KR20200001558A - 가압 기판 절단 장치 - Google Patents

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Abstract

가압 기판 절단 장치가 개시된다. 상기 가압 기판 절단 장치는, 복수의 단위기판들이 행과 열을 맞추어 연결되어 있고 단위기판들 사이에는 홈이 형성되어 있는 제 1 단위기판 어레이를 고정하거나 상기 제 1 단위기판 어레이에서 열단위 또는 행 단위로 분리된 제 2 단위기판 어레이를 고정하는 고정부 및 상기 제 1 단위기판 어레이 중 상기 제 2 단위기판 어레이를 가압하여 상기 제 1 단위기판 어레이에서 상기 제 2 단위기판 어레이를 분리하거나 상기 제 2 단위기판 어레이 중 상기 단위기판을 가압하여 상기 제 2 단위기판 어레이에서 상기 단위기판을 분리하는 가압부를 구비할 수 있다. 상기 가압부는, 상기 제 2 단위기판 어레이의 크기가 제 1 임계값 이상이거나 상기 단위기판의 크기가 제 2 임계값 이상인 제 1 모드에서 상기 제 2 단위기판 어레이 또는 상기 단위기판의 상부면을 가압하여 절단하고, 상기 제 2 단위기판 어레이의 크기가 상기 제 1 임계값 미만이거나 상기 단위기판의 크기가 상기 제 2 임계값 미만인 제 2 모드에서 상기 제 2 단위기판 어레이 또는 상기 단위기판의 상부면 및 하부면을 고정한 상태에서 가압하여 절단할 수 있다.

Description

가압 기판 절단 장치{Cutting apparatus for pressuring substrate}
본 발명은 가압 기판 절단 장치에 관한 것으로, 특히 절단할 기판부분의 크기에 따라 다른 방식으로 가압하여 절단함으로써 다양한 크기의 기판을 정밀하게 절단할 수 있고 절단된 기판을 자동으로 수납하여 이송할 수 있는 가압 기판 절단 장치에 관한 것이다.
전기자동차 수요 증가에 따라 자동차 전장용으로도 전기를 미세하게 컨트롤하는 제어부에는 HIC 기판 적용이 검토 되고 있고 전기출력을 내고 교류, 직류를 변환해야 하는 파워부에는 고신뢰성 기판인 Si3N4 AMB, ZTA DCB 등이 적용되고 있다.
특히 DCB (Direct Copper Bonding)는 자동차 전력 반도체 세라믹 기판으로 금속이나 플라스틱 기판이 적용 되기 어려운 고전압, 고전류에서도 반도체 소자가 오랜 시간 효율적으로 작동 할 수 있도록 도와주는 역할을 하고 있다. DBC (Direct Bonded Copper) 기판에서, DBC는 직접 결합 구리를 의미하는 공정으로서, 그림에서 보는 바와 같이 구리 및 세라믹 재료를 직접 접합하며, 세라믹 재료로는 산화 알루미늄(Al2O3), 알루미늄 질화물(AlN)등이 사용된다.
일반 PCB 기판 대비 방열 특성, 고온 고압 조건하 신뢰성이 우수한 DCB 기판이 적용된 파워모듈은 전력산업용, 가전용, 공업용, 우주항공 및 자동차용 등에 주로 적용되고 있으며, 특히 전력용 반도체 세라믹 기판인 DCB 기판은 금속이나 플라스틱 기판이 적용되기 어려운 고전압 , 고전류에서도 반도체 소자가 오랜 시간 효율적으로 작동할 수 있도록 도와주는 역할을 하고 있다.
현재 반도체 모듈 제조 메이커에서는 일반적으로 DCB 기판(Master Card)에서 절단되어 나온 수백가지 종류의 다양한 단위기판을 파워 모듈에 장착하여 사용하지만 전세계 대부분의 제조 메이커에서는 DCB 기판의 절단 공정을 사람이 직접 절단하고 있는 실정으로 이에 따른 불량률 및 생산성 측면에서 많은 문제점과 한계가 발생되고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 절단할 기판부분의 크기에 따라 다른 방식으로 가압하여 절단함으로써 다양한 크기의 기판을 정밀하게 절단할 수 있고 절단된 기판을 자동으로 수납하여 이송할 수 있는 가압 기판 절단 장치를 제공하는데 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 가압 기판 절단 장치는 복수의 단위기판들이 행과 열을 맞추어 연결되어 있고 단위기판들 사이에는 홈이 형성되어 있는 제 1 단위기판 어레이를 고정하거나 상기 제 1 단위기판 어레이에서 열단위 또는 행 단위로 분리된 제 2 단위기판 어레이를 고정하는 고정부 및 상기 제 1 단위기판 어레이 중 상기 제 2 단위기판 어레이를 가압하여 상기 제 1 단위기판 어레이에서 상기 제 2 단위기판 어레이를 분리하거나 상기 제 2 단위기판 어레이 중 상기 단위기판을 가압하여 상기 제 2 단위기판 어레이에서 상기 단위기판을 분리하는 가압부를 구비할 수 있다. 상기 가압부는, 상기 제 2 단위기판 어레이의 크기가 제 1 임계값 이상이거나 상기 단위기판의 크기가 제 2 임계값 이상인 제 1 모드에서 상기 제 2 단위기판 어레이 또는 상기 단위기판의 상부면을 가압하여 절단하고, 상기 제 2 단위기판 어레이의 크기가 상기 제 1 임계값 미만이거나 상기 단위기판의 크기가 상기 제 2 임계값 미만인 제 2 모드에서 상기 제 2 단위기판 어레이 또는 상기 단위기판의 상부면 및 하부면을 고정한 상태에서 가압하여 절단할 수 있다.
상기 제 1 모드는 상기 제 2 단위기판 어레이 중 짧은 축의 길이가 상기 제 1 임계값 이상이거나 상기 단위기판 중 짧은 축의 길이가 상기 제 2 임계값 이상인 경우이고, 상기 제 2 모드는 상기 제 2 단위기판 어레이 중 짧은 축의 길이가 상기 제 1 임계값 미만이거나 상기 단위기판 중 짧은 축의 길이가 상기 제 2 임계값 미만인 경우이다.
상기 제 1 단위기판 어레이는 상기 단위기판들이 결합되어 있는 상태의 테두리에 에지가 형성되어 있고, 상기 가압부는 상기 제 1 단위기판 어레이 중 상기 에지를 가압하여 상기 제 1 단위기판 어레이에서 상기 에지를 모두 분리한 후 상기 제 1 단위기판 어레이에서 상기 제 2 단위기판 어레이를 분리할 수 있다.
상기 가압부는, 상기 제 1 모드 또는 상기 제 2 모드에서 상기 제 2 단위기판 어레이 또는 상기 단위기판의 상부면을 가압하여 절단하는 가압수단 및 상기 제 2 모드에서 상기 제 2 단위기판 어레이 또는 상기 단위기판의 하부면을 지지수단을 구비하고, 상기 제 2 모드인 경우 상기 가압수단과 상기 지지수단이 상기 제 2 단위기판 어레이 또는 상기 단위기판의 상부면 및 하부면을 고정한 상태에서 가압하여 상기 제 2 단위기판 어레이 또는 상기 단위기판을 절단할 수 있다.
상기 제 1 단위기판 어레이는 상기 단위기판들이 결합되어 있는 상태의 테두리에 에지가 형성되어 있고, 상기 가압기판 절단장치는, 상기 에지를 절단하는 제 3 모드인 경우 상기 제 1 단위기판 어레이의 중앙 부분을 고정하는 중앙 고정부, 상기 제 1 단위기판 어레이 중 상기 에지를 가압하여 상기 제 1 단위기판 어레이에서 상기 에지를 가압하여 절단하는 에지 가압부 및 상기 에지 가압부에 의하여 분리된 상기 제 1 단위기판 어레이를 상기 고정부에 의하여 고정되고 상기 가압부에 의하여 가압될 수 있는 위치로 이동시키는 기판이송부를 더 구비할 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 가압 기판 절단 장치는 복수의 단위기판들이 행과 열을 맞추어 연결되어 있고 단위기판들 사이에는 홈이 형성되어 있는 제 1 단위기판 어레이를 고정하거나 상기 제 1 단위기판 어레이에서 열단위 또는 행 단위로 분리된 제 2 단위기판 어레이를 고정하는 고정부, 상기 제 1 단위기판 어레이 중 상기 제 2 단위기판 어레이를 가압하여 상기 제 1 단위기판 어레이에서 상기 제 2 단위기판 어레이를 분리하거나 상기 제 2 단위기판 어레이 중 상기 단위기판을 가압하여 상기 제 2 단위기판 어레이에서 상기 단위기판을 분리하는 가압부 및 상기 가압부가 상기 단위기판을 가압하는 위치의 하부에 위치하고, 분리되어 자유낙하하는 상기 단위기판이 수압되는 수납부를 구비할 수 있다. 상기 수납부는 상기 단위기판이 수납되는 복수의 수납공간들을 포함하고, 상기 가압부에서 상기 단위기판을 분리하여 상기 수납공간에 상기 단위기판이 수납되면 수평방향으로 이동하여 이웃하는 빈 수납공간이 상기 단위기판을 가압하는 위치의 하부에 위치할 수 있다.
상기 제 1 단위기판 어레이는 상기 단위기판들이 결합되어 있는 상태의 테두리에 에지가 형성되어 있고, 상기 가압부는 상기 제 1 단위기판 어레이 중 상기 에지를 가압하여 상기 제 1 단위기판 어레이에서 상기 에지를 모두 분리한 후 상기 제 1 단위기판 어레이에서 상기 제 2 단위기판 어레이를 분리할 수 있다.
상기 가압부는 상기 제 2 단위기판 어레이의 크기가 제 1 임계값 이상이거나 상기 단위기판의 크기가 제 2 임계값 이상인 제 1 모드에서 상기 제 2 단위기판 어레이 또는 상기 단위기판의 상부면을 가압하여 절단하고, 상기 제 2 단위기판 어레이의 크기가 상기 제 1 임계값 미만이거나 상기 단위기판의 크기가 상기 제 2 임계값 미만인 제 2 모드에서 상기 제 2 단위기판 어레이 또는 상기 단위기판의 상부면 및 하부면을 고정한 상태에서 가압하여 절단할 수 있다.
상기 가압부는, 상기 제 1 모드 또는 상기 제 2 모드에서 상기 제 2 단위기판 어레이 또는 상기 단위기판의 상부면을 가압하여 절단하는 가압수단 및 상기 제 2 모드에서 상기 제 2 단위기판 어레이 또는 상기 단위기판의 하부면을 지지수단을 구비하고, 상기 제 2 모드인 경우 상기 가압수단과 상기 지지수단이 상기 제 2 단위기판 어레이 또는 상기 단위기판의 상부면 및 하부면을 고정한 상태에서 가압하여 상기 제 2 단위기판 어레이 또는 상기 단위기판을 절단할 수 있다.
상기 제 1 단위기판 어레이는 상기 단위기판들이 결합되어 있는 상태의 테두리에 에지가 형성되어 있고, 상기 가압기판 절단장치는 상기 에지를 절단하는 제 3 모드인 경우 상기 제 1 단위기판 어레이의 중앙 부분을 고정하는 중앙 고정부, 상기 제 1 단위기판 어레이 중 상기 에지를 가압하여 상기 제 1 단위기판 어레이에서 상기 에지를 가압하여 절단하는 에지 가압부 및 상기 에지 가압부에 의하여 분리된 상기 제 1 단위기판 어레이를 상기 고정부에 의하여 고정되고 상기 가압부에 의하여 가압될 수 있는 위치로 이동시키는 기판이송부를 구비할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 가압 기판 절단 장치는 절단할 기판부분의 크기에 따라 다른 방식으로 가압하여 절단함으로써 다양한 크기의 기판을 정밀하게 절단할 수 있고 절단된 기판을 자동으로 수납하여 이송할 수 있으므로 사람이 기판을 절단하는 기존방식에 비하여 생산성 및 절단 효율을 높일 수 있고 불량률을 최소화할 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 단위기판 어레이의 일 예를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 가압 기판 절단 장치가 제 1 모드에서 동작하는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 기술적 사상에 의한 가압 기판 절단 장치가 제 2 모드에서 동작하는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 가압 기판 절단 장치가 절단한 기판을 자동으로 수납하여 이송하는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 가압 기판 절단 장치가 단위기판 어레이의 에지를 절단하는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 가압 기판 절단 장치를 이용하여 단위기판 어레이에서 단위기판을 분리하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 단위기판 어레이(110)의 일 예를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 단위기판 어레이(110)는 복수의 단위기판(120)들이 행과 열을 맞추어 연결되어 있을 수 있으며, 테두리에는 에지(150, 160)가 형성되어 있을 수 있다. 그리고 단위기판(120)들 사이 또는 단위기판(120)과 에지(150, 160) 사이에는 홈이 형성되어 있으며, 홈은 U자 형상 또는 V자 형상 등의 다양한 형상을 가질 수 있다. 이하에서는 설명의 편의상 복수의 단위기판(120)들이 행과 열을 맞추어 연결되어 있는 단위기판 어레이를 제 1 단위기판 어레이(110)라고 하고, 복수의 단위기판들이 행 방향으로만 연결되어 있거나 열 방향으로만 연결되어 있는 단위기판 어레이를 제 2 단위기판 어레이(130, 140)라고 한다.
도 2는 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 가압 기판 절단 장치(200)가 제 1 모드에서 동작하는 것을 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 본 발명의 기술적 사상에 의한 가압 기판 절단 장치(200)가 제 2 모드에서 동작하는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 가압 기판 절단 장치(200)는 고정부(210) 및 가압부를 구비할 수 있다. 상기 가압부는 가압수단(230)만 포함할 수도 있고, 가압수단(230) 및 지지수단(310)을 함께 포함할 수도 있다.
고정부(210)는 제 1 단위기판 어레이(110) 또는 제 2 단위기판 어레이(130, 140)를 고정할 수 있다. 고정부(210)는 도 2 및 도 3과 같이 제 1 단위기판 어레이(110) 또는 제 2 단위기판 어레이(130, 140)를 상부와 하부에서 가압하여 고정할 수도 있으나, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며 제 1 단위기판 어레이(110) 또는 제 2 단위기판 어레이(130, 140)를 고정시킬 수 있다면 다른 다양한 방법을 이용할 수 있다.
상기 가압부는 제 1 단위기판 어레이(110) 중 제 2 단위기판 어레이(130, 140)를 가압하여 제 1 단위기판 어레이(110)에서 제 2 단위기판 어레이(130, 140)를 분리하거나 제 2 단위기판 어레이(130, 140) 중 단위기판(120)을 가압하여 제 2 단위기판 어레이(130, 140)에서 단위기판(120)을 분리할 수 있다. 이하에서 설명하는 기판을 분리하는 것은, 상기 가압부가 분리할 기판을 가압함으로써 단위기판(120)들 사이에 형성된 홈(H) 부분을 절단하여 제 2 단위기판 어레이(130, 140) 또는 단위기판(120)을 분리하는 경우에 대한 것이다.
상기 가압부는 제 2 단위기판 어레이(130, 140)의 크기가 제 1 임계값 이상이거나 단위기판(120)의 크기가 제 2 임계값 이상인 제 1 모드에서 제 2 단위기판 어레이(130, 140) 또는 단위기판(120)의 상부면을 가압하여 절단할 수 있다. 상기 상부면을 가압함에 있어서는 수직방향으로 가압할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 모드에서 상기 가압부는 가압수단(230)을 포함할 수 있다. 제 1 단위기판 어레이(110)가 고정부(210)에 의하여 고정된 상태에서 상기 제 1 모드인 경우, 상기 가압부인 가압수단(230)은 분리하고자 하는 제 2 단위기판 어레이(130, 140)를 가압함으로써 제 2 단위기판 어레이(130, 140)를 제 1 단위기판 어레이(110)로부터 분리할 수 있다. 또한, 제 2 단위기판 어레이(130, 140)가 고정부(210)에 의하여 고정된 상태에서 상기 제 1 모드인 경우, 상기 가압부인 가압수단(230)은 분리하고자 하는 단위기판(120)을 가압함으로써 단위기판(120)을 제 2 단위기판 어레이(130, 140)로부터 분리할 수 있다.
상기 가압부는 제 2 단위기판 어레이(130, 140)의 크기가 상기 제 1 임계값 미만이거나 단위기판(120)의 크기가 상기 제 2 임계값 미만인 제 2 모드에서 제 2 단위기판 어레이(130, 140) 또는 단위기판(120)의 상부면 및 하부면을 고정한 상태에서 가압하여 절단할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 모드에서 상기 가압부는 가압수단(230) 및 지지수단(310)을 포함할 수 있다. 가압수단(230)은 앞서 설명한 것과 같이 분리하고자 하는 기판부분을 가압하는 부분이고, 지지수단(310)은 상기 분리하고자 하는 기판의 하부면을 지지하는 부분이다. 제 1 단위기판 어레이(110)가 고정부(210)에 의하여 고정된 상태에서, 상기 제 2 모드인 경우 상기 가압부인 가압수단(230)과 지지수단(310)이 제 2 단위기판 어레이(130, 140)의 상부면 및 하부면을 고정한 상태에서 가압함으로써 제 2 단위기판 어레이(130, 140)를 제 1 단위기판 어레이(110)로부터 분리할 수 있다. 또한, 제 2 단위기판 어레이(130, 140)가 고정부(210)에 의하여 고정된 상태에서, 상기 제 2 모드인 경우 상기 가압부인 가압수단(230)과 지지수단(310)이 단위기판(120)의 상부면 및 하부면을 고정한 상태에서 가압함으로써 단위기판(120)을 제 2 단위기판 어레이(130, 140)로부터 분리할 수 있다. 이상에서, 가압수단(230)이 기판을 가압하는 경우, 가압수단(230)과 지지수단(310)은 기판을 잡은 상태에서 가압수단(230)이 가압하는 방향으로 함께 움직일 수 있다. 예를 들어, 지지수단(310)이 단위기판(120)을 지지한 상태에서 가압수단(230)이 수직방향으로 가압하면, 지지수단(310)과 가압수단(230)은 단위기판(120)을 잡아 고정시킨 상태에서 함께 수직방향으로 이동하면서 단위기판(120)을 절단할 수 있다. 또한, 본 발명은 가압수단(230)과 지지수단(310)이 수직방향으로 기판을 가압하여 기판을 분리하는 경우, 가압수단(230)과 지지수단(310)이 분리할 기판을 잡아 고정시킨 상태에서 회전하면서 가압하여 기판을 분리하는 경우 등과 같이 가압을 하면서 단위기판(120)들 사이에 형성된 홈(H) 부분을 절단할 수 있는 모든 경우를 포함할 수 있다.
상기 가압부는 제 1 단위기판 어레이(110)에서 상기 제 2 단위기판 어레이(130, 140)를 절단하기 전에 제 1 단위기판 어레이(110)에 있는 에지(150, 160)를 먼저 절단하여 분리할 수 있다. 예를 들어, 제 1 단위기판 어레이(110)가 도 1과 같이 에지(150, 160)를 포함하고 있는 경우, 상기 가압부는 고정부(210)에 의하여 고정된 제 1 단위기판 어레이(110)에서 먼저 에지(150, 160)를 가압하여 분리한 후, 에지(150, 160)가 분리된 제 1 단위기판 어레이에서 제 2 단위기판 어레이(130, 140)를 분리할 수 있다.
상기 제 1 모드 및 상기 제 2 모드는 절단할 기판 부분의 전체 면적을 기준으로 결정될 수도 있고, 절단할 기판의 일 축의 길이를 기준으로 결정될 수도 있다. 예를 들어, 상기 제 1 모드는 제 2 단위기판 어레이(130, 140) 중 짧은 축의 길이가 상기 제 1 임계값 이상이거나 단위기판(120) 중 짧은 축의 길이가 상기 제 2 임계값 이상인 경우이고, 상기 제 2 모드는 제 2 단위기판 어레이(130, 140) 중 짧은 축의 길이가 상기 제 1 임계값 미만이거나 단위기판(120) 중 짧은 축의 길이가 상기 제 2 임계값 미만인 경우일 수 있다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 가압 기판 절단 장치(200)가 절단한 기판을 자동으로 수납하여 이송하는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 도 2 및 도 3과 관련하여 설명한 것과 같이 가압 기판 절단 장치(200)는 고정부(210), 가압부(230, 310) 및 수납부(410)를 구비할 수 있다. 고정부(210) 및 가압부(230, 310)의 동작에 대하여는 도 2 및 도 3과 관련하여 설명한 것과 유사하므로 이하 중복되는 부분은 생략한다. 도 4 및 도 5의 실시예에서는, 가압부(230, 310)가 상기 제 1 모드 및 상기 제 2 모드로 나누어 동작할 수도 있고 상기 제 1 모드 또는 상기 제 2 모드인지 여부와 상관없이 동작할 수도 있다. 도 4의 실시예에서, 가압부(230)는 상기 제 1 모드인지 상기 제 2 모드인지 여부와 상관없이 제 1 단위기판 어레이(110) 중 제 2 단위기판 어레이(130, 140)를 가압하여 제 1 단위기판 어레이(110)에서 제 2 단위기판 어레이(130. 140)를 분리하거나 제 2 단위기판 어레이(130. 140) 중 단위기판(120)을 가압하여 제 2 단위기판 어레이(130. 140)에서 단위기판(120)을 분리할 수 있다. 마찬가지로, 도 5의 실시예에서 가압부(230, 310)는 상기 제 1 모드인지 상기 제 2 모드인지 여부와 상관없이 제 1 단위기판 어레이(110) 중 제 2 단위기판 어레이(130, 140)를 가압하여 제 1 단위기판 어레이(110)에서 제 2 단위기판 어레이(130. 140)를 분리하거나 제 2 단위기판 어레이(130. 140) 중 단위기판(120)을 가압하여 제 2 단위기판 어레이(130. 140)에서 단위기판(120)을 분리할 수 있다. 상기 제 1 모드인지 상기 제 2 모드인지에 따라 동작하는 경우는 도 2 및 도 3과 관련하여 상세하게 설명하였으므로 도 2 및 도 3의 내용으로 대체한다.
수납부(410)는 상기 가압부가 단위기판(120)을 가압하는 위치의 하부에 위치하고, 분리되어 자유낙하하는 단위기판(120)이 수납될 수 있다. 그리고 수납부(410)는 단위기판(120)이 수납되는 복수의 수납공간들(410_1, 410_2, 410_3)을 포함하고, 상기 가압부에서 단위기판(120)을 분리하여 상기 수납공간에 단위기판(120)이 수납되면 수평방향으로 이동하여 이웃하는 빈 수납공간이 단위기판(120)을 가압하는 위치의 하부에 위치하도록 할 수 있다. 예를 들어, 도 4에서 수납공간(410_1)이 가압부(230)가 단위기판(120)을 가압하는 위치의 하부에 위치하고 있다가 단위기판(120)이 수납되면, 수납부(410)는 수평방향(도 4의 경우 좌측에서 우측 방향)으로 이동하여 이웃하는 빈 수납공간(410_2)이 가압부(230)가 단위기판(120)을 가압하는 위치의 하부에 위치하도록 할 수 있다. 다른 예로, 도 5에서 수납공간(410_1)이 가압부(230, 310)가 단위기판(120)을 가압하는 위치의 하부에 위치하고 있다가 단위기판(120)이 수납되면, 수납부(410)는 수평방향(도 4의 경우 좌측에서 우측 방향)으로 이동하여 이웃하는 빈 수납공간(410_2)이 가압부(230, 310)가 단위기판(120)을 가압하는 위치의 하부에 위치하도록 할 수 있다. 수납부(410)는 상기 수납공간에 하나의 단위기판이 수납된 경우 수평방향으로 이동할 수도 있고, 상기 수납공간에 일정 개수의 단위기판들이 수납된 경우 수평방향으로 이동할 수도 있다.
도 6은 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 가압 기판 절단 장치(600)가 단위기판 어레이(110)의 에지를 절단하는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 가압 기판 절단 장치(600)는 중앙 고정부(610), 에지 가압부(630) 및 이송부(미도시)를 구비할 수 있다. 중앙 고정부(610)는 제 1 단위기판 어레이(110)에서 에지(150, 160)를 절단하는 제 3 모드인 경우, 제 1 단위기판 어레이(110)의 중앙 부분을 고정할 수 있다. 그리고 에지 가압부(630)는 제 1 단위기판 어레이(110) 중 에지(150, 160)를 가압하여 제 1 단위기판 어레이(110)에서 에지(150, 160)를 가압하여 절단할 수 있다. 에지 가압부(630)는 중앙 고정부(610)의 양 단에서 한 쌍의 에지(한 쌍의 150 또는 한 쌍의 160)를 동시에 절단할 수도 있고 일 측의 에지만 절단할 수도 있다. 모든 에지(150, 160)를 절단하기 위하여 한 쌍의 에지들이 절단된 후 제 1 단위기판 어레이(110)를 90도 회전시키거나 에지 가압부(630)가 절단할 에지가 있는 위치까지 회전할 수 있다. 그리고 상기 기판 이송부는 에지 가압부(630)에 의하여 에지가 절단된 제 1 단위기판 어레이를 도 2 내지 도 4의 가압 기판 절단 장치(200)로 이송할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판 이송부는 에지 가압부(630)에 의하여 에지가 절단된 제 1 단위기판 어레이를 고정부(210)에 의하여 고정되고 가압부(230)에 의하여 가압될 수 있는 위치로 이동시킬 수 있다. 또한, 가압 기판 절단 장치(600)는 하부에 절단된 에지들(150, 160)을 모을 수 있는 수거부(650)를 더 구비할 수 있다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 가압 기판 절단 장치(200)를 이용하여 단위기판 어레이(110)에서 단위기판을 분리하는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 제 1 단위기판 어레이(110)에서 에지(150, 160)가 제거된 상태인 것으로 가정하고 에지(150, 160)가 제거된 제 1 단위기판 어레이(170)에서 단위기판(120)을 분리하는 경우에 대하여 설명한다.
도 1 내지 도 8을 참조하면, 먼저 도 7에서와 같이 제 1 단위기판 어레이(170)가 가압 기판 절단 장치(200)로 전달되면, 고정부(210)는 제 1 단위기판 어레이(170)를 고정시키고, 가압부(230)는 제 1 단위기판 어레이(170)를 가압하여 제 2 단위기판 어레이(130 또는 140)를 제 1 단위기판 어레이(170)로부터 분리할 수 있다. 이와 같이 분리된 제 2 단위기판 어레이(130 또는 140)는 도 8에서와 같이 가압 기판 절단 장치(200)로 전달되고, 고정부(210)는 제 2 단위기판 어레이(130 또는 140)를 고정시키고, 가압부(230)는 제 2 단위기판 어레이(130 또는 140)를 가압하여 단위기판(120)을 제 2 단위기판 어레이(130 또는 140)로부터 분리할 수 있다. 예를 들어, 도 7은 상기 제 1 모드일 수 있고 도 8은 상기 제 2 모드일 수 있다. 다만, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며 도 7 및 도 8이 모두 상기 제 1 모드이거나 상기 제 2 모드일 수도 있다. 또한, 반드시 도 7 및 도 8의 순서로 진행되어야 하는 것은 아니며, 도 7의 가압 기판 절단 장치를 이용하여 제 1 단위기판 어레이(110)에서 제 2 단위기판 어레이(130 또는 140)를 분리한 후 도 7의 가압 기판 절단 장치를 이용하여 분리된 제 2 단위기판 어레이(130 또는 140)에서 단위기판(120)을 분리할 수도 있다. 또는, 도 8의 가압 기판 절단 장치를 이용하여 제 1 단위기판 어레이(110)에서 제 2 단위기판 어레이(130 또는 140)를 분리한 후 도 8의 가압 기판 절단 장치를 이용하여 분리된 제 2 단위기판 어레이(130 또는 140)에서 단위기판(120)을 분리할 수도 있다. 또는, 도 8의 가압 기판 절단 장치를 이용하여 제 1 단위기판 어레이(110)에서 제 2 단위기판 어레이(130 또는 140)를 분리한 후 도 7의 가압 기판 절단 장치를 이용하여 제 2 단위기판 어레이(130 또는 140)에서 단위기판(120)을 분리할 수도 있다. 도 7의 가압 기판 절단 장치(200)와 도 8의 가압 기판 절단 장치(200)는 동일한 위치에서 지지수단(310)만 이동하면서 기판을 절단할 수도 있고, 별개의 위치에 있으면서 서로 간에 이송수단을 이용하여 절단된 기판을 이송시킬 수도 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 복수의 단위기판들이 행과 열을 맞추어 연결되어 있고 단위기판들 사이에는 홈이 형성되어 있는 제 1 단위기판 어레이를 고정하거나 상기 제 1 단위기판 어레이에서 열단위 또는 행 단위로 분리된 제 2 단위기판 어레이를 고정하는 고정부; 및
    상기 제 1 단위기판 어레이 중 상기 제 2 단위기판 어레이를 가압하여 상기 제 1 단위기판 어레이에서 상기 제 2 단위기판 어레이를 분리하거나 상기 제 2 단위기판 어레이 중 상기 단위기판을 가압하여 상기 제 2 단위기판 어레이에서 상기 단위기판을 분리하는 가압부를 구비하고,
    상기 가압부는,
    상기 제 2 단위기판 어레이의 크기가 제 1 임계값 이상이거나 상기 단위기판의 크기가 제 2 임계값 이상인 제 1 모드에서 상기 제 2 단위기판 어레이 또는 상기 단위기판의 상부면을 가압하여 절단하고,
    상기 제 2 단위기판 어레이의 크기가 상기 제 1 임계값 미만이거나 상기 단위기판의 크기가 상기 제 2 임계값 미만인 제 2 모드에서 상기 제 2 단위기판 어레이 또는 상기 단위기판의 상부면 및 하부면을 고정한 상태에서 가압하여 절단하는 것을 특징으로 하는 가압 기판 절단 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제 1 모드는,
    상기 제 2 단위기판 어레이 중 짧은 축의 길이가 상기 제 1 임계값 이상이거나 상기 단위기판 중 짧은 축의 길이가 상기 제 2 임계값 이상인 경우이고,
    상기 제 2 모드는,
    상기 제 2 단위기판 어레이 중 짧은 축의 길이가 상기 제 1 임계값 미만이거나 상기 단위기판 중 짧은 축의 길이가 상기 제 2 임계값 미만인 경우인 것을 특징으로 하는 가압 기판 절단 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제 1 단위기판 어레이는,
    상기 단위기판들이 결합되어 있는 상태의 테두리에 에지가 형성되어 있고,
    상기 가압부는,
    상기 제 1 단위기판 어레이 중 상기 에지를 가압하여 상기 제 1 단위기판 어레이에서 상기 에지를 모두 분리한 후 상기 제 1 단위기판 어레이에서 상기 제 2 단위기판 어레이를 분리하는 것을 특징으로 하는 가압 기판 절단 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 가압부는,
    상기 제 1 모드 또는 상기 제 2 모드에서 상기 제 2 단위기판 어레이 또는 상기 단위기판의 상부면을 가압하여 절단하는 가압수단; 및
    상기 제 2 모드에서 상기 제 2 단위기판 어레이 또는 상기 단위기판의 하부면을 지지수단을 구비하고,
    상기 제 2 모드인 경우 상기 가압수단과 상기 지지수단이 상기 제 2 단위기판 어레이 또는 상기 단위기판의 상부면 및 하부면을 고정한 상태에서 가압하여 상기 제 2 단위기판 어레이 또는 상기 단위기판을 절단하는 것을 특징으로 하는 가압 기판 절단 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제 1 단위기판 어레이는,
    상기 단위기판들이 결합되어 있는 상태의 테두리에 에지가 형성되어 있고,
    상기 가압기판 절단장치는,
    상기 에지를 절단하는 제 3 모드인 경우 상기 제 1 단위기판 어레이의 중앙 부분을 고정하는 중앙 고정부;
    상기 제 1 단위기판 어레이 중 상기 에지를 가압하여 상기 제 1 단위기판 어레이에서 상기 에지를 가압하여 절단하는 에지 가압부; 및
    상기 에지 가압부에 의하여 분리된 상기 제 1 단위기판 어레이를 상기 고정부에 의하여 고정되고 상기 가압부에 의하여 가압될 수 있는 위치로 이동시키는 기판이송부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 가압 기판 절단 장치.
  6. 복수의 단위기판들이 행과 열을 맞추어 연결되어 있고 단위기판들 사이에는 홈이 형성되어 있는 제 1 단위기판 어레이를 고정하거나 상기 제 1 단위기판 어레이에서 열단위 또는 행 단위로 분리된 제 2 단위기판 어레이를 고정하는 고정부;
    상기 제 1 단위기판 어레이 중 상기 제 2 단위기판 어레이를 가압하여 상기 제 1 단위기판 어레이에서 상기 제 2 단위기판 어레이를 분리하거나 상기 제 2 단위기판 어레이 중 상기 단위기판을 가압하여 상기 제 2 단위기판 어레이에서 상기 단위기판을 분리하는 가압부; 및
    상기 가압부가 상기 단위기판을 가압하는 위치의 하부에 위치하고, 분리되어 자유낙하하는 상기 단위기판이 수압되는 수납부를 더 구비하고,
    상기 수납부는,
    상기 단위기판이 수납되는 복수의 수납공간들을 포함하고, 상기 가압부에서 상기 단위기판을 분리하여 상기 수납공간에 상기 단위기판이 수납되면 수평방향으로 이동하여 이웃하는 빈 수납공간이 상기 단위기판을 가압하는 위치의 하부에 위치하는 것을 특징으로 하는 가압 기판 절단 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제 1 단위기판 어레이는,
    상기 단위기판들이 결합되어 있는 상태의 테두리에 에지가 형성되어 있고,
    상기 가압부는,
    상기 제 1 단위기판 어레이 중 상기 에지를 가압하여 상기 제 1 단위기판 어레이에서 상기 에지를 모두 분리한 후 상기 제 1 단위기판 어레이에서 상기 제 2 단위기판 어레이를 분리하는 것을 특징으로 하는 가압 기판 절단 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 가압부는,
    상기 제 2 단위기판 어레이의 크기가 제 1 임계값 이상이거나 상기 단위기판의 크기가 제 2 임계값 이상인 제 1 모드에서 상기 제 2 단위기판 어레이 또는 상기 단위기판의 상부면을 가압하여 절단하고,
    상기 제 2 단위기판 어레이의 크기가 상기 제 1 임계값 미만이거나 상기 단위기판의 크기가 상기 제 2 임계값 미만인 제 2 모드에서 상기 제 2 단위기판 어레이 또는 상기 단위기판의 상부면 및 하부면을 고정한 상태에서 가압하여 절단하는 것을 특징으로 하는 가압 기판 절단 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 가압부는,
    상기 제 1 모드 또는 상기 제 2 모드에서 상기 제 2 단위기판 어레이 또는 상기 단위기판의 상부면을 가압하여 절단하는 가압수단; 및
    상기 제 2 모드에서 상기 제 2 단위기판 어레이 또는 상기 단위기판의 하부면을 지지수단을 구비하고,
    상기 제 2 모드인 경우 상기 가압수단과 상기 지지수단이 상기 제 2 단위기판 어레이 또는 상기 단위기판의 상부면 및 하부면을 고정한 상태에서 가압하여 상기 제 2 단위기판 어레이 또는 상기 단위기판을 절단하는 것을 특징으로 하는 가압 기판 절단 장치.
  10. 제6항에 있어서, 상기 제 1 단위기판 어레이는,
    상기 단위기판들이 결합되어 있는 상태의 테두리에 에지가 형성되어 있고,
    상기 가압기판 절단장치는,
    상기 에지를 절단하는 제 3 모드인 경우 상기 제 1 단위기판 어레이의 중앙 부분을 고정하는 중앙 고정부;
    상기 제 1 단위기판 어레이 중 상기 에지를 가압하여 상기 제 1 단위기판 어레이에서 상기 에지를 가압하여 절단하는 에지 가압부; 및
    상기 에지 가압부에 의하여 분리된 상기 제 1 단위기판 어레이를 상기 고정부에 의하여 고정되고 상기 가압부에 의하여 가압될 수 있는 위치로 이동시키는 기판이송부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 가압 기판 절단 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100541998B1 (ko) * 2004-09-10 2006-01-11 엘지전자 주식회사 소자 개별화 장치

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