KR20190092737A - 전기적 컴포넌트가 장착된 커넥터의 에러 발생을 감지할 수 있는 전자 장치 - Google Patents

전기적 컴포넌트가 장착된 커넥터의 에러 발생을 감지할 수 있는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

전자 장치에 있어서, 제1 전기적 컴포넌트가 장착되는 제1 커넥터, 제2 전기적 컴포넌트가 장착되는 제2 커넥터, 프로세서, 및 전원부를 포함하고, 상기 제1 커넥터의 제1 포트는 상기 프로세서의 지정된 포트와 제1 신호 라인을 통해 연결되고 상기 제1 커넥터의 제2 포트는 제1 접지 영역과 연결되고, 상기 제2 커넥터의 제3 포트는 상기 제1 신호 라인의 지정된 노드와 제2 신호 라인을 통해 연결되고 상기 제2 커넥터의 제4 포트는 제2 접지 영역과 연결되고, 상기 전원부는 상기 지정된 노드에 기준 신호를 인가하고, 상기 프로세서는 상기 지정된 노드에서의 전기적 특성값을 획득하고, 상기 전기적 특성값이 지정된 조건을 만족하지 않으면 에러 메시지를 출력하도록 설정된 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

전기적 컴포넌트가 장착된 커넥터의 에러 발생을 감지할 수 있는 전자 장치{Electronic device to detect an error occurred at connector with electrical component}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은 전기적 컴포넌트가 장착된 커넥터의 에러 발생을 감지하는 기술과 관련된다.
스마트 폰 등의 전자 장치는 다양한 기능을 수행하기 위한 전기적 컴포넌트들을 구비할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 사용자에게 각종 컨텐츠를 표시하기 위한 디스플레이, 외부 객체에 대한 영상을 촬영하기 위한 카메라 모듈, 또는 통신 신호를 송수신하기 위한 안테나 모듈 등을 구비할 수 있다. 상기 전기적 컴포넌트들은 데이터 처리를 위한 프로세서와 전기적으로 연결되기 위해 프로세서와 적어도 하나의 포트로 전기적 연결이 된 커넥터에 장착될 수 있다.
한편, 전자 장치의 조립 공정 중 전기적 컴포넌트를 커넥터에 장착할 시에 전기적 컴포넌트가 커넥터에 비정상적으로 장착(예: 설삽)되면, 상기 전기적 컴포넌트를 통한 기능 수행이 불가능한 불량 제품이 제조될 수 있다. 또한, 전자 장치의 조립 공정에서는 전기적 컴포넌트가 커넥터에 정상적으로 장착되었다 하더라도, 전자 장치의 사용 중 외부 충격 등 다양한 원인으로 인해 전기적 컴포넌트에 고장이 발생하거나, 전기적 컴포넌트가 장착된 커넥터에 고장이 발생하거나, 또는 전기적 컴포넌트가 커넥터에서 분리되어 비정상적으로 장착된 상태가 될 수 있다.
전기적 컴포넌트 또는 커넥터에서 발생된 에러(예: 비정상적 장착, 고장 등)를 감지(또는 검출)하기 위해 커넥터와 프로세서를 연결하는 에러 검출 신호 라인을 배치할 수 있다. 즉, 커넥터 또는 프로세서에 기준 신호를 인가하면 에러 검출 신호 라인에서 측정한 상기 기준 신호에 대한 전기적 특성값을 확인함으로써, 전기적 컴포넌트 또는 커넥터에서 발생된 에러를 감지(또는 검출)할 수 있다.
종래의 전자 장치에는 커넥터 별로 에러 검출 신호 라인이 각각 배치되었다. 즉, 복수의 커넥터들은 서로 다른 에러 검출 신호 라인을 통해 프로세서의 서로 다른 포트와 전기적으로 연결되었다. 이 경우, 커넥터의 개수가 증가할수록, 에러 검출을 위해 사용되는 프로세서의 포트 개수도 증가하기 때문에, 데이터 송수신을 위해 사용되는 포트가 부족한 상황이 발생할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들은, 에러 검출 신호 라인이 프로세서의 지정된 하나의 포트에 연결된 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 전기적 컴포넌트가 장착되는 제1 커넥터, 제2 전기적 컴포넌트가 장착되는 제2 커넥터, 프로세서, 및 전원부를 포함하고, 상기 제1 커넥터의 제1 포트는 상기 프로세서의 지정된 포트와 제1 신호 라인을 통해 연결되고 상기 제1 커넥터의 제2 포트는 제1 접지 영역과 연결되고, 상기 제2 커넥터의 제3 포트는 상기 제1 신호 라인의 지정된 노드와 제2 신호 라인을 통해 연결되고 상기 제2 커넥터의 제4 포트는 제2 접지 영역과 연결되고, 상기 전원부는 상기 지정된 노드에 기준 신호를 인가하고, 상기 프로세서는 상기 지정된 노드에서의 전기적 특성값을 획득하고, 상기 전기적 특성값이 지정된 조건을 만족하지 않으면 에러 메시지를 출력하도록 설정될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 전기적 컴포넌트가 장착되는 제1 커넥터, 제2 전기적 컴포넌트가 장착되는 제2 커넥터, 프로세서, 및 전원부를 포함하고, 상기 전원부는 상기 제1 커넥터의 제1 포트에 기준 신호를 인가하고, 상기 제1 커넥터의 제2 포트는 상기 제2 커넥터의 제3 포트와 제1 신호 라인을 통해 연결되고, 상기 제2 커넥터의 제4 포트는 상기 프로세서의 지정된 포트와 제2 신호 라인을 통해 연결되고, 상기 프로세서는 상기 지정된 포트로 인가되는 신호값을 획득하고, 상기 신호값이 지정된 조건을 만족하지 않으면 에러 메시지를 출력하도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 프로세서의 하나의 포트만이 에러 검출을 위해 사용됨으로써, 데이터 송수신을 위해 사용되는 포트의 개수를 확보할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 복수의 커넥터들과 프로세서의 에러 검출 신호 라인의 연결 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 복수의 커넥터들과 프로세서의 에러 검출 신호 라인의 다른 연결 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 에러 메시지의 출력 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이고, 도 2는 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제1 면(또는 전면)(110a), 제2 면(또는 후면)(110b), 및 제1 면(110a)과 제2 면(110b) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110c)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 하우징은, 도 1의 제1 면(110a), 제2 면(110b) 및 측면(110c)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(110a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110b)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트는 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(110c)은, 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 측면 부재)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 후면 플레이트 및 상기 측면 베젤 구조는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시되지는 않았지만, 하우징(110)의 내측에는 각종 전자 부품들이 실장된 인쇄 회로 기판 및 배터리가 배치될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판에는 적어도 하나의 전자 소자 또는 회로 라인(또는 신호 라인) 등이 배치될 수 있으며, 상기 적어도 하나의 전자 소자 또는 회로 라인 중 적어도 일부가 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전자 부품들은 예를 들어, 프로세서(150) 또는 메모리(미도시) 등을 포함할 수 있다. 상기 배터리는 전자 장치(100)에 전원을 공급할 수 있다. 일 예로, 상기 배터리는 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되어 상기 인쇄 회로 기판에 장착된 상기 전자 부품들에 전원을 인가할 수 있다.
프로세서(150)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 다른 구성 요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. 프로세서(150)는 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(150)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(150)는 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(150)는 SoC(system on chip)로 구현될 수 있다.
전자 장치(100)는 다양한 기능을 수행하기 위한 전기적 컴포넌트들을 구비할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 디스플레이(130), 카메라 모듈(171, 175) 등을 포함할 수 있다. 그러나, 상기 전기적 컴포넌트들의 종류는 이에 한정되는 것을 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 상술한 전기적 컴포넌트들 중 적어도 하나의 전기적 컴포넌트를 생략하거나 적어도 하나의 다른 전기적 컴포넌트를 더 포함할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(100)는 안테나 모듈, 오디오 모듈, 센서 모듈 등을 더 포함할 수도 있다.
디스플레이(130)는 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)를 표시할 수 있다. 디스플레이(130)는 예를 들어, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 마이크로 전자기계 시스템(MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(130)는 예를 들어, 상기 전면 플레이트의 상당 부분을 통하여 외부로 노출될 수 있다. 디스플레이(130)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
카메라 모듈(171, 175)은 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 일 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(171, 175)은 전자 장치(100)의 제1 면(110a)에 배치된 제1 카메라(또는 전면 카메라)(171), 및 제2 면(110b)에 배치된 제2 카메라(또는 후면 카메라)(175)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전기적 컴포넌트들은 프로세서(150)와 전기적으로 연결되기 위해 프로세서(150)와 적어도 하나의 포트를 통해 전기적 연결이 된 커넥터(131, 173, 177)에 장착될 수 있다. 일 예로, 상기 인쇄 회로 기판 상에는 프로세서(150)와 전기적으로 연결된 복수 개의 커넥터(131, 173, 177)들이 실장될 수 있고, 상기 복수 개의 커넥터(131, 173, 177)들 각각에는 상기 전기적 컴포넌트가 장착될 수 있다. 도시된 도면에서는, 제1 커넥터(131)에 디스플레이(130)의 연결부가 장착되고, 제2 커넥터(173)에 제1 카메라(171)가 장착되고, 제3 커넥터(177)에 제2 카메라(175)가 장착된 상태를 나타낸다. 그러나, 커넥터들의 개수 및 상기 커넥터들에 장착되는 전기적 컴포넌트들의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 전자 장치(100)는 적어도 하나의 다른 커넥터(예: 제4 커넥터)를 더 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 다른 커넥터에는 안테나 모듈, 오디오 모듈, 또는 센서 모듈 등이 장착될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 커넥터(131, 173, 177)들과 프로세서(150)는 에러 검출 신호 라인을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 에러 검출 신호 라인은 상기 복수 개의 커넥터(131, 173, 177)들 또는 상기 복수 개의 커넥터(131, 173, 177)들에 장착된 전기적 컴포넌트들(130, 171, 175)에서 발생될 수 있는 에러(예: 비정상적 장착, 고장 등)를 감지(또는 검출)하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 복수 개의 커넥터(131, 173, 177)들 또는 상기 전기적 컴포넌트들(130, 171, 175)에 기준 신호가 인가된 상태에서 상기 에러 검출 신호 라인에서 측정된 상기 기준 신호에 대한 전기적 특성값을 확인하면, 상기 복수 개의 커넥터(131, 173, 177)들 또는 상기 전기적 컴포넌트들(130, 171, 175)에서 에러가 발생되었는지를 판단할 수 있다. 상기 전기적 특성값은 예를 들면, 임피던스값에 대응될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 신호 라인들과 연결되는 프로세서(150)의 복수 개의 포트들 중 지정된 하나의 포트만이 상기 에러 검출 신호 라인과 연결될 수 있다. 일 예로, 상기 복수 개의 커넥터(131, 173, 177)들 각각의 하나의 포트가 프로세서(150)의 지정된 하나의 포트와 연결될 수 있다. 즉, 상기 복수 개의 커넥터(131, 173, 177)들은 프로세서(150)의 지정된 하나의 포트와 병렬 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 복수 개의 커넥터(131, 173, 177)들은 프로세서(150)의 지정된 하나의 포트와 직렬 연결될 수도 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(131)의 어느 하나의 포트가 제2 커넥터(173)의 어느 하나의 포트와 연결되고, 제2 커넥터(173)의 다른 하나의 포트가 제3 커넥터(177)의 어느 하나의 포트와 연결되고, 제3 커넥터(177)의 다른 하나의 포트는 프로세서(150)의 지정된 하나의 포트와 연결될 수 있다. 프로세서(150)의 복수 개의 포트들 중 지정된 하나의 포트만이 상기 에러 검출 신호 라인과 연결됨으로써, 데이터 송수신을 위해 사용되는 포트의 개수가 확보될 수 있다. 복수 개의 커넥터(131, 173, 177)들과 프로세서(150) 간의 연결 관계에 대해서는 도 4 및 도 5에서 상세히 설명하도록 한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 전자 장치(100))는 복수 개의 커넥터(311, 315)들, 상기 복수 개의 커넥터(311, 315)들에 각각 장착되는 전기적 컴포넌트(313, 317)들(예: 제1 커넥터(131), 제2 커넥터(173), 또는 제3 커넥터(177)), 프로세서(330)(예: 프로세서(150)), 및 전원부(350)(예: 배터리)를 포함할 수 있다. 그러나, 전자 장치(300)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 상술한 구성요소들 외에 적어도 하나의 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 적어도 하나의 다른 커넥터(예: 제3 커넥터) 및 상기 적어도 하나의 다른 커넥터에 장착되는 적어도 하나의 다른 전기적 컴포넌트(예: 제3 전기적 컴포넌트)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(300)는 디스플레이(370) 또는 통신 회로(또는 통신 모듈)(390) 등을 더 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
전원부(350)는 전자 장치(100)에 전원을 공급할 수 있다. 일 예로, 전원부(350)는 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되어 상기 인쇄 회로 기판에 장착된 전자 부품들(예: 제1 커넥터(311), 제2 커넥터(315), 프로세서(330), 디스플레이(370), 또는 통신 회로(390) 등)에 전원을 인가할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전원부(350)는 상기 복수 개의 커넥터(311, 315)들 또는 프로세서(330)에 기준 신호(예: 기준 전압)를 인가할 수 있다.
프로세서(330)는 상기 복수 개의 커넥터(311, 315)들과 지정된 하나의 포트를 통해 연결되어 상기 복수 개의 커넥터(311, 315)들에서 발생되는 에러를 감지(또는 검출)할 수 있다. 예를 들어, 상기 복수 개의 커넥터(311, 315)들 또는 프로세서(330)에 상기 기준 신호가 인가되면, 프로세서(330)는 상기 복수 개의 커넥터(311, 315)들과 프로세서(330)의 지정된 하나의 포트를 연결하는 에러 검출 신호 라인에서 측정한 상기 기준 신호에 대한 전기적 특성값을 확인할 수 있고, 상기 전기적 특성값이 지정된 조건을 만족하지 않으면 상기 복수 개의 커넥터(311, 315)들 또는 상기 복수 개의 커넥터(311, 315)들에 장착된 복수 개의 전기적 컴포넌트(313, 317)들에서 에러가 발생되었다고 판단할 수 있다. 일 예로, 프로세서(330)는 상기 전기적 특성값이 지정된 범위에 포함되지 않는 경우, 에러가 발생되었다고 판단할 수 있다. 상기 복수 개의 커넥터(311, 315)들 또는 상기 복수 개의 전기적 컴포넌트(313, 317)들에서 발생되는 에러 상황에 대해서는 도 4 및 도 5에서 상세히 설명하도록 한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)에 디스플레이(370)가 배치되는 경우, 프로세서(330)는 상기 복수 개의 커넥터(311, 315)들 또는 상기 복수 개의 전기적 컴포넌트(313, 317)들에서 발생된 에러와 관련된 정보를 디스플레이(370)에 출력할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(300)의 사용자는 디스플레이(370)에 출력된 에러 정보를 쉽게 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)에 통신 회로(390)가 배치되는 경우, 프로세서(330)는 통신 회로(390)를 통해 연결된 외부 전자 장치로 상기 복수 개의 커넥터(311, 315)들 또는 상기 복수 개의 전기적 컴포넌트(313, 317)들에서 발생된 에러와 관련된 정보를 전송할 수 있다. 이 경우, 상기 외부 전자 장치는 상기 복수 개의 커넥터(311, 315)들 또는 상기 복수 개의 전기적 컴포넌트(313, 317)들에서 발생된 에러와 관련된 정보를 수집할 수 있고, 전자 장치(300)의 내부 구성요소에 대한 배치 구조 설계 또는 내부 구성요소의 형상 설계 등에 상기 정보를 빅데이터로 활용할 수 있도록 전자 장치(300)의 제조사에 제공할 수도 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 복수의 커넥터들과 프로세서의 에러 검출 신호 라인의 연결 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 참조하면, 복수 개의 커넥터(410, 430, 450)들은 프로세서(470)의 지정된 하나의 포트(471)와 병렬 연결될 수 있다. 일 예로, 제1 커넥터(410)의 제1 포트(411)는 프로세서(470)의 지정된 포트(471)와 제1 신호 라인(491)을 통해 연결되고 제1 커넥터(410)의 제2 포트(413)는 제1 접지 영역(417)과 연결되며, 제2 커넥터(430)의 제3 포트(431)는 제1 신호 라인(491)의 지정된 노드(490)와 제2 신호 라인(492)을 통해 연결되고 제2 커넥터(430)의 제4 포트(433)는 제2 접지 영역(437)과 연결되며, 제3 커넥터(450)의 제5 포트(451)는 제1 신호 라인(491)의 지정된 노드(490)와 제3 신호 라인(493)을 통해 연결되고 제3 커넥터(450)의 제6 포트(453)는 제3 접지 영역(457)과 연결될 수 있다. 그러나, 프로세서(470)의 지정된 포트(471)와 병렬 연결되는 커넥터(410, 430, 450)들의 개수는 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 상술한 커넥터(410, 430, 450)들 중 적어도 하나가 생략될 수 있고, 상술한 커넥터(410, 430, 450)들 외에 적어도 하나의 다른 커넥터가 더 포함되어 프로세서(470)의 지정된 포트(471)와 병렬 연결될 수도 있다.
복수 개의 커넥터(410, 430, 450)들 각각에 전기적 컴포넌트가 정상적으로 장착되면, 프로세서(470)의 지정된 포트(471)와 연결된 포트(411, 431, 451) 및 접지 영역(417, 437, 457)과 연결된 포트(413, 433, 453)는 단락(short) 상태가 될 수 있다. 예컨대, 제1 커넥터(410)에 제1 전기적 컴포넌트가 정상적으로 장착되면, 제1 커넥터(410)의 제1 포트(411)와 제2 포트(413)가 제1 전기적 컴포넌트의 제1 내부 신호 라인(494)을 통해 연결되어 단락될 수 있고, 제2 커넥터(430)에 제2 전기적 컴포넌트가 정상적으로 장착되면, 제2 커넥터(430)의 제3 포트(431)와 제4 포트(433)가 제2 전기적 컴포넌트의 제2 내부 신호 라인(495)을 통해 단락될 수 있고, 제3 커넥터(450)에 제3 전기적 컴포넌트가 정상적으로 장착되면, 제3 커넥터(450)의 제5 포트(451)와 제6 포트(453)가 제3 전기적 컴포넌트의 제3 내부 신호 라인(496)을 통해 단락될 수 있다. 이 경우, 지정된 노드(490)에서 측정된 전기적 특성값은 지정된 범위 내에 포함될 수 있고, 프로세서(470)는 복수 개의 커넥터(410, 430, 450)들 각각에 전기적 컴포넌트들이 정상적으로 장착되었다고 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수 개의 커넥터(410, 430, 450)들 중 적어도 하나에 에러가 발생하면, 예컨대, 복수 개의 커넥터(410, 430, 450)들 중 적어도 하나가 고장나거나 적어도 하나의 커넥터에 전기적 컴포넌트가 비정상적으로 장착되거나, 전기적 컴포넌트들 중 적어도 하나가 고장나는 경우, 지정된 노드(490)에서 측정된 전기적 특성값은 지정된 범위를 벗어날 수 있다. 이 경우, 프로세서(470)는 복수 개의 커넥터(410, 430, 450)들 중 적어도 하나의 커넥터에 에러가 발생되었다고 판단할 수 있다. 일 예로, 복수 개의 커넥터(410, 430, 450)들 중 적어도 하나의 커넥터에 전기적 컴포넌트가 비정상적으로 장착되면, 프로세서(470)의 지정된 포트(471)와 연결된 포트(411, 431, 451) 및 접지 영역(417, 437, 457)과 연결된 포트(413, 433, 453)는 개방(open) 상태가 될 수 있고, 이 경우, 지정된 노드(490)에서 측정된 전기적 특성값은 지정된 범위를 벗어날 수 있다. 예컨대, 제1 커넥터(410)에 제1 전기적 컴포넌트가 비정상적으로 장착되면, 제1 커넥터(410)의 제1 포트(411)와 제2 포트(413)가 개방될 수 있고, 제2 커넥터(430)에 제2 전기적 컴포넌트가 비정상적으로 장착되면, 제2 커넥터(430)의 제3 포트(431)와 제4 포트(433)가 개방될 수 있고, 제3 커넥터(450)에 제3 전기적 컴포넌트가 비정상적으로 장착되면, 제3 커넥터(450)의 제5 포트(451)와 제6 포트(453)가 개방될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(470)의 지정된 포트(471)는 아날로그디지털 컨버터(analog-digital converter(ADC))(473)와 연결될 수 있다. 아날로그디지털 컨버터(473)는 지정된 노드(490)에서 측정된 아날로그 신호값을 디지털 신호값으로 변환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(410, 430, 450)의 포트(413, 433, 453)와 접지 영역(417, 437, 457) 사이에는 임피던스 소자(415, 435, 455)(예: 저항 소자)가 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(410)의 제2 포트(413)와 제1 접지 영역(417) 사이에 제1 임피던스 소자(415)가 연결되고, 제2 커넥터(430)의 제4 포트(433)와 제2 접지 영역(437) 사이에 제2 임피던스 소자(435)가 연결되고, 제3 커넥터(450)의 제6 포트(453)와 제3 접지 영역(457) 사이에 제3 임피던스 소자(455)가 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 임피던스 소자(415, 435, 455)들은 서로 다른 임피던스값(예: 저항값)을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 임피던스 소자(415)는 제1 임피던스값(예: 제1 저항값)을 가지고, 제2 임피던스 소자(435)는 제2 임피던스값(예: 제2 저항값)을 가지며, 제3 임피던스 소자(455)는 제3 임피던스값(예: 제3 저항값)을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(470)는 지정된 노드(490)에서 측정된 전기적 특성값이 상기 임피던스 소자(415, 435, 455)들 각각의 임피던스값 모두의 합성 임피던스값에 대응되면, 복수의 커넥터(410, 430, 450)들 모두가 정상적이라고 판단할 수 있다. 예컨대, 프로세서(470)는 상기 전기적 특성값이 상기 제1 임피던스값, 상기 제2 임피던스값, 및 상기 제3 임피던스값의 합성 임피던스값에 대응되면, 복수의 커넥터(410, 430, 450)들 모두가 정상적이라고 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(470)는 지정된 노드(490)에서 측정된 전기적 특성값이 상기 임피던스값들 중 어느 하나의 임피던스값 또는 두 개 이상의 임피던스값들의 합성 임피던스값에 대응되는지를 판단하여 어느 커넥터(410, 430, 450)에서 에러가 발생되었는지를 판단할 수 있다. 일 예로, 제1 커넥터(410)에 제1 전기적 컴포넌트가 비정상적으로 장착되면, 상기 전기적 특성값은 상기 제1 임피던스값을 제외한 상기 제2 임피던스값 및 상기 제3 임피던스값의 합성 임피던스값에 대응될 수 있고, 이 경우, 프로세서(470)는 제1 커넥터(410)에서 에러가 발생되었다고 판단할 수 있다. 마찬가지로, 제2 커넥터(430)에 제2 전기적 컴포넌트가 비정상적으로 장착되면, 상기 전기적 특성값은 상기 제2 임피던스값을 제외한 상기 제1 임피던스값 및 상기 제3 임피던스값의 합성 임피던스값에 대응될 수 있고, 이 경우, 프로세서(470)는 제2 커넥터(430)에서 에러가 발생되었다고 판단할 수 있으며, 제3 커넥터(450)에 제3 전기적 컴포넌트가 비정상적으로 장착되면, 상기 전기적 특성값은 상기 제3 임피던스값을 제외한 상기 제1 임피던스값 및 상기 제2 임피던스값의 합성 임피던스값에 대응될 수 있고, 이 경우, 프로세서(470)는 제3 커넥터(450)에서 에러가 발생되었다고 판단할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 커넥터(410)에 제1 전기적 컴포넌트가 비정상적으로 장착되고 제2 커넥터(430)에 제2 전기적 컴포넌트가 비정상적으로 장착되면, 상기 전기적 특성값은 상기 제1 임피던스값 및 상기 제2 임피던스값을 제외한 상기 제3 임피던스값에 대응될 수 있고, 이 경우, 프로세서(470)는 제1 커넥터(410) 및 제2 커넥터(430)에서 에러가 발생되었다고 판단할 수 있다. 마찬가지로, 제1 커넥터(410)에 제1 전기적 컴포넌트가 비정상적으로 장착되고 제3 커넥터(450)에 제3 전기적 컴포넌트가 비정상적으로 장착되면, 상기 전기적 특성값은 상기 제1 임피던스값 및 상기 제3 임피던스값을 제외한 상기 제2 임피던스값에 대응될 수 있고, 이 경우, 프로세서(470)는 제1 커넥터(410) 및 제3 커넥터(450)에서 에러가 발생되었다고 판단할 수 있으며, 제2 커넥터(430)에 제2 전기적 컴포넌트가 비정상적으로 장착되고 제3 커넥터(450)에 제3 전기적 컴포넌트가 비정상적으로 장착되면, 상기 전기적 특성값은 상기 제2 임피던스값 및 상기 제3 임피던스값을 제외한 상기 제1 임피던스값에 대응될 수 있고, 이 경우, 프로세서(470)는 제2 커넥터(430) 및 제3 커넥터(450)에서 에러가 발생되었다고 판단할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 복수의 커넥터들과 프로세서의 에러 검출 신호 라인의 다른 연결 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면, 복수 개의 커넥터(510, 530, 550)들은 프로세서(570)의 지정된 하나의 포트(571)(예: 다용도 입출력(general purpose input/output(GPIO)) 포트)와 직렬 연결될 수 있다. 일 예로, 제1 커넥터(510)의 제1 포트(511)는 전원부(501)와 연결되고, 제1 커넥터(510)의 제2 포트(513)는 제2 커넥터(530)의 제3 포트(531)와 제1 신호 라인(591)을 통해 연결되며, 제2 커넥터(530)의 제4 포트(533)는 제3 커넥터(550)의 제5 포트(551)와 제2 신호 라인(592)을 통해 연결되고, 제3 커넥터(550)의 제6 포트(553)는 프로세서(570)의 지정된 포트(571)와 제3 신호 라인(593)을 통해 연결될 수 있다. 그러나, 프로세서(570)의 지정된 포트(571)와 직렬 연결되는 커넥터(510, 530, 550)들의 개수는 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 상술한 커넥터(510, 530, 550)들 중 적어도 하나가 생략될 수 있고, 상술한 커넥터(510, 530, 550)들 외에 적어도 하나의 다른 커넥터가 더 포함되어 프로세서(570)의 지정된 포트(571)와 직렬 연결될 수도 있다.
복수 개의 커넥터(510, 530, 550)들 각각에 전기적 컴포넌트가 정상적으로 장착되면, 직렬 연결 시 사용된 포트들은 모두 단락 상태가 될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(510)에 제1 전기적 컴포넌트가 정상적으로 장착되면, 제1 커넥터(450)의 제1 포트(511)와 제2 포트(513)가 제1 전기적 컴포넌트의 제1 내부 신호 라인(594)을 통해 연결되어 단락될 수 있고, 제2 커넥터(530)에 제2 전기적 컴포넌트가 정상적으로 장착되면, 제2 커넥터(530)의 제3 포트(531)와 제4 포트(533)가 제2 전기적 컴포넌트의 제2 내부 신호 라인(595)을 통해 단락될 수 있고, 제3 커넥터(550)에 제3 전기적 컴포넌트가 정상적으로 장착되면, 제3 커넥터(550)의 제5 포트(551)와 제6 포트(553)가 제3 전기적 컴포넌트의 제3 내부 신호 라인(596)을 통해 단락될 수 있다. 이 경우, 프로세서(570)의 지정된 포트(571)로 인가되는 신호값은 지정된 범위 내에 포함될 수 있고, 프로세서(570)는 복수 개의 커넥터(510, 530, 550)들 각각에 전기적 컴포넌트들이 정상적으로 장착되었다고 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수 개의 커넥터(510, 530, 550)들 중 적어도 하나에 에러가 발생하면, 예컨대, 복수 개의 커넥터(510, 530, 550)들 중 적어도 하나가 고장나거나 적어도 하나의 커넥터에 전기적 컴포넌트가 비정상적으로 장착되거나, 전기적 컴포넌트들 중 적어도 하나가 고장나는 경우, 프로세서(570)의 지정된 포트(571)로 인가되는 신호값은 지정된 범위를 벗어날 수 있다. 이 경우, 프로세서(570)는 복수 개의 커넥터(510, 530, 550)들 중 적어도 하나의 커넥터에 에러가 발생되었다고 판단할 수 있다. 예컨대, 제1 커넥터(510)에 제1 전기적 컴포넌트가 비정상적으로 장착되면, 제1 커넥터(510)의 제1 포트(511)와 제2 포트(513)가 개방될 수 있고, 제2 커넥터(530)에 제2 전기적 컴포넌트가 비정상적으로 장착되면, 제2 커넥터(530)의 제3 포트(531)와 제4 포트(533)가 개방될 수 있고, 제3 커넥터(550)에 제3 전기적 컴포넌트가 비정상적으로 장착되면, 제3 커넥터(550)의 제5 포트(551)와 제6 포트(553)가 개방될 수 있다. 즉, 제1 커넥터(510)의 제1 포트(511)와 제2 포트(513), 제2 커넥터(530)의 제3 포트(531)와 제4 포트(533), 또는 제3 커넥터(550)의 제5 포트(551)와 제6 포트(553)가 개방되면, 프로세서(570)의 지정된 포트(571)로 인가되는 신호값이 지정된 범위를 벗어날 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 커넥터(510)의 제1 포트(511)와 전원부(501) 사이에는 임피던스 소자(503)가 연결될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 에러 메시지의 출력 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(600)의 프로세서(예: 프로세서(150, 330, 470, 570))는 복수 개의 커넥터들에서 에러가 발생하면, 에러 메시지를 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 디스플레이(610)에 상기 에러 메시지에 대응되는 객체(611)를 출력할 수 있다. 이에 따라, 사용자는 상기 에러 메시지를 디스플레이(610)를 통해 확인할 수 있으며, 복수 개의 커넥터들에서 발생된 에러 상황을 쉽게 파악할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 에러 메시지는 복수 개의 커넥터들 중 적어도 하나의 고장 메시지, 상기 커넥터들에 장착된 전기적 컴포넌트들 중 적어도 하나의 고장 메시지, 및 상기 전기적 컴포넌트들 중 적어도 하나의 비정상적 장착 메시지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 통신 회로(예: 통신 회로(390))를 통해 연결된 외부 전자 장치로 상기 에러 메시지를 전송할 수도 있다. 이 경우, 상기 외부 전자 장치는 상기 커넥터들에서 발생된 에러와 관련된 정보를 수집할 수 있고, 전자 장치(600)의 내부 구성요소(예: 상기 커넥터들 또는 상기 프로세서)에 대한 배치 구조 설계 또는 내부 구성요소의 형상 설계 등에 상기 정보를 빅데이터로 활용할 수 있도록 전자 장치(600)의 제조사에 제공할 수도 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(300))는 제1 전기적 컴포넌트(예: 제1 전기적 컴포넌트(313))가 장착되는 제1 커넥터(예: 제1 커넥터(311, 410)), 제2 전기적 컴포넌트(예: 제2 전기적 컴포넌트(317))가 장착되는 제2 커넥터(예: 제2 커넥터(315, 430), 제3 커넥터(450)), 프로세서(예: 프로세서(330)), 및 전원부(예: 전원부(350))를 포함하고, 상기 제1 커넥터의 제1 포트(예: 제1 포트(411))는 상기 프로세서의 지정된 포트(예: 포트(471))와 제1 신호 라인(예: 제1 신호 라인(491))을 통해 연결되고 상기 제1 커넥터의 제2 포트(예: 제2 포트(413))는 제1 접지 영역(예: 제1 접지 영역(417))과 연결되고, 상기 제2 커넥터의 제3 포트(예: 제3 포트(431), 제5 포트(451))는 상기 제1 신호 라인의 지정된 노드(예: 노드(490))와 제2 신호 라인(예: 제2 신호 라인(492), 제3 신호 라인(493))을 통해 연결되고 상기 제2 커넥터의 제4 포트(예: 제4 포트(433), 제6 포트(453))는 제2 접지 영역(예: 제2 접지 영역(437), 제3 접지 영역(457))과 연결되고, 상기 전원부는 상기 지정된 노드에 기준 신호를 인가하고, 상기 프로세서는 상기 지정된 노드에서의 전기적 특성값을 획득하고, 상기 전기적 특성값이 지정된 조건을 만족하지 않으면 에러 메시지를 출력하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전기적 특성값은 임피던스값에 대응되고, 상기 프로세서는 상기 전기적 특성값이 지정된 범위에 포함되지 않으면 상기 지정된 조건을 만족하지 않는다고 판단하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제2 포트와 상기 제1 접지 영역 사이에 연결된 제1 임피던스 소자(예: 제1 임피던스 소자(415)) 및 상기 제4 포트와 상기 제2 접지 영역 사이에 연결된 제2 임피던스 소자(예: 제2 임피던스 소자(435), 제3 임피던스 소자(455))를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 전기적 특성값이 상기 제1 임피던스 소자의 제1 임피던스값과 상기 제2 임피던스 소자의 제2 임피던스값의 합성 임피던스값에 대응되지 않으면 상기 지정된 조건을 만족하지 않는다고 판단하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 전기적 특성값이 상기 합성 임피던스값에 대응되지 않고 상기 제1 임피던스값에 대응되면, 상기 제2 커넥터에 에러가 발생되었다고 판단하고, 상기 에러 메시지에 상기 제2 커넥터의 에러 상황과 관련된 정보를 포함시키도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 커넥터의 에러 상황은 상기 제2 커넥터의 고장 상황, 상기 제2 전기적 컴포넌트의 고장 상황, 및 상기 제2 커넥터로 상기 제2 전기적 컴포넌트가 불완전 장착된 상황 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 외부 전자 장치와 통신하기 위한 통신 회로(예: 통신 회로(390))를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 통신 회로를 통해 상기 외부 전자 장치로 상기 정보를 전송하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 에러 메시지는, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터 중 적어도 하나의 고장 메시지, 상기 제1 전기적 컴포넌트 및 상기 제2 전기적 컴포넌트 중 적어도 하나의 고장 메시지, 및 상기 제1 전기적 컴포넌트 및 상기 제2 전기적 컴포넌트 중 적어도 하나의 불완전 장착 메시지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 아날로그디지털 컨버터(예: 아날로그디지털 컨버터(473))를 더 포함하고, 상기 전기적 특성값은 상기 아날로그디지털 컨버터를 통해 변환된 디지털 신호값을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 디스플레이(예: 디스플레이(370))를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 에러 메시지에 대응되는 객체를 상기 디스플레이에 출력하도록 설정될 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(300))는 제1 전기적 컴포넌트(예: 제1 전기적 컴포넌트(313))가 장착되는 제1 커넥터(예: 제1 커넥터(311, 510)), 제2 전기적 컴포넌트(예: 제2 전기적 컴포넌트(317))가 장착되는 제2 커넥터(예: 제2 커넥터(315, 530), 제3 커넥터(550)), 프로세서(예: 프로세서(330)), 및 전원부(예: 전원부(350, 501))를 포함하고, 상기 전원부는 상기 제1 커넥터의 제1 포트(예: 제1 포트(511))에 기준 신호를 인가하고, 상기 제1 커넥터의 제2 포트(예: 제2 포트(513))는 상기 제2 커넥터의 제3 포트(예: 제3 포트(531), 제5 포트(551))와 제1 신호 라인(예: 제1 신호 라인(591), 제2 신호 라인(592))을 통해 연결되고, 상기 제2 커넥터의 제4 포트(예: 제4 포트(533), 제6 포트(553))는 상기 프로세서의 지정된 포트(예: 포트(571))와 제2 신호 라인(예: 제3 신호 라인(593))을 통해 연결되고, 상기 프로세서는 상기 지정된 포트로 인가되는 신호값을 획득하고, 상기 신호값이 지정된 조건을 만족하지 않으면 에러 메시지를 출력하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 전원부와 상기 제1 포트 사이에 연결된 임피던스 소자(예: 임피던스 소자(503))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 지정된 포트는 다용도 입출력 포트를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 신호값이 지정된 범위에 포함되지 않으면 상기 지정된 조건을 만족하지 않는다고 판단하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 에러 메시지는, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터 중 적어도 하나의 고장 메시지, 상기 제1 전기적 컴포넌트 및 상기 제2 전기적 컴포넌트 중 적어도 하나의 고장 메시지, 및 상기 제1 전기적 컴포넌트 및 상기 제2 전기적 컴포넌트 중 적어도 하나의 불완전 장착 메시지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 디스플레이(예: 디스플레이(370))를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 에러 메시지에 대응되는 객체를 상기 디스플레이에 출력하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 외부 전자 장치와 통신하기 위한 통신 회로(예: 통신 회로(390))를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 통신 회로를 통해 상기 외부 전자 장치로 상기 에러 메시지를 전송하도록 설정될 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(700) 내의 전자 장치(701)의 블록도이다. 도 7을 참조하면, 네트워크 환경(700)에서 전자 장치(701)는 제1 네트워크(798)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(702)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(799)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(704) 또는 서버(708)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)는 서버(708)를 통하여 전자 장치(704)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)는 프로세서(720), 메모리(730), 입력 장치(750), 음향 출력 장치(755), 표시 장치(760), 오디오 모듈(770), 센서 모듈(776), 인터페이스(777), 햅틱 모듈(779), 카메라 모듈(780), 전력 관리 모듈(788), 배터리(789), 통신 모듈(790), 가입자 식별 모듈(796), 및 안테나 모듈(797)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(701)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(760) 또는 카메라 모듈(780))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 예를 들면, 표시 장치(760)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(776)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성 요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(720)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(740))를 구동하여 프로세서(720)에 연결된 전자 장치(701)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(720)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(776) 또는 통신 모듈(790))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(732)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(734)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(720)는 메인 프로세서(721)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(721)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(723)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(723)는 메인 프로세서(721)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(723)는, 예를 들면, 메인 프로세서(721)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(721)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(721)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(721)와 함께, 전자 장치(701)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(760), 센서 모듈(776), 또는 통신 모듈(790))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(723)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(780) 또는 통신 모듈(790))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다.
메모리(730)는, 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(720) 또는 센서 모듈(776))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(740)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(730)는 휘발성 메모리(732) 또는 비휘발성 메모리(734)를 포함할 수 있다.
프로그램(740)은 메모리(730)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(742), 미들 웨어(744) 또는 어플리케이션(746)을 포함할 수 있다.
입력 장치(750)는, 전자 장치(701)의 구성 요소(예: 프로세서(720))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(701)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(755)는 음향 신호를 전자 장치(701)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(760)는 전자 장치(701)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(760)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(770)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(770)은, 입력 장치(750)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(755), 또는 전자 장치(701)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(776)은 전자 장치(701)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(776)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(777)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(777)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(778)는 전자 장치(701)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(779)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(779)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(780)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(780)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(788)은 전자 장치(701)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(789)는 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(790)은 전자 장치(701)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702), 전자 장치(704), 또는 서버(708))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(790)은 프로세서(720)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(790)은 무선 통신 모듈(792)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(794)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제1 네트워크(798)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(799)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(790)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(792)은 가입자 식별 모듈(796)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(701)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(797)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(790)(예: 무선 통신 모듈(792))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성 요소들 중 일부 구성 요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(799)에 연결된 서버(708)를 통해서 전자 장치(701)와 외부의 전자 장치(704)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(702, 704) 각각은 전자 장치(701)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(701)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(701)로 전달할 수 있다. 전자 장치(701)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성 요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성 요소를 다른 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성 요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성 요소가 다른(예: 제2) 구성 요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성 요소(예: 제3 구성 요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(736) 또는 외장 메모리(738))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(740))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(701))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(720))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어 하에 다른 구성 요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장 매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시 예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (16)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 전기적 컴포넌트가 장착되는 제1 커넥터;
    제2 전기적 컴포넌트가 장착되는 제2 커넥터;
    프로세서; 및
    전원부를 포함하고,
    상기 제1 커넥터의 제1 포트는 상기 프로세서의 지정된 포트와 제1 신호 라인을 통해 연결되고 상기 제1 커넥터의 제2 포트는 제1 접지 영역과 연결되고,
    상기 제2 커넥터의 제3 포트는 상기 제1 신호 라인의 지정된 노드와 제2 신호 라인을 통해 연결되고 상기 제2 커넥터의 제4 포트는 제2 접지 영역과 연결되고,
    상기 전원부는 상기 지정된 노드에 기준 신호를 인가하고,
    상기 프로세서는 상기 지정된 노드에서의 전기적 특성값을 획득하고, 상기 전기적 특성값이 지정된 조건을 만족하지 않으면 에러 메시지를 출력하도록 설정된 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 전기적 특성값은 임피던스값에 대응되고,
    상기 프로세서는 상기 전기적 특성값이 지정된 범위에 포함되지 않으면 상기 지정된 조건을 만족하지 않는다고 판단하도록 설정된 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 포트와 상기 제1 접지 영역 사이에 연결된 제1 임피던스 소자 및 상기 제4 포트와 상기 제2 접지 영역 사이에 연결된 제2 임피던스 소자를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 전기적 특성값이 상기 제1 임피던스 소자의 제1 임피던스값과 상기 제2 임피던스 소자의 제2 임피던스값의 합성 임피던스값에 대응되지 않으면 상기 지정된 조건을 만족하지 않는다고 판단하도록 설정된 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 전기적 특성값이 상기 합성 임피던스값에 대응되지 않고 상기 제1 임피던스값에 대응되면, 상기 제2 커넥터에 에러가 발생되었다고 판단하고, 상기 에러 메시지에 상기 제2 커넥터의 에러 상황과 관련된 정보를 포함시키도록 설정된 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제2 커넥터의 에러 상황은 상기 제2 커넥터의 고장 상황, 상기 제2 전기적 컴포넌트의 고장 상황, 및 상기 제2 커넥터로 상기 제2 전기적 컴포넌트가 불완전 장착된 상황 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    외부 전자 장치와 통신하기 위한 통신 회로를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 통신 회로를 통해 상기 외부 전자 장치로 상기 정보를 전송하도록 설정된 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 에러 메시지는,
    상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터 중 적어도 하나의 고장 메시지,
    상기 제1 전기적 컴포넌트 및 상기 제2 전기적 컴포넌트 중 적어도 하나의 고장 메시지, 및
    상기 제1 전기적 컴포넌트 및 상기 제2 전기적 컴포넌트 중 적어도 하나의 불완전 장착 메시지 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    아날로그디지털 컨버터를 더 포함하고,
    상기 전기적 특성값은 상기 아날로그디지털 컨버터를 통해 변환된 디지털 신호값을 포함하는 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    디스플레이를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 에러 메시지에 대응되는 객체를 상기 디스플레이에 출력하도록 설정된 전자 장치.
  10. 전자 장치에 있어서,
    제1 전기적 컴포넌트가 장착되는 제1 커넥터;
    제2 전기적 컴포넌트가 장착되는 제2 커넥터;
    프로세서; 및
    전원부를 포함하고,
    상기 전원부는 상기 제1 커넥터의 제1 포트에 기준 신호를 인가하고,
    상기 제1 커넥터의 제2 포트는 상기 제2 커넥터의 제3 포트와 제1 신호 라인을 통해 연결되고,
    상기 제2 커넥터의 제4 포트는 상기 프로세서의 지정된 포트와 제2 신호 라인을 통해 연결되고,
    상기 프로세서는 상기 지정된 포트로 인가되는 신호값을 획득하고, 상기 신호값이 지정된 조건을 만족하지 않으면 에러 메시지를 출력하도록 설정된 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 전원부와 상기 제1 포트 사이에 연결된 임피던스 소자를 더 포함하는 전자 장치.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 지정된 포트는 다용도 입출력 포트를 포함하는 전자 장치.
  13. 청구항 10에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 신호값이 지정된 범위에 포함되지 않으면 상기 지정된 조건을 만족하지 않는다고 판단하도록 설정된 전자 장치.
  14. 청구항 10에 있어서,
    상기 에러 메시지는,
    상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터 중 적어도 하나의 고장 메시지,
    상기 제1 전기적 컴포넌트 및 상기 제2 전기적 컴포넌트 중 적어도 하나의 고장 메시지, 및
    상기 제1 전기적 컴포넌트 및 상기 제2 전기적 컴포넌트 중 적어도 하나의 불완전 장착 메시지 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  15. 청구항 10에 있어서,
    디스플레이를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 에러 메시지에 대응되는 객체를 상기 디스플레이에 출력하도록 설정된 전자 장치.
  16. 청구항 10에 있어서,
    외부 전자 장치와 통신하기 위한 통신 회로를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 통신 회로를 통해 상기 외부 전자 장치로 상기 에러 메시지를 전송하도록 설정된 전자 장치.
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