KR20190095773A - 기판코팅방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 판형상의 코팅부재를 준비하는 준비단계, 코팅부재를 전자부품이 장착된 기판 위에 위치시키는 코팅부재 장착단계, 및 코팅부재를 가열함으로써 코팅부재를 기판 위에서 용융시켜서 기판상의 전자부품을 용융된 코팅부재에 의하여 코팅하는 코팅단계를 포함하는 기판코팅방법에 관한 것으로서, 본 발명에 의하면, 판 형상의 코팅부재를 사용하는 코팅공정을 실시함으로써, 코팅공정의 작업공수가 저감되어 생산성이 향상되고, 생산 환경 및 조건에 따라서 적절하게 코팅공정을 실시할 수 있으며, 육안으로 확인 및 검사하는 공정을 용이하게 실시할 수 있다는 장점이 있다.
Description
본 발명은 기판코팅방법에 관한 것으로서, 특히 판형상의 코팅부재 용융시켜서 전자부품이 장착된 기판을 코팅하는 기판코팅방법에 관한 것이다.
일반적으로 전자장치는 전자소자들의 집합에 의하여 구성되어서, 소정의 동작 또는 기능을 하도록 제작되며, 상기 전자소자들은 기판상에 장착되어 납땜됨으로써 소정회로의 기능을 하게 된다.
이때, 전자소자들을 외부로부터의 충격, 먼지, 또는 습기로부터 보호하기 위하여 코팅물질로 코팅되는데, 상기 전자소자를 코팅하는 방법으로서, 코팅액을 붓으로 적셔서 전자소자를 일일이 코팅하는 수동코팅방법과 노즐로부터 분사되는 코팅액에 의하여 필요한 부위를 코팅하는 자동코팅방법 등이 사용된다.
그런데, 이러한 종래 기술에 따른 코팅방법은 작업자가 전자부품이 장착된 기판상에 일일이 손으로 코팅액의 붓칠을 하거나 또는 자동코팅방법에서의 노즐로 코팅액을 분사하면서 실시되는 분사공정을 작업자가 감독하여야 하는 등 작업 공수가 많고, 이에 따른 생산성의 저감에 의한 생산단가가 증대되는 문제점이 있었다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 전자소자가 장착된 기판의 필요한 부위에 판형상의 코팅부재를 위치시켜서 용융시키는 코팅공정을 시행함으로써 작업공수가 감소되어 생산단가가 저감되는 기판코팅방법을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 이루기 위한 본 발명에 의한 기판코팅방법은 판형상의 코팅부재를 준비하는 준비단계; 상기 코팅부재를 전자부품이 장착된 기판 위에 위치시키는 코팅부재 장착단계; 및 상기 코팅부재를 가열함으로써 상기 코팅부재를 상기 기판 위에서 용융시켜서 상기 기판상의 상기 전자부품을 용융된 상기 코팅부재에 의하여 코팅하는 코팅단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 기판코팅방법은, 용융된 상기 코팅부재를 에어 블로잉 등과 같은 냉각공정에 의하여 냉각시켜서 상기 코팅부재를 응고시키는 응고단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 기판코팅방법에서의 상기 코팅부재는, 용융되어서 상기 기판 상에 고착될 때, 상기 코팅부재와 상기 기판 사이에서 형성되는 공기층의 공기를 배출하기 위한 관통홀; 상기 코팅부재를 상기 기판 상에 고정시키기 위하여 상기 코팅부재와 상기 기판과의 사이에 구비되는 고정부; 도포되는 코팅액의 양을 조절하기 위하여 소정의 두께로 형성되거나 또는 소정의 색상 또는 투명도를 가지고 상기 코팅부재의 일측에 구비되는 이형상부; 및 상기 기판에 코팅을 실시하지 않도록 상기 코팅부재가 비어 있는 빈공간부; 중에서 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 기판코팅방법에서의 상기 코팅부재는, 상기 기판의 평면적 형상에 상당하는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 기판코팅방법은 판 형상의 코팅부재를 사용하여 코팅공정을 실시함으로써, 코팅공정의 작업공수가 크게 저감되어 생산성이 향상된다는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판코팅방법은 서로 다른 두께의 이형상부를 구비하거나 또는 코팅부재가 없는 빈 공간부를 구비하는 코팅부재를 사용함으로써, 간단한 작업공수에 의하여 기판상의 전자소자에 적절한 두께로 코팅을 실시하거나 또는 코팅이 필요 없는 부위에는 코팅을 실시하지 않는 등 필요에 따라서 적절하게 코팅공정을 실시할 수 있다는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판코팅방법은 다른 색상 또는 다른 투명도로 코팅함으로써, 서로 다르게 코팅되는 부위를 작업자가 쉽게 구별할 수 있기 때문에, 육안으로 주요 부분을 확인 및 검사하는 공정을 용이하게 실시할 수 있다는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판코팅방법은 원형, 삼각형, 또는 다각형 형상의 기판의 종류에 따른 형상으로 구비되는 코팅부재를 사용함으로써, 한번의 코팅공정에 의하여 기판을 코팅할 수 있다는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 코팅방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 코팅방법을 설명하기 위한 기판과 코팅부재의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 코팅방법에서 사용되는 일실시예에 따른 판형상의 코팅부재를 설명하기 위한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 코팅방법에서 사용되는 다른 실시예에 따른 판형상의 코팅부재를 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 코팅방법에서 사용되는 일실시예에 따른 판형상의 코팅부재를 설명하기 위한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 코팅방법을 설명하기 위한 기판과 코팅부재의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 코팅방법에서 사용되는 일실시예에 따른 판형상의 코팅부재를 설명하기 위한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 코팅방법에서 사용되는 다른 실시예에 따른 판형상의 코팅부재를 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 코팅방법에서 사용되는 일실시예에 따른 판형상의 코팅부재를 설명하기 위한 평면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 코팅방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 코팅방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 1과 도2를 참조하면서, 본 발명의 일실시예에 따른 코팅방법의 공정을 설명한다.
먼저, 평판 형상으로 형성된 코팅부재(10)를 준비한다 (S100). 코팅부재(10)는 바람직한 일실시예로서 핫멜트(hot melt)처럼 상온에서 고형을 유지하며, 열에 의하여 용융되어 액화된 상태에서 흘러내리면서 기판(30)에 밀착되어 코팅되는 열가소성 수지류이다. 이때, 바람직한 일실시예로서 코팅부재(10)는 소정의 두께를 갖는 평평한 판형상으로 형성되며, 생산 환경 및 조건에 따른 실시예로서 두께가 얇은 비닐판 또는 수지류 테잎 (tape) 형상으로 형성될 수 있다.
다음 공정으로서, 코팅부재(10)를 전자부품(20)들이 장착된 기판(30) 위에 위치시킨다 (S200). 전자부품(20) 들은 표면 실장 소자 (SMD) 또는 쓰루홀 (through hall) 방식의 소자를 포함하고, 기판(30) 상에서 납땜되는 능동소자인 트랜지스터와 수동소자인 코일, 콘덴서, 저항 등의 전자부품들을 포함한다.
이때, 코팅부재(10)를 기판(30) 위에 고정시키기 위하여 적어도 하나 이상의 고정부(40)를 사용할 수 있으며, 이러한 고정부(40)는 기판(30)에 장착되는 철재핀 또는 수지류의 기둥부재 또는 코팅부재(10)에 장착되는 철재핀 또는 수지류의 기둥부재로 형성될 수 있다.
고정부(40)는 기판(30)으로부터 코팅부재(10)를 소정간격으로 이격시켜서 코팅공정을 시행하기 위한 것으로서, 생산 환경 및 조건에 따라서 복수개의 고정부(40)가 사용될 수 있다.
다음 공정으로서, 코팅부재(10)를 소정의 온도로 가열함으로써 코팅부재(10)를 기판(30) 위에서 용융시킨다 (S300). 즉, 고온의 열풍을 발생하는 에어 블로워(air blower) 등의 가열장치에 의하여 코팅부재(10)를 가열함으로써 소정의 온도에서 코팅부재(10)가 용융된다. 이와 같이 용융된 코팅부재(10)는 중력에 의하여 하부로 흐르면서, 기판(30)상의 전자부품(20)들의 상부에 안착되고, 예를 들어 붓에 의한 코팅 또는 코팅액 분사장치 등에 의한 코팅과 같이 용융된 코팅부재(10)에 의하여 전자부품(20)들과 기판(30)이 코팅된다.
다음 공정으로서, 전자부품(20)들과 기판(30) 상에서 용융된 코팅부재(10)를 에어 블로잉(air blowing) 등과 같은 인위적인 냉각방법에 의하여 냉각시킴으로써, 계획되거나 또는 의도되지 않게 기판(30)의 하부로 흘러내리는 것을 방지하고, 다음의 공정을 시행하기 위하여 기판(30)과 전자부품(20)에 용융되어 있는 코팅부재(10)를 응고시킨다 (S400).
본 발명에 따른 코팅방법에 있어서의 냉각공정은 전자제품의 생산 시간의 조건에 따라서 자연적인 건조에 의하여 처리될 수 있거나 또는 상기의 에어 블로잉과 같이 인위적인 건조공정에 의하여 처리될 수 있다. 즉, 응고공정은 생산 환경과 조건에 따라서 자연건조로 대체되거나 또는 생략될 수 있다.
도 3은 본 발명의 코팅방법에서 사용되는 일실시예에 따른 판형상의 코팅부재를 설명하기 위한 단면도이다.
코팅부재(10)가 용융되어서 기판(30) 상에 고착될 때, 중력에 의하여 흘러내리면서 코팅부재(10)와 기판(30) 사이에 도시 되지 않은 공기층이 형성될 수 있다. 도 3에서 도시된 바와 같이, 이러한 공기층이 생산공정에 있어서 불량으로 처리되는 경우에는 이러한 공기층이 생성되는 것를 방지하기 위하여 코팅부재(10)가 용융되어 하부로 흐를 때, 코팅부재(10)와 전자부품(20) 사이에 존재하는 공기를 배출하기 위한 적어도 하나의 관통홀(12)을 구비한다. 관통홀(12)은 생산 환경과 조건에 따라서, 공기층이 생성될 수 있는 기판(30) 상의 공간에 상당하는 코팅부재(10)의 부위에 다수의 관통홀(12)이 형성된다.
또한, 공기층이 생성될 가능성이 적은 기판(30) 상의 코팅부재(10)의 부위에는 관통홀(12)이 형성되지 않을 수도 있다. 이때, 흐르는 액체의 특성상 관통홀(12)의 직경이 작은 경우에는 코팅부재(10)가 용융되면서 빈 공간을 채움으로써 용융과정에서 직경이 작은 관통홀(12)은 없어진다. 한편, 직경이 비교적 큰 관통홀(12)은 용융조건에 따라서 용융공정이 완료된 후에도 존재할 수 있다.
도 4는 본 발명의 코팅방법에서 사용되는 다른 실시예에 따른 판형상의 코팅부재를 설명하기 위한 단면도이다.
도 4에서 도시된 바와 같이, 코팅부재(10)가 용융되어서 기판(30) 상에 고착될 때, 코팅부재(10)는 생산 환경과 조건에 따라서 코팅이 두껍게 되어야 하는 부위에 보다 많은 코팅물질을 코팅하기 위하여 코팅부재(10)가 더 구비되는 이형상부(14)와 코팅이 되지 않도록 코팅부재(10)가 존재하지 않는 빈공간부(16)를 구비한다.
즉, 이형상부(14)는 코팅부재(10)와 동일한 재질로 구비되어서 보다 많은 코팅물질을 포함하도록 두껍게 형성됨으로써, 기판(30) 상의 특정부위에 보다 많은 양의 코팅을 실시할 수 있다.
한편, 이형상부(14)가 코팅부재(10)와는 다른 색상 또는 다른 투명도를 구비하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 빨간색 또는 노란색 등의 소정의 색상의 재질로 형성되거나 또는 다른 부위와는 차별되도록 빛이 투과되는 정도 즉, 코팅된 상태에서 용융된 코팅부재(10)를 통하여 전자부품(20)이 들여다 보이는 정도가 다른 투명도를 갖는 코팅재질로 이형상부(14)를 형성할 수 있다.
이러한 경우, 소정의 색상 및 투명도를 갖는 이형상부(14)에 의하여 기판(30) 상의 코팅된 코팅부위는 작업자가 다른 부위 보다 쉽게 인지하여 검사 할 수 있기 때문에, 소정의 생산공정 또는 검사공정에서 특별하게 관찰할 수 있거나 또는 기판의 외형은 동일하지만 다른 기능으로 동작되는 소정의 회로를 표시하는 등의 특정한 기능을 부여하는 지표로써 사용할 수 있다. 즉, 이형상부(14)에 의하여 기판(30) 상에 장착되는 소정의 전자부품(20)의 기능을 특정한 색상 또는 투명도에 의하여 표시하거나 또는 생산공정에서 주의하여야 할 소정의 공정 등을 표시할 수 있다.
또한, 본발명에 따른 이형상부(14)는 코팅부재(10) 상에 구비되는 것으로 설명되었으나, 다른 실시예로서 코팅부재(10) 상에 구비되는 것이 아니라 코팅부재(10) 사이에 코팅부재(10)가 없는 빈공간에 이형상부(14)가 구비될 수 있다. 이때, 이형상부(14)는 두께에 의하여 코팅양을 조절할 수 있으며, 색상과 투명도에 의하여 특정한 표지로써 기능할 수 있다.
한편, 빈공간부(16)는 코팅물질이 없는 빈공간으로서, 생산 환경과 조건에 따라서, 특정한 전자부품(20)에는 코팅을 실시하지 않기 위하여 코팅물질이 존재하지 않는 빈공간이다. 즉, 코팅이 필요하지 않은 기판(30) 또는 전자부품(20)에는 코팅부재(10)의 빈공간부(16)에 의하여 코팅이 수행되지 않는다.
도 5는 본 발명의 코팅방법에서 사용되는 일실시예에 따른 판형상의 코팅부재를 설명하기 위한 평면도이다.
도 5에서 도시된 바와 같이, 일실시예로서 코팅부재(10)는 생산 환경과 조건에 따라서 소정의 형상으로 형성된다. 즉, 코팅부재(10)의 한쪽은 다각형상의 일부를 포함하도록 형성되고, 반대쪽은 원형의 일부를 포함하도록 형성되는 등 기판(30)과 생산 조건에 따라서 다양한 형상으로 형성된다.
또한, 도 5의 평면적인 설명을 위한 도면에서 도시된 바와 같이, 코팅부재(10)의 일부에 코팅부재(10)가 없는 빈공간부(16)를 형성하여 기판(30) 또는 기판(30) 상에 실장되거나 또는 장착된 전자부품(20) 중에 코팅이 필요하지 않은 부위에는 코팅을 실시하지 않을 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
10 : 코팅부재 12 : 관통홀
14 : 이형상부 16 : 빈공간부
20 : 전자부품 30 : 기판
40 : 고정부
14 : 이형상부 16 : 빈공간부
20 : 전자부품 30 : 기판
40 : 고정부
Claims (4)
- 판형상의 코팅부재를 준비하는 준비단계;
상기 코팅부재를 전자부품이 장착된 기판 위에 위치시키는 코팅부재 장착단계; 및
상기 코팅부재를 가열함으로써 상기 코팅부재를 상기 기판 위에서 용융시켜서 상기 기판상의 상기 전자부품을 용융된 상기 코팅부재에 의하여 코팅하는 코팅단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판코팅방법. - 제1항에 있어서, 상기 기판코팅방법은,
용융된 상기 코팅부재를 에어 블로잉 등과 같은 냉각공정에 의하여 냉각시켜서 상기 코팅부재를 응고시키는 응고단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판코팅방법. - 제1항에 있어서, 상기 코팅부재는,
용융되어서 상기 기판 상에 고착될 때, 상기 코팅부재와 상기 기판 사이에서 형성되는 공기층의 공기를 배출하기 위한 관통홀;
상기 코팅부재를 상기 기판 상에 고정시키기 위하여 상기 코팅부재와 상기 기판과의 사이에 구비되는 고정부;
도포되는 코팅액의 양을 조절하기 위하여 소정의 두께로 형성되거나 또는 소정의 색상 또는 투명도를 가지고 상기 코팅부재의 일측에 구비되는 이형상부; 및
상기 기판에 코팅을 실시하지 않도록 상기 코팅부재가 비어 있는 빈공간부, 중에서 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판코팅방법. - 제1항에 있어서, 상기 코팅부재는 상기 기판의 평면적 형상에 상당하는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판코팅방법.
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Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101552739B1 (ko) | 2010-02-10 | 2015-09-14 | (주)엘지하우시스 | 하드코팅 형성용 시트 |
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2018
- 2018-02-07 KR KR1020180015172A patent/KR20190095773A/ko not_active Application Discontinuation
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| KR101552739B1 (ko) | 2010-02-10 | 2015-09-14 | (주)엘지하우시스 | 하드코팅 형성용 시트 |
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