KR20190096555A - Device and method for transporting wafer ring using supporting wafer - Google Patents

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KR20190096555A KR1020180016143A KR20180016143A KR20190096555A KR 20190096555 A KR20190096555 A KR 20190096555A KR 1020180016143 A KR1020180016143 A KR 1020180016143A KR 20180016143 A KR20180016143 A KR 20180016143A KR 20190096555 A KR20190096555 A KR 20190096555A
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Abstract

The present invention relates to a wafer transfer device and a wafer transfer method, which are possible to simply stack a wafer received in a jar box in a state of being spaced apart from each other and are possible to separate and discharge an interval ring received in the jar box with the wafer. To this end, a wafer transfer device, which stacks a wafer received in a jar box on a foup in a state of being spaced apart from each other, includes: a jar box preparing unit on which the jar box having a closed cover is mounted; a jar box discharge unit on which the jar box in which all of the wafer is discharged is mounted; a jar box opening and closing unit separating the cover from the jar box mounted on the jar box preparing unit and coupling the cover to the jar box mounted on the jar box discharge unit; a jar box circulating unit reciprocating the jar box in which the cover is opened; a wafer flip unit separating the wafer from the jar box mounted on the jar box circulating unit; a wafer transfer unit stacking the wafer separated from the wafer flip unit on the foup; and a ring transfer unit separating an interval ring loaded with the wafer in the jar box mounted on the jar box circulating unit.

Description

웨이퍼 간격링의 이송장치와 웨이퍼 간격링의 이송방법{DEVICE AND METHOD FOR TRANSPORTING WAFER RING USING SUPPORTING WAFER}Wafer gap ring transfer device and wafer gap ring transfer method {DEVICE AND METHOD FOR TRANSPORTING WAFER RING USING SUPPORTING WAFER}

본 발명은 웨이퍼 간격링의 이송장치와 웨이퍼 간격링의 이송방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 자박스(jar box)에 수납된 웨이퍼를 풉(FOUP, front opening unified pod)으로 이동시킬 때, 웨이퍼와 함께 자박스(jar box)에 수납된 간격링을 별도로 분리 배출시키기 위한 웨이퍼 간격링의 이송장치와 웨이퍼 간격링의 이송방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer gap ring transfer device and a wafer gap ring transfer method, and more particularly, when a wafer stored in a jar box is moved to a front opening unified pod (FOUP). The present invention relates to a wafer gap ring transfer device and a wafer gap ring transfer method for separately separating and discharging a gap ring accommodated in a jar box.

일반적으로, 웨이퍼는 반도체 소자 제조용 재료로서 광범위하게 사용된다. 일예로, 실리콘 웨이퍼는 다결정의 실리콘을 원재료로 하여 만들어진 단결정 실리콘 박판을 말한다. 웨이퍼를 제조하는 공정은 성장된 실리콘 단결정 잉곳(ingot)을 웨이퍼 형태로 자르는 슬라이싱(slicing) 공정, 웨이퍼의 두께를 균일화하고 평면화하는 래핑(lapping) 공정, 발생한 데미지를 제거 또는 완화하는 에칭(etching) 공정, 웨이퍼 표면을 경면화하는 연마(polishing) 공정, 연마가 완료된 웨이퍼를 세척하고 표면에 점착된 이물질을 제거하는 세정(cleaning) 공정으로 이루어진다.Generally, wafers are widely used as materials for manufacturing semiconductor devices. For example, a silicon wafer refers to a single crystalline silicon thin film made of polycrystalline silicon as a raw material. The wafer fabrication process includes a slicing process that cuts grown silicon single crystal ingots into wafer form, a lapping process to uniformize and planarize the thickness of the wafer, and an etching process to remove or mitigate the damage caused. Process, a polishing process that mirrors the wafer surface, and a cleaning process that cleans the polished wafer and removes foreign matter adhering to the surface.

이러한 웨이퍼는 간격부재와 함께 자박스(jar box)에 교차 적재되고, 적재된 웨이퍼의 최상단부와 최하단부에는 완충부재가 적재되어 웨이퍼의 파손을 방지하게 된다. 그리고 자박스(jar box)에 수납된 웨이퍼는 가공을 위해 풉(FOUP, front opening unified pod)에 상호 이격된 상태로 적층해야 한다.Such wafers are cross-loaded together with a spacer in a jar box, and buffer members are loaded at the top and bottom of the loaded wafer to prevent breakage of the wafer. In addition, the wafers stored in the jar box must be laminated to be spaced apart from each other in a front opening unified pod (FOUP) for processing.

대한민국 공개특허공보 제2011-0061181호(발명의 명칭 : 웨이퍼 이송 장치, 2011. 06. 09. 공개)Republic of Korea Patent Application Publication No. 2011-0061181 (Invention name: wafer transfer device, 2011. 06. 09. published)

본 발명의 목적은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 자박스(jar box)에 수납된 웨이퍼를 풉(FOUP, front opening unified pod)으로 이동시킬 때, 웨이퍼와 함께 자박스(jar box)에 수납된 간격링을 별도로 분리 배출시키기 위한 웨이퍼 간격링의 이송장치와 웨이퍼 간격링의 이송방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve a conventional problem, and when a wafer stored in a jar box is moved to a front opening unified pod (FOUP), it is stored in a jar box together with the wafer. The present invention provides a wafer gap ring transfer device and a wafer gap ring transfer method for separately separating and discharging the separated gap ring.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 웨이퍼 간격링 이송장치는 웨이퍼와 함께 자박스(jar box)에 수납된 간격링을 분리 배출하기 위한 웨이퍼 간격링 이송장치이고, 상기 간격링의 파지를 위해 상호 이격되어 상기 간격링에 걸림 지지되는 링파지유닛 상기 링파지유닛을 승강 이동시키는 링승강유닛; 및 상기 링파지유닛을 수평 이동시키는 링왕복유닛;을 포함한다.According to a preferred embodiment for achieving the above object of the present invention, the wafer gap ring transfer device according to the present invention is a wafer gap ring transfer device for separating and discharging the gap ring accommodated in a jar box together with the wafer A ring elevating unit configured to lift and move the ring gripping unit, which is spaced apart from each other and is held by the gap ring to be gripped by the gap ring; And a ring reciprocating unit for horizontally moving the ring gripping unit.

여기서, 상기 링파지유닛은, 상기 링승강유닛에 연결되는 파지바디; 상기 간격링에 대응하여 상기 파지바디에 상호 이격된 상태로 결합되는 왕복파지구동부와, 상기 왕복파지구동부에 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 왕복파지슬라이더를 포함하는 파지왕복유닛; 및 상기 왕복파지슬라이더에 결합되어 상기 왕복파지슬라이더의 슬라이드 이동에 따라 상기 간격링에 걸림 지지되는 파지핑거;를 포함한다.Here, the ring gripping unit, a gripping body connected to the ring lifting unit; A gripping reciprocating unit comprising a reciprocating gripping driver coupled to the gripping body spaced apart from each other in response to the spacing ring, and a reciprocating gripping slider slidably coupled to the reciprocating gripping driving unit; And a gripping finger coupled to the reciprocating gage slider and supported by the gap ring according to a slide movement of the reciprocating gage slider.

여기서, 상기 링이송유닛은, 상기 링승강유닛에 결합되는 피커바디; 및 상기 피커바디에 결합되어 상기 간격링을 흡착 지지하는 링흡착유닛;을 더 포함하고, 상기 링파지유닛은 상기 피커바디에 승강 이동 가능하게 결합된다.Here, the ring transfer unit, the picker body coupled to the ring lifting unit; And a ring adsorption unit coupled to the picker body to adsorb and support the spacer ring, wherein the ring holding unit is coupled to the picker body to move up and down.

여기서, 상기 링흡착유닛은, 상호 이격된 상태로 상기 피커바디의 하부에서 돌출되도록 배치되어 상기 간격링을 흡착 지지하는 링흡착부; 및 상기 피커바디의 하부에서 상기 링흡착부를 고정시키는 흡착지지부;를 포함한다.Here, the ring adsorption unit, the ring adsorption unit is arranged to protrude from the bottom of the picker body in a spaced apart state to adsorb and support the spacer ring; And an adsorption support unit configured to fix the ring adsorption unit at the bottom of the picker body.

여기서, 상기 링파지유닛은, 상기 피커바디에 승강 이동 가능하게 배치되는 파지바디; 상기 피커바디에 대하여 상기 파지바디를 승강 이동시키는 파지승강유닛; 상기 간격링에 대응하여 상기 파지바디에 상호 이격된 상태로 결합되는 왕복파지구동부와, 상기 왕복파지구동부에 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 왕복파지슬라이더를 포함하는 파지왕복유닛; 및 상기 왕복파지슬라이더에 결합되어 상기 왕복파지슬라이더의 슬라이드 이동에 따라 상기 간격링에 걸림 지지되는 파지핑거;를 포함한다.Here, the ring gripping unit, the gripping body disposed to be moved up and down on the picker body; A holding device for lifting and lowering the holding body with respect to the picker body; A gripping reciprocating unit comprising a reciprocating gripping driver coupled to the gripping body spaced apart from each other in response to the spacing ring, and a reciprocating gripping slider slidably coupled to the reciprocating gripping driving unit; And a gripping finger coupled to the reciprocating gage slider and supported by the gap ring according to a slide movement of the reciprocating gage slider.

여기서, 상기 링이송유닛은, 상기 링승강유닛과 상기 피커바디를 연결하고, 상기 링승강유닛의 승강 이동에 따라 유격을 형성하는 완충바디;를 더 포함한다.The ring transport unit further includes a buffer body connecting the ring elevating unit and the picker body to form a clearance according to the elevating movement of the ring elevating unit.

여기서, 상기 완충바디는, 상기 링승강유닛에 결합되는 결합바디; 상기 유격에 대응하여 상기 피커바디에서 돌출되게 구비되고, 상기 결합바디가 승강 가능하게 결합되는 결합가이드; 및 상기 결합바디가 상기 결합가이드에서 분리되는 것을 방지하도록 상기 결합가이드에 결합되는 고정바디;를 포함한다.Here, the buffer body, the coupling body coupled to the ring lifting unit; A coupling guide provided to protrude from the picker body corresponding to the clearance, and the coupling body coupled to the lifting body; And a fixed body coupled to the coupling guide to prevent the coupling body from being separated from the coupling guide.

여기서, 상기 파지핑거는, 상기 왕복파지슬라이더에 결합되는 핑거바디부; 및 상기 핑거바디부의 상단부에 돌출 형성되는 제1핑거와, 상기 핑거바디의 하단부에 돌출 형성되는 제2핑거 중 적어도 어느 하나로 이루어진 핑거부;를 포함한다.Here, the gripping fingers, the finger body coupled to the reciprocating gripping slider; And a finger part including at least one of a first finger protruding from an upper end of the finger body and a second finger protruding from a lower end of the finger body.

본 발명에 따른 웨이퍼 간격링 이송방법은 웨이퍼와 함께 자박스(jar box)에 수납된 간격링을 분리 배출하기 위한 웨이퍼 간격링 이송방법이고, 상기 자박스에서 링흡착유닛을 통해 상기 간격링을 흡착 지지하는 링흡착단계; 상기 링흡착단계를 거친 다음, 상기 링흡착유닛을 상승시키고, 링파지유닛을 통해 상기 링흡착유닛에 흡착 지지된 상기 간격링을 파지하는 링분리단계; 상기 링파지유닛을 승강 이동 및 수평 이동시키는 링이송단계; 및 상기 간격링이 적재되도록 상기 링이송단계를 거쳐 상기 자박스에서 분리된 상기 간격링의 파지를 해제하는 링배출단계;를 포함하고, 상기 링분리단계 또는 상기 링배출단계에는, 상기 간격링의 흡착을 해제하는 흡착해지단계;가 포함된다.The wafer gap ring transfer method according to the present invention is a wafer gap ring transfer method for separating and discharging a gap ring stored in a jar box together with a wafer, and adsorbs the gap ring through a ring adsorption unit in the jar box. Supporting ring adsorption step; A ring separation step of raising the ring adsorption unit after the ring adsorption step and holding the gap ring adsorbed and supported by the ring adsorption unit through a ring holding unit; A ring transfer step of lifting and horizontally moving the ring gripping unit; And a ring discharge step of releasing the gripping of the gap ring separated from the jacquard via the ring transfer step so that the gap ring is loaded. The ring separation step or the ring discharge step includes: It includes; adsorption release step of releasing the adsorption.

여기서, 상기 링분리단계는, 상기 간격링이 흡착 지지된 위치에 대응하여 파지핑거를 승강 이동시키는 제1파지단계; 및 상기 간격링의 파지를 위해 상기 제1파지단계를 거친 다음, 상기 파지핑거를 왕복 이동시키는 제2파지단계;를 포함한다.The ring separating step may include: a first gripping step of moving the gripping finger in response to a position where the gap ring is adsorbed and supported; And a second gripping step of reciprocating the gripping finger after the first gripping step for gripping the gap ring.

여기서, 상기 링배출단계는, 상기 간격링의 배출 위치에 대응하여 상기 간격링이 파지된 파지핑거를 승강 이동시키는 제1파지해지단계; 및 상기 배출 위치에서 상기 간력링이 적재되도록 상기 제1파지해지단계를 거친 다음, 상기 파지핑거를 왕복 이동시키는 제2파지해지단계;를 포함한다.The ring discharging step may include: a first gripping release step of moving up and down the gripping finger held by the gap ring corresponding to the discharge position of the gap ring; And a second gripping release step of performing a reciprocating movement of the gripping finger after the first gripping step so that the inter-force ring is loaded at the discharge position.

본 발명에 따른 웨이퍼 간격링 이송방법은 웨이퍼와 함께 자박스(jar box)에 수납된 간격링을 분리 배출하기 위한 웨이퍼 간격링 이송방법이고, 자박스에서 링파지유닛을 통해 상기 간격링을 파지하는 링분리단계; 상기 자박스에서 상기 간격링이 분리되도록 상기 링파지유닛을 승강 이동 및 수평 이동시키는 링이송단계; 및 상기 간격링이 적재되도록 상기 링이송단계를 거쳐 상기 자박스에서 분리된 상기 간격링의 파지를 해제하는 링배출단계;를 포함한다.The wafer gap ring transfer method according to the present invention is a wafer gap ring transfer method for separating and discharging a gap ring accommodated in a jar box together with a wafer, and holding the gap ring through a ring gripping unit in a jar box. Ring separation step; A ring transfer step of lifting and horizontally moving the ring gripping unit to separate the gap ring from the jacquard; And a ring discharge step of releasing the gripping of the gap ring separated from the jacquard via the ring transfer step so that the gap ring is loaded.

여기서, 상기 링회수단계는, 상기 박스지지단계에 대응하여 상기 자박스의 최상부에서 상기 간격링을 확인하는 링확인단계; 및 상기 링배출단계를 거친 다음, 상기 링흡착유닛과 상기 파지핑거를 초기 위치로 복귀시키는 복귀단계; 중 적어도 어느 하나를 더 포함한다.The ring recovery step may include: a ring checking step of checking the gap ring at the top of the jacquard corresponding to the box support step; And a return step of returning the ring adsorption unit and the gripping finger to an initial position after the ring discharge step. At least any one of the more.

본 발명에 따른 웨이퍼 간격링의 이송장치와 웨이퍼 간격링의 이송방법에 따르면, 자박스(jar box)에 수납된 웨이퍼를 풉(FOUP, front opening unified pod)으로 이동시킬 때, 웨이퍼와 함께 자박스(jar box)에 수납된 간격링을 별도로 분리 배출시킬 수 있다.According to the wafer gap ring transfer device and the wafer gap ring transfer method according to the present invention, when the wafer accommodated in the jar box is moved to the front opening unified pod (FOUP), the jar box moves together with the wafer. The gap ring housed in the jar box can be separately discharged.

또한, 본 발명은 웨이퍼와 간격링의 배출이 용이하고, 자박스에 적재되어 있는 웨이퍼와 간격링을 서로 구분하여 분리시킬 수 있다. 특히, 간격링의 배출이 간편하고, 간격링의 형태 변형을 최소화하고, 간격링이 웨이퍼에 밀착 지지되더라도 낱개의 간격링을 간편하게 분리하여 배출시킬 수 있다.In addition, the present invention is easy to discharge the wafer and the spacer ring, it is possible to separate the wafer and the spacer ring loaded in the jacquard. In particular, it is easy to discharge the spacer ring, minimize the shape deformation of the spacer ring, even if the spacer ring is closely supported on the wafer can be easily separated and discharged individual spacer ring.

또한, 본 발명은 자박스에서 덮개의 개폐를 편하게 하고, 자박스의 회수가 간편해진다.In addition, the present invention facilitates the opening and closing of the cover in the jacquard, and the recovery of the jacquard is simplified.

또한, 본 발명은 걸림 결합 방식으로 결합된 덮개와 안착바디의 탈부착을 간편하게 하고, 자박스에서 분리된 덮개가 떨어지는 것을 방지할 수 있다.In addition, the present invention facilitates the detachable detachment of the cover and the seating body coupled in a locking coupling manner, it is possible to prevent the cover separated from the jacquard fall.

또한, 본 발명은 다양한 구동 유닛에서 흡착 구동 방식을 줄이고, 실린더 방식을 채택함으로써, 웨이퍼 이송시스템의 소음을 저감시킬 수 있다.In addition, the present invention can reduce the noise of the wafer transfer system by reducing the suction drive method in various drive units and adopting the cylinder method.

또한, 본 발명은 간격링의 파지를 명확하게 하고, 간격링이 링파지유닛에서 분리되는 것을 방지하며, 자박스로부터 간격링을 회수할 때, 간격링의 파지 동작을 간소화시킬 수 있다.The present invention also clarifies the gripping of the gap ring, prevents the gap ring from being separated from the ring gripping unit, and simplifies the gripping operation of the gap ring when recovering the gap ring from the box.

또한, 본 발명은 간격링의 회수를 위한 간격링과의 걸림 결합을 통한 파지 방식과 간격링의 흡착 방식을 병행함으로서, 웨이퍼에 흠집이 발생되는 것을 방지하고, 링흡착유닛의 승강 이동을 부드럽게 할 수 있다.In addition, the present invention in parallel with the gripping method through the engaging engagement with the gap ring for the recovery of the gap ring and the adsorption method of the gap ring, to prevent scratches on the wafer, to smooth the lifting movement of the ring adsorption unit Can be.

또한, 본 발명은 링파지유닛의 승강 이동이 링흡착유닛에 간섭되는 것을 방지하고, 파지핑거의 승강 이동과 왕복 이동을 원활하게 하고, 파지핑거가 간격링을 파지할 때, 간격링에 가해지는 가압력 또는 충격을 최소화할 수 있다.In addition, the present invention is to prevent the lifting movement of the ring holding unit is not interfered with the ring suction unit, to facilitate the lifting and reciprocating movement of the gripping fingers, when the gripping fingers hold the gap ring, which is applied to the gap ring Press force or impact can be minimized.

또한, 본 발명은 간격링의 흡착 및 파지를 위한 승강 이동에 대하여 완충바디에 형성된 유격이 간격링과 웨이퍼에 전달되는 충격을 흡수하고, 오동작에 따라 자박스에 적재된 웨이퍼 또는 간격링이 파손되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the present invention absorbs the shock transmitted to the gap ring and the wafer to the gap formed in the buffer body for the lifting movement for the adsorption and gripping of the gap ring, and the wafer or gap ring loaded on the jacquard is damaged due to malfunction Can be prevented.

또한, 본 발명은 결합가이드에서 결합바디의 승강 이동을 원활하게 하고, 편심하중에 따라 유격 변형이 불규칙해지는 것을 방지할 수 있다.In addition, the present invention facilitates the lifting movement of the coupling body in the coupling guide, it is possible to prevent the deformation of the play is irregular according to the eccentric load.

또한, 본 발명은 자박스에서 웨이퍼의 배출을 용이하게 하고, 웨이퍼의 하부에 적층된 간격링을 추가로 배출시킬 수 있다.In addition, the present invention facilitates the discharge of the wafer from the jacquard, it is possible to further discharge the spacer ring stacked on the bottom of the wafer.

또한, 본 발명은 웨이퍼플립유닛과 링이송유닛에서 각각 자박스를 안정되게 정위치시키고, 자박스가 자박스순환유닛에 안정되게 안착되도록 할 수 있다.In addition, the present invention can stably position the jacquard in the wafer flip unit and the ring transfer unit, respectively, and allow the jacquard to be stably seated on the jacquard circulation unit.

또한, 본 발명은 웨이퍼의 인출 동작을 간편하게 하고, 웨이퍼가 자중에 의해 낙하되는 것을 방지하며, 웨이퍼를 웨이퍼이송유닛에 전달할 때, 웨이퍼를 지지하는 힘을 작게 하여 장치에 소요되는 전력을 절감할 수 있다.In addition, the present invention simplifies the operation of taking out the wafer, prevents the wafer from falling by its own weight, and reduces the power required for the device by reducing the force supporting the wafer when transferring the wafer to the wafer transfer unit. have.

또한, 본 발명은 웨이퍼가 배출될 때, 웨이퍼의 하부에서 간격링이 따라 나오는 것을 방지하고, 웨이퍼와 간격링을 간편하게 분리시킬 수 있다.In addition, the present invention can prevent the gap ring from following the lower portion of the wafer when the wafer is discharged, and can easily separate the wafer and the gap ring.

또한, 본 발명은 자박스에서 인출된 웨이퍼를 풉에 정위치시켜 적층할 수 있고, 이송포크유닛의 오동작에 따라 웨이퍼가 혼합되거나 웨이퍼가 파손되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the present invention can be stacked by stacking the wafer taken out of the jacquard in the pull, it is possible to prevent the wafer is mixed or the wafer is damaged due to the malfunction of the transfer fork unit.

또한, 본 발명은 각각의 유닛들로 모듈화되어 자박스 및 웨이퍼와 간격링의 이동과 배출을 명확하게 하고, 자박스준비유닛의 추가 동작에 따라 모듈화된 유닛을 생략할 수 있어 제조 단가를 절감할 수 있다.In addition, the present invention is modularized into the respective units to clarify the movement and discharge of the jacquard and wafer and the gap ring, and can omit the modular unit according to the further operation of the jacquard preparation unit to reduce the manufacturing cost Can be.

또한, 본 발명은 자박스에서 배출되는 웨이퍼와 간격 및 자박스의 구분을 명확하게 하고, 자박스에 적재된 웨이퍼와 간격링의 배출 속도를 향상시키며, 공정 정밀도를 향상시키면서도 공정 시간을 단축하고, 생산량을 증대시킬 수 있다.In addition, the present invention can clearly distinguish between the wafer and the gap discharged from the jacquard and the jacquard, improve the discharge speed of the wafer and the gap ring loaded in the jacquard, and shorten the process time while improving the process precision, Can increase production

또한, 본 발명은 간격링의 분리 배출을 통해 자박스에서 웨이퍼의 배출 속도를 향상시킬 수 있다.In addition, the present invention can improve the discharge rate of the wafer in the jacquard through the separate discharge of the spacer ring.

또한, 본 발명은 투입되는 자박스와 풉을 동기화시켜 풉에 적층되는 웨이퍼의 제조 이력을 생성하고, 웨이퍼의 상태에 대한 이력을 추적할 수 있으며, 웨이퍼의 품질을 보증할 수 있다.In addition, the present invention can generate the manufacturing history of the wafer laminated to the pool by synchronizing the jar and the input of the injection, can trace the history of the state of the wafer, and can ensure the quality of the wafer.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 자박스를 도시한 분해사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 자박스에서 웨이퍼의 적재 상태를 도시한 부분단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치의 구성을 도시한 블럭도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치에서 자박스개폐유닛에 포함되는 제1개폐유닛을 도시한 도면이다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치에서 링이송유닛을 도시한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치에서 링이송유닛에 포함되는 링파지유닛을 도시한 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치에서 링이송유닛에 포함되는 완충바디를 도시한 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송방법을 도시한 순서도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송방법에서 웨이퍼플립단계를 도시한 순서도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송방법에서 링회수단계를 도시한 순서도이다.1 is an exploded perspective view showing a jacquard according to an embodiment of the present invention.
2 is a partial cross-sectional view showing a state of loading a wafer in a jacquard according to an embodiment of the present invention.
3 is a block diagram showing the configuration of a wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a first opening and closing unit included in the box opening and closing unit in the wafer transfer device according to an embodiment of the present invention.
5 to 7 is a perspective view showing a ring transfer unit in the wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a perspective view illustrating a ring holding unit included in a ring transfer unit in the wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
9 is a perspective view illustrating a buffer body included in a ring transfer unit in a wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
10 is a flowchart illustrating a wafer transfer method according to an embodiment of the present invention.
11 is a flowchart illustrating a wafer flipping step in a wafer transfer method according to an embodiment of the present invention.
12 is a flowchart showing a ring recovery step in the wafer transfer method according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치와 웨이퍼 이송방법의 일 실시예를 설명한다. 이때, 본 발명은 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명확하게 하기 위해 생략될 수 있다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of a wafer transfer apparatus and a wafer transfer method according to the present invention. At this time, the present invention is not limited or limited by the embodiment. In addition, in describing the present invention, a detailed description of known functions or configurations may be omitted to clarify the gist of the present invention.

지금부터는 도 1과 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 자박스(jar box)에 대하여 설명한다.A jar box according to an embodiment of the present invention will now be described with reference to FIGS. 1 and 2.

본 발명의 일 실시예에 따른 자박스(jar box)는 웨이퍼(W)가 적재되는 안착바디(J2)와, 안착바디(J2)를 개폐하도록 안착바디(J2)에 걸림 방식으로 탈부착 가능하게 결합되는 덮개(J1)를 포함한다.A jar box according to an embodiment of the present invention is detachably coupled to the seating body J2 on which the wafer W is loaded and the seating body J2 to open and close the seating body J2. It includes the cover J1.

여기서, 덮개(J1)에는 덮개날개부(J11)가 구비될 수 있다. 덮개날개부(J11)는 덮개(J1)의 측면에 돌출되어 안착바디(J2)와의 걸림 결합을 간편하게 하고, 제1개폐유닛(31) 또는 제2개폐유닛(33)을 통한 걸림 결합 해제가 용이하다. 덮개날개부(J11)에는 안착바디(J2)에 구비되는 탈착리브부(J22)와 걸림 결합되는 탈착부(J12)가 함몰 또는 관통 형성될 수 있다.Here, the cover J1 may be provided with a cover wing portion J11. The cover wing portion J11 protrudes from the side surface of the cover J1 to facilitate engagement with the seating body J2 and to easily release the engagement through the first opening / closing unit 31 or the second opening / closing unit 33. Do. The cover wing portion J11 may be recessed or penetrated by a detachable portion J12 engaged with the detachable rib portion J22 provided in the seating body J2.

또한, 안착바디(J2)에는 웨이퍼(W)의 가장자리를 지지하는 안착가이드부(J21)가 돌출 형성된다. 안착가이드부(J21)의 높이는 자박스에 적재되는 웨이퍼(W)의 개수에 따라 다양하게 설정할 수 있다.In addition, a seating guide portion J21 supporting the edge of the wafer W is formed to protrude from the seating body J2. The height of the seating guide part J21 may be variously set according to the number of wafers W loaded in the jacquard.

또한, 안착바디(J2)에는 탈착부(J12)에 끼움 결합되어 덮개날개부(J11)에 걸림 지지되는 탈착리브부(J22)가 구비될 수 있다. 탈착리브부(J22)는 자박스(jar box)에서 돌출되는 리브가이드부(22-1)에 구비되어 탈착리브부(J22)의 탄성 변형을 명확하게 하고, 탈착부(J12)에 삽입된 상태에서 탈착리브부(J22)와 덮개날개부(J11)의 걸림 결합을 안정화시킬 수 있다. In addition, the mounting body J2 may be provided with a detachable rib portion J22 that is fitted to the detachable portion J12 and is supported by the cover wing portion J11. The detachable rib part J22 is provided on the rib guide part 22-1 protruding from the jar box to clarify the elastic deformation of the detachable rib part J22 and to be inserted into the detachable part J12. In this case, the locking engagement of the detachable rib part J22 and the cover wing part J11 may be stabilized.

탈착리브부(J22)에는 탈착부(J12)와 끼움 결합된 상태에서 덮개날개부(J11)에 걸림 지지되는 결합리브부(J23)가 돌출 형성될 수 있다. 결합리브부(J23)는 탈착리브부(J22)의 끝단에서 하향 경사지게 구비되어 탈착부(J12)로의 삽입을 간편하게 하고, 탈착부(J12)를 통과한 상태에서 덮개날개부(J11)와의 걸림 지지를 간편하게 할 수 있다.In the detachable rib part J22, a coupling rib part J23 that is latched and supported by the cover wing part J11 may be formed to protrude from the detachable part J12. The coupling rib portion J23 is provided to be inclined downward from the end of the detachable rib portion J22 to facilitate insertion into the detachable portion J12 and to support the engagement with the cover wing portion J11 while passing through the detachable portion J12. Can be easily done.

또한, 탈착리브부(J22)에는 덮개날개부(J11)의 두께에 대응하는 걸림홈부(J24)가 형성되도록 결합리브부(J23)에서 이격되되는 지지돌부(J25)가 돌출 형성될 수 있다. In addition, the support ribs J25 spaced apart from the coupling ribs J23 may be formed in the detachable ribs J22 so that the locking grooves J24 corresponding to the thickness of the cover wings J11 are formed.

그러면, 탈착리브부(J22)가 탈착부(J12)에 삽입되면, 결합리브부(J23)는 덮개날개부(J11)의 상부에 지지되고, 걸림홈부(J24)에는 탈착부(J12)에 대응하여 덮개날개부(J11)가 일부 삽입되며, 지지돌부(J25)는 덮개날개부(J11)의 하부에 지지된다. 탈착부(J12)는 결합리브부(J23)가 구비된 탈착리브부(J22)가 통과되고, 지지돌부(J25)는 통과되지 못하도록 하여 안착바디(J2)에서 덮개(J1)의 유동 및 승강 이동을 억제 또는 방지할 수 있다.Then, when the detachable rib part J22 is inserted into the detachable part J12, the coupling rib part J23 is supported on the upper part of the cover wing part J11, and the engaging groove part J24 corresponds to the detachable part J12. The cover wing portion J11 is partially inserted, and the support protrusion J25 is supported at the lower portion of the cover wing portion J11. Detachable portion J12 is a removable rib portion (J22) provided with a coupling rib portion (J23) is passed, the support protrusion (J25) is not allowed to pass through the flow of the cover (J1) in the mounting body (J2) Can be suppressed or prevented.

여기서, 덮개(J1)에는 덮개가이드부(J13)가 구비되고, 안착바디(J2)의 안착가이드부(J21)에는 덮개가이드부(J13)가 맞물리는 바디가이드부(J26)가 구비되어 안착바디(J2)와 덮개(J1)의 결합을 안정화시키고, 안착바디(J2)에서 덮개(J1)의 유동을 억제 또는 방지할 수 있다.Here, the cover J1 is provided with a cover guide part J13, and the seating guide part J21 of the seating body J2 is provided with a body guide part J26 to which the cover guide part J13 is engaged. It is possible to stabilize the coupling between the J2 and the cover J1, and to suppress or prevent the flow of the cover J1 from the seating body J2.

이때, 자박스(jar box)에는 웨이퍼(W)와 함께 웨이퍼 간격용 링(R)이 교대로 적층된다. 웨이퍼 간격용 링(R)은 링 형태로 구비되어 웨이퍼(W)의 가장자리를 지지할 수 있도록 한다. 이하 설명에서 웨이퍼 간격용 링(R)은 간격링으로 표현될 수 있다.At this time, the wafer gap ring R is alternately stacked together with the wafer W in the jar box. Wafer spacing ring (R) is provided in the form of a ring to support the edge of the wafer (W). In the following description, the wafer gap ring R may be represented by a gap ring.

상호 적층되는 한 쌍의 웨이퍼 간격용 링(R) 사이에서 웨이퍼(W)의 하단부는 상호 적층되는 한 쌍의 웨이퍼 간격용 링(R) 중 아래쪽의 웨이퍼 간격용 링(R) 또는 안착바디(J2)의 바닥에 안착되고, 웨이퍼(W)의 상단부는 상호 적층되는 한 쌍의 웨이퍼 간격용 링(R) 중 위쪽의 웨이퍼 간격용 링(R)과 이격된다. 이때, 이격거리를 크게함으로써, 후술하는 링파지유닛(65)의 핑거부가 웨이퍼(W)에 간섭되지 않고 삽입될 수 있다.The lower end of the wafer W between the pair of wafer spacing rings R stacked on each other, the lower wafer spacing ring R or seating body J2 of the pair of wafer spacing rings R stacked on each other. The upper end of the wafer (W) is spaced apart from the upper wafer spacing ring (R) of the pair of wafer spacing rings (R) stacked on each other. At this time, by increasing the separation distance, the finger portion of the ring holding unit 65 to be described later can be inserted without interfering with the wafer (W).

일예로, 웨이퍼 간격용 링(R)은 웨이퍼(W)의 하단부 가장자리가 안착 지지되는 안착링부(R1)와, 안착링부(R1)의 가장자리 측에서 돌출되어 웨이퍼(W)를 안착링부(R1)로 안내하는 지지링부(R2)와, 지지링부(R2)의 외측에서 돌출되는 간격리브부(R5)와, 간격리브부(R5)의 하단부로 돌출되어 적층되는 다른 웨이퍼 간격용 링(R)의 간격리브부(R5)에 지지되는 지지리브부(R6)를 포함할 수 있다. 이때, 지지링부(R2)의 상단부에는 안착링부(R1)에 안착되는 웨이퍼(W)가 하중에 의해 안착링부(R1)로 유도되도록 유도경사부(R21)가 구비될 수 있다.For example, the wafer gap ring R may include a seating ring portion R1 on which the lower edge of the wafer W is seated and supported, and protrudes from an edge side of the seating ring portion R1 to seat the wafer W on the seating ring portion R1. Of the support ring portion R2 guided to the support ring portion, the gap rib portion R5 protruding from the outside of the support ring portion R2, and the other wafer gap ring R protruding to the lower end portion of the gap rib portion R5, and laminated. A support rib portion R6 supported by the gap rib portion R5 may be included. At this time, an inclined portion R21 may be provided at the upper end of the support ring portion R2 so that the wafer W seated on the seating ring portion R1 is guided to the seating ring portion R1 by a load.

또한, 웨이퍼 간격용 링(R)은 안착링부(R1)의 하부 구비되어 지지링부(R2)의 상단부가 삽입되는 결합홈부(R4)가 함몰 형성될 수 있다. 결합홈부(R4)에 의해 안착링부(R1)의 하측에서 안착링부(R1)와 웨이퍼(W) 사이에는 이격공간이 형성되어 후술하는 핑거부의 삽입을 원활하게 할 수 있다.In addition, the wafer gap ring R may be provided at a lower portion of the seating ring portion R1 to recess the coupling groove portion R4 into which the upper end portion of the support ring portion R2 is inserted. A space is formed between the mounting ring portion R1 and the wafer W at the lower side of the mounting ring portion R1 by the coupling groove portion R4 to facilitate the insertion of the finger portion to be described later.

또한, 웨이퍼 간격용 링(R)은 안착링부(R1)의 내측으로 연장되고 안착링부(R1)와 단차를 형성하는 흡착링부(R3)를 더 포함할 수 있다. 흡착링부(R3)는 후술하는 링흡착부(641)에 의해 흡착되는 부분이다. 그러면, 안착링부(R1)와 흡착링부(R3) 사이의 단차에 의해 웨이퍼(W)는 흡착링부(R3)에 접촉되지 않으므로, 웨이퍼(W)의 오염을 방지할 수 있다. 또한, 흡착링부(R3)와 흡착링부(R3)의 하측에 구비되는 웨이퍼(W) 사이에도 이격공간이 유지될 수 있다.In addition, the wafer gap ring R may further include an adsorption ring portion R3 extending inwardly of the seating ring portion R1 and forming a step with the seating ring portion R1. The adsorption ring portion R3 is a portion adsorbed by the ring adsorption portion 641 described later. Then, since the wafer W does not contact the suction ring R3 due to the step between the seating ring R1 and the suction ring R3, the contamination of the wafer W can be prevented. In addition, the separation space may be maintained between the suction ring R3 and the wafer W provided under the suction ring R3.

여기서, 웨이퍼 간격용 링(R)의 재질을 한정하는 것은 아니고, 웨이퍼(W)의 흠집 발생 및 웨이퍼(W)의 오염 방지가 가능하고, 안착바디(J2) 또는 덮개(J1)에 전달되는 충격으로부터 웨이퍼를 보호할 수 있다.Here, the material of the wafer gap ring R is not limited, and scratches of the wafer W and contamination of the wafer W can be prevented, and an impact transmitted to the seating body J2 or the cover J1. The wafer can be protected from.

풉(FOUP, front opening unified pod)은 자박스(jar box)에 적재되는 웨이퍼(W)가 상호 이격된 상태로 적층된다. 풉(FOUP)에는 웨이퍼(W)가 적층된 상태로 가장자리를 지지하는 풉장착부(F1)가 구비된다. 풉장착부(F1)는 적층되는 웨이퍼(W)의 최대 개수에 대응하여 풉(FOUP)의 내부에 구비될 수 있다.The front opening unified pod (FOUP) is stacked in a state where the wafers W stacked on the jar box are spaced apart from each other. The FOUP is provided with a fulcrum mounting portion F1 for supporting the edges in a state in which the wafers W are stacked. The mounting portion F1 may be provided inside the FOUP corresponding to the maximum number of wafers W stacked.

지금부터는 도 1 내지 도 2 및 도 3 내지 도 9를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치에 대하여 설명한다. 여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 간격링 이송장치는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치에 포함된 링이송유닛(60)으로 설명한다.A wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention will now be described with reference to FIGS. 1 to 2 and 3 to 9. Here, the wafer gap ring transfer device according to an embodiment of the present invention will be described as a ring transfer unit 60 included in the wafer transfer device according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치는 자박스(jar box)에 수납된 웨이퍼(W)를 풉(FOUP)에 상호 이격된 상태로 적층하는 웨이퍼 이송장치이다.A wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention is a wafer transfer apparatus for stacking the wafers W accommodated in a jar box spaced apart from each other in a FOUP.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치는 덮개(J1)가 개방되지 않은 자박스(jar box)가 안착되는 자박스준비유닛(10b)과, 웨이퍼(W)가 모두 배출된 자박스(jar box)가 안착되는 자박스배출유닛(10c)과, 자박스준비유닛(10b)에 안착된 자박스(jar box)에서 덮개(J1)를 분리하여 자박스배출유닛(10c)에 안착된 자박스(jar box)에 덮개(J1)를 결합하는 자박스개폐유닛(30)과, 덮개(J1)가 개방된 자박스(jar box)를 왕복 이동시키는 자박스순환유닛(20)과, 자박스순환유닛(20)에 안착된 자박스(jar box)에서 웨이퍼(W)를 분리하는 웨이퍼플립유닛(40)과, 웨이퍼플립유닛(40)으로 분리되는 웨이퍼(W)를 풉(FOUP)에 적층시키는 웨이퍼이송유닛(50)과, 자박스순환유닛(20)에 안착된 자박스(jar box)에서 웨이퍼(W)와 함께 적재된 웨이퍼 간격용 링(R)을 분리하는 링이송유닛(60)을 포함한다.According to an embodiment of the present invention, a wafer transfer apparatus includes a jacquard preparation unit 10b in which a jar box in which a cover J1 is not opened is seated, and a jar in which both wafers W are discharged. The jacquard discharge unit 10c on which the box is seated, and the lid J1 from the jar box seated on the jacquard preparation unit 10b are separated, and the jacquard discharge unit 10c rests on the jacquard discharge unit 10c. A jar box opening and closing unit 30 for coupling the lid J1 to the jar box, a jar box circulation unit 20 for reciprocating the jar box in which the lid J1 is opened, and a jar box circulation The wafer flip unit 40 separating the wafer W from the jar box seated on the unit 20 and the wafer W separated by the wafer flip unit 40 are laminated on the FOUP. The ring transfer unit 60 separating the wafer transfer ring 50 loaded together with the wafer W from the wafer transfer unit 50 and the jar box seated on the jar box circulation unit 20. Include.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치는 자박스준비유닛(10b)에 공급되는 자박스(jar box)가 대기하는 자박스대기유닛(10a)과, 자박스배출유닛(10c)에서 덮개(J1)가 결합된 자박스(jar box)가 적재되는 자박스회수유닛(70)과, 링이송유닛(60)에 의해 분리된 웨이퍼 간격용 링(R)이 적재되는 링회수유닛과, 자박스대기유닛(10a)과 자박스준비유닛(10b)과 자박스배출유닛(10c) 중 어느 하나에 지지되는 자박스(jar box)에서 인식정보를 획득하여 풉(FOUP)에 표시하는 동기화유닛(100) 중 적어도 어느 하나를 더 포함할 수 있다.In addition, the wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention is a jacquard standby unit (10a) and a jacquard discharge unit (10c) waiting for a jar box (jar box) to be supplied to the jacquard preparation unit (10b) A jar recovery unit 70 on which a jar box to which the cover J1 is coupled is mounted, and a ring recovery unit on which a wafer gap ring R separated by the ring transfer unit 60 is loaded; A synchronization unit that acquires recognition information from a jar box supported by any one of the jar box standby unit 10a, the jar box preparation unit 10b, and the jar box discharge unit 10c, and displays the recognition information on the FOUP. It may further include at least one of the (100).

자박스대기유닛(10a)은 덮개(J1)가 개방되지 않은 자박스(jar box)가 안착된다. 자박스대기유닛(10a)은 자박스(jar box)를 자박스준비유닛(10b)으로 전달하기 위해 기설정된 전달위치에 자박스(jar box)를 정위치시킬 수 있다.The jar standby unit 10a is mounted with a jar box in which the cover J1 is not opened. The jar box standby unit 10a may position the jar box at a predetermined transfer position in order to deliver the jar box to the jar box preparation unit 10b.

자박스대기유닛(10a)은 자박스(jar box)가 안착되는 제1박스스테이지(11a)와, 안착된 자박스(jar box)를 자박스준비유닛(10b)으로 전달하는 제1박스이송부(12a)를 포함할 수 있다. 자박스대기유닛(10a)은 제1박스스테이지(11a)를 슬라이드 이동시키는 삽탈구동부(13a)를 더 포함할 수 있다. The jacquard standby unit 10a may include a first box stage 11a on which a jar box is seated, and a first box transfer unit configured to transfer the seated jar box to the jacquard preparation unit 10b. 12a). The jacquard standby unit 10a may further include an inserting and driving unit 13a for sliding the first box stage 11a.

제1박스이송부(12a)는 자박스(jar box)가 안착된 롤러를 회전시킴으로써, 자박스(jar box)를 정위치로 수평 이동시킬 수 있다.The first box transfer part 12a may horizontally move the jar box to a proper position by rotating a roller on which the jar box is seated.

삽탈구동부(13a)는 자박스(jar box)를 자박스준비유닛(10b)에 전달하기 위해 제1박스스테이지(11a)를 정위치로 수평 이동시킬 수 있다.The inserting-and-driving unit 13a may horizontally move the first box stage 11a to a proper position in order to transfer the jar box to the jar box preparation unit 10b.

자박스준비유닛(10b)은 자박스(jar box)에서 덮개(J1)를 개방하기 위해 기설정된 개방위치에 자박스(jar box)를 정위치시킬 수 있다.The jar box preparation unit 10b may position the jar box in a predetermined open position to open the lid J1 in the jar box.

여기서, 자박스준비유닛(10b)은 제2박스이송부(12b)와, 박스정지부를 포함할 수 있다.Here, the jacquard preparation unit 10b may include a second box transfer part 12b and a box stop part.

제2박스이송부(12b)는 전달되는 자박스(jar box)를 정위치로 수평 이동시킨다. 제2박스이송부(12b)는 자박스(jar box)가 안착된 롤러를 회전시킴으로써, 자박스(jar box)를 정위치로 수평 이동시킬 수 있다.The second box transfer part 12b horizontally moves the jar box to be delivered to the home position. The second box transfer part 12b may horizontally move the jar box to the right position by rotating the roller on which the jar box is seated.

박스정지부는 자박스(jar box)가 정위치되도록 자박스(jar box)를 정지시킨다. 박스정지부는 제2박스이송부(12b)에서 이동되는 자박스(jar box)를 감지함에 따라 제2박스이송부(12b)에서 이동되는 자박스(jar box)를 정지시키고, 자박스(jar box)를 정위치시킬 수 있다.The box stopper stops the jar box so that the jar box is in position. The box stop unit stops the jar box moved in the second box transfer unit 12b and detects the jar box moved in the second box transfer unit 12b. Can be positioned correctly.

또한, 자박스준비유닛(10b)은 제2박스이송부(12b)에 정위치된 자박스(jar box)가 안착되는 제2박스스테이지(11b)를 더 포함할 수 있다. 이때, 자박스준비유닛(10b)의 제2박스스테이지(11b)에는 덮개(J1)가 개방되지 않은 상태에서 자박스(jar box)가 안착된다.In addition, the jacquard preparation unit 10b may further include a second box stage 11b on which a jar box positioned on the second box transfer part 12b is seated. At this time, a jar box is seated on the second box stage 11b of the jar preparation unit 10b without the lid J1 being opened.

또한, 자박스준비유닛(10b)은 박스정지부에 의해 정지된 자박스(jar box)를 자박스순환유닛(20)으로 전달하는 제1박스승강부(13b)를 더 포함할 수 있다. 첫째, 제1박스승강부(13b)는 제2박스이송부(12b)를 승강 이동시킴으로써, 박스정지부에 의해 정지된 자박스(jar box)를 자박스순환유닛(20)으로 전달할 수 있다. 둘째, 제1박스승강부(13b)는 제2박스스테이지(11b)를 승강 이동시킴으로써, 박스정지부에 의해 정지된 자박스(jar box)가 제2박스이송부(12b)에서 이격된 상태로 자박스(jar box)를 제2박스스테이지(11b)에 정위치된 상태로 안착시키고, 자박스(jar box)를 자박스순환유닛(20)으로 전달할 수 있다. 반대로, 제1박스승강부(13b)는 제2박스스테이지(11b) 또는 제2박스이송부(12b)를 승강 이동시킴으로써, 첫째, 자박스(jar box)를 하강시키거나, 둘째, 자박스(jar box)를 제2박스스테이지(11b)에서 제2박스이송부(12b)로 전달할 수 있다.In addition, the jacquard preparation unit 10b may further include a first box elevating part 13b which delivers the jar box stopped by the box stopper to the jacquard circulation unit 20. First, the first box elevating unit 13b may move the second box transfer unit 12b up and down to transfer the jar box stopped by the box stop unit to the box box circulation unit 20. Second, the first box lifting unit 13b moves up and down the second box stage 11b so that the jar box stopped by the box stopping unit is spaced apart from the second box transfer unit 12b. A jar box may be seated in a fixed position on the second box stage 11b, and the jar box may be transferred to the jar box circulation unit 20. On the contrary, the first box elevating unit 13b moves up and down the second box stage 11b or the second box transfer unit 12b, so as to firstly lower the jar box or secondly, the jar box. box) may be transferred from the second box stage 11b to the second box transfer part 12b.

자박스배출유닛(10c)은 웨이퍼(W)가 모두 배출된 안착바디(J2)에 덮개(J1)를 결합하기 위해 자박스(jar box)를 기설정된 결합위치에 정위치시킬 수 있다.The jar box discharge unit 10c may position the jar box at a predetermined coupling position in order to couple the cover J1 to the seating body J2 from which the wafers W are all discharged.

여기서, 자박스배출유닛(10c)은 제3박스이송부(12c)와, 박스정지부를 포함할 수 있다.Here, the jacquard discharge unit 10c may include a third box transfer part 12c and a box stop part.

제3박스이송부(12c)는 전달되는 자박스(jar box)를 정위치로 수평 이동시킨다. 제3박스이송부(12c)는 자박스(jar box)가 안착된 롤러를 회전시킴으로써, 자박스(jar box)를 정위치로 수평 이동시킬 수 있다.The third box transfer part 12c horizontally moves the jar box to be delivered to the home position. The third box transfer part 12c may horizontally move the jar box to the right position by rotating the roller on which the jar box is seated.

박스정지부는 자박스(jar box)가 정위치되도록 자박스(jar box)를 정지시킨다. 박스정지부는 제3박스이송부(12c)에서 이동되는 자박스(jar box)를 감지함에 따라 제3박스이송부(12c)에서 이동되는 자박스(jar box)를 정지시키고, 자박스(jar box)를 정위치시킬 수 있다.The box stopper stops the jar box so that the jar box is in position. The box stop unit stops the jar box moved in the third box transfer unit 12c and detects the jar box moved in the third box transfer unit 12c. Can be positioned correctly.

또한, 자박스배출유닛(10c)은 제3박스이송부(12c)에 정위치된 자박스(jar box)가 안착되는 박스스테이지(11c)를 더 포함할 수 있다. 이때, 자박스배출유닛(10c)의 제3박스스테이지(11c)는 웨이퍼(W)가 모두 배출된 자박스(jar box)가 안착된다.In addition, the jacquard discharge unit 10c may further include a box stage 11c on which a jar box positioned on the third box transfer part 12c is seated. At this time, the jar box in which the wafers W are all discharged is seated in the third box stage 11c of the jar discharge unit 10c.

또한, 자박스배출유닛(10c)은 박스정지부에 의해 정지된 자박스(jar box)를 자박스순환유닛(20)으로부터 전달받는 제2박스승강부(13c)를 더 포함할 수 있다. 첫째, 제2박스승강부(13c)는 제3박스이송부(12c)를 승강 이동시킴으로써, 박스정지부에 의해 정지된 자박스(jar box)를 자박스순환유닛(20)으로부터 전달받을 수 있다. 둘째, 제2박스승강부(13c)는 제3박스스테이지(11c)를 승강 이동시킴으로써, 박스정지부에 의해 정지된 자박스(jar box)가 제3박스이송부(12c)에서 이격된 상태로 자박스(jar box)를 제3박스스테이지(11c)에 정위치된 상태로 안착시키고, 자박스(jar box)를 자박스순환유닛(20)으로부터 전달받 수 있다. 반대로, 제2자박스승강부(13c)는 제3박스스테이지(11c) 또는 제3박스이송부(12c)를 승강 이동시킴으로써, 첫째, 자박스(jar box)를 하강시키거나, 둘째, 자박스(jar box)를 제3박스스테이지(11c)에서 제3박스이송부(12c)로 전달할 수 있다.In addition, the jacquard discharging unit 10c may further include a second box elevating part 13c which receives the jar box stopped by the box stopping part from the jacquard circulation unit 20. First, the second box lifting unit 13c may move the third box transfer unit 12c up and down to receive a jar box stopped by the box stop unit from the box circulation unit 20. Second, the second box lifting unit 13c moves up and down the third box stage 11c so that the jar box stopped by the box stop unit is separated from the third box transfer unit 12c. A jar box may be seated in a fixed position on the third box stage 11c, and a jar box may be received from the jar box circulation unit 20. On the contrary, the second magnetic box elevating unit 13c lifts and moves the third box stage 11c or the third box transfer unit 12c, thereby firstly lowering the jar box or secondly, The jar box may be transferred from the third box stage 11c to the third box transfer unit 12c.

자박스순환유닛(20)은 자박스준비유닛(10b)으로부터 전달되는 덮개(J1)가 개방된 자박스(jar box)가 안착되는 순환스테이지(21)와, 웨이퍼플립유닛(40)과 링이송유닛(60) 사이에서 순환스테이지(21)를 왕복 이동시키는 박스순환부(24)를 포함할 수 있다.The jacquard circulation unit 20 includes a circulation stage 21 on which a jar box with a lid J1 delivered from the jacquard preparation unit 10b is opened, and a wafer flip unit 40 and a ring transfer. It may include a box circulation portion 24 for reciprocating the circulation stage 21 between the units (60).

자박스순환유닛(20)은 자박스준비유닛(10b)으로부터 전달되는 자박스(jar box)를 정위치로 이동시키거나, 웨이퍼(W)가 모두 배출된 자박스(jar box)를 자박스배출유닛(10c)에 전달하는 순환이송부(22)를 더 포함할 수 있다. 순환이송부(22)는 자박스(jar box)가 안착된 롤러를 회전시킴으로써, 자박스(jar box)를 이동시킬 수 있다.The jar box circulation unit 20 moves the jar box delivered from the jar box preparation unit 10b to the home position or discharges the jar box from which the wafers W are all discharged. It may further include a circular transfer unit 22 for transmitting to the unit (10c). The circulation transfer unit 22 may move the jar box by rotating the roller on which the jar box is seated.

자박스순환유닛(20)은 상술한 박스정지부를 더 포함할 수 있다.The jacquard circulation unit 20 may further include the box stop unit described above.

자박스순환유닛(20)은 박스정지부에 의해 정지된 자박스(jar box)를 자박스준비유닛(10b)으로부터 전달받거나, 자박스배출유닛(10)으로부터 전달받는 순환승강부(23)를 더 포함할 수 있다. 순환승강부(23)는 상술한 제1박스승강부(13b) 또는 제2박스승강부(13c)와 동일하게 동작되므로, 이에 대한 설명은 생략한다.The jar box circulation unit 20 receives the jar box stopped by the box stop unit from the jar box preparation unit 10b or receives the circulation lifting unit 23 which receives the jar box discharge unit 10 from the jar box discharge unit 10. It may further include. Since the circular lifting unit 23 operates in the same manner as the first box lifting unit 13b or the second box lifting unit 13c, the description thereof will be omitted.

자박스개폐유닛(30)은 자박스준비유닛(10b)에 안착된 자박스(jar box)에서 덮개(J1)를 분리하고, 자박스배출유닛(10c)에 안착된 자박스(jar box)에 덮개(J1)를 결합하는 제1개폐유닛(31)과, 제1개폐유닛(31)을 승강 이동시키는 제1승강부(32)와, 자박스준비유닛(10b)과 자박스배출유닛(10c) 사이에서 제1개폐유닛(31)을 수평 이동시키는 개폐이송유닛(35)을 포한한다.The jar opening and closing unit 30 separates the cover J1 from the jar box seated on the jar box preparation unit 10b, and the jar box is placed on the jar box seated on the jar box discharge unit 10c. The first opening and closing unit 31 for coupling the cover (J1), the first lifting unit 32 for lifting and moving the first opening and closing unit 31, the jacquard preparation unit (10b) and the jacquard discharge unit (10c) It includes the opening and closing transfer unit 35 for horizontally moving the first opening and closing unit 31 between the).

또한, 자박스개폐유닛(30)은 자박스배출유닛(10c)에 안착되어 덮개(J1)가 결합된 자박스(jar box)를 파지하는 제2개폐유닛(33)과, 제2개폐유닛(33)을 승강 이동시키는 제2승강부(34)를 더 포함할 수 있다. 이때, 제2개폐유닛(33)은 제1개폐유닛(31)에서 이격된 상태로 제2승강부(34)를 매개로 개폐이송유닛(35)에 결합되고, 개폐이송유닛(35)에 의해 수평 이동된다. 그러면, 개폐이송유닛(35)은 제2승강부(34)를 수평 이동시킴으로써, 제2개폐유닛(33)이 수평 이동되도록 한다.In addition, the jacquard opening and closing unit 30 is seated on the jacquard discharge unit (10c), the second opening and closing unit 33 and the second opening and closing unit (33) for holding the jar box (J1) coupled to the cover (J1) ( A second lifting unit 34 for lifting and moving 33 may be further included. At this time, the second opening and closing unit 33 is coupled to the opening and closing transfer unit 35 via the second lifting unit 34 in a state spaced apart from the first opening and closing unit 31, by the opening and closing transfer unit 35 Is moved horizontally. Then, the opening and closing transfer unit 35 moves the second lifting unit 34 horizontally, such that the second opening and closing unit 33 is horizontally moved.

여기서, 제1개폐유닛(31)은 제1승강부(32)에 결합되는 개폐부재(312)와, 덮개(J1)의 파지를 위해 상호 마주보는 상태로 개폐부재(312)에 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 적어도 한 쌍의 개폐부(313)와, 한 쌍의 개폐부(313)를 상대 운동으로 슬라이드 이동시키는 개폐구동부(315)를 포함할 수 있다.Here, the first opening / closing unit 31 is slidably movable to the opening and closing member 312 in a state in which the opening and closing member 312 coupled to the first lifting unit 32 and the cover J1 face each other for holding. At least one pair of opening and closing portions 313 coupled to each other, and a pair of opening and closing driving portion 315 for sliding the pair of opening and closing portions 313 in a relative motion.

또한, 제1개폐유닛(31)은 자박스(jar box)의 탈착리브부(J22)에 대응하여 개폐부(313)에서 이격되어 개폐부재(312)에 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 개폐슬라이더(316)와, 탈착리브부(J22)를 가압하도록 개폐슬라이더(316)에 구비되는 개폐가압부(317)와, 개폐슬라이더(316)를 슬라이드 이동시키는 가압구동부(319)를 더 포함할 수 있다.In addition, the first opening / closing unit 31 is an opening / closing slider 316 spaced apart from the opening / closing portion 313 corresponding to the detachable rib portion J22 of the jar box to be slidably coupled to the opening / closing member 312. And an opening / closing pressure part 317 provided in the opening / closing slider 316 to press the removable rib part J22, and a pressure driving part 319 for sliding the opening / closing slider 316.

또한, 제1개폐유닛(31)은 개폐부(313)의 슬라이드 이동 상태를 감지하는 개폐감지부(314)를 더 포함할 수 있다. 개폐감지부(314)는 개폐부(313)가 덮개(J1)를 파지한 상태를 감지하여 개폐부(313)와 덮개(J1)의 결합력을 확인할 수 있다.In addition, the first opening and closing unit 31 may further include an opening and closing detection unit 314 for detecting a slide movement state of the opening and closing unit 313. The opening / closing detection unit 314 may detect a coupling state between the opening and closing unit 313 and the cover J1 by detecting a state in which the opening and closing unit 313 grips the cover J1.

이때, 개폐부(313)에는 개폐쿠션(313-1)이 구비되어 개폐부(313)가 자박스(jar box)의 덮개(J1)를 파지할 때, 개폐부(313)와 자박스(jar box)의 밀착력을 향상시킬 수 있다. 또한, 개폐가압부(317)는 개폐슬라이더(316)에서 회전 가능하므로, 자박스(jar box)에서 덮개(J1)를 개방할 때, 탈착리브부(J22)를 따라 회전되고, 탈착리브부(J22)의 마모를 최소화할 수 있다. 또한, 개폐슬라이더(316)와 개폐가압부(317) 사이에는 개폐완충부(318)가 구비되어 개폐가압부(317)가 탈착리브부(J22)를 가압할 때, 개폐슬라이더(316)의 슬라이드 이동에 대응하여 개폐완충부(318)가 탄성 변형되므로, 개폐가압부(317)가 탈착리브부(J22)를 안정되게 가압할 수 있다.At this time, the opening and closing portion 313 is provided with an opening and closing cushion 313-1 so that when the opening and closing portion 313 grips the lid J1 of the jar box, the opening and closing portion 313 and the jar box (jar box) of the Adhesion can be improved. In addition, since the opening and closing pressing portion 317 is rotatable in the opening and closing slider 316, when opening the lid (J1) in the jar box, it is rotated along the removable rib (J22), removable rib ( The wear of J22) can be minimized. In addition, an opening and closing buffer 318 is provided between the opening and closing slider 316 and the opening and closing pressure part 317 so that when the opening and closing pressure part 317 presses the removable rib part J22, the slide of the opening and closing slider 316 is opened. In response to the movement, since the opening and closing buffer part 318 is elastically deformed, the opening and closing pressure part 317 may stably press the removable rib part J22.

그러면, 제1개폐유닛(31)은 자박스준비유닛(10b)의 상측에 이격된 상태로 정위치되었다가 제1승강부(32)의 동작으로 하강하여 자박스(jar box)에 개폐부재(312)가 적층되도록 한다. 그리고 개폐구동부(315)의 동작에 따라 한 쌍의 개폐부(313)가 상호 벌어진 상태에서 상호 접근하므로, 한 쌍의 개폐부(313)는 자박스(jar box)의 덮개(J1)를 가압 파지할 수 있다.Then, the first opening and closing unit 31 is positioned in a state spaced apart on the upper side of the jacquard preparation unit 10b and then lowered by the operation of the first lifting unit 32 to open / close the member (jar box) in the jar box. 312) to be stacked. In addition, since the pair of opening and closing portions 313 approach each other in the open state according to the operation of the opening and closing driving portion 315, the pair of opening and closing portions 313 may grip and hold the cover J1 of the jar box. have.

또한, 가압구동부(319)의 동작에 따라 개폐슬라이더(316)가 탈착리브부(J22)로 접근하므로, 개폐가압부(317)는 탈착리브부(J22)를 가압하여 탈착리브부(J22)의 상단부와 결합리브부(J23)가 탈착부와 연통될 수 있다. 그리고 제1승강부(32)의 동작으로 개폐부재(312)가 상승되면, 개폐가압부(317)가 탈착리브부(J22)를 가압하는 상태가 유지되므로, 탈착리브부(J22)가 탈착부(J12)를 통과하여 배출되고, 개폐부(313)에는 덮개(J1)만이 파지된 상태로 상승하게 된다. 이때, 개폐가압부(317)는 원위치로 복귀할 수 있다.In addition, since the opening and closing slider 316 approaches the detachable rib part J22 according to the operation of the pressure driving part 319, the open / close pressurizing part 317 presses the detachable rib part J22 so that The upper end portion and the coupling rib portion J23 may be in communication with the detachable portion. When the opening / closing member 312 is raised by the operation of the first lifting unit 32, the opening / closing press unit 317 presses the removable rib unit J22, so that the removable rib unit J22 is the removable unit. It is discharged through the J12, and the cover J1 is raised to the opening / closing portion 313 in a state where only the lid J1 is held. At this time, the opening and closing pressure unit 317 may return to the original position.

그리고 개폐이송유닛(35)의 동작에 따라 제1개폐유닛(31)은 자박스준비유닛(10b)의 상측에서 자박스배출유닛(10c)의 상측으로 이동된다.And the first opening and closing unit 31 is moved to the upper side of the jacquard discharge unit 10c from the upper side of the jacquard preparation unit 10b according to the operation of the opening and closing transfer unit 35.

개폐부(313)가 덮개(J1)를 파지한 상태로 자박스배출유닛(10c)의 상측에 이격된 상태로 정위치되었다가 제1승강부(32)의 동작으로 하강하여 자박스(jar box)에 개폐부재(312)가 적층되도록 한다. 이때, 안착바디(J2)와 덮개(J1)는 상호 끼움 결합된다.The opening and closing part 313 is positioned in a state spaced apart from the upper side of the jacquard discharge unit 10c while holding the lid J1, and then lowered by the operation of the first lifting and lowering part 32 to open a jar box. Opening and closing member 312 to be laminated. At this time, the mounting body (J2) and the cover (J1) is fitted to each other.

또한, 탈착리브부(J22)의 상단부와 결합리브부(J23)가 탈착부(J12)와 연통되므로, 계속해서 하강하면, 탈착부(J12)에 탈착리브부(J22)가 끼움 결합된 상태에서 결합리브부(J23)가 덮개날개부(J11)에 걸림 지지된다. 여기서, 결합리브부(J23)에는 지지돌부(J25)가 돌출되어 덮개날개부(J11)를 지지하므로, 덮개날개부(J11)에서 결합리브부(J23)의 걸림 결합을 안정화시킨다. 이때, 개폐가압부(317)는 원위치로 복귀되어 덮개날개부(J11)를 통과한 결합리브부(J23)가 개폐슬라이더(316)나 개폐가압부(317)에 간섭되는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the upper end of the detachable rib portion J22 and the coupling rib portion J23 communicate with the detachable portion J12, when the lower portion continues to descend, the detachable rib portion J22 is fitted to the detachable portion J12. The coupling rib part J23 is supported by the cover blade part J11. Here, since the support protrusions J25 protrude from the coupling ribs J23 to support the cover wings J11, the locking coupling of the coupling ribs J23 is stabilized at the cover wings J11. At this time, the opening and closing pressure unit 317 may be returned to its original position to prevent the coupling rib portion J23 passing through the cover blade portion J11 from interfering with the opening and closing slider 316 or the opening and closing pressure unit 317.

자박스(jar box)에 덮개(J1)을 결합한 다음, 개폐구동부(315)의 동작에 따라 개폐부(313)는 덮개(J1)에서 이격되면서 덮개(J1)의 파지가 해지된다. 그리고 제1개폐유닛(31)은 초기 위치로 복귀함으로써, 자박스준비유닛(10b)의 상측에 정위치될 수 있다.After the cover J1 is coupled to the jar box, the opening and closing part 313 is spaced apart from the cover J1 according to the operation of the opening / closing driving part 315 to release the grip of the cover J1. The first opening / closing unit 31 may be positioned at the upper side of the jacquard preparation unit 10b by returning to the initial position.

또한, 제2개폐유닛(33)은 제1개폐유닛(31)과 같이 제2승강부(34)에 결합되는 개폐부재(312)와, 덮개(J1)의 파지를 위해 상호 마주보는 상태로 개폐부재(312)에 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 적어도 한 쌍의 개폐부(313)와, 한 쌍의 개폐부(313)를 상대 운동으로 슬라이드 이동시키는 개폐구동부(315)를 포함할 수 있다.In addition, the second opening and closing unit 33, like the first opening and closing unit 31, the opening and closing member 312 coupled to the second lifting unit 34 and the opening and closing in a state facing each other for the grip of the cover (J1). At least one pair of opening and closing portions 313 slidably coupled to the member 312 and the opening and closing portion 315 for slidingly moving the pair of opening and closing portions 313 in relative motion may be included.

또한, 제2개폐유닛(33)은 자박스(jar box)의 탈착리브부(J22)에 대응하여 개폐부(313)에서 이격되어 개폐부재(312)에 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 개폐슬라이더(316)와, 탈착리브부(J22)를 가압하도록 개폐슬라이더(316)에 구비되는 개폐가압부(317)와, 개폐슬라이더(316)를 슬라이드 이동시키는 가압구동부(319)를 더 포함할 수 있다.In addition, the second opening / closing unit 33 is an opening / closing slider 316 spaced apart from the opening / closing portion 313 corresponding to the detachable rib portion J22 of the jar box to be slidably coupled to the opening / closing member 312. And an opening / closing pressure part 317 provided in the opening / closing slider 316 to press the removable rib part J22, and a pressure driving part 319 for sliding the opening / closing slider 316.

이때, 개폐부(313)에는 개폐쿠션(313-1)이 구비되어 개폐부(313)가 자박스의 덮개(J1)를 파지할 때, 개폐부(313)와 자박스(jar box)의 밀착력을 향상시킬 수 있다. 또한, 개폐가압부(317)는 개폐슬라이더(316)에서 회전 가능하므로, 자박스(jar box)에서 덮개(J1)를 개방할 때, 탈착리브부(J22)를 따라 회전되고, 탈착리브부(J22)의 마모를 최소화할 수 있다. 또한, 개폐슬라이더(316)와 개폐가압부(317) 사이에는 개폐완충부(318)가 구비되어 개폐가압부(317)가 탈착리브부(J22)를 가압할 때, 개폐슬라이더(316)의 슬라이드 이동에 대응하여 개폐완충부(318)가 탄성 변형되므로, 개폐가압부(317)가 탈착리브부(J22)를 안정되게 가압할 수 있다.At this time, the opening and closing portion 313 is provided with an opening and closing cushion 313-1 to improve the adhesion between the opening and closing portion 313 and the jar box (jar box) when the opening and closing portion 313 grasps the cover J1 of the jar box. Can be. In addition, since the opening and closing pressing portion 317 is rotatable in the opening and closing slider 316, when opening the lid (J1) in the jar box, it is rotated along the removable rib (J22), removable rib ( The wear of J22) can be minimized. In addition, an opening and closing buffer 318 is provided between the opening and closing slider 316 and the opening and closing pressure part 317 so that when the opening and closing pressure part 317 presses the removable rib part J22, the slide of the opening and closing slider 316 is opened. In response to the movement, since the opening and closing buffer part 318 is elastically deformed, the opening and closing pressure part 317 may stably press the removable rib part J22.

그러면, 최초 자박스가 자박스준비유닛(10b)에 안착되면, 제2개폐유닛(33)은 상술한 제1개폐유닛(31)의 동작과 같이 자박스준비유닛(10b)으로부터 덮개(J1)를 분리하여 자박스배출유닛(10c)에 안착된 자박스(jar box)에 결합시킨다.Then, when the first jacquard is seated on the jacquard preparation unit 10b, the second opening / closing unit 33 is covered from the jacquard preparation unit 10b by the cover J1 in the same manner as the operation of the first opening / closing unit 31 described above. It is separated and coupled to the jar box (jar box) seated on the jacquard discharge unit (10c).

다음으로, 제2개폐유닛(33)은 자박스배출유닛(10c)의 상측에 이격된 상태로 정위치되었다가 제2승강부(34)의 동작으로 하강하여 자박스(jar box)에 개폐부재(312)가 적층되도록 한다. 그리고 개폐구동부(315)의 동작에 따라 한 쌍의 개폐부(313)가 상호 벌어진 상태에서 상호 접근하므로, 한 쌍의 개폐부(313)는 자박스(jar box)의 덮개(J1)를 가압 파지할 수 있다.Next, the second opening / closing unit 33 is positioned in a state spaced apart from the upper side of the jacquard discharge unit 10c and then lowered by the operation of the second lifting unit 34 to open / close the member in the jar box. Allow 312 to be stacked. In addition, since the pair of opening and closing portions 313 approach each other in the open state according to the operation of the opening and closing driving portion 315, the pair of opening and closing portions 313 may grip and hold the cover J1 of the jar box. have.

제2개폐유닛(33)은 자박스배출유닛(10c)에 안착된 자박스(jar box)를 자박스회수유닛(70)으로 전달하는 것이므로, 개폐슬라이더(316)와 가압구동부(319)는 동작하지 않는 것이 유리하다.Since the second opening / closing unit 33 delivers the jar box seated on the jacquard discharge unit 10c to the jacquard recovery unit 70, the opening / closing slider 316 and the pressure driving unit 319 operate. It is advantageous not to.

그리고 제2승강부(34)의 동작으로 개폐부재(312)가 상승되면, 개폐부(313)에는 덮개(J1)가 결합된 자박스(jar box)가 파지된 상태로 상승하게 된다.In addition, when the opening and closing member 312 is raised by the operation of the second lifting unit 34, the opening and closing part 313 is raised in a state in which a jar box to which the cover J1 is coupled is held.

그리고 개폐이송유닛(35)의 동작에 따라 제2개폐유닛(33)은 자박스배출유닛(10c)의 상측에서 자박스회수유닛(70)의 상측으로 이동된다.And the second opening and closing unit 33 is moved to the upper side of the jacquard recovery unit 70 in accordance with the operation of the opening and closing transfer unit 35.

개폐부(313)가 덮개(J1)를 파지한 상태로 자박스회수유닛(70)의 상측에 이격된 상태로 정위치되었다가 제2승강부(34)의 동작으로 하강하여 자박스회수유닛(70)에 자박스(jar box)가 배치된다. 다음으로, 개폐구동부(315)의 동작에 따라 개폐부(313)는 덮개(J1)에서 이격되면서 덮개(J1)의 파지가 해지되고, 자박스(jar box)는 자박스회수유닛(70)에 적층된다. 그리고 제2개폐유닛(33)은 초기 위치로 복귀함으로써, 자박스배출유닛(10c)의 상측에 정위치될 수 있다.The opening and closing part 313 is positioned in a state spaced apart from the upper side of the jacquard recovery unit 70 while holding the cover J1 and then lowered by the operation of the second lifting part 34 to lower the jacquard recovery unit 70. The jar box is arranged in the). Next, in accordance with the operation of the opening and closing drive unit 315, the opening and closing portion 313 is spaced apart from the cover (J1), the grip of the cover (J1) is released, the jar box (jar box) is laminated to the box recovery unit 70 do. In addition, the second opening and closing unit 33 may be positioned at an upper side of the jacquard discharge unit 10c by returning to the initial position.

웨이퍼플립유닛(40)은 자박스(jar box)에서 웨이퍼(W)를 인출하여 웨이퍼이송유닛(50)에 전달한다. 웨이퍼플립유닛(40)은 웨이퍼(W)를 흡착 지지하는 인출흡착부(41)와, 인출흡착부(41)가 결합되는 인출암부(42)와, 자박스(jar box)에서 웨이퍼(W)가 인출되도록 인출흡착부(41)를 동작시키는 인출구동부(45)를 포함할 수 있다.The wafer flip unit 40 draws the wafer W from the jar box and transfers the wafer W to the wafer transfer unit 50. The wafer flip unit 40 includes a withdrawal and adsorption portion 41 for adsorbing and supporting the wafer W, a withdrawal arm portion 42 with which the withdrawal and absorption portion 41 is coupled, and a wafer W in a jar box. It may include a withdrawal driving unit 45 for operating the withdrawal adsorption portion 41 to withdraw.

또한, 웨이퍼플립유닛(40)은 인출흡착부(41)에 의해 자박스(jar box)에서 인출되는 웨이퍼(W)로부터 웨이퍼 간격용 링(R)을 분리시키는 웨이퍼분리부(48)를 더 포함할 수 있다.In addition, the wafer flip unit 40 further includes a wafer separation unit 48 that separates the wafer gap ring R from the wafer W withdrawn from the jar box by the withdrawal and adsorption portion 41. can do.

인출암부(42)는 인출흡착부(41)가 고정되는 제1인출암부(43)와, 제1인출암부(43)가 회전 가능하게 지지되는 제2인출암부(44)로 구분할 수 있다.The lead arm 42 may be divided into a first lead arm 43 to which the lead suction part 41 is fixed, and a second lead arm 44 to which the first lead arm 43 is rotatably supported.

인출구동부(45)는 웨이퍼(W)가 자박스(jar box)에서 인출되도록 제2인출암부(44)를 승강시키는 승강구동부(46)와, 자박스(jar box)에서 인출된 웨이퍼(W)가 반전되도록 제2인출암부(44)에 대하여 제1인출암부(123)를 회전시키는 반전구동부(47)를 포함할 수 있다.The drawing drive unit 45 includes a lift driving unit 46 for elevating the second drawing arm 44 so that the wafer W is withdrawn from the jar box, and the wafer W withdrawn from the jar box. It may include a reverse driving unit 47 for rotating the first lead-out arm portion 123 with respect to the second lead-out arm portion 44 so that is reversed.

웨이퍼플립유닛(40)은 부재선별부(WSP)를 더 포함할 수 있다. 부재선별부(WSP)는 웨이퍼 간격용 링(R)과 웨이퍼(W) 중 인출흡착부(41)에 흡착되는 웨이퍼(W)를 선별한다. 부재선별부(WSP)는 컬러센서와 레이저센서 중 적어도 어느 하나를 통해 인출흡착부(41)에 흡착되는 부재를 선별할 수 있다. 웨이퍼 간격용 링(R)과 웨이퍼(W)는 각각 고유의 색상을 가지고 있으므로, 컬러센서를 이용하여 각 부재를 구분할 수 있다. 또한, 웨이퍼 간격용 링(R)과 웨이퍼(W)는 재질적 특성에 의해 각각의 레이저의 계측량이 다르므로, 레이저센서를 이용하여 각 부재를 구분할 수 있다. 컬러센서와 레이저센서를 동시에 이용하는 경우, 동시 만족의 조건으로 두 센서를 상호 보완할 수 있다.The wafer flip unit 40 may further include a member selection unit WSP. The member selection part WSP selects the wafer W adsorbed to the take-out adsorption part 41 among the wafer gap ring R and the wafer W. As shown in FIG. The member selection unit WSP may select a member that is adsorbed to the draw-out adsorption unit 41 through at least one of a color sensor and a laser sensor. Since the wafer gap ring R and the wafer W each have a unique color, each member can be distinguished using a color sensor. In addition, since the measurement amount of each laser differs depending on the material property of the wafer gap ring R and the wafer W, each member can be distinguished using a laser sensor. When using a color sensor and a laser sensor at the same time, the two sensors can complement each other under the condition of simultaneous satisfaction.

그러면, 자박스순환유닛(20)에 자박스(jar box)가 정위치됨에 따라, 승강구동부(46)는 인출암부(42)을 승강 이동시키고, 부재선별부(WSP)는 웨이퍼(W)를 인식하며, 인출흡착부(41)는 자박스(jar box)에서 웨이퍼(W)를 흡착 지지하며, 자박스(jar box)의 상측으로 인출암부(42)를 승강 이동시킴으로써, 자박스(jar box)에서 웨이퍼(W)를 인출한다. 또한, 자박스(jar box)에서 웨이퍼(W)가 인출되면, 반전구동부(127)를 통해 제2인출암부(44)에 대하여 제1인출암부(43)를 회전시킴으로써, 웨이퍼(W)를 반전시킨다. 그러면, 웨이퍼이송유닛(50)은 웨이퍼(W)를 전달받아 풉(FOUP)으로 이동시킨다. 그리고 웨이퍼플립유닛(40)은 초기 상태로 복귀하여 후속하는 웨이퍼(W)를 자박스(jar box)에서 인출할 수 있다.Then, as the jar box is positioned in the jacquard circulation unit 20, the lifting driving unit 46 moves up and down the lead arm 42, and the member selection unit WSP moves the wafer W. Recognizing, the withdrawal adsorption portion 41 is supported by the adsorption of the wafer (W) in the jar box (jar box), by moving the withdrawal arm portion 42 to the upper side of the jar box (jar box), ), The wafer W is taken out. In addition, when the wafer W is withdrawn from the jar box, the wafer W is inverted by rotating the first lead-out arm 43 relative to the second lead-out arm 44 through the inversion driving unit 127. Let's do it. Then, the wafer transfer unit 50 receives the wafer W and moves to the FOUP. In addition, the wafer flip unit 40 may return to an initial state and take out a subsequent wafer W from a jar box.

웨이퍼분리부(48)는 웨이퍼플립유닛(40)에 의해 자박스(jar box)에서 인출되는 웨이퍼(W)로부터 웨이퍼 간격용 링(R)을 분리시킨다. 도시되지 않았지만, 웨이퍼분리부(48)는 제전부와, 공기공급부 중 적어도 어느 하나를 포함하고, 분리확인부를 더 포함할 수 있다.The wafer separation unit 48 separates the wafer gap ring R from the wafer W drawn out from the jar box by the wafer flip unit 40. Although not shown, the wafer separator 48 may include at least one of an electrostatic charge unit and an air supply unit, and may further include a separation check unit.

제전부는 웨이퍼플립유닛(40)에 의해 인출되는 웨이퍼(W)의 가장자리 또는 인출흡착부(41)에 흡착 지지된 웨이퍼(W)의 가장자리로 이온을 공급한다. 제전부는 웨이퍼(W)와 웨이퍼 간격용 링(R) 사이로 이온을 공급함으로써, 웨이퍼(W)와 웨이퍼 간격용 링(R) 사이에 잔류하는 정전기를 제거하여 웨이퍼(W)와 웨이퍼 간격용 링(R)의 분리를 용이하게 할 수 있다.The static eliminator supplies ions to the edge of the wafer W drawn out by the wafer flip unit 40 or to the edge of the wafer W adsorbed and supported by the extraction and adsorption unit 41. The static eliminator supplies ions between the wafer W and the wafer gap ring R to remove static electricity remaining between the wafer W and the wafer gap ring R, thereby removing the wafer W and the wafer gap ring. Separation of (R) can be made easy.

공기공급부는 웨이퍼플립유닛(40)에 의해 인출되는 웨이퍼(W)의 가장자리 또는 인출흡착부(41)에 흡착 지지된 웨이퍼(W)의 가장자리로 공기를 분사한다. 공기공급부는 압축공기를 웨이퍼(W)와 간격링 사이로 분사할 수 있다. 공기공급부는 제전부에서 이격 배치되고, 웨이퍼(W)와 간격링 사이로 공기를 분사함으로써, 웨이퍼(W)와 웨이퍼 간격용 링(R) 사이를 이격시키고, 제전부에서 공급되는 이온을 확산시킬 수 있다.The air supply unit injects air to the edge of the wafer W drawn out by the wafer flip unit 40 or to the edge of the wafer W adsorbed and supported by the extraction adsorption unit 41. The air supply unit may inject compressed air between the wafer W and the spacer ring. The air supply unit may be spaced apart from the static eliminator, and may be spaced between the wafer W and the wafer gap ring R by injecting air between the wafer W and the spacer ring to diffuse ions supplied from the static eliminator. have.

분리확인부는 웨이퍼(W)와 웨이퍼 간격용 링(R)의 분리 상태를 감지한다. 분리확인부는 상호 교차되는 빛을 발산 수광하여 웨이퍼(W)와 간격링의 분리 상태를 감지하는 한 쌍의 레이저센서와, 웨이퍼(W)의 측면을 촬영하여 웨이퍼(W)와 웨이퍼 간격용 링(R)의 분리 상태를 감지하는 비전센서 중 적어도 어느 하나를 더 포함할 수 있다. 레이저센서와 비전센서를 동시에 이용하는 경우, 동시 만족의 조건으로 두 센서를 상호 보완할 수 있다.The separation confirmation unit detects a separation state of the wafer W and the ring gap R for the wafer. The separation confirmation unit emits light intersecting with each other and receives a pair of laser sensors for detecting the separation state of the wafer W and the gap ring, and photographs the side surface of the wafer W so that the wafer W and the wafer gap ring ( It may further include at least one of the vision sensor for detecting the separation state of R). If the laser sensor and the vision sensor are used at the same time, the two sensors can complement each other under the condition of simultaneous satisfaction.

여기서, 인출구동부(45) 중 승강구동부(46)는 승강 동작을 통해 인출흡착부(41)를 미세하게 승강 이동시킨다. 승강구동부(46)는 기설정된 상승높이로 자박스(jar box)에서 웨이퍼(W)가 이격되도록 웨이퍼(W)를 승강 이동시킨다. 승강구동부(46)는 미세한 승강 동작을 반복하여 제전부의 동작 또는 공기공급부의 동작과 병행하도록 한다. 그러면, 제전부에서 공급되는 이온 또는 공기공급부에서 분사되는 공기가 웨이퍼(W)와 웨이퍼 간격용 링(R) 사이로 충분하게 제공되도록 하고, 웨이퍼(W)에 붙어 있는 웨이퍼 간격용 링(R)이 자박스(jar box) 쪽으로 빠르게 이동될 수 있다. Here, the lift driver 46 of the pull-out driving unit 45 moves the pull-out adsorption unit 41 up and down finely through the lift operation. The lift driver 46 lifts and moves the wafer W so that the wafer W is spaced apart from the jar box at a preset lift height. The elevating driver 46 repeats the fine elevating operation so as to be parallel to the operation of the static eliminator or the operation of the air supply unit. Then, ions supplied from the static eliminator or air injected from the air supply unit are sufficiently provided between the wafer W and the wafer gap ring R, and the wafer gap ring R attached to the wafer W is provided. It can be quickly moved towards the jar box.

웨이퍼이송유닛(50)은 웨이퍼플립유닛(40)으로 흡착 분리된 웨이퍼(W)를 인계받아 풉으로 이동시키는 이송포크유닛(51)과, 웨이퍼(W)가 풉(FOUP)에 정위치되도록 이송포크유닛(51)에 안착된 웨이퍼(W)를 인계받아 정렬하는 웨이퍼정렬유닛(52)과, 웨이퍼플립유닛(40)과 웨이퍼정렬유닛(52)의 동작에 대응하여 이송포크유닛(51)의 동작을 제어하는 포크동작제어부(53)를 포함할 수 있다.The wafer transfer unit 50 transfers the transfer fork unit 51 which takes over and removes the wafer W adsorbed and separated by the wafer flip unit 40 and moves to the pool, and the wafer W is positioned in the pool. The wafer alignment unit 52 which takes over and aligns the wafer W seated on the fork unit 51 and the transfer fork unit 51 in response to the operation of the wafer flip unit 40 and the wafer alignment unit 52. Fork operation control unit 53 for controlling the operation may include.

웨이퍼이송유닛(50)은 웨이퍼정렬유닛(52)으로 웨이퍼(W)가 전달되기 전에 이송포크유닛(51)에 안착된 웨이퍼(W)를 보관하는 웨이퍼대기유닛(54)을 더 포함할 수 있다.The wafer transfer unit 50 may further include a wafer standby unit 54 for storing the wafer W seated on the transfer fork unit 51 before the wafer W is transferred to the wafer alignment unit 52. .

이송포크유닛(51)은 웨이퍼(W)의 저면을 지지하는 이송포크(511)와, 이송포크(511)를 3차원으로 승강 이동 및 수평 이동시키는 동작로봇(512)을 포함한다.The transfer fork unit 51 includes a transfer fork 511 for supporting the bottom surface of the wafer W, and an operation robot 512 for lifting and moving the transfer fork 511 in three dimensions.

일예로, 링이송유닛(60)은 웨이퍼 간격용 링(R)의 흡착과 파지 동작을 연계하여 자박스(jar box)에서 웨이퍼 간격용 링(R)을 분리할 수 있다.For example, the ring transfer unit 60 may separate the wafer gap ring R from the jar box by linking the wafer gap ring R with suction and gripping operations.

링이송유닛(60)은 웨이퍼 간격용 링(R)의 파지를 위해 상호 이격되어 웨이퍼 간격용 링(R)에 걸림 지지되는 링파지유닛(65)과, 링파지유닛(65)을 승강 이동시키는 링승강유닛(62)과, 링파지유닛(65)을 수평 이동시키는 링왕복유닛(61)과, 링승강유닛(62)에 결합되는 피커바디(63)와, 피커바디(63)에 결합되어 웨이퍼 간격용 링(R)을 흡착 지지하는 링흡착유닛(64)을 포함할 수 있다. 여기서, 링파지유닛(65)은 피커바디(63)에 승강 이동 가능하게 결합된다.The ring transfer unit 60 moves up and down the ring gripping unit 65 and the ring gripping unit 65 which are spaced apart from each other to be gripped by the wafer gap ring R to hold the wafer gap ring R. It is coupled to the ring lifting unit 62, the ring reciprocating unit 61 for horizontally moving the ring holding unit 65, the picker body 63 coupled to the ring lifting unit 62, and the picker body 63 It may include a ring adsorption unit 64 for adsorbing and supporting the wafer gap ring (R). Here, the ring gripping unit 65 is coupled to the picker body 63 to move up and down.

링파지유닛(65)은 피커바디(63)에 승강 이동 가능하게 배치되는 파지바디(654)와, 피커바디(63)에 대하여 파지바디(654)를 승강 이동시키는 파지승강유닛(651)과, 웨이퍼 간격용 링(R)에 대응하여 파지바디(654)에 상호 이격된 상태로 결합되는 왕복파지구동부(6521)와 왕복파지구동부(6521)에 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 왕복파지슬라이더(6522)를 포함하는 파지왕복유닛(652)과, 왕복파지슬라이더(6522)에 결합되어 왕복파지슬라이더(6522)의 슬라이드 이동에 따라 웨이퍼 간격용 링(R)에 걸림 지지되는 파지핑거(653)를 포함할 수 있다. 링파지유닛(65)은 왕복파지슬라이더(6522)의 슬라이드 이동에 대응하여 왕복파지구동부(6521)로부터 왕복파지슬라이더(6522)가 돌출된 상태 또는 왕복파지구동부(6521)에서 왕복파지슬라이더(6522)가 삽입된 상태를 감지하는 파지감지부(655)를 더 포함할 수 있다. 파지감지부(655)는 파지핑거(653)가 웨이퍼 간격용 링(R)을 파지한 상태 또는 웨이퍼 간격용 링(R)에서 파지핑거(653)가 이격된 상태를 감지할 수 있다.The ring gripping unit 65 includes: a gripping body 654 disposed to move up and down on the picker body 63; a gripping unit 651 for lifting and moving the gripping body 654 with respect to the picker body 63; A reciprocating gripper 6652 and a reciprocating gripper 6652 slidably coupled to the reciprocating grip driver 6161 and the reciprocating grip driver 6652 are coupled to the gripper body 654 while being spaced apart from each other. It may include a gripping reciprocating unit (652) including, and a gripping finger (653) coupled to the reciprocating gripping slider (6522) is held by the ring gap for the wafer (R) in accordance with the slide movement of the reciprocating gripping slider (6522) have. The ring gripping unit 65 has a reciprocating gripping slider 6652 at the reciprocating gripping slider 6652 or a state in which the reciprocating gripping slider 6652 protrudes from the reciprocating gripping slider 6652 corresponding to the slide movement of the reciprocating gripping slider 6652. It may further include a grip detection unit 655 for detecting the inserted state. The gripping detector 655 may detect a state in which the gripping fingers 653 hold the wafer gap ring R or a state in which the gripping fingers 653 are spaced apart from the wafer gap ring R.

파지바디(654)는 피커바디(63)와 동일한 중심을 형성하고, 평면에서 피커바디(63)보다 작은 면적을 이룸으로써, 웨이퍼 간격용 링(R)에 대응하여 피커바디(63)의 가장자리에 링 형태로 결합된 링흡착유닛(64)에 간섭되지 않도록 한다.The gripper body 654 forms the same center as the picker body 63 and forms an area smaller than the picker body 63 in a plane, so that the grip body 654 is formed at the edge of the picker body 63 corresponding to the ring gap R for the wafer. Do not interfere with the ring adsorption unit 64 coupled in a ring shape.

파지승강유닛(651)은 피커바디(63)에 결합되는 승강파지구동부(6511)와, 승강파지구동부(6511)에 승강 가능하게 결합되고 단부에 파지바디(654)가 결합되는 승강파지슬라이더(6512)를 포함할 수 있다. 승강파지구동부(6511)는 승강파지슬라이더(6512)를 승강 이동시킨다The gripping elevating unit 651 is an elevating phage driving unit 6511 coupled to the picker body 63 and an elevating phage slider 6512 coupled to the elevating phage driving unit 6511 so that the gripping body 654 is coupled to an end thereof. ) May be included. The lifting phage driving unit 6511 moves up and down the lifting phage slider 6512.

파지핑거(653)는 왕복파지슬라이더(6522)에 결합되는 핑거바디부(6531)와, 핑거바디부(6531)에서 돌출되는 핑거부를 포함할 수 있다. 핑거부는 핑거바디부(6531)의 상단부에 돌출 형성되는 제1핑거(6532)와, 핑거바디부(6531)의 하단부에 돌출 형성되는 제3핑거(6533) 중 적어도 어느 하나로 이루어진다.The gripping fingers 653 may include a finger body portion 6531 coupled to the reciprocating gripping slider 6652 and a finger portion protruding from the finger body portion 6531. The finger portion is formed of at least one of a first finger 6532 protruding from the upper end of the finger body portion 6531 and a third finger 6533 protruding from the lower end of the finger body portion 6531.

링승강유닛(62)은 외관을 형성하는 승강바디(62a)와, 승강바디(62a)에 결합된 상태에서 피커바디(63)를 승강 이동시키는 바디구동부(62b)를 포함할 수 있다.The ring elevating unit 62 may include an elevating body 62a forming an appearance, and a body driving unit 62b for elevating and moving the picker body 63 in a state coupled to the elevating body 62a.

바디구동부(62b)는 승강바디(62a)에 결합되는 링승강부(621)와, 링승강부(621)에 슬라이드 이동 가능하게 결합되고 단부에 피커바디(63)가 결합되는 승강슬라이더(622)를 포함할 수 있다. 링승강부(621)는 승강슬라이더(622)를 승강 이동시킨다.The body driving part 62b is a ring lifting part 621 coupled to the lifting body 62a, and a lifting slider 622 coupled to the ring lifting part 621 so as to be slidable, and the picker body 63 coupled to the end thereof. It may include. The ring lifting unit 621 moves up and down the lifting slider 622.

바디구동부(62b)는 승강슬라이더(622)의 승강 이동에 대응하여 승강슬라이더(622)의 승강 이동을 안내하는 승강가이드(623)를 더 포함할 수 있다.The body driver 62b may further include a lifting guide 623 for guiding the lifting movement of the lifting slider 622 in response to the lifting movement of the lifting slider 622.

바디구동부(62b)는 승강슬라이더(622)의 승강 상태를 감지하는 승강감지부(624)를 더 포함할 수 있다. 승강감지부(624)는 승강슬라이더(622) 또는 승강가이드(623)에 구비되는 승강독(625)과, 승강슬라이더(622)의 최대 하강 상태에 대응하여 승강독을 감지하는 하한센싱부(626)와, 승강슬라이더(622)의 상승 상태에 대응하여 승강독(625)을 감지하는 상한센싱부(627)와, 승강슬라이더(622)의 최대 상승 상태에 대응하여 승강독(625)을 감지하는 왕복센싱부(628)를 포함할 수 있다.The body driver 62b may further include a lift detection unit 624 for detecting a lift state of the lift slider 622. The lifting detection unit 624 includes a lifting dock 625 provided in the lifting slider 622 or the lifting guide 623 and a lower limit sensing unit 626 for detecting the lifting dock in response to the maximum falling state of the lifting slider 622. ), An upper limit sensing unit 627 for detecting the lifting dock 625 in response to the rising state of the lifting slider 622, and detecting the lifting dock 625 in response to the maximum lifting state of the lifting slider 622. The reciprocating sensing unit 628 may be included.

승강독(625)이 하한센싱부(626)에 감지되면, 링흡착유닛(64)이 최대로 하강한 상태를 나타내고, 승강독(625)이 상한센싱부(627) 또는 왕복센싱부(628)에 감지되면, 링승강유닛(62)의 수평 이동을 나타낸다.When the lifting dock 625 is detected by the lower limit sensing unit 626, the ring adsorption unit 64 indicates a state of being lowered to the maximum, and the lifting dock 625 is the upper limit sensing unit 627 or the reciprocating sensing unit 628. When detected, it indicates the horizontal movement of the ring elevating unit 62.

링흡착유닛(64)은 상호 이격된 상태로 피커바디(63)의 하부에서 돌출되도록 배치되어 웨이퍼 간격용 링(R)을 흡착 지지하는 링흡착부(641)와, 피커바디(63)의 하부에서 링흡착부(641)를 고정시키는 흡착지지부(642)를 포함할 수 있다. 흡착지지부(642)는 피커바디(63)의 하부에 상호 이격되어 돌출되는 이격지지부(643)와, 이격지지부(643)와 링흡착부(641)를 연결하는 이격고정부(644)를 포함할 수 있다.The ring adsorption unit 64 is disposed to protrude from the bottom of the picker body 63 while being spaced apart from each other, and the ring adsorption part 641 for adsorbing and supporting the ring gap R for the wafer gap, and the bottom of the picker body 63. It may include an adsorption support (642) for fixing the ring adsorption portion (641). The suction support 642 may include a spaced apart support portion 643 which is spaced apart from each other and protrudes from the bottom of the picker body 63, and a spaced fixing portion 644 that connects the spaced support portion 643 and the ring adsorption portion 641. Can be.

링흡착유닛(64)은 링흡착부(641)가 웨이퍼 간격용 링(R)에 지지된 상태를 감지하는 흡착감지부(645)를 더 포함할 수 있다. 흡착감지부(645)가 웨이퍼 간격용 링(R)을 감지하는 경우, 링흡착부(641)에는 흡착력이 제공되므로, 링흡착부(641)는 웨이퍼 간격용 링(R)을 흡착 지지할 수 있다.The ring adsorption unit 64 may further include an adsorption detection unit 645 that detects a state in which the ring adsorption unit 641 is supported by the ring gap R for the wafer. When the adsorption sensing unit 645 detects the wafer gap ring R, the ring adsorption part 641 is provided with an adsorption force, so that the ring adsorption part 641 may adsorptively support the wafer gap ring R. have.

링이송유닛(60)은 링승강유닛(62)에 의해 링파지유닛(65)이 승강 이동될 때, 자박스(jar box)에 적재된 웨이퍼(W)를 감지하거나, 자박스(jar box)의 바닥을 감지하는 기판감지부(66)를 더 포함할 수 있다. 기판감지부(66)의 감지에 따라 링흡착유닛(64) 또는 링파지유닛(65)의 승강 이동을 조절할 수 있다.When the ring holding unit 65 is moved up and down by the ring elevating unit 62, the ring transfer unit 60 senses the wafer W loaded in the jar box, or the jar box. It may further include a substrate detecting unit 66 for detecting the bottom of the. The lifting movement of the ring suction unit 64 or the ring holding unit 65 may be adjusted according to the detection of the substrate detecting unit 66.

링이송유닛(60)은 링승강유닛(62)과 피커바디(63)를 연결하고, 링승강유닛(62)의 승강 이동에 따라 유격을 형성하는 완충바디(67)를 더 포함할 수 있다.The ring transfer unit 60 may further include a buffer body 67 connecting the ring elevating unit 62 and the picker body 63 to form a play according to the elevating movement of the ring elevating unit 62.

완충바디(67)는 링승강유닛(62)에 결합되는 결합바디(671)와, 유격에 대응하여 피커바디(63)에서 돌출되고 결합바디(671)가 승강 가능하게 결합되는 결합가이드(672)와, 결합바디(671)가 결합가이드(672)에서 분리되는 것을 방지하도록 결합가이드(672)에 결합되는 고정바디(675)를 포함할 수 있다.The shock absorbing body 67 is a coupling body 671 coupled to the ring elevating unit 62, and a coupling guide 672 protruding from the picker body 63 in response to the play and the coupling body 671 is coupled to the lifting and lowering unit (672). And a fixed body 675 coupled to the coupling guide 672 to prevent the coupling body 671 from being separated from the coupling guide 672.

완충바디(67)는 결합바디(671)에 결합된 상태에서 유격에 대응하여 결합가이드(672)에 승강 가능하게 결합되는 결합슬라이더(673)를 더 포함한다. 결합슬라이더(673)에는 결합바디(671)의 하부에서 돌출되도록 슬라이더연장부(671-1)가 연장되어 결합바디(671)와 결합슬라이더(673)의 결합 안정성을 향상시킬 수 있다. 결합슬라이더(673)에는 결합가이드(672)에 승강 가능하게 결합되는 결합링(674)이 결합되어 결합슬라이더(673)와 고정바디(675) 사이의 충격을 흡수할 수 있다.The buffer body 67 further includes a coupling slider 673 which is coupled to the coupling guide 672 so as to be lifted and lowered corresponding to the play in the state in which the buffer body 67 is coupled to the coupling body 671. The slider extension part 671-1 extends to the coupling slider 673 so as to protrude from the bottom of the coupling body 671, thereby improving coupling stability between the coupling body 671 and the coupling slider 673. The coupling slider 673 is coupled to the coupling ring 674 to be coupled to the coupling guide 672 to be lifted to absorb the impact between the coupling slider 673 and the fixed body 675.

고정바디(675)에는 결합가이드(672) 사이의 연결 강성을 향상시키기 위해 고정홈부(676)가 함몰 형성될 수 있다.The fixing body 675 may have a recessed groove 676 formed therein in order to improve the connection rigidity between the coupling guides 672.

완충바디(67)는 결합가이드(672)에서 결합바디(671)의 승강 여부를 감지하는 결합감지부(677)를 더 포함할 수 있다. 결합감지부(677)는 결합바디(671)가 고정바디(675) 쪽으로 상승된 상태를 감지하여 피커바디(63)의 상승을 신속하게 할 수 있다. 또한, 결합감지부(677)는 결합바디(671)가 고정바디(675)에서 멀어지는 경우, 감지가 해제되므로, 링흡착유닛(64)이 웨이퍼 간격용 링(R)에 지지된 상태에서 링승강유닛(62)의 동작에 따라 링흡착유닛(64)이 웨이퍼 간격용 링(R)을 가압하는 것을 방지할 수 있다.The buffer body 67 may further include a coupling detecting unit 677 for detecting whether the coupling body 671 is raised or lowered in the coupling guide 672. The coupling detecting unit 677 may quickly raise the picker body 63 by detecting a state in which the coupling body 671 is raised toward the fixed body 675. In addition, the coupling detecting unit 677, since the detection is released when the coupling body 671 is far from the fixed body 675, the ring suction unit 64 is raised and lowered in a state in which the ring spacing ring (R) is supported According to the operation of the unit 62, the ring suction unit 64 can be prevented from pressing the ring R for the wafer gap.

링이송유닛(60)은 피커바디(63) 또는 링흡착유닛(64)에 구비되는 부재선별부(WSP)를 더 포함할 수 있다. 부재선별부(WSP)는 웨이퍼 간격용 링(R)과 웨이퍼(W) 중 링흡착유닛(64)에 흡착되는 웨이퍼 간격용 링(R)을 선별한다. 부재선별부(WSP)는 상술한 부재선별부(WSP)와 동일한 구성으로 이에 대한 설명은 생략한다.The ring transfer unit 60 may further include a member selection unit WSP provided in the picker body 63 or the ring adsorption unit 64. The member selection unit WSP selects the wafer gap ring R and the wafer gap ring R adsorbed to the ring adsorption unit 64 among the wafers W. As shown in FIG. The member selection unit WSP has the same configuration as the member selection unit WSP described above, and a description thereof will be omitted.

그러면, 일 예에서 링이송유닛(60)은 부재선별부(WSP)를 통해 자박스순환유닛(20)에서 자박스(jar box)의 최상부에 적재된 웨이퍼 간격용 링(R)이 감지되면, 링승강유닛(62)의 동작으로 피커바디(63)가 하강하고, 기판감지부(66)와 흡착감지부(645)의 감지에 따라 링흡착부(641)가 웨이퍼 간격용 링(R)에 지지된다. 이때, 완충바디(67)의 작용으로 피커바디(63)는 웨이퍼 간격용 링(R)과 웨이퍼(W)를 가압하지 않게 된다. 그리고 링흡착부(641)에는 흡착력이 제공되어 웨이퍼 간격용 링(R)을 흡착 지지한다.Then, in one example, when the ring transfer unit 60 detects the wafer gap ring R loaded on the top of the jar box in the jar circulation unit 20 through the member selection unit WSP, The picker body 63 is lowered by the operation of the ring elevating unit 62, and the ring adsorption unit 641 is connected to the wafer gap ring R according to the detection of the substrate sensing unit 66 and the adsorption sensing unit 645. Supported. At this time, the picker body 63 does not pressurize the ring gap R and the wafer W by the buffer body 67. In addition, a suction force is provided to the ring suction part 641 to suck and support the ring gap R for the wafer.

그리고 링승강유닛(62)의 동작으로 피커바디(63)가 상승하고, 상한센싱부(627)에 승강독(625)이 감지되면, 파지승강유닛(651)이 동작되어 흡착 지지된 웨이퍼 간격용 링(R)에 대응하여 파지바디(654)가 하강한다. 다음으로 링파지유닛(65)이 동작됨에 따라 파지핑거(653)는 웨이퍼 간격용 링(R)을 파지하게 된다. 이때, 링흡착부(641)는 흡착력이 해제될 수 있다.When the picker body 63 is raised by the operation of the ring elevating unit 62, and the lifting dock 625 is detected by the upper limit sensing unit 627, the grip elevating unit 651 is operated to adsorb and support the wafer gap. The gripping body 654 descends corresponding to the ring R. FIG. Next, as the ring gripping unit 65 is operated, the gripping fingers 653 grasp the ring R for the wafer gap. At this time, the ring adsorption portion 641 may be released from the suction force.

다음으로, 승강독(625)이 왕복센싱부(628)에 감지되면 링왕복유닛(61)의 동작으로 피커바디(63)는 링회수유닛(80)의 상측에서 정위치되었다가 링승강유닛(62)의 동작으로 하강하게 된다.Next, when the lifting dock 625 is detected by the reciprocating sensing unit 628, the picker body 63 is positioned on the upper side of the ring recovery unit 80 by the operation of the ring reciprocating unit 61, and then the ring lifting unit ( It is descended by operation of 62).

이때, 링회수유닛(80)에 웨이퍼 간격용 링(R)이 안착되면, 파지왕복유닛(652)의 동작에 따라 웨이퍼 간격용 링(R)의 파지가 해지되고, 웨이퍼 간격용 링(R)은 링회수유닛(80)에 적재된다.At this time, when the wafer gap ring R is seated in the ring recovery unit 80, the grip of the wafer gap ring R is terminated according to the operation of the grip reciprocating unit 652, and the wafer gap ring R is released. Is loaded into the ring recovery unit 80.

링이송유닛(60)으로부터 웨이퍼 간격용 링(R)이 분리되면, 초기 상태로 복귀하여 후속하는 웨이퍼 간격용 링(R)의 파지를 준비한다.When the wafer gap ring R is separated from the ring transfer unit 60, the wafer gap ring R is returned to an initial state to prepare the subsequent wafer gap ring R.

다른 예로, 링이송유닛(60)은 웨이퍼 간격용 링(R)의 파지 동작만으로 자박스(jar box)에서 웨이퍼 간격용 링(R)을 분리할 수 있다.As another example, the ring transfer unit 60 may separate the wafer gap ring R from the jar box by only the grip operation of the wafer gap ring R. FIG.

이에 따라 링이송유닛(60)은 웨이퍼 간격용 링(R)의 파지를 위해 상호 이격되어 웨이퍼 간격용 링(R)에 걸림 지지되는 링파지유닛(65)과, 링파지유닛(65)을 승강 이동시키는 링승강유닛(62)과, 링파지유닛(65)을 수평 이동시키는 링왕복유닛(61)을 포함할 수 있다.Accordingly, the ring transfer unit 60 lifts and lowers the ring gripping unit 65 and the ring gripping unit 65, which are spaced apart from each other to be gripped by the wafer gap ring R to be gripped by the wafer gap ring R. It may include a ring lifting unit 62 for moving, and a ring reciprocating unit 61 for horizontally moving the ring holding unit (65).

링이송유닛(60)은 링승강유닛(62)에 의해 링파지유닛(65)이 승강 이동될 때, 자박스(jar box)에 적재된 웨이퍼(W)를 감지하거나, 자박스(jar box)의 바닥을 감지하는 기판감지부(66)를 더 포함할 수 있다.When the ring holding unit 65 is moved up and down by the ring elevating unit 62, the ring transfer unit 60 senses the wafer W loaded in the jar box, or the jar box. It may further include a substrate detecting unit 66 for detecting the bottom of the.

링이송유닛(60)은 링승강유닛(62)과 피커바디(63)를 연결하고, 링승강유닛(62)의 승강 이동에 따라 유격을 형성하는 완충바디(67)를 더 포함할 수 있다.The ring transfer unit 60 may further include a buffer body 67 connecting the ring elevating unit 62 and the picker body 63 to form a play according to the elevating movement of the ring elevating unit 62.

다른 예에서 링파지유닛(65)은 링승강유닛(62)에 연결되는 파지바디(654)와, 웨이퍼 간격용 링(R)에 대응하여 파지바디(654)에 상호 이격된 상태로 결합되는 왕복파지구동부(6521)와 왕복파지구동부(6521)에 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 왕복파지슬라이더(6522)를 포함하는 파지왕복유닛(652)과, 왕복파지슬라이더(6522)에 결합되어 왕복파지슬라이더(6522)의 슬라이드 이동에 따라 웨이퍼 간격용 링(R)에 걸림 지지되는 파지핑거(653)를 포함할 수 있다.In another example, the ring gripping unit 65 is a reciprocating body coupled to the gripping body 654 connected to the ring elevating unit 62 and the gripping body 654 spaced apart from each other corresponding to the ring gap R for wafers. A reciprocating gripper 6522 coupled to a reciprocating gripper 6652 and a reciprocating gripper 6652 including a reciprocating gripper 6652 slidably coupled to a gripper driving part 6161 and a reciprocating gripper 6652. It may include a gripping finger 653 that is supported by the wafer gap ring (R) in accordance with the slide movement.

그러면, 다른 예에서 링이송유닛(60)은 부재선별부(WSP)를 통해 자박스순환유닛(20)에서 자박스(jar box)의 최상부에 적재된 웨이퍼 간격용 링(R)이 감지되면, 링승강유닛(62)의 동작으로 파지바디(654)가 하강하고, 기판감지부(66)의 감지에 따라 파지핑거(653)가 웨이퍼(W)에서 이격된 상태로 정지된다. 이때, 완충바디(67)의 작용으로 파지핑거(653)는 웨이퍼(W)에서 안정되게 이격될 수 있다. 다음으로 링파지유닛(65)이 동작됨에 따라 파지핑거(653)는 웨이퍼 간격용 링(R)을 파지하게 된다.Then, in another example, when the ring transfer unit 60 detects the wafer gap ring R loaded on the top of the jar box in the jar circulation unit 20 through the member selection unit WSP, The gripping body 654 is lowered by the operation of the ring elevating unit 62, and the gripping fingers 653 are stopped while being spaced apart from the wafer W according to the detection of the substrate sensing unit 66. At this time, the gripping fingers 653 may be stably spaced apart from the wafer W by the action of the buffer body 67. Next, as the ring gripping unit 65 is operated, the gripping fingers 653 grasp the ring R for the wafer gap.

다음으로, 승강독(625)이 왕복센싱부(628)에 감지되면 링왕복유닛(61)의 동작으로 파지바디(654)는 링회수유닛(80)의 상측에서 정위치되었다가 링승강유닛(62)의 동작으로 하강하게 된다.Next, when the lifting dock 625 is detected by the reciprocating sensing unit 628, the grip body 654 is positioned on the upper side of the ring recovery unit 80 by the operation of the ring reciprocating unit 61, and then the ring lifting unit ( It is descended by operation of 62).

이때, 링회수유닛(80)에 웨이퍼 간격용 링(R)이 안착되면, 파지왕복유닛(652)의 동작에 따라 웨이퍼 간격용 링(R)의 파지가 해지되고, 웨이퍼 간격용 링(R)은 링회수유닛(80)에 적재된다.At this time, when the wafer gap ring R is seated in the ring recovery unit 80, the grip of the wafer gap ring R is terminated according to the operation of the grip reciprocating unit 652, and the wafer gap ring R is released. Is loaded into the ring recovery unit 80.

링이송유닛(60)으로부터 웨이퍼 간격용 링(R)이 분리되면, 초기 상태로 복귀하여 후속하는 웨이퍼 간격용 링(R)의 파지를 준비한다.When the wafer gap ring R is separated from the ring transfer unit 60, the wafer gap ring R is returned to an initial state to prepare the subsequent wafer gap ring R.

자박스회수유닛(70)은 자박스(jar box)가 적재되는 회수적재부(71)와, 회수적재부(71)의 이동을 위해 회수적재부(71)에 회전 가능하게 결합되는 회수적재이송부(73)를 포함하고, 회수적재부(71)에서 자박스(jar box)의 적재 상태를 감지하는 회수감지부(72)를 더 포함할 수 있다. 회수감지부(72)가 자박스(jar box)를 감지하면 회수적재부(71)를 교체할 수 있다.The jacquard recovery unit 70 includes a recovery loading part 71 in which a jar box is loaded, and a recovery loading transfer part rotatably coupled to the recovery loading part 71 for movement of the recovery loading part 71. It may include a (73), and may further include a recovery detection unit 72 for detecting the loading state of the jar box (jar box) in the recovery loading unit (71). When the recovery detection unit 72 detects a jar box, the recovery loading unit 71 may be replaced.

링회수유닛(80)은 웨이퍼 간격용 링(R)이 적재되는 링적재부(81)와, 링적재부(81)의 이동을 위해 링적재부(81)에 회전 가능하게 결합되는 링적재이송부(83)를 포함하고, 링적재부(81)에서 웨이퍼 간격용 링(R)의 적재 상태를 감시하는 링감지부(82)를 더 포함할 수 있다. 링감지부(82)에서 웨이퍼 간격용 링(R)을 감지하면, 링적재부(81)를 교체할 수 있다.The ring recovery unit 80 includes a ring loading portion 81 on which a wafer gap ring R is loaded, and a ring loading portion rotatably coupled to the ring loading portion 81 for movement of the ring loading portion 81. And a ring detecting portion 82 for monitoring the loading state of the wafer gap ring R in the ring stacking portion 81. When the ring detecting unit 82 detects the wafer gap ring R, the ring loading unit 81 may be replaced.

동기화유닛(100)은 자박스대기유닛(10a), 자박스준비유닛(10b), 자박스배출유닛(10c) 중 어느 하나에 지지되는 자박스(jar box)에서 인식정보를 획득할 수 있다.The synchronization unit 100 may obtain recognition information from a jar box supported by any one of the jar box standby unit 10a, the jar box preparation unit 10 b, and the jar box discharge unit 10 c.

동기화유닛(100)은 자박스준비유닛(10b)에 지지된 자박스(jar box)에 표시된 인식정보를 감지하는 정보획득부와, 정보획득부를 통해 감지된 인식정보를 라벨지에 인쇄하는 정보인쇄부와, 정보인쇄부의 라벨지를 풉(FOUP)에 전달하여 부착시키는 정보전달부를 포함한다. 인식정보는 바코드 또는 QR코드로 이루어질 수 있다.The synchronization unit 100 includes an information acquisition unit for detecting recognition information displayed on a jar box supported by the jacquard preparation unit 10b, and an information printing unit for printing recognition information detected through the information acquisition unit on a label sheet. And an information transfer unit for transferring the label sheet of the information printing unit to the FOUP. Recognition information may be made of a barcode or QR code.

그러면, 동기화유닛(100)은 의 동작을 살펴보면, 덮개개폐유닛(20)이 자박스준비유닛(10a)에 정위치된 자박스(jar box)에서 덮개(J1)를 개방할 때, 정보획득부는 자박스(jar box)에 표시된 인식정보를 감지하고, 정보인쇄부는 인식정보를 라벨지에 인쇄한다. 그리고 라벨지는 정보전달부를 통해 웨이퍼(W)가 적층되는 풉(FOUP)에 전달되어 풉(FOUP)에 부착된다.Then, the synchronization unit 100 looks at the operation of, when the cover opening and closing unit 20 to open the cover (J1) in the jar box (jar box) positioned in the jacquard preparation unit (10a), the information acquisition unit The recognition information displayed on the jar box is sensed, and the information printing unit prints the recognition information on the label sheet. The label paper is transferred to the FOUP on which the wafers W are stacked through the information transfer unit, and attached to the FOUP.

여기서, 미설명부호 90은 링이송유닛이 보관되는 보관유닛이다.Here, reference numeral 90 denotes a storage unit in which the ring transfer unit is stored.

본 발명의 일 실시예에서 각각의 감지부는 승강감지부(624)와 같이 독부재와, 독부재를 감지하는 센싱부를 포함하므로, 독부재의 이동에 따라 독부재가 센싱부에서 감지되는지 여부에 따라 관련 동작을 제어할 수 있다.In one embodiment of the present invention, since each sensing unit includes a dock member and a sensing unit for sensing the dock member, such as the lift detecting unit 624, depending on whether the dock member is detected by the sensing unit according to the movement of the dock member. You can control related actions.

지금부터는 도 1 내지 도 2 및 도 3 내지 도 9 그리고 도 10 내지 도 12를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송방법에 대하여 설명한다.A wafer transfer method according to an embodiment of the present invention will now be described with reference to FIGS. 1 to 2, 3 to 9, and 10 to 12.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송방법은 자박스(jar box)에 수납된 웨이퍼(W)를 풉(FOUP)에 상호 이격된 상태로 적층하는 웨이퍼 이송방법이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송방법은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치를 이용하는 것으로 설명한다. 여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 간격링 이송방법은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송방법에 포함된 링회수단계(S60)으로 설명한다.A wafer transfer method according to an embodiment of the present invention is a wafer transfer method in which wafers W accommodated in a jar box are stacked in a FOUP spaced apart from each other. A wafer transfer method according to an embodiment of the present invention will be described as using a wafer transfer device according to an embodiment of the present invention. Here, the wafer gap ring transfer method according to an embodiment of the present invention will be described as a ring recovery step (S60) included in the wafer transfer method according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송방법은 덮개(J1)가 개방되지 않은 자박스(jar box)가 지지되는 자박스준비단계(S20)와, 자박스준비단계(S20)에 정위치되는 자박스(jar box)에서 덮개(J1)를 개방시키는 덮개개방단계(S30)와, 덮개개방단계(S30)를 거쳐 덮개(J1)가 개방된 자박스(jar box)를 전달받아 왕복 이동시키는 박스지지단계(S40)와, 박스지지단계(S40)에 대응하여 자박스(jar box)에서 웨이퍼(W)를 흡착 분리시키는 웨이퍼플립단계(S50)와, 웨이퍼플립단계(S50)에서 분리되는 웨이퍼(W)를 풉(FOUP)에 적층시키는 웨이퍼이송단계(S70)와, 박스지지단계(S40)에 대응하여 자박스(jar box)에서 웨이퍼(W)와 함께 적재된 웨이퍼 간격용 링(R)을 분리하는 링회수단계(S60)를 포함할 수 있다.In the wafer transfer method according to an embodiment of the present invention, a jar box preparation step (S20) in which a jar box is supported, in which the lid J1 is not opened, and a ruler positioned in the jarbox preparation step (S20) are supported. Box support for receiving a lid opening step (S30) to open the cover (J1) in the box (jar box) and the jar box (jar box) that the cover J1 is opened through the cover opening step (S30) to reciprocate Step S40, the wafer flipping step S50 for adsorptive separation of the wafer W from the jar box corresponding to the box supporting step S40, and the wafer W separated in the wafer flipping step S50 ) Is separated from the wafer transfer step (S70) and the wafer gap ring (R) loaded with the wafer (W) in the jar box corresponding to the box support step (S40). It may include a ring recovery step (S60).

자박스준비단계(S20)는 자박스준비유닛(10b)의 동작에 의해 실시될 수 있다.The jacquard preparation step S20 may be performed by an operation of the jacquard preparation unit 10b.

덮개개방단계(S30)는 제1개폐유닛(31)이 포함되는 자박스개폐유닛(30)의 동작에 의해 실시될 수 있다.The cover opening step S30 may be performed by an operation of the box opening and closing unit 30 including the first opening and closing unit 31.

덮개개방단계(S30)는 자박스준비단계(S20)를 거쳐 지지되는 자박스(jar box)에서 개폐부(313)를 통해 덮개(J1)를 파지하는 덮개파지단계와, 덮개파지단계를 거친 다음 개폐부(313)에서 이격 배치되는 개폐가압부(317)를 통해 자박스(jar box)의 탈착리브부(J22)를 가압하는 리브가압단계와, 자박스(jar box)로부터 덮개(J1)가 분리되도록 개폐부(313)가 파지하고 있는 덮개(J1)를 승강 이동시키는 덮개상승단계를 포함할 수 있다. 이때, 덮개개방단계(S30) 또는 후술하는 덮개결합단계(S90)는 덮개상승단계를 거친 다음, 개폐가압부(317)를 원위치로 복귀시키는 덮개지지단계를 더 포함할 수 있다.The cover opening step (S30) is a cover holding step of gripping the cover (J1) through the opening and closing part 313 in the jar box (jar box) supported through the jacquard preparation step (S20), and after opening and closing the cover holding step A rib pressing step of pressing the detachable rib part J22 of the jar box through the opening and closing pressing part 317 spaced apart from the 313, so that the cover J1 is separated from the jar box. A cover raising step of lifting and moving the lid J1 held by the opening and closing portion 313 may be included. At this time, the cover opening step (S30) or cover coupling step (S90) to be described later may further include a cover supporting step for returning the opening and closing pressure unit 317 to the original position after the cover rising step.

박스지지단계(S40)는 자박스순환유닛(20)의 동작에 의해 실시될 수 있다.The box supporting step S40 may be performed by the operation of the jacquard circulation unit 20.

박스지지단계(S40)는 자박스준비단계(S20)를 거친 자박스(jar box)를 웨이퍼플립단계(S50) 또는 링회수단계(S60)로 전달하는 지지이송단계와, 지지이송단계를 거치 자박스(jar box)를 웨이퍼플립단계(S50)와 링회수단계(S60) 사이에서 왕복 이동시키는 지지구동단계를 포함할 수 있다.The box support step (S40) is a support transfer step and a support transfer step for transferring the jar box (jar box) through the jacquard preparation step (S20) to the wafer flip step (S50) or ring recovery step (S60) It may include a support driving step of reciprocating the box (jar box) between the wafer flipping step (S50) and the ring recovery step (S60).

웨이퍼플립단계(S50)는 웨이퍼플립유닛(40)의 동작에 의해 실시될 수 있다.The wafer flipping step S50 may be performed by the operation of the wafer flipping unit 40.

웨이퍼플립단계(S50)는 인출흡착부(41)를 통해 웨이퍼(W)를 흡착 지지하는 웨이퍼흡착단계(S52)와, 자박스(jar box)에서 웨이퍼(W)가 인출되도록 웨이퍼(W)가 흡착 지지된 인출흡착부(41)를 승강시키는 미세승강단계(S53)와, 웨이퍼흡착단계(S52)에 의해 자박스(jar box)에서 인출되는 웨이퍼(W)로부터 웨이퍼 간격용 링(R)을 분리시키는 웨이퍼분리단계를 포함할 수 있다.The wafer flipping step S50 includes a wafer adsorption step S52 for adsorption and support of the wafer W through the withdrawal and adsorption unit 41, and a wafer W to be withdrawn from the jar box. The wafer spacing ring R is pulled from the wafer W drawn out from the jar box by the micro-elevation step S53 for elevating the adsorption-supported adsorption part 41 supported by the suction and the wafer adsorption step S52. It may include a wafer separation step of separating.

여기서, 웨이퍼분리단계는 웨이퍼흡착단계(S52)에 의해 인출되는 웨이퍼(W)의 가장자리로 이온을 공급하는 제전단계(S54)와, 웨이퍼흡착단계(S52)에 의해 인출되는 웨이퍼(W)의 가장자리로 공기를 분사하는 공기공급단계(S55) 중 적어도 어느 하나를 포함한다. 이때, 웨이퍼분리단계는 웨이퍼(W)와 웨이퍼 간격용 링(R)의 분리 상태를 감지하는 분리확인단계(S56)를 더 포함할 수 있다.Here, the wafer separation step includes an antistatic step S54 for supplying ions to the edge of the wafer W taken out by the wafer adsorption step S52 and the edge of the wafer W taken out by the wafer adsorption step S52. At least one of the air supply step (S55) for injecting air into the furnace. At this time, the wafer separation step may further include a separation confirmation step (S56) for detecting the separation state of the wafer (W) and the wafer gap ring (R).

웨이퍼플립단계(S50)는 웨이퍼(W)가 반전되도록 미세승강단계(S53)를 거친 인출흡착부(41)를 회전시키는 웨이퍼반전단계(S57)를 더 포함할 수 있다.The wafer flipping step S50 may further include a wafer inversion step S57 which rotates the withdrawal and adsorption part 41 which has undergone the fine lifting step S53 so that the wafer W is inverted.

웨이퍼플립단계(S50)는 웨이퍼흡착단계(S52)에 앞서 자박스(jar box)의 최상부에서 웨이퍼(W)를 감지하는 기판확인단계(S51)와, 웨이퍼반전단계(S57)를 거친 다음 초기 위치로 인출흡착부(41)를 복귀시키는 반전복귀단계(S58) 중 적어도 어느 하나를 더 포함할 수 있다.The wafer flipping step S50 is performed after the substrate checking step S51 for detecting the wafer W at the top of the jar box prior to the wafer adsorption step S52 and the wafer inversion step S57. It may further include at least one of the reversal return step (S58) for returning the draw-out adsorption portion (41).

웨이퍼이송단계(S70)는 웨이퍼이송유닛(50)의 동작에 의해 실시될 수 있다.The wafer transfer step S70 may be performed by the operation of the wafer transfer unit 50.

웨이퍼이송단계(S70)는 웨이퍼플립단계(S50)에서 흡착 분리된 웨이퍼(W)를 인계받아 풉(FOUP)으로 이동시키는 포크이송단계(S71)와, 웨이퍼(W)가 풉(FOUP)에 정위치되도록 웨이퍼플립단계(S50)에서 인계받은 웨이퍼(W)를 정렬하는 웨이퍼정렬단계(S72)와, 웨이퍼정렬단계(S72)를 거친 웨이퍼(W)를 풉(FOUP)에 안착시키는 웨이퍼안착단계(S74)를 포함할 수 있다.The wafer transfer step (S70) is a fork transfer step (S71) to take over the wafer (W) adsorbed and separated in the wafer flipping step (S50) to move to the FOUP, and the wafer W is fixed to the FOUP. Wafer alignment step (S72) for aligning the wafer (W) taken over in the wafer flipping step (S50) to be positioned, and a wafer seating step for seating the wafer (W) through the wafer alignment step (S72) to the FOUP ( S74) may be included.

웨이퍼이송단계(S70)는 웨이퍼(W)가 웨이퍼정렬단계(S72)로 전달되기 전에 웨이퍼플립단계(S50)에서 전달되는 웨이퍼(W)를 보관하는 웨이퍼대기단계(S73)를 더 포함할 수 있다.The wafer transfer step S70 may further include a wafer waiting step S73 for storing the wafer W transferred in the wafer flipping step S50 before the wafer W is transferred to the wafer sorting step S72. .

일예로, 링회수단계(S60)는 웨이퍼 간격용 링(R)의 흡착과 파지 동작을 연계하여 자박스(jar box)에서 웨이퍼 간격용 링(R)을 분리할 수 있다. 링회수단계(S60)는 링이송유닛(60)의 동작에 의해 실시될 수 있다.For example, in the ring recovery step S60, the wafer gap ring R may be separated from the jar box by linking the wafer gap ring R to the suction and gripping operation. Ring recovery step (S60) may be carried out by the operation of the ring transfer unit (60).

일예로, 링회수단계(S60)는 박스지지단계(S40)에 대응하여 자박스(jar box)에서 링흡착유닛(64)을 통해 웨이퍼 간격용 링(R)을 흡착 지지하는 링흡착단계(S62)와, 링흡착단계(S62)를 거친 다음 링흡착유닛(64)을 상승시키고 링파지유닛(65)을 통해 링흡착유닛(64)에 흡착 지지된 웨이퍼 간격용 링(R)을 파지하는 링분리단계(S63)와, 링파지유닛(65)을 승강 이동 및 수평 이동시키는 링이송단계(S64)와, 웨이퍼 간격용 링(R)이 적재되도록 링이송단계(S64)를 거쳐 자박스(jar box)에서 분리된 웨이퍼 간격용 링(R)의 파지를 해제하는 링배출단계(S65)를 포함할 수 있다. 여기서, 링분리단계(S63) 또는 링배출단계(S65)에는 웨이퍼 간격용 링(R)의 흡착을 해제하는 흡착해지단계(S653))가 포함될 수 있다.In one example, the ring recovery step (S60) is a ring adsorption step (S62) for adsorbing and supporting the wafer gap ring (R) through the ring adsorption unit 64 in a jar box corresponding to the box support step (S40) ), And a ring for raising the ring adsorption unit 64 after the ring adsorption step (S62) and holding the wafer gap ring (R) adsorbed and supported by the ring adsorption unit 64 through the ring holding unit 65. The jar box (jar) through the separation step (S63), the ring transfer step (S64) for lifting and horizontally moving the ring holding unit 65, and the ring transfer step (S64) so that the ring for the wafer gap (R) is loaded. and a ring discharge step S65 for releasing the grip of the wafer gap ring R separated in the box). Here, the ring separation step (S63) or the ring discharge step (S65) may include a suction release step (S653) to release the adsorption of the ring (R) for the wafer gap.

여기서, 링분리단계(S63)는 웨이퍼 간격용 링(R)이 흡착 지지된 위치에 대응하여 파지핑거(653)를 승강 이동시키는 제1파지단계(S631)와, 웨이퍼 간격용 링(R)의 파지를 위해 제1파지단계(S631)를 거친 다음 파지핑거(653)를 왕복 이동시키는 제2파지단계(S632)를 포함할 수 있다. 링분리단계(S63)는 웨이퍼 간격용 링(R)의 흡착을 해제하고, 파지핑거(653)에 의해 웨이퍼 간격용 링(R)이 파지되도록 하는 파지확인단계(S633)를 더 포함할 수 있다.Here, the ring separation step (S63) is the first gripping step (S631) of lifting and moving the gripping finger 653 corresponding to the position where the wafer gap ring (R) is adsorbed and supported, and the wafer gap ring (R) A second gripping step S632 for reciprocating the gripping finger 653 after the first gripping step S631 for gripping may be included. The ring separation step S63 may further include a grip check step S633 for releasing the adsorption of the wafer gap ring R and allowing the wafer gap ring R to be gripped by the gripping finger 653. .

또한, 링배출단계(S65)는 웨이퍼 간격용 링(R)의 배출 위치에 대응하여 웨이퍼 간격용 링(R)이 파지된 파지핑거(653)를 승강 이동시키는 제1파지해지단계(S651)와, 배출 위치에서 웨이퍼 간격용 링(R)이 적재되도록 제1파지해지단계(S651)를 거친 다음 파지핑거(653)를 왕복 이동시키는 제2파지해지단계(S652)를 포함할 수 있다.In addition, the ring discharge step (S65) and the first gripping release step (S651) for moving up and down the gripping finger (653) in which the wafer gap ring (R) is gripped corresponding to the discharge position of the wafer gap ring (R) and The second gripping release step (S652) may include a second gripping step (S652) for reciprocating the gripping finger (653) after the first gripping step (S651) to load the wafer gap ring (R) at the discharge position.

링회수단계(S60)는 박스지지단계(S40)에 대응하여 자박스(jar box)의 최상부에서 웨이퍼 간격용 링(R)을 확인하는 링확인단계(S61)와, 링배출단계(S65)를 거친 다음 링흡착유닛(64)과 파지핑거(653)를 초기 위치로 복귀시키는 복귀단계(S66) 중 적어도 어느 하나를 더 포함할 수 있다.The ring recovery step S60 includes a ring check step S61 for checking the wafer gap ring R at the top of the jar box in response to the box support step S40, and a ring discharge step S65. After roughing, the ring adsorption unit 64 and the gripping finger 653 may further include at least one of a return step S66 for returning to an initial position.

다른 예로, 링회수단계(S60)는 웨이퍼 간격용 링(R)의 파지 동작만으로 자박스(jar box)에서 웨이퍼 간격용 링(R)을 분리할 수 있다. 링회수단계(S60)는 링이송유닛(60)의 동작에 의해 실시될 수 있다.As another example, in the ring recovery step S60, the wafer gap ring R may be separated from the jar box by only a grip operation of the wafer gap ring R. Ring recovery step (S60) may be carried out by the operation of the ring transfer unit (60).

다른 예로, 링회수단계(S60)는 박스지지단계(S40)에 대응하여 자박스(jar box)에서 링파지유닛(65)을 통해 웨이퍼 간격용 링(R)을 파지하는 링분리단계(S63)와, 자박스(jar box)에서 웨이퍼 간격용 링(R)이 분리되도록 링파지유닛(65)을 승강 이동 및 수평 이동시키는 링이송단계(S64)와, 웨이퍼 간격용 링(R)이 적재되도록 링이송단계(S64)를 거쳐 자박스(jar box)에서 분리된 웨이퍼 간격용 링(R)의 파지를 해제하는 링배출단계(S65)를 포함할 수 있다.As another example, the ring recovery step (S60) is a ring separation step (S63) for holding the wafer gap ring (R) through the ring holding unit 65 in the jar box in response to the box support step (S40). And, ring transfer step (S64) for lifting and horizontally moving the ring holding unit 65 so that the wafer gap ring (R) is separated from the jar box, and the wafer gap ring (R) is loaded It may include a ring discharge step (S65) for releasing the grip of the ring gap for the wafer (R) separated from the jar box through the ring transfer step (S64).

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송방법은 박스지지단계(S40)를 거쳐 웨이퍼(W)와 웨이퍼 간격용 링(R)이 모두 배출되면 자박스(jar box)가 배출되는 자박스배출단계(S80)와, 자박스배출단계(S80)를 거쳐 지지되는 자박스(jar box)에 덮개(J1)를 결합시키는 덮개결합단계(S90)를 더 포함할 수 있다.In addition, in the wafer transfer method according to an embodiment of the present invention, when both the wafer W and the wafer gap ring R are discharged through the box supporting step S40, the jar box is discharged. A cover coupling step S90 for coupling the cover J1 to the jar box supported through the step S80 and the jacquard discharge step S80 may be further included.

자박스배출단계(S80)는 자박스순환유닛(20)과 자박스배출유닛(10c)의 동작에 의해 실시될 수 있다.The jacquard discharge step S80 may be performed by the operations of the jacquard circulation unit 20 and the jacquard discharge unit 10c.

덮개결합단계(S90)는 제2개폐유닛(33)이 포함되는 자박스개폐유닛(30)의 동작에 의해 실시될 수 있다.Cover coupling step (S90) may be carried out by the operation of the box opening and closing unit 30, the second opening and closing unit 33 is included.

덮개결합단계(S90)는 자박스배출단계(S80)를 거쳐 지지되는 자박스(jar box)에 덮개(J1)가 공급되도록 덮개개방단계(S30)를 거쳐 개폐부(313)에 파지된 덮개(J1)를 하강 이동시키는 덮개하강단계와, 탈착리브부(J22)가 덮개(J1)에 걸림 결합되도록 덮개하강단계를 거친 덮개(J1)를 가압하는 덮개가압단계를 포함하고, 덮개가압단계를 거친 다음 개폐부(313)를 통해 덮개(J1)의 파지를 해제하는 덮개해제단계를 포함할 수 있다. 그리고 덮개해제단계를 거친 다음에는 초기 위치로 복귀하여 덮개(J1)의 개방을 준비한다.Cover coupling step (S90) is the cover (J1 gripped in the opening and closing portion 313 through the cover opening step (S30) so that the cover (J1) is supplied to the jar box (jar box) supported through the jacquard discharge step (S80). Cover down step to move down), and the cover press step for pressing the cover (J1) through the cover down step so that the removable rib portion (J22) is coupled to the cover (J1), and after the cover pressing step It may include a cover release step of releasing the grip of the cover (J1) through the opening and closing portion (313). After the cover release step, the cover returns to the initial position to prepare for the opening of the cover J1.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송방법은 덮개결합단계(S90)를 거친 자박스(jar box)가 적재되는 자박스회수단계(S100)를 더 포함할 수 있다.In addition, the wafer transfer method according to an embodiment of the present invention may further include a jacquard recovery step (S100) in which a jacquard (jar box) that is subjected to the lid coupling step (S90) is loaded.

자박스회수단계(S100)는 자박스회수유닛(70)의 동작에 의해 실시될 수 있다.The jacquard recovery step S100 may be performed by an operation of the jacquard recovery unit 70.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송방법은 자박스준비단계(S20)로 공급되는 자박스(jar box)가 대기하는 자박스대기단계(S10)와, 자박스준비단계(S20)에 지지되는 자박스(jar box)에서 인식정보를 획득하여 풉(FOUP)에 표시하는 동기화단계 중 적어도 어느 하나를 더 포함할 수 있다.In addition, the wafer transfer method according to an embodiment of the present invention in the jacquard standby step (S10) and the jacquard preparation step (S20) that the jar box (jar box) supplied to the jacquard preparation step (S20) is waiting. The method may further include at least one of a synchronization step of obtaining recognition information from a supported jar box and displaying the recognition information on a FOUP.

자박스대기단계(S10)는 자박스대기유닛(10a)의 동작에 의해 실시될 수 있다.The standby standby step S10 may be performed by the operation of the standby box unit 10a.

동기화단계는 동기화유닛(100)의 동작에 의해 실시될 수 있다.The synchronization step may be performed by the operation of the synchronization unit 100.

상술한 웨이퍼 이송장치와 웨이퍼 이송방법에 따르면, 자박스(jar box)에 수납된 웨이퍼(W)를 풉(FOUP)에 상호 이격된 상태에서 간편하게 적층할 수 있고, 웨이퍼(W)와 함께 자박스(jar box)에 수납된 웨이퍼 간격용 링(R)을 분리 배출시킬 수 있다.According to the above-described wafer transfer apparatus and wafer transfer method, the wafers W accommodated in a jar box can be easily stacked in a state in which they are spaced apart from each other in a FOUP, and together with the wafers W, The wafer gap ring R housed in the jar box can be separated and discharged.

또한, 웨이퍼 간격링의 이송장치와 웨이퍼 간격링의 이송방법에 따르면, 자박스(jar box)에 수납된 웨이퍼(W)를 풉(FOUP, front opening unified pod)으로 이동시킬 때, 웨이퍼(W)와 함께 자박스(jar box)에 수납된 웨이퍼 간격용 링(R)을 별도로 분리 배출시킬 수 있다.Further, according to the wafer gap ring transfer device and the wafer gap ring transfer method, when the wafer W housed in a jar box is moved to a front opening unified pod (FOUP), the wafer W is moved. In addition, the wafer gap ring R accommodated in the jar box may be separately discharged.

또한, 웨이퍼(W)와 웨이퍼 간격용 링(R)의 배출이 용이하고, 자박스(jar box)에 적재되어 있는 웨이퍼(W)와 웨이퍼 간격용 링(R)을 서로 구분하여 분리시킬 수 있다. 특히, 웨이퍼 간격용 링(R)의 배출이 간편하고, 웨이퍼 간격용 링(R)의 형태 변형을 최소화하고, 웨이퍼 간격용 링(R)이 웨이퍼(W)에 밀착 지지되더라도 낱개의 웨이퍼 간격용 링(R)을 간편하게 분리하여 배출시킬 수 있다.In addition, the wafer W and the wafer gap ring R can be easily discharged, and the wafer W and the wafer gap ring R stacked in the jar box can be separated from each other. . In particular, the wafer gap ring R can be easily discharged, the shape deformation of the wafer gap ring R can be minimized, and even if the wafer gap ring R is held in close contact with the wafer W, The ring (R) can be easily removed and discharged.

또한, 자박스(jar box)에서 덮개(J1)의 개폐를 편하게 하고, 자박스(jar box)의 회수가 간편해진다.In addition, opening and closing of the lid J1 in the jar box is facilitated, and the collection of the jar box is simplified.

또한, 걸림 결합 방식으로 결합된 덮개(J1)와 안착바디(J2)의 탈부착을 간편하게 하고, 자박스(jar box)에서 분리된 덮개(J1)가 떨어지는 것을 방지할 수 있다.In addition, the cover J1 and the mounting body J2 coupled by the locking method can be easily attached and detached, and the cover J1 separated from the jar box can be prevented from falling.

또한, 다양한 구동 유닛에서 흡착 구동 방식을 줄이고, 실린더 방식을 채택함으로써, 웨이퍼 이송시스템의 소음을 저감시킬 수 있다.In addition, by reducing the suction drive method in various drive units and adopting the cylinder method, it is possible to reduce the noise of the wafer transfer system.

또한, 웨이퍼 간격용 링(R)의 파지를 명확하게 하고, 웨이퍼 간격용 링(R)이 링파지유닛(65)에서 분리되는 것을 방지하며, 자박스(jar box)로부터 웨이퍼 간격용 링(R)을 회수할 때, 웨이퍼 간격용 링(R)의 파지 동작을 간소화시킬 수 있다.In addition, the grip of the wafer gap ring R is made clear, and the wafer gap ring R is prevented from being separated from the ring gripping unit 65, and the wafer gap ring R from the jar box is prevented. ), The holding operation of the wafer gap ring R can be simplified.

또한, 웨이퍼 간격용 링(R)의 회수를 위한 웨이퍼 간격용 링(R)과의 걸림 결합을 통한 파지 방식과 웨이퍼 간격용 링(R)의 흡착 방식을 병행함으로서, 웨이퍼(W)에 흠집이 발생되는 것을 방지하고, 링흡착유닛(64)의 승강 이동을 부드럽게 할 수 있다.In addition, the wafer W is scratched by using a grip method and a suction method of the wafer gap ring R in combination with the wafer gap ring R for the recovery of the wafer gap ring R. It is possible to prevent the occurrence and to smooth the lifting movement of the ring adsorption unit (64).

또한, 링파지유닛(65)의 승강 이동이 링흡착유닛(64)에 간섭되는 것을 방지하고, 파지핑거(653)의 승강 이동과 왕복 이동을 원활하게 하고, 파지핑거(653)가 웨이퍼 간격용 링(R)을 파지할 때, 웨이퍼 간격용 링(R)에 가해지는 가압력 또는 충격을 최소화할 수 있다.Further, the lifting movement of the ring gripping unit 65 is prevented from interfering with the ring adsorption unit 64, the lifting and reciprocating movement of the gripping finger 653 is smooth, and the gripping finger 653 is used for the wafer gap. When holding the ring R, the pressing force or the impact applied to the ring gap R for the wafer can be minimized.

또한, 웨이퍼 간격용 링(R)의 흡착 및 파지를 위한 승강 이동에 대하여 완충바디(67)에 형성된 유격이 웨이퍼 간격용 링(R)과 웨이퍼(W)에 전달되는 충격을 흡수하고, 오동작에 따라 자박스(jar box)에 적재된 웨이퍼(W) 또는 웨이퍼 간격용 링(R)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the clearance formed in the buffer body 67 with respect to the lifting and lowering movement of the wafer gap ring R to absorb and absorb absorbs the shock transmitted to the wafer gap ring R and the wafer W. Accordingly, it is possible to prevent the wafer W or the wafer gap ring R loaded on the jar box from being damaged.

또한, 결합가이드(672)에서 결합바디(671)의 승강 이동을 원활하게 하고, 편심하중에 따라 유격 변형이 불규칙해지는 것을 방지할 수 있다.In addition, the coupling guide 672 smoothly the lifting movement of the coupling body 671, it is possible to prevent the gap deformation is irregular according to the eccentric load.

또한, 자박스(jar box)에서 웨이퍼(W)의 배출을 용이하게 하고, 웨이퍼(W)의 하부에 적층된 웨이퍼 간격용 링(R)을 추가로 배출시킬 수 있다.In addition, the wafer W may be easily discharged from the jar box, and the wafer gap ring R stacked below the wafer W may be further discharged.

또한, 웨이퍼플립유닛(40)과 링이송유닛(60)에서 각각 자박스(jar box)를 안정되게 정위치시키고, 자박스(jar box)가 자박스순환유닛(20)에 안정되게 안착되도록 할 수 있다.In addition, in the wafer flip unit 40 and the ring transfer unit 60, the jar box is stably positioned, respectively, and the jar box is stably seated on the jar box circulation unit 20. Can be.

또한, 웨이퍼(W)의 인출 동작을 간편하게 하고, 웨이퍼(W)가 자중에 의해 낙하되는 것을 방지하며, 웨이퍼(W)를 웨이퍼이송유닛(50)에 전달할 때, 웨이퍼(W)를 지지하는 힘을 작게 하여 장치에 소요되는 전력을 절감할 수 있다.In addition, the pull-out operation of the wafer W is simplified, the wafer W is prevented from falling by its own weight, and a force for supporting the wafer W when the wafer W is transferred to the wafer transfer unit 50. By reducing the power consumption of the device can be reduced.

또한, 웨이퍼(W)가 배출될 때, 웨이퍼(W)의 하부에서 웨이퍼 간격용 링(R)이 따라 나오는 것을 방지하고, 웨이퍼(W)와 웨이퍼 간격용 링(R)을 간편하게 분리시킬 수 있다.In addition, when the wafer W is discharged, it is possible to prevent the wafer gap ring R from coming out from the bottom of the wafer W, and to easily separate the wafer W and the wafer gap ring R. .

또한, 자박스(jar box)에서 인출된 웨이퍼(W)를 풉(FOUP)에 정위치시켜 적층할 수 있고, 이송포크유닛(51)의 오동작에 따라 웨이퍼(W)가 혼합되거나 웨이퍼(W)가 파손되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the wafers W drawn out from the jar box can be stacked in the FOUP and stacked, and the wafers W may be mixed or the wafers W may be mixed due to the malfunction of the transfer fork unit 51. Can be prevented from being broken.

또한, 각각의 유닛들로 모듈화되어 자박스(jar box) 및 웨이퍼(W)와 웨이퍼 간격용 링(R)의 이동과 배출을 명확하게 하고, 자박스준비유닛(10b)의 추가 동작에 따라 모듈화된 유닛을 생략할 수 있어 제조 단가를 절감할 수 있다.In addition, each module is modularized to clarify the movement and discharge of the jar box and the wafer W and the ring gap R for the wafer, and to be modularized according to the further operation of the jar box preparation unit 10b. Since the unit can be omitted, manufacturing cost can be reduced.

또한, 자박스(jar box)에서 배출되는 웨이퍼(W)와 간격 및 자박스(jar box)의 구분을 명확하게 하고, 자박스(jar box)에 적재된 웨이퍼(W)와 웨이퍼 간격용 링(R)의 배출 속도를 향상시키며, 공정 정밀도를 향상시키면서도 공정 시간을 단축하고, 생산량을 증대시킬 수 있다.In addition, the separation between the wafer W discharged from the jar box and the gap and the jar box is made clear, and the wafer W loaded in the jar box and the wafer gap ring ( It is possible to improve the discharge rate of R), to shorten the process time and increase the yield while improving the process precision.

또한, 웨이퍼 간격용 링(R)의 분리 배출을 통해 자박스(jar box)에서 웨이퍼(W)의 배출 속도를 향상시킬 수 있다.In addition, the discharge rate of the wafer W from the jar box may be improved by separating and discharging the ring gap R for the wafer.

또한, 투입되는 자박스(jar box)와 풉(FOUP)을 동기화시켜 풉(FOUP)에 적층되는 웨이퍼(W)의 제조 이력을 생성하고, 웨이퍼(W)의 상태에 대한 이력을 추적할 수 있으며, 웨이퍼(W)의 품질을 보증할 수 있다.In addition, the manufacturing history of the wafer (W) stacked on the FOUP is generated by synchronizing the input jar box and the FOUP, and the history of the state of the wafer (W) can be tracked. The quality of the wafer W can be guaranteed.

상술한 바와 같이 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면, 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변경시킬 수 있다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described with reference to the drawings as described above, those skilled in the art can variously change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. Can be modified or changed.

jar box: 자박스 J1: 덮개 J11: 덮개날개부
J12: 탈착부 J13: 덮개가이드부 J2: 안착바디
J21: 안착가이드부 J22: 탈착리브부 J22-1: 리브가이드부
J23: 결합리브부 J24: 걸림홈부 J25: 지지돌부
J26: 바디가이드부 R: 웨이퍼 간격용 링 R1:안착링부
R2: 지지링부 R21: 유도경사부 R3: 흡착링부
R4: 결합홈부 R5: 간격리브부 R6: 지지리브부
W: 웨이퍼 FOUP: 풉 F1: 풉장착부
10a: 자박스대기유닛 10b: 자박스준비유닛 10c: 자박스배출유닛
11a: 제1박스스테이지 11b: 제2박스스테이지 11c: 제3박스스테이지
12a: 제1박스이송부 12b: 제2박스이송부 12c: 제3박스이송부
13a: 삽탈구동부 13b: 제1박스승강부 13c: 제2박스승강부
20: 자박스순환유닛 21: 순환스테이지 22: 순환이송부
23: 순환승강부 24: 박스순환부 30: 자박스개폐유닛
31: 제1개폐유닛 312: 개폐부재 313: 개폐부
313-1: 개폐쿠션 314: 개폐감지부 315: 개폐구동부
316: 개폐슬라이더 317: 개폐가압부 318: 개폐완충부
319: 가압구동부 32: 제1승강부 33: 제2개폐유닛
34: 제2승강부 35: 개폐이송유닛 40: 웨이퍼플립유닛
41: 인출흡착부 42: 인출암부 43: 제1인출암부
44: 제2인출암부 45: 인출구동부 46: 승강구동부
47: 반전구동부 48: 웨이퍼분리부 50: 웨이퍼이송유닛
51: 이송포크유닛 511: 이송포크 512: 동작로봇
52: 웨이퍼정렬유닛 53: 포크동작제어부 54: 웨이퍼대기유닛
60: 링이송유닛 61: 링왕복유닛 62: 링승강유닛
62a: 승강바디 62b: 바디구동부 621: 링승강부
622: 승강슬라이더 623: 승강가이드 624: 승강감지부
625: 승강독 626: 하한센싱부 627: 상한센싱부
628: 왕복센싱부 63: 피커바디 64: 링흡착유닛
641: 링흡착부 642: 흡착지지부 643: 이격지지부
644: 이격고정부 645: 흡착감지부 65: 링파지유닛
651: 파지승강유닛 6511: 승강파지구동부 6512: 승강파지슬라이더
652: 파지왕복유닛 6521: 왕복파지구동부 6522: 왕복파지슬라이더
653: 파지핑거 6531: 핑거바디부 6532: 제1핑거
6533: 제2핑거 654: 파지바디 655: 파지감지부
66: 기판감지부 67: 완충바디 671: 결합바디
672: 결합가이드 673: 결합제한부 674: 결합링
675: 고정바디 676: 고정홈부 677: 결합감지부
70: 자박스회수유닛 71: 회수적재부 72: 회수감지부
73: 회수적재이송부 80: 링회수유닛 81: 링적재부
82: 링감지부 83: 링적재이송부 90: 보관유닛
100: 동기화유닛 WSP: 부재선별부
S10: 자박스대기단계 S20: 자박스준비단계 S30: 덮개개방단계
S40: 박스지지단계 S50: 웨이퍼플립단계 S51: 기판확인단계
S52: 웨이퍼흡착단계 S53: 미세승강단계 S54: 제전단계
S55: 공기공급단계 S56: 분리확인단계 S57: 웨이퍼반전단계
S58: 반전복귀단계 S60: 링회수단계 S61: 링확인단계
S62: 링흡착단계 S63: 링분리단계 S631: 제1파지단계
S632: 제2파지단계 S633: 파지확인단계 S64: 링이송단계
S65: 링배출단계 S651: 제1파지해지단계 S652: 제2파지해지단계
S653: 흡착해지단계 S66: 복귀단계 S70: 웨이퍼이송단계
S71: 포크이송단계 S72: 웨이퍼정렬단계 S73: 웨이퍼대기단계
S74: 웨이퍼안착단계 S80: 자박스배출단계 S90: 덮개결합단계
S100: 자박스회수단계jar box: Jarbox J1: cover J11: cover wing
J12: Detachable part J13: Cover guide part J2: Seating body
J21: Mounting guide part J22: Removable rib part J22-1: Rib guide part
J23: Coupling rib J24: Engaging groove J25: Supporting protrusion
J26: body guide part R: wafer gap ring R1: seating ring part
R2: support ring portion R21: guide slope portion R3: adsorption ring portion
R4: Coupling groove R5: Spacing rib portion R6: Supporting rib portion
W: Wafer FOUP: Loosen F1: Loosen Mount
10a: Jacquard standby unit 10b: Jacquard preparation unit 10c: Jacquard discharge unit
11a: 1st Box Stage 11b: 2nd Box Stage 11c: 3rd Box Stage
12a: first box feeder 12b: second box feeder 12c: third box feeder
13a: Insertion and Removal Drive 13b: 1st Box Lift 13c: 2nd Box Lift
20: jacquard circulation unit 21: circulation stage 22: circulation transfer unit
23: circulating elevating unit 24: box circulating unit 30: jacquard opening and closing unit
31: first opening and closing unit 312: opening and closing member 313: opening and closing portion
313-1: opening and closing cushion 314: opening and closing detection unit 315: opening and closing drive unit
316: opening and closing slider 317: opening and closing pressure unit 318: opening and closing buffer
319: pressure driving unit 32: first lifting unit 33: second opening and closing unit
34: second lifting unit 35: opening and closing transfer unit 40: wafer flip unit
41: drawing out adsorption part 42: drawing out cancer part 43: first drawing out cancer part
44: second withdrawal cancer 45: withdrawal drive 46: elevating drive
47: reverse drive unit 48: wafer separation unit 50: wafer transfer unit
51: transfer fork unit 511: transfer fork 512: motion robot
52: wafer alignment unit 53: fork operation control unit 54: wafer standby unit
60: ring transfer unit 61: ring reciprocating unit 62: ring lifting unit
62a: lifting body 62b: body driving unit 621: ring lifting unit
622: lifting slider 623: lifting guide 624: lifting detection unit
625: lifting dock 626: lower limit sensing unit 627: upper limit sensing unit
628: reciprocating sensing unit 63: picker body 64: ring adsorption unit
641: ring adsorption portion 642: adsorption support 643: spaced support
644: separation fixing part 645: adsorption detection unit 65: ring holding unit
651: grip lifting unit 6511: lifting grip driving unit 6512: lifting grip slider
652: gripper reciprocating unit 6521: reciprocating grip driving unit 6522: reciprocating gripper
653: Finger Finger 6531: Finger Body Part 6532: First Finger
6533: second finger 654: phage body 655: gripping detection unit
66: substrate detecting portion 67: buffer body 671: bonding body
672: coupling guide 673: binding limit 674: coupling ring
675: fixed body 676: fixed groove 677: coupling detection unit
70: jacquard recovery unit 71: recovery loading unit 72: recovery detection unit
73: recovery load transfer unit 80: ring recovery unit 81: ring loading unit
82: ring detecting unit 83: ring loading and transporting unit 90: storage unit
100: synchronization unit WSP: member selection unit
S10: Waiting for the jacquard S20: Preparing the jacquard S30: Opening the lid
S40: box supporting step S50: wafer flipping step S51: substrate checking step
S52: wafer adsorption step S53: fine lifting step S54: antistatic step
S55: air supply step S56: separation confirmation step S57: wafer inversion step
S58: Reverse return step S60: Ring recovery step S61: Ring check step
S62: ring adsorption step S63: ring separation step S631: first gripping step
S632: second gripping step S633: gripping check step S64: ring transfer step
S65: ring discharge step S651: first gripping release step S652: second gripping release step
S653: adsorption release step S66: return step S70: wafer transfer step
S71: Fork transfer step S72: Wafer alignment step S73: Wafer standby step
S74: wafer seating step S80: jacquard discharge step S90: cover joining step
S100: Jacquard recovery stage

Claims (6)

웨이퍼와 함께 자박스(jar box)에 수납된 간격링을 분리 배출하기 위한 웨이퍼 간격링 이송장치이고,
상기 간격링의 파지를 위해 상호 이격되어 상기 간격링에 걸림 지지되는 링파지유닛;
상기 링파지유닛을 승강 이동시키는 링승강유닛; 및
상기 링파지유닛을 수평 이동시키는 링왕복유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 간격링 이송장치.Wafer gap ring transfer device for separating and discharging the gap ring accommodated in the jar box with the wafer,
A ring gripping unit spaced apart from each other for holding of the gap ring and supported by the gap ring;
A ring elevating unit for elevating and moving the ring gripping unit; And
And a ring reciprocating unit for horizontally moving the ring gripping unit. 제1항에 있어서,
상기 링승강유닛에 결합되는 피커바디; 및
상기 피커바디에 결합되어 상기 간격링을 흡착 지지하는 링흡착유닛;을 더 포함하고,
상기 링파지유닛은 상기 피커바디에 승강 이동 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 간격링 이송장치.The method of claim 1,
Picker body coupled to the ring lifting unit; And
And a ring adsorption unit coupled to the picker body to adsorb and support the spacer ring.
The ring holding unit is a wafer gap ring transfer device, characterized in that coupled to the pick-up body to move. 제2항에 있어서,
상기 링이송유닛은,
상기 링승강유닛과 상기 피커바디를 연결하고, 상기 링승강유닛의 승강 이동에 따라 유격을 형성하는 완충바디;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 간격링 이송장치.The method of claim 2,
The ring transfer unit,
And a buffer body that connects the ring elevating unit and the picker body and forms a clearance according to the elevating movement of the ring elevating unit. 웨이퍼와 함께 자박스(jar box)에 수납된 간격링을 분리 배출하기 위한 웨이퍼 간격링 이송방법이고,
상기 자박스에서 링흡착유닛을 통해 상기 간격링을 흡착 지지하는 링흡착단계;
상기 링흡착단계를 거친 다음, 상기 링흡착유닛을 상승시키고, 링파지유닛을 통해 상기 링흡착유닛에 흡착 지지된 상기 간격링을 파지하는 링분리단계;
상기 링파지유닛을 승강 이동 및 수평 이동시키는 링이송단계; 및
상기 간격링이 적재되도록 상기 링이송단계를 거쳐 상기 자박스에서 분리된 상기 간격링의 파지를 해제하는 링배출단계;를 포함하고,
상기 링분리단계 또는 상기 링배출단계에는,
상기 간격링의 흡착을 해제하는 흡착해지단계;가 포함되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 간격링 이송방법.Wafer gap ring transfer method for separating and discharging the gap ring stored in the jar box with the wafer,
A ring adsorption step of adsorbing and supporting the spacer ring through a ring adsorption unit in the jacquard;
A ring separation step of raising the ring adsorption unit after the ring adsorption step and holding the gap ring adsorbed and supported by the ring adsorption unit through a ring holding unit;
A ring transfer step of lifting and horizontally moving the ring gripping unit; And
And a ring discharge step of releasing the gripping of the gap ring separated from the jacquard via the ring transfer step so that the gap ring is loaded.
In the ring separation step or the ring discharge step,
And a suction release step of releasing the suction of the gap ring. 웨이퍼와 함께 자박스(jar box)에 수납된 간격링을 분리 배출하기 위한 웨이퍼 간격링 이송방법이고,
상기 자박스에서 링파지유닛을 통해 상기 간격링을 파지하는 링분리단계;
상기 자박스에서 상기 간격링이 분리되도록 상기 링파지유닛을 승강 이동 및 수평 이동시키는 링이송단계; 및
상기 간격링이 적재되도록 상기 링이송단계를 거쳐 상기 자박스에서 분리된 상기 간격링의 파지를 해제하는 링배출단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 간격링 이송방법.Wafer gap ring transfer method for separating and discharging the gap ring stored in the jar box with the wafer,
A ring separation step of holding the gap ring through a ring gripping unit in the jacquard;
A ring transfer step of lifting and horizontally moving the ring gripping unit to separate the gap ring from the jacquard; And
And a ring discharge step of releasing the holding of the gap ring separated from the jacquard through the ring transfer step so that the gap ring is loaded. 제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 자박스의 최상부에서 상기 간격링을 확인하는 링확인단계; 및
상기 링배출단계를 거친 다음, 상기 링흡착유닛과 상기 파지핑거를 초기 위치로 복귀시키는 복귀단계;
중 적어도 어느 하나를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 간격링 이송방법.
The method according to claim 4 or 5,
A ring checking step of checking the gap ring at the top of the jacquard; And
A return step of returning the ring suction unit and the gripping finger to an initial position after the ring discharge step;
Wafer gap ring transfer method characterized in that it further comprises at least one of.
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