KR20190108456A - 코일 부품 - Google Patents

Abstract

본 개시는 코일을 포함하는 바디, 및 상기 바디의 외부면 상에 배치되어 상기 코일과 연결되는 외부전극을 포함하는 코일 부품에 관한 것이다. 상기 바디는 코일을 지지하며, 관통홀과 이와 이격된 비아홀을 포함하는 지지 부재를 포함하고, 상기 코일은 코일 본체와, 상기 코일 본체 및 상기 외부전극을 서로 연결하는 코일 인출부를 포함하고, 상기 지지 부재의 일면 및 상기 일면과 마주하는 상기 코일 인출부 일면 사이에는 지지 박막층이 개재된다.

Description

코일 부품 {COIL COMPONENT}

본 개시는 코일 부품에 관한 것이며, 구체적으로 박막형 파워 인덕터에 관한 것이다.

IT 기술의 발전에 따라 각종 전자 장치의 소형화 및 박막화가 가속화되며, 이에 따라 전자 장치에 사용되는 박막형 인덕터도 소형화 및 박막화가 요구된다. 인덕터의 사이즈가 박막화되어 가고 있으나, 인덕턴스, Rdc 등의 칩의 전기적 특성의 손실없이 제품의 소형화를 이루기 위하여 코일 패턴의 턴수 증가 (미세 패턴화) 및 투자율 높은 재료 개발 및 패턴 높이를 증가할 필요가 있다.

한국 특허공개공보 10-1999-0066108 호

본 개시가 해결하고자 하는 과제 중 하나는 소형화된 칩 사이즈 내에서 코일 부품의 Rdc 특성을 증가시키는 것이다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품에서는, 코일을 포함하는 바디, 및 상기 바디의 외부면 상에 배치되어 상기 코일과 연결되는 외부전극을 포함하고, 상기 바디는 코일을 지지하며, 관통홀과 이와 이격된 비아홀을 포함하는 지지 부재를 포함하고, 상기 코일은 코일 본체와, 상기 코일 본체 및 상기 외부전극을 서로 연결하는 코일 인출부를 포함하고, 상기 지지 부재의 일면 및 상기 일면과 마주하는 상기 코일 인출부 일면 사이에는 지지 박막층이 개재된다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품에서는, 상기 코일은 상기 지지 부재의 일면 상에 코일 본체를 배치하는 상부 코일 및 상기 지지 부재의 타면 상에 코일 본체를 배치하는 하부 코일을 포함한다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품에서는, 상기 상부 및 하부 코일은 상기 지지 부재의 비아홀을 충진하는 비아를 통해 연결된다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품에서는, 상기 지지 박막층이 상기 코일 인출부와 접촉하는 일면의 단면적은 상기 코일 인출부의 상기 일면의 단면적보다 크다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품에서는, 상기 코일 인출부는 복수의 스트립이 조합된 구조를 가진다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품에서는, 상기 지지 부재의 두께는 15㎛ 이상 40㎛ 이하이다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품에서는, 상기 지지 박막층은 상기 바디의 외부면으로 노출되어, 상기 외부전극과 직접 연결된다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품에서는, 상기 코일 인출부가 상기 외부전극과 접촉하는 면, 상기 지지 박막층이 상기 외부전극과 접촉하는 면, 및 상기 지지 부재가 상기 외부전극과 접촉하는 면의 모두는 동일선상에 배치된다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품에서는, 상기 지지 박막층의 단면은 상기 외부전극과 접촉하는 모서리가 그에 마주하는 모서리보다 긴, 사다리꼴 형상을 가진다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품에서는, 상기 바디는 길이 방향으로 서로 마주하는 제1 단면 및 제2 단면, 폭 방향으로 서로 마주하는 제1 측면 및 제2 측면, 두께 방향으로 서로 마주하는 상면 및 하면을 포함하는 육면체 형상이다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품에서는, 상기 지지 박막층은 상기 제1 단면으로 노출된다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품에서는, 상기 지지 박막층이 상기 제1 단면으로부터 상기 코일의 내부를 향하여 연장되는 길이 방향 길이 (L1) 는 상기 제1 단면으로부터 상기 코일의 코일 본체가 이격된 거리 (L2) 보다 짧다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품에서는, 상기 코일은 복수의 도전층으로 구성된다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품에서는, 상기 복수의 도전층은 상기 지지 부재의 상기 일면과 접하는 씨드층을 포함한다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품에서는, 상기 씨드층은 Mo, Nb, Ni 중 하나 이상을 포함한다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품에서는, 상기 코일 본체에 포함되는 씨드층은 상기 지지 부재의 상기 일면과 직접적으로 접하고, 상기 코일 인출부에 포함되는 씨드층은 상기 지지 부재의 상기 일면 위에 배치되는 상기 지지 박막층의 상기 일면과 직접적으로 접한다.

본 개시의 여러 효과 중 하나는 제한된 코일 부품의 칩 두께에서 코일 패턴의 두께를 증가시킴으로써, 코일 부품 내 코일의 Rdc 특성을 증가시킨 코일 부품을 제공하는 것이다.

도1 은 본 개시의 일 예에 따른 코일 부품의 개략적인 사시도이다.
도2 는 도1 의 상면에서 바라본 평면도이다.
도3 은 도1 의 I방향에서 바라본 평면도이다.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 개시의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 개시의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 개시의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 개시를 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.

그리고 도면에서 본 개시를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

이하에서는 본 개시의 일 예에 따른 코일 부품을 설명하되, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

도1 은 본 개시의 일 예에 따른 코일 부품 (100) 의 개략적인 사시도이고, 도2 는 도1 의 상면에서 바라본 평면도이며, 도3 은 도1 의 I방향에서 바라본 측면도이다.

도1 내지 도3 을 참고하면, 코일 부품 (100) 은 바디 (1) 와 외부전극 (2) 을 포함한다.

상기 외부전극 (2) 은 상기 바디 (1) 의 외부면 상에 길이 방향으로 서로 마주하는 제1 외부전극 (21) 과 제2 외부전극 (22) 을 포함한다. 상기 외부전극은 바디의 한면으로부터 그에 인접한 4 개의 면으로 연장되는 형상을 가지지만, 이에 한정되지 않고, 당업자가 필요에 따라 다양한 형상으로 변경할 수 있다. 예를 들어, 알파벳 L자형 혹은 I자형일 수 있다. 상기 외부전극은 내부 코일의 인출부와 연결되는 구성이므로, 전기 전도성이 우수한 재질을 포함하여야 한다.

상기 바디 (1) 는 길이 (L) 방향으로 서로 마주하는 제1 단면 및 제2 단면, 폭 (W) 방향으로 서로 마주하는 제1 측면 및 제2 측면, 두께 (T) 방향으로 서로 마주하는 상면 및 하면을 포함하여 실질적으로 육면체 형상을 가진다.

상기 바디 (1) 의 내부에는 관통홀 및 비아홀을 포함하는 지지 부재 (11) 가 포함되는데, 상기 지지 부재는 그 위에 형성되는 코일 (12) 을 기계적으로 지지하는 기능 및 코일 형성을 용이하게 하는 기능을 한다.

상기 지지 부재 (11) 의 관통홀은 후술하는 봉합재 (13) 로 충진되는데, 상기 관통홀에 충진된 봉합재로 인해 코일 부품의 투자율이 증가한다. 상기 관통홀과 이격되어서는 비아홀이 배치되는데, 상기 비아홀은 상부 코일 및 하부 코일을 서로 연결하는 비아를 형성하기 위한 공간이다.

상기 지지 부재 (11) 는 절연 특성을 가지는 재질을 포함하는 것이 바람직하며, 절연 특성과 함께 자성을 띄는 자성 절연체일 수도 있다. 구체적으로 상기 지지 부재는 수지와 그 수지에 함침된 글라스 필러 등을 포함할 수 있으며, ABF (Ajimoto Build-up Film), PID 수지 등일 수 있다. 그 두께는 박막화될수록 유리하며, 코일을 지지하고 코일 형성시 안정적으로 형태를 유지하기 위해서는 예를 들어, 5㎛ 이상 60㎛ 이하인 것이 바람직하고, 15㎛ 이상 40㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 지지 부재가 5㎛ 보다 얇은 경우, 코일을 형성하는 공정을 진행할 때 코일을 제대로 지지하지 못하거나 롤링 (rolling) 현상이 발생할 우려가 높고, 60㎛ 보다 두꺼운 경우, 코일 부품의 제한된 칩 두께를 기준으로 코일의 두께를 충분히 증가시키기 어렵다. 한편, 상기 지지 부재가 15㎛ 이상 40㎛ 이하인 경우, 요구되는 코일의 두께를 구현하면서도, 코일을 안정적으로 지지하여, 코일 형성시 롤링 현상의 발생을 현저히 감소시킬 수 있다.

다음, 코일 (12) 은 복수 횟수로 권취된 코일 본체 (121) 와 상기 코일 본체의 양 단부와 각각 연결된 인출부 (122) 를 포함한다. 상기 인출부 (122) 는 제1 외부전극과 연결되는 제1 인출부 (122a) 및 제2 외부전극과 연결되는 제2 인출부 (122b) 를 포함한다.

상기 코일 (12) 의 상기 인출부 (122) 의 아래로는 지지 부재와 코일 사이에 개재되는 지지 박막층 (14) 이 배치된다.

상기 지지 박막층은 상기 인출부를 지지하는 기능을 하는 얇은 도체층이다. 상기 지지 박막층은 금속을 포함하며, 예를 들어, Cu 금속을 포함하는 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 상기 지지 박막층의 두께는 10㎛ 이상 20㎛ 이하일 수 있다. 상기 지지 박막층의 두께를 10㎛ 이상 20 ㎛ 로 한정한 이유는 후술하는 코일 부품의 제조방법에서 알 수 있듯이, 종래의 설비 시설을 그대로 활용하고, 코일 인출부를 적절히 지지하도록 하기 위한 것이다.

상기 지지 박막층 (14) 의 단면 형상은 도 1 및 도2 에 도시된 것과 같이 사다리꼴 형상일 수 있다. 하지만, 사다리꼴 형상 이외에 코일 인출부를 적절히 지지할 수 있는 단면 형상이면 직사각형 형상, 띠(strip) 형상, 곡선을 포함하는 단면 형상이어도 제한없이 적용될 수 있다.

상기 지지 박막층 (14) 의 일 단면은 바디의 외부면으로 노출되기 때문에, 그 일 단면은 다이싱면과 일치할 뿐만 아니라, 외부전극과 직접 연결될 수 있다. 그 결과, 상기 지지 박막층 (14) 에 의해 코일의 인출부가 적절히 지지될 수 있을 뿐만 아니라, 코일의 인출부와 외부전극 간의 접촉 면적을 증가한 효과를 발휘할 수 있다.

또한, 상기 지지 박막층이 안쪽으로 연장되는 길이, 즉, 길이 방향으로 연장되는 길이는 당업자가 적절히 선택할 수 있다. 다만, 지지 박막층의 길이가 지지 부재의 관통홀이 형성된 영역까지 연장되는 경우, 코일 인출부를 지지하는 강성은 강해질 수 있으나, 관통홀에 충진되는 봉합재의 양을 감소시키는 부효과가 발생할 수 있어, 바람직하지 않다.

상기 지지 박막층에 의해 지지되는 인출부 (122) 의 형상과 관련하여, 지지 박막층과 동일한 단면 형상을 가질 수 있으나, 코일 인출부에서 발생하는 과도금을 방지하기 위하여 도1 에 도시된 것과 같이, 얇은 선폭을 가지는 복수의 스트립을 포함하는 형상을 가질 수 있다. 코일 인출부가 복수의 스트립 형상을 포함하도록 하는 경우, 코일 본체와 코일 인출부의 도금 두께 편차를 저감할 수 있다. 다만, 코일 인출부의 형상은 당업자가 필요에 따라 적절히 설계 변경할 수 있는 것은 물론이며, 지지 박막층의 단면의 전체 면적에 비해 코일 인출부의 단면의 전체 면적이 작은 경우, 전술한 효과를 충분히 구현할 수 있다.

도3 을 참고하면, 바디의 제1 단면으로는 지지 부재, 지지 박막층, 및 코일이 순차적으로 적층된 구조의 단면이 노출된다. 상기 바디의 제1 단면으로 노출되는 단면들은 모두 코일 부품을 개별화하기 위한 다이싱 공정시 다이싱된 면이다.

상기 코일은 코일 인출부 (122a) 가 노출되는 것인데, 상기 코일 인출부 (122a) 에서 알 수 있듯이, 상기 코일은 복수의 도전층을 포함한다.

상기 복수의 도전층은 씨드층과 그 위에 배치되는 도금층을 포함한다.

상기 코일 인출부 (122a) 는 씨드층 (1221) 과 도금층 (1222) 를 포함하는데, 코일 인출부에 포함되는 상기 씨드층은 지지 부재의 일면 상에 배치되는 지지 박막층 (14) 의 일면과 직접적으로 접한다. 상기 씨드층은 전도성 금속으로 구성되는데, 예를 들어, Mo, Nb, Ni 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 상기 씨드층이 Mo, Nb, Ni 중 하나 이상의 금속을 포함하는 것은 상기 씨드층을 형성할 때, 상기 금속의 사용에 적합한 공법, 예를 들어, 스퍼터링 공법을 활용할 수 있다는 것을 의미한다.

한편, 구체적으로 도시하지는 않았으나, 코일 본체에 포함되는 씨드층은 상기 지지 부재의 일면과 직접 접한다. 이는, 코일 본체까지는 상기 지지 박막층이 연장되지 않기 때문에, 상기 지지 부재 상에 곧바로 씨드층이 배치되기 때문이다. 상기 코일 본체에 포함되는 씨드층과 상기 코일 인출부에 포함되는 씨드층은 동일한 재질에 동일한 공정을 거쳐 동시에 형성되기 때문에 배치되는 위치에 있어서만 상이할 뿐 실질적으로 중복되는 구성으로 볼 수 있다.

구체적으로 도시하지는 않았으나, 상기 코일 부품 (100) 을 제조하는 방법을 간략히 소개한다.

먼저, 공지의 CCL (Copper Clad Laminate) 기판을 준비하는데, 이 공지의 CCL 기판은 중앙의 절연 수지의 양면에 대략 20㎛ 의 동도금층을 포함하여, 대략 총 60㎛ 의 두께를 가진다. 이처럼, 공지의 CCL을 그대로 활용할 수 있기 때문에, 기존의 설비 시설을 그대로 활용할 수 있는 것이다. 이 때, 공지의 CCL 이외에 대략 15㎛ 내지 40㎛ 의 절연 수지, 및 그 절연 수지의 양면에 대략 2㎛ 이상 35㎛ 이하의 화학동도금을 실시한 기판으로서, 기판의 총 두께가 기존의 설비 시설에 그대로 적용할 수 있는 정도의 기판이면 상기 공정에 활용될 수 있는 것은 물론이다.

다음, 전술한 공지의 CCL 기판을 준비한 후, Tenting 공법을 적용하여 지지 박막층을 포함하는 프레임 (Frame) 을 마련한다. 상기 프레임은 상기 CCL 기판 상에 코팅된 동도금층을 패터닝한 것이다. 상기 패터닝을 통해 CCL 기판에서 동도금층에 의해 덮여진 절연 수지의 일부가 노출되는 것이다.

상기 프레임은 복수의 격자가 조합된 형태이며, 지지 박막층은 복수의 격자에서 각각의 격자에 대한 일 모서리에서 내측으로 연장된다. 상기 프레임에서 복수의 격자는 후술하는 다이싱 (dicing) 공정에서 제거될 것이며, 최종 코일 부품에서는 프레임 중 격자에 연결된 지지 박막층만 잔존하는 것이다.

연이어, 상기 프레임의 상면 및 노출된 절연 수지의 상면에 씨드층을 형성한다. 상기 씨드층을 형성하는 방식은 제한되지 않으나, 예를 들어, 스퍼터링, CVD, PVD 등이 적용될 수 있다. 상기 씨드층은 코일을 형성하기 위한 기초가 되는 층이다.

그 후, 상기 씨드층을 기초로 코일을 형성하기 위한 공정을 진행하는데, 이 때, 드라이 필름을 적층한 후 노광 현상을 통해 드라이 필름을 패터닝하고, 코일을 도금하는 공정을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 코일을 도금하는 공정은 이방 도금, 등방 도금이 적절히 조합될 수 있으며, AR 이 큰 절연 필름을 패터닝하여 일시에 AR 이 큰 도금층을 형성할 수도 있다. 그 후, 상기 프레임의 상면 및 노출된 절연 수지의 상면에 전면적으로 코팅된 씨드층 중 코일 패턴이 형성되지 않는 부분의 씨드층은 제거하여 인접하는 코일 패턴 간의 쇼트를 방지하여야 한다.

최종 코일의 두께를 가지는 코일을 완성한 후 상면 및 하면에 자성 시트를 충진함으로써, 적층체를 형성하고, 상기 적층체에 다이싱 공정을 도입함으로써, 각각의 코일 부품으로 개별화한다. 상기 다이싱 공정을 통해 프레임 중 지지 박막층만 잔존하며, 그 외의 격자 형상은 제거될 수 있다.

그 후, 개별화된 코일 부품에서 외부전극을 형성하여 최종 코일 부품을 완성하는 마무리 공정을 진행한다. 이 경우, 구체적인 설명은 생략하지만, 절연 물질을 이용한 바디 절연, 모서리 연마 및 인출부 노출 등의 공정은 당업자가 적절히 실시할 수 있다.

상기의 설명을 제외하고 상술한 본 개시의 일 예에 따른 코일 부품의 특징과 중복되는 설명은 여기서 생략하도록 한다.

본 개시는 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 개시의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 개시의 범위에 속한다고 할 것이다.

한편, 본 개시에서 사용된 "일 예"라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일 예들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일예에서 설명된 사항이 다른 일예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.

한편, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

100: 코일 부품
1: 바디
21, 22: 제1 및 제2 외부전극
11: 지지 부재
12: 코일
121: 코일 본체
122: 코일 인출부
13: 봉합재
14: 지지 박막층

Claims (16)

1. 코일을 포함하는 바디; 및
   상기 바디의 외부면 상에 배치되어 상기 코일과 연결되는 외부전극; 을 포함하고,
   상기 바디는 코일을 지지하며, 관통홀과 이와 이격된 비아홀을 포함하는 지지 부재를 포함하고,
   상기 코일은 코일 본체와, 상기 코일 본체 및 상기 외부전극을 서로 연결하는 코일 인출부를 포함하고,
   상기 지지 부재의 일면 및 상기 일면과 마주하는 상기 코일 인출부 일면 사이에는 지지 박막층이 개재되는,
   코일 부품.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 코일은 상기 지지 부재의 일면 상에 코일 본체를 배치하는 상부 코일 및 상기 지지 부재의 타면 상에 코일 본체를 배치하는 하부 코일을 포함하는, 코일 부품.
   
3. 제2항에 있어서,
   상기 상부 및 하부 코일은 상기 지지 부재의 비아홀을 충진하는 비아를 통해 연결되는, 코일 부품.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 지지 박막층이 상기 코일 인출부와 접촉하는 일면의 단면적은 상기 코일 인출부의 상기 일면의 단면적보다 큰, 코일 부품.
   
5. 제1항에 있어서,
   상기 코일 인출부는 복수의 스트립이 조합된 구조를 가지는, 코일 부품.
   
6. 제1항에 있어서,
   상기 지지 부재의 두께는 15㎛ 이상 40㎛ 이하인, 코일 부품.
   
7. 제1항에 있어서,
   상기 지지 박막층은 상기 바디의 외부면으로 노출되어, 상기 외부전극과 직접 연결되는, 코일 부품.
   
8. 제1항에 있어서,
   상기 코일 인출부가 상기 외부전극과 접촉하는 면, 상기 지지 박막층이 상기 외부전극과 접촉하는 면, 및 상기 지지 부재가 상기 외부전극과 접촉하는 면의 모두는 동일선상에 배치되는, 코일 부품.
   
9. 제1항에 있어서,
   상기 지지 박막층의 단면은 상기 외부전극과 접촉하는 모서리가 그에 마주하는 모서리보다 긴, 사다리꼴 형상을 가지는, 코일 부품.
   
10. 제1항에 있어서,
    상기 바디는 길이 방향으로 서로 마주하는 제1 단면 및 제2 단면, 폭 방향으로 서로 마주하는 제1 측면 및 제2 측면, 두께 방향으로 서로 마주하는 상면 및 하면을 포함하는 육면체 형상인, 코일 부품.
    
11. 제10항에 있어서,
    상기 지지 박막층은 상기 제1 단면으로 노출되는, 코일 부품.
    
12. 제10항에 있어서,
    상기 지지 박막층이 상기 제1 단면으로부터 상기 코일의 내부를 향하여 연장되는 길이 방향 길이는 상기 제1 단면으로부터 상기 코일의 코일 본체가 이격된 거리보다 짧은, 코일 부품.
    
13. 제1항에 있어서,
    상기 코일은 복수의 도전층으로 구성된, 코일 부품.
    
14. 제13항에 있어서,
    상기 복수의 도전층은 상기 지지 부재의 상기 일면과 접하는 씨드층을 포함하는, 코일 부품.
    
15. 제14항에 있어서,
    상기 씨드층은 Mo, Nb, Ni 중 하나 이상을 포함하는, 코일 부품.
    
16. 제14항에 있어서,
    상기 코일 본체에 포함되는 씨드층은 상기 지지 부재의 상기 일면과 직접적으로 접하고, 상기 코일 인출부에 포함되는 씨드층은 상기 지지 부재의 상기 일면 위에 배치되는 상기 지지 박막층의 상기 일면과 직접적으로 접하는, 코일 부품.
    
    

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