KR20190103712A - Bonding apparatus and Method using deformation and low vacuum - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 TSP(Touch Screen Panel)의 제조에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 스마트폰 등에 탑재되는 TSP 방식의 디스플레이 부품을 양산하기 위한 변형을 이용한 저진공 합착장치 및 합착방법에 관한 것이다.The present invention relates to the manufacture of TSP (Touch Screen Panel), and more particularly, to a low vacuum bonding apparatus and a bonding method using a modification for mass-producing a TSP type display component mounted on a smartphone.
통상적으로 TSP를 적용하는 스마트폰 및 각종 스마트기기의 양산 현장에서 커버 글라스(Cover Glass)와 디스플레이 모듈(Display Module)을 본딩하는 공정이 수반된다. 이러한 본딩 공정은 크게 에어갭(Air Gap) 방식, OCA(Optical Clear Adhesive) 방식, OCR(Optical Clear Resin) 방식으로 구분된다. 에어갭(Air Gap) 방식은 휘도와 시인성이 낮고 충격에 약하므로 저가형에 적합하다. OCA 방식은 접착제 자체 두께로 인해 패널의 전체 두께가 증가하고 접착력이 떨어지는 문제가 있다. 이에, UV 경화성 레진을 이용한 OCR 방식이 선호되며, 이는 대기압 합착 방식과 고진공 합착 방식이 있다.In general, a process of bonding a cover glass and a display module is involved in a mass production site of a smart phone and various smart devices to which a TSP is applied. The bonding process is largely classified into an air gap method, an optical clear adhesive (OCA) method, and an optical clear resin (OCR) method. Air Gap method is suitable for low-cost type because it is low in brightness and visibility and weak in impact. OCA method has a problem that the overall thickness of the panel is increased due to the thickness of the adhesive itself and the adhesive strength is lowered. Thus, the OCR method using a UV curable resin is preferred, which has an atmospheric pressure bonding method and a high vacuum bonding method.
이와 관련되어 참조할 수 있는 선행기술문헌으로서 하기의 한국 등록특허공보 제1679550호(선행문헌 1), 한국 등록특허공보 제1615223호(선행문헌 2) 등이 알려져 있다.In the related art, Korean Patent Publication No. 1679550 (Previous Document 1), Korean Patent Publication No. 1615223 (Previous Document 2) and the like are known below.
선행문헌 1은 패널 접합면에 BM 형상에 대응되는 형상으로 OCA 용액을 비균등 도포하는 단계; 비균등 도포된 상기 OCA 용액을 접착경화하여 접착력을 가지는 하이브리드 레진으로 만드는 단계; 하이브리드 레진 상면에 BM 패턴을 가지는 윈도우 글래스를 합착하는 단계;를 포함한다. 이에, 패널을 합착하는 공정을 간단하게 수행하고 비균등 두께로 수율을 높이는 효과를 기대한다.Prior art 1 is to uniformly apply the OCA solution in a shape corresponding to the BM shape on the panel bonding surface; Adhesive curing the unevenly coated OCA solution to form a hybrid resin having adhesion; And bonding the window glass having the BM pattern to the hybrid resin upper surface. Thus, it is expected that the effect of increasing the yield to a non-uniform thickness simply performing the process of bonding the panels.
선행문헌 2는 캐리어 공급 유닛으로부터 이송된 캐리어의 소정 영역에 본딩 레진을 도포하기 위한 레진 도포 유닛; 캐리어의 본딩 레진 도포 영역으로 복수의 셀 기판을 이송하기 위한 셀 기판 공급 유닛; 정렬된 복수의 셀 기판과 캐리어를 접착시키기 위한 본딩 유닛;을 포함한다. 이에, 터치패널 제조에 있어서 불량률 및 제조단가는 낮추고 생산성은 향상하는 효과를 기대한다.Prior art 2 has a resin application unit for applying a bonding resin to a predetermined region of the carrier conveyed from the carrier supply unit; A cell substrate supply unit for transferring the plurality of cell substrates to the bonding resin application region of the carrier; And a bonding unit for bonding the aligned plurality of cell substrates and the carrier. Accordingly, in the manufacture of touch panels, it is expected that the defect rate and manufacturing cost will be lowered and productivity will be improved.
다만, 종래의 방식으로 대기압 상태에서 터치패널 셀과 윈도우를 합착할 경우 대기 중의 반응으로 생성되는 기포에 의해 블리드 인/아웃(Bleed In/Out)이 발생하기 쉽다. 셀 측면으로 흘러내리는 UV 경화성 레진을 닦아주는 공정이 추가로 필요하고 불량률이 증가하여 공정 효율을 저하시키는 문제점이 초래된다.However, when the touch panel cell and the window are attached to each other at atmospheric pressure in a conventional manner, bleed in / out is likely to occur due to bubbles generated by the reaction in the atmosphere. An additional process is needed to clean the UV curable resin flowing down the side of the cell, resulting in an increase in the defective rate resulting in a decrease in process efficiency.
또한, 대기압 합착 방식의 문제점을 해결하기 위한 고진공 합착 방식은 제작비용이 크게 증가하고 유지보수가 불편하다는 단점을 보인다.In addition, the high vacuum bonding method to solve the problem of the atmospheric pressure bonding method has a disadvantage that the manufacturing cost is greatly increased and maintenance is inconvenient.
상기와 같은 종래의 문제점들을 개선하기 위한 본 발명의 목적은, 저진공 상태에서 윈도우에 점진적 변형을 부가하여 터치패널 셀과 합착함으로써 기포 발생으로 유발되는 블리드 인/아웃(Bleed In/Out)을 배제할 수 있는 윈도우의 변형을 이용한 저진공 합착장치 및 합착방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention for improving the above-mentioned problems is to eliminate bleed in / out caused by bubble generation by adding a progressive deformation to a window in a low vacuum state and joining it with a touch panel cell. It is to provide a low vacuum bonding apparatus and a bonding method using a deformation of the window can be.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일면에 의하면, 터치패널 셀과 윈도우를 합착하는 장치에 있어서: 터치패널 셀을 설정 위치로 유도하는 DM로딩부, 윈도우를 설정 위치로 유도하는 CG로딩부, 터치패널 셀 및 윈도우를 정렬하는 정렬부를 구비하는 본체; 상기 본체에 스테이지를 개재하여 파지된 터치패널 셀 상으로 접착레진을 도포하는 도포수단; 및 상기 본체에 스테이지를 개재하여 파지된 윈도우의 변형에 의한 점진적 합착을 유도하는 접합수단;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, according to an aspect of the present invention, in the apparatus for joining the touch panel cell and the window: DM loading unit for guiding the touch panel cell to the set position, CG loading unit for guiding the window to the set position, A main body having an alignment part for aligning the touch panel cell and the window; Application means for applying an adhesive resin onto the gripped touch panel cell via a stage on the main body; And bonding means for inducing gradual bonding by deformation of the gripped window via the stage through the main body.
본 발명의 세부 구성으로서, 상기 본체는 유기물을 제거하는 플라즈마부, 부압을 형성하는 진공발생부, 양압을 형성하는 공압발생부를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.As a detailed configuration of the present invention, the main body further comprises a plasma unit for removing organic matter, a vacuum generating unit for forming a negative pressure, and a pneumatic generator for forming a positive pressure.
본 발명의 세부 구성으로서, 상기 도포수단은 정량밸브에 연결되는 슬릿노즐을 통하여 일정 폭으로 접착레진을 도포하는 것을 특징으로 한다.As a detailed configuration of the present invention, the coating means is characterized in that to apply the adhesive resin in a predetermined width through the slit nozzle connected to the metering valve.
본 발명의 세부 구성으로서, 상기 접합수단은 스테이지 상에서 장방형으로 형성되고 진공발생부에 연통되는 부압홈, 스테이지 상에서 중심부에 형성되고 공압발생부에 연통되는 양압공을 구비하는 것을 특징으로 한다.As a detailed configuration of the invention, the joining means is characterized in that it comprises a negative pressure groove formed in a rectangular shape on the stage and in communication with the vacuum generating portion, a positive pressure hole formed in the center on the stage and in communication with the pneumatic generating portion.
본 발명의 다른 일면에 의하면, 터치패널 셀과 윈도우를 합착하는 방법에 있어서: (A) 터치패널 셀과 윈도우를 설정된 위치로 로딩하는 단계; (B) 터치패널 셀에 접착레진을 도포하는 동시에 윈도우를 대향되는 자세로 유지하는 단계; 및 (C) 윈도우의 양압 팽창에 의한 변형 상태로 터치패널 셀에 대한 점접촉에서 면접촉으로 이행하며 합착하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, a method for bonding a touch panel cell and a window, comprising: (A) loading the touch panel cell and the window to a predetermined position; (B) applying an adhesive resin to the touch panel cell and maintaining the window in an opposite posture; And (C) shifting from point contact to the surface contact with respect to the touch panel cell in a deformed state due to positive pressure expansion of the window and bonding.
본 발명의 세부 구성으로서, 상기 단계 (B)는 접착레진의 도포 후에 UV램프를 가동하여 전체 도포량의 10~30% 범위에서 가경화를 유발하는 것을 특징으로 한다.As a detailed configuration of the present invention, the step (B) is characterized in that the UV lamp after the application of the adhesive resin to cause the temporary curing in the range of 10 to 30% of the total coating amount.
본 발명의 세부 구성으로서, 상기 단계 (C)는 부압홈에 20~40㎪ 범위의 저진공을 작용하여 윈도우를 파지한 상태에서 양압공에 양압을 작용하는 것을 특징으로 한다.As a detailed configuration of the present invention, the step (C) is characterized in that the positive pressure acts on the positive pressure hole in the state holding the window by acting low vacuum in the range of 20 ~ 40 kPa to the negative pressure groove.
이상과 같이 본 발명에 의하면, 윈도우의 변형을 유발한 상태로 합착하는 공정을 진행하므로 기포 발생 억제로 불량률을 최소화하여 수율을 향상시키고, 고진공이 아닌 저진공 상태에서 합착이 가능하므로 설비 제작 단가를 대폭 절감하여 경쟁력을 제고하는 효과가 있다. As described above, according to the present invention, the process of adhering in a state that caused the deformation of the window proceeds to minimize the defect rate by suppressing the bubble generation to improve the yield, and because it can be bonded in a low vacuum state rather than a high vacuum equipment production cost It has the effect of drastically reducing the competitiveness.
도 1은 본 발명에 따른 장치를 전체적으로 나타내는 구성도
도 2는 본 발명에 따른 장치의 주요부를 나타내는 정면도
도 3은 본 발명에 따른 장치의 접합수단을 나타내는 구성도
도 4는 본 발명에 따른 장치의 접합 작동을 나타내는 모식도
도 5는 본 발명에 따른 방법의 주요 단계를 나타내는 공정도
도 6은 본 발명에 따른 방법을 순차적으로 나타내는 모식도1 is a block diagram showing an apparatus according to the invention as a whole
2 shows a front view of the main part of the device according to the invention.
3 is a block diagram showing the joining means of the device according to the invention;
4 is a schematic diagram showing the bonding operation of the apparatus according to the present invention.
5 is a process diagram showing the main steps of the method according to the invention.
6 is a schematic diagram sequentially illustrating a method according to the present invention.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 일면에 의하면, 터치패널 셀(DM)과 윈도우(CG)를 합착하는 장치에 관하여 제안한다. TSP(Touch Screen Panel)의 제조 현장에 적용하기 위한 장치를 대상으로 하지만 반드시 이에 국한되는 것은 아니다. TSP는 디스플레이 모듈에 커버 글라스를 접합하는 합착 공정을 거쳐 완성된다. 디스플레이 모듈은 터치패널 셀(DM)로 명명하고, 강화유리 등의 커버 글라스는 윈도우(CG)로 명명한다. 윈도우는 TSP 사용중 손이나 전자펜에 의한 터치패널 셀의 손상을 방지한다.According to one aspect of the present invention, a device for bonding the touch panel cell DM and the window CG is proposed. Target devices for application in manufacturing sites of Touch Screen Panels (TSPs), but are not necessarily limited thereto. TSP is completed through a bonding process for bonding the cover glass to the display module. The display module is called a touch panel cell DM, and a cover glass such as tempered glass is called a window CG. The window prevents damage to the touch panel cell by the hand or the electronic pen while using the TSP.
본 발명에 따른 본체(10)는 터치패널 셀(DM)을 설정 위치로 유도하는 DM로딩부(11), 윈도우(CG)를 설정 위치로 유도하는 CG로딩부(12), 터치패널 셀(DM) 및 윈도우(CG)를 정렬하는 정렬부를 구비한다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 본체(10)의 DM로딩부(11)는 우측에 배치되고 CG로딩부(12)는 좌측에 배치된 상태로 예시된다. 로딩부(11)(12)는 LM가이드, 볼스크류 등의 방식으로 각각 터치패널 셀(DM)과 윈도우(CG)를 이송한다. 로딩부(11)(12)는 터치패널 셀과 윈도우의 표면에 부착된 보호필름을 제거하는 작동을 포함할 수 있다. 이외에 CG로딩부(12)는 윈도우의 상하를 뒤집는 반전부(15)를 포함할 수 있다. 정렬부는 센서, 카메라, 로봇암 등의 공지된 요소를 사용하여 구성할 수 있다.The
본 발명의 세부 구성으로서, 상기 본체(10)는 유기물을 제거하는 플라즈마부(22), 부압을 형성하는 진공발생부(24), 양압을 형성하는 공압발생부(26)를 더 구비하는 것을 특징으로 한다. 플라즈마부(22)는 터치패널 셀과 윈도우의 표면에 플라즈마를 처리하여 부착된 유기물 제거에 의한 접착력 향상을 도모한다. 진공발생부(24)는 설비비용의 경감을 위해 저진공 규격이 선호되지만 고진공을 배제하는 것은 아니다. 공압발생부(26)는 여과와 건조를 거친 청정한 공기를 대기압보다 높게 발생시켜 공급한다.As a detailed configuration of the present invention, the
또, 본 발명에 따르면 도포수단(30)이 상기 본체(10)에 스테이지(32)를 개재하여 파지된 터치패널 셀(DM) 상으로 접착레진을 도포한다. 터치패널 셀은 스테이지(32)에 파지된 상태에서 DM로딩부(11)에 의하여 설정된 위치에 도달한다. 도포수단(30)에 의하여 터치패널 셀에 도포되는 UV경화성의 접착레진은 윈도우의 합착후 공기층을 제거하여 시인성을 높인다. UV경화성은 합착 과정에서 접착레진의 블리드 인/아웃(Bleed In/Out)을 방지하는데 유리하다.In addition, according to the present invention, the coating means 30 applies the adhesive resin onto the gripped touch panel cell DM via the
본 발명의 세부 구성으로서, 상기 도포수단(30)은 정량밸브(34)에 연결되는 슬릿노즐(35)을 통하여 일정 폭으로 접착레진을 도포하는 것을 특징으로 한다. 주입기(33)로 공급되는 접착레진은 정량밸브(34)와 슬릿노즐(35)을 통하여 균일하게 도포된다. 슬릿노즐(35)의 규격(길이)은 터치패널 셀의 전체 폭을 감당하도록 설정된다. 스테이지(32) 또는 슬릿노즐(35) 중의 적어도 하나는 승강부(31)를 통하여 상하운동을 유발한다.As a detailed configuration of the present invention, the application means 30 is characterized in that the adhesive resin is applied to a predetermined width through the
또, 본 발명에 따르면 접합수단(40)이 상기 본체(10)에 스테이지(42)를 개재하여 파지된 윈도우(CG)의 변형에 의한 점진적 합착을 유도한다. 윈도우는 CG로딩부(12)에서 별도의 스테이지에 장착된 상태로 접합수단(40)의 스테이지(42)에 도달한다. 스테이지(42)는 윈도우를 파지하는 충분한 크기로 형성되고, 승강부(41)를 통하여 합착을 위한 상하운동을 유발한다.In addition, according to the present invention, the bonding means 40 induces gradual bonding by the deformation of the window CG held by the
본 발명의 세부 구성으로서, 상기 접합수단(40)은 스테이지(42) 상에서 장방형으로 형성되고 진공발생부(24)에 연통되는 부압홈(44), 스테이지(42) 상에서 중심부에 형성되고 공압발생부(26)에 연통되는 양압공(46)을 구비하는 것을 특징으로 한다. 도 3을 참조하면, 장방형의 부압홈(44)이 오링, 홀더 등을 사용하여 형성되고 부압홈(44)의 중앙부에 원형의 양압공(46)이 형성된 상태를 예시한다. 부압홈(44)은 하측으로 형성되는 챔버의 일측에서 진공발생부(24)로 연결되고, 양압공(46)은 챔버를 지나는 도관을 사용하여 공압발생부(26)로 연결된다. 접합수단(40)의 작동은 후술하는 도 4 내지 도 6을 참조한다.As a detailed configuration of the present invention, the bonding means 40 is formed in a rectangular shape on the
본 발명의 다른 일면에 의하면, 터치패널 셀(DM)과 윈도우(CG)를 합착하는 방법에 관하여 제안한다. 이는 청구항 1의 장치 및 제어기(50)를 기반으로 하지만 이에 한정되는 것은 아니다. According to another aspect of the present invention, a method of bonding the touch panel cell DM and the window CG is proposed. This is based on, but not limited to, the device and
본 발명의 단계 (A)는 터치패널 셀(DM)과 윈도우(CG)를 설정된 위치로 로딩하는 과정으로 진행된다. 설정된 로딩 위치는 터치패널 셀의 도포 위치, 터치패널 셀과 윈도우의 접합 위치 등을 포함한다. 로딩 공정은 도 5처럼 보호필름을 제거하는 공정, 윈도우를 180˚로 반전시키는 공정, 터치패널 셀과 윈도우를 정렬하는 공정 등을 더 포함한다.Step (A) of the present invention proceeds to the process of loading the touch panel cell DM and the window CG to the set position. The set loading position includes a coating position of the touch panel cell, a bonding position of the touch panel cell and the window, and the like. The loading process may further include removing the protective film as shown in FIG. 5, inverting the window to 180 °, aligning the touch panel cell with the window, and the like.
본 발명에 따른 단계 (B)는 터치패널 셀(DM)에 접착레진을 도포하는 동시에 윈도우(CG)를 대향되는 자세로 유지하는 과정을 거친다. 접착레진이 100~200㎛ 두께로 도포된 터치패널 셀은 접합 위치의 하측에 도달하고, 상하가 반전된 윈도우는 접합 위치의 상측에 도달하여 정렬 상태를 이룬다.In the step (B) according to the present invention, the adhesive resin is applied to the touch panel cell DM and at the same time, the window CG is maintained in an opposite posture. A touch panel cell coated with an adhesive resin having a thickness of 100 to 200 μm reaches the lower side of the bonding position, and the window inverted up and down reaches the upper side of the bonding position to form an alignment state.
본 발명의 세부 구성으로서, 상기 단계 (B)는 접착레진의 도포 후에 UV램프(37)를 가동하여 전체 도포량의 10~30% 범위에서 가경화를 유발하는 것을 특징으로 한다. 도포된 접착레진의 가경화는 도포수단(30)의 하측에 설치된 UV램프(37)로 수행한다. 가경화 비율이 너무 낮으면 블리드 인/아웃(Bleed In/Out)이 발생되고, 가경화 비율이 너무 높으면 접착레진의 접착력이 약화된다.As a detailed configuration of the present invention, the step (B) is characterized in that the
본 발명에 따른 단계 (C)는 윈도우(CG)의 양압 팽창에 의한 변형 상태로 터치패널 셀(DM)에 대한 점접촉에서 면접촉으로 이행하며 합착하는 과정으로 진행된다. 도 6을 참조하면, 부압홈(44)의 음압으로 가장자리가 흡착된 윈도우가 중앙에서 양압공(46)의 양압으로 미세하게 팽창되면 터치패널 셀에 대한 점접촉이 유지될 수 있다. 이 상태로 터치패널 셀과 윈도우의 밀착이 진행되면 점진적인 면접촉으로 이행되면서 기포가 혼입되지 않는 청결한 합착 상태가 구현된다.Step (C) according to the present invention proceeds from the point contact with respect to the touch panel cell (DM) to the surface contact in the deformed state by the positive pressure expansion of the window (CG) and joining. Referring to FIG. 6, when the window of which the edge is adsorbed by the negative pressure of the
본 발명의 세부 구성으로서, 상기 단계 (C)는 부압홈(44)에 20~40㎪ 범위의 저진공을 작용하여 윈도우(CG)를 파지한 상태에서 양압공(46)에 양압을 작용하는 것을 특징으로 한다. 20~40㎪ 범위의 부압은 고진공에 의한 비용증가를 방지하면서 강제 변형에 의한 합착 품질과 생산성을 확보하는 최적의 조건이다. 윈도우의 강제 변형에 의한 중앙부 처짐은 100~500㎛ 정도로 충분하다.As a detailed configuration of the present invention, the step (C) acts to act as a positive pressure to the
본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음이 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.It is apparent to those skilled in the art that the present invention is not limited to the described embodiments and that various modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Therefore, such modifications or variations will have to belong to the claims of the present invention.
10: 본체
11: DM로딩부
12: CG로딩부
15: 반전부
22: 플라즈마부
24: 진공발생부
26: 공압발생부
30: 도포수단
31, 41: 승강부
32, 42: 스테이지
33: 주입기
34: 정량밸브
35: 슬릿노즐
37: UV램프
40: 접합수단
44: 부압홈
46: 양압공
50: 제어기10: main body 11: DM loading unit
12: CG loading section 15: inverting section
22: plasma section 24: vacuum generating section
26: pneumatic generator 30: application means
31, 41:
33: Injector 34: Metering valve
35: slit nozzle 37: UV lamp
40: joining means 44: negative pressure groove
46: Positive pressure hole 50: Controller
Claims (7)
터치패널 셀(DM)을 설정 위치로 유도하는 DM로딩부(11), 윈도우(CG)를 설정 위치로 유도하는 CG로딩부(12), 터치패널 셀(DM) 및 윈도우(CG)를 정렬하는 정렬부를 구비하는 본체(10);
상기 본체(10)에 스테이지(32)를 개재하여 파지된 터치패널 셀(DM) 상으로 접착레진을 도포하는 도포수단(30); 및
상기 본체(10)에 스테이지(42)를 개재하여 파지된 윈도우(CG)의 변형에 의한 점진적 합착을 유도하는 접합수단(40);을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 변형을 이용한 저진공 합착장치.In the device for bonding the touch panel cell (DM) and the window (CG):
Aligning the DM loading unit 11 for guiding the touch panel cell DM to the setting position, the CG loading unit 12 for guiding the window CG to the setting position, the touch panel cell DM and the window CG A main body 10 having an alignment portion;
An application means (30) for applying an adhesive resin onto the gripped touch panel cell (DM) via the stage (32) on the main body (10); And
And a joining means (40) for inducing gradual bonding by deformation of the window (CG) gripped through the stage (42) on the main body (10).
상기 본체(10)는 유기물을 제거하는 플라즈마부(22), 부압을 형성하는 진공발생부(24), 양압을 형성하는 공압발생부(26)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 변형을 이용한 저진공 합착장치.The method according to claim 1,
The main body 10 further includes a plasma unit 22 for removing organic substances, a vacuum generator 24 for forming a negative pressure, and a pneumatic generator 26 for forming a positive pressure. Cementing device.
상기 도포수단(30)은 정량밸브(34)에 연결되는 슬릿노즐(35)을 통하여 일정 폭으로 접착레진을 도포하는 것을 특징으로 하는 변형을 이용한 저진공 합착장치.The method according to claim 1,
The application means 30 is a low vacuum bonding apparatus using a deformation, characterized in that for applying a pressure-sensitive adhesive resin through a slit nozzle (35) connected to the metering valve (34).
상기 접합수단(40)은 스테이지(42) 상에서 장방형으로 형성되고 진공발생부(24)에 연통되는 부압홈(44), 스테이지(42) 상에서 중심부에 형성되고 공압발생부(26)에 연통되는 양압공(46)을 구비하는 것을 특징으로 하는 변형을 이용한 저진공 합착장치.The method according to claim 1,
The joining means 40 is formed in a rectangular shape on the stage 42 and the negative pressure groove 44 communicated with the vacuum generator 24, the positive pressure formed in the center on the stage 42 and communicated with the pneumatic generator 26. Low vacuum bonding apparatus using a strain characterized in that it comprises a ball (46).
(A) 터치패널 셀(DM)과 윈도우(CG)를 설정된 위치로 로딩하는 단계;
(B) 터치패널 셀(DM)에 접착레진을 도포하는 동시에 윈도우(CG)를 대향되는 자세로 유지하는 단계; 및
(C) 윈도우(CG)의 양압 팽창에 의한 변형 상태로 터치패널 셀(DM)에 대한 점접촉에서 면접촉으로 이행하며 합착하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 변형을 이용한 저진공 합착방법.In the method of bonding the touch panel cell (DM) and the window (CG):
(A) loading the touch panel cell DM and the window CG to a set position;
(B) applying an adhesive resin to the touch panel cell DM and simultaneously maintaining the window CG in an opposite posture; And
(C) the step of transition from the point contact to the touch panel cell (DM) to the surface contact in the deformation state by the positive pressure expansion of the window (CG) and bonding; low vacuum bonding method using a deformation comprising the .
상기 단계 (B)는 접착레진의 도포 후에 UV램프(37)를 가동하여 전체 도포량의 10~30% 범위에서 가경화를 유발하는 것을 특징으로 하는 변형을 이용한 저진공 합착방법.The method according to claim 5,
The step (B) is a low vacuum bonding method using a deformation, characterized in that to cause the temporary curing in the range of 10 to 30% of the total coating amount by operating the UV lamp 37 after the application of the adhesive resin.
상기 단계 (C)는 부압홈(44)에 20~40㎪ 범위의 저진공을 작용하여 윈도우(CG)를 파지한 상태에서 양압공(46)에 양압을 작용하는 것을 특징으로 하는 변형을 이용한 저진공 합착방법.The method according to claim 5,
The step (C) is a low pressure using the deformation, characterized in that the positive pressure in the positive pressure hole 46 in the state holding the window (CG) by operating a low vacuum in the range of 20 ~ 40㎪ in the negative pressure groove 44 Vacuum bonding method.
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