KR20190134446A - Apparatus for forming hole in optical film, method of forming hole in optical film and optical film formed with hole by thereof - Google Patents

Apparatus for forming hole in optical film, method of forming hole in optical film and optical film formed with hole by thereof Download PDF

Info

Publication number
KR20190134446A
KR20190134446A KR1020180140701A KR20180140701A KR20190134446A KR 20190134446 A KR20190134446 A KR 20190134446A KR 1020180140701 A KR1020180140701 A KR 1020180140701A KR 20180140701 A KR20180140701 A KR 20180140701A KR 20190134446 A KR20190134446 A KR 20190134446A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
hole
optical film
cutting tool
forming
preliminary
Prior art date
Application number
KR1020180140701A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
황인섭
최동덕
최영은
Original Assignee
동우 화인켐 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동우 화인켐 주식회사 filed Critical 동우 화인켐 주식회사
Priority to KR1020180141827A priority Critical patent/KR20190134447A/en
Priority to KR1020190042336A priority patent/KR20190134464A/en
Priority to KR1020190045016A priority patent/KR20190062331A/en
Priority to CN201910424110.3A priority patent/CN110524619A/en
Publication of KR20190134446A publication Critical patent/KR20190134446A/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26FPERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/16Perforating by tool or tools of the drill type
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Polarising Elements (AREA)
  • Drilling And Boring (AREA)

Abstract

In a hole forming method, an optical film is prepared. A preliminary hole is formed through the rotational movement of a hole cutting tool in the optical film. While maintaining the rotational movement, the hole cutting tool is moved horizontally so that a part of the side of the optical film is included in a movement trajectory of the hole cutting tool, thereby forming a hole having an expanded diameter from the preliminary hole. Rotation and movement of a cutting edge can improve the reliability of the cut surface.

Description

광학 필름의 홀 형성 장치, 광학 필름의 홀 형성 방법 및 이에 의해 홀이 형성된 광학 필름{APPARATUS FOR FORMING HOLE IN OPTICAL FILM, METHOD OF FORMING HOLE IN OPTICAL FILM AND OPTICAL FILM FORMED WITH HOLE BY THEREOF}FIELD OF FORMING HOLE IN OPTICAL FILM, METHOD OF FORMING HOLE IN OPTICAL FILM AND OPTICAL FILM FORMED WITH HOLE BY THEREOF

본 발명은 광학 필름의 홀 형성 장치, 광학 필름의 홀 형성 방법 및 이에 의해 홀이 형성된 광학 필름에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 절삭 공구를 이용한 광학 필름의 홀 형성 장치, 광학 필름의 홀 형성 방법 및 이에 의해 홀이 형성된 광학 필름에 관한 것이다.This invention relates to the hole forming apparatus of an optical film, the hole formation method of an optical film, and the optical film in which the hole was formed by this. More specifically, it relates to the hole forming apparatus of an optical film using a cutting tool, the hole forming method of an optical film, and the optical film in which the hole was formed by this.

예를 들어, 액정 디스플레이(LCD), 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이 장치 등과 같은 화상 표시 장치에는 위상차 필름, 편광 필름, 휘도 향상 필름 등과 같은 광학 필름이 삽입될 수 있다. 상기 화상 표시 장치가 결합된 스마트폰의 경우, 상단부 및 하단부에 각각 카메라, 스피커, 홈버튼 등의 부가 기능을 구현하기 위해 상기 광학 필름 일부를 제거하거나, 광학 특성을 제거할 필요가 있다.For example, an optical film such as a retardation film, a polarizing film, a brightness enhancement film, or the like may be inserted into an image display device such as a liquid crystal display (LCD) and an organic light emitting diode (OLED) display device. In the case of the smart phone combined with the image display device, it is necessary to remove a part of the optical film or to remove the optical characteristics in order to implement additional functions such as a camera, a speaker, and a home button on the upper and lower ends, respectively.

예를 들면, 한국공개특허 제10-2016-0130360호는 편광판에 국부적으로 편광도를 해소시키는 방법을 개시하고 있다. 그러나, 편광도의 국부적 해소는 복잡한 물리적, 화학적 공정이 필요하며, 편광도의 완전한 해소는 실질적으로 어렵다. For example, Korean Laid-Open Patent Publication No. 10-2016-0130360 discloses a method of solving the polarization degree locally on a polarizing plate. However, local resolution of the degree of polarization requires complex physical and chemical processes, and complete resolution of the degree of polarization is practically difficult.

따라서, 광학 필름의 일부분을 제거하여 홀을 생성하는 물리적, 화학적 방법을 사용하는 것이 제안된다. 그러나, 화학적인 홀 가공법은 역시 별도의 복잡한 화학 공정이 필요하므로, 고비용이 소요된다. 물리적인 홀 가공법은 광학 필름의 재질에 따라 깨끗한 가공면이 형성되지 않을 수 있으며, 홀 주변에 크랙이 발생할 수 있다.Therefore, it is proposed to use physical and chemical methods to remove portions of the optical film to create holes. However, chemical hole processing also requires a separate complicated chemical process, which is expensive. In the physical hole processing method, a clean processing surface may not be formed according to the material of the optical film, and cracks may occur around the hole.

한국공개특허 제10-2016-0130360호Korean Patent Publication No. 10-2016-0130360

본 발명의 일 과제는 향상된 공정 신뢰성 및 효율성을 갖는 광학 필름의 홀 형성 장치, 광학 필름의 홀 형성 방법 및 이에 의해 홀이 형성된 광학필름을 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide an optical film hole forming apparatus having an improved process reliability and efficiency, a hole forming method of the optical film and thereby an optical film formed with holes.

1. 광학 필름을 준비하는 단계; 상기 광학 필름에 홀 절삭 공구를 삽입하여 상기 광학 필름이 절삭된 예비 홀을 형성하는 단계; 및 상기 홀 절삭 공구를 수평적으로 이동시키며 상기 예비 홀로부터 직경이 확장된 홀을 형성하는 단계를 포함하는, 홀 형성 방법.1. preparing an optical film; Inserting a hole cutting tool into the optical film to form a preliminary hole in which the optical film is cut; And moving the hole cutting tool horizontally and forming a hole having an expanded diameter from the preliminary hole.

2. 위 1에 있어서, 상기 예비 홀을 형성하는 단계는 상기 홀 절삭 공구를 회전 운동시키며 상기 광학 필름을 절삭하는 것을 포함하며; 상기 확장된 홀을 형성하는 단계는 상기 홀 절삭 공구의 상기 회전 운동을 유지하면서 상기 홀 절삭 공구를 이동시키는 것을 포함하는, 홀 형성 방법.2. The method of 1 above, wherein the forming of the preliminary hole includes cutting the optical film while rotating the hole cutting tool; Forming the expanded hole comprises moving the hole cutting tool while maintaining the rotational movement of the hole cutting tool.

3. 위 1에 있어서, 상기 홀 절삭 공구를 수평적으로 이동시키는 단계는 상기 홀 절삭 공구를 원 운동 또는 나선 운동시키는 것을 포함하는, 홀 형성 방법.3. The method of 1 above, wherein horizontally moving the hole cutting tool includes circular hole or spiral motion of the hole cutting tool.

4. 위 1에 있어서, 상기 예비 홀로부터 직경이 확장된 홀을 형성하는 단계 상기 광학 필름의 변의 일부가 상기 홀 절삭 공구의 이동 궤도 내에 포함되는, 홀 형성 방법.4. The method of 1 above, wherein forming a hole having a diameter extended from the preliminary hole, a part of the side of the optical film is included in the movement trajectory of the hole cutting tool, the hole forming method.

5. 위 4에 있어서, 상기 홀은 상기 광학 필름의 상기 변에 의해 상부가 절단된 형상을 갖고, 상기 홀의 상부는 상기 광학 필름의 외부와 연통된 입구를 포함하는, 홀 형성 방법.5. The method of 4 above, wherein the hole has a shape in which the top is cut by the side of the optical film, the top of the hole includes an inlet in communication with the outside of the optical film.

6. 위 5에 있어서, 상기 입구를 정의하는 상기 광학 필름의 양 단부를 라운딩 처리하는 것을 더 포함하는, 홀 형성 방법.6. In the above 5, further comprising rounding both ends of the optical film defining the inlet, the hole forming method.

7. 위 1에 있어서, 상기 광학 필름의 측면을 연마하는 단계를 다 포함하는, 홀 형성 방법.7. according to the above 1, including the step of polishing the side of the optical film, the hole forming method.

8. 위 1에 있어서, 상기 광학 필름은 2 이상의 화상 표시 장치용 기능성 필름을 포함하는 적층체인, 홀 형성 방법.8. In the above 1, wherein the optical film is a laminate comprising a functional film for two or more image display device, the hole forming method.

9. 2 이상의 화상 표시 장치용 기능성 필름들의 적층 구조를 포함하며, 일 이상의 홀을 포함하며, 상기 홀은 광학 필름의 일 변에 의해 상부가 절단된 형상을 가지며, 상기 일 변 측에서 폭이 좁아진 입구를 포함하는, 광학 필름.9. It comprises a laminated structure of two or more functional films for an image display device, and includes one or more holes, the holes having a shape in which the top is cut by one side of the optical film, the width narrowed on the one side An optical film comprising an inlet.

10. 광학 필름이 안치되는 로딩부; 상기 광학 필름에 홀을 형성하기 위한 홀 절삭 공구; 상기 홀 절삭 공구를 회전시키는 제1 회전 모터; 및 상기 홀 절삭 공구를 원 운동 또는 나선 운동 시키는 제1 이동부를 포함하는, 홀 형성 장치.10. a loading unit in which an optical film is placed; A hole cutting tool for forming a hole in the optical film; A first rotary motor for rotating the hole cutting tool; And a first moving part for circularly or spirally moving the hole cutting tool.

본 발명의 실시예들에 따르면, 광학 필름의 홀 형성 시 절삭 공구를 광학 필름의 두께 방향으로 삽입하여 상기 광학 필름이 절단된 예비 홀을 먼저 형성할 수 있다. 이후, 상기 절삭 공구를 이동시키며 상기 예비 홀이 확장된 홀이 형성될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, when the hole of the optical film is formed, a cutting tool may be inserted in the thickness direction of the optical film to form a preliminary hole in which the optical film is cut. Thereafter, a hole in which the preliminary hole is extended while the cutting tool is moved may be formed.

예를 들면, 상기 절삭 공구를 회전 운동이 유지된 채로 이동시켜 상기 예비 홀이 확장된 홀이 형성될 수 있다. 상기 절삭 공구는 회전하면서 상기 회전 운동의 회전축이 원 궤도 혹은 나선 궤도 등을 따라 움직이도록 이동될 수 있다.For example, a hole in which the preliminary hole is expanded may be formed by moving the cutting tool while maintaining the rotational motion. The cutting tool may be rotated so that the rotation axis of the rotary motion moves along a circular or spiral track.

또한 상기 광학 필름의 변의 일부가 상기 홀 내에 위치하도록 확장된 홀을 형성하여, 오메가(Ω)와 같이 원의 일부가 개방된 형태의 홀을 단시간에 광학 필름에 크랙 없이 형성할 수 있으며, 홀을 형성하는 과정에서 광학 필름이 받는 데미지를 감소시킬 수 있다. 또한, 홀 제조 공정의 생산성 및 효율성이 향상될 수 있다.In addition, by forming an extended hole so that a part of the side of the optical film is located in the hole, it is possible to form a hole in the form of an open portion of the circle, such as omega in a short time without cracks in the optical film, In the process of forming it can reduce the damage the optical film receives. In addition, productivity and efficiency of the hole manufacturing process can be improved.

상기 절삭 공구의 이동에 의해 홀의 절삭면이 실질적으로 연마될 수 있으며, 절단 잔류물, 크랙 발생을 효과적으로 억제하면서 원하는 치수의 깨끗한 절삭면을 형성할 수 있다. 또한, 상기 절삭 공구의 이동에 의해 홀이 점진적으로 확장되므로 치수 안정성 및 정밀성이 향상될 수 있다.The cutting surface of the hole can be substantially polished by the movement of the cutting tool, and a clean cutting surface of desired dimensions can be formed while effectively suppressing cutting residues and cracks. In addition, since the hole is gradually expanded by the movement of the cutting tool, dimensional stability and precision may be improved.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 2는 일부 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 장치의 절삭 공구를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 3은 일부 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 장치의 절삭 공구를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 4는 일부 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 공정을 설명하기 위한 개략적인 모식도이다.
도 5는 일부 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 공정을 설명하기 위한 개략적인 모식도이다.
도 6은 일부 실시예들에 따른 홀 절삭 공구의 이동을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 7은 일부 실시예들에 따른 홀 절삭 공구의 이동을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 8 및 도 9는 예시적인 실시예들에 따른 홀이 형성된 광학 필름을 나타내는 개략적인 부분 평면도이다.
도 10 및 도 11은 예시적인 실시예들에 따른 홀의 형성 방법을 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.
도 12은 예시적인 실시예들에 따라 홀이 형성된 광학 필름을 포함하는 화상 표시 장치를 나타내는 개략적인 평면도이다.
1 is a schematic diagram illustrating a hole forming apparatus according to example embodiments.
2 is a schematic diagram illustrating a cutting tool of a hole forming apparatus according to some exemplary embodiments.
3 is a schematic cross-sectional view illustrating a cutting tool of a hole forming apparatus according to some exemplary embodiments.
4 is a schematic diagram for describing a hole forming process according to some example embodiments.
5 is a schematic diagram for describing a hole forming process according to some example embodiments.
6 is a schematic view illustrating a movement of a hole cutting tool according to some embodiments.
7 is a schematic view illustrating a movement of a hole cutting tool according to some embodiments.
8 and 9 are schematic partial plan views illustrating optical films having holes formed in accordance with example embodiments.
10 and 11 are schematic plan views illustrating a method of forming a hole according to example embodiments.
12 is a schematic plan view illustrating an image display apparatus including an optical film in which a hole is formed according to exemplary embodiments.

본 발명의 실시예들에 따르면, 절삭 공구의 회전 운동 및 원운동(또는 나선 운동)이 동시에 수행되어 향상된 신뢰성을 갖는 광학 필름의 홀 형성 방법 및 홀 형성 장치를 제공한다.According to embodiments of the present invention, a rotational motion and a circular motion (or spiral motion) of a cutting tool are simultaneously performed to provide a hole forming method and a hole forming apparatus of an optical film having improved reliability.

이하 도면을 참고하여, 본 발명의 실시예들을 보다 구체적으로 설명하도록 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. However, the following drawings attached to the present specification are intended to illustrate preferred embodiments of the present invention, and together with the contents of the present invention serves to further understand the technical spirit of the present invention, the present invention described in such drawings It should not be construed as limited to matters.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram illustrating a hole forming apparatus according to example embodiments.

도 1에서, 동일한 평면 상에서 서로 수직하게 교차하는 두 방향을 제1 방향 및 제2 방향으로 정의한다. 예를 들면, 상기 제1 방향은 광학 필름(50)의 너비 방향일 수 있으며, 상기 제2 방향은 광학 필름(50)의 길이 방향일 수 있다. 상기 제1 방향 및 제2 방향에 수직한 방향은 제3 방향으로 정의한다. 상기 제3 방향은 예를 들면, 광학 필름(50)의 두께 방향일 수 있다.In FIG. 1, two directions perpendicular to each other on the same plane are defined as a first direction and a second direction. For example, the first direction may be a width direction of the optical film 50, and the second direction may be a length direction of the optical film 50. Directions perpendicular to the first and second directions are defined as third directions. The third direction may be, for example, a thickness direction of the optical film 50.

도 1을 참조하면, 홀 형성 장치(100)는 로딩부(110) 및 홀 절삭 공구(130)를 포함하며, 측면 절삭 공구(150)를 더 포함할 수도 있다.Referring to FIG. 1, the hole forming apparatus 100 may include a loading unit 110 and a hole cutting tool 130, and may further include a side cutting tool 150.

로딩부(110) 상에는 광학 필름(50)이 홀 가공을 위해 안치될 수 있다. 예를 들면, 광학 필름(50)은 로딩부(110)의 일단부 상에 안치될 수 있다. 로딩부(110)는 광학 필름(50)이 안치되는 고정부(예를 들면, 고정 플레이트)를 더 포함할 수도 있다. The optical film 50 may be placed on the loading unit 110 for hole processing. For example, the optical film 50 may be placed on one end of the loading unit 110. The loading unit 110 may further include a fixing unit (eg, a fixing plate) on which the optical film 50 is placed.

광학 필름(50)의 저면은 로딩부(110)와 접촉할 수 있으며, 광학 필름(50)의 상면은 보호 플레이트(115)에 의해 덮힐 수 있다. 보호 플레이트(115)에 의해 광학 필름(50) 중 홀이 형성되는 부분을 제외한 나머지 영역이 보호될 수 있다. 또한, 보호 플레이트(115)에 의해 광학 필름(50)에 압력이 인가되어 고정될 수 있다.The bottom surface of the optical film 50 may contact the loading unit 110, and the top surface of the optical film 50 may be covered by the protective plate 115. The protective plate 115 may protect the remaining area of the optical film 50 except for the portion where the hole is formed. In addition, pressure may be applied to the optical film 50 by the protective plate 115 to be fixed.

도시되지는 않았으나, 보호 플레이트(115)에는 제1 절삭 공구(130)가 삽입되어 광학 필름(50) 절삭이 수행될 수 있도록 리세스가 형성될 수도 있다. Although not shown, a recess may be formed in the protection plate 115 so that the first cutting tool 130 may be inserted to cut the optical film 50.

광학 필름(50)은 비제한적인 예로서, 위상차 필름, 휘도 향상 필름, 광 확산 필름, 편광판, 편광필름, 지문 방지 필름, 방오 필름, 하드 코팅 필름 등과 같은 화상 표시 장치의 각종 기능성 필름을 포함할 수 있다.The optical film 50 is a non-limiting example, and may include various functional films of an image display device such as a retardation film, a brightness enhancing film, a light diffusing film, a polarizing plate, a polarizing film, an anti-fingerprint film, an antifouling film, a hard coating film, and the like. Can be.

일 실시예에 있어서, 광학 필름(50)은 예를 들면, 연신된 폴리비닐알코올(PVA) 수지로 형성된 편광자(52)를 포함하는 편광판일 수 있다. 이 경우, 광학 필름(50)은 편광자(52)의 양면들 상에 각각 형성된 보호 필름들(56, 58)을 더 포함할 수 있다. 보호 필름들(56, 58)은 셀룰로오스 수지, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 올레핀 수지, 폴리카보네이트 수지, 시클로올레핀 수지, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등과 같은 수지 물질을 포함할 수 있다. 보호 필름(56, 58)들 상에는 적어도 하나의 이형 필름이 더 형성될 수도 있다.In one embodiment, the optical film 50 may be, for example, a polarizing plate including a polarizer 52 formed of elongated polyvinyl alcohol (PVA) resin. In this case, the optical film 50 may further include protective films 56 and 58 formed on both surfaces of the polarizer 52, respectively. The protective films 56 and 58 may include a resin material such as cellulose resin, acrylic resin, polyester resin, olefin resin, polycarbonate resin, cycloolefin resin, polypropylene, polyethylene terephthalate, and the like. At least one release film may be further formed on the protective films 56 and 58.

일 실시예에 있어서, 광학 필름(50)은 이중층 이상의 적층 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 광학 필름(50)은 상술한 기능성 필름들 중 2 이상의 적층 구조를 가질 수 있다.In one embodiment, the optical film 50 may have a laminated structure of two or more layers. For example, the optical film 50 may have a laminated structure of two or more of the above-described functional films.

상술한 바와 같이, 2 이상의 화상 표시 장치용 기능성 필름을 포함한 광학 필름(50)을 홀 형성 장치(100)에 도입할 경우, 적층 구조에 의한 화상 표시 장치용 기능성 필름간의 지지력에 의해 단층의 광학 필름(50)에 홀을 형성하는 경우보다 광학 필름(50) 상에 크랙 등의 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. As described above, when the optical film 50 including the functional film for two or more image display apparatuses is introduced into the hole forming apparatus 100, the optical film of a single layer is formed by the supporting force between the functional films for image display apparatuses having a laminated structure. Defects such as cracks can be prevented from occurring on the optical film 50 than when holes are formed in the 50.

광학 필름(50)이 로딩되면, 홀 절삭 공구(130)는 광학 필름(50)의 위로 정렬될 수 있다. 광학 필름(50)은 제1 이동부(120)에 의해 고정된 채로 이동될 수 있다. 홀 절삭 공구(130)가 광학 필름(50)의 홀 형성 위치 위로 정렬될 수 있도록 제1 이동부(120) 및 로딩부(110)는 상기 제1 방향 및 제2 방향으로 각각 이동될 수 있다.Once the optical film 50 is loaded, the hole cutting tool 130 can be aligned above the optical film 50. The optical film 50 may be moved while being fixed by the first moving part 120. The first moving part 120 and the loading part 110 may be moved in the first direction and the second direction, respectively, so that the hole cutting tool 130 may be aligned above the hole forming position of the optical film 50.

홀 절삭 공구(130)는 상기 제3 방향으로 이동하며, 광학 필름(50) 내로 삽입되어 광학 필름(50)을 절삭할 수 있다. 이에 따라, 광학 필름(50) 내에 예비 홀이 형성될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 홀 절삭 공구(130)는 예를 들면, 원형 나이프와 같은 절삭 날을 포함하며, 상기 절삭 날에 의해 광학 필름(50)이 절삭된 예비 홀이 형성될 수 있다.The hole cutting tool 130 may move in the third direction and may be inserted into the optical film 50 to cut the optical film 50. Accordingly, a preliminary hole may be formed in the optical film 50. In some embodiments, the hole cutting tool 130 may include a cutting edge such as, for example, a circular knife, and a preliminary hole in which the optical film 50 is cut may be formed by the cutting edge.

일부 실시예들에 있어서, 홀 절삭 공구(130)는 제1 회전 모터(140) 내에 고정되어 상기 제3 방향으로 이동하며 광학 필름(50) 내로 삽입될 수 있다. 홀 절삭 공구(130)는 예를 들면, 엔드 밀(end mill) 형태의 절삭 날을 포함하며, 제1 회전 모터(140)에 의해 상기 절삭 날이 회전하며 광학 필름(50)을 관통할 수 있다. 이에 따라, 광학 필름(50) 내에 예비 홀이 형성될 수 있다.In some embodiments, the hole cutting tool 130 may be fixed in the first rotary motor 140 to move in the third direction and be inserted into the optical film 50. The hole cutting tool 130 may include, for example, a cutting edge in the form of an end mill, and the cutting edge may rotate and penetrate the optical film 50 by the first rotary motor 140. . Accordingly, a preliminary hole may be formed in the optical film 50.

일 실시예에 있어서, 상기 예비 홀 형성 시 홀 절삭 공구(130)는 상기 제3 방향으로의 직선을 따라 위 아래로 반복 이동할 수 있다. 이에 따라, 상기 예비 홀 및 후술하는 홀 확장 공정의 용이성을 확보할 수 있다.In one embodiment, when forming the preliminary hole, the hole cutting tool 130 may repeatedly move up and down along a straight line in the third direction. Thereby, the ease of the said preliminary hole and the hole expansion process mentioned later can be ensured.

예시적인 실시예들에 따르면, 상기 예비 홀 형성 후 홀 절삭 공구(130)는 원 궤도 혹은 나선 궤도를 따라 이동하면서 광학 필름(50)을 절삭할 수 있다. 이에 따라, 상기 예비 홀로부터 직경이 확장된 홀이 형성될 수 있다. According to exemplary embodiments, the hole cutting tool 130 may cut the optical film 50 while moving along a circular or spiral track after forming the preliminary hole. Accordingly, a hole having a diameter extended from the preliminary hole may be formed.

일부 실시예들에 있어서, 홀 절삭 공구(130)는 상기 원 궤도 또는 나선 궤도로 이동되는 동안 회전 운동을 유지할 수 있다. 따라서, 상기 절삭 날의 회전이 유지되면서 상기 절삭 날의 수평적 이동에 의해 상기 예비 홀로부터 직경이 점진적으로 확장될 수 있다.In some embodiments, the hole cutting tool 130 may maintain a rotational movement while moving in the circular or spiral track. Thus, the diameter of the preliminary hole can be gradually expanded by the horizontal movement of the cutting edge while the rotation of the cutting edge is maintained.

홀 절삭 공구(130)가 상기 원 궤도 또는 나선 궤도를 따라 이동할 수 있도록 제1 이동부(120)가 홀 절삭 공구(130)를 구동 또는 이동시킬 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 제1 회전 모터(140)는 홀 절삭 공구(130)의 회전 운동을 유도하며, 제1 이동부(120)는 홀 절삭 공구의 원 운동 혹은 나선 운동을 유도할 수 있다.The first moving part 120 may drive or move the hole cutting tool 130 so that the hole cutting tool 130 may move along the circular or spiral track. In some embodiments, the first rotary motor 140 may induce a rotational motion of the hole cutting tool 130, and the first moving part 120 may induce a circular motion or a spiral motion of the hole cutting tool. .

상술한 바와 같이, 홀 절삭 공구(130)의 이동에 따라 직경이 점진적으로 확장되도록 원 운동 혹은 나선 운동이 함께 수행될 수 있다. 따라서, 홀 형성을 위한 절삭 공정 및 홀의 절삭면의 연마 공정이 함께 수행될 수 있다. 그러므로, 상기 절삭면에서의 거칠기가 감소되고, 홀 형성 위치로부터 발생하는 크랙, 절삭 잔류물들이 상기 연마 공정과 함께 제거되거나 감소할 수 있다. 또한, 상기 예비 홀이 형성된 후, 홀 확장이 점진적으로 수행되므로, 홀의 치수 정밀성이 보다 향상될 수 있다.As described above, the circular motion or the spiral motion may be performed together so that the diameter gradually expands as the hole cutting tool 130 moves. Therefore, the cutting process for hole formation and the polishing process of the cutting surface of the hole can be performed together. Therefore, the roughness at the cutting surface is reduced, and cracks, cutting residues resulting from the hole forming position can be removed or reduced with the polishing process. In addition, since the hole expansion is gradually performed after the preliminary hole is formed, the dimensional precision of the hole can be further improved.

일부 실시예들에 있어서, 홀 형성 장치(100)는 측면 절삭 공구(150)를 더 포함할 수 있다. 측면 절삭 공구(150)는 광학 필름(50)의 측면을 연마 혹은 평활화 하기 위한 절삭 날을 포함할 수 있다. 측면 절삭 공구(150)는 제2 회전 모터(160)에 의해 회전 되며, 제2 이동부(170)에 의해 상기 제1 방향 및 제2 방향으로 이동하면서 광학 필름(50)의 상기 측면을 절삭할 수 있다.In some embodiments, the hole forming apparatus 100 may further include a side cutting tool 150. The side cutting tool 150 may include a cutting edge for grinding or smoothing the side of the optical film 50. The side cutting tool 150 is rotated by the second rotating motor 160, and the second moving part 170 may cut the side surface of the optical film 50 while moving in the first direction and the second direction. Can be.

예를 들면, 측면 절삭 공구(150)는 로딩부(110) 및 제2 이동부(170)의 상대 이동에 의해 광학 필름(50)의 상기 측면에 접촉된 후 광학 필름(50)의 4개의 측면들을 따라 이동하며, 측면 연마 공정이 수행될 수 있다.For example, the side cutting tool 150 is in contact with the side of the optical film 50 by the relative movement of the loading unit 110 and the second moving unit 170 and then the four sides of the optical film 50. Moving along them, a side polishing process can be performed.

일 실시예에 있어서, 측면 절삭 공구(150)에 의해 광학 필름(50)의 상기 측면 연마 공정이 수행된 후, 홀 절삭 공구(130)에 의한 홀 형성 공정이 수행될 수 있다.In one embodiment, after the side polishing process of the optical film 50 is performed by the side cutting tool 150, a hole forming process by the hole cutting tool 130 may be performed.

홀 절삭 공구(130) 및 측면 절삭 공구(150)의 회전 및 이동은 제어부(180)에 의해 조절될 수 있다. 예를 들면, 제어부(180)에 의해 제1 회전 모터(140) 및 제2 회전 모터(160)의 회전 속도, 제1 이동부(120)에 의한 원 운동 또는 나선 운동 속도 및 제2 이동부(170)의 수평 이동 속도가 조절될 수 있다.Rotation and movement of the hole cutting tool 130 and the side cutting tool 150 may be controlled by the controller 180. For example, the rotation speed of the first rotary motor 140 and the second rotary motor 160, the circular motion or the spiral motion speed by the first moving part 120, and the second moving part ( The horizontal moving speed of 170 may be adjusted.

도 2는 일부 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 장치의 홀 절삭 공구를 나타내는 개략적인 도면이다. 2 is a schematic diagram illustrating a hole cutting tool of a hole forming apparatus according to some exemplary embodiments.

도 2를 참조하면, 홀 절삭 공구(130)는 공구 바디(132) 및 공구 바디(132)의 일단부에 형성된 절삭 날(134)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the hole cutting tool 130 may include a tool body 132 and a cutting edge 134 formed at one end of the tool body 132.

절삭 날(134)은 도 2에 도시된 바와 같이 나선 형으로 트위스팅된 형상 또는 엔드 밀 형상을 가질 수 있다. 절삭 날(134)이 형성된 부분은 상기 예비 홀 형성을 촉진하기 위해 공구 바디(132) 보다 상대적으로 직경이 감소되어, 예를 들면 절삭 날(134)이 포함된 니들(needle) 형상을 가질 수 있다.The cutting edge 134 may have a spiral twisted shape or an end mill shape as shown in FIG. 2. The portion where the cutting edge 134 is formed may have a diameter that is relatively smaller than that of the tool body 132 to promote the formation of the preliminary hole, for example, may have a needle shape including the cutting edge 134. .

도 2에 도시된 홀 절삭 공구(130)의 형상은 예시적인 것이며, 예를 들면 광학 필름(50)의 재질에 따라 절삭 날(134)의 형상은 적절히 변경될 수 있다.The shape of the hole cutting tool 130 shown in FIG. 2 is exemplary, and for example, the shape of the cutting edge 134 may be appropriately changed according to the material of the optical film 50.

도 3은 일부 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 장치의 절삭 공구를 나타내는 개략적인 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view illustrating a cutting tool of a hole forming apparatus according to some exemplary embodiments.

도 3을 참조하면, 홀 절삭 공구(130)는 원형 나이프 형상을 가질 수 있다. 홀 절삭 공구(130)는 공구 바디(133) 및 공구 바디(133)의 말단부 또는 저면 상에 형성된 절삭 날(136)을 포함하며, 절삭 날(136)은 공구 바디(133)의 저면 상에서 원형 둘레를 따라 배치될 수 있다.Referring to FIG. 3, the hole cutting tool 130 may have a circular knife shape. The hole cutting tool 130 includes a tool body 133 and a cutting edge 136 formed on the distal end or the bottom of the tool body 133, the cutting edge 136 having a circular circumference on the bottom of the tool body 133. Can be disposed along.

도 3에 도시된 절삭 날(136)의 형상은 예시적인 것이며, 절삭 날(136)의 높이, 절삭 날의 경사 각도 등은 적절히 변경될 수 있다.The shape of the cutting edge 136 shown in FIG. 3 is exemplary, and the height of the cutting edge 136, the inclination angle of the cutting edge, and the like may be appropriately changed.

도 4는 일부 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 공정을 설명하기 위한 개략적인 모식도이다.4 is a schematic diagram for describing a hole forming process according to some example embodiments.

도 4를 참조하면, 예를 들면, 엔드 밀 형상의 홀 절삭 공구(130)가 광학 필름(50)의 두께 방향(예를 들면, 제3 방향)으로 이동하며 실질적으로 홀 절삭 공구(130)의 직경에 대응하는 제1 직경(D1)을 갖는 예비 홀이 형성될 수 있다. Referring to FIG. 4, for example, the end mill-shaped hole cutting tool 130 moves in the thickness direction (eg, the third direction) of the optical film 50 and substantially the hole cutting tool 130. A preliminary hole having a first diameter D1 corresponding to the diameter may be formed.

일부 실시예들에 있어서, 상기 예비 홀 형성 시, 홀 절삭 공구(130)는 회전축(135)을 따라 회전하며 상기 두께 방향으로 이동할 수 있다.In some embodiments, when forming the preliminary hole, the hole cutting tool 130 may rotate along the rotation axis 135 and move in the thickness direction.

이후, 홀 절삭 공구(130)가 수평적으로 원 운동 혹은 나선 운동 등에 의해 이동하면서 상기 예비 홀이 확장된 홀이 형성될 수 있다.Thereafter, the hole in which the preliminary hole is expanded may be formed while the hole cutting tool 130 moves horizontally or by a spiral motion.

일부 실시예들에 있어서, 회전축(135)은 회전 운동을 유지하면서 원 운동 혹은 나선 운동에 의해 이동될 수 있다. 이에 따라, 제1 직경(D1)으로부터 제2 직경(D2)으로 확장된 홀이 형성될 수 있다. 상기 홀 확장이 수행되는 동안, 회전축(135)을 중심으로 홀 절삭 공구(130)는 계속 회전할 수 있으므로 홀 절삭면의 미세 연마가 함께 구현될 수 있다.In some embodiments, the axis of rotation 135 can be moved by circular or spiral motion while maintaining the rotational motion. Accordingly, a hole extending from the first diameter D1 to the second diameter D2 may be formed. While the hole expansion is performed, since the hole cutting tool 130 may continue to rotate about the rotation axis 135, fine grinding of the hole cutting surface may be implemented.

도 5는 일부 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 공정을 설명하기 위한 개략적인 모식도이다.5 is a schematic diagram for describing a hole forming process according to some example embodiments.

도 5를 참조하면, 예를 들면 원형 나이프 형상의 절삭 날(136)을 포함하는 홀 절삭 공구(130)가 광학 필름(50)의 두께 방향으로 관통하여 제1 직경(D1)의 예비 홀이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 5, for example, a hole cutting tool 130 including a cutting edge 136 having a circular knife shape penetrates in the thickness direction of the optical film 50 to form a preliminary hole having a first diameter D1. Can be.

이후, 홀 절삭 공구(130)의 이동 축(139)이 수평적으로 원 운동 혹은 나선 운동을 통해 이동하며, 제2 직경(D2)으로 확장된 홀이 형성될 수 있다.Thereafter, the moving shaft 139 of the hole cutting tool 130 may horizontally move through a circular motion or a spiral motion, and a hole extending to the second diameter D2 may be formed.

도 6은 일부 실시예들에 따른 홀 절삭 공구의 이동을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.6 is a schematic view illustrating a movement of a hole cutting tool according to some embodiments.

도 6을 참조하면, 도 1을 참조로 설명한 홀 절삭 공구(130)가 광학 필름(50)의 홀 형성 지점(C)으로 회전하며 삽입되어 예비 홀이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6, a hole cutting tool 130 described with reference to FIG. 1 may be inserted while rotating to the hole forming point C of the optical film 50 to form a preliminary hole.

이후, 홀 절삭 공구(130)는 수평 이동한 후 원 궤도(65)를 따라 원 운동할 수 있다. 상기 원 운동 및 절삭 날의 회전 운동이 함께 수행되며 홀 형성 공정이 수행될 수 있다.Thereafter, the hole cutting tool 130 may move horizontally along the circular track 65 after horizontal movement. The circular motion and the rotational motion of the cutting edge are performed together and the hole forming process can be performed.

도 7은 일부 실시예들에 따른 홀 절삭 공구의 이동을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.7 is a schematic view illustrating a movement of a hole cutting tool according to some embodiments.

도 7을 참조하면, 홀 절삭 공구(130)가 광학 필름(50)의 홀 형성 지점(C)으로 회전하며 삽입되어 예비 홀이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 7, the hole cutting tool 130 may be inserted while rotating to the hole forming point C of the optical film 50 to form a preliminary hole.

이후, 홀 절삭 공구(130)는 홀 형성 지점(C)으로부터 반경이 점차적으로 확장되는 나선 궤도(67)를 따라 운동할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 나선 운동 및 절삭 날의 회전 운동이 함께 수행되며 홀 형성 공정이 수행될 수 있다. 홀 절삭 공구(130)는 점진적으로 이동 반경이 확장되며 이동하므로, 홀 치수의 보다 정밀한 조절이 구현되며, 절삭 면에서의 크랙이 효과적으로 방지될 수 있다.Thereafter, the hole cutting tool 130 can move along the spiral track 67 whose radius gradually extends from the hole forming point C. FIG. In some embodiments, the helical motion and the rotational motion of the cutting edge may be performed together and a hole forming process may be performed. Since the hole cutting tool 130 moves gradually with the movement radius being expanded, more precise adjustment of the hole dimension is realized, and cracks on the cutting surface can be effectively prevented.

도 8은 예시적인 실시예들에 따른 홀이 형성된 광학 필름을 나타내는 개략적인 부분 평면도이다.8 is a schematic partial plan view illustrating an optical film having a hole according to exemplary embodiments.

도 8을 참조하면, 홀(60)은 광학 필름(50)의 일 변, 예를 들면 상변(51)과 겹치도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 8, the hole 60 may be formed to overlap one side of the optical film 50, for example, the upper side 51.

예를 들면, 광학 필름(50)의 상변(51)에 의해 상부가 절단된 형상을 가지며, 상변(51) 측으로 폭이 좁아진 입구(61)를 포함하는 홀(60)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 광학 필름(50)의 상기 상부에는 광학 필름(50)의 외부로 홀(60)을 연통시키는 입구(61)가 형성될 수 있다. 입구(61)는 광학 필름(50)의 상변에 형성된 양 단부(62) 사이의 영역으로 정의될 수 있다.For example, a hole 60 having an upper portion cut by the upper side 51 of the optical film 50 and having an inlet 61 narrowed toward the upper side 51 may be formed. Accordingly, the inlet 61 for communicating the hole 60 to the outside of the optical film 50 may be formed in the upper portion of the optical film 50. The inlet 61 may be defined as an area between both ends 62 formed on the upper side of the optical film 50.

홀 절삭 공구(130)를 이용하여 광학 필름(50) 상에 광학 필름(50)의 외부로 홀(60)을 연통시키는 입구(61)가 형성함에 따라, 홀 절삭 공구(130)는 광학 필름(50)의 내부 및 상변(51)에 가하는 데미지가 적어, 광학 필름(50)의 내부 및 상변(51)에 크랙 등의 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라 광학필름(50)의 일 변 상에 광학필름(50)의 용도에 적합한 형상(예를 들면, 오메가 형상(Ω), 상부가 절단된 원 형상)을 갖는 홀(60)을 광학필름(50)의 상변(51)에 용이하게 제조할 수 있다. As the inlet 61 for communicating the hole 60 on the optical film 50 to the outside of the optical film 50 using the hole cutting tool 130 is formed, the hole cutting tool 130 is formed of an optical film ( The damage to the inside and the upper side 51 of 50 is small, and it can prevent that a defect, such as a crack, arises in the inside and the upper side 51 of the optical film 50. FIG. Accordingly, the hole 60 having a shape suitable for the use of the optical film 50 (for example, an omega shape and a circular shape cut at the top) on one side of the optical film 50 is formed by the optical film ( The upper side 51 of 50) can be manufactured easily.

또한, 외부와 연통된 입구(61)를 포함한 홀을 포함한 광학 필름(50)은 이를 카메라 디바이스 홀 등에 적용할 경우 입구(61)는 외부와 연통되어 홀(60)을 통과하는 빛에 영향을 주지 않는 개방된 영역이므로, 광학필름(50)과 홀(60)의 경계에서 발생할 수 있는 빛이 회절 또는 산란 등을 방지하여 광학필름(50) 광학 특성이 향상될 수 있다.In addition, when the optical film 50 including the hole including the inlet 61 communicated with the outside is applied to the camera device hole or the like, the inlet 61 communicates with the outside and does not affect light passing through the hole 60. Since it is an open area, light generated at the boundary between the optical film 50 and the hole 60 may be prevented from diffraction or scattering, thereby improving optical properties of the optical film 50.

입구(61)의 너비(D3)는 약 1.3mm 이상이며(endmill 1mm / 연마절삭량 0.3mm), 홀(70)의 직경(상술한 제2 직경(D2))은 약 1.3mm 이상 일 수 있다. 입구(61)의 너비(D3)의 상한은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면 입구(61)의 너비(D3)는 약 3mm 이하, 약 4mm 이하 또는 약 5mm 이하일 수 있다. 상기 범위에서, 홀 절삭 공구(130)에 의해 광학 필름(50)이 받는 데미지가 감소하여, 광학필름(50)의 일 변 상에 크랙의 발생 없이 오메가(Ω) 형태 또는 상부가 절단된 원 형상의 홀(60)을 용이하게 형성할 수 있다.The width D3 of the inlet 61 may be about 1.3 mm or more (endmill 1 mm / abrasive cutting amount 0.3 mm), and the diameter of the hole 70 (the second diameter D2 described above) may be about 1.3 mm or more. The upper limit of the width D3 of the inlet 61 is not particularly limited. For example, the width D3 of the inlet 61 may be about 3 mm or less, about 4 mm or less, or about 5 mm or less. In the above range, the damage received by the optical film 50 by the hole cutting tool 130 is reduced, so that an omega shape or a circular shape in which an upper portion is cut without generation of cracks on one side of the optical film 50. Of holes 60 can be easily formed.

도 9는 일부 예시적인 실시예들에 따른 홀이 형성된 광학 필름을 나타내는 개략적인 부분 평면도이다.9 is a schematic partial plan view illustrating an optical film with a hole formed in accordance with some example embodiments.

도 8 및 도 9를 참조하면, 홀(60)의 입구(61)를 정의하는 광학 필름(50)의 양 단부(62)들은 라운딩 처리될 수 있다. 홀(60)의 입구(61)를 정의하는 광학 필름(50)의 양 단부들(62)을 라운딩 처리하여 점선원으로 표시된 부분과 같이 연마된 라운딩 부(64)를 형성할 수 있다.8 and 9, both ends 62 of the optical film 50 defining the inlet 61 of the hole 60 may be rounded. Both ends 62 of the optical film 50 defining the inlet 61 of the hole 60 may be rounded to form a rounded rounded portion 64 such as a portion indicated by a dotted circle.

예를 들면, 라운딩 처리는 측면 절삭 공구에 의한 기계적 연마에 의해 수행될 수 있다. 홀(60)의 입구(61)를 정의하는 광학 필름(50)의 양 단부(62)를 라운딩 처리함에 따라, 뾰족한 형상을 갖는 광학 필름(50)의 양 단부(62)가 외부의 충격 등에 의해 쉽게 깨지는 문제 등를 방지할 수 있다.For example, the rounding process can be performed by mechanical polishing by the side cutting tool. As the both ends 62 of the optical film 50 defining the inlet 61 of the hole 60 are rounded, both ends 62 of the optical film 50 having a pointed shape are caused by external impact or the like. It can prevent problems such as easily broken.

또한, 라운딩 처리된 양 단부(62)를 포함하는 광학 필름(50)을 카메라 디바이스 홀 등에 적용함에 있어, 양 단부(62)에서 발생할 수 있는 빛이 회절 또는 산란 등을 방지하여 광학필름(50) 광학 특성이 향상될 수 있다. 라운딩부(64)를 포함하는 광학 필름(50)을 후술할 표시 장치(200) 등에 적용함에 있어 라운딩 처리하지 않은 양 단부(62)의 뾰족한 부분에 의해 표시 장치(200) 등이 손상되는 문제 등을 방지할 수 있다.In addition, in applying the optical film 50 including the rounded both ends 62 to the camera device hole or the like, the light that may be generated at both ends 62 may be prevented from diffraction or scattering, so that the optical film 50 Optical properties can be improved. In applying the optical film 50 including the rounding unit 64 to the display device 200, which will be described later, a problem in which the display device 200 and the like are damaged by sharp portions of both ends 62 that are not rounded. Can be prevented.

도 10 및 도 11은 예시적인 실시 예들에 따른 광학 필름의 홀 홀 형성 방법을 설명하기 위한 개략적인 도면이다. 예를 들면, 도 10 및 도 11은 도 8 및 도 9를 참조로 설명한 홀의 형성 방법을 설명하기 위한 도면이다.10 and 11 are schematic diagrams for describing a hole-hole forming method of an optical film according to example embodiments. For example, FIGS. 10 and 11 are views for explaining a method of forming a hole described with reference to FIGS. 8 and 9.

도 10을 참조하면, 도 1 내지 도 3을 참조로 설명한 홀 절삭 공구(130)가 광학 필름(50)의 홀 형성 지점(C)으로 회전하며 삽입되어 예비 홀이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 10, the hole cutting tool 130 described with reference to FIGS. 1 to 3 may be inserted while rotating to the hole forming point C of the optical film 50 to form a preliminary hole.

이후, 도 6을 참조로 설명한 바와 같이, 홀 절삭 공구(130)는 수평 이동한 후 원 궤도(65)를 따라 원 운동할 수 있다. 상기 원 운동 및 절삭 날의 회전 운동이 함께 수행되며 홀 형성 공정이 수행될 수 있다. 원 궤도(65)의 내부에는 광학 필름의 변의 일부가 위치할 수 있다.Thereafter, as described with reference to FIG. 6, the hole cutting tool 130 may horizontally move along the circular track 65 after horizontal movement. The circular motion and the rotational motion of the cutting edge are performed together and the hole forming process can be performed. A part of the side of the optical film may be located inside the circular track 65.

도 10을 참조하면, 도 1 내지 도 3을 참조로 설명한 홀 절삭 공구(130)가 광학 필름(50)의 홀 형성 지점(C)으로 회전하며 삽입되어 예비 홀이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 10, the hole cutting tool 130 described with reference to FIGS. 1 to 3 may be inserted while rotating to the hole forming point C of the optical film 50 to form a preliminary hole.

이후, 도 7을 참조로 설명한 바와 같이 홀 절삭 공구(130)는 홀 형성 지점(C)으로부터 반경이 점차적으로 확장되는 나선 궤도(67)를 따라 운동할 수 있다. 나선 궤도(67) 내부에는 광학 필름의 변의 일부가 위치할 수 있다. 홀 절삭 공구(130)는 점진적으로 이동 반경이 확장되며 이동하므로, 홀 치수의 보다 정밀한 조절이 구현될 수 있다.Thereafter, as described with reference to FIG. 7, the hole cutting tool 130 may move along the spiral track 67 whose radius gradually extends from the hole forming point C. Referring to FIG. A portion of the side of the optical film may be located inside the spiral track 67. Since the hole cutting tool 130 gradually moves with the movement radius expanded, more precise adjustment of the hole dimension can be realized.

상술한 바와 같이, 홀 절삭 공구(130)의 원 궤도(65) 또는 나선 궤도(67) 내부에 광학 필름의 변의 일부가 위치할 경우, 광학 필름의 어느 한 변에 오메가(Ω) 형상 또는 상부가 절단된 원 형상의 홀(60)이 포함된 광학 필름을 용이하게 제조할 수 있다.As described above, when a part of the side of the optical film is located inside the circular track 65 or the spiral track 67 of the hole cutting tool 130, an omega shape or an upper portion of the optical film The optical film including the cut circular hole 60 can be easily manufactured.

또한, 상술한 홀 절삭 공구(130)의 원 궤도(65) 또는 나선 궤도(67) 내부에 광학 필름의 변의 일부가 위치됨으로써, 제조 과정에서 발생할 수 있는 광학 필름(50)의 변에서의 크랙을 효과적으로 방지할 수 있다.In addition, since a part of the side of the optical film is positioned inside the circular track 65 or the spiral track 67 of the hole cutting tool 130 described above, cracks on the side of the optical film 50 that may occur in the manufacturing process Can be effectively prevented.

도 12은 예시적인 실시예들에 따라 홀이 형성된 광학 필름을 포함하는 화상 표시 장치를 나타내는 개략적인 평면도이다. 예를 들면, 도 8은 스마트 폰의 윈도우 측 외부 형상을 도시한 평면도이다.12 is a schematic plan view illustrating an image display apparatus including an optical film in which a hole is formed according to exemplary embodiments. For example, FIG. 8 is a plan view showing the window side external shape of the smartphone.

도 12을 참조하면, 화상 표시 장치(200)는 표시 영역(210) 및 주변 영역(220)을 포함할 수 있다. 주변 영역(220)은 예를 들면, 표시 영역(210)의 양 측부 및/또는 양 단부에 배치될 수 있다. 주변 영역(220)은 예를 들면, 화상 표시 장치의 차광부 또는 베젤부에 해당될 수 있다. Referring to FIG. 12, the image display apparatus 200 may include a display area 210 and a peripheral area 220. The peripheral area 220 may be disposed at both sides and / or both ends of the display area 210, for example. The peripheral area 220 may correspond to, for example, the light blocking portion or the bezel portion of the image display device.

예를 들면, 화상 표시 장치(200)의 상단부의 주변 영역(230)에는 디바이스 홀(230)이 배치될 수 있다. 디바이스 홀(230)은 예를 들면, 화상 표시 장치(200)의 카메라 홀, 마이크 홀, 스피커 홀 등을 포함할 수 있다.For example, the device hole 230 may be disposed in the peripheral area 230 of the upper end of the image display apparatus 200. The device hole 230 may include, for example, a camera hole, a microphone hole, a speaker hole, or the like of the image display apparatus 200.

디바이스 홀(230)은 화상 표시 장치(200)의 편광판과 같은 광학 필름을 관통하며, 상술한 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 장치를 통한 공정에 의해 형성될 수 있다.The device hole 230 penetrates an optical film such as a polarizing plate of the image display apparatus 200, and may be formed by a process through the hole forming apparatus according to the exemplary embodiments described above.

화상 표시 장치(200)의 표시 영역(210)이 확장되는 경우, 디바이스 홀(230)은 표시 영역(210) 내에 형성될 수도 있다. 이 경우, 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 장치 및 공정을 통해 절삭 면의 신뢰성이 향상된 홀이 형성되므로, 표시 영역(210)에서의 이미지 저하를 방지하며, 광학 필름의 유효 면적을 충분히 확보할 수 있다.When the display area 210 of the image display apparatus 200 is expanded, the device hole 230 may be formed in the display area 210. In this case, since the hole having the improved reliability of the cutting surface is formed through the hole forming apparatus and the process according to the exemplary embodiments, it is possible to prevent image degradation in the display area 210 and to sufficiently secure the effective area of the optical film. Can be.

50: 광학 필름 60: 홀
100: 홀 형성 장치 110: 로딩부
120: 제1이동부 130: 홀 절삭 공구
140: 제1 회전 모터 150: 측면 절삭 공구
160: 제2 회전 모터 170: 제2 이동부
180: 제어부 200: 화상 표시 장치
210: 표시 영역 220: 주변 영역
230: 디바이스 홀
50: optical film 60: hole
100: hole forming apparatus 110: loading part
120: first moving part 130: hole cutting tool
140: first rotary motor 150: side cutting tool
160: second rotary motor 170: second moving part
180: control unit 200: image display device
210: display area 220: peripheral area
230: device hole

Claims (10)

광학 필름을 준비하는 단계;
상기 광학 필름에 홀 절삭 공구를 삽입하여 상기 광학 필름이 절삭된 예비 홀을 형성하는 단계; 및
상기 홀 절삭 공구를 수평적으로 이동시키며 상기 예비 홀로부터 직경이 확장된 홀을 형성하는 단계를 포함하는, 홀 형성 방법.
Preparing an optical film;
Inserting a hole cutting tool into the optical film to form a preliminary hole in which the optical film is cut; And
Moving the hole cutting tool horizontally and forming a hole having an expanded diameter from the preliminary hole.
청구항 1에 있어서, 상기 예비 홀을 형성하는 단계는 상기 홀 절삭 공구를 회전 운동시키며 상기 광학 필름을 절삭하는 것을 포함하며;
상기 확장된 홀을 형성하는 단계는 상기 홀 절삭 공구의 상기 회전 운동을 유지하면서 상기 홀 절삭 공구를 이동시키는 것을 포함하는, 홀 형성 방법.
The method of claim 1, wherein forming the preliminary hole includes cutting the optical film while rotating the hole cutting tool;
Forming the expanded hole comprises moving the hole cutting tool while maintaining the rotational movement of the hole cutting tool.
청구항 1에 있어서, 상기 홀 절삭 공구를 수평적으로 이동시키는 단계는 상기 홀 절삭 공구를 원 운동 또는 나선 운동시키는 것을 포함하는, 홀 형성 방법.
The method of claim 1, wherein horizontally moving the hole cutting tool comprises circular or helical movement of the hole cutting tool.
청구항 1에 있어서, 상기 예비 홀로부터 직경이 확장된 홀을 형성하는 단계는 상기 광학 필름의 변의 일부가 상기 홀 절삭 공구의 이동 궤도 내에 포함되는, 홀 형성 방법.
The method of claim 1, wherein forming a hole having a diameter extended from the preliminary hole includes a part of a side of the optical film included in a moving trajectory of the hole cutting tool.
청구항 4에 있어서, 상기 홀은 상기 광학 필름의 상기 변에 의해 상부가 절단된 형상을 갖고, 상기 홀의 상부는 상기 광학 필름의 외부와 연통된 입구를 포함하는, 홀 형성 방법.
The method of claim 4, wherein the hole has a shape in which an upper portion is cut by the side of the optical film, and the upper portion of the hole includes an inlet communicating with an outside of the optical film.
청구항 5에 있어서, 상기 입구를 정의하는 상기 광학 필름의 양 단부를 라운딩 처리하는 것을 더 포함하는, 홀 형성 방법.
The method of claim 5, further comprising rounding both ends of the optical film defining the inlet.
청구항 1에 있어서, 상기 광학 필름의 측면을 연마하는 단계를 다 포함하는, 홀 형성 방법.
The method of claim 1, comprising polishing the side of the optical film.
청구항 1에 있어서, 상기 광학 필름은 2 이상의 화상 표시 장치용 기능성 필름을 포함하는 적층체인, 홀 형성 방법.
The hole forming method according to claim 1, wherein the optical film is a laminate comprising two or more functional films for an image display device.
2 이상의 화상 표시 장치용 기능성 필름들의 적층 구조를 포함하며, 일 이상의 홀을 포함하며,
상기 홀은 광학 필름의 일 변에 의해 상부가 절단된 형상을 가지며, 상기 일 변 측에서 폭이 좁아진 입구를 포함하는, 광학 필름.
A laminated structure of two or more functional films for an image display device, and including one or more holes,
The hole has a shape in which the upper portion is cut by one side of the optical film, the optical film including an entrance narrowed on the side.
광학 필름이 안치되는 로딩부;
상기 광학 필름에 홀을 형성하기 위한 홀 절삭 공구;
상기 홀 절삭 공구를 회전시키는 제1 회전 모터; 및
상기 홀 절삭 공구를 원 운동 또는 나선 운동 시키는 제1 이동부를 포함하는, 홀 형성 장치.

A loading unit in which an optical film is placed;
A hole cutting tool for forming a hole in the optical film;
A first rotary motor for rotating the hole cutting tool; And
And a first moving part for circularly or spirally moving the hole cutting tool.

KR1020180140701A 2018-05-24 2018-11-15 Apparatus for forming hole in optical film, method of forming hole in optical film and optical film formed with hole by thereof KR20190134446A (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180141827A KR20190134447A (en) 2018-05-24 2018-11-16 Apparatus for forming hole in optical film and method of forming hole in optical film
KR1020190042336A KR20190134464A (en) 2018-05-24 2019-04-11 Apparatus for forming hole in optical film and method of forming hole in optical film
KR1020190045016A KR20190062331A (en) 2018-05-24 2019-04-17 Apparatus for forming hole in optical film and method of forming hole in optical film
CN201910424110.3A CN110524619A (en) 2018-05-24 2019-05-21 The method that the hole of optical film forms device and forms hole in optical film

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20180058992 2018-05-24
KR1020180058992 2018-05-24
KR20180094320 2018-08-13
KR1020180094320 2018-08-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20190134446A true KR20190134446A (en) 2019-12-04

Family

ID=69004863

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180140701A KR20190134446A (en) 2018-05-24 2018-11-15 Apparatus for forming hole in optical film, method of forming hole in optical film and optical film formed with hole by thereof
KR1020180141827A KR20190134447A (en) 2018-05-24 2018-11-16 Apparatus for forming hole in optical film and method of forming hole in optical film

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180141827A KR20190134447A (en) 2018-05-24 2018-11-16 Apparatus for forming hole in optical film and method of forming hole in optical film

Country Status (1)

Country Link
KR (2) KR20190134446A (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160130360A (en) 2013-09-30 2016-11-11 주식회사 엘지화학 Polarizing plate having locally depolarizied area and method for producing thereof

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160130360A (en) 2013-09-30 2016-11-11 주식회사 엘지화학 Polarizing plate having locally depolarizied area and method for producing thereof

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190134447A (en) 2019-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI735579B (en) Polarizing plate, image display device and method for manufacturing polarizing plate
CN107924019B (en) Method and apparatus for manufacturing polarizing plate
TWI764679B (en) Polarizer, polarizing plate and image display device
US8721389B2 (en) Grinder, grinding method using the grinder, manufacturing method of display device using the grinding method, and display device manufactured by the manufacturing method
JP4954662B2 (en) Cutting method and manufacturing method of sheet-like member
JP2020146827A (en) Method of manufacturing machined laminated film
TW201908783A (en) Polarizing plate manufacturing method
EP3264223B1 (en) Cover window and method of manufacturing the same
CN1640597A (en) Cutting method and cutting apparatus for layered sheet, layered sheet, optical element and image display
TWI830879B (en) Method for producing cutting-processed film
US10276383B2 (en) Apparatus for processing a substrate and display device by using the same
KR20190134446A (en) Apparatus for forming hole in optical film, method of forming hole in optical film and optical film formed with hole by thereof
KR20190134464A (en) Apparatus for forming hole in optical film and method of forming hole in optical film
KR20190062331A (en) Apparatus for forming hole in optical film and method of forming hole in optical film
CN112658342A (en) Method for manufacturing optical member
TW202026138A (en) Polarizing plate
CN112666647A (en) Method for manufacturing optical member
KR20210115308A (en) Hole cutting tool, apparatus for forming hole in optical film including the same and method of forming hole in optical film using the same
CN109313303B (en) Film cutting method
KR20210138567A (en) Polarizer
TW202040180A (en) Method for manufacturing optical film
JP6755223B2 (en) Polarizer, polarizing plate and image display device
JP2021047307A (en) Method of manufacturing polarizing plate, and polarizing plate
KR102646779B1 (en) A polarizer, a polarizer with a retardation layer, and an image display device including the polarizer or a polarizer with a retardation layer.
KR102625135B1 (en) Method for manufacturing side surface of ultra thin glass, jig for manufacturing side surface of glass and glass manufacturing apparatus including the same