KR20190080370A - Apparatus for processing glass using laser - Google Patents

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Abstract

A substrate processing apparatus using a laser is disclosed. The substrate processing apparatus using a laser according to an embodiment of the present invention includes: a laser beam oscillator which generates a laser beam; and a scanner head which comprises a polygon scanner disposed on a path of the laser beam oscillated by the laser beam oscillator, and rotating at a predetermined speed to form a plurality of laser spots toward a substrate to process the substrate. It is possible to process the substrate efficiently and easily without using expensive components.

Description

레이저를 이용한 기판 처리장치{Apparatus for processing glass using laser}[0001] Apparatus for processing glass using laser [0002]

본 발명은, 레이저를 이용한 기판 처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 종전처럼 고가의 부품을 사용하지 않더라도 캐리어 기판을 제거하는 등의 기판 처리작업을 용이하고 효율적으로 진행할 수 있는 레이저를 이용한 기판 처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus using a laser, and more particularly, to a substrate processing apparatus using a laser, which can easily and efficiently perform a substrate processing operation, such as removing a carrier substrate, Processing apparatus.

개인 휴대단말기를 비롯하여 TV나 컴퓨터의 모니터 등으로 널리 사용되고 있는 기판은, LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등으로 그 종류가 매우 다양하다.BACKGROUND ART [0002] Substrates that are widely used for portable terminals, monitors for TVs and computers are widely used, including LCDs (Liquid Crystal Displays) and OLEDs (Organic Light Emitting Diodes).

이 중에서 유기 발광 다이오드라 불리는 OLED는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하여 스스로 빛을 내는 자체발광형 유기물질을 말한다.Among them, an OLED, which is referred to as an organic light emitting diode, refers to a self-emitting organic material that emits light by using an electroluminescence phenomenon that emits light when a fluorescent organic compound is supplied with an electric current.

OLED는 낮은 전압에서 구동이 가능하고 얇은 박형으로 만들 수 있으며, 넓은 시야각과 빠른 응답 속도를 갖고 있어 차세대 디스플레이 장치로 각광받고 있으며, 현재 다양한 제품이 적용되고 있다.OLEDs can be driven at low voltages and can be made thinner, have a wide viewing angle, and have a fast response speed, making them the next generation display devices.

OLED는 구동방식에 따라 수동형인 PMOLED와 능동형인 AMOLED로 나눌 수 있다. 특히 AMOLED는 자발광형 디스플레이로서 기존의 디스플레이보다 응답속도가 빠르며, 색감도 자연스럽고 전력 소모가 적다는 장점이 있다. 또한 AMOLED는 기판이 아닌 필름(Film) 등에 적용하면 플렉시블 디스플레이(Flexible Display)의 기술을 구현할 수 있게 된다.OLEDs can be divided into passive PMOLEDs and active AMOLEDs depending on the driving method. In particular, AMOLED is a self-emissive display that has a faster response speed than conventional displays, has a natural color and has low power consumption. In addition, if AMOLED is applied to film, not substrate, it can implement the technology of flexible display.

이러한 OLED는 패턴(Pattern) 형성 공정, 유기박막 증착 공정, 에칭 공정, 봉지 공정, 그리고 유기박막이 증착된 기판과 봉지 공정을 거친 기판을 붙이는 합착 공정 등을 통해 제품으로 생산될 수 있다.Such an OLED can be produced as a product through a pattern forming process, an organic thin film deposition process, an etching process, an encapsulating process, and a deposition process in which an organic thin film is deposited and a substrate is subjected to an encapsulating process.

한편, 최근에는 플렉시블(flexible) 기판의 수요가 증가하고 있기 때문에 이러한 기판을 제조하기 위한 장치 혹은 시스템의 개발이 활발히 진행되고 있다.On the other hand, in recent years, the demand for a flexible substrate is increasing, and thus an apparatus or a system for manufacturing such a substrate is being actively developed.

플렉시블 기판은 최종적인 제품이기 때문에 다수의 공정을 거칠 때는 플렉시블 기판에 일정한 강도를 부여하는 캐리어 기판을 부착시키게 된다.Since the flexible substrate is a final product, when a plurality of processes are performed, a carrier substrate which gives a certain strength to the flexible substrate is attached.

이처럼 캐리어 기판이 부착된 플렉시블 기판에 대한 공정을 완료한 이후에는 최종적으로 캐리어 기판을 제거해야 한다. 이때, 리프트 오프 장치(Lift Off Apparatus)와 같은 기판 처리장치가 사용되는데, 보통 레이저(Laser)를 사용한다는 점에서 레이저를 이용한 기판 처리장치라 불린다.After completing the process for the flexible substrate with the carrier substrate, the carrier substrate must be finally removed. At this time, a substrate processing apparatus such as a lift off apparatus is used, which is usually called a substrate processing apparatus using laser in that a laser is used.

캐리어 기판은 소정의 점착 용액을 매개로 해서 플렉시블 기판에 부착되기 때문에 이를 제거하기 위해서는 파워(power)가 강한 레이저, 예컨대 엑시머 레이저를 사용해야 하는 것으로 알려져 있다.Since the carrier substrate adheres to the flexible substrate via a predetermined adhesive solution, it is known that a laser having a high power, for example, an excimer laser, must be used to remove the carrier substrate.

또한 캐리어 기판을 제거하기 위해서는 엑시머 레이저에서 조사되는 레이저 빔을 라인(line) 방식으로 얇게 펼쳐 대상체에 전달하기 위한 광학계가 기판 처리장치에 탑재되어야 한다.In order to remove the carrier substrate, an optical system for thinly spreading a laser beam irradiated by an excimer laser in a line manner and transferring the laser beam to a target object must be mounted on the substrate processing apparatus.

하지만, 엑시머 레이저나 그와 관련된 광학계는 고가의 부품이라는 점에서 기판 처리장치에 적용하는데 많은 부담이 발생될 수밖에 없다는 점을 고려해볼 때, 이와 같은 사항들을 해결하기 위한 신개념의 기판 처리장치에 대한 기술개발이 필요한 실정이다.However, considering that the excimer laser and the optical system related thereto are expensive parts, it takes much burden to apply to the substrate processing apparatus. Therefore, in order to solve such problems, Development is necessary.

대한민국공개특허 제10-2012-0121219호 (한국기계연구원), 2012.11.05Korean Patent Publication No. 10-2012-0121219 (Korea Institute of Machinery & Materials), November 11, 2012

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 종전처럼 고가의 부품을 사용하지 않더라도 캐리어 기판을 제거하는 등의 기판 처리작업을 용이하고 효율적으로 진행할 수 있는 레이저를 이용한 기판 처리장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus using a laser that can easily and efficiently perform a substrate processing operation such as removing a carrier substrate without using expensive parts as before.

본 발명의 일 측면에 따르면, 레이저 빔(Laser Beam)이 발진되는 레이저 빔 발진기; 및 상기 레이저 빔 발진기에서 발진되는 레이저 빔의 경로 상에 배치되며, 미리 결정된 속도로 회전되면서 기판을 향해 다수의 레이저 스폿(laser spot)을 형성시켜 상기 기판에 대한 처리작업을 진행하는 폴리곤 스캐너(polygon scanner)를 구비하는 스캐너 헤드(scanner head)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 기판 처리장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a laser processing apparatus comprising: a laser beam oscillator in which a laser beam is oscillated; And a polygon scanner (polygon scanner) disposed on the path of the laser beam oscillated by the laser beam oscillator and rotating the substrate at a predetermined speed to form a plurality of laser spots toward the substrate, and a scanner head having a scanner for scanning the substrate.

상기 스캐너 헤드는, 상기 레이저 빔 발진기로부터 발진되는 레이저 빔을 상기 폴리곤 스캐너를 향하여 반사시키되 상기 폴리곤 스캐너를 통하여 상기 기판의 가공 영역에 상기 레이저 빔이 조사되도록 조절 가능하게 마련되는 캘리브레이션 모듈(calibration module)을 더 포함할 수 있다.Wherein the scanner head includes a calibration module that is adjustable to reflect a laser beam emitted from the laser beam oscillator toward the polygon scanner and to irradiate the laser beam to a processing region of the substrate through the polygon scanner, As shown in FIG.

상기 캘리브레이션 모듈은, 상기 레이저 빔 발진기로부터 조사되는 레이저 빔을 상기 기판의 가공 영역에 조사시키기 위하여 상기 레이저 스폿의 상하 간격을 조절 가능하게 마련되는 상하 캘리브레이션 미러(calibration mirror)를 포함할 수 있다.The calibration module may include a calibration mirror that is adjustable in vertical distance between the laser spots to irradiate a laser beam irradiated from the laser beam oscillator to a processing region of the substrate.

상기 캘리브레이션 모듈은, 상기 레이저 빔 발진기로부터 조사되는 레이저 빔을 상기 기판의 가공 영역에 조사시키기 위하여 상기 레이저 스폿의 좌우를 조절 가능하게 마련되는 좌우 캘리브레이션 미러(calibration mirror)를 더 포함할 수 있다.The calibration module may further include a left and right calibration mirror that is adjustable to the left and right of the laser spot to irradiate a laser beam irradiated from the laser beam oscillator to a processing region of the substrate.

상기 스캐너 헤드는 상기 다수의 레이저 스폿을 위한 레이저 빔이 조사되는 레이저 빔 슬롯을 구비하며, 상호간 인접되게 다수 개 배치되는 다수의 멀티 스캐너 헤드(multi scanner head)일 수 있다.The scanner head may be a multi scanner head having a laser beam slot to which a laser beam for the plurality of laser spots is irradiated, and a plurality of the scanner heads are disposed adjacent to each other.

상기 다수의 멀티 스캐너 헤드를 일체로 지지하는 헤드 서포팅 케이스를 더 포함할 수 있다.And a head supporting case integrally supporting the plurality of multi-scanner heads.

상기 헤드 서포팅 케이스에 결합되어 상기 멀티 스캐너 헤드들과 각각 연결되며, 상기 헤드 서포팅 케이스에 대하여 상기 멀티 스캐너 헤드들의 위치를 개별적으로 조절하는 헤드위치 개별 조절부를 더 포함할 수 있다.And a head position individual adjusting unit coupled to the head supporting case and connected to the multi-scanner heads, respectively, for individually adjusting positions of the multi-scanner heads with respect to the head supporting case.

상기 헤드위치 개별 조절부는, 상기 헤드 서포팅 케이스에 대하여 상기 멀티 스캐너 헤드의 틸팅도를 조절하는 틸팅도 조절부를 포함할 수 있다.The head position individual adjusting unit may include a tilting degree adjusting unit for adjusting a tilting degree of the multi-scanner head with respect to the head supporting case.

상기 틸팅도 조절부는, 상기 멀티 스캐너 헤드 하나당 한 쌍으로 배치되되 상호간 이격배치되고 상기 헤드 서포팅 케이스에 회전 가능하게 결합되는 한 쌍의 제1 및 제2 틸팅도 조절용 볼트를 포함할 수 있다.The tilting degree adjusting unit may include a pair of first and second tilting degree adjusting bolts arranged in pairs for each of the multi-scanner heads and spaced apart from each other and rotatably coupled to the head supporting case.

상기 제1 및 제2 틸팅도 조절용 볼트의 노출 단부에는 손잡이용 접이식 고리가 결합될 수 있다.A folding hook for a handle may be coupled to an exposed end of the first and second tilting degree adjusting bolts.

상기 헤드위치 개별 조절부는, 상기 헤드 서포팅 케이스에 대하여 상기 멀티 스캐너 헤드의 높낮이를 조절하는 높낮이 조절부를 더 포함할 수 있다.The head position individual adjustment unit may further include a height adjusting unit for adjusting the height of the multi-scanner head with respect to the head supporting case.

상기 높낮이 조절부는, 상기 멀티 스캐너 헤드에 결합되며, 일측에 레일홈이 형성되는 레일 블록; 일측은 상기 헤드 서포팅 케이스에 연결되고 타측은 상기 레일 블록의 레일홈에 레일식으로 결합되어 상기 멀티 스캐너 헤드의 높낮이 이동을 가이드하는 레일 플랜지; 및 상기 레일 블록과 연결되어 상기 레일 블록이 상기 레일 플랜지의 길이 방향을 따라 이동되도록 상기 레일 블록을 가압하는 블록 가압부를 포함할 수 있다.Wherein the height adjuster comprises: a rail block coupled to the multi-scanner head and having a rail groove formed on one side thereof; A rail flange having one side connected to the head supporting case and the other side connected to a rail groove of the rail block in a rail-like manner to guide the height movement of the multi-scanner head; And a block presser connected to the rail block to press the rail block such that the rail block is moved along the longitudinal direction of the rail flange.

상기 블록 가압부는, 상기 헤드 서포팅 케이스의 외벽에서 바깥쪽으로 돌출되게 마련되는 돌출형 브래킷; 일측은 상기 돌출형 브래킷 내에 배치되고 타측은 상기 헤드 서포팅 케이스의 내측에서 상기 레일 블록과 연결되는 시소부재; 상기 돌출형 브래킷이 위치되는 상기 헤드 서포팅 케이스에 결합되어 상기 시소부재가 시소운동되도록 하는 피봇 회전부; 및 상기 돌출형 브래킷에 회전 가능하게 결합되며, 상기 시소부재의 일단부를 가압하는 가압 플런저를 포함할 수 있다.Wherein the block presser includes: a protruding bracket protruding outward from an outer wall of the head supporting case; A seesection member having one side disposed in the protruding bracket and the other side connected to the rail block inside the head supporting case; A pivoting portion coupled to the head supporting case in which the protruding bracket is located to allow the seesection member to seesaw; And a pressure plunger rotatably coupled to the protruding bracket and pressing one end of the seesaw member.

상기 가압 플런저는 상기 돌출형 브래킷에 형성되는 격벽에 회전 가능하게 결합될 수 있으며, 상기 가압 플런저에 이웃된 상기 격벽에는 상기 시소부재의 위치를 고정시키는 고정부재가 회전 가능하게 결합될 수 있다.The pressing plunger may be rotatably coupled to the partition formed on the protruding bracket and a fixing member for fixing the position of the seesection member may be rotatably coupled to the partition wall adjacent to the pressing plunger.

상기 높낮이 조절부는, 상기 레일 블록과 접촉되는 상기 시소부재의 단부에 결합되는 완충부재를 더 포함할 수 있다.The height adjuster may further include a buffer member coupled to an end of the seesection member that is in contact with the rail block.

본 발명에 따르면, 종전처럼 고가의 부품을 사용하지 않더라도 캐리어 기판을 제거하는 등의 기판 처리작업을 용이하고 효율적으로 진행할 수 있다.According to the present invention, it is possible to easily and efficiently perform a substrate processing operation such as removing a carrier substrate without using expensive parts as before.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저를 이용한 기판 처리장치의 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 레이저 빔 발진기와 폴리곤 스캐너 주변의 배치 구조도이다.
도 3은 멀티 스캐너 헤드 영역의 사시도이다.
도 4는 도 3의 배면 사시도이다.
도 5 및 도 6은 각각 도 3 및 도 4에서 측벽 플레이트를 제거한 상태의 도면이다.
도 7은 도 5의 A 영역의 확대도이다.
도 8은 도 6의 B 영역의 확대도이다.
도 9는 멀티 스캐너 헤드에 대한 틸팅 동작 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 10 및 도 11은 멀티 스캐너 헤드에 대한 높낮이 동작 구조를 설명하기 위한 도면들이다.1 is a configuration diagram of a substrate processing apparatus using a laser according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a layout diagram of the laser beam oscillator and the periphery of the polygon scanner shown in FIG. 1.
3 is a perspective view of a multi-scanner head region.
4 is a rear perspective view of FIG. 3. FIG.
Figs. 5 and 6 are views showing the state in which the side wall plates are removed in Figs. 3 and 4, respectively.
7 is an enlarged view of the area A in Fig.
8 is an enlarged view of the area B in Fig.
9 is a diagram for explaining a tilting operation structure for a multi-scanner head.
FIGS. 10 and 11 are views for explaining a height operation structure for a multi-scanner head.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부도면 및 첨부도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

기판은 각종 평면디스플레이(Flat Panel Display, FPD), 즉, LCD(Liquid Crystal Display) 기판, PDP(Plasma Display Panel) 기판 또는 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 기판. LED(Light Emitting Diodes) 기판, TSP(Touch Screen Panel) 기판, PCB(Printed Circuit Board) 기판 및 각종 반도체에 사용되는 기판을 포함할 수 있다.The substrate may be a flat panel display (FPD), a liquid crystal display (LCD) substrate, a plasma display panel (PDP) substrate, or an organic light emitting diode (OLED) substrate. (Light Emitting Diodes) substrate, a TSP (Touch Screen Panel) substrate, a PCB (Printed Circuit Board) substrate, and a substrate used for various semiconductors.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저를 이용한 기판 처리장치의 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 레이저 빔 발진기와 폴리곤 스캐너 주변의 배치 구조도이며, 도 3은 멀티 스캐너 헤드 영역의 사시도이고, 도 4는 도 3의 배면 사시도이며, 도 5 및 도 6은 각각 도 3 및 도 4에서 측벽 플레이트를 제거한 상태의 도면이고, 도 7은 도 5의 A 영역의 확대도이며, 도 8은 도 6의 B 영역의 확대도이고, 도 9는 멀티 스캐너 헤드에 대한 틸팅 동작 구조를 설명하기 위한 도면이며, 도 10 및 도 11은 멀티 스캐너 헤드에 대한 높낮이 동작 구조를 설명하기 위한 도면들이다.FIG. 1 is a configuration diagram of a substrate processing apparatus using a laser according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a layout diagram of the vicinity of the laser beam oscillator and the polygon scanner shown in FIG. 1, Fig. 5 is a perspective view of the rear face of Fig. 3, Figs. 5 and 6 are views showing the state in which the side wall plate is removed in Figs. 3 and 4, FIG. 9 is a view for explaining a tilting operation structure for a multi-scanner head, and FIGS. 10 and 11 are views for explaining a height operation structure for a multi-scanner head.

이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 처리장치는 종전처럼 고가의 부품, 예컨대 엑시머 레이저나 그와 관련된 광학계 등의 부품을 사용하지 않더라도 플렉시블(flexible) 기판에서 캐리어 기판을 제거(lift off)하는 등의 기판 처리작업을 용이하고 효율적으로 진행할 수 있도록 한 것으로서, 레이저 빔(Laser Beam)이 발진되는 레이저 빔 발진기(110)와, 폴리곤 스캐너(210)를 구비하는 스캐너 헤드(310, scanner head)를 포함한다.Referring to these drawings, the substrate processing apparatus according to the present embodiment lifts off a carrier substrate from a flexible substrate without using an expensive component such as an excimer laser or an optical system associated therewith, A laser beam oscillator 110 in which a laser beam is oscillated, a scanner head 310 having a polygon scanner 210, .

레이저 빔 발진기(110)는 레이저 빔을 발생시키는 장비이다. 본 실시예에 적용되는 레이저 빔 발진기(110)는 저출력 레이저를 발생시키는 장치로서, 엑시머 레이저보다는 상대적으로 훨씬 저렴한 일반적인 레이저에 해당된다.The laser beam oscillator 110 is a device for generating a laser beam. The laser beam oscillator 110 applied to the present embodiment corresponds to a general laser which is a device which generates a low-output laser, which is relatively much less expensive than an excimer laser.

레이저 빔 발진기(110)와 스캐너 헤드(310) 사이에는 레이저 빔 변환기(120)가 배치된다. 레이저 빔 변환기(120)는 레이저 빔 발진기(110)에서 발진되는 레이저 빔을 변환시켜 스캐너 헤드(310)로 전달한다. 자세히 도시하지는 않았지만 레이저 빔 변환기(120)는 다수의 미러(mirror)를 포함할 수 있다.A laser beam converter 120 is disposed between the laser beam oscillator 110 and the scanner head 310. The laser beam converter 120 converts the laser beam emitted from the laser beam oscillator 110 and transmits the laser beam to the scanner head 310. Although not shown in detail, the laser beam converter 120 may include a plurality of mirrors.

스캐너 헤드(310)는 레이저 빔 발진기(110)에서 발진되어 레이저 빔 변환기(120)에서 경로가 변환되는 레이저 빔의 경로 상에 배치된다.The scanner head 310 is disposed on the path of the laser beam that is oscillated in the laser beam oscillator 110 and converted in the laser beam converter 120.

이러한 스캐너 헤드(310)는 미리 결정된 속도로 회전되면서 기판을 향해 다수의 레이저 스폿(laser spot)을 형성시켜 기판에 대한 처리작업을 진행하는 폴리곤 스캐너(210, polygon scanner)를 포함한다.The scanner head 310 includes a polygon scanner 210 that rotates at a predetermined speed to form a plurality of laser spots toward the substrate to process the substrate.

뿐만 아니라 스캐너 헤드(310)는 레이저 빔을 폴리곤 스캐너(210)를 향하여 반사시키되 폴리곤 스캐너(210)를 통하여 기판의 가공 영역에 레이저 빔이 조사되도록 조절 가능하게 마련되는 캘리브레이션 모듈(220, calibration module)을 포함한다.In addition, the scanner head 310 may include a calibration module 220, which is configured to reflect the laser beam toward the polygon scanner 210 and adjust the laser beam to be irradiated to the processing region of the substrate through the polygon scanner 210, .

참고로, 여기서 말하는 기판의 처리작업은 앞서 기술한 것처럼 플렉시블 기판 상의 캐리어 기판을 제거(Lift Off)하는 과정을 의미한다. 이때는 기존처럼 라인 형태의 레이저 빔이 기판에 조사되지 않고, 레이저 빔 스폿(laser beam spot) 형태의 레이저 빔이 중첩되면서 기판에 조사된다. 따라서 택트 타임과는 무관하게 기판에 대한 처리작업을 진행할 수 있다.For reference, the substrate processing operation described herein means a process of removing the carrier substrate on the flexible substrate as described above (Lift Off). At this time, the laser beam in the form of a laser beam spot is superimposed on the substrate without irradiating the substrate with the laser beam in the form of a line. Therefore, it is possible to perform the processing operation on the substrate regardless of the tact time.

스캐너 헤드(310) 내에 마련되는 폴리곤 스캐너(210)는 도 2에 도시된 바와 같이, 레이저 빔이 반사될 수 있는 평면을 다수 개 구비하는 다각형 스캐너이다.The polygon scanner 210 provided in the scanner head 310 is a polygon scanner having a plurality of planes in which a laser beam can be reflected, as shown in FIG.

본 실시예에서 폴리곤 스캐너(210)는 레이저 빔이 반사되는 8개의 평면을 구비하나 본 발명의 권리범위가 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 레이저 빔이 반사되는 다양한 수의 평면을 구비할 수 있다.Although the polygon scanner 210 has eight planes reflecting the laser beam in the present embodiment, the scope of the present invention is not limited thereto, and it may have various numbers of planes in which the laser beam is reflected as needed .

폴리곤 스캐너(210)는 미리 결정된 속도로 회전하면서 기판의 처리 영역에 다수의 레이저 스폿들의 간격을 일정하게 형성시킬 수 있다.The polygon scanner 210 can uniformly form a plurality of laser spots in the processing region of the substrate while rotating at a predetermined speed.

다시 말해, 본 실시예에 따른 폴리곤 스캐너(210)는 미리 결정된 일정한 속도로 등속 회전운동하므로 레이저 빔 발진기(110)에서 조사되는 레이저 빔을 일정하게 반사시켜 기판의 처리 영역에 일정한 간격으로 조사되도록 마련된다. 따라서 라인 형태의 레이저와 실질적으로 동일한 처리가 가능해진다.In other words, since the polygon scanner 210 according to the present embodiment operates at a predetermined constant speed and rotates at a constant speed, the laser beam emitted from the laser beam oscillator 110 is uniformly reflected and irradiated at a predetermined interval in the processing region of the substrate do. Therefore, substantially the same processing as that of the line-shaped laser becomes possible.

폴리곤 스캐너(210)의 하부에는 레이저 빔 투과 렌즈(240)가 배치된다. 레이저 빔 투과 렌즈(240)는 폴리곤 스캐너(210)를 통하여 조사되는 레이저 빔의 색 수차, 곡면 수차 등과 같은 왜곡 등을 최소화시키는 역할을 한다.A laser beam transmitting lens 240 is disposed below the polygon scanner 210. The laser beam transmitting lens 240 serves to minimize distortion such as chromatic aberration and curvature aberration of the laser beam irradiated through the polygon scanner 210.

캘리브레이션 모듈(220)은 레이저 빔 발진기(110)로부터 조사되는 레이저 빔을 폴리곤 스캐너(210)를 향하여 반사시킨다. 캘리브레이션 모듈(220)은 폴리곤 스캐너(210)를 통하여 가공하고자 하는 영역에 레이저 빔이 조사되도록 조절 가능하게 마련된다. 즉 별도의 제어기에 의해 캘리브레이션 모듈(220)을 제어하여 기판의 가공 영역에 레이저 빔이 조사되도록 할 수 있다.The calibration module 220 reflects the laser beam irradiated from the laser beam oscillator 110 toward the polygon scanner 210. The calibration module 220 is adjustably arranged to irradiate a laser beam on an area to be processed through the polygon scanner 210. That is, the calibration module 220 may be controlled by a separate controller so that the laser beam is irradiated on the processing region of the substrate.

본 실시예에서 캘리브레이션 모듈(220)은 상하 캘리브레이션 미러(221, calibration mirror)와, 좌우 캘리브레이션 미러(222, calibration mirror)를 포함할 수 있다.In this embodiment, the calibration module 220 may include a calibration mirror 221 and a calibration mirror 222.

상하 캘리브레이션 미러(221)는 다수의 레이저 스폿 간의 상하 간격을 조절 가능하게 마련되며, 좌우 캘리브레이션 미러(222)는 다수의 레이저 스폿의 좌우를 조절 가능하게 마련된다.The upper and lower calibration mirrors 221 are capable of adjusting the vertical distance between a plurality of laser spots, and the left and right calibration mirrors 222 are capable of adjusting the right and left of a plurality of laser spots.

이와 같이 상하 캘리브레이션 미러(221)와 좌우 캘리브레이션 미러(222)를 마련하여 간단하면서도 콤팩트한 구조를 통해 레이저 스폿의 상하 간격과 좌우를 개별적으로 조절할 수 있으므로 기판 처리공정의 진행 시 레이저 빔을 원하는 위치에 조사되도록 할 수 있고, 택트 타임(tact time)의 증가 없이, 기판 처리의 정밀도 효율적으로 향상시킬 수 있다.Since the upper and lower calibration mirrors 221 and the left and right calibration mirrors 221 and 222 are provided, the vertical spacing and the left and right spacing of the laser spots can be individually adjusted through a simple and compact structure. Therefore, So that the precision of the substrate processing can be efficiently improved without increasing the tact time.

한편, 전술한 바와 같이, 스캐너 헤드(310)는 폴리곤 스캐너(210)와 캘리브레이션 모듈(220)을 포함하고 있는데, 이러한 스캐너 헤드(310)는 본 실시예에서 다수의 멀티 스캐너 헤드(310, multi scanner head)로 적용될 수 있다.As described above, the scanner head 310 includes a polygon scanner 210 and a calibration module 220. In this embodiment, the scanner head 310 includes a plurality of multi-scanner heads 310 head.

이러한 멀티 스캐너 헤드(310)의 적용을 위해 다수의 멀티 스캐너 헤드(310)를 지지하는 헤드 서포팅 케이스(320)가 마련된다.A head supporting case 320 for supporting a plurality of multi-scanner heads 310 for application of the multi-scanner head 310 is provided.

그리고 본 실시예에 따른 기판 처리장치에는 헤드 서포팅 케이스(320)에 결합되어 멀티 스캐너 헤드(310)들과 각각 연결되며, 헤드 서포팅 케이스(320)에 대하여 멀티 스캐너 헤드(310)들의 위치를 개별적으로 조절하는 헤드위치 개별 조절부(330)가 마련될 수 있다. 헤드위치 개별 조절부(330)가 반드시 적용되어야 하는 것은 아니지만 헤드위치 개별 조절부(330)가 적용되면 멀티 스캐너 헤드(310)들의 위치를 개별적으로 조절할 수 있는 이점이 있다.The substrate processing apparatus according to the present embodiment is connected to the head supporting case 320 and is connected to the multi-scanner heads 310, and the positions of the multi-scanner heads 310 are individually A head position individual adjustment unit 330 may be provided. Although the head position individual adjustment unit 330 is not necessarily applied, the position of the multi-scanner heads 310 can be individually adjusted when the head position individual adjustment unit 330 is applied.

한편, 멀티 스캐너 헤드(310)에는 레이저 빔이 직선 형태로 조사되도록 레이저 빔 슬롯(311)이 형성된다. 본 실시예에서 멀티 스캐너 헤드(310)는 헤드 서포팅 케이스(320) 상에 다수 개가 상호간 인접되게 배치된다. 다수 개의 멀티 스캐너 헤드(310)는 그 구조가 모두 동일하다. 본 실시예의 경우, 3개의 멀티 스캐너 헤드(310)가 적용된 것을 도시하였는데, 멀티 스캐너 헤드(310)의 개수는 2개일 수도 있고, 4개 이상일 수도 있으므로 이의 개수에 본 발명의 권리범위가 제한되지 않는다.On the other hand, a laser beam slot 311 is formed in the multi-scanner head 310 so that the laser beam is linearly irradiated. In this embodiment, a plurality of the multi-scanner heads 310 are arranged on the head supporting case 320 so as to be adjacent to each other. The plurality of multi-scanner heads 310 have the same structure. In the case of this embodiment, three multi-scanner heads 310 are shown to be applied, but the number of multi-scanner heads 310 may be two or four or more, so that the scope of the present invention is not limited to the number of multi- .

헤드 서포팅 케이스(320)는 다수의 멀티 스캐너 헤드(310)를 일체로 지지하는 역할을 한다. 이러한 헤드 서포팅 케이스(320)는 넓은 개구부(322)를 구비하는 측벽 플레이트(321)와, 측벽 플레이트(321)에 교차 배치되되 헤드위치 개별 조절부(330)를 이루는 대다수의 구성이 탑재되는 후벽 플레이트(323)와, 측벽 플레이트(321) 및 후벽 플레이트(323)에 교차 연결되고 양 사이드를 이루는 한 쌍의 사이드 플레이트(324)를 포함한다. 측벽 플레이트(321) 및 후벽 플레이트(323)와 달리 사이드 플레이트(324)는 ㄱ자 형상으로 제작될 수 있다. The head supporting case 320 serves to support a plurality of the multi-scanner heads 310 integrally. The head supporting case 320 includes a side wall plate 321 having a wide opening portion 322 and a rear wall plate 321 on which a majority of the structures constituting the head position individual adjusting portion 330, And a pair of side plates 324 which are cross-connected to the side wall plate 321 and the rear wall plate 323 and form both sides. Unlike the side wall plate 321 and the rear wall plate 323, the side plate 324 can be formed in a stepped shape.

한편, 헤드위치 개별 조절부(330)는 헤드 서포팅 케이스(320)에 대하여 멀티 스캐너 헤드(310)들의 위치를 개별적으로 조절하는 역할을 한다.The head position individual adjustment unit 330 individually adjusts the positions of the multi-scanner heads 310 with respect to the head supporting case 320. [

이러한 헤드위치 개별 조절부(330)는 헤드 서포팅 케이스(320)에 대하여 멀티 스캐너 헤드(310)의 틸팅도를 조절하는 틸팅도 조절부(340)와, 헤드 서포팅 케이스(320)에 대하여 멀티 스캐너 헤드(310)의 높낮이를 조절하는 높낮이 조절부(350)를 포함할 수 있다.The head position individual adjusting unit 330 includes a tilting degree adjusting unit 340 for adjusting the tilting degree of the multi-scanner head 310 with respect to the head supporting case 320, And a height adjustment unit 350 for adjusting the height of the display unit 310.

본 실시예처럼 멀티 스캐너 헤드형 레이저 가공기(300)에 틸팅도 조절부(340)와 높낮이 조절부(350)가 갖춰질 경우, 틸팅도와 높낮이 조절을 통해 멀티 스캐너 헤드(310)들에 대한 기판과의 상대위치, 즉 워킹 디스턴스(working distance)를 용이하게 조절할 수 있게 되며, 이로 인해 레이저 가공 품질 향상을 이끌어낼 수 있다.When the multi-scanner head type laser processing machine 300 is equipped with the tilting degree adjusting unit 340 and the height adjusting unit 350 as in the present embodiment, It is possible to easily adjust the relative position, that is, the working distance, which can lead to an improvement in laser machining quality.

우선, 틸팅도 조절부(340)는 헤드 서포팅 케이스(320)에 대하여 상기 멀티 스캐너 헤드(310)의 틸팅도를 조절하는 역할을 한다. 본 실시예에서 틸팅도 조절부(340)는 수동조작에 의해 기구식으로 동작되는 기구식 틸팅도 조절부(340)로 적용된다.First, the tilting degree adjusting unit 340 controls the tilting degree of the multi-scanner head 310 with respect to the head supporting case 320. In this embodiment, the tilting degree adjusting unit 340 is applied as a mechanical tilting degree adjusting unit 340 operated by a manual operation.

이러한 틸팅도 조절부(340)는, 멀티 스캐너 헤드(310) 하나당 한 쌍으로 배치되되 상호간 이격배치되고 헤드 서포팅 케이스(320)에 회전 가능하게 결합되는 한 쌍의 제1 및 제2 틸팅도 조절용 볼트(341,342)를 포함할 수 있다.The tilting degree adjusting unit 340 includes a pair of first and second tilting adjustment bolts 341 and 342 arranged in pairs for each of the multi-scanner heads 310 and spaced from each other and rotatably coupled to the head supporting case 320, (341, 342).

제1 및 제2 틸팅도 조절용 볼트(341,342)는 하나의 멀티 스캐너 헤드(310)에 대하여 상호 이격되게 한 쌍으로 배치된다. 제1 및 제2 틸팅도 조절용 볼트(341,342)들은 헤드 서포팅 케이스(320)의 후벽 플레이트(323)를 가로지르게 배치된다. 제1 및 제2 틸팅도 조절용 볼트(341,342)들의 노출 단부에는 손잡이용 접이식 고리(343)가 결합된다. 손잡이용 접이식 고리(343)는 제1 및 제2 틸팅도 조절용 볼트(341,342)를 별도의 공구 없이 매뉴얼로 조작하기 위한 수단이다.The first and second tilting adjustment bolts 341 and 342 are arranged in a pair so as to be spaced apart from each other with respect to one multi-scanner head 310. The first and second tilting adjustment bolts 341 and 342 are disposed across the rear wall plate 323 of the head supporting case 320. At the exposed ends of the first and second tilting degree adjusting bolts 341 and 342, the folding hook 343 for the handle is engaged. The grip folding ring 343 is a means for manually operating the first and second tilting adjustment bolts 341 and 342 without a separate tool.

이에, 도 9를 기준으로 해서 우측에 도시된 제1 틸팅도 조절용 볼트(341)를 회전시켜 전진시키면 제1 틸팅도 조절용 볼트(341)의 전진량만큼 멀티 스캐너 헤드(310)의 우측이 좌측에 대해 틸팅될 수 있다. 반대로, 좌측에 도시된 제1 틸팅도 조절용 볼트(341)를 회전시켜 전진시키면 제2 틸팅도 조절용 볼트(342)의 전진량만큼 멀티 스캐너 헤드(310)의 좌측이 우측에 대해 틸팅될 수 있다. 이와 같은 틸팅도 조절을 통해 멀티 스캐너 헤드(310)의 기울어진 상태를 조절할 수 있게 되고, 이로 인해 멀티 스캐너 헤드(310) 상에 마련되는 레이저 빔 슬롯(311)의 직진도를 용이하게 조절할 수 있다.9, when the first tilting degree adjusting bolt 341 shown in the right side is rotated and advanced, the right side of the multi-scanner head 310 is moved to the left side by the advance amount of the first tilting degree adjusting bolt 341 Can be tilted. In contrast, when the first tilting adjustment bolt 341 shown in the left side is rotated and advanced, the left side of the multi-scanner head 310 can be tilted with respect to the right side by the advance amount of the second tilting adjustment bolt 342. The inclined state of the multi-scanner head 310 can be adjusted through the adjustment of the tilting so that the straightness of the laser beam slot 311 provided on the multi-scanner head 310 can be easily controlled .

다음으로, 높낮이 조절부(350)는 헤드 서포팅 케이스(320)에 대하여 상기 멀티 스캐너 헤드(310)의 높낮이를 조절하는 역할을 한다. 본 실시예에서 높낮이 조절부(350) 역시, 틸팅도 조절부(340)와 마찬가지로 수동조작에 의해 기구식으로 동작되는 기구식 높낮이 조절부(350)로 적용된다.Next, the height adjuster 350 adjusts the height of the multi-scanner head 310 with respect to the head supporting case 320. In this embodiment, the height adjusting part 350 is also applied to the mechanical type height adjusting part 350, which is operated mechanically by a manual operation like the tilting degree adjusting part 340.

이러한 높낮이 조절부(350)는 도 7, 도 10 및 도 11에 자세히 도시된 바와 같이, 멀티 스캐너 헤드(310)에 결합되며, 일측에 레일홈(352)이 형성되는 레일 블록(351)과, 일측은 헤드 서포팅 케이스(320)에 연결되고 타측은 레일 블록(351)의 레일홈(352)에 레일식으로 결합되어 멀티 스캐너 헤드(310)의 높낮이 이동을 가이드하는 레일 플랜지(353)와, 레일 블록(351)과 연결되어 레일 블록(351)이 레일 플랜지(353)의 길이 방향을 따라 이동되도록 레일 블록(351)을 가압하는 블록 가압부(360)를 포함할 수 있다.7, 10 and 11, the height adjusting unit 350 includes a rail block 351 coupled to the multi-scanner head 310 and having a rail groove 352 formed on one side thereof, One side is connected to the head supporting case 320 and the other side is connected to the rail groove 352 of the rail block 351 in a rail fashion to form a rail flange 353 for guiding the height movement of the multi scanner head 310, And a block pressing portion 360 connected to the block 351 to press the rail block 351 such that the rail block 351 is moved along the lengthwise direction of the rail flange 353. [

레일 블록(351)은 도 7에 잘 나타난 것처럼 멀티 스캐너 헤드(310)에 결합되는 구조물이다. 즉 레일 블록(351)은 멀티 스캐너 헤드(310)와 한 몸체를 이룬다.The rail block 351 is a structure that is coupled to the multi-scanner head 310 as best shown in FIG. That is, the rail block 351 forms a body with the multi-scanner head 310.

이러한 레일 블록(351)이 상하 방향을 따라 이동될 때, 가이드될 수 있게 레일 플랜지(353)가 마련된다. 레일 플랜지(353)는 일측은 헤드 서포팅 케이스(320)에 연결되고 타측은 레일 블록(351)의 레일홈(352)에 레일식으로 결합되어 멀티 스캐너 헤드(310)의 높낮이 이동을 가이드한다. 안정적인 가이드를 위해 레일 플랜지(353)는 한 쌍으로 마련되고 레일 블록(351)의 양 사이드를 가이드한다.When the rail block 351 is moved along the vertical direction, a rail flange 353 is provided so as to be guided. One side of the rail flange 353 is connected to the head supporting case 320 and the other side of the rail flange 353 is coupled to the rail groove 352 of the rail block 351 to guide the movement of the multi- For stable guidance, rail flanges 353 are provided in pairs to guide both sides of the rail block 351.

한편, 블록 가압부(360)는 레일 블록(351)이 레일 플랜지(353)의 길이 방향을 따라 이동되도록 레일 블록(351)을 가압하는 역할을 한다. 이러한 블록 가압부(360)는 돌출형 브래킷(361), 시소부재(362), 피봇 회전부(363), 그리고 가압 플런저(364)를 포함할 수 있다.The block pressing portion 360 serves to press the rail block 351 such that the rail block 351 is moved along the lengthwise direction of the rail flange 353. The block pushing portion 360 may include a protruding bracket 361, a seesection member 362, a pivot rotating portion 363, and a pressurizing plunger 364.

돌출형 브래킷(361)은 헤드 서포팅 케이스(320)의 외벽, 즉 헤드 서포팅 케이스(320)의 후벽 플레이트(323)에서 바깥쪽으로 돌출되게 마련되는 구조물이다. 돌출형 브래킷(361) 내에 시소부재(362) 등이 탑재된다. 돌출형 브래킷(361)에는 격벽(361a)이 형성된다.The protruding bracket 361 is a structure protruding outward from the outer wall of the head supporting case 320, that is, the rear wall plate 323 of the head supporting case 320. The seesaw member 362 and the like are mounted in the protruding bracket 361. The protruding bracket 361 is provided with a partition wall 361a.

시소부재(362)는 그 일측은 돌출형 브래킷(361) 내에 배치되고 타측은 헤드 서포팅 케이스(320)의 내측에서 레일 블록(351)과 연결되는 막대형 구조물이다. 이러한 시소부재(362)는 피봇 회전부(363)를 통해 시소운동되면서 레일 블록(351)을 가압한다. 레일 블록(351)과 접촉되는 시소부재(362)의 단부에는 완충부재(366)가 결합된다.The seesection member 362 is a bar structure in which one side is disposed in the protruding bracket 361 and the other side is connected to the rail block 351 inside the head supporting case 320. The seesection member 362 presses the rail block 351 while seeping through the pivot rotating portion 363. A buffer member 366 is coupled to an end of the seesaw member 362 that is in contact with the rail block 351.

피봇 회전부(363)는 돌출형 브래킷(361)이 위치되는 헤드 서포팅 케이스(320)에 결합되어 시소부재(362)가 시소운동되도록 하는 역할을 한다. 본 실시예에서 피봇 회전부(363)는 단면이 대략 원형 형상을 이루되 시소부재(362)의 길이방향에 교차되게 헤드 서포팅 케이스(320)에 결합되어 시소부재(362)의 시소운동이 가능해질 수 있게 한다.The pivot rotating part 363 is coupled to the head supporting case 320 on which the protruding bracket 361 is positioned, and serves to cause the seesection member 362 to perform a seesaw motion. In this embodiment, the pivot rotating part 363 has a substantially circular cross section and is coupled to the head supporting case 320 so as to intersect with the longitudinal direction of the seesaw member 362 to enable seesaw motion of the seesaw member 362 Let's do it.

가압 플런저(364)는 돌출형 브래킷(361)의 격벽(361a)에 회전 가능하게 결합되며, 시소부재(362)의 일단부를 가압하는 역할을 한다.The pressure plunger 364 is rotatably coupled to the partition wall 361a of the protruding bracket 361 and serves to press one end of the seesection member 362. [

이러한 구성에 의해, 가압 플런저(364)를 매뉴얼로 조작해서 도 11처럼 시소부재(362)의 일단부를 가압하면 시소부재(362)가 피봇 회전부(363)를 축심으로 해서 시소운동되면서 레일 블록(351)을 가압한다. 따라서 멀티 스캐너 헤드(310)가 도 11의 진한 화살표 방향으로 하향 이동될 수 있게 되고, 이러한 작용으로 멀티 스캐너 헤드(310)의 높낮이를 맞출 수 있다. 멀티 스캐너 헤드(310)를 위로 올리려면 아래에서 멀티 스캐너 헤드(310)를 위로 강제로 가압하면서 작업하면 된다.11, when the presser plunger 364 is manually operated to press one end of the seesaw member 362, the seesaw member 362 performs a seesaw motion with the pivot rotating portion 363 as an axis, ). Accordingly, the multi-scanner head 310 can be moved downward in the direction of the dark arrow in FIG. 11, and the height of the multi-scanner head 310 can be adjusted by this operation. In order to raise the multi-scanner head 310 upward, the multi-scanner head 310 may be forced upward while pressing down.

한편, 가압 플런저(364)의 주변에는 가압 플런저(364)의 동작을 고정시키기 위해 고정부재(365)가 마련된다. 고정부재(365)는 가압 플런저(364)에 이웃된 격벽(361a)에 마련되되 시소부재(362)의 위치를 고정시키는 역할을 한다.On the other hand, a fixing member 365 is provided around the pressurizing plunger 364 to fix the operation of the pressurizing plunger 364. The fixing member 365 is provided on the partition wall 361a adjacent to the pressure plunger 364 and serves to fix the position of the seesection member 362. [

다시 말해, 가압 플런저(364)를 동작시킨 후, 시소부재(362)가 임의로 동작되지 않도록 고정부재(365)를 통해 시소부재(362)를 동작을 고정시킬 수 있다. 고정부재(365)는 통상의 스크루일 수 있다.In other words, after the pressurizing plunger 364 is operated, the seesection member 362 can be fixed in motion through the fixing member 365 so that the seesaw member 362 is not operated arbitrarily. The fixing member 365 may be a conventional screw.

이상 설명한 바와 같은 구조와 작용을 갖는 본 실시예에 따르면, 폴리곤 스캐너(210)를 사용함으로써 종전처럼 고가의 부품을 사용하지 않더라도 캐리어 기판을 제거하는 등의 기판 처리작업을 용이하고 효율적으로 진행할 수 있게 된다.According to the present embodiment having the structure and function as described above, by using the polygon scanner 210, it is possible to easily and efficiently perform a substrate processing operation such as removing a carrier substrate without using expensive parts as before do.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. It is therefore intended that such modifications or alterations be within the scope of the claims appended hereto.

110 : 레이저 빔 발진기 120 : 레이저 빔 변환기
210 : 폴리곤 스캐너 220 : 캘리브레이션 모듈
221 : 상하 캘리브레이션 미러 222 : 좌우 캘리브레이션 미러
310 : 멀티 스캐너 헤드 320 : 헤드 서포팅 케이스
330 : 헤드위치 개별 조절부 340 : 틸팅도 조절부
350 : 높낮이 조절부 360 : 블록 가압부110: laser beam oscillator 120: laser beam converter
210: polygon scanner 220: calibration module
221: vertical calibration mirror 222: left and right calibration mirror
310: Multi-Scanner Head 320: Head Supporting Case
330: individual head position adjusting unit 340: tilting degree adjusting unit
350: height adjusting portion 360: block pressing portion

Claims (15)

레이저 빔(Laser Beam)이 발진되는 레이저 빔 발진기; 및
상기 레이저 빔 발진기에서 발진되는 레이저 빔의 경로 상에 배치되며, 미리 결정된 속도로 회전되면서 기판을 향해 다수의 레이저 스폿(laser spot)을 형성시켜 상기 기판에 대한 처리작업을 진행하는 폴리곤 스캐너(polygon scanner)를 구비하는 스캐너 헤드(scanner head)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 기판 처리장치.A laser beam oscillator in which a laser beam is oscillated; And
A polygon scanner (a polygon scanner) disposed on a path of the laser beam oscillated by the laser beam oscillator and rotating the substrate at a predetermined speed to form a plurality of laser spots toward the substrate, And a scanner head having a laser head and a scanner head. 제1항에 있어서,
상기 스캐너 헤드는,
상기 레이저 빔 발진기로부터 발진되는 레이저 빔을 상기 폴리곤 스캐너를 향하여 반사시키되 상기 폴리곤 스캐너를 통하여 상기 기판의 가공 영역에 상기 레이저 빔이 조사되도록 조절 가능하게 마련되는 캘리브레이션 모듈(calibration module)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 기판 처리장치.The method according to claim 1,
The scanner head includes:
And a calibration module which is arranged to reflect the laser beam oscillated from the laser beam oscillator toward the polygon scanner and adjust the laser beam to be irradiated to the processing region of the substrate through the polygon scanner Wherein the substrate processing apparatus is a laser processing apparatus. 제2항에 있어서,
상기 캘리브레이션 모듈은,
상기 레이저 빔 발진기로부터 조사되는 레이저 빔을 상기 기판의 가공 영역에 조사시키기 위하여 상기 레이저 스폿의 상하 간격을 조절 가능하게 마련되는 상하 캘리브레이션 미러(calibration mirror)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 기판 처리장치.3. The method of claim 2,
Wherein the calibration module comprises:
And a calibration mirror for adjusting a distance between the laser spots in order to irradiate a laser beam irradiated from the laser beam oscillator to a processing region of the substrate. Device. 제3항에 있어서,
상기 캘리브레이션 모듈은,
상기 레이저 빔 발진기로부터 조사되는 레이저 빔을 상기 기판의 가공 영역에 조사시키기 위하여 상기 레이저 스폿의 좌우를 조절 가능하게 마련되는 좌우 캘리브레이션 미러(calibration mirror)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 3,
Wherein the calibration module comprises:
Further comprising: a left and right calibration mirror that is adjustable to the left and right of the laser spot to irradiate a laser beam irradiated from the laser beam oscillator to a processing region of the substrate. 제1항에 있어서,
상기 스캐너 헤드는 상기 다수의 레이저 스폿을 위한 레이저 빔이 조사되는 레이저 빔 슬롯을 구비하며, 상호간 인접되게 다수 개 배치되는 다수의 멀티 스캐너 헤드(multi scanner head)인 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 기판 처리장치.The method according to claim 1,
Wherein the scanner head is a multi scanner head having a laser beam slot to which a laser beam for the plurality of laser spots is irradiated and a plurality of the scanner heads are disposed adjacent to each other. Device. 제5항에 있어서,
상기 다수의 멀티 스캐너 헤드를 일체로 지지하는 헤드 서포팅 케이스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 기판 처리장치.6. The method of claim 5,
Further comprising a head supporting case integrally supporting the plurality of multi-scanner heads. 제6항에 있어서,
상기 헤드 서포팅 케이스에 결합되어 상기 멀티 스캐너 헤드들과 각각 연결되며, 상기 헤드 서포팅 케이스에 대하여 상기 멀티 스캐너 헤드들의 위치를 개별적으로 조절하는 헤드위치 개별 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 기판 처리장치.The method according to claim 6,
Further comprising a head position individual adjusting unit coupled to the head supporting case and connected to the multi-scanner heads, respectively, for individually adjusting a position of the multi-scanner heads with respect to the head supporting case. Processing device. 제7항에 있어서,
상기 헤드위치 개별 조절부는,
상기 헤드 서포팅 케이스에 대하여 상기 멀티 스캐너 헤드의 틸팅도를 조절하는 틸팅도 조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 기판 처리장치.8. The method of claim 7,
The head position individual adjustment unit may include:
And a tilting degree adjusting unit for adjusting a tilting degree of the multi-scanner head with respect to the head supporting case. 제8항에 있어서,
상기 틸팅도 조절부는,
상기 멀티 스캐너 헤드 하나당 한 쌍으로 배치되되 상호간 이격배치되고 상기 헤드 서포팅 케이스에 회전 가능하게 결합되는 한 쌍의 제1 및 제2 틸팅도 조절용 볼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 기판 처리장치.9. The method of claim 8,
The tilting-
And a pair of first and second tilting degree adjustment bolts arranged to be spaced apart from each other and rotatably coupled to the head supporting case. 제9항에 있어서,
상기 제1 및 제2 틸팅도 조절용 볼트의 노출 단부에는 손잡이용 접이식 고리가 결합되는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 기판 처리장치.10. The method of claim 9,
Wherein a folding hook for a handle is coupled to an exposed end of the first and second tilting degree adjusting bolts. 제7항에 있어서,
상기 헤드위치 개별 조절부는,
상기 헤드 서포팅 케이스에 대하여 상기 멀티 스캐너 헤드의 높낮이를 조절하는 높낮이 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 기판 처리장치.8. The method of claim 7,
The head position individual adjustment unit may include:
Further comprising a height adjuster for adjusting the height of the multi-scanner head with respect to the head supporting case. 제11항에 있어서,
상기 높낮이 조절부는,
상기 멀티 스캐너 헤드에 결합되며, 일측에 레일홈이 형성되는 레일 블록;
일측은 상기 헤드 서포팅 케이스에 연결되고 타측은 상기 레일 블록의 레일홈에 레일식으로 결합되어 상기 멀티 스캐너 헤드의 높낮이 이동을 가이드하는 레일 플랜지; 및
상기 레일 블록과 연결되어 상기 레일 블록이 상기 레일 플랜지의 길이 방향을 따라 이동되도록 상기 레일 블록을 가압하는 블록 가압부를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 기판 처리장치.12. The method of claim 11,
Preferably,
A rail block coupled to the multi-scanner head and having a rail groove on one side thereof;
A rail flange having one side connected to the head supporting case and the other side connected to a rail groove of the rail block in a rail-like manner to guide the height movement of the multi-scanner head; And
And a block presser connected to the rail block for pressing the rail block so that the rail block is moved along the longitudinal direction of the rail flange. 제12항에 있어서,
상기 블록 가압부는,
상기 헤드 서포팅 케이스의 외벽에서 바깥쪽으로 돌출되게 마련되는 돌출형 브래킷;
일측은 상기 돌출형 브래킷 내에 배치되고 타측은 상기 헤드 서포팅 케이스의 내측에서 상기 레일 블록과 연결되는 시소부재;
상기 돌출형 브래킷이 위치되는 상기 헤드 서포팅 케이스에 결합되어 상기 시소부재가 시소운동되도록 하는 피봇 회전부; 및
상기 돌출형 브래킷에 회전 가능하게 결합되며, 상기 시소부재의 일단부를 가압하는 가압 플런저를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 기판 처리장치.13. The method of claim 12,
Wherein the block-
A protruding bracket protruding outward from an outer wall of the head supporting case;
A seesection member having one side disposed in the protruding bracket and the other side connected to the rail block inside the head supporting case;
A pivoting portion coupled to the head supporting case in which the protruding bracket is located to allow the seesection member to seesaw; And
And a pressurizing plunger rotatably coupled to the protruding bracket and pressing one end of the seesaw member. 제13항에 있어서,
상기 가압 플런저는 상기 돌출형 브래킷에 형성되는 격벽에 회전 가능하게 결합되며,
상기 가압 플런저에 이웃된 상기 격벽에는 상기 시소부재의 위치를 고정시키는 고정부재가 회전 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 기판 처리장치.14. The method of claim 13,
The pressurizing plunger is rotatably coupled to a partition formed in the protruding bracket,
Wherein a fixing member for fixing the position of the seesection member is rotatably coupled to the partition wall adjacent to the pressure plunger. 제13항에 있어서,
상기 높낮이 조절부는,
상기 레일 블록과 접촉되는 상기 시소부재의 단부에 결합되는 완충부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 기판 처리장치.14. The method of claim 13,
Preferably,
And a cushioning member coupled to an end of the seesection member in contact with the rail block.
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KR100864863B1 (en) * 2007-05-09 2008-10-23 주식회사 이오테크닉스 Multi laser system
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