KR20190134446A - Apparatus for forming hole in optical film, method of forming hole in optical film and optical film formed with hole by thereof - Google Patents
Apparatus for forming hole in optical film, method of forming hole in optical film and optical film formed with hole by thereof Download PDFInfo
- Publication number
- KR20190134446A KR20190134446A KR1020180140701A KR20180140701A KR20190134446A KR 20190134446 A KR20190134446 A KR 20190134446A KR 1020180140701 A KR1020180140701 A KR 1020180140701A KR 20180140701 A KR20180140701 A KR 20180140701A KR 20190134446 A KR20190134446 A KR 20190134446A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- hole
- optical film
- cutting tool
- forming
- preliminary
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/16—Perforating by tool or tools of the drill type
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polarising Elements (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 광학 필름의 홀 형성 장치, 광학 필름의 홀 형성 방법 및 이에 의해 홀이 형성된 광학 필름에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 절삭 공구를 이용한 광학 필름의 홀 형성 장치, 광학 필름의 홀 형성 방법 및 이에 의해 홀이 형성된 광학 필름에 관한 것이다.This invention relates to the hole forming apparatus of an optical film, the hole formation method of an optical film, and the optical film in which the hole was formed by this. More specifically, it relates to the hole forming apparatus of an optical film using a cutting tool, the hole forming method of an optical film, and the optical film in which the hole was formed by this.
예를 들어, 액정 디스플레이(LCD), 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이 장치 등과 같은 화상 표시 장치에는 위상차 필름, 편광 필름, 휘도 향상 필름 등과 같은 광학 필름이 삽입될 수 있다. 상기 화상 표시 장치가 결합된 스마트폰의 경우, 상단부 및 하단부에 각각 카메라, 스피커, 홈버튼 등의 부가 기능을 구현하기 위해 상기 광학 필름 일부를 제거하거나, 광학 특성을 제거할 필요가 있다.For example, an optical film such as a retardation film, a polarizing film, a brightness enhancement film, or the like may be inserted into an image display device such as a liquid crystal display (LCD) and an organic light emitting diode (OLED) display device. In the case of the smart phone combined with the image display device, it is necessary to remove a part of the optical film or to remove the optical characteristics in order to implement additional functions such as a camera, a speaker, and a home button on the upper and lower ends, respectively.
예를 들면, 한국공개특허 제10-2016-0130360호는 편광판에 국부적으로 편광도를 해소시키는 방법을 개시하고 있다. 그러나, 편광도의 국부적 해소는 복잡한 물리적, 화학적 공정이 필요하며, 편광도의 완전한 해소는 실질적으로 어렵다. For example, Korean Laid-Open Patent Publication No. 10-2016-0130360 discloses a method of solving the polarization degree locally on a polarizing plate. However, local resolution of the degree of polarization requires complex physical and chemical processes, and complete resolution of the degree of polarization is practically difficult.
따라서, 광학 필름의 일부분을 제거하여 홀을 생성하는 물리적, 화학적 방법을 사용하는 것이 제안된다. 그러나, 화학적인 홀 가공법은 역시 별도의 복잡한 화학 공정이 필요하므로, 고비용이 소요된다. 물리적인 홀 가공법은 광학 필름의 재질에 따라 깨끗한 가공면이 형성되지 않을 수 있으며, 홀 주변에 크랙이 발생할 수 있다.Therefore, it is proposed to use physical and chemical methods to remove portions of the optical film to create holes. However, chemical hole processing also requires a separate complicated chemical process, which is expensive. In the physical hole processing method, a clean processing surface may not be formed according to the material of the optical film, and cracks may occur around the hole.
본 발명의 일 과제는 향상된 공정 신뢰성 및 효율성을 갖는 광학 필름의 홀 형성 장치, 광학 필름의 홀 형성 방법 및 이에 의해 홀이 형성된 광학필름을 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide an optical film hole forming apparatus having an improved process reliability and efficiency, a hole forming method of the optical film and thereby an optical film formed with holes.
1. 광학 필름을 준비하는 단계; 상기 광학 필름에 홀 절삭 공구를 삽입하여 상기 광학 필름이 절삭된 예비 홀을 형성하는 단계; 및 상기 홀 절삭 공구를 수평적으로 이동시키며 상기 예비 홀로부터 직경이 확장된 홀을 형성하는 단계를 포함하는, 홀 형성 방법.1. preparing an optical film; Inserting a hole cutting tool into the optical film to form a preliminary hole in which the optical film is cut; And moving the hole cutting tool horizontally and forming a hole having an expanded diameter from the preliminary hole.
2. 위 1에 있어서, 상기 예비 홀을 형성하는 단계는 상기 홀 절삭 공구를 회전 운동시키며 상기 광학 필름을 절삭하는 것을 포함하며; 상기 확장된 홀을 형성하는 단계는 상기 홀 절삭 공구의 상기 회전 운동을 유지하면서 상기 홀 절삭 공구를 이동시키는 것을 포함하는, 홀 형성 방법.2. The method of 1 above, wherein the forming of the preliminary hole includes cutting the optical film while rotating the hole cutting tool; Forming the expanded hole comprises moving the hole cutting tool while maintaining the rotational movement of the hole cutting tool.
3. 위 1에 있어서, 상기 홀 절삭 공구를 수평적으로 이동시키는 단계는 상기 홀 절삭 공구를 원 운동 또는 나선 운동시키는 것을 포함하는, 홀 형성 방법.3. The method of 1 above, wherein horizontally moving the hole cutting tool includes circular hole or spiral motion of the hole cutting tool.
4. 위 1에 있어서, 상기 예비 홀로부터 직경이 확장된 홀을 형성하는 단계 상기 광학 필름의 변의 일부가 상기 홀 절삭 공구의 이동 궤도 내에 포함되는, 홀 형성 방법.4. The method of 1 above, wherein forming a hole having a diameter extended from the preliminary hole, a part of the side of the optical film is included in the movement trajectory of the hole cutting tool, the hole forming method.
5. 위 4에 있어서, 상기 홀은 상기 광학 필름의 상기 변에 의해 상부가 절단된 형상을 갖고, 상기 홀의 상부는 상기 광학 필름의 외부와 연통된 입구를 포함하는, 홀 형성 방법.5. The method of 4 above, wherein the hole has a shape in which the top is cut by the side of the optical film, the top of the hole includes an inlet in communication with the outside of the optical film.
6. 위 5에 있어서, 상기 입구를 정의하는 상기 광학 필름의 양 단부를 라운딩 처리하는 것을 더 포함하는, 홀 형성 방법.6. In the above 5, further comprising rounding both ends of the optical film defining the inlet, the hole forming method.
7. 위 1에 있어서, 상기 광학 필름의 측면을 연마하는 단계를 다 포함하는, 홀 형성 방법.7. according to the above 1, including the step of polishing the side of the optical film, the hole forming method.
8. 위 1에 있어서, 상기 광학 필름은 2 이상의 화상 표시 장치용 기능성 필름을 포함하는 적층체인, 홀 형성 방법.8. In the above 1, wherein the optical film is a laminate comprising a functional film for two or more image display device, the hole forming method.
9. 2 이상의 화상 표시 장치용 기능성 필름들의 적층 구조를 포함하며, 일 이상의 홀을 포함하며, 상기 홀은 광학 필름의 일 변에 의해 상부가 절단된 형상을 가지며, 상기 일 변 측에서 폭이 좁아진 입구를 포함하는, 광학 필름.9. It comprises a laminated structure of two or more functional films for an image display device, and includes one or more holes, the holes having a shape in which the top is cut by one side of the optical film, the width narrowed on the one side An optical film comprising an inlet.
10. 광학 필름이 안치되는 로딩부; 상기 광학 필름에 홀을 형성하기 위한 홀 절삭 공구; 상기 홀 절삭 공구를 회전시키는 제1 회전 모터; 및 상기 홀 절삭 공구를 원 운동 또는 나선 운동 시키는 제1 이동부를 포함하는, 홀 형성 장치.10. a loading unit in which an optical film is placed; A hole cutting tool for forming a hole in the optical film; A first rotary motor for rotating the hole cutting tool; And a first moving part for circularly or spirally moving the hole cutting tool.
본 발명의 실시예들에 따르면, 광학 필름의 홀 형성 시 절삭 공구를 광학 필름의 두께 방향으로 삽입하여 상기 광학 필름이 절단된 예비 홀을 먼저 형성할 수 있다. 이후, 상기 절삭 공구를 이동시키며 상기 예비 홀이 확장된 홀이 형성될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, when the hole of the optical film is formed, a cutting tool may be inserted in the thickness direction of the optical film to form a preliminary hole in which the optical film is cut. Thereafter, a hole in which the preliminary hole is extended while the cutting tool is moved may be formed.
예를 들면, 상기 절삭 공구를 회전 운동이 유지된 채로 이동시켜 상기 예비 홀이 확장된 홀이 형성될 수 있다. 상기 절삭 공구는 회전하면서 상기 회전 운동의 회전축이 원 궤도 혹은 나선 궤도 등을 따라 움직이도록 이동될 수 있다.For example, a hole in which the preliminary hole is expanded may be formed by moving the cutting tool while maintaining the rotational motion. The cutting tool may be rotated so that the rotation axis of the rotary motion moves along a circular or spiral track.
또한 상기 광학 필름의 변의 일부가 상기 홀 내에 위치하도록 확장된 홀을 형성하여, 오메가(Ω)와 같이 원의 일부가 개방된 형태의 홀을 단시간에 광학 필름에 크랙 없이 형성할 수 있으며, 홀을 형성하는 과정에서 광학 필름이 받는 데미지를 감소시킬 수 있다. 또한, 홀 제조 공정의 생산성 및 효율성이 향상될 수 있다.In addition, by forming an extended hole so that a part of the side of the optical film is located in the hole, it is possible to form a hole in the form of an open portion of the circle, such as omega in a short time without cracks in the optical film, In the process of forming it can reduce the damage the optical film receives. In addition, productivity and efficiency of the hole manufacturing process can be improved.
상기 절삭 공구의 이동에 의해 홀의 절삭면이 실질적으로 연마될 수 있으며, 절단 잔류물, 크랙 발생을 효과적으로 억제하면서 원하는 치수의 깨끗한 절삭면을 형성할 수 있다. 또한, 상기 절삭 공구의 이동에 의해 홀이 점진적으로 확장되므로 치수 안정성 및 정밀성이 향상될 수 있다.The cutting surface of the hole can be substantially polished by the movement of the cutting tool, and a clean cutting surface of desired dimensions can be formed while effectively suppressing cutting residues and cracks. In addition, since the hole is gradually expanded by the movement of the cutting tool, dimensional stability and precision may be improved.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 2는 일부 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 장치의 절삭 공구를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 3은 일부 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 장치의 절삭 공구를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 4는 일부 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 공정을 설명하기 위한 개략적인 모식도이다.
도 5는 일부 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 공정을 설명하기 위한 개략적인 모식도이다.
도 6은 일부 실시예들에 따른 홀 절삭 공구의 이동을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 7은 일부 실시예들에 따른 홀 절삭 공구의 이동을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 8 및 도 9는 예시적인 실시예들에 따른 홀이 형성된 광학 필름을 나타내는 개략적인 부분 평면도이다.
도 10 및 도 11은 예시적인 실시예들에 따른 홀의 형성 방법을 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.
도 12은 예시적인 실시예들에 따라 홀이 형성된 광학 필름을 포함하는 화상 표시 장치를 나타내는 개략적인 평면도이다.1 is a schematic diagram illustrating a hole forming apparatus according to example embodiments.
2 is a schematic diagram illustrating a cutting tool of a hole forming apparatus according to some exemplary embodiments.
3 is a schematic cross-sectional view illustrating a cutting tool of a hole forming apparatus according to some exemplary embodiments.
4 is a schematic diagram for describing a hole forming process according to some example embodiments.
5 is a schematic diagram for describing a hole forming process according to some example embodiments.
6 is a schematic view illustrating a movement of a hole cutting tool according to some embodiments.
7 is a schematic view illustrating a movement of a hole cutting tool according to some embodiments.
8 and 9 are schematic partial plan views illustrating optical films having holes formed in accordance with example embodiments.
10 and 11 are schematic plan views illustrating a method of forming a hole according to example embodiments.
12 is a schematic plan view illustrating an image display apparatus including an optical film in which a hole is formed according to exemplary embodiments.
본 발명의 실시예들에 따르면, 절삭 공구의 회전 운동 및 원운동(또는 나선 운동)이 동시에 수행되어 향상된 신뢰성을 갖는 광학 필름의 홀 형성 방법 및 홀 형성 장치를 제공한다.According to embodiments of the present invention, a rotational motion and a circular motion (or spiral motion) of a cutting tool are simultaneously performed to provide a hole forming method and a hole forming apparatus of an optical film having improved reliability.
이하 도면을 참고하여, 본 발명의 실시예들을 보다 구체적으로 설명하도록 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. However, the following drawings attached to the present specification are intended to illustrate preferred embodiments of the present invention, and together with the contents of the present invention serves to further understand the technical spirit of the present invention, the present invention described in such drawings It should not be construed as limited to matters.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram illustrating a hole forming apparatus according to example embodiments.
도 1에서, 동일한 평면 상에서 서로 수직하게 교차하는 두 방향을 제1 방향 및 제2 방향으로 정의한다. 예를 들면, 상기 제1 방향은 광학 필름(50)의 너비 방향일 수 있으며, 상기 제2 방향은 광학 필름(50)의 길이 방향일 수 있다. 상기 제1 방향 및 제2 방향에 수직한 방향은 제3 방향으로 정의한다. 상기 제3 방향은 예를 들면, 광학 필름(50)의 두께 방향일 수 있다.In FIG. 1, two directions perpendicular to each other on the same plane are defined as a first direction and a second direction. For example, the first direction may be a width direction of the
도 1을 참조하면, 홀 형성 장치(100)는 로딩부(110) 및 홀 절삭 공구(130)를 포함하며, 측면 절삭 공구(150)를 더 포함할 수도 있다.Referring to FIG. 1, the
로딩부(110) 상에는 광학 필름(50)이 홀 가공을 위해 안치될 수 있다. 예를 들면, 광학 필름(50)은 로딩부(110)의 일단부 상에 안치될 수 있다. 로딩부(110)는 광학 필름(50)이 안치되는 고정부(예를 들면, 고정 플레이트)를 더 포함할 수도 있다. The
광학 필름(50)의 저면은 로딩부(110)와 접촉할 수 있으며, 광학 필름(50)의 상면은 보호 플레이트(115)에 의해 덮힐 수 있다. 보호 플레이트(115)에 의해 광학 필름(50) 중 홀이 형성되는 부분을 제외한 나머지 영역이 보호될 수 있다. 또한, 보호 플레이트(115)에 의해 광학 필름(50)에 압력이 인가되어 고정될 수 있다.The bottom surface of the
도시되지는 않았으나, 보호 플레이트(115)에는 제1 절삭 공구(130)가 삽입되어 광학 필름(50) 절삭이 수행될 수 있도록 리세스가 형성될 수도 있다. Although not shown, a recess may be formed in the
광학 필름(50)은 비제한적인 예로서, 위상차 필름, 휘도 향상 필름, 광 확산 필름, 편광판, 편광필름, 지문 방지 필름, 방오 필름, 하드 코팅 필름 등과 같은 화상 표시 장치의 각종 기능성 필름을 포함할 수 있다.The
일 실시예에 있어서, 광학 필름(50)은 예를 들면, 연신된 폴리비닐알코올(PVA) 수지로 형성된 편광자(52)를 포함하는 편광판일 수 있다. 이 경우, 광학 필름(50)은 편광자(52)의 양면들 상에 각각 형성된 보호 필름들(56, 58)을 더 포함할 수 있다. 보호 필름들(56, 58)은 셀룰로오스 수지, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 올레핀 수지, 폴리카보네이트 수지, 시클로올레핀 수지, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등과 같은 수지 물질을 포함할 수 있다. 보호 필름(56, 58)들 상에는 적어도 하나의 이형 필름이 더 형성될 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시예에 있어서, 광학 필름(50)은 이중층 이상의 적층 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 광학 필름(50)은 상술한 기능성 필름들 중 2 이상의 적층 구조를 가질 수 있다.In one embodiment, the
상술한 바와 같이, 2 이상의 화상 표시 장치용 기능성 필름을 포함한 광학 필름(50)을 홀 형성 장치(100)에 도입할 경우, 적층 구조에 의한 화상 표시 장치용 기능성 필름간의 지지력에 의해 단층의 광학 필름(50)에 홀을 형성하는 경우보다 광학 필름(50) 상에 크랙 등의 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. As described above, when the
광학 필름(50)이 로딩되면, 홀 절삭 공구(130)는 광학 필름(50)의 위로 정렬될 수 있다. 광학 필름(50)은 제1 이동부(120)에 의해 고정된 채로 이동될 수 있다. 홀 절삭 공구(130)가 광학 필름(50)의 홀 형성 위치 위로 정렬될 수 있도록 제1 이동부(120) 및 로딩부(110)는 상기 제1 방향 및 제2 방향으로 각각 이동될 수 있다.Once the
홀 절삭 공구(130)는 상기 제3 방향으로 이동하며, 광학 필름(50) 내로 삽입되어 광학 필름(50)을 절삭할 수 있다. 이에 따라, 광학 필름(50) 내에 예비 홀이 형성될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 홀 절삭 공구(130)는 예를 들면, 원형 나이프와 같은 절삭 날을 포함하며, 상기 절삭 날에 의해 광학 필름(50)이 절삭된 예비 홀이 형성될 수 있다.The
일부 실시예들에 있어서, 홀 절삭 공구(130)는 제1 회전 모터(140) 내에 고정되어 상기 제3 방향으로 이동하며 광학 필름(50) 내로 삽입될 수 있다. 홀 절삭 공구(130)는 예를 들면, 엔드 밀(end mill) 형태의 절삭 날을 포함하며, 제1 회전 모터(140)에 의해 상기 절삭 날이 회전하며 광학 필름(50)을 관통할 수 있다. 이에 따라, 광학 필름(50) 내에 예비 홀이 형성될 수 있다.In some embodiments, the
일 실시예에 있어서, 상기 예비 홀 형성 시 홀 절삭 공구(130)는 상기 제3 방향으로의 직선을 따라 위 아래로 반복 이동할 수 있다. 이에 따라, 상기 예비 홀 및 후술하는 홀 확장 공정의 용이성을 확보할 수 있다.In one embodiment, when forming the preliminary hole, the
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 예비 홀 형성 후 홀 절삭 공구(130)는 원 궤도 혹은 나선 궤도를 따라 이동하면서 광학 필름(50)을 절삭할 수 있다. 이에 따라, 상기 예비 홀로부터 직경이 확장된 홀이 형성될 수 있다. According to exemplary embodiments, the
일부 실시예들에 있어서, 홀 절삭 공구(130)는 상기 원 궤도 또는 나선 궤도로 이동되는 동안 회전 운동을 유지할 수 있다. 따라서, 상기 절삭 날의 회전이 유지되면서 상기 절삭 날의 수평적 이동에 의해 상기 예비 홀로부터 직경이 점진적으로 확장될 수 있다.In some embodiments, the
홀 절삭 공구(130)가 상기 원 궤도 또는 나선 궤도를 따라 이동할 수 있도록 제1 이동부(120)가 홀 절삭 공구(130)를 구동 또는 이동시킬 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 제1 회전 모터(140)는 홀 절삭 공구(130)의 회전 운동을 유도하며, 제1 이동부(120)는 홀 절삭 공구의 원 운동 혹은 나선 운동을 유도할 수 있다.The first moving
상술한 바와 같이, 홀 절삭 공구(130)의 이동에 따라 직경이 점진적으로 확장되도록 원 운동 혹은 나선 운동이 함께 수행될 수 있다. 따라서, 홀 형성을 위한 절삭 공정 및 홀의 절삭면의 연마 공정이 함께 수행될 수 있다. 그러므로, 상기 절삭면에서의 거칠기가 감소되고, 홀 형성 위치로부터 발생하는 크랙, 절삭 잔류물들이 상기 연마 공정과 함께 제거되거나 감소할 수 있다. 또한, 상기 예비 홀이 형성된 후, 홀 확장이 점진적으로 수행되므로, 홀의 치수 정밀성이 보다 향상될 수 있다.As described above, the circular motion or the spiral motion may be performed together so that the diameter gradually expands as the
일부 실시예들에 있어서, 홀 형성 장치(100)는 측면 절삭 공구(150)를 더 포함할 수 있다. 측면 절삭 공구(150)는 광학 필름(50)의 측면을 연마 혹은 평활화 하기 위한 절삭 날을 포함할 수 있다. 측면 절삭 공구(150)는 제2 회전 모터(160)에 의해 회전 되며, 제2 이동부(170)에 의해 상기 제1 방향 및 제2 방향으로 이동하면서 광학 필름(50)의 상기 측면을 절삭할 수 있다.In some embodiments, the
예를 들면, 측면 절삭 공구(150)는 로딩부(110) 및 제2 이동부(170)의 상대 이동에 의해 광학 필름(50)의 상기 측면에 접촉된 후 광학 필름(50)의 4개의 측면들을 따라 이동하며, 측면 연마 공정이 수행될 수 있다.For example, the
일 실시예에 있어서, 측면 절삭 공구(150)에 의해 광학 필름(50)의 상기 측면 연마 공정이 수행된 후, 홀 절삭 공구(130)에 의한 홀 형성 공정이 수행될 수 있다.In one embodiment, after the side polishing process of the
홀 절삭 공구(130) 및 측면 절삭 공구(150)의 회전 및 이동은 제어부(180)에 의해 조절될 수 있다. 예를 들면, 제어부(180)에 의해 제1 회전 모터(140) 및 제2 회전 모터(160)의 회전 속도, 제1 이동부(120)에 의한 원 운동 또는 나선 운동 속도 및 제2 이동부(170)의 수평 이동 속도가 조절될 수 있다.Rotation and movement of the
도 2는 일부 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 장치의 홀 절삭 공구를 나타내는 개략적인 도면이다. 2 is a schematic diagram illustrating a hole cutting tool of a hole forming apparatus according to some exemplary embodiments.
도 2를 참조하면, 홀 절삭 공구(130)는 공구 바디(132) 및 공구 바디(132)의 일단부에 형성된 절삭 날(134)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the
절삭 날(134)은 도 2에 도시된 바와 같이 나선 형으로 트위스팅된 형상 또는 엔드 밀 형상을 가질 수 있다. 절삭 날(134)이 형성된 부분은 상기 예비 홀 형성을 촉진하기 위해 공구 바디(132) 보다 상대적으로 직경이 감소되어, 예를 들면 절삭 날(134)이 포함된 니들(needle) 형상을 가질 수 있다.The
도 2에 도시된 홀 절삭 공구(130)의 형상은 예시적인 것이며, 예를 들면 광학 필름(50)의 재질에 따라 절삭 날(134)의 형상은 적절히 변경될 수 있다.The shape of the
도 3은 일부 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 장치의 절삭 공구를 나타내는 개략적인 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view illustrating a cutting tool of a hole forming apparatus according to some exemplary embodiments.
도 3을 참조하면, 홀 절삭 공구(130)는 원형 나이프 형상을 가질 수 있다. 홀 절삭 공구(130)는 공구 바디(133) 및 공구 바디(133)의 말단부 또는 저면 상에 형성된 절삭 날(136)을 포함하며, 절삭 날(136)은 공구 바디(133)의 저면 상에서 원형 둘레를 따라 배치될 수 있다.Referring to FIG. 3, the
도 3에 도시된 절삭 날(136)의 형상은 예시적인 것이며, 절삭 날(136)의 높이, 절삭 날의 경사 각도 등은 적절히 변경될 수 있다.The shape of the
도 4는 일부 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 공정을 설명하기 위한 개략적인 모식도이다.4 is a schematic diagram for describing a hole forming process according to some example embodiments.
도 4를 참조하면, 예를 들면, 엔드 밀 형상의 홀 절삭 공구(130)가 광학 필름(50)의 두께 방향(예를 들면, 제3 방향)으로 이동하며 실질적으로 홀 절삭 공구(130)의 직경에 대응하는 제1 직경(D1)을 갖는 예비 홀이 형성될 수 있다. Referring to FIG. 4, for example, the end mill-shaped
일부 실시예들에 있어서, 상기 예비 홀 형성 시, 홀 절삭 공구(130)는 회전축(135)을 따라 회전하며 상기 두께 방향으로 이동할 수 있다.In some embodiments, when forming the preliminary hole, the
이후, 홀 절삭 공구(130)가 수평적으로 원 운동 혹은 나선 운동 등에 의해 이동하면서 상기 예비 홀이 확장된 홀이 형성될 수 있다.Thereafter, the hole in which the preliminary hole is expanded may be formed while the
일부 실시예들에 있어서, 회전축(135)은 회전 운동을 유지하면서 원 운동 혹은 나선 운동에 의해 이동될 수 있다. 이에 따라, 제1 직경(D1)으로부터 제2 직경(D2)으로 확장된 홀이 형성될 수 있다. 상기 홀 확장이 수행되는 동안, 회전축(135)을 중심으로 홀 절삭 공구(130)는 계속 회전할 수 있으므로 홀 절삭면의 미세 연마가 함께 구현될 수 있다.In some embodiments, the axis of
도 5는 일부 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 공정을 설명하기 위한 개략적인 모식도이다.5 is a schematic diagram for describing a hole forming process according to some example embodiments.
도 5를 참조하면, 예를 들면 원형 나이프 형상의 절삭 날(136)을 포함하는 홀 절삭 공구(130)가 광학 필름(50)의 두께 방향으로 관통하여 제1 직경(D1)의 예비 홀이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 5, for example, a
이후, 홀 절삭 공구(130)의 이동 축(139)이 수평적으로 원 운동 혹은 나선 운동을 통해 이동하며, 제2 직경(D2)으로 확장된 홀이 형성될 수 있다.Thereafter, the moving
도 6은 일부 실시예들에 따른 홀 절삭 공구의 이동을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.6 is a schematic view illustrating a movement of a hole cutting tool according to some embodiments.
도 6을 참조하면, 도 1을 참조로 설명한 홀 절삭 공구(130)가 광학 필름(50)의 홀 형성 지점(C)으로 회전하며 삽입되어 예비 홀이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6, a
이후, 홀 절삭 공구(130)는 수평 이동한 후 원 궤도(65)를 따라 원 운동할 수 있다. 상기 원 운동 및 절삭 날의 회전 운동이 함께 수행되며 홀 형성 공정이 수행될 수 있다.Thereafter, the
도 7은 일부 실시예들에 따른 홀 절삭 공구의 이동을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.7 is a schematic view illustrating a movement of a hole cutting tool according to some embodiments.
도 7을 참조하면, 홀 절삭 공구(130)가 광학 필름(50)의 홀 형성 지점(C)으로 회전하며 삽입되어 예비 홀이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 7, the
이후, 홀 절삭 공구(130)는 홀 형성 지점(C)으로부터 반경이 점차적으로 확장되는 나선 궤도(67)를 따라 운동할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 나선 운동 및 절삭 날의 회전 운동이 함께 수행되며 홀 형성 공정이 수행될 수 있다. 홀 절삭 공구(130)는 점진적으로 이동 반경이 확장되며 이동하므로, 홀 치수의 보다 정밀한 조절이 구현되며, 절삭 면에서의 크랙이 효과적으로 방지될 수 있다.Thereafter, the
도 8은 예시적인 실시예들에 따른 홀이 형성된 광학 필름을 나타내는 개략적인 부분 평면도이다.8 is a schematic partial plan view illustrating an optical film having a hole according to exemplary embodiments.
도 8을 참조하면, 홀(60)은 광학 필름(50)의 일 변, 예를 들면 상변(51)과 겹치도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 8, the
예를 들면, 광학 필름(50)의 상변(51)에 의해 상부가 절단된 형상을 가지며, 상변(51) 측으로 폭이 좁아진 입구(61)를 포함하는 홀(60)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 광학 필름(50)의 상기 상부에는 광학 필름(50)의 외부로 홀(60)을 연통시키는 입구(61)가 형성될 수 있다. 입구(61)는 광학 필름(50)의 상변에 형성된 양 단부(62) 사이의 영역으로 정의될 수 있다.For example, a
홀 절삭 공구(130)를 이용하여 광학 필름(50) 상에 광학 필름(50)의 외부로 홀(60)을 연통시키는 입구(61)가 형성함에 따라, 홀 절삭 공구(130)는 광학 필름(50)의 내부 및 상변(51)에 가하는 데미지가 적어, 광학 필름(50)의 내부 및 상변(51)에 크랙 등의 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라 광학필름(50)의 일 변 상에 광학필름(50)의 용도에 적합한 형상(예를 들면, 오메가 형상(Ω), 상부가 절단된 원 형상)을 갖는 홀(60)을 광학필름(50)의 상변(51)에 용이하게 제조할 수 있다. As the
또한, 외부와 연통된 입구(61)를 포함한 홀을 포함한 광학 필름(50)은 이를 카메라 디바이스 홀 등에 적용할 경우 입구(61)는 외부와 연통되어 홀(60)을 통과하는 빛에 영향을 주지 않는 개방된 영역이므로, 광학필름(50)과 홀(60)의 경계에서 발생할 수 있는 빛이 회절 또는 산란 등을 방지하여 광학필름(50) 광학 특성이 향상될 수 있다.In addition, when the
입구(61)의 너비(D3)는 약 1.3mm 이상이며(endmill 1mm / 연마절삭량 0.3mm), 홀(70)의 직경(상술한 제2 직경(D2))은 약 1.3mm 이상 일 수 있다. 입구(61)의 너비(D3)의 상한은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면 입구(61)의 너비(D3)는 약 3mm 이하, 약 4mm 이하 또는 약 5mm 이하일 수 있다. 상기 범위에서, 홀 절삭 공구(130)에 의해 광학 필름(50)이 받는 데미지가 감소하여, 광학필름(50)의 일 변 상에 크랙의 발생 없이 오메가(Ω) 형태 또는 상부가 절단된 원 형상의 홀(60)을 용이하게 형성할 수 있다.The width D3 of the
도 9는 일부 예시적인 실시예들에 따른 홀이 형성된 광학 필름을 나타내는 개략적인 부분 평면도이다.9 is a schematic partial plan view illustrating an optical film with a hole formed in accordance with some example embodiments.
도 8 및 도 9를 참조하면, 홀(60)의 입구(61)를 정의하는 광학 필름(50)의 양 단부(62)들은 라운딩 처리될 수 있다. 홀(60)의 입구(61)를 정의하는 광학 필름(50)의 양 단부들(62)을 라운딩 처리하여 점선원으로 표시된 부분과 같이 연마된 라운딩 부(64)를 형성할 수 있다.8 and 9, both ends 62 of the
예를 들면, 라운딩 처리는 측면 절삭 공구에 의한 기계적 연마에 의해 수행될 수 있다. 홀(60)의 입구(61)를 정의하는 광학 필름(50)의 양 단부(62)를 라운딩 처리함에 따라, 뾰족한 형상을 갖는 광학 필름(50)의 양 단부(62)가 외부의 충격 등에 의해 쉽게 깨지는 문제 등를 방지할 수 있다.For example, the rounding process can be performed by mechanical polishing by the side cutting tool. As the both ends 62 of the
또한, 라운딩 처리된 양 단부(62)를 포함하는 광학 필름(50)을 카메라 디바이스 홀 등에 적용함에 있어, 양 단부(62)에서 발생할 수 있는 빛이 회절 또는 산란 등을 방지하여 광학필름(50) 광학 특성이 향상될 수 있다. 라운딩부(64)를 포함하는 광학 필름(50)을 후술할 표시 장치(200) 등에 적용함에 있어 라운딩 처리하지 않은 양 단부(62)의 뾰족한 부분에 의해 표시 장치(200) 등이 손상되는 문제 등을 방지할 수 있다.In addition, in applying the
도 10 및 도 11은 예시적인 실시 예들에 따른 광학 필름의 홀 홀 형성 방법을 설명하기 위한 개략적인 도면이다. 예를 들면, 도 10 및 도 11은 도 8 및 도 9를 참조로 설명한 홀의 형성 방법을 설명하기 위한 도면이다.10 and 11 are schematic diagrams for describing a hole-hole forming method of an optical film according to example embodiments. For example, FIGS. 10 and 11 are views for explaining a method of forming a hole described with reference to FIGS. 8 and 9.
도 10을 참조하면, 도 1 내지 도 3을 참조로 설명한 홀 절삭 공구(130)가 광학 필름(50)의 홀 형성 지점(C)으로 회전하며 삽입되어 예비 홀이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 10, the
이후, 도 6을 참조로 설명한 바와 같이, 홀 절삭 공구(130)는 수평 이동한 후 원 궤도(65)를 따라 원 운동할 수 있다. 상기 원 운동 및 절삭 날의 회전 운동이 함께 수행되며 홀 형성 공정이 수행될 수 있다. 원 궤도(65)의 내부에는 광학 필름의 변의 일부가 위치할 수 있다.Thereafter, as described with reference to FIG. 6, the
도 10을 참조하면, 도 1 내지 도 3을 참조로 설명한 홀 절삭 공구(130)가 광학 필름(50)의 홀 형성 지점(C)으로 회전하며 삽입되어 예비 홀이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 10, the
이후, 도 7을 참조로 설명한 바와 같이 홀 절삭 공구(130)는 홀 형성 지점(C)으로부터 반경이 점차적으로 확장되는 나선 궤도(67)를 따라 운동할 수 있다. 나선 궤도(67) 내부에는 광학 필름의 변의 일부가 위치할 수 있다. 홀 절삭 공구(130)는 점진적으로 이동 반경이 확장되며 이동하므로, 홀 치수의 보다 정밀한 조절이 구현될 수 있다.Thereafter, as described with reference to FIG. 7, the
상술한 바와 같이, 홀 절삭 공구(130)의 원 궤도(65) 또는 나선 궤도(67) 내부에 광학 필름의 변의 일부가 위치할 경우, 광학 필름의 어느 한 변에 오메가(Ω) 형상 또는 상부가 절단된 원 형상의 홀(60)이 포함된 광학 필름을 용이하게 제조할 수 있다.As described above, when a part of the side of the optical film is located inside the
또한, 상술한 홀 절삭 공구(130)의 원 궤도(65) 또는 나선 궤도(67) 내부에 광학 필름의 변의 일부가 위치됨으로써, 제조 과정에서 발생할 수 있는 광학 필름(50)의 변에서의 크랙을 효과적으로 방지할 수 있다.In addition, since a part of the side of the optical film is positioned inside the
도 12은 예시적인 실시예들에 따라 홀이 형성된 광학 필름을 포함하는 화상 표시 장치를 나타내는 개략적인 평면도이다. 예를 들면, 도 8은 스마트 폰의 윈도우 측 외부 형상을 도시한 평면도이다.12 is a schematic plan view illustrating an image display apparatus including an optical film in which a hole is formed according to exemplary embodiments. For example, FIG. 8 is a plan view showing the window side external shape of the smartphone.
도 12을 참조하면, 화상 표시 장치(200)는 표시 영역(210) 및 주변 영역(220)을 포함할 수 있다. 주변 영역(220)은 예를 들면, 표시 영역(210)의 양 측부 및/또는 양 단부에 배치될 수 있다. 주변 영역(220)은 예를 들면, 화상 표시 장치의 차광부 또는 베젤부에 해당될 수 있다. Referring to FIG. 12, the
예를 들면, 화상 표시 장치(200)의 상단부의 주변 영역(230)에는 디바이스 홀(230)이 배치될 수 있다. 디바이스 홀(230)은 예를 들면, 화상 표시 장치(200)의 카메라 홀, 마이크 홀, 스피커 홀 등을 포함할 수 있다.For example, the
디바이스 홀(230)은 화상 표시 장치(200)의 편광판과 같은 광학 필름을 관통하며, 상술한 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 장치를 통한 공정에 의해 형성될 수 있다.The
화상 표시 장치(200)의 표시 영역(210)이 확장되는 경우, 디바이스 홀(230)은 표시 영역(210) 내에 형성될 수도 있다. 이 경우, 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 장치 및 공정을 통해 절삭 면의 신뢰성이 향상된 홀이 형성되므로, 표시 영역(210)에서의 이미지 저하를 방지하며, 광학 필름의 유효 면적을 충분히 확보할 수 있다.When the
50: 광학 필름
60: 홀
100: 홀 형성 장치
110: 로딩부
120: 제1이동부
130: 홀 절삭 공구
140: 제1 회전 모터
150: 측면 절삭 공구
160: 제2 회전 모터
170: 제2 이동부
180: 제어부
200: 화상 표시 장치
210: 표시 영역
220: 주변 영역
230: 디바이스 홀50: optical film 60: hole
100: hole forming apparatus 110: loading part
120: first moving part 130: hole cutting tool
140: first rotary motor 150: side cutting tool
160: second rotary motor 170: second moving part
180: control unit 200: image display device
210: display area 220: peripheral area
230: device hole
Claims (10)
상기 광학 필름에 홀 절삭 공구를 삽입하여 상기 광학 필름이 절삭된 예비 홀을 형성하는 단계; 및
상기 홀 절삭 공구를 수평적으로 이동시키며 상기 예비 홀로부터 직경이 확장된 홀을 형성하는 단계를 포함하는, 홀 형성 방법.
Preparing an optical film;
Inserting a hole cutting tool into the optical film to form a preliminary hole in which the optical film is cut; And
Moving the hole cutting tool horizontally and forming a hole having an expanded diameter from the preliminary hole.
상기 확장된 홀을 형성하는 단계는 상기 홀 절삭 공구의 상기 회전 운동을 유지하면서 상기 홀 절삭 공구를 이동시키는 것을 포함하는, 홀 형성 방법.
The method of claim 1, wherein forming the preliminary hole includes cutting the optical film while rotating the hole cutting tool;
Forming the expanded hole comprises moving the hole cutting tool while maintaining the rotational movement of the hole cutting tool.
The method of claim 1, wherein horizontally moving the hole cutting tool comprises circular or helical movement of the hole cutting tool.
The method of claim 1, wherein forming a hole having a diameter extended from the preliminary hole includes a part of a side of the optical film included in a moving trajectory of the hole cutting tool.
The method of claim 4, wherein the hole has a shape in which an upper portion is cut by the side of the optical film, and the upper portion of the hole includes an inlet communicating with an outside of the optical film.
The method of claim 5, further comprising rounding both ends of the optical film defining the inlet.
The method of claim 1, comprising polishing the side of the optical film.
The hole forming method according to claim 1, wherein the optical film is a laminate comprising two or more functional films for an image display device.
상기 홀은 광학 필름의 일 변에 의해 상부가 절단된 형상을 가지며, 상기 일 변 측에서 폭이 좁아진 입구를 포함하는, 광학 필름.
A laminated structure of two or more functional films for an image display device, and including one or more holes,
The hole has a shape in which the upper portion is cut by one side of the optical film, the optical film including an entrance narrowed on the side.
상기 광학 필름에 홀을 형성하기 위한 홀 절삭 공구;
상기 홀 절삭 공구를 회전시키는 제1 회전 모터; 및
상기 홀 절삭 공구를 원 운동 또는 나선 운동 시키는 제1 이동부를 포함하는, 홀 형성 장치.
A loading unit in which an optical film is placed;
A hole cutting tool for forming a hole in the optical film;
A first rotary motor for rotating the hole cutting tool; And
And a first moving part for circularly or spirally moving the hole cutting tool.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180141827A KR20190134447A (en) | 2018-05-24 | 2018-11-16 | Apparatus for forming hole in optical film and method of forming hole in optical film |
KR1020190042336A KR20190134464A (en) | 2018-05-24 | 2019-04-11 | Apparatus for forming hole in optical film and method of forming hole in optical film |
KR1020190045016A KR20190062331A (en) | 2018-05-24 | 2019-04-17 | Apparatus for forming hole in optical film and method of forming hole in optical film |
CN201910424110.3A CN110524619A (en) | 2018-05-24 | 2019-05-21 | The method that the hole of optical film forms device and forms hole in optical film |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20180058992 | 2018-05-24 | ||
KR1020180058992 | 2018-05-24 | ||
KR20180094320 | 2018-08-13 | ||
KR1020180094320 | 2018-08-13 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190134446A true KR20190134446A (en) | 2019-12-04 |
Family
ID=69004863
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180140701A KR20190134446A (en) | 2018-05-24 | 2018-11-15 | Apparatus for forming hole in optical film, method of forming hole in optical film and optical film formed with hole by thereof |
KR1020180141827A KR20190134447A (en) | 2018-05-24 | 2018-11-16 | Apparatus for forming hole in optical film and method of forming hole in optical film |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180141827A KR20190134447A (en) | 2018-05-24 | 2018-11-16 | Apparatus for forming hole in optical film and method of forming hole in optical film |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (2) | KR20190134446A (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160130360A (en) | 2013-09-30 | 2016-11-11 | 주식회사 엘지화학 | Polarizing plate having locally depolarizied area and method for producing thereof |
-
2018
- 2018-11-15 KR KR1020180140701A patent/KR20190134446A/en unknown
- 2018-11-16 KR KR1020180141827A patent/KR20190134447A/en unknown
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160130360A (en) | 2013-09-30 | 2016-11-11 | 주식회사 엘지화학 | Polarizing plate having locally depolarizied area and method for producing thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190134447A (en) | 2019-12-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI735579B (en) | Polarizing plate, image display device and method for manufacturing polarizing plate | |
CN107924019B (en) | Method and apparatus for manufacturing polarizing plate | |
TWI764679B (en) | Polarizer, polarizing plate and image display device | |
US8721389B2 (en) | Grinder, grinding method using the grinder, manufacturing method of display device using the grinding method, and display device manufactured by the manufacturing method | |
JP4954662B2 (en) | Cutting method and manufacturing method of sheet-like member | |
JP2020146827A (en) | Method of manufacturing machined laminated film | |
TW201908783A (en) | Polarizing plate manufacturing method | |
EP3264223B1 (en) | Cover window and method of manufacturing the same | |
CN1640597A (en) | Cutting method and cutting apparatus for layered sheet, layered sheet, optical element and image display | |
TWI830879B (en) | Method for producing cutting-processed film | |
US10276383B2 (en) | Apparatus for processing a substrate and display device by using the same | |
KR20190134446A (en) | Apparatus for forming hole in optical film, method of forming hole in optical film and optical film formed with hole by thereof | |
KR20190134464A (en) | Apparatus for forming hole in optical film and method of forming hole in optical film | |
KR20190062331A (en) | Apparatus for forming hole in optical film and method of forming hole in optical film | |
CN112658342A (en) | Method for manufacturing optical member | |
TW202026138A (en) | Polarizing plate | |
CN112666647A (en) | Method for manufacturing optical member | |
KR20210115308A (en) | Hole cutting tool, apparatus for forming hole in optical film including the same and method of forming hole in optical film using the same | |
CN109313303B (en) | Film cutting method | |
KR20210138567A (en) | Polarizer | |
TW202040180A (en) | Method for manufacturing optical film | |
JP6755223B2 (en) | Polarizer, polarizing plate and image display device | |
JP2021047307A (en) | Method of manufacturing polarizing plate, and polarizing plate | |
KR102646779B1 (en) | A polarizer, a polarizer with a retardation layer, and an image display device including the polarizer or a polarizer with a retardation layer. | |
KR102625135B1 (en) | Method for manufacturing side surface of ultra thin glass, jig for manufacturing side surface of glass and glass manufacturing apparatus including the same |