KR20190100795A - 광학 센서를 포함하는 플렉서블 전자 장치 및 그 동작 방법 - Google Patents

광학 센서를 포함하는 플렉서블 전자 장치 및 그 동작 방법 Download PDF

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KR20190100795A
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김종아
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조정호
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황상민
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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 수광 모듈 및 발광 모듈을 포함하는 광학 센서와, 상기 광학 센서와 전기적으로 연결된 프로세서와, 제 1 영역, 제 2 영역 및 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역을 연결하는 벤더블 영역(bendable region)을 포함하고, 상기 제 1 영역의 내부에 상기 광학 센서의 적어도 일부가 상기 제 1 영역의 일면을 통해 노출되어 배치된 하우징을 포함하고, 상기 벤더블 영역의 접힘에 따라 상기 제 1 영역의 일면 및 상기 제 2 영역의 일면이 대면한 상태에서, 상기 광학 센서의 센싱과 관련된 광이 상기 제 2 영역을 투과하기 위한 광 투과 영역이 상기 제 2 영역의 적어도 일부에 포함될 수 있다.

Description

광학 센서를 포함하는 플렉서블 전자 장치 및 그 동작 방법{FLEXIBLE ELECTRONIC DEVICE INCLUDING LIGHT SENSOR AND OPERATION METHOD THEREOF}
본 발명의 다양한 실시 예들은 광학 센서를 포함하는 플렉서블 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.
전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), PDA(personal digital assistant) 등과 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 이동성(portability) 및 사용자의 접근성(accessibility)을 향상시킬 수 있도록 사용자에 착용할 수 있는 형태로도 개발되고 있다.
전자 장치는 이미지를 표시하기 위한 디스플레이(display)를 포함할 수 있다. 디스플레이는 터치 센서티브 디스플레이(touch-sensitive display)일 수 있고, 전자 장치는 디스플레이를 통해 사용자 입력을 감지할 수도 있다. 또한, 전자 장치는 물리량, 환경의 변화 등을 센싱(sensing)하기 위한 다양한 광학 센서를 포함할 수 있고, 광학 센서로부터 출력되는 신호를 기초로 다양한 기능을 이행할 수 있다. 광학 센서는 발광 모듈(또는, 광원) 및 수광 모듈을 포함하거나, 조도 센서와 같이 수광 모듈만을 포함할 수 있다.
전자 장치는 접을 수 있는(foldable) 형태와 같이 플렉서블하게 설계될 수 있다. 전자 장치가 폴디드 상태(folded state)인 경우, 광학 센서는 전자 장치의 일부분에 의해 가려지게 되어 그 정상적인 동작이 어려울 수 있다. 폴디드 상태에서 활용하기 위한 추가적인 광학 센서를 더 포함하도록 전자 장치가 설계될 수 있으나, 이는 전자 장치의 제조 비용을 높이게 된다.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 추가적인 광학 센서를 설치하지 않고도 전자 장치의 폴디드 상태에서 광학 센서를 활용 가능하게 하는 광학 센서를 포함하는 플렉서블 전자 장치 및 그 동작 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 전자 장치의 언폴디드 상태(unfolded state)에서도 광학 센서의 센싱 성능이 유지되도록 하는 광학 센서를 포함하는 플렉서블 전자 장치 및 그 동작 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 수광 모듈 및 발광 모듈을 포함하는 광학 센서와, 상기 광학 센서와 전기적으로 연결된 프로세서와, 제 1 영역, 제 2 영역 및 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역을 연결하는 벤더블 영역(bendable region)을 포함하고, 상기 제 1 영역의 내부에 상기 광학 센서의 적어도 일부가 상기 제 1 영역의 일면을 통해 노출되어 배치된 하우징을 포함하고, 상기 벤더블 영역의 접힘에 따라 상기 제 1 영역의 일면 및 상기 제 2 영역의 일면이 대면한 상태에서, 상기 광학 센서의 센싱과 관련된 광이 상기 제 2 영역을 투과하기 위한 광 투과 영역이 상기 제 2 영역의 적어도 일부에 포함될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 광학 센서를 포함하는 플렉서블 전자 장치는, 광학 센서를 추가하지 않고도, 전자 장치의 제 1 영역 및 제 2 영역이 서로를 향하여 접힌 상태(즉, 폴디드 상태)에서 제 1 영역에 위치하는 광학 센서의 적어도 일부가 제 2 영역에 형성된 광 투과 영역을 활용하는 구조를 제공하므로, 비용 절감의 효과와 그 구조의 설계가 용이할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 광학 센서를 포함하는 플렉서블 전자 장치는, 폴디드 상태에서 제 1 영역의 발광 모듈의 출력 세기를 높이는 등의 동작 흐름을 이행하므로, 제 1 영역에 위치하는 광학 센서의 적어도 일부가 제 2 영역의 광 투과 영역을 활용할 때 광량 감쇠에 기인하는 센싱 성능의 열화를 방지할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 플렉서블 전자 장치의 제 1 폴디드 상태(folded state)를 도시한다.
도 2b는 도 2a의 플렉서블 전자 장치의 언폴디드 상태(unfolded state)를 도시한다.
도 2c는 도 2a의 플렉서블 전자 장치의 제 2 폴디드 상태를 도시한다.
도 3a 및 3b는 다양한 실시 예들에 따른 광 투광 영역의 구조에 관한 단면들이다.
도 3c, 3d, 3e 및 3f는 다양한 실시 예에 따른 광 투과 영역에 포함된 플레이트의 구조에 관한 단면도들이다.
도 4a 및 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 언폴디드 상태를 도시한다.
도 4c는 도 4a의 전자 장치의 폴디드 상태를 도시한다.
도 4d는 도 4a의 전자 장치가 폴디드 상태에 있을 때의 개략적인 단면도이다.
도 5a 및 5b는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 언폴디드 상태를 도시한다.
도 5c는 도 5a의 전자 장치의 폴디드 상태를 도시한다.
도 5d는 도 5a의 전자 장치가 폴디드 상태에 있을 때의 개략적인 단면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 폴디드 상태에 있을 때의 개략적인 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블럭도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 외부 객체의 근접 여부를 판단하는 방법에 관한 동작 흐름을 도시한다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 외부 객체에 대한 근접 여부 판단 및 그 판단 결과에 따른 동작 흐름을 도시한다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 외부 객체의 근접 여부를 판단하는 방법에 관한 동작 흐름을 도시한다.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 외부 객체의 근접 여부를 판단하는 방법에 관한 동작 흐름을 도시한다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통시적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다. 본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
다양한 실시 예에서, 웨어러블 전자 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료 기기(예: 각종 휴대용 의료 측정 기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도 조절기, 가로등, 토스터, 운동 기구, 온수 탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 플렉서블(flexible)하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
전자 장치(101)는 플렉서블하게 설계될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 대체적으로 서로 반대 편에 배치되는 양쪽 면들을 포함하는 가요성 플레이트로서, 예를 들어, 도시하지 않았으나, 제 1 영역, 제 2 영역, 및 제 1 영역 및 제 2 영역 사이의 구부릴 수 있는 벤더블 영역(bendable region)(또는, 힌지 영역(hinge region))을 포함할 수 있다. 제 2 영역은 벤더블 영역에 의해 제 1 영역에 대하여 회전될 수 있다. 제 2 영역이 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전 가능한 상태일 때, 전자 장치(101)는 언폴디드 상태(unfolded state)에 있다고 정의될 수 있다. 제 2 영역이 시계 방향 또는 반시계 방향으로 더 이상 회전되기 어려운 위치로 이동되면, 전자 장치(101)는 폴디드 상태(folded state)에 있다고 정의될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는, 폴디드 상태에서 노출되도록, 제 1 영역, 제 2 영역 및 벤더블 영역 중 적어도 일부를 따라 배치되는 디스플레이를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 폴디드 상태에서, 제 1 영역에 포함된 광학 소자(예: 광원, 또는 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR 센서, 생체 센서, 조도 센서 등의 광학 센서)는 제 2 영역의 일부분에 정렬될 수 있다. 제 2 영역의 일부분은, 폴디드 상태에서 광학 소자에 의해 활용되는 광 투과 영역으로 설계될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 영역에 포함된 광학 센서는 제 1 발광 모듈 및 제 1 수광 모듈을 포함할 수 있다. 폴디드 상태에서 제 1 발광 모듈로부터 출력된 광은 제 2 영역의 광 투과 영역을 통과하여 외부로 방출될 수 있다. 폴디드 상태에서 외부 광은 상기 광 투과 영역을 통과하여 제 1 수광 모듈로 유입될 수 있다. 언폴디드 상태에서 제 1 발광 모듈로부터 출력된 광이 통과하는 매질 층들과, 폴디드 상태에서 제 1 발광 모듈로부터 출력된 광이 통과하는 매질 층들은 서로 다를 수 있다. 이러한 매질 층들의 차이로 인하여, 제 1 발광 모듈로부터 출력된 광은 폴디드 상태에서 더 감쇠될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는, 언폴디드 상태에서는 제 1 발광 모듈이 제 1 광 출력 파워(또는, 출력 세기)로 구동되도록 하고, 폴디드 상태에서는 제 1 발광 모듈이 제 1 광 출력 파워보다 큰 제 2 광 출력 파워로 구동되도록 할 수 있다. 이에 따라, 언폴디드 상태에서 외부로 방출되는 광량(또는, 광의 세기)과, 폴디드 상태에서 외부로 방출되는 광량은, 대체로 일정할 수 있다.
언폴디드 상태에서의 매질 층들과 폴디드 상태에서의 매질 층들의 차이로 인하여, 동일한 외부 광에 대하여 제 1 수광 모듈로 유입되는 광량은 폴디드 상태에서 더 작을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태에 따라 제 1 수광 모듈에 관한 센싱 감도(외부의 광에 대해 반응하는 예민성의 정도)를 조절할 수 있다. 예를 들어, 언폴디드 상태에서는 제 1 센싱 감도로 설정되고, 폴디드 상태에서는 제 1 센싱 감도보다 더 예민한 제 2 센싱 감도로 설정될 수 있다. 이에, 외부 광이 언폴디드 상태에서 해당 매질 층들을 통과하여 제 1 수광 모듈로 유입되는 광량(또는, 광의 세기)과, 동일한 외부 광이 폴디드 상태에서 해당 매질 층들을 통과하여 제 1 수광 모듈로 유입되는 광량이 다르더라도, 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태에서 프로세서(120)는 대체적으로 일정한 센싱 정보를 획득할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 제 2 영역은 제 2 수광 모듈을 더 포함하고, 폴디드 상태에서 제 1 영역의 제 1 발광 모듈 및 제 1 수광 모듈 중 제 1 발광 모듈에 정렬된 광 투과 영역을 가지도록 설계될 수 있다. 프로세서(120)는, 해당 센싱 모드를 이행하는 경우, 언폴디드 상태에서는 제 1 발광 모듈, 제 1 수광 모듈 및 제 2 수광 모듈 중 제 1 수광 모듈 및 제 2 수광 모듈을 선택적으로 활용하고, 폴디드 상태에서는 제 1 발광 모듈, 제 1 수광 모듈 및 제 2 수광 모듈 중 제 1 발광 모듈 및 제 2 수광 모듈을 선택적으로 활용하도록 설계될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 언폴디드 상태에서 제 1 발광 모듈로부터 출력된 광이 통과하는 매질 층들과, 폴디드 상태에서 제 1 발광 모듈로부터 출력된 광이 통과하는 매질 층들은 서로 다를 수 있다. 이러한 매질 층들의 차이로 인하여, 제 1 발광 모듈로부터 출력된 광은 폴디드 상태에서 더 감쇠될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는, 언폴디드 상태와 비교하여 폴디드 상태에서 제 1 발광 모듈이 더 큰 광 출력 파워로 구동되도록 할 수 있다. 이에 따라, 언폴디드 상태에서 외부로 방출되는 광량(또는, 광의 세기)과, 폴디드 상태에서 외부로 방출되는 광량은, 대체로 일정할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 수광 모듈 또는 제 2 수광 모듈은 디스플레이의 배면 아래에 배치될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 영역에 포함된 제 1 수광 모듈과 제 2 영역에 포함된 제 2 수광 모듈은, 서로 다른 센싱 모드를 지원하도록 설계될 수도 있다. 프로세서(120)는, 언폴디드 상태에서는 제 1 발광 모듈, 제 1 수광 모듈 및 제 2 수광 모듈 중 제 1 수광 모듈 및 제 2 수광 모듈을 선택적으로 활용하여, 제 1 파장 대역의 광을 센싱하기 위한 제 1 센싱 모드를 이행할 수 있다. 프로세서(120)는, 폴디드 상태에서는 제 1 발광 모듈, 제 1 수광 모듈 및 제 2 수광 모듈 중 제 1 발광 모듈 및 제 2 수광 모듈을 선택적으로 활용하여, 제 1 파장 대역과는 적어도 다른 제 2 파장 대역의 광을 센싱하기 위한 제 2 센싱 모드를 이행할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 압력 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태에 관한 데이터를 획득할 수 있는 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다. 이러한 센서는 제 1 영역, 제 2 영역 및 벤더블 영역 중 적어도 하나에 결합되거나 포함될 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호 간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 플렉서블 전자 장치의 제 1 폴디드 상태(folded state)를 도시한다. 도 2b는 도 2a의 플렉서블 전자 장치의 언폴디드 상태(unfolded state)를 도시한다. 도 2c는 도 2a의 플렉서블 전자 장치의 제 2 폴디드 상태를 도시한다.
도 2a를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제 1 영역(210), 제 2 영역(220), 및 제 1 영역(210) 및 제 2 영역(220) 사이의 구부릴 수 있는 영역(이하, 벤더블 영역(bendable region))(230)을 포함할 수 있다. 제 2 영역(220)은 벤더블 영역(230)에 의해 제 1 영역(210)에 대하여 회전될 수 있다. 벤더블 영역(230)은 제 2 영역(220)의 회전을 원활하게 하기 위한 다양한 구조를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 벤더블 영역(230)의 양쪽 외면(2301 또는 2302)은, 도시하지 않았으나, 곡부를 따라 올록볼록한 형태의 요철을 포함하도록 설계될 수 있고, 이는 제 2 영역(220)의 회전을 원활하게 할 수 있다.
도 2a에서와 같이, 제 2 영역(220)이 제 1 방향(예: 시계 방향(CW(clockwise))으로 더 이상 회전되기 어려운 위치로 이동되면, 전자 장치(200)는 제 1 폴디드 상태(folded state)에 있다고 정의될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 영역(210) 및 제 2 영역(220)은 대체적으로 편평하고(flat), 제 1 폴디드 상태에서 제 1 영역(210) 및 제 2 영역(220)은 대체적으로 평행을 이룰 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 폴디드 상태에서, 제 1 영역(210)에 포함된 광학 센서(211)은 제 2 영역(220)의 일부분(221)에 정렬될 수 있다. 제 2 영역(220)의 일부분(221)은, 제 1 폴디드 상태에서 광학 센서의 센싱을 수행하기 위한 광 투과 영역일 수 있다. 예를 들어, 외부 광(252)이 상기 일부분(221)(이하, 광 투과 영역)을 통과하여 광학 센서(211)로 유입될 수 있다. 다른 예를 들어, 광학 센서(211)에서 출력되는 광(251)은 광 투과 영역(221)을 통과하여 외부로 방출될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 2 영역(220)이 제 1 영역(210)과 0°보다 큰 임계 각도(예: 약 10°)를 이루고 있을 때에도, 광학 센서(211)는 광 투과 영역(221)에 커버되어 있으므로 광 투과 영역(221)을 광 경로로 활용할 수 있다. 이에, 제 1 폴디드 상태는, 제 1 영역(210) 및 제 2 영역(220)이 임계 각도(예: 약 10°각도) 이하로 있을 때로 정의될 수도 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 상기 임계 각도 이하에서는, 광 투과 영역(221)은 광학 센서(211)에서 수직으로 연장된 직선(2007) 상에 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 영역(220)은, 제 1 폴디드 상태에서, 제 1 영역(210)의 대부분을 커버할 수 있도록 제 1 영역(210)의 너비(W1)와 대체적으로 동일한 너비(W2)를 가질 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 2 영역(220)은 제 1 영역(210)보다 작거나 큰 너비를 가질 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 광학 센서(211)는 벤더블 영역(230)에 가깝게 배치되고, 광 투과 영역(221)은 이에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 광 투과 영역(221)은 벤더블 영역(230)으로부터 제 1 거리(D1)만큼 떨어진 제 1 위치에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 광 투과 영역(221)은 벤더블 영역(230)으로부터 제 1 거리(D1) 보다 더 먼 거리만큼 떨어진 위치에 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 광학 센서(211)는 발광 모듈 및 수광 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 발광 모듈은 LED(light emitting diode)와 같은 발광 소자를 포함하고, 수광 모듈은 유입된 광(또는 광 에너지)을 전기적 신호(또는, 전기 에너지)로 변환하는 포토다이오드(photodiode)와 같은 수광 소자를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 광학 센서(211)의 수광 모듈은 ADC(analog digital converter)와 전기적으로 연결되거나 ADC를 포함할 수 있고, ADC는 광학 센서(211)의 수광 모듈에서 출력되는 전기적 신호를 디지털 값(또는, ADC 값)으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 광학 센서(211)는 발광 모듈 및 수광 모듈 모두를 포함하는 하나의 모듈(예: 칩(chip)으로서, 예를 들어, 근접 센서, 생체 센서(예: 심박 센서, 지문 센서) 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 광학 센서(211)는 수광 모듈만을 포함하는 요소로서, 예를 들어, 조도 센서 등을 포함할 수 있다.
광학 센서(211)의 수광 모듈은 적어도 하나의 파장 대역의 광을 수신하기 위한 적어도 하나의 수광 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 수광 모듈은 제 1 파장 대역의 광을 수신하기 위한 제 1 수광 영역, 및 제 2 파장 대역의 광을 수신하기 위한 제 2 수광 영역을 포함할 수 있다. 이에 국한되지 않고, 수광 모듈은 해당 파장 대역의 광을 수신하기 위한 그 이상의 수광 영역들을 더 포함할 수도 있다. 제 1 파장 대역 및 제 2 파장 대역을 서로 다르거나, 또는 적어도 일부 중첩될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 수광 영역은 제 1 파장 대역에서 최대 감도 파장의 광을 수신하고, 제 2 수광 영역은 제 2 파장 대역에서 최대 감도 파장의 광을 수신할 수 있다. 제 1 수광 영역 및 제 2 수광 영역은 서로 분리되어 있고, 예를 들어, 제 1 수광 영역은 제 2 수광 영역에 둘러싸여 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 센싱 모드에 기반하여 수광 모듈의 다수의 수광 영역들 중 하나를 선택적으로 활성화할 수 있다. 예를 들어, 센싱 모드는 해당 파장(예: 약 940 nm 또는 약 950 nm)의 광을 이용하여 외부 객체(또는 물체)의 근접을 센싱하기 위한 모드, 해당 파장의 광을 이용하여 생체에 관한 정보(예: 지문, 홍채, 또는 피부 상태(피부 수분, 피부 멜라닌, 또는 피부 홍반 등))를 센싱하기 위한 모드, 또는 해당 파장의 광을 이용하여 조도와 같은 외부 환경을 센싱하기 위한 모드 등으로 다양할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)의 프로세서는, 사용자 입력 및/또는 실행된 어플리케이션에 적어도 일부 기초하여, 다수의 센싱 모드들 중 적어도 하나를 선택하고, 다수의 수광 영역들 중 상기 선택된 적어도 하나의 센싱 모드에 대응하는 적어도 하나를 선택적으로 활성화할 수 있다. 예를 들어, 통화 어플리케이션이 실행되면, 전자 장치(200)의 프로세서는 외부 객체의 근접을 센싱하기 위한 모드(이하, 근접 센싱 모드)를 선택하고, 근접 센싱 모드에 대응하는 적어도 하나의 수광 영역을 선택하여 활성화할 수 있다. 근접 센싱 모드에서, 사물(예: 사용자 얼굴)이 제 1 폴디드 상태의 전자 장치(200)의 광 투과 영역(221) 근처(예: 약 10 cm 이하)로 이동되면, 광학 센서(211)의 발광 모듈로터 출력된 근접 센싱용 파장 대역의 광은 광 투과 영역(221)을 통과하여 사물에 의해 산란 또는 반사될 수 있다. 산란 또는 반사된 근접 센싱용 파장 대역의 광은 광 투과 영역(221)을 통과하여 광학 센서(211)의 수광 모듈로 유입되고, 수광 모듈은 유입된 산란 또는 반사 광으로부터 사물의 근접 여부 또는 사물의 근접 거리 등에 관한 전기적 신호를 생성할 수 있다. 광 투과 영역(221)과 외부 객체 간의 거리가 가까울수록 외부 객체로부터 산란 또는 반사되어 광학 센서(211)의 수광 모듈로 유입되는 광량은 증가하고, 이에 따른 센싱 값이 변화될 수 있다. 근접 센싱 모드에서, 전자 장치(200)의 프로세서는 센싱 값을 기초로 전자 장치(200) 및 외부 객체 간의 거리를 판단할 수 있다.
광학 센서(211)의 발광 모듈은 하나 이상의 파장 대역의 광을 생성할 수 있는 적어도 하나의 광원을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 광학 센서(211)의 발광 모듈은 하나의(single) 광원으로서 광 파장 대역(broad wavelength band)의 광을 생성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 광학 센서(211)의 발광 모듈은 프로세서(예: 도 1의 120)의 제어에 따라 해당 파장 대역의 광을 선택적으로 생성하도록 설계될 수도 있다. 예를 들어, 근접 센싱 모드에서, 프로세서(120)는 근접 센싱용 파장 대역의 광을 생성하도록 광학 센서(211)의 발광 모듈을 제어할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 광학 센서(211)의 발광 모듈은 다수의 광원들을 포함하고, 다수의 광원들은 서로 다른 적어도 하나의 파장 대역의 광을 생성할 수 있다. 예를 들어, 근접 센싱 모드에서, 프로세서(예: 도 1의 120)는 광학 센서(211)의 발광 모듈의 다수의 광원들 중 근접 센싱용 파장 대역의 광을 생성하는 적어도 하나의 광원을 선택하여 활성화할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 광학 센서(211)의 발광 모듈은 전자 장치(200)에 포함된 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160))의 일부 픽셀일 수 있다. 해당 센싱 모드에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 디스플레이의 설정된 픽셀을 통해 해당 파장 대역의 광을 출력하도록 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 광 투과 영역(221)은 광학 센서(211)의 수광 모듈 및 발광 모듈 모두에 대응하는 하나의 영역일 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 광 투과 영역(221)은, 광학 센서(211)의 수광 모듈을 위한 영역과, 광학 센서(211)의 발광 모듈을 위한 영역이 서로 분리된 구조로 설계될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 광학 센서(211)(또는, 이하 후술될 제 2 광학 센서(223))은, 다양한 센싱 모드를 지원하기 위한 다기능 광학 센서(multi-functional optic sensors)로 정의될 수 있다. 다기능 광학 센서는 가시광, 적외선, 또는 자외선 등의 하나 이상의 파장 대역의 광을 수신할 수 있고, 광의 세기나 그 종류 등을 식별할 수 있다
다양한 실시 예에 따르면, 광학 센서(211)는 홍채 스캐너에 포함된 카메라와 같은 이미지 센서, 또는 RGB(red, green, blue) 센서와 같은 컬러 센서(color sensor)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 광학 센서(211)는 PPG(photoplethysmogram) 기반의 생체 센서를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 광학 센서(211)는 3D(three dimensions) 감지 센서를 포함할 수 있고, 적외선을 통한 depth를 판단하는데 이용될 수도 있다.
광 투과 영역(221)은, 매질을 통과할 때의 광의 성질(직진성, 반사, 투과, 굴절, 산란 등)을 고려하여 광학 센서(211)에서 출력되는 광(251), 또는 외부 광(252)이 광 투과 영역(221)을 통과하면서 감쇠되지 않도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 광 투과 영역(221)은, 낮은 광 흡수율, 높은 투과율(예: 직진 투과율 또는 확산 투과율), 또는 낮은 반사율을 가지도록, 그 매질 또는 형태 등이 다양하게 설계될 수 있다. 광 투과 영역(221)이 광의 감쇠를 줄이도록 설계되면, 광학 센서(211)에서 출력되는 광(251)이 외부로 방출될 때의 광도, 또는 외부 광(252)이 광학 센서(211)로 유입될 때의 광도(luminous intensity)는 높아질 수 있다. 이에 따라, 광 투과 영역(221)은 광학 센서(211)의 광 센싱 성능의 저하를 줄일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 광 투과 영역(221)의 단면은, x 축 방향으로의 너비 및 z 축 방향으로의 두께를 포함하는 직사각형일 수 있다. 광 투과 영역(221)의 너비(W3)는 광학 센서(211)를 커버할 수 있도록 연장되어 있고, 제 1 폴디드 상태에서 제 2 영역(220) 위에서 볼 때, 광 투과 영역(221)은 원형, 직사각형 등으로 다양할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 광 투과 영역(221)의 양쪽 외면들(2211a, 2212a)은 0 또는 0에 가까운 표면 평탄도 또는 표면 거칠기(surface roughness)를 가지도록 설계될 수 있고, 이는 표면에 의한 광의 난반사 또는 난굴절을 줄여 광 투과 영역(221)에 의한 감쇠를 줄일 수 있다. 예를 들어, 광 투과 영역(221)의 양쪽 외면들(2211a, 2212a)의 중심선 평균 거칠기 값(Ra) 또는 최 거칠기 값(Rmax)은 약 5 ㎛ 이하일 수 있다.
광 투과 영역(221)의 일측 외면(2211a) 및 그 주변의 외면(2211c)은 매끄럽게 연결되고, 광 투과 영역(221)의 타측 일면(2212a) 및 그 주변의 외면(2212c)은 매끄럽게 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 영역(220)은 실질적으로 투명한 제 3 플레이트(220a) 및 제 4 플레이트(220b)를 포함하고, 제 3 플레이트(220a)는 제 2 영역(220)의 일측 외면(2211a, 2211c)(이하, 제 3 면)을 형성하며, 제 4 플레이트(220b)는 제 2 영역(220)의 타측 외면(2212a, 2212c)(이하, 제 4 면)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 플레이트(220a) 또는 제 4 플레이트(220b)는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 3 플레이트(220a) 또는 제 4 플레이트(220b)는 다양한 코팅 레이어를 포함하는 플레이트일 수 있다.
광 투과 영역(221)은 다수의 매질 층들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 광 투과 영역(221)은, 도시하지 않았으나, 제 3 플레이트(220a)의 일부분인 제 1 매질 층, 제 4 플레이트(220b)의 일부분인 제 2 매질 층, 및 제 1 매질 층 및 제 2 매질 층 사이에 배치되는 공간을 포함하는 제 3 매질 층을 포함할 수 있다. 제 3 매질 층은 제 3 플레이트(220a) 및 제 4 플레이트(220b) 사이에 배치되는 실질적으로 불투명한 지지 부재(222)에 형성된 개구(opening)에 해당하고, 공기를 포함할 수 있다. 외부 광(252)은 광 투과 영역(221)의 다수의 매질 층(예: 제 1 매질 층, 제 2 매질 층, 제 3 매질 층)을 통과하여 광학 센서(211)로 유입될 수 있다. 광학 센서(211)에서 출력되는 광(251)은 광 투과 영역(221)의 다수의 매질 층들을 통과하여 외부로 방출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 매질 층의 내면(예: 외면(2211a)의 반대쪽 면) 또는 제 2 매질 층의 내면(예: 외면(2212a)의 반대쪽 면)은 0 또는 0에 가까운 표면 평탄도 또는 표면 거칠기(surface roughness)를 가지도록 설계될 수 있고, 이는 표면에 의한 광의 난반사 또는 난굴절을 줄여 광 투과 영역(221)에 의한 감쇠를 줄일 수 있다. 예를 들어, 제 1 매질 층의 내면 또는 제 2 매질 층의 내면의 중심선 평균 거칠기 값(Ra) 또는 최 거칠기 값(Rmax)은 약 5 ㎛ 이하일 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 광 투과 영역(221)은, 제 3 플레이트(220a)에 의한 제 1 매질 층, 또는 제 4 플레이트(220b)에 의한 제 2 매질 층을 제거한 형태로 설계될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 매질 층 또는 제 2 매질 층은 빈 공간인 제 3 매질 층이 가시되지 않도록 필터 등을 포함하도록 설계될 수도 있다. 예를 들어, 제 1 매질 층 또는 제 2 매질 층은 광 투과 영역(221)에서 반사되는 광을 줄이기 위한 다양한 필터를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 제 1 매질 층 또는 제 2 매질 층은 광학 센서(211)에서 활용하는 광 파장 대역의 광을 선택적으로 통과시키는 필터를 포함할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 광 투과 영역(221)은 광학 센서(211)에서 출력되는 광(251) 또는 외부 광(252)에 대한 반사를 줄이도록 설계될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 광 투과 영역(221)은 렌즈 모듈(270)을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(270)은 제 1 매질 층 및 제 2 매질 층 사이에 배치되고, 광학 센서(211)에서 출력되는 광(251)이 대체적으로 광 투과 영역(221)을 통과하여 외부로 방출되도록 할 수 있다. 이러한 렌즈 모듈(270)은 광의 직진성을 개선, 또는 광의 방향을 안내 또는 변경하기 위한 다양한 형태로 제공될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 렌즈 모듈(270)은 제 4 플레이트(220b)에 결합되거나, 제 4 플레이트(220b)에 포함되도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 제 2 매질 층은 렌즈 모듈의 기능을 가지도록 설계될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 렌즈 모듈(270)은 제 3 플레이트(220a)에 결합되거나, 제 3 플레이트(220a)에 포함되도록 설계될 수도 있다. 예를 들어, 제 1 매질 층은 렌즈 모듈의 기능을 가지도록 설계될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 렌즈 모듈(270)은 제 1 폴디드 상태에서 제 1 영역(210) 및 제 2 영역(220) 사이에 배치되도록 설계될 수도 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 렌즈 모듈(270)은 생략될 수도 있다.
도 2a를 다시 참조하면, 일 실시 예에서, 제 1 폴디드 상태에서 광학 센서(211) 및 광 투과 영역(221) 사이에는 공기를 포함하는 간극(이하, 제 4 매질 층)이 있을 수 있다. 광학 센서(211)에서 출력되는 광(251)은 제 4 매질 층을 통과하여 광 투과 영역(221)에 도달할 수 있다. 광 투과 영역(221)을 통과한 외부 광(252)은 제 4 매질 층을 통과여 광학 센서(211)에 도달할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 1 폴디드 상태에서 광학 센서(211) 및 광 투과 영역(221) 사이의 간극이 0 또는 0에 가깝게 설계될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 폴디드 상태에서 제 1 영역(210)은 제 2 영역(220)의 제 3 면(2211a, 2211c)과 마주하는 제 1 면(2001)과, 그 반대 쪽의 제 2 면(2002)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 영역(210)은 제 1 면(2001)을 형성하는 제 1 플레이트(210a)와, 제 2 면(2002)을 형성하는 제 2 플레이트(210b)를 포함할 수 있다. 광학 센서(211)는 제 1 플레이트(210a)에 의해 커버될 수 있다. 제 1 폴디드 상태에서, 광학 센서(211)를 커버하는 제 1 플레이트(210a)의 일부분은, 광(251 또는 252)이 통과되는 제 5 매질 층이 될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 영역(210)은 제 1 플레이트(210a) 및 제 2 플레이트(210b) 사이에 배치되는 제 1 디스플레이(291)(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함하고, 제 1 플레이트(210a)에 결합될 수 있다. 제 1 폴디드 상태(200a)에서 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제 1 디스플레이(291)를 비활성화하도록 설계될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 광학 센서(211)의 발광 모듈은 제 1 디스플레이(291)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 광학 센서(211)의 발광 모듈은 제 1 디스플레이(291)의 옆 공간(2911)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 광학 센서(211)의 수광 모듈은 제 1 디스플레이(291)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 광학 센서(211)의 수광 모듈은 제 1 디스플레이(291)의 옆 공간(2911)에 배치되거나, 제 1 디스플레이(291)의 배면(2912) 아래에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 영역(210)은 제 1 디스플레이(291) 및 제 2 플레이트(210b) 사이에 배치되는 지지 부재(271)를 포함할 수 있다. 지지 부재(271)는 제 1 영역(210)에 포함된 전자 요소들이 결합되는 부분으로, 제 1 영역(210)에 내구성 또는 강성을 제공하도록 리지드하게(rigidly) 설계될 수 있다. 예를 들어, 제 1 디스플레이(291)는 지지 부재(271)의 일면에 결합되고 제 1 플레이트(210a) 및 지지 부재(271) 사이에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(미도시)은 지지 부재(271)의 타면에 결합되고 지지 부재(271) 및 제 2 플레이트(210b) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 지지 부재(271)는 제 1 플레이트(210a) 및 제 2 플레이트(210b) 사이의 공간을 에워싸고 제 1 영역(210)의 측면을 형성하는 부분(예: 측면 베젤 구조)(미도시) 또한 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 광학 센서(211)는 지지 부재(271)에 결합되고, FPCB(flexible printed circuit board) 등을 통해 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 광학 센서(211)는 인쇄 회로 기판에 실장될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 영역(210)은 플렉서블하게 설계될 수 있고, 이에 포함된 제 1 플레이트(210a), 제 2 플레이트(210b), 제 1 디스플레이(291) 또는 지지 부재(271)는 이를 지원하도록 형성됨은 물론이다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판 또한 가요성을 가지도록 설계되거나, 또는 제 1 영역(210)에서 휘어짐이 덜한 영역(예: 2911)에 배치될 수도 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 1 디스플레이(210a)가 지지 부재(271) 역할을 하는 백 플레인(back plane)을 가지도록 설계되는 경우, 지지 부재(271)의 적어도 일부는 생략될 수도 있다.
다양한 실시 예에서, 제 2 영역(220)은 제 3 플레이트(220a) 및 제 4 플레이트(220b) 사이에 배치되는 제 2 디스플레이(292)(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다. 제 2 디스플레이(292)는 제 4 플레이트(220b) 및 지지 부재(222)에 결합될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 영역(220)은 플렉서블하게 설계될 수 있고, 이에 포함된 제 3 플레이트(220a), 제 4 플레이트(220b), 지지 부재(222) 또는 제 2 디스플레이(292)는 이를 지원하도록 형성됨은 물론이다. 일 실시 예에서, 언폴디드 상태(200b)에서 이미지 표시가 필요한 경우, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제 1 디스플레이(291) 및 제 2 디스플레이(292) 중 제 2 디스플레이(292)를 선택적으로 활성화하도록 설계될 수 있다. 제 2 디스플레이(292)에서 출력되는 영상 관련 광은 제 4 플레이트(220b)를 통하여 외부로 방출될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제 2 영역(220)은 제 3 플레이트(220a) 및 제 4 플레이트(220b) 사이에 배치되는 제 3 디스플레이(293)(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다. 제 3 디스플레이(293)는 제 3 플레이트(220a) 및 지지 부재(222)에 결합될 수 있다. 제 1 폴디드 상태에서 이미지 표시가 필요한 경우, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제 1 디스플레이(291), 제 2 디스플레이(292) 및 제 3 디스플레이(293) 중 제 2 디스플레이(292)를 선택적으로 활성화하도록 설계될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 디스플레이(292)는 제 1 영역(210)의 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 인쇄 회로 기판에 실장된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 제어될 수 있다. 이 경우, 벤더블 영역(230)은 제 1 영역(210) 및 제 2 영역(220)을 전기적으로 연결하는 FPCB 등의 요소를 포함하도록 설계될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제 1 디스플레이(291) 및 제 3 디스플레이(293)를 대체하여, 제 1 영역(210)의 제 1 면(2001) 제 2 영역(220)의 제 3 면(2003), 및 벤더블 영역(230)의 면(2301)을 따라 형성되는 일체의 플렉서블 디스플레이를 포함하도록 설계될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제 1 플레이트(210a) 및 제 3 플레이트(220a)를 대체하여, 제 1 영역(210)의 제 1 면(2001) 제 2 영역(220)의 제 3 면(2003), 및 벤더블 영역(230)의 면(2301)을 따라 형성되는 일체의 플렉서블 플레이트를 포함하도록 설계될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 이러한 일체형 플렉서블 플레이트는 폴리이미드(polyimide)와 같은 다양한 폴리머 물질로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 폴디드 상태에서 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 일체의 플렉서블 디스플레이를 비활성화하도록 설계될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 영역(220)은 발광 모듈 및 수광 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 광학 센서(223)(이하, 제 2 광학 센서)를 더 포함할 수 있다. 제 2 광학 센서(223)는 제 1 영역(210)의 광학 센서(211)(이하, 제 1 광학 센서)와 적어도 일부 유사하거나 동일한 구조로 설계될 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 제 1 폴디드 상태에서, 제 2 광학 센서(223)의 발광 모듈과 제 1 광학 센서(211)의 수광 모듈을 선택적으로 활용하여 해당 센싱 모드를 이행할 수 있다. 예를 들어, 제 1 폴디드 상태에서 근접 센싱 모드를 이행할 때, 제 2 광학 센서(223)의 발광 모듈에서 출력되는 광은 제 4 플레이트(220b)를 통과하여 외부로 방출되고, 방출된 광은 외부 객체(299)로부터 반사 또는 산란될 수 있다. 외부 객체(299)로부터 반사 또는 산란된 광은 광 투과 영역(221)을 통과하여 제 1 광학 센서(211)의 수광 모듈로 유입될 수 있다.
다른 실시 예에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 제 1 폴디드 상태에서, 제 1 광학 센서(211)의 발광 모듈과 제 2 광학 센서(223)의 수광 모듈을 선택적으로 활용하여 해당 센싱 모드를 이행할 수 있다. 예를 들어, 제 1 폴디드 상태에서 근접 센싱 모드를 이행할 때, 제 1 광학 센서(211)의 발광 모듈에서 출력되는 광(251)은 광 투과 영역(221)을 통과하여 외부로 방출되고, 방출된 광은 외부 객체(299)로부터 반사 또는 산란될 수 있다. 외부 객체(299)로부터 반사 또는 산란된 광은 제 4 플레이트(220b)를 통과하여 제 2 광학 센서(223)의 수광 모듈로 유입될 수 있다. 이 경우, 제 2 광학 센서(223)의 수광 모듈은 제 2 디스플레이(292)의 배면(2922) 아래에 배치되거나, 제 2 디스플레이(292)의 옆 공간(2921)에 배치될 수 있다.
제 1 폴디드 상태에서, 광(251 또는 252)은 제 1 매질 층, 제 2 매질 층, 제 3 매질 층, 제 4 매질 층 및 제 5 매질 층을 통과할 수 있다. 제 1 광학 센서(211)에서 출력되는 광(251)의 일부는 서로 다른 굴절율을 가지는 매질 층들 간의 경계면에 의해 반사되어 외부로 방출되기 어려울 수 있다. 외부 광(252)의 일부는 서로 다른 굴절율을 가지는 매질 층들 간의 경계면에 의해 반사되어 제 1 광학 센서(211)로 유입되기 어려울 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 렌즈 모듈(270)은 광(251 또는 252)의 감쇠를 줄이는 역할을 할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 렌즈 모듈(270)은 제 1 플레이트(210a)에 결합되거나, 제 1 플레이트(210a)에 포함되도록 설계될 수 있고, 이에 의해 제 1 광학 센서(211)에서 출력되는 광(251)의 감쇠를 더 줄일 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 렌즈 모듈(270)은 제 1 플레이트(210a) 및 제 1 광학 센서(211) 사이에 배치될 수도 있다.
어떤 실시 예에서는, 전자 장치(200)에는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다.
도 2b를 참조하면, 제 2 영역(220)이 제 1 방향(예: 시계 방향(clockwise, CW)) 또는 제 2 방향(예: 반시계 방향(counterclockwise, CCW))으로 회전 가능한 상태일 때, 전자 장치(200)는 언폴디드 상태(unfolded state) 상태에 있다고 정의될 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 언폴디드 상태에서, 제 1 광학 센서(211) 및 제 2 광학 센서(223) 중 적어도 하나의 발광 모듈 또는 수광 모듈을 이용하여 해당 센싱 모드를 이행할 수 있다.
언폴디드 상태에서, 제 1 광학 센서(211)는 광 투과 영역(221)에 의해 커버되지 않은 상태에 있을 수 있다. 언폴디드 상태에서, 제 1 광학 센서(211)에서 출력되는 광(251)은 제 5 매질 층을 통과하여 외부로 방출될 수 있다. 언폴디드 상태에서, 외부 광(252)은 제 5 매질 층을 통과하여 제 1 광학 센서(211)로 유입될 수 있다. 언폴디드 상태는, 도 2a의 폴디드 상태와 비교하여, 광(251 또는 252)이 통과하는 매질 층의 수가 적으므로 광(251 또는 252)의 감쇠가 상대적으로 작을 수 있다.
도 2a 및 2b를 참조하면, 제 1 광학 센서(211)의 발광 모듈이 대체적으로 일정한 광 출력 파워로 구동될 때, 언폴디드 상태에서 제 1 광학 센서(211)의 광원으로부터 출력되는 광(252)의 세기와, 제 1 폴디드 상태에서 제 1 광학 센서(211)의 광원으로부터 출력되는 광(252)의 세기는 일정할 수 있다. 언폴디드 상태에서, 제 1 광학 센서(211)의 발광 모듈로부터 출력된 광(252)은 제 5 매질 층을 통과하여 외부 객체(299)에 도달할 수 있다. 제 1 폴디드 상태에서, 제 1 광학 센서(211)의 발광 모듈로부터 출력된 광(252)은 언폴디드 상태보다 더 많은 수의 매질 층들을 통과하여 외부 객체(299)에 도달 수 있다. 외부 객체(299)로부터 반사 또는 산란된 광(251) 또한 언폴디드 상태보다 제 1 폴디드 상태에서 더 많은 수의 매질 층들을 통과하여 제 1 광학 센서(211)에 도달할 수 있다. 이로 인하여, 제 1 폴디드 상태는, 언폴디드 상태보다 광(251, 252)을 더 감쇠시킬 수 있다. 이와 같이, 언폴디드 상태 및 폴디드 상태에서 제 1 광학 센서(211)의 발광 모듈이 일정한 광 출력 파워로 구동된다면, 외부 객체(299)가 동일한 이격 거리에 있음에도, 언폴디드 상태에서 제 1 광학 센서(211)의 수광 모듈에서 출력되는 센싱 값과, 제 1 폴디드 상태에서 제 1 광학 센서(211)의 수광 모듈에서 출력되는 센싱 값은 서로 다를 수 있다. 이에 기인하여, 외부 객체(299)가 동일한 이격 거리에 있음에도, 언폴디드 상태에서 인식되는 근접 거리와, 제 1 폴디드 상태에서 인식되는 근접 거리가 일치하지 않는 오류가 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 언폴디드 상태 또는 제 1 폴디드 상태를 기초로 제 1 광학 센서(211)에 포함된 발광 모듈의 광 출력 파워(또는, 전력, 전류, 또는 전압 등)를 조절할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 언폴디드 상태에서 제 1 광학 센서(211)의 발광 모듈이 제 1 광 출력 파워로 구동되도록 하고, 제 1 폴디드 상태에서 제 1 광학 센서(211)의 발광 모듈이 제 1 광 출력 파워보다 큰 제 2 광 출력 파워로 구동되도록 할 수 있다. 이에 따라, 언폴디드 상태에서 외부로 방출되는 광량(또는, 광의 세기)과, 제 1 폴디드 상태에서 외부로 방출되는 광량은, 대체로 일정할 수 있다. 언폴디드 상태에서 외부 객체(299)로 도달시키는 광량과, 제 1 폴디드 상태에서 외부 객체(299)로 도달시키는 광량이 대체적으로 일정하게 되면, 상술한 오류가 개선될 수 있다.
도 2a 및 2b를 참조하면, 일 실시 예에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 근접 인식을 판단하는 기준이 되는 근접 인식 임계값과, 근접 해지를 판단하는 기준이 되는 근접 해지 임계값을 이용하여 외부 객체의 근접 여부를 판단할 수 있다. 외부 객체(299)로부터 산란 또는 반사된 근접 센싱용 파장 대역의 광은 제 1 광학 센서(211)의 수광 모듈로 유입될 수 있다. 제 1 광학 센서(211)의 수광 모듈은 유입되는 광량에 비례하는 디지털 값(이하, 센싱 값)을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 객체의 근접 여부를 판단하는 동작 흐름은, 외부 객체(299)가 제 1 광학 센서(211)로부터 근접 인식 거리(예: 약 10 cm) 밖에서 근접 인식 거리 이내로 이동하는지 판단하는 근접 인식 동작 흐름을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 근접 인식 동작 흐름에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 언폴디드 상태 또는 제 1 폴디드 상태를 기초로 근접 인식 임계값을 선택 또는 조정할 수 있다. 프로세서(120)는 선택한 근접 인식 임계값과, 제 1 광학 센서(211)에서 생성한 센싱 값을 비교할 수 있다. 제 1 광학 센서(211)에서 생성한 센싱 값이 상기 선택한 근접 인식 임계값 이상일 때, 프로세서(120)는 외부 객체(299)가 근접 인식 이내로 이동된 위치에 있다고 결정할 수 있다. 상술한 바와 같이, 언폴디드 상태 및 제 1 폴디드 상태에서 제 1 광학 센서(211)의 발광 모듈이 고정된 광 출력 파워로 구동되는 경우, 언폴디드 상태에서의 매질 층들과 제 1 폴디드 상태에서의 매질 층들의 차이로 인하여, 언폴디드 상태에서 외부 객체(299)로 도달시키는 광량과, 제 1 폴디드 상태에서 외부 객체(299)로 도달시키는 광량은 다를 수 있다. 언폴디드 상태 및 제 1 폴디드 상태에서 제 1 광학 센서(211)의 발광 모듈이 고정된 출력 파워로 구동될 때, 언폴디드 상태에서 활용하는 근접 인식 임계값과 제 1 폴디드 상태에서 활용하는 근접 인식 임계값이 다르게 설정되면, 상술한 오류가 개선될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외부 객체의 근접 여부를 판단하는 동작 흐름은, 외부 객체(299)가 제 1 광학 센서(211)로부터 근접 해지 거리 이내에서 근접 해지 거리 밖으로 이동하는지를 판단하는 근접 해지 동작 흐름을 더 포함할 수 있다. 근접 해지 거리는 근접 인식 거리보다 크게 설계될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 근접 해지 동작 흐름에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 언폴디드 상태 또는 제 1 폴디드 상태를 기초로 근접 해지 임계값을 선택 또는 조정할 수 있다. 프로세서(120)는 선택한 근접 해지 임계값과, 제 1 광학 센서(211)에서 생성한 센싱 값을 비교할 수 있다. 제 1 광학 센서(211)에서 생성한 센싱 값이 상기 선택한 근접 해지 임계값보다 작을 때, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 외부 객체(299)가 근접 해지 거리 밖으로 이동된 상태라고 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 근접 해지 임계값은 근접 인식 임계값보다 작게 설계될 수 있다. 상술한 바와 같이, 언폴디드 상태 및 제 1 폴디드 상태에서 제 1 광학 센서(211)의 발광 모듈이 고정된 광 출력 파워로 구동되는 경우, 언폴디드 상태에서의 매질 층들과 제 1 폴디드 상태에서의 매질 층들의 차이로 인하여, 언폴디드 상태에서 외부 객체(299)로 도달시키는 광량과, 제 1 폴디드 상태에서 외부 객체(299)로 도달시키는 광량은 다를 수 있다. 언폴디드 상태 및 제 1 폴디드 상태에서 제 1 광학 센서(211)의 발광 모듈이 고정된 출력 파워로 구동될 때, 언폴디드 상태에서 활용하는 근접 해지 임계값과 제 1 폴디드 상태에서 활용하는 근접 해지 임계값이 다르게 설정되면, 상술한 오류가 개선될 수 있다.
도 2c를 참조하면, 제 2 영역(220)이 제 2 방향(예: 반시계 방향(CCW))으로 더 이상 회전되기 어려운 위치로 이동되면, 전자 장치(200)는 제 2 폴디드 상태에 있다고 정의될 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 제 2 폴디드 상태에서, 제 1 광학 센서(211) 및 제 2 광학 센서(223) 중 적어도 하나의 발광 모듈 또는 수광 모듈을 이용하여 해당 센싱 모드를 이행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 폴디드 상태에서, 제 1 광학 센서(211)의 발광 모듈에서 출력되는 광은 제 1 플레이트(210a)를 통과하여 외부로 방출되고, 외부 광은 제 1 플레이트(210a)를 통과하여 제 1 광학 센서(211)로 유입될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제 2 폴디드 상태에서, 제 2 광학 센서(223)의 발광 모듈에서 출력되는 광은 제 3 플레이트(220a)를 통과하여 외부로 방출되고, 외부 광은 제 3 플레이트(220a)를 통과하여 제 2 광학 센서(223)로 유입될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 제 2 폴디드 상태에서, 제 1 광학 센서(211)에서 출력되는 광이 제 2 플레이트(210b) 및 광 투과 영역(221)을 통과하여 외부로 방출 가능하거나, 외부 광이 광 투과 영역(221) 및 제 2 플레이트(210b)를 통과하여 제 1 광학 센서(211)로 유입될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 폴디드 상태에서, 프로세서(120)는 제 1 광학 센서(211) 및 제 2 광학 센서(223) 중 제 1 광학 센서(211)의 발광 모듈 및 수광 모듈을 선택적으로 활용하는 해당 센싱 모드를 이행할 수 있다. 예를 들어, 근접 센싱 모드에서, 제 1 광학 센서(211)에서 출력되는 광은 광 투과 영역(221)을 통과하여 외부로 방출되고, 외부 객체로부터 반사 또는 산란된 광은 광 투과 영역(221)을 통과하여 제 1 광학 센서(211)로 유입될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제 2 폴디드 상태에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제 1 광학 센서(211)의 발광 모듈 및 제 1 광학 센서(223)의 수광 모듈을 선택적으로 활용하는 해당 센싱 모드를 이행할 수 있다. 예를 들어, 근접 센싱 모드에서, 제 1 광학 센서(211)에서 출력되는 광은 광 투과 영역(221)을 통과하여 외부로 방출되고, 외부 객체로부터 반사 또는 산란된 광은 광 투과 영역(221)을 통과하여 제 1 광학 센서(223)로 유입될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제 2 폴디드 상태에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제 1 광학 센서(211)의 수광 모듈 및 제 2 광학 센서(223)의 발광 모듈을 선택적으로 활용하는 해당 센싱 모드를 이행할 수 있다. 예를 들어, 근접 센싱 모드에서, 제 2 광학 센서(223)에서 출력되는 광은 제 3 플레이트(220a)를 통과하여 외부로 방출되고, 외부 객체로부터 반사 또는 산란된 광은 광 투과 영역(221)을 통과하여 제 1 광학 센서(211)로 유입될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 고정된 근접 인식 임계값 및/또는 근접 해지 임계값을 활용할 때 광원의 광 출력 파워를 조절하는 동작 흐름은, 도 2a의 제 1 폴디드 상태, 도 2b의 언폴디드 상태 또는 도 2c의 제 2 폴디드 상태에서 해당 센싱 모드를 위한 적어도 하나의 수광 모듈 및/또는 발광 모듈이 선택적으로 활용될 때 다양하게 설계될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 고정된 광 출력 파워로 광원을 구동시킬 때 근접 인식 임계값 및/또는 근접 해지 임계값을 조절하는 동작 흐름은, 도 2a의 제 1 폴디드 상태, 도 2b의 언폴디드 상태 또는 도 2c의 제 2 폴디드 상태에서 해당 센싱 모드를 위한 적어도 하나의 수광 모듈 및/또는 발광 모듈이 선택적으로 활용될 때 다양하게 설계될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 도 2a의 제 1 폴디드 상태, 도 2b의 언폴디드 상태 또는 도 2c의 제 2 폴디드 상태에서 해당 센싱 모드를 위한 적어도 하나의 수광 모듈 및/또는 발광 모듈이 선택적으로 활용될 때, 발광 모듈의 광 출력 파워를 조절하는 동작 흐름과 근접 인식 임계값 및/또는 근접 해지 임계값을 조절하는 동작 흐름 모두가 활용될 수도 있다.
도 3a 및 3b는 다양한 실시 예들에 따른 광 투광 영역의 구조에 관한 단면들이다. 도 3c, 3d, 3e 및 3f는 다양한 실시 예에 따른 광 투과 영역에 포함된 플레이트의 구조에 관한 단면도들이다.
도 3a를 참조하면, 지지 부재(322a)는 제 3 플레이트(320a)(예: 도 2a의 220a) 및 제 4 플레이트(320a)(예: 도 2a의 220b) 사이에 배치되고, 관통 공간(383a)(예: 도 2에서 제 3 매질 층)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지 부재(322a)는 도 2a의 지지 부재(222)와 대체될 수 있고, 관통 공간(383a)은 광이 통과하는 매질 층이 될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지 부재(322a) 및 관통 공간(383a) 간의 경계면(391)은 제 3 플레이트(320a)에서 제 4 플레이트(320a)로 향하는 방향으로 경사지게 형성될 수 있고, 관통 공간(383a)은 상기 방향으로 넓어지는 형태일 수 있다. 도 3a의 구조(300a)가 도 2a에 적용되면, 제 1 폴디드 상태(도 2a 참조)에서 외부 광(252)이 광학 센서(211)로 원활하게 유입되거나, 광학 센서(211)에서 출력되는 광(251)이 외부로 원활하게 방출될 수 있다.
도 3b를 참조하면, 지지 부재(322b)는 제 3 플레이트(320b)(예: 도 2a의 220a) 및 제 4 플레이트(320b)(예: 도 2a의 220b) 사이에 배치되고, 관통 공간(383b) (예: 도 2의 제 3 매질 층)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 3b의 지지 부재(322b)는 도 2a의 지지 부재(222)와 대체될 수 있고, 관통 공간(383b)은 광이 통과하는 매질 층이 될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지 부재(322b) 및 관통 공간(383b) 간의 경계면(392)은 제 3 플레이트(320b)에서 제 4 플레이트(320b)로 향하는 방향으로 경사지게 형성될 수 있고, 관통 공간(383a)은 상기 방향으로 좁아지는 형태일 수 있다. 도 3b의 구조(300b)가 도 2a에 적용되면, 제 1 폴디드 상태(도 2a 참조)에서 외부 광(252)이 광학 센서(211)로 원활하게 유입되거나, 광학 센서(211)에서 출력되는 광(251)이 외부로 원활하게 방출될 수 있다.
도 3c를 참조하면, 플레이트(300c)는 서로 반대 편에 배치되는 양쪽 면들(3001c, 3002c)을 포함하고, 일 실시 예에 따르면, 양쪽 면들(3001c, 3002c) 중 일면(3002c)에 대하여 볼록하게 돌출된 부분(3011c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 3c의 플레이트(300c)는 도 2a의 제 3 플레이트(220a) 또는 제 4 플레이트(220b)와 대체될 수 있고, 볼록한 부분(3011c)은 광 투과 영역(221)에 정렬될 수 있다. 예를 들어, 도 3c의 플레이트(300c)는 도 2a의 제 4 플레이트(220b)와 대체되고, 볼록한 부분(3011c)은 제 3 플레이트(220a)를 향하게 배치되거나, 그 반대로 향하게 배치되어 제 4 면(도 2a의 2212a, 2212c)의 일부(2212a)를 형성할 수 있다. 다른 예를 들어, 도 3c의 플레이트(300c)는 도 2a의 제 3 플레이트(220a)와 대체되고, 볼록한 부분(3011c)은 제 4 플레이트(220b)를 향하게 배치되거나, 그 반대로 향하게 배치되어 제 3 면(도 2a의 2211a, 2211c)의 일부(2211a)를 형성할 수 있다. 이러한 도 3c의 플레이트(300c)는 도 2a의 렌즈 모듈(270)과 유사한 기능을 제공할 수 있고, 어떤 실시 예에 따르면, 도 2a의 렌즈 모듈(270)은 생략될 수 있다.
도 3d를 참조하면, 플레이트(300d)는 서로 반대 편에 배치되는 양쪽 면들(3001d, 3002d)을 포함하고, 일 실시 예에 따르면, 일면(3002d)에 대하여 오목하게 파인 형태로 형성되고 타면(3001d)에 대하여 볼록하게 돌출된 형태로 형성된 곡형부(3003d)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 3d의 플레이트(300d)는 도 2a의 제 3 플레이트(220a) 또는 제 4 플레이트(220b)와 대체될 수 있고, 곡형부(3003d)는 광 투과 영역(221)에 정렬될 수 있다. 예를 들어, 도 3d의 플레이트(300d)는 도 2a의 제 4 플레이트(220b)와 대체되고, 곡형부(3003d)는 제 3 플레이트(220a)를 향하게 배치되거나, 그 반대로 향하게 배치되어 제 4 면(도 2a의 2212a, 2212c)의 일부(2212a)를 형성할 수 있다. 다른 예를 들어, 도 3d의 플레이트(300d)는 도 2a의 제 3 플레이트(220a)와 대체되고, 곡형부(3003d)는 제 4 플레이트(220b)를 향하게 배치되거나, 그 반대로 향하게 배치되어 제 3 면(도 2a의 2211a, 2211c)의 일부(2211a)를 형성할 수 있다. 이러한 도 3d의 플레이트(300d)는 도 2a의 렌즈 모듈(270)과 유사한 기능을 제공할 수 있고, 어떤 실시 예에 따르면, 도 2a의 렌즈 모듈(270)은 생략될 수 있다.
도 3e를 참조하면, 플레이트(300e)는 서로 반대 편에 배치되는 양쪽 면들(3001e, 3002e)을 포함하고, 일 실시 예에 따르면, 양쪽 면들(3001e, 3002e)에 대하여 볼록하게 돌출된 형태로 형성된 볼록부(3003e)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 3e의 플레이트(300e)는 도 2a의 제 3 플레이트(220a) 또는 제 4 플레이트(220b)와 대체될 수 있고, 볼록부(3003e)는 광 투과 영역(221)에 정렬될 수 있다. 예를 들어, 도 3e의 플레이트(300e)는 도 2a의 제 4 플레이트(220b)와 대체되고, 볼록부(3003e)는 제 3 플레이트(220a)를 향하게 배치되거나, 그 반대로 향하게 배치되어 제 4 면(도 2a의 2212a, 2212c)의 일부(2212a)를 형성할 수 있다. 다른 예를 들어, 도 3e의 플레이트(300e)는 도 2a의 제 3 플레이트(220a)와 대체되고, 볼록부(3003e)는 제 4 플레이트(220b)를 향하게 배치되거나, 그 반대로 향하게 배치되어 제 3 면(도 2a의 2211a, 2211c)의 일부(2211a)를 형성할 수 있다. 이러한 도 3e의 플레이트(300e)는 도 2a의 렌즈 모듈(270)과 유사한 기능을 제공할 수 있고, 어떤 실시 예에 따르면, 도 2a의 렌즈 모듈(270)은 생략될 수 있다.
도 3f를 참조하면, 플레이트(300f)는 서로 반대 편에 배치되는 양쪽 면들(3001f, 3002f)을 포함하고, 일 실시 예에 따르면, 양쪽 면들(3001f, 3002f)에 대하여 오목하게 파인 형태로 형성된 오목부(3003f)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 3f의 플레이트(300f)는 도 2a의 제 3 플레이트(220a) 또는 제 4 플레이트(220b)와 대체될 수 있고, 오목부(3003f)는 광 투과 영역(221)에 정렬될 수 있다. 예를 들어, 도 3f의 플레이트(300f)는 도 2a의 제 4 플레이트(220b)와 대체되고, 오목부(3003f)는 제 3 플레이트(220a)를 향하게 배치되거나, 그 반대로 향하게 배치되어 제 4 면(2004) 일부를 형성할 수 있다. 다른 예를 들어, 도 3f의 플레이트(300f)는 도 2a의 제 3 플레이트(220a)와 대체되고, 오목부(3003f)는 제 4 플레이트(220b)를 향하게 배치되거나, 그 반대로 향하게 배치되어 제 3 면(2003) 일부를 형성할 수 있다. 이러한 도 3f의 플레이트(300f)는 도 2a의 렌즈 모듈(270)과 유사한 기능을 제공할 수 있고, 어떤 실시 예에 따르면, 도 2a의 렌즈 모듈(270)은 생략될 수 있다.
도 4a 및 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 언폴디드 상태를 도시한다. 도 4c는 도 4a의 전자 장치의 폴디드 상태를 도시한다. 도 4d는 도 4a의 전자 장치가 폴디드 상태에 있을 때의 개략적인 단면도이다.
도 4a, 4b를 참조하면, 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200))는 대체적으로 서로 반대 편에 배치되는 양쪽 면들(4010A, 4010B)을 포함하는 가요성 플레이트로서, 일 실시 예에서, 제 1 영역(410)(예: 도 2a 또는 2b의 210), 제 2 영역(420)(예: 도 2a 또는 2b의 220), 및 제 1 영역(410) 및 제 2 영역(420) 사이의 구부릴 수 있는 벤더블 영역(430)(예: 도 2a 또는 2b의 230)을 포함할 수 있다. 제 2 영역(420)은 벤더블 영역(430)에 의해 제 1 영역(410)에 대하여 회전될 수 있다. 전자 장치(400)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 2a의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(400)는 양쪽 면들(4010A, 4010B), 및 양쪽 면들(4010A, 4010B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(미도시)을 포함하는 하우징(미도시)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 제 1 면(4010A), 제 2 면(4010B), 및 측면 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 제 1 영역(410)은 서로 반대 편에 배치되는 제 1 면(4001) 및 제 2 면(4002), 상기 제 1 면(4001) 및 상기 제 2 면(4002) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 1 측면(미도시)을 포함할 수 있다. 제 2 영역(420)은 서로 반대 편에 배치되는 제 3 면(4003) 및 제 4 면(4004), 상기 제 3 면(4003) 및 제 4 면(4004) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 측면(미도시)을 포함할 수 있다.
전자 장치(400)의 일면(4010A)은, 제 1 영역(410)에 포함된 제 1 면(4001)(예: 도 2a의 2001), 제 2 영역(420)에 포함된 제 3 면(4003)(예: 도 2a의 2211a, 2211c), 및 벤더블 영역(430)에 포함된 면(4301)(이하, 제 5 면)(예: 도 2a의 2301)을 포함할 수 있다. 전자 장치(400)의 타면(4010B)은, 제 1 영역(410)에 포함된 제 2 면(4002)(예: 도 2a의 2002), 제 2 영역(420)에 포함된 제 4 면(4004)(예: 도 2a의 2212a, 2212c), 및 벤더블 영역(430)에 포함된 면(4302)(이하, 제 6 면)(예: 도 2a의 2302)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 6 면(4302)은 요철이 규칙적으로 배열된 구조(4302a)를 포함할 수 있다. 이러한 요철 구조(4302a)의 제 6 면(4302)은 벤더블 영역(430)이 곡형으로 휘어지기 용이하게 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)의 일면(4010A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 제 5 플레이트(미도시)에 의하여 형성될 수 있다. 제 5 플레이트는 제 1 면(4001), 제 3 면(4003) 및 제 5 면(4301) 모두를 형성하는 일체의 플레이트로서, 폴리이미드(polyimide)와 같은 물질로 형성되어 벤더블 영역(430)에서 요구하는 가요성을 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 5 플레이트는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 폴리머 플레이트로 설계될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 제 5 플레이트의 일부 영역을 통해 노출되도록 배치된 제 5 디스플레이(451)(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 5 디스플레이(451)는 제 1 면(4001), 제 3 면(4003) 및 제 5 면(4301)을 따라 배치되고, 벤더블 영역(430)에서 요구하는 가요성을 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 5 디스플레이(451)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 센싱하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 제 1 면(4001), 제 3 면(4003) 및 제 5 면(4301) 중 제 1 면(4001) 및 제 3 면(4003)을 따라 디스플레이가 배치되도록 설계될 수도 있고, 이 경우 제 5 플레이트에서 제 5 면(4301)에 해당하는 부분을 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 면(4002)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 제 6 플레이트(미도시)에 의하여 형성될 수 있다. 제 6 플레이트는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 폴리머 플레이트로 설계될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 제 6 플레이트의 상당 부분을 통하여 노출되도록 배치된 제 6 디스플레이(452)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 6 디스플레이(452)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 센싱하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시 에에 따르면, 언폴디드 상태에서 이미지 표시가 필요할 때, 전자 장치(400)는 제 5 디스플레이(451) 및 제 6 디스플레이(452) 중 제 5 디스플레이(451)를 선택적으로 활성화할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 4 면(4004)은 실질적으로 불투명한 제 7 플레이트에 의하여 형성될 수 있다. 제 7 플레이트는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 요철이 규칙적으로 배열된 구조(4302a)는 제 6 플레이트 및 제 7 플레이트를 연결할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 요철이 규칙적으로 배열된 구조(4302a), 제 6 플레이트 및 제 7 플레이트는 일체로 설계될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는, 도시하지 않았으나, 양쪽 면들(4010A, 4010B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 형성하는 측면 베젤 구조(또는, 측면 부재)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 측면 베젤 구조 및 제 7 플레이트는 일체로 형성되고 동일한 물질을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 영역(410)은 제 5 디스플레이(451) 주변의 공간에 배치되는 센서 모듈(411a, 411b)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(411a, 411b)은 LED(light emitting diode)와 같은 광원을 포함하는 발광 모듈(411a)과, 포토 다이오드와 같은 수광 모듈(411b)을 포함할 수 있다. 언폴디드 상태에서는, 발광 모듈(411a)로부터 출력되는 광은 제 5 플레이트를 통과하여 외부로 방출되고, 외부 광은 제 5 플레이트를 통하여 수광 모듈(411b)로 유입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 영역(420)은 광 투과 영역(421)(예: 도 2a의 광 투과 영역(221))을 포함하고, 도 4c에서와 같이 폴디드 상태에서는 제 1 영역(410)의 센서 모듈(411a, 411b)과 정렬될 수 있다.
도 4c 및 4d를 참조하면, 폴디드 상태에서는, 제 1 영역(410)의 발광 모듈(411a)로부터 출력되는 광(491)은 제 2 영역(420)의 광 투과 영역(421)을 통과하여 외부로 방출되고, 외부 광(492)은 제 2 영역(420)의 광 투과 영역(421)을 통과하여 제 1 영역(410)의 수광 모듈(411b)로 유입될 수 있다. 폴디드 상태에서, 제 5 디스플레이(451) 및 제 6 디스플레이(452) 중 제 6 디스플레이(452)는 사용자에 의해 활용 가능한 위치에 있을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 폴디드 상태에서, 전자 장치(400)는 제 5 디스플레이(451)를 비활성화할 수 있다. 폴디드 상태에서 이미지 표시가 필요할 때, 전자 장치(400)는 제 6 디스플레이(452)를 활성화할 수 있다.
도 4d를 참조하면, 전자 장치(400)는 측면 베젤 구조(441)로부터 제 3 면(4003) 및 제 4 면(4004) 사이로 연장된 플레이트(471)(이하, 제 1 미드 플레이트)(예: 도 2a의 지지 부재(222))를 포함할 수 있다. 제 5 디스플레이(451)의 일부는 제 1 미드 플레이트(471)의 일면(471a)에 결합되고, 제 6 디스플레이(452)는 제 1 미드 플레이트(471)의 타면(471b)에 결합될 수 있다. 전자 장치(400)는 측면 베젤 구조(441)로부터 제 1 면(4001) 및 제 2 면(도 4b의 4002) 사이로 연장된 플레이트(472)(이하, 제 2 미드 플레이트)(예: 도 2a의 지지 부재(271))를 포함하고, 제 5 디스플레이(451)의 일부는 제 2 미드 플레이트(472)의 일면(472a)에 결합될 수 있다. 제 1 영역(410)은 제 5 디스플레이(451) 및 제 6 디스플레이(452)와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(미도시)을 포함할 수 있고, 인쇄 회로 기판은 제 2 미드 플레이트(472)의 타면(472b)에 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(400)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 영역(420)의 광 투과 영역(421)은, 측면 베젤 구조(441)에 형성된 관통 홀(441a)과, 관통 홀(441a)에 정렬된 제 5 플레이트(442)의 일부(442a) 및 제 6 플레이트(443)의 일부(443a)를 포함할 수 있다. 센서 모듈(411a, 411b)은 측면 베젤 구조(441)에 형성된 공간(441b)에 배치되고, FPCB 등을 통해 제 1 영역(410)에 실장된 인쇄 회로 기판(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 센서 모듈(411a, 411b)은 인쇄 회로 기판에 실장될 수도 있고, 이 경우, 측면 베젤 구조(441)는 이에 적합하게 변형시켜 설계될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 광 투과 영역(421)은 렌즈 모듈(미도시)(예: 도 2a의 270)을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 제 5 플레이트(442) 및 제 6 플레이트(443) 사이에 배치되고, 발광 모듈(411a)에서 출력되는 광이 대체적으로 광 투과 영역(421)을 통과하여 외부로 방출되도록 할 수 있다. 이러한 렌즈 모듈은 광의 직진성을 개선, 또는 광의 방향을 안내 또는 변경하기 위한 다양한 형태로 제공될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는, 오디오 모듈, 카메라 모듈, 키 입력 장치, 및 인디케이터 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(400)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치, 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
오디오 모듈은, 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀은, 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀(도 4b의 424)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
카메라 모듈은, 전자 장치(400)의 제 4 면(4004)에 배치된 카메라 장치(도 4b의 413) 및/또는 플래시(도 4b의 414)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(413)는, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(413)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(400)의 한 면에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 카메라 모듈은, 제 2 면(4002)에 배치되는 카메라 장치(미도시)를 더 포함할 수도 있다.
키 입력 장치(미도시)는, 하우징(4010)에 배치된 키 버튼, 터치 패드(또는, 터치 키) 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(400)는 키 입력 장치들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(451, 452) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
인디케이터(426)는, 예를 들어, 하우징(4010)의 제 2 면(4002)에 배치될 수 있다. 인디케이터(426)는, 예를 들어, 전자 장치(400)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.
도 5a 및 5b는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 언폴디드 상태를 도시한다. 도 5c는 도 5a의 전자 장치의 폴디드 상태를 도시한다. 도 5d는 도 5a의 전자 장치가 폴디드 상태에 있을 때의 개략적인 단면도이다.
도 5a 및 5b를 참조하면, 전자 장치(500)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200))는 대체적으로 서로 반대 편에 배치되는 양쪽 면들(5010A, 5010B)을 포함하는 가요성 플레이트로서, 일 실시 예에서, 제 1 영역(510)(예: 도 2a 또는 2b의 210), 제 2 영역(520)(예: 도 2a 또는 2b의 220), 및 제 1 영역(510) 및 제 2 영역(520) 사이의 구부릴 수 있는 벤더블 영역(530)(예: 도 2a 또는 2b의 230)을 포함할 수 있다. 전자 장치(500)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 2a의 전자 장치(200) 또는, 도 4a 또는 4b의 전자 장치(400)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(500)는 양쪽 면들(5010A, 5010B), 및 양쪽 면들(5010A, 5010B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(미도시)을 포함하는 하우징(미도시)을 포함할 수 있다. 전자 장치(400)의 일면(5010A)은, 제 1 영역(510)에 포함된 제 1 면(5001)(예: 도 2a의 2001), 제 2 영역(520)에 포함된 제 3 면(5003)(예: 도 2a의 2003), 및 벤더블 영역(530)에 포함된 면(5301)(이하, 제 5 면)(예: 도 2a의 2301)을 포함할 수 있다. 전자 장치(500)의 타면(5010B)은, 제 1 영역(510)에 포함된 제 2 면(5002)(예: 도 2a의 2002), 제 2 영역(520)에 포함된 제 4 면(5004)(예: 도 2a의 2004), 및 벤더블 영역(530)에 포함된 면(5302)(이하, 제 6 면)(예: 도 2a의 2302)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)의 일면(5010A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 일체의 제 5 플레이트(미도시)에 의하여 형성되고, 전자 장치(500)는 제 5 플레이트의 상당 부분을 통하여 노출되도록 배치된 제 5 디스플레이(551)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 면(5002)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 제 6 플레이트(미도시)에 의하여 형성되고, 전자 장치(500)는 제 6 플레이트의 상당 부분을 통하여 노출되도록 배치된 제 6 디스플레이(552)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 4 면(5004)은 실질적으로 불투명한 제 7 플레이트(미도시)에 의하여 형성될 수 있다. 전자 장치(500), 도시하지 않았으나, 양쪽 면들(5010A, 5010B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 형성하는 측면 베젤 구조(또는, 측면 부재)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 영역(510)은 제 5 디스플레이(551) 주변의 공간에 배치되는 센서 모듈(511a, 511b)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(511a, 511b)은 LED와 같은 광원을 포함하는 발광 모듈(511a)과, 포토 다이오드와 같은 수광 모듈(511b)(이하, 제 1 수광 모듈)을 포함할 수 있다. 언폴디드 상태에서는, 발광 모듈(511a)로부터 출력되는 광은 제 5 플레이트를 통과하여 외부로 방출되고, 외부 광은 제 5 플레이트를 통하여 제 1 수광 모듈(511b)로 유입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 영역(520)은 광 투과 영역(521)(예: 도 2a의 광 투과 영역(221))을 포함하고, 도 5c에서와 같이 폴디드 상태에서는 제 1 영역(510)의 센서 모듈(511a, 511b)의 발광 모듈(511a)과 정렬될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 영역(520)은 포토다이오드와 같은 수광 모듈(523)(이하, 제 2 수광 모듈)를 포함할 수 있다. 도 5c 및 5d를 참조하면, 폴디드 상태에서, 전자 장치(500)는 제 1 영역(510)의 제 1 수광 모듈(511b)을 비활성화하고, 해당 센싱 모드가 이행될 때 제 1 영역(510)의 발광 모듈(511a) 및 제 2 영역(520)의 제 2 수광 모듈(523)을 활용할 수 있다. 폴디드 상태에서, 제 1 영역(510)의 발광 모듈(511a)로부터 출력되는 광(591)은 제 2 영역(520)의 광 투과 영역(521)을 통과하여 외부로 방출되고, 외부 광(592)은 제 2 영역(510)의 제 2 수광 모듈(523)로 유입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 수광 모듈(511b) 및 제 2 수광 모듈(523)은 폴디드 상태 또는 언폴디드 상태에서 실질적으로 동일한 센싱 모드를 지원하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 사용자 입력 및/또는 실행된 어플리케이션에 적어도 일부 기초로, 폴디드 상태에서 활용되는 제 2 수광 모듈(523)은 특정 센싱 모드의 파장 대역의 광을 수신하도록 설정되고, 언폴디드 상태(예: 도 5a)에서 활용되는 제 1 수광 모듈(511b)은 동일한 센싱 모드의 파장 대역의 광을 수신하도록 설정될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 제 1 수광 모듈(511b) 및 제 2 수광 모듈(523)은 폴디드 상태 또는 언폴디드 상태에 따라 서로 다른 센싱 모드를 지원하도록 설정될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 카메라 촬영 모드 또는 홍채 인식 모드에서는 정확한 상이 센서(예: 수광 모듈(511b, 523))에 맺혀야 그 성능이 확보될 수 있으므로, 폴디드 상태에서는 이러한 모드들(또는, 실행된 어플리케이션들 또는 프로그램들)을 제한하도록 설정될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 카메라 촬영 모드 또는 홍채 인식 모드와 같은 특정 모드의 성능 저하를 줄이기 위하여, 이러한 특정 모드가 실행될 때 광 투과 영역(521)의 투명도를 다른 모드와 비교하여 더 높이는 기술이 적용될 수 있다. 예를 들어, 광 투과 영역(521)은 일렉트로크로믹(electrochromic) 매질을 포함하도록 설계되고, 프로세서(예: 도 1의 120)는 해당 모드에 따라 광 투과 영역(521)의 투명도를 조절할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 광 센싱 모드가 이행되지 않을 때 광 투과 영역(521)의 투명도를 낮춰 광 투과 영역(521)이 가시되지 않게 하여, 전자 장치(500)의 외관을 미려하게 할 수도 있다.
도 5d를 참조하면, 제 2 영역(520)의 광 투과 영역(521)은, 측면 베젤 구조(541)에 형성된 관통 홀(541a)과, 관통 홀(541a)에 정렬된 제 5 플레이트(542)의 일부(542a) 및 제 6 플레이트(543)의 일부(543a)를 포함할 수 있다. 센서 모듈(511a, 511b)은 측면 베젤 구조(541)에 형성된 공간(541b, 541c)에 배치되고, 일 실시 예에 따르면, 발광 모듈(511a)이 배치되는 공간(541b)과 제 1 수광 모듈(511b)이 배치되는 공간(541c)은 측면 베젤 구조(541)의 일부(541d)에 의해 분리될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 광 투과 영역(521)은 렌즈 모듈(미도시)(예: 도 2a의 270)을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 제 5 플레이트(542) 및 제 6 플레이트(543) 사이에 배치되고, 발광 모듈(511a)에서 출력되는 광이 대체적으로 광 투과 영역(521)을 통과하여 외부로 방출되도록 할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 폴디드 상태에 있을 때의 개략적인 단면도이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(600)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200))는 제 1 영역(610)(예: 도 2a 또는 2b의 210) 및 제 2 영역(520)(예: 도 2a 또는 2b의 220)이 포개어 진 폴디드 상태에 있을 수 있다. 전자 장치(500)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 2a의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 영역(610)은 제 1 플레이트(610a)(예: 도 2a의 210a), 제 1 디스플레이(691)(예: 도 2a의 291) 및 제 1 광학 센서(611a, 611b)(예: 도 2a의 211))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 영역(620)은 제 3 플레이트(620a)(예: 도 2a의 220a), 제 4 플레이트(620b)(예: 도 2a의 220b), 제 3 디스플레이(693)(예: 도 2a의 293), 제 2 디스플레이(692)(예: 도 2a의 292), 제 2 광학 센서(623)(예: 도 2a의 223)) 및 광 투과 영역(621)(예: 도 2a의 221)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 광학 센서(611a, 611b)는 지지 부재(671)(예: 도 2a의 271)에 형성된 공간(671c)에 배치되는 발광 모듈(611a)과, 제 1 디스플레이(691)의 배면(6912) 아래에 배치되는 수광 모듈(611b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 광학 센서(623)는 제 2 디스플레이(692)의 배면(6922) 아래에 배치되는 수광 모듈일 수 있다. 폴디드 상태에서, 전자 장치(600)는 제 1 영역(610)의 수광 모듈(611b)을 비활성화하고, 해당 센싱 모드가 이행될 때 제 1 영역(610)의 발광 모듈(611a) 및 제 2 영역(520)의 제 2 광학 센서(623)를 활용할 수 있다. 폴디드 상태에서, 제 1 영역(610)의 발광 모듈(611a)로부터 출력되는 광(651)은 제 2 영역(620)의 광 투과 영역(621)을 통과하여 외부로 방출되고, 외부 광(652)은 제 4 플레이트(620b) 및 제 2 디스플레이(692)를 관통하여 제 2 광학 센서(623)로 유입될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블럭도이다. 전자 장치(700)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 도 7은 도 1, 2a, 2b 또는 2c와 함께 설명하겠다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(700)는 메모리(710)(예: 도 1의 메모리(130)), 광학 센서(720)(예: 도 1의 센서 모듈(176)) 및 프로세서(730)(예: 도 1 의 프로세서(120))를 포함할 수 있다.
메모리(710)는 전자 장치(700)의 운용에 필요한 다양한 기본 운용 체제 및 다양한 사용자 기능에 해당하는 데이터 또는 응용 프로그램과 알고리즘 등을 저장할 수 있다. 프로세서(730)는 메모리(710)에 포함된 인스트럭션들, 정보 등을 이용하여 전자 장치(700)의 다양한 동작을 이행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메모리(710)는 폴디드/언폴디드 상태 센싱 인스트럭션(711), 근접 센싱 인스트럭션(712), 근접 인식/해지 임계값 정보(713), 광 출력 파워 정보(714) 또는 디스플레이 제어 인스트럭션(715)을 포함할 수 있다.
폴디드/언폴디드 상태 센싱 인스트럭션(711)은, 프로세서(730)가, 전자 장치(700)가 언폴디드 상태(도 2b 참조) 또는 폴디드 상태(도 2a 또는 도 2c 참조)를 센싱하도록 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 폴디드/언폴디드 상태 센싱 인스트럭션(711)은, 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태에 관한 데이터를 획득하는데 이용하는 적어도 하나의 요소를 선택 및 활성화하기 위한 루틴(routine)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태에 관한 데이터를 획득하기 위한 요소는 광학 센서(720)의 적어도 일부, 센서 모듈(예: 도 1의 176),또는 카메라 등이 될 수 있다. 예를 들어, 도 2a를 참조하면, 제 1 영역(210)은 홀 IC(hall integrated circuit)(미도시)을 포함하고, 제 2 영역(220)은 홀 IC을 반응시킬 수 있는 자석 등의 부재를 포함할 수 있다. 제 2 영역(220)이 회전되어 제 1 폴디드 상태가 되면, 제 2 영역(220)의 부재는 제 1 영역(210)의 홀 IC에 인접하게 되고, 홀 IC는 반응할 수 있다. 홀 IC의 반응이 있을 때, 프로세서(730)는 제 1 폴디드 상태를 인식할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태에 관한 데이터를 획득하기 위한 요소는 벤더블 영역(230)에 결합되거나 포함되는 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 센서의 하나인 각도 센서(angle sensor) 또는 벤딩 센서(bending sensor)는 벤더블 영역(230)의 적어도 일부를 따라 배치되고, 벤더블 영역(230)의 늘어남과 줄어듦에 따른 저항값을 기초로 벤더블 영역(230)의 형태에 관한 정보(예: 휘어짐 정도 또는 회전된 정도에 관한 데이터)를 획득할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 각도 센서 또는 벤딩 센서는 벤더블 영역(230)의 외면(2301 또는 2302)에 결합되거나 벤더블 영역(230)의 내부에 배치되는 레이어일 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 벤더블 영역(230)은 제 1 영역(210)으로부터 연장된 제 1 부재와, 제 2 영역(220)으로부터 연장되어 제 1 부재와 인접하게 배치되거나 제 1 부재와 연결된 제 2 부재를 포함한 수 있다. 적어도 하나의 센서는 벤더블 영역(230)의 내부에 배치되어 제 1 부재와 제 2 부재 간의 기구적 또는 기계적 위치 관계에 관한 데이터(예: 회전 각도)를 획득할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 부재 및 제 2 부재는, 제 1 부재 및 제 2 부재 간의 회전을 위하여 다양한 기계적 결합 요소(예: 기어(gear), 힌지(hinge))를 활용하여 결합될 수 있다.
이 밖의 다양한 센서가 제 1 영역(210), 제 2 영역(220) 및 벤더블 영역(230) 중 적어도 하나에 결합되거나 포함되어, 제 1 영역(210) 및 제 2 영역(220) 간의 위치 관계 또는 벤더블 영역(230)의 형태에 관한 정보를 획득할 수 있다. 그 제공 형태에 따라 상기 언급된 적어도 하나의 센서와 동등한 수준의 센서가 대체되거나 또는 추가로 더 포함될 수도 있음은 물론이다.
근접 센싱 인스트럭션(712)은, 프로세서(730)가, 광학 센서(720)의 적어도 일부를 이용하여 외부 객체의 근접 여부를 판단하도록 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 근접 센싱 인스트럭션(712)은 광학 센서(720)에서 외부 객체의 근접에 관한 값을 획득하는데 이용되는 적어도 하나의 발광 모듈(721) 및 수광 모듈(722)을 선택 및 활성화하기 위한 루틴을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 근접 센싱 인스트럭션(712)은 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태를 기초로 광학 센서(720)의 적어도 하나의 발광 모듈(721)의 광 출력 파워를 조절하기 위한 루틴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 언폴디드 상태에서 발광 모듈(721)은 제 1 광 출력 파워로 구동되도록 하고, 폴디드 상태에서 발광 모듈(721)은 제 1 광 출력 파워보다 큰 제 2 광 출력 파워로 구동되도록 할 수 있다. 이에, 언폴디드 상태에서 해당 매질 층들을 통과하여 외부로 방출되는 광량(또는, 광의 세기)와, 폴디드 상태에서 해당 매질 층들을 통과하여 외부로 방출되는 광량은 대체로 일정할 수 있다. 이에 의하여, 근접 센싱 성능은 언폴디드 상태 및 폴디드 상태 모두에서 고른 수준으로 확보될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 근접 센싱 인스트럭션(712)은 근접 인식을 판단하는 기준이 되는 근접 인식 임계값과, 근접 해지를 판단하는 기준이 되는 근접 해지 임계값을 이용하여 외부 객체의 근접 여부를 판단하기 위한 루틴을 포함할 수 있다. 외부 객체로부터 산란 또는 반사된 근접 센싱용 파장 대역의 광은 수광 모듈(722)로 유입될 수 있다. 수광 모듈(722)은 유입되는 광량에 비례하는 센싱 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 근접 센싱 인스트럭션(712)은, 외부 객체가 광학 센서(720)로부터 근접 인식 거리 밖에서 근접 인식 거리 이내로 이동하는지 판단하기 위한 루틴을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 근접 센싱 인스트럭션(712)은, 근접 인식 루틴에서, 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태를 기초로 근접 인식 임계값을 근접 인식/해지 임계값 정보(713)를 기초로 선택하기 위한 루틴을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 근접 센싱 인스트럭션(712)은, 수광 모듈(722)에서 생성된 센싱 값이 상기 선택한 근접 인식 임계값 이상일 때, 외부 객체가 근접 인식 이내로 이동된 위치에 있다고 결정하기 위한 루틴을 포함할 수 있다. 언폴디드 상태 및 폴디드 상태에서 발광 모듈(721)이 고정된 출력 파워로 구동될 때, 언폴디드 상태에서 활용하는 근접 인식 임계값과 폴디드 상태에서 활용하는 근접 인식 임계값이 다르게 설정되면, 근접 인식 성능은 언폴디드 상태 및 폴디드 상태 모두에서 고른 수준으로 확보될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 근접 센싱 인스트럭션(712)은 외부 객체가 광학 센서(720)로부터 근접 해지 거리 이내에서 근접 해지 거리 밖으로 이동하는지를 판단하기 위한 루틴을 포함할 수 있다. 근접 해지 거리는 근접 인식 거리보다 클 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 근접 센싱 인스트럭션(712)은, 근접 해지 루틴에서, 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태를 기초로 근접 해지 임계값을 근접 인식/해지 임계값 정보(713)를 기초로 선택하기 위한 루틴을 포함할 수 있다. 근접 센싱 인스트럭션(712)은, 수광 모듈(722)에서 생성한 센싱 값이 상기 선택한 근접 해지 임계값보다 작을 때, 외부 객체가 근접 해지 거리 밖으로 이동된 상태라고 결정하기 위한 루틴을 포함할 수 있다. 근접 해지 임계값은 근접 인식 임계값보다 작을 수 있다. 언폴디드 상태 및 폴디드 상태에서 발광 모듈(721)이 고정된 출력 파워로 구동될 때, 언폴디드 상태에서 활용하는 근접 해지 임계값과 폴디드 상태에서 활용하는 근접 해지 임계값이 다르게 설정되면, 근접 해지 성능은 언폴디드 상태 및 폴디드 상태 모두에서 고른 수준으로 확보될 수 있다.
근접 인식/해지 임계값 정보(713)는 전자 장치(700)의 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태를 기초로 하는 근접 인식 임계값 및 근접 해지 임계값을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 근접 인식/해지 임계값 정보(713)에 포함된 근접 인식 임계값 및 근접 해지 임계값은 수광 모듈(722)에서 생성된 센싱 값과 동일 차원의 수치 값(digital number)일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 메모리(710)는, 프로세서(730)가, 사용자 입력을 기초로 근접 인식/해지 임계값 정보(713)를 변경하도록 하는 인스트럭션을 더 저장할 수도 있다.
광 출력 파워 정보(714)는 전자 장치(700)의 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태를 기초로 하는 광 출력 파워 값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 광 출력 파워 값은 전압 또는 전류에 관한 수치일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 메모리(710)는, 프로세서(730)가, 사용자 입력을 기초로 광 출력 파워 정보(714)를 변경하도록 하는 인스트럭션을 더 저장할 수도 있다.
디스플레이 제어 인스트럭션(715)은, 프로세서(730)가, 전자 장치(700)의 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태를 기초로, 이미지 표시가 필요한 경우 해당 디스플레이를 선택하여 활성화하도록 할 수 있다. 예를 들어, 도 2a를 참조하면, 제 1 폴디드 상태에서 이미지 표시가 필요한 경우, 프로세서(730)는 제 1 디스플레이(291), 제 2 디스플레이(292) 및 제 3 디스플레이(293) 중 제 2 디스플레이(292)를 선택적으로 활성화할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 제어 인스트럭션(715)은 근접 인식을 기초로 디스플레이를 비활성화하기 위한 루틴과, 근접 해지를 기초로 디스플레이를 활성화하기 위한 루틴을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 메모리(710)는, 프로세서(730)가, 외부 객체에 대한 근접 여부를 기초로 전자 장치(700)의 다양한 기능을 처리하도록 하는 기능 처리 인스트럭션을 더 저장할 수 있다. 이러한 기능 처리 인스트럭션은 전자 장치(700)의 현재의 모드 또는 실행된 어플리케이션에 따라 외부 객체에 대한 근접 여부에 대한 기능을 처리하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다.
광학 센서(720)는 발광 모듈(721) 및 수광 모듈(722)을 포함할 수 있고, 도 2a, 2b 및 2c에서 설명한 바 있는 제 1 광학 센서(211) 또는 제 2 광학 센서(223)와 적어도 일부 유사하므로 이에 대한 설명은 생략한다.
다양한 실시 예에 따르면, 메모리(710)의 인스트럭션들(711, 712, 715) 및/또는 정보(713, 714)은 프로세서(730)에 저장되도록 설계될 수도 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 프로세서(730)는 메모리(710)의 인스트럭션들(711, 712, 715)을 각각 이행하기 위한 영역들로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 프로세서(730)는 폴디드/언폴디드 상태를 센싱하기 위한 영역, 외부 객체의 근접을 센싱하기 위한 영역, 또는 디스플레이를 제어하기 위한 영역 등을 포함할 수 있다.
전자 장치(700)는, 그 제공 형태에 따라 다양한 요소들(또는 모듈들)을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 디지털 기기의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 매우 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 전자 장치(700)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(700)는 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있음은 물론이다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a의 200 또는 도 7의 700)는, 수광 모듈(예: 도 7의 722) 및 발광 모듈(예: 도 7의 721)을 포함하는 광학 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 2a의 211 또는 도 7의 720), 및 상기 광학 센서(720)와 전기적으로 연결된 프로세서(예: 도 1의 120 또는 도 7의 730)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(101, 200 또는 700)는 제 1 영역(예: 도 2a의 210), 제 2 영역(예: 도 2a의 220), 및 상기 제 1 영역(210) 및 제 2 영역(220)을 연결하는 벤더블 영역(예: 도 2a의 230)을 포함하는 하우징을 포함할 수 있고, 상기 제 1 영역(210)의 내부에 상기 광학 센서(176, 211 또는 720)의 적어도 일부는 상기 제 1 영역(210)의 일면(예: 도 2a의 제 1 면(2001))을 통해 노출될 수 있다. 상기 벤더블 영역(230)의 접힘에 따라 상기 제 1 영역(210)의 일면(2001) 및 상기 제 2 영역(220)의 일면(예: 도 2a의 제 3 면(2211a, 2211c))이 대면한 상태에서, 상기 광학 센서(176, 211 또는 720)의 센싱과 관련된 광이 상기 제 2 영역(220)을 투과하기 위한 광 투과 영역(예: 도 2a의 221)이 상기 제 2 영역(220)의 적어도 일부에 포함될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120 또는 730)는, 상기 제 1 영역(210)의 일면(제 1 면(2001)) 및 상기 제 2 영역(220)의 일면(제 3 면(2211a, 2211c))이 서로를 향하여 대면한 상태에 적어도 기반하여, 상기 발광 모듈(721)의 출력 세기를 조정하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 광 투과 영역(221)은, 상기 제 1 영역(210)의 일면(제 1 면(2001)) 및 상기 제 2 영역(220)의 일면(제 3 면(2211a, 2211c))이 대면한 상태에서 상기 광학 센서(176, 211 또는 720)와 정렬되는 상기 제 2 영역(220)의 적어도 일부에 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(101, 200 또는 700)는 상기 프로세서(120 또는 730)와 전기적으로 연결되는 제 1 디스플레이(예: 도 2a의 291)를 포함하고, 상기 제 1 디스플레이(291)는 상기 제 1 영역(210)의 일면(제 1 면(2001))을 통해 노출되도록 상기 제 1 영역(210)에 배치될 수 있다. 상기 전자 장치(101, 200 또는 700)는 상기 프로세서(102 또는 730)와 전기적으로 연결되는 제 2 디스플레이(예: 도 2a의 292)를 포함하고, 상기 제 2 디스플레이(292)는 상기 제 2 영역(220)의 다른 일면(예: 도 2a의 제 4 면(2212a, 2212c)의 일부(2212c))을 통해 노출될 수 있다. 상기 프로세서(120 또는 730)는, 상기 제 1 영역(210)의 일면(제 1 면(2001)) 및 상기 제 2 영역(220)의 일면(제 3 면(2211a, 2211c))이 서로를 향하여 대면한 상태에 적어도 기반하여, 상기 제 1 디스플레이(291)를 비활성화하고, 상기 수광 모듈(722)에 의해 수신된 광에 적어도 기반하여, 상기 제 2 디스플레이(292)를 활성화 또는 비활성화하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120 또는 730)는, 상기 제 1 영역(210)의 일면(제 1 면(2001)) 및 상기 제 2 영역(220)의 일면(제 3 면(2211a, 2211c))이 서로를 향하여 대면한 상태에 적어도 기반하여, 상기 광학 센서(176, 211 또는 720)를 이용하여 외부 객체를 감지하기 위한 적어도 하나의 임계값을 조정하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 수광 모듈(722)은 상기 제 1 디스플레이(291)의 배면(예: 도 2a의 2912) 아래에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(101, 200 또는 700)는, 상기 제 2 영역(220)의 다른 일면(예: 도 2a의 제 4 면(2212a, 2212c)의 일부(2212c))을 통해 노출되도록 상기 제 2 영역(220)의 내부에 배치되고, 상기 프로세서(120 또는 730)와 전기적으로 연결되며, 상기 발광 모듈(721)을 통해 출력된 광이 외부 객체에 의해 반사된 광을 감지하기 위한 다른(another) 수광 모듈(예: 도 2a의 제 2 광학 센서(223))을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(101, 200 또는 700)는, 상기 프로세서(120 또는 730)와 전기적으로 연결되고 상기 제 1 영역(210)의 일면(제 1 면(2001))을 통해 노출되도록 상기 제 1 영역(210)에 배치된 제 1 디스플레이(291), 및 상기 제 2 영역(220)의 다른 일면(제 4 면(2212a, 2212c)의 일부(2212c))을 통해 노출되도록 상기 제 2 영역(220)에 배치된 제 2 디스플레이(292)를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120 또는 730)는, 상기 제 1 영역(210)의 일면(제 1 면(2001)) 및 상기 제 2 영역(220)의 일면(제 3 면(2211a, 2211c))이 서로를 향하여 대면한 상태에 적어도 기반하여, 상기 제 1 디스플레이(291)를 비활성화하고, 상기 다른 수광 모듈(223)에 의해 수신된 광에 적어도 기반하여, 상기 제 2 디스플레이(292)를 활성화 또는 비활성화하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120 또는 730)는, 상기 제 1 영역(210)의 일면(제 1 면(2001)) 및 상기 제 2 영역(220)의 일면(제 3 면(2211a, 2211c))이 서로를 향하여 대면한 상태에 적어도 기반하여, 상기 광학 센서(176, 211 또는 720)를 이용하여 외부 객체를 감지하기 위한 적어도 하나의 임계값을 조정할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 다른 수광 모듈(223)은, 상기 제 2 디스플레이(292)의 아래에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120 또는 730)는, 상기 제 1 영역(210)의 일면(제 1 면(2001)) 및 상기 제 2 영역(220)의 일면(제 3 면(2211a, 2211c))이 대면하지 않은 상태에 적어도 기반하여, 상기 제 2 디스플레이(292)를 비활성화하고, 상기 수광 모듈(722)에 의해 수신된 광에 적어도 기반하여 상기 제 1 디스플레이(291)를 활성화 또는 비활성화도록 설정될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 광 투과 영역(221)은 렌즈 모듈(270)을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 광 투과 영역(221)은, 상기 제 2 영역(220)의 일면(제 3 면(2211a, 2211c))에서 상기 제 2 영역(220)의 다른 일면(제 4 면(2212a, 2212c))으로 향하는 방향, 또는 그 반대 방향으로 좁아지는 공간(383a, 383b)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(101, 200 또는 700)는, 제 1 영역(210)의 일면(제 1 면(2001)) 및 상기 제 2 영역(220)의 일면(제 3 면(2211a, 2211c))이 서로를 향하여 대면한 상태를 감지하기 위한 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))를 포함할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 외부 객체의 근접 여부를 판단하는 방법에 관한 동작 흐름을 도시한다. 도 8은 도 2a, 2b, 2c 및 7과 함께 설명하겠다.
도 8을 참조하면, 801 동작에서 프로세서(120 또는 도 7의 730)는 전자 장치(도 1의 101 또는 도 7의 700)의 언폴디드 상태(도 2b 참조) 또는 폴디드 상태(도 2a의 제 1 폴디드 상태 또는 도 2c의 제 2 폴디드 상태)에 관한 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120 또는 730)는 광학 센서(720)의 적어도 일부, 센서 모듈(176) 또는 카메라 모듈(180) 등과 같은 다양한 요소로부터 전자 장치(700)의 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태에 관한 정보를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 2a를 참조하면, 전자 장치(101 또는 700)는 해당 센싱 모드를 실행하기 전에 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태를 판단하기 위한 모드(이하, 프리 모드(pre-mode))를 이행할 수 있다. 프리 모드에서, 프로세서(120 또는 730)는 광학 센서(720)의 적어도 하나의 발광 모듈(721)을 해당 센싱 모드에서 사용되는 광 출력 파워보다 낮은 전력(예: 약 5mA, 또는 이에 상응하는 대기 전력)로 구동할 수 있다. 광학 센서(720)의 적어도 하나의 수광 모듈(722)에서 해당 임계값 이상의 센싱 값이 발생하면, 프로세서(120 또는 730)는 전자 장치(101 또는 700)가 폴디드 상태에 있다고 결정할 수 있다. 광학 센서(720)의 적어도 하나의 수광 모듈(722)에서 해당 임계값보다 작은 센싱 값이 발생하면, 프로세서(120 또는 730)는 전자 장치(101 또는 700)가 언폴디드 상태에 있다고 결정할 수 있다. 예를 들어, 도 2a를 참조하면, 제 1 폴디드 상태에서, 프리 모드를 통해 제 1 광학 센서(211)로부터 출력되는 광은 제 1 영역(210)에 포개어 진 제 2 영역(220)으로부터 반사 또는 산란되어 제 1 광학 센서(211)로 유입될 수 있다.
803 동작에서, 프로세서(120 또는 730)는 전자 장치(101 또는 700)의 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태를 기초로 발광 모듈(721)의 광 출력 파워 값을 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120 또는 730)는 메모리(130 또는 710)의 광 출력 파워 정보(714)로부터 전자 장치(101 또는 700)의 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태를 기초로 광 출력 파워 값을 선택할 수 있다.
805 동작에서, 프로세서(120 또는 730)는 광학 센서(720)로부터 외부 객체에 대한 근접 센싱 값을 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 발광 모듈(721)은 근접 센싱 파장 대역의 광을 방출하고, 외부 객체로부터 산란 또는 반사된 광은 수광 모듈(722)에 의해 센싱될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 8의 동작 흐름은, 도시하지 않았으나, 전자 장치(1-101 또는 700)의 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태에 따라, 광학 센서(720)의 하나 이상의 발광 모듈들 및 수광 모듈들 중 적어도 하나를 선택하는 동작을 더 포함할 수 있다.
807 동작에서, 프로세서(120 또는 730)는 근접 센싱 값 및 근접 인식 임계값을 비교하고, 그 비교 결과를 기초로 외부 객체에 대한 근접 인식 여부를 판단할 수 있다. 807 동작에서, 프로세서(120 또는 730)는 근접 센싱 값 및 근접 해지 임계값을 비교하고, 그 비교 결과를 기초로 외부 객체에 대한 근접 해지 여부를 판단할 수 있다.
도 8의 동작 흐름은, 고정된 근접 인식 임계값 및 근접 해지 임계값을 활용하도록 설정된 상태에서 외부 객체로부터 반사된 광량을 기초로 외부 객체의 근접 여부를 판단할 때, 광이 통과하는 매질 층들의 차이로 인한 언폴디드 상태 및 폴디드 상태에서의 근접 센싱 성능들 간의 차를 줄일 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 외부 객체에 대한 근접 여부 판단 및 그 판단 결과에 따른 동작 흐름을 도시한다. 도 9는 도 1 및 7과 함께 설명하겠다.
도 9를 참조하면, 901 동작에서 프로세서(120 또는 730)는 특정 어플리케이션의 실행하는 경우, 903 동작을 이행할 수 있다. 특정 어플리케이션은 전자 장치(101 또는 700)를 사용자 신체에 근접시켜 사용할 수 있는 다양한 형태의 어플리케이션일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 특정 어플리케이션은 통화(call) 어플리케이션일 수 있다. 통화 어플리케이션이 실행되는 동안, 전자 장치(101 또는 700)는 통화를 위하여 사용자 두부에 가까이 위치되어 사용될 수 있다. 사용자 입력에 의해 외부 장치(102, 104 및 104)의 전화 번호로 통화(call)를 요청하는 경우, 프로세서(120 또는 730)는 발신 통화에 관한 어플리케이션(이하, 발신 통화 어플리케이션)을 실행할 수 있다. 전자 장치(101 또는 700)가 외부 장치로부터 통화를 수신하고, 프로세서(120 또는 730)는 착신 통화에 관한 어플리케이션(이하, 착신 통화 어플리케이션)을 실행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 특정 어플리케이션은 사물 분석에 관한 어플리케이션(이하, 사물 분석 어플리케이션)일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 사물 분석 어플리케이션은 생체 센싱에 관한 어플리케이션(이하, 생체 센싱 어플리케이션)일 수 있다. 생체 센싱 어플리케이션이 실행되는 동안, 전자 장치(101 또는 700)는 생체 센싱(예: 피부 수분, 피부 멜라닌, 또는 피부 홍반 등)을 위하여 사용자 피부에 가까이 위치되어 사용될 수 있다.
903 동작에서, 프로세서(120 또는 730)는 특정 어플리케이션의 실행에 기반하여 근접 센싱 모드를 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120 또는 730)는 근접 센싱 모드에 기반하여 발광 모듈(721)을 제어하고, 발광 모듈(721)은 근접 센싱 모드에 해당하는 센싱 파장 대역의 광을 출력할 수 있다. 프로세서(120 또는 730)는 근접 센싱 모드에 기반하여 수광 모듈(722)를 제어하고, 수광 모듈(722)은 근접 센싱 모드에 해당하는 센싱 파장 대역의 광을 수신 가능한 적어도 일부를 활성화할 수 있다.
905 동작에서, 프로세서(120 또는 730)는 전자 장치(101 또는 700)의 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태에 관한 정보를 다양한 요소들로부터 획득할 수 있다.
907 동작에서, 프로세서(120 또는 730)는 전자 장치(101 또는 700)의 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태를 기초로 발광 모듈(721)의 광 출력 파워 값을 선택할 수 있다.
909 동작에서, 프로세서(120 또는 730)는 근접 센싱 모드를 통해 외부 객체에 대한 근접 센싱 값을 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 발광 모듈(721)은 근접 센싱 파장 대역의 광을 방출하고, 외부 객체로부터 산란 또는 반사된 광은 수광 모듈(722)에 의해 센싱될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 9의 동작 흐름은, 도시하지 않았으나, 전자 장치(101 또는 700)의 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태에 따라, 광학 센서(720)의 하나 이상의 발광 모듈들 및 수광 모듈들 중 적어도 하나를 선택하는 동작을 더 포함할 수 있다.
911 동작에서, 프로세서(120 또는 730)는 근접 센싱 값 및 근접 인식 임계값을 비교할 수 있다. 근접 센싱 값이 근접 인식 임계값 이상인 경우, 913 동작에서 프로세서(120 또는 730)는 외부 객체가 근접 인식 거리 밖에서 근접 거리 아내로 이동된 상태라고 판단할 수 있다(예: 근접 인식). 근접 센싱 값이 근접 인식 임계값보다 작은 경우, 프로세서(120 또는 730)는 903 동작을 다시 이행할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 근접 센싱 값이 근접 인식 임계값보다 작은 경우, 프로세서(120 또는 730)가 909 동작을 다시 이행하는 동작 흐름도 가능하다.
915 동작에서, 프로세서(120 또는 730)는 근접 인식에 대응하여 해당 디스플레이를 비활성화할 수 있다.
917 동작에서, 프로세서(120 또는 730)는 근접 센싱 모드를 통해 외부 객체에 대한 근접 센싱 값을 획득할 수 있다.
919 동작에서, 프로세서(120 또는 730)는 근접 센싱 값 및 근접 해지 임계값을 비교할 수 있다. 근접 센싱 값이 근접 해지 임계값보다 작은 경우, 921 동작에서 프로세서(120 또는 730)는 외부 객체가 근접 해지 거리 밖으로 이동된 상태라고 판단할 수 있다(예: 근접 해지 인식). 근접 센싱 값이 근접 해지 임계값 이상인 경우, 프로세서(120 또는 730)는 917 동작을 다시 이해할 수 있다.
923 동작에서, 프로세서(120 또는 730)는 근접 해지에 대응하여 해당 디스플레이를 활성화할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 외부 객체의 근접 여부를 판단하는 방법에 관한 동작 흐름을 도시한다. 도 10은 도 1, 2a, 2b, 2c 및 7과 함께 설명하겠다.
도 10을 참조하면, 1001 동작에서 프로세서(120 또는 730)는 전자 장치(101 또는 700)가 언폴디드 상태(도 2b 참조) 또는 폴디드 상태(도 2a의 제 1 폴디드 상태 또는 도 2c의 제 2 폴디드 상태)에 관한 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120 또는 730)는 광학 센서(720)의 적어도 일부, 센서 모듈(176) 또는 카메라 모듈(180) 등과 같은 다양한 요소로부터 전자 장치(800)의 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태에 관한 정보를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 2a를 참조하면, 전자 장치(101 또는 700)는 해당 센싱 모드를 실행하기 전에 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태를 판단하기 위한 프리 모드를 이행할 수 있다. 프리 모드에서, 프로세서(120 또는 730)는 광학 센서(720)의 적어도 하나의 발광 모듈(721)을 해당 센싱 모드에서 사용되는 광 출력 파워보다 낮은 전력(예: 약 5mA, 또는 이에 상응하는 대기 전력)로 구동할 수 있다. 광학 센서(720)의 적어도 하나의 수광 모듈(722)에서 해당 임계값 이상의 센싱 값이 발생하면, 프로세서(120 또는 730)는 전자 장치(101 또는 700)가 폴디드 상태에 있다고 결정할 수 있다. 광학 센서(720)의 적어도 하나의 수광 모듈(721)에서 해당 임계값보다 작은 센싱 값이 발생하면, 프로세서(120 또는 730)는 전자 장치(101 또는 700)가 언폴디드 상태에 있다고 결정할 수 있다. 예를 들어, 도 2a를 참조하면, 제 1 폴디드 상태에서, 프리 모드를 통해 제 1 광학 센서(211)로부터 출력되는 광은 제 1 영역(210)에 포개어 진 제 2 영역(220)으로부터 반사 또는 산란되어 제 1 광학 센서(211)로 유입될 수 있다.
1003 동작에서, 프로세서(120 또는 730)는 전자 장치(101 또는 700)의 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태를 기초로 근접 인식 임계값 및 근접 인식 해지 임계값을 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120 또는 730)는 메모리(130 또는 710)의 근접 인식/해지 임계값 정보(713)로부터 전자 장치(101 또는 700)의 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태를 기초로 근접 인식 임계값 및 근접 인식 해지 임계값을 선택할 수 있다.
1005 동작에서, 프로세서(120 또는 700)는 광학 센서(720)로부터 외부 객체에 대한 근접 센싱 값을 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 발광 모듈(721)은 근접 센싱 파장 대역의 광을 방출하고, 외부 객체로부터 산란 또는 반사된 광은 수광 모듈(722)에 의해 센싱될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 10의 동작 흐름은, 도시하지 않았으나, 전자 장치(101 또는 700)의 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태에 따라, 광학 센서(720)의 하나 이상의 발광 모듈들 및 수광 모듈들 중 적어도 하나를 선택하는 동작을 더 포함할 수 있다.
1007 동작에서, 프로세서(120 또는 730)는 근접 센싱 값 및 근접 인식 임계값을 비교하고, 그 비교 결과를 기초로 외부 객체에 대한 근접 인식 여부를 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 근접 센싱용 광원이 고정된 광 출력 파워로 구동되도록 설정된 경우, 프로세서(120 또는 730)는 수광 모듈(722)로부터 생성된 근접 센싱 값과, 폴디드/언폴디드 상태를 기초로 선택된 근접 인식 임계값을 비교하여, 외부 객체가 근접 인식 거리 밖에서 근접 인식 거리 이내로 이동하는지를 판단할 수 있다.
1007 동작에서, 프로세서(120 또는 730)는 근접 센싱 값 및 근접 해지 임계값을 비교하고, 그 비교 결과를 기초로 외부 객체에 대한 근접 해지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 근접 센싱용 광원이 고정된 광 출력 파워로 구동되도록 설정된 경우, 프로세서(120 또는 730)는 수광 모듈(722)로부터 생성된 근접 센싱 값과, 폴디드/언폴디드 상태를 기초로 선택된 근접 해지 임계값을 비교하여, 외부 객체가 근접 해지 거리 이내에서 근접 해지 거리 밖으로 이동하는지 판단할 수 있다.
도 10의 동작 흐름은, 근접 센싱용 광원이 고정된 광 출력 파워로 구동되도록 설정된 상태에서 외부 객체로부터 반사된 광량을 기초로 외부 객체의 근접 여부를 판단할 때, 광이 통과하는 매질 층들의 차이로 인한 언폴디드 상태 및 폴디드 상태에서의 근접 센싱 성능들 간의 차를 줄일 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 외부 객체의 근접 여부를 판단하는 방법에 관한 동작 흐름을 도시한다. 도 11은 도 1 및 7과 함께 설명하겠다.
도 11을 참조하면, 1101 동작에서 프로세서(120 또는 730)는 특정 어플리케이션의 실행하는 경우, 1103 동작을 이행할 수 있다. 특정 어플리케이션은 전자 장치(101 또는 700)를 사용자 신체에 근접시켜 사용할 수 있는 다양한 형태의 어플리케이션일 수 있다. 예를 들어, 특정 어플리케이션은 통화(call) 어플리케이션, 사물 분석 어플리케이션, 생체 센싱 어플리케이션 등일 수 있다.
1103 동작에서, 프로세서(120 또는 730)는 특정 어플리케이션의 실행에 기반하여 근접 센싱 모드를 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120 또는 730)는 근접 센싱 모드에 기반하여 발광 모듈(721)을 제어하고, 발광 모듈(721)은 근접 센싱 모드에 해당하는 센싱 파장 대역의 광을 출력할 수 있다. 프로세서(120 또는 730)는 근접 센싱 모드에 기반하여 수광 모듈(722)을 제어하고, 수광 모듈(722)은 근접 센싱 모드에 해당하는 센싱 파장 대역의 광을 수신 가능한 적어도 일부를 활성화할 수 있다.
1105 동작에서, 프로세서(120 또는 730)는 전자 장치(101 또는 700)의 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태에 관한 정보를 다양한 요소들로부터 획득할 수 있다.
1107 동작에서, 프로세서(120 또는 730)는 전자 장치(101 또는 700)의 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태를 기초로 근접 인식 임계값 및 근접 해지 임계값을 선택할 수 있다.
1109 동작에서, 프로세서(120 또는 730)는 근접 센싱 모드를 통해 외부 객체에 대한 근접 센싱 값을 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 발광 모듈(721)은 근접 센싱 파장 대역의 광을 방출하고, 외부 객체로부터 산란 또는 반사된 광은 수광 모듈(722)에 의해 센싱될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 11의 동작 흐름은, 도시하지 않았으나, 전자 장치(101 또는 700)의 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태에 따라, 광학 센서(720)의 하나 이상의 발광 모듈들 및 수광 모듈들 중 적어도 하나를 선택하는 동작을 더 포함할 수 있다.
1111 동작에서, 프로세서(120 또는 730)는 근접 센싱 값 및 근접 인식 임계값을 비교할 수 있다. 근접 센싱 값이 근접 인식 임계값 이상인 경우, 1113 동작에서 프로세서(120 또는 730)는 외부 객체가 근접 인식 거리 밖에서 근접 거리 아내로 이동된 상태라고 판단할 수 있다(예: 근접 인식). 근접 센싱 값이 근접 인식 임계값보다 작은 경우, 프로세서(120 또는 730)는 1103 동작을 다시 이행할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 근접 센싱 값이 근접 인식 임계값보다 작은 경우, 프로세서(120 또는 730)가 1109 동작을 다시 이행하는 동작 흐름도 가능하다.
1115 동작에서, 프로세서(120 또는 730)는 근접 인식에 대응하여 해당 디스플레이를 비활성화할 수 있다.
1117 동작에서, 프로세서(120 또는 730)는 근접 센싱 모드를 통해 외부 객체에 대한 근접 센싱 값을 획득할 수 있다.
1119 동작에서, 프로세서(120 또는 730)는 근접 센싱 값 및 근접 해지 임계값을 비교할 수 있다. 근접 센싱 값이 근접 해지 임계값보다 작은 경우, 1121 동작에서 프로세서(120 또는 730)는 외부 객체가 근접 해지 거리 밖으로 이동된 상태라고 판단할 수 있다(예: 근접 해지 인식). 근접 센싱 값이 근접 해지 임계값 이상인 경우, 프로세서(120 또는 730)는 1117 동작을 다시 이해할 수 있다.
1123 동작에서, 프로세서(120 또는 730)는 근접 해지에 대응하여 해당 디스플레이를 활성화할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 적어도 하나의 파장 대역의 광을 상기 전자 장치의 제 1 영역에 위치하는 발광 모듈을 통하여 출력하는 동작과, 외부 객체에서 산란 또는 반사된 광의 적어도 일부를 상기 제 1 영역과 분리된 상기 전자 장치의 제 2 영역에 위치하는 수광 모듈을 통하여 수신하는 동작과, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역이 서로를 향하여 대면한 상태에 적어도 기반하여, 상기 발광 모듈의 출력 세기 또는 상기 발광 모듈을 이용하여 상기 외부 객체의 근접 여부를 결정하기 위한 적어도 하나의 임계값을 조정하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역이 서로를 향하여 대면한 상태에서, 상기 발광 모듈은 상기 제 2 영역의 광 투과 영역과 정렬될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 발광 모듈의 출력 세기를 조정할 때, 상기 적어도 하나의 임계값을 설정된 값으로 고정하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 적어도 하나의 임계값을 조정할 때, 상기 발광 모듈의 출력 세기를 설정된 값으로 고정하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역이 서로를 향하여 대면한 상태이면, 상기 제 1 영역에 포함된 제 1 디스플레이를 비활성화하고, 상기 수광 모듈에 의해 수신된 광에 해당하는 값을 기초로 상기 제 2 영역에 포함된 제 2 디스플레이를 활성화 또는 비활성화하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역이 대면하지 않은 상태이면, 상기 제 2 디스플레이를 비활성화하고, 상기 제 1 영역에 포함된 제 2 수광 모듈에 의해 수신된 광에 해당하는 값을 기초로 상기 제 1 디스플레이를 활성화 또는 비활성화하는 동작을 더 포함할 수 있다.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 일 실시 예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시 예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허 청구 범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
200: 전자 장치 210: 제 1 영역
211: 광학 센서 220: 제 2 영역
221: 광 투과 영역 230: 벤더블 영역
210a: 제 1 플레이트 210b: 제 2 플레이트
220a: 제 3 플레이트 220b: 제 4 플레이트
291: 제 1 디스플레이 292: 제 2 디스플레이
293: 제 3 디스플레이

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    수광 모듈 및 발광 모듈을 포함하는 광학 센서;
    상기 광학 센서와 전기적으로 연결된 프로세서; 및
    제 1 영역, 제 2 영역 및 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역을 연결하는 벤더블 영역(bendable region)을 포함하고, 상기 제 1 영역의 내부에 상기 광학 센서의 적어도 일부가 상기 제 1 영역의 일면을 통해 노출되어 배치된 하우징;을 포함하고,
    상기 벤더블 영역의 접힘에 따라 상기 제 1 영역의 일면 및 상기 제 2 영역의 일면이 대면한 상태에서, 상기 광학 센서의 센싱과 관련된 광이 상기 제 2 영역을 투과하기 위한 광 투과 영역이 상기 제 2 영역의 적어도 일부에 포함된 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제 1 영역의 일면 및 상기 제 2 영역의 일면이 서로를 향하여 대면한 상태에 적어도 기반하여, 상기 발광 모듈의 출력 세기를 조정하도록 설정된 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 광 투과 영역은,
    상기 제 1 영역의 일면 및 상기 제 2 영역의 일면이 대면한 상태에서 상기 광학 센서와 정렬되는 상기 제 2 영역의 적어도 일부에 위치한 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서와 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 영역의 일면을 통해 노출되도록 상기 제 1 영역에 배치된 제 1 디스플레이 및 상기 제 2 영역의 다른 일면을 통해 노출되도록 상기 제 2 영역에 배치된 제 2 디스플레이;를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 제 1 영역의 일면 및 상기 제 2 영역의 일면이 서로를 향하여 대면한 상태에 적어도 기반하여, 상기 제 1 디스플레이를 비활성화하고,
    상기 수광 모듈에 의해 수신된 광에 적어도 기반하여, 상기 제 2 디스플레이를 활성화 또는 비활성화하도록 설정된 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제 1 영역의 일면 및 상기 제 2 영역의 일면이 서로를 향하여 대면한 상태에 적어도 기반하여, 상기 광학 센서를 이용하여 외부 객체를 감지 하기 위한 적어도 하나의 임계값을 조정하도록 설정된 전자 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 수광 모듈은,
    상기 제 1 디스플레이의 아래에 배치되는 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 영역의 다른 일면에 위치하고, 상기 프로세서와 전기적으로 연결되며, 상기 발광 모듈을 통해 출력된 광이 외부 객체에 의해 반사된 광을 감지하기 위한 다른(another) 수광 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
    청구항 7에 대한 당소 작성: "상기 제 2 영역의 다른 일면을 통해 노출되도록 상기 제 2 영역의 내부에 배치되고, 상기 프로세서와 전기적으로 연결되며, 상기 발광 모듈을 통해 출력된 광이 외부 객체에 의해 반사된 광을 감지하기 위한 다른(another) 수광 모듈을 더 포함하는 전자 장치."
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 프로세서와 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 영역의 일면을 통해 노출되도록 상기 제 1 영역에 배치된 제 1 디스플레이 및 상기 제 2 영역의 다른 일면을 통해 노출되도록 상기 제 2 영역에 배치된 제 2 디스플레이;를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 제 1 영역의 일면 및 상기 제 2 영역의 일면이 서로를 향하여 대면한 상태에 적어도 기반하여, 상기 제 1 디스플레이를 비활성화하고,상기 다른 수광 모듈에 의해 수신된 광에 적어도 기반하여, 상기 제 2 디스플레이를 활성화 또는 비활성화하도록 설정된 전자 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 프로세서는,상기 제 1 영역의 일면 및 상기 제 2 영역의 일면이 서로를 향하여 대면한 상태에 적어도 기반하여, 상기 광학 센서를 이용하여 외부 객체를 감지 하기 위한 적어도 하나의 임계값을 조정하는 전자 장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 다른 수광 모듈은,
    상기 제 2 디스플레이의 아래에 배치되는 전자 장치.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제 1 영역의 일면 및 상기 제 2 영역의 일면이 대면하지 않은 상태에 적어도 기반하여, 상기 제 2 디스플레이를 비활성화하고, 상기 수광 모듈에 의해 수신된 광에 적어도 기반하여 상기 제 1 디스플레이를 활성화 또는 비활성화하도록 설정된 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 광 투과 영역은 렌즈 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 광 투과 영역은,
    상기 제 2 영역의 일면에서 상기 제 2 영역의 다른 일면으로 향하는 방향, 또는 그 반대 방향으로 좁아지는 공간을 포함하는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 영역의 일면 및 상기 제 2 영역의 일면이 서로를 향하여 대면한 상태를 감지하기 위한 적어도 하나의 센서를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 광학 센서는,
    근접 센서를 포함하는 전자 장치.
  16. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    적어도 하나의 파장 대역의 광을 상기 전자 장치의 제 1 영역에 위치하는 발광 모듈을 통하여 출력하는 동작;
    외부 객체에서 산란 또는 반사된 광의 적어도 일부를 상기 제 1 영역과 분리된 상기 전자 장치의 제 2 영역에 위치하는 수광 모듈을 통하여 수신하는 동작;
    상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역이 서로를 향하여 대면한 상태에 적어도 기반하여, 상기 발광 모듈의 출력 세기 또는 상기 발광 모듈을 이용하여 상기 외부 객체의 근접 여부를 결정하기 위한 적어도 하나의 임계값을 조정하는 동작을 포함하고,
    상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역이 서로를 향하여 대면한 상태에서, 상기 발광 모듈은 상기 제 2 영역의 광 투과 영역과 정렬되는 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 발광 모듈의 출력 세기를 조정할 때, 상기 적어도 하나의 임계값을 설정된 값으로 고정하는 동작을 더 포함하는 방법.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 임계값을 조정할 때, 상기 발광 모듈의 출력 세기를 설정된 값으로 고정하는 동작을 더 포함하는 방법.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역이 서로를 향하여 대면한 상태이면, 상기 제 1 영역에 포함된 제 1 디스플레이를 비활성화하고, 상기 수광 모듈에 의해 수신된 광에 해당하는 값을 기초로 상기 제 2 영역에 포함된 제 2 디스플레이를 활성화 또는 비활성화하는 동작을 더 포함하는 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역이 대면하지 않은 상태이면, 상기 제 2 디스플레이를 비활성화하고, 상기 제 1 영역에 포함된 제 2 수광 모듈에 의해 수신된 광에 해당하는 값을 기초로 상기 제 1 디스플레이를 활성화 또는 비활성화하는 동작을 더 포함하는 방법.
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