아있을 수 있다.Next, referring to FIG. 2G, the protective layer 8 disposed under the PR layer is removed through a lift-off process. This process may be performed using a solvent having a stronger etching power than the SL developer used in FIG. 2E. However, as shown in FIG. 2G, the protective layer 8 in contact with the first bank 5, the second bank 6, and the third bank 7 may not be removed even by the solvent. This means that the protective layer 8 and the first to third banks 5, 6 and 7 contain an organic material, and the adhesion property of the organic material and the organic material is the protective layer 8 and the first electrode 4, that is, the organic material. This is because it is stronger than the adhesive properties of minerals and minerals. Therefore, even if the protective layer 8 disposed on the upper surface of the first electrode 4 is removed by solvent, the protective layer 8 in contact with the first to third banks 5, 6, 7 is not removed. Can remain.

결과적으로, 도 2g에 도시된 바와 같이, 제1 보호층(81)은 제1 뱅크(5)의 상면(51) 일부와 우측면을 덮고 있었기 때문에 상기 솔벤트에 의해 제거되지 않고 남아 있고, 제2 보호층(82)은 제2 뱅크(6)의 상면(61) 전체와 측면들을 덮고 있었기 때문에 상기 솔벤트에 의해 제거되지 않고 남아 있으며, 제3 보호층(83)은 제3 뱅크(7)의 상면(71) 일부와 좌측면을 덮고 있었기 때문에 상기 솔벤트에 의해 제거되지 않고 남아 있을 수 있다. 즉, 상기 제1 보호층(81), 상기 제2 보호층(82), 및 상기 제3 보호층(83) 각각은 상기 제1 내지 제3 뱅크(5, 6, 7) 각각의 서로 다른 부분을 덮을 수 있다.As a result, as shown in FIG. 2G, since the first protective layer 81 covered a part of the upper surface 51 and the right surface of the first bank 5, it remained without being removed by the solvent, and the second protective layer 81 Since the layer 82 covered the entire top surface 61 and the side surfaces of the second bank 6, it remains without being removed by the solvent, and the third protective layer 83 is the top surface of the third bank 7 ( 71) Since it covered part and the left side, it may remain without being removed by the solvent. That is, each of the first protective layer 81, the second protective layer 82, and the third protective layer 83 is a different part of each of the first to third banks 5, 6, and 7 Can cover.

다음, 도 2h를 참조하면, 제1 서브 화소(21)에 제1 유기발광층(91)이 증착된 상태에서, 질소(N₂)와 산소(O₂)가 혼합된 세정가스를 이용하여 세정 공정을 진행한다. 상기 세정 공정은 제1 전극(4)의 상면에 남아있을 수 있는 잔여물을 제거하기 위한 것이며, 이로 인해 제1 전극(4)의 일함수를 낮춰서 정공 주입성을 강화시킬 수 있다. 상기 세정 공정은 진공 상태에서 이루어질 수 있다.Next, referring to FIG. 2H, in a state in which the first organic emission layer 91 is deposited on the first sub-pixel 21, a cleaning process using a cleaning gas in which nitrogen (N ₂ ) and oxygen (O ₂ ) are mixed. Proceed. The cleaning process is for removing residues that may remain on the upper surface of the first electrode 4, and thus, lowering the work function of the first electrode 4 may enhance hole injection properties. The cleaning process may be performed in a vacuum state.

다음, 도 2i를 참조하면, 제1 내지 제3 서브 화소(21, 22, 23) 전면에 걸쳐서 제2 유기발광층(92), 쉴드층(SL), 및 PR층을 순차적으로 증착한다. 여기서, 쉴드층(SL)은 하이드록시기(-OH)를 포함하는 수계 SL이며, 이는 후속 공정에서 물(H₂O)에 의해 제거될 수 있다. 상기 PR층은 도 2b에 사용된 파지티브 타입과 다른 네가티브(Negative) 타입일 수 있다. 네가티브 타입의 PR층은 광에 노출되는 부분이 제거되는 않는 PR층이다.Next, referring to FIG. 2I, a second organic emission layer 92, a shield layer SL, and a PR layer are sequentially deposited over the entire surface of the first to third sub-pixels 21, 22, and 23. Here, the shield layer SL is an aqueous SL containing a hydroxy group (-OH), which can be removed by water (H ₂ O) in a subsequent process. The PR layer may be of a negative type different from the positive type used in FIG. 2B. The negative type PR layer is a PR layer from which a portion exposed to light is not removed.

다음, 도 2j를 참조하면, 제2 서브 화소(22)에만 제2 유기발광층(92)의 정공주입층(921), 정공수송층(922), 발광층(923) 및 전자수송층(924)이 남아 있을 수 있게 제2 유기발광층(92)의 정공주입층(921), 정공수송층(922), 발광층(923) 및 전자수송층(924)이 패터닝될 위치에 개구가 위치되도록 마스크(M)를 위치시킨 후 상기 개구를 통해 패터닝할 부분을 자외선(UV) 등과 같은 광에 노출시킨다. 이에 따라, 상기 PR층에서 광에 노출된 부분은 PR 현상액에 의해 제거되지 않도록 특성이 변화된다.Next, referring to FIG. 2J, the hole injection layer 921, the hole transport layer 922, the emission layer 923, and the electron transport layer 924 of the second organic emission layer 92 remain only in the second sub-pixel 22. After placing the mask (M) so that the opening is located at the position where the hole injection layer 921, the hole transport layer 922, the emission layer 923, and the electron transport layer 924 of the second organic emission layer 92 are to be patterned Through the opening, a portion to be patterned is exposed to light such as ultraviolet (UV) light. Accordingly, the characteristics of the PR layer are changed so that the portion exposed to light is not removed by the PR developer.

다음, 도 2k를 참조하면, 상기 PR 현상액을 이용하여 광에 노출되지 않는 PR층을 제거하는 2차 제거공정을 수행하면, 제2 서브 화소(22) 상에만 PR층이 식각되지 않고 남아 있을 수 있다.Next, referring to FIG. 2K, when a secondary removal process of removing the PR layer not exposed to light using the PR developer is performed, the PR layer may remain without being etched only on the second sub-pixel 22. have.

다음, 도 2l을 참조하면, 제1 서브 화소(21)에 형성된 제1 유기발광층(91), 및 제2 서브 화소(22)에 형성된 제2 유기발광층(92)과 제2 유기발광층(92)을 덮는 쉴드층(SL)이 남아있도록 드라이에칭 공정을 수행한다. 상기 드라이에칭 공정은 제1 전극(4)의 손상이 최소화되도록 산소(O2)와 불활성 가스(Inert gas)를 혼합하여 수행될 수 있으며, 상기 불활성 가스는 CF4, SF6 등일 수 있다. 상기 드라이에칭 공정은 제1 뱅크(5)의 상면에 증착된 보호층(8)이 제거되지 않을 때까지 수행될 수 있다.Next, referring to FIG. 2L, a first organic emission layer 91 formed in the first sub-pixel 21, and a second organic emission layer 92 and a second organic emission layer 92 formed in the second sub-pixel 22. A dry etching process is performed so that the shield layer SL covering the is left. The dry etching process may be performed by mixing oxygen (O2) and an inert gas to minimize damage to the first electrode 4, and the inert gas may be CF4, SF6, or the like. The dry etching process may be performed until the protective layer 8 deposited on the upper surface of the first bank 5 is not removed.

다음, 도 2m을 참조하면, 제1 서브 화소(21)에 제1 유기발광층(91)이 배치되고, 제2 서브 화소(22)에 제2 유기발광층(92)과 쉴드층(Sl)이 배치된 상태에서, 질소(N₂)와 산소(O₂)가 9:1로 혼합된 세정가스를 이용하여 세정 공정을 진행한다. 상기 세정 공정은 제1 전극(4)의 상면에 남아있을 수 있는 잔여물을 제거하기 위한 것이며, 이로 인해 제1 전극(4)의 일함수를 낮춰서 정공 주입성을 강화시킬 수 있다. 상기 세정 공정은 진공 상태에서 이루어질 수 있다.Next, referring to FIG. 2M, the first organic emission layer 91 is disposed on the first sub-pixel 21, and the second organic emission layer 92 and the shield layer Sl are disposed on the second sub-pixel 22. In this state, the cleaning process is performed using a cleaning gas in which nitrogen (N ₂ ) and oxygen (O ₂ ) are mixed at 9:1. The cleaning process is for removing residues that may remain on the upper surface of the first electrode 4, and thus, lowering the work function of the first electrode 4 may enhance hole injection properties. The cleaning process may be performed in a vacuum state.

다음, 도 2n을 참조하면, 제1 내지 제3 서브 화소(21, 22, 23) 전면에 걸쳐서 제3 유기발광층(93)의 정공주입층(931), 정공수송층(932), 발광층(933) 및 전자수송층(934)을 순차적으로 증착한다. 여기서, 상기 제3 유기발광층(93)의 정공주입층(931), 정공수송층(932), 발광층(933) 및 전자수송층(934) 각각은 도 2n을 기준으로 상측에서 하측 방향을 향해 거의 수직에 가깝게 증착되므로, 수직의 프로파일을 갖는 면에는 증착되지 않을 수 있다. 따라서, 도 2n에 도시된 바와 같이, 제3 유기발광층(93)의 정공주입층(931), 정공수송층(932), 발광층(933) 및 전자수송층(934)은 제1 내지 제3 서브 화소(21, 22, 23)에 걸쳐서 서로 연결되지 않고 단절된 배치구조를 가질 수 있다.Next, referring to FIG. 2N, a hole injection layer 931, a hole transport layer 932, and an emission layer 933 of the third organic emission layer 93 over the entire surface of the first to third sub-pixels 21, 22, and 23. And the electron transport layer 934 is sequentially deposited. Here, each of the hole injection layer 931, the hole transport layer 932, the emission layer 933, and the electron transport layer 934 of the third organic light emitting layer 93 are substantially vertically from the upper side toward the lower side based on FIG. 2N. Since it is deposited close together, it may not be deposited on a side with a vertical profile. Accordingly, as shown in FIG. 2N, the hole injection layer 931, the hole transport layer 932, the emission layer 933, and the electron transport layer 934 of the third organic emission layer 93 are the first to third sub-pixels ( 21, 22, 23) can have a disconnected arrangement structure without being connected to each other.

상기와 같은 단절된 배치구조를 가짐에 따라 후속 공정에서 사용되는 스트리퍼 용액이 제1 서브 화소(21)의 제1 유기발광층(91) 상에 배치된 제3 유기발광층(93), 및 제2 서브 화소(22)의 제2 유기발광층(92) 상에 배치된 쉴드층(SL) 각각의 노출 부분으로 침투되도록 할 수 있다. 상기 쉴드층(SL)에서 노출 부분은 도 2n을 기준으로 제3 유기발광층(93)에 의해 덮이지 않은 쉴드층(SL)의 양 끝단을 의미할 수 있다.The stripper solution used in the subsequent process is disposed on the first organic emission layer 91 of the first sub-pixel 21, according to the disconnected arrangement structure as described above, and the third organic emission layer 93 and the second sub-pixel The shield layers SL disposed on the second organic emission layer 92 of 22 may penetrate into exposed portions. The exposed portion of the shield layer SL may mean both ends of the shield layer SL that are not covered by the third organic emission layer 93 with reference to FIG. 2N.

결과적으로, 제3 유기발광층(93)의 정공주입층(931), 정공수송층(932), 발광층(933) 및 전자수송층(934)은 도 2n에 도시된 바와 같이 제3 서브 화소(23)뿐만 아니라, 제1 뱅크(5)의 상면 일부에 중첩되도록 증착될 수 있다.As a result, the hole injection layer 931, the hole transport layer 932, the emission layer 933, and the electron transport layer 934 of the third organic emission layer 93 are not only the third sub-pixel 23 as shown in FIG. 2N. In addition, it may be deposited to overlap a portion of the upper surface of the first bank 5.

다음, 도 2o를 참조하면, 스트리퍼 용액인 물(H₂O)을 이용하여 제1 서브 화소(21)의 제1 유기발광층(91) 상에 배치된 제3 유기발광층(93), 및 제2 서브 화소(22)의 제2 유기발광층(92) 상에 배치된 쉴드층(SL)을 제거한다.Next, referring to FIG. 2O, a third organic emission layer 93 and a second organic emission layer 93 disposed on the first organic emission layer 91 of the first sub-pixel 21 using water (H ₂ O) as a stripper solution. The shield layer SL disposed on the second organic emission layer 92 of the sub-pixel 22 is removed.

다음, 도 2p를 참조하면, 제1 유기발광층(91)의 전자주입층(915), 제2 전극(10), 및 봉지층(11)을 제1 내지 제3 뱅크(5, 6, 7)를 포함한 제1 내지 제3 서브 화소(21, 22, 23) 전면에 걸쳐서 순차적으로 증착함으로써, 제조 공정을 일부 완료할 수 있다.Next, referring to FIG. 2P, the electron injection layer 915, the second electrode 10, and the encapsulation layer 11 of the first organic emission layer 91 are formed in the first to third banks 5, 6, and 7 By sequentially depositing the entire surface of the first to third sub-pixels 21, 22, and 23 including, a part of the manufacturing process may be completed.

본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)의 제조방법은 제3 유기발광층(93) 형성 시 리프트 오프나 드라이에칭과 같은 패터닝 공정을 수행하지 않으므로 제3유기발광층을 형성하기 위해 패터닝 공정을 수행하는 일반적인 경우에 비해 제조 공정 수를 줄일 수 있고, 제3 유기발광층(93)의 형성 전에 이미 형성된 제1 유기발광층(91) 및 제2 유기발광층(92)이 제3 유기발광층(93)의 패터닝 공정에 의해 손상되는 것을 줄일 수 있으므로 소자 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.The method of manufacturing the display device 1 according to the first embodiment of the present application does not perform a patterning process such as lift-off or dry etching when forming the third organic light-emitting layer 93, so the patterning process is used to form the third organic light-emitting layer. The number of manufacturing processes can be reduced compared to the general case of performing the process, and the first organic emission layer 91 and the second organic emission layer 92 already formed before the formation of the third organic emission layer 93 are formed as the third organic emission layer 93. Since it is possible to reduce damage caused by the patterning process of, it is possible to prevent deterioration of device characteristics.

한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치(1)는 제1 보호층(81) 상에 제2 유기발광층(92)과 제3 유기발광층(93)의 일부(P)가 배치되고, 제3 보호층(83) 상에 제3 유기발광층(93)이 배치되기 때문에, 제1 내지 제3 보호층(81, 82, 83) 없이 증착된 제1 유기발광층(91)은 제3 유기발광층(93)의 일부(P)보다 낮은 위치에 배치될 수 있다. 이에 따라, 공통층으로 증착되는 전자주입층(915)과 제2 전극(10)은 높이 차이를 갖는 제3 유기발광층(93)의 일부(P)와 제1 유기발광층(91)의 경계 부분인 제1 뱅크(5)의 상면(51)에서 단차를 가질 수 있다. 또한, 제3 뱅크(7)의 상면(71)에서도 제3 보호층(83) 상에 배치된 제3 유기발광층(93)과 제3 보호층(83) 없이 증착된 제1 유기발광층(91) 사이에 높이 차이가 발생하므로, 전자주입층(915)과 제2 전극(10)은 단차를 가질 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 1, in the display device 1 according to the first exemplary embodiment of the present application, the second organic emission layer 92 and the third organic emission layer 93 are formed on the first passivation layer 81. Since part P is disposed and the third organic light-emitting layer 93 is disposed on the third passivation layer 83, the first organic light-emitting layer deposited without the first to third passivation layers 81, 82, 83 The 91 may be disposed at a lower position than the part P of the third organic emission layer 93. Accordingly, the electron injection layer 915 and the second electrode 10 deposited as a common layer are part P of the third organic light-emitting layer 93 having a height difference and a boundary part between the first organic light-emitting layer 91 The first bank 5 may have a step on the upper surface 51. In addition, the first organic emission layer 91 deposited without the third organic emission layer 93 and the third protective layer 83 disposed on the third protective layer 83 on the upper surface 71 of the third bank 7 Since a height difference occurs therebetween, the electron injection layer 915 and the second electrode 10 may have a step difference.

그러나, 반드시 이에 한정되지 않으며 도 2o의 물(H₂O)을 이용한 스트립 공정에서 제1 보호층(81) 상에 배치된 제3 유기발광층(93)의 일부(P) 중 상측 일부가 물(H₂O)에 의해 식각됨으로써, 제1 유기발광층(91)과 제3 유기발광층(93)의 일부(P)는 높이 차이가 발생되지 않을 수 있으며, 이 경우, 단차는 제3 유기발광층(93)의 일부(P)와 제2 유기발광층(92)의 경계 부분에 형성될 수도 있다. 상기 제3 유기발광층(93)의 일부(P) 중 상측 일부는 전자수송층(934)일 수 있다.However, it is not necessarily limited thereto, and a portion of the upper side of the portion P of the third organic light emitting layer 93 disposed on the first protective layer 81 in the strip process using water (H ₂ O) of FIG. 2O is water ( By etching by H ₂ O), a height difference may not occur between the first organic emission layer 91 and the part P of the third organic emission layer 93, and in this case, the step difference is the third organic emission layer 93 ) May be formed at a boundary between a portion P of the second organic emission layer 92 and the second organic emission layer 92. An upper part of the part P of the third organic emission layer 93 may be an electron transport layer 934.

한편, 본 출원의 제1 실시예에 따른 표시장치의 제조 방법을 통해 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 뱅크(5)의 상면(51)에도 제3 유기발광층(93)의 일부(P)가 배치될 수 있다. 상기 제3 유기발광층(93) 일부(P)의 폭(PW)은 상기 제1 뱅크(5)의 상면(51)의 폭보다 좁게 형성되며, 상기 제1 뱅크(5)의 상면(51)에만 배치될 수 있다. 이는, 앞서 살펴본 제조 공정에서 알 수 있듯이 제1 유기발광층(91)을 형성하기 위한 증착홀(H)의 폭이 언더컷(UC)으로 인해 제1 뱅크(5)의 상면(51)까지 형성되고, 제1 유기발광층(91)이 증착홀(H)을 통해 제1 뱅크(5)의 상면(51)까지 증착되기 때문이다. 그리고, 후속 공정에서 제1 뱅크(5)의 상면(51)에서 제2 유기발광층(92)의 패터닝 공정이 이루어지므로, 제1 유기발광층(91)과 제2 유기발광층(92) 사이에 위치된 제1 보호층(8)의 상면이 노출되고, 상기 노출된 제1 보호층(8)의 상면에 제3 유기발광층(93)의 일부(P)가 증착되기 때문이다.Meanwhile, as shown in FIG. 1 through the manufacturing method of the display device according to the first exemplary embodiment of the present application, a part (P) of the third organic emission layer 93 is also formed on the upper surface 51 of the first bank 5. Can be placed. The width PW of a portion P of the third organic emission layer 93 is formed to be narrower than the width of the top surface 51 of the first bank 5, and only on the top surface 51 of the first bank 5 Can be placed. As can be seen from the manufacturing process described above, the width of the deposition hole H for forming the first organic light emitting layer 91 is formed to the upper surface 51 of the first bank 5 due to the undercut UC, This is because the first organic emission layer 91 is deposited to the upper surface 51 of the first bank 5 through the deposition hole H. And, in a subsequent process, the patterning process of the second organic emission layer 92 is performed on the upper surface 51 of the first bank 5, so that it is located between the first organic emission layer 91 and the second organic emission layer 92. This is because the upper surface of the first protective layer 8 is exposed, and a part P of the third organic light emitting layer 93 is deposited on the exposed upper surface of the first protective layer 8.

결과적으로, 제3 유기발광층(93)의 일부(P)가 제1 뱅크(5)에 중첩되는 위치는, 상기 증착홀(H)의 폭 즉, 제1 유기발광층(91)의 폭(W1)에 따라 결정될 수 있다. 또한, 제1 보호층(91)과 제3 보호층(93) 각각이 제1 뱅크(5)와 제3 뱅크(7) 각각을 덮는 부분도 제1 유기발광층(91)의 폭(W1)에 따라 결정될 수 있다.As a result, the position where a part P of the third organic emission layer 93 overlaps the first bank 5 is the width of the deposition hole H, that is, the width W1 of the first organic emission layer 91 Can be determined according to. In addition, a portion of the first and third protective layers 91 and 93 covering each of the first bank 5 and the third bank 7 is also equal to the width W1 of the first organic light emitting layer 91. Can be determined accordingly.

도 3은 본 출원의 제2 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view of a display device according to a second exemplary embodiment of the present application.

도 3을 참조하면, 본 출원의 제2 실시예에 따른 표시장치(1)는 제1 유기발광층(91)의 폭(W1')이 제2 유기발광층(92)의 폭(W2')보다 좁게 형성된 것을 제외하고, 전술한 도 1에 따른 표시장치(1)와 동일하다. 따라서, 동일한 구성에 대해서 동일한 도면부호를 부여하였고, 이하에서는 상이한 구성에 대해서만 설명하기로 한다.Referring to FIG. 3, in the display device 1 according to the second exemplary embodiment of the present application, the width W1 ′ of the first organic emission layer 91 is narrower than the width W2 ′ of the second organic emission layer 92. Except for being formed, it is the same as the display device 1 of FIG. 1 described above. Accordingly, the same reference numerals are assigned to the same configuration, and only different configurations will be described below.

전술한 도 1에 따른 표시장치의 경우, 제1 유기발광층(91)의 폭(W1)이 제3 유기발광층(93)의 폭(W3)보다 좁고, 제2 유기발광층(92)의 폭(W2)과 거의 동일하게 형성되므로, 제1 보호층(81)은 제1 뱅크(5)의 상면(51) 중 우측 일부와 제1 뱅크(5)의 우측면을 덮고, 제2 보호층(82)은 제2 뱅크(6)의 상면(61) 전체와 측면들 전체를 덮으며, 제3 보호층(83)은 제3 뱅크(7)의 상면(71) 중 좌측 일부와 제3 뱅크(7)의 좌측면을 덮을 수 있다. 그리고, 제3 유기발광층(93)의 일부(P)는 제1 뱅크(5)의 상면의 폭보다 좁게 형성되어 상기 제1 뱅크(5)의 상면(51)에만 배치될 수 있다.In the case of the display device of FIG. 1 described above, the width W1 of the first organic emission layer 91 is narrower than the width W3 of the third organic emission layer 93, and the width W2 of the second organic emission layer 92 ), the first protective layer 81 covers a part of the right side of the upper surface 51 of the first bank 5 and the right surface of the first bank 5, and the second protective layer 82 The entire upper surface 61 and the entire side surfaces of the second bank 6 are covered, and the third protective layer 83 is partially left of the upper surface 71 of the third bank 7 and the third bank 7. You can cover the left side. In addition, a portion P of the third organic emission layer 93 may be formed to be narrower than the width of the upper surface of the first bank 5 and may be disposed only on the upper surface 51 of the first bank 5.

그에 반하여, 도 3의 제2 실시예에 따른 표시장치의 경우에는, 제1 유기발광층(91)의 폭(W1')이 제2 유기발광층(92)의 폭(W2')보다 좁게 형성되므로, 제1 보호층(81)은 제1 뱅크(5)의 상면(51) 전체와 우측면을 덮고, 제2 보호층(82)은 제2 뱅크(6)의 상면(61) 전체와 측면들 전체를 덮으며, 제3 보호층(83)은 제3 뱅크(7)의 상면(71) 전체와 좌측면을 덮을 수 있다. 그리고, 제3 유기발광층(93)의 일부(P)는 제1 뱅크(5)의 상면의 폭보다 좁게 형성되어 상기 제1 뱅크(5)의 상면(51)에만 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 제3 유기발광층(93)의 일부(P)의 폭(PW')은 전술한 도 1의 제3 유기발광층(93)의 일부(P)의 폭(PW)보다 더 넓을 수 있다. 그리고, 도 3을 기준으로 제3 유기발광층(93)의 일부(P)의 좌측 끝단은 제1 뱅크(5)의 상면(51) 중 좌측 끝단에 일치되게 배치될 수 있다. 이에 따라, 단차 위치도 제1 실시예에 비해 제1 유기발광층(91) 쪽에 배치될 수 있다.In contrast, in the case of the display device according to the second exemplary embodiment of FIG. 3, since the width W1 ′ of the first organic emission layer 91 is formed to be narrower than the width W2 ′ of the second organic emission layer 92, The first protective layer 81 covers the entire upper surface 51 and the right side of the first bank 5, and the second protective layer 82 covers the entire upper surface 61 and the entire side surfaces of the second bank 6. Cover, and the third protective layer 83 may cover the entire upper surface 71 and the left surface of the third bank 7. In addition, a portion P of the third organic emission layer 93 may be formed to be narrower than the width of the upper surface of the first bank 5 and may be disposed only on the upper surface 51 of the first bank 5. In this case, the width PW' of the part P of the third organic emission layer 93 may be wider than the width PW of the part P of the third organic emission layer 93 of FIG. 1 described above. . In addition, with reference to FIG. 3, the left end of the part P of the third organic light emitting layer 93 may be disposed to coincide with the left end of the upper surface 51 of the first bank 5. Accordingly, the step position may also be disposed on the first organic emission layer 91 side compared to the first embodiment.

상기 제1 유기발광층(91)의 폭(W1')은 증착홀(H)의 폭이 제1 실시예보다 좁아짐에 따라 좁아질 수 있다. 상기 증착홀(H)의 폭은 도 2c에 사용되는 마스크의 개구 폭을 줄임으로써 줄일 수 있거나 보호층(8)이 SL 디벨로퍼(Develop)에 노출되는 시간을 줄임으로써 줄일 수 있다.The width W1 ′ of the first organic emission layer 91 may be narrowed as the width of the deposition hole H becomes narrower than in the first embodiment. The width of the deposition hole H can be reduced by reducing the opening width of the mask used in FIG. 2C, or can be reduced by reducing the time the protective layer 8 is exposed to the SL developer.

결과적으로, 본 출원의 제2 실시예에 따른 표시장치(1)는 제1 실시예의 표시장치에 비해 제1 유기발광층(91)의 폭(W1')을 제2 유기발광층(92)의 폭(W2) 및 제3 유기발광층(93)의 폭(W3')보다 좁게 형성함으로써, 제1 보호층(81)이 제1 뱅크(5)의 상면(51) 전체를 덮을 수 있고, 제3 보호층(83)이 제3 뱅크(7)의 상면(71) 전체를 덮을 수 있으므로, 도 1 의 표시장치에 비해 제1 뱅크(5)와 제3 뱅크(7)에 대한 손상을 더 방지할 수 있다.As a result, in the display device 1 according to the second exemplary embodiment of the present application, the width W1 ′ of the first organic emission layer 91 is changed to the width W1 ′ of the second organic emission layer 92 ( By forming narrower than the width W3' of W2) and the third organic light-emitting layer 93, the first protective layer 81 can cover the entire upper surface 51 of the first bank 5, and the third protective layer Since 83 can cover the entire upper surface 71 of the third bank 7, damage to the first bank 5 and the third bank 7 can be further prevented compared to the display device of FIG. 1. .

도 4는 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view of a display device according to a third exemplary embodiment of the present application.

도 4를 참조하면, 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치(1)는 제1 유기발광층(91)의 폭(W1'')이 전술한 도 3에 따른 표시장치(1)의 제1 유기발광층(91)의 폭(W1')보다 좁게 형성된 것을 제외하고, 도 3에 따른 표시장치(1)와 동일하다. 따라서, 동일한 구성에 대해서 동일한 도면부호를 부여하였고, 이하에서는 상이한 구성에 대해서만 설명하기로 한다.Referring to FIG. 4, in the display device 1 according to the third embodiment of the present application, the width W1 ″ of the first organic emission layer 91 is the first of the display device 1 according to FIG. 3. It is the same as the display device 1 of FIG. 3 except that the organic emission layer 91 is formed narrower than the width W1 ′. Accordingly, the same reference numerals are assigned to the same configuration, and only different configurations will be described below.

전술한 도 3에 따른 표시장치의 경우, 제1 유기발광층(91)의 폭(W1')이 제2 유기발광층(92)의 폭(W2')보다 좁게 형성되므로, 제1 보호층(81)은 제1 뱅크(5)의 상면(51) 전체와 우측면을 덮고, 제2 보호층(82)은 제2 뱅크(6)의 상면(61) 전체와 측면들 전체를 덮으며, 제3 보호층(83)은 제3 뱅크(7)의 상면(71) 전체와 좌측면을 덮을 수 있다. 그리고, 제3 유기발광층(93)의 일부(P)의 폭(PW')은 전술한 도 1의 제3 유기발광층(93)의 일부(P)의 폭(PW)보다 더 넓게 형성되며, 제3 유기발광층(93)의 일부(P)의 좌측 끝단은 제1 뱅크(5)의 상면(51) 중 좌측 끝단에 일치되게 배치될 수 있다. 이에 따라, 단차 위치도 제1 실시예에 비해 제1 유기발광층(91) 쪽에 배치될 수 있다.In the case of the display device of FIG. 3 described above, since the width W1 ′ of the first organic emission layer 91 is narrower than the width W2 ′ of the second organic emission layer 92, the first protective layer 81 Covers the entire upper surface 51 and the right side of the first bank 5, the second protective layer 82 covers the entire upper surface 61 and the entire side surfaces of the second bank 6, and the third protective layer 83 may cover the entire upper surface 71 and the left surface of the third bank 7. In addition, the width PW' of the part P of the third organic emission layer 93 is formed to be wider than the width PW of the part P of the third organic emission layer 93 of FIG. 3 The left end of the portion P of the organic emission layer 93 may be disposed to coincide with the left end of the upper surface 51 of the first bank 5. Accordingly, the step position may also be disposed on the first organic emission layer 91 side compared to the first embodiment.

그에 반하여, 도 4의 제3 실시예에 따른 표시장치의 경우에는, 제1 유기발광층(91)의 폭(W1'')이 도 3의 제1 유기발광층(91)의 폭(W1')보다 좁게 형성되므로, 제1 보호층(81), 제2 보호층(82), 및 제3 보호층(83) 각각은 제1 뱅크(5), 제2 뱅크(6), 제3 뱅크(7) 각각의 상면(51, 61, 71) 전체와 측면들 전체를 덮을 수 있다. 따라서, 제1 보호층(81)은 제1 뱅크(5)와 제1 유기발광층(91) 사이, 제1 뱅크(5)와 제2 유기발광층(92) 사이, 및 제1 뱅크(5)와 제3 유기발광층(93) 사이에 배치될 수 있다. 여기서, 제3 유기발광층(93)은 제3 유기발광층(93)의 일부(P)를 의미할 수 있다. 그리고, 제2 보호층(82)은 제2 뱅크(6)와 제2 유기발광층(92) 사이, 및 제2 뱅크(6)와 제3 유기발광층(93) 사이에 배치될 수 있으며, 제3 보호층(83)은 제3 뱅크(7)와 제3 유기발광층(93) 사이, 및 제3 뱅크(7)와 제1 유기발광층(91) 사이에 배치될 수 있다.In contrast, in the case of the display device according to the third embodiment of FIG. 4, the width W1 ″ of the first organic emission layer 91 is greater than the width W1 ′ of the first organic emission layer 91 in FIG. 3. Since it is formed narrowly, each of the first protective layer 81, the second protective layer 82, and the third protective layer 83 is the first bank 5, the second bank 6, and the third bank 7 Each of the upper surfaces 51, 61 and 71 may cover the entirety and the entire side surfaces. Accordingly, the first passivation layer 81 is between the first bank 5 and the first organic emission layer 91, between the first bank 5 and the second organic emission layer 92, and between the first bank 5 and the second organic emission layer 92 It may be disposed between the third organic emission layer 93. Here, the third organic emission layer 93 may mean a part P of the third organic emission layer 93. In addition, the second protective layer 82 may be disposed between the second bank 6 and the second organic emission layer 92, and between the second bank 6 and the third organic emission layer 93, and the third The protective layer 83 may be disposed between the third bank 7 and the third organic emission layer 93, and between the third bank 7 and the first organic emission layer 91.

도 4의 제3 유기발광층(93)의 일부(P)의 폭(PW'')은 도 3의 제3 유기발광층(93)의 일부(P)의 폭(PW')보다 넓게 형성되어 상기 제1 뱅크(5)의 상면(51) 일부와 제1 뱅크(5)의 좌측면 일부까지 배치될 수 있다. 즉, 도 4의 제3 유기발광층(93)의 일부(P)는 제1 뱅크(5)의 상면(51)과 좌측면 각각의 일부와 중첩될 수 있다. The width PW ″ of a part P of the third organic emission layer 93 of FIG. 4 is formed to be wider than the width PW ′ of the part P of the third organic emission layer 93 of FIG. 3. A portion of the upper surface 51 of the first bank 5 and a portion of the left surface of the first bank 5 may be disposed. That is, a part P of the third organic emission layer 93 of FIG. 4 may overlap a part of each of the upper surface 51 and the left surface of the first bank 5.

한편, 도 4의 제3 실시예에 따른 표시장치(1)는 제1 내지 제3 보호층(81, 82, 83) 각각이 제1 내지 제3 뱅크(5, 6, 7) 각각의 상면 전체와 측면들 전체를 덮도록 구비됨으로써, 제1 내지 제3 유기발광층(91, 92, 93) 간에 단차가 발생되지 않을 수 있다. 따라서, 도 4에 도시된 바와 같이, 전자주입층(915)과 제2 전극(10)은 단차 없는 프로파일을 가질 수 있다.Meanwhile, in the display device 1 according to the third embodiment of FIG. 4, each of the first to third protective layers 81, 82, and 83 is By providing so as to cover the entire and the side surfaces, a step may not occur between the first to third organic emission layers 91, 92, and 93. Accordingly, as shown in FIG. 4, the electron injection layer 915 and the second electrode 10 may have a profile without a step difference.

전술한 바와 같이, 상기 제1 유기발광층(91)의 폭(W1'')은 증착홀(H)의 폭이 제1 실시예보다 좁아짐에 따라 좁아질 수 있다. 상기 증착홀(H)의 폭은 도 2c에 사용되는 마스크의 개구 폭을 줄임으로써 줄일 수 있거나 보호층(8)이 SL 디벨로퍼(Develop)에 노출되는 시간을 줄임으로써 줄일 수 있다.As described above, the width W1 ″ of the first organic emission layer 91 may be narrowed as the width of the deposition hole H becomes narrower than that of the first embodiment. The width of the deposition hole H can be reduced by reducing the opening width of the mask used in FIG. 2C, or can be reduced by reducing the time the protective layer 8 is exposed to the SL developer.

결과적으로, 본 출원의 제3 실시예에 따른 표시장치(1)는 제2 실시예의 표시장치에 비해 제1 유기발광층(91)의 폭(W1'')을 더 좁게 형성함으로써, 제1 보호층(81)과 제3 보호층(83) 각각이 제1 뱅크(5)와 제3 뱅크(7) 각각의 상면(51, 71) 전체와 측면들 전체를 덮을 수 있으므로, 도 3 의 표시장치에 비해 제1 뱅크(5)와 제3 뱅크(7)에 대한 손상을 더 방지할 수 있다.As a result, the display device 1 according to the third exemplary embodiment of the present application has a narrower width W1 ″ of the first organic emission layer 91 than the display device according to the second exemplary embodiment. Since each of the 81 and the third passivation layers 83 can cover the entire top surfaces 51 and 71 and the entire sides of each of the first bank 5 and the third bank 7, the display device of FIG. In comparison, damage to the first bank 5 and the third bank 7 can be further prevented.

도 5는 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 단면도이다.5 is a schematic cross-sectional view of a display device according to a fourth exemplary embodiment of the present application.

도 5를 참조하면, 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치(1)는 제1 유기발광층(91)의 두께(D1')와 제2 유기발광층(92)의 두께(D2')가 도 1의 제1 유기발광층(91)의 두께(D1)와 제2 유기발광층(92)의 두께(D2)보다 두껍게 구비된 것을 제외하고, 전술한 도 1에 따른 표시장치(1)와 동일하다. 그리고, 도 5의 제3 유기발광층(93)의 두께(D3')는 도 1의 제3 유기발광층(93)의 두께(D3)와 동일하게 구비될 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대해서 동일한 도면부호를 부여하였고, 이하에서는 상이한 구성에 대해서만 설명하기로 한다.Referring to FIG. 5, in the display device 1 according to the fourth exemplary embodiment of the present application, the thickness D1 ′ of the first organic emission layer 91 and the thickness D2 ′ of the second organic emission layer 92 are illustrated. It is the same as the display device 1 of FIG. 1 described above, except that the thickness D1 of the first organic emission layer 91 and the thickness D2 of the second organic emission layer 92 are provided. In addition, the thickness D3 ′ of the third organic emission layer 93 of FIG. 5 may be the same as the thickness D3 of the third organic emission layer 93 of FIG. 1. Accordingly, the same reference numerals are assigned to the same configuration, and only different configurations will be described below.

전술한 도 1에 따른 표시장치의 경우, 제1 유기발광층(91)의 두께(D1)와 제2 유기발광층(92)의 두께(D2)와 제3 유기발광층(93)의 두께(D3)가 동일하게 구비됨으로써, 제1 전극(4)과 제2 전극(10) 사이의 거리가 모두 동일하였다. 따라서, 도 1의 표시장치는 마이크로 캐버티 특성이 구현되지 않았다.In the case of the display device according to FIG. 1 described above, the thickness D1 of the first organic emission layer 91, the thickness D2 of the second organic emission layer 92, and the thickness D3 of the third organic emission layer 93 are By being provided in the same manner, the distances between the first electrode 4 and the second electrode 10 were all the same. Accordingly, the display device of FIG. 1 does not implement micro-cavity characteristics.

그에 반하여, 도 5의 제4 실시예에 따른 표시장치의 경우에는, 제1 유기발광층(91)의 두께(D1')가 제2 유기발광층(92)의 두께(D2')보다 두껍고, 제3 유기발광층(93)의 두께(D3')는 제2 유기발광층(92)의 두께(D2')보다 얇게 구비됨으로써, 적색 광을 방출하는 제1 서브 화소(21), 녹색 광을 방출하는 제2 서브 화소(22), 및 청색 광을 방출하는 제3 서브 화소(23) 별로 마이크로 캐버티 특성이 구현될 수 있다. 상기 제1 내지 제3 유기발광층(91, 92, 93) 각각의 두께(D1', D2', D3')는 상기 제1 내지 제3 유기발광층(91, 92, 93) 각각이 갖는 정공수송층(912, 922, 932)의 두께를 조절함으로써 조절할 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않으며 정공주입층 또는 전자수송층의 두께를 조절함으로써 조절할 수도 있다.In contrast, in the case of the display device according to the fourth exemplary embodiment of FIG. 5, the thickness D1 ′ of the first organic emission layer 91 is thicker than the thickness D2 ′ of the second organic emission layer 92, and The organic emission layer 93 has a thickness D3 ′ that is thinner than the thickness D2 ′ of the second organic emission layer 92, so that the first sub-pixel 21 emits red light and the second sub-pixel 21 emits green light. Micro-cavity characteristics may be implemented for each of the sub-pixels 22 and the third sub-pixels 23 that emit blue light. Each of the first to third organic light emitting layers 91, 92, 93 has a thickness (D1', D2', D3') of each of the first to third organic light emitting layers 91, 92, and 93. 912, 922, 932) may be adjusted by adjusting the thickness, but is not limited thereto, and may be adjusted by adjusting the thickness of the hole injection layer or the electron transport layer.

따라서, 본 출원의 제4 실시예에 따른 표시장치(1)는 제1 유기발광층(91), 제2 유기발광층(92), 및 제3 유기발광층(93) 각각의 두께(D1', D2', D3')를 서로 다르게 구비함으로써, 마이크로 캐버티 특성을 이용하여 제1 서브 화소(21), 제2 서브 화소(22), 및 제3 서브 화소(23) 각각에서 방출되는 광의 외부 추출 효율이 향상될 수 있다.Accordingly, the display device 1 according to the fourth exemplary embodiment of the present application has the thicknesses D1 ′ and D2 ′ of the first organic emission layer 91, the second organic emission layer 92, and the third organic emission layer 93. , D3′) differently, the external extraction efficiency of the light emitted from each of the first sub-pixel 21, the second sub-pixel 22, and the third sub-pixel 23 using micro-cavity characteristics It can be improved.

본 명세서에서는 제1 실시예에 따른 표시장치에 마이크로 캐버티 특성을 구현한 것으로 설명하였지만, 이에 한정되지 않으며 이러한 마이크로 캐버티 특성은 제2 실시예 및 제3 실시예에 따른 표시장치에도 적용될 수 있다. 즉, 제2 실시예 및 제3 실시예에 따른 표시장치 각각이 포함하는 제1 유기발광층(91), 제2 유기발광층(92), 및 제3 유기발광층(93) 각각의 두께를 서로 다르게 구비함으로써, 마이크로 캐버티 특성을 구현하여 제1 서브 화소(21), 제2 서브 화소(22), 및 제3 서브 화소(23) 각각에서 방출되는 광의 외부 추출 효율을 향상시킬 수 있다.In the present specification, it has been described that the display device according to the first embodiment implements micro-cavity characteristics, but the present disclosure is not limited thereto, and such micro-cavity characteristics may also be applied to the display devices according to the second and third embodiments. . That is, the first organic emission layer 91, the second organic emission layer 92, and the third organic emission layer 93 included in each of the display devices according to the second and third embodiments have different thicknesses. As a result, the micro-cavity characteristics may be implemented to improve external extraction efficiency of light emitted from each of the first sub-pixel 21, the second sub-pixel 22, and the third sub-pixel 23.

도 6a 내지 도 6c는 본 출원의 제5 실시예에 따른 표시장치에 관한 것으로서, 이는 헤드 장착형 표시(HMD) 장치에 관한 것이다. 도 6a는 개략적인 사시도이고, 도 6b는 VR(Virtual Reality) 구조의 개략적인 평면도이고, 도 6c는 AR(Augmented Reality) 구조의 개략적인 단면도이다.6A to 6C relate to a display device according to a fifth embodiment of the present application, which relates to a head mounted display (HMD) device. 6A is a schematic perspective view, FIG. 6B is a schematic plan view of a VR (Virtual Reality) structure, and FIG. 6C is a schematic cross-sectional view of an Augmented Reality (AR) structure.

도 6a에서 알 수 있듯이, 본 출원에 따른 헤드 장착형 표시 장치는 수납 케이스(12), 및 헤드 장착 밴드(14)를 포함하여 이루어진다.As can be seen from FIG. 6A, the head mounted display device according to the present application includes a storage case 12 and a head mounting band 14.

상기 수납 케이스(12)는 그 내부에 표시 장치, 렌즈 어레이, 및 접안 렌즈 등의 구성을 수납하고 있다. The storage case 12 houses components such as a display device, a lens array, and an eyepiece therein.

상기 헤드 장착 밴드(14)는 상기 수납 케이스(12)에 고정된다. 상기 헤드 장착 밴드(14)는 사용자의 머리 상면과 양 측면들을 둘러쌀 수 있도록 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 헤드 장착 밴드(14)는 사용자의 머리에 헤드 장착형 디스플레이를 고정하기 위한 것으로, 안경테 형태 또는 헬멧 형태의 구조물로 대체될 수 있다.The head mounting band 14 is fixed to the storage case 12. The head mounting band 14 has been illustrated to be formed to surround the upper surface of the user's head and both sides, but is not limited thereto. The head mounting band 14 is for fixing the head mounted display to the user's head, and may be replaced with a structure in the form of an eyeglass frame or a helmet form.

도 6b에서 알 수 있듯이, 본 출원에 따른 VR(Virtual Reality) 구조의 헤드 장착형 표시장치(1)는 좌안용 표시 장치(2a)와 우안용 표시 장치(2b), 렌즈 어레이(13), 및 좌안 접안 렌즈(20a)와 우안 접안 렌즈(20b) 를 포함할 수 있다.As can be seen from FIG. 6B, the head-mounted display device 1 having a virtual reality (VR) structure according to the present application includes a left-eye display device 2a, a right-eye display device 2b, a lens array 13, and a left eye. It may include an eyepiece 20a and a right eyepiece 20b.

상기 좌안용 표시 장치(2a)와 우안용 표시 장치(2b), 상기 렌즈 어레이(13), 및 상기 좌안 접안 렌즈(20a)와 우안 접안 렌즈(20b)는 전술한 수납 케이스(12)에 수납된다.The left-eye display device 2a and the right-eye display device 2b, the lens array 13, and the left-eye eyepiece 20a and right-eye eyepiece 20b are accommodated in the storage case 12 described above. .

좌안용 표시 장치(2a)와 우안용 표시 장치(2b)는 동일한 영상을 표시할 수 있으며, 이 경우 사용자는 2D 영상을 시청할 수 있다. 또는, 좌안용 표시 장치(2a)는 좌안 영상을 표시하고 우안용 표시 장치(2b)는 우안 영상을 표시할 수 있으며, 이 경우 사용자는 입체 영상을 시청할 수 있다. 상기 좌안용 표시 장치(2a)와 상기 우안용 표시 장치(2b) 각각은 전술한 도 1 내지 도 5에 따른 표시 장치로 이루어질 수 있다. 예컨대, 좌안용 표시 장치(2a)와 우안용 표시 장치(2b) 각각은 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display)일 수 있다.The left-eye display device 2a and the right-eye display device 2b can display the same image, and in this case, the user can view the 2D image. Alternatively, the left-eye display device 2a may display a left-eye image and the right-eye display device 2b may display a right-eye image, and in this case, the user may view a stereoscopic image. Each of the left-eye display device 2a and the right-eye display device 2b may be formed of the display device of FIGS. 1 to 5 described above. For example, each of the left-eye display device 2a and the right-eye display device 2b may be an organic light emitting display.

상기 좌안용 표시 장치(2a) 및 우안용 표시 장치(2b) 각각은 복수의 서브 화소, 회로 소자층(3), 제1 전극(4), 제1 뱅크(5), 제2 뱅크(6), 제3 뱅크(7), 보호층(8), 유기발광층(9), 제2 전극(10), 및 봉지층(11)을 포함할 수 있으며, 각 서브 화소에서 발광하는 광의 색을 다양한 방식으로 조합하여서 다양한 영상들을 표시할 수 있다.Each of the left-eye display device 2a and the right-eye display device 2b includes a plurality of sub-pixels, a circuit element layer 3, a first electrode 4, a first bank 5, and a second bank 6 , The third bank 7, the protective layer 8, the organic emission layer 9, the second electrode 10, and the encapsulation layer 11 may be included, and the color of light emitted from each sub-pixel can be varied in various ways. It can be combined to display various images.

상기 렌즈 어레이(13)는 상기 좌안 접안 렌즈(20a)와 상기 좌안용 표시 장치(2a) 각각과 이격되면서 상기 좌안 접안 렌즈(20a)와 상기 좌안용 표시 장치(2a) 사이에 구비될 수 있다. 즉, 상기 렌즈 어레이(13)는 상기 좌안 접안 렌즈(20a)의 전방 및 상기 좌안용 표시 장치(2a)의 후방에 위치할 수 있다. 또한, 상기 렌즈 어레이(13)는 상기 우안 접안 렌즈(20b)와 상기 우안용 표시 장치(2b) 각각과 이격되면서 상기 우안 접안 렌즈(20b)와 상기 우안용 표시 장치(2b) 사이에 구비될 수 있다. 즉, 상기 렌즈 어레이(13)는 상기 우안 접안 렌즈(20b)의 전방 및 상기 우안용 표시 장치(2b)의 후방에 위치할 수 있다.The lens array 13 may be provided between the left-eye eyepiece 20a and the left-eye display device 2a while being spaced apart from each of the left-eye eyepiece 20a and the left-eye display device 2a. That is, the lens array 13 may be positioned in front of the left eye eyepiece 20a and behind the left eye display device 2a. Further, the lens array 13 may be provided between the right eye eye lens 20b and the right eye display device 2b while being spaced apart from each of the right eye eye lens 20b and the right eye display device 2b. have. That is, the lens array 13 may be located in front of the right eye eyepiece 20b and behind the right eye display device 2b.

상기 렌즈 어레이(13)는 마이크로 렌즈 어레이(Micro Lens Array)일 수 있다. 렌즈 어레이(13)는 핀홀 어레이(Pin Hole Array)로 대체될 수 있다. 렌즈 어레이(13)로 인해 좌안용 표시 장치(2a) 또는 우안용 표시 장치(2b)에 표시되는 영상은 사용자에게 확대되어 보일 수 있다.The lens array 13 may be a micro lens array. The lens array 13 may be replaced with a pin hole array. An image displayed on the left-eye display device 2a or the right-eye display device 2b due to the lens array 13 may be enlarged to the user.

좌안 접안 렌즈(20a)에는 사용자의 좌안(LE)이 위치하고, 우안 접안 렌즈(20b)에는 사용자의 우안(RE)이 위치할 수 있다.The user's left eye LE may be positioned on the left eyepiece 20a, and the user's right eye RE may be positioned on the right eyepiece 20b.

도 6c에서 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 AR(Augmented Reality) 구조의 헤드 장착형 표시 장치는 좌안용 표시 장치(2a), 렌즈 어레이(13), 좌안 접안 렌즈(20a), 투과 반사부(15), 및 투과창(16)을 포함하여 이루어진다. 도 6c에는 편의상 좌안쪽 구성만을 도시하였으며, 우안쪽 구성도 좌안쪽 구성과 동일하다. As can be seen from FIG. 6C, the head-mounted display device having an Augmented Reality (AR) structure according to the present invention includes a left-eye display device 2a, a lens array 13, a left eye eyepiece 20a, and a transmission reflector 15. , And a transmission window 16. In Fig. 6c, only the left-inside configuration is shown for convenience, and the right-inside configuration is also the same as the left-inside configuration.

상기 좌안용 표시 장치(2a), 렌즈 어레이(13), 좌안 접안 렌즈(20a), 투과 반사부(15), 및 투과창(16)은 전술한 수납 케이스(12)에 수납된다. The left-eye display device 2a, the lens array 13, the left-eye eyepiece 20a, the transmission reflector 15, and the transmission window 16 are accommodated in the storage case 12 described above.

상기 좌안용 표시 장치(2a)는 상기 투과창(16)을 가리지 않으면서 상기 투과 반사부(15)의 일측, 예로서 상측에 배치될 수 있다. 이에 따라서, 상기 좌안용 표시 장치(2a)가 상기 투과창(16)을 통해 보이는 외부 배경을 가리지 않으면서 상기 투과 반사부(15)에 영상을 제공할 수 있다. The left eye display device 2a may be disposed on one side of the transmission and reflection unit 15, for example, on the upper side, without covering the transmission window 16. Accordingly, the left-eye display device 2a may provide an image to the transmissive and reflective unit 15 without blocking the external background visible through the transmissive window 16.

상기 좌안용 표시 장치(2a)는 전술한 도 1 내지 도 5에 따른 표시 장치로 이루어질 수 있다. 이때, 도 1 내지 도 5에서 화상이 표시되는 면에 해당하는 상측 부분, 예로서 봉지층(11)이 상기 투과 반사부(15)와 마주하게 된다. The left eye display device 2a may be formed of the display device according to FIGS. 1 to 5 described above. In this case, an upper portion corresponding to a surface on which an image is displayed in FIGS. 1 to 5, for example, the encapsulation layer 11 faces the transmissive reflector 15.

상기 렌즈 어레이(13)는 상기 좌안 접안 렌즈(20a)와 상기 투과 반사부(15) 사이에 구비될 수 있다. The lens array 13 may be provided between the left eye eyepiece 20a and the transmission reflective part 15.

상기 좌안 접안 렌즈(20a)에는 사용자의 좌안이 위치한다. The user's left eye is positioned on the left eye eyepiece 20a.

상기 투과 반사부(15)는 상기 렌즈 어레이(13)와 상기 투과창(16) 사이에 배치된다. 상기 투과 반사부(15)는 광의 일부를 투과시키고, 광의 다른 일부를 반사시키는 반사면(15a)을 포함할 수 있다. 상기 반사면(15a)은 상기 좌안용 표시 장치(2a)에 표시된 영상이 상기 렌즈 어레이(13)로 진행하도록 형성된다. 따라서, 사용자는 상기 투과창(16)을 통해서 외부의 배경과 상기 좌안용 표시 장치(2a)에 의해 표시되는 영상을 모두 볼 수 있다. 즉, 사용자는 현실의 배경과 가상의 영상을 겹쳐 하나의 영상으로 볼수 있으므로, 증강현실(Augmented Reality, AR)이 구현될 수 있다.The transmissive reflection part 15 is disposed between the lens array 13 and the transmissive window 16. The transmission and reflection part 15 may include a reflective surface 15a that transmits a part of light and reflects another part of the light. The reflective surface 15a is formed so that the image displayed on the left eye display device 2a proceeds to the lens array 13. Accordingly, the user can see both an external background and an image displayed by the left eye display device 2a through the transmission window 16. That is, since the user can view the real background and the virtual image as a single image, an Augmented Reality (AR) can be implemented.

상기 투과창(16)은 상기 투과 반사부(15)의 전방에 배치되어 있다.The transmission window 16 is disposed in front of the transmission and reflection part 15.

이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The present application described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the scope of the technical spirit of the present application. It will be obvious to those who have the knowledge of. Therefore, the scope of the present application is indicated by the claims to be described later, and all changes or modified forms derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be interpreted as being included in the scope of the present application.

1 : 표시장치
2 : 기판 3 : 회로 소자층
4 : 제1 전극 5 : 제1 뱅크
6 : 제2 뱅크 7 : 제3 뱅크
8 : 보호층 9 : 유기발광층
10 : 제2 전극 11 : 봉지층
12 : 수납케이스 13 : 렌즈 어레이
14 : 헤드 장착 밴드 15 : 투과 반사부
16 : 투과창1: display device
2: substrate 3: circuit element layer
4: first electrode 5: first bank
6: second bank 7: third bank
8: protective layer 9: organic light emitting layer
10: second electrode 11: sealing layer
12: storage case 13: lens array
14: head mounting band 15: transmission reflector
16: transmission window

Claims

A substrate including a first sub-pixel, a second sub-pixel, and a third sub-pixel;
A first sub-electrode provided on the substrate, a first sub-electrode provided in the first sub-pixel, a second sub-electrode provided in the second sub-pixel, and a third sub-electrode provided in the third sub-pixel 1 electrode;
An organic emission layer including a first organic emission layer disposed on the first sub-electrode, a second organic emission layer disposed on the second sub-electrode, and a third organic emission layer disposed on the third sub-electrode; And
A second electrode disposed on the organic emission layer;
A first bank covering an edge of each of the first sub-electrode and the second sub-electrode to divide the first sub-pixel and the second sub-pixel;
A second bank covering an edge of each of the second sub-electrode and the third sub-electrode to divide the second sub-pixel and the third sub-pixel;
A third bank to divide the third sub-pixel and the first sub-pixel while covering edges of each of the third sub-electrode and the first sub-electrode; And
A display device having a protective layer covering at least a portion of each of the first bank, the second bank, and the third bank.

The method of claim 1,
The protective layer covers different portions of the first bank, the second bank, and the third bank.

The method of claim 1,
The protective layer contains an organic material,
Each of the first bank, the second bank, and the third bank is an organic bank.

The method of claim 1,
The protective layer has a thickness of 10 nm or less.

The method of claim 2,
The protective layer includes a first protective layer covering the first bank, a second protective layer covering the second bank, and a third protective layer covering the third bank,
The first protective layer covers a part of the upper surface and the right surface of the first bank,
The second protective layer covers the entire upper surface, left and right surfaces of the second bank,
The third passivation layer covers a portion of an upper surface and a left surface of the third bank.

The method of claim 2,
The protective layer includes a first protective layer covering the first bank, a second protective layer covering the second bank, and a third protective layer covering the third bank,
The first protective layer covers the entire upper surface and the right surface of the first bank,
The second protective layer covers the entire upper surface, left and right surfaces of the second bank,
The third passivation layer covers an entire upper surface and a left surface of the third bank.

The method of claim 5,
The first organic emission layer is provided to emit red (R) light,
The second organic emission layer is provided to emit green (G) light,
The third organic emission layer is provided to emit blue (B) light,
The first protective layer is disposed between the first bank and the second organic emission layer, and between the first bank and the third organic emission layer,
The second protective layer is disposed between the second bank and the second organic emission layer, and between the second bank and the third organic emission layer,
The third passivation layer is partially disposed between the third bank and the third organic emission layer.

The method of claim 2,
The protective layer includes a first protective layer covering the first bank, a second protective layer covering the second bank, and a third protective layer covering the third bank,
Each of the first passivation layer, the second passivation layer, and the third passivation layer covers the entire top, right side, and left side of each of the first bank, the second bank, and the third bank.

The method of claim 8,
The first organic light emitting layer is provided to emit red (R) light,
The second organic emission layer is provided to emit green (G) light,
The third organic emission layer is provided to emit blue (B) light,
The first protective layer is disposed between the first bank and the first organic emission layer, between the first bank and the second organic emission layer, and between the first bank and the third organic emission layer,
The second protective layer is disposed between the second bank and the second organic emission layer, and between the second bank and the third organic emission layer,
The third passivation layer is disposed between the third bank and the third organic emission layer, and between the third bank and the first organic emission layer.

The method of claim 1,
The first organic light emitting layer is provided to emit red (R) light,
The second organic emission layer is provided to emit green (G) light,
The third organic emission layer is provided to emit blue (B) light,
A display device having a width of the third organic emission layer greater than a width of the first organic emission layer or the second organic emission layer.

The method of claim 10,
A display device having a width of the first organic emission layer equal to or narrower than a width of the second organic emission layer.

The method of claim 1,
The first organic light emitting layer is provided to emit red (R) light,
The second organic emission layer is provided to emit green (G) light,
The third organic emission layer is provided to emit blue (B) light,
A display device disposed so that a portion of the third organic emission layer overlaps a portion of the first bank.

The method of claim 12,
A portion of the third organic emission layer is formed to be narrower than a width of an upper surface of the first bank, and is disposed only on an upper surface of the first bank.

The method of claim 12,
A portion of the third organic emission layer overlaps a portion of each of the top and side surfaces of the first bank.

The method of claim 1,
The first organic emission layer, the second organic emission layer, and the third organic emission layer have the same thickness.

The method of claim 1,
The thickness of the first organic emission layer is thicker than the thickness of the second organic emission layer,
A display device having a thickness of the third organic emission layer smaller than that of the second organic emission layer.

The method of claim 1,
Each of the first organic emission layer, the second organic emission layer, and the third organic emission layer includes a hole injection layer, a hole transport layer, an emission layer, an electron transport layer, and an electron injection layer,
The electron injection layer is disposed as a common layer over the first sub-pixel, the second sub-pixel, and the third sub-pixel.

The method according to any one of claims 1 to 17,
Display device further comprising a lens array spaced apart from the substrate, and a storage case accommodating the substrate and the lens array
.