KR20190090289A - Apparatus and method for preventing burr emergence of PCB - Google Patents

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
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    • B26F2210/08—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products of ceramic green sheets, printed circuit boards and the like

Abstract

The present invention relates to a molded article for preventing burr emergence of a printed circuit board and a molding method using the same. The molded article comprises: an upper mold arranged on the upper side around a printed circuit board and having an upper pin; and a lower mold arranged on the lower side around the printed circuit board and having a lower pin arranged in the same axial direction as the upper pin. The upper mold and the lower mold perform blanking of the printed circuit board by repeating blanking to the upper and lower sides around the printed circuit board at least once.

Description

인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형 및 그를 이용한 성형 방법{Apparatus and method for preventing burr emergence of PCB}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a mold for preventing burr formation on a printed circuit board,

본 발명은 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형 및 그를 이용한 성형 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 인쇄회로기판을 성형할 때에 버 발생을 방지할 수 있는 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형 및 그를 이용한 성형 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a mold for preventing burr formation of a printed circuit board and a molding method using the same, and more particularly to a mold for preventing burr formation of a printed circuit board, And a molding method using the same.

휴대용 전화기와 같이 정밀 전자제품에 많이 사용되는 인쇄회로기판(PCB)의 산업의 비중은 전자제품의 모바일화 및 소형화로 인해서 더욱 증가하고 있는 추세에 있다.The proportion of printed circuit board (PCB) industry, which is widely used in precision electronic products such as portable telephones, is increasing due to the mobilization and miniaturization of electronic products.

인쇄회로기판은 펀칭가공이 블랭킹 공정 또는 펀칭공정이 필수적인데, 가공할 때에 일방향으로 공정이 이루어져서 성형된다. 일방향으로 성형이 이루어지면 인쇄회로기판에 일방향으로 버가 형성될 수 있다.A blanking process or a punching process is indispensable for the punching process of the printed circuit board, and the process is performed in one direction when the process is performed. If molding is performed in one direction, burrs may be formed on the printed circuit board in one direction.

버는 그 형상이 날카롭기 때문에 취급자에게 상처를 입히고 전자부품에도 손상을 입히는 원인을 제공할 수 있으며, 다른 기타 부품과 결합될 때에 그 부품들을 절단하거나 스크래치를 일으키는 등 제품 불량을 초래할 수 있는 문제점이 발생하게 되어 인쇄회로기판의 불량의 원인을 제공할 수 있다.The bur is sharp, which can cause injury to the operator, damage to electronic components, and other problems that can lead to product failure, such as cutting or scratching components when combined with other components And it is possible to provide a cause of the failure of the printed circuit board.

하지만, 인쇄회로기판은 두께가 매우 얇고 펀칭 또는 블랭킹 공정을 수행할 때에 일방향으로 공정이 이루어지기 때문에 인쇄회로기판에서 발생하는 버를 제거하는데 근본적으로 어려운 측면이 있다.However, there is a fundamentally difficult aspect to remove burrs from the printed circuit board because the printed circuit board is very thin and the process is performed in one direction when performing the punching or blanking process.

(한국공개특허 제10-2013-0118545호, 2013년 10월 30일)(Korean Patent Laid-Open No. 10-2013-0118545, October 30, 2013)

본 발명의 목적은 인쇄회로기판을 가공성형할 때에 버 발생을 방지할 수 있는 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형 및 그를 이용한 성형 방법에 관한 것이다.An object of the present invention is to provide a mold for preventing burr formation of a printed circuit board which can prevent occurrence of burrs when a printed circuit board is processed and formed, and a molding method using the same.

본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

위와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 블랭킹할 때 버 발생을 방지하는 버형성 방지 인쇄회로기판 성형금형은 인쇄회로기판을 중심으로 상측에 배치되며, 상부핀을 구비하는 상부금형; 및 인쇄회로기판을 중심으로 하측에 배치되고, 상부핀과 동일한 축방향으로 배치되는 하부핀을 구비하는 하부금형;을 포함하며, 상부금형 및 하부금형은 인쇄회로기판을 중심으로 상하측으로 적어도 1회 이상 반복하여 인쇄회로기판을 블랭킹한다.In order to accomplish the above object, the present invention provides a method of manufacturing a burr-preventing printed circuit board forming die for preventing burrs when blanking a printed circuit board according to an embodiment of the present invention is disposed on the upper side of a printed circuit board, An upper mold having an upper mold; And a lower mold disposed on the lower side of the printed circuit board and having a lower pin arranged in the same axial direction as the upper pin, wherein the upper mold and the lower mold are mounted on the printed circuit board at least once Repeatedly, the printed circuit board is blanked.

본 실시예에 있어서, 하부금형은 서포트 플레이트; 서포트 플레이트의 상면에서 소정거리 이격되어 상측으로 차례로 배치되는 하부홀더, 하부 펀치홀더, 다이플레이트; 일단이 서포트 플레이트의 상면에 고정되며, 타단이 하부 펀치홀더와 다이플레이트를 관통하여 배치된 하부핀의 하면에 맞닿도록 하부홀더를 관통하여 배치되어 하부 펀치홀더와 다이플레이트에 복원력을 제공하는 제1 복원부; 및 일단이 다이플레이트의 상면에서 상측으로 돌출된 가이드부와, 가이드부의 하단에 배치되어 상부금형의 이동에 따라 가이드부가 하방향으로 이동될 때에 압착되는 스프링;을 구비하고, 하부핀은 스프링이 압착되면서 가이드부가 하방향으로 이동함에 따라 상부로 노출되면서 인쇄회로기판을 상방향으로 반 블랭킹(half blanking)한다.In the present embodiment, the lower mold includes a support plate; A lower holder, a lower punch holder, and a die plate, which are sequentially arranged upward from the upper surface of the support plate by a predetermined distance; A first punch holder having a first end fixed to the upper surface of the support plate and a second punch holder disposed on the upper surface of the support plate and a lower surface of the lower plate, Restoring unit; And a spring which is disposed at a lower end of the guide portion and is pressed when the guide portion is moved downward in accordance with the movement of the upper mold, As the guide moves downward, the printed circuit board is half-blanked upward while being exposed to the upper side.

본 실시예에 있어서, 상부금형은 상부홀더; 상부홀더의 하측에 차례로 배치되는 펀치홀더, 스트리퍼 배킹플레이트와 스트리퍼 플레이트; 및 일단이 상부홀더의 하측에 고정되며, 타단이 펀치홀더를 관통하여 배치되어 스트리퍼 배킹플레이트의 상측면과 맞닿으면서 압축복원되는 적어도 하나 이상의 제2 복원부;를 구비하고, 상부핀은 상방향으로 반 블랭킹 성형된 인쇄회로기판의 역방향으로 다이플레이트의 상측면보다 하측으로 이동하면서 반 블랭킹 인쇄회로기판을 역방향으로 반 블랭킹한다.In this embodiment, the upper mold includes an upper holder; A punch holder, a stripper backing plate and a stripper plate, which are sequentially disposed below the upper holder; And at least one second restoring portion having one end fixed to the lower side of the upper holder and the other end being disposed through the punch holder and being compressed and restored while abutting against the upper surface of the stripper backing plate, Blanking printed circuit board in the opposite direction to the upper side of the die plate while half-blanking the printed circuit board in the opposite direction.

본 실시예에 있어서, 하부핀은 종단에 인쇄회로기판의 블랭킹영역 내측으로 인쇄회로기판과 맞닿는 상측으로 돌출되는 적어도 하나 이상의 제1 돌출부를 구비하고, 스트리퍼 플레이트는 인쇄회로기판의 블랭킹영역 바깥에서 인쇄회로기판과 맞닿는 하측으로 적어도 하나 이상 돌출되는 제2 돌출부를 구비하며, 제1 및 제2 돌출부는 인쇄회로기판의 블랭킹이 완료된 상태에서 하부핀 및 스트리퍼 플레이트에서 각각 돌출되어 블랭킹된 인쇄회로기판이 상부금형 및 하부금형에 끼이는 것을 방지할 수 있다.In this embodiment, the lower pin has at least one first protrusion protruding upwardly in contact with the printed circuit board inside the blanking area of the printed circuit board at the termination, and the stripper plate is printed out of the blanking area of the printed circuit board Wherein the first and second protrusions protrude from the lower pin and the stripper plate in a state where the blanking of the printed circuit board is completed, and the blanked printed circuit board is mounted on the upper It is possible to prevent the mold from being caught in the mold and the lower mold.

본 발명의 실시예에 따른 버형성 방지 인쇄회로기판 성형금형을 이용하여 인쇄회로기판(PCB)의 버 형성을 방지하는 성형방법은 상부금형 또는 하부금형으로 인쇄회로기판이 완전히 블랭킹되지 않도록 미리 설정된 깊이로 인쇄회로기판을 1차 압입하는 1차 블랭킹단계; 인쇄회로기판을 1차 압입하지 않은 상부금형 또는 하부금형으로 1차 압입된 방향의 반대방향으로 인쇄회로기판을 미리 설정된 깊이로 2차 압입하는 2차 블랭킹단계;를 포함하며, 1차 블랭킹단계 및 2차 블랭킹단계를 적어도 1회 이상 반복하여 인쇄회로기판을 블랭킹하여 버 발생을 방지한다.A forming method for preventing the burr formation of a printed circuit board (PCB) using a burr formation preventing printed circuit board forming metal mold according to an embodiment of the present invention is a forming method for preventing burr formation of a printed circuit board (PCB) A first blanking step of first press-fitting the printed circuit board with the first blanking step; And a second blanking step of secondly press-fitting the printed circuit board to a predetermined depth in a direction opposite to the direction in which the printed circuit board is first press-fitted into the upper mold or the lower mold without primary press-fitting, The secondary blanking step is repeated at least once to blank the printed circuit board to prevent burrs.

본 발명에 의한 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형 및 그를 이용한 성형 방법은 인쇄회로기판을 상하 방향으로 교대로 블랭킹되도록 함으로써 인쇄회로기판에 발생할 수 있는 버 발생을 최소화시킴으로서 인쇄회로기판의 성형불량으로 인한 오류 발생을 현저하게 감소시킴과 동시에 인쇄회로기판 제품의 품질을 향상시킬 수 있다.The burr formation mold and the molding method using the same according to the present invention minimize the burrs that can occur in the printed circuit board by alternately blanking the printed circuit board in the vertical direction, Thereby improving the quality of the printed circuit board product.

본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형의 측면도이다.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형의 상부금형의 평면도이다.
도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형의 하부금형의 평면도이다.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형의 블랭킹 과정을 순차적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형을 이용한 성형 방법을 나타내는 순서도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형을 통해 전단된 시편과 종래의 일반금형으로 전단된 것을 비교한 인쇄회로기판 시편의 광학사진이다.1 is a side view of a mold for preventing burr formation of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
2A is a plan view of an upper mold of a burr formation forming mold of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2B is a plan view of a lower mold of a burr formation forming mold of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. FIG.
FIGS. 3A to 3E are views sequentially illustrating a blanking process of a burr formation forming mold of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart showing a molding method using a burr formation forming mold of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 and FIG. 6 are optical photographs of a printed circuit board specimen, which is compared with a conventional sheared mold through a burr formation forming mold of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention and a conventional shearing mold.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that, in the drawings, the same components are denoted by the same reference symbols as possible. Further, the detailed description of known functions and configurations that may obscure the gist of the present invention will be omitted. For the same reason, some of the components in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically illustrated.

또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 “포함”한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, “~상에”라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상측에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.Also, throughout the specification, when an element is referred to as " including " an element, it is understood that the element may include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise. Also, throughout the specification, the term " on " means located above or below a target portion, and does not necessarily mean that the target portion is located on the upper side with respect to the gravitational direction.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형의 측면도이며, 도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형의 상부금형의 평면도이고, 도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형의 하부금형의 평면도이고, 도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형의 블랭킹 과정을 순차적으로 나타내는 도면이다.FIG. 1 is a side view of a mold for preventing burr formation of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 (a) is a plan view of an upper mold of a burr formation preventive mold of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, FIG. 3A is a plan view of a lower mold of a mold for preventing burr formation of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, FIG. 3A through FIG. Fig.

도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형(10)은 상부금형(100)과 하부금형(100)을 포함하여 구성된다.1 to 3, the burr formation preventive mold 10 of the PCB according to the embodiment of the present invention includes an upper mold 100 and a lower mold 100.

상부금형(100)은 상부핀(110)을 구비하여 인쇄회로기판(Printed circuit board, 이하 F)을 중심으로 상측에 배치된다. 하부금형(200)은 인쇄회로기판(F)을 중심으로 하측에 배치되고, 상부핀(110)과 동일한 축방향으로 배치되는 하부핀(210)을 구비한다. The upper mold 100 has an upper pin 110 and is disposed on the upper side of a printed circuit board (hereinafter referred to as F). The lower mold 200 has a lower pin 210 disposed on the lower side of the printed circuit board F and disposed in the same axial direction as the upper pin 110.

상부금형(100) 및 하부금형(200)은 인쇄회로기판(F)을 중심으로 각각 상하 상하측으로 적어도 1회 이상 반복하여 인쇄회로기판(F)을 블랭킹한다. 이를 통하여 인쇄회로기판(F)이 일방향으로 블랭킹할 때 발생할 수 있는 버형성을 방지함으로서 인쇄회로기판(F)에 버 형성이 최소로 되도록 함으로써 인쇄회로기판의 불량 또는 오류를 방지할 수 있다.The upper mold 100 and the lower mold 200 are blanks the printed circuit board F by repeating the upper and lower sides of the upper and lower sides of the printed circuit board F at least once or more. This prevents burrs that may occur when the printed circuit board F is blanked in one direction, thereby minimizing burr formation on the printed circuit board F, thereby preventing defects or errors in the printed circuit board.

이하에서 상부금형(100) 및 하부금형(200)에 대해서 더욱 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the upper mold 100 and the lower mold 200 will be described more specifically.

먼저, 하부금형(100)은 하부핀(210), 서포트 플레이트(220), 하부홀더(230), 하부 펀치홀더(240), 다이플레이트(250), 제1 복원부(260), 가이드부(270) 및 스프링(280)을 구비한다.The lower mold 100 includes a lower pin 210, a support plate 220, a lower holder 230, a lower punch holder 240, a die plate 250, a first restoring portion 260, 270, and a spring 280.

서포트 플레이트(220)는 판상으로 형성되어 상부금형(100) 및 하부금형(200)을 전체적으로 지지하는 역할을 한다. 서포트 플레이트(220)는 상측에 복수의 지지기둥(221)이 배치되어 서포트 플레이트(220), 하부홀더(230), 하부 펀치홀더(240) 및 다이플레이트(250)를 이격되도록 할 수 있다.The support plate 220 is formed in a plate shape and serves to support the upper mold 100 and the lower mold 200 as a whole. The support plate 220 may have a plurality of support columns 221 disposed thereon to separate the support plate 220, the lower holder 230, the lower punch holder 240, and the die plate 250.

하부홀더(230)는 판상으로 형성되어 복수의 지지기둥(221)에 의해 서포트 플레이트(220)에 의해 이격배치된다. 이때, 하부홀더(230)는 제1 복원부(260)의 종단이 삽입되어 상측으로 노출될 수 있도록 홀이 형성된다.The lower holder 230 is formed in a plate shape and is spaced apart from the support plate 220 by a plurality of support pillars 221. At this time, a hole is formed in the lower holder 230 so that the end of the first restoring part 260 is inserted and exposed upward.

하부 펀치홀더(240) 및 다이플레이트(250)는 각각 판상으로 형성되어 하부핀(210)이 삽입될 수 있도록 홀이 형성되며, 하부홀더(230)의 상측에 차례로 적층되어 배치된다. 이때, 하부 펀치홀더(240) 및 다이플레이트(250)에 형성된 홀은 가이드부(270)가 삽입될 수 있도록 대략적으로 사각형 형상으로 형성된다.The lower punch holder 240 and the die plate 250 are each formed in a plate shape and holes are formed for inserting the lower pins 210. The lower punch holder 240 and the die plate 250 are sequentially stacked on the upper side of the lower holder 230. At this time, the holes formed in the lower punch holder 240 and the die plate 250 are formed in a substantially rectangular shape so that the guide portion 270 can be inserted.

제1 복원부(260)는 일단이 서포트 플레이트(220)의 상면에 고정되며, 타단이 하부 펀치홀더(240)와 다이플레이트(250)를 관통하여 배치된 하부핀(210)의 하면에 맞닿도록 배치되고, 하부홀더(230)에 형성된 홀을 관통하여 배치된다. 이를 통해 하부 펀치홀더(240)와 다이플레이트(250)에 복원력을 제공한다. The first restoration part 260 is fixed to the upper surface of the support plate 220 at one end and abuts the lower surface of the lower pin 210 disposed at the other end through the lower punch holder 240 and the die plate 250 And is disposed through holes formed in the lower holder 230. Thereby providing restoring force to the lower punch holder 240 and the die plate 250.

이때, 제1 복원부(260)는 가스스프링으로 형성되어 작은 하중에서도 바로 작동하지 않으며, 스프링이 작동하기 시작하는 하중, 즉 초기하중이 존재하도록 설정된다. 이로 인해, 제1 복원부(260)는 반블랭킹되는 과정에서 압축되지 않는 초기하중을 지니고 있으며, 이때의 기준이 되는 하중은 소재의 전단력을 기준으로 설정되는 것이 바람직하다. 따라서 제1 복원부(260)는 소재의 전단력 이상의 초기하중을 지니고 있고, 반블랭킹 시 하부핀(210)이 하강하지 않도록 지지할 수 있다. 또한, 반블랭킹 이후 상부핀(110)의 하강으로, 하부핀(210)과 반블랭킹된 소재를 가압하여 하부 블랭킹되는 과정에서 제1 복원부(260)는 상부핀(110)이 하강하는 큰 하중을 받아 압축된다.At this time, the first restoring part 260 is formed of a gas spring and is not operated immediately even under a small load, and is set such that there is a load, that is, an initial load, at which the spring starts to operate. Accordingly, the first restoring unit 260 has an initial load that is not compressed during the half-blanking process, and the reference load at this time is preferably set based on the shearing force of the work. Accordingly, the first restoring unit 260 has an initial load equal to or greater than the shearing force of the workpiece, and can support the lower fin 210 so that the lower fin 210 does not descend during the half-blanking. In the lowering process of the upper half fin 110 after the half finishing process, the first finishing unit 260 can lower the upper fin 110 by a large load And compressed.

가이드부(270)는 전술한 바와 같이, 일단이 다이플레이트(250)의 상면에서 상측으로 돌출되며, 하부 펀치홀더(240) 및 다이플레이트(250)에 형성된 사각형 형상의 홀에 대응되도록 둘레면이 사각형 형상으로 형성된다. 또한, 내주면에 하부핀(210)이 삽입되어 승강할 수 있도록 하부핀(210)의 외주면에 대응되는 형상으로 홀이 형성된다. 본 실시예에서, 하부핀(210)이 사각형 형상으로 형성되었으나, 그 형상이 사각형 형상으로 제한되지 않는다.As described above, the guide part 270 is formed such that one end of the guide part 270 protrudes upward from the upper surface of the die plate 250, and the circumferential surface of the guide part 270 corresponds to a rectangular hole formed in the lower punch holder 240 and the die plate 250 And is formed in a rectangular shape. In addition, a hole corresponding to the outer circumferential surface of the lower pin 210 is formed so that the lower pin 210 is inserted into the inner circumferential surface and can be raised and lowered. In this embodiment, the lower pin 210 is formed in a rectangular shape, but the shape is not limited to a rectangular shape.

스프링(280)은 가이드부(270)의 하단에 배치되어 상부금형(100)의 이동에 따라 가이드부(270)가 하방향으로 이동할 때에 압착된다. 이때, 스프링(250)은 하부핀(210)의 외주면 바깥에 배치되기 때문에 가이드부(270)가 압축되거나 복원되는 과정에서도 하부핀(210의 이동을 방해하지 않게 된다.The spring 280 is disposed at the lower end of the guide portion 270 and is pressed when the guide portion 270 moves downward as the upper mold 100 moves. At this time, since the spring 250 is disposed outside the outer circumferential surface of the lower pin 210, the movement of the lower pin 210 is not obstructed in the process of the guide portion 270 being compressed or restored.

스프링(280)은 전술한 제1 복원부(260)에 비해서 작동량이 상대적으로 작으며, 스프링(280)이 압축되기 전에 가이드부(270)가 다이플레이트(250)의 상측면으로 노출되도록 지지한다. 이때, 바람직하게는 인쇄회로기판(F) 두께의 반 정도가 노출되도록 스프링(280)의 작동량이 설정되는 것이 바람직하다.The spring 280 is relatively small in the amount of operation as the first restoring portion 260 and supports the guide portion 270 to be exposed to the upper surface of the die plate 250 before the spring 280 is compressed . At this time, it is preferable that the operation amount of the spring 280 is set so that half of the thickness of the printed circuit board F is exposed.

이와 같은 구성을 통하여, 하부핀(210)은 스프링(280)이 압착되면서 가이드부가 하방향으로 이동함에 따라 상부로 노출되면서 인쇄회로기판을 상방향으로 반 블랭킹(half blanking)하게 된다(도 3b 참조).With such a configuration, the lower pin 210 is half-blanked upward in the upward direction while being exposed to the upper side as the guide portion moves downward while the spring 280 is being compressed (refer to FIG. 3B ).

상부금형(100)은 상부핀(110), 상부홀더(120), 펀치홀더(130), 스트리퍼 배킹플레이트(140)와 스트리퍼 플레이트(150) 및 제2 복원부(160)를 포함한다.The upper mold 100 includes an upper fin 110, an upper holder 120, a punch holder 130, a stripper backing plate 140, a stripper plate 150, and a second restoring unit 160.

상부홀더(120)는 대략적으로 서포트 플레이트(220)와 대응되는 판상으로 형상으로 형성되며, 상부핀(110)을 구비한다. 도면에는 미표시 되었으나 상부홀더(120)의 상측에는 가력부가 구비된다. 이때, 상부홀더(120)는 상부핀(110)을 중심으로 대칭으로 제2 복원부(160)를 고정시킬 수 있도록 한 쌍의 홀이 형성된다.The upper holder 120 is formed in a substantially plate-like shape corresponding to the support plate 220, and has an upper fin 110. Although not shown in the drawing, a pressing portion is provided on the upper side of the upper holder 120. At this time, the upper holder 120 is formed with a pair of holes to fix the second restoring part 160 symmetrically about the upper fin 110. [

펀치홀더(130)는 상부홀더(120)의 하측에 고정되며, 상부핀(110)이 삽입되어 돌출될 수 있도록 홀과 제2 복원부(160)가 관통하여 결합될 수 있는 홀이 복수로 형성된다.The punch holder 130 is fixed to the lower portion of the upper holder 120 and has a plurality of holes through which the holes and the second restoring portion 160 can be inserted so that the upper pin 110 can be inserted and protruded do.

스트리퍼 배킹플레이트(140) 및 스트리퍼 플레이트(150)는 펀치홀더(130)의 하측에 차례로 배치되며, 펀치홀더(130)에 형성된 홀과 동일한 위치에 홀이 형성되어 상부핀(110)이 삽입되어 상부홀더(120)의 승강작용에 따라 상부핀(110)이 홀을 따라 이동하도록 안내하는 역할을 할 수 있다. The stripper backing plate 140 and the stripper plate 150 are sequentially disposed below the punch holder 130 and holes are formed at the same positions as the holes formed in the punch holder 130, The upper pin 110 can be guided to move along the hole according to the movement of the holder 120.

제2 복원부(160)는 적어도 하나 이상 구비되며, 일단이 상부홀더(120)의 하측에 고정되며, 타단이 펀치홀더(130)의 홀을 관통하여 배치되어 스트리퍼 배킹플레이트(140)의 상측면과 맞닿는다. 제2 복원부(160)는 바람직하게는 상부핀(110)을 중심으로 대칭으로 한 쌍으로 구비되어 전달되는 하중을 균일하게 지지하는 것이 바람직하다. 이때, 제2 복원부(160)는 완전히 압축될 때에 펀치홀더(130)와 스트리퍼 배킹플레이트(140)가 맞닿게 된다.One end of the second restoring portion 160 is fixed to the lower side of the upper holder 120 and the other end of the second restoring portion 160 is disposed to pass through the hole of the punch holder 130, Lt; / RTI > Preferably, the second restoring portion 160 is provided symmetrically with respect to the upper fin 110 so as to uniformly support the transmitted load. At this time, when the second restoring unit 160 is completely compressed, the punch holder 130 and the stripper backing plate 140 are brought into contact with each other.

이와 같은, 구성을 통하여, 상부핀(110)은 반 블랭킹 성형된 인쇄회로기판의 역방향으로 다이플레이트(250)의 상측면보다 하측으로 이동하면서 반 블랭킹 인쇄회로기판을 역방향으로 반블랭킹한다(도 3c 참조).With such a configuration, the upper fin 110 is moved in a direction opposite to the half-blanking-molded printed circuit board so as to be lower than the upper side of the die plate 250, while half-blanking the half-blanked printed circuit board in the reverse direction Reference).

이후에, 제2 복원부(160)가 상부금형(100)에 복원력을 가하면서 블랭킹된 인쇄회로기판이 상측으로 이동되도록 할 수 있다(도 3d 참조). 상부핀(110)이 소재를 관통하여 소재를 전단한 상태에 있을 때, 상부핀(110)은 다이플레이트(250) 속으로 삽입된 형태를 취한다. 이때, 제2 복원부(260)에 의해 다이플레이트(250) 속에 있는 상부핀(110)은 스트리퍼 플레이트(150) 내부로 복귀된다. 이와 같이, 제2 복원부(160)는 전단 과정에서 소재를 눌러주는 역할과 동시에 소재에 박혀 다이플레이트(250) 속으로 삽입된 상부핀(110)의 복원력을 제공하게 된다.Thereafter, the second restoring unit 160 applies the restoring force to the upper mold 100, so that the blanked printed circuit board can be moved upward (refer to FIG. 3D). When the upper pin 110 passes through the work and is in a state of shearing the work, the upper fin 110 is inserted into the die plate 250. At this time, the upper fin 110 in the die plate 250 is returned to the inside of the stripper plate 150 by the second restoring unit 260. In this way, the second restoring part 160 serves to press the material in the shearing process, and at the same time, to provide the restoring force of the upper fin 110 inserted into the die plate 250.

이때, 하부핀(210) 및 스트리퍼 플레이트(150)는 각각 제1 돌출부(211) 및 제2 돌출부(151)를 구비할 수 있다.At this time, the lower pin 210 and the stripper plate 150 may have a first protrusion 211 and a second protrusion 151, respectively.

제1 돌출부(211)는 종단에 인쇄회로기판(F)의 블랭킹영역 내측으로 인쇄회로기판(F)과 맞닿는 상측으로 돌출되는 적어도 하나 이상 구비되며, 바람직하게는 상부핀(210)을 중심으로 90도 간격으로 구비될 수 있다. 제2 돌출부(151)는 바깥에서 인쇄회로기판(F)과 맞닿아 하측으로 적어도 하나 이상 돌출되며, 상부핀(110)을 중심으로 대칭으로 구비될 수 있다. 제1 돌출부(211) 및 제2 돌출부(151)는 인쇄회로기판의 블랭킹이 완료된 후에 하부핀(210) 및 스트리퍼 플레이트(150)에서 각각 돌출되기 때문에 인쇄회로기판(F)의 블랭킹 과정에 영향을 주지 않아 블랭킹 공정을 원활하게 수행할 수 있으며, 블랭킹이 완료된 인쇄회로기판(F)을 보다 손쉽게 분리할 수 있으며, 상부금형(100) 및 하부금형(200)에 인쇄회로기판(F)이 끼이는 것을 방지할 수 있다(도 3e 참조).The first protrusion 211 is provided at least one end protruding upward from the end of the blanking area of the printed circuit board F in contact with the printed circuit board F, As shown in FIG. The second protrusion 151 protrudes outward from the printed circuit board F toward the lower side and may be provided symmetrically with respect to the upper pin 110. Since the first protrusion 211 and the second protrusion 151 protrude from the lower pin 210 and the stripper plate 150 after the completion of blanking of the printed circuit board, The blanking process can be performed smoothly and the printed circuit board F having completed blanking can be more easily separated and the printed circuit board F can be inserted into the upper mold 100 and the lower mold 200, (See FIG. 3E).

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형을 이용한 성형 방법을 나타내는 순서도이다.4 is a flowchart showing a molding method using a burr formation forming mold of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하여 설명하면, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형을 이용한 성형 방법은 다음과 같은 방법을 통하여 순차적으로 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 4, a molding method using a molding die for preventing burr formation of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention can be sequentially performed by the following method.

1차 블랭킹단계(S100)는 상부금형(100) 또는 하부금형(200)으로 인쇄회로기판이 완전히 블랭킹되지 않도록 미리 설정된 깊이로 인쇄회로기판을 1차 압입한다. 이때, 바람직하게는 인쇄회로기판 두께의 반정도를 블랭킹 하는 것이 바람직하다.The first blanking step S100 first presses the printed circuit board into the predetermined depth so that the printed circuit board is not completely blanked by the upper mold 100 or the lower mold 200. [ At this time, it is preferable that blanking is performed at half the thickness of the printed circuit board.

2차 블랭킹단계(S200)는 인쇄회로기판을 1차 압입하지 않은 상부금형(100) 또는 하부금형(200)으로 1차 압입된 방향의 반대방향으로 인쇄회로기판을 미리 설정된 깊이로 2차 압입한다.In the secondary blanking step S200, the printed circuit board is secondly press-fitted to the predetermined depth in the direction opposite to the direction in which the upper mold 100 or the lower mold 200 is first press- .

배출단계(S300)는 블랭킹이 완료된 상태에서 블랭킹된 인쇄회로기판을 상부금형(100)을 향하여 상측으로 이동시킨다. 이때, 상부금형(100) 및 하부금형(200)에 각각에 구비된 제1 돌출부(211) 및 제2 돌출부(151)가 돌출되면서 인쇄회로기판을 고정함으로써 블랭킹된 인쇄회로기판이 상부금형(100) 또는 하부금형(200)에 끼임을 방지하면서 원활하게 배출되도록 할 수 있다.In the discharging step S300, the blanked printed circuit board is moved upward toward the upper mold 100 in a state where blanking is completed. At this time, the printed circuit board is fixed by fixing the first protrusion 211 and the second protrusion 151 protruding from the upper mold 100 and the lower mold 200 to the upper mold 100 ) Or the lower mold 200 can be prevented from being caught.

이때, 1차 블랭킹단계 및 2차 블랭킹단계를 적어도 1회 이상 반복하여 인쇄회로기판을 블랭킹하여 블랭킹 인쇄회로기판을 성형하게 된다. 본 실시예에서, 1차 블랭킹 단계(S100) 및 2차 블랭킹 단계(S200)후에 1차 블랭킹 단계(S100) 및 2차 블랭킹 단계(S200)를 반복하지 않고 배출단계(S300)가 수행되는 것으로 예시하였으나, 1차 블랭킹 단계(S100) 및 2차 블랭킹 단계(S200)가 2회 이상 반복 구동하게 되면 더욱 매끄러운 절단면을 형성하면서 버 발생을 더욱 원천적으로 차단할 수 있게 된다.At this time, the blanking printed circuit board is formed by blanking the printed circuit board by repeating the primary blanking step and the secondary blanking step at least once. In this embodiment, the discharging step S300 is performed without repeating the primary blanking step (S100) and the secondary blanking step (S200) after the primary blanking step (S100) and the secondary blanking step (S200) However, if the primary blanking step (S100) and the secondary blanking step (S200) are repeated two or more times, it is possible to more smoothly cut off burrs while forming a smoother cut surface.

도 5 및 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형을 통해 전단된 시편과 종래의 일반금형으로 전단된 것을 비교한 인쇄회로기판 시편의 광학사진이다.FIG. 5 and FIG. 6 are optical photographs of a printed circuit board specimen, which is compared with a conventional sheared mold through a burr formation forming mold of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention and a conventional shearing mold.

도 5의 (b)와 도 6의 (b)는 본 발명의 실시예에 따른 버형성 방지 성형금형을 통해 인쇄회로기판을 전단 성형한 것으로서, 전단된 면이 매끄럽게 형성되어 버가 성형되지 않은 반면, 도 5의 (a)와 도 6의 (a)는 일방향으로 전단성형하는 종래의 방법으로서 표면이 실시예에 비해서 매끄럽게 형성되지 않으며, 버가 성형되는 것을 확인할 수 있다.5 (b) and 6 (b) illustrate sheeting of a printed circuit board through a mold for preventing formation of burrs according to an embodiment of the present invention, in which a sheared surface is smoothly formed and burrs are not molded 5 (a) and 6 (a) show a conventional method of shearing-forming in one direction in one direction, and it is confirmed that the surface is not formed smoothly and the burr is molded as compared with the embodiment.

이와 같이, 본 발명은 인쇄회로기판에 발생할 수 있는 버 발생을 최소화시킴으로서 인쇄회로기판의 성형불량으로 인한 오류 발생을 현저하게 감소시킴과 동시에 인쇄회로기판 제품의 품질을 향상시킬 수 있다.As described above, the present invention minimizes burrs that may occur in a printed circuit board, thereby significantly reducing errors caused by defective forming of the printed circuit board and improving the quality of the printed circuit board product.

한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명이 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.It should be noted that the embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are only illustrative of the present invention in order to facilitate description of the present invention and to facilitate understanding of the present invention and are not intended to limit the scope of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.

10 : 인쇄회로기판 성형금형 100 : 상부금형
110 : 상부핀 120 : 상부홀더
130 : 펀치홀더 140 : 스트리퍼 배킹플레이트
150 : 스트리퍼 플레이트 160 : 제2 복원부
200 : 하부금형 210 : 하부핀
220 : 서포트 플레이트 230 : 하부홀더
240 : 하부 펀치홀더 250 : 다이플레이트
260 : 제1 복원부 270 : 가이드부
280 : 스프링10: printed circuit board forming mold 100: upper mold
110: upper pin 120: upper holder
130: Punch holder 140: Stripper backing plate
150: stripper plate 160: second restoring portion
200: Lower mold 210: Lower pin
220: Support plate 230: Lower holder
240: Lower punch holder 250: Die plate
260: first restoration part 270: guide part
280: spring

Claims (5)

인쇄회로기판을 블랭킹할 때 버 발생을 방지하는 버형성 방지 인쇄회로기판 성형금형에 있어서,
인쇄회로기판을 중심으로 상측에 배치되며, 상부핀을 구비하는 상부금형; 및
상기 인쇄회로기판을 중심으로 하측에 배치되고, 상기 상부핀과 동일한 축방향으로 배치되는 하부핀을 구비하는 하부금형;을 포함하며,
상기 상부금형 및 상기 하부금형은,
상기 인쇄회로기판을 중심으로 상하측으로 적어도 1회 이상 반복하여 상기 인쇄회로기판을 블랭킹하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형.A mold for preventing formation of burrs in a printed circuit board for preventing occurrence of burrs when blanking a printed circuit board,
An upper mold disposed on the upper side of the printed circuit board and having an upper pin; And
And a lower mold disposed below the printed circuit board and having a lower pin arranged in the same axial direction as the upper pin,
Wherein the upper mold and the lower mold have a plurality of projections,
Wherein the printed circuit board is blanked by repeating the upper and lower sides of the printed circuit board at least once or more. 제1항에 있어서,
상기 하부금형은,
서포트 플레이트;
상기 서포트 플레이트의 상면에서 소정거리 이격되어 상측으로 차례로 배치되는 하부홀더, 하부 펀치홀더, 다이플레이트;
일단이 상기 서포트 플레이트의 상면에 고정되며, 타단이 상기 하부 펀치홀더와 상기 다이플레이트를 관통하여 배치된 상기 하부핀의 하면에 맞닿도록 상기 하부홀더를 관통하여 배치되어 상기 하부 펀치홀더와 상기 다이플레이트에 복원력을 제공하는 제1 복원부; 및
일단이 상기 다이플레이트의 상면에서 상측으로 돌출된 가이드부와, 상기 가이드부의 하단에 배치되어 상기 상부금형의 이동에 따라 상기 가이드부가 하방향으로 이동될 때에 압착되는 스프링;을 구비하고,
상기 하부핀은,
상기 스프링이 압착되면서 상기 가이드부가 하방향으로 이동함에 따라 상부로 노출되면서 인쇄회로기판을 상방향으로 반 블랭킹(half blanking)하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형.The method according to claim 1,
The lower mold,
Support plate;
A lower holder, a lower punch holder, and a die plate, which are sequentially disposed upward from the upper surface of the support plate by a predetermined distance;
The lower punch holder and the die plate, one end of which is fixed to the upper surface of the support plate, and the other end of the lower punch holder and the die plate is disposed to penetrate the lower holder, A first restoring unit for providing a restoring force to the first restoring unit; And
And a spring disposed at a lower end of the guide portion and pressed when the guide portion is moved downward in accordance with the movement of the upper mold,
The lower pin
Wherein the guide is half-blanked in an upward direction while being exposed upward as the guide moves downward while the spring is being compressed. 제2항에 있어서,
상기 상부금형은,
상부홀더;
상기 상부홀더의 하측에 차례로 배치되는 펀치홀더, 스트리퍼 배킹플레이트와 스트리퍼 플레이트; 및
일단이 상기 상부홀더의 하측에 고정되며, 타단이 상기 펀치홀더를 관통하여 배치되어 상기 스트리퍼 배킹플레이트의 상측면과 맞닿으면서 압축복원되는 적어도 하나 이상의 제2 복원부;를 구비하고,
상기 상부핀은,
상기 상방향으로 반 블랭킹 성형된 인쇄회로기판을 역방향으로 상기 다이플레이트의 상측면보다 하측으로 이동하면서 상기 반 블랭킹 성형된 인쇄회로기판을 역방향으로 반 블랭킹하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형.3. The method of claim 2,
The upper mold includes:
Upper holder;
A punch holder, a stripper backing plate and a stripper plate, which are sequentially disposed below the upper holder; And
And at least one second restoring portion having one end fixed to the lower side of the upper holder and the other end being disposed through the punch holder and being compressed and restored while abutting against the upper surface of the stripper backing plate,
The upper pin
Wherein the half-blanking-molded printed circuit board is reversely half-blanked while the printed circuit board half-blanked in the upward direction is moved in a direction opposite to the upper side of the die plate in a reverse direction. Molding mold. 제3항에 있어서,
상기 하부핀은,
종단에 상기 인쇄회로기판의 블랭킹영역 내측으로 상기 인쇄회로기판과 맞닿는 상측으로 돌출되는 적어도 하나 이상의 제1 돌출부를 구비하고,
상기 스트리퍼 플레이트는,
인쇄회로기판의 블랭킹영역 바깥에서 상기 인쇄회로기판과 맞닿는 하측으로 적어도 하나 이상 돌출되는 제2 돌출부를 구비하며,
상기 제1 및 제2 돌출부는,
상기 인쇄회로기판의 블랭킹이 완료된 상태에서 상기 하부핀 및 상기 스트리퍼 플레이트에서 각각 돌출되어 상기 블랭킹된 인쇄회로기판이 상기 상부금형 및 하부금형에 끼이는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형.The method of claim 3,
The lower pin
And at least one first projection protruding upward from the end of the blanking area of the printed circuit board in contact with the printed circuit board,
Wherein the stripper plate comprises:
And a second protrusion protruding outwardly from the blanking area of the printed circuit board,
Wherein the first and second projections
Wherein the upper and lower molds protrude from the lower pin and the stripper plate in a state where the blanking of the printed circuit board is completed to prevent the blanked printed circuit board from being caught in the upper mold and the lower mold, Prevent molding mold. 버형성 방지 인쇄회로기판 성형금형을 이용하여 인쇄회로기판(PCB)의 버 형성을 방지하는 성형방법에 있어서,
상부금형 또는 하부금형으로 상기 인쇄회로기판이 완전히 블랭킹되지 않도록 미리 설정된 깊이로 상기 인쇄회로기판을 1차 압입하는 1차 블랭킹단계;
상기 인쇄회로기판을 1차 압입하지 않은 상기 상부금형 또는 하부금형으로 상기 1차 압입된 방향의 반대방향으로 상기 인쇄회로기판을 미리 설정된 깊이로 2차 압입하는 2차 블랭킹단계;를 포함하며,
상기 1차 블랭킹단계 및 2차 블랭킹단계를 적어도 1회 이상 반복하여 상기 인쇄회로기판을 블랭킹하여 버 발생을 방지하는 인쇄회로기판의 버 형성을 방지하는 성형방법.A forming method for preventing burr formation on a printed circuit board (PCB) using a burr formation preventing printed circuit board forming mold,
A first blanking step of first press-fitting the printed circuit board to a predetermined depth so that the printed circuit board is not completely blanked with the upper mold or the lower mold;
And a second blanking step of secondly press-fitting the printed circuit board to a predetermined depth in a direction opposite to a direction of the first press-fitting into the upper mold or the lower mold without first press-fitting the printed circuit board,
Wherein the first blanking step and the second blanking step are repeated at least one or more times to blank the printed circuit board to prevent burrs from being formed on the printed circuit board.
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