KR20200001169U - Wafer cassette transfer device and wafer cassette transfer equipment - Google Patents

Wafer cassette transfer device and wafer cassette transfer equipment Download PDF

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Abstract

웨이퍼 카세트 반송 장치는 머신 본체, 제어 모듈, 도어 프레임 구조 및 도어 바디 모듈을 포함하고 머신 본체 내에는 관련자가 기체 펌핑 배출 모듈을 선택적으로 선택하도록 수용 공간이 사전 설치되며 머신 본체는 웨이퍼 카세트의 척 바디를 탑재하기 위한 것으로 관련자가 기체 보조 어셈블리를 선택적으로 설치하도록 복수의 사전 설치 그루브를 구비하고 기체 펌핑 배출 모듈, 기체 보조 어셈블리 및 제어 모듈은 웨이퍼 카세트 내에서 기체 교환 작업을 수행하도록 서로 결합될 수 있으며 도어 프레임 구조, 도어 바디 모듈 및 제어 모듈은 웨이퍼 카세트의 커버 바디를 개방하기 위해 서로 결합될 수 있고 관련자가 선택적으로 송풍 모듈을 설치하도록 도어 프레임 구조에서 척 바디로부터 멀어지는 일측에는 송풍 모듈의 구조, 부재가 사전 설치됨으로써 송풍 모듈이 개방된 웨이퍼 카세트의 일측에 에어 커튼을 형성한다. The wafer cassette conveying device includes a machine body, a control module, a door frame structure, and a door body module, in which a receiving space is pre-installed so that a person can selectively select a gas pumping discharge module, and the machine body is a chuck body of the wafer cassette. For mounting, the gas pumping discharge module, the gas auxiliary assembly and the control module may be combined with each other to perform a gas exchange operation within the wafer cassette. The door frame structure, the door body module and the control module can be coupled to each other to open the cover body of the wafer cassette, and the structure, member of the blowing module on one side away from the chuck body in the door frame structure so that the person can selectively install the blowing module The air curtain is formed on one side of the wafer cassette in which the blowing module is opened by being pre-installed.

Description

웨이퍼 카세트 반송 장치 및 웨이퍼 카세트 반송 기기{WAFER CASSETTE TRANSFER DEVICE AND WAFER CASSETTE TRANSFER EQUIPMENT}Wafer cassette conveying device and wafer cassette conveying device {WAFER CASSETTE TRANSFER DEVICE AND WAFER CASSETTE TRANSFER EQUIPMENT}

본 고안은 반송 장치 및 반송 기기에 관한 것으로, 특히 웨이퍼 카세트를 이송하는 웨이퍼 카세트 반송 장치 및 웨이퍼 카세트 반송 기기에 관한 것이다. The present invention relates to a conveying device and a conveying device, and more particularly to a wafer cassette conveying device and a wafer cassette conveying device for conveying a wafer cassette.

종래에 웨이퍼 카세트를 이송하기 위한 대부분의 장치는 예를 들어 웨이퍼 카세트의 일시적인 저장을 제공하는 워크 스테이션 또는 웨이퍼 카세트 내부를 에어리피케이션(aerification) 하는 워크 스테이션 등 단일 기능만을 갖는다. 작업장의 공간이 한정되어 있으므로 단일 워크 스테이션이 다양한 작업을 지원하거나 수행하도록 하는 방법은 관련 생산 제조업자의 요구 사항으로 되고 있다. 이에 본 고안인은 연구에 몰두하고 이론의 운용을 결부시킴으로써 설계가 합리적이고 상기 문제점이 개선된 본 고안을 제안하였다.Most devices for transporting wafer cassettes conventionally have only a single function, such as a workstation that provides temporary storage of the wafer cassette or a workstation that aerifies the inside of the wafer cassette. Due to the limited space in the workplace, how to make a single workstation support or perform a variety of tasks is becoming a requirement for related production manufacturers. Accordingly, the present inventor proposed the present design with a reasonable design and improved the above problems by immersing himself in research and combining the operation of theory.

본 고안의 주요 목적은 웨이퍼 카세트의 워크 스테이션이 생산 제조업자의 요구에 따라 다양한 작업을 동시에 지원하거나 수행하지 못하는 종래 기술의 문제점을 개선하기 위한 웨이퍼 카세트 반송 장치 및 웨이퍼 카세트 반송 기기를 제공하는 것이다.The main object of the present invention is to provide a wafer cassette conveying device and a wafer cassette conveying device for improving the problems of the prior art in which a wafer cassette workstation cannot simultaneously support or perform various operations according to the needs of the production manufacturer.

상기 목적을 해결하기 위해, 본 고안은 웨이퍼 카세트 반송 장치를 제공한다. 상기 웨이퍼 카세트 반송 장치는 머신 본체, 제어 모듈, 도어 프레임 구조 및 도어 바디 모듈을 포함한다. 머신 본체는 척 바디를 포함하고 척 바디는 복수의 사전 설치 그루브를 포함하며 척 바디는 웨이퍼 카세트를 설치하기 위한 것이고 각각의 사전 설치 그루브는 기체 보조 어셈블리를 설치하기 위한 것이다. 머신 본체 내에는 제1 수용 공간 및 제2 수용 공간을 구비하고 제2 수용 공간은 기체 펌핑 배출 모듈을 수용하며 기체 펌핑 배출 모듈은 기체 보조 어셈블리를 통해 머신 본체에 설치된 웨이퍼 카세트 내부에서 기체 교환 작업을 수행하도록 기체 보조 어셈블리와 서로 연결되고 제어 모듈은 머신 본체 내에 설치되고 제1 수용 공간에 대응되게 위치된다. 도어 프레임 구조는 머신 본체에 설치되고 연통구를 포함하며 도어 프레임 구조에서 척 바디로부터 멀어지는 일측에는 송풍 모듈이 설치될 수 있다. 제어 모듈은 송풍 모듈이 연통구로 기 설정된 기체를 불어보내도록 제어하기 위해 송풍 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 도어 바디 모듈은 구동 기구 및 이동식 도어를 포함하고 구동 기구는 머신 본체에 설치되며 이동식 도어와 구동 기구는 서로 연결되고 제어 모듈은 이동식 도어가 연통구를 차폐하거나 차폐하지 않도록 구동 기구의 동작을 제어할 수 있다. 이동식 도어에는 도어 오픈 모듈이 설치되고 도어 오픈 모듈은 머신 본체에 설치된 웨이퍼 카세트의 커버 바디와 서로 연결되도록 구동 기구에 의해 구동될 수 있다. 여기서, 제어 모듈이 구동 기구를 제어함으로써 이동식 도어의 도어 오픈 모듈과 머신 본체에 설치된 웨이퍼 카세트가 서로 연결되는 경우, 제어 모듈은 이동식 도어 및 이동식 도어와 서로 연결되는 웨이퍼 카세트의 커버 바디가 함께 연통구로부터 이탈되어 웨이퍼 카세트의 내부가 연통구를 통해 외부와 연통될 수 있도록 구동 기구의 동작을 제어할 수 있다. 여기서, 도어 프레임 구조에 송풍 모듈이 설치되고 제어 모듈이 이동식 도어와 머신 본체에 설치된 웨이퍼 카세트가 서로 연결되도록 제어하는 경우, 제어 모듈은 연통구의 영역에 머신 본체 방향으로 유동하는 기류가 형성되도록 송풍 모듈의 동작을 제어할 수 있다. In order to solve the above object, the present invention provides a wafer cassette transfer device. The wafer cassette transport apparatus includes a machine body, a control module, a door frame structure, and a door body module. The machine body includes a chuck body, the chuck body includes a plurality of pre-installed grooves, and the chuck body is for installing a wafer cassette and each pre-installed groove is for installing a gas assist assembly. The machine body has a first receiving space and a second receiving space, the second receiving space accommodates a gas pumping discharge module, and the gas pumping discharge module performs gas exchange operation inside a wafer cassette installed in the machine body through a gas auxiliary assembly. To perform, the gas auxiliary assembly is connected to each other and the control module is installed in the machine body and positioned corresponding to the first receiving space. The door frame structure is installed in the machine body and includes a communication port, and a blowing module may be installed on one side away from the chuck body in the door frame structure. The control module may be electrically connected to the blowing module in order to control the blowing module to blow out a gas preset as a communication port. The door body module includes a driving mechanism and a movable door, the driving mechanism is installed on the machine body, the movable door and the driving mechanism are connected to each other, and the control module controls the operation of the driving mechanism so that the movable door does not shield or shield the communication port. Can be. A door open module is installed in the movable door, and the door open module can be driven by a driving mechanism to be connected to the cover body of the wafer cassette installed in the machine body. Here, when the control module controls the driving mechanism, when the door open module of the movable door and the wafer cassette installed in the machine body are connected to each other, the control module includes a movable door and a cover body of the wafer cassette connected to the movable door together as a communication port. It is possible to control the operation of the driving mechanism so that the inside of the wafer cassette is communicated with the outside through the communication port. Here, when the blowing module is installed in the door frame structure and the control module controls the movable door and the wafer cassette installed in the machine body to be connected to each other, the control module is configured to blow the air flow in the direction of the machine body in the area of the communication port. You can control the operation.

상기 목적을 달성하기 위해 본 고안은 또한 웨이퍼 카세트 반송 기기를 포함한다. 상기 웨이퍼 카세트 반송 기기는 웨이퍼 카세트 반송 장치 및 보조 장치를 포함하고 웨이퍼 카세트 반송 장치는 머신 본체, 제어 모듈, 도어 프레임 구조 및 도어 바디 모듈을 포함한다. 머신 본체는 척 바디를 포함하고 척 바디는 복수의 사전 설치 그루브를 포함하며 척 바디는 웨이퍼 카세트를 탑재하기 위한 것이다. 머신 본체 내에는 제1 수용 공간 및 제2 수용 공간이 구비되고 제어 모듈은 머신 본체 내에 설치되며 제1 수용 공간에 대응되게 위치된다. 도어 프레임 구조는 머신 본체에 설치되고 연통구를 포함하며 도어 바디 모듈은 구동 기구 및 이동식 도어를 포함하고 구동 기구는 머신 본체에 설치되며 이동식 도어와 구동 기구는 서로 연결되고 제어 모듈은 이동식 도어가 연통구를 차폐하거나 차폐하지 않도록 구동 기구의 동작을 제어할 수 있다. 이동식 도어에는 도어 오픈 모듈이 설치되고 도어 오픈 모듈은 머신 본체에 설치된 웨이퍼 카세트의 커버 바디와 서로 연결되도록 구동 기구에 의해 구동될 수 있다. 보조 장치는 송풍 모듈, 복수의 기체 보조 어셈블리 및 기체 펌핑 배출 모듈을 포함하고 송풍 모듈은 도어 프레임 구조에서 척 바디로부터 멀어지는 일측에 탈착 가능하게 설치되며 송풍 모듈과 제어 모듈은 전기적으로 연결됨으로써 제어 모듈은 송풍 모듈이 연통구로 기 설정된 기체를 불어보내도록 송풍 모듈을 제어할 수 있다. 복수의 기체 보조 어셈블리는 복수의 사전 설치 그루브에 대응되게 설치되고 기체 펌핑 배출 모듈은 탈착 가능하게 머신 본체 내에 설치되며 제2 수용 공간에 대응되게 위치되고 기체 펌핑 배출 모듈과 복수의 기체 보조 어셈블리는 서로 연결되며 기체 펌핑 배출 모듈은 적어도 하나의 기체 보조 어셈블리가 머신 본체에 설치된 웨이퍼 카세트 내부에서 기체 교환 작업을 수행하도록 제어될 수 있다. 여기서, 제어 모듈이 이동식 도어의 도어 오픈 모듈과 머신 본체에 설치된 웨이퍼 카세트가 서로 연결되도록 구동 기구를 제어하는 경우, 제어 모듈은 이동식 도어 및 이와 서로 연결되는 웨이퍼 카세트의 커버 바디가 함께 연통구를 이탈하고 웨이퍼 카세트의 내부가 연통구를 통해 외부와 연통될 수 있도록 구동 기구의 동작을 제어할 수 있다. 여기서, 제어 모듈이 이동식 도어와 머신 본체에 설치된 웨이퍼 카세트가 서로 연결되도록 제어하는 경우, 제어 모듈은 연통구의 영역에 머신 본체 방향으로 유동하는 기류가 형성되도록 송풍 모듈의 동작을 제어할 수 있다. To achieve the above object, the present invention also includes a wafer cassette conveying device. The wafer cassette transport device includes a wafer cassette transport device and an auxiliary device, and the wafer cassette transport device includes a machine body, a control module, a door frame structure, and a door body module. The machine body includes a chuck body, the chuck body includes a plurality of pre-installed grooves, and the chuck body is for mounting a wafer cassette. A first accommodation space and a second accommodation space are provided in the machine body, and the control module is installed in the machine body and is positioned corresponding to the first accommodation space. The door frame structure is installed in the machine body and includes a communication port, the door body module includes a driving mechanism and a movable door, the driving mechanism is installed in the machine body, the movable door and the driving mechanism are connected to each other, and the control module is connected to the movable door. The operation of the drive mechanism can be controlled to shield the sphere or not. A door open module is installed in the movable door, and the door open module can be driven by a driving mechanism to be connected to the cover body of the wafer cassette installed in the machine body. The auxiliary device includes a blowing module, a plurality of gas auxiliary assemblies, and a gas pumping discharge module, and the blowing module is detachably installed on one side away from the chuck body in the door frame structure, and the blowing module and the control module are electrically connected, so that the control module is The blowing module may control the blowing module to blow out a preset gas as a communication port. The plurality of gas auxiliary assemblies are installed to correspond to a plurality of pre-installed grooves, the gas pumping discharge module is detachably installed in the machine body, positioned to correspond to the second receiving space, and the gas pumping discharge module and the plurality of gas auxiliary assemblies are mutually Connected and the gas pumping discharge module can be controlled to perform a gas exchange operation inside a wafer cassette in which at least one gas auxiliary assembly is installed in the machine body. Here, when the control module controls the driving mechanism such that the door open module of the movable door and the wafer cassette installed in the machine body are connected to each other, the control module is connected to the movable door and the cover body of the wafer cassette connected to each other to leave the communication port. And it is possible to control the operation of the drive mechanism so that the inside of the wafer cassette can communicate with the outside through the communication port. Here, when the control module controls the movable door and the wafer cassette installed in the machine body to be connected to each other, the control module may control the operation of the blower module so that an airflow flowing in the direction of the machine body is formed in the area of the communication port.

본 고안은 하기와 같은 유익한 효과를 가진다. 본 고안에 따른 웨이퍼 카세트 반송 장치의 척 바디에 복수의 사전 설치 그루브 및 제2 수용 공간이 설치되므로 웨이퍼 카세트 반송 장치의 관련 생산 제조업자는 관련 사용자의 요구에 따라 복수의 사전 설치 그루브 및 제2 수용 공간에 기체 보조 어셈블리 및 기체 펌핑 배출 모듈을 추가함으로써 웨이퍼 카세트 반송 장치는 도어 바디 모듈을 이용하여 웨이퍼 카세트의 커버 바디를 개방하여 관련자 또는 기기가 웨이퍼 카세트의 웨이퍼를 반입 또는 반출도록 할 수 있다. 웨이퍼 카세트 반송 장치는 또한 웨이퍼 카세트의 내부에 대해 기체 교환 작업을 수행하도록 기체 보조 어셈블리 및 기체 펌핑 배출 모듈을 서로 결합시킴으로써 관련자 또는 기기가 웨어퍼 카세트의 웨이퍼를 반입 또는 반출도록 웨이퍼 카세트의 커버 바디를 개방할 수 있고 웨이퍼 카세트 내부에 대해 기체 교환 작업을 수행할 수도 있다. The present invention has the following beneficial effects. Since a plurality of pre-installed grooves and a second accommodating space are installed in the chuck body of the wafer cassette transport device according to the present invention, the related production manufacturers of the wafer cassette transport device are provided with a plurality of pre-installed grooves and a second accommodating space according to the needs of related users By adding the gas auxiliary assembly and the gas pumping discharge module to the wafer cassette conveying device, the door body module can be used to open the cover body of the wafer cassette so that a person or device can carry in or out the wafer of the wafer cassette. The wafer cassette conveying device also couples the gas auxiliary assembly and the gas pumping discharge module to each other to perform a gas exchange operation on the inside of the wafer cassette, thereby placing the cover body of the wafer cassette so that a person or device can carry in or out the wafer of the wafer cassette. It can be opened and gas exchange can be performed inside the wafer cassette.

본 고안의 특징 및 기술적 내용을 보다 이해할 수 있도록 이하 본 고안의 구체적인 내용과 도면을 참조하기 바란다. 첨부된 도면은 단지 참조 및 설명을 위해 제공된 것일뿐 본 고안을 한정하려는 의도는 아니다. In order to better understand the features and technical contents of the present invention, please refer to the specific contents and drawings of the present invention. The accompanying drawings are provided for reference and description only and are not intended to limit the present invention.

도 1은 본 고안에 따른 웨이퍼 카세트 반송 기기의 모식도이다.
도 2는 본 고안에 따른 웨이퍼 카세트 반송 기기의 일부 분해 모식도이다.
도 3은 본 고안에 따른 웨이퍼 카세트 반송 기기의 일부 확대 모식도이다.
도 4는 본 고안에 따른 웨이퍼 카세트 반송 기기의 일부 분해 모식도이다.
도 5는 본 고안에 따른 웨이퍼 카세트 반송 기기의 다른 시각의 모식도이다.
도 6은 본 고안에 따른 웨이퍼 카세트 반송 기기의 다른 일부 분해 모식도이다.
도 7은 웨이퍼 카세트의 모식도이다.
도 8은 본 고안에 따른 웨이퍼 카세트 반송 기기에 웨이퍼 카세트가 설치된 모식도이다.
도 9는 본 고안에 따른 웨이퍼 카세트 반송 기기에 웨이퍼 카세트가 설치된 작동 모식도이다.
도 10은 본 고안에 따른 웨이퍼 카세트 반송 기기에 설치된 웨이퍼 카세트 내부의 기체 유동 모식도이다. 1 is a schematic diagram of a wafer cassette transport device according to the present invention.
2 is an exploded schematic view of a part of the wafer cassette transport device according to the present invention.
3 is an enlarged schematic view of a part of the wafer cassette transport device according to the present invention.
4 is an exploded schematic view of a part of the wafer cassette transport device according to the present invention.
5 is a schematic view of another view of the wafer cassette transport device according to the present invention.
6 is an exploded schematic view of another part of the wafer cassette transport device according to the present invention.
7 is a schematic view of a wafer cassette.
8 is a schematic diagram of a wafer cassette installed in a wafer cassette transport device according to the present invention.
9 is a schematic diagram of an operation in which a wafer cassette is installed in a wafer cassette transfer device according to the present invention.
10 is a schematic diagram of gas flow inside the wafer cassette installed in the wafer cassette transport device according to the present invention.

이하, 특정된 구체적인 실시예를 통해 본 고안에 따른 웨이퍼 카세트 반송 장치 및 웨이퍼 카세트 반송 기기의 실시형태를 설명하나 본 기술분야의 통상의 지식을 가진자라면 본 명세서에 개시된 내용으로부터 본 고안의 다른 이점 및 효과를 쉽게 이해할 수 있을 것이다. 본 고안은 다른 구체적인 실시예에 의해 구현되거나 적용될 수 있고 본 명세서의 세부 사항은 상이한 관점 및 응용에 기초 할 수도 있으며 본 고안의 사상을 벗어나지 않고 다양한 변형 및 수정이 이루어질 수 있다. 또한 본 고안에 도시된 도면은 간략한 설명일 뿐 실제 크기로 표시되지 않는다. 즉 관련 구성의 실제 크기를 반영하지 않음을 미리 알려둔다. 하기 실시형태는 본 고안의 관점을 보다 자세하게 설명하기 위한 것일 뿐 어떠한 관점으로든 본 고안의 범위를 한정하지 않는다. 이하의 설명에서, 특정 도면을 참조하거나 특정 도면에 도시된 바와 같다고 언급된 경우 이는 단지 후속 설명에서 상기 언급된 대부분 관련 내용이 해당 특정 도면에 나타남을 강조하기 위한 것일 뿐 해당 후속 설명에서 상기 특정 도면만 참조하도록 한정하는 것이 아니다. Hereinafter, embodiments of the wafer cassette transport apparatus and the wafer cassette transport apparatus according to the present invention will be described through specific specific embodiments, but other advantages of the present invention from the contents disclosed in this specification will be given to those of ordinary skill in the art. And effects will be readily understood. The present invention may be implemented or applied by other specific embodiments, and details of the present specification may be based on different viewpoints and applications, and various modifications and modifications may be made without departing from the spirit of the present invention. Also, the drawings shown in the present invention are only brief descriptions and are not displayed in actual size. That is, it is noted in advance that the actual size of the related configuration is not reflected. The following embodiments are only for explaining the aspects of the present invention in more detail and do not limit the scope of the present invention from any viewpoint. In the following description, when reference is made to a specific drawing or is referred to as illustrated in a specific drawing, this is only for emphasizing that most of the above-mentioned related contents appear in the specific drawing in the subsequent description, and the specific drawing in the subsequent description. It is not limited to reference only.

도 1 내지 도 4를 함께 참조하면, 도 1 내지 도 4는 본 고안에 따른 웨이퍼 카세트 반송 기기의 모식도이다. 웨이퍼 카세트 반송 기기(100)는 웨이퍼 카세트 반송 장치(10) 및 보조 장치(20)를 포함하고 웨이퍼 카세트 반송 장치(10)는 머신 본체(11), 제어 모듈(12), 도어 프레임 구조(13) 및 도어 바디 모듈(14)을 포함하며 보조 장치(20)는 송풍 모듈(21), 복수의 기체 보조 어셈블리(22) 및 기체 펌핑 배출 모듈(23)을 포함한다. 1 to 4 together, FIGS. 1 to 4 are schematic diagrams of a wafer cassette transport device according to the present invention. The wafer cassette transport device 100 includes a wafer cassette transport device 10 and an auxiliary device 20, and the wafer cassette transport device 10 includes a machine body 11, a control module 12, and a door frame structure 13 And a door body module 14, and the auxiliary device 20 includes a blowing module 21, a plurality of gas auxiliary assemblies 22, and a gas pumping discharge module 23.

머신 본체(11)에는 척 바디(111) 및 케이스(112)가 설치되고 케이스(112)는 탈착 가능하게 머신 본체(11)에 설치되며 머신 본체(11) 내에는 격벽(113)이 설치되고 격벽(113)과 케이스(112)는 대응되게 머신 본체(11)에 제1 수용 공간(SP1) 및 제2 수용 공간(SP2)을 형성할 수 있다. 제어 모듈(12)은 격벽(113)의 일측에 고정 설치되고 제1 수용 공간(SP1)에 대응되게 위치되며 격벽(113)의 타측에는 기체 펌핑 배출 모듈(23)이 설치되고 기체 펌핑 배출 모듈(23)은 제2 수용 공간(SP2)에 대응되게 위치된다. 실제 적용에 있어서, 기체 펌핑 배출 모듈(23)은 관련 전기 연결선, 전기 커넥터 등을 통해 제어 모듈(12)과 서로 전기적으로 연결될 수 있고 이에 따라 제어 모듈(12)은 기체 펌핑 배출 모듈(23)의 동작을 제어할 수 있다. The chuck body 111 and the case 112 are installed in the machine body 11, and the case 112 is detachably installed in the machine body 11, and a partition wall 113 is installed in the machine body 11 and the partition wall The 113 and the case 112 may correspond to form the first accommodation space SP1 and the second accommodation space SP2 in the machine body 11. The control module 12 is fixedly installed on one side of the partition 113 and is positioned to correspond to the first accommodation space SP1, and the gas pumping discharge module 23 is installed on the other side of the partition 113 and the gas pumping discharge module ( 23) is positioned to correspond to the second accommodation space SP2. In a practical application, the gas pumped discharge module 23 can be electrically connected to each other with the control module 12 through an associated electrical connection line, an electrical connector, etc., so that the control module 12 is connected to the gas pumped discharge module 23 You can control the operation.

척 바디(111)는 복수의 사전 설치 그루브(1111)를 구비하고 복수의 기체 보조 어셈블리(22)는 탈착 가능하게 복수의 사전 설치 그루브(1111)에 설치되며 각각의 기체 보조 어셈블리(22)는 고정 하우징(221) 및 노즐(222)을 포함할 수 있고 고정 하우징(221)은 머신 본체(11)에 고정 설치되며 사전 설치 그루브(1111)에 대응되게 위치될 수 있고 노즐(222)은 고정 하우징(221)에 고정 설치되며 노즐(222)의 일부분은 척 바디(111)로부터 돌출될 수 있고 복수의 기체 보조 어셈블리(22)는 복수의 관체(미도시)를 통해 기체 펌핑 배출 모듈(23)과 서로 연결된다. 웨이퍼 카세트(F)가 척 바디(111)에 설치된 경우, 복수의 노즐(222)은 대응되게 웨이퍼 카세트(F)의 복수의 기공(F111)(도 6에 도시된 바와 같음)과 서로 연결되고 기체 펌핑 배출 모듈(23)은 적어도 하나의 노즐(222)을 통해 웨이퍼 카세트(F) 내의 기체를 외부로 펌핑시키고 적어도 하나의 노즐(222)을 통해 적어도 하나의 기 설정된 기체(예를 들어 XCDA, CDA 등 청정 기체 또는 불활성 기체 등)를 웨이퍼 카세트(F) 내로 유입시킬 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 예시된 웨이퍼 카세트(F)는 본체(F1) 및 커버 바디(F2)를 포함하고 본체(F1) 내에는 공간이 형성되며 커버 바디(F2)는 탈착 가능하게 본체(F1)의 일측에 설치되고 본체(F1)의 바닥에는 본체(F1)를 척 바디(111)에 고정시키기 위한 베이스(F11)가 설치된다.The chuck body 111 has a plurality of pre-installed grooves 1111, and the plurality of gas auxiliary assemblies 22 are detachably installed in a plurality of pre-installed grooves 1111, and each of the gas auxiliary assemblies 22 is fixed. It may include a housing 221 and a nozzle 222, the fixed housing 221 is fixedly installed in the machine body 11 and can be positioned corresponding to the pre-installed groove 1111, the nozzle 222 is a fixed housing ( It is fixedly installed in the 221, a portion of the nozzle 222 may protrude from the chuck body 111, and the plurality of gas auxiliary assemblies 22 are in contact with the gas pumping discharge module 23 through a plurality of tube bodies (not shown) Connected. When the wafer cassette F is installed in the chuck body 111, the plurality of nozzles 222 are connected to each other and the plurality of pores F111 (as shown in FIG. 6) of the wafer cassette F to correspond to each other and the gas The pumping discharge module 23 pumps the gas in the wafer cassette F to the outside through at least one nozzle 222 and at least one preset gas (eg XCDA, CDA) through at least one nozzle 222 Such as clean gas or inert gas) may be introduced into the wafer cassette F. As shown in FIG. 7, the wafer cassette F illustrated in this embodiment includes a body F1 and a cover body F2, a space is formed in the body F1, and the cover body F2 is detachable. It is installed on one side of the main body F1 and a base F11 for fixing the main body F1 to the chuck body 111 is installed at the bottom of the main body F1.

본 실시예의 도면에서 척 바디(111)가 6개의 사전 설치 그루브(1111)를 구비하는 것으로 예시하였으나 그 개수 및 설치 위치는 상이한 크기, 형태의 웨이퍼 카세트(F)에 따라 변화될 수 있다. 구체적인 적용에 있어서, 기체 펌핑 배출 모듈(23)은 웨이퍼 카세트(F) 내부에 대해 기체 교환 작업을 수행하도록 웨이퍼 카세트(F)의 기공(F111)의 개수에 따라 2개 또는 4개의 기체 보조 어셈블리(22)를 결합시킬 수 있다. In the drawings of this embodiment, the chuck body 111 is illustrated as having six pre-installed grooves 1111, but the number and installation position may be changed according to wafer cassettes F of different sizes and shapes. In a specific application, the gas pumping discharge module 23 has two or four gas auxiliary assemblies (depending on the number of pores F111) of the wafer cassette F to perform gas exchange operation on the inside of the wafer cassette F. 22).

언급해야 할 점은, 척 바디(111)는 복수의 연통홈(1112)을 더 구비할 수 있고 복수의 연통홈(1112)과 복수의 사전 설치 그루브(1111)는 서로 연통되며 복수의 기체 보조 어셈블리(22)를 연결하는 관체(미도시)는 복수의 연통홈(1112)에 대응되게 설치될 수 있다. 물룬 다른 적용에 있어서, 복수의 기체 보조 어셈블리(22)를 연결하는 관체를 머신 본체(11)에 은폐되게 설치하고 척 바디(111)에 연통홈(1112)을 설치하지 않을 수도 있음은 물론이다. It should be noted that the chuck body 111 may further include a plurality of communication grooves 1112, a plurality of communication grooves 1112 and a plurality of pre-installed grooves 1111 communicate with each other, and a plurality of gas auxiliary assemblies A pipe body (not shown) connecting 22 may be installed to correspond to a plurality of communication grooves 1112. Of course, in other applications, the tube connecting the plurality of gas auxiliary assemblies 22 may be concealed in the machine body 11 and the communication groove 1112 may not be installed in the chuck body 111.

척 바디(111)에 설치된 웨이퍼 카세트(F)를 효과적으로 고정하기 위해 척 바디(111)에는 고정 어셈블리(114), 복수의 보조 위치 결정 어셈블리(115) 및 여러가지 상이한 탐지 어셈블리(116)가 설치될 수 있다. 고정 어셈블리(114)는 대체로 척 바디(111)의 중심 위치에 설치될 수 있고 고정 어셈블리(114)는 클립핑 구조(1141)를 구비할 수 있으며 클립핑 구조(1141)는 척 바디(111)에 대해 승강할 수 있도록 제어 모듈(12)에 의해 제어될 수 있다. 웨이퍼 카세트(F)가 척 바디(111)에 고정 설치된 경우, 클립핑 구조(1141)는 상승되도록 제어되어 웨이퍼 카세트(F)에 대응되는 클립핑 홀(F112)(도 6에 도시된 바와 같음)에 대응되게 진입한 후 제어 모듈(12)에 의해 회전하도록 다시 제어될 수 있다. 이에 따라 클립핑 구조(1141)와 웨이퍼 카세트(F)는 서로 클립핑된다. In order to effectively secure the wafer cassette F installed in the chuck body 111, the chuck body 111 may be provided with a fixing assembly 114, a plurality of auxiliary positioning assemblies 115, and various different detection assemblies 116. have. The fixing assembly 114 may be installed in a central position of the chuck body 111, the fixing assembly 114 may have a clipping structure 1141, and the clipping structure 1141 may be elevated with respect to the chuck body 111. It can be controlled by the control module 12. When the wafer cassette F is fixedly installed on the chuck body 111, the clipping structure 1141 is controlled to be raised to correspond to the clipping hole F112 (as shown in FIG. 6) corresponding to the wafer cassette F. After entering, it can be controlled again to rotate by the control module 12. Accordingly, the clipping structure 1141 and the wafer cassette F are clipped to each other.

복수의 보조 위치 결정 어셈블리(115)는 척 바디(111)로부터 돌출된 위치 결정 기둥일 수 있고 웨이퍼 카세트(F)의 대응되는 천공홀과 서로 클립핑될 수 있다. 탐지 어셈블리(116)는 무선 방법으로 웨이퍼 카세트(F)의 대응되는 부재에 저장된 데이터를 판독할 수 있다. 예를 들면, 탐지 어셈블리(116)는 RFID 기술을 이용하여 웨이퍼 카세트(F)에 설치된 대응되는 부재(예를 들어, 전자 라벨)에 의해 저장된 데이터를 판독할 수 있고 척 바디(111)에 웨이퍼 카세트(F)가 설치되어있는지 여부 및 척 바디(111)에 설치된 웨이퍼 카세트(F)의 종류를 탐지할 수도 있다. 제어 모듈(12)은 탐지 어셈블리(116)에 의해 탐지된 결과에 따라 기체 펌핑 배출 모듈(23), 도어 바디 모듈(14)의 동작을 대응되게 제어할 수 있다. The plurality of auxiliary positioning assemblies 115 may be positioning columns protruding from the chuck body 111 and may be clipped to each other with corresponding perforation holes of the wafer cassette F. The detection assembly 116 can read data stored in a corresponding member of the wafer cassette F in a wireless manner. For example, the detection assembly 116 can read data stored by a corresponding member (e.g., electronic label) installed on the wafer cassette F using RFID technology and the wafer cassette on the chuck body 111. It is also possible to detect whether (F) is installed and the type of wafer cassette F installed in the chuck body 111. The control module 12 may control the operation of the gas pumping discharge module 23 and the door body module 14 correspondingly according to the result detected by the detection assembly 116.

도어 프레임 구조(13)는 머신 본체(11)에 설치되고 척 바디(111)의 일측에 대응되게 위치된다. 도어 프레임 구조(13)는 연통구(13A)를 포함하고 연통구(13A)의 구경은 웨이퍼 카세트(F)의 커버 바디(F2)보다 크며 도어 프레임 구조(13)는 척 바디(111)의 일측과 떨어져 있으므로 송풍 모듈(21)이 설치될 수 있다. 송풍 모듈(21)은 탈착 가능하게 도어 프레임 구조(13)에 설치되고 머신 본체(11)의 방향으로 기 설정된 기체(예를 들어 XCDA, CDA 등 청정 기체 또는 불활성 기체 등)를 불어보내도록 제어 모듈(12)에 의해 제어될 수 있다. 이에 따라 연통구(13A)에서 척 바디(111)로부터 멀어지는 일측에 머신 본체(11) 방향으로 유동하는 에어 커튼이 형성될 수 있다. 구체적인 적용에 있어서, 송풍 모듈(21)에는 적어도 하나의 기공판(211)이 구비되어 송풍 모듈(21)의 기체를 입력시켜 기공판(211)을 통과한 후 송풍 모듈(21)로 균일하게 배출시킬 수 있다. The door frame structure 13 is installed on the machine body 11 and is positioned to correspond to one side of the chuck body 111. The door frame structure 13 includes a communication hole 13A, the aperture of the communication hole 13A is larger than the cover body F2 of the wafer cassette F, and the door frame structure 13 is one side of the chuck body 111 Since it is separated from the blowing module 21 may be installed. The blowing module 21 is detachably installed on the door frame structure 13 and is controlled to blow out a predetermined gas (for example, XCDA, CDA, clean gas or inert gas) in the direction of the machine body 11 (12). Accordingly, an air curtain flowing in the direction of the machine body 11 may be formed on one side away from the chuck body 111 in the communication port 13A. In a specific application, the blowing module 21 is provided with at least one pore plate 211 and inputs the gas of the blowing module 21 to pass through the pore plate 211 and uniformly discharge it to the blowing module 21 I can do it.

도 4 내지 도 6을 함께 참조하면, 도어 바디 모듈(14)은 머신 본체(11)에 설치되고 구동 기구(141) 및 이동식 도어(142)를 포함한다. 구동 기구(141)는 머신 본체(11)에 설치되고 이동식 도어(142)와 구동 기구(141)는 서로 연결되며 구동 기구(141)는 제어 모듈(12)과 전기적으로 연결되고 제어 모듈(12)은 이동식 도어(142)가 연통구(13A)를 차폐하거나 차폐하지 않도록 구동 기구(141)의 동작을 제어할 수 있다. 구체적으로, 이동식 도어(142)와 송풍 모듈(21)은 머신 본체(11)에서 척 바디(111)가 설치된 위치와 반대되는 일측에 함께 설치되고 이동식 도어(142)는 머신 본체(11)에 대해 이동하도록 구동 기구(141)에 의해 구동될 수 있다. 이에 따라 이동식 도어(142)는 연통구(13A)가 차폐되는 위치로부터 연통구(13A)가 차폐되지 않는 위치까지 이동되거나 연통구(13A)가 차폐되지 않는 위치로부터 연통구(13A)가 차폐되는 위치까지 이동될 수 있다. 본 실시예에서는 연통구(13A)가 차폐된 상태에서 이동식 도어(142)가 구동될 때 이동식 도어(142)는 도어 프레임 구조(13)로부터 멀어지는 방향으로 이동하고 연통구(13A)의 하측에 은폐되게 설치되는 경우를 예시하였으나 이에 한정되지 않는다. 이동식 도어(142)의 이동 방법 및 그 위치는 필요에 따라 변화될 수 있고 구동 기구(141)와 이동식 도어(142)의 연결 방법에 대해서는 한정하지 않는다. 4 to 6 together, the door body module 14 is installed on the machine body 11 and includes a driving mechanism 141 and a movable door 142. The driving mechanism 141 is installed in the machine body 11, the movable door 142 and the driving mechanism 141 are connected to each other, the driving mechanism 141 is electrically connected to the control module 12 and the control module 12 The movable door 142 may control the operation of the driving mechanism 141 so as to shield or not shield the communication port 13A. Specifically, the movable door 142 and the blowing module 21 are installed together on one side opposite to the position where the chuck body 111 is installed in the machine body 11, and the movable door 142 is relative to the machine body 11 It can be driven by the drive mechanism 141 to move. Accordingly, the movable door 142 is moved from a position where the communication port 13A is shielded to a position where the communication port 13A is not shielded, or the communication port 13A is shielded from a position where the communication port 13A is not shielded. It can be moved to a location. In this embodiment, when the movable door 142 is driven while the communication port 13A is shielded, the movable door 142 moves in a direction away from the door frame structure 13 and conceals under the communication port 13A. It has been exemplified, but is not limited thereto. The moving method of the movable door 142 and its position may be changed as necessary, and the connection method of the driving mechanism 141 and the movable door 142 is not limited.

도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 이동식 도어(142)에는 도어 오픈 모듈(15)이 설치되고 도어 오픈 모듈(15)은 머신 본체(11)에 설치된 웨이퍼 카세트(F)의 커버 바디(F2)와 서로 연결되도록 구동 기구(141)에 의해 구동될 수 있다. 구체적으로, 도어 오픈 모듈(15)은 클립핑 어셈블리(151) 및 2개의 흡착 어셈블리(152)를 포함하고 클립핑 어셈블리(151)는 2개의 고정 부재(1511) 및 연동 기구(1512)를 포함하며 각각의 고정 부재(1511)의 일단은 이동식 도어(142)의 일측으로부터 노출되고 연동 기구(1512)와 2개의 고정 부재(1511)는 서로 연결되며 연동 기구(1512)는 2개의 고정 부재(1511)의 동작을 이끌 수 있도록 제어 모듈(12)에 의해 제어될 수 있다. 이에 따라 2개의 고정 부재(1511)와 웨이퍼 카세트(F)의 커버 바디(F2)의 고정홀(F21)은 서로 클립핑된다. 2개의 고정 부재(1511)와 커버 바디(F2)의 고정홀(F21)이 서로 클립핑된 후, 제어 모듈(12)은 이동식 도어(142)와 커버 바디(F2)가 함께 도어 프레임 구조(13)로부터 멀어지는 방향으로 이동하도록 구동 기구(141)의 동작을 제어함으로써 웨이퍼 카세트(F)의 내부(F1a)는 연통구(13A)를 통해 외부와 연통될 수 있다. 이에 따라 관련 기기 또는 관련자는 연통구(13A)를 통해 웨이퍼 카세트(F)의 웨이퍼를 반출하거나 웨이퍼를 웨이퍼 카세트(F)에 설치시킬 수 있다.5 to 7, the door open module 15 is installed in the movable door 142 and the door open module 15 is a cover body F2 of the wafer cassette F installed in the machine body 11. ) Can be driven by the driving mechanism 141 to be connected to each other. Specifically, the door open module 15 includes a clipping assembly 151 and two adsorption assemblies 152, and the clipping assembly 151 includes two fixing members 1511 and an interlocking mechanism 1512, respectively. One end of the fixing member 1511 is exposed from one side of the movable door 142, the interlocking mechanism 1512 and the two fixing members 1511 are connected to each other, and the interlocking mechanism 1512 is operated by the two fixing members 1511 It can be controlled by the control module 12 to lead. Accordingly, the two fixing members 1511 and the fixing holes F21 of the cover body F2 of the wafer cassette F are clipped to each other. After the two fixing members 1511 and the fixing holes F21 of the cover body F2 are clipped to each other, the control module 12 includes a movable door 142 and a cover body F2 together with a door frame structure 13 By controlling the operation of the driving mechanism 141 to move in a direction away from the inside (F1a) of the wafer cassette (F) can be communicated with the outside through the communication port (13A). Accordingly, the related device or the related person can take out the wafer of the wafer cassette F through the communication port 13A or install the wafer in the wafer cassette F.

구체적인 실시예에서, 도 4에 도시된 바와 같이, 머신 본체(11)에는 슬라이딩 모듈(16)이 더 설치될 수 있고 척 바디(111)와 슬라이딩 모듈(16)은 서로 연결되며 슬라이딩 모듈(16)은 제어 모듈(12)에 의해 제어되어 척 바디(111)를 연통구(13A)와 인접되는 방향으로 이동시키거나 연통구(13A)로부터 멀어지는 방향으로 이동시킬 수 있다. 실제 적용에 있어서, 슬라이딩 모듈(16)은 예를 들어 라인 레일 및 슬라이더 블록 등 부재를 포함할 수 있다. 구체적인 실시에 있어서, 웨이퍼 카세트(F)가 척 바디(111)에 안정적으로 설치된 경우, 제어 모듈(12)은 탐지 어셈블리(116)에 의해 검출된 결과에 따라 척 바디(111)를 도어 프레임 구조(13)의 연통구(13A)로 이동하도록 제어할 수 있다.In a specific embodiment, as shown in Figure 4, the machine body 11, the sliding module 16 may be further installed, the chuck body 111 and the sliding module 16 are connected to each other and the sliding module 16 Is controlled by the control module 12 to move the chuck body 111 in a direction adjacent to the communication port 13A or in a direction away from the communication port 13A. In practical applications, the sliding module 16 may include members such as, for example, line rails and slider blocks. In a specific implementation, when the wafer cassette F is stably installed in the chuck body 111, the control module 12 can control the chuck body 111 from the door frame structure according to the result detected by the detection assembly 116 ( It can be controlled to move to the communication port 13A of 13).

제어 모듈(12)이 이동식 도어(142)를 이용하여 웨이퍼 카세트(F)의 커버 바디(F2)를 이끌도록 도어 오픈 모듈(15)을 제어하는 구체적인 실시형태는 하기와 같을 수 있다. 제어 모듈(12)은 척 바디(111)가 웨이퍼 카세트(F)를 머신 본체(11)에 대해 이동시키고 웨이퍼 카세트(F)의 커버 바디(F2)가 이동식 도어(142)의 일측에 대응되게 밀착되도록 우선 슬라이딩 모듈(16)을 제어한 후, 커버 바디(F2)가 확실히 이동식 도어(142)의 일측에 밀착되었음이 확인되면 이동식 도어(142)에 설치된 관련 탐지기(미도시)를 이용하여 연동 기구(1512)의 동작을 제어하여 2개의 고정 부재(1511)와 커버 바디(F2)를 서로 고정시킨다. A specific embodiment of controlling the door open module 15 so that the control module 12 leads the cover body F2 of the wafer cassette F using the movable door 142 may be as follows. In the control module 12, the chuck body 111 moves the wafer cassette F with respect to the machine body 11, and the cover body F2 of the wafer cassette F corresponds to one side of the movable door 142. After controlling the sliding module 16 as much as possible, if it is confirmed that the cover body F2 is surely in close contact with one side of the movable door 142, a linkage mechanism is used using an associated detector (not shown) installed in the movable door 142. By controlling the operation of 1512, the two fixing members 1511 and the cover body F2 are fixed to each other.

다른 적용에 있어서, 이동식 도어(142)는 구동 기구(141)와 서로 결합될 수 있고 구동 기구(141)는 이동식 도어(142)가 커버 바디(F2)의 방향으로 이동하여 웨이퍼 카세트(F)의 커버 바디(F2)에 밀착되도록 제어 모듈(12)에 의해 제어될 수도 있다. 바꾸어 말하면, 다른 실시예에서, 머신 본체(11)에는 슬라이딩 모듈(16)이 설치되지 않고 이동식 도어(142)는 머신 본체(11)에 대해 웨이퍼 카세트(F)로부터 멀어지거나 근접되는 방향으로 이동하도록 구동 기구(141)에 의해 제어될 수도 있다. In other applications, the movable door 142 may be coupled to the driving mechanism 141 and the driving mechanism 141 may move the movable door 142 in the direction of the cover body F2 to move the wafer cassette F. It may be controlled by the control module 12 to be in close contact with the cover body (F2). In other words, in another embodiment, a sliding module 16 is not installed in the machine body 11 and the movable door 142 moves in a direction away from or closer to the wafer cassette F with respect to the machine body 11. It may be controlled by the drive mechanism 141.

2개의 흡착 어셈블리(152)는 기체 펌핑 배출 모듈(23)에 연결되거나 별도로 다른 기체 펌핑 배출 모듈에 연결될 수 있으며 이에 대해 한정하지 않는다. 각각의 흡착 어셈블리(152)는 흡착 척 바디(1521) 및 가스 노즐(1522)을 포함할 수 있고 흡착 척 바디(1521)는 커버 바디(F2)에 흡착되며 가스 노즐(1522)은 흡착 척 바디(1521)에 설치되고 가스 노즐(1522)의 일부분은 흡착 척 바디(1521)로부터 노출되며 가스 노즐(1522)을 통해 기체를 흡입하거나 배출하기 위해 각각의 기체 펌핑 배출 모듈(23)과 가스 노즐(1522)은 서로 결합될 수 있다. The two adsorption assemblies 152 may be connected to the gas pumping discharge module 23 or separately to other gas pumping discharge modules, but are not limited thereto. Each adsorption assembly 152 may include an adsorption chuck body 1521 and a gas nozzle 1522, the adsorption chuck body 1521 is adsorbed to the cover body F2, and the gas nozzle 1522 is an adsorption chuck body ( 1521) and a portion of the gas nozzle 1522 is exposed from the adsorption chuck body 1521 and each gas pumping discharge module 23 and gas nozzle 1522 to inhale or discharge gas through the gas nozzle 1522 ) May be combined with each other.

도 5, 도 6, 도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 이동식 도어(142)에는 카운터(1717)가 더 설치될 수 있다. 이동식 도어(142)와 머신 본체(11)에 설치된 웨이퍼 카세트(F)가 서로 연결되고 이동식 도어(142)가 웨이퍼 카세트(F)의 커버 바디(F2)를 이끌어 함께 이동할 경우, 카운터(1717)는 웨이퍼 카세트(F)에 설치된 웨이퍼의 개수를 산출하도록 제어 모듈(12)에 의해 제어될 수 있다. 카운터(1717)가 웨이퍼 카세트(F) 내의 웨이퍼를 산출하는 방법으로써 예를 들어 광학 탐지, 영상 검색과 영상 분석을 결부하여 분석하는 방법 등이 있을 수 있으며 이에 대해 한정하지 않는다. As shown in FIGS. 5, 6, and 8 to 10, a counter 1717 may be further installed on the movable door 142. When the movable door 142 and the wafer cassette F installed in the machine body 11 are connected to each other and the movable door 142 pulls the cover body F2 of the wafer cassette F and moves together, the counter 1717 is It can be controlled by the control module 12 to calculate the number of wafers installed in the wafer cassette (F). As a method for the counter 1717 to calculate a wafer in the wafer cassette F, there may be, for example, a method of combining optical detection, image search and image analysis, and the like, but is not limited thereto.

예를 들면, 카운터(1717)는 송출 유닛(171) 및 수신 유닛(172)을 포함할 수 있고 송출 유닛(171)은 이동식 도어(142)에 핀 체결되며 수신 유닛(172) 또한 이동식 도어(142)에 핀 체결된다. 상기 송출 유닛(171)은 예를 들어 적외선을 송출하는 부재일 수 있고 수신 유닛(172)은 대응되게 적외선을 수신하는 부재일 수 있다. 이동식 도어(142)와 머신 본체(11)에 설치된 웨이퍼 카세트(F)가 서로 연결되고 이동식 도어(142)가 웨이퍼 카세트(F)의 커버 바디(F2)를 이끌어 함께 이동하기 이전에, 제어 모듈(12)은 송출 유닛(171) 및 수신 유닛(172)이 이동식 도어(142)에 대해 회전하고 각각 웨이퍼 카세트(F) 내로 인입되어 대체로 서로 마주 보게 설치되도록 먼저 제어할 수 있다. 이에 따라 송출 유닛(171)과 수신 유닛(172)은 서로 결합되어 이동식 도어(142)가 웨이퍼 카세트(F)에 대해 이동함에 따라 웨이퍼 카세트(F)에 설치된 웨이퍼의 개수를 산출할 수 있다. For example, the counter 1717 may include a sending unit 171 and a receiving unit 172, and the sending unit 171 is pinned to the movable door 142, and the receiving unit 172 is also a movable door 142 ). The transmitting unit 171 may be, for example, a member that transmits infrared rays, and the receiving unit 172 may be a member that receives infrared rays correspondingly. Before the movable door 142 and the wafer cassette F installed in the machine body 11 are connected to each other and the movable door 142 leads the cover body F2 of the wafer cassette F and moves together, the control module ( 12) can be first controlled so that the sending unit 171 and the receiving unit 172 are rotated relative to the movable door 142 and respectively inserted into the wafer cassette F and installed to face each other. Accordingly, the sending unit 171 and the receiving unit 172 may be combined with each other to calculate the number of wafers installed in the wafer cassette F as the movable door 142 moves relative to the wafer cassette F.

도 2, 도 3 및 도 10에 도시된 바와 같이, 이동식 도어(142)가 커버 바디(F2)를 웨이퍼 카세트(F)로부터 이격시키는 경우, 웨이퍼 카세트(F)의 내부는 외부와 연통될 수 있다. 이때, 제어 모듈(12)은 기체 보조 어셈블리(22)와 결합하여 웨이퍼 카세트(F)의 내부에 대해 기체 교환 작업을 수행하도록 기체 펌핑 배출 모듈(23)을 제어할 수 있고 동시에 송풍 모듈(21)과 결합하여 웨이퍼 카세트(F)의 외부에 에어 커튼을 형성하도록 기체 펌핑 배출 모듈(23)을 제어할 수 있다. 이에 따라 외부의 오물이 웨이퍼 카세트(F) 내에 진입하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.2, 3 and 10, when the movable door 142 separates the cover body F2 from the wafer cassette F, the inside of the wafer cassette F may be in communication with the outside. . At this time, the control module 12 may control the gas pumping discharge module 23 to perform a gas exchange operation on the inside of the wafer cassette F in combination with the gas auxiliary assembly 22, and at the same time, the blowing module 21 The gas pumping discharge module 23 may be controlled to form an air curtain on the outside of the wafer cassette F in combination with. Accordingly, it is possible to effectively prevent external dirt from entering the wafer cassette F.

관련 기기 또는 관련자가 웨이퍼 카세트(F)의 웨이퍼를 반입 또는 반출할 필요가 없는 경우, 제어 모듈(12)은 이동식 도어(142)가 커버 바디(F2)를 웨이퍼 카세트(F)에 재설치하도록 구동 기구(141)를 제어할 수 있다. 다음, 제어 모듈(12)은 기체 보조 어셈블리(22) 및 2개의 흡착 어셈블리(152)를 이용하여 웨이퍼 카세트(F) 내부에 대해 기체 교환 작업을 수행하도록 기체 펌핑 배출 모듈(23)을 제어할 수 있다. 예를 들면, 2개의 흡착 어셈블리(152)는XCDA, CDA 등 청정 기체 또는 불활성 기체를 웨이퍼 카세트(F)에 주입시키고 적어도 하나의 기체 보조 어셈블리(22)는 웨이퍼 카세트(F)의 기체를 외부로 배출시킬 수 있다. 여기서, 이동식 도어(142)와 커버 바디(F2)가 서로 고정되는 경우, 2개의 흡착 어셈블리(152)의 가스 노즐(1522)은 대응되게 커버 바디(F2)의 기공(F22)과 서로 연통될 수 있으므로 기체 펌핑 배출 모듈(23)은 가스 노즐(1522)을 통해 기 설정된 기체를 웨이퍼 카세트(F)에 유입시킬 수 있다.When the related device or the related person does not need to bring in or take out the wafer of the wafer cassette F, the control module 12 drives the movable door 142 to reinstall the cover body F2 into the wafer cassette F. (141) can be controlled. Next, the control module 12 may control the gas pumping discharge module 23 to perform a gas exchange operation on the inside of the wafer cassette F using the gas auxiliary assembly 22 and two adsorption assemblies 152 have. For example, the two adsorption assemblies 152 inject clean gas or inert gas, such as XCDA or CDA, into the wafer cassette F, and at least one gas auxiliary assembly 22 directs the gas from the wafer cassette F to the outside. Can be discharged. Here, when the movable door 142 and the cover body F2 are fixed to each other, the gas nozzles 1522 of the two adsorption assemblies 152 can be communicated with the pores F22 of the cover body F2 correspondingly. Therefore, the gas pumping discharge module 23 can introduce a predetermined gas through the gas nozzle 1522 into the wafer cassette F.

도 2, 도 4 및 도 6을 함께 참조하면, 이들 역시 본 고안에 따른 웨이퍼 카세트 반송 장치의 모식도이다. 이하에서는 웨이퍼 카세트 반송 장치(10)의 일부 부재에 한하여 강조하여 설명할 뿐 나머지 설명하지 않는 부분들은 전술한 실시예와 동일하므로 더 이상 설명하지 않는다. 2, 4 and 6 together, these are also schematic diagrams of a wafer cassette transport apparatus according to the present invention. Hereinafter, only some of the members of the wafer cassette transport apparatus 10 will be described with emphasis, and the rest of the parts that are not described will be the same as in the above-described embodiment and will not be described any further.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 웨이퍼 카세트 반송 장치(10)의 머신 본체(11) 내에는 격벽(113)이 설치되고 격벽(113)의 일측에는 제어 모듈(12)이 설치되며 격벽(113)의 타측에는 관련 제조업자의 요구에 따라 전술한 보조 장치(20)의 기체 펌핑 배출 모듈(23)이 설치될 수 있다. 바꾸어 말하면, 웨이퍼 카세트 반송 장치(10)의 머신 본체(11) 내에는 관련 제조업자가 기체 펌핑 배출 모듈(23)을 장착하도록 사전 설치된 공간(즉, 전술한 실시예에서 언급한 제2 수용 공간(SP2))이 구비되고 웨이퍼 카세트 반송 장치(10)의 생산 제조업자는 웨이퍼 카세트 반송 장치(10) 구매자의 요구에 따라 머신 본체(11) 내에 기체 펌핑 배출 모듈(23)을 장착시키거나 장착시키지 않을 수 있다. 2, a partition wall 113 is installed in the machine body 11 of the wafer cassette transport device 10 according to the present invention, a control module 12 is installed on one side of the partition wall 113, and the partition wall On the other side of 113, the gas pumping discharge module 23 of the aforementioned auxiliary device 20 may be installed according to the demands of the relevant manufacturer. In other words, in the machine body 11 of the wafer cassette conveying device 10, a space pre-installed by a related manufacturer to mount the gas pumping discharge module 23 (that is, the second receiving space SP2 mentioned in the above-described embodiment) )) and the manufacturer of the wafer cassette transport device 10 may or may not mount the gas pumping discharge module 23 in the machine body 11 according to the needs of the wafer cassette transport device 10 buyer. .

도 4에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 웨이퍼 카세트 반송 장치(10)의 척 바디(111)는 복수의 사전 설치 그루브(1111)를 구비할 수 있고 복수의 사전 설치 그루브(1111)에는 관련 제조업자의 요구에 따라 복수의 기체 보조 어셈블리(22)가 설치될 수 있으며 척 바디(111)는 복수의 연통홈(1112)을 구비할 수도 있고 복수의 연통홈(1112)과 복수의 사전 설치 그루브(1111)는 서로 연결디며 복수의 연통홈(1112)은 복수의 기체 보조 어셈블리(22)를 연결하는 파이프 라인을 설치하기 위한 것일 수 있다. 바꾸어 말하면, 웨이퍼 카세트 반송 장치(10)의 머신 본체(11)에 설치된 척 바디(111)는 관련 제조업자가 기체 보조 어셈블리(22)를 설치하도록 사전 설치된 복수의 사전 설치 그루브(1111)를 구비하여 웨이퍼 카세트 반송 장치(10)의 생산 제조업자는 웨이퍼 카세트 반송 장치(10) 구매자의 요구에 따라 척 바디(111)에 복수의 기체 보조 어셈블리(22)를 장착시키거나 장착시키지 않을 수 있다. As shown in FIG. 4, the chuck body 111 of the wafer cassette transport device 10 according to the present invention may include a plurality of pre-installed grooves 1111 and a plurality of pre-installed grooves 1111 may be associated with manufacturing A plurality of gas auxiliary assemblies 22 may be installed according to the request of the child, and the chuck body 111 may include a plurality of communication grooves 1112, a plurality of communication grooves 1112, and a plurality of pre-installed grooves 1111 ) Are connected to each other, and the plurality of communication grooves 1112 may be for installing a pipeline connecting the plurality of gas auxiliary assemblies 22. In other words, the chuck body 111 installed on the machine body 11 of the wafer cassette conveying device 10 is provided with a plurality of pre-installed grooves 1111 pre-installed to install the gas auxiliary assembly 22 by a related manufacturer. Production manufacturers of the cassette transport device 10 may or may not be equipped with a plurality of gas auxiliary assemblies 22 to the chuck body 111 according to the needs of the buyer of the wafer cassette transport device 10.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 웨이퍼 카세트 반송 장치(10)의 도어 프레임 구조(13)에는 필요에 의해 송풍 모듈(21)이 설치될 수 있다. 즉, 도어 프레임 구조(13)에서 척 바디(111)와 반대되는 일측에는 송풍 모듈(21)을 장착하기 위한 관련 구조, 부재가 사전 설치되어 웨이퍼 카세트 반송 장치(10)의 생산 제조업자는 웨이퍼 카세트 반송 장치(10) 구매자의 요구에 따라 도어 프레임 구조(13)에 송풍 모듈(21)을 장착시키거나 장착시키지 않을 수 있다. As shown in FIG. 6, a blower module 21 may be installed in the door frame structure 13 of the wafer cassette transport device 10 according to the present invention as necessary. That is, in one side opposite to the chuck body 111 in the door frame structure 13, a related structure and a member for mounting the blower module 21 are pre-installed so that the production manufacturer of the wafer cassette transport device 10 transfers the wafer cassette The apparatus 10 may or may not be equipped with the blowing module 21 in the door frame structure 13 according to the request of the purchaser.

상기와 같이, 본 고안에 따른 웨이퍼 카세트 반송 장치(10)는 머신 본체(11) 내에 사전 설치된 공간을 구비하고 척 바디(111)에 사전 설치된 복수의 사전 설치 그루브(1111)를 구비하며 도어 프레임 구조(13)에 송풍 모듈(21)을 장착하는 관련 구조, 부재가 사전 설치되어있다. 이에 따라 웨이퍼 카세트 반송 장치(10)의 생산 제조업자는 구매자의 요구에 따라 웨이퍼 카세트 반송 장치(10)에 기체 펌핑 배출 모듈(23), 기체 보조 어셈블리(22) 및 송풍 모듈(21)을 추가로 장착시킬 수 있다. 웨이퍼 카세트 반송 장치(10)에 복수의 기체 보조 어셈블리(22), 기체 펌핑 배출 모듈(23) 및 송풍 모듈(21)가 설치되지 않은 경우, 웨이퍼 카세트 반송 장치(10)는 척 바디(111), 도어 프레임 구조(13), 도어 오픈 모듈(15)을 서로 결합시켜 웨이퍼 카세트(F)를 탑재하고 웨이퍼 카세트(F)의 커버 바디(F2)를 개방시켜 관련 기기 또는 관련자가 웨이퍼 카세트(F)의 웨이퍼를 반입하거나 반출할 수 있도록 한다. As described above, the wafer cassette transport apparatus 10 according to the present invention has a space pre-installed in the machine body 11, a plurality of pre-installed grooves 1111 pre-installed in the chuck body 111, and a door frame structure Related structures and members for mounting the blower module 21 to 13 are pre-installed. Accordingly, the production manufacturer of the wafer cassette conveying device 10 additionally mounts the gas pumping discharge module 23, the gas auxiliary assembly 22, and the blowing module 21 to the wafer cassette conveying device 10 according to the buyer's request. I can do it. When the plurality of gas auxiliary assemblies 22, the gas pumping discharge module 23, and the blowing module 21 are not installed in the wafer cassette transport device 10, the wafer cassette transport device 10 includes a chuck body 111, The wafer cassette F is mounted by combining the door frame structure 13 and the door open module 15 with each other, and the cover body F2 of the wafer cassette F is opened, so that a related device or a related person can operate the wafer cassette F. Allow wafers to be brought in or taken out.

웨이퍼 카세트 반송 장치(10)에 복수의 기체 보조 어셈블리(22), 기체 펌핑 배출 모듈(23) 및 송풍 모듈(21)이 설치된 경우, 웨이퍼 카세트 반송 장치(10)는 웨이퍼 카세트(F)를 탑재하고 웨이퍼 카세트(F)의 커버 바디(F2)를 개방시키는 기능 외에도 웨이퍼 카세트(F) 내부에 대해 기체 교환 작업을 수행하고 송풍 모듈(21)을 이용하여 웨이퍼 카세트(F) 외부의 오물이 웨이퍼 카세트(F) 내로 용이하게 진입하지 못하도록 한다.When a plurality of gas auxiliary assemblies 22, a gas pumping discharge module 23, and a blower module 21 are installed in the wafer cassette transport apparatus 10, the wafer cassette transport apparatus 10 is equipped with a wafer cassette F In addition to the function of opening the cover body F2 of the wafer cassette F, gas exchange is performed on the inside of the wafer cassette F, and the dust outside the wafer cassette F is blown using the blowing module 21. F) Do not enter easily.

이상의 설명은 본 고안의 바람직한 실시예일 뿐 본 고안의 특허 범위를 한정하는 것은 아니므로, 본 고안의 명세서 및 도면 내용을 이용한 균등한 기술적 변화는 모두 본 고안의 보호 범위 내에 포함된다. The above description is only a preferred embodiment of the present invention and does not limit the scope of the patents of the present invention, and all technical changes using the specification and drawing contents of the present invention are all included within the protection scope of the present invention.

Claims (2)

각각 기체 보조 어셈블리를 설치하기 위한 복수의 사전 설치 그루브를 포함하며 웨이퍼 카세트를 설치하기 위한 척 바디(chuck body)를 포함하고, 내부에 제1 수용 공간 및 기체 펌핑 배출 모듈을 수용하기 위한 제2 수용 공간이 구비되며, 상기 기체 펌핑 배출 모듈은 상기 기체 보조 어셈블리를 통해 상기 머신 본체에 설치된 상기 웨이퍼 카세트 내부에 대해 기체 교환 작업을 수행하도록 상기 기체 보조 어셈블리와 서로 연결되는 머신 본체;
상기 머신 본체 내에 설치되고 상기 제1 수용 공간에 대응되게 위치되는 제어 모듈;
상기 머신 본체에 설치되고 연통구를 포함하며 상기 척 바디의 일측으로부터 멀어져 송풍 모듈이 설치될 수 있고, 상기 제어 모듈은 상기 송풍 모듈이 상기 연통구로 기 설정된 기체를 불어보내도록 제어하기 위해 상기 송풍 모듈과 전기적으로 연결될 수 있는 도어 프레임 구조; 및
상기 머신 본체에 설치된 구동 기구 및 상기 구동 기구와 서로 연결되는 이동식 도어를 포함하고, 상기 제어 모듈은 상기 이동식 도어가 상기 연통구를 차폐하거나 차폐하지 않도록 상기 구동 기구의 동작을 제어할 수 있으며, 상기 이동식 도어에는 상기 머신 본체에 설치된 상기 웨이퍼 카세트의 커버 바디와 서로 연결되도록 상기 구동 기구에 의해 구동될 수 있는 도어 오픈 모듈이 설치되는 도어 바디 모듈;을 포함하고,
상기 제어 모듈이 상기 구동 기구를 제어하여 상기 이동식 도어의 상기 도어 오픈 모듈과 상기 머신 본체에 설치된 상기 웨이퍼 카세트가 서로 연결되는 경우, 상기 제어 모듈은 상기 이동식 도어 및 상기 이동식 도어와 서로 연결되는 상기 웨이퍼 카세트의 커버 바디가 함께 상기 연통구로부터 이탈되어 상기 웨이퍼 카세트의 내부가 상기 연통구를 통해 외부와 연통될 수 있도록 상기 구동 기구의 동작을 제어할 수 있으며,
상기 도어 프레임 구조에 상기 송풍 모듈이 설치되고 상기 제어 모듈이 상기 이동식 도어와 상기 머신 본체에 설치된 상기 웨이퍼 카세트가 서로 연결되도록 제어하는 경우, 상기 제어 모듈은 상기 연통구의 영역에 상기 머신 본체 방향으로 유동하는 기류가 형성되도록 상기 송풍 모듈의 동작을 제어할 수 있는 웨이퍼 카세트 반송 장치.Each includes a plurality of pre-installed grooves for installing the gas assist assembly and a chuck body for installing the wafer cassette, a second receiving space therein for receiving a gas pumping discharge module and a first receiving space therein A space is provided, and the gas pumping and discharging module includes a machine body connected to the gas auxiliary assembly to perform a gas exchange operation on the inside of the wafer cassette installed in the machine body through the gas auxiliary assembly;
A control module installed in the machine body and positioned to correspond to the first accommodation space;
It is installed on the machine body and includes a communication port, and a blowing module may be installed away from one side of the chuck body, and the control module controls the blowing module to control the blowing module to blow out a preset gas to the communication port. A door frame structure that can be electrically connected to; And
It includes a driving mechanism installed in the machine body and a movable door connected to the driving mechanism, and the control module can control the operation of the driving mechanism so that the movable door shields or does not shield the communication port, and the The movable door includes a door body module in which a door open module that can be driven by the driving mechanism is installed to be connected to the cover body of the wafer cassette installed in the machine body, and includes
When the control module controls the driving mechanism so that the door open module of the movable door and the wafer cassette installed in the machine body are connected to each other, the control module includes the movable door and the wafer connected to the movable door. It is possible to control the operation of the driving mechanism so that the cover body of the cassette is detached from the communication port together so that the inside of the wafer cassette can communicate with the outside through the communication port.
When the blowing module is installed in the door frame structure and the control module controls the movable door and the wafer cassette installed in the machine body to be connected to each other, the control module flows in the direction of the machine body in the area of the communication port Wafer cassette conveying apparatus that can control the operation of the blower module so that the airflow to be formed. 웨이퍼 카세트 반송 장치 및 보조 장치를 포함하고,
상기 웨이퍼 카세트 반송 장치는,
복수의 사전 설치 그루브를 포함하며 웨이퍼 카세트를 탑재하기 위한 척 바디를 포함하고, 내부에 제1 수용 공간 및 제2 수용 공간이 구비되는 머신 본체;
상기 머신 본체 내에 설치되고 상기 제1 수용 공간에 대응되게 위치되는 제어 모듈;
상기 머신 본체에 설치되고 연통구를 포함하는 도어 프레임 구조; 및
상기 머신 본체에 설치된 구동 기구 및 상기 구동 기구와 서로 연결되는 이동식 도어를 포함하고, 상기 제어 모듈은 상기 이동식 도어가 상기 연통구를 차폐하거나 차폐하지 않도록 상기 구동 기구의 동작을 제어할 수 있으며, 상기 이동식 도어에는 상기 머신 본체에 설치된 상기 웨이퍼 카세트의 커버 바디와 서로 연결되도록 상기 구동 기구에 의해 구동될 수 있는 도어 오픈 모듈이 설치되는 도어 바디 모듈;을 포함하며,
상기 보조 장치는,
상기 도어 프레임 구조에서 상기 척 바디로부터 멀어지는 일측에 탈착 가능하게 설치되고 상기 제어 모듈과 전기적으로 연결되어 상기 연통구로 기 설정된 기체를 불어보내도록 상기 제어 모듈에 의해 제어될 수 있는 송풍 모듈;
복수의 상기 사전 설치 그루브에 대응되게 설치되는 복수의 기체 보조 어셈블리; 및
탈착 가능하게 상기 머신 본체 내에 설치되고 상기 제2 수용 공간에 대응되게 위치되며 복수의 상기 기체 보조 어셈블리와 서로 연결되고 적어도 하나의 상기 기체 보조 어셈블리가 상기 머신 본체에 설치된 상기 웨이퍼 카세트의 내부에 대해 기체 교환 작업을 수행하도록 제어될 수 있는 기체 펌핑 배출 모듈; 을 포함하고,
상기 제어 모듈이 상기 구동 기구를 제어하여 상기 이동식 도어의 상기 도어 오픈 모듈과 상기 머신 본체에 설치된 상기 웨이퍼 카세트가 서로 연결되는 경우, 상기 제어 모듈은 상기 이동식 도어 및 상기 이동식 도어와 서로 연결되는 상기 웨이퍼 카세트의 커버 바디가 함께 상기 연통구로부터 이탈되어 상기 웨이퍼 카세트의 내부가 상기 연통구를 통해 외부와 연통될 수 있도록 상기 구동 기구의 동작을 제어할 수 있으며,
상기 제어 모듈이 상기 이동식 도어와 상기 머신 본체에 설치된 상기 웨이퍼 카세트가 서로 연결되도록 제어하는 경우, 상기 제어 모듈은 상기 연통구의 영역에 상기 머신 본체 방향으로 유동하는 기류가 형성되도록 상기 송풍 모듈의 동작을 제어할 수 있는 웨이퍼 카세트 반송 기기.A wafer cassette conveying device and an auxiliary device,
The wafer cassette transfer device,
A machine body including a plurality of pre-installed grooves, a chuck body for mounting a wafer cassette, and having a first receiving space and a second receiving space therein;
A control module installed in the machine body and positioned to correspond to the first accommodation space;
A door frame structure installed in the machine body and including a communication port; And
It includes a driving mechanism installed in the machine body and a movable door connected to the driving mechanism, and the control module can control the operation of the driving mechanism so that the movable door shields or does not shield the communication port, and the The movable door includes a door body module in which a door open module that can be driven by the driving mechanism is installed to be connected to the cover body of the wafer cassette installed in the machine body.
The auxiliary device,
A blower module detachably installed on one side away from the chuck body in the door frame structure and electrically connected to the control module to be controlled by the control module to blow a preset gas into the communication port;
A plurality of gas auxiliary assemblies installed corresponding to the plurality of pre-installed grooves; And
It is detachably installed in the machine body and is positioned to correspond to the second receiving space, connected to a plurality of the gas auxiliary assemblies, and at least one gas auxiliary assembly is installed relative to the inside of the wafer cassette installed in the machine body. A gas pumped discharge module that can be controlled to perform an exchange operation; Including,
When the control module controls the driving mechanism so that the door open module of the movable door and the wafer cassette installed in the machine body are connected to each other, the control module is the movable door and the wafer connected to the movable door It is possible to control the operation of the driving mechanism so that the cover body of the cassette is detached from the communication port together so that the inside of the wafer cassette can communicate with the outside through the communication port.
When the control module controls the movable door and the wafer cassette installed in the machine body to be connected to each other, the control module operates the blowing module so that an air flow flowing in the direction of the machine body is formed in the area of the communication port. Wafer cassette conveying equipment that can be controlled.
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