KR20190129972A - 가요성 led 디스플레이 모듈을 구비한 장치 및 이를 이용하는 방법 - Google Patents

가요성 led 디스플레이 모듈을 구비한 장치 및 이를 이용하는 방법 Download PDF

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Abstract

발광 다이오드(LED) 장치는 하나 이상의 LED 디스플레이 모듈을 갖는다. 상기 하나 이상의 LED 디스플레이 모듈의 적어도 하나는 복수의 LED 디스플레이 서브모듈을 갖는다. 상기 복수의 LED 디스플레이 서브모듈은, 가요성 디스플레이 표면을 형성하기 위해 각각의 다른 모듈에 유연하게 커플링된다.

Description

가요성 LED 디스플레이 모듈을 구비한 장치 및 이를 이용하는 방법
본 출원은 2017년 3월 22일 출원된 미국 가특허 출원 제62/475,055의 이점을 주장하고 있으며, 상기 가특허 출원의 내용은 본 출원에 참조로서 전체적으로 통합된다.
본 발명은 발광 다이오드(LED) 장치 및 시스템에 관한 것으로, 특히 가요성 LED 디스플레이 모듈을 구비한 장치 및 시스템, 및 이를 이용하는 방법에 관한 것이다.
발광 다이오드(LED)는 공지되어 있으며 산업 분야에서 주로 저전력 광 표시기로 널리 사용되고 있다. 최근 들어, 증가된 전력 출력 또는 증가된 광도를 갖는 LED가 개발되어 전등에 사용되고 있다. LED 조명은 개선된 에너지 효율, 안정성 및 신뢰성을 제공하고, 시장에서 백열등, 소형 형광 램프(Compact Fluorescent Lamps, CFLs) 등과 같은 다른 유형의 조명을 대체하고 있다. 일상 조명은 전력망의 부담에 주요하게 기여하고 발전에 대한 전반적인 요구 사항을 크게 증가시켜, LED의 에너지 효율은 향후 에너지 절약에 중요한 역할을 할 것이다. 우수한 에너지 효율로 인해 LED가 조명 시장을 지배할 가능성이 높다.
증가된 전력 출력 또는 증가된 광도를 갖는 LED는, 또한 디지털 사이니지 등과 같은 이미지/비디오 디스플레이에 사용된다. 디지털 LED 사이니지는 마케팅, 광고 등에 대한 수요가 증가함에 따라 빠르게 성장하는 산업이다.
종래의 디지털 LED 사이니지 디스플레이는, 전력망과 같은 외부 전원으로부터 LED에 전력을 제공하기 위해 분리된 전력 변환 유닛을 LED 드라이버와 함께 사용한다. 외부 전원은 대개 교류(AC) 전력을 출력하는 반면에, LED는 일반적으로 직류(DC) 전력이 필요하다. 결과적으로, 디지털 LED 사이니지의 전력 변환 유닛은, 외부 전원으로부터의 AC 입력 전력을 LED에 적합한 DC 전력으로 변환하기 위해 AC-DC 변환기 및 DC-AC 변환기 둘 다 포함한다.
LED 드라이버는 LED에 전달되는 전력을 조절하여 각 LED의 디스플레이(예를 들어, 꺼짐, 켜짐, 조명 강도, 색상 등)를 제어한다. LED 드라이버는 LED를 조절하기 위한 제어 신호를 수신하기 위해 중앙 제어기에 와이어 하네스(wire-harnessed) 된다.
전력 변환기, LED 드라이버, 중앙 제어기, 및 LED와 같은 전술한 구성 요소는 일반적으로 수용을 위한 큰 캐비넷과 같은 넓은 공간을 요구한다. 또한, 이것들은 일반적으로 상당한 양의 열을 발생시키므로, 열 방출을 위해 팬 또는 대형 방열판(heat-sink)과 같은 적절한 냉각 수단이 필요하다. 잘 설계된 열 관리 시스템은 LED를 위한 전력 변환 유닛에 필수적이다.
도 1은 종래의 LED 사이니지 디스플레이(10)를 도시한다. 도시된 바와 같이, LED 사이니지 디스플레이(10)는 디스플레이를 위한 복수의 LED를 구비한 하나 이상의 LED 디스플레이 모듈(12), 및 전력 변환기, 중앙 제어기 등과 같은 LED 사이니지 디스플레이(10)의 다양한 전기적 구성 요소를 수용하기 위한 캐비넷(14)을 포함한다. LED 디스플레이 모듈(12)은 하나 이상의 케이블(미도시)를 통해 캐비넷(14) 내의 전기적인 구성요소에 연결된다. 본 실시예에서, LED 디스플레이 모듈(12)은 물리적으로 캐비넷(14)에 커플링된다. 그러나, 통상의 기술자는 일부 종래 기술의 LED 사이니지 디스플레이(10)에서 LED 디스플레이 모듈(12)이 캐비넷(14)으로부터 물리적으로 분리될 수 있음을 이해할 것이다.
도 2A는 일반적으로 이용 가능한 LED 사이니지(10)의 개략도이다. 도시한 바와 같이, LED 사이니지(10)의 LED 디스플레이 모듈(12)은, 하나 이상의 케이블(16A, 16B)을 통해 캐비넷 내의 전력 변환기(18) 및 중앙 제어기(20)에 전기적으로 연결된다. 즉, 전력 변환기(18) 및 중앙 제어기(20)는 LED 디스플레이 모듈(12)로부터 물리적으로 분리되고 케이블(16A, 16B)을 통해 LED 디스플레이 모듈에 전기적으로 연결된다.
LED 디스플레이 모듈(12)은, 일반적으로 하나 이상의 행 및 하나 이상의 열을 갖는 매트릭스 형태로 배열된 복수의 LED(24)를 구동하는 하나 이상의 LED 드라이버(22)를 포함한다. 각각의 LED(24)는 적색, 녹색, 또는 청색광과 같은 단색광만을 방출하는 단색 LED일 수 있고, 또는 적색, 녹색, 및 청색광과 같은 다색광을 선택적으로 발출할 수 있는 3색 LED와 같은 다색 LED일 수 있다. 단색 LED가 사용되는 경우, 단색 LED는 서로 근접하여 배열된 적색, 녹색, 및 청색 LED를 포함하는 각각의 LED 세트를 구비한 하나 이상의 LED 세트로 그룹화될 수 있고, LED 세트에 의해 LED 디스플레이 모듈(12)의 픽셀을 형성한다. 한편, 3색 LED가 사용되는 경우, 각각의 3색 LED는 LED 디스플레이 모듈(12)의 픽셀을 형성한다.
LED 드라이버(22)는 LED(24)에 전력을 공급받기 위해 하나 이상의 전력선 또는 케이블(16A)을 통해 전력 변환기(18)로부터 전력을 수신한다. 또한, LED 드라이버(22)는 LED(24)에 전달되는 전력을 조절하기 위해 하나 이상의 신호선 또는 케이블(16B)을 통해 중앙 제어기로부터 제어 신호를 수신하고, 제어 신호에 의해 각 LED(24)의 광원(예를 들어, 꺼짐, 켜짐, 조명 강도, 색상 등)을 제어하여, LED 사이니지(10)의 디스플레이를 제어한다. LED 드라이버(22)의 구동 용량에 따라, 각각의 LED 드라이버(22)는 LED(24)의 서브 세트, 예를 들어 4, 8, 또는 16 LED(24)에 전기적으로 연결되어 조절할 수 있다.
전술한 바와 같이, 전력 변환기(18)는 캐비넷(14) 내에 위치하고, LED 디스플레이 모듈(14)로부터 물리적으로 분리되어 있지만, 일반적으로 하나 이상의 케이블 형태의 전기선(16A, 16B)을 통해 전기적으로 LED 디스플레이 모듈에 연결된다. 전력 변환기(18)는 AC/DC 변환기(26) 및 DC/AC 변환기(28)를 포함한다. AC/DC 변환기(26)는 외부 전원(30)으로부터의 AC 전력을 고전압 DC 전력으로 변환하고 변환된 고전압 DC 전력을 DC/DC 변환기(28)로 출력한다. DC/DC 변환기(28)는 AC/DC 변환기(26)로부터 수신한 고전압 DC 전력을 LED 디스플레이 모듈(12)에서 LED(24)에 전력을 공급하기에 적합한 저전압 DC 전력(예를 들어, 약 5V, 7.5V 등)으로 변환하고, 케이블(16A)을 통해 저전압 DC 전력을 LED 디스플레이 모듈(12)로 출력한다. 따라서, 기존의 LED 사이니지 디스플레이(10)는 LED 사이니지 디스플레이의 디스플레이 모듈(12)에 저전압 전력 분포(예를 들어, 5V)를 갖는다.
또한, 도 2B를 참조하면, 각각의 LED 디스플레이 모듈(12)(특히 모듈 내의 LED 드라이버(22))은 리본 케이블과 같은 케이블(16B)을 통해 중앙 제어기에 전기적으로 연결된다. 중앙 제어기(20)는, 컴퓨팅 장치로부터 명령을 수신하기 위해 적합한 유선 또는 무선 연결을 통해 데스크톱 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 스마트폰, 태블릿, PDA(Personal Digital Assistant) 등과 같은 하나 이상의 컴퓨팅 장치(32)(도 2A 참조)에 기능상 연결된다. 수신된 명령에 응답하여, 중앙 제어기(20)는, LED 디스플레이 모듈(12)의 LED(24)에 전달되는 전력을 조절하기 위해 LED 드라이버(22)로 제어 신호를 전송하고, 이에 의해 LED 사이니지(10)의 디스플레이를 제어하기 위해 디스플레이의 각각의 LED(24)의 디스플레이를 제어(예를 들어, 켜짐, 꺼짐, 조명 강도, 색상 등)한다.
종래의 디지털 LED 사이니지 디스플레이와 관련하여 몇 가지 도전과 어려움이 있다. 예를 들어, 낮은 DC 전압이 전력 변환기(18)로부터 LED 디스플레이 모듈(12)로 분배된다는 사실로 인해, LED 사이니지 디스플레이(10)의 전력 케이블(16A)(도면 2A 참조) 및 다른 배선에서의 전류는 현저히 크며(LED 사이니지 디스플레이(10)의 전력 소모는 일정하기 때문에), 열 형태로 상당한 양의 에너지 손실을 야기한다. 따라서, 종래의 디지털 LED 사이니지 디스플레이는 일반적으로 발열을 위해 다수의 팬 및/또는 대형 방열판이 필요하며, 결과적으로 효과적인 온도 제어 시스템을 요구한다. 또한, 많은 양의 열 발생은 디지털 LED 사이니지 디스플레이의 안전하고 안정적인 작동에 위험 요소이다.
또한, 디지털 LED 사이니지 디스플레이를 위해 팬 또는 회전부를 사용하는 것은 회전부가 일반적으로 이러한 제품에서 고장 요인이기 때문에 신뢰성을 크게 떨어트린다.
각각의 LED 드라이버(22)가 케이블(16B)(예를 들어 리본 케이블)을 통해 중앙 제어기(20)에 연결될 때, 큰 디지털 LED 사이니지 디스플레이(10)는 일반적으로 내부에 다수의 와이어를 구비한 하나 이상의 리본 케이블(16B)을 필요로하고, 리본 케이블 내의 와이어는, 특히 실외 애플리케이션에서, 시간이 지남에 따라 단선 및/또는 손상될 위험이 놓기 때문에, 디지털 LED 사이니지 디스플레이(10)를 비싸고 신뢰할 수 없게 만든다. 또한, 이러한 리본 케이블은 일반적으로 디지털 LED 사이니지 디스플레이의 고장 요인이다.
전술한 모든 구성 요소가 캐비넷(14) 내에 수용되기 때문에, 종래 LED 사이니지 디스플레이는 일반적으로 부피가 크고 무겁고, 따라서 설치 및 취급이 어렵다. 기존의 LED 사이니지 디스플레이를 설치하기 위해 리프팅 또는 크레인 설비가 종종 필요하다.
본 발명의 실시 형태는 발광 다이오드(LED) 디스플레이 모듈에 관한 것이다. LED 디스플레이 모듈은 복수의 LED 디스플레이 서브 모듈을 포함한다. 각각의 LED 디스플레이 서브 모듈은 하나 이상의 LED를 포함하고, 복수의 LED 디스플레이 서브 모듈은 서로 유연하게 커플링되어 가요성 디스플레이 표면을 형성한다.
일부 실시 양태에서, 각각의 LED 디스플레이 서브 모듈은 절두체(frustum) 형태의 인클로저(enclosure)를 포함할 수 있다.
일부 실시 양태에서, 각각의 LED 디스플레이 서브 모듈은 3x3 매트릭스로 배열된 9개의 LED를 포함할 수 있다.
일부 실시 양태에서, 각각의 LED 디스플레이 서브 모듈은 가요성 커플링 구조를 통해 하나 이상의 이웃한 LED 디스플레이 서브 모듈에 유연하게 커플링 될 수 있다.
일부 실시 양태에서, 가요성 커플링 구조는 힌지를 포함한다.
일부 실시 양태에서, LED 디스플레이 모듈은, 다수의 LED 디스플레이 서브 모듈을 상호 연결하기 위해 복수의 가요성 전기-커넥터를 더 포함한다.
일부 실시 양태에서, 적어도 하나의 복수의 가요성 전기-커넥터는, 복수의 LED 디스플레이 서브 모듈 중 2개에 제거할 수 있게 연결될 수 있다.
일부 실시 양태에서, 복수의 LED 디스플레이 서브 모듈 중 적어도 2개는 제1 전기-전도성 커플링 구조를 포함할 수 있다. 복수의 가요성 전기-커넥터 중 적어도 하나는 제1 전기-전도성 커플링 구조를 전기적이고 기계적으로 결합하기 위한 제2 전기-전도성 커플링 구조를 포함할 수 있다.
일부 실시 양태에서, 제1 전기-전도성 커플링 구조는 한 세트의 전기-전도성 오목부(recess)를 포함한다. 제2 전기-전도성 커플링 구조는 적어도 두 세트의 전기-전도성 돌출부(extrusion)를 포함할 수 있으며, 돌출부의 각각의 세트는 전기-전도성 오목부 세트와 전기적이고 기계적으로 결합할 수 있다.
일부 실시 양태에서, 전기-전도성 오목부 세트 및 전기-전도성 돌출부 세트는 반대 극성을 갖는 자석을 포함할 수 있다.
일부 실시 양태에서, 복수의 가요성 전기-커넥터 중 적어도 하나는 함께 유연하게 커플링된 2개의 하프(half)를 포함할 수 있고, 2개의 하프는 강성 재료로 만들어진다.
일부 실시 양태에서, 복수의 가요성 전기-커넥터 중 적어도 하나는 가요성 전기-커넥터 표면에 장착하기 위해 2개의 하프 각각에 적어도 하나의 나사 구멍을 포함할 수 있다.
일부 실시 양태에서, 복수의 가요성 전기-커넥터 중 적어도 하나는 가요성 전기-커넥터를 표면에 장착하기 위해 장차 구조를 포함할 수 있다.
일부 실시 양태에서, 장착 구조는 적어도 2개의 나사 구멍을 포함할 수 있다.
일부 실시 양태에서, LED 디스플레이 모듈은 LED 디스플레이 모듈을 표면에 부착하기 위해 적어도 하나의 단단한 부착 구조를 더 포함할 수 있다.
일부 실시 양태에서, 복수의 가요성 전기-커넥터 중 적어도 하나는 가요성 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함할 수 있다.
일부 실시 양태에서, 복수의 가요성 전기-커넥터 중 적어도 하나는 가요성 및 전기 전도성 스트립(strip)이다.
일부 실시 양태에서, LED 디스플레이 모듈은 가요성 하우징 구조를 더 포함하고, 가요성 하우징 구조는 다수의 LED 디스플레이 서브모듈을 수용하기 위한 복수의 셀을 포함한다. 가요성 전기 전도체는 가요성 하우징 구조에 내장될 수 있다.
일부 실시 양태에서, 각각의 셀은, 복수의 가요성 전기 전도체에 연결되고, 셀에 수용된 LED 디스플레이 서브모듈에 전기적으로 연결하도록 구성된 복수의 전기 터미널(terminal)을 포함할 수 있다.
일부 실시 양태에서, 각 셀의 복수의 전기 터미널은 전력을 전송하기 위한 적어도 제1 세트의 전기 터미널을 포함할 수 있다.
일부 실시 양태에서, 각 셀의 복수의 전기 터미널은 데이터 또는 제어 신호를 전송하기 위한 적어도 제2 세트의 전기 터미널을 더 포함할 수 있다.
일부 실시 양태에서, 복수의 LED 서브모듈은 동일한 크기를 갖는다.
일부 실시 양태에서, LED 디스플레이 서브모듈 중 적어도 일부는 상이한 크기를 갖는다.
본 발명의 일 구현 예에 따르면, 전술한 바와 같이 하나 이상의 LED 디스플레이 모듈을 포함하는 LED 장치가 개시된다.
본 발명의 일 구현 예에 따르면, LED 장치가 개시된다. LED 장치는: 각 LED 디스플레이 모듈은 적어도 제1 커플링 구조와 복수의 LED를 포함하는 하나 이상의 LED 디스플레이 모듈; 및 각 부착 구조는 제1 커플링 구조를 결합하기 위한 적어도 하나의 제2 커플링 구조를 포함하는 하나 이상의 LED 디스플레이 모듈을 표면에 부착하기 위한 하나 이상의 부착 구조 세트를 포함한다. 제1 및 제2 커플링 구조는 반대 극성을 갖는 자석을 포함한다.
일부 실시 양태에서, 하나 이상의 부착 구조 세트 각각은 부착 구조를 표면에 장착하기 위한 장착 구조를 포함할 수 있다.
일부 실시 양태에서, 장착 구조는 적어도 하나의 나사 구멍을 포함할 수 있다.
일부 실시 양태에서, 각 LED 디스플레이 모듈의 적어도 하나의 제1 커플링 구조는 LED 디스플레이 모듈의 4개의 코너에 위치한 4개의 제1 커플링 구조를 포함할 수 있다.
일부 실시 양태에서, 하나 이상의 LED 디스플레이 모듈은 매트릭스 방식으로 정렬된 복수의 LED 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다. 하나 이상의 부착 구조 세트는, 2개의 주변 LED 디스플레이 모듈을 커플링하고 2개의 주변 LED 디스플레이 모듈을 표면에 부착하도록 구성된, 적어도 하나의 제1 부착 구조를 포함할 수 있다.
일부 실시 앙태에서, 각각의 제1 부착 구조는 함께 유연하게 커플링된 2개의 하프를 포함하고; 각각의 하프는 강성 재료로 만들어지고 제2 커플링 구조 중 하나를 포함한다.
일부 실시 양태에서, 제1 부착 구조의 각 하프의 제2 커플링 구조는 제1 커플링 구조의 자석과 반대의 극을 갖는 적어도 하나의 자석을 포함할 수 있다.
일부 실시 양태에서, 제1 부착 구조는 2개의 이웃한 LED 디스플레이 모듈을 전기적으로 연결하도록 구성된다.
일부 실시 양태에서, 제1 부착 구조는 가요성 PCB를 포함한다.
일부 실시 양태에서, 제1 부착 구조는 2개의 이웃한 LED 디스플레이 모듈을 전기적으로 연결하기 위한 복수의 제1 전기 터미널을 포함할 수 있다.
일부 실시 양태에서, 복수의 제1 전기 터미널은 전력을 전송하기 위해 적어도 제1 세트의 제1 전기 터미널을 포함할 수 있다.
일부 실시 양태에서, 각 셀의 복수의 제1 전기 터미널은 데이터 또는 제어 신호를 전송하기 위해 적어도 제2 세트의 제1 전기 터미널을 더 포함할 수 있다.
일부 실시 양태에서, 각각의 LED 디스플레이 모듈은 가요성 하우징 구조를 포함하고; 가요성 하우징 구조는: 복수의 LED 디스플레이 서브모듈을 수용하기 위한 복수의 셀을 포함하고, 각각의 LED 디스플레이 서브모듈은 복수의 LED의 일부분, 및 가요성 하우징 구조에 내장된 복수의 가요성 전기 도전체를 포함한다.
일부 실시 양태에서, 각각의 셀은, 복수의 가요성 전기 도전체에 연결되고 셀 내에 수용된 LED 디스플레이 서브모듈과 전기적으로 연결되도록 구성된, 복수의 제2 전기 터미널을 포함할 수 있다.
일부 실시 양태에서, 각 셀의 복수의 전기 터미널은 전력을 전송하기 위한 적어도 제1 세트의 제2 전기 터미널을 포함할 수 있다.
일부 실시 양태에서, 각 셀의 복수의 전기 터미널은 데이터 또는 제어 신호를 전송하기 위해 적어도 제2 세트의 제2 전기 터미널을 더 포함할 수 있다.
일부 실시 양태에서, 복수의 LED 디스플레이 서브모듈은 동일한 크기를 갖는다.
일부 실시 양태에서, LED 디스플레이 서브모듈 중 적어도 일부는 상이한 크기를 갖는다.
본 발명의 실시 양태는, 다른 도면에서 동일한 참조 번호는 동일한 구성 요소를 나타내는 다음 도면들을 참조하여 설명될 것이다:
도 1은 종래의 LED 사이니지 디스플레이의 측면도이다;
도 2A는 도 1에 도시한 종래의 디지털 LED 사이니지 디스플레이의 개략적인 블록 다이어그램이다;
도 2B는 도 1에 도시된 종래의 디지털 LED 사이니지 디스플레이에 복수의 와이어를 통해 하나 이상의 LED 디스플레이 모듈에 연결되는 중앙 제어기의 실시예를 보여주는 개략적인 블록 다이어그램이다;
도 3은 본 발명의 일부 실시 양태에 따른, LED 사이니지 디스플레이를 구비한 LED 디스플레이 시스템의 간략화된 개략적인 블록 다이어그램이다;
도 4A는 도 3에 도시된 LED 디스플레이 모듈의 개략적인 정면도이고, 우측 상단 코너의 LED 디스플레이 서브모듈은 서브모듈을 보다 명확하게 설명하기 위해 다른 LED 디스플레이 서브모듈로부터 분리되어 도시한다;
도 4B는 도 3에 도시된 LED 디스플레이 모듈의 개략적인 사시도로서, 그 후면을 도시한다;
도 4C는 도 3에 도시된 LED 디스플레이 모듈의 개략적인 사시도로서, 그 전면을 도시한다;
도 5A는 도 4A에 도시된 LED 디스플레이 서브모듈의 정면도로서. LED 디스플레이 서브모듈은 9개의 삼색 LED를 포함한다;
도 5B는 도 4A에 도시된 LED 디스플레이 서브모듈의 정면도로서, LED 디스플레이 서브모듈은 9개의 LED 세트를 포함하고, 각각의 세트는 세개의 단색 LED(적색, 녹색, 청색)를 포함하고, LED 디스플레이 서브모듈의 픽셀을 형성한다;
도 6A는 복수의 다색 LED를 구비한 LED 디스플레이 서브모듈의 단면도이다;
도 6B는 도 6A에 도시된 LED 디스플레이 서브모듈의 단면도이다;
도 7은 도 6A에 도시된 LED 디스플레이 서브모듈의 인쇄 회로 기판(PCB)의 사시도이다;
도 8은 본 발명의 일부 실시 양태에 따른 LED 디스플레이 모듈을 형성하기 위해 함께 커플링된 2개의 디스플레이 서브모듈의 단면도이다;
도 9A는 본 발명의 일부 대안적인 실시 양태에 따른 LED 디스플레이 모듈의 가요성 하우징 구조의 개략적인 단면도로서, 가요성 하우징 구조는 LED 디스플레이 서브모듈을 수용하고 장착하기 위한 셀을 구비한다;
도 9B는 도 9A에 도시된 가요성 하우징 구조의 확대 부분의 개략적인 단면도이다;
도 9C는 도 9A에 도시된 가요성 하우징 구조의 셀에 설치하기 위한 LED 디스플레이 서브모듈의 개략적인 단면도이다;
9D는 LED 디스플레이 서브모듈(도 9C에 도시)이 설치된 가요성 하우징 구조(도 9A에 도시)의 확대 부분의 개략적인 단면도이다;
9E는 복수의 LED 디스플레이 서브모듈(도 9C에 도시)이 설치된 가요성 하우징 구조(도 9A에 도시)를 구비한 가요성 LED 디스플레이 모듈의 개략적인 단면도이다;
도 10A는 일부 대안적인 실시 양태에 따른 LED 디스플레이 서브모듈의 개략적인 사시도이다;
도 10B는 도 10A에 도시된 LED 디스플레이 서브모듈의 개략적인 평면도이다;
도 10C는 서로 커플링된 2개의 LED 디스플레이 서브모듈(도 10A에 도시)을 도시한다;
도 10D는 LED 디스플레이 모듈에서 이웃한 LED 디스플레이 서브모듈(도 10A에 도시)을 전기적으로 연결하기 위한 한쌍의 전도성 스트립을 도시한다;
도 10E는 도 10D에 도시된 한쌍의 전도성 스트립을 사용하여 함께 전기적으로 커플링되고 연결된 도 10A에 도시된 2개의 디스플레이 서브모듈을 도시한다;
도 10F는 도 10A에 도시된 복수의 LED 디스플레이 서브모듈을 구비한 가요성 LED 디스플레이 모듈의 개략적인 평면도로서, 복수의 LED 디스플레이 서브모듈은 도 10D에 도시된 스트립을 이용하여 상호 연결된다;
도 11A 내지 11C는 일부 대안적인 실시 양태에서 LED 디스플레이 모듈을 연결하기 위한 방법을 도시한다;
도 12A는 일부 대안적인 실시 양태에 따른 도 3에 도시된 LED 디스플레이 모듈의 개략적인 사시도이다;
도 12B는 도 12A에 도시된 2개의 LED 디스플레이 모듈이 커넥터 스트립을 이용하여 전기적 및 물리적으로 연결된 것을 도시한다;
도 13A는 일부 대안적인 실시 양태에서 다른 연결 방법을 도시한다;
도 13B는 도 13A에 도시된 복수의 전기적으로 연결된 서브모듈을 구비한 LED 디스플레이 모듈을 도시한다;
도 14A 내지 14F는 일부 대안적인 실시 양태에 따른 하나 이상의 이중 부착 플레이트(plate)를 구비한 LED 디스플레이 모듈을 도시한다;
도 15는 일부 대안적인 실시 양태에 따른 LED 디스플레이 모듈에 부착하기 위한 단일 부착 플레이트를 도시한다;
도 16A는 4개의 디스플레이 모듈이 2x2 매트릭스로서 나란히 배열되고, 이중 부착 플레이트가 이웃한 코너 포켓에 배치된 것을 도시한다;
도 16B는 도 16A에 도시된 4개의 LED 디스플레이 모듈이 복수의 이중 및 단일 부착 플레이트를 이용하여 전기적 및 기계적으로 연결된 것을 도시한다;
도 17A 내지 17E는 전기적으로 상호 연결되고 디스플레이 스탠드 상에 장착된 4개의 LED 디스플레이 모듈을 도시한다;
도 18A 및 18B는 고장난 LED 디스플레이 모듈을 디스플레이 스탠드로부터 제거한 후, 교체 LED 디스플레이 모듈을 부착함으로써 고장난 LED 디스플레이 모듈의 빠른 교체의 실시예를 도시한다;
도 19A 내지 도 19C는 복수의 이중 및 단일 부착 플레이트를 이용하여 벽에 4개의 LED 디스플레이 모듈을 장착하는 실시예를 도시한다.
본 발명은 일반적으로 LED 디스플레이 장치에 관한 것이다. 일부 실시 양태에서, LED 디스플레이 장치는 경량화되고 슬림한 프로파일을 갖는 모듈화된 장치이다. 일부 실시 양태에서, LED 디스플레이 장치는 하나 이상의 가요성 LED 디스플레이 모듈을 포함한다. 본 명세서에 개시된 LED 디스플레이 장치는 슬림한 기계적인 구조, 각각의 LED 디스플레이 모듈을 중앙 제어기에 연결하기 위한 다중 케이블링이 필요 없고, 경량화, 소형, 고효율, 및 팬과 같은 회전 부품 없이 간단한 열 제거를 포함하는 많은 이점을 갖는다.
도 3을 참조하면, 디지털 LED 사이니지 디스플레이 형태의 본 LED 장치의 실시예가 도시되고 참조부호 100을 사용하여 일반적으로 표시된다. 도시된 바와 같이, 디지털 LED 사이니지 디스플레이(100)는 복수의 LED 디스플레이 서브모듈(108)에 의해 형성된 향상된 LED 디스플레이 모듈(104)을 포함한다. 각각의 LED 디스플레이 서브모듈(108)은 실행분야에 따라, 5V, 7.5V, 12V 등과 같은 구동 DC 전압으로 구동 가능한 복수의 LED(112)를 포함한다.
또한, 디지털 LED 사이니지 디스플레이(100)는 향상된 LED 디스플레이 모듈(104)의 LED 디스플레이 서브모듈(108)과 전기적으로 연결된 AC/DC 전력 변환기 형태의 전원 또는 전원 공급기(102) 및 LED 디스플레이 모듈(104)의 LED 디스플레이 서브모듈(108)과 무선 통신하는 게이트웨이(118)를 포함한다.
AC/DC 전원 공급기(102)는 디지털 LED 사이니지 디스플레이(100)의 적절한 위치에 장착될 수 있고, 향상된 LED 디스플레이 모듈(104)로부터 물리적으로 분리될 수 있다. AC/DC 전원 공급기(102)는 (AC 전력망과 같은) 외부 AC 전원 소스(110)의 전력을 소스 DC 전압의 소스 DC 전원으로 변환하고, LED(112)에 전력 공급을 위한 전력 케이블(106)을 통해 소스 DC 전원을 LED 디스플레이 서브모듈(108)로 출력한다. 소스 DC 전압은 일반적으로 LED(112)의 구동 DC 전압보다 높다. 일부 실시 양태에서, AC/DC 전원 공급기(102)의 소스 DC 전압은 7.5V보다 높다. 일부 실시 양태에서, AC/DC 전원 공급기(102)의 소스 DC 전압은 12V보다 높다. 일부 실시 양태에서, AC/DC 전원 공급기(102)의 소스 DC 전압은 약 48V이다.
AC/DC 전원 공급기(102)는 종래의, 저전압 전력 분배 LED 사이니지 디스플레이와 비교해서 높은 소스 DC 전압을 출력한다. 따라서, 전력 케이블(106)을 통과하는 전류, 결과적인 전력 케이블(106) 상의 에너지 손실 및 이로부터 발생하는 열이 유사한 일정한 전력 소비를 갖는 종래의 디자인보다 실질적으로 작다. 또한, 고전압 분포(예를 들어, 48V)는 태양 에너지 및 에너지 저장 장치(배터리)를 디지털 LED 사이니지 디스플레이(100)에 통합하는 것을 상당히 쉽게 한다. 이에 비해, 종래의 디자인은 태양 에너지 및 에너지 저장 통합을 구현하기 위해 다중 전력 변환을 필요로 한다.
도 3을 다시 참조하면, 게이트웨이(118)는 LED 디스플레이 서브모듈(108)와 무선통신하고, 데스크톱 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 스마트폰, 태블릿 등과 같은 외부 컴퓨팅 장치(114)와 무선 통신하도록 구성된다. 따라서, 컴퓨팅 장치(114)의 사용자(미도시)는 LED 사이니지 디스플레이(100)를 제어하기 위한 명령을 개시하고 그 명령을 게이트웨이(118)에 무선으로 전송할 수 있다. 명령에 응답하여, 게이트웨이(118)는 LED(112)의 조명을 조절하기 위해 LED 서브모듈(108)과 무선으로 통신한다.
다양한 실시 양태에서, 게이트웨이(118)와 LED 서브모듈(108)간의 무선 통신, 및/또는 게이트웨이(118)와 외부 컴퓨팅 장치(114) 간의 무선 통신은 WI-FI®(WI-FI는 미국 조지아주 애틀랜타 DBA Hartsfield-Jackson Atlanta International Airport Municipal Corp.의 등록 상표이다), 블루투스®(BLUETOOTH, BLUETOOTH는 미국 워싱턴주 커클랜드 Bluetooth Sig Inc.의 등록 상표이다), 직비®(ZIGBEE, ZIGBEE는 미국 캘리포니아 샌 라몬 ZigBee Alliance Corp.의 등록 상표이다), (GSM, CDMA, LET 등과 같은) 무선 이동 통신 기술 등과 같은 임의의 적합한 무선 통신 기술일 수 있다.
도 4A 내지 4C에 도시된 바와 같이, 이들 실시 양태에서 각각의 LED 디스플레이 모듈(104)은 가요성 LED 디스플레이 모듈이고, 가요성 방식으로 서로 커플링된 복수의 LED 디스플레이 서브모듈(108)을 포함한다. 각각의 LED 디스플레이 서브모듈(108)은 하나 이상의 LED(112)를 포함한다. 따라서, 일반적으로 평면 디스플레이 표면을 갖는 종래의 LED 사이니지 디스플레이와 달리, 가요성 LED 디스플레이 모듈(104)은 비평면 디스플레이 표면(116), 예를 들어 도 4C에 도시된 바와 같이 곡면 디스플레이 표면(116)을 형성하도록 구성될 수 있다. 다른 실시 양태에서, 적어도 하나의 LED 디스플레이 모듈(104)은 종래의 비가요성 LED 디스플레이 모듈일 수 있다.
도 4A 내지 4C에서, LED 디스플레이 서브모듈(108)은 복수의 행 및 열을 갖는 매트릭스로 배열된다. 다른 실시 양태에서, LED 디스플레이 서브모듈(108)은 상이한 개수의 행 및 열과 같은 상이한 구성, 및/또는 삼각형, 원 등과 같은 상이한 레이아웃으로 배열될 수 있다.
도 4A에 도시된 실시예에서, 각각의 LED 디스플레이 서브모듈(108)은, 출원인의 전력 손실 계산에 기반한 통합 솔루션의 최선의 실시예인, 3x3 매트릭스로 배열된 9개의 LED 픽셀(9개의 삼색 LED(112) 또는 27개의 단색 LED(112), 이후에 보다 상세히 설명)을 포함한다. 그러나, 다른 실시 양태에서, LED 디스플레이 서브모듈(108)은 상이한 수의 LED(112)를 포함할 수 있고, LED(112)는 상이한 수의 행 및 열 같은 상이한 구성 및/또는 삼각형, 원 등과 같은 상이한 레이아웃으로 배열될 수 있다.
각각의 LED 디스플레이 서브모듈(108)은 하나 이상의 LED 픽셀을 포함한다. LED의 종류에 따라서, 각각의 LED 픽셀은 하나의 다색 LED(112), 또는 서로 근접하여 배열된 3개의 단색 LED(112)(적색, 녹색, 청색)의 한 세트를 포함할 수 있다. 도 5A는 9개의 삼색 LED(112)를 구비한 LED 디스플레이 서브모듈(108)을 도시한다. 도 5B는 LED(112)의 9개 세트를 구비한 LED 디스플레이 서브모듈(108)을 도시한다. 각각의 LED 세트는 LED 디스플레이 서브모듈(108)의 픽셀을 형성하는 3개의 단색 LED(적색, 녹색 및 청색)을 포함한다.
도 6A는 복수의 다색 LED(112)를 구비한 LED 디스플레이 서브모듈(108)의 단면도이다. 도 6B는 복수의 단색 LED(112)를 구비한 LED 디스플레이 서브모듈(108)의 단면도이다. 도 6B는 두개의 도면에서 LED의 유형 및 개수가 다른 것을 제외하고 일반적으로 도 6A와 동일하다.
도 6A 및 6B에 도시된 바와 같이, LED 디스플레이 서브모듈(108)은 인클로저(202)(또한, 케이스라고 말할 수 있는)를 포함한다. 이러한 실시 양태에서, 인클로저(202)는 사각형 절두체와 같은 절두체 형상을 가지며, 전면 개구부(204)(LED 디스플레이 모듈(104)의 전면에 해당하는), 후방 테이퍼링 측벽(206), 및 측벽(206)과 커플링된 후면 벽(208)을 포함한다. 따라서, 전면 개구부(204)는 후면 벽(208)의 면적보다 더 큰 면적을 갖는다.
또한, LED 디스플레이 서브모듈(108)은 복수의 마이크로 나사(224)를 사용하여 인클로저(202)의 복수의 앵커(226) 상에 PCB(222)를 고정함으로써 전면 개구부(204) 주변에 인클로저(202)에 커플링된 인쇄 회로 기판(PCB)(222)을 포함한다.
도시되지는 않았지만, 이러한 실시 양태에서, 인클로저(202)는, PCB(222) 및 그 위의 구성 요소를 캡슐화하고 물리적인 충격, 습기 등으로부터 PCB(222) 및 그 위의 구성 요소를 보호하기 위해, 예를 들어, 열경화성 플라스틱, 실리콘, 에폭시 등과 같은 고체 또는 젤라틴 화합물을 포함할 수 있는 적합한 포팅(potting) 물질로 채워진다.
LED(112)는 PCB의 전면(232)에서 PCB에 커플링된다. 전력을 변조하고 LED에 전력을 공급하기 위해, 예를 들어, 전력 통합 회로(IC) 칩(234), 저항/커패시터(236) 등과 같은 복수의 전기 구성요소는 PCB의 후면(238) 상에서 PCB(222)에 커플링된다. PCB(222)는, LED(112), 전기 구성요소(234, 236), 및 적어도 한쌍의 전기 접속 터미널(미도시)을 전기적으로 연결하기 위해 인쇄된 전도성 스트립/와이어(미도시)를 포함한다. 이러한 실시 양태에서, 전력 IC 칩(234)은 (48V와 같은) 고전압 분배 버스로부터 전력을 수신하고, LED 디스플레이 서브모듈(108)의 LED(112)에 다수의 DC 출력을 제공한다.
도 7은 PCB(222)의 후면(238) 및 후면 상의 전기 구성요소(234, 236)를 도시하는 PCB(222)의 사시도이다. 설명의 편의를 위해, LED는 도 7에 도시하지 않았다.
이러한 실시 양태에서, 인클로저(202)는 스틸, 플라스틱, 경질 고무 등과 같은 경질 재료로 제조되므로, 인클로저(202) 자체는 비가요성이거나 약간의 가요성이며, 인클로저 내의 구성요소를 손상시키지 않는다. 그러나, LED 디스플레이 서브모듈(108)은, 조립된 LED 디스플레이 모듈(104)이 가요성이도록 일정한 방식으로 결합될 수 있고, 곡면 디스플레이 표면(116)을 갖도록 구성될 수 있다.
도 8은, 일부 실시 양태에서 LED 디스플레이 서브모듈(108)이 가요성 LED 디스플레이 모듈(104)을 구성하기 위해 함께 커플되는 방법을 도시한다. 도시된 바와 같이, 2개의 LED 디스플레이 서브모듈(108A, 108B)은 나란히 배치되고, 접착제, 힌지, 클립, 스트립 등과 같은 가요성 커플링 구조(244)에 의해 LED 디스플레이 서브모듈(108A, 108B)의 각각의 측벽(206A, 206B)의 이웃한 경계(242A, 242B)에서 함께 유연하게 커플링되어, 2개의 LED 디스플레이 서브모듈(108A, 108B)이 가요성 커플링 구조(244) 주변에서 유연하게 가요성이 되도록 허용한다.
도 9A에 도시된 일부 실시 양태에서, LED 디스플레이 모듈(104)은 가요성 고무와 같은 가요성 재료로 만들어진 가요성 하우징 구조(262)를 포함하고, LED 디스플레이 서브모듈(108)의 형상과 일치하는 복수의 셀(264)(일부 실시 양태의 개구부와 같은)을 포함한다. 또한, 가요성 하우징 구조(262)는, 그 하우징 구조 안에 매립되고, 그 하우징 구조와 함께 가요성인 도전성 와이어와 같은 복수의 상호 연결된 가요성 전기 전도체(272)를 포함한다. 상호 연결된 전기 전도체(272)는 전원에 전기적으로 연결하기 위해 리드 전도체(276)에 연결된다.
각각의 전기 전도체(272)는 적어도 2개의 전도성 와이어를 포함한다. 예를 들어, 일 실시 양태에서, 각각의 전기적 전도체(272)는 한쌍의 전도성 와이어를 포함하며, 하나의 와이어는 접지 와이어로 구성되고, 다른 하나는 LED 디스플레이 서브모듈(108)에 전력을 공급하기 위한 48V 전력 와이어로 구성된다.
각각의 셀(264)은, 각 셀의 벽에 위치하고 벽으로부터 노출되며, 전기 터미널 세트(274)가 전기 전도체(272)를 통해 병렬로 전기적으로 연결되는 방식으로 전기 전도체(272)에 연결되는 적어도 한 세트의 전기 터미널(274)을 포함한다. 예를 들어, 도 9A에서, 각각의 셀(264)은 셀의 대향하는 벽에 위치하고 노출된 2개 세트의 전기 터미널(274)을 포함한다. 2개 세트의 전기 터미널(274)은 전기 전도체(272)에 연결된다.
도 9B는 가요성 하우징 구조(262)의 확대부를 도시한다. 도시된 바와 같이, 각각의 전기 라인(272)은 48V 전력 와이어로서 제1 와이어(272A) 및 접지 와이어로서 제2 와이어(272B)를 포함하는 2개의 와이어를 포함한다. 이에 대응하여, 각각의 셀(264)은 셀의 대향하는 벽(278, 280)에 각각 위치하고 노출된 2개 쌍의 터미널(274A, 274B)(274A', 274B')을 포함한다. 터미널(274A, 274A')은 48V 전력 와이어(272A)에 연결된 전력 라인 터미널이고, 터미널(274B, 274B')은 접지 와이어(272B)에 연결된 접지 터미널이다.
도 9C에서 도시된 바와 같이, 각각의 LED 디스플레이 서브모듈(108)은 서브모듈의 측벽에 위치하고 그로부터 노출되며, 서브모듈의 PCB(222)에 연결되는 한쌍의 전기 터미널(282A, 282B)을 포함한다. 전기 터미널(282A, 282B)은 각각 전원 입력 및 접지로써 사용된다.
도 9D에 도시된 바와 같이, LED 디스플레이 서브모듈(108)은 가요성 하우징 구조(262)의 셀(264)에 끼워질 수 있다. 그 다음, LED 디스플레이 서브모듈(108)의 전력 입력 터미널(282A)은 셀(264)의 전력 라인 터미널(274A)과 전기적으로 접촉하고, LED 디스플레이 서브모듈(108)의 접지 터미널(282B)은 셀(264)의 접지 터미널(274B)에 전기적으로 접촉한다. 이러한 방식으로, 각각의 LED 디스플레이 서브모듈(108)은, 셀(264)에 끼워진 후에 리드 전도체(276)에 전기적으로 연결된다.
도 9E에 도시된 바와 같이, 모든 LED 디스플레이 서브모듈(108)을 가요성 하우징 구조(262)의 셀(264)에 끼워 넣은 후에, LED 디스플레이 모듈(104)이 조립된다. LED 디스플레이 모듈(104)은, 케이블(106)을 통해 리드 전도체(276)를 AC/DC 전원 공급기(102)에 연결하고, AC/DC 전원 공급기(102)를 외부 전원(10)에 연결함으로써 외부 전원(110)에 연결될 수 있다.
일부 대안적인 실시 양태에서, LED 디스플레이 서브모듈(108)은, 스냅 패스너(snap fastener)와 같은 해체 가능한 패스너에 의하여, 전도성 스트립, 예를 들어, 리본 케이블을 사용하여 전기적으로 연결된다. 이러한 연결 메커니즘은, 가요성 하우징 구조(예를 들어, 도 8에 도시된 경우)가 없는 LED 디스플레이 모듈(104) 및 가요성 하우징 구조(예를 들어, 도 9E에 도시되었듯이, 내장된 전기 전도체가 없는 경우)가 있는 LED 디스플레이 모듈(104) 모두에 적합하다.
도 10A 및 도 10B는 각각 이러한 실시 양태에 따른 LED 디스플레이 서브모듈의 개략적인 사시도 및 개략적인 평면도이다. 도시된 바와 같이, LED 디스플레이 서브모듈(108)은, 가요성 및 전기 전도성 스트립(306A, 306B)(도 10D 참조, 이후 상세히 설명함)과 같은 가요성 전기-커넥터와 기계적, 전기적으로 커플링하기 위해 후방 벽(208)의 대향하는 가장자리 근방에 위치한 인클로저(202)의 후방 벽(208)에 2개 쌍의 전기적 전도성 오목부 형태의 전기 전도성, 기계적 커플링 구조(302A, 302B)를 포함한다. 2개의 오목부(302A)(전력-입력 오목부로도 표시됨)는 인클로저(202) 내의 전도성 링크(304A)를 통해 전기적으로 연결되고, 48V 전력-입력으로서 PCB(미도시)에 전기적으로 연결되도록 구성된다. 다른 2개의 오목부(302B)(접지 오목부로도 표시됨)는 인클로저(202) 내의 전도성 링크(304B)를 통해 전기적으로 연결되고, 접지로서 PCB(미도시)에 전기적으로 연결되도록 구성된다.
전술한 바와 같이, 복수의 LED 디스플레이 서브모듈(108)은 LED 디스플레이 모듈(104)을 형성하기 위해 나란히 함께 커플링될 수 있다. 다양한 실시 양태에서, 복수의 LED 디스플레이 서브모듈(108)은, 하우징 구조를 사용하지 않거나 가요성 하우징 구조를 사용하여 함께 커플링될 수 있다. 이하에서 서술되는 방법은 하우징 구조를 사용하지 않고 복수의 LED 디스플레이 서브모듈을 커플링하는 방법에 기초한다. 그러나, 동일한 방법이 또한 가요성 하우징 구조를 사용하는 복수의 디스플레이 서브모듈(108)을 커플링하기 위해 쉽게 적용 가능하다.
도 10C는 서로 커플링된 2개의 LED 디스플레이 서브모듈(108-1, 108-2)을 도시한다. LED 디스플레이 서브모듈(108-1, 108-2)의 이웃한 측면 주변의 전력 입력 오목부(302A-1, 302A-2) 사이의 거리는 L1이고, LED 디스플레이 서브모듈(108-1, 108-2)의 이웃한 측면 주변의 접지 오목부(302B-1, 302B-2) 사이의 거리는 L2이다.
도 10D에서 도시한 바와 같이, 한쌍의 가요성 전기 전도체 스트립(306A, 306B), 예를 들어 한쌍의 리본 케이블은 2개의 LED 디스플레이 서브모듈(108-1, 108-2)을 전기적으로 연결하는데 사용될 수 있다. 각각의 가요성 전도성-스트립(306A, 306B)은, 그 반대면에 한쌍의 전도성 돌출부 형태이고 LED 디스플레이 서브모듈(108)의 커플링 구조(302A 또는 302B)를 전기적 기계적으로 결합하기 위해 가요성 전도성-스트립(306A, 306B)에 의해 전기적으로 연결되는 전기-전도성, 기계적 커플링 구조(308)를 포함한다.
특히, 가요성 전도성-스트립(306A, 306B)의 돌출부(308)는 스냅 패스너를 형성하기 위해 LED 디스플레이 서브모듈(108)상의 오목부(302A, 302B)에 결합된다. 가요성 전도성-스트립(306A, 306B)의 길이는 각각 L1 및 L2보다 약간 길다. 따라서, 각각의 가요성 전도성-스트립(306A, 306B)은 인접한 LED 디스플레이 서브모듈의 각각의 전도성 오목부(302A, 302B)를 제거 가능하고 전기적으로 연결하기에 충분한 길이를 갖는다.
도 10E에 도시된 바와 같이, 가요성 전도성-스트립(306A)은 2개의 LED 디스플레이 서브모듈(108-1, 108-2)에 커플링될 수 있고, 오목부(302A-1, 302A-2) 내로 대향하는 돌출부(308)를 각각 스냅핑(snapping) 및 라킹(locking)함으로써 오목부(302A-1, 302A-2)를 전기적으로 연결한다. 이와 유사하게, 가요성 전도성-스트림(306B)은 2개의 LED 디스플레이 서브모듈(108-1, 108-2)에 커플링될 수 있고, 오목부(302B-1 and 302B-2) 내로 대향하는 돌출부(308)를 각각 스냅핑 및 라킹함으로써 오목부(302B-1, 302B-2)를 전기적으로 연결한다.
도 10F는 복수의 LED 디스플레이 서브모듈(108)에 의해 형성된 가요성 LED 디스플레이 모듈(104)을 도시한다. 복수의 LED 디스플레이 서브모듈(108)은, 복수의 가요성 전도성-스트립(306A, 306B)을 사용하여 상호 연결되고, 케이블(106) 및 AC/DC 전원 공급기(102)를 통하여 차례로 외부 전원에 연결된다.
가요성 하우징 구조(262)가 LED 디스플레이 서브모듈(108)을 수용하고 조립하기 위해 사용되는 일부 대안적인 실시 양태에서, 전술한 내장된 전기 전도체(272) 및 가요성 전도성-스트립(306A, 306B)은 LED 디스플레이 서브모듈(108)을 상호 연결하기 위해 함께 사용될 수 있다.
예를 들어, 일부 실시 양태에서, 가요성 하우징 구조(262)는 LED 디스플레이 서브모듈(108)의 제1 부분을 상호 연결하기 위해 가요성 하우징 구조 안에 내장된 한 세트의 전기 전도체(272)를 포함하고, 가요성 전도성-스트립(306A, 306B)은 LED 디스플레이 서브모듈(108)의 제2 부분을 상호 연결하기 위해 사용된다.
일부 다른 실시 양태에서, LED 디스플레이 모듈(104)은 도 9E에 도시된 바와 같이 형성된다. 다시 말해, 모든 LED 디스플레이 서브모듈(108)은 가요성 하우징 구조(262)상에 설치되고, 가요성 하우징 구조 안에 내장된 전기 전도체(272)에 의해 상호 연결된다. 통상의 기술자라면 알 수 있는 바와 같이, 내장된 전기 전도체(272)는 사용 중에 시간이 지남에 따라 마모 및 파손될 수 있다. 따라서, 이러한 실시 양태에서, 복수의 가요성 전도성-스트립(306A, 306B)은, 이러한 LED 디스플레이 서브모듈(108)을 연결하는 내장된 전기 전도체(272)가 파손되는 경우 하나 이상의 LED 디스플레이 서브모듈(108)을 연결하기 위해 백업 전기 커넥터로써 사용된다.
도 11A 내지 11C는 일부 대안적인 실시 양태에서 LED 디스플레이 모듈(104)을 연결하기 위한 방법을 도시한다. 도 11A에 도시된 바와 같이, LED 디스플레이 모듈(104)은 4개의 코너에 4개의 커넥터 서브모듈(108A)을 포함한다. 각각의 코너 서브모듈(108A)은 한쌍의 전기 전도성 오목부(350)를 포함한다. 도 11B는 가요성 커넥터 또는 전도성 스트립(352)의 사시도이다. 전도성 스트립(352)은, LED 디스플레이 모듈(104)의 오목부(350)에 전기 전도성 커플링을 위해 전도성 스트립의 반대면에 2개 쌍의 전도성 돌출부((354A, 354B), (354A', 354B'))를 포함한다. 돌출부(354A, 354A')는 전기 스트립(356A)을 통해 연결되고, 돌출부(354B, 354B')는 전기 스트립(356B)을 통해 연결된다. 도 11C에 도시된 바와 같이, 2개의 LED 디스플레이 모듈(104, 104)은 하나 이상의 전도성 스트립(352)을 사용하여 전기적으로 연결될 수 있다.
도 12A는 일부 대안적인 실시 양태에서 LED 디스플레이 모듈(104)을 도시한다.
LED 디스플레이 모듈(104)은, 이러한 실시 양태에서, LED 디스플레이 모듈(104)의 4개 코너의 4개 커넥터 서브모듈(362)은 감소된 두께를 갖는 것으로 제외하고 도 11A에 도시된 바와 유사하다. 도 11A에 도시된 커넥터 서브모듈(108A)과 유사하게, 도 12A에 도시된 각각의 커넥터 서브모듈(362)은 한쌍의 전기 전도성 오목부(350)를 포함한다.
도 12B에 도시된 바와 같이, 2개 LED 디스플레이 모듈(104)은, 도 11C에 도시된 것과 유사한 방법으로 주변의 커넥터 서브모듈(362)을 연결하기 위해 도전성 스트립(352)을 사용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터 서브모듈(362)이 감소된 두께를 가지므로, 전도성 스트립(352)은 커넥터 서브모듈(362)에 부착될 때 LED 디스플레이 모듈(104)의 후면부로부터 알출되지 않을 것이다.
전술한 실시 양태에서, LED 디스플레이 서브모듈(108)은 일반적으로 같은 모양을 갖는다. 일부 대안적인 실시 양태에서, LED 디스플레이 서브모듈(108)은 다른 모양을 갖는다.
예를 들어, 도 13A 및 13B에 도시된 일 실시 양태에서, LED 디스플레이 모듈(104)은 두가지 유형의 LED 디스플레이 서브모듈(108A, 108B)에 의해 형성될 수 있다. LED 디스플레이 서브모듈(108A)은 실질적으로 동일한 길이 및 폭을 가지며, LED 디스플레이 서브모듈(108B)은 그 폭보다 훨씬 긴 길이를 갖는다.
도 13A에 도시된 바와 같이, 서브모듈(108A)은 그 측면(384)으로부터 돌출되는 한쌍의 전기 전도성 터미널(382)을 포함한다. 이와 상응하게, 서브모듈(108B)은 2개의 서브모듈(108A, 108B)을 전기적으로 연결하기 위해 서브모듈(108A)의 터미널(382)을 수용하기 위한 그 대응하는 측면(388) 상에 한쌍의 전기 전도성 채널 또는 오목부(미도시)를 포함한다. 연결 후, 2개의 서브모듈(108A, 108B)은 LED 디스플레이 모듈(104)을 조립하기 위해 모듈 열을 형성한다.
도 13B에 도시된 바와 같이, 복수의 모듈 행(386)은, 접착제, 나사, 못, 스트립 등과 같은 적절한 패스너를 사용하여 함께 조립되어, LED 디스플레이 모듈(104)을 형성한다. 비록 도시되지 않았지만, 복수의 모듈 행(386)은 전술한 전도성 스트립을 사용하여 전기적으로 연결될 수 있다.
도 14A 내지 14F는 일부 대안적인 실시 양태에서 LED 디스플레이 모듈을 도시한다. 도 14A 내지 14F에 도시된 바와 같이, LED 디스플레이 모듈(104)은 가요성 고무와 같은 적절한 가요성 재료로 만들어진 가요성 하우징 구조(262)를 포함한다. 전술한 바와 같이, 가요성 하우징 구조(262)는 복수의 셀 또는 포켓(264), 중앙 포켓(266), 및 복수의 LED 디스플레이 서브모듈 내에 수용(미도시)하기 위해 그 4개의 코너에 있는 4개의 코너 포켓(268)을 포함한다. 또한, 중앙 포켓(266)은 그 안에 다른 필요한 회로 및 구성요소를 수용할 수 있다. 각각의 코너 포켓(268)은 한쌍의 후방으로 연장된 원통형 돌출부(404)를 포함한다. 각각의 돌출부(404)는 부착 수단으로 자석을 포함한다(후술 함). 도 14F에서 도시된 바와 같이, 각각의 돌출부(404)는 또한 LED 디스플레이 서브모듈에 전기적 터미널을 전기적으로 연결하기 위한 하나 이상의 전기적 터미널 및 필요한 와이어를 포함한다. 한쌍의 돌출부(404) 중 하나는 LED 디스플레이 서브모듈의 데이터 통신을 위해 사용되고, 다른 하나의 돌출부(404)는 LED 디스플레이 서브모듈에 전력 입력을 위해 사용된다.
도 14C 및 14D에 도시된 바와 같이, LED 디스플레이 모듈(104)은 또한 하나 이상의 이중 부착 플레이트(412)를 포함한다. 도시된 바와 같이, 이중 부착 플레이트(412)는, 경질 고무와 같은 적절한 경질 재료로 만들어지고 함께 유동적으로 커플링되는 2개의 하프(412A, 412B)를 포함한다. 각각의 하프(412A, 412B)는 코너 포켓(268)의 한쌍의 돌출부(404)를 수용하기 위해 한쌍의 오목부(414)를 포함한다. 각각의 오목부(414)는 코너 포켓(268)의 대응 돌출부(404)와 반대 극성의 자석을 포함하고, 또한, 제1 및 제2 하프(412A, 412B)를 가로질러 연장되는 가요성 PCB 또는 리본 케이블(418)에 전기 터미널을 전기적으로 연결하기 위해 전기 터미널 및 필요한 와이어를 포함한다. 이러한 실시 양태에서, 이중 부착 플레이트(412)는, 나사 또는 못과 같은 적합한 패스너를 사용해 디스플레이 스탠드(미도시)와 같은 부착 설비의 표면에 이중 부착 플레이트(412)를 부착하기 위해, 2개의 하프(412A, 412B)에 2개의 나사 구멍(416)을 형성하는 부착 구조를 포함한다.
도 14E 및 14F에서 화살표(422)로 표시된 바와 같이. 2개의 LED 디스플레이 모듈(104)은 나란히 배열될 수 있고, 이중 부착 플레이트(412)는, 각각의 돌출부(404)가 대응하는 오목부(414)에 수용되듯이 2개의 LED 디스플레이 모듈(104)의 인접한 코너 포켓(268) 상에 위치한다. 돌출부(404) 및 오목부(414)에서 반대 극성의 자석의 자력은 이중 부착 플레이트(412)를 2개의 LED 디스플레이 모듈(104)에 견고하게 커플링시키고, 그 안의 전기 터미널은 다른 접속부와 전기적으로 접속한다. 따라서, 이중 부착 플레이트(412)는 또한 2개의 LED 디스플레이 모듈(104)의 회로에 연결하는 전기 커넥터로서 작용한다.
일부 실시 양태에서, LED 디스플레이 모듈(04)은 도 15에 도시된 단일 부착 플레이트 형태의 부착 구조(430)를 더 포함한다. 단일 부착 플레이트(430)는 이중 부착 플레이트(412)의 제1 하프(412A) 또는 제2 하프(412B)와 유사하다. 즉, 단일 부착 플레이트(430)는 경질 고무와 같은 경질 재료로 만들어지고, 코너 포켓(268)의 한쌍의 돌출부(404)를 수용하기 위해 한쌍의 오목부(414)를 포함한다. 각각의 오목부(414)는 코너 포켓(268)의 대응하는 돌출부(404)의 반대 극성의 자석을 포함하고, 또한 데이터 케이블 및 파워 케이블과 같은 외부 케이블에 연결하기 위해 전기 터미널을 포함할 수 있다. 이러한 실시 양태에서, 단일 부착 플레이트(430)는, 또한 나사 또는 못과 같은 적합한 패스너를 사용한 디스플레이 스탠드(미도시)와 같은 장착 설비의 표면에 이중 부착 플레이트(412)를 부착하기 위해 나사 구멍(416) 형태의 장착 구조를 포함한다.
도 16A는 2x2 매트릭스로 나란히 배열된 4개의 LED 디스플레이 모듈(104)을 도시한다. 이중 부착 플레이트(412)는 LED 디스플레이 모듈의 인접한 코너 포켓(268) 상에 위치한다. 도 16B는 복수의 이중 및 단일 부착 플레이트(412, 430)를 사용하여 전기적 기계적으로 연결되는 4개의 LED 디스플레이 모듈(104)을 도시한다.
이중 부착 및 단일 부착 플레이트(412, 430)를 사용함으로써, LED 디스플레이 모듈(104)은 적절한 장착 구조에 장착될 수 있다. 예를 들어, 도 17A 내지 17E는 디스플레이 스탠드(452) 상에 장착되고 전기적으로 상호 연결된 4개의 LED 디스플레이 모듈(104)을 도시한다. 도 17A에서 도시된 바와 같이, 복수의 이중 부착 및 단일 부착 플레이트(412, 430)는 디스플레이 스탠드(452) 상의 이중 부착 및 단일 부착 플레이트(412, 430)의 나사 구멍(416)을 통해 나사(454)를 고정함으로써 디스플레이 스탠드(452) 상에 먼저 장착된다.
도 17B에 도시된 바와 같이, 4개의 LED 디스플레이 모듈(104)은 이중 부착 및 단일 부착 플레이트(412, 430)에 부착됨으로써, 디스플레이 스탠드(452) 상에 전기적으로 상호 연결되고 제거 가능하게 장착된다.
도 17C는, LED 디스플레이 모듈(104)이 디스플레이 스탠드(452) 상에 제거 가능하게 장착되는 방법을 도시하는 LED 디스플레이 모듈(104) 및 디스플레이 스탠드(452)의 측면도이다. 도 17D는 디스플레이 스탠드(452) 상에 장착된 LED 디스플레이 모듈의 측면도이다. 도 17E는 디스플레이 스탠드(452) 상에 장착된 LED 디스플레이 모듈(104)의 사시도이다.
전술한 전기적 상호 연결 및 장치 방법은 LED 디스플레이 모듈의 쉽고 빠른 배치의 장점을 갖는다. 도 18A 및 18B는 실시예를 도시한다. 도 18A에 도시된 바와 같이, LED 디스플레이 모듈(104E)은 고장난 경우 교체될 필요가 있다. 따라서, 디스플레이 스탠드(452)로부터 LED 디스플레이 모듈(104E)을 제거하기 위해 LED 디스플레이 모듈(104E)과 이중 및 단일 부착 플레이트(412, 430) 사이의 자력을 극복하기 위해 LED 디스플레이 모듈(104E)에 외력을 인가할 수 있다. LED 디스플레이 모듈(104E)의 유연성은 LED 디스플레이 모듈(104E)의 제거를 용이하게한다.
도 18B에 도시된 바와 같이, 디스플레이 스탠스(452) 상에 교체 LED 디스플레이 모듈(104R)을 장착하기 위해 이중 부착 및 단일 부착 플레이트(412, 430)에 교체용 LED 디스플레이 모듈(104R)을 부착할 수 있다. LED 디스플레이 모듈(104R)의 유연성은 LED 디스플레이 모듈(104R)의 부착을 용이하게한다.
일부 실시 양태에서, 하나 이상의 LED 디스플레이 모듈(104)은 이중 부착 및 단일 부착 플레이트(412, 430)를 사용하여 다른 장착 설비에 장착될 수 있다. 예를 들어, 도 19A 내지 19C는 복수의 이중 부착 및 단일 부착 플레이트(412, 430)를 사용하여 벽(502) 상에 4개의 LED 디스플레이 모듈을 장착한 실시예를 도시한다.
통상의 기술자는 전술한 전기 상호 연결 방법 및 전술한 장착 방법이 또한 비가요성 LED 디스플레이 서브모듈 및 모듈을 장착하고 상호 연결하는데 사용될 수 있다는 것을 이해할 것이다.
비록 전술한 실시 양태에서, LED 사이니지 디스플레이를 구비한 LED 디스플레이 시스템이 개시됐지만, 일부 대안적인 실시 양태에서, LED 사이니지 디스플레이는 이미지를 디스플레이하기 위해 사용되는 것보다 조명의 목적으로 사용되는 LED 조명 장치일 수 있다. 이에 따라, 이러한 실시 양태의 LED 시스템은 LED 조명 시스템이다.
비록 전술한 실시 양태에서, 이중 부착 플레이트(412)는 2개의 LED 디스플레이 모듈(104)을 전기적으로 커플링하기 위해 사용되지만, 일부 실시 양태에서, 이중 부착 플레이트(412)는 또한 2개의 LED 디스플레이 서브모듈(108)을 커플링하기 위해 사용될 수 있다.
비록 실시 양태가 첨부된 도면을 참조하여 위에서 설명되었지만, 통상의 기술자는 첨부된 청구범위에 의해 정의된 바와 같이 그 범위를 벗어나지 않고 변경 및 수정이 이루어질 수 있음을 이해할 것이다
.

Claims (42)

  1. 각각의 LED 디스플레이 서브모듈이 하나 이상의 LED를 포함하는 복수의 LED 디스플레이 서브 모듈;을 포함하고,
    상기 복수의 LED 디스플레이 서브모듈이 가요성 디스플레이 표면을 형성하기 위해 서로 유연하게 커플링되는,
    발광 다이오드(LED) 디스플레이 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    각각의 LED 디스플레이 서브모듈은 절두체(frustum) 형태의 인클로저(enclosure)를 포함하는,
    발광 다이오드(LED) 디스플레이 모듈.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    각각의 LED 디스플레이 서브모듈은 3x3 매트릭스로 배열된 9개의 LED를 포함하는,
    발광 다이오드(LED) 디스플레이 모듈.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    각각의 LED 디스플레이 서브모듈은 가요성 커플링 구조를 통해 하나 이상의 이웃하는 LED 디스플레이 서브모듈에 유연하게 커플링되는,
    발광 다이오드(LED) 디스플레이 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 가요성 커플링 구조는 힌지를 포함하는,
    발광 다이오드(LED) 디스플레이 모듈.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 LED 디스플레이 서브모듈을 상호 연결하기 위한 복수의 가요성 전기-커넥터를 더 포함하는,
    발광 다이오드(LED) 디스플레이 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 복수의 가요성 전기-커넥터 중 적어도 하나는 상기 복수의 LED 디스플레이 서브모듈 중 2개의 서브모듈에 제거할 수 있게 연결될 수 있는,
    발광 다이오드(LED) 디스플레이 모듈.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 복수의 LED 디스플레이 서브모듈의 적어도 2개에 있어서, 상기 서브모듈은 제1 전기-전도성 커플링 구조;를 포함하고, 상기 복수의 가요성 전기-커넥터 중 적어도 하나는, 상기 제1 전기-전도성 커플링 구조를 전기적 기계적으로 결합하기 위해 제2 전기-전도성 커플링 구조를 포함하는,
    발광 다이오드(LED) 디스플레이 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 전기-전도성 커플링 구조는 전기-전도성 오목부(recess) 세트;를 포함하고, 상기 제2 전기-전도성 커플링 구조는, 적어도 2개 세트의 전기-전도성 돌출부(extrusion)를 포함하고, 각각의 돌출부 세트는 전기적 기계적으로 상기 전기-전도성 오목부 세트와 결합할 수 있는,
    발광 다이오드(LED) 디스플레이 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 전기-전도성 오목부 세트 및 상기 전기-전도성 돌출부 세트는 반대 극성의 자석을 포함하는,
    발광 다이오드(LED) 디스플레이 모듈.
  11. 제6항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 가요성 전기-커넥터 중 적어도 하나는 유연하게 함께 커플링된 2개의 하프(half)를 포함하고, 상기 2개의 하프는 경질 재료로 만들어진,
    발광 다이오드(LED) 디스플레이 모듈.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 가요성 전기-커넥터 중 적어도 하나는, 표면에 상기 가요성 전기-커넥터를 장착하기 위해 상기 2개의 하프 각각에 적어도 하나의 나사 구멍을 포함하는,
    발광 다이오드(LED) 디스플레이 모듈.
  13. 제6항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 가요성 전기-커넥터 중 적어도 하나는 표면에 상기 가요성 전기-커넥터를 장착하기 위해 장착 구조를 포함하는,
    발광 다이오드(LED) 디스플레이 모듈.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 장착 구조는 적어도 2개의 나사 구멍을 포함하는,
    발광 다이오드(LED) 디스플레이 모듈.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    표면에 LED 디스플레이 모듈을 부착하기 위해 적어도 하나의 단단한 부착 구조를 더 포함하는,
    발광 다이오드(LED) 디스플레이 모듈.
  16. 제6항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 가요성 전기-커넥터 중 적어도 하나는 가요성 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함하는,
    발광 다이오드(LED) 디스플레이 모듈.
  17. 제6항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 가요성 전기-커넥터 중 적어도 하나는 가요성 전기 전도성 스트립(strip)인,
    발광 다이오드(LED) 디스플레이 모듈.
  18. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    가요성 하우징 구조로서, 상기 복수의 LED 디스플레이 서브모듈을 수용하기 위해 복수의 셀을 포함하는 상기 가요성 하우징 구조;를 포함하고,
    상기 복수의 가요성 전기 전도체가 상기 가요성 하우징 구조에 내장되는,
    발광 다이오드(LED) 디스플레이 모듈.
  19. 제18항에 있어서,
    각각의 셀은, 상기 복수의 가요성 전기 전도체에 연결되고 상기 셀에 수용된 상기 LED 디스플레이 서브모듈과 전기적으로 연결되도록 구성된 전기 터미널을 포함하는,
    발광 다이오드(LED) 디스플레이 모듈.
  20. 제19항에 있어서,
    각각의 셀의 상기 복수의 전기 터미널은 전력을 전송하기 위한 적어도 제1 세트의 전기 터미널을 포함하는,
    발광 다이오드(LED) 디스플레이 모듈.
  21. 제20항에 있어서,
    각각의 셀의 상기 복수의 전기 터미널은 데이터 또는 제어 신호를 전송하기 위해 적어도 제2 세트의 전기 터미널을 더 포함하는,
    발광 다이오드(LED) 디스플레이 모듈.
  22. 제1항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 LED 디스플레이 서브모듈은 동일한 크기를 갖는,
    발광 다이오드(LED) 디스플레이 모듈.
  23. 제1항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 LED 디스플레이 서브모듈의 적어도 일부분은 상이한 크기를 갖는,
    발광 다이오드(LED) 디스플레이 모듈.
  24. 제1항 내지 제23항 중 어느 한 항에 기재된 하나 이상의 LED 디스플레이 모듈을 포함하는,
    LED 장치.
  25. 하나 이상의 LED 디스플레이 모듈로서, 각각의 LED 디스플레이 모듈이 적어도 하나의 제1 커플링 구조 및 복수의 LED를 포함하는, 하나 이상의 LED 디스플레이 모듈; 및
    상기 하나 이상의 LED 디스플레이 모듈을 표면에 부착하기 위한 하나 이상의 부착 구조 세트로서, 각각의 부착 구조는 상기 제1 커플링 구조를 결합하기 위한 적어도 하나의 제2 커플링 구조를 포함하는 하나 이상의 부착 구조 세트;를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 커플링 구조는 반대 극성을 갖는 자석을 포함하는,
    LED 장치.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 하나 이상의 부착 구조 세트 각각은 표면에 상기 부착 구조를 장착하기 위한 장착 구조를 포함하는,
    LED 장치.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 장착 구조는 적어도 하나의 나사 구멍을 포함하는,
    LED 장치.
  28. 제25항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서,
    각각의 LED 디스플레이 모듈의 적어도 하나의 제1 커플링 구조는 상기 LED 디스플레이 모듈의 4개의 코너에 위치한 4개의 제1 커플링 구조를 포함하는,
    LED 장치.
  29. 제28항에 있어서,
    상기 하나 이상의 LED 디스플레이 모듈은 매트릭스 형태의 복수의 LED 디스플레이 모듈;을 포함하고, 상기 하나 이상의 부착 구조 세트는 2개의 이웃하는 LED 디스플레이 모듈을 커플링하고 상기 2개의 주변 LED 디스플레이 모듈을 표면에 부착하도록 구성된 적어도 하나의 제1 부착 구조를 포함하는,
    LED 장치.
  30. 제29항에 있어서,
    각각의 제1 부착 구조는 유연하게 함께 커플링된 2개의 하프;를 포함하고, 각각의 하프는 경질 재료로 이루어지고 하나의 상기 제2 커플링 구조를 포함하는,
    LED 장치.
  31. 제30항에 있어서,
    상기 제1 부착 구조의 각 하프의 상기 제2 커플링 구조는 상기 제1 커플링 구조의 자석과 반대 극성을 갖는 적어도 하나의 자석을 포함하는,
    LED 장치.
  32. 제29항 내지 제31항 중 어느 한항에 있어서,
    상기 제1 부착 구조는 상기 2개의 주변 LED 디스플레이 모듈에 전기적으로 연결되도록 구성되는,
    LED 장치.
  33. 제32항에 있어서,
    상기 제1 부착 구조는 가요성 인쇄 회로 기판을 포함하는,
    LED 장치.
  34. 제32항 또는 제33항에 있어서,
    상기 제1 부착 구조는 상기 2개의 주변 LED 디스플레이 모듈을 전기적으로 연결하기 위해 복수의 제1 전기 터미널을 포함하는,
    LED 장치.
  35. 제34항에 있어서,
    상기 복수의 제1 전기 터미널은 전력을 전송하기 위해 적어도 제1 세트의 제1 전기 터미널을 포함하는,
    LED 장치.
  36. 제35항에 있어서,
    각각의 셀의 상기 복수의 제1 전기 터미널은 데이터 또는 제어 신호를 전송하기 위해 적어도 제2 세트의 제1 전기 터미널을 포함하는,
    LED 장치.
  37. 제25항 내지 제36항 중 어느 한 항에 있어서,
    각각의 LED 디스플레이 모듈은 가요성 하우징 구조;를 포함하고,
    상기 가요성 하우징 구조는:
    복수의 LED 디스플레이 서브모듈을 수용하기 위한 복수의 셀로서, 각각의 LED 디스플레이 서브모듈은 상기 복수의 LED의 일부를 포함하는 복수의 셀, 및
    상기 가요성 하우징 구조에 내장된 복수의 가요성 전기 전도체를 포함하는,
    LED 장치.
  38. 제37항에 있어서,
    각각의 셀은, 상기 복수의 가요성 전기 전도체에 연결되고 상기 셀에 수용된 상기 LED 디스플레이 서브모듈과 전기적으로 연결되도록 구성된 복수의 제2 전기 터미널을 포함하는,
    LED 장치.
  39. 제38항에 있어서,
    각각의 셀의 상기 복수의 전기 터미널은 전력을 전송하기 위해 적어도 제1 세트의 제2 전기 터미널을 포함하는,
    LED 장치.
  40. 제39항에 있어서,
    각각의 셀의 상기 복수의 전기 터미널은 데이터 또는 제어 신호를 전송하기 위해 적어도 제2 세트의 제2 전기 터미널을 더 포함하는,
    LED 장치.
  41. 제37항 내지 제40항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 LED 디스플레이 서브모듈은 동일한 크기를 갖는,
    LED 장치.
  42. 제37항 내지 제40항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 LED 디스플레이 모듈 중 적어도 일부는 상이한 크기를 갖는,
    LED 장치.
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