KR20200001157U - 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터 - Google Patents

정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터 Download PDF

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KR20200001157U
KR20200001157U KR2020190000270U KR20190000270U KR20200001157U KR 20200001157 U KR20200001157 U KR 20200001157U KR 2020190000270 U KR2020190000270 U KR 2020190000270U KR 20190000270 U KR20190000270 U KR 20190000270U KR 20200001157 U KR20200001157 U KR 20200001157U
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Abstract

본 고안은 제1 회로기판 및 제2 회로기판에 연결되고, 제1 하우징, 플레이트 바디, 복수 개의 수 단자, 제1 핀 및 제1 차폐 부재를 포함하는 수 연결 모듈; 및 제2 하우징, 리세스 바디, 복수 개의 암 단자, 제2 핀 및 제2 차폐 부재를 포함하는 암 연결 모듈을 포함하는 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터를 개시한다. 제1 차폐 부재와 제1 핀은 제1 전기적 경로를 이루고 제2 차폐 부재와 제2 핀은 제2 전기적 경로를 이루며, 수 연결 모듈, 암 연결 모듈 및 그들의 결합을 통해 정전기를 방출할 수 있다.

Description

정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터{ANTI-ELECTROSTATIC DISCHARGE BOARD TO BOARD FLOATING CONNECTOR}
본 고안은 커넥터의 기술 분야에 관한 것으로, 정전으로 인한 전자 소자의 파괴를 방지할 수 있는 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터에 관한 것이다.
일반적으로, 회로기판은 칩, 프로세서, 수동 소자 및 능동 소자 등과 같은 많은 전자 소자로 구성되며, 전자 소자가 고장날 경우, 회로기판은 정상적으로 작동될 수 없다.
과전압 또는 정전과 같은 비정상적인 전압이 인가될 경우, 전자 소자는 손상을 받기 가장 쉽다. 여기서, 정전은 자연에 존재하고 예방하기 어렵다.
회로기판의 조립 과정 또는 작동 과정에서, 인체는 상이한 회로기판 또는 신호 소스 등을 연결하기 위한 커넥터를 가장 흔히 접촉할 수 있다. 따라서, 인체는 커넥터를 통해 회로기판에 정전기를 도입하기 매우 쉽고, 이로 인해 전자 소자가 손상될 수 있다.
따라서, 이 점을 감안하여, 본 고안은 종래의 커넥터로 인한 결점을 해결하기 위한 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터를 제공한다.
본 고안의 제1 목적은 둘러싸는 차폐 부재를 통해 정전기를 방출시킬 수 있어 회로기판 상의 전자 소자에 손상을 주지 않는 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터를 제공하는 것이다.
본 고안의 제2 목적은 전술한 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터에 의해, 수 연결 모듈과 암 연결 모듈 중 적어도 하나에 차폐 부재를 설치하여 조립/작동 과정에서 차폐 부재와 핀으로 구성되는 전기적 경로를 통해 정전기를 효과적으로 방출시킬 수 있는 것이다.
상기 목적 및 다른 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 회로기판에 연결되는 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터를 제공한다. 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터는 하우징, 플레이트 바디, 복수 개의 수 단자, 핀 및 차폐 부재를 포함한다. 하우징은 수용 공간을 형성한다. 하우징은 커플링단 및 접합단을 구비한다. 커플링단은 다른 커넥터에 전기적으로 연결되고 접합단은 회로기판에 접합된다. 플레이트 바디는 수용 공간에 설치된다. 상기 수 단자들은 플레이트 바디에 나란히 설치되며, 한 말단은 커플링단에 인접되고 다른 한 말단은 회로기판에 전기적으로 연결된다. 핀은 하우징의 외측 가장자리에 설치된다. 핀은 회로기판에 전기적으로 연결된다. 차폐 부재는 하우징의 일부분에 둘러싸인 형태로 설치된다. 차폐 부재는 핀에 전기적으로 연결된다. 여기서, 회로기판에서 커플링단으로부터 발생되는 정전기를 방출하기 위해 차폐 부재는 핀과 전기적 경로를 이룬다.
상기 목적 및 다른 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 회로기판에 연결되는 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터를 제공한다. 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터는 하우징, 리세스 바디, 복수 개의 암 단자, 핀 및 차폐 부재를 포함한다. 하우징은 수용 공간을 형성한다. 리세스 바디는 수용 공간에 설치된다. 리세스 바디는 커플링단 및 접합단을 구비한다. 커플링단은 다른 커넥터에 전기적으로 연결되고 접합단은 회로기판에 접합된다. 상기 암 단자들은 리세스 바디의 내측 가장자리에 나란히 설치된다. 상기 암 단자들의 한 말단은 커플링단에 인접되고 다른 한 말단은 회로기판에 전기적으로 연결된다. 핀은 리세스 바디의 외측 가장자리에 설치된다. 핀은 회로기판에 전기적으로 연결된다. 차폐 부재는 리세스 바디의 일부분에 둘러싸인 형태로 설치된다. 차폐 부재는 핀에 전기적으로 연결된다. 여기서, 회로기판에서 커플링단으로부터 발생되는 정전기를 방출하기 위해 차폐 부재는 핀과 전기적 경로를 이룬다.
상기 목적 및 다른 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 제1 회로기판 및 제2 회로기판에 연결되는 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터를 제공한다. 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터는 수 연결 모듈 및 암 연결 모듈을 포함한다. 수 연결 모듈은 제1 하우징, 플레이트 바디, 복수 개의 수 단자, 제1 핀 및 제1 차폐 부재를 더 포함한다. 제1 하우징은 제1 수용 공간을 형성한다. 제1 하우징은 제1 커플링단 및 제1 회로기판에 접합되는 제1 접합단을 구비한다. 플레이트 바디는 수용 공간에 설치된다. 상기 수 단자들은 플레이트 바디에 나란히 설치되며, 한 말단은 제1 커플링단에 인접되고 다른 한 말단은 제1 회로기판에 전기적으로 연결된다. 제1 핀은 제1 하우징의 외측 가장자리에 설치되고 제1 회로기판에 전기적으로 연결된다. 제1 차폐 부재는 제1 하우징의 일부분에 둘러싸인 형태로 설치되고 제1 핀에 전기적으로 연결된다. 암 연결 모듈은 제2 하우징, 리세스 바디, 복수 개의 암 단자, 제2 핀 및 제2 차폐 부재를 더 포함한다. 제2 하우징은 제2 수용 공간을 형성한다. 리세스 바디는 제2 수용 공간에 설치된다. 리세스 바디는 제2 커플링단 및 제2 접합단을 구비한다. 제2 커플링단은 제1 커플링단에 전기적으로 연결되고 제2 접합단은 제2 회로기판에 접합된다. 상기 암 단자들은 리세스 바디의 내측 가장자리에 나란히 설치되며, 상기 암 단자의 한 말단은 제2 커플링단에 인접되고 다른 한 말단은 제2 회로기판에 전기적으로 연결된다. 제2 핀은 리세스 바디의 외측 가장자리에 설치되고 제2 회로기판에 전기적으로 연결된다. 제2 차폐 부재는 리세스 바디의 일부분에 둘러싸인 형태로 설치되고 제2 핀에 전기적으로 연결된다. 여기서 제1 차폐 부재는 제1 핀과 제1 전기적 경로를 이루고 제2 차폐 부재는 제2 핀과 제2 전기적 경로를 이루며, 수 연결 모듈과 암 연결 모듈이 결합된 후, 제1 전기적 경로 및/또는 제2 전기적 경로를 통해 정전기를 제1 회로기판 및 상기 제2 회로기판에 방출한다.
선행 기술에 비해, 본 고안에서 제공한 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터는 핀과 차폐 부재 등에 의해 구축된 전기적 경로를 통해, 커넥터에 적용되는 정전기가 회로기판을 통해 방출되도록 효과적으로 인도할 수 있으며, 회로기판에서의 전자 소자를 손상시키지 않는다. 본 고안은 조립 과정 또는 작동 과정에서 걱정없이 조립 또는 작동을 진행할 수 있으며, 조립 또는 작동 과정에서 정전기가 회로기판의 전자 소자에 영향을 미치는지의 여부를 고려할 필요가 없다.
도 1은 본 고안의 제1 실시예에 따른 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터의 구조 모식도이다.
도 2는 본 고안의 제2 실시예에 따른 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터의 구조 모식도이다.
도 3은 본 고안의 제3 실시예에 따른 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터의 구조 모식도이다.
본 고안의 목적, 특징 및 기능을 충분히 알아보기 위해, 하기와 같은 구체적인 실시예를 통해 첨부된 도면을 결부하여 본 고안을 다음과 같이 상세히 설명하기로 한다.
본 고안에서는 “하나” 또는 “한 개”를 사용하여 본문에서의 유닛, 소자 및 부품을 설명한다. 이는 단지 설명의 편의를 위한 것이고 본 고안의 범주에 대해 일반적인 의미를 제공한다. 따라서, 달리 설명되지 않는 한, 이러한 설명은 하나, 적어도 하나를 포함하고 단수 형태가 복수 형태도 포함하는 것으로 이해해야 할 것이다.
본 고안에서는 용어 “포함하다”, “구비하다”, “함유하다” 또는 다른 임의의 유사한 용어는 비배타적인 포함물을 포함하고자 한다. 예를 들어, 복수 개의 부품을 포함하는 소자, 구조, 제품 또는 장치는 본문에서 열거된 부품에 한정되지 않고, 명확히 열거되지 않지만 상기 소자, 구조, 제품 또는 장치에 통상적으로 고유된 기타 부품을 포함할 수 있다. 이 밖에, 명확한 반대적 설명이 없는 한, 용어 “또는”은 포괄적인 “또는”을 지칭하고 배타적인 “또는”을 지칭하지 않는다.
도 1을 참조하면, 도 1은 본 고안의 제1 실시예에 따른 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터의 구조 모식도이다. 도 1에서, 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터(10)는 회로기판(2)에 연결된다.
정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터(10)는 하우징(12), 플레이트 바디(14), 복수 개의 수 단자(16), 핀(18) 및 차폐 부재(20)를 포함한다.
하우징(12)은 수용 공간(SP)을 형성한다. 본 실시예에서, 직사각형을 예로 하우징(12)을 설명한다. 하우징(12)은 커플링단(122) 및 접합단(124)을 구비하는데, 본 실시예에서, 커플링단(122)은 다른 커넥터(미도시)에 연결되는 일단으로서 정의되고 접합단(124)은 회로기판(2)에 연결되는 일단으로서 정의된다. 다른 실시예에서, 하우징(12)의 외측 가장자리에는 트랜치(126)가 형성되며, 후술할 핀(18)이 삽입되도록 트랜치(126)는 커플링단(122)으로부터 접합단(124)까지 연장된다.
플레이트 바디(14)는 수용 공간(SP)에 설치된다. 본 실시예에서, 플레이트 바디(14)는 수용 공간(SP)의 중앙 부분에 설치되고, 플레이트 바디(14)의 위치는 다른 커넥터의 연결된 단부에 대하여 설치된다.
상기 수 단자(16)들은 플레이트 바디(14)에 나란히 설치되며, 상기 수 단자(16)들의 한 말단은 커플링단(122)에 인접되고 다른 한 말단은 회로기판에 전기적으로 연결된다. 본 실시예에서, 102 개의 신호 접점 및 4 개의 전원 접점을 예로 상기 수 단자(16)들의 수량을 설명하나, 다른 실시예에서 수 단자의 수량을 자유롭게 선택할 수 있다.
핀(18)은 하우징(12)의 외측 가장자리에 설치되고 회로기판(2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 본 실시예에서는, 윗부분이 넓고 아랫부분이 좁은 T 형을 예로 핀(18)의 형상을 설명하지만, 다른 실시예에서는 이러한 형상에 한정되지 않는다. 또한, 본 실시예에서, 핀(18)의 상반부는 차폐 부재(20)의 하방에 설치되고 차폐 부재(20)와 전기적으로 연결된다.
본 실시예에서, 트랜치(126)가 커플링단(122) 및/또는 접합단(124)에 인접되는 부분의 폭은 트랜치(126)의 나머지 부분의 폭보다 크거나 같다. 여기서, 핀(18)의 형상은 트랜치(126)의 형상과 동일할 수 있다.
전술한 차폐 부재(20) 및 핀(18)은 금속과 같은 전자와 전하를 전달할 수 있는 재질이다.
차폐 부재(20)는 하우징(12)의 커플링단(122)에 둘러싸인 형태로 설치되고, 그 폭은 한정되지 않는다. 본 실시예에서, 차폐 부재(20)는 커플링단(22)에 인접된다. 차폐 부재(20)는 핀(18)에 전기적으로 연결된다. 여기서, 회로기판(2)에서 커플링단(122)으로부터 발생되는 정전기(E)를 방출하기 위해 차폐 부재(20)는 핀(18)과 전기적 경로(P1)를 이룬다.
다른 실시예에서, 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터(10)는 범프(미도시) 및 패드(4)를 더 포함할 수 있다. 범프는 접합단(124)의 외측 가장자리에 인접 형성되며, 핀(18)의 일부분은 범프의 표면을 따라 회로기판(2)까지 연장된다. 패드(4)는 핀(18)의 일부분(범프 위에 위치함)을 범프의 표면에 피복시킨다.
도 2를 참조하면, 도 2는 본 고안의 제2 실시예에 따른 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터의 구조 모식도이다. 도 2에서, 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터(10’)는 회로기판(2)에 연결된다. 제1 실시예와 상이한 점은, 제1 실시예에서는 수 단자를 적용하나 본 실시예에서는 암 단자를 적용하는 것이다.
정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터(10’)는 하우징(12’), 리세스 바디(22), 복수 개의 암 단자(24), 핀(18’) 및 차폐 부재(20’)를 포함한다.
하우징(12’)은 수용 공간(SP)을 형성한다. 본 실시예에서는 직사각형을 예로 하우징(12’)을 설명한다.
리세스 바디(22)는 수용 공간(SP)에 설치된다. 여기서, 리세스 바디(22)는 커플링단(222) 및 접합단(224)을 구비한다. 커플링단(222)과 접합단(224)은 제1 실시예에 정의된 바와 같으며, 즉, 커플링단(222)은 다른 커넥터(미도시)에 전기적으로 연결되고 전합단(224)은 회로기판(2)에 접합된다. 다른 실시예에서, 리세스 바디(22)의 외측 가장자리에는 트랜치(226)가 형성되며, 후술할 상기 핀(18’)들이 삽입되도록 트랜치(226)는 커플링단(222)으로부터 접합단(224)까지 연장된다.
상기 암 단자(24)들은 리세스 바디(22)의 내측 가장자리에 나란히 설치된다. 상기 암 단자(24)들의 한 말단은 커플링단(222)에 인접되고 다른 한 말단은 회로기판(2)에 전기적으로 연결된다. 본 실시예에서는 102 개의 신호 접점 및 4 개의 전원 접점을 예로 상기 암 단자(24)들의 수량을 설명하지만, 다른 실시예에서는 암 단자의 수량을 자유롭게 선택할 수 있다.
핀(18’)은 리세스 바디(22)의 외측 가장자리에 설치된다. 핀(18’)은 회로기판(2)에 전기적으로 연결된다. 본 실시예에서, 트랜치(226)가 커플링단(222) 및/또는 접합단(224)에 인접되는 부분의 폭은 트랜치(26)의 나머지 부분보다 크거나 같다. 여기서, 핀(18’)의 형상은 트랜치(226)의 형상과 동일할 수 있다.
차폐 부재(20’)는 핀(18’)에 전기적으로 연결된다. 차폐 부재(20’)는 리세스 바디(22)의 일부분에 둘러싸인 형태로 설치되고, 그 폭은 한정되지 않는다. 본 실시예에서 차폐 부재(20’)는 커플링단(222)에 인접된다.
전술한 차폐 부재(20’)와 핀(18’)은 금속과 같은 전자와 전하를 전달하는 재질일 수 있다.
다른 실시예에서, 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터(10’)는 범프(미도시) 및 패드(4’)를 더 포함한다. 범프는 하우징(12’)의 외측 가장자리에 인접 형성되고 패드(4’)는 범프를 회로기판(2)에 고정시킨다.
도 3을 참조하면, 도 3은 본 고안의 제3 실시예에 따른 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터의 구조 모식도이다. 도 3에서, 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터(10”)는 제1 회로기판(6) 및 제2 회로기판(8)에 연결된다.
정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터(10”)는 수 연결 모듈(30) 및 암 연결 모듈(40)을 포함한다.
수 연결 모듈(30)에 대한 설명은 제1 실시예에 따른 하우징(12), 플레이트 바디(14), 상기 수 단자(16)들, 핀(18) 및 차폐 부재(20)에 대한 설명을 참조할 수 있다.
암 연결 모듈(40)에 대한 설명은 제2 실시예에 따른 하우징(12’), 리세스 바디(22), 상기 암 단자(24)들, 핀(18’) 및 차폐 부재(20’)에 대한 설명을 참조할 수 있다.
수 연결 모듈(30)의 차폐 부재(20)는 핀(18)과 전기적 경로(P1)를 이루고 암 연결 모듈(40)의 차폐 부재(20’)는 핀(18’)과 전기적 경로(P2)를 이루며，수 연결 모듈(30)과 암 연결 모듈(40)이 결합된 후, 전기적 경로(P1)와 전기적 경로(P2)를 통해 정전기(E)를 제1 회로기판(6) 및/또는 제2 회로기판(8)에 방출한다.
본 고안은 이미 바람직한 실시예로 개시되어 있지만, 본 기술분야의 통상의 기술자들은 실시예는 본 고안을 설명하기 위한 것일 뿐 본 고안의 범위를 한정하는 것이 아님을 이해해야 할 것이다. 실시예와 등가적인 변화와 치환은 모두 본 고안의 범주 내에 포함되어야 함을 유의해야 한다. 따라서, 본 고안의 보호 범위는 특허범위에 의해 결정되어야 한다.
2: 회로기판 4, 4’: 패드
6: 제1 회로기판 8: 제2 회로기판
10, 10’, 10”: 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터
12, 12’: 하우징 122, 222: 커플링단
124, 224: 접합단 126, 226: 트랜치
14: 플레이트 바디 16: 수 단자
18, 18’: 핀 20, 20’: 차폐 부재
22: 리세스 바디 24: 암 단자
30: 수 연결 모듈 40: 암 연결 모듈
SP: 수용 공간 P1: 전기적 경로
P2: 전기적 경로 E: 정전기

Claims (10)

  1. 회로기판에 연결되는 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터로서,
    수용 공간을 형성하고, 다른 커넥터에 전기적으로 연결되는 커플링단 및 상기 회로기판에 접합되는 접합단을 구비하는 하우징;
    상기 수용 공간에 설치되는 플레이트 바디;
    상기 플레이트 바디에 나란히 설치되며, 한 말단이 상기 커플링단에 인접되고 다른 한 말단이 상기 회로기판에 전기적으로 연결되는 복수 개의 수 단자;
    상기 하우징의 외측 가장자리에 설치되고 상기 회로기판에 전기적으로 연결되는 핀; 및
    상기 하우징의 일부분에 둘러싸인 형태로 설치되고 상기 핀에 전기적으로 연결되는 차폐 부재를 포함하며,
    상기 회로기판에서 상기 커플링단으로부터 발생되는 정전기를 방출하기 위해 상기 차폐 부재는 상기 핀과 전기적 경로를 이루는, 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 하우징의 외측 가장자리에는 상기 핀들이 삽입되도록 상기 커플링단으로부터 상기 접합단까지 연장되는 트랜치가 형성되는, 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터.
  3. 제1항에 있어서, 상기 접합단의 외측 가장자리에 인접 형성되고 표면을 따라 상기 핀의 일부분이 상기 회로기판까지 연장되는 범프 및 상기 핀의 일부분을 상기 범프의 표면에 피복시키는 패드를 더 포함하는, 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터.
  4. 회로기판에 연결되는 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터로서,
    수용 공간을 형성하는 하우징;
    상기 수용 공간에 설치되며, 다른 커넥터에 전기적으로 연결되는 커플링단 및 상기 회로기판에 접합되는 접합단을 구비하는 리세스 바디;
    상기 리세스 바디의 내측 가장자리에 나란히 설치되며, 한 말단이 상기 커플링단에 인접되고 다른 한 말단이 상기 회로기판에 전기적으로 연결되는 복수 개의 암 단자;
    상기 리세스 바디의 외측 가장자리에 설치되고 상기 회로기판에 전기적으로 연결되는 핀; 및
    상기 리세스 바디의 일부분에 둘러싸인 형태로 설치되고 상기 핀에 전기적으로 연결되는 차폐 부재를 포함하며,
    상기 회로기판에서 상기 커플링단으로부터 발생되는 정전기를 방출하기 위해 상기 차폐 부재는 상기 핀과 전기적 경로를 이루는, 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터.
  5. 제4항에 있어서, 상기 리세스 바디의 외측 가장자리에는 상기 핀들이 삽입되도록 상기 커플링단으로부터 상기 접합단까지 연장되는 트랜치가 형성되는, 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터.
  6. 제4항에 있어서, 상기 하우징의 외측 가장자리에 인접 형성되는 범프 및 상기 범프를 상기 회로기판에 고정시키는 패드를 더 포함하는, 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터.
  7. 제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 차폐 부재는 상기 커플링단에 인접되는, 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터.
  8. 제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 차폐 부재 및 상기 핀은 전자와 전하를 전달하는 재질을 가지는, 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터.
  9. 제2항 또는 제5항에 있어서, 상기 트랜치가 커플링단 및 접합단 중 적어도 하나에 인접되는 부분의 폭은 상기 트랜치의 나머지 부분의 폭보다 작지 않고, 상기 트랜치의 형상은 상기 핀의 형상과 동일한, 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터.
  10. 제1 회로기판 및 제2 회로기판에 연결되는 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터로서,
    수 연결 모듈 및 암 연결 모듈을 포함하고,
    상기 수 연결 모듈은,
    제1 수용 공간을 형성하고, 제1 커플링단 및 상기 제1 회로기판에 접합되는 제1 접합단을 구비하는 제1 하우징;
    상기 수용 공간에 설치되는 플레이트 바디;
    상기 플레이트 바디에 나란히 설치되고, 한 말단이 상기 제1 커플링단에 인접되고 다른 한 말단이 상기 제1 회로기판에 전기적으로 연결되는 복수 개의 수 단자;
    상기 제1 하우징의 외측 가장자리에 설치되고 상기 제1 회로기판에 전기적으로 연결되는 제1 핀; 및
    상기 제1 하우징의 일부분에 둘러싸인 형태로 설치되고 상기 제1 핀에 전기적으로 연결되는 제1 차폐 부재를 포함하며,
    상기 암 연결 모듈은,
    제2 수용 공간을 형성하는 제2 하우징;
    상기 제2 수용 공간에 설치되고, 상기 제1 커플링단에 전기적으로 연결되는 제2 커플링단 및 상기 제2 회로기판에 접합되는 제2 접합단을 구비하는 리세스 바디;
    상기 리세스 바디의 내측 가장자리에 나란히 설치되고, 한 말단이 상기 제2 커플링단에 인접되고 다른 한 말단이 상기 제2 회로기판에 전기적으로 연결되는 복수 개의 암 단자;
    상기 리세스 바디의 외측 가장자리에 설치되고 상기 제2 회로기판에 전기적으로 연결되는 제2 핀; 및
    상기 리세스 바디의 일부분에 둘러싸인 형태로 설치되고, 상기 제2 핀에 전기적으로 연결되는 제2 차폐 부재를 포함하고,
    상기 제1 차폐 부재는 상기 제1 핀과 제1 전기적 경로를 이루고 상기 제2 차폐 부재는 상기 제2 핀과 제2 전기적 경로를 이루며, 상기 수 연결 모듈과 상기 암 연결 모듈이 결합된 후, 상기 제1 전기적 경로 및 상기 제2 전기적 경로를 통해 정전기를 상기 제1 회로기판 및 상기 제2 회로기판에 방출하는, 정전방전 방지 기판 대 기판 플로팅 커넥터.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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TWI774017B (zh) * 2020-07-08 2022-08-11 啓碁科技股份有限公司 具有連接器結構之電子裝置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200332285Y1 (ko) * 2003-04-02 2003-11-05 혼하이 프리시젼 인더스트리 컴퍼니 리미티드 전기접속구
KR100752774B1 (ko) * 2002-08-30 2007-08-29 혼하이 프리시젼 인더스트리 컴퍼니 리미티드 전기접속구의 제조방법
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Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100752774B1 (ko) * 2002-08-30 2007-08-29 혼하이 프리시젼 인더스트리 컴퍼니 리미티드 전기접속구의 제조방법
KR200332285Y1 (ko) * 2003-04-02 2003-11-05 혼하이 프리시젼 인더스트리 컴퍼니 리미티드 전기접속구
JP2012014898A (ja) * 2010-06-30 2012-01-19 Kyocera Elco Corp コネクタ

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