KR20230027452A - 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20230027452A
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electronic device
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김성훈
윤병욱
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삼성전자주식회사
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Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는 힌지 구조, 힌지 구조에 연결되는 제1 하우징, 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 힌지 구조를 통해 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징, 제1 부분이 제1 하우징에 수용되고, 제2 부분이 제2 하우징에 수용된 제1 디스플레이, 제1 디스플레이의 제1 부분과 반대 면에 배치되도록 제2 하우징에 수용된 제2 디스플레이, 및 제1 디스플레이 및 제2 디스플레이 사이에 배치된 지문 인식 모듈을 포함하고, 지문 인식 모듈은 제1 면 및 제1 면의 반대 면인 제2 면을 포함하는 연성회로기판, 제1 면에 배치된 제1 지문 인식 센서, 및 제1 면에 배치된 제2 지문 인식 센서를 포함하고, 연성회로기판은 제1 지문 인식 센서와 제2 지문 인식 센서가 서로 다른 방향을 향하도록 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역과 제2 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이가 접힌 상태로 배치될 수 있다.
이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

디스플레이를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING DISPLAY}
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
다 목적성을 가지는 전자 장치는 다양한 종류의 개인 정보를 저장할 수 있고, 금융 거래나 개인 인증을 위한 수단으로 사용자의 지문이나 홍채 등과 같은 생체 정보를 이용한 인증 기능을 구비할 수 있다. 전자 장치는 디스플레이의 화면 영역에서 사용자의 지문을 인식할 수 있도록 디스플레이의 배면에 배치되는 in-display 타입의 지문 인식 센서를 포함할 수 있다. 지문 인식 센서는 정전 용량식, 감압식, 광학식 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나를 이용할 수 있다.
폴더블 전자 장치는 플렉서블 디스플레이(메인 디스플레이) 및 서브 디스플레이를 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치는 폴더블 전자 장치의 펼침 상태 또는 접힘 상태에 따라서 사용자가 사용하는 디스플레이가 달라질 수 있다. 예를 들어, 사용자는 폴더블 전자 장치가 펼침 상태인 경우에는 메인 디스플레이를 사용할 수 있고, 플렉서블 디스플레이가 접힘 상태인 경우에는 서브 디스플레이를 사용할 수 있다.
지문 인식 센서는 사용자의 지문을 입력 받기 위해 전자 장치의 외관에 시각적으로 노출된 영역, 버튼 또는 하우징의 일 영역에 배치될 수 있다. 지문 인식 센서가 버튼이나 하우징의 일 영역에 배치되는 경우, 지문 인식 센서가 배치될 수 있는 면적이 좁아져 지문 인식률이 낮아지거나, 직관성이 떨어져 사용자에게 불편함을 초래할 수 있다.
폴더블 전자 장치에서 in-display 타입의 지문 인식 센서가 메인 디스플레이를 향하는 방향으로만 배치되는 경우, 사용자는 폴더블 전자 장치가 접힘 상태인 경우에 서브 디스플레이에서 in-display 타입의 지문 인식 기능을 사용하지 못할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 메인 디스플레이 및 서브 디스플레이를 향하도록 배치된 지문 인식 센서들을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 힌지 구조, 힌지 구조에 연결되는 제1 하우징, 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 힌지 구조를 통해 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징, 제1 부분이 제1 하우징에 수용되고, 제2 부분이 제2 하우징에 수용된 제1 디스플레이, 제1 디스플레이의 제1 부분과 반대 면에 배치되도록 제2 하우징에 수용된 제2 디스플레이, 및 제1 디스플레이 및 제2 디스플레이 사이에 배치된 지문 인식 모듈을 포함하고, 지문 인식 모듈은 제1 면 및 제1 면의 반대 면인 제2 면을 포함하는 연성회로기판, 제1 면에 배치된 제1 지문 인식 센서, 및 제1 면에 배치된 제2 지문 인식 센서를 포함하고, 연성회로기판은 제1 지문 인식 센서와 제2 지문 인식 센서가 서로 다른 방향을 향하도록 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역과 제2 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이가 접힌 상태로 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 지문 인식 모듈은 제1 면 및 제1 면의 반대 면인 제2 면을 포함하는 연성회로기판, 제1 면에 배치된 제1 지문 인식 센서, 및 제1 면에 배치된 제2 지문 인식 센서를 포함하고, 연성회로기판은 제1 지문 인식 센서와 제2 지문 인식 센서가 서로 다른 방향을 향하도록 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역과 제2 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이가 접힌 상태로 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 힌지 구조, 힌지 구조에 연결되는 제1 하우징, 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 힌지 구조를 통해 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징, 제1 부분이 제1 하우징에 수용되고, 제2 부분이 제2 하우징에 수용된 제1 디스플레이, 제1 디스플레이의 제1 부분과 반대 면에 배치되도록 제1 하우징에 수용된 제2 디스플레이, 제2 디스플레이의 배면에 배치된 초음파식 지문 인식 모듈, 초음파식 지문 인식 모듈 및 제1 디스플레이 사이에 제1 디스플레이를 향하도록 배치된 광학식 지문 인식 모듈, 및 초음파식 지문 인식 모듈 및 광학식 지문 인식 모듈 사이에 배치된 적어도 하나의 지지 구조를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 폴더블 전자 장치는 메인 디스플레이 및 서브 디스플레이를 향하도록 배치된 지문 인식 센서들을 포함하여, 폴더블 전자 장치의 펼침 상태 또는 접힘 상태 모두에서 사용 가능한 in-display 타입의 지문 인식 모듈 및 이를 포함하여 사용자의 편의성을 증가시킬 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈을 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈 및 렌즈부를 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈을 포함하는 전자 장치의 내부 평면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 제2 디스플레이의 위치에 따른 지문 인식 모듈의 배치를 나타내는 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 배터리의 위치에 따른 지문 인식 모듈의 배치를 나타내는 전자 장치의 내부 평면도이다.
도 9A는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 펼침 또는 접힘 상태인 경우, 사용자의 지문 인식을 나타내는 전자 장치의 사시도이다.
도 9B는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈의 정면도, 우측 평면도 및 지문 인식 모듈의 내부를 나타내는 단면도이다.
도 11A는 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈의 연성회로기판 및 지문 인식 센서를 나타내는 평면도 및 사시도이다.
도 11B는 다른 실시 예에 따른 지문 인식 모듈의 연성회로기판 및 지문 인식 센서를 나타내는 평면도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 지문 인식 센서가 배치된 연성회로기판이 접힌 상태를 나타내는 평면도 및 사시도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 지문 인식 센서 IC가 배치된 지문 인식 모듈을 나타내는 사시도이다.
도 14는 다른 실시 예에 따른 지문 인식 센서 IC가 배치된 지문 인식 모듈을 나타내는 사시도이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈 및 렌즈부를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 16A는 일 실시 예에 따른 렌즈부를 나타내는 도면이다.
도 16B는 일 실시 예에 따른 초점거리에 따른 렌즈부를 포함하는 전자 장치를 도시한 단면도이다.
도 17은 일 실시 예에 따른 초음파식 지문 인식 모듈 및 광학식 지문 인식 모듈을 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 18은 일 실시 예에 따른 초음파식 지문 인식 모듈 및 광학식 지문 인식 모듈을 포함하는 전자 장치의 다른 분해 사시도이다.
도 19는 일 실시 예에 따른 초음파식 지문 인식 모듈이 결합된 제2 디스플레이의 사시도이다.
도 20은 일 실시 예에 따른 초음파식 지문 인식 모듈 및 광학식 지문 인식 모듈을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 21은 다른 실시 예에 따른 초음파식 지문 인식 모듈이 결합된 제2 디스플레이의 사시도이다.
도 22는 다른 실시 예에 따른 초음파식 지문 인식 모듈 및 광학식 지문 인식 모듈을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 23은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.
도 24는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘텍트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토메이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스, 게임 콘솔, 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computer tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자 기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블(flexible) 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(10)는, 폴더블 하우징(200), 상기 폴더블 하우징의 접힘가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(230), 및 상기 폴더블 하우징(200)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(100)(이하, 줄여서, "디스플레이"(100))를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(100)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(10)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(10)의 후면으로 정의한다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(10)의 측면으로 정의한다.
일 실시 예에서, 상기 폴더블 하우징 (200)은, 제1 하우징 구조물(210), 센서 영역(224)을 포함하는 제2 하우징 구조물(220), 제1 후면 커버(280), 및 제2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다. 전자 장치(10)의 폴더블 하우징(200)은 도 1 및 2에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조물(210)과 제1 후면 커버(280)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(220)과 제2 후면 커버(290)가 일체로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(210)과 제2 하우징 구조물(220)은 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 전자 장치(10)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(220)은, 제1 하우징 구조물(210)과 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(224)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 도 1에 도시된 것과 같이, 제1 하우징 구조물(210)과 제2 하우징 구조물(220)은 디스플레이(100)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 상기 센서 영역(224)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축 A에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 리세스는 (1) 제1 하우징 구조물(210) 중 폴딩 축 A에 평행한 제1 부분(210a)과 제2 하우징 구조물(220) 중 센서 영역(224)의 가장자리에 형성되는 제1 부분(220a) 사이의 제1 폭(w1), 및 (2) 제1 하우징 구조물(210)의 제2 부분(210b)과 제2 하우징 구조물(220) 중 센서 영역(224)에 해당하지 않으면서 폴딩 축 A에 평행한 제2 부분(220b)에 의해 형성되는 제2 폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(w2)은 제1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(210)의 제1 부분(210a)과 제2 하우징 구조물(220)의 제1 부분(220a)은 상기 리세스의 제1 폭(w1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(210)의 제2 부분(210b)과 제2 하우징 구조물(220)의 제2 부분(220b)은 상기 리세스의 제2 폭(w2)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(220)의 제1 부분(220a) 및 제2 부분(220b)은 상기 폴딩 축 A로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(224)의 형태 또는 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)의 적어도 일부는 디스플레이(100)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 센서 영역(224)은 제2 하우징 구조물(220)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(224)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(224)은 제2 하우징 구조물(220)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(10)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(224)을 통해, 또는 센서 영역(224)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(10)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1 후면 커버(280)는 상기 전자장치의 후면에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조물(210)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(290)는 상기 전자장치의 후면의 상기 폴딩 축의 다른편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(220)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(10)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다. 또다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(280)는 제1 하우징 구조물(210)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(290)는 제2 하우징 구조물(220)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(280), 제2 후면 커버(290), 제1 하우징 구조물(210), 및 제2 하우징 구조물(220)은 전자 장치(10)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(10)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(280)의 제1 후면 영역(282)을 통해 서브 디스플레이(240)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(290)의 제2 후면 영역(292)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 힌지 커버(230)는, 제1 하우징 구조물(210)과 제2 하우징 구조물(220) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(230)는, 상기 전자 장치(10)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일례로, 도 1에 도시된 바와 같이 전자 장치(10)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(230)는 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 2에 도시된 바와 같이 전자 장치(10)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(230)는 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(230)는 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(230)는 곡면을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(100)는, 상기 폴더블 하우징(200)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(100)는 폴더블 하우징(200)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(10)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.
따라서, 전자 장치(10)의 전면은 디스플레이(100) 및 디스플레이(100)에 인접한 제1 하우징 구조물(210)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(10)의 후면은 제1 후면 커버(280), 제1 후면 커버(280)에 인접한 제1 하우징 구조물(210)의 일부 영역, 제2 후면 커버(290) 및 제2 후면 커버(290)에 인접한 제2 하우징 구조물(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(100)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(100)는 폴딩 영역(103), 폴딩 영역(103)을 기준으로 일측(도 1에 도시된 폴딩 영역(103)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(101) 및 타측(도 1에 도시된 폴딩 영역(103)의 우측)에 배치되는 제2 영역(102)을 포함할 수 있다.
상기 도 1에 도시된 디스플레이(100)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(100)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 1에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(103) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(100)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(100)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
제1 영역(101)과 제2 영역(102)은 폴딩 영역(103)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(102)은, 제1 영역(101)과 달리, 센서 영역(224)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제 1 영역(101)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(101)과 제2 영역(102)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(10)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)의 동작과 디스플레이(100)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(10)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 1)인 경우, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(103)은 제1 영역(101) 및 제2 영역(102)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(10)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(103)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(10)가 중간 상태(folded state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(103)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(10)는 디스플레이부(20), 브라켓 어셈블리(30), 기판부(300), 제1 하우징 구조물(210), 제2 하우징 구조물(220), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이부(display unit)(20)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.
상기 디스플레이부(20)는 디스플레이(100)와, 디스플레이(100)가 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(140)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(140)는 디스플레이(100)와 브라켓 어셈블리(30) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(140)의 일면(예: 도 3을 기준으로 상부면)의 적어도 일부에는 디스플레이(100)가 배치될 수 있다. 플레이트(140)는 디스플레이(100)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(140)의 일부 영역은 디스플레이(100)의 노치(104)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
상기 브라켓 어셈블리(30)는 제1 브라켓(330), 제2 브라켓(340), 제1 브라켓(330) 및 제2 브라켓(340) 사이에 배치되는 힌지 구조물, 힌지 구조물을 외부에서 볼 때 커버하는 힌지 커버(230), 및 제1 브라켓(330)과 제2 브라켓(340)을 가로지르는 배선 부재(350)(예: 연성 회로 기판(FPC), flexible printed circuit)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 플레이트(140)와 상기 기판부(300) 사이에, 상기 브라켓 어셈블리(30)가 배치될 수 있다. 일례로, 제1 브라켓(330)은, 디스플레이(100)의 제1 영역(101) 및 제1 기판(310) 사이에 배치될 수 있다. 제2 브라켓(340)은, 디스플레이(100)의 제2 영역(102) 및 제2 기판(320) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓 어셈블리(30)의 내부에는 배선 부재(350)와 힌지 구조물(360)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(350)는 제1 브라켓(330)과 제2 브라켓(340)을 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(350)는 전자 장치(10)의 폴딩 영역(103)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 1의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.
상기 기판부(300)는, 위에서 언급된 바와 같이, 제1 브라켓(330) 측에 배치되는 제1 기판(310)과 제2 브라켓(340) 측에 배치되는 제2 기판(320)을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판(310)과 제2 기판(320)은, 브라켓 어셈블리(30), 제1 하우징 구조물(210), 제2 하우징 구조물(220), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 기판(310)과 제2 기판(320)에는 전자 장치(10)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다.
상기 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 브라켓 어셈블리(30)에 디스플레이부(20)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(30)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징 구조물(210)과 제2 하우징 구조물(220)은 브라켓 어셈블리(30)의 양 측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(30)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(210)은 제1 회전 지지면(212)을 포함할 수 있고, 제2 하우징 구조물(220)은 제1 회전 지지면(212)에 대응되는 제2 회전 지지면(222)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(212)과 제2 회전 지지면(222)은 힌지 커버(230)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회전 지지면(212)과 제2 회전 지지면(222)은, 전자 장치(10)가 펼침 상태(예: 도 1의 전자 장치)인 경우, 상기 힌지 커버(230)를 덮어 힌지 커버(230)가 전자 장치(10)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 한편, 제1 회전 지지면(212)과 제2 회전 지지면(222)은, 전자 장치(10)가 접힘 상태(예: 도 2의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(230)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(230)가 전자 장치(10)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈을 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 5는 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈 및 렌즈부를 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4 및 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(40)는 하우징(400), 제1 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이)(403), 제2 디스플레이(404), 인쇄회로기판(printed board assembly, PCB)(405), 적어도 하나의 지지 부재(406) 및 지문 인식 모듈(410)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(40)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(40)는 렌즈부(도 5의 500), 및/또는 지문 인식 모듈(410)을 제어하기 위한 지문 인식 센서 IC(미도시)를 더 포함할 수도 있다. 다른 예를 들면, 제2 디스플레이(404)는 제1 디스플레이(403)로부터 연장되어 형성된 제1 디스플레이(403)의 일부일 수도 있다. 전자 장치(40)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 내지 도 3의 전자 장치(10)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략된다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(400)은 제1 하우징(401) 및 제2 하우징(402)을 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징(401) 및 제2 하우징(402)은 각각 도 1의 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)에 의해 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(401) 및 제2 하우징(402)은 제1 디스플레이(403)를 수용할 수 있다. 상기 제1 디스플레이(403)는 제1 부분 및 제2 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(401)에 수용된 제1 디스플레이(403)의 일 영역은 제1 부분을 의미하고, 제2 하우징(402)에 수용된 제1 디스플레이(403)의 다른 영역은 제2 부분을 의미할 수 있다. 상기 제1 하우징(401)은 상기 제1 디스플레이(403)의 제1 부분과 반대 면에 배치되는 제2 디스플레이(404)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(401)의 전면에 지문 인식 모듈(410) 및 인쇄회로기판(405)이 삽입되고, 적어도 하나의 지지 부재(406) 및 제2 디스플레이(404)는 제1 하우징(401)의 전면과 결합될 수 있다. 제1 하우징(401)의 후면은 제1 디스플레이(403)와 결합될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 도 4에 도시된 지지 부재(406) 및 인쇄회로기판(405)은 지문 인식 모듈(410)을 배치하기 위한 구조의 일 예시일 뿐, 지문 인식 모듈(410)을 전자 장치 내에 배치하기 위한 다른 형태의 구조물이 전자 장치에 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(406)의 배면에 인쇄회로기판(405)이 결합될 수 있다. 인쇄회로기판(405)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 실장(또는, 배치)될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(40)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지문 인식 모듈(410)은 제1 디스플레이(403)와 제2 디스플레이(404)의 사이에 배치될 수 있다. 지문 인식 모듈(410)은 전자 장치(40)의 외부로 노출되지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지문 인식 모듈(410)은 적어도 두 개 이상의 지문 인식 센서(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지문 인식 모듈(410)은 제1 디스플레이(403)를 향하는 방향으로 배치된 제1 지문 인식 센서, 및 제2 디스플레이(404)를 향하는 방향으로 형성된 제2 지문 인식 센서를 포함할 수 있다. 상기 지문 인식 센서는 외부 객체(예: 사용자의 손가락)의 지문과 같은 생체 정보를 획득할 수 있다. 즉, 사용자가 제1 디스플레이(403)를 사용하는 경우에는 제1 지문 인식 센서가 생체 정보를 획득하고, 사용자가 제2 디스플레이(404)를 사용하는 경우에는 제2 지문 인식 센서가 생체 정보를 획득할 수 있다. 지문 인식 센서는 광학식 지문 인식 센서일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 상기 지문 인식 센서는 정전 용량식 지문 인식 센서, 초음파식 지문 인식 센서, 또는 감압식 지문 인식 센서 중 적어도 하나일 수 있다. 지문 인식 센서는 사용자로부터 획득한 생체 정보를 지문 인식 센서 IC(미도시)를 통하여, 프로세서(미도시)로 전달할 수 있다. 지문 인식 센서 IC는 프로세서로부터 지문 인식 센서 활성화 또는 구동 신호를 수신 받을 수 있고, 지문 인식 센서를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지문 인식 센서는 광학식 모듈을 포함하거나, 초음파 발진부 및 수신부를 포함할 수 있다. 지문 인식 센서가 광학 방식을 이용하는 경우, 지문 인식 센서는 CCD/CMOS 또는 포토다이오드와 같은 광학 센서를 이용하여 지문의 이미지를 획들 할 수 있다. 지문 인식 센서가 초음파 방식을 이용하는 경우, 지문 인식 센서는 초음파에 반사되는 지문영상을 전기적 신호로 변환하여 지문 정보를 획득할 수 있다. 지문 인식 센서는 획득한 지문 이미지나 지문 정보를 지문 인식 센서 IC로 전송할 수 있다. 지문 인식 센서 IC는 획득한 지문 이미지나 지문 정보와 같은 생체 정보를 인쇄회로기판(405)에 배치된 프로세서로 전송하여 인증 동작을 진행하도록 하거나, 지문 센서를 제어할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈을 포함하는 전자 장치의 내부 평면도이다.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈(410)은 전자 장치(40)의 제1 하우징(401)에 배치될 수 있다. 도 6을 참조하면, 제1 하우징(401)은 지문 인식 모듈(410)이 배치될 수 있는 공간을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(401)은 인쇄회로기판(405)이 배치되는 영역과 인접한 영역에 지문 인식 모듈(410)이 삽입될 수 있는 개구부를 포함할 수 있다. 지문 인식 모듈(410)은 상기 개구부에 삽입되어, 인쇄회로기판(405)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 다르면, 지문 인식 모듈(410)은 전자 장치(40)의 제1 하우징(401)의 중심에서 -y축 방향에 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 제2 디스플레이의 위치에 따른 지문 인식 모듈의 배치를 나타내는 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 7의 (a)를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(40)의 펼침 상태를 기준으로, 제2 디스플레이(404)를 포함하는 제1 하우징(401)은 제2 하우징(402)의 -x축 방향에 배치될 수 있다. 즉, 전자 장치(40)를 위에서 볼 때(-z 방향으로), 제1 하우징(401)은 제2 하우징(402)의 왼쪽에 위치할 수 있다. 이 경우, 지문 인식 모듈(410)은 제1 하우징(401)에 배치될 수 있다. 도 7의 (b)를 참조하면, 다른 실시 예에 따른 전자 장치(50)의 펼침 상태를 기준으로, 제2 디스플레이(504)를 포함하는 제1 하우징(501)은 제2 하우징(502)의 +x축 방향에 배치될 수 있다. 즉, 전자 장치(50)를 위에서 볼 때(-z 방향으로), 제1 하우징(501)은 제2 하우징(502)의 오른쪽에 위치할 수 있다. 이 경우, 지문 인식 모듈(410)은 제1 하우징(501)에 배치될 수 있다. 즉, 지문 인식 모듈(410)은 제2 디스플레이(404 또는 504)가 배치되는 하우징(예: 제1 하우징(401, 501))에 배치될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 배터리의 위치에 따른 지문 인식 모듈의 배치를 나타내는 전자 장치의 내부 평면도이다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(60)에서, 복수의 하우징들 중 하나의 하우징은 배터리(610)를 배치할 수 있다. 예를 들어, 도 8의 (a)를 참조하면, 배터리(610)는 제1 하우징(601)에는 배치되지 않고, 제2 하우징(602)에 배치될 수 있다. 이 경우, 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈(410)은 배터리(610)가 배치되지 않은 하우징에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지문 인식 모듈(410)은 배터리(610)가 배치되지 않은 제1 하우징(601)에 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 다른 실시 예에 따르면, 복수의 하우징들 중 모든 하우징에 배터리가 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(610)는 제2 하우징(602)에 실장되고, 배터리(620)는 제1 하우징(601)에 배치될 수 있다. 이 경우, 지문 인식 모듈(410)은 제2 디스플레이가 배치된 하우징(예: 제1 하우징(601))에서, 배터리(620)가 배치된 영역의 -y축 방향 아래의 하우징 내부에 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.
도 9A는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 펼침 또는 접힘 상태인 경우, 사용자의 지문 인식을 나타내는 전자 장치의 사시도이다.
도 9A를 참조하면, 지문 인식 모듈(도 8의 410)이 제1 디스플레이(701)를 향하는 방향으로 배치된 제1 지문 인식 센서, 및 제2 디스플레이(703)를 향하는 방향으로 배치된 제2 지문 인식 센서를 포함함으로써, 전자 장치(60)가 펼침 상태 또는 접힘 상태일 때, 전자 장치(60)는 사용자가 전자 장치(60)를 파지한 위치를 기준으로 서로 상응하는 위치에 배치되는 지문 검출 영역(710)에 대한 사용자의 터치 입력 또는 호버링 입력으로부터 사용자의 생체 정보를 인식할 수 있다. 따라서, 전자 장치(60)는 사용자가 전자 장치(60)를 펼침 상태 또는 접힘 상태로 사용하는 경우에 서로 상응하는 위치에서 지문을 센싱(sensing)하여, 사용자에게 일관적인 UX(user experience)를 제공할 수 있다. 따라서, 전자 장치(60)의 사용성이 향상될 수 있다. 나아가, 전자 장치(60)는 상기 지문 인식 모듈을 포함함으로써, 전자 장치(60)가 펼침 상태인 경우의 디스플레이(701)와 전자 장치(60)가 접힘 상태인 경우의 디스플레이(703) 모두에서 지문을 센싱할 수 있다. 즉, 상기 지문 인식 모듈은 사용자의 편의성 및 전자 장치(60)의 보안성을 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 사용자의 사용에 따라, 제1 지문 인식 센서 또는 제2 지문 인식 센서 중 적어도 하나는 활성화될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 제1 디스플레이(701)를 사용하는 경우, 제1 지문 인식 센서는 활성화되고, 제2 지문 인식 센서는 비활성화될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 사용자가 제2 디스플레이(703)를 사용하는 경우, 제1 지문 인식 센서는 비활성화되고, 제2 지문 인식 센서는 활성화될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 사용자가 제1 디스플레이(701)와 제2 디스플레이(703)를 동시에 사용하는 경우에는, 제1 지문 인식 센서 또는 제2 지문 인식 센서 중 적어도 하나는 활성화될 수 있다. 일 예로, 사용자가 제1 디스플레이(701)와 제2 디스플레이(703)를 동시에 사용하는 경우, 제1 지문 인식 센서와 제2 지문 인식 센서가 동시에 활성화될 수도 있다, 이 경우, 사용자의 지문 센싱 과정에서, 양 방향 지문 인식 센서를 이용하여 지문 센싱을 하므로, 전자 장치의 보안성 및 전자 장치의 사용성이 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(60)의 폴딩 상태(예: 펼침 상태 또는 접힘 상태)에 따라, 제1 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이) 및 제2 디스플레이(외부 디스플레이) 중 해당하는 디스플레이의 지문 센서가 배치된 영역에 선택적으로 지문 UI(user interface)가 표시될 수 있다. 예를 들어, 펼침 상태에서 제1 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이)에 지문 센서가 배치된 영역에 지문 UI가 표시될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(60)의 폴딩 상태(예: 펼침 상태 또는 접힘 상태)에 따라, 제1 지문 인식 센서 및 제2 지문 인식 센서 중 해당하는 지문 인식 센서가 선택적 활성화될 수 있다. 예를 들어, 펼침 상태에서 제1 지문 인식 센서가 활성화될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실행되는 어플리케이션에서 사용되는 보안 레벨에 따라, 제1 지문 인식 센서(예: 초음파 지문 인식 센서) 및 제2 지문 인식 센서(예: 광학식 지문 인식 센서)중 보안 레벨이 높은 지문 인식 센서를 통해 인증을 수행하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(60)가 접힘 상태인 경우, 전자 장치(60)를 열어서 인증할 수 있도록 제2 디스플레이(예: 외부 디스플레이)에 사용자 가이드를 제공할 수 있다.
도 9B는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.
일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈(810)은 도 4 내지 도 8의 지문 인식 모듈(410)과 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략된다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(60)는 도 9A의 전자 장치(60)와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략된다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(60)는 제1 디스플레이(701), 제2 디스플레이(703) 및 지문 인식 모듈(810)과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(900)를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(900)는 상기 제1 디스플레이(701) 또는 상기 제2 디스플레이(703) 중 적어도 하나의 활성화 이벤트의 발생을 식별하도록 구성될 수 있다. 상기 제1 디스플레이(701) 또는 제2 디스플레이(703)와 전기적으로 연결된 프로세서(900)는 상기 이벤트의 발생에 응답하여, 지문 인식 모듈(810)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(900)는 지문 인식 모듈(810)의 제1 지문 인식 센서(831) 또는 제2 지문 인식 센서(832) 중 적어도 하나를 활성화 또는 비활성화하도록 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(900)는 식별된 이벤트가 제1 디스플레이(701)의 활성화 이벤트인지 또는 제2 디스플레이(703)의 활성화 이벤트인지 여부를 판단하는 동작을 수행할 수 있다.
식별된 이벤트가 제1 디스플레이(701)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(900)는 제1 지문 인식 센서(831)가 활성화되도록 지문 인식 모듈(810)을 제어하는 동작을 수행할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 식별된 이벤트가 제1 디스플레이(701)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(900)는 제1 지문 인식 센서(831)가 활성화되고, 제2 지문 인식 센서(832)가 비활성화되도록 지문 인식 모듈(810)을 제어하는 동작을 수행할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 디스플레이(701)의 활성화 이벤트는 도 9A에 도시된 폴더블(foldable) 전자 장치(60)의 하우징이 펼쳐진 상태인 것으로 감지되는 것을 의미할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 제1 디스플레이(701)의 활성화 이벤트는 도 9A에 도시된 바와 같이, 사용자가 폴더블(foldable) 전자 장치의 제1 디스플레이(701)(예: 플렉서블 디스플레이)를 사용하는 상태인 것으로 감지되는 것을 의미할 수도 있다.
식별된 이벤트가 제2 디스플레이(703)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(900)는 제2 지문 인식 센서(832)가 활성화되도록 지문 인식 모듈(810)을 제어하는 동작을 수행할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 식별된 이벤트가 제2 디스플레이(703)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(900)는 제2 지문 인식 센서(832)가 활성화되고, 제1 지문 인식 센서(831)가 비활성화되도록 지문 인식 모듈(810)을 제어하는 동작을 수행할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 디스플레이(703)의 활성화 이벤트는 도 9A에 도시된 폴더블(foldable) 전자 장치(60)의 하우징이 접힌 상태인 것으로 감지되는 것을 의미할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 제2 디스플레이(703)의 활성화 이벤트는 도 9A에 도시된 바와 같이, 사용자가 폴더블(foldable) 전자 장치의 제2 디스플레이(703)(예: 서브 디스플레이)를 사용하는 상태인 것으로 감지되는 것을 의미할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(900)는 식별된 이벤트가 제1 디스플레이(701) 및 제2 디스플레이(703)의 활성화 이벤트인지 여부를 판단하는 동작을 수행할 수 있다.
식별된 이벤트가 제1 디스플레이(701) 및 제2 디스플레이(703)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(900)는 제1 지문 인식 센서(831) 또는 제2 지문 인식 센서(832) 중 적어도 하나가 활성화되도록 지문 인식 모듈(810)을 제어하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 식별된 이벤트가 제1 디스플레이(701) 및 제2 디스플레이(703)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(900)는 제1 지문 인식 센서(831)가 활성화되고, 제2 지문 인식 센서(832)가 비활성화되도록 지문 인식 모듈(810)을 제어하는 동작을 수행할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 식별된 이벤트가 제1 디스플레이(701) 및 제2 디스플레이(703)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(900)는 제2 지문 인식 센서(832)가 활성화되고, 제1 지문 인식 센서(831)가 비활성화되도록 지문 인식 모듈(810)을 제어하는 동작을 수행할 수도 있다. 또 다른 예를 들면, 상기 식별된 이벤트가 제1 디스플레이(701) 및 제2 디스플레이(703)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(900)는 제1 지문 인식 센서(831) 및 제2 지문 인식 센서(832)가 동시에 활성화되도록 지문 인식 모듈(810)을 제어하는 동작을 수행할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 디스플레이(701) 및 제2 디스플레이(703)의 활성화 이벤트는 도 9A에 도시된 폴더블(foldable) 전자 장치(60)의 제1 하우징(601)과 제2 하우징(602)이 일정 각도를 형성하도록 제1 하우징(601) 및 제2 하우징(602)의 사이가 일정 각도로 접힌 상태인 것으로 감지되는 것을 의미할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 제1 디스플레이(701) 및 제2 디스플레이(703)의 활성화 이벤트는 도 9A에 도시된 폴더블(foldable) 전자 장치(60)의 제1 디스플레이(701, 702)(예: 플렉서블 디스플레이) 및 제2 디스플레이(703)(예: 서브 디스플레이)를 동시에 사용하는 상태인 것으로 감지되는 것을 의미할 수도 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈의 정면도, 우측 평면도 및 지문 인식 모듈의 내부를 나타내는 단면도이다.
일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈(810)은 도 4 내지 도 8의 지문 인식 모듈(410) 및 도 9B의 지문 인식 모듈(810)과 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략된다.
도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈(810)은 연성회로기판(820), 제1 지문 인식 센서(831), 제2 지문 인식 센서(832) 및 하우징(840)을 포함할 수 있다. 다만, 지문 인식 모듈(810)의 구성이 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 지문 인식 모듈(810)은 지문 인식 센서 IC를 더 포함할 수도 있다. 다른 실시 예에서는, 제1 지문 인식 센서(831)와 제2 지문 인식 센서(832) 사이에 배치된 적어도 하나의 지지 부재(860)를 더 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 지문 인식 센서(831)와 제2 지문 인식 센서(832)는 서로 다른 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 지문 인식 센서(832)는 제1 지문 인식 센서(831)의 반대 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지문 인식 모듈(810)의 구성요소인 지문 인식 센서(예: 제1 지문 인식 센서(831)) 및 지문 인식 센서 IC는 연성회로기판(820)으로 연결되어, 인쇄회로기판(도 6의 405)과 연결될 수 있다. 지문 인식 모듈(810)과 프로세서는 연성회로기판(820)으로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 프로세서는 지문 인식 모듈(810)로부터 신호를 수신 받거나, 지문 인식 모듈(810)을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연성회로기판(820)은 연성을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 연성회로기판(820)은 폴리이미드 필름에 구리박막과 같은 도전성 박막 패턴으로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 연성회로기판(820)은 제1 지문 인식 센서(831), 제2 지문 인식 센서(832), 및 중간부(850) 사이를 연결하는 부분이 구부러지거나 휘어질 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.
일 실시 예에 따르면, 연성회로기판(820)은 제1 지문 인식 센서(831)가 배치된 영역 및 제2 지문 인식 센서(832)가 배치된 영역을 포함할 수 있다. 연성회로기판(820)은 제1 지문 인식 센서(831)와 제2 지문 인식 센서(832)가 서로 다른 방향을 향하도록 상기 제1 지문 인식 센서(831)가 배치된 영역과 상기 제2 지문 인식 센서(832)가 배치된 영역 사이가 접힌 상태일 수 있다. 예를 들어, 도 10을 참조하면, 연성회로기판(820)은 제1 지문 인식 센서(831)와 제2 지문 인식 센서(832)가 반대 방향을 향하도록 상기 제1 지문 인식 센서(831)가 배치된 영역과 상기 제2 지문 인식 센서(832)가 배치된 영역 사이(890)가 접힌 상태일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 지문 인식 센서(831)와 제2 지문 인식 센서(832)가 서로 반대 방향을 항하여 배치될 때, 제1 지문 인식 센서(831)와 제2 지문 인식 센서는 적어도 일부가 적층된 구조로 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 지문 인식 센서(831)의 센서 제1 지문 인식 센서(831)와 제2 지문 인식 센서(832)가 서로 반대 방향을 항하여 배치될 때, 제1 지문 인식 센서(831)와 제2 지문 인식 센서는 적층되지 않은 구조로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 지문 인식 센서(831)와 제2 지문 인식 센서가 상기 반대 방향과 수직한 방향으로 이격되어 배치됨으로써, 하우징(840)의 두께가 감소될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연성회로기판(820)은 중간부(850)를 포함할 수 있다. 상기 중간부(850)는 연성회로기판(820)의 인출부를 포함할 수 있다. 중간부(850)의 적어도 일부는 지문 인식 모듈(810)의 외부에 위치할 수 있다. 중간부(850)의 적어도 일부는 제1 지문 인식 센서(831) 및 제2 지문 인식 센서(832)가 향하는 면의 사이에 배치된 측면에 배치될 수 있다. 따라서, 제1 지문 인식 센서(831) 또는 제2 지문 인식 센서(832) 중 적어도 하나의 적어도 일부를 수용하는 하우징(840)은 상기 중간부(850)의 측면에 배치될 수 있다. 중간부(850)는 제1 지문 인식 센서(831)가 배치된 면 및 제2 지문 인식 센서(832)가 배치된 면 사이의 측면을 통해서 지문 인식 모듈(810)의 외부로 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(840)은 지문 인식 모듈(810)의 외면을 구성할 수 있다. 하우징(840)의 전면(841), 및 전면(841)의 반대방향을 향하는 면인 후면(842)을 포함할 수 있으며, 전면(841)과 후면(842) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(843)을 형성할 수 있다. 하우징(840)은 전면 하우징, 후면 하우징 및 측면 하우징을 포함할 수 있다. 전면 하우징, 후면 하우징 및 측면 하우징은 별도로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 전면 하우징, 후면 하우징 또는 측면 하우징은 일체로 형성될 수도 있다. 하우징(840)은 전면(841)과 후면(842)이 서로 이격되어 마주보고, 측면 하우징이 형성하는 측면(843)이 하우징(840)의 전면(841)과 후면(842) 사이에 형성된 공간을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 상기 형성된 공간에 제1 지문 인식 센서(831) 및 제2 지문 인식 센서(832)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 제1 지문 인식 센서(831)는 상기 전면 하우징을 향하는 방향으로 배치되고, 제2 지문 인식 센서(832)는 상기 후면 하우징을 향하는 방향으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(840)은 지문 인식 센서의 적어도 일부가 노출되는 적어도 하나의 홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 하우징은 제1 지문 인식 센서(831)의 적어도 일부가 노출되는 홀(844)을 포함하고, 후면 하우징은 제2 지문 인식 센서(832)의 적어도 일부가 노출되는 홀(845)을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.
도 11A 내지 도 12는 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈의 구성의 배치를 나타내는 도면이다. 도 11A는 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈의 연성회로기판 및 지문 인식 센서를 나타내는 평면도 및 사시도이다. 도 11B는 다른 실시 예에 따른 지문 인식 모듈의 연성회로기판 및 지문 인식 센서를 나타내는 평면도이다.
도 11A 및 도 11B를 참조하면, 일 실시 예에 따른 연성회로기판(820)은 제1 영역(821) 및 제2 영역(822)을 포함하는 제1 면(820a), 제1 면(820a)의 반대면인 제2 면(820b), 및 중간부(850)를 포함할 수 있다. 제1 영역(821)은 제2 영역(822)과 연결될 수 있다. 제1 영역(821)은 중간부(850)와 연결될 수 있다. 제1 면(820a)은 플렛(flat)한 형상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역(821) 및 제2 영역(822)은 연성회로기판(820)의 제1 면(820a)의 일 영역을 의미할 수 있다. 제1 영역(821)과 제2 영역(822)은 연성회로기판(820)의 동일한 면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(821)과 제2 영역(822)은 상기 제1 면(820a)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나 이상의 지문 인식 센서는 제1 면(820a)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(821)에는 제1 지문 인식 센서(831)가 배치되고, 제2 영역(822)에는 제2 지문 인식 센서(832)가 배치될 수 있다. 제1 지문 인식 센서(831) 및 제2 지문 인식 센서(832)가 각각 제1 영역(821) 및 제2 영역(822)에 배치됨으로써, 제1 지문 인식 센서(831) 및 제2 지문 인식 센서(832)는 서로 이웃하여 같은 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역(821) 및 제2 영역(822)은 연성회로기판(820)의 제1 면(820a)과는 별개의 부재일 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(821) 및 제2 영역(822)은 연성회로기판(820)의 제1 면(820a)에 접촉(contact)될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 다른 예에서는, 상기 제1 영역(821) 및 제2 영역(822)은 연성회로기판(820)의 제1 면(820a)을 매개로 연결되는 별개의 부재일 수도 있다. 즉, 제1 영역(821)과 제2 영역(822)은 제1 면(820a)과 별개의 부재를 형성하여, 제1 영역(821)과 제2 영역(822) 사이에 제1 면(820a)이 배치되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(822), 제1 영역(821), 중간부(850)는 연성회로기판(820)의 길이 방향으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(822), 제1 영역(821) 및 중간부(850)는 연성회로기판(820)의 길이방향으로 순서대로 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 제1 영역(821) 또는 제2 영역(822) 중 적어도 하나는 연성회로기판(820)의 길이방향과 실질적으로 수직인 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 즉, 제1 영역(821) 또는 제2 영역(822) 중 적어도 하나는 중간부(850)의 측면에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 중간부(850)의 측면에 제1 영역(821)이 배치되고, 제1 영역(821)의 측면에 제2 영역(822)이 배치될 수 있다, 즉, 제1 영역(821)과 중간부(850)가 이루는 각도는 제1 영역(821)과 제2 영역(822)이 이루는 각도와 실질적으로 수직할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 다른 실시 예에서, 중간부(850)를 일 측면에 제1 영역(821)이 배치되고, 중간부(850)의 반대 측면에 제2 영역(822)이 배치될 수도 있다. 즉, 제1 영역(821)과 제2 영역(822) 사이에 중간부(850)가 배치될 수 있다. 또 다른 실시 예에서는, 제2 영역(822), 제1 영역(821) 및 중간부(850)가 순서대로 배치되고, 중간부(850)의 측면에 연성회로기판(820)의 일단이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연성회로기판(820)은 중간부(850)에서 연장되어 연성회로기판(820)의 일단에 형성된 커넥터(connector)(852)를 포함할 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 지문 인식 센서가 배치된 연성회로기판이 접힌 상태를 나타내는 평면도 및 사시도이다.
도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 연성회로기판(820)은 적어도 한번 접힌 상태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 면(820a)에 제1 지문 인식 센서(831) 및 제2 지문 인식 센서(832)가 배치되고, 제1 영역(821)과 제2 영역(822) 사이(890)는 적어도 한번 접힐 수 있다. 제1 영역(821)과 제2 영역(822) 사이(890)가 적어도 한번 접힘으로써, 제1 지문 인식 센서(831)와 제2 지문 인식 센서(832)는 서로 다른 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 도 12를 참조하면, 제1 지문 인식 센서(831)와 제2 지문 인식 센서(832)는 서로 반대 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연성회로기판(820)은 제1 영역(821)과 중간부(850) 사이에 배치된 제3 영역(823), 및 중간부(850)의 일단과 연결된 제4 영역(824)을 포함할 수 있다. 즉, 제3 영역(823)과 제4 영역(824) 사이에 중간부(850)가 위치할 수 있다. 다만, 연성회로기판(820)의 구성이 이에 한정되지 아니한다.
일 실시 예에 따르면, 연성회로기판(820)은 제1 영역(821)과 제3 영역(823)이 서로 다른 방향을 향하도록 제1 영역(821)과 제3 영역(823) 사이가 접힌 상태로 배치될 수 있다. 도 12를 참조하면, 연성회로기판(820)은 제3 영역(823)이 제1 영역(821)과 실질적으로 수직한 방향을 향하도록 제3 영역(823)과 제1 영역(821) 사이가 접힐 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.
일 실시 예에 따르면, 제3 영역(823)과 중간부(850)가 서로 다른 방향을 향하도록 제3 영역(823)과 중간부(850) 사이는 접힌 상태로 배치될 수 있다. 도 12를 참조하면, 제3 영역(823)과 중간부(850)가 반대 방향을 향하도록 제3 영역(823)과 중간부(850) 사이는 접힐 수 있다. 이에 따라, 제3 영역(823)의 배면의 적어도 일부와 중간부(850)의 배면의 적어도 일부가 대면하도록 배치될 수 있다. 이에 따라서, 중간부(850)는 제1 영역(821) 및 제2 영역(822)의 측면에 형성될 수 있다. 즉, 중간부(850)는 제1 지문 인식 센서(831) 및 제2 지문 인식 센서(832)의 측면을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 중간부(850)와 제4 영역(824)이 서로 다른 방향을 향하도록 중간부(850)와 제4 영역(824) 사이는 접힌 상태로 배치될 수 있다. 도 12를 참조하면, 중간부(850)와 제4 영역(824) 사이는 중간부(850)와 제4 영역(824)이 실질적으로 수직한 방향을 향하도록 접힐 수 있다. 이에 따라서, 제4 영역(824)은 제1 영역(821)과 평행하도록 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.
일 실시 예에 따르면, 상기와 같이 연성회로기판(820)이 적어도 한번 접힌 상태로 배치됨에 따라, 지문 인식 센서의 배치 공간이 확보될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(821) 및 제2 영역(822)이 중간부(850)의 측면에 배치되어, 연성회로기판(820)에는 적어도 두 개 이상의 지문 인식 센서(831, 832)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지문 인식 모듈(810)은 적어도 하나의 지지 부재를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 지문 인식 모듈(810)은 제1 지지 부재(860) 또는 제2 지지 부재(861) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 지지 부재(860)는 제1 지문 인식 센서(831)가 배치된 영역과 제2 지문 인식 센서(832)가 배치된 영역 사이에 배치될 수 있다. 즉, 제1 지지 부재(860)는 제1 영역(821)과 제2 영역(822) 사이에 배치될 수 있다. 제1 지지 부재(860)가 제1 영역(821) 및 제2 영역(822) 사이에 배치됨으로써, 제1 지지 부재(860)는 제1 지문 인식 센서(831), 제2 지문 인식 센서(832) 및 연성회로기판(820)을 지지할 수 있다. 제2 지지 부재(861)는 제3 영역(823)과 중간부(850) 사이에 배치될 수 있다. 제3 영역(823)과 중간부(850) 사이에 배치됨으로써, 제2 지지 부재(861)는 연성회로기판(820)을 지지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 지지 부재(860) 또는 제2 지지 부재(861) 중 적어도 하나는 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.
도 13은 일 실시 예에 따른 지문 인식 센서 IC가 배치된 지문 인식 모듈을 나타내는 사시도이다. 도 14는 다른 실시 예에 따른 지문 인식 센서 IC가 배치된 지문 인식 모듈을 나타내는 사시도이다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈(810)은 적어도 하나의 지문 인식 센서 IC(870, 880)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 지문 인식 센서 IC(870, 880)는 지문 인식 센서(예: 도 12의 제1 지문 인식 센서(831))에서 획득한 지문 이미지나 지문 정보와 같은 생체 정보를 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄회로기판(405))에 배치된 프로세서로 전송하여 인증 동작을 진행하도록 하거나, 상기 지문 인식 센서를 제어할 수 있다.
도 13을 참조하면, 일 실시 예에 따른 지문 인식 센서 IC(870)는 중간부(850)에 배치될 수 있다. 지문 인식 센서 IC(870)는 지문 인식 모듈(810)의 외부에 노출되는 중간부(850)의 영역에 배치될 수 있다. 따라서, 지문 인식 센서 IC(870)는 지문 인식 모듈(810)의 외면에 배치될 수 있다. 이 경우, 도 11A에서와 같이, 연성회로기판(820)에 지문 인식 센서(831, 832)들을 배치할 때, 지문 인식 센서 IC(870)는 지문 인식 센서와 같은 방향을 향하도록 배치됨으로써, 연성회로기판(820)에 지문 인식 센서 IC(870)를 배치하는 것이 용이할 수 있다.
도 14를 참조하면, 일 실시 예에 따른 지문 인식 센서 IC(880)는 하우징(840)의 내부(또는 지문 인식 모듈(810)의 내부)를 향하는 방향으로 배치된 중간부(850)의 영역(851)에 배치될 수 있다. 지문 인식 센서 IC(880)는 하우징(840) 내부에 배치되어, 지문 인식 모듈(810)의 외부에서 노출되지 않을 수 있다. 지문 인식 센서 IC(880)는 지문 인식 모듈(810)의 내부에 배치되어, 지문 인식 모듈(810)의 공간 활용성이 향상될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지문 인식 모듈(810)은 지문 인식 센서 IC(880)와 하나의 모듈을 형성할 수 있다. 지문 인식 모듈(810)과 지문 인식 센서 IC(880)가 하나의 모듈을 형성함으로써, 지문 인식 모듈(810)의 제조가 용이할 수 있다.
도 15는 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈 및 렌즈부를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
지문 인식 모듈(810)은 도 4 내지 6의 지문 인식 모듈(410), 및 도 11A 내지 도 14의 지문 인식 모듈(810)에 의해 참조될 수 있다. 전자 장치(90)는 도 1 내지 도 9B의 전자 장치(10, 40, 50, 60)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 중복되는 설명은 생략한다.
도 15를 참조하면, 지문 인식 모듈(810)은 제1 디스플레이(901) 및 제2 디스플레이(902) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지문 인식 모듈(810)은 제1 지문 인식 센서(831)가 제1 디스플레이(901)를 향하고, 제2 지문 인식 센서(832)가 제2 디스플레이(902)를 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(901)와 지문 인식 모듈(810) 사이, 및/또는 제2 디스플레이(902)와 지문 인식 모듈(810) 사이에는 적어도 하나의 공간이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이(901)와 지문 인식 모듈(810) 사이에는 제1 갭(gap)(903)이 형성될 수 있다. 또한, 제2 디스플레이(902)와 지문 인식 모듈(810) 사이에는 제2 갭(904)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(90)는 적어도 하나의 렌즈부(910)를 포함할 수 있다. 렌즈부(910)는 상기 제1 갭(903)에 배치될 수 있다. 즉, 렌즈부(910)는 지문 인식 모듈(810) 및 제1 디스플레이(901) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 렌즈부(910)는 지문 인식 모듈(810)에 포함될 수도 있다. 즉, 렌즈부(910)는 제1 지문 인식 센서(831) 또는 제2 지문 인식 센서(832) 중 적어도 하나와 제1 디스플레이(901) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 디스플레이(902)는 윈도우 부재(902a) 및 디스플레이 패널(902b)을 포함할 수 있다. 전자 장치(90)는 상기 제2 디스플레이(902)와 지지부재(906) 사이에 배치되는 적어도 하나의 다른 지지부재(907)를 더 포함할 수 있다. 상기 지지부재(907)는 제2 디스플레이(902)를 지지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 디스플레이(902)는 적어도 하나의 윈도우 부재(902a)를 포함함으로써, 단단한(rigid) 면을 포함할 수 있다. 다만, 일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(901)는 접힘(folding)이 가능할 수 있으므로, 글라스층을 포함하지 않을 수 있다. 그 결과, 제1 갭(903)에 렌즈부(910)가 배치됨으로써, 렌즈부(910)는 제1 디스플레이(901)를 지지할 수 있다. 또한, 렌즈부(910)는 사용자가 제1 디스플레이(901)를 터치하는 경우, 제1 갭(903)으로 인해 사용자에게 단차가 느껴져 사용감이 저하되는 것을 감소시킬 수 있다. 나아가, 렌즈부(910)는 제1 디스플레이(901)에 제1 갭(903)으로 인한 명점(정상적인 이미지보다 밝게 빛나는 셀(cell) 결점), 수축(shrinkage) 또는 비트(bit) 빠짐 현상이 발생하는 것을 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(90)의 하우징(905)은 지문 인식 모듈(810)의 적어도 일부가 배치되는 공간을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(905)은 지문 인식 모듈(810)의 적어도 일부가 삽입될 수 있는 그루브(groove)를 포함할 수 있다. 도 15를 참조하면, 제1 지문 인식 센서(831)가 배치된 지문 인식 모듈(810)의 일부는 하우징(905)에 삽입될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(90)는 지지 부재(906)를 포함할 수 있다. 상기 지지 부재(906)는 지문 인식 모듈(810)의 적어도 일부가 배치되는 공간을 포함할 수 있다. 도 15를 참조하면, 제2 지문 인식 센서(832)가 배치된 지문 인식 모듈(810)의 일부는 지지 부재(906)에 삽입될 수 있다. 지문 인식 모듈(810)은 하우징(905)과 지지부재(906) 사이에 배치될 수 있다. 지문 인식 모듈(810)은 하우징(905)과 지지부재(906) 사이에 배치되어, 지문 인식 모듈(810)은 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지부재(906)는 제2 디스플레이(902)를 향하는 방향으로 개방된 홀(906a)을 포함할 수 있다. 상기 홀(906a)을 통해 지문 인식 모듈(810)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 예를 들어, 제2 지문 인식 센서(832)의 적어도 일부가 상기 홀(906a)을 통해 노출될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(901)) 영역에 배치된 제1 지문 인식 센서의 렌즈부(910)와 제2 디스플레이(예: 제2 디스플레이(902))에 포함된 윈도우 부재(902a)는 실질적으로 동일한 재질 및/또는 실질적으로 동일한 유전율로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 지문 인식 센서의 렌즈부(910)와 제2 디스플레이(예: 제2 디스플레이(902))에 포함된 윈도우 부재(902a)는 실직적으로 동일한 재질 및/또는 실질적으로 동일한 유전율로 구성됨으로써, 제1 지문 인식 센서 및/또는 제2 지문 인식 센서의 인식 성능이 높아질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(901)는 보호층(901a), 윈도우 부재(901b) 및 디스플레이 패널(901c)을 포함할 수 있다. 보호층(901a)은 폴리머 시트 또는 글래스 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치(90)는 상기 제1 디스플레이(901)와 하우징(905) 사이에 배치되는 적어도 하나의 다른 지지부재(908)를 더 포함할 수 있다. 상기 지지부재(908)는 제1 디스플레이(901)를 지지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 지지부재(908)는 렌즈부(910)가 삽입되는 공간을 포함할 수 있다. 상기 렌즈부(910)는 제1 디스플레이(901)와 대면하도록 상기 공간에 삽입될 수 있다.
도 16A는 일 실시 예에 따른 렌즈를 나타내는 도면이다. 도 16B는 일 실시 예에 따른 초점거리에 따른 렌즈부를 포함하는 전자 장치를 도시한 단면도이다.
전자 장치(90)는 도 15의 전자 장치(90)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.
도 16A 및 도 16B를 참조하면, 일 실시 예에 따른 렌즈부(910)는 패턴부(911) 및 상기 패턴부(911)를 둘러싸도록 형성되는 지지부(912)를 포함할 수 있다. 패턴부(911)는 제1 지문 인식 센서(831)와 마주할 수 있다. 상기 패턴부(911)는 지문 검출 영역(예: 도 9A의 지문 검출 영역(710))에 접근하는 외부 객체(예: 사용자의 손가락)을 감지할 수 있다. 패턴부(911)는 지문 검출 영역에 외부 객체가 접근할 때, 패턴부(911)에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 바탕으로, 외부 객체의 터치 또는 호버링을 감지할 수 있다. 따라서, 패턴부(911)는 지문 인식 센서(예: 제1 지문 인식 센서(831))의 성능을 최적화할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 렌즈부(910)는 지지부(912)에 의해 하우징(905)에 안착될 수 있다. 즉, 지지부(912)의 적어도 일면과 하우징(905)은 대면할 수 있다. 지지부(912)는 하우징(905)과 부착 부분(909)에서 결합되어, 전자 장치의 외부로부터 하우징(905) 내부로 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있다. 나아가, 지지부(912)는 제1 디스플레이(901)가 휘는 것을 감소시킬 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지부(912)와 하우징(905)은 부착 부분(909)에서 방수 테이프(tape)를 이용하여 결합할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 지지부(912)와 하우징(905)은 부착 부분(909)에서 스펀지(sponge) 또는 디스팬싱(dispensing)을 이용하여 결합할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 렌즈부(910)는 플렌지 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 렌즈부(910)는 원판의 형상일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 렌즈부(910)는 원판 형상의 렌즈부(910)의 중심부에 패턴부(911)가 형성되고, 지지부(912)가 패턴부(911)의 주위를 감싸도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 패턴부(911)와 지지부(912)는 단차를 형성할 수 있다. 예를 들어, 패턴부(911)는 지지부(912)의 일면을 기준으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 상기 패턴부(911)가 돌출된 정도는 지문 인식 센서(예: 제1 지문 인식 센서(831))의 초점거리에 따라서 달라질 수 있다. 도 16B의 (a)를 참조하면, 제1 지문 인식 센서(831)의 초점거리(D1)가 짧은 경우, 지지부(912)의 일면을 기준으로 패턴부(911)의 높이(또는 돌출된 정도)(h1)는 낮을 수 있다. 도 16B의 (b)를 참조하면, 제1 지문 인식 센서(831)의 초점거리(D2)가 긴 경우, 지지부(912)의 일면을 기준으로 패턴부(911)의 높이(또는 돌출된 정도)(h2)는 높을 수 있다. 즉, 렌즈부(910)는 상기 지문 인식 센서의 최적의 화각 또는 초점거리에 맞게 패턴부(911)의 높이를 조정하여, 전자 장치(90) 내에서 지문 인식 모듈의 배치 공간의 효율성을 향상시킬 수 있다.
도 17은 일 실시 예에 따른 초음파식 지문 인식 모듈 및 광학식 지문 인식 모듈을 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 18은 일 실시 예에 따른 초음파식 지문 인식 모듈 및 광학식 지문 인식 모듈을 포함하는 전자 장치의 다른 분해 사시도이다.
도 17 및 18을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1000)는 제1 하우징(1001), 제1 디스플레이(1003), 제2 디스플레이(1004), 인쇄회로기판(printed board assembly, PCB)(1005), 적어도 하나의 지지 부재(1006), 광학식 지문 인식 모듈(1010) 및 초음파식 지문 인식 모듈(1020)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1000)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는 렌즈부(도 18의 1030), 또는 광학식 지문 인식 모듈(1010) 및 초음파식 지문 인식 모듈(1020)을 제어하기 위한 지문 인식 센서 IC(미도시)를 더 포함할 수도 있다. 전자 장치(1000)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 내지 도 3의 전자 장치(10)의 구성요소들 또는 도 4 내지 도 5의 전자 장치(40)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략된다.
일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(1003)는 제1 하우징(1001)에 수용되는 제1 부분을 포함할 수 있다. 제1 하우징(1001)은 상기 제1 디스플레이(1003)의 제1 부분과 반대 면에 배치되는 제2 디스플레이(1004)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 광학식 지문 인식 모듈(1010) 및 초음파식 지문 인식 모듈(1020)은 제1 디스플레이(1003)와 제2 디스플레이(1004)의 사이에 배치될 수 있다. 지문 인식 모듈(1020)은 전자 장치(1000)의 외부로 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 초음파식 지문 인식 모듈(1020)은 제2 디스플레이(1004)의 배면에 배치될 수 있다. 상기 광학식 지문 인식 모듈(1010) 및 초음파식 지문 인식 모듈(1020)은 지문 인식 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학식 지문 인식 모듈(1010)은 광학식 지문 인식 센서를 포함하고, 초음파식 지문 인식 모듈(1020)은 초음파식 지문 인식 센서를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지문 인식 센서는 외부 객체(예: 사용자의 손가락)의 지문과 같은 생체 정보를 획득할 수 있다. 지문 인식 센서는 사용자로부터 획득한 생체 정보를 지문 인식 센서 IC(미도시)를 통하여, 프로세서(미도시)로 전달할 수 있다. 지문 인식 센서 IC는 프로세서로부터 지문 인식 센서 활성화 또는 구동 신호를 수신 받을 수 있고, 지문 인식 센서를 제어할 수 있다.
도 19는 일 실시 예에 따른 초음파식 지문 인식 모듈이 결합된 제2 디스플레이의 사시도이다.
도 19를 참조하면, 초음파식 지문 인식 모듈(1020)은 제2 디스플레이(1004)의 배면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 초음파식 지문 인식 모듈(1020)은 FOD 인쇄회로기판(1022) 및 초음파식 FOD(fingerprint on display)(1024)를 포함할 수 있다. 상기 초음파식 지문 인식 모듈(1020)은 메인 인쇄회로기판(main PCB)(미도시)과 전기적으로 연결되기 위한 연성회로기판(FPCB)(1021)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 연성회로기판(1021)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 배치(또는, 배치)될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(도 18의 1000)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
도 20은 일 실시 예에 따른 초음파식 지문 인식 모듈 및 광학식 지문 인식 모듈을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 20을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1000)는 초음파식 지문 인식 모듈(1020)과 제1 디스플레이(1003) 사이에 배치된 광학식 지문 인식 모듈(1010)을 포함할 수 있다. 상기 광학식 지문 인식 모듈(1010)은 제1 디스플레이(1003)를 향하도록 배치될 수 있다. 제2 디스플레이(1004)의 배면에 초음파식 지문 인식 모듈(1020)이 배치됨으로써, 광학식 지문 인식 모듈(1010)은 제1 디스플레이(1003)를 향하는 일 방향 지문 인식 센서를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 광학식 지문 인식 모듈(1010)이 제2 디스플레이(1004)를 향하도록 배치되고, 제1 디스플레이(1003)의 배면에 초음파식 지문 인식 모듈(1020)이 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 광학식 지문 인식 모듈(1010)이 배치된 위치와 초음파식 FOD(1024)가 배치된 위치는 서로 대응되지 않을 수 있다. 예를 들어, 도 20을 참조하면, 초음파식 FOD(1024)는 배터리(1007)와 제2 디스플레이(1004)의 사이에 배치되고, 광학식 지문 인식 모듈(1010)은 배터리(1007)가 배치되지 않은 하우징의 공간에 배치될 수 있다. 이 경우, 전자 장치(1000)는 광학식 지문 인식 모듈(1010)과 제2 디스플레이(1004) 사이에 배치된 적어도 하나의 지지 구조(1023)를 포함할 수 있다. 상기 지지 구조(1023)는 광학식 지문 인식 모듈(1010)과 제2 디스플레이(1004) 사이에 배치됨으로써, 광학식 지문 인식 모듈(1010)을 지지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1000)는 지지 구조(1023)와 광학식 지문 인식 모듈(1010) 사이에 배치되는 적어도 하나의 탄성 부재(1008)를 더 포함할 수 있다. 상기 탄성 부재(1008)는 스펀지(sponge)를 포함할 수 있다. 다만 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 탄성 부재(1008)는 고무(rubber) 또는 실리콘(silicone)과 같이 탄성력을 포함하는 다양한 소재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1000)는 광학식 지문 인식 모듈(1010) 및 제1 디스플레이(1003) 사이에 배치되는 적어도 하나의 렌즈부(1030)를 포함할 수 있다. 렌즈부(1030)에 대한 내용은 도 15 내지 도 16A 및 도 16B의 렌즈부(910)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 중복되는 설명은 생략한다.
도 21은 다른 실시 예에 따른 초음파식 지문 인식 모듈이 결합된 제2 디스플레이의 사시도이다. 도 22는 다른 실시 예에 따른 초음파식 지문 인식 모듈 및 광학식 지문 인식 모듈을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 21을 참조하면, 초음파식 지문 인식 모듈(1120)은 제2 디스플레이(1104)의 배면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 초음파식 지문 인식 모듈(1120)은 FOD 인쇄회로기판(1122) 및 초음파식 FOD(fingerprint on display)(1124)를 포함할 수 있다. 상기 초음파식 지문 인식 모듈(1120)은 메인 인쇄회로기판(main PCB)(미도시)과 전기적으로 연결되기 위한 연성회로기판(FPCB)(1121)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1100)는 적어도 하나의 지지 구조(1123)를 포함할 수 있다. 지지 구조(1123)는 초음파식 지문 인식 모듈(1120)의 적어도 일부를 수용하는 공간을 형성하는 하우징(1123a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, FOD 인쇄회로기판(1122) 및 초음파식 FOD(1124)의 적어도 일부는 지지 구조(1123)가 형성하는 공간 내부에 수용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 구조(1123)는 연성회로기판(1121)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 구조(1123)는 도 21의 패드부(1125)를 사이에 두고 연성회로기판(1121)에 배치될 수 있다. 패드부(1125)는 FOD 인쇄회로기판(1122) 및 초음파식 FOD(1124)의 주변의 적어도 일부 영역을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, FOD 인쇄회로기판(1122)의 손상을 감소시키기 위해 패드부(1125)의 적어도 하나의 일단은 FOD 인쇄회로기판(1122)과 일정 거리 이상 이격되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 21을 참조하면, 패드부(1125)와 FOD 인쇄회로기판(1122) 사이의 거리(D1)는 0.5mm 이상 이격되도록 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.
도 22의 전자 장치(1100)는 도 17 내지 도 18의 전자 장치(1000)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 중복되는 설명은 생략한다.
도 22를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 광학식 지문 인식 모듈(1110)이 배치된 위치와 초음파식 FOD(1124)가 배치된 위치는 서로 대응될 수 있다. 예를 들어, 도 22를 참조하면, 초음파식 FOD(1124)는 광학식 지문 인식 모듈(1110)과 제2 디스플레이(1104) 사이에 배치될 수 있다. 광학식 지문 인식 모듈(1110)이 배치된 위치와 초음파식 FOD(1124)가 배치된 위치가 서로 대응되는 경우, 제2 디스플레이(1104)의 지문 검출 영역(예: 도 9A의 지문 검출 영역(710))과 제1 디스플레이(1103)의 지문 검출 영역이 사용자가 전자 장치(1100)를 파지한 위치를 기준으로 서로 상응하는 위치에 제공되어, 사용자의 전자 장치(1100) 사용성을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1100)는 서로 상응하는 위치에서 지문을 센싱하여 사용자에게 UX를 일관적으로 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 초음파식 FOD(1124)는 지지 구조(1123)가 형성하는 공간 내부에 수용될 수 있다. 초음파식 FOD(1124)가 지지 구조(1123)가 형성하는 공간 내부에 수용되어, 전자 장치(1100) 내부에서 지문 인식 모듈(1110, 1120)의 배치 공간의 활용성이 증가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 초음파식 FOD(1124)는 광학식 지문 인식 모듈(1110)보다 두께가 얇을 수 있다. 따라서, 전자 장치(1100)에 초음파식 FOD(1124)가 배치되는 경우, 광학식 지문 인식 모듈(1110)이 제1 디스플레이(1103) 및 제2 디스플레이(1104)를 향하도록 배치되는 경우보다 전자 장치(1100)의 실장 공간이 남을 수 있다. 따라서, 전자 장치(1100)는 지지 구조(1123)를 상기 남는 실장 공간에 배치함으로써, 전자 장치(1100)의 실장 공간을 메움과 동시에 지문 인식 모듈(1110, 1120)을 지지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1100)는 지지 구조(1123)와 광학식 지문 인식 모듈(1110) 사이에 배치되는 적어도 하나의 탄성 부재(1108)를 더 포함할 수 있다. 상기 탄성 부재(1108)는 스펀지(sponge)를 포함할 수 있다. 다만 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 탄성 부재(1108)는 고무(rubber) 또는 실리콘(silicone)과 같이 탄성력을 포함하는 다양한 소재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 디스플레이(1104)는 윈도우 부재(1104a) 및 디스플레이 패널(1104b)을 포함할 수 있다. 전자 장치(1100)는 제2 디스플레이(1104)와 연성회로기판(1121) 사이에 배치되는 지지 부재(1107)를 더 포함할 수 있다. 다만, 제2 디스플레이(1104) 또는 전자 장치(1100)의 구성이 이에 한정되지 아니한다. 일 실시 예에 따르면, 제2 디스플레이(1104) 또는 전자 장치(1100)는 상술한 구성요소 중 적어도 하나를 생략하거나, 적어도 하나의 다른 구성요소를 더 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1100)는 광학식 지문 인식 모듈(1110) 및 제1 디스플레이(1103) 사이에 배치되는 적어도 하나의 렌즈부(1130)를 포함할 수 있다. 렌즈부(1130)에 대한 내용은 도 15 내지 도 16A 및 도 16B의 렌즈부(910)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 중복되는 설명은 생략한다.
도 23은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.
일 실시 예에 따른 광학식 지문 인식 모듈(2301)은 도 17 내지 도 20의 광학식 지문 인식 모듈(1010), 또는 도 21 내지 도 22의 광학식 지문 인식 모듈(1110)과 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략된다. 일 실시 예에 따르면, 초음파식 지문 인식 모듈(2302)은 도 17 내지 도 20의 초음파식 지문 인식 모듈(1020), 또는 도 21 내지 도 22의 초음파식 지문 인식 모듈(1120)과 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략된다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2300)는 도 9A의 전자 장치(60), 도 20의 전자 장치(1000) 또는 도 22의 전자 장치(1100)와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략된다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2300)는 제1 디스플레이(2303), 제2 디스플레이(2304), 광학식 지문 인식 모듈(2301) 또는 초음파식 지문 인식 모듈(2302) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(2310)를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(2310)는 상기 제1 디스플레이(2303) 또는 상기 제2 디스플레이(2304) 중 적어도 하나의 활성화 이벤트의 발생을 식별하도록 구성될 수 있다. 상기 제1 디스플레이(2303) 또는 제2 디스플레이(2304)와 전기적으로 연결된 프로세서(2310)는 상기 이벤트의 발생에 응답하여, 광학식 지문 인식 모듈(2301) 또는 초음파식 지문 인식 모듈(2302) 중 적어도 하나를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(2310)는 광학식 지문 인식 모듈(2301) 또는 초음파식 지문 인식 모듈(2302) 중 적어도 하나를 활성화 또는 비활성화하도록 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(2310)는 식별된 이벤트가 제1 디스플레이(2303)의 활성화 이벤트인지 또는 제2 디스플레이(2304)의 활성화 이벤트인지 여부를 판단하는 동작을 수행할 수 있다.
식별된 이벤트가 제1 디스플레이(2303)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(2310)는 광학식 지문 인식 모듈(2301)이 활성화되도록 광학식 지문 인식 모듈(2301)을 제어하는 동작을 수행할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 식별된 이벤트가 제1 디스플레이(2303)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(2310)는 광학식 지문 인식 모듈(2301)이 활성화되고, 초음파식 지문 인식 모듈(2302)이 비활성화되도록 광학식 지문 인식 모듈(2301)과 초음파식 지문 인식 모듈(2302)을 제어하는 동작을 수행할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 디스플레이(2303)의 활성화 이벤트는 도 9A에 도시된 폴더블(foldable) 전자 장치(60)의 하우징이 펼쳐진 상태인 것으로 감지되는 것을 의미할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 제1 디스플레이(2303)의 활성화 이벤트는 도 9A에 도시된 바와 같이, 사용자가 폴더블(foldable) 전자 장치의 제1 디스플레이(701)(예: 플렉서블 디스플레이)를 사용하는 상태인 것으로 감지되는 것을 의미할 수도 있다.
식별된 이벤트가 제2 디스플레이(2304)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(2310)는 초음파식 지문 인식 모듈(2302)이 활성화되도록 초음파식 지문 인식 모듈(2302)을 제어하는 동작을 수행할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 식별된 이벤트가 제2 디스플레이(2304)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(2310)는 초음파식 지문 인식 모듈(2302)이 활성화되고, 광학식 지문 인식 모듈(2301)이 비활성화되도록 초음파식 지문 인식 모듈(2302) 및 광학식 지문 인식 모듈(2301)을 제어하는 동작을 수행할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 디스플레이(2304)의 활성화 이벤트는 도 9A에 도시된 폴더블(foldable) 전자 장치(60)의 하우징이 접힌 상태인 것으로 감지되는 것을 의미할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 제2 디스플레이(2304)의 활성화 이벤트는 도 9A에 도시된 바와 같이, 사용자가 폴더블(foldable) 전자 장치의 제2 디스플레이(703)(예: 서브 디스플레이)를 사용하는 상태인 것으로 감지되는 것을 의미할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(2310)는 식별된 이벤트가 제1 디스플레이(2303) 및 제2 디스플레이(2304)의 활성화 이벤트인지 여부를 판단하는 동작을 수행할 수 있다.
식별된 이벤트가 제1 디스플레이(2303) 및 제2 디스플레이(2304)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(2310)는 광학식 지문 인식 모듈(2301) 또는 초음파식 지문 인식 모듈(2302) 중 적어도 하나가 활성화되도록 광학식 지문 인식 모듈(2301)과 초음파식 지문 인식 모듈(2302)을 제어하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 식별된 이벤트가 제1 디스플레이(2303) 및 제2 디스플레이(2304)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(2310)는 광학식 지문 인식 모듈(2301)이 활성화되고, 초음파식 지문 인식 모듈(2302)이 비활성화되도록 광학식 지문 인식 모듈(2301)과 초음파식 지문 인식 모듈(2302)을 제어하는 동작을 수행할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 식별된 이벤트가 제1 디스플레이(2303) 및 제2 디스플레이(2304)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(2310)는 초음파식 지문 인식 모듈(2302)이 활성화되고, 광학식 지문 인식 모듈(2301)이 비활성화되도록 초음파식 지문 인식 모듈(2302)과 광학식 지문 인식 모듈(2301)을 제어하는 동작을 수행할 수도 있다. 또 다른 예를 들면, 상기 식별된 이벤트가 제1 디스플레이(2303) 및 제2 디스플레이(2304)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(2310)는 광학식 지문 인식 모듈(2301)과 초음파식 지문 인식 모듈(2302)이 동시에 활성화되도록 광학식 지문 인식 모듈(2301)과 초음파식 지문 인식 모듈(2302)을 제어하는 동작을 수행할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 디스플레이(2303) 및 제2 디스플레이(2304)의 활성화 이벤트는 도 9A에 도시된 폴더블(foldable) 전자 장치(60)의 제1 하우징(601)과 제2 하우징(602)이 일정 각도를 형성하도록 제1 하우징(601) 및 제2 하우징(602)의 사이가 일정 각도로 접힌 상태인 것으로 감지되는 것을 의미할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 제1 디스플레이(2303) 및 제2 디스플레이(204)의 활성화 이벤트는 도 9A에 도시된 폴더블(foldable) 전자 장치(60)의 제1 디스플레이(701, 702)(예: 플렉서블 디스플레이) 및 제2 디스플레이(703)(예: 서브 디스플레이)를 동시에 사용하는 상태인 것으로 감지되는 것을 의미할 수도 있다.
도 24는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(2400) 내의 전자 장치(2401)의 블록도이다.
도 24을 참조하면, 네트워크 환경(2400)에서 전자 장치(2401)는 제 1 네트워크(2498)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2402)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(2499)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2404) 또는 서버(2408)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(2401)는 서버(2408)를 통하여 전자 장치(2404)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(2401)는 프로세서(2420), 메모리(2430), 입력 장치(2450), 음향 출력 장치(2455), 표시 장치(2460), 오디오 모듈(2470), 센서 모듈(2476), 인터페이스(2477), 햅틱 모듈(2479), 카메라 모듈(2480), 전력 관리 모듈(2488), 배터리(2489), 통신 모듈(2490), 가입자 식별 모듈(2496), 또는 안테나 모듈(2497)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(2401)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(2460) 또는 카메라 모듈(2480))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(2476)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(2460)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(2420)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(2440))를 실행하여 프로세서(2420)에 연결된 전자 장치(2401)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(2420)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(2476) 또는 통신 모듈(2490))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(2432)에 로드하고, 휘발성 메모리(2432)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(2434)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(2420)는 메인 프로세서(2421)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(2423)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(2423)는 메인 프로세서(2421)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(2423)는 메인 프로세서(2421)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(2423)는, 예를 들면, 메인 프로세서(2421)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2421)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(2421)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2421)와 함께, 전자 장치(2401)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(2460), 센서 모듈(2476), 또는 통신 모듈(2490))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(2423)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(2480) 또는 통신 모듈(2490))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(2430)는, 전자 장치(2401)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(2420) 또는 센서모듈(2476))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(2440)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(2430)는, 휘발성 메모리(2432) 또는 비휘발성 메모리(2434)를 포함할 수 있다.
프로그램(2440)은 메모리(2430)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(2442), 미들 웨어(2444) 또는 어플리케이션(2446)을 포함할 수 있다.
입력 장치(2450)는, 전자 장치(2401)의 구성요소(예: 프로세서(2420))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(2401)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(2450)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(2455)는 음향 신호를 전자 장치(2401)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(2455)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(2460)는 전자 장치(2401)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(2460)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(2460)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(2470)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(2470)은, 입력 장치(2450)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(2455), 또는 전자 장치(2401)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2402)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(2476)은 전자 장치(2401)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(2476)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(2477)는 전자 장치(2401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2402))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(2477)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(2478)는, 그를 통해서 전자 장치(2401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2402))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(2478)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(2479)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(2479)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(2480)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(2480)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(2488)은 전자 장치(2401)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(2489)는 전자 장치(2401)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(2489)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(2490)은 전자 장치(2401)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2402), 전자 장치(2404), 또는 서버(2408))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(2490)은 프로세서(2420)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(2490)은 무선 통신 모듈(2492)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(2494)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(2498)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(2499)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(2492)은 가입자 식별 모듈(2496)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(2498) 또는 제 2 네트워크(2499)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(2401)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(2497)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(2497)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(2498) 또는 제 2 네트워크(2499)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(2490)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(2490)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(2497)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(2499)에 연결된 서버(2408)를 통해서 전자 장치(2401)와 외부의 전자 장치(2404)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(2402, 2404) 각각은 전자 장치(2401)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(2401)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(2402, 2404, or 2408) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(2401)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(2401)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(2401)로 전달할 수 있다. 전자 장치(2401)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(2401)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(2436) 또는 외장 메모리(2438))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(2440))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(2401))의 프로세서(예: 프로세서(2420))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(40))는 힌지 구조, 상기 힌지 구조에 연결되는 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 상기 힌지 구조를 통해 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징, 제1 부분이 상기 제1 하우징에 수용되고, 제2 부분이 제2 하우징에 수용된 제1 디스플레이, 상기 제1 디스플레이의 상기 제1 부분과 반대 면에 배치되도록 상기 제1 하우징에 수용된 제2 디스플레이, 및 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 사이에 배치된 지문 인식 모듈을 포함하고, 상기 지문 인식 모듈은 제1 면 및 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면을 포함하는 연성회로기판, 상기 제1 면에 배치된 제1 지문 인식 센서 및 상기 제1 면에 배치된 제2 지문 인식 센서를 포함하고, 상기 연성회로기판은 제1 지문 인식 센서와 상기 제2 지문 인식 센서가 서로 다른 방향을 향하도록 상기 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역과 상기 제2 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이가 접힌 상태로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지문 인식 모듈은 상기 제1 지문 인식 센서 또는 상기 제2 지문 인식 센서 중 적어도 하나의 적어도 일부를 수용하는 공간을 형성하는 적어도 하나의 하우징을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지문 인식 모듈은 상기 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역과 상기 제2 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이에 배치된 적어도 하나의 지지 부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연성회로기판은 상기 제1 면과 연결되고, 적어도 일부가 상기 지문 인식 모듈 외부에 위치하는 중간부를 포함하고, 상기 중간부가 상기 제1 지문 인식 센서가 향하는 방향 및 상기 제2 지문 인식 센서가 향하는 방향과 다른 방향을 향하도록 상기 중간부와 상기 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이가 적어도 한번 접힌 상태로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 중간부는 상기 지문 인식 모듈의 상기 제1 지문 인식 센서가 위치된 면 및 상기 제2 지문 인식 센서가 위치된 면 사이의 측면을 통해서 상기 지문 인식 모듈의 외부로 연장되도록 배치되고, 상기 연성회로기판은 상기 중간부가 상기 제1 지문 인식 센서 또는 상기 제2 지문 인식 센서 중 적어도 하나의 측면을 향하도록 상기 중간부와 상기 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이가 적어도 한번 접힌 상태로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지문 인식 모듈은 상기 중간부와 상기 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이에 배치된 적어도 하나의 지지 부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 지문 인식 센서 또는 상기 제2 지문 인식 센서 중 적어도 하나와 상기 제1 디스플레이 사이에 배치된 렌즈부를 포함하고, 상기 렌즈부는 상기 제1 지문 인식 센서와 마주하도록 배치되는 패턴부 및 상기 패턴부를 둘러싸도록 형성되는 지지부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 디스플레이, 상기 제2 디스플레이, 또는 상기 지문 인식 모듈 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제1 디스플레이 또는 상기 제2 디스플레이 중 적어도 하나의 활성화 이벤트의 발생을 식별하고, 상기 제1 디스플레이의 활성화 이벤트의 발생에 응답하여, 상기 제1 지문 인식 센서를 활성화하도록 제어하고, 상기 제2 디스플레이의 활성화 이벤트의 발생에 응답하여, 상기 제2 지문 인식 센서를 활성화하도록 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 지문 인식 센서는 상기 제1 디스플레이를 향하는 방향으로 배치되고, 상기 제2 지문 인식 센서는 상기 제2 디스플레이를 향하는 방향으로 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈(예: 도 4의 지문 인식 모듈(410))은 제1 면 및 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면을 포함하는 연성회로기판, 상기 제1 면에 배치된 제1 지문 인식 센서 및 상기 제1 면에 배치된 제2 지문 인식 센서를 포함하고, 상기 연성회로기판은 제1 지문 인식 센서와 상기 제2 지문 인식 센서가 서로 다른 방향을 향하도록 상기 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역과 상기 제2 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이가 접힌 상태로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지문 인식 모듈은 상기 제1 지문 인식 센서 또는 상기 제2 지문 인식 센서 중 적어도 하나의 적어도 일부를 수용하는 공간을 형성하는 적어도 하나의 하우징을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지문 인식 모듈은 상기 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역과 상기 제2 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이에 배치된 적어도 하나의 지지 부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연성회로기판은 상기 제1 면과 연결되고, 적어도 일부가 상기 지문 인식 모듈 외부에 위치하는 중간부를 포함하고, 상기 중간부가 상기 제1 지문 인식 센서가 향하는 방향 및 상기 제2 지문 인식 센서가 향하는 방향과 다른 방향을 향하도록 상기 중간부와 상기 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이가 적어도 한번 접힌 상태로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 중간부는 상기 지문 인식 모듈의 상기 제1 지문 인식 센서가 위치된 면 및 상기 제2 지문 인식 센서가 위치된 면 사이의 측면을 통해서 상기 지문 인식 모듈의 외부로 연장되도록 배치되고, 상기 연성회로기판은 상기 중간부가 상기 제1 지문 인식 센서 또는 상기 제2 지문 인식 센서 중 적어도 하나의 측면을 향하도록 상기 중간부와 상기 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이가 적어도 한번 접힌 상태로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지문 인식 모듈은 상기 중간부와 상기 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이에 배치된 적어도 하나의 지지 부재를 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 17의 전자 장치(1000))는 힌지 구조, 상기 힌지 구조에 연결되는 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 상기 힌지 구조를 통해 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징, 제1 부분이 상기 제1 하우징에 수용되고, 제2 부분이 제2 하우징에 수용된 제1 디스플레이, 상기 제1 디스플레이의 상기 제1 부분과 반대 면에 배치되도록 상기 제1 하우징에 수용된 제2 디스플레이, 상기 제2 디스플레이의 배면에 배치된 초음파식 지문 인식 모듈, 상기 초음파식 지문 인식 모듈 및 상기 제1 디스플레이 사이에 상기 제1 디스플레이를 향하도록 배치된 광학식 지문 인식 모듈, 및 상기 초음파식 지문 인식 모듈 및 상기 광학식 지문 인식 모듈 사이에 배치된 적어도 하나의 지지 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 광학식 지문 모듈은 상기 제1 디스플레이를 향하도록 배치된 지문 인식 센서를 포함하고, 상기 전자 장치는 상기 지문 인식 센서와 상기 제1 디스플레이 사이에 배치된 렌즈부를 포함하며, 상기 렌즈부는 상기 지문 인식 센서와 마주하도록 배치되는 패턴부 및 상기 패턴부를 둘러싸도록 형성되는 지지부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 디스플레이, 상기 제2 디스플레이, 상기 초음파식 지문 인식 모듈, 또는 상기 광학식 지문 인식 모듈 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제1 디스플레이 또는 상기 제2 디스플레이 중 적어도 하나의 활성화 이벤트의 발생을 식별하고, 상기 제1 디스플레이의 활성화 이벤트의 발생에 응답하여, 상기 광학식 지문 인식 모듈을 활성화하도록 제어하고, 상기 제2 디스플레이의 활성화 이벤트의 발생에 응답하여, 상기 초음파식 지문 인식 모듈을 활성화하도록 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지지 구조는 상기 초음파식 지문 인식 모듈의 적어도 일부를 수용하는 공간을 형성하는 하우징을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 지지 구조와 상기 광학식 지문 인식 모듈 사이에 배치된 적어도 하나의 탄성 부재를 더 포함할 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    힌지 구조;
    상기 힌지 구조에 연결되는 제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 상기 힌지 구조를 통해 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징;
    제1 부분이 상기 제1 하우징에 수용되고, 제2 부분이 제2 하우징에 수용된 제1 디스플레이;
    상기 제1 디스플레이의 상기 제1 부분과 반대 면에 배치되도록 상기 제1 하우징에 수용된 제2 디스플레이; 및
    상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 사이에 배치된 지문 인식 모듈을 포함하고,
    상기 지문 인식 모듈은,
    제1 면 및 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면을 포함하는 연성회로기판;
    상기 제1 면에 배치된 제1 지문 인식 센서; 및
    상기 제1 면에 배치된 제2 지문 인식 센서를 포함하고,
    상기 연성회로기판은 제1 지문 인식 센서와 상기 제2 지문 인식 센서가 서로 다른 방향을 향하도록 상기 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역과 상기 제2 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이가 접힌 상태로 배치된,
    전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 지문 인식 모듈은,
    상기 제1 지문 인식 센서 또는 상기 제2 지문 인식 센서 중 적어도 하나의 적어도 일부를 수용하는 공간을 형성하는 적어도 하나의 하우징을 포함하는,
    전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 지문 인식 모듈은,
    상기 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역과 상기 제2 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이에 배치된 적어도 하나의 지지 부재를 더 포함하는,
    전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 연성회로기판은,
    상기 제1 면과 연결되고, 적어도 일부가 상기 지문 인식 모듈 외부에 위치하는 중간부를 포함하고,
    상기 중간부가 상기 제1 지문 인식 센서가 향하는 방향 및 상기 제2 지문 인식 센서가 향하는 방향과 다른 방향을 향하도록 상기 중간부와 상기 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이가 적어도 한번 접힌 상태로 배치된,
    전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 중간부는,
    상기 지문 인식 모듈의 상기 제1 지문 인식 센서가 위치된 면 및 상기 제2 지문 인식 센서가 위치된 면 사이의 측면을 통해서 상기 지문 인식 모듈의 외부로 연장되도록 배치되고,
    상기 연성회로기판은,
    상기 중간부가 상기 제1 지문 인식 센서 또는 상기 제2 지문 인식 센서 중 적어도 하나의 측면을 향하도록 상기 중간부와 상기 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이가 적어도 한번 접힌 상태로 배치된,
    전자 장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 지문 인식 모듈은,
    상기 중간부와 상기 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이에 배치된 적어도 하나의 지지 부재를 더 포함하는,
    전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 지문 인식 센서 또는 상기 제2 지문 인식 센서 중 적어도 하나와 상기 제1 디스플레이 사이에 배치된 렌즈부를 포함하고,
    상기 렌즈부는,
    상기 제1 지문 인식 센서와 마주하도록 배치되는 패턴부; 및
    상기 패턴부를 둘러싸도록 형성되는 지지부를 포함하는,
    전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 디스플레이, 상기 제2 디스플레이, 또는 상기 지문 인식 모듈 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는;
    상기 제1 디스플레이 또는 상기 제2 디스플레이 중 적어도 하나의 활성화 이벤트의 발생을 식별하고,
    상기 제1 디스플레이의 활성화 이벤트의 발생에 응답하여, 상기 제1 지문 인식 센서를 활성화하도록 제어하고,
    상기 제2 디스플레이의 활성화 이벤트의 발생에 응답하여, 상기 제2 지문 인식 센서를 활성화하도록 제어하는,
    전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 지문 인식 센서는 상기 제1 디스플레이를 향하는 방향으로 배치되고,
    상기 제2 지문 인식 센서는 상기 제2 디스플레이를 향하는 방향으로 배치되는,
    전자 장치.
  10. 지문 인식 모듈에 있어서,
    제1 면 및 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면을 포함하는 연성회로기판;
    상기 제1 면에 배치된 제1 지문 인식 센서; 및
    상기 제1 면에 배치된 제2 지문 인식 센서를 포함하고,
    상기 연성회로기판은 제1 지문 인식 센서와 상기 제2 지문 인식 센서가 서로 다른 방향을 향하도록 상기 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역과 상기 제2 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이가 접힌 상태로 배치된,
    지문 인식 모듈.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1 지문 인식 센서 또는 상기 제2 지문 인식 센서 중 적어도 하나의 적어도 일부를 수용하는 공간을 형성하는 적어도 하나의 하우징을 포함하는,
    지문 인식 모듈.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역과 상기 제2 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이에 배치된 적어도 하나의 지지 부재를 더 포함하는,
    지문 인식 모듈.
  13. 청구항 10에 있어서,
    상기 연성회로기판은,
    상기 제1 면과 연결되고, 적어도 일부가 상기 지문 인식 모듈 외부에 위치하는 중간부를 포함하고,
    상기 중간부가 상기 제1 지문 인식 센서가 향하는 방향 및 상기 제2 지문 인식 센서가 향하는 방향과 다른 방향을 향하도록 상기 중간부와 상기 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이가 적어도 한번 접힌 상태로 배치된,
    지문 인식 모듈.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 중간부는,
    상기 지문 인식 모듈의 상기 제1 지문 인식 센서가 위치된 면 및 상기 제2 지문 인식 센서가 위치된 면 사이의 측면을 통해서 상기 지문 인식 모듈의 외부로 연장되도록 배치되고,
    상기 연성회로기판은,
    상기 중간부가 상기 제1 지문 인식 센서 또는 상기 제2 지문 인식 센서 중 적어도 하나의 측면을 향하도록 상기 중간부와 상기 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이가 적어도 한번 접힌 상태로 배치된,
    지문 인식 모듈.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 중간부와 상기 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이에 배치된 적어도 하나의 지지 부재를 더 포함하는,
    지문 인식 모듈.
  16. 전자 장치에 있어서,
    힌지 구조;
    상기 힌지 구조에 연결되는 제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 상기 힌지 구조를 통해 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징;
    제1 부분이 상기 제1 하우징에 수용되고, 제2 부분이 상기 제2 하우징에 수용된 제1 디스플레이;
    상기 제1 디스플레이의 상기 제1 부분과 반대 면에 배치되도록 상기 제1 하우징에 수용된 제2 디스플레이;
    상기 제2 디스플레이의 배면에 배치된 초음파식 지문 인식 모듈;
    상기 초음파식 지문 인식 모듈 및 상기 제1 디스플레이 사이에 상기 제1 디스플레이를 향하도록 배치된 광학식 지문 인식 모듈; 및
    상기 초음파식 지문 인식 모듈 및 상기 광학식 지문 인식 모듈 사이에 배치된 적어도 하나의 지지 구조를 포함하는,
    전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 광학식 지문 인식 모듈은 상기 제1 디스플레이를 향하도록 배치된 지문 인식 센서를 포함하고,
    상기 지문 인식 센서와 상기 제1 디스플레이 사이에 배치된 렌즈부를 포함하며,
    상기 렌즈부는,
    상기 지문 인식 센서와 마주하도록 배치되는 패턴부; 및
    상기 패턴부를 둘러싸도록 형성되는 지지부를 포함하는,
    전자 장치.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 디스플레이, 상기 제2 디스플레이, 상기 초음파식 지문 인식 모듈, 또는 상기 광학식 지문 인식 모듈 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는;
    상기 제1 디스플레이 또는 상기 제2 디스플레이 중 적어도 하나의 활성화 이벤트의 발생을 식별하고,
    상기 제1 디스플레이의 활성화 이벤트의 발생에 응답하여, 상기 광학식 지문 인식 모듈을 활성화하도록 제어하고,
    상기 제2 디스플레이의 활성화 이벤트의 발생에 응답하여, 상기 초음파식 지문 인식 모듈을 활성화하도록 제어하는,
    전자 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 지지 구조는,
    상기 초음파식 지문 인식 모듈의 적어도 일부를 수용하는 공간을 형성하는 하우징을 포함하는,
    전자 장치.
  20. 청구항 16에 있어서,
    상기 지지 구조와 상기 광학식 지문 인식 모듈 사이에 배치된 적어도 하나의 탄성 부재를 더 포함하는,
    전자 장치.
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