KR20190123849A

KR20190123849A - 코일 전자부품

Info

Publication number: KR20190123849A
Application number: KR1020180047655A
Authority: KR
Inventors: 이영일; 문병철
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2018-04-25
Filing date: 2018-04-25
Publication date: 2019-11-04
Also published as: KR102064068B1; CN110400682A; US20190333679A1; CN110400682B; US11133129B2

Abstract

본 개시에 따른 코일 전자부품은 제1 및 제2 단부를 포함하는 내부 코일 및 상기 내부 코일을 감싸는 자성물질로 이루어진 봉합재를 포함하는 바디, 상기 바디의 외부면 상에 배치되어 상기 내부 코일의 상기 제1 및 제2 단부와 각각 연결되는 제1 및 제2 외부전극을 포함한다. 상기 바디는 상기 제1 및 제2 단부가 각각 인출되며, 서로 마주하는 제1 면 및 제2 면과, 상기 제1 및 제2 면을 서로 연결하며, 상기 내부 코일의 코어 중심과 수직한 제3 면, 및 상기 제3 면과 마주하는 제4 면을 포함하고, 상기 제1 면과 상기 제3 면을 서로 연결하는 제1 모서리와 상기 제2 면과 상기 제3 면을 서로 연결하는 제2 모서리는 각각 제1 및 제2 오목부를 포함한다.

Description

코일 전자부품 {COIL ELECTRONIC COMPONENT}

본 개시는 코일 전자부품에 관한 것이며, 구체적으로 파워 인덕터에 관한 것이다.

최근 PC 용 CPU 및 스마트폰, 태블릿 PC 등 휴대기기의 다기능화, 고성능화, 소형/경량화 됨에 따라 그에 사용되는 전자부품 또한 필연적으로 고성능화, 소형/경량/박형화, 나아가 다기능 집적화가 요구된다. 휴대기기의 전원단의 DC-DC Converter에 주로 채용되는 파워 인덕터도 소형화, 박막화에 대한 개발이 지속적으로 요구된다.

한국 특허공개공보 제10-1999-0066108 호

본 개시가 해결하고자 하는 여러 과제 중 하나는 Low-profile 의 코일 전자부품을 통해 칩 사이즈를 소형화하며, 동시에, 코일 전자부품 내 포함되는 자성 물질의 함량을 최대로 하여 용량을 증가시키는 것이다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품에 따르면, 제1 및 제2 단부를 포함하는 내부 코일 및 상기 내부 코일을 감싸는 자성물질로 이루어진 봉합재를 포함하는 바디 및 상기 바디의 외부면 상에 배치되어 상기 내부 코일의 상기 제1 및 제2 단부와 각각 연결되는 제1 및 제2 외부전극을 포함한다. 상기 바디는 상기 제1 및 제2 단부가 각각 인출되며, 서로 마주하는 제1 면 및 제2 면과, 상기 제1 및 제2 면을 서로 연결하며, 상기 내부 코일의 코어 중심과 수직한 제3 면, 및 상기 제3 면과 마주하는 제4 면을 포함하고, 상기 제1 면과 상기 제3 면을 서로 연결하는 제1 모서리와 상기 제2 면과 상기 제3 면을 서로 연결하는 제2 모서리는 각각 제1 및 제2 오목부를 포함하고, 상기 제3 면과 상기 제4 면 상에는 제1 및 제2 절연막이 각각 배치되고, 상기 제1 및 제2 외부전극은 각각 제1 및 제2 오목부로 연장되고, 상기 제1 및 제2 외부전극의 각각은 상기 제1 및 제2 단부와 직접 연결되는 제1 전극층, 상기 제1 전극층을 감싸는 제2 전극층, 및 상기 제2 전극층을 감싸는 제3 전극층을 포함하고, 상기 코일 전자부품의 최대 두께는 제1 절연막의 하면 및 제2 절연막의 상면 사이의 거리이다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품에서는, 상기 제1 전극층은 상기 내부 코일과 동일한 재질로 구성된다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품에서는, 상기 제2 및 제3 전극층은 각각 Ni층 및 Sn 층이다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품에서는, 상기 제1 및 제2 절연막은 필름 형태이다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품에서는, 상기 제1 및 제2 절연막은 경화성 수지를 포함한다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품에서는, 상기 제1 절연막의 두께는 상기 제2 절연막의 두께보다 얇다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품에서는, 상기 바디는 서로 마주하며, 내부 코일의 코어 중심과 나란한 제5 면 및 제6 면을 더 포함하며, 상기 제5 및 제6 면 상에는 제3 및 제4 절연막이 각각 배치된다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품에서는, 상기 제3 및 제4 절연막 각각의 두께 편차는 상기 제1 및 제2 절연막 각각의 두께 편차보다 크다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품에서는, 상기 제1 및 제2 오목부 간의 최단 거리는 상기 제1 절연막의 길이와 동일하다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품에서는, 상기 제1 및 제2 오목부 각각의 측면은 상기 내부 코일의 최내측면과 동일선상에 형성된다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품에서는, 상기 제1 면과 상기 제4 면을 서로 연결하는 제3 모서리와 상기 제2 면과 상기 제4 면을 서로 연결하는 제4 모서리는 각각 제3 및 제4 오목부를 더 포함한다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품에서는, 상기 제1 외부전극은 제1 오목부로부터 제3 오목부까지 연속적으로 배치되며, 상기 제2 외부전극은 제2 오목부로부터 제4 오목부까지 연속적으로 배치된다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품에서는, 상기 제3 및 제4 오목부 간의 최단 거리는 상기 제2 절연막의 길이와 동일하다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품에서는, 상기 바디는 상기 내부 코일의 코어 중심을 따라 최대 두께를 가진다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품에서는, 상기 제3 및 제4 오목부 각각의 측면은 상기 내부 코일의 최내측면과 동일선상에 형성된다.

본 개시의 여러 효과 중 하나는 코일 전자부품의 칩 사이즈를 저감하며, 동일 사이즈 대비 고용량을 구현할 수 있는 것이다.

도1 은 본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품의 개략적인 사시도이다.
도2 는 도1 의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도3 은 도1 의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 절단한 단면도이다.
도4 는 도1 및 도2 의 코일 부품의 일 변형예에 따른 전자부품의 단면도이다.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 개시의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 개시의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 개시의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 개시를 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.

그리고 도면에서 본 개시를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

이하에서는 본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품을 설명하되, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

도1 은 본 개시의 코일 전자부품 (100) 에 대한 개략적인 사시도이고, 도2 는 도1 의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이고, 도3 은 도1 의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 절단한 단면도이다.

도1 내지 도3 을 참고하면, 코일 전자부품 (100) 은 바디 (1) 와 상기 바디의 외부면 상에 배치되는 외부전극 (2) 을 포함한다.

상기 바디 (1) 는 길이(L) 방향으로 서로 마주하는 제1 면 및 제2 면, 두께(T) 방향으로 서로 마주하는 제3 면 및 제4 면, 폭(W) 방향으로 서로 마주하는 제5 면 및 제6 면을 포함하여 실질적으로 육면체 형상을 가진다.

상기 바디 (1) 는 봉합재 (12) 를 포함하며, 상기 봉합재가 상기 바디의 전체적인 외관을 결정한다. 상기 봉합재 (12) 는 후술하는 지지 부재와 내부 코일을 봉합한다. 상기 봉합재 (12) 는 자성 특성을 갖는데, 상기 봉합재는 자성 물질과 수지를 포함할 수 있다. 상기 자성 물질은 자성 특성을 가지는 물질이면 제한없이 적용될 수 있으며, 예를 들어, 페라이트 또는 금속 자성 입자일 수 있다. 이 경우, 상기 금속 자성 입자는 Fe, Cr, Al, Ni, Si, B, Nb 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도2 를 참조하면, 상기 제1 및 제2 면으로는 각각 내부 코일의 제1 및 제2 단부 (131, 132)가 노출된다. 상기 제3 및 제4 면의 각각은 실질적으로 바디의 하면 및 상면으로서, 내부 코일로부터 형성되는 코어 중심과 수직하도록 배치된다.

상기 제3 및 제4 면 상에는 제1 절연막 (141) 및 제2 절연막 (142) 이 각각 배치된다. 상기 제1 및 제2 절연막 (141, 142) 은 필름 형태이다. 상기 제1 및 제2 절연막을 통상의 인쇄 공법을 통해 형성하는 것이 아니라, 절연 특성을 나타내는 절연 필름을 압착 및 경화하여 형성하기 때문에, 인쇄, 경화 등의 공정을 삭제할 수 있어 양산성이 증가될 수 있다. 또한, 인쇄 공법을 적용할 때 불가피하게 발생하게 되는 인쇄 불균일 (절연 두께 편차) 로 인한 신뢰성 저하의 문제를 방지할 수 있다. 바디의 표면을 절연하는 절연막이 불균일한 경우, 상대적으로 얇게 형성된 절연막 부근의 절연 신뢰성이 저감하며, 그 결과 외부전극을 형성할 때, 도금 번짐 등의 문제로 이어질 수 있다.

하지만, 본 개시의 코일 전자부품에서는 바디의 표면을 절연하는 절연막을 절연 필름을 적층, 압착 및 경화함으로써 형성하기 때문에 실질적의 균일한 절연막의 형성을 완전히 보장할 수 있다. 또한, 그 절연막의 두께를 정확하게 제어할 수 있게 되어, 10㎛ 이하 수준의 박막의 절연막을 제공할 수 있다. 상기 제1 및 제2 절연막은 경화성 수지를 포함하는 것이 바람직한데, 간단한 경화 공정을 통해 바디의 상면 및 하면을 절연시킬 수 있기 때문이다.

상기 바디는 제3 면의 길이 방향 양 단부에 제1 및 제2 오목부 (1R, 2R) 를 포함한다. 상기 제1 및 제2 오목부는 바디 내 봉합재의 일부가 제거되어 형성된 공간을 의미한다.

상기 제1 오목부 (1R) 는 제1 면과 제3 면을 서로 연결하는 모서리에 형성된 공간이며, 상기 제2 오목부 (2R) 는 제2 면과 제3 면을 서로 연결하는 모서리에 형성된 공간이다.

상기 제1 및 제2 오목부 (1R, 2R) 의 각각으로 제1 외부전극 (21) 및 제2 외부전극 (22) 이 연장된다.

상기 제1 외부전극이 상기 제1 면 상에 배치되어, 상기 제1 면으로 노출되는 내부 코일의 제1 단부와 연결될 때, 상기 제1 면으로부터 상기 제1 오목부 (1R) 로 연장되는 것이다. 마찬가지로, 상기 제2 외부전극이 상기 제2 면 상에 배치되어 상기 제2 면으로 노출되는 내부 코일의 제2 단부와 연결될 때, 상기 제2 면으로부터 상기 제2 오목부 (2R) 로 연장되는 것이다.

상기 제1 및 제2 외부전극이 제3 면 상으로 연장되어, L자형상의 외부전극 구조를 구성할 때, 제1 및 제2 오목부로 연장되기 때문에, 코일 전자부품의 총 두께를 바디의 총 두께 수준으로 유지할 수 있다. 다시 말해, 코일 전자부품의 최대 두께는 제1 절연막 (141) 의 하면으로부터 제2 절연막 (142) 의 상면까지의 거리 (T1) 이며, 이를 초과하지 않는다. 이처럼, 코일 전자부품의 최대 두께를 바디만의 총 두께 수준으로 제어할 수 있기 때문에, 코일 전자부품의 최종 두께를 감소시킬 수가 있다.

상기 제1 및 제2 외부전극을 형성할 때 복수 횟수의 도금이 요구되는데, 제1 및 제2 오목부로 인해 상기 제1 및 제2 외부전극의 하부가 바디의 표면으로부터 돌출되지 않을 수 있다.

또한, 제1 및 제2 외부전극이 형성될 때, 제1 및 제2 오목부 부근에서 과도금이 발생되는 것을 방지하기 위해서는, 제1 절연막 (141) 의 두께 (t1) 를 제2 절연막의 두께 (t2) 에 비해 크게 하는 것이 바람직하다. 제1 및 제2 절연막의 두께를 비대칭으로 형성함으로써, 바디의 전체 두께를 최소화하면서도, 제1 및 제2 외부전극의 일부가 제1 절연막의 상면으로 과도금되는 것을 방지할 수 있다.

도2 를 참조하면, 상기 제1 및 제2 오목부의 각각의 측면은 내부 코일의 최내측면과 동일선상 (S1, S2) 이나 동일선상보다 바디의 외부면과 가까이 배치되는 것이 바람직하다. 이러한 경우, 내부 코일의 코어 중심의 부피를 충분히 확보할 수 있게 되어, 제1 및 제2 오목부로 인한 용량 감소가 최소화될 수 있기 때문이다. 코일 전자부품의 용량은 내부 코일의 코어 중심에 충진되는 봉합재의 영향을 크게 받는데, 상기 구조에 의할 경우, 실질적으로 바디의 일부를 제거하더라도 용량 변화가 실질적으로 없게 된다. 또한, 제1 및 제2 오목부의 각각의 측면이 상기 동일선상 (S1, S2)보다 바디의 외부면에 가까이 배치되는 경우, 다시 말해, 길이 방향을 기준으로 한 바디의 길이가 짧아지는 경우, 외부전극의 과성장을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.

상기 바디 (1) 는 지지 부재 (11) 를 포함하는데, 상기 지지 부재는 내부 코일의 형성을 용이하게 하고, 내부 코일을 지지하는 기능을 한다. 상기 지지 부재는 절연 특성을 가지는 박판으로 구성될 수 있는데, 예를 들어, 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 글래스 섬유, 또는 무기 필러와 같은 보강재를 함침한 수지로 구성될 수 있다. 구체적으로, 공지의 CCL 기판, ABF필름, FR-4, BT (Bismaleimide Triazine) 수지, PID 수지 등이 적용될 수 있다.

상기 지지 부재 (11) 는 관통홀과 비아홀을 포함한다. 상기 관통홀은 실질적으로 지지 부재의 중앙부에 형성되며, 상기 비아홀은 상기 관통홀로부터 소정 거리 이격되어 형성된다. 상기 관통홀은 자성 물질로 구성되는 봉합재에 의해 충진되어, 코일 부품의 투자율을 증가시키는 기능을 할 수 있다. 이에 기초할 때, 상기 관통홀의 단면적을 증가시킬 경우, 투자율을 증가시킬 수 있다.

상기 지지 부재에 의해 내부 코일 (13) 이 지지되며, 상기 내부 코일은 스파이럴 형상을 가진다. 상기 내부 코일의 양 단부는 제1 및 제2 면으로 노출되어 제1 및 제2 외부전극 (21, 22) 과 내부 코일이 연결되도록 한다.

상기 제1 및 제2 외부전극 (21, 22) 은 복수의 전극층으로 구성된다. 상기 제1 외부전극에 대한 설명은 상기 제2 외부전극에 그대로 적용될 수 있으므로, 설명의 편의를 위하여 제1 외부전극에 대한 설명을 제2 외부전극에 준용하며, 제2 외부전극에 대한 별도의 설명을 생략한다.

상기 제1 외부전극 (21) 은 내부 코일의 제1 단부 (131) 과 직접 연결되는 제1 전극층 (211), 상기 제1 전극층을 감싸는 제2 전극층 (212), 및 상기 제2 전극층을 감싸는 제3 전극층 (213) 을 포함한다. 이는, 제1 외부전극이 제1 내지 제3 전극층만을 포함하여야 하며 추가의 전극층을 배제한다는 것을 의미하지 않는다.

상기 제1 전극층 (211) 은 내부 코일과 외부전극 간의 접촉 면적을 증가시키는 기능을 한다. 상기 제1 전극층은 상기 내부 코일과 동일한 재질로 구성되는 것이 바람직한데, 동일한 재질의 접합력이 강하기 때문에 내부 코일과 외부전극 간의 접촉 면적 증가의 효과를 극대화할 수 있는 것이다.

상기 제2 전극층 (212) 은 외부전극의 통전성을 원활히 할 수 있도록 Ni층인 것이 바람직하며, 상기 제3 전극층 (213) 은 코일 전자부품을 기판에 마운팅(mounting)할 때, 고정을 위해 사용하는 솔더와의 접합성이 우수한 Sn층인 것이 바람직하다.

도3 을 참고하면, 제1 및 제2 절연막이 바디의 제3 및 제4 면 상에 배치되는 것과 다르게, 제3 및 제4 절연막 (143, 144)은 폭 방향으로 마주하는 제5 면 및 제6 면 상에 배치된다. 상기 제3 및 제4 절연막은 통상의 절연막 형성 공정인 스크린 인쇄법을 활용하여 형성될 수 있으며, 제1 및 제2 절연막과 달리 제3 및 제4 절연막의 두께는 바디의 총 두께와 관련성이 높지 않기 때문이다. 일 예로, 제3 절연막을 스크린 인쇄를 통해 형성하면, 절연막의 중심 부분은 20㎛수준의 두께로 형성되는 반면, 양 끝단 부분은 5-6㎛ 수준의 두께로 형성되어 두께 편차가 상당하다. 반면, 제1 절연막은 필름 형태이기 때문에 실질적으로 두께 편차가 0 에 가까우며, 제1 절연막의 두께 편차는 제3 절연막의 두께 편차에 비해 작다. 이는, 제2 절연막과 제4 절연막에도 동일하게 적용된다.

도4 는 도1 내지 도3 에 도시된 코일 전자부품 (100) 에 대한 일 변형예에 따른 코일 전자부품 (200) 의 단면도이다. 설명의 편의를 위하여 전술한 코일 전자부품 (100) 과 중복되는 내용은 생략한다.

도4 를 참조하면, 코일 전자부품 (200) 은 제4 면의 길이 방향 양 단부에 제3 및 제4 오목부 (R3, R4) 를 더 포함한다. 상기 제3 오목부는 제4 면과 제1 면 간에 형성되는 모서리에 형성되고, 상기 제4 오목부는 제4 면과 제2 면 간에 형성되는 모서리에 형성된다.

제1 외부전극(2021)은 제1 오목부 (R21) 부터 제3 오목부 (R3) 까지 연장되어 알파벳 C자형상의 단면을 가지며, 제2 외부전극 (2022) 은 제2 오목부 (R22) 부터 제4 오목부 (R4) 까지 연장되어 알파벳 C자형상의 단면을 가진다.

상기 제3 및 제4 오목부 간의 최단 거리는 제2 절연막 (2142) 의 길이와 동일하다.

상기 제1 절연막의 두께 (t1') 는 상기 제2 절연막의 두께(t2') 와 동일하게 구성할 수 있는데, 이는 제1 절연막의 양 단부 뿐만 아니라 제2 절연막의 양 단부에서도 제1 및 제2 외부전극의 과도금이 방지되도록 할 필요가 있기 때문이다.

상기 제3 및 제4 오목부 각각의 측면은 내부 코일의 최내측면과 동일선상에 형성되거나, 상기 동일선상보다 바디의 외부면에 가까이 형성되는 것이 바람직하며, 이는 제1 및 제2 오목부에서 설명한 것과 같이, 내부 코일의 코어 중심 내 포함되는 봉합재의 부피를 극대화하고, 외부전극의 과도금을 방지하기 위한 것이다.

전술한 코일 전자부품에 의할 경우, 바디의 표면 상에 배치되는 절연막의 두께를 균일하게 함으로써, 두께의 불균일로부터 발생되는 외부전극의 도금 번짐의 문제를 해소하고, 외부전극으로 인해 발생되는 칩 전체의 두께 증가 문제를 해소할 수 있다. 따라서, 절연 신뢰성이 강화된 Low-profile 의 코일 전자부품이 제공될 수 있다.

본 개시는 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 개시의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 개시의 범위에 속한다고 할 것이다.

한편, 본 개시에서 사용된 "일 예"라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일 예들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일예에서 설명된 사항이 다른 일예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.

한편, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

100: 인덕터
1: 바디
11: 지지 부재
12: 봉합재
21, 22: 제1 및 제2 외부전극

Claims

제1 및 제2 단부를 포함하는 내부 코일 및 상기 내부 코일을 감싸는 자성물질로 이루어진 봉합재를 포함하는 바디; 및
상기 바디의 외부면 상에 배치되어 상기 내부 코일의 상기 제1 및 제2 단부와 각각 연결되는 제1 및 제2 외부전극; 을 포함하는 코일 전자부품에 있어서,
상기 바디는 상기 제1 및 제2 단부가 각각 인출되며, 서로 마주하는 제1 면 및 제2 면과, 상기 제1 및 제2 면을 서로 연결하며, 상기 내부 코일의 코어 중심과 수직한 제3 면, 및 상기 제3 면과 마주하는 제4 면을 포함하고,
상기 제1 면과 상기 제3 면을 서로 연결하는 제1 모서리와 상기 제2 면과 상기 제3 면을 서로 연결하는 제2 모서리는 각각 제1 및 제2 오목부를 포함하고,
상기 제3 면과 상기 제4 면 상에는 제1 및 제2 절연막이 각각 배치되고,
상기 제1 및 제2 외부전극은 각각 제1 및 제2 오목부로 연장되고,
상기 제1 및 제2 외부전극의 각각은 상기 제1 및 제2 단부와 직접 연결되는 제1 전극층, 상기 제1 전극층을 감싸는 제2 전극층, 및 상기 제2 전극층을 감싸는 제3 전극층을 포함하고,
상기 코일 전자부품의 최대 두께는 제1 절연막의 하면 및 제2 절연막의 상면 사이의 거리인, 코일 전자부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 전극층은 상기 내부 코일과 동일한 재질로 구성되는, 코일 전자부품.
제1항에 있어서,
상기 제2 및 제3 전극층은 각각 Ni층 및 Sn 층인, 코일 전자부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 절연막은 필름 형태인, 코일 전자부품.
제4항에 있어서,
상기 제1 및 제2 절연막은 경화성 수지를 포함하는, 코일 전자부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 절연막의 두께는 상기 제2 절연막의 두께보다 얇은, 코일 전자부품.
제1항에 있어서,
상기 바디는 서로 마주하며, 내부 코일의 코어 중심과 나란한 제5 면 및 제6 면을 더 포함하며, 상기 제5 및 제6 면 상에는 제3 및 제4 절연막이 각각 배치되는, 코일 전자부품.
제7항에 있어서,
상기 제3 및 제4 절연막 각각의 두께 편차는 상기 제1 및 제2 절연막 각각의 두께 편차보다 큰, 코일 전자부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 오목부 간의 최단 거리는 상기 제1 절연막의 길이와 동일한,
코일 전자부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 오목부 각각의 측면은 상기 내부 코일의 최내측면과 동일선상에 형성되는, 코일 전자부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 면과 상기 제4 면을 서로 연결하는 제3 모서리와 상기 제2 면과 상기 제4 면을 서로 연결하는 제4 모서리는 각각 제3 및 제4 오목부를 더 포함하는, 코일 부품.
제11항에 있어서,
상기 제1 외부전극은 제1 오목부로부터 제3 오목부까지 연속적으로 배치되며, 상기 제2 외부전극은 제2 오목부로부터 제4 오목부까지 연속적으로 배치되는, 코일 부품.
제11항에 있어서,
상기 제3 및 제4 오목부 간의 최단 거리는 상기 제2 절연막의 길이와 동일한,
코일 전자부품.
제11항에 있어서,
상기 바디는 상기 내부 코일의 코어 중심을 따라 최대 두께를 가지는, 코일 전자부품.
제11항에 있어서,
상기 제1 및 제2 오목부 각각의 측면은 상기 내부 코일의 최내측면과 동일선상이나, 상기 동일선상보다 바디의 외부면에 가까이 배치되는, 코일 전자부품.
제11항에 있어서,
상기 제3 및 제4 오목부 각각의 측면은 상기 내부 코일의 최내측면과 동일선상이나, 상기 동일선상보다 바디의 외부면에 가까이 배치되는, 코일 전자부품.