KR20190116786A

KR20190116786A - 디스플레이에 형성된 개구에 인접한 영역에서 발생된 크랙을 검출하기 위한 배선을 포함하는 디스플레이 장치 및 그를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20190116786A
Application number: KR1020180039805A
Authority: KR
Inventors: 안정철; 이상설; 이승헌; 김광태; 변형섭; 오지웅
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2018-04-05
Filing date: 2018-04-05
Publication date: 2019-10-15
Also published as: WO2019194579A1; EP3761619A4; KR102531042B1; EP3761619A1; CN111903115A; CN111903115B; EP3761619B1; US20210027682A1; US11521527B2

Abstract

다양한 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 복수의 픽셀들을 포함하고, 상기 복수의 픽셀들이 배치된 외곽선의 적어도 일부 영역이 오목하게 형성된 픽셀층, 및 상기 외곽선의 상기 오목하게 형성된 적어도 일부를 따라(along with) 배치되고, 상기 픽셀층에 인접한 영역의 균열을 감지하기 위한 감지 배선을 포함하는 배선층을 포함하고, 상기 배선층은 상기 픽셀층의 아래에 배치될 수 있다.
그 외에 다양한 실시예가 가능하다.

Description

디스플레이에 형성된 개구에 인접한 영역에서 발생된 크랙을 검출하기 위한 배선을 포함하는 디스플레이 장치 및 그를 포함하는 전자 장치 {DISPLAY DEVICE INCLUDING ELECTRICAL WIREING FOR DETECTING CRACK GENERATED IN ADJACENT AREA OF OPENING FORMED ON DISPLAY AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE DISPLAY DEVICE}

본 실시예는 디스플레이 장치 및 디스플레이를 구비하는 전자 장치에 관한 것이며, 예를 들어, 디스플레이에 형성된 개구(opening)에 인접한 영역에서 발생하는 크랙(crack)을 검출할 수 있는 회로 및 기구 구조에 관한 것이다.

이동통신 기술 및 프로세서 기술의 발달에 따라 휴대용 단말 장치(이하, 전자 장치)는 종래의 통화 기능에서 나아가 다양한 기능들을 구현할 수 있게 되었다. 그에 따라, 전자 장치는 다양한 기능들을 사용자에게 시각적으로 제공하기 위해 디스플레이를 구비할 수 있다.

보다 큰 디스플레이를 갖는 전자 장치에 대한 사용자의 요구가 있으며, 전자 장치는 휴대성으로 인해 그 크기가 제한될 수 밖에 없으며, 이와 같이 제한된 크기의 전자 장치에서 최대한 큰 디스플레이를 구비하는 것이 필요하다. 또한, 전자 장치의 전면에는 디스플레이뿐만 아니라 카메라 등 다양한 센서와 통화를 위한 리시버 등이 배치되어야만 한다.

상기와 같이 제한된 크기의 전자 장치에서 디스플레이의 크기를 확장하기 위한 방법으로, 디스플레이를 직사각형 모양이 아닌 직사각형의 일부 영역을 물리적으로 커팅(cutting) 하여 오목하게 형성하고, 형성된 영역(또는 개구)에 카메라 등 전자 장치의 구성을 배치하는 방법이 있다. 이러한 notch 형태의 디스플레이는 장치 전면의 dead space는 감소되는 반면, 커팅 된 영역에 크랙이 발생할 가능성이 있다.

본 명세서의 다양한 실시예들은 상기와 같은 notch 형태의 디스플레이의 크랙을 검출할 수 있는 디스플레이 장치 및 전자 장치를 제공함에 그 목적이 있다.

다양한 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 복수의 픽셀들을 포함하고, 상기 복수의 픽셀들이 배치된 외곽선의 적어도 일부 영역이 오목하게 형성된 픽셀층, 및 상기 외곽선의 상기 오목하게 형성된 적어도 일부를 따라(along with) 배치되고, 상기 픽셀층에 인접한 영역의 균열을 감지하기 위한 감지 배선을 포함하는 배선층을 포함하고, 상기 배선층은 상기 픽셀층의 아래에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 복수의 픽셀들이 배치된 외곽선의 적어도 일부 영역이 오목하게 형성된 픽셀층, 및 상기 픽셀층에 인접한 영역의 균열을 감지하기 위한 감지 배선이 형성된 배선층을 포함하는 디스플레이 및 상기 오목하게 형성된 상기 적어도 일부 영역에 배치된 적어도 하나의 센서를 포함하고, 상기 감지 배선은 상기 외곽선의 상기 오목하게 형성된 적어도 일부를 따라 상기 외곽선과 상기 적어도 하나의 센서와의 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따른, 디스플레이 장치의 적어도 일부의 균열을 감지하기 위한 장치는, 상기 디스플레이 장치의 감지 배선의 제1단으로 제1전기적 신호를 출력하기 위한 출력 회로, 상기 감지 배선의 제2단으로부터 입력되는 제2전기적 신호를 입력받기 위한 입력 회로, 및 상기 출력 회로 및 상기 입력 회로와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 출력 회로를 이용해, 상기 제1전기적 신호를 상기 감지 배선으로 출력하고, 상기 입력 회로를 이용해, 상기 제2전기적 신호를 입력 받고, 상기 제1전기적 신호 및 제2전기적 신호에 기초하여, 상기 디스플레이 장치의 픽셀층에 인접한 영역의 균열을 감지하도록 설정될 수 있다.

본 명세서의 다양한 실시예에 따르면, 개구 형태의 디스플레이의 크랙을 검출할 수 있고, 개구 부분에 실장되는 구성과 디스플레이 간의 노이즈를 최소화 할 수 있는 기구적 및/또는 전기적 구성을 갖는 디스플레이 장치 및 전자 장치를 제공할 수 있다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 개구 형태의 디스플레이를 간략히 도시한 것이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 디스플레이 장치의 블록도이다.
도 4 및 5는 다양한 실시예에 따른 감지 배선의 배치 형태를 도시한 것이다.
도 6a 및 6b는 다양한 실시예에 따른 감지 배선의 구조를 도시한 것이다.
도 7a 및 7b는 다양한 실시예에 따른 감지 배선의 논리 회로와 논리 값에 따른 크랙 검출 방법을 도시한 것이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 감지 배선의 구조를 도시한 것이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 감지 배선의 구조를 도시한 것이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 배선층의 스위치를 도시한 것이다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구조를 도시한 것이다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 디스플레이에 형성된 개구에 인접한 영역에서 발생된 크랙을 검출하는 방법의 흐름도이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 198 또는 제 2 네트워크 199와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2a는 다양한 실시예에 따른 개구(opening)을 포함하는 디스플레이를 간략히 도시한 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(200)(예: 도 1의 표시 장치(160))는 전면에 표시 영역(221)를 포함하며, 표시 영역(221)은 이미지 데이터가 표시되는 복수의 픽셀들로 구성되는 픽셀층을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 디스플레이(200)는 비표시영역(223)을 포함할 수 있다. 비표시영역(223)은 디스플레이 구동 회로(미도시)와 표시 영역(221)의 복수의 픽셀들을 연결하는 배선을 포함할 수 있다. 픽셀층의 아래에는 배선층, 및/또는 폴리머층 을 포함할 수 있다. 예를 들면, 폴리머 층은, 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리프로필렌 테레프탈레이트(polypropylene terephthalate, PPT), 아몰포스 폴리에틸렌 테레프탈레이트(amorphous polyethylene terephthalate, APET), 폴리나프탈렌 테레프탈레이트(polyethylene naphthalate terephthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트글리세롤(polyethylene terephthalate glycol, PETG), 트리아세틸셀룰로스(tri-acetyl-cellulose, TAC), 사이클로올레핀폴리머(cyclic olefin polymer, COP), 사이클로올레핀코폴리머(cyclic olefin copolymer, COC), 디시클로펜타디엔폴리머(polydicyclopentadiene, DCPD), 시클로펜타디엔폴리머 (cyclopentdienyl anions, CPD), 폴리아릴레이트(polyarylate, PAR), 폴리에테르술폰(polyethersulfone, PES), 폴리에테르이미드(poly ether imide, PEI), 변성 에폭시수지 또는 아크릴 수지 중에서 선택된 어느 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다.

도시된 바와 같이, 디스플레이(200)는 일부 영역(225)이 오목하게 형성될 수 있다. 다시 말하면, 디스플레이(200)는 일반적인 직사각형 형태의 디스플레이(200)에서 일부 영역이 커팅되어, 안쪽으로 오목한 영역에는 픽셀층이 배치되지 않을 수 있다. 본 명세서에서는 상기와 같이 디스플레이(200)에서 오목한 영역을 개구(opening) 영역으로 지칭할 수도 있다. 이하, 설명의 편의상 다양한 실시예에 따른 개구 영역(225)은 개구 영역(225)에 인접한 디스플레이(200)의 적어도 일부 영역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 개구 영역(225)은, 디스플레이(200)에서 정보를 표시하기 위한 픽셀이 배치되지 않은 오목한 영역에 인접한 부분(예: 표시 영역(221) 및 비표시 영역(223)의 일부 영역)을 포함할 수 있다. 도 2에서는 디스플레이(200)의 상단 가운데 영역에 개구 영역(225)이 형성된 것으로 도시 하였으나, 개구 영역(225)의 위치, 크기 및/또는 형태는 도 2에 한정되지 않는다.

도시된 바와 같이, 개구 영역(225)(예: 디스플레이(200)에서 개구 영역(225)과 인접한 부분을 포함하는 영역)은 그 형태에 따라 물리적인 충격을 받을 시 크랙에 대한 리스크가 클 수 밖에 없다. 특히, 디스플레이(200)를 다른 구성 부품들과 조립하여 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))를 제조하는 과정에서 물리적인 충격에 따라 디스플레이(200)의 픽셀층의 일부에 크랙이 발생할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(200)는 상기 개구 영역(225)에서 발생할 수 있는 픽셀층의 크랙을 감지하기 위한 물리적 및/또는 전기적 구성을 포함할 수 있다. 또한, 디스플레이(200)가 다른 구성 부품들과 함께 전자 장치로 조립되는 경우, 픽셀층의 크랙 리스크는 감소 되므로, 해당 물리적 및/또는 전기적 구성은 인접하여 배치되는 카메라, 센서 등 구성과의 노이즈를 최소화 하는 용도로 사용될 수 있다.

도 2b는 다양한 실시예에 따른 디스플레이(200)의 적층 구조를 도시한 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이는 픽셀층(220), 배선층(230) 및 폴리머층(210)을 포함할 수 있으며, 도 2b에 도시된 바와 같이, 픽셀층(220), 배선층(230) 및 폴리머층(210)은 각각 순차적으로 적층될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 배선층(230)의 적어도 일부(예: 감지 배선)는 픽셀층(220)의 아래가 아닌 폴리머층(210) 상에서 픽셀층(220)과 평행하도록 배치될 수 있다.

도 3은 다양한 실시예에 따른 디스플레이 장치의 블록도이다.

도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(300)(예: 표시 장치(160) 또는 디스플레이(220))는 픽셀층(320), 배선층(330) 및 감지 회로(340)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 장치(300)는 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이 중 적어도 하나로 구성될 수 있다. 디스플레이의 배면에 또는 디스플레이와 일체형으로 터치 스크린이 배치될 수 있다. 디스플레이 장치(300)는 도 1의 표시 장치(160)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.

픽셀층(320)은 복수의 픽셀(pixel)들을 포함할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 픽셀층(320)의 복수의 픽셀들이 배치된 외곽선의 적어도 일부 영역은 오목하게 형성될 수 있다(예: 도 2의 개구 영역(225)).

다양한 실시예에 따르면, 배선층(330)은 픽셀층(320)의 균열을 감지하기 위한 감지 배선(335)을 포함할 수 있다. 감지 배선(335)은 픽셀층(320)의 외곽선의 오목하게 형성된 적어도 일부(예: 개구 영역)를 따라 배치될 수 있으며, 인접한 영역에서 발생하는 균열에 의해 손상될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 전자 장치(101)의 프로세서(120)), 감지 회로(340), 또는 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))는 감지 배선(335)이 손상된 것에 적어도 기반하여, 감지 배선 주변에 크랙이 발생한 것으로 결정할 수 있다. 예를 들면, 감지 회로(340)는 픽셀층(320)의 적어도 일부를 발광시킴으로써 크랙 발생 여부를 감지하기 위한 점등 회로, 또는 디스플레이 드라이버 IC(DDI)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 감지 배선(335)은 픽셀층(320)의 전체 영역의 테두리에 전체적으로 배치될 수도 있으며, 개구 영역에 인접한 영역의 테두리에만 형성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 픽셀층(320)의 아래에는 배선층(330), 및 폴리머층(예: 도 2b의 폴리머 층(250)(예: PET(polyethylene terephthalate)또는 PI(polyimide))이 배치될 수 있다. 예를 들면, 배선층(330)의 적어도 일부는, 폴리머층 상에서 픽셀층(320)과 평행하게 연장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 감지 배선(335)은 개구 인접 영역에서 발생하는 크랙에 의해 적어도 일부가 손상되도록 구성될 수 있다. 이를 위해 감지 배선(335)은 적어도 하나의 배선을 포함하며, 개구 영역에 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 배선층(330), 픽셀층(320), 또는 폴리머층 중 개구에 인접한 적어도 일부에 크랙이 발생하는 경우, 감지 배선(335)도 손상되어 감지 배선(335)의 임피던스(또는 저항)가 변경되고, 전자 장치(예: 디스플레이(300)을 포함하는 전자 장치(100)) 또는 외부 전자 장치(예: 공정상의 크랙 검사 장치)가 감지 배선(335)을 통해 획득하는 전기적 신호(예: 전류, 전압)의 크기가 달라질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 장치(300)는 전자 장치(예: 전자 장치(101)), 감지 배선(335)과 연결되어, 감지 배선(335)으로부터 입력되는 전기적 신호에 따라 점등하도록 구성된 감지 회로(340)(예: 점등 회로)를 포함할 수 있다. 감지 회로(340)는 감지 배선(335) 및 픽셀층(320)과 연결될 수 있으며, 크랙 검출 기능을 수행하는 상태에서, 픽셀층(320)의 적어도 일부에 크랙이 감지 되면(예: 감지 배선(335)의 손상이 감지 되면) 연결된 픽셀층(320)의 적어도 일부 픽셀이 발광하도록 신호를 출력할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 감지 회로(340)는 발광 부재(예: light emitting diode, LED)를 포함하고, 크랙이 감지되면 상기 발광 부재가 발광하도록 제어할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 감지 회로(340)는 개구 영역, 즉 픽셀층(320)의 외곽선의 오목하게 형성된 적어도 일부 영역에 배치될 수 있으며, 예를 들어, 전자 장치에서 리시버가 배치되는 영역의 배면에 배치될 수 있다.

감지 배선(335)을 구성하는 방법은 다양한 실시예가 가능하다.

다양한 실시예에 따르면, 감지 배선(335)은 제1감지 라인 및 제2감지 라인을 포함할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 감지 배선(335)은 폴리머층의 위, 픽셀층(320)의 측면에 인접하여 마련될 수 있으며, 제1감지 라인은 제2감지라인보다 픽셀층(320)으로부터 가까운 곳에 배치될 수 있다. 제1감지 라인 및 제2감지 라인의 보다 구체적인 구성에 대해서는 도 6을 통해 보다 상세히 설명하기로 한다.

감지 배선(335)은 제1감지 라인 및 제2감지 라인과 연결되고, 제1감지 라인 및 제2감지 라인으로부터 입력되는 전기적 신호에 기초하여, 픽셀층(320)의 균열 여부에 대응하는 전기적 신호를 출력하도록 구성되는 논리 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 논리 회로는 NAND gate 또는 OR gate로 구성될 수 있으며, 논리 회로의 출력 값에 따라 픽셀층(320)의 크랙 여부가 확인될 수 있다. 논리 회로의 보다 구체적인 예에 대해서는 도 7a 및 7b를 통해 보다 상세히 설명하기로 한다.

다양한 실시예에 따르면, 감지 배선(335)은 제1감지 라인 및 제2감지 라인의 사이에 배치되고, 제1감지 라인 및 제2감지 라인 중 적어도 하나와 연결되는 적어도 하나의 점 패턴 라인(dot pattern line)을 더 포함할 수 있다. 적어도 하나의 점 패턴 라인은 개구 인접 영역의 크랙 발생을 더욱 정확하게 검출하기 위한 것으로써, 개구 인접 영역에서도 크랙이 발생할 가능성이 높은 모서리 영역에 배치될 수 있다. 점 패턴 라인의 보다 구체적인 구성에 대해서는 도 8을 통해 보다 상세히 설명하기로 한다.

다양한 실시예에 따르면, 제1감지 라인 및 제2감지 라인의 사이에 배치되고, 제1감지 라인 및 제2감지 라인 중 적어도 하나와 연결되는 곡선 패턴 라인을 더 포함할 수 있다. 곡선 패턴 라인은 “S”자 형태로 마련되어, 제1감지 라인 및 제2감지 라인 사이의 넓은 영역을 커버할 수 있으므로, 보다 정확한 크랙 감지가 가능하다. 곡선 패턴 라인의 보다 구체적인 구성에 대해서는 도 9를 통해 보다 상세히 설명하기로 한다.

다양한 실시예에 따르면, 감지 배선(335)은 외부 장치가 연결될 수 있는 균열 감지 단자와 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 균열 감지 단자는 디스플레이 장치(300)의 제조 과정 또는 디스플레이 장치(300)를 전자 장치에 조립하는 과정에서 디스플레이의 크랙을 감지하기 위한 외부 장치를 연결하기 위한 것이다. 즉, 균열 감지 단자에 외부 장치가 연결되는 경우, 외부 장치로부터 전기적 신호가 입력되어 감지 배선(335)의 이상 여부 검출에 적어도 기반하여 픽셀층(320)의 이상 여부를 결정할 수 있다. 다른 실시예에서 균열 감지 단자는 디스플레이 장치(300)를 포함하는 전자 장치(예: 전자 장치(100))의 프로세서(예; 프로세서(120))와 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 상기 감지 배선(335)의 이상 여부 검출에 적어도 일부 기반하여 픽셀층(320)의 이상 여부를 결정할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 픽셀층(320)의 균열 감지 기능 수행 시 감지 배선(335)을 감지 회로(340)와 연결하고, 픽셀층(320)의 균열 감지 기능이 종료 되면 감지 배선(335)을 그라운드와 연결하기 위한 스위치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 균열 감지 단자에 외부 장치가 연결되어 균열 감지 기능이 수행되는 경우, 스위치는 감지 배선(335)이 감지 회로(340)와 연결되도록 스위칭할 수 있다. 픽셀층(320)에 크랙이 발생한 경우, 감지 배선(335)으로부터 출력되는 신호에 따라 감지 회로(340)가 픽셀층(320)의 적어도 일부 픽셀을 점등하도록 하여 픽셀층(320)의 크랙 여부를 시각적으로 확인할 수 있다. 또한, 균열 감지 기능이 종료되는 경우, 스위치는 감지 배선(335)이 그라운드와 연결되도록 할 수 있다. 균열 감지 기능은 디스플레이 장치(300)의 제조 과정 및/또는 디스플레이 장치(300)를 전자 장치에 조립하는 과정에서 수행할 수 있으며, 완성된 전자 장치를 실제 사용자가 사용하는 경우에 균열 감지 기능은 실행되지 않을 수 있다. 이 경우, 개구 영역에 배치되는 카메라, 센서 등의 구성과 디스플레이 간의 노이즈를 감소 시키기 위해, 감지 배선(335)이 그라운드와 연결되어 쉴딩(shielding) 하는 효과가 있다. 스위치의 보다 구체적인 구성에 대해서는 도 10을 통해 보다 상세히 설명하기로 한다.

도 4 및 5는 다양한 실시예에 따른 감지 배선의 배치 형태를 도시한 것이다.

도 4는 디스플레이 장치를 정면에서 바라본 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 장치는 픽셀층(420)과 폴리머층(410)을 포함하며, 폴리머층(410)은 픽셀층(420)의 아래에 배치될 수 있다.

배선층(예: 도 3의 배선층(330))은 픽셀층(420) 및/또는 폴리머층(410)의 균열을 감지하기 위한 감지 배선(430)을 포함할 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 감지 배선(430)은 픽셀층(420)의 외곽선의 오목하게 형성된 적어도 일부(예: 개구 인접 영역)를 따라 배치되어 개구 인접 영역에서 발생한 크랙을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 감지 배선(430)은 디스플레이 장치의 전체 영역에 걸쳐서 배치되어, 픽셀층(420) 및/또는 폴리머층(410)의 전체 영역에서 발생하는 크랙을 감지할 수 있다.

감지 회로(440)는 감지 배선(430)과 연결되며, 픽셀층(420)의 외곽선의 오목하게 형성된 적어도 일부 영역, 예를 들어, 전자 장치에서 리시버가 형성되는 영역의 배면에 배치될 수 있다.

도 5는 디스플레이 장치를 측면에서 바라본 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 폴리머층(510)은 PET(polyethylene terephthalate) 및 PI(poly-imide) 등이 적층되어 구성될 수 있다. 폴리머층(510)의 위에는 배선층(530) 및 픽셀층(520)의 위에 배치될 수 있다. 배선층(530)은 감지 배선(535)을 포함하며, 배선층(530)의 적어도 일부(예: 감지 배선(535)은 폴리머층(510) 상에서 픽셀층(520)과 평행한 위치에 배치될 수 있다.

감지 배선(535)과 픽셀층(520)은 인접하여 배치되나, 앞서 설명한 바와 같이 균열 감지 기능이 활성화 되지 않은 상태에서는 감지 배선(535)이 그라운드와 연결되므로, 상호 간에 전기적인 영향을 받지 않을 수 있다.

도 6a 및 6b는 다양한 실시예에 따른 감지 배선의 구조를 도시한 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 배선층(630)(예: 도 5의 배선층(530))은 픽셀층(620)의 균열을 감지하기 위한 감지 배선을 포함하며, 감지 배선(예: 도 4의 감지 배선(430))은 제1감지 라인(636), 제2감지 라인(637) 및 개구 감지 라인(638)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1감지 라인(636) 및 제2감지 라인(637)은 디스플레이의 전체 영역에서 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1감지 라인(636) 및 제2감지 라인(637)은 개구 인접 영역 및 디스플레이의 좌/우/상/하 측면 전 영역에 배치되어, 픽셀층(520) 및/또는 폴리머층(510)의 크랙을 감지할 수 있다. 도시된 바와 같이, 제1감지 라인(636)은 배선층(630) 상에서 제2감지 라인(637)보다 픽셀층(620)에 더 가까운 영역에 형성될 수 있다. 다시 말하면, 제1감지 라인(636)은 픽셀층(620)에 인접한 크랙에 의한 충격을 전달받음으로써 전기적 성질(예: 임피던스)이 먼저 변화하고, 제2감지 라인(637)은 폴리머층 에 인접한 크랙에 의해 전기적 성질이 변화될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1감지 라인(636)은 검사 장치(예: 디스플레이 외부의 검사 장치 또는 디스플레이를 포함하는 전자 장치)의 전기적 신호가 입력되는 제1입력단 및 제1출력단을 포함할 수 있다. 또한, 제2감지 라인(637)은 검사 장치의 전기적 신호가 입력되는 제2입력단 및 제2출력단을 포함할 수 있다. 제1출력단 및 제2출력단은 검사 장치와 연결될 수 있으며, 감지 회로(예: 도 3의 감지 회로(340)와 직접 연결될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 검사 장치는 제1감지 라인(636)의 제1입력단 및 제2감지 라인(637)의 제2입력단으로 입력 신호(예: high 또는 low)를 입력하고, 상기 입력 신호의 입력에 따라 제1출력단 및 제2출력단에서 출력되는 출력 신호의 논리 값에 따라 제1감지 라인(636)이 형성된 내측(예: 픽셀층) 및/또는 제2감지 라인(637)이 형성된 디스플레이의 외측(예: 폴리머층)의 크랙 발생 여부를 감지할 수 있다. 검사 장치는 입력 신호와 출력 신호가 다른 경우, 제1감지 라인(636) 및/또는 제2감지 라인(637)에 크랙이 발생한 것으로 확인할 수 있다. 예를 들어, 검사 장치가 제1입력단으로 high 신호를 입력한 경우, 제1감지 라인(636)에 손상이 발생하지 않았다면 제1출력단에서 high 신호가 그대로 출력되고, 제1감지 라인(636)에 손상이 발생했다면 제1감지 라인(636)의 전기적 특성(예: 임피던스)의 변화에 따라 제1출력단에서 low 신호가 출력될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 감지 배선은 개구 인접 영역에 형성된 개구 감지 라인(638) 및 검사 장치의 입력 신호가 입력되어 논리 값에 대응하는 출력 신호를 개구 감지 라인(638)으로 출력하는 논리 회로를 포함할 수 있다. 개구 감지 라인(638)은 제1감지 라인(636) 및 제2감지 라인(637)의 사이에 배치될 수 있다. 검사 장치가 제1감지 라인(636) 및 제2감지 라인(637)에 입력하는 입력 신호는 논리 회로의 각각의 입력 값이 될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 개구 감지 라인(638)은 도 6a에 도시된 바와 같이, 점 패턴 라인(dot pattern line)(638a)을 포함할 수 있으며, 점 패턴 라인(638a)은 개구 인접 영역의 크랙 발생을 더욱 정확하게 검출하기 위한 것으로써, 개구 인접 영역에서도 크랙이 발생할 가능성이 높은 모서리 영역에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 개구 감지 라인(638)은 도 6b에 도시된 바와 같이, 곡선 패턴 라인(638b)을 포함할 수 있으며, 곡선 패턴 라인(638b)은 “S”자 형태로 마련되어, 제1감지 라인(636) 및 제2감지 라인(637) 사이의 넓은 영역을 커버할 수 있으므로, 보다 정확한 크랙 감지가 가능하다.

다양한 실시예에 따르면, 개구 감지 라인(638)의 출력단은 검사 장치와 연결될 수 있으며, 감지 회로(예: 도 3의 감지 회로(340)와 직접 연결될 수도 있다. 개구 감지 라인(638)으로 입력되는 입력 신호는 논리 회로의 출력 신호이고, 논리 회로의 입력 신호는 검사 장치가 제1감지 라인(636) 및 제2감지 라인(637)으로 입력하는 입력 신호일 수 있다. 따라서, 검사 장치에서 출력하는 입력 신호에 따라 개구 감지 라인(638)의 입력 신호의 논리 값(예: high 또는 low)가 결정될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 검사 장치는 검사 장치가 출력하는 입력 신호와 개구 감지 라인(638)의 출력 신호의 동일 여부에 따라 개구 감지 라인(638)의 손상 여부(또는 개구 인접 영역의 크랙 발생 여부)를 확인할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 검사 장치(또는 감지 회로)는 제1감지 라인(636), 제2감지 라인(637) 및 개구 감지 라인(638)의 출력 신호에 기초하여, 디스플레이의 외측, 내측, 개구 영역 중 어디에서 크랙이 발생했는 지 여부를 확인할 수 있다.

도 7a 및 7b는 다양한 실시예에 따른 감지 배선의 논리 회로와 논리 값에 따른 크랙 검출 방법을 도시한 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 논리 회로의 입력단에는 제1감지 배선 및 제2감지 배선이 연결되어 검사 장치에서 출력된 입력 신호가 입력되고, 출력단에는 검사 장치 또는 감지 회로가 연결될 수 있다. 논리 회로는 NAND gate(예: 도 7a) 또는 OR gate(예: 도 7b)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.

도 7a는 논리 회로가 NAND gate로 구성되는 경우를 도시하고 있다.

다양한 실시예에 따르면, 검사 장치는 제1감지 라인의 제1입력단 및 제2감지 라인의 제2입력단에 소정의 논리 값을 갖는 입력 신호를 입력할 수 있으며, 상기 입력 신호는 논리 회로에 입력될 수 있다. 검사 장치는 제1감지 라인(예: 도 6a의 제1감지 라인(636)의 제1출력단, 제2감지 라인(예: 도 6a의 제2감지 라인(637))의 제2출력단 및 개구 감지 라인(예: 도 6a의 개구 감지 라인(638a))의 출력단의 출력 신호에 따라 디스플레이의 외측, 내측, 개구 영역 중 어디에서 크랙이 발생했는 지 여부를 확인할 수 있으며, 각 출력 신호는 감지 회로에 입력되어 크랙 발생 시 감지 회로가 디스플레이의 적어도 일부 픽셀을 점등할 수 있다.

검사 장치는 디스플레이 전체 외곽의 내측 영역(예: 픽셀층) 및 외측 영역(예: 폴리머층)의 크랙 발생 여부를 감지하기 위해, 제1감지 라인에 high 신호를, 제2감지 라인에 high 신호를 입력할 수 있다. 이 경우, 제1출력단에서 high 신호가 출력되는 경우 제1감지 라인에 손상이 발생하지 않았고, low 신호가 출력되는 경우 제1감지 라인에 손상이 발생한 것을 확인할 수 있다. 또한, 제2출력단에서 high 신호가 출력되는 경우 제2감지 라인에 손상이 발생하지 않았고, low 신호가 출력되는 경우 제2감지 라인에 손상이 발생한 것을 확인할 수 있다. 검사 장치에서 출력하는 신호는 논리 회로로도 입력되며, 논리 회로가 NAND 게이트로 구성되므로 high/high의 출력 값인 low가 출력될 수 있다. 이에 따라 개구 감지 라인은 그라운드와 연결되어 쉴딩(shielding) 될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 검사 장치는 디스플레이의 외측 영역 및 개구 인접 영역의 크랙 발생 여부를 감지하기 위해, 제1감지 라인에 high 신호를, 제2감지 라인에 low 신호를 입력할 수 있다. 이 경우, 제1출력단에서 high 신호가 출력되는 경우 제1감지 라인에 손상이 발생하지 않았고, low 신호가 출력되는 경우 제1감지 라인에 손상이 발생한 것을 확인할 수 있다. 또한, 논리 회로는 high/low의 출력 값인 high를 출력하고, 개구 감지 라인에 high 신호가 입력될 수 있으며, 개구 감지 라인에서 손상이 발생하지 않은 경우 개구 감지 라인의 출력 신호는 high, 손상이 발생한 경우 개구 감지 라인의 출력 신호는 low일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 검사 장치는 디스플레이의 내측 영역 및 개구 인접 영역의 크랙 발생 여부를 감지하기 위해, 제2감지 라인에 high 신호를, 제1감지 라인에 low 신호를 입력할 수 있다. 이 경우, 제2출력단에서 high 신호가 출력되는 경우 제2감지 라인에 손상이 발생하지 않았고, low 신호가 출력되는 경우 제2감지 라인에 손상이 발생한 것을 확인할 수 있다. 또한, 논리 회로는 low/high의 출력 값인 high를 출력하고, 개구 감지 라인에 high 신호가 입력될 수 있으며, 개구 감지 라인에서 손상이 발생하지 않은 경우 개구 감지 라인의 출력 신호는 high, 손상이 발생한 경우 개구 감지 라인의 출력 신호는 low일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 검사 장치는 개구 인접 영역의 크랙 발생 여부를 감지하기 위해 제1감지 라인 및 제2감지 라인에 모두 low 신호를 입력할 수 있다. 이 경우, 제1감지 라인 및 제2감지 라인에는 low 신호가 입력되어 모두 쉴딩 되고, 논리 회로의 출력 값이 high 이므로, 개구 감지 라인의 손상 여부를 확인할 수 있다.

상기와 같이, 검사 장치는 4가지 조합의 논리 값을 입력 신호로 사용하고, 제1감지 라인, 제2감지 라인 및 개구 감지 라인의 출력 신호의 논리 값에 따라 크랙이 발생한 영역을 확인할 수 있다.

도 7b는 논리 회로가 OR gate로 구성되는 경우를 도시하고 있다.

다양한 실시예에 따르면, 검사 장치는 제1감지 라인, 제2감지 라인 및 개구 감지 라인의 손상 여부를 확인하기 위해, high/high 신호를 입력할 수 있다. 이 경우, 검사 장치는 제1/2출력단의 high/low 신호에 따라 제1/2감지 라인의 손상 여부를 확인할 수 있다. 본 실시예에서는 논리 회로가 OR 게이트로 구성되므로, 입력 신호 high/high의 출력 신호는 high 일 수 있다. 이에 따라 개구 감지 라인에 high 신호가 입력되고, 검사 장치는 개구 감지 라인의 출력 신호가 high/low 신호인 지 에 따라 개구 인접 영역의 크랙 발생/미발생을 확인할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 검사 장치는 제1감지 라인 및 개구 감지 라인의 손상 확인을 위해 high/low 신호를 입력할 수 있고, 제2감지 라인 및 개구 감지 라인의 손상 확인을 위해 low/high 신호를 입력할 수 있고, 모든 라인을 쉴딩하는 목적으로 low/low 신호를 입력할 수 있다.

도 8은 다양한 실시예에 따른 감지 배선의 구조를 도시한 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 감지 배선은 디스플레이의 개구 인접 영역에 형성되는 적어도 하나의 점 패턴 라인(836)을 포함할 수 있다. 검사 장치는 점 패턴 라인(836)에 정해진 입력 신호를 입력하고, 점 패턴 라인(836)의 출력 신호에 따라 점 패턴 라인의 손상 여부, 점 패턴 라인(836)이 형성된 개구 인접 영역의 픽셀층(820) 및/또는 폴리머층(810)의 크랙을 감지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 점 패턴 라인(836)의 출력단은 직접 감지 회로(예: 도 4의 감지 회로(440))와 연결될 수 있으며, 개구 인접 영역에서 크랙이 발생한 경우 크랙에 의한 임피던스 변화에 따라 입력 신호와 다른 값의 출력 신호가 감지 회로로 출력될 수 있다.

감지 배선은 점 패턴 라인(836)을 포함함으로써, 개구 인접 영역 중 크랙이 발생할 리스크가 큰 특정 영역(예: 모서리 영역)의 크랙 발생을 더욱 정확하게 감지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 감지 배선은 복수의 점 패턴 라인(836)을 포함하며, 복수의 점 패턴 라인(836) 각각은 서로 직렬 또는 병렬로 연결될 수 있다. 복수의 점 패턴 라인(836)이 서로 병렬로 연결되는 경우, 크랙이 발생한 영역에 배치된 점 패턴 라인(836)의 임피던스 변화로 인해 전기적 신호가 출력(또는 변경)되므로, 검사 장치는 크랙이 발생한 정확한 위치를 판단할 수 있다. 이와 달리, 복수의 점 패턴 라인(836)이 서로 직렬로 연결되는 경우, 픽셀층(820)의 개구 인접 영역에서 크랙 발생 여부를 확인할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 점 패턴 라인(836)은 개구 영역의 모서리 영역 중 적어도 일부에 인접하여 배치될 수 있다(예: 836a, 836b). 모서리 영역의 경우, 크랙이 발생할 가능성이 더 높기 때문에, 점 패턴 라인(836)을 배치하여 보다 정확하게 크랙의 발생 여부를 감지할 수 있다. 다만, 점 패턴 라인(836)은 모서리 영역뿐 아니라, 개구 영역의 다른 영역에 배치될 수도 있다.

도 9는 다양한 실시예에 따른 감지 배선의 구조를 도시한 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 감지 배선은 디스플레이의 개구 인접 영역에 형성되는 적어도 하나의 곡선 패턴 라인(936)을 포함할 수 있다. 검사 장치는 곡선 패턴 라인(936)에 정해진 입력 신호를 입력하고, 곡선 패턴 라인(936)의 출력 신호에 따라 점 패턴 라인의 손상 여부, 곡선 패턴 라인(936)이 형성된 개구 인접 영역의 픽셀층(820) 및/또는 폴리머층(810)의 크랙을 감지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 곡선 패턴 라인(936)의 출력단은 직접 감지 회로(예: 도 4의 감지 회로(440))와 연결될 수 있으며, 개구 인접 영역에서 크랙이 발생한 경우 크랙에 의한 임피던스 변화에 따라 입력 신호와 다른 값의 출력 신호가 감지 회로로 출력될 수 있다.

곡선 패턴 라인(936)은 “S”자 형태로 마련되어, 개구 인접 영역에서의 넓은 영역을 커버할 수 있으므로, 보다 정확한 크랙 감지가 가능하다.

도 10은 다양한 실시예에 따른 배선층의 스위치(1060)를 도시한 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 픽셀층의 균열 감지 기능 수행 시 감지 배선을 감지 회로(1040)와 연결하고, 픽셀층의 균열 감지 기능이 종료 되면 감지 배선을 그라운드(1050)와 연결하기 위한 스위치(1060)를 포함할 수 있다. 스위치(1060)의 일단은 감지 배선과 연결되고, 다른 일단은 감지 회로(1040) 또는 그라운드(1050)와 연결될 수 있다.

스위치(1060)는 감지 배선과 연결된 균열 감지 단자에 외부 장치가 연결되는 지 여부에 따라서 스위칭 될 수 있다. 예를 들어, 예를 들어, 균열 감지 단자에 외부 장치가 연결되어 균열 감지 기능이 수행되는 경우, 스위치(1060)는 감지 배선이 감지 회로(1040)와 연결되도록 스위칭할 수 있다. 픽셀층에 크랙이 발생한 경우, 감지 배선으로부터 출력되는 신호에 따라 감지 회로(1040)가 픽셀층의 적어도 일부 픽셀을 점등하도록 하여 픽셀층의 크랙 여부를 시각적으로 확인할 수 있다.

또한, 균열 감지 기능이 종료되는 경우, 스위치(1060)는 감지 배선이 그라운드(1050)와 연결되도록 할 수 있다. 균열 감지 기능은 디스플레이 장치의 제조 과정 및/또는 디스플레이 장치를 전자 장치에 조립하는 과정에서 수행할 수 있으며, 완성된 전자 장치를 실제 사용자가 사용하는 경우에 균열 감지 기능은 실행되지 않을 수 있다. 이 경우, 개구 영역에 배치되는 카메라, 센서 등의 구성과 디스플레이 간의 노이즈를 감소 시키기 위해, 감지 배선이 그라운드(1050)와 연결되어 쉴딩(shielding) 하는 효과가 있다.

다양한 실시예에 따른 디스플레이 장치(300)는, 복수의 픽셀들을 포함하고, 상기 복수의 픽셀들이 배치된 외곽선의 적어도 일부 영역이 오목하게 형성된 픽셀층(320), 및 상기 외곽선의 상기 오목하게 형성된 적어도 일부를 따라(along with) 배치되고, 상기 픽셀층(320)에 인접한 영역의 균열을 감지하기 위한 감지 배선(335)을 포함하는 배선층(330)을 포함하고, 상기 배선층(330)은 상기 픽셀층(320)의 아래에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 감지 배선(335)은, 제1감지 라인 및 제2감지 라인을 포함하며, 상기 제1감지 라인은 상기 제2감지 라인보다 상기 픽셀층(320)으로부터 가까운 곳에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1감지 라인 및 상기 제2감지 라인으로 입력되는 전기적 신호에 기초하여, 상기 감지 배선(335)으로 전기적 신호를 출력하도록 구성되는 논리 회로를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1감지 라인 및 상기 제2감지 라인으로 입력되는 상기 전기적 신호는 상기 제1감지 라인 및 상기 제2감지 라인의 임피던스 변화에 대응할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 감지 배선(335)은, 상기 제1감지 라인 및 상기 제2감지 라인의 사이에 배치되고, 상기 제1감지 라인 및 상기 제2감지 라인 중 적어도 하나와 연결되는 적어도 하나의 점 패턴 라인을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 점 패턴 라인은, 상기 오목하게 형성된 적어도 일부의 모서리 영역 중 적어도 일부에 인접하여 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 점 패턴 라인 각각은 서로 병렬로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 감지 배선(335)은, 상기 제1감지 라인 및 상기 제2감지 라인의 사이에 배치되고, 상기 제1감지 라인 및 상기 제2감지 라인 중 적어도 하나와 연결되는 곡선 패턴 라인을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 감지 배선(335)과 연결되어, 상기 감지 배선(335)으로 입력되는 전기적 신호에 기반하여 점등하도록 설정된 감지 회로(340)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 감지 회로(340)는, 상기 외곽선의 상기 오목하게 형성된 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 감지 회로(340)는, 상기 감지 배선(335)으로부터 입력되는 전기적 신호에 기초하여 상기 감지 회로(340)와 연결된 상기 픽셀층(320) 중 적어도 일부를 발광시키도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 배선층(330)은, 상기 픽셀층(320)의 균열 감지 기능 수행 시 상기 감지 배선(335)을 상기 감지 회로(340)와 연결하고, 상기 픽셀층(320)의 균열 감지 기능이 종료 되면 상기 감지 배선(335)을 그라운드와 연결하기 위한 스위치를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 감지 배선(335)은 외부 장치가 연결될 수 있는 감지 단자와 연결되고, 상기 스위치는, 상기 감지 단자에 상기 외부 장치가 연결되는 경우, 상기 감지 배선(335)을 상기 감지 회로(340)와 연결하도록 설정될 수 있다.

도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1100)의 구조를 도시한 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)(예: 전자 장치(100))는 전면에 디스플레이를 구비하며, 디스플레이는 도 2 내지 도 10을 통해 설명한 디스플레이 장치의 구성 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)는 디스플레이의 개구 영역(1110)에 카메라(1111), 리시버(1112)와 조도 센서(1113), 홍채 센서(1114) 등 다양한 센서를 배치할 수 있다. 그 외에, 전자 장치(1100)의 전면(예: 디스플레이가 배치되는 면)에 배치되는 것이 적합한 다양한 구성이 개구 영역(1110)에 배치될 수 있다.

디스플레이 장치의 감지 배선 및 감지 회로는 디스플레이 장치의 일부 구성으로 디스플레이 장치가 전자 장치(1100)에 조립되는 경우에도 전자 장치(1100)에 그대로 포함될 수 있다. 이 경우, 전자 장치(1100)가 조립 되어 실 사용 시 감지 배선은 그라운드와 연결되어, 균열 감지 기능은 사용되지 않을 수 있다.

상기와 같은 그라운드 연결 구조에 따라 감지 배선은 전기적으로 쉴딩 될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이와 개구 영역(1110)에 배치된 다른 구성(예: 카메라, 리시버, 센서 등) 간에 노이즈를 줄일 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(1100)는, 복수의 픽셀들이 배치된 외곽선의 적어도 일부 영역이 오목하게 형성된 픽셀층, 및 상기 픽셀층에 인접한 영역의 균열을 감지하기 위한 감지 배선이 형성된 배선층을 포함하는 디스플레이 및 상기 오목하게 형성된 상기 적어도 일부 영역에 배치된 적어도 하나의 센서를 포함하고, 상기 감지 배선은 상기 외곽선의 상기 오목하게 형성된 적어도 일부를 따라 상기 외곽선과 상기 적어도 하나의 센서와의 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 감지 배선은, 제1감지 라인 및 제2감지 라인을 포함하며, 상기 제1감지 라인은 상기 제2감지 라인보다 상기 픽셀층으로부터 가까운 곳에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1감지 라인 및 상기 제2감지 라인의 사이에 배치되고, 상기 제1감지 라인 및 상기 제2감지 라인과 연결되는 적어도 하나의 점 패턴 라인 또는 곡선 패턴 라인을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 감지 배선은 그라운드와 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 센서는, 카메라, 광 센서, 지문 센서, 스피커 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 12는 다양한 실시예에 따른 디스플레이에 형성된 개구에 인접한 영역에서 발생된 크랙을 검출하는 방법의 흐름도이다.

도시된 방법은 디스플레이 장치(예: 도 2의 디스플레이 장치(200))의 개구 영역(예: 도 2의 225)에 인접한 영역에서 발생하는 크랙을 검출하기 위한 검사 장치(예: 공정 상의 크랙 검사 장치 또는 디스플레이 장치를 포함하는 전자 장치)에 의해 수행될 수 있다.

동작 1210에서, 검사 장치는 디스플레이 장치의 감지 배선의 제1단으로 제1전기적 신호를 출력할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 감지 배선은 제1감지 라인(예: 도 6a의 제1감지 라인(636)), 제2감지 라인(예: 도 6a의 제2감지 라인(637)) 및 개구 감지 라인(예: 도 6a의 점 패턴 라인(638a) 또는 도 6b의 곡선 패턴 라인(638b))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1전기적 신호는 도 7a 및 7b의 논리 신호를 포함할 수 있다.

동작 1220에서, 검사 장치는 감지 배선의 제2단으로부터 입력되는 제2전기적 신호를 입력 받을 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2전기적 신호는 제1감지 라인, 제2감지 라인 및 개구 감지 라인에서 출력되는 각각의 신호를 포함할 수 있다.

동작 1230에서, 검사 장치는 제1전기적 신호와 제2전기적 신호를 비교할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 검사 장치는 제1감지 라인의 입력 신호와 출력 신호, 제2감지 라인의 입력 신호와 출력 신호 및 개구 감지 라인의 입력 신호와 출력 신호를 비교할 수 있다.

동작 1230의 판단 결과 제1전기적 신호와 제2전기적 신호가 동일한 경우, 동작 1240에서, 검사 장치는 디스플레이 장치에 크랙이 발생하지 않은 것으로 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 검사 장치는 제1감지 라인, 제2감지 라인 및 개구 감지 라인 각각의 입력 신호 및 출력 신호에 기초하여 각 라인에서의 크랙 발생 여부를 확인할 수 있다.

동작 1230의 판단 결과 제1전기적 신호와 제2전기적 신호가 동일한 경우, 동작 1250에서, 검사 장치는 디스플레이 장치에 크랙이 발생한 것으로 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도 6a, 6b, 7a 및 7b에서 설명한 바와 같이, 검사 장치는 제1감지 라인, 제2감지 라인 및 개구 감지 라인의 출력 신호에 따라 크랙이 발생한 영역을 확인할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 균열이 감지되는 경우, 상기 디스플레이 장치의 감지 회로에 제3전기적 신호를 출력하도록 설정될 수 있다.

Claims

디스플레이 장치에 있어서,
복수의 픽셀들을 포함하고, 상기 복수의 픽셀들이 배치된 외곽선의 적어도 일부 영역이 오목하게 형성된 픽셀층; 및
상기 외곽선의 상기 오목하게 형성된 적어도 일부를 따라(along with) 배치되고, 상기 픽셀층에 인접한 영역의 균열을 감지하기 위한 감지 배선을 포함하는 배선층을 포함하고, 상기 배선층은 상기 픽셀층의 아래에 배치된 디스플레이 장치.
제 1항에 있어서,
상기 감지 배선은,
제1감지 라인 및 제2감지 라인을 포함하며,
상기 제1감지 라인은 상기 제2감지 라인보다 상기 픽셀층으로부터 가까운 곳에 배치되는 디스플레이 장치.
제 2항에 있어서,
상기 제1감지 라인 및 상기 제2감지 라인으로 입력되는 전기적 신호에 기초하여, 상기 감지 배선으로 전기적 신호를 출력하도록 구성되는 논리 회로를 더 포함하는 디스플레이 장치.
제 3항에 있어서,
상기 제1감지 라인 및 상기 제2감지 라인으로 입력되는 상기 전기적 신호는 상기 제1감지 라인 및 상기 제2감지 라인의 임피던스 변화에 대응하는 디스플레이 장치.
제 2항에 있어서,
상기 감지 배선은,
상기 제1감지 라인 및 상기 제2감지 라인의 사이에 배치되고, 상기 제1감지 라인 및 상기 제2감지 라인 중 적어도 하나와 연결되는 적어도 하나의 점 패턴 라인을 더 포함하는 디스플레이 장치.
제 5항에 있어서,
상기 적어도 하나의 점 패턴 라인은,
상기 오목하게 형성된 적어도 일부의 모서리 영역 중 적어도 일부에 인접하여 배치되는 디스플레이 장치.
제 6항에 있어서,
상기 적어도 하나의 점 패턴 라인 각각은 서로 병렬로 연결되는 디스플레이 장치.
제 2항에 있어서,
상기 감지 배선은,
상기 제1감지 라인 및 상기 제2감지 라인의 사이에 배치되고, 상기 제1감지 라인 및 상기 제2감지 라인 중 적어도 하나와 연결되는 곡선 패턴 라인을 더 포함하는 디스플레이 장치.
제 1항에 있어서,
상기 감지 배선과 연결되어, 상기 감지 배선으로 입력되는 전기적 신호에 기반하여 점등하도록 설정된 감지 회로를 더 포함하는 디스플레이 장치.
제 9항에 있어서,
상기 감지 회로는, 상기 외곽선의 상기 오목하게 형성된 적어도 일부 영역에 배치되는 디스플레이 장치.
제 9항에 있어서,
상기 감지 회로는, 상기 감지 배선으로부터 입력되는 전기적 신호에 기초하여 상기 감지 회로와 연결된 상기 픽셀층 중 적어도 일부를 발광시키도록 설정된 디스플레이 장치.
제 9항에 있어서,
상기 배선층은,
상기 픽셀층의 균열 감지 기능 수행 시 상기 감지 배선을 상기 감지 회로와 연결하고, 상기 픽셀층의 균열 감지 기능이 종료 되면 상기 감지 배선을 그라운드와 연결하기 위한 스위치를 더 포함하는 디스플레이 장치.
제 12항에 있어서,
상기 감지 배선은 외부 장치가 연결될 수 있는 감지 단자와 연결되고,
상기 스위치는,
상기 감지 단자에 상기 외부 장치가 연결되는 경우, 상기 감지 배선을 상기 감지 회로와 연결하도록 설정된 디스플레이 장치.
전자 장치에 있어서,
복수의 픽셀들이 배치된 외곽선의 적어도 일부 영역이 오목하게 형성된 픽셀층, 및 상기 픽셀층에 인접한 영역의 균열을 감지하기 위한 감지 배선이 형성된 배선층을 포함하는 디스플레이; 및
상기 오목하게 형성된 상기 적어도 일부 영역에 배치된 적어도 하나의 센서를 포함하고,
상기 감지 배선은 상기 외곽선의 상기 오목하게 형성된 적어도 일부를 따라 상기 외곽선과 상기 적어도 하나의 센서와의 사이에 배치된 전자 장치.
제 14항에 있어서,
상기 감지 배선은,
제1감지 라인 및 제2감지 라인을 포함하며,
상기 제1감지 라인은 상기 제2감지 라인보다 상기 픽셀층으로부터 가까운 곳에 배치되는 디스플레이 장치.
제 15항에 있어서,
상기 제1감지 라인 및 상기 제2감지 라인의 사이에 배치되고, 상기 제1감지 라인 및 상기 제2감지 라인과 연결되는 적어도 하나의 점 패턴 라인 또는 곡선 패턴 라인을 더 포함하는 전자 장치.
제 15항에 있어서,
상기 감지 배선은 그라운드와 연결된 전자 장치.
제 14항에 있어서,
상기 적어도 하나의 센서는,
카메라, 광 센서, 지문 센서, 스피커 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
디스플레이 장치의 적어도 일부의 균열을 감지하기 위한 장치에 있어서,
상기 디스플레이 장치의 감지 배선의 제1단으로 제1전기적 신호를 출력하기 위한 출력 회로;
상기 감지 배선의 제2단으로부터 입력되는 제2전기적 신호를 입력받기 위한 입력 회로; 및
상기 출력 회로 및 상기 입력 회로와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하며,
상기 프로세서는,
상기 출력 회로를 이용해, 상기 제1전기적 신호를 상기 감지 배선으로 출력하고,
상기 입력 회로를 이용해, 상기 제2전기적 신호를 입력 받고,
상기 제1전기적 신호 및 제2전기적 신호에 기초하여, 상기 디스플레이 장치의 픽셀층에 인접한 영역의 균열을 감지하도록 설정된 장치.
제 19항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 균열이 감지되는 경우, 상기 디스플레이 장치의 감지 회로에 제3전기적 신호를 출력하도록 설정된 장치.