KR20190091254A - method of manufacturing printed circuit board for dial switch - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 다이얼 스위치용 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다이얼 스위치의 회전 시 조작 정밀도 및 조작도가 향상되도록, 다이얼 노브에 접촉되는 인쇄회로기판의 표면을 평활하게 제조할 수 있는 다이얼 스위치용 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board for a dial switch, and more particularly, to smoothly manufacture a surface of a printed circuit board that is in contact with the dial knob so that the operation precision and operation degree are improved when the dial switch is rotated. The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board for a dial switch.
다이얼 스위치(dial switch)는 사용자가 다이얼 노브(1)를 회전시켜 원하는 수치로 기계 및 전자 장치가 제어되게 하는 것으로, 일반적으로 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이 문자가 표시된 패널부(2), 패널부(2)에 회전되게 구비되어 사용자가 손으로 회전시키는 다이얼 노브(1), 다이얼 노브(1)의 회전에 따른 발생 신호를 전달받아 외부의 제어 시스템으로 송출하는 인쇄회로기판(3), 인쇄회로기판(3)에 구비되어 다이얼 노브(1)를 회전시키는 회전축(4)으로 구성된다.The dial switch allows the user to rotate the
여기서, 디지털 방식의 다이얼 스위치는 회전축에 인코더가 설치되어, 다이얼 노브(1)의 회전 정도를 인코더에서 읽어 들여 제어부로 송출하므로, 사용자가 원하는 신호에 가깝게 정확한 신호를 제어부로 송출할 수 있으나, 회전축에 인코더를 추가 장착해야 하므로 아날로그 방식에 비해 가격이 비싸다.Here, the digital dial switch has an encoder installed on the rotating shaft, and reads the degree of rotation of the
아날로그 방식의 다이얼 스위치는 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 다이얼 노브(1)에 저항(6)이 설치되고, 인쇄회로기판(3)의 일측에 다이얼 노브(1)의 저항(6)과 접촉하는 도체회로(7)가 구비된다. In the analog dial switch, as shown in FIGS. 1 and 2, a
아날로그 방식의 경우 사용자가 다이얼 노브(1)를 회전시키면 다이얼 노브(1)의 회전 정도에 따라 변화되는 저항값을 인쇄회로기판(3)의 도체회로(7)가 읽어 들여, 사용자가 원하는 신호를 전선(5)을 통해 외부의 제어 시스템으로 송출하므로, 회전축에 인코더가 필요 없어 제조원가가 싼 장점이 있어, 군용 제품이나 제조원가 절감이 필요한 양산품에 여전히 사용되고 있다.In the case of the analog system, when the user rotates the
이러한 아날로그 방식의 다이얼 스위치에 사용되는 일반적인 인쇄회로기판(3)은 도 2에 도시된 것과 같이, 인쇄회로기판(3)의 도체회로(7)가 인쇄회로기판(3)의 표면으로부터 약 60μm 정도 높이(l)로 돌출되어 있어 인쇄회로기판(3)의 표면과 단차가 있는 요철을 형성하게 된다. As shown in FIG. 2, a typical printed circuit board 3 used for an analog dial switch has a conductor circuit 7 of the printed circuit board 3 having a thickness of about 60 μm from the surface of the printed circuit board 3. Protruding to the height (l) to form the irregularities with the step of the surface of the printed circuit board (3).
따라서, 인쇄회로기판(3)의 도체회로(7)와 다이얼 노브(1)의 저항의 접촉이 직접적으로 발생하는 아날로그 방식의 경우, 인쇄회로기판(3)의 표면과 도체회로(7)의 요철에 따른 단차 발생으로, 조작 정밀도가 떨어지고, 단차로 인한 불규칙한 조작감도 발생하게 된다.Therefore, in the case of the analog system in which the contact between the conductor circuit 7 of the printed circuit board 3 and the resistance of the
그러므로, 아날로그 방식의 경우 도체회로(7)와 인쇄회로기판(3)의 표면 간의 단차를 제거하거나 최소화시켜, 조작 정밀도를 향상시키고 일정한 조작감을 발생시킬 수 있는 다이얼 스위치용 인쇄회로기판의 제조방법 개발이 필요한 실정이다.Therefore, in the case of the analog method, a method of manufacturing a printed circuit board for a dial switch that can improve operation accuracy and generate a certain feeling of operation by eliminating or minimizing a step between the surface of the conductor circuit 7 and the printed circuit board 3 is minimized. This is necessary.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 다이얼 스위치의 회전 시 조작 정밀도 및 조작도가 향상되도록, 다이얼 노브에 접촉되는 인쇄회로기판의 표면을 평활하게 제조할 수 있는 다이얼 스위치용 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는데 있다.The problem to be solved by the present invention is to provide a method of manufacturing a printed circuit board for a dial switch that can smoothly manufacture the surface of the printed circuit board in contact with the dial knob so that the operation accuracy and operation degree when the dial switch is rotated. It is.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 다이얼 스위치용 인쇄회로기판의 제조방법은 다이얼 노브가 일면에 접촉되는 다이얼 스위치용 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 상기 다이얼 노브에 대향되는 베이스 기판의 일면에 도체회로가 이격 간격을 형성하여 배치된 제1회로패턴을 형성하는 일면 회로형성단계; 상기 제1회로패턴에 더미층을 적층하고, 상기 베이스 기판의 타면에 제2회로패턴을 적층하는 양면 회로적층단계; 상기 제2회로패턴은 존치시키고 상기 더미층을 연마하여 제거시켜 상기 제1회로패턴을 노출시키는 일면 연마단계; 및 상기 제1회로패턴의 도체회로 및 상기 제2회로패턴에 전기접속용 도금층을 형성하는 도금단계; 를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a dial switch printed circuit board according to an embodiment of the present invention, wherein the dial knob is in contact with one surface of the dial switch printed circuit board. A one side circuit forming step of forming a first circuit pattern in which conductor circuits are disposed on one surface of a substrate to form a spaced interval; Stacking a dummy layer on the first circuit pattern and stacking a second circuit pattern on the other surface of the base substrate; A surface polishing step of exposing the first circuit pattern by maintaining the second circuit pattern and polishing and removing the dummy layer; And a plating step of forming a plating layer for electrical connection on the conductor circuit and the second circuit pattern of the first circuit pattern. It includes.
또한, 상기 양면 회로적층단계에서, 상기 제1회로패턴의 상기 도체회로가 형성하는 이격 간격에는 프리프레그가 충진되며, 상기 일면 연마단계에서, 상기 도체회로의 높이는 상기 프리프레그의 높이 보다 더 낮게 형성될 수 있다.Further, in the double-sided circuit lamination step, a prepreg is filled in the separation interval formed by the conductor circuit of the first circuit pattern, and in the one-side polishing step, the height of the conductor circuit is formed lower than the height of the prepreg. Can be.
또한, 상기 제1회로패턴의 도금층에는 상기 다이얼 노브에 구비된 저항부가 접촉될 수 있다.In addition, the resistor unit provided in the dial knob may contact the plating layer of the first circuit pattern.
또한, 상기 제2회로패턴의 도금층에는 전선이 연결될 수 있다.In addition, an electric wire may be connected to the plating layer of the second circuit pattern.
또한, 상기 양면 회로적층단계는, 상기 제1회로패턴의 도체회로가 형성하는 이격 간격 및 상기 베이스 기판의 타면에 프리프레그를 적층하는 프리프레그 적층단계; 상기 프리프레그의 양면에 동박을 적층하는 동박 적층단계; 상기 양면에 적층된 동박을 가압 및 가열하는 가압가열단계; 상기 양면에 적층된 동박을 관통하는 비아홀을 형성하는 비아홀 형성단계; 상기 동박 및 상기 비아홀에 무전해 동도금층을 형성하는 무전해 동도금층 형성단계; 상기 베이스 기판의 타면에 형성된 상기 무전해 동도금층을 전기회로로 가공하고, 상기 제1회로패턴 상에 적층된 상기 무전해 동도금층은 존치시키는 타면 회로형성단계; 및 상기 제1회로패턴과 상기 전기회로를 전기적으로 연통하는 전해 동도금층을 형성하여, 상기 베이스 기판의 타면에 상기 제2회로패턴을 형성하고 상기 제1회로패턴 상에 상기 더미층을 형성하는 전해 동도금층 형성단계; 를 포함할 수 있다.The double-sided circuit laminating step may include a prepreg stacking step of stacking prepregs on the other surface of the base substrate and at a spaced interval formed by the conductor circuit of the first circuit pattern; Copper foil lamination step of laminating the copper foil on both sides of the prepreg; A pressurized heating step of pressurizing and heating the copper foil laminated on both surfaces; A via hole forming step of forming a via hole penetrating the copper foil stacked on both surfaces; An electroless copper plating layer forming step of forming an electroless copper plating layer on the copper foil and the via hole; A second surface circuit forming step of processing the electroless copper plating layer formed on the other surface of the base substrate into an electric circuit and maintaining the electroless copper plating layer stacked on the first circuit pattern; And forming an electrolytic copper plating layer in electrical communication with the first circuit pattern and the electric circuit, thereby forming the second circuit pattern on the other surface of the base substrate and forming the dummy layer on the first circuit pattern. Copper plating layer forming step; It may include.
또한, 상기 일면 연마단계는, 상기 더미층을 연마하여 상기 제1회로패턴의 도체회로 및 상기 이격 간격에 충진된 상기 프리프레그를 노출시킬 수 있다.In the polishing of the one surface, the dummy layer may be polished to expose the conductor circuit of the first circuit pattern and the prepreg filled in the separation interval.
또한, 상기 일면 연마단계에서, 상기 제1회로패턴의 도체회로의 높이는 상기 이격 간격에 충진된 프리프레그의 높이 보다 더 낮게 형성될 수 있다.In addition, in the one-side polishing step, the height of the conductor circuit of the first circuit pattern may be lower than the height of the prepreg filled in the separation interval.
또한, 상기 도체회로의 높이와 상기 프리프레그의 높이 차이는 5.03μm ~ 8.06μm 일 수 있다.In addition, a height difference between the height of the conductor circuit and the prepreg may be 5.03 μm to 8.06 μm.
또한, 상기 도금단계에서 상기 도금층은, 상기 제1회로패턴의 도체회로 상에 5μm ~ 8 μm의 높이로 적층된 니켈 도금층; 및 상기 니켈 도금층 상에 0.03μm ~ 0.06μm의 높이로 적층된 금 도금층; 을 포함할 수 있다.In addition, the plating layer in the plating step, the nickel plating layer laminated to a height of 5μm ~ 8μm on the conductor circuit of the first circuit pattern; And a gold plating layer laminated on the nickel plating layer at a height of 0.03 μm to 0.06 μm. It may include.
또한, 상기 더미층은 상기 프리프레그, 상기 동박, 상기 무전해 동도금층 및 상기 전해 동도금층을 포함할 수 있다.In addition, the dummy layer may include the prepreg, the copper foil, the electroless copper plating layer, and the electrolytic copper plating layer.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.
본 발명의 일 실시예에 의한 다이얼 스위치용 인쇄회로기판의 제조방법에 따르면, 제1회로패턴의 도체회로의 표면에 형성된 도금층이 인접한 프리프레그와 동일 평면을 형성하여 단차가 없는 평활한 표면을 형성하게 되어, 다이얼 노브에 접촉되는 인쇄회로기판의 일면의 표면이 평활하게 제조할 수 있게 된다.According to the manufacturing method of the printed circuit board for dial switch according to an embodiment of the present invention, the plating layer formed on the surface of the conductor circuit of the first circuit pattern forms the same plane as the adjacent prepreg to form a smooth surface without step As a result, the surface of one surface of the printed circuit board in contact with the dial knob can be manufactured smoothly.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의한 다이얼 스위치용 인쇄회로기판의 제조방법에 따라 제조된 인쇄회로기판은, 일면의 표면이 평활하게 형성되어 요철이 발생되지 않으므로, 인쇄회로기판의 일면에 접촉된 다이얼 노브 회전 시 조작 정밀도가 향상되고 일정한 조작감을 발생시킬 수 있다.In addition, the printed circuit board manufactured according to the manufacturing method of the dial switch printed circuit board according to the embodiment of the present invention, since the surface of one surface is formed smoothly does not cause irregularities, the contact with one surface of the printed circuit board When the dial knob is rotated, the operation precision can be improved and a certain feeling of operation can be generated.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.
도 1은 일반적인 다이얼 스위치의 정면도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 아날로그 방식의 다이얼 스위치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이얼 스위치용 인쇄회로기판의 제조방법의 순서도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이얼 스위치용 인쇄회로기판의 제조방법의 순서에 따라 제조되는 다이얼 스위치용 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이얼 스위치용 인쇄회로기판이 사용된 아날로그 방식의 다이얼 스위치의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이얼 스위치용 인쇄회로기판이 사용된 아날로그 방식의 다이얼 스위치의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 양면 회로적층단계의 순서도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 양면 회로적층단계의 순서에 따라 제조되는 다이얼 스위치용 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이얼 스위치용 인쇄회로기판의 제조방법에 따라 제조된 다이얼 스위치용 인쇄회로기판의 단면도이다.1 is a front view of a general dial switch.
2 is a sectional view of an analog dial switch according to the prior art.
Figure 3 is a flow chart of a manufacturing method of a printed circuit board for a dial switch according to an embodiment of the present invention.
4 is a diagram illustrating a dial switch printed circuit board manufactured according to a procedure of a method of manufacturing a dial switch printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view of an analog dial switch using a printed circuit board for dial switch according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of an analog dial switch using a printed circuit board for dial switch according to an embodiment of the present invention.
7 is a flowchart of a double-sided circuit lamination step according to an embodiment of the present invention.
8 is a diagram illustrating a printed circuit board for a dial switch manufactured according to the order of a double-sided circuit lamination step according to an embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view of a dial switch printed circuit board manufactured according to a method of manufacturing a dial switch printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 용어가 동일하더라도 표시하는 부분이 상이하면 도면 부호가 일치하지 않음을 미리 말해두는 바이다.In describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. Even if the terms are the same, if the displayed portions are different, it is to be noted that the reference numerals do not match.
그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 설정된 용어들로서 이는 실험자 및 측정자와 같은 조작자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.The terms to be described below are terms set in consideration of functions in the present invention, and may be changed according to the intention or custom of an operator such as an experimenter and a measurer, and the definitions thereof should be made based on the contents throughout the present specification.
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. In this specification, terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component. And / or < / RTI > includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. A singular expression includes a plural expression unless the context clearly indicates otherwise.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.
또한, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. In addition, when a part is said to "include" a certain component, this means that it may further include other components, except to exclude other components unless otherwise stated.
이하에서 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 도면부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이얼 스위치용 인쇄회로기판의 제조방법의 순서도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이얼 스위치용 인쇄회로기판의 제조방법의 순서에 따라 제조되는 다이얼 스위치용 인쇄회로기판을 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이얼 스위치용 인쇄회로기판이 사용된 다이얼 스위치의 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이얼 스위치용 인쇄회로기판이 사용된 다이얼 스위치의 단면도이다.Figure 3 is a flow chart of a manufacturing method of a dial switch printed circuit board according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is manufactured in accordance with the order of the manufacturing method of a printed circuit board for a dial switch according to an embodiment of the present invention FIG. 5 is a diagram illustrating a dial switch printed circuit board, FIG. 5 is a perspective view of a dial switch using a dial switch printed circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a dial according to an embodiment of the present invention. A cross-sectional view of a dial switch using a printed circuit board for switches.
도 3 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이얼 스위치용 인쇄회로기판의 제조방법은 다이얼 노브(1)가 일면에 접촉되는 다이얼 스위치용 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 다이얼 노브(1)에 대향되는 베이스 기판(10)의 일면에 도체회로(21)가 이격 간격(23)을 형성하여 배치된 제1회로패턴(20)을 형성하는 일면 회로형성단계(S10), 제1회로패턴(20)에 더미층(d)을 적층하고 베이스 기판(10)의 타면에 제2회로패턴(50)을 적층하는 양면 회로적층단계(S20), 제2회로패턴(50)은 존치시키고 더미층(d)을 연마하여 제1회로패턴(20)을 노출시키는 일면 연마단계(S30), 및 제1회로패턴(20) 및 제2회로패턴(50)에 전기접속용 도금층(80)을 형성하는 도금단계(S50)를 포함한다.3 to 6, a method for manufacturing a printed circuit board for a dial switch according to an embodiment of the present invention includes a dial in the method for manufacturing a printed circuit board for dial switches in which the
일면 회로형성단계(S10)에서는 베이스 기판(10)에 제1회로패턴(20)을 형성한다. 여기서, 제1회로패턴(20)은 도체회로(21)와 도체회로(21)가 형성하는 이격 공간(23)을 포함한다.In one surface circuit forming step (S10), the
먼저, 베이스 기판(10)은 기저면의 양면에 동박이 적층된 동박 적층판(copper clad laminate, CCL)으로, 기저면은 종이 및 페놀, 유리섬유 및 에폭시, 폴리아미드, 또는 공지의 재질로 제조될 수 있다. 본 발명에서 기저면은 직조된 유리섬유 및 에폭시가 혼합된 재질로서 일반적으로 FR-4로 지칭되는 재질이 사용되나, 이에 베이스 기판(10)의 재질이 한정되는 것은 아니다.First, the
제1회로패턴(20)은 다이얼 노브(1)에 대향되는 인쇄회로기판의 일면에 형성된다. 제1회로패턴(20)은 도 6에 도시된 것과 같이 다이얼 노브(1) 쪽에 배치되어, 다이얼 노브(1)의 저항부(6)와 접촉되는 면에 형성된다.The
제1회로패턴(20)의 도체회로(21)는 이격 간격(23)을 형성하여 배치된다. 도체회로(21)는 베이스 기판(10)에 적층된 동박이 다수회의 공정을 거쳐 전기회로로 가공된 것으로, 인쇄회로기판의 전기회로를 구성한다. 제1회로패턴(20)은 공지의 인쇄회로기판 제조방법에 의해 형성될 수 있다. The
예를 들어, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1회로패턴(20)은 동박 표면에 드라이 필름(dry film, D/F) 도포, 드라이 필름 노광, 드라이 필름 현상 공정을 거쳐 전기회로에 대응되는 동박을 구성한 후, 전기회로를 구성하지 않는 동박을 식각하는 식각 공정 및 드라이 필름 제거 공정을 거쳐 형성될 수 있다.For example, the
도 4(a)에는 베이스 기판(10)의 일면에 제1회로패턴(20)이 형성된 것이 도시되어 있다. 도 4(a)의 제1회로패턴(20)에는 도체회로(21)에 산화 방지를 위한 솔더레지스트(solder resist, S/R)(70)는 도포하지 않은 상태로, 도체회로(21) 표면에 산화막(30)이 형성될 수 있다.FIG. 4A illustrates that the
양면 회로적층단계(S20)에서는 제1회로패턴(20)에 더미층(d)을 적층하고, 베이스 기판(10)의 타면에 제2회로패턴(50)을 적층한다. 여기서, 제1회로패턴(20)의 도체회로(21)가 형성하는 이격 간격(23)에는 프리프레그(40)가 충진된다. 이에 대하여는 후술한다.In the double-sided circuit lamination step S20, the dummy layer d is stacked on the
프리프레그(prepreg)(40)는 에폭시 또는 페놀수지 중 어느 하나 이상을 유리섬유에 함침시킨 재질로서, 다층 인쇄회로기판(multi layer board, MLB) 제조 시 다수의 회로패턴을 적층하기 위해 사용된다. 본 발명에서 프리프레그(40)는 실시예에 따라 도포 가능한 수지 또는 시트 형태로 실시될 수 있다. 프리프레그(40)는 일정 온도 및 압력 범위 내에서 가압 및 가열되어 경화된다. The
더미층(d)은 제1회로패턴(20) 상에 적층된다. 본 발명에서 더미층(d)은 제1회로패턴(20)의 도체회로(21)와 이격 간격(23)에 충진된 프리프레그(40) 위에 적층된 층으로 정의한다.The dummy layer d is stacked on the
더미층(d)은 제1회로패턴(20)이 형성된 상태에서, 베이스 기판(10)의 타면에 제2회로패턴(50)을 형성하는 공정을 진행하면서 형성되는 부차적인 층이다. 더미층(d)은 제1회로패턴(20)이 형성된 상태에서, 제2회로패턴(50)을 형성하고 제1회로패턴(20)과 제2회로패턴(50)을 전기적으로 연통하기 위해 베이스 기판(10)의 양면을 가공하는 과정에서 형성된다. The dummy layer d is a secondary layer formed while the process of forming the second circuit pattern 50 on the other surface of the
본 발명의 일 실시예에 따른 더미층(d)은 도 4(b)에 도시된 것과 같이 도체회로(21)의 표면에 형성된 산화막(30), 프리프레그(40), 동박(51), 무전해 동도금층(61) 및 전해 동도금층(63)을 포함할 수 있다. 더미층(d)은 추가적인 회로패턴으로 가공되지 않는다. 더미층(d)은 후술하는 일면 연마단계(S30)에서 제거된다.As shown in FIG. 4B, the dummy layer d according to the exemplary embodiment of the present invention includes the
제2회로패턴(50)은 베이스 기판(10)의 타면에 적층된다. 제2회로패턴(S50)은 전기회로를 구성하는 동박(51), 무전해 동도금층(61), 전해 동도금층(63)을 포함할 수 있다. 제2회로패턴(50)은 제1회로패턴(20)과 비아홀(v)을 통해 전기적으로 연통된다. 제2회로패턴(50)의 제조공정에 대하여는 후술한다.The second circuit pattern 50 is stacked on the other surface of the
제2회로패턴(50)은 본 발명의 다이얼 스위치용 인쇄회로기판에서 다수의 전선(5)이 도금층(80)을 통해 연결되는 면으로, 다이얼 노브(1)가 접촉되지 않는 면이다. 도 4(b)에는 베이스 기판(10)의 타면에 제2회로패턴(50)이 적층된 것이 도시되어 있다. The second circuit pattern 50 is a surface in which a plurality of
일면 연마단계(S30)에서는 제2회로패턴(50)은 존치시키고, 더미층(d)을 연마하여 제1회로패턴(20)을 노출시킨다.In one surface polishing step S30, the second circuit pattern 50 is left and the dummy layer d is polished to expose the
일면 연마단계(S30)에서 더미층(d)은 연마되어 제거된다. 이 경우, 연마 가공 방법으로는 샌드 페이퍼(sand paper)에 의한 연마, 터닝 연마 또는 공지된 연마 가공 방법 또는 이들의 조합으로 실시될 수 있다. In one polishing step (S30), the dummy layer (d) is polished and removed. In this case, the polishing processing method may be performed by sand paper polishing, turning polishing or a known polishing processing method or a combination thereof.
일반적으로 레이저 가공이나 라우터 가공은 제1회로패턴(20)에 열 부하 또는 기계적 부하를 전달하여 회로패턴의 손상을 유발할 수 있으나, 연마 가공은 제1회로패턴(20)에 상대적으로 열 부하 또는 기계적 부하를 전달하지 않아, 더미층(d) 제거 시 제1회로패턴(20)을 보호할 수 있으며, 제1회로패턴(20)의 도체회로(21)와 이격 간격(23)에 충진된 프리프레그(40)의 표면이 최대한 평활하게 형성되게 할 수 있다.In general, laser processing or router processing may cause damage to the circuit pattern by transferring a heat load or a mechanical load to the
일면 연마단계(S30)에서 더미층(d)은 연마되어 제거되므로, 제1회로패턴(20)이 외부로 노출된다. 이 경우, 제1회로패턴(20)의 도체회로(21)와 이격 간격(23)에 충진된 프리프레그(40)가 노출된다. Since the dummy layer d is polished and removed in one surface polishing step S30, the
본 발명의 일 실시예에 따라, 일면 연마단계(S30)에서 도체회로(21)의 높이(h2)는 프리프레그(40)의 높이(h1) 보다 더 낮게 형성될 수 있다. 이 경우, 연마 가공시 도체회로(21)를 더 연마 가공하여 프리프레그(40) 보다 더 낮은 높이로 가공한다. According to one embodiment of the present invention, the height h2 of the
도 4(c)에는 더미층(d)이 제거된 상태가 도시되어 있다. 도 4(c)에는 본 발명의 일 실시예에 따라, 도체회로(21)가 프리프레그(40)의 높이 보다 미세하게 더 낮게 형성된 것이 도시되어 있다. 이에 대하여는 도 9를 참조하여 후술한다.In FIG. 4C, the dummy layer d is removed. 4 (c) shows that the
일면 연마단계(S30)에서는 제2회로패턴(50)은 존치된다. 제2회로패턴(50)은 전기접속을 위한 다수의 전선(5)이 연결된다. 제2회로패턴(50)에는 후술하는 솔더레지스트 처리단계(S40) 및 도금단계(S50)를 거쳐 전기접속용 도금층(80)이 형성된다.In one surface polishing step S30, the second circuit pattern 50 is present. The second circuit pattern 50 is connected to a plurality of
솔더레지스트 처리단계(S40)에서는 연마 가공된 인쇄회로기판에 솔더레지스트(solder resist, S/R)(70)를 도포한 후 전기접속 부위만 선택적으로 노광, 현상하여 노출시킨다.In the solder resist processing step (S40), after applying a solder resist (S / R) 70 to the polished printed circuit board, only the electrical connection portion is exposed and developed to be exposed.
전기접속 부위의 솔더레지스트가 현상되어 제거되면 전기접속을 위한 제1회로패턴(20)의 도체회로(21)와 제2회로패턴(50)의 일부가 노출될 수 있다. 도 4(c)에는 인쇄회로기판에 솔더레지스트(70)가 처리된 것이 도시되어 있다.When the solder resist of the electrical connection is developed and removed, a portion of the
도금단계(S50)에서는 제1회로패턴(20) 및 제2회로패턴(50)에 전기접속용 도금층(80)을 형성한다. 도금단계(S50)에서는, 솔더레지스트 처리단계(S40)를 통해 노출된 제1회로패턴(20)의 도체회로(21)와 제2회로패턴(50)의 전기접속을 위한 노출 부위에 도금층(80)을 형성한다.In the plating step S50, the
이 경우, 본 발명의 일 실시예에 따라 제1회로패턴(20)의 도체회로(21)의 높이가 프리프레그(40)의 높이 보다 미세하게 더 낮게 형성된 상태에서, 도금층(80)이 도체회로(21)의 높이와 프리프레그(40)의 높이 차이 만큼 충진되게 형성된다.In this case, in the state where the height of the
이에 따라, 도금층(80)이 형성된 도체회로(21)와 프리프레그(40)의 높이 차이가 제거되므로, 도체회로(21)의 표면에 형성된 도금층(80)은 인접한 프리프레그(40)와 동일 평면을 형성하여 도체회로(21)와 프리프레그(40) 사이에 단차가 없는 평활한 표면을 형성하게 되고, 최종적으로, 다이얼 노브(1)에 대향되는 인쇄회로기판의 일면의 표면이 평활하게 제조된다. 도 4(d)에는 도금층(80)이 형성되어 표면이 평활하게 형성된 인쇄회로기판이 도시되어 있다.Accordingly, since the height difference between the
라우팅단계(S60)에서는 인쇄회로기판의 테두리를 설계된 형상으로 절단한다. 도 4(e)에는 테두리가 원형으로 가공된 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 인쇄회로기판이 도시되어 있다.In the routing step S60, the edge of the printed circuit board is cut into the designed shape. 4 (e) shows a printed circuit board manufactured according to an embodiment of the present invention in which the rim is circularly processed.
도 5 및 도 6에는 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 다이얼 스위치용 인쇄회로기판이 아날로그 방식의 다이얼 스위치에 사용되는 것이 도시되어 있다.5 and 6 illustrate that a printed circuit board for a dial switch manufactured according to an embodiment of the present invention is used for an analog dial switch.
아날로그 방식의 다이얼 스위치는 종래 기술에서 상술한 것과 같이, 다이얼 노브(1)의 저항부(6)가 인쇄회로기판의 일면에 직접 접촉되어 제어 신호를 발생시키는 구조이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 제1회로패턴(20)의 도금층(80)에는 다이얼 노브(1)에 구비된 저항부(6)가 접촉되고, 제2회로패턴(50)의 도금층(80)에는 외부와 연결되는 하나 이상의 전선(5)이 연결된다. The analog dial switch has a structure in which the
다이얼 스위치의 다이얼 노브(1)는 인쇄회로기판을 관통하여 배치된 회전축(4)에 결합된다. 다이얼 노브(1)에는 제1회로패턴(20)의 도금층(80)과 접촉하여 제어 신호를 발생하는 저항부(6)가 구비된다. The
여기서, 제1회로패턴(20)의 도금층(80)에 접촉된 다이얼 노브(1)가 회전축(4)을 중심으로 회전될 때, 도체회로(21)와 프리프레그(40) 사이의 단차가 없는 평활한 표면이 형성된 인쇄회로기판의 일면에서 밀착되어 회전되므로, 단차 발생 시 조작 정밀도가 저하 되는 문제점 없으며, 일정한 조작감이 발생하게 된다. Here, when the
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 양면 회로적층단계(S20)의 순서도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 양면 회로적층단계(S20)의 순서에 따라 제조되는 다이얼 스위치용 인쇄회로기판을 도시한 도면이며, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이얼 스위치용 인쇄회로기판의 제조방법에 따라 제조된 다이얼 스위치용 인쇄회로기판의 단면도이다.7 is a flowchart of a double-sided circuit lamination step (S20) according to an embodiment of the present invention, Figure 8 is a dial switch for printing manufactured in the order of the double-sided circuit lamination step (S20) according to an embodiment of the present invention 9 is a diagram illustrating a circuit board, and FIG. 9 is a cross-sectional view of a dial switch printed circuit board manufactured according to a method of manufacturing a dial switch printed circuit board, according to an exemplary embodiment.
도 7 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 다이얼 스위치용 인쇄회로기판의 제조방법을 보다 상세하게 설명한다. 이하에서는 상술한 구성요소와 차이점을 위주로 설명하고, 특별한 설명이 없는 한 상술한 설명으로 대체한다.A method of manufacturing a printed circuit board for a dial switch according to embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 7 to 9. The following description mainly focuses on the differences from the above-described components, and replaces the above description unless otherwise specified.
본 발명의 일 실시예에 따른 양면 회로적층단계(S20)는 제1회로패턴(20)의 도체회로(21)가 형성하는 이격 간격(23) 및 베이스 기판(10)의 타면에 프리프레그(40)를 적층하는 프리프레그 적층단계(S21), 프리프레그(40)의 양면에 동박(51)을 적층하는 동박 적층단계(S22), 양면에 적층된 동박(51)을 가압 및 가열하는 가압가열단계(S23), 양면에 적층된 동박(51)을 관통하는 비아홀(v)을 형성하는 비아홀 형성단계(S24), 동박(51) 및 비아홀(v)에 무전해 동도금층(61)을 형성하는 무전해 동도금층 형성단계(S25), 베이스 기판(10)의 타면에 형성된 무전해 동도금층(61)을 전기회로로 가공하고 제1회로패턴(20) 상에 적층된 무전해 동도금층(61)은 존치시키는 타면 회로형성단계(S26), 및 제1회로패턴(20)과 전기회로를 전기적으로 연통하는 전해 동도금층(63)을 형성하여, 베이스 기판(10)의 타면에 제2회로패턴(50)을 형성하고 제1회로패턴(20) 상에 더미층(d)을 형성하는 전해 동도금층 형성단계(S27)를 포함한다.In the double-sided circuit lamination step (S20) according to the exemplary embodiment of the present invention, the
프리프레그 적층단계(S21)는 제1회로패턴(20)의 도체회로(21)가 형성하는 이격 간격(23), 도체회로(21)의 표면 또는 베이스 기판(10)의 타면 중 하나 이상에 프리프레그(40)를 도포하여 적층하는 단계이다.The prepreg stacking step S21 may be performed on one or more of the
프리프레그(40)는 상술한 것과 같이 제2회로패턴(50)을 형성하기 위해 베이스 기판(10)의 양면을 가공하는 과정에서 제1회로패턴(20)과 베이스 기판(10)의 타면에 적층된다. 이 과정에서 프리프레그(40)는 제1회로패턴(20)의 도체회로(21)의 표면 및 도체회로(21)가 형성하는 이격 간격(23)에 모두 도포된다. 도 8(a)에는 프리프레그(40)가 제1회로패턴(20)과 베이스 기판(10)의 타면에 적층된 것이 도시되어 있다. The
동박 적층단계(S22)는 프리프레그(40)의 양면에 동박(51)을 적층하는 단계이다. 동박(51)은 제1회로패턴(20)과 베이스 기판(10)의 타면 쪽에 모두 적층된다. 후술하는 가압가열단계(S23)에서 양면에 적층된 프리프레그(40)를 가압하여 경화시키기 위하여, 동박(51)은 베이스 기판(10)의 양면에 모두 적층된다. Copper foil lamination step (S22) is a step of laminating the
베이스 기판(10)의 타면에 배치된 동박(51)은 제2회로패턴(50)으로 가공된다. 도 8(b)에는 프리프레그(40)의 양면에 동박(51)이 각각 적층된 것이 도시되어 있다. 또한, 제1회로패턴(20) 상에 적층된 동박(51)은 상술한 더미층(d)을 형성한다.The
가압가열단계(S23)는 베이스 기판(10)을 기준으로 양면에 적층된 동박(51)을 가압 및 가열하는 단계이다. 가압가열단계(S23)에서, 동박(51)은 150 ~ 200℃, 20 ~ 25kg/cm2, 1 ~ 2시간 동안 가압 및 가열된다.Pressurized heating step (S23) is a step of pressing and heating the
동박(51)이 가압 및 가열되면 프리프레그(40)가 일정 강도를 갖도록 경화된다. 도 8(c)에는 가압가열단계(S23)에 따라 동박(51)이 가압 및 가열되는 것이 도시되어 있다. When the
비아홀 형성단계(S24)는 양면에 적층된 동박(51)을 관통하는 비아홀(v)을 형성하는 단계이다. 비아홀(v)은 제1회로패턴(20)과 제2회로패턴(50)을 전기적으로 연통시키기 위해 인쇄회로기판을 관통하여 형성된다. 도 8(d)에는 비아홀(v)이 형성된 것이 도시되어 있다.The via hole forming step S24 is a step of forming a via hole v passing through the
무전해 동도금층 형성단계(S25)는 동박(51) 및 비아홀(v)에 무전해 동도금층(61)을 형성하는 단계이다. Electroless copper plating layer forming step (S25) is a step of forming an electroless
무전해 동도금층(61)은 제1회로패턴(20)과 제2회로패턴(50)을 전기적으로 연통시키기 위한 시드층(seed layer)으로, 양면에 적층된 동박(51)과 비아홀(v)에 형성된다. 무전해 동도금층(61) 위에 전해 동도금층(63)이 형성되면 전기적으로 연통된다. 무전해 동도금층(61)은 공지된 화학 동도금 공정으로 실시될 수 있다. 도 8(e)에는 무전해 동도금층(61)이 형성된 것이 도시되어 있다.The electroless
타면 회로형성단계(S26)는 베이스 기판(10)의 타면에 형성된 무전해 동도금층(61)을 전기회로로 가공하고, 제1회로패턴(20) 상에 적층된 무전해 동도금층(61)은 존치시키는 단계이다.In the other surface circuit forming step S26, the electroless
상술한 것과 같이 제1회로패턴(20)의 더미층(d)은 연마되어 제거되는 것으로, 별도의 전기회로로 가공되지 않는다. 따라서, 제1회로패턴(20) 상에 적층된 동도금층(80)은 그대로 존치된다. As described above, the dummy layer d of the
타면 회로형성단계(S26)에서는 베이스 기판(10)의 타면에 형성된 무전해 동도금층(61)만을 전기회로로 가공한다. 무전해 동도금층(61)을 전기회로로 가공하는 방법은 공지의 방법으로 실시될 수 있으므로 상세한 설명을 생략한다.In the other surface circuit forming step (S26), only the electroless
전해 동도금층 형성단계(S27)는 제1회로패턴(20)과 베이스 기판(10) 타면의전기회로를 전기적으로 연통하는 전해 동도금층(63)을 형성하는 단계이다. 전해 동도금층(63)은 공지의 전해 동도금 방법으로 실시될 수 있으므로 상세한 설명을 생략한다.Electrolytic copper plating layer forming step (S27) is a step of forming an electrolytic
전해 동도금층 형성단계(S27)를 거친 제1회로패턴(20) 상에는 더미층(d)이 형성된다. 더미층(d)은 상술한 것과 같이 추가적인 전기회로를 형성하지 않고 일면 연마단계(S30)에서 제거된다.A dummy layer d is formed on the
더미층(d)은 상술한 것과 같이, 제1회로패턴(20)의 도체회로(21) 표면에 형성된 산화막(30), 프리프레그(40), 동박(51), 무전해 동도금층(61) 또는 전해 동도금층(63) 중 하나 이상 포함할 수 있다.As described above, the dummy layer d includes the
전해 동도금층(63)이 형성된 베이스 기판(10)의 타면에는 제2회로패턴(50)이 형성된다. 제2회로패턴(50)은 도금층(80)을 통해 다수개의 전선(5)이 연결될 수 있다. 도 8(f)에는 전해 동도금층 형성단계(S27)를 거쳐 최종적으로 형성된 제2회로패턴(50)과 더미층(d)이 개시되어 있다.The second circuit pattern 50 is formed on the other surface of the
상술한 단계 이후 일면 연마단계(S30)가 실시된다.After the above-described step, the surface polishing step S30 is performed.
일면 연마단계(S30)는 상술한 것과 같이 더미층(d)을 연마하여 제1회로패턴(20)의 도체회로(21) 및 도체회로(21)의 이격 간격(23)에 충진된 프리프레그(40)를 노출시킨다. 연마 가공 방법은 상술한 것과 같이 샌드 페이퍼(sand paper)에 의한 연마, 터닝 연마 또는 공지된 연마 가공 방법 또는 이들의 조합으로 실시될 수 있다. In one surface polishing step (S30), as described above, the prepreg filled in the spaced
여기서, 도 9에 도시된 것과 같이, 제1회로패턴(20)의 도체회로(21)의 높이(h2)는 이격 간격(23)에 충진된 프리프레그(40)의 높이(h1) 보다 더 낮게 형성될 수 있다. 이 경우, 상술한 것과 같이 연마 가공 시 도체회로(21)를 선택적으로 더 연마 가공하여, 프리프레그(40) 보다 더 낮은 높이로 가공한다. Here, as shown in FIG. 9, the height h2 of the
이때, 도체회로(21)의 높이(h2)와 프리프레그(40)의 높이(h1) 차이(h3)는 5.03μm ~ 8.06μm로 실시될 수 있다. 상술한 것과 같이 일면 연마단계(S30)에서 더미층(d)을 연마하여 제거시킬 때 도체회로(21)를 프리프레그(40)보다 더 연마하여 매우 미세한 높이 차이(h3)를 갖도록 연마한다.In this case, the difference h3 of the height h2 of the
높이 차이가 5.03μm 미만으로 실시될 경우 도체회로(21) 표면에 도금층(80)이 형성될 때 도금층(80)의 표면이 제1회로패턴(20)의 프리프레그(40)의 표면 보다 더 높게 형성되어 단차가 발생할 수 있으며, 8.06μm 초과로 실시될 경우 도체회로(21)의 표면에 형성된 도금층(80)이 프리프레그(40)의 표면 보다 더 낮게 형성되어 함몰된 상태의 역 단차가 발생할 수 있게 된다.When the height difference is less than 5.03 μm, when the
이 상태에서, 솔더레지스트 처리단계(S40)를 거쳐 도금단계(S50)를 실시한다.In this state, the plating step S50 is performed through the solder resist processing step S40.
도금단계(S50)에서 도금층(80)은 제1회로패턴(20)의 도체회로(21) 상에 5μm ~ 8μm의 높이(h4)로 적층된 니켈 도금층(81), 및 니켈 도금층(81) 상에 0.03μm ~ 0.06μm의 높이(h5)로 적층된 금 도금층(83)을 포함하여 형성된다.In the plating step S50, the
즉, 도금단계(S50)에서는 일면 연마단계(S30)에서 발생한 도체회로(21)와 프리프레그(40)의 높이 차이인 5.03μm ~ 8.06μm 만큼 도체회로(21)의 표면에 도금층(80)을 형성한다.That is, in the plating step S50, the
본 발명의 일 실시예에 따른 니켈 도금층(81)은 도체회로(21) 표면에 니켈을 5μm ~ 8μm의 높이로 적층하여 형성된다. 니켈 도금층(81)이 5μm 미만으로 형성될 경우 동박 재질의 도체회로(21) 표면에 니켈 도금층이 충분히 형성되지 못해 박리될 가능성이 있으며, 8μm 초과로 형성될 경우 니켈 도금층 내부에 크랙이나 기포가 발생할 수 있다. The
또한, 금 도금층(83)은 니켈 도금층(81) 상에 금을 0.03μm ~ 0.06μm의 높이로 적층하여 형성된다. 금 도금층(83)이 0.03μm 미만으로 형성될 경우 니켈 도금층(81)의 표면에 금 도금층이 충분히 형성되지 못해 박리될 가능성이 있으며, 0.06μm 초과로 형성될 경우 금 도금층 내부에 크랙이나 기포가 발생할 수 있다. The
이에 따라, 종래의 인쇄회로기판에서 도체회로와 인쇄회로기판의 표면 간에의 60μm 높이의 단차가 발생한 것에 비하여, 본 발명의 경우 도체회로(21)와 도금층(80)이 형성하는 최종 높이와 프리프레그(40)의 높이가 동일하게 형성되어, 다이얼 노브(1)에 접촉되는 제1회로패턴(20)의 표면이 단차없이 평활하게 형성되므로, 조작 정밀도가 향상되고 조작감이 향상된다.Accordingly, in the present invention, the final height and the prepreg formed by the
이상, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.As such, those skilled in the art will appreciate that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is indicated by the scope of the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and the equivalent concept are included in the scope of the present invention. Should be interpreted.
10 : 베이스 기판
21 : 도체회로
20 : 제1회로패턴
30 : 프리프레그
80 : 도금층10: base substrate 21: conductor circuit
20: first circuit pattern 30: prepreg
80: plating layer
Claims (4)
상기 다이얼 노브에 대향되는 베이스 기판의 일면에 도체회로가 이격 간격을 형성하여 배치된 제1회로패턴을 형성하는 일면 회로형성단계;
상기 제1회로패턴에 더미층을 적층하고, 상기 베이스 기판의 타면에 제2회로패턴을 적층하는 양면 회로적층단계;
상기 제2회로패턴은 존치시키고 상기 더미층을 연마하여 제거시켜 상기 제1회로패턴을 노출시키는 일면 연마단계; 및
상기 제1회로패턴의 도체회로 및 상기 제2회로패턴에 전기접속용 도금층을 형성하는 도금단계; 를 포함하고,
상기 양면 회로적층단계는,
상기 제1회로패턴의 도체회로가 형성하는 이격 간격 및 상기 베이스 기판의 타면에 프리프레그를 적층하는 프리프레그 적층단계;
상기 프리프레그의 양면에 동박을 적층하는 동박 적층단계;
상기 양면에 적층된 동박을 가압 및 가열하는 가압가열단계;
상기 양면에 적층된 동박을 관통하는 비아홀을 형성하는 비아홀 형성단계;
상기 동박 및 상기 비아홀에 무전해 동도금층을 형성하는 무전해 동도금층 형성단계;
상기 베이스 기판의 타면에 형성된 상기 무전해 동도금층을 전기회로로 가공하고, 상기 제1회로패턴 상에 적층된 상기 무전해 동도금층은 존치시키는 타면 회로형성단계; 및
상기 제1회로패턴과 상기 전기회로를 전기적으로 연통하는 전해 동도금층을 형성하여, 상기 베이스 기판의 타면에 상기 제2회로패턴을 형성하고 상기 제1회로패턴 상에 상기 더미층을 형성하는 전해 동도금층 형성단계; 를 포함하며,
상기 더미층은 상기 프리프레그, 상기 동박, 상기 무전해 동도금층 및 상기 전해 동도금층을 포함하는 다이얼 스위치용 인쇄회로기판의 제조방법.
In the manufacturing method of a printed circuit board for a dial switch, the dial knob is in contact with one surface,
A one side circuit forming step of forming a first circuit pattern in which conductor circuits are disposed on one surface of the base substrate opposite to the dial knob with a spaced interval therebetween;
Stacking a dummy layer on the first circuit pattern and stacking a second circuit pattern on the other surface of the base substrate;
A surface polishing step of exposing the first circuit pattern by maintaining the second circuit pattern and polishing and removing the dummy layer; And
A plating step of forming a plating layer for electrical connection on the conductor circuit and the second circuit pattern of the first circuit pattern; Including,
The double-sided circuit lamination step,
A prepreg stacking step of stacking prepregs on a spaced interval formed by the conductor circuit of the first circuit pattern and the other surface of the base substrate;
Copper foil lamination step of laminating the copper foil on both sides of the prepreg;
A pressurized heating step of pressurizing and heating the copper foil laminated on both surfaces;
A via hole forming step of forming a via hole penetrating the copper foil stacked on both surfaces;
An electroless copper plating layer forming step of forming an electroless copper plating layer on the copper foil and the via hole;
A second surface circuit forming step of processing the electroless copper plating layer formed on the other surface of the base substrate into an electric circuit and maintaining the electroless copper plating layer stacked on the first circuit pattern; And
An electrolytic copper plating layer is formed to electrically connect the first circuit pattern and the electric circuit, thereby forming the second circuit pattern on the other surface of the base substrate and forming the dummy layer on the first circuit pattern. Plating layer forming step; Including;
And the dummy layer comprises the prepreg, the copper foil, the electroless copper plating layer, and the electrolytic copper plating layer.
상기 일면 연마단계에서 상기 도체회로의 높이는 상기 프리프레그의 높이 보다 더 낮게 형성되는 다이얼 스위치용 인쇄회로기판의 제조방법.
The method of claim 1,
And the height of the conductor circuit in the one-side polishing step is lower than the height of the prepreg.
상기 제1회로패턴의 도금층에는 상기 다이얼 노브에 구비된 저항부가 접촉되는 다이얼 스위치용 인쇄회로기판의 제조방법.
The method of claim 2,
The method of manufacturing a printed circuit board for a dial switch, wherein the plating part of the first circuit pattern is in contact with a resistor provided in the dial knob.
상기 제2회로패턴의 도금층에는 전선이 연결되는 다이얼 스위치용 인쇄회로기판의 제조방법.The method of claim 3,
The method of manufacturing a printed circuit board for dial switch to which a wire is connected to the plating layer of the second circuit pattern.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190092352A KR102016948B1 (en) | 2019-07-30 | 2019-07-30 | method of manufacturing printed circuit board for dial switch |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020170113738A Division KR102008380B1 (en) | 2017-09-06 | 2017-09-06 | method of manufacturing printed circuit board for dial switch |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190091254A true KR20190091254A (en) | 2019-08-05 |
KR102016948B1 KR102016948B1 (en) | 2019-09-02 |
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---|---|---|---|
KR1020190092352A KR102016948B1 (en) | 2019-07-30 | 2019-07-30 | method of manufacturing printed circuit board for dial switch |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102016948B1 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR0175373B1 (en) * | 1995-09-28 | 1999-04-01 | 김광호 | Time-varying cross filter with reduced chip area |
JP2007073642A (en) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Cmk Corp | Method of manufacturing printed wiring board |
JP2016018858A (en) * | 2014-07-07 | 2016-02-01 | 新光電気工業株式会社 | Wiring board and semiconductor package |
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KR0175373B1 (en) * | 1995-09-28 | 1999-04-01 | 김광호 | Time-varying cross filter with reduced chip area |
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