KR20200001644A - 광학 부재 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

광학 부재 및 광학 부재를 포함하는 표시 장치가 제공된다. 일 실시예에 따른 광학 부재는 도광판, 상기 도광판의 상면에 적층된 파장 변환층, 및 상기 도광판과 상기 파장 변환층의 제1 측면을 덮도록 배치된 제1 측면부를 포함하는 반사 테이프를 포함하되, 상기 반사 테이프는 제1 면과 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면은 제1 파장 대역의 광 및 제2 파장 대역의 광을 반사하고, 상기 제2 면은 상기 제1 파장 대역의 광을 흡수하고, 상기 제1 파장 대역과 상기 제2 파장 대역은 서로 상이하다.

Description

광학 부재 및 이를 포함하는 표시 장치{Optical member and display including the same}
본 발명은 광학 부재 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
액정 표시 장치는 백라이트 어셈블리로부터 빛을 받아 영상을 표시한다. 일부 백라이트 어셈블리는 광원과 도광판을 포함한다. 도광판은 광원으로부터 빛을 받아 표시 패널 측으로 빛의 진행 방향을 가이드한다. 일부 제품은 광원에서 제공되는 빛이 백색이고, 이 백색의 빛을 표시 패널에 있는 컬러 필터로 필터링해서 색상을 구현한다.
최근에는 액정 표시 장치의 색재현성 등 화질을 개선하기 위해 파장 변환 필름을 적용하는 것이 연구되고 있다. 통상 광원으로 청색 광원을 사용하고 파장 변환 필름을 도광판 상부에 배치하여 백색의 빛으로 변환시킨다. 청색 광원에서 방출된 빛이 도광판 측면으로 누설되는 경우 사용자에게 빛샘으로 인식될 수 있다. 또한, 파장 변환 필름은 파장 변환 입자를 포함하는데, 파장 변환 입자는 일반적으로 수분에 취약하여 쉽게 산화되어 보호가 필요하다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 입사광의 누설을 방지하고 파장 변환층의 산화를 방지하는 광학 부재를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 입사광의 누설을 방지하고 파장 변환층의 산화를 방지하는 광학 부재를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 광학 부재는 도광판, 상기 도광판의 상면에 적층된 파장 변환층, 및 상기 도광판과 상기 파장 변환층의 제1 측면을 덮도록 배치된 제1 측면부를 포함하는 반사 테이프를 포함하되, 상기 반사 테이프는 제1 면과 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면은 제1 파장 대역의 광 및 제2 파장 대역의 광을 반사하고, 상기 제2 면은 상기 제1 파장 대역의 광을 흡수하고, 상기 제1 파장 대역과 상기 제2 파장 대역은 서로 상이하다.
상기 반사 테이프는 기재층 및 상기 기재층 상의 반사층을 포함하되, 상기 반사층의 표면은 상기 도광판 및 상기 파장 변환층의 상기 측면에 대향할 수 있다.
상기 반사 테이프는 상기 반사층 상에 배치되고 상기 반사층의 표면을 부분적으로 노출하는 패턴층을 포함할 수 있다.
상기 제1 면은 상기 패턴층과 중첩되지 않고 상기 제2 면은 상기 패턴층과 중첩될 수 있다.
상기 반사층은 Ag로 이루어질 수 있다.
상기 패턴층은 황색 형광체를 포함할 수 있다.
상기 반사 테이프는 상기 제1 측면부로부터 일측으로 연장되고 제1 접힘선을 통해 접혀 상기 파장 변환층의 상면을 덮도록 구성되는 제1 접힘부를 포함할 수 있다.
상기 반사 테이프는 상기 제1 측면부로부터 타측으로 연장되고 제2 접힘선을 통해 접혀 상기 도광판의 하면을 덮도록 구성되는 제2 접힘부를 포함할 수 있다.
상기 패턴층은 상기 제1 접힘부 및 상기 제2 접힘부에는 배치되지 않을 수 있다.
상기 패턴층은 상기 제1 접힘부 및 상기 제2 접힘부에 배치될 수 있다.
상기 도광판은 상기 도광판의 상면 및 상기 도광판의 제1 측면과 연결된 제1 모서리부를 더 포함할 수 있다.
상기 도광판은 상기 도광판의 하면 및 상기 도광판의 제1 측면과 연결된 제2 모서리부를 더 포함할 수 있다.
상기 반사 테이프는 상기 제1 모서리부에 상응하는 제1 모서리 부착면 및 상기 제2 모서리부에 상응하는 제2 모서리 부착면을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 모서리 부착면은 상기 제1 측면부 및 상기 제1 접힘부 사이에 배치되고, 상기 제2 모서리 부착면은 상기 제1 측면부 및 상기 제2 접힘부 사이에 배치될 수 있다.
상기 반사 테이프는 상기 도광판 및 상기 파장 변환층의 제2 측면을 덮는 제2 측면부를 더 포함할 수 있다.
상기 반사층에 대한 상기 패턴층의 밀도는 상기 제1 측면부가 상기 제2 측면부보다 클 수 있다.
상기 제2 측면부의 상기 패턴층의 밀도는 상기 제1 측면부와 멀어질수록 증가할 수 있다.
상기 제2 측면부의 상기 패턴층의 밀도는 상기 제1 측면부와 가까워질수록 증가할 수 있다.
상기 패턴층의 형상은 복수의 도트 패턴을 포함할 수 있다.
상기 제1 면의 면적은 상기 제2 면의 면적보다 클 수 있다.
상기 제1 면의 면적은 상기 제2 면의 면적의 2배 이상일 수 있다.
상기 제2 면은 흡수한 상기 제1 파장 대역의 광을 상기 제2 파장 대역의 광으로 변환하여 방출할 수 있다.
상기 제1 파장 대역의 광은 청색광일 수 있다.
상기 제2 파장 대역의 광은 황색광일 수 있다.
상기 반사 테이프로부터 방출되는 혼합광은 백색광일 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 광학 부재는 도광판; 상기 도광판의 상면에 적층된 파장 변환층; 및 상기 도광판 및 상기 파장 변환층은 복수의 측면을 포함하고, 상기 복수의 측면 중 적어도 2개 이상의 측면을 덮도록 배치된 복수의 측면부를 포함하는 반사 테이프를 포함하되, 상기 반사 테이프는 제1 면과 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면은 제1 파장 대역의 광 및 제2 파장 대역의 광을 반사하고, 상기 제2 면은 상기 제1 파장 대역의 광을 흡수하고, 상기 제1 파장 대역과 상기 제2 파장 대역은 서로 상이하다.
상기 반사 테이프는 기재층 및 상기 기재층 상의 반사층을 포함하되, 상기 반사층의 표면은 상기 도광판 및 상기 파장 변환층의 측면에 대향하고, 상기 반사층 상에 배치되고 상기 반사층의 표면을 부분적으로 노출하는 패턴층을 포함하며, 상기 반사 테이프의 상기 제1 면은 상기 패턴층과 중첩되지 않고 상기 제2 면은 상기 패턴층과 중첩될 수 있다.
상기 반사 테이프는 상기 도광판의 입광면에 대향하는 상기 도광판과 상기 반사 테이프의 제1 측면을 덮도록 배치된 제1 측면부를 포함할 수 있다.
상기 도광판 및 상기 파장 변환층은 상기 제1 측면에 인접하는 제2 측면 및 제3 측면을 포함하고, 상기 반사 테이프는 상기 제2 측면을 덮는 제2 측면부 및 상기 제3 측면을 덮는 제3 측면부를 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 도광판, 상기 도광판의 상면에 적층된 파장 변환층, 및 상기 도광판과 상기 파장 변환층의 제1 측면을 덮도록 배치된 제1 측면부를 포함하는 반사 테이프를 포함하되, 상기 반사 테이프는 제1 면과 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면은 제1 파장 대역의 광 및 제2 파장 대역의 광을 반사하고, 상기 제2 면은 상기 제1 파장 대역의 광을 흡수하고, 상기 제1 파장 대역과 상기 제2 파장 대역은 서로 상이한 광학 부재, 상기 도광판의 적어도 일측에 배치된 광원, 및 상기 광학 부재의 상부에 배치된 표시 패널을 포함한다.
상기 반사 테이프는 기재층 및 상기 기재층 상의 반사층을 포함하되, 상기 반사층의 표면은 상기 도광판 및 상기 파장 변환층의 상기 측면에 대향하고, 상기 반사층 상에 배치되고 상기 반사층의 표면을 부분적으로 노출하는 패턴층을 포함하고, 상기 제1 면은 상기 패턴층과 중첩되지 않고 상기 제2 면은 상기 패턴층과 중첩될 수 있다.
상기 반사층은 Ag로 이루어지고, 상기 패턴층은 황색 형광체를 포함할 수 있다.
상기 반사 테이프는 상기 제1 측면부로부터 일측으로 연장되고 제1 접힘선을 통해 접혀 상기 파장 변환층의 상면을 덮도록 구성되는 제1 접힘부를 포함하고, 상기 제1 측면부로부터 타측으로 연장되고 제2 접힘선을 통해 접혀 상기 도광판의 하면을 덮도록 구성되는 제2 접힘부를 포함하고, 상기 패턴층은 상기 제1 접힘부 및 상기 제2 접힘부에는 배치되지 않을 수 있다.
상기 도광판은 상기 도광판의 상면 및 상기 도광판의 제1 측면과 연결된 제1 모서리부를 더 포함하고, 상기 도광판의 하면 및 상기 도광판의 제1 측면과 연결된 제2 모서리부를 더 포함하고, 상기 반사 테이프는 상기 제1 모서리부에 상응하는 제1 모서리 부착면 및 상기 제2 모서리부에 상응하는 제2 모서리 부착면을 더 포함할 수 있다.
상기 반사 테이프는 상기 도광판 및 상기 파장 변환층의 제2 측면을 덮는 제2 측면부를 더 포함하고, 상기 도광판 및 상기 파장 변환층의 제3 측면을 덮는 제3 측면부를 더 포함하고, 상기 반사층에 대한 상기 패턴층의 밀도는 상기 제1 측면부가 상기 제2 측면부보다 클 수 있다.
상기 제2 면은 흡수한 상기 제1 파장 대역의 광을 상기 제2 파장 대역의 광으로 변환하여 방출하고, 상기 제1 파장 대역의 광은 청색광이고, 상기 제2 파장 대역의 광은 황색광일 수 있다.
상기 광원으로부터 방출된 광은 청색광이고, 상기 패턴층으로부터 방출된 광은 황색광이며, 상기 제1 면 및 상기 제2 면에서 방출된 광의 혼합광은 백색광일 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
일 실시예에 따른 광학 부재에 의하면, 광학 부재는 도광판 내부로 입사된 광이 파장 변환층을 향해 출광되지 않고 대광부로 누설되는 것을 효과적으로 방지하고, 절단면을 가지는 광학 부재에 있어서 파장 변환층의 측면을 밀봉하여 수분 및 산소의 침투를 차단하고, 파장 변환층의 열화를 방지할 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 광학 부재와 광원의 사시도이다.
도 2는 도 1의 II-II' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 3 및 도 4는 다양한 실시예들에 따른 저굴절층의 단면도들이다.
도 5는 마더 광학 부재를 9등분으로 절단한 모습을 보여주는 사시도이다.
도 6 내지 도 8은 절단된 적층 구조체들의 모습을 나타내는 사시도들이다.
도 9는 일 실시예에 따른 반사 테이프의 평면도이다.
도 10은 도 9의 X-X' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 11은 다른 실시예에 따른 반사 테이프의 평면도이다.
도 12는 또 다른 실시예에 따른 광학 부재의 단면도이다.
도 13은 도 12의 반사 테이프의 평면도이다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 광학 부재의 사시도이다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 광학 부재와 광원의 평면도이다.
도 16 및 도 17은 실시예들에 따른 반사 테이프의 평면도들이다.
도 18은 또 다른 실시예에 따른 광학 부재의 단면도이다.
도 19는 도 18의 반사 테이프의 평면도이다.
도 20은 또 다른 실시예에 따른 광학 부재의 단면도이다.
도 21는 도 20의 반사 테이프의 평면도이다.
도 22는 또 다른 실시예에 따른 광학 부재의 단면도이다.
도 23은 도 22의 반사 테이프의 평면도이다.
도 24는 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 광학 부재와 광원의 사시도이다. 도 2는 도 1의 II-II' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 광학 부재는 도광판(10), 도광판(10) 상에 배치된 저굴절층(20), 저굴절층(20) 상에 배치된 파장 변환층(30), 파장 변환층(30) 상에 배치된 패시베이션층(40), 및 반사 테이프(50)를 포함한다. 도광판(10), 저굴절층(20), 파장 변환층(30) 및 패시베이션층(40)은 일체화되어 결합하여 적층 구조체(11)를 이룰 수 있다. 반사 테이프(50)는 적층 구조체(11)의 일 측면을 덮을 수 있다. 이 경우, 적층 구조체(11)의 상면은 패시베이션층(40)의 상면(40a)이고, 적층 구조체(11)의 하면은 도광판(10)의 하면(10b)일 수 있다.
도광판(10)은 빛의 진행 경로를 인도하는 역할을 한다. 도광판(10)은 대체로 다각 기둥 형상을 가질 수 있다. 도광판(10)의 평면 형상은 직사각형일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 예시적인 실시예에서, 도광판(10)은 평면 형상이 직사각형인 육각 기둥 형상으로서, 상면(10a), 하면(10b) 4개의 측면(10s; 10s1, 10s2, 10s3, 10s4)을 포함할 수 있다. 본 명세서 및 첨부된 도면에서 4개의 측면을 각각 구분할 필요가 있을 경우에는 "10s1", "10s2", "10s3", "10s4"로 표기하지만, 단순히 일 측면을 언급하기 위한 경우에는 "10s"로 표기한다.
일 실시예에서, 도광판(10)의 상면(10a)과 하면(10b)은 각각 하나의 평면 상에 위치하며 상면(10a)이 위치하는 평면과 하면(10b)이 위치하는 평면은 대체로 평행하여 도광판(10)이 전체적으로 균일한 두께를 가질 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니고, 상면(10a)이나 하면(10b)이 복수의 평면으로 이루어지거나, 상면(10a)이 위치하는 평면과 하면(10b)이 위치하는 평면이 교차할 수도 있다. 예를 들어, 쐐기형 도광판과 같이 일 측면(예컨대, 입광면)에서 그에 대향하는 타 측면(예컨대, 대광면)으로 갈수록 두께가 얇아질 수 있다. 또한, 특정 지점까지는 일 측면 (예컨대, 입광면) 근처에서는 그에 대향하는 타 측면 (예컨대, 대광면) 측으로 갈수록 하면(10b)이 상향 경사져 두께가 줄어들다가 이후 상면과 하면(10b)이 평탄한 형상으로 형성될 수도 있다.
상면(10a) 및/또는 하면(10b)이 위치하는 평면은 각 측면(10s)이 위치하는 평면과 약 90°의 각도를 이룰 수 있다. 몇몇 실시예에서, 도광판은 상면과 측면 사이 및/또는 하면과 측면 사이에 경사면을 더 포함할 수 있다. 경사면에 대해서는 도 12의 실시예에서 상세히 설명하고, 이하에서는 상면과 측면이 경사면 없이 직접 만나 90°의 각도를 갖는 경우에 대해 설명한다.
광학 부재(100)의 일 적용예에서, 광원(400)은 도광판(10)의 적어도 일 측면(10s)에 인접하여 배치될 수 있다. 도면에서는 인쇄회로기판(420)에 실장된 복수의 LED 광원(410)이 도광판(10)의 일 장변에 위치하는 측면(10s1)에 인접하여 배치된 경우를 예시하였지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 예컨대, 복수의 LED 광원(410)이 양 장변의 측면(10s1, 10s3)에 모두 인접 배치되거나, 일 단변 또는 양 단변의 측면(10s2, 10s4)에 인접 배치될 수도 있다. 도 1의 실시예에서, 광원(400)이 인접 배치된 도광판(10)의 일 장변의 측면(10s1)은 광원(400)의 빛이 직접 입사되는 입광면(도면에서 설명의 편의상 '10s1'으로 표기)이 되고, 그에 대향하는 타 장변의 측면(10s3)은 대광면(도면에서 설명의 편의상 '10s3'으로 표기)이 된다.
LED 광원(410)은 청색광을 방출할 수 있다. 즉, LED 광원(410)으로부터 방출된 광은 청색 파장 대역을 갖는 광일 수 있다. 일 실시예로 LED 광원(410)으로부터 방출된 청색광의 파장 대역은 400nm 내지 500nm내에 위치할 수 있다. LED 광원(410)으로부터 방출된 청색광은 입광면(10s1)을 통해 도광판(10) 내부로 입사할 수 있다.
도광판(10)은 무기 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도광판(10)은 유리로 이루어질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
도광판(10)의 상면(10a)에는 저굴절층(20)이 배치된다. 저굴절층(20)은 도광판(10)의 상면(10a) 상에 직접 형성되어, 도광판(10)의 상면(10a)과 접촉할 수 있다. 저굴절층(20)은 도광판(10)과 파장 변환층(30) 사이에 개재되어 도광판(10)의 전반사를 돕는다.
더욱 구체적으로 설명하면, 도광판(10)에 의하여 입광면(10s1)으로부터 대광면(10s3) 측으로 효율적인 광 가이드가 이루어지기 위해서는 도광판(10)의 상면(10a) 및 하면(10b)에서 효과적인 내부 전반사가 이루어지는 것이 바람직하다. 도광판(10)에서 내부 전반사가 이루어질 수 있는 조건 중 하나는 도광판(10)의 굴절률이 그와 광학적 계면을 이루는 매질의 굴절률에 비해 큰 것이다. 도광판(10)과 광학적 계면을 이루는 매질의 굴절률이 낮을수록 전반사 임계각이 작아져 더 많은 내부 전반사가 이루어질 수 있다.
도광판(10)이 굴절률이 약 1.5인 유리로 이루어진 경우를 예로 하여 설명하면, 도광판(10)의 하면(10b)은 굴절률이 약 1인 공기층에 노출되어 그와 광학적 계면을 이루기 때문에 충분한 전반사가 이루어질 수 있다.
반면, 도광판(10)의 상면(10a)에는 다른 광학 기능층들이 적층되어 일체화되어 있기 때문에, 하면(10b)의 경우보다 충분한 전반사가 이루어지기 어렵다. 예를 들어, 도광판(10)의 상면(10a)에 굴절률이 1.5 이상인 물질층이 적층되면, 도광판(10)의 상면(10a)에서는 전반사가 이루어지지 못한다. 또한, 도광판(10)의 상면(10a)에 도광판(10)보다 굴절률이 미세하게 작은, 예컨대 1.49 정도의 물질층이 적층되면, 도광판(10)의 상면(10a)에서 내부 전반사가 이루어질 수는 있지만, 임계각이 너무 커서 충분한 전반사가 이루어지지 못한다. 도광판(10)의 상면(10a) 상에 적층되는 파장 변환층(30)은 통상 1.5 내외의 굴절률을 갖는데, 이러한 파장 변환층(30)이 도광판(10)의 상면(10a)에 직접 적층되면 도광판(10) 상면(10a)에서 충분한 전반사가 이루어지기 어렵다.
도광판(10)과 파장 변환층(30) 사이에 개재되어 도광판(10)의 상면(10a)과 계면을 이루는 저굴절층(20)은 도광판(10)보다 낮은 굴절률을 가져 도광판(10)의 상면(10a)에서 전반사가 이루어지도록 한다. 또한, 저굴절층(20)은 그 상부에 배치되는 물질층인 파장 변환층(30)보다 낮은 굴절률을 가져, 파장 변환층(30)이 직접 도광판(10)의 상면(10a)에 배치되는 경우보다 더 많은 전반사가 이루어지도록 할 수 있다.
도광판(10)의 굴절률과 저굴절층(20)의 굴절률의 차는 0.2 이상일 수 있다. 저굴절층(20)의 굴절률이 도광판(10)의 굴절률보다 0.2 이상 작은 경우, 도광판(10)의 상면(10a)을 통해서 충분한 전반사가 이루어질 수 있다. 도광판(10)의 굴절률과 저굴절층(20)의 굴절률의 차의 상한에는 제한이 없지만, 통상 적용되는 도광판(10)의 물질과 저굴절층(20)의 굴절률을 고려할 때 1 이하일 수 있다.
저굴절층(20)의 굴절률은 1.2 내지 1.4의 범위에 있을 수 있다. 일반적으로 고체상의 매질은 그 굴절률을 1에 가깝게 만들수록 제조 비용이 기하급수적으로 증가한다. 저굴절층(20)의 굴절률이 1.2 이상이면, 지나친 제조 원가의 증가를 막을 수 있다. 또한, 저굴절층(20)의 굴절률이 1.4 이하인 것이 도광판(10)의 상면(10a) 전반사 임계각을 충분히 작게 하는 데에 유리하다. 예시적인 실시예에서, 약 1.25의 굴절률을 갖는 저굴절층(20)이 적용될 수 있다.
상술한 낮은 굴절률을 나타내기 위해 저굴절층(20)은 보이드를 포함할 수 있다. 보이드는 진공으로 이루어지거나, 공기층, 기체 등으로 채워질 수 있다. 보이드의 공간은 파티클이나 매트릭스 등에 의해 정의될 수 있다. 더욱 상세한 설명을 위해 도 3 및 도 4가 참조된다.
도 3 및 도 4는 다양한 실시예들에 따른 저굴절층의 단면도들이다.
일 실시예에서, 저굴절층(20)은 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 파티클(PT), 파티클(PT)을 둘러싸고 전체가 하나로 연결된 매트릭스(MX) 및 보이드(VD)를 포함할 수 있다. 파티클(PT)은 저굴절층(20)의 굴절률 및 기계적 강도를 조절하는 필러(filler)일 수 있다.
저굴절층(20)에는 복수의 매트릭스(MX) 내부에 파티클(PT)들이 분산 배치되고, 매트릭스(MX)가 부분적으로 벌어져 해당 부위에 보이드(VD)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 파티클(PT)과 매트릭스(MX)를 용매에 혼합한 후, 건조 및/또는 경화시키면 용매가 증발하는데, 이때 매트릭스(MX) 사이사이에 보이드(VD)가 형성될 수 있다.
다른 실시예에서, 저굴절층(20)은 도 4에 도시된 것처럼, 파티클 없이 매트릭스(MX)와 보이드(VD)를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 저굴절층(20)은 발포수지와 같이 전체가 하나로 연결된 매트릭스(MX) 및 그 내부에 배치된 복수의 보이드(VD)를 포함할 수도 있다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 저굴절층(20)이 보이드(VD)를 포함하는 경우, 저굴절층(20)의 전체 굴절률은 파티클(PT)/매트릭스(MX)의 굴절률과 보이드(VD)의 굴절률의 사이값을 가질 수 있다. 상술한 바와 같이 보이드(VD)가 굴절률이 1인 진공이나 굴절률이 대략 1인 공기층, 기체 등으로 채워지는 경우, 파티클(PT)/매트릭스(MX)로 1.4 이상의 물질을 사용하더라도 저굴절층(20)의 전체 굴절률은 1.4 이하의 값, 예컨대 약 1.25의 값을 가질 수 있다. 예시적인 실시예에서, 파티클(PT)은 SiO2, Fe2O3, MgF2와 같은 무기 물질로 이루어지고, 매트릭스(MX)는 폴리실록산(polysiloxane)과 같은 유기물로 이루어질 수 있지만, 그 밖의 다른 유기물이나 무기물로 이루어질 수도 있다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 저굴절층(20)의 두께는 0.4㎛ 내지 2㎛일 수 있다. 저굴절층(20)의 두께가 가시광 파장 범위인 0.4㎛ 이상인 경우 도광판(10) 상면(10a)과 실효적인 광학적 계면을 이룰 수 있어 도광판(10) 상면(10a)에서 스넬의 법칙에 따른 전반사가 잘 이루어질 수 있다. 저굴절층(20)이 너무 두꺼울 경우 광학 부재(100)의 박막화에 역행하고, 재료 비용이 증가하며 광학 부재(100)의 휘도 측면에도 불리할 수 있으므로, 저굴절층(20)은 2㎛ 이하의 두께로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 저굴절층(20)은 도광판(10) 상면(10a)의 대부분을 덮되, 도광판(10)의 테두리 일부를 노출할 수 있다. 다시 말하면, 저굴절층(20)의 측면(20s)을 기준으로 도광판(10)의 측면(10s)이 돌출될 수 있다. 저굴절층(20)이 노출하는 상면(10a)은 저굴절층(20)의 측면(20s)이 패시베이션층(40)에 의해 안정적으로 덮일 수 있는 공간을 제공할 수 있다.
다른 실시예에서, 저굴절층(20)은 도광판(10) 상면(10a)을 전부 덮을 수도 있다. 저굴절층(20)의 측면은 도광판(10)의 각 측면에 정렬될 수 있다. 이와 같은 실시예들의 차이는 도광판(10)의 제조 공정에 기인한 것일 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 도 5 내지 도 8을 참조하여 후술하기로 한다.
저굴절층(20)은 코팅 등의 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도광판(10)의 상면(10a)에 저굴절층용 조성물을 코팅하고, 건조 및 경화하여 저굴절층(20)을 형성할 수 있다. 상기 저굴절층용 조성물의 코팅 방법으로는 슬릿 코팅, 스핀 코팅, 롤 코팅, 스프레이 코팅, 잉크젯 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 다른 다양한 적층 방법이 적용될 수 있다.
도면상 도시하지 않았으나, 저굴절층(20)과 도광판(10) 사이에 배리어층이 더 배치될 수 있다. 배리어층은 도광판(10) 상면(10a) 전체를 덮을 수 있다. 배리어층의 측면은 도광판(10)의 측면(10s)에 정렬될 수 있다. 저굴절층(20)은 배리어층의 상면에 접하여 형성된다. 저굴절층(20)은 배리어층의 테두리 부위를 일부 노출할 수 있다.
배리어층은 후술할 패시베이션층(40)과 마찬가지로 수분 및/또는 산소(이하, '수분/산소'로 칭함)의 침투를 막는 역할을 한다. 배리어층은 무기 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 배리어층은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 주석 산화물, 세륨 산화물 및 실리콘 산화질화물이나 광투과율이 확보된 금속 박막 등을 포함하여 이루어질 수 있다. 배리어층은 패시베이션층(40)과 동일한 물질로 이루어질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 배리어층은 화학 기상 증착과 같은 증착 등의 방법으로 형성될 수 있다.
저굴절층(20) 상면(20a)에는 파장 변환층(30)이 배치된다. 파장 변환층(30)은 입사된 적어도 일부의 빛의 파장을 변환한다. 파장 변환층(30)은 바인더층과 바인더층 내에 분산된 파장 변환 입자를 포함할 수 있다. 파장 변환층(30)은 파장 변환 입자 외에 바인더층에 분산된 산란 입자를 더 포함할 수 있다.
바인더층은 파장 변환 입자가 분산되는 매질로서, 일반적으로 바인더로 지칭될 수 있는 다양한 수지 조성물로 이루어질 수 있다. 다만, 그에 제한되는 것은 아니며, 본 명세서에서 파장 변환 입자 및/또는 산란 입자를 분산 배치시킬 수 있는 매질이면 그 명칭, 추가적인 다른 기능, 구성 물질 등에 상관없이 바인더층으로 지칭될 수 있다.
파장 변환 입자는 입사된 빛의 파장을 변환하는 입자로, 예를 들어 양자점(Quant㎛ dot: QD), 형광 물질 또는 인광 물질일 수 있다. 파장 변환 입자의 일예인 양자점에 대해 상세히 설명하면, 양자점은 수 나노미터 크기의 결정 구조를 가진 물질로, 수백에서 수천 개 정도의 원자로 구성되며, 작은 크기로 인해 에너지 밴드 갭(band gap)이 커지는 양자 구속(quant㎛ confinement) 효과를 나타낸다. 양자점에 밴드 갭보다 에너지가 높은 파장의 빛이 입사하는 경우, 양자점은 그 빛을 흡수하여 들뜬 상태로 되고, 특정 파장의 광을 방출하면서 바닥 상태로 떨어진다. 방출된 파장의 빛은 밴드 갭에 해당되는 값을 갖는다. 양자점은 그 크기와 조성 등을 조절하면 양자 구속 효과에 의한 발광 특성을 조절할 수 있다.
양자점은 예를 들어, Ⅱ-Ⅵ족 화합물, Ⅱ-Ⅴ족 화합물, Ⅲ-Ⅵ족 화합물, Ⅲ-Ⅴ족 화합물, Ⅳ-Ⅵ족 화합물, Ⅰ-Ⅲ-Ⅵ족 화합물, Ⅱ-Ⅳ-Ⅵ족 화합물 및 Ⅱ-Ⅳ-Ⅴ족 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
양자점은 코어(Core) 및 코어를 오버 코팅하는 쉘(Shell)을 포함하는 것일 수 있다. 코어는 이에 한정하는 것은 아니나, 예를 들어, CdS, CdSe, CdTe, ZnS, ZnSe, ZnTe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, AlN, AlP, AlAs, AlSb, InP, InAs, InSb, SiC, Ca, Se, In, P, Fe, Pt, Ni, Co, Al, Ag, Au, Cu, FePt, Fe2O3, Fe3O4, Si, 및 Ge 중 적어도 하나일 수 있다. 쉘은 이에 한정하는 것은 아니나, 예를 들어, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdS, CdSe, CdTe, HgS, HgSe, HgTe, AlN, AlP, AlAs, AlSb, GaN, GaP, GaAs, GaSb, GaSe, InN, InP, InAs, InSb, TlN, TlP, TlAs, TlSb, PbS, PbSe 및 PbTe 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
파장 변환 입자는 입사광을 서로 다른 파장으로 변환하는 복수의 파장 변환 입자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 파장 변환 입자는 특정 파장의 입사광을 제1 파장으로 변환하여 방출하는 제1 파장 변환 입자와 제2 파장으로 변환하여 방출하는 제2 파장 변환 입자를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 광원(400)에서 출사되어 파장 변환 입자에 입사되는 빛은 블루 파장의 빛이고, 상기 제1 파장은 그린 파장이고, 상기 제2 파장은 레드 파장일 수 있다. 예를 들어, 상기 블루 파장은 420nm 내지 470nm에서 피크를 갖는 파장이고, 상기 그린 파장은 520nm 내지 570nm에서 피크를 갖는 파장이고, 상기 레드 파장은 620nm 내지 670nm에서 피크를 갖는 파장일 수 있다. 그러나, 블루, 그린, 레드 파장이 위 예시에 제한되는 것은 아니며, 본 기술분야에서 블루, 그린, 레드로 인식될 수 있는 파장 범위를 모두 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
상기 예시적인 실시예에서, 파장 변환층(30)에 입사된 블루광은 파장 변환층(30)을 통과하면서 일부가 제1 파장 변환 입자에 입사하여 그린 파장으로 변환되어 방출되고, 다른 일부가 제2 파장 변환 입자에 입사하여 레드 파장으로 변환되어 방출되며, 나머지 일부는 제1 및 제2 파장 변환 입자에 입사되지 않고 그대로 출사될 수 있다. 따라서, 파장 변환층(30)을 통과한 빛은 블루 파장의 빛, 그린 파장의 빛, 및 레드 파장의 빛을 모두 포함하게 된다. 방출되는 서로 다른 파장의 빛들의 비율을 적절하게 조절하면 백색광 또는 다른 색의 출사광을 표시할 수 있다. 파장 변환층(30)에 변환된 빛들은 좁은 범위의 특정 파장 내에 집중되고, 좁은 반치폭을 갖는 샤프한 스펙트럼을 갖는다. 따라서, 이와 같은 스펙트럼의 빛을 컬러 필터로 필터링하여 색상을 구현할 경우, 색재현성이 개선될 수 있다.
상기 예시적인 실시예와는 달리, 입사광이 자외선 등과 같은 단파장의 빛이고 이를 각각 블루, 그린, 레드 파장으로 변환하는 3 종류의 파장 변환 입자가 파장 변환층(30) 내에 배치되어 백색광을 출사할 수도 있다.
파장 변환층(30)은 산란 입자를 더 포함할 수 있다. 산란 입자는 비양자점 입자로서, 파장 변환 기능이 없는 입자일 수 있다. 산란 입자는 입사된 빛을 산란시켜 더 많은 입사광이 파장 변환 입자 측으로 입사될 수 있도록 한다. 뿐만 아니라, 산란 입자는 파장별 빛의 출사각을 균일하게 제어하는 역할을 수행할 수 있다. 구체적으로 설명하면 일부의 입사광이 파장 변환 입자에 입사된 후 파장이 변환되어 방출될 때, 그 방출 방향은 무작위인 산란 특성을 갖는다. 만약, 파장 변환층(30) 내에 산란 입자가 없다면, 파장 변환 입자 충돌 후 방출하는 그린, 레드 파장은 산란 방출 특성을 갖지만, 파장 변환 입자의 충돌 없이 방출하는 블루 파장은 산란 방출 특성을 갖지 않아 출사 각도에 따라 블루/그린/레드 파장의 방출량이 상이해질 것이다. 산란 입자는 파장 변환 입자에 충돌하지 않고 방출되는 블루 파장에 대해서도 산란 방출 특성을 부여함으로써, 파장별 빛의 출사각을 유사하게 조절할 수 있다. 산란 입자로는 TiO2, SiO2 등이 사용될 수 있다.
파장 변환층(30)은 저굴절층(20)보다 두꺼울 수 있다. 파장 변환층(30)의 두께는 약 10 내지 50㎛일 수 있다. 예시적인 실시예에서, 파장 변환층(30)의 두께는 약 15㎛일 수 있다.
파장 변환층(30)은 저굴절층(20) 상면(20a)을 덮으며, 저굴절층(20)과 완전히 오버랩될 수 있다. 파장 변환층(30)의 하면(30b)은 저굴절층(20)의 상면(20a)에 직접 접할 수 있다. 일 실시예에서, 파장 변환층(30)의 측면(30s)은 저굴절층(20)의 측면(20s)에 정렬될 수 있다. 도 2는 파장 변환층(30)의 측면(30s)과 저굴절층(20)의 측면(20s)이 도광판(10)의 상면(10a)에 수직하게 정렬된 것을 도시하고 있으나, 파장 변환층(30)의 측면(30s)과 저굴절층(20)의 측면(20s)이 도광판(10)의 상면(10a)에 수직하지 않고 90° 보다 작은 경사각을 가질 수 있다. 파장 변환층(30)의 측면(30s) 경사각은 저굴절층(20)의 측면(20s) 경사각보다 작을 수 있다. 후술하는 바와 같이 파장 변환층(30)을 슬릿 코팅 등의 방법으로 형성할 경우, 상대적으로 두꺼운 파장 변환층(30)의 측면(30s)은 저굴절층(20)의 측면(20s)보다 완만한 경사각을 가질 수 있다. 그러나 이에 제한되는 것은 아니고, 형성 방법에 따라서는 파장 변환층(30) 측면(30s) 경사각이 저굴절층(20) 측면(20s) 경사각과 실질적으로 동일하거나 작을 수도 있다.
파장 변환층(30)은 코팅 등의 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 저굴절층(20)이 형성된 도광판(10) 상에 파장 변환 조성물을 슬릿 코팅하고, 건조 및 경화하여 파장 변환층(30)을 형성할 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니고, 다른 다양한 적층 방법이 적용될 수 있다.
저굴절층(20)과 파장 변환층(30) 상에는 패시베이션층(40)이 배치된다. 패시베이션층(40)은 수분 및/또는 산소(이하, '수분/산소'로 칭함)의 침투를 막는 역할을 한다. 패시베이션층(40)은 무기 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 주석 산화물, 세륨 산화물 및 실리콘 산화질화물이나, 광투과율이 확보된 금속 박막 등을 포함하여 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예에서, 패시베이션층(40)은 실리콘 질화물로 이루어질 수 있다.
패시베이션층(40)은 적어도 일 측면부에서 저굴절층(20)과 파장 변환층(30)을 완전히 덮을 수 있다. 예시적인 실시예에서, 패시베이션층(40)은 모든 측면부에서 저굴절층(20)과 파장 변환층(30)을 완전히 덮을 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
패시베이션층(40)은 파장 변환층(30)에 완전히 중첩하고 파장 변환층(30)의 상면(30a)을 덮고, 그로부터 외측으로 더 연장되어 파장 변환층(30)의 측면(30s)과 저굴절층(20)의 측면(20s)까지 덮는다. 패시베이션층(40)은 파장 변환층(30)의 상면(30a), 측면(30s) 및 저굴절층(20)의 측면(20s)과 접촉할 수 있다. 패시베이션층(40)은 저굴절층(20)이 노출하는 도광판(10)의 테두리 상면(10a)에까지 연장되어, 패시베이션층(40) 테두리 부위의 일부가 도광판(10)의 상면(10a)에 직접 접할 수 있다. 일 실시예에서, 패시베이션층(40)의 측면(40s)은 도광판(10)의 측면(10s)에 정렬될 수 있다.
패시베이션층(40)의 두께는 파장 변환층(30)보다 작고 저굴절층(20)과 유사하거나 그보다 작을 수 있다. 패시베이션층(40)의 두께는 0.1㎛ 내지 2㎛일 수 있다. 패시베이션층(40)의 두께가 0.1㎛ 이상이면 유의미한 수분/산소 침투 방지 기능을 발휘할 수 있고, 0.3㎛ 이상이면 실효적인 수분/산소 침투 방지 기능을 가질 수 있다. 패시베이션층(40)의 두께가 2㎛ 이하인 것이 박막화 및 투과율 관점에서 유리하다. 예시적인 실시예에서, 패시베이션층(40)의 두께는 약 0.4㎛일 수 있다.
파장 변환층(30), 특히 그에 포함된 파장 변환 입자는 수분/산소에 취약하다. 파장 변환 필름의 경우 파장 변환층 상하면에 배리어 필름을 적층하여 파장 변환층으로의 수분/산소 침투를 막지만, 본 실시예의 경우 배리어 필름 없이 파장 변환층(30)이 직접 배치되므로 배리어 필름을 대신하여 파장 변환층(30)을 보호하는 밀봉 구조가 필요하다. 상기 밀봉 구조는 패시베이션층(40)과 도광판(10)에 의해 구현될 수 있다.
파장 변환층(30)에 수분이 침투할 수 있는 통로는 파장 변환층(30)의 상면(30a), 측면(30s), 및 하면(30b)이다. 상술한 것처럼, 파장 변환층(30)의 상면(30a)과 측면(30s)은 패시베이션층(40)에 의해 덮여 보호되므로 수분/산소 침투가 차단되거나 적어도 감소(이하, '차단/저감'이라 칭함)할 수 있다.
한편, 파장 변환층(30)의 하면(30b)은 저굴절층(20)의 상면(20a)과 맞닿아 있는데, 저굴절층(20)이 보이드(VD)를 포함하거나 유기 물질로 이루어질 경우 저굴절층(20) 내부에서 수분의 이동이 가능하므로, 그를 통해 파장 변환층(30)의 하면(30b)으로 수분/산소 침투가 이루어질 수 있다. 다만, 본 실시예에서는 저굴절층(20)의 경우에도 밀봉 구조를 가지므로 파장 변환층(30)의 하면(30b)을 통한 수분/산소 침투과 원천적으로 차단될 수 있다.
구체적으로 설명하면, 저굴절층(20)의 측면(20s)은 패시베이션층(40)에 의해 덮여 보호되므로 저굴절층(20) 측면(20s)을 통한 수분/산소 침투가 차단/저감될 수 있다. 저굴절층(20)이 파장 변환층(30)보다 돌출되어 상면(20a)의 일부가 노출되더라도 해당 부위는 패시베이션층(40)에 의해 덮여 보호되므로 이를 통한 수분/산소 침투도 차단/저감될 수 있다. 저굴절층(20)의 하면(20b)은 도광판(10)에 맞닿아 있다. 도광판(10)이 유리 등과 같은 무기 물질로 이루어질 경우 패시베이션층(40)과 마찬가지로 수분/산소 침투를 차단/저감시킬 수 있다. 결국, 저굴절층(20)과 파장 변환층(30)의 적층체는 표면이 패시베이션층(40)과 도광판(10)에 의해 둘러싸여 밀봉되므로, 비록 저굴절층(20) 내부에 수분/산소 이동 경로가 마련되어 있다고 하더라도 수분/산소 침투 자체가 상기 밀봉 구조에 의해 차단/저감될 수 있어, 수분/산소에 의한 파장 변환 입자의 열화를 방지하거나 적어도 완화시킬 수 있다.
패시베이션층(40)은 증착 등의 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 저굴절층(20)과 파장 변환층(30)이 순차 형성된 도광판(10) 상에 화학 기상 증착 방법을 이용하여 패시베이션층(40)을 형성할 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니고, 다른 다양한 적층 방법이 적용될 수 있다.
상술한 바와 같이, 광학 부재(100)는 일체화된 단일 부재로서 광 가이드 기능과 파장 변환 기능을 동시에 수행할 수 있다. 일체화된 단일 부재는 표시 장치의 조립 공정을 단순화시킬 수 있다. 또한, 광학 부재(100)는 도광판(10)의 상면(10a)에 저굴절층(20)을 배치함으로써 도광판(10) 상면(10a)에서 전반사가 효과적으로 이루어지도록 하는 한편, 저굴절층(20)과 파장 변환층(30)을 패시베이션층(40) 등으로 밀봉함으로써, 파장 변환층(30)의 열화를 방지할 수 있다.
도 5는 마더 광학 부재를 9등분으로 절단한 모습을 보여주는 사시도이다. 도 6 내지 도 8은 절단된 적층 구조체들의 모습을 나타내는 사시도들이다.
도 5를 참조하면, 마더 적층 구조체(11m)는 마더 도광판(10m) 상에 저굴절층(20), 파장 변환층(30), 및 패시베이션층(40)을 순차 적층하여 형성될 수 있다. 마더 적층 구조체(11m)는 저굴절층(20)과 파장 변환층(30)을 마더 도광판(10m)의 상면 테두리를 노출하도록 형성한 후, 패시베이션층(40)을 저굴절층(20)과 파장 변환층(30)의 모든 측면을 덮도록 형성함으로써 얻어질 수 있다. 이 상태로 광학 부재로 적용되는 경우, 도 1에 도시된 적층 구조체(11)와 동일한 구조를 가질 수 있다.
몇몇 실시예의 경우, 적층 구조체는 마더 적층 구조체(11m)를 먼저 형성한 후 이를 절단함으로써 얻어질 수 있다. 즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 준비된 마더 적층 구조체(11m)를 필요한 크기 및 수에 따라 절단하여 복수의 개별 적층 구조체(11_1, 11_2, 11_3)를 얻을 수 있다. 도 5에서는 절단선(CL)을 따라 마더 광학 부재(101)를 9등분으로 절단하는 것을 도시한다. 절단면은 비절단면과 다른 형상을 가질 수 있다. 개별 적층 구조체(11_1, 11_2, 11_3)는 절단면을 이루는 측면의 위치 및 수에 따라 상이한 측면 형상을 가질 수 있다.
도 6 내지 도 8은 도 5에서 9등분으로 절단된 개별 적층 구조체 중 3개의 유형에 대해 도시한다. 일 유형으로 도 6을 참조하면, 개별 적층 구조체(11_1)는 4개의 절단된 측면(11_1s1, 11_1s2, 11_1s3, 11_1s4)을 갖는다. 즉, 도 6의 개별 적층 구조체(11_1)의 모든 측면이 마더 광학 부재의 절단면과 중첩하여 저굴절층(20)의 측면(20s) 및 파장 변환층(30)의 측면(30s)이 패시베이션층(40)에 덮이지 않고 외부로 노출될 수 있다.
다른 유형으로 도 7을 참조하면, 개별 적층 구조체(11_2)는 3개의 절단된 측면(11_2s2, 11_2s3, 11_2s4)과 1개의 절단되지 않은 측면(11_2s1)을 갖는다. 또 다른 유형으로 도 8을 참조하면, 개별 적층 구조체(11_3)는 2개의 절단된 측면(11_3s1, 11_3s4)과 2개의 절단되지 않은 측면(11_3s2, 11_3s3)을 갖는다. 도면상 도시되지 않았으나, 마더 광학 부재를 2등분으로 절단하는 경우, 개별 적층 구체는 1개의 절단된 측면과 3개의 절단되지 않은 측면을 가질 수 있다.
개별 적층 구조체(11_1, 11_2, 11_3)가 절단된 측면(11_1s1, 11_1s2, 11_1s3, 11_1s4, 11_2s2, 11_2s3, 11_2s4, 11_3s1, 11_3s4)을 가지는 경우, 절단된 측면에서 저굴절층(20)의 측면(20s)과 파장 변환층(30)의 측면(30s)이 패시베이션층(40)에 덮이지 않고 노출되므로, 해당 측면(20s, 30s)을 통한 수분/산소의 침투가 이루어질 수 있다. 이 경우 해당 측면(20s, 30s)에서 파장 변환층(30)의 열화가 일어날 우려가 있다. 따라서 해당 측면(20s, 30s)에 다른 수분/산소 차단 구조물이 배치되어 침투를 방지할 수 있다. 수분/산소 차단 구조물로는 배리어 필름이나 밀봉 테이프가 적용될 수 있다. 수분/산소 차단 구조물은 밀봉을 원하는 부분, 예컨대 절단된 측면 상에 부착될 수 있다. 본 실시예에서는 후술할 반사 테이프가 수분/산소 차단 구조물로 적용될 수 있다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 적층 구조체(11)의 적어도 하나의 측면부에는 반사 테이프(50)가 배치될 수 있다. 도 1 및 도 2는 반사 테이프(50)가 입광면(10s1)에 대향하는 대광면(10s3)을 덮도록 배치된 반사 테이프(50)를 도시한다. 반사 테이프(50)는 도광판(10)의 측면(10s), 저굴절층(20)의 측면(20s), 파장 변환층(30)의 측면(30s) 및 패시베이션층(40)의 측면(40s)을 덮을 수 있다. 도 2는 일 실시예로 패시베이션층(40)이 저굴절층(20)의 측면(20s)과 파장 변환층(30)의 측면(30s)을 덮고 있어 반사 테이프(50)가 도광판(10)의 측면(10s) 및 패시베이션층(40)의 측면(40s)과 접촉하고 있는 것을 도시하고 있다. 그러나 다른 실시예에서 반사 테이프(50)가 부착되는 측면부는 도 5 내지 도 8에서 상술한 절단된 측면일 수 있다. 이 경우, 도광판(10)의 측면(10s), 저굴절층(20)의 측면(20s), 파장 변환층(30)의 측면(30s) 및 패시베이션층(40)의 측면(40s)은 외부로 노출되고, 반사 테이프(50)는 도광판(10)의 측면(10s), 저굴절층(20)의 측면(20s), 파장 변환층(30)의 측면(30s) 및 패시베이션층(40)의 측면(40s)과 모두 접촉될 수 있다.
반사 테이프(50)는 제1 접힘부(50a), 제2 접힘부(50b) 및 대측면부(50s)를 포함할 수 있다. 대측면부(50s)는 적층 구조체(11)의 측면에 대향하는 부분이다. 제1 접힘부(50a)는 대측면부(50s)로부터 일측으로 연장된 부분으로, 제1 접힘선(FL1)을 통해 접혀 적층 구조체(11)의 상면을 덮을 수 있다. 제2 접힘부(50b)는 대측면부(50s)로부터 타측으로 연장된 부분으로, 제2 접힘선(FL2)을 통해 접혀 적층 구조체(11)의 하면을 덮을 수 있다.
반사 테이프(50)의 제1 접힘부(50a) 및 제2 접힘부(50b)는 반사 테이프(50) 상의 영역일 수 있다. 반사 테이프(50)의 제1 접힘부(50a)는 패시베이션층(40)의 상면(40a)을 부분적으로 덮을 수 있다. 반사 테이프의 제2 접힘부(50b)는 도광판(10)의 하면(10b)을 부분적으로 덮을 수 있다. 반사 테이프(50)는 제1 접힘부(50a) 및 제2 접힘부(50b)는 대측면부(50s)의 일 단과 연결될 수 있다. 반사 테이프(50)의 제1 접힘부(50a) 및 제2 접힘부(50b)는 접힘선(FL1, 2)을 통해 구분될 수 있다. 이하에서 제1 접힘선(FL1) 및 제2 접힘선(FL2)은 별도의 구분이 없는 경우, 접힘선(FL)으로 통칭하기로 한다. 도 1 및 도 2는 반사 테이프(50)가 제1 접힘부(50a) 및 제2 접힘부(50b)를 모두 포함하는 것을 도시하고 있으나, 제1 접힘부(50a) 및/또는 제2 접힘부(50b)를 포함하지 않는 반사 테이프(50)에 대해 도 18 내지 도 23을 참조하여 자세히 후술하기로 한다.
반사 테이프(50)는 적층 구조체(11)의 측면에 배치되어, 적층 구조체(11) 내부로 입사된 광이 외부로 누설되는 것을 방지할 수 있다. 구체적으로, 도 1을 참조하면, 광원(400)에서 방출된 광은 도광판(10)의 입광면(10s1)을 통해 도광판(10) 내부로 입사된다. 도광판(10) 내부로 입사된 광은 도광판(10)에 의해 가이드되어 파장 변환층(30)이 배치된 방향으로 진행될 수 있다. 그러나 일부 광은 파장 변환층(30)이 배치된 방향으로 진행하지 않고 적층 구조체(11)의 외부로 누설될 수 있다. 특히, 도광판(10)의 대광면(10s3)에서 입사된 광의 누설이 발생할 수 있다. 반사 테이프(50)는 반사면을 포함하여 광을 반사할 수 있다. 따라서, 적층 구조체(11)의 측면(예컨대, 대광면)에 반사 테이프(50)를 부착하여 도광판(10) 내부로 입사된 광의 누설을 방지할 수 있다.
반사 테이프(50)는 제1 접힘부(50a) 및 제2 접힘부(50b)를 포함하여 도광판(10)의 대광면(10s3) 상측 및 하측으로 누설되는 광을 효과적으로 차단할 수 있다. 또한 반사 테이프(50)의 제1 접힘부(50a) 및 제2 접힘부(50b)는 적층 구조체(11)의 측면에 부착되는 반사 테이프(50)의 접착력을 향상시킬 수 있다. 적층 구조체(11)와 반사 테이프(50)의 접착면에 들뜨는 영역이 존재하는 경우, 들뜬 영역은 입사된 광이 누설되는 통로가 될 수 있다. 따라서, 제1 접힘부(50a) 및 제2 접힘부(50b)를 통해 반사 테이프(50)를 적층 구조체(11)에 들뜸 없이 부착할 수 있다.
다만, 제1 접힘부(50a)의 면적이 너무 넓어질 경우, 반사 테이프(50)의 접착력은 향상될 수 있으나, 사각(dead space) 또한 넓어질 수 있다. 따라서 제1 접힘부(50a)의 면적은 요구되는 시야각 특성에 따라 조절될 수 있다. 즉, 제1 접힘부(50a)의 면적과 제2 접힘부(50b)의 면적은 서로 상이할 수도 있다. 제1 접힘부(50a)에 의한 사각을 해소하기 위해 제1 접힘부(50a)를 포함하지 않는 반사 테이프(50)는 도 18 및 도 19를 통해 자세히 후술하기로 한다.
반사 테이프(50)의 대측면부(50s)는 반사면 상에 반사 패턴 혹은 형광 패턴을 포함할 수 있다. 이하 도 9 내지 도 11을 참조하여 반사 테이프의 평면도를 통해 반사 테이프(50)의 반사면 및 반사 패턴에 대해 설명한다.
도 9는 일 실시예에 따른 반사 테이프의 평면도이다. 도 10은 도 9의 X-X'선을 따라 자른 단면도이다. 도 11은 다른 실시예에 따른 반사 테이프의 평면도이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 반사 테이프(50)는 상술한 바와 같이 제1 접힘부(50a), 제2 접힘부(50b) 및 대측면부(50s)를 포함할 수 있다. 제1 접힘부(50a) 및 제2 접힘부(50b)는 대측면부(50s)와 연결될 수 있으며, 접힘선(FL)을 통해 각 영역이 구분될 수 있다. 제1 접힘부(50a)와 제2 접힘부(50b)의 면적은 서로 동일할 수 있다. 또한 제1 접힘부(50a) 및 제2 접힘부(50b)의 면적은 대측면부(50s)의 면적보다 작을 수 있다. 다만, 제1 접힘부(50a), 제2 접힘부(50b) 및 대측면부(50s)의 면적은 이에 한정되지 않으며, 필요에 따라 제1 접힘부(50a)의 면적이 제2 접힘부(50b)의 면적보다 클 수 있으며, 혹은 그 반대일 수 있다.
반사 테이프(50)는 기재층(53), 반사층(52), 패턴층(51), 및 접착층(54)을 포함할 수 있다. 기재층(53)은 반사 테이프(50)의 각 층을 지지하는 지지 부재일 수 있다. 기재층(53)의 크기는 반사 테이프(50)의 크기와 실질적으로 동일할 수 있다. 기재층(53)은 기재층(53)의 상면 및 하면이 서로 평행하는 얇은 필름의 형태일 수 있다. 기재층(53)의 재료로는 유연성을 가지고 수분/산소의 침투를 차단할 수 있는 것이라면 제한되지 않는다.
반사층(52)은 기재층(53) 상에 배치될 수 있다. 반사층(52)은 기재층(53)의 전면을 덮도록 형성될 수 있다. 즉, 반사층(52)은 반사 테이프(50)의 제1 접힘부(50a), 제2 접힘부(50b) 및 대측면부(50s)를 포함하는 반사 테이프(50) 전면에 형성될 수 있다. 반사층(52)은 반사층(52)의 상면이 기재층(53)의 상면과 평행하도록 형성될 수 있다. 반사층(52)은 반사 테이프(50)로 입사되는 광을 모두 반사하는 특성을 가질 수 있다. 반사층(52)은 광의 파장 대역과 관계없이 모든 파장 대역의 광을 반사할 수 있다. 반사층(52)의 재료로는 모든 파장 대역의 광을 반사할 수 있는 것이라면 제한되지 않는다. 예를 들어, 반사층(52)은 금속과 같은 반사율이 우수한 광 반사 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예로 반사층(52)은 Ag를 포함할 수 있다. 다른 실시예로 반사층(52)은 반사 편광 필름과 같이 굴절률이 다른 복수의 층이 적층된 구조를 가질 수도 있다. 반사층(52)은 기재층(53)의 상면에 직접 증착되거나 코팅될 수 있다. 다른 예로, 반사층(52)을 포함하는 별도의 부재를 부착하여 형성될 수도 있다.
패턴층(51)은 반사층(52) 상에 배치될 수 있다. 도 7은 반사 테이프(50)의 대측면부(50s) 상에 패턴층(51)이 형성된 것을 도시한다. 대측면부(50s)는 패턴층(51)이 형성된 영역과 패턴층(51)과 중첩되지 않는 반사층(52) 영역으로 구분될 수 있다. 패턴층(51)이 형성된 영역은 황색광을 방출하는 영역이고, 패턴층(51)과 중첩되지 않는 반사층(52) 영역은 모든 파장 대역의 광을 반사하는 영역일 수 있다. 상술한 바와 같이 입사광은 청색광일 수 있다. 패턴층(51)과 중첩되지 않는 반사층(52) 상에서 반사된 청색광은 패턴층(51)으로부터 방출된 황색광과 혼합되어 백색광을 이룰 수 있다. 평면상 반사 테이프(50)는 패턴층(51)과 중첩되는 면 및 패턴층(51)과 중첩되지 않는 면을 포함할 수 있다. 즉, 반사 테이프(50)에서 패턴층(51)과 중첩되는 면은 황색광을 방출 할 수 있다. 반사 테이프(50)는 패턴층(51)을 이용한 백색광 변환을 통해 사용자에게 표시 장치의 테두리 부분에서 청색광이 시인되는 것을 방지할 수 있다.
대측면부(50s) 상의 패턴층(51) 영역 및 패턴층(51)과 중첩되지 않는 반사층(52) 영역은 서로 면적이 상이할 수 있다. 상술한 바와 같이 패턴층(51) 영역은 황색광을 방출하는 영역이고, 패턴층(51)과 중첩되지 않는 반사층(52)은 입사광인 청색광을 방출하는 영역일 수 있다. 즉, 패턴층(51) 영역의 면적이 증가하는 경우, 반사 테이프(50)에서 방출되는 황색광의 크기가 증가할 수 있고, 패턴층(51)과 중첩되지 않는 반사층(52) 영역의 면적이 증가하는 경우, 반사 테이프(50)에서 반사되는 청색광의 크기가 증가할 수 있다. 패턴층이 배치되는 면 대비 배치된 패턴층 면적의 비율은 패턴층 밀도로 정의될 수 있다. 예를 들어, 도 9에서 패턴층(51) 밀도는 패턴층(51)이 배치되는 대측면부(50s)의 면적 중 패턴층(51) 면적의 비율일 수 있다. 일 실시예로 패턴층(51) 밀도는 30% 내지 70%일 수 있다. 다만, 패턴층(51)의 면적은 이에 한정되지 않으며, 패턴층(51)의 재료 및 포함하는 물질에 따라 달라질 수 있다.
패턴층(51)은 일 실시예로 황색 패턴일 수 있다. 황색 패턴은 황색광을 반사하고 그 외의 광은 흡수할 수 있다. 외부로부터 모든 파장 대역을 포함하는 외광이 입사된 경우, 황색 패턴을 포함하는 패턴층(51)은 황색광을 반사하고 그 외의 광은 흡수할 수 있다. 즉, 반사 테이프(50)는 황색 패턴으로부터 반사된 황색광과 황색 패턴과 중첩되지 않는 반사층(52)에서 반사된 입사광을 혼합하여 백색광을 방출할 수 있다. 황색 패턴은 대광면과 접촉하는 반사 테이프(50)의 대측면부(50s)에서 입사광인 청색광을 흡수하여 입사광의 누설을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다. 황색 패턴의 재료로는 황색광을 반사하고 그 외의 광을 흡수하는 것이라면 제한되지 않는다. 일 예로 황색 패턴은 황색 포토 레지스트 혹은 황색 컬러 필터일 수 있다. 예컨데, 황색 반사 패턴은 황색광을 투과하고 그 외의 광은 흡수하며, 투과된 황색광은 패턴층(51)과 반사층(52)의 계면에서 반사될 수 있다.
패턴층(51)은 다른 실시예로 황색 반사 패턴일 수 있다. 황색 반사 패턴은 앞서 설명한 황색 패턴에 있어서, 더 높은 반사율을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 황색 반사 패턴은 황색 패턴의 상면, 하면 또는 내부에 높은 반사율을 가진 물질을 포함하여 형성할 수 있다.
패턴층(51)은 또 다른 실시예로 황색 형광 패턴일 수 있다. 황색 형광 패턴은 입사된 광 중 특정 파장 대역의 광을 흡수하고 흡수된 광을 황색광으로 변환하며 외부로 방출할 수 있다. 본 실시예에서 황색 형광 패턴은 청색 파장 대역의 광을 흡수하여 적색 파장 대역의 광 및 녹색 파장 대역의 광을 포함하는 황색 파장 대역의 광을 방출할 수 있다. 도광판(도 1의 "10") 내부로 입사된 광이 대광면(도 1의 "10s3")을 향해 진행하고, 반사 테이프(50)의 대측면부(50s)에 도달하면, 대측면부(50s) 상의 황색 형관 패턴은 입사광인 청색광을 흡수하고 황색광으로 변환하여 방출할 수 있다. 대측면부(50s)의 패턴층(51)과 중첩되지 않는 반사층(52)은 입사광인 청색광을 반사할 수 있다. 즉, 반사 테이프(50)는 패턴층(51)으로부터 방출된 황색광과 반사층(52)에서 반사된 청색광을 혼합하여 백색광을 방출할 수 있다. 황색 형광 패턴은 황색 형광체를 포함하여 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
몇몇 실시예에서 황색 형광 패턴은 그 자체로 황색을 띄어 형광 물질을 통한 광 변환뿐만 아닌 상술한 황색 패턴과 같이 황색광을 반사하되 그 외의 광을 흡수할 수도 있다.
패턴층(51)으로 황색 형광 패턴을 포함하는 경우, 앞서 설명한 황색 패턴 및 황색 반사 패턴과 달리 패턴층(51)의 면적이 더 작을 수 있다. 즉, 황색 형광 패턴은 다른 패턴에 비해 황색광을 방출 효율이 더 높을 수 있다. 동일 면적 하에서 황색 패턴, 황색 반사 패턴 및 황색 형광 패턴으로부터 방출되는 각 황색광의 크기가 서로 상이하고, 황색 형광 패턴에서 방출되는 황색광의 크기가 더 클 수 있다. 따라서, 반사 테이프(50)에서 황색 형광 패턴이 황색 패턴 및 황색 반사 패턴에 비해 면적이 작더라도 충분히 백색광을 형성할 수 있다. 그러나 패턴층(51)의 면적은 이에 제한되지 않으며, 패턴층(51)을 이루는 물질 및 물질의 밀도에 따라 면적이 조절될 수 있다.
상술한 패턴층(51)은 다양한 형상을 가질 수 있다. 도 9를 참조하면, 복수의 원형 패턴이 2열로 배열되어 이루어진 패턴층(51)이 예시된다. 그러나 패턴층(51)의 형상은 이에 한정되지 않으며, 다각형 패턴, 혹은 불규칙 패턴을 가질 수도 있다. 또한 패턴층(51)은 2열 이상의 복수의 열을 이루며 형성될 수 있다.
패턴층(51)은 반사 테이프(50)의 일부 면에만 형성될 수 있다. 일 실시예로 도 9와 같이 패턴층(51)은 반사 테이프(50)의 대측면부(50s)에만 형성될 수 있다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 도광판(10) 내부로 입사된 광은 주로 도광판(10)의 대광면(10s3)을 향해 진행하며, 반사 테이프의 제1 접힘부(50a) 및 제2 접힘부(50b)를 향해 진행하는 광에 비해 대측면부(50s)를 향해 진행하는 광이 더 많을 수 있다. 따라서, 도 9의 실시예와 같이 대측면부(50s)에만 패턴층(51)을 형성하더라도 광 누설 차단 효과를 충분히 얻을 수 있다. 그러나 도 11을 참조하면, 다른 실시예로 패턴층(51_1)은 반사 테이프(50)의 전면에 형성될 수 있다. 패턴층(51_1)이 반사 테이프(50)의 제1 접힘부(50a) 및 제2 접힘부(50b)에도 형성되는 경우, 제조 공정 상 패턴층(51_1)을 한 번에 형성할 수 있어 제조 공정을 간단히 할 수 있다. 또한, 입사된 광 중 일부 제1 접힘부(50a) 및 제2 접힘부(50b)를 향해 진행하는 광에 대해서도 백색광 변환을 수행하여 효과적으로 광 누설을 차단할 수 있다.
이하, 광학 부재의 다른 실시예들에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서 이전에 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 부호로 지칭하고, 그 설명을 생략하거나 간략화하며, 차이점을 위주로 설명하기로 한다.
도 12는 또 다른 실시예에 따른 광학 부재의 단면도이다. 도 13은 도 12의 반사 테이프의 평면도이다. 도 12 및 도 13의 실시예는 도광판이 경사진 모서리부를 더 포함하고, 반사 테이프가 그에 상응하는 모서리 부착면을 더 포함하는 점에서 도 9의 실시예와 차이가 있다.
구체적으로 설명하면, 도 12에서 광학 부재(100_2)는 파장 변환층(30)을 포함하되, 저굴절층(도 2의 "20") 및 패시베이션층(도 2의 "40")은 설명의 편의상 도시하지 않았다. 그러나, 광학 부재(100_2)는 저굴절층 및 패시베이션층을 더 포함할 수 있다. 또한, 도 12는 파장 변환층(30)의 두께가 도광판(10)의 두께보다 얇게 도시되었다. 파장 변환층(30)의 두께는 도시된 바에 한정되지 않으며, 실제 파장 변환층(30)의 두께는 도면에 도시된 것보다 더 얇거나 두꺼울 수 있다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 광학 부재(100_2)는 도광판(10_2) 및 도광판(10_2) 상면(10_2a)에 배치된 파장 변환층(30), 및 도광판(10_2)의 측면(10_2s)과 파장 변환층(30)의 측면(30s)을 덮는 반사 테이프(50_2)를 포함할 수 있다.
도광판(10_2)은 도광판(10_2)의 상면(10_2a)과 측면(10_2s) 사이 및/또는 하면(10_2b)과 측면(10_2s) 사이에 경사진 모서리부(10cf1, 10cf2)를 더 포함할 수 있다. 도광판(10_2)의 상면(10_2a) 및 하면(10_2b)은 모서리부(10cf1, 10cf2)의 일측과 만나고 도광판(10_2)의 측면(10_2s)은 모서리부(10cf1, 10cf2)의 타측과 만난다. 모서리부(10cf1, 10cf2)는 상면(10_2a) 및 하면(10_2b)과 측면(10_2s)에 대해 경사져 있다. 모서리부(10cf1, 10cf2)는 도광판(10_2)의 모서리 부분의 날카로움을 완화하여, 외부 충격에 의한 파손을 방지하는 역할을 할 수 있다. 아울러, 모서리부(10cf1, 10cf2)는 도광판(10_2) 내에서 전반사가 효과적으로 이루어지도록 하고, 빛샘 현상을 방지할 수 있다.
모서리부(10cf1, 10cf2)는 도 12에서 도시된 바와 같이 평면으로 이루어질 수 있지만, 다른 실시예로 모서리부(10cf1, 10cf2)는 곡면으로 이루어질 수도 있다.
모서리부(10cf1, 10cf2)는 도광판(10_2)의 측면(10_2s)을 기준으로, 측면(10_2s)보다 상부에 위치하는 상부 모서리부(10cf1)와 측면(10_2s)보다 하부에 위치하는 하부 모서리부(10cf2)로 구분될 수 있다. 도 12에서 도광판(10_2)은 상부 모서리부(10cf1) 및 하부 모서리부(10cf2)를 모두 포함하고 있으나, 몇몇 실시예에서 도광판(10_2)은 상부 모서리부(10cf1) 또는 하부 모서리부(10cf2) 중 어느 하나만 포함할 수 있다. 또한, 상부 모서리부(10cf1) 또는 하부 모서리부(10cf2)는 복수의 평면을 포함하는 면일 수 있다.
반사 테이프(50_2)는 이러한 모서리부(10cf1, 10cf2)를 포함하는 도광판(10_2)에 대해 반사 테이프(50_2)와 도광판(10_2)의 사이에 들뜸 없이 부착될 수 있다. 구체적으로, 도 13을 참조하면, 반사 테이프(50_2)는 도광판(10_2)의 상부 모서리부(10cf1)와 대응하며 대측면부(50_2s)와 제1 접힘부(50_2a) 사이에 배치되는 상부 모서리 부착면(50cf1)을 포함할 수 있다. 또한 반사 테이프(50_2)는 도광판(10_2)의 하부 모서리부(10cf2)와 대응하며 대측면부(50_2s)와 제2 접힘부(50_2b) 사이에 배치되는 하부 모서리 부착면(50cf2)을 포함할 수 있다. 반사 테이프(50_2)의 각 면의 일 단이 만나는 선이 접힘선(FL)일 수 있다. 모서리부(10cf1, 10cf2)가 평면으로 이루어지는 경우, 반사 테이프(50_2)는 총 4개의 접힘선(FL)을 포함할 수 있다. 반사 테이프(50_2)는 도광판(10_2)의 측면(10_2s) 및 모서리부(10cf1, 10cf2)의 표면을 따라 부착되며 접힘선(FL)을 통해 도광판(10_2) 및 반사 테이프(50_2) 사이에 들뜨는 영역 없이 부착될 수 있다. 반사 테이프(50_2)가 모서리 부착면(50cf1, 50cf2)을 포함하지 않는 경우, 모서리부(10cf1, 10cf2)와 반사 테이프(50_2) 사이에 들뜨는 공차 영역이 발생할 수 있다. 도광판(10_2)과 반사 테이프(50_2) 사이에 공차 영역이 발생하는 경우, 공차 영역은 상술한 바와 같이 입사광이 누설되는 통로가 될 수 있다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 광학 부재의 사시도이다. 도 15는 또 다른 실시예에 따른 광학 부재와 광원의 평면도이다. 도 14 및 도 15의 실시예는 광학 부재가 도광판의 복수의 측면을 덮을 수 있음을 예시한다.
더욱 구체적으로 설명하면, 도 14 및 도 15를 참조하면, 광학 부재(100_3)는 적층 구조체(11) 및 적층 구조체(11)의 측면을 덮는 반사 테이프(50_3)를 포함한다. 반사 테이프(50)는 도광판(10)의 대광면(10s3)을 덮으며 대광면(10s3)과 연결되는 측면(10s2, 10s4)을 더 덮을 수 있다. 즉, 반사 테이프(50)는 입광면(10s1)을 제외한 측면(10s2, 10s3, 10s4)을 덮도록 형성될 수 있다. 입광면(10s1)을 통해 입사된 광은 대광면(10s3) 뿐만 아니라 대광면(10s3)과 연결되는 측면(10s2, 10s4)을 통해 누설될 수 있다. 따라서, 도광판의 우측면(10s2) 및 좌측면(10s4)을 더 덮는 반사 테이프(50)를 통해 입사광이 누설되는 것을 방지할 수 있다. 도 14에서는 입광면을 제외한 3개의 측면을 포함하는 도광판(10)에 대해 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 다른 실시예로 반사 테이프는 입광면을 제외한 측면이 3개 이상인 다각형 형상의 도광판에 있어서, 도광판의 복수의 측면 중 적어도 2개 이상의 측면을 덮을 수 있다.
이하에서는 입광면(10s1)을 통해 입사된 광이 도광판(10)의 각 측면(10s2, 10s3, 10s4)에 도달하는 광량에 대해 도 15를 참조하여 설명한다.
도 15를 참조하면, 광원(400)으로부터 방출되어 도광판(10)으로 입사되는 입사광(L1)은 도광판(10)의 좌측면(10s2)을 향해 진행하는 광(L2), 대광면(10s3)을 향해 진행하는 광(L3), 및 우측면(10s4)을 향해 진행하는 광(L4)으로 나뉠 수 있다. 이 때, 각 측면(10s2, 10s3, 10s4)을 향해 진행하는 광(L2, L3, L4)의 크기를 비교하면, 대광면을 향해 진행하는 광(L3)의 크기가 가장 클 수 있다.
또한, 우측면(10s2) 및 좌측면(10s4)을 향해 진행하는 광(L2, L4)의 크기는 실질적으로 동일할 수 있다. 우측면(10s2) 및 좌측면(10s4)에 있어서 도달하는 입사광의 크기는 입광면(10s1)에서 대광면(10s3) 방향으로 갈수록 감소할 수 있다. 즉, 우측면(10s2) 및 좌측면(10s4) 중 입광면(10s1)에 인접한 영역에 도달하는 입사광의 크기는 대광면(10s3)에 인접한 영역에 도달하는 입사광의 크기보다 클 수 있다. 따라서, 도광판(10)의 우측면(10s2) 및 좌측면(10s4)에 접촉하는 반사 테이프(50)의 패턴층(도 9의 "51")의 면적도 변화할 수 있다. 이하 도 9, 도 16 및 도 17을 참조하여 대광면에 배치되는 반사 테이프의 패턴층과 우측면 및 좌측면에 배치되는 반사 테이프들의 패턴층을 비교 설명한다.
도 9는 대광면에 배치되는 반사 테이프의 평면도이다. 도 16 및 도 17은 실시예들에 따른 도광판의 우측면 또는 좌측면에 배치되는 반사 테이프의 평면도들이다. 도 16은 반사 테이프(50_4)의 패턴층(51_4) 면적이 대광면(10s3)에 배치되는 반사 테이프(도 9의 "50")의 패턴층(도 9의 "51")보다 작은 것을 도시한다. 도 17은 반사 테이프(50_5)의 패턴층(51_5a, 51_5b)의 면적이 대광면(10s3)에 인접할수록 작아지는 것을 도시한다.
도 15 내지 도 17을 참조하면, 도 16의 반사 테이프(50_4)는 반사층(52) 상에 배치된 패턴층(51_4)을 포함한다. 도광판의 우측면 또는 좌측면에 배치되는 반사 테이프(50_4)의 패턴층(51_4) 밀도는 도광판의 대광면에 배치되는 반사 테이프(도 9의 "50")의 패턴층(도 9의 "51") 밀도보다 작을 수 있다. 상술한 바와 같이 패턴층 밀도는 패턴층이 배치되는 면의 면적 대비 배치된 패턴층의 면적 비율로 정의될 수 있다. 예를 들어, 도 16에서 패턴층(51_4) 밀도는 패턴층(51_4)이 배치되는 대측면부(50_4s)의 면적 대비 패턴층(51_4) 면적의 비율일 수 있다. 도광판의 대광면은 좌측면 또는 우측면에 비해 더 많은 입사광이 도달하는 면일 수 있다. 따라서, 입사광의 누설을 효과적으로 방지하기 위해 대광면에 배치되는 반사 테이프(50)의 패턴층(51) 밀도가 더 높을 수 있다. 일 실시예로 도광판의 좌측면 또는 우측면에 배치되는 반사 테이프(50_4)의 패턴층(51_4) 밀도는 30%보다 작을 수 있다.
다른 실시예로 도 17을 참조하면, 반사 테이프(50_5)는 반사층(52) 상에 배치된 패턴층(51_5a, 51_5b)을 포함할 수 있다. 도면상 도광판(10)의 우측면 패턴층(51_5a, 51_5b)은 입광면에 인접한 입광부(50s2a)로부터 대광면에 인접한 대광부(50s2b)로 진행하며 면적이 점차 작아질 수 있다. 즉, 입광면에 인접한 입광부(50s2a)는 입사광이 많이 도달하므로, 패턴층(51_5a) 밀도가 클 수 있다. 대광면에 인접한 대광부(50s2b)는 입사광이 적게 도달하므로, 패턴층(51_5b) 밀도가 작을 수 있다. 도 17은 빛의 진행 방향에 따라 패턴층(51_5a, 51_5b)의 밀도가 작아지는 것을 도시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예로 도광판(10)의 형상 및 입사광(L1)의 진행 방향에 따라 대광부(50s2b)에 가까워질수록 패턴층(51_5b) 밀도가 커질 수 있다.
도 18 내지 도 23의 실시예는 반사 테이프가 제1 접힘부 및/또는 제2 접힘부를을 불포함하는 점에서 도 9의 실시예와 차이가 있다. 이하에서는 도 9의 실시예와의 차이점을 위주로 설명하기로 한다.
도 18은 또 다른 실시예에 따른 광학 부재의 단면도이다. 도 19는 도 18의 반사 테이프의 평면도이다.
도 18 및 도 19를 참조하면, 광학 부재(100_6)는 도광판(10), 도광판(10) 상에 배치된 파장 변환층(30) 및 도광판(10)과 파장 변환층(30)의 측면을 덮는 반사 테이프(50_6)를 포함한다. 반사 테이프(50-_6)는 대측면부(50s3) 및 제2 접힘부(50_6b)를 포함하되, 제1 접힘부(도 9의 "50a")은 포함하지 않을 수 있다. 반사 테이프(50_6)가 제1 접힘부(50a)를 불포함하는 경우, 제1 접힘부(50a)에 의해 가려진 영역이 존재하지 않으므로 입사된 광이 효과적으로 방출될 수 있다.
도 20은 또 다른 실시예에 따른 광학 부재의 단면도이다. 도 21는 도 20의 반사 테이프의 평면도이다.
도 20 및 도 21을 참조하면, 광학 부재(100_7)는 도광판(10), 도광판(10) 상에 배치된 파장 변환층(30) 및 도광판(10)과 파장 변환층(30)의 측면을 덮는 반사 테이프(50_7)를 포함한다. 반사 테이프(50-_7)는 대측면부(50s3) 및 제1 접힘부(50_6a)를 포함하되, 제2 접힘부(도 9의 "50b")은 포함하지 않을 수 있다. 제2 접힘부(50b)는 반사 테이프(50_7)와 적층 구조체(11)의 부착력을 향상시키며, 적층 구조체(11)의 하측면으로 누설되는 광을 차단할 수 있다. 그러나 반사 테이프(50_7)와 적층 구조체(11)가 충분한 부착력을 가지는 경우, 반사 테이프(50_7)가 존재하지 않더라도 후술할 반사필름(도 24의 "70")이 제2 접힘부(50b)의 역할을 수행할 수 있다. 제2 접힘부(50b)를 포함하지 않는 경우, 광학 부재(100_7)의 두께 감소시킬 수 있으며, 제조 비용을 감소시킬 수 있다.
도 22는 또 다른 실시예에 따른 광학 부재의 단면도이다. 도 23은 도 22의 반사 테이프의 평면도이다.
도 22 및 도 23을 참조하면, 광학 부재(100_8)는 도광판(10), 도광판(10) 상에 배치된 파장 변환층(30) 및 도광판(10)과 파장 변환층(30)의 측면을 덮는 반사 테이프(50_8)를 포함한다. 반사 테이프(50-_8)는 대측면부(50s3)만을 포함하되, 제1 접힘부(도 9의 "50a") 및 제2 접힘부(도 9의 "50b")은 포함하지 않을 수 있다. 반사 테이프(50_8)의 대측면부(50s3)가 적층 구조체(11)의 측면(11s3)과 충분한 부착력을 가지고 접촉된 경우, 제1 접힘부(50a) 및 제2 접힘부(50b)를 포함하지 않더라도 효과를 얻을 수 있다. 반사 테이프(50_8)가 제1 접힘부(50a) 및 제2 접힘부(50b)를 포함하지 않는 경우, 광학 부재(100_8)의 두께를 감소시킬 수 있으며, 제조 비용을 감소시킬 수 있다.
도 24는 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 24의 표시 장치(1000)는 도 1 및 도 2에서 상술하였던 광학 부재(100)를 포함할 수 있다. 표시 장치 내부에 배치된 광학 부재(100)는 하나의 예시일 뿐, 이에 한정되지 않으며, 앞서 설명한 모든 실시예의 광학 부재(100_1 내지 100_8)가 본 실시예에 적용될 수 있음은 물론이다.
도 24를 참조하면, 표시 장치(1000)는 광원(400), 광원(400)의 출사 경로 상에 배치된 광학 부재(100), 광학 부재(100)의 상부에 배치된 표시 패널(300)을 포함한다.
광원(400)은 광학 부재(100)의 일측에 배치된다. 광원(400)은 광학 부재(100)의 도광판(10)의 입광면(10s1)에 인접 배치될 수 있다. 광원(400)은 복수의 점광원 또는 선광원을 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이 상기 점광원은 LED(light emitting diode) 광원(410)일 수 있다. 복수의 LED 광원(410)은 인쇄회로기판(420)에 실장될 수 있다. LED 광원(410)은 청색광을 방출할 수 있다.
일 실시예에서 LED 광원(410)은 도 24에 도시된 바와 같이 측면으로 빛을 방출하는 측면 발광 LED일 수 있다. 이 경우, 인쇄회로기판(420)은 하우징(500)의 바닥면(510) 상에 배치될 수 있다. 도면상 도시하지 않았으나, 다른 실시예에서 LED 광원은 상면으로 빛을 방출하는 상면 발광 LED일 수 있다. 이 경우, 인쇄 회로 기판은 하우징(500)의 측벽(520) 상에 배치될 수 있다.
LED 광원(410)으로부터 방출된 청색광은 광학 부재(100)의 도광판(10)으로 입사된다. 광학 부재(100)의 도광판(10)은 빛을 인도하고, 도광판(10)의 상면(10a)이나 하면(10b)을 통해 출사시킨다. 광학 부재(100)의 파장 변환층(30)은 도광판(10)으로부터 입사된 블루 파장의 빛의 일부를 다른 파장 예컨대 그린 파장과 레드 파장으로 변환한다. 변환된 그린 파장과 레드 파장의 빛은 변환되지 않은 블루 파장과 함께 상부로 방출되어 표시 패널(300) 측으로 제공된다.
도광판(10)의 하면(10b)에는 산란 패턴(60)이 배치될 수 있다. 산란 패턴(60)은 도광판(10) 내부에서 전반사로 진행하는 빛의 진행 각도를 바꿔 도광판(10) 외부로 출사시키는 역할을 한다.
일 실시예에서, 산란 패턴(60)은 별도의 층이나 패턴으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 도광판(10)의 하면(10b) 상에 돌출 패턴 및/또는 오목 홈 패턴을 포함하는 패턴층을 형성하거나, 인쇄 패턴을 형성하여 산란 패턴(60)으로 기능하도록 할 수 있다.
다른 실시예에서, 산란 패턴(60)은 도광판(10) 자체의 표면 형상으로 이루어질 수도 있다. 예를 들어, 도광판(10)의 하면(10b)에 오목홈을 형성하여 산란 패턴(60)으로서 기능하도록 할 수 있다.
산란 패턴(60)의 배치 밀도는 영역에 따라 상이할 수 있다. 예를 들어, 상대적으로 진행하는 광량이 풍부한 입광면(10s1)에 인접한 영역은 배치 밀도를 작게 하고, 상대적으로 진행하는 광량이 작은 대광면(10s3)에 인접한 영역은 배치 밀도를 크게 할 수 있다.
표시 장치(1000)는 광학 부재(100)의 하부에 배치된 반사 부재(70)를 더 포함할 수 있다. 반사 부재(70)는 반사 필름이나 반사 코팅층을 포함할 수 있다. 반사 부재(70)는 광학 부재(100)의 도광판(10) 하면(10b)으로 출사된 빛을 반사하여 다시 도광판(10) 내부로 진입시킨다.
표시 패널(300)은 광학 부재(100)의 상부에 배치된다. 표시 패널(300)은 광학 부재(100)로부터 빛을 제공받아 화면을 표시한다. 이와 같이 빛을 받아 화면을 표시하는 수광성 표시 패널의 예로는 액정 표시 패널, 전기 영동 패널 등을 들 수 있다. 이하에서는 표시 패널로서 액정 표시 패널의 예를 들지만, 이에 제한되지 않고 다른 다양한 수광성 표시 패널이 적용될 수 있다.
표시 패널(300)은 제1 기판(310), 제1 기판(310)에 대향하는 제2 기판(320) 및 제1 기판(310)과 제2 기판(320) 사이에 배치된 액정층(미도시)을 포함할 수 있다. 제1 기판(310)과 제2 기판(320)은 상호 중첩한다. 일 실시예에서, 어느 하나의 기판이 다른 하나의 기판보다 커서 외측으로 더 돌출될 수 있다. 도면에서는 상부에 위치하는 제2 기판(320)이 더 크고, 광원(400)이 배치된 측면에서 돌출된 경우가 예시되어 있다. 제2 기판(320)의 돌출 영역은 구동칩이나 외부 회로 기판이 실장되는 공간을 제공할 수 있다. 예시된 예와는 다르게, 아래에 위치하는 제1 기판(310)이 제2 기판(320)보다 커서 외측으로 돌출될 수도 있다. 표시 패널(300)에서 상기 돌출된 영역을 제외한 제1 기판(310)과 제2 기판(320)이 중첩하는 영역은 광학 부재(100)의 도광판(10)의 측면(10s)에 대체로 정렬될 수 있다.
광학 부재(100)는 모듈간 결합 부재(610)를 통해 표시 패널(300)과 결합할 수 있다. 모듈간 결합 부재(610)는 평면상 사각틀 형상으로 이루어질 수 있다. 모듈간 결합 부재(610)는 표시 패널(300) 및 광학 부재(100)에서 각각 테두리 부위에 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 모듈간 결합 부재(610)의 하면은 광학 부재(100)의 패시베이션층(40) 상면에 배치된다. 모듈간 결합 부재(610)의 하면은 패시베이션층(40) 상에서 파장 변환층(30)의 상면(30a)에만 중첩하고 측면(30s)에는 중첩하지 않도록 배치될 수 있다.
모듈간 결합 부재(610)는 폴리머 수지나 접착 또는 점착 테이프 등을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 모듈간 결합 부재(610)는 광투과 저지 패턴의 기능을 더 수행할 수 있다. 예를 들어, 모듈간 결합 부재(610)가 블랙 안료나 염료 등과 같은 광 흡수 물질을 포함하거나, 반사 물질을 포함함으로써, 광투과 저지 기능을 수행할 수 있다.
표시 장치(1000)는 하우징(500)을 더 포함할 수 있다. 하우징(500)은 일면이 개방되어 있고, 바닥면(510) 및 바닥면(510)과 연결된 측벽(520)을 포함한다. 바닥면(510)과 측벽(520)에 의해 정의된 공간 내에 광원(400), 광학 부재(100)/표시 패널(300) 부착체 및 반사 부재(70)가 수납될 수 있다. 광원(400, 401), 반사 부재(70) 및 광학 부재(100)/표시 패널(300) 부착체는 하우징(500)의 바닥면(510) 상에 배치된다. 하우징(500)의 측벽(520)의 높이는 하우징(500) 내부에 놓인 광학 부재(100)/표시 패널(300) 부착체의 높이와 실질적으로 동일할 수 있다. 표시 패널(300)은 하우징(500)의 측벽 상단과 인접 배치되고, 이들은 하우징 결합 부재(620)에 의해 상호 결합할 수 있다. 하우징 결합 부재(620)는 평면상 사각틀 형상으로 이루어질 수 있다. 하우징 결합 부재(620)는 폴리머 수지나 접착 또는 점착 테이프 등을 포함할 수 있다.
표시 장치(1000)는 적어도 하나의 광학 필름(200)을 더 포함할 수 있다. 하나 또는 복수의 광학 필름(200)은 광학 부재(100)와 표시 패널(300) 사이에서 모듈간 결합 부재(610)에 의해 둘러싸인 공간에 수납될 수 있다. 하나 또는 복수의 광학 필름(200)의 측면은 모듈간 결합 부재(610)의 내측면에 접하여 그에 부착될 수 있다. 도면에서는 광학 필름(200)과 광학 부재(100) 사이 및 광학 필름(200)과 표시 패널(300) 사이가 각각 이격된 경우를 예시적으로 도시하였지만, 상기 이격 공간이 필수적으로 요구되는 것은 아니다.
광학 필름(200)은 프리즘 필름, 확산 필름, 마이크로 렌즈 필름, 렌티큘러 필름, 편광 필름, 반사 편광 필름, 위상차 필름 등일 수 있다. 표시 장치(1000)는 동일한 종류 또는 상이한 종류의 복수의 광학 필름(200)을 포함할 수 있다. 복수의 광학 필름(200)이 적용되는 경우, 각 광학 필름(200)은 서로 중첩하도록 배치되고, 각각 측면이 모듈간 결합 부재(610)의 내측면에 접하여 그에 부착될 수 있다. 각 광학 필름(200) 사이는 이격되고, 그 사이에 공기층이 배치될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 도광판
20: 저굴절층
30: 파장 변환층
40: 패시베이션층
50: 반사 테이프
60: 산란 패턴
70: 반사 필름
100: 광학 부재
200: 광학 필름
300: 표시 패널
400: 광원
500: 하우징

Claims (37)

  1. 도광판;
    상기 도광판의 상면에 적층된 파장 변환층; 및
    상기 도광판과 상기 파장 변환층의 제1 측면을 덮도록 배치된 제1 측면부를 포함하는 반사 테이프를 포함하되,
    상기 반사 테이프는 제1 면과 제2 면을 포함하고,
    상기 제1 면은 제1 파장 대역의 광 및 제2 파장 대역의 광을 반사하고,
    상기 제2 면은 상기 제1 파장 대역의 광을 흡수하고,
    상기 제1 파장 대역과 상기 제2 파장 대역은 서로 상이한 광학 부재.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 반사 테이프는 기재층 및 상기 기재층 상의 반사층을 포함하되, 상기 반사층의 표면은 상기 도광판 및 상기 파장 변환층의 상기 측면에 대향하는 광학 부재.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 반사 테이프는 상기 반사층 상에 배치되고 상기 반사층의 표면을 부분적으로 노출하는 패턴층을 포함하는 광학 부재.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 면은 상기 패턴층과 중첩되지 않고 상기 제2 면은 상기 패턴층과 중첩되는 광학 부재.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 반사층은 Ag로 이루어지는 광학 부재.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 패턴층은 황색 형광체를 포함하는 광학 부재.
  7. 제3 항에 있어서,
    상기 반사 테이프는 상기 제1 측면부로부터 일측으로 연장되고 제1 접힘선을 통해 접혀 상기 파장 변환층의 상면을 덮도록 구성되는 제1 접힘부를 포함하는 광학 부재.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 반사 테이프는 상기 제1 측면부로부터 타측으로 연장되고 제2 접힘선을 통해 접혀 상기 도광판의 하면을 덮도록 구성되는 제2 접힘부를 포함하는 광학 부재.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 패턴층은 상기 제1 접힘부 및 상기 제2 접힘부에는 배치되지 않는 광학 부재.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 패턴층은 상기 제1 접힘부 및 상기 제2 접힘부에 배치되는 광학 부재.
  11. 제8 항에 있어서,
    상기 도광판은 상기 도광판의 상면 및 상기 도광판의 제1 측면과 연결된 제1 모서리부를 더 포함하는 광학 부재.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 도광판은 상기 도광판의 하면 및 상기 도광판의 제1 측면과 연결된 제2 모서리부를 더 포함하는 광학 부재.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 반사 테이프는 상기 제1 모서리부에 상응하는 제1 모서리 부착면 및 상기 제2 모서리부에 상응하는 제2 모서리 부착면을 더 포함하는 광학 부재.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 모서리 부착면은 상기 제1 측면부 및 상기 제1 접힘부 사이에 배치되고, 상기 제2 모서리 부착면은 상기 제1 측면부 및 상기 제2 접힘부 사이에 배치되는 광학 부재.
  15. 제3 항에 있어서,
    상기 반사 테이프는 상기 도광판 및 상기 파장 변환층의 제2 측면을 덮는 제2 측면부를 더 포함하는 광학 부재.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 반사층에 대한 상기 패턴층의 밀도는 상기 제1 측면부가 상기 제2 측면부보다 큰 광학 부재.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 제2 측면부의 상기 패턴층의 밀도는 상기 제1 측면부와 멀어질수록 증가하는 광학 부재.
  18. 제16 항에 있어서,
    상기 제2 측면부의 상기 패턴층의 밀도는 상기 제1 측면부와 가까워질수록 증가하는 광학 부재.
  19. 제3 항에 있어서,
    상기 패턴층의 형상은 복수의 도트 패턴을 포함하는 광학 부재.
  20. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 면의 면적은 상기 제2 면의 면적보다 큰 광학 부재.
  21. 제20 항에 있어서,
    상기 제1 면의 면적은 상기 제2 면의 면적의 2배 이상인 광학 부재.
  22. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 면은 흡수한 상기 제1 파장 대역의 광을 상기 제2 파장 대역의 광으로 변환하여 방출하는 광학 부재.
  23. 제22 항에 있어서,
    상기 제1 파장 대역의 광은 청색광인 광학 부재.
  24. 제23 항에 있어서,
    상기 제2 파장 대역의 광은 황색광인 광학 부재.
  25. 제24 항에 있어서,
    상기 반사 테이프로부터 방출되는 혼합광은 백색광인 광학 부재.
  26. 도광판;
    상기 도광판의 상면에 적층된 파장 변환층; 및
    상기 도광판 및 상기 파장 변환층은 복수의 측면을 포함하고, 상기 복수의 측면 중 적어도 2개 이상의 측면을 덮도록 배치된 복수의 측면부를 포함하는 반사 테이프를 포함하되,
    상기 반사 테이프는 제1 면과 제2 면을 포함하고,
    상기 제1 면은 제1 파장 대역의 광 및 제2 파장 대역의 광을 반사하고,
    상기 제2 면은 상기 제1 파장 대역의 광을 흡수하고,
    상기 제1 파장 대역과 상기 제2 파장 대역은 서로 상이한 광학 부재.
  27. 제26 항에 있어서,
    상기 반사 테이프는 기재층 및 상기 기재층 상의 반사층을 포함하되, 상기 반사층의 표면은 상기 도광판 및 상기 파장 변환층의 측면에 대향하고, 상기 반사층 상에 배치되고 상기 반사층의 표면을 부분적으로 노출하는 패턴층을 포함하고, 상기 제1 면은 상기 패턴층과 중첩되지 않고 상기 제2 면은 상기 패턴층과 중첩되는 광학 부재.
  28. 제27 항에 있어서,
    상기 반사 테이프는 상기 도광판의 입광면에 대향하는 상기 도광판과 상기 반사 테이프의 제1 측면을 덮도록 배치된 제1 측면부를 포함하는 광학 부재.
  29. 제28 항에 있어서,
    상기 도광판 및 상기 파장 변환층은 상기 제1 측면에 인접하는 제2 측면 및 제3 측면을 포함하고, 상기 반사 테이프는 상기 제2 측면을 덮는 제2 측면부 및 상기 제3 측면을 덮는 제3 측면부를 포함하는 광학 부재.
  30. 도광판,
    상기 도광판의 상면에 적층된 파장 변환층, 및
    상기 도광판과 상기 파장 변환층의 제1 측면을 덮도록 배치된 제1 측면부를 포함하는 반사 테이프를 포함하되,
    상기 반사 테이프는 제1 면과 제2 면을 포함하고,
    상기 제1 면은 제1 파장 대역의 광 및 제2 파장 대역의 광을 반사하고,
    상기 제2 면은 상기 제1 파장 대역의 광을 흡수하고,
    상기 제1 파장 대역과 상기 제2 파장 대역은 서로 상이한 광학 부재;
    상기 도광판의 적어도 일측에 배치된 광원; 및
    상기 광학 부재의 상부에 배치된 표시 패널을 포함하는 표시 장치.
  31. 제30 항에 있어서,
    상기 반사 테이프는 기재층 및 상기 기재층 상의 반사층을 포함하되, 상기 반사층의 표면은 상기 도광판 및 상기 파장 변환층의 측면에 대향하고, 상기 반사층 상에 배치되고 상기 반사층의 표면을 부분적으로 노출하는 패턴층을 포함하고, 상기 제1 면은 상기 패턴층과 중첩되지 않고 상기 제2 면은 상기 패턴층과 중첩되는 표시 장치.
  32. 제31 항에 있어서,
    상기 반사층은 Ag로 이루어지고, 상기 패턴층은 황색 형광체를 포함하는 표시 장치.
  33. 제31 항에 있어서,
    상기 반사 테이프는 상기 제1 측면부로부터 일측으로 연장되고 제1 접힘선을 통해 접혀 상기 파장 변환층의 상면을 덮도록 구성되는 제1 접힘부를 포함하고, 상기 제1 측면부로부터 타측으로 연장되고 제2 접힘선을 통해 접혀 상기 도광판의 하면을 덮도록 구성되는 제2 접힘부를 포함하고, 상기 패턴층은 상기 제1 접힘부 및 상기 제2 접힘부에는 배치되지 않는 표시 장치.
  34. 제33 항에 있어서,
    상기 도광판은 상기 도광판의 상면 및 상기 도광판의 제1 측면과 연결된 제1 모서리부를 더 포함하고, 상기 도광판의 하면 및 상기 도광판의 제1 측면과 연결된 제2 모서리부를 더 포함하고, 상기 반사 테이프는 상기 제1 모서리부에 상응하는 제1 모서리 부착면 및 상기 제2 모서리부에 상응하는 제2 모서리 부착면을 더 포함하는 표시 장치.
  35. 제31항에 있어서,
    상기 반사 테이프는 상기 도광판 및 상기 파장 변환층의 제2 측면을 덮는 제2 측면부를 더 포함하고, 상기 도광판 및 상기 파장 변환층의 제3 측면을 덮는 제3 측면부를 더 포함하고, 상기 반사층에 대한 상기 패턴층의 밀도는 상기 제1 측면부가 상기 제2 측면부보다 큰 표시 장치.
  36. 제31 항에 있어서,
    상기 제2 면은 흡수한 상기 제1 파장 대역의 광을 상기 제2 파장 대역의 광으로 변환하여 방출하고, 상기 제1 파장 대역의 광은 청색광이고, 상기 제2 파장 대역의 광은 황색광인 표시 장치.
  37. 제31 항에 있어서,
    상기 광원으로부터 방출된 광은 청색광이고, 상기 패턴층으로부터 방출된 광은 황색광이며, 상기 제1 면 및 상기 제2 면에서 방출된 광의 혼합광은 백색광인 표시 장치.
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