KR20190134464A - Apparatus for forming hole in optical film and method of forming hole in optical film - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 광학 필름의 홀 형성 장치 및 광학 필름의 홀 형성 방법 에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 절삭 공구를 이용한 광학 필름의 홀 형성 장치 및 광학 필름의 홀 형성 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a hole forming apparatus for an optical film and a hole forming method for an optical film. More specifically, it relates to the hole forming apparatus of an optical film using a cutting tool, and the hole forming method of an optical film.
예를 들어, 액정 디스플레이(LCD), 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이 장치 등과 같은 화상 표시 장치에는 위상차 필름, 편광 필름, 휘도 향상 필름 등과 같은 광학 필름이 삽입될 수 있다. 상기 화상 표시 장치가 결합된 스마트폰의 경우, 상단부 및 하단부에 각각 카메라, 스피커, 홈버튼 등의 부가 기능을 구현하기 위해 상기 광학 필름 일부를 제거하거나, 광학 특성을 제거할 필요가 있다.For example, an optical film such as a retardation film, a polarizing film, a brightness enhancement film, or the like may be inserted into an image display device such as a liquid crystal display (LCD) and an organic light emitting diode (OLED) display device. In the case of the smart phone combined with the image display device, it is necessary to remove a part of the optical film or to remove the optical characteristics in order to implement additional functions such as a camera, a speaker, and a home button on the upper and lower ends, respectively.
예를 들면, 한국공개특허 제10-2016-0130360호는 편광판에 국부적으로 편광도를 해소시키는 방법을 개시하고 있다. 그러나, 편광도의 국부적 해소는 복잡한 물리적, 화학적 공정이 필요하며, 편광도의 완전한 해소는 실질적으로 어렵다. For example, Korean Laid-Open Patent Publication No. 10-2016-0130360 discloses a method of solving the polarization degree locally on a polarizing plate. However, local resolution of the degree of polarization requires complex physical and chemical processes, and complete resolution of the degree of polarization is practically difficult.
따라서, 광학 필름의 일부분을 제거하여 홀을 생성하는 물리적, 화학적 방법을 사용하는 것이 제안된다. 그러나, 화학적인 홀 가공법은 역시 별도의 복잡한 화학 공정이 필요하므로, 고비용이 소요된다. 물리적인 홀 가공법은 광학 필름의 재질에 따라 깨끗한 가공면이 형성되지 않을 수 있으며, 홀 주변에 크랙이 발생할 수 있다.Therefore, it is proposed to use physical and chemical methods to remove portions of the optical film to create holes. However, chemical hole processing also requires a separate complicated chemical process, which is expensive. In the physical hole processing method, a clean processing surface may not be formed according to the material of the optical film, and cracks may occur around the hole.
본 발명의 일 과제는 향상된 공정 신뢰성 및 효율성을 갖는 광학 필름의 홀 형성 장치, 광학 필름의 홀 형성 방법 및 이에 의해 홀이 형성된 광학필름을 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide an optical film hole forming apparatus having an improved process reliability and efficiency, a hole forming method of the optical film and thereby an optical film formed with holes.
1. 광학 필름을 준비하는 단계; 상기 광학 필름에 홀 절삭 공구를 사용하여 상기 광학 필름이 절삭된 예비 홀을 형성하는 단계; 및 상기 홀 절삭 공구를 상기 광학 필름의 표면에 대해 평행한 방향으로 이동시키며 상기 예비 홀로부터 직경이 확장된 홀을 형성하는 단계를 포함하는, 홀 형성 방법.1. preparing an optical film; Forming a preliminary hole in which the optical film is cut by using a hole cutting tool in the optical film; And moving the hole cutting tool in a direction parallel to the surface of the optical film and forming a hole having an enlarged diameter from the preliminary hole.
2. 위 1에 있어서, 상기 홀 절삭 공구를 상기 광학 필름의 표면에 대해 평행한 방향으로 이동시키는 단계는 상기 홀 절삭 공구를 원 운동 또는 나선 운동시키는 것을 포함하는, 홀 형성 방법.2. The method of 1 above, wherein moving the hole cutting tool in a direction parallel to the surface of the optical film includes moving the hole cutting tool in a circular motion or in a spiral motion.
3. 위 1에 있어서, 상기 예비 홀로부터 직경이 확장된 홀을 형성하는 단계는 상기 광학 필름의 변의 일부가 상기 홀 절삭 공구의 이동 궤도 내에 포함되어, 상기 홀은 상기 광학 필름의 상기 변에 의해 상부가 절단된 형상을 갖고, 상기 홀의 상부는 상기 광학 필름의 외부로 개방된 입구를 포함하는, 홀 형성 방법.3. In the above 1, wherein the forming the hole is expanded from the preliminary hole is a part of the side of the optical film is included in the movement trajectory of the hole cutting tool, the hole by the side of the optical film And an upper portion having a cut shape, wherein an upper portion of the hole includes an inlet open to the outside of the optical film.
4. 위 3에 있어서, 상기 입구를 정의하는 상기 광학 필름의 양 단부를 라운딩 처리하는 것을 더 포함하는, 홀 형성 방법.4. The method of 3 above, further comprising rounding both ends of the optical film defining the inlet, the hole forming method.
5. 위 1에 있어서, 상기 예비 홀로부터 직경이 확장된 홀을 형성한 후 상기 홀 절삭 공구를 상기 광학 필름의 일 변까지 상기 광학 필름의 표면에 대해 평행한 방향으로 이동시켜 상기 홀로부터 상기 일 변을 향해 확장된 연장 영역을 형성하는 단계를 더 포함하는, 홀 형성 방법.5. In the above 1, after forming a hole with an expanded diameter from the preliminary hole, the hole cutting tool is moved from the hole to the one side of the optical film in a direction parallel to the surface of the optical film And forming an extension region extending toward the side.
6. 위 5에 있어서, 상기 연장 영역은 상기 홀로부터 상기 광학 필름의 상기 일 변까지 너비가 일정한, 홀 형성 방법.6. In the above 5, wherein the extension area is a constant width from the hole to the one side of the optical film, the hole forming method.
7. 위 5에 있어서, 상기 연장 영역은 상기 홀로부터 상기 광학 필름의 상기 일변으로 갈수록 너비가 증가하는, 홀 형성 방법.7. The method of claim 5, wherein the extension area is increased in width toward the one side of the optical film from the hole, the hole forming method.
8. 위 5에 있어서, 상기 예비 홀을 형성하는 단계는 상기 홀 절삭 공구를 회전 운동시키며 상기 광학 필름을 절삭하는 것을 포함하며; 상기 확장된 홀을 형성하는 단계 및 상기 연장 영역을 형성하는 단계는 상기 홀 절삭 공구의 상기 회전 운동을 유지하면서 상기 홀 절삭 공구를 이동시키는 것을 포함하는, 홀 형성 방법.8. The method of 5 above, wherein the forming of the preliminary hole includes cutting the optical film while rotating the hole cutting tool; Forming the extended hole and forming the extension area include moving the hole cutting tool while maintaining the rotational movement of the hole cutting tool.
9. 위 1에 있어서, 상기 광학 필름은 2 이상의 화상 표시 장치용 기능성 필름을 포함하는 적층체인, 홀 형성 방법.9. In the above 1, wherein the optical film is a laminate comprising a functional film for two or more image display device, the hole forming method.
10. 광학 필름이 안치되는 로딩부; 상기 광학 필름에 홀을 형성하기 위한 홀 절삭 공구; 상기 홀 절삭 공구를 회전시키는 제1 회전 모터; 및 상기 홀 절삭 공구를 원 운동 또는 나선 운동 시키는 제1 이동부를 포함하는, 홀 형성 장치.10. a loading unit in which an optical film is placed; A hole cutting tool for forming a hole in the optical film; A first rotary motor for rotating the hole cutting tool; And a first moving part for circularly or spirally moving the hole cutting tool.
본 발명의 실시예들에 따르면, 광학 필름의 홀 형성 시 홀 절삭 공구를 광학 필름의 두께 방향으로 삽입하여 상기 광학 필름이 절단된 예비 홀을 먼저 형성할 수 있다. 이후, 상기 홀 절삭 공구를 이동시키며, 상기 예비 홀이 확장된 홀이 형성될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, when the hole is formed in the optical film, a hole cutting tool may be inserted in the thickness direction of the optical film to form a preliminary hole in which the optical film is cut. Thereafter, the hole cutting tool may be moved, and a hole in which the preliminary hole is extended may be formed.
예를 들면, 상기 절삭 공구를 회전 운동이 유지된 채로 이동시켜 상기 예비 홀이 확장된 홀이 형성될 수 있다. 상기 절삭 공구는 회전하면서 상기 회전 운동의 회전축이 원 궤도 혹은 나선 궤도 등을 따라 움직이도록 이동될 수 있다.For example, a hole in which the preliminary hole is expanded may be formed by moving the cutting tool while maintaining the rotational motion. The cutting tool may be rotated so that the rotation axis of the rotary motion moves along a circular or spiral track.
또한 상기 광학 필름의 변의 일부가 상기 홀 내에 위치하도록 확장된 홀을 형성할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 광학 필름 내에 상기 확장된 홀을 형성한 후 상기 홀 절삭 공구를 상기 광학 필름의 어느 한 변까지 광학 필름 표면에 대해 평행하게 이동할 수 있다. 이에 따라, 오메가(Ω) 형상과 같이 원의 일부가 개방된 형태의 홀을 단시간에 광학 필름에 크랙 없이 형성할 수 있으며, 홀을 형성하는 과정에서 광학 필름이 받는 데미지를 감소시킬 수 있다. 또한, 홀 제조 공정의 생산성 및 효율성이 향상될 수 있다.In addition, it is possible to form a hole extended so that part of the side of the optical film is located in the hole. In some embodiments, after forming the expanded hole in the optical film, the hole cutting tool can be moved parallel to the optical film surface to either side of the optical film. As a result, a hole having an open portion, such as an omega shape, may be formed in the optical film in a short time without cracking, and the damage to the optical film in the process of forming the hole may be reduced. In addition, productivity and efficiency of the hole manufacturing process can be improved.
상기 절삭 공구의 이동에 의해 홀의 절삭면이 실질적으로 연마될 수 있으며, 절단 잔류물, 크랙 발생을 효과적으로 억제하면서 원하는 치수의 깨끗한 절삭면을 형성할 수 있다. 또한, 상기 절삭 공구의 이동에 의해 홀이 점진적으로 확장되므로 치수 안정성 및 정밀성이 향상될 수 있다.The cutting surface of the hole can be substantially polished by the movement of the cutting tool, and a clean cutting surface of desired dimensions can be formed while effectively suppressing cutting residues and cracks. In addition, since the hole is gradually expanded by the movement of the cutting tool, dimensional stability and precision may be improved.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 2 내지 4는 일부 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 장치의 홀 절삭 공구를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 5 및 6은 일부 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 공정을 설명하기 위한 개략적인 모식도이다.
도 7 및 8은 일부 실시예들에 따른 홀 절삭 공구의 이동을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 9 및 도 10은 예시적인 실시예들에 따른 홀이 형성된 광학 필름을 나타내는 개략적인 부분 평면도이다.
도 11 및 도 12는 예시적인 실시예들에 따른 홀의 형성 방법을 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.
도 13 및 도 14는 예시적인 실시예들에 따른 홀 및 연장 영역이 형성된 광학 필름을 나타내는 개략적인 부분 평면도이다.
도 15 및 도 16은 예시적인 실시예들에 따른 홀 및 연장 영역의 형성 방법을 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.
도 17은 예시적인 실시예들에 따라 홀이 형성된 광학 필름을 포함하는 화상 표시 장치를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 18은 예시적인 실시예들에 따른 예비 절삭 날을 포함하는 절삭 공구를 나타내는 사진이다.1 is a schematic diagram illustrating a hole forming apparatus according to example embodiments.
2-4 are schematic diagrams illustrating a hole cutting tool of a hole forming apparatus according to some exemplary embodiments.
5 and 6 are schematic diagrams for describing a hole forming process according to some exemplary embodiments.
7 and 8 are schematic diagrams for explaining movement of a hole cutting tool according to some embodiments.
9 and 10 are schematic partial plan views illustrating optical films with holes in accordance with example embodiments.
11 and 12 are schematic plan views illustrating a method of forming a hole in accordance with example embodiments.
13 and 14 are schematic partial plan views illustrating optical films having holes and extension regions formed in accordance with example embodiments.
15 and 16 are schematic plan views illustrating a method of forming a hole and an extension area according to example embodiments.
17 is a schematic plan view illustrating an image display apparatus including an optical film in which holes are formed according to exemplary embodiments.
18 is a photograph illustrating a cutting tool including a preliminary cutting edge according to example embodiments.
본 발명의 실시예들에 따르면, 절삭 공구의 회전 운동 및 원운동(또는 나선 운동)이 동시에 수행되어 향상된 신뢰성을 갖는 광학 필름의 홀 형성 방법 및 홀 형성 장치를 제공한다.According to embodiments of the present invention, a rotational motion and a circular motion (or spiral motion) of a cutting tool are simultaneously performed to provide a hole forming method and a hole forming apparatus of an optical film having improved reliability.
이하 도면을 참고하여, 본 발명의 실시예들을 보다 구체적으로 설명하도록 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. However, the following drawings attached to the present specification are intended to illustrate preferred embodiments of the present invention, and together with the contents of the present invention serves to further understand the technical spirit of the present invention, the present invention described in such drawings It should not be construed as limited to matters.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram illustrating a hole forming apparatus according to example embodiments.
도 1에서, 동일한 평면 상에서 서로 수직하게 교차하는 두 방향을 제1 방향 및 제2 방향으로 정의한다. 예를 들면, 상기 제1 방향은 광학 필름(50)의 너비 방향일 수 있으며, 상기 제2 방향은 광학 필름(50)의 길이 방향일 수 있다. 상기 제1 방향 및 제2 방향에 수직한 방향은 제3 방향으로 정의한다. 상기 제3 방향은 예를 들면, 광학 필름(50)의 두께 방향일 수 있다. In FIG. 1, two directions perpendicular to each other on the same plane are defined as a first direction and a second direction. For example, the first direction may be a width direction of the
도 1을 참조하면, 홀 형성 장치(100)는 로딩부(110) 및 홀 절삭 공구(130)를 포함하며, 측면 절삭 공구(150)를 더 포함할 수도 있다.Referring to FIG. 1, the
로딩부(110) 상에는 광학 필름(50)이 홀 가공을 위해 안치될 수 있다. 예를 들면, 광학 필름(50)은 로딩부(110)의 일단부 상에 안치될 수 있다. 로딩부(110)는 광학 필름(50)이 안치되는 고정부(예를 들면, 고정 플레이트)를 더 포함할 수도 있다. The
광학 필름(50)의 저면은 로딩부(110)와 접촉할 수 있으며, 광학 필름(50)의 상면은 보호 플레이트(115)에 의해 덮힐 수 있다. 보호 플레이트(115)에 의해 광학 필름(50) 중 홀이 형성되는 부분을 제외한 나머지 영역이 보호될 수 있다. 또한, 보호 플레이트(115)에 의해 광학 필름(50)에 압력이 인가되어 고정될 수 있다.The bottom surface of the
도시되지는 않았으나, 보호 플레이트(115)에는 제1 절삭 공구(130)가 삽입되어 광학 필름(50) 절삭이 수행될 수 있도록 리세스가 형성될 수도 있다. Although not shown, a recess may be formed in the
광학 필름(50)은 비제한적인 예로서, 위상차 필름, 휘도 향상 필름, 광 확산 필름, 편광판, 편광필름, 지문 방지 필름, 방오 필름, 하드 코팅 필름 등과 같은 화상 표시 장치의 각종 기능성 필름을 포함할 수 있다.The
일 실시예에 있어서, 광학 필름(50)은 예를 들면, 연신된 폴리비닐알코올(PVA) 수지로 형성된 편광자(52)를 포함하는 편광판일 수 있다. 이 경우, 광학 필름(50)은 편광자(52)의 양면들 상에 각각 형성된 보호 필름들(56, 58)을 더 포함할 수 있다. 보호 필름들(56, 58)은 셀룰로오스 수지, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 올레핀 수지, 폴리카보네이트 수지, 시클로올레핀 수지, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등과 같은 수지 물질을 포함할 수 있다. 보호 필름(56, 58)들 상에는 적어도 하나의 이형 필름이 더 형성될 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시예에 있어서, 광학 필름(50)은 이중층 이상의 적층 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 광학 필름(50)은 상술한 기능성 필름들 중 2 이상의 적층 구조를 가질 수 있다.In one embodiment, the
상술한 바와 같이, 2 이상의 화상 표시 장치용 기능성 필름을 포함한 광학 필름(50)을 홀 형성 장치(100)에 도입할 경우, 적층 구조에 의한 화상 표시 장치용 기능성 필름간의 지지력에 의해 단층의 광학 필름(50)에 홀을 형성하는 경우보다 광학 필름(50) 상에 크랙 등의 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. As described above, when the
광학 필름(50)이 로딩되면, 홀 절삭 공구(130)는 광학 필름(50)의 위로 정렬될 수 있다. 광학 필름(50)은 제1 이동부(120)에 의해 고정된 채로 이동될 수 있다. 홀 절삭 공구(130)가 광학 필름(50)의 홀 형성 위치 위로 정렬될 수 있도록 제1 이동부(120) 및 로딩부(110)는 상기 제1 방향 및 제2 방향으로 각각 이동될 수 있다.Once the
홀 절삭 공구(130)는 상기 제3 방향으로 이동하며, 광학 필름(50) 내로 삽입되어 광학 필름(50)을 절삭할 수 있다. 이에 따라, 광학 필름(50) 내에 예비 홀이 형성될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 홀 절삭 공구(130)는 예를 들면, 원형 나이프와 같은 절삭 날을 포함하며, 상기 절삭 날에 의해 광학 필름(50)이 절삭된 예비 홀이 형성될 수 있다.The
일부 실시예들에 있어서, 홀 절삭 공구(130)는 제1 회전 모터(140) 내에 고정되어 상기 제3 방향으로 이동하며 광학 필름(50) 내로 삽입될 수 있다. 홀 절삭 공구(130)는 예를 들면, 엔드 밀(end mill) 형태의 절삭 날을 포함하며, 제1 회전 모터(140)에 의해 상기 절삭 날이 회전하며 광학 필름(50)을 관통할 수 있다. 이에 따라, 광학 필름(50) 내에 예비 홀이 형성될 수 있다.In some embodiments, the
일 실시예에 있어서, 상기 예비 홀 형성 시 홀 절삭 공구(130)는 상기 제3 방향으로의 직선을 따라 위 아래로 반복 이동할 수 있다. 이에 따라, 상기 예비 홀 및 후술하는 홀 확장 공정의 용이성을 확보할 수 있다.In one embodiment, when forming the preliminary hole, the
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 예비 홀 형성 후 홀 절삭 공구(130)는 원 궤도 혹은 나선 궤도를 따라 광학 필름(50)의 표면에 대해 평행한 방향으로 이동하면서 광학 필름(50)을 절삭할 수 있다. 이에 따라, 상기 예비 홀로부터 직경이 확장된 홀이 형성될 수 있다. According to exemplary embodiments, after forming the preliminary hole, the
일부 실시예들에 있어서, 홀 절삭 공구(130)는 상기 원 궤도 또는 나선 궤도로 이동되는 동안 회전 운동을 유지할 수 있다. 따라서, 상기 절삭 날의 회전이 유지되면서 상기 절삭 날이 광학 필름(50)의 표면에 대해 평행한 방향으로 이동함에 따라 상기 예비 홀로부터 직경이 점진적으로 확장될 수 있다.In some embodiments, the
홀 절삭 공구(130)가 상기 원 궤도 또는 나선 궤도를 따라 이동할 수 있도록 제1 이동부(120)가 홀 절삭 공구(130)를 구동 또는 이동시킬 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 제1 회전 모터(140)는 홀 절삭 공구(130)의 회전 운동을 유도하며, 제1 이동부(120)는 홀 절삭 공구의 원 운동 혹은 나선 운동을 유도할 수 있다.The first moving
상술한 바와 같이, 홀 절삭 공구(130)의 이동에 따라 직경이 점진적으로 확장되도록 원 운동 혹은 나선 운동하며, 홀 절삭 공구(130)의 회전 운동이 함께 수행될 수 있다.As described above, the circular motion or the spiral motion so that the diameter is gradually expanded according to the movement of the
이에 따라, 홀 형성을 위한 절삭 공정 및 홀의 절삭면의 연마 공정이 함께 수행될 수 있다. 그러므로, 상기 절삭면에서의 거칠기가 감소되고, 홀 형성 위치로부터 발생하는 크랙, 절삭 잔류물들이 상기 연마 공정과 함께 제거되거나 감소할 수 있다. 또한, 상기 예비 홀이 형성된 후, 홀 확장이 점진적으로 수행되므로, 홀의 치수 정밀성이 보다 향상될 수 있다.Accordingly, the cutting process for forming the hole and the polishing process of the cutting surface of the hole may be performed together. Therefore, the roughness at the cutting surface is reduced, and cracks, cutting residues resulting from the hole forming position can be removed or reduced with the polishing process. In addition, since the hole expansion is gradually performed after the preliminary hole is formed, the dimensional precision of the hole can be further improved.
일부 실시예들에 있어서, 홀 형성 장치(100)는 측면 절삭 공구(150)를 더 포함할 수 있다. 측면 절삭 공구(150)는 광학 필름(50)의 측면을 연마 혹은 평활화 하기 위한 절삭 날을 포함할 수 있다. 측면 절삭 공구(150)는 제2 회전 모터(160)에 의해 회전 되며, 제2 이동부(170)에 의해 상기 제1 방향 및 제2 방향으로 이동하면서 광학 필름(50)의 상기 측면을 절삭할 수 있다.In some embodiments, the
예를 들면, 측면 절삭 공구(150)는 로딩부(110) 및 제2 이동부(170)의 상대 이동에 의해 광학 필름(50)의 상기 측면에 접촉된 후 광학 필름(50)의 4개의 측면들을 따라 이동하며, 측면 연마 공정이 수행될 수 있다.For example, the
일 실시예에 있어서, 측면 절삭 공구(150)에 의해 광학 필름(50)의 상기 측면 연마 공정이 수행된 후, 홀 절삭 공구(130)에 의한 홀 형성 공정이 수행될 수 있다.In one embodiment, after the side polishing process of the
홀 절삭 공구(130) 및 측면 절삭 공구(150)의 회전 및 이동은 제어부(180)에 의해 조절될 수 있다. 예를 들면, 제어부(180)에 의해 제1 회전 모터(140) 및 제2 회전 모터(160)의 회전 속도, 제1 이동부(120)에 의한 원 운동 또는 나선 운동 속도 및 제2 이동부(170)의 광학 필름(50) 표면에 대해 평행한 방향으로의 이동 속도가 조절될 수 있다.Rotation and movement of the
도 2 내지 도 4는 일부 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 장치의 홀 절삭 공구를 나타내는 개략적인 도면이다. 2-4 are schematic diagrams illustrating a hole cutting tool of a hole forming apparatus according to some exemplary embodiments.
도 2를 참조하면, 홀 절삭 공구(130)는 공구 바디(132) 및 공구 바디(132)의 일단부에 형성된 절삭 날(134)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the
절삭 날(134)은 도 2에 도시된 바와 같이 나선 형으로 트위스팅된 형상 또는 엔드 밀 형상을 가질 수 있다. 절삭 날(134)이 형성된 부분은 상기 예비 홀 형성을 촉진하기 위해 공구 바디(132) 보다 상대적으로 직경이 감소되어, 예를 들면 절삭 날(134)이 포함된 니들(needle) 형상을 가질 수 있다.The
도 3을 참조하면, 홀 절삭 공구(130)는 예비 절삭날(136)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the
예비 절삭 날(136)은 홀 절삭 공구(130)의 길이 방향으로 절삭 날(134)의 말단부에 위치할 수 있다. The
예를 들면, 예비 절삭 날(136)은 절삭 날(134)에 의한 예비 홀 형성 전에 광학 필름(50)의 표면과 먼저 접촉하여 예비 절삭 영역을 형성할 수 있다. 예를 들면 상기 예비 절삭 영역은 절삭 날(134)에 의해 확장되어 상기 예비 홀이 형성될 수 있다. 이에 따라, 보다 점진적으로 홀 형성 영역이 확장되어 절삭 면에서의 불량, 불균일을 방지할 수 있다.For example, the
예비 절삭 날(136)은 예를 들면, 상기 길이 방향으로 절삭 날(134)로부터 돌출될 수 있으며, 커터(cutter), 톱니 형상 등과 같은 첨단부 형상을 가질 수 있다.The
도 2 및 도 3에 도시된 홀 절삭 공구(130)의 형상은 예시적인 것이며, 예를 들면 광학 필름(50)의 재질에 따라 절삭 날(134)의 형상은 적절히 변경될 수 있다.The shape of the
도 4를 참조하면, 홀 절삭 공구(130)는 원형 나이프 형상을 가질 수 있다. 홀 절삭 공구(130)는 공구 바디(133) 및 공구 바디(133)의 말단부 또는 저면 상에 형성된 절삭 날(136)을 포함하며, 절삭 날(136)은 공구 바디(133)의 저면 상에서 원형 둘레를 따라 배치될 수 있다.Referring to FIG. 4, the
도 4에 도시된 절삭 날(136)의 형상은 예시적인 것이며, 절삭 날(136)의 높이, 절삭 날의 경사 각도 등은 적절히 변경될 수 있다.The shape of the
도 5 및 도 6은 일부 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 공정을 설명하기 위한 개략적인 모식도이다.5 and 6 are schematic diagrams for describing a hole forming process according to some exemplary embodiments.
도 5를 참조하면, 예를 들면, 엔드 밀 형상의 홀 절삭 공구(130)가 광학 필름(50)의 두께 방향(예를 들면, 제3 방향)으로 이동하며 실질적으로 홀 절삭 공구(130)의 직경에 대응하는 제1 직경(D1)을 갖는 예비 홀이 형성될 수 있다. Referring to FIG. 5, for example, the end mill-shaped
일부 실시예들에 있어서, 상기 예비 홀 형성 시, 홀 절삭 공구(130)는 회전축(135)을 따라 회전하며 상기 두께 방향으로 이동할 수 있다.In some embodiments, when forming the preliminary hole, the
이후, 홀 절삭 공구(130)가 광학필름(50)의 표면에 대해 평행한 방향으로 원 궤도 혹은 나선 궤도 등을 따라 이동하면서 상기 예비 홀이 확장된 홀이 형성될 수 있다.Thereafter, while the
일부 실시예들에 있어서, 회전축(135)은 회전 운동을 유지하면서 원 궤도 혹은 나선 궤도를 따라 이동할 수 있다. 이에 따라, 제1 직경(D1)으로부터 제2 직경(D2)으로 확장된 홀이 형성될 수 있다. 상기 홀 확장이 수행되는 동안, 회전축(135)을 중심으로 홀 절삭 공구(130)는 계속 회전할 수 있으므로 홀 절삭면의 미세 연마가 함께 구현될 수 있다.In some embodiments, the axis of
도 6을 참조하면, 예를 들면 원형 나이프 형상의 절삭 날(136)을 포함하는 홀 절삭 공구(130)가 광학 필름(50)의 두께 방향으로 관통하여 제1 직경(D1)의 예비 홀이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6, for example, a
이후, 홀 절삭 공구(130)의 이동 축(139)이 광학 필름(50)의 표면에 대해 평행한 방향으로 원 궤도 혹은 나선 궤도을 따라 이동하며, 제2 직경(D2)으로 확장된 홀이 형성될 수 있다.Thereafter, the moving
도 7 및 도 8은 일부 실시예들에 따른 홀 절삭 공구의 이동을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.7 and 8 are schematic diagrams for explaining movement of a hole cutting tool according to some embodiments.
도 7을 참조하면, 도 1을 참조로 설명한 홀 절삭 공구(130)가 광학 필름(50)의 홀 형성 지점(C)으로 회전하며 삽입되어 예비 홀이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 7, the
이후, 홀 절삭 공구(130)는 광학 필름(50)의 표면에 대해 평행한 방향으로 이동한 후 원 궤도(65)를 따라 원 운동할 수 있다. 상기 원 운동 및 절삭 날의 회전 운동이 함께 수행되며 홀 형성 공정이 수행될 수 있다.Thereafter, the
도 8을 참조하면, 홀 절삭 공구(130)가 광학 필름(50)의 홀 형성 지점(C)으로 회전하며 삽입되어 예비 홀이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 8, the
이후, 홀 절삭 공구(130)는 홀 형성 지점(C)으로부터 반경이 점차적으로 확장되는 나선 궤도(67)를 따라 운동할 수 있다.Thereafter, the
일부 실시예들에 있어서, 상기 나선 운동 및 절삭 날의 회전 운동이 함께 수행되며 홀 형성 공정이 수행될 수 있다. 홀 절삭 공구(130)는 점진적으로 이동 반경이 확장되며 이동하므로, 홀 치수의 보다 정밀한 조절이 구현되며, 절삭 면에서의 크랙이 효과적으로 방지될 수 있다.In some embodiments, the helical motion and the rotational motion of the cutting edge may be performed together and a hole forming process may be performed. Since the
도 9 및 도 10은 예시적인 실시예들에 따른 홀이 형성된 광학 필름을 나타내는 개략적인 부분 평면도이다.9 and 10 are schematic partial plan views illustrating optical films with holes in accordance with example embodiments.
도 9를 참조하면, 홀(60)은 광학 필름(50)의 일 변, 예를 들면 상변(51)과 겹치도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 9, the
예를 들면, 광학 필름(50)의 상변(51)에 의해 상부가 절단된 형상을 가지며, 상변(51) 측으로 폭이 좁아진 입구(61)를 포함하는 홀(60)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 광학 필름(50)의 상기 상부에는 광학 필름(50)의 외부로 홀(60)을 개방시키는 입구(61)가 형성될 수 있다. 입구(61)는 광학 필름(50)의 상변에 형성된 양 단부(62) 사이의 영역으로 정의될 수 있다.For example, a
홀 절삭 공구(130)를 이용하여 광학 필름(50) 상에 광학 필름(50)의 외부로 홀(60)을 연통시키는 입구(61)가 형성함에 따라, 홀 절삭 공구(130)는 광학 필름(50)의 내부 및 상변(51)에 가하는 손상이 적어, 광학 필름(50)의 내부 및 상변(51)에 크랙 등의 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라 광학필름(50)의 일 변 상에 광학필름(50)의 용도에 적합한 형상(예를 들면, 오메가 형상(Ω), 상부가 절단된 원 형상)을 갖는 홀(60)을 광학필름(50)의 상변(51)에 용이하게 제조할 수 있다. As the
또한, 외부와 연통된 입구(61)를 포함한 홀을 포함한 광학 필름(50)은 이를 카메라 디바이스 홀 등에 적용할 경우 입구(61)는 외부와 연통되어 홀(60)을 통과하는 빛에 영향을 주지 않는 개방된 영역이므로, 광학필름(50)과 홀(60)의 경계에서 발생할 수 있는 빛이 회절 또는 산란 등을 방지하여 광학필름(50) 광학 특성이 향상될 수 있다.In addition, when the
입구(61)의 너비(D3)는 약 1.3mm 이상이며(엔드 밀 1mm / 연마절삭량 0.3mm), 홀(70)의 직경(상술한 제2 직경(D2))은 약 1.3mm 이상 일 수 있다. 입구(61)의 너비(D3)의 상한은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면 입구(61)의 너비(D3)는 약 3mm 이하, 약 4mm 이하 또는 약 5mm 이하일 수 있다. 상기 범위에서, 홀 절삭 공구(130)에 의해 광학 필름(50)이 받는 손상이 감소하여, 광학필름(50)의 일 변 상에 크랙의 발생 없이 오메가(Ω) 형태 또는 상부가 절단된 원 형상의 홀(60)을 용이하게 형성할 수 있다.The width D3 of the
도 9 및 도 10은 일부 예시적인 실시예들에 따른 홀이 형성된 광학 필름을 나타내는 개략적인 부분 평면도이다.9 and 10 are schematic partial plan views illustrating hole-formed optical films in accordance with some example embodiments.
도 9 및 도 10을 참조하면, 홀(60)의 입구(61)를 정의하는 광학 필름(50)의 양 단부(62)들은 라운딩 처리될 수 있다. 홀(60)의 입구(61)를 정의하는 광학 필름(50)의 양 단부들(62)을 라운딩 처리하여 점선원으로 표시된 부분과 같이 연마된 라운딩 부(64)를 형성할 수 있다.9 and 10, both ends 62 of the
예를 들면, 라운딩 처리는 측면 절삭 공구에 의한 기계적 연마에 의해 수행될 수 있다. 홀(60)의 입구(61)를 정의하는 광학 필름(50)의 양 단부(62)를 라운딩 처리함에 따라, 뾰족한 형상을 갖는 광학 필름(50)의 양 단부(62)가 외부의 충격 등에 의해 쉽게 깨지는 문제 등을 방지할 수 있다.For example, the rounding process can be performed by mechanical polishing by the side cutting tool. As the both ends 62 of the
또한, 라운딩 처리된 양 단부(62)를 포함하는 광학 필름(50)을 카메라 디바이스 홀 등에 적용함에 있어, 양 단부(62)에서 발생할 수 있는 빛이 회절 또는 산란 등을 방지하여 광학필름(50) 광학 특성이 향상될 수 있다. 라운딩부(64)를 포함하는 광학 필름(50)을 후술할 표시 장치(200) 등에 적용함에 있어 라운딩 처리하지 않은 양 단부(62)의 뾰족한 부분에 의해 표시 장치(200) 등이 손상되는 문제 등을 방지할 수 있다.In addition, in applying the
도 11 및 도 12는 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 방법을 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다. 예를 들면, 도 11 및 도 12는 도 9 및 도 10을 참조로 설명한 홀의 형성 방법을 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.11 and 12 are schematic plan views illustrating a hole forming method according to example embodiments. For example, FIGS. 11 and 12 are schematic plan views illustrating a method of forming a hole described with reference to FIGS. 9 and 10.
도 11을 참조하면, 도 1 내지 도 4를 참조로 설명한 홀 절삭 공구(130)가 광학 필름(50)의 홀 형성 지점(C)으로 회전하며 삽입되어 예비 홀을 형성될 수 있다.Referring to FIG. 11, the
이 후, 도 7을 참조로 설명한 바와 같이, 홀 절삭 공구(130)는 광학 필름(50)의 표면에 대해 평행한 방향으로 이동한 후 원 궤도(65)를 따라 원 운동할 수 있다. 상기 원 운동 및 절삭 날의 회전 운동이 함께 수행되며 홀 형성 공정이 수행될 수 있다. 원 궤도(65)의 내부에는 광학 필름의 변의 일부가 위치할 수 있다.Thereafter, as described with reference to FIG. 7, the
도 12를 참조하면, 도 1 내지 도 4를 참조로 설명한 홀 절삭 공구(130)가 광학 필름(50)의 홀 형성 지점(C)으로 회전하며 삽입되어 예비 홀이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 12, the
이후, 도 8을 참조로 설명한 바와 같이 홀 절삭 공구(130)는 홀 형성 지점(C)으로부터 반경이 점차적으로 확장되는 나선 궤도(67)를 따라 운동할 수 있다. 나선 궤도(67) 내부에는 광학 필름의 변의 일부가 위치할 수 있다. 홀 절삭 공구(130)는 점진적으로 이동 반경이 확장되며 이동하므로, 홀 치수의 보다 정밀한 조절이 구현될 수 있다.Thereafter, as described with reference to FIG. 8, the
상술한 바와 같이, 홀 절삭 공구(130)의 원 궤도(65) 또는 나선 궤도(67) 내부에 광학 필름의 변의 일부가 위치할 경우, 광학 필름의 어느 한 변에 오메가(Ω) 형상 또는 상부가 절단된 원 형상의 홀(60)이 포함된 광학 필름을 용이하게 제조할 수 있다.As described above, when a part of the side of the optical film is located inside the
또한, 상술한 홀 절삭 공구(130)의 원 궤도(65) 또는 나선 궤도(67) 내부에 광학 필름의 변의 일부를 위치시킴으로써, 제조 과정에서 발생할 수 있는 광학 필름(50)의 변에서의 크랙을 효과적으로 방지할 수 있다. In addition, by positioning a part of the side of the optical film in the
도 13 및 도 14는 예시적인 실시예들에 따른 홀(60) 및 연장영역(70)이 형성된 광학 필름(50)을 나타내는 개략적인 부분 평면도이다.13 and 14 are schematic partial plan views illustrating an
도 13을 참조하면, 상기 예비 홀로부터 직경이 확장된 홀(60)을 형성한 후 홀 절삭 공구(130)를 광학 필름(50)의 일 변까지 광학 필름(50)의 표면에 대해 평행한 방향으로 이동시켜, 상기 홀로부터 상기 일 변을 향해 확장된 연장 영역(70)을 형성할 수 있다. . 이에 따라, 광학 필름(50)상에 오메가(Ω) 형상 또는 연장 영역(70) 및 연장 영역(70)에 의해 상부가 절단된 형상을 갖는 홀(60)을 광학 필름(50)상에 크랙 등의 불량 발생 없이 용이하게 형성할 수 있다.Referring to FIG. 13, the
도 13를 참조하면, 상부가 절단된 홀(60)으로부터 광학 필름(50)의 상기 일 변까지의 거리를 연장 영역(70)의 길이(d)로 정의할 수 있으며, 연장 영역(70)의 길이(d)와 수직한 방향으로의 길이를 연장 영역(70)의 너비(w)로 정의할 수 있다.Referring to FIG. 13, the distance from the
예를 들면, 연장 영역(70)의 길이(d) 및 너비(w)는 일정할 수 있으며, 이 경우 연장 영역(70)은 연장 영역(70)의 길이(d) 및 너비(w)가 일정한 사각형 형상을 가질 수 있다. 또한, 광학필름(50) 상에 연장 영역(70)에 의해 홀(60)의 상부가 절단된 형상이 형성될 수 있다.For example, the length d and width w of the extended
도 14를 참조하면, 예비 홀로부터 직경이 확장된 홀(60)을 형성한 후 홀 절삭 공구(130)를 광학 필름(50)의 일 변까지 광학 필름(50)의 표면에 대해 평행한 방향으로 이동시켜, 상기 홀로부터 상기 일 변을 향해 그 너비가 점차 넓어지는 연장 영역(70)을 형성할 수 있다. 또한, 광학필름(50) 상에 연장 영역(70)에 의해 홀(60)의 상부가 절단된 형상이 형성될 수 있다. 예를 들면, 홀(60) 및 너비가 증가하는 연장 영역(71)에 의해 시계추 형상 등을 광학 필름(50) 상에 용이하게 형성할 수 있다.Referring to FIG. 14, the
예를 들면, 홀 절삭 공구(130)를 광학 필름(50)의 일 변까지 광학 필름(50)의 표면에 대해 평행한 방향으로 지그재그 운동 또는 나선 운동하여 연장 영역(70)을 형성할 수 있다. 상기 지그재그 운동 또는 나선 운동의 폭이 증가하여, 연장영역(70) 내에 홀(60)로부터 광학 필름(50)의 일 변 방향으로 너비(w)가 연속적으로 넓어지는 연장 영역(71)이 형성될 수 있다. For example, the
도 14를 참조하면, 연장 영역(71)의 길이(d) 및 너비(w)가 일정하게 증가하는 경우 연장 영역(71)은 사다리꼴 형상을 가질 수 있다.Referring to FIG. 14, when the length d and the width w of the
이에 따라, 광학 필름(50) 내 연장 영역(71)의 단부 사이의 거리가 넓어져, 광학 필름이 통과하는 빛이 광학 필름(50)과 연장 영역(71)의 경계에서 발생할 수 있는 빛의 굴절 또는 산란을 방지하여, 광학 필름(50)의 광학적 특성이 더욱 향상될 수 있다.As a result, the distance between the ends of the
또한 상술한 바와 같이, 홀(60)의 상부가 연장 영역(71)에 의해 절단된 형상을 갖는 홀(60) 및 연장 영역(71)을 포함한 광학 필름(50)은 이를 카메라 디바이스 홀 등에 적용할 경우 연장 영역(71)은 개방된 영역으로 홀(60)을 통과하는 빛에 영향을 줄 수 있는 광학 필름(50)의 영역이 감소하므로, 광학필름(50)과 홀(60)의 경계에서 발생할 수 있는 빛이 회절 또는 산란 등을 방지하여 광학필름(50) 광학 특성이 향상될 수 있다. In addition, as described above, the
이에 따라 이를 카메라 디바이스 홀에 적용하는 경우, 카메라 디바이스에 적절한 홀의 형상(예를 들면, 시계추 형상 등)을 용이하게 형성할 수 있어, 전체 공정의 생산성이 증가되며, 광학 필름(50)의 향상된 광학적 특성으로 인해 카메라 디바이스의 화질, 선명도 등이 더욱 향상될 수 있다. Accordingly, when applying this to the camera device hole, it is possible to easily form the shape of the hole (for example, clockwork shape, etc.) suitable for the camera device, the productivity of the overall process is increased, and the improved optical of the
도 13 및 14를 참조하면, 연장 영역의 길이(d)는 약 1.3mm 이상 일 수 있다. 연장 영역의 길이(d)의 상한은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 연장 영역의 길이(d)는 약 3mm 이하, 약 4mm 이하 또는 약 5mm 이하일 수 있다. 상기 길이(d) 범위에서 광학 필름의 용도에 맞는 적절한 형상을 용이하게 제조할 수 있다. 또한, 상술한 홀 절삭 공구(130)에 의해 광학 필름(50)이 받는 손상이 감소하여, 광학필름(50) 상에 크랙 등의 불량 발생하지 않은 광학 필름(50)을 용이하게 제조할 수 있다.13 and 14, the length d of the extension region may be about 1.3 mm or more. The upper limit of the length d of the extended area is not particularly limited. For example, the length d of the extended area may be about 3 mm or less, about 4 mm or less, or about 5 mm or less. An appropriate shape suitable for the use of the optical film can be easily produced in the length (d) range. In addition, damage to the
도 13 및 14를 참조하면, 연장 영역의 너비(w)는 약 1.3mm 이상 일 수 있다. 연장 영역의 너비(w)의 상한 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 연장 영역의 너비(w)는 약 3mm 이하, 약 4mm 이하 또는 약 5mm 이하일 수 있다. 상기 너비(w) 범위에서 광학 필름의 용도에 맞는 적절한 형상을 용이하게 제조할 수 있다.13 and 14, the width w of the extension region may be about 1.3 mm or more. The upper limit of the width w of the extended area is not particularly limited. For example, the width w of the extended area may be about 3 mm or less, about 4 mm or less, or about 5 mm or less. It is possible to easily produce a suitable shape for the use of the optical film in the width (w) range.
또한, 이를 카메라 디바이스 홀에 적용하는 경우, 광학 필름(50)을 통과하는 빛이 광학 필름(50)과 홀(60) 및 연장 영역(70)의 경계에서 굴절, 회절 또는 산란되는 것을 방지하여, 광학 필름(50)의 광학 특성이 향상될 수 있다.In addition, when applied to the camera device hole, the light passing through the
도 15 및 도 16은 일부 실시예들에 따른 홀(60) 및 연장 영역(70) 형성 방법을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 15 and 16 are schematic plan views illustrating a method of forming the
도 15를 참조하면, 도 1 내지 도 4를 참조로 설명한 홀 절삭 공구(130)가 광학 필름(50)의 홀 형성 지점(C)으로 회전하며 삽입되어 예비 홀이 형성되며, 이후, 홀 절삭 공구(130)는 도 7을 참조로 설명한 바와 같이, 광학 필름(50)의 표면에 대해 평행한 방향으로 이동한 후 원 궤도(65)를 따라 원 운동할 수 있다. 상기 원 운동 및 절삭 날의 회전 운동이 함께 수행되며 홀 형성 공정이 수행될 수 있다. Referring to FIG. 15, the
이 후, 홀 절삭 공구(130)는 홀(60)로부터 광학 필름(50)의 일 변까지 광학 필름(50)의 표면에 대해 평행한 방향으로 연장 영역 형성 궤도(72)를 따라 이동할 수 있다. 예를 들면, 홀 절삭 공구(130)는 상술한 지그재그 운동 또는 나선 운동하며, 연장 영역 형성 궤도(72) 방향으로 이동하여, 연장 영역(70)을 형성할 수 있다. 상기 홀 절삭 공구(130)의 연장 영역 형성 궤도(72) 방향으로의 이동 및 절삭 날의 회전 운동이 함께 수행되며 홀 형성 공정이 수행될 수 있다.Thereafter, the
도 16을 참조하면, 도 1 내지 도 4를 참조로 설명한 홀 절삭 공구(130)가 광학 필름(50)의 홀 형성 지점(C)으로 회전하며 삽입되어 예비 홀이 형성되며, 이 후, 홀 절삭 공구(130)는 도 8을 참조로 설명한 바와 같이, 홀 형성 지점(C)으로부터 반경이 점차적으로 확장되는 나선 궤도(67)를 따라 운동할 수 있다. 홀 절삭 공구(130)는 점진적으로 이동 반경이 확장되며 이동하므로, 홀 치수의 보다 정밀한 조절이 구현될 수 있다.Referring to FIG. 16, the
이 후, 홀 절삭 공구(130)는 홀(60)로부터 광학 필름(50)의 일 변까지 광학 필름(50)의 표면에 대해 평행한 방향으로 연장 영역 형성 궤도(72)를 이동할 수 있다. 예를 들면, 홀 절삭 공구(130)는 상술한 지그재그 운동 또는 나선 운동하며, 연장 영역 형성 궤도(72) 방향으로 이동하여, 연장 영역(70)을 형성할 수 있다. 상기 홀 절삭 공구(130)의 연장 영역 형성 궤성(72) 방향으로의 이동 및 절삭 날의 회전 운동이 함께 수행되며 홀 형성 공정이 수행될 수 있다.Thereafter, the
상술 드린 바와 같이, 홀 절삭 공구(130)가 홀(60)로부터 광학 필름(50)의 일 변까지 광학 필름(50)의 표면에 대해 평행한 방향으로 이동하여, 광학 필름(50)상에 홀(60) 및 연장 영역(70)을 용이하게 형성할 수 있다. 이를 통해 광학 필름(50)상에 오메가(Ω) 형상 또는 한 쪽이 개방된 원 형상을 포함하는 홀(60) 및 연장 영역(70)을 제조할 수 있다. As described above, the
또한, 광학 필름의 종류, 용도 및 기능에 따라 필요한 홀 형태를 용이하게 제조할 수 있으며, 홀 절삭 공구(130)로부터 광학필름(50)이 받는 손상이 감소하여, 광학필름(50)의 내부 및 일 변 상에 크랙 등의 불량 발생을 방지할 수 있다.In addition, it is possible to easily manufacture the required hole shape according to the type, use, and function of the optical film, and damage to the
예를 들면, 홀 절삭 공구(130)를 광학 필름(50)의 일 변까지 일정한 너비(w)로 지그재그 운동 또는 나선 운동하여 연장 영역(70)을 형성할 수 있다. 이에 따라, 홀(60)로부터 광학 필름(50)의 상기 일 변까지 점진적으로 연장 영역(70)을 형성하여, 광학 필름(50)이 홀 절삭 공(130)로부터 받는 손상을 감소시킬 수 있으며, 이에 따라 홀(60) 및 연장영역(70)을 형성하는 과정에서 광학 필름(50)의 변 및 내부에 크랙 등의 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.For example, the extending
도 17은 예시적인 실시예들에 따라 홀이 형성된 광학 필름을 포함하는 화상 표시 장치를 나타내는 개략적인 평면도이다. 예를 들면, 도 17은 스마트 폰의 윈도우 측 외부 형상을 도시한 평면도이다.17 is a schematic plan view illustrating an image display apparatus including an optical film in which holes are formed according to example embodiments. For example, FIG. 17 is a plan view showing the window side external shape of the smartphone.
도 17을 참조하면, 화상 표시 장치(200)는 표시 영역(210) 및 주변 영역(220)을 포함할 수 있다. 주변 영역(220)은 예를 들면, 표시 영역(210)의 양 측부 및/또는 양 단부에 배치될 수 있다. 주변 영역(220)은 예를 들면, 화상 표시 장치의 차광부 또는 베젤부에 해당될 수 있다. Referring to FIG. 17, the
예를 들면, 화상 표시 장치(200)의 상단부의 주변 영역(230)에는 디바이스 홀(230)이 배치될 수 있다. 디바이스 홀(230)은 예를 들면, 화상 표시 장치(200)의 카메라 홀, 마이크 홀, 스피커 홀 등을 포함할 수 있다.For example, the
디바이스 홀(230)은 화상 표시 장치(200)의 편광판과 같은 광학 필름을 관통하며, 상술한 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 장치를 통한 공정에 의해 형성될 수 있다.The
화상 표시 장치(200)의 표시 영역(210)이 확장되는 경우, 디바이스 홀(230)은 표시 영역(210) 내에 형성될 수도 있다. 이 경우, 예시적인 실시예들에 따른 홀 형성 장치 및 공정을 통해 절삭 면의 신뢰성이 향상된 홀이 형성되므로, 표시 영역(210)에서의 이미지 저하를 방지하며, 광학 필름의 유효 면적을 충분히 확보할 수 있다.When the
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 구체적인 실시예들 및 비교예들을 포함하는 실험예를 제시하나, 이는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 첨부된 특허청구범위를 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 실시예에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.Hereinafter, experimental examples including specific examples and comparative examples are provided to help understanding of the present invention, but these are merely illustrative of the present invention and are not intended to limit the scope of the appended claims. It is apparent to those skilled in the art that various changes and modifications to the embodiments can be made within the spirit and scope, and such variations and modifications are within the scope of the appended claims.
실험예Experimental Example
실시예 1Example 1
도 18에 도시된 예비 절삭 날을 포함하는 홀 절삭 공구를 사용하여 광학 필름 상에 홀을 형성하였다. 상기 홀의 경계 상에 위치한 각 지점으로부터, 법선 방향으로, 홀 형성 공정에 의해 불량이 발생한 영역 및 불량이 발생하지 않은 영역의 경계까지의 거리(㎛)를 측정하였다.Holes were formed on the optical film using a hole cutting tool comprising the preliminary cutting edge shown in FIG. 18. The distance (占 퐉) from each point located on the boundary of the hole to the boundary of the region where the defect occurred and the region where the defect did not occur was measured in the normal direction.
측정 된 각 거리의 평균으로부터 평균 불량 범위를 계산하였다.The average defective range was calculated from the average of each measured distance.
실시예 2Example 2
도 3에 도시된 예비 절삭 날을 포함하지 않는 홀 절삭 공구를 사용하여 광학 필름 상에 홀을 형성한 점을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 평균 불량 범위를 계산하였다.The average defect range was calculated in the same manner as in Example 1 except that holes were formed on the optical film using a hole cutting tool not including the preliminary cutting edge shown in FIG. 3.
계산 결과, 실시예 1의 평균 불량 범위는 254㎛이며, 실시예 2의 평균 불량 범위는 404㎛이었다.As a result of the calculation, the average defective range of Example 1 was 254 µm, and the average defective range of Example 2 was 404 µm.
예비 절삭 날을 포함하는 홀 절삭 공구를 사용하여 광학 필름 상에 홀을 형성하는 경우, 크랙 등의 불량 발생이 방지되어, 평균 불량 범위가 감소되었다.When holes were formed on the optical film using a hole cutting tool including a preliminary cutting edge, defects such as cracks were prevented, and the average defect range was reduced.
50: 광학 필름
60: 홀
70: 연장 영역
100: 홀 형성 장치
110: 로딩부
120: 제1 이동부
130: 홀 절삭 공구
140: 제1 회전 모터
150: 측면 절삭 공구
160: 제2 회전 모터
170: 제2 이동부
180: 제어부
200: 화상 표시 장치
210: 표시 영역
220: 주변 영역
230: 디바이스 홀50: optical film 60: hole
70: extension region 100: hole forming apparatus
110: loading unit 120: first moving unit
130: hole cutting tool 140: first rotary motor
150: side cutting tool 160: second rotary motor
170: second moving unit 180: control unit
200: image display device 210: display area
220: peripheral area 230: device hole
Claims (10)
상기 광학 필름에 홀 절삭 공구를 사용하여 상기 광학 필름이 절삭된 예비 홀을 형성하는 단계; 및
상기 홀 절삭 공구를 상기 광학 필름의 표면에 대해 평행한 방향으로 이동시키며 상기 예비 홀로부터 직경이 확장된 홀을 형성하는 단계를 포함하는, 홀 형성 방법.
Preparing an optical film;
Forming a preliminary hole in which the optical film is cut using a hole cutting tool in the optical film; And
Moving the hole cutting tool in a direction parallel to the surface of the optical film and forming a hole having an expanded diameter from the preliminary hole.
The method of claim 1, wherein moving the hole cutting tool in a direction parallel to the surface of the optical film includes moving the hole cutting tool in a circular motion or a spiral motion.
상기 홀은 상기 광학 필름의 상기 변에 의해 상부가 절단된 형상을 갖고, 상기 홀의 상부는 상기 광학 필름의 외부로 개방된 입구를 포함하는, 홀 형성 방법.
The method of claim 1, wherein the forming of the hole having the diameter extended from the preliminary hole comprises a part of the side of the optical film included in the movement trajectory of the hole cutting tool.
And the hole has a shape in which an upper portion is cut by the side of the optical film, and the upper portion of the hole includes an inlet open to the outside of the optical film.
4. The method of claim 3, further comprising rounding both ends of the optical film defining the inlet.
The method of claim 1, wherein after forming a hole having an extended diameter from the preliminary hole, the hole cutting tool is moved in a direction parallel to the surface of the optical film to one side of the optical film to move the one side from the hole. Forming a extending region extending toward the hole forming method.
The method of claim 5, wherein the extension region has a constant width from the hole to the one side of the optical film.
The method of claim 5, wherein the extending area increases in width from the hole toward the one side of the optical film.
상기 확장된 홀을 형성하는 단계 및 상기 연장 영역을 형성하는 단계는 상기 홀 절삭 공구의 상기 회전 운동을 유지하면서 상기 홀 절삭 공구를 이동시키는 것을 포함하는, 홀 형성 방법.
The method of claim 5, wherein forming the preliminary hole comprises cutting the optical film while rotating the hole cutting tool;
Forming the extended hole and forming the extension area include moving the hole cutting tool while maintaining the rotational movement of the hole cutting tool.
The hole forming method according to claim 1, wherein the optical film is a laminate comprising two or more functional films for an image display device.
상기 광학 필름에 홀을 형성하기 위한 홀 절삭 공구;
상기 홀 절삭 공구를 회전시키는 제1 회전 모터; 및
상기 홀 절삭 공구를 원 운동 또는 나선 운동 시키는 제1 이동부를 포함하는, 홀 형성 장치.A loading unit in which an optical film is placed;
A hole cutting tool for forming a hole in the optical film;
A first rotary motor for rotating the hole cutting tool; And
And a first moving part for circularly or spirally moving the hole cutting tool.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190045016A KR20190062331A (en) | 2018-05-24 | 2019-04-17 | Apparatus for forming hole in optical film and method of forming hole in optical film |
CN201910424110.3A CN110524619A (en) | 2018-05-24 | 2019-05-21 | The method that the hole of optical film forms device and forms hole in optical film |
Applications Claiming Priority (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20180058992 | 2018-05-24 | ||
KR1020180058992 | 2018-05-24 | ||
KR20180094320 | 2018-08-13 | ||
KR1020180094320 | 2018-08-13 | ||
KR1020180140701 | 2018-11-15 | ||
KR1020180140701A KR20190134446A (en) | 2018-05-24 | 2018-11-15 | Apparatus for forming hole in optical film, method of forming hole in optical film and optical film formed with hole by thereof |
KR1020180141827A KR20190134447A (en) | 2018-05-24 | 2018-11-16 | Apparatus for forming hole in optical film and method of forming hole in optical film |
KR1020180141827 | 2018-11-16 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR20190134464A true KR20190134464A (en) | 2019-12-04 |
Family
ID=69004500
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190042336A KR20190134464A (en) | 2018-05-24 | 2019-04-11 | Apparatus for forming hole in optical film and method of forming hole in optical film |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20190134464A (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160130360A (en) | 2013-09-30 | 2016-11-11 | 주식회사 엘지화학 | Polarizing plate having locally depolarizied area and method for producing thereof |
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