KR20190079159A

KR20190079159A - Display device including fingerpring identification sensor

Info

Publication number: KR20190079159A
Application number: KR1020170181160A
Authority: KR
Inventors: 심동주; 조정민
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2017-12-27
Filing date: 2017-12-27
Publication date: 2019-07-05
Also published as: KR102481875B1

Abstract

The present invention provides a display device which can prevent a stain such as a shadow mura from being recognized by a user when a fingerprint identification sensor is attached to the back of the display device. The display device includes: a display module displaying an image; a heat dissipation film disposed on one surface of the display module and provided with a hole on one side thereof; a fingerprint identification sensor disposed in the hole provided in the heat dissipation film; and an optical member disposed to cover the hole provided in the heat dissipation film and to prevent light from being projected on the display module.

Description

DISPLAY DEVICE INCLUDING FINGERPRING IDENTIFICATION SENSOR [0002]

본 발명은 지문 인식 센서를 포함한 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device including a fingerprint recognition sensor.

정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시 장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 표시 장치로는 액정 표시 장치(LCD: Liquid Crystal Display), 유기 발광 표시 장치(OLED: Organic Light Emitting Display), 및 퀀텀닷 발광 표시 장치(QLED: Quantum dot Light Emitting Display) 등 여러 가지 표시 장치가 활용되고 있다.As the information society develops, there is a growing demand for display devices for displaying images. Various display devices such as a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting display (OLED), and a quantum dot light emitting display (QLED) are utilized as display devices .

표시 장치는 스마트폰(smart phone), 태블릿(tablet), 노트북 컴퓨터(notebook computer), 모니터(monitor), TV 등 다양한 전자 장치에 적용되고 있다. 특히, 최근에는 이동통신 기술의 발달로 인해 스마트폰, 태블릿, 노트북 컴퓨터과 같은 휴대용 전자 장치의 사용이 크게 늘어났다. 휴대용 전자 장치는 통신 기능 이외에 연락처, 통화 내역, 메시지, 사진, 메모, 사용자의 웹 서핑 정보, 위치 정보, 금융 정보와 같은 개인 정보(privacy information)가 저장되어 있다. 따라서, 휴대용 전자 장치에서 개인 정보가 유출되는 것을 방지하기 위해, 휴대용 전자 장치에는 개인 정보를 보호하기 위한 다양한 보안 방법이 적용되고 있다. 이러한 보안 방법 중에 지문 인증은 사용자의 생체 정보인 지문에 의해 전자 장치의 사용을 허가하므로, 기타 다른 보안 방법, 예를 들어 비밀 번호 인증이나 패턴 인증에 비해 보안의 위력이 높다.The display device is applied to various electronic devices such as a smart phone, a tablet, a notebook computer, a monitor, and a TV. In particular, recently, the use of portable electronic devices such as smart phones, tablets, and notebook computers has increased significantly due to the development of mobile communication technologies. In addition to communication functions, the portable electronic device stores privacy information such as contacts, call history, messages, photographs, memos, user's web surfing information, location information, and financial information. Accordingly, in order to prevent leakage of personal information in the portable electronic device, various security methods for protecting personal information are applied to the portable electronic device. Among these security methods, the fingerprint authentication permits the use of the electronic device by the fingerprint, which is the biometric information of the user, so that the security power is higher than other security methods, for example, password authentication or pattern authentication.

한편, 스마트폰 또는 태블릿과 같은 휴대용 전자 장치는 더욱 넓은 화면을 제공하기 위해 베젤을 최소화하면서 표시 장치의 크기를 늘리고 있다. 하지만, 스마트폰 또는 태블릿과 같은 휴대용 전자 장치의 전면(前面)에는 표시 장치와 함께 카메라를 구현하기 위한 이미지 센서, 조도를 센싱하기 위한 조도 센서, 지문 인증을 위한 지문 인식 센서 등이 배치되므로, 표시 장치의 크기를 늘리는데 한계가 있다.Portable electronic devices, such as smartphones or tablets, on the other hand, are increasing the size of the display device while minimizing the bezel to provide a wider screen. However, since an image sensor for implementing a camera together with a display device, an illuminance sensor for sensing illumination, and a fingerprint recognition sensor for fingerprint authentication are disposed on the front surface of a portable electronic device such as a smart phone or a tablet, There is a limit to increasing the size of the device.

표시 장치의 크기를 늘리기 위해, 지문 인식 센서를 표시 장치의 배면에 부착할 수 있다. 이 경우, 표시 장치의 배면에 부착된 배면 테이프의 일부를 제거하고 지문 인식 센서를 부착하며, 배면 테이프와 지문 인식 센서 사이에 공간이 형성될 수 있다. 표시 장치가 플라스틱 필름을 포함하는 유기발광 표시 장치로 구현되는 경우, 제조 공정 중에 배면 테이프와 지문 인식 센서 사이에 공간으로 광이 투과할 수 있으므로, 상기 공간이 형성된 영역에 있는 유기 발광 소자가 열화될 수 있다. 이로 인해, 배면 테이프와 지문 인식 센서 사이에 공간이 형성된 영역의 유기 발광 소자와 그 이외의 영역, 예를 들어 배면 테이프가 제거되지 않은 영역의 유기발광 소자의 열화 속도에 차이가 있을 수 있다. 따라서, 동일한 밝기의 영상을 표시하는 경우에도 배면 테이프와 지문 인식 센서 사이에 공간이 형성된 영역의 유기발광 소자가 표시하는 영상의 휘도와 배면 테이프가 제거되지 않은 영역의 유기발광 소자가 표시하는 영상의 휘도에 차이가 발생할 수 있다. 그 결과, 배면 테이프와 지문 인식 센서 사이에 공간이 형성된 영역과 배면 테이프가 제거되지 않은 영역에서 휘도 차이가 발생하는 섀도 무라(shadow mura)와 같은 얼룩이 사용자에게 시인될 수 있다.In order to increase the size of the display device, the fingerprint sensor can be attached to the back of the display device. In this case, a part of the back tape attached to the back surface of the display device is removed and a fingerprint recognition sensor is attached, and a space can be formed between the back tape and the fingerprint recognition sensor. In the case where the display device is implemented as an organic light emitting display device including a plastic film, since light can pass through the space between the backing tape and the fingerprint recognition sensor during the manufacturing process, the organic light emitting element in the space where the space is formed is deteriorated . Thereby, there may be a difference in the deterioration speed of the organic light emitting element in the region where the space is formed between the back surface tape and the fingerprint recognition sensor and the other region, for example, the region where the back surface tape is not removed. Therefore, even when an image having the same brightness is displayed, the brightness of the image displayed by the organic light emitting element in the region where the space between the back tape and the fingerprint recognition sensor is displayed and the brightness of the image displayed by the organic light emitting element A difference in brightness may occur. As a result, dirt such as a shadow mura, in which a luminance difference occurs in a region where a space is formed between the backing tape and the fingerprint recognition sensor and in a region where the backing tape is not removed, can be seen by the user.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 지문 인식 센서를 표시 장치의 배면에 부착하는 경우 섀도 무라(shadow mura)와 같은 얼룩이 사용자에게 시인되는 것을 방지할 수 있는 표시 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a display device capable of preventing a user, such as a shadow mura, from seeing a fingerprint when the fingerprint sensor is attached to the back surface of the display device. We will do it.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명은 영상을 표시하는 표시 모듈, 표시 모듈의 일면상에 배치되며, 일 측에 홀이 마련된 방열 필름, 방열 필름에 마련된 홀에 배치된 지문 인식 센서, 및 방열 필름에 마련된 홀을 가리도록 배치되어, 표시 모듈로 광이 입사되는 것을 방지하는 광학 부재를 포함하는 표시 장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a display device including a display module for displaying an image, a heat radiating film disposed on one side of the display module, the heat radiating film having a hole on one side thereof, a fingerprint recognition sensor disposed in a hole provided in the heat radiating film, And an optical member arranged so as to cover the hole provided in the film and preventing light from entering the display module.

본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치는 방열 필름의 홀을 가리도록 포토크로믹(photochromic) 물질 또는 차광 물질로 이루어지는 광학 부재를 배치한다. The display device according to an embodiment of the present invention disposes an optical member made of a photochromic material or a light shielding material so as to cover the hole of the heat dissipation film.

그 결과, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 방열 필름과 지문 인식 센서 사이의 공간으로 빛이 투과하는 것을 방지할 수 있으므로, 방열 필름과 지문 인식 센서 사이의 공간이 형성된 영역과 방열 필름이 제거되지 않은 영역에서 유기발광소자의 열화로 인해 휘도 차이가 발생하는 것을 방지할 수 있다.As a result, since the display device according to an embodiment of the present invention can prevent light from penetrating into the space between the heat radiation film and the fingerprint recognition sensor, the area where the space between the heat radiation film and the fingerprint recognition sensor is formed, It is possible to prevent the luminance difference from being generated due to deterioration of the organic light emitting element in the unremoved region.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 섀도 무라(shadow mura)와 같은 얼룩이 사용자에게 시인되는 것을 방지할 수 있다.Thus, the display device according to an embodiment of the present invention can prevent a stain such as a shadow mura from being viewed by the user.

본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects obtained in the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 포함하는 휴대용 전자 장치를 보여주는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 측 단면도이다.
도 4는 도 2의 A 영역의 제1 실시예를 보여주는 확대 단면도이다.
도 5는 도 4의 표시 모듈의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 5의 표시 모듈의 표시 영역을 상세히 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 2의 A 영역의 제2 실시예를 보여주는 확대 단면도이다.
도 8은 도 2의 A 영역의 제3 실시예를 보여주는 확대 단면도이다.1 is a perspective view showing a portable electronic device including a display device according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing a display device according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional side view of a display device according to an embodiment of the present invention.
4 is an enlarged cross-sectional view showing a first embodiment of the area A of FIG.
5 is a cross-sectional view showing an example of the display module of FIG.
6 is a cross-sectional view showing the display area of the display module of FIG. 5 in detail.
7 is an enlarged cross-sectional view showing a second embodiment of the area A of FIG.
8 is an enlarged cross-sectional view showing a third embodiment of the area A of FIG.

본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다. The meaning of the terms described herein should be understood as follows.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제 1", "제 2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. "적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미한다. "상에"라는 용어는 어떤 구성이 다른 구성의 바로 상면에 형성되는 경우뿐만 아니라 이들 구성들 사이에 제3의 구성이 개재되는 경우까지 포함하는 것을 의미한다.The word " first, "" second," and the like, used to distinguish one element from another, are to be understood to include plural representations unless the context clearly dictates otherwise. The scope of the right should not be limited by these terms. It should be understood that the terms "comprises" or "having" does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof. It should be understood that the term "at least one" includes all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of "at least one of the first item, the second item and the third item" means not only the first item, the second item or the third item, but also the second item and the second item among the first item, Means any combination of items that can be presented from more than one. The term "on" means not only when a configuration is formed directly on top of another configuration, but also when a third configuration is interposed between these configurations.

이하에서는 본 발명에 따른 표시 장치의 바람직한 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the display device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, like reference numerals are used to denote like elements throughout the drawings, even if they are shown on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 포함하는 휴대용 전자 장치를 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view showing a portable electronic device including a display device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 전자 장치(PED)는 스마트폰(smart phone)인 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 전자 장치는 태블릿(tablet) 또는 노트북 컴퓨터(notebook computer)일 수 있다.Referring to FIG. 1, a portable electronic device (PED) according to an exemplary embodiment of the present invention is a smart phone, but the present invention is not limited thereto. That is, the portable electronic device according to an exemplary embodiment of the present invention may be a tablet or a notebook computer.

상기 휴대용 전자 장치(PED)는 외관을 이루는 케이스(CS), 표시 장치(CDIS), 음향출력 모듈(SOM), 이미지 센서(CAM), 조도 센서(IS), 스피커(SPK), 마이크(MIC), 이어폰 포트(EP), 및 충전 포트(CP)를 포함할 수 있다.The portable electronic device PED includes a case CS, a display device CDIS, an audio output module SOM, an image sensor CAM, an illuminance sensor IS, a speaker SPK, a microphone MIC, , Earphone port (EP), and charging port (CP).

상기 케이스(CS)는 휴대용 전자 장치(PED)의 전면(前面), 측면(側面), 및 배면(背面)을 커버하도록 형성될 수 있다. 케이스(CS)는 플라스틱으로 형성될 수 있다. 케이스(CS)의 전면(前面)에는 표시 장치(CDIS), 음향 출력 모듈(SOM), 카메라(CAM), 및 조도 센서(IS)가 배치될 수 있다. 케이스(CS)의 일 측면에는 마이크(MIC), 이어폰 포트(EP), 및 충전 포트(CP)가 배치될 수 있다.The case CS may be formed to cover the front surface, the side surface, and the back surface of the portable electronic device PED. The case CS may be formed of plastic. A display device (CDIS), an audio output module (SOM), a camera (CAM), and a light intensity sensor IS may be disposed on the front surface of the case CS. A microphone (MIC), an earphone port EP, and a charging port CP may be disposed on one side of the case CS.

상기 표시 장치(CDIS)는 휴대용 전자 장치(PED)의 전면(前面)의 대부분을 차지한다. 표시 장치(CDIS)에 대한 자세한 설명은 도 2 및 도 3을 결부하여 후술한다.The display device (CDIS) occupies most of the front surface of the portable electronic device (PED). A detailed description of the display device (CDIS) will be given later in conjunction with FIG. 2 and FIG.

상기 음향출력 모듈(SOM)은 상대방과 통화 시 상대방의 음성을 출력하는 수신 장치이다.The sound output module (SOM) is a receiving device for outputting the voice of the other party when talking with the other party.

상기 이미지 센서(CAM)는 휴대용 전자 장치(PED)의 전면(前面)에 보이는 이미지를 촬영하기 위한 장치로, 휴대용 전자 장치(PED)의 배면(背面)에는 다른 이미지 센서가 추가로 배치될 수 있다.The image sensor (CAM) is an apparatus for photographing an image displayed on a front surface of a portable electronic device (PED), and another image sensor may be further disposed on a back surface of the portable electronic device (PED) .

상기 조도 센서(IS)는 입사되는 광의 양을 감지하여 표시 장치(CDIS)의 휘도를 조정하기 위한 장치이다.The illuminance sensor IS is a device for adjusting the brightness of a display device (CDIS) by detecting the amount of incident light.

상기 마이크(MIC)는 상대방과 통화시 사용자의 음성의 음파를 전기신호로 변환하여 전송하기 위한 송신 장치이다.The microphone (MIC) is a transmission device for converting a sound wave of a user's voice into an electric signal and transmitting the sound signal when talking with the other party.

상기 스피커(SPK)는 휴대용 전자 장치(PED)에서 수행되는 기능 또는 어플리케이션 과 관련된 음향 신호를 출력한다.The speaker SPK outputs an acoustic signal related to a function or an application performed in the portable electronic device PED.

상기 이어폰 포트(EP)는 이어폰을 꽂는 경우, 스피커(SPK)를 대신하여 이어폰으로 음향 신호를 출력하는 포트이다.The earphone port EP is a port for outputting an acoustic signal to the earphone instead of the speaker SPK when the earphone is plugged in.

상기 충전 포트(CP)는 휴대용 전자 장치(PED)의 배터리를 충전하기 위한 충전기가 연결되는 포트이다.The charging port CP is a port to which a charger for charging the battery of the portable electronic device PED is connected.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 측 단면도이다.FIG. 2 is a perspective view showing a display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view of one side of a display device according to an embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 커버 기판(10), 표시 모듈(30), 광학 부재(40), 방열 필름(50), 및 지문 인식 센서(60)을 포함한다.2 and 3, a display device according to an embodiment of the present invention includes a cover substrate 10, a display module 30, an optical member 40, a heat dissipation film 50, and a fingerprint recognition sensor 60 ).

상기 커버 기판(10)은 플라스틱 또는 유리로 형성될 수 있다. 커버 기판(10)은 평탄부(FL)와 곡률부(CU)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 평탄부(FL)는 커버 기판(10)의 중앙 영역에서 평평하게 형성될 수 있다. 상기 곡률부(CU)는 커버 기판(10)의 적어도 일 측 가장자리에서 제1 곡률로 형성될 수 있다. 도 1 내지 도 3에서는 곡률부(CU)가 커버 기판(10)의 양 측 가장자리에 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 곡률부(CU)는 커버 기판(10)의 일 측 가장자리에만 형성되거나, 세 측 가장자리 또는 네 측 가장자리에 형성될 수도 있다.The cover substrate 10 may be formed of plastic or glass. The cover substrate 10 may include, but is not limited to, a flat portion FL and a curved portion CU. The flat portion FL may be formed flat in the central region of the cover substrate 10. [ The curvature portion CU may be formed with a first curvature at at least one side edge of the cover substrate 10. [ 1 to 3, the curved portion CU is formed on the both side edges of the cover substrate 10, but the present invention is not limited thereto. That is, the curvature portion CU may be formed only on one side edge of the cover substrate 10, or may be formed on three side edges or four side edges.

표시 모듈(30)과 마주보는 커버 기판(10)의 배면에는 데코층(11)이 형성될 수 있다. 상기 데코층(11)은 표시 모듈(30)이 영상을 표시하지 않는 경우에도 사용자에게 보여줄 수 있는 패턴이 형성된 층이다. 예를 들어, 도 2와 같이 데코층(11)에는 "LG"와 같은 회사의 로고(11a)가 형성될 수 있다. 또한, 데코층(11)은 표시 모듈(30)의 베젤 영역에 대응되는 영역에 형성된 색상층(11b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 데코층(11)은 표시 모듈(30)의 베젤 영역에 대응되는 영역에 블랙 색상을 갖는 색상층(11b)을 포함할 수 있다. 이 경우, 데코층(11)의 색상층(11b)은 표시 모듈(30)이 영상을 표시하지 않는 경우 표시 모듈(30)의 표시영역과 동일한 색으로 표현될 수 있으므로, 표시 모듈(30)의 화면은 사용자에게 넓어 보일 수 있다.A decor layer 11 may be formed on the back surface of the cover substrate 10 facing the display module 30. [ The decor layer 11 is a layer on which a pattern can be displayed to the user even when the display module 30 does not display an image. For example, a logo 11a of a company such as "LG" may be formed on the decor layer 11 as shown in Fig. The decor layer 11 may include a color layer 11b formed in a region corresponding to the bezel region of the display module 30. [ For example, the decor layer 11 may include a color layer 11b having a black color in an area corresponding to the bezel area of the display module 30. [ In this case, since the color layer 11b of the decor layer 11 can be expressed in the same color as the display area of the display module 30 when the display module 30 does not display an image, The screen may look wider to the user.

상기 표시모듈(30)은 커버 기판(10)의 배면에 배치된다. 표시 모듈(30)은 소정의 영상을 표시하는 표시 장치다. 예를 들어, 표시 모듈(30)은 도 5 및 도 6과 같이 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display)일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 표시 모듈(30)은 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display) 또는 퀀텀닷 발광 표시 장치 (Quantum dot Light Emitting Display)일 수 있다.The display module 30 is disposed on the back surface of the cover substrate 10. The display module 30 is a display device for displaying a predetermined image. For example, the display module 30 may be an organic light emitting display as shown in FIGS. 5 and 6, but is not limited thereto. That is, the display module 30 may be a liquid crystal display (LCD) or a quantum dot light emitting display.

표시 모듈(30)은 커버 기판(10)의 평탄부(FL)와 곡률부(CU) 상에 배치될 수 있다. 표시 모듈(30)이 커버 기판(10)의 곡률부(CU)에도 배치되므로, 사용자는 커버 기판(10)의 곡률부(CU)를 통해서도 영상을 볼 수 있다.The display module 30 may be disposed on the flat portion FL and the curvature portion CU of the cover substrate 10. [ Since the display module 30 is also disposed in the curvature portion CU of the cover substrate 10, the user can view the image through the curvature portion CU of the cover substrate 10 as well.

상기 광학 부재(40)는 표시 모듈(30)의 배면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 광학 부재(40)는 후술되는 방열 필름(50)에 마련된 홀(H)을 가리도록 배치되어, 표시 모듈(30)로 광이 입사되는 것을 방지한다. 일 예에 따른 광학 부재(40)는 포토크로믹(photochromic) 물질을 포함할 수 있다. 일 예에 따른 광학 부재(40)는 자외선에 노출되면 광 투과율이 변함으로써, 표시 모듈(30)의 배면으로 입사되는 자외선 양을 조절할 수 있다. 또한, 일 예에 따른 광학 부재(40)는 자외선에 노출되면 검은색으로 변하고, 자외선이 제거되면 투명색으로 돌아오는 물질로 이루어짐으로써, 방열 필름(50)과 지문 인식 센서(60) 사이의 공간(SP)에 대응되는 영역에 형성된 유기발광소자가 열화되는 것을 방지할 수 있다. The optical member 40 may be disposed on the rear surface of the display module 30, but is not limited thereto. The optical member 40 is disposed so as to cover the hole H provided in the heat radiation film 50 to be described later to prevent light from being incident on the display module 30. [ The optical member 40 according to one example may include a photochromic material. The optical member 40 according to an exemplary embodiment changes the light transmittance when exposed to ultraviolet rays, so that the amount of ultraviolet light incident on the back surface of the display module 30 can be adjusted. In addition, the optical member 40 according to an exemplary embodiment is made of a material that turns black when exposed to ultraviolet rays and returns to a transparent color when ultraviolet rays are removed. Thus, the space between the heat radiation film 50 and the fingerprint recognition sensor 60 SP) can be prevented from being deteriorated.

다른 예에 따른 광학 부재(40)는 차광 물질을 포함하여, 외부로부터 표시 모듈(30)의 배면으로 입사되는 광을 모두 차단할 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 일 예에 따른 표시 장치는 표시 모듈(30)의 배면에 광이 입사되는 것을 방지하는 광학 부재(40)가 배치되므로, 지문 인식 센서(60)는 광학식이 아닌 초음파식을 사용할 수 있다.The optical member 40 according to another example may block all light incident from the outside to the back surface of the display module 30, including a light shielding material. As described above, in the display device according to the exemplary embodiment of the present invention, the optical member 40 for preventing light from being incident on the back surface of the display module 30 is disposed. Therefore, the fingerprint recognition sensor 60 can use an ultrasonic type .

상기 방열 필름(50)은 표시 모듈(30)의 일면상에 배치되며, 광학 부재(40)의 배면에 배치된다. 방열 필름(50)은 표시 모듈(30)로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 열 전도율이 높은 물질을 포함할 수 있다. 또한, 방열 필름(50)은 표시 모듈(30)을 외부의 충격으로부터 보호하기 위한 완충 기능을 수행할 수 있다.The heat dissipation film 50 is disposed on one side of the display module 30 and disposed on the back surface of the optical member 40. The heat-radiating film 50 may include a material having a high thermal conductivity so as to effectively dissipate heat generated from the display module 30. Further, the heat radiating film 50 can perform a buffer function for protecting the display module 30 from external impact.

지문 인식 센서(60)를 광학 부재(40)의 배면에 부착하기 위해 방열 필름(50)의 일부는 제거될 수 있다. 이하에서는, 방열 필름(50)의 일부가 제거된 영역을 홀(H)이라 칭하기로 한다.A part of the heat radiation film 50 may be removed to attach the fingerprint recognition sensor 60 to the back surface of the optical member 40. [ Hereinafter, a region where a part of the heat radiating film 50 is removed will be referred to as a hole H. [

상기 지문 인식 센서(60)는 방열 필름(50)의 홀(H)에서 광학 부재(40)의 배면에 부착될 수 있다. 지문 인식 센서(60)는 초음파식으로 사용자의 지문을 인식할 수 있다.The fingerprint recognition sensor 60 may be attached to the back surface of the optical member 40 in the hole H of the heat dissipation film 50. The fingerprint recognition sensor 60 can recognize the fingerprint of the user in an ultrasonic manner.

지문 인식 센서(60)는 표시 모듈(30)이 배치된 전면(前面)으로 초음파를 쏘게 되고, 손가락의 지문에서 반사되는 초음파의 크기를 통해 지문의 형상을 판단한다. 구체적으로, 사용자의 지문은 융선이 형성되어 있어 골과 마루를 가지게 되는데, 발생된 초음파가 어느 부분에 반사되는지에 따라 반사된 초음파가 달리 수신되는바, 지문 인식 센서(60)는 반사된 초음파의 패턴을 기초로 지문의 윤곽을 얻을 수 있다.The fingerprint sensor 60 shoots ultrasonic waves on the front surface where the display module 30 is disposed and determines the shape of the fingerprint through the size of the ultrasonic waves reflected from the fingerprint of the finger. Specifically, the fingerprint of the user is formed with a ridge and has a crest and a floor. The reflected ultrasonic waves are received differently according to the reflected part of the generated ultrasonic waves. The fingerprint recognition sensor 60 detects the reflected ultrasonic waves The outline of the fingerprint can be obtained based on the pattern.

지문 인식 센서(60)는 지문 입력부와 지문 처리부를 포함할 수 있다. 지문 입력부는 초음파를 발생하는 초음파 송신부와 초음파를 수신하는 초음파 수신부를 포함할 수 있다. 지문 처리부는 초음파 수신부로부터 수신된 값을 처리하여 지문 인증 여부를 판단하는 제어부를 포함할 수 있다.The fingerprint recognition sensor 60 may include a fingerprint input unit and a fingerprint processing unit. The fingerprint input unit may include an ultrasonic wave transmitting unit for generating ultrasonic waves and an ultrasonic wave receiving unit for receiving ultrasonic waves. The fingerprint processing unit may include a control unit for processing the value received from the ultrasonic wave receiving unit to determine whether the fingerprint authentication is performed.

도 4는 도 3의 A 영역의 제1 실시예를 보여주는 확대 단면도이다.4 is an enlarged cross-sectional view showing the first embodiment of the area A of FIG.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치는 커버 기판(10), 표시 모듈(30), 광학 부재(40), 방열 필름(50), 및 지문 인식 센서(60)뿐만 아니라, 제1 접착층(20), 연성 회로보드(65), 및 제2 접착층(70)을 더 포함한다. 또한, 표시 모듈(30)은 지지 기판(31), 플렉서블 기판(32), 화소 어레이층(33), 배리어 필름(34), 및 편광 필름(35)을 포함할 수 있다. 또한, 방열 필름(50)은 쿠션층(51), 방열층(52), 및 정전기 보호층(53)을 포함할 수 있다.4, the display device according to the first embodiment of the present invention includes a cover substrate 10, a display module 30, an optical member 40, a heat dissipation film 50, and a fingerprint recognition sensor 60 But it further includes a first adhesive layer 20, a flexible circuit board 65, and a second adhesive layer 70. The display module 30 may also include a support substrate 31, a flexible substrate 32, a pixel array layer 33, a barrier film 34, and a polarizing film 35. Further, the heat radiation film 50 may include a cushion layer 51, a heat radiation layer 52, and an electrostatic protection layer 53.

상기 제1 접착층(20)은 커버 기판(10)과 표시 모듈(30) 사이에 배치되어 커버 기판(10)과 표시 모듈(30)의 편광판(33)을 접착한다. 제1 접착층(20)은 투명한 접착 레진(optically transparent resin, OCR) 또는 투명한 접착 필름(optically transparent adhesive film, OCA film)일 수 있다.The first adhesive layer 20 is disposed between the cover substrate 10 and the display module 30 to bond the cover substrate 10 and the polarizing plate 33 of the display module 30. The first adhesive layer 20 may be an optically transparent resin (OCR) or an optically transparent adhesive film (OCA film).

상기 지지 기판(31)은 플렉서블 기판(32)을 지지하기 위한 기판으로, 플라스틱으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 기판(31)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)로 형성될 수 있다.The supporting substrate 31 is a substrate for supporting the flexible substrate 32, and may be formed of plastic. For example, the support substrate 31 may be formed of polyethylene terephthalate (PET).

상기 플렉서블 기판(32)은 지지 기판(31)의 전면(前面) 상에 배치될 수 있으며, 벤딩이 가능한 유연성을 갖는 플라스틱 필름으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 기판(32)은 폴리이미드(polyimide) 필름으로 형성될 수 있다.The flexible substrate 32 may be disposed on the front surface of the support substrate 31 and may be formed of a flexible plastic film capable of bending. For example, the flexible substrate 32 may be formed of a polyimide film.

상기 화소 어레이층(33)은 플렉서블 기판(32)의 전면(前面) 상에 형성될 수 있다. 화소 어레이층(33)은 복수의 화소들에 의해 영상을 표시하는 층이다. 화소 어레이층(33)은 박막 트랜지스터층, 발광 소자층, 및 봉지층을 포함할 수 있다.The pixel array layer 33 may be formed on the front surface of the flexible substrate 32. The pixel array layer 33 is a layer for displaying an image by a plurality of pixels. The pixel array layer 33 may include a thin film transistor layer, a light emitting element layer, and an encapsulation layer.

상기 배리어 필름(34)은 화소 어레이층(33)을 산소나 수분으로부터 보호하기 위해 화소 어레이층(33)을 덮도록 배치될 수 있다. 즉, 배리어 필름(34)은 화소 어레이층(33) 상에 배치될 수 있다. 배리어 필름(34)은 사용자의 터치를 센싱하기 위한 터치 센싱층을 포함할 수 있다.The barrier film 34 may be arranged to cover the pixel array layer 33 to protect the pixel array layer 33 from oxygen and moisture. That is, the barrier film 34 may be disposed on the pixel array layer 33. The barrier film 34 may include a touch sensing layer for sensing the user's touch.

상기 편광 필름(35)은 외부광 반사로 인한 시인성 저하를 방지하기 위해 배리어 필름(34)의 전면(前面)에 부착될 수 있다. 편광 필름(35)은 화소 어레이층(33)과 중첩되도록 배치될 수 있다.The polarizing film 35 may be attached to the front surface of the barrier film 34 to prevent the visibility deterioration due to external light reflection. The polarizing film 35 may be disposed so as to overlap with the pixel array layer 33.

이와 같은 표시 모듈(30)에 대한 자세한 설명은 도 5 및 도 6을 결부하여 후술한다.A detailed description of the display module 30 will be given later with reference to FIGS. 5 and 6. FIG.

상기 광학 부재(40)는 지지 기판(31)과 방열 필름(50) 사이에 배치된다. 광학 부재(40)는 필름 형태로 구성되어, 지지 기판(31)의 배면에 전체적으로 형성될 수 있다. 광학 부재(40)는 지지 기판(31)의 배면에 형성되어, 방열 필름(50)의 홀(H)을 가리도록 배치될 수 있다. 광학 부재(40)는 포토크로믹(photochromic) 물질 또는 차광 물질로 이루어져, 방열 필름(50)과 지문 인식 센서(60) 사이의 공간(SP)에 대응되는 영역에 형성된 유기발광소자가 열화되는 것을 방지할 수 있다.The optical member (40) is disposed between the support substrate (31) and the heat radiation film (50). The optical member 40 may be formed in the form of a film and may be formed entirely on the back surface of the supporting substrate 31. The optical member 40 may be formed on the back surface of the supporting substrate 31 and arranged to cover the hole H of the heat radiation film 50. [ The optical member 40 is made of a photochromic material or a light shielding material and is configured such that the organic light emitting element formed in a region corresponding to the space SP between the heat radiation film 50 and the fingerprint recognition sensor 60 is deteriorated .

상기 쿠션층(51)은 광학 부재(40)의 배면(背面) 상에 배치될 수 있다. 쿠션층(51)은 외부로부터 충격이 표시 모듈(30)에 가해지는 경우 충격을 완충하는 역할을 한다. 쿠션층(51)의 전면(前面)에는 접착 물질이 도포될 수 있으며, 이로 인해 방열 필름(50)은 별도의 접착층 없이 광학 부재(40)의 배면(背面)에 부착될 수 있다.The cushion layer 51 may be disposed on the back surface of the optical member 40. The cushion layer 51 serves to buffer shock when an impact is applied to the display module 30 from the outside. An adhesive material may be applied to the front surface of the cushion layer 51 so that the heat radiation film 50 can be attached to the back surface of the optical member 40 without a separate adhesive layer.

상기 방열층(52)은 쿠션층(51)의 배면(背面) 상에 배치될 수 있다. 방열층(52)은 표시 모듈(30)로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 열전도율이 높은 금속층, 예를 들어 그라파이트(graphite)로 형성될 수 있다.The heat dissipation layer 52 may be disposed on the back surface of the cushion layer 51. The heat dissipation layer 52 may be formed of a metal layer having a high thermal conductivity, for example, graphite, so as to effectively dissipate the heat generated from the display module 30.

상기 정전기 보호층(53)은 방열층(52)의 배면(背面) 상에 배치될 수 있다. 정전기 보호층(53)은 외부로부터 인가되는 정전기로부터 표시 모듈(30)을 보호하는 역할뿐만 아니라, 방열층(52)과 같이 표시 모듈(30)로부터 발생되는 열을 방출하는 역할을 할 수 있다. 정전기 보호층(53)은 구리(Cu)로 형성될 수 있다.The electrostatic protection layer 53 may be disposed on the back surface of the heat dissipation layer 52. The electrostatic protection layer 53 serves not only to protect the display module 30 from static electricity applied from the outside but also to emit heat generated from the display module 30 like the heat dissipation layer 52. [ The electrostatic protection layer 53 may be formed of copper (Cu).

상기 지문 인식 센서(60)는 연성 회로보드(65)에 실장될 수 있다. 연성 회로보드(65)는 연성 인쇄회로보드(flexible printed circuit board)일 수 있다. 연성 회로보드(65)는 휴대용 전자 장치의 어플리케이션 보드에 연결된 케이블에 연결되는 커넥터를 포함할 수 있다. 어플리케이션 보드에는 어플리케이션 칩이 실장될 수 있다. 이로 인해, 지문 인식 센서(60)의 지문 인증 여부에 대한 정보는 연성 회로보드(65)를 통해 휴대용 전자 장치의 어플리케이션 보드로 전송될 수 있다.The fingerprint recognition sensor 60 may be mounted on the flexible circuit board 65. The flexible circuit board 65 may be a flexible printed circuit board. The flexible circuit board 65 may include a connector connected to a cable connected to the application board of the portable electronic device. The application chip can be mounted on the application board. Accordingly, the fingerprint authentication information of the fingerprint recognition sensor 60 can be transmitted to the application board of the portable electronic device via the flexible circuit board 65. [

상기 제2 접착층(70)은 지지 기판(31)과 지문 인식 센서(60)를 접착한다. 제2 접착층(70)은 투명한 접착 필름(OCA film)일 수 있다.The second adhesive layer 70 adheres the supporting substrate 31 to the fingerprint recognition sensor 60. The second adhesive layer 70 may be a transparent adhesive film (OCA film).

지문 인식 센서(60)는 방열 필름(50)의 홀(H)에 배치될 수 있다. 방열 필름(50)의 홀(H)은 지문 인식 센서(60)를 표시 모듈(30)의 배면에 부착하기 위해 방열 필름(50)의 일부가 제거된 영역을 가리킨다. 지문 인식 센서(60)가 방열 필름(50)의 홀(H)에 배치되므로, 지문 인식 센서(60)와 방열 필름(50) 사이에는 공간(SP)이 형성될 수 있다. 방열 필름(50)과 지문 인식 센서(60) 사이의 공간(SP)으로 광이 투과하는 경우, 방열 필름(50)과 지문 인식 센서(60) 사이의 공간(SP)에 대응되는 영역에 형성된 유기발광소자는 열화될 수 있다. 따라서, 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치는 방열 필름(50)의 홀(H)을 가리도록 광학 부재(40)를 배치한다. 그 결과, 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치는 방열 필름(50)과 지문 인식 센서(60) 사이의 공간(SP)으로 광이 투과하는 것을 방지할 수 있으므로, 방열 필름(50)과 지문 인식 센서(60) 사이의 공간(SP)이 형성된 영역과 방열 필름(50)이 제거되지 않은 영역에서 유기발광소자의 열화로 인해 휘도 차이가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치는 섀도 무라(shadow mura)와 같은 얼룩이 사용자에게 시인되는 것을 방지할 수 있다.The fingerprint recognition sensor 60 can be disposed in the hole H of the heat radiation film 50. [ The hole H of the heat radiation film 50 indicates an area where a part of the heat radiation film 50 is removed to attach the fingerprint recognition sensor 60 to the back surface of the display module 30. [ The space SP can be formed between the fingerprint recognition sensor 60 and the heat radiation film 50 since the fingerprint recognition sensor 60 is disposed in the hole H of the heat radiation film 50. [ When the light is transmitted through the space SP between the heat radiation film 50 and the fingerprint recognition sensor 60, The light emitting element can be deteriorated. Therefore, in the display device according to the first embodiment of the present invention, the optical member 40 is disposed so as to cover the hole H of the heat radiation film 50. As a result, the display device according to the first embodiment of the present invention can prevent light from penetrating into the space SP between the heat radiation film 50 and the fingerprint recognition sensor 60, It is possible to prevent the luminance difference from being generated due to deterioration of the organic light emitting elements in the region where the space SP between the fingerprint recognition sensors 60 is formed and the region where the heat radiation film 50 is not removed. Thus, the display device according to the first embodiment of the present invention can prevent a smear such as a shadow mura from being viewed by the user.

도 5는 도 4의 표시 모듈의 일 예를 보여주는 단면도이고, 도 6은 도 5의 표시 모듈의 표시 영역을 상세히 보여주는 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating an exemplary display module of FIG. 4, and FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a display area of the display module of FIG. 5 in detail.

도 5 및 도 6에서는 표시 모듈(30)이 유기 발광 표시 장치로 구현된 것을 중심으로 설명하였다. 또한, 도 5 및 도 6에서는 발광 소자층(120)이 배리어 필름(34)이 배치된 방향, 즉 상부 방향으로 발광하는 상부 발광 방식으로 형성된 것을 중심으로 설명하였다.5 and 6, the display module 30 is embodied as an OLED display. In FIGS. 5 and 6, the light emitting device layer 120 is formed by the upper light emitting method in which the barrier film 34 is disposed, that is, the upper light emitting method.

도 5 및 도 6을 참조하면, 표시 모듈(30)은 지지 기판(31), 플렉서블 기판(32), 화소 어레이층(33), 배리어 필름(34), 및 편광 필름(35)을 포함할 수 있다. 화소 어레이층(33)은 박막 트랜지스터층(110), 발광소자층(120) 및 봉지층(130)을 포함할 수 있다. 표시영역(AA)은 발광 소자층(120)이 형성되어 영상을 표시하는 영역을 가리키며, 비 표시영역(NAA)은 표시영역의 주변 영역을 가리킨다.5 and 6, the display module 30 may include a support substrate 31, a flexible substrate 32, a pixel array layer 33, a barrier film 34, and a polarizing film 35 have. The pixel array layer 33 may include a thin film transistor layer 110, a light emitting element layer 120, and an encapsulation layer 130. The display area AA indicates a region where the light emitting element layer 120 is formed to display an image, and the non-display area NAA indicates a peripheral area of the display area.

지지 기판(31), 플렉서블 기판(32), 배리어 필름(34), 및 편광 필름(35)에 대하여는 도 4 및 도 5를 결부하여 상세히 설명하였으므로, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다.The supporting substrate 31, the flexible substrate 32, the barrier film 34, and the polarizing film 35 have been described in detail with reference to FIGS. 4 and 5, and a detailed description thereof will be omitted.

플렉서블 기판(32) 상에는 박막 트랜지스터층(110)이 형성된다. 박막 트랜지스터층(110)은 박막 트랜지스터(210)들, 게이트 절연막(220), 층간 절연막(230), 보호막(240), 및 평탄화막(250)을 포함한다.On the flexible substrate 32, a thin film transistor layer 110 is formed. The thin film transistor layer 110 includes thin film transistors 210, a gate insulating film 220, an interlayer insulating film 230, a protective film 240, and a planarizing film 250.

플렉서블 기판(32) 상에는 버퍼막이 형성될 수 있다. 버퍼막은 투습에 취약한 지지 기판(31)과 플렉서블 기판(32)을 통해 침투하는 수분으로부터 박막 트랜지스터(210)들과 발광 소자들을 보호하기 위해 플렉서블 기판(32) 상에 형성될 수 있다. 버퍼막은 교번하여 적층된 복수의 무기막들로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 버퍼막은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), SiON 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다. 버퍼막은 생략될 수 있다.A buffer film may be formed on the flexible substrate 32. The buffer film may be formed on the flexible substrate 32 to protect the thin film transistors 210 and the light emitting devices from moisture penetrating through the flexible substrate 32 and the supporting substrate 31 susceptible to moisture permeation. The buffer film may be composed of a plurality of stacked inorganic films. For example, the buffer film may be formed of multiple films in which one or more inorganic films of a silicon oxide film (SiOx), a silicon nitride film (SiNx), and a SiON are alternately stacked. The buffer film may be omitted.

버퍼막 상에는 박막 트랜지스터(210)가 형성된다. 박막 트랜지스터(210)는 액티브층(211), 게이트전극(212), 소스전극(213) 및 드레인전극(214)을 포함한다. 도 6에서는 박막 트랜지스터(210)가 게이트전극(212)이 액티브층(211)의 상부에 위치하는 상부 게이트(탑 게이트, top gate) 방식으로 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않음에 주의하여야 한다. 즉, 박막 트랜지스터(210)들은 게이트전극(212)이 액티브층(211)의 하부에 위치하는 하부 게이트(보텀 게이트, bottom gate) 방식 또는 게이트전극(212)이 액티브층(211)의 상부와 하부에 모두 위치하는 더블 게이트(double gate) 방식으로 형성될 수 있다.A thin film transistor 210 is formed on the buffer film. The thin film transistor 210 includes an active layer 211, a gate electrode 212, a source electrode 213 and a drain electrode 214. 6, the thin film transistor 210 is formed by a top gate method in which the gate electrode 212 is located on the active layer 211, but it is not limited thereto. That is, the thin film transistors 210 may be formed by a bottom gate method in which the gate electrode 212 is located under the active layer 211 or a bottom gate method in which the gate electrode 212 is formed on the upper and lower portions of the active layer 211, And may be formed in a double gate manner.

버퍼막 상에는 액티브층(211)이 형성된다. 액티브층(211)은 실리콘계 반도체 물질 또는 산화물계 반도체 물질로 형성될 수 있다. 버퍼막과 액티브층(211) 사이에는 액티브층(211)으로 입사되는 외부광을 차단하기 위한 차광층이 형성될 수 있다.An active layer 211 is formed on the buffer film. The active layer 211 may be formed of a silicon-based semiconductor material or an oxide-based semiconductor material. A light shielding layer for shielding external light incident on the active layer 211 may be formed between the buffer layer and the active layer 211. [

액티브층(211) 상에는 게이트 절연막(220)이 형성될 수 있다. 게이트 절연막(220)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.A gate insulating layer 220 may be formed on the active layer 211. The gate insulating film 220 may be formed of an inorganic film, for example, a silicon oxide film (SiOx), a silicon nitride film (SiNx), or a multilayer thereof.

게이트 절연막(220) 상에는 게이트전극(212)과 게이트 라인이 형성될 수 있다. 게이트전극(212)과 게이트 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.A gate electrode 212 and a gate line may be formed on the gate insulating layer 220. The gate electrode 212 and the gate line may be formed of any one of Mo, Al, Cr, Au, Ti, Ni, Ne, Or a single layer or multiple layers of one or more of these alloys.

게이트전극(212)과 게이트 라인 상에는 층간 절연막(230)이 형성될 수 있다. 층간 절연막(230)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.An interlayer insulating film 230 may be formed on the gate electrode 212 and the gate line. The interlayer insulating film 230 may be formed of an inorganic film, for example, a silicon oxide film (SiOx), a silicon nitride film (SiNx), or a multilayer film thereof.

층간 절연막(230) 상에는 소스전극(213), 드레인전극(214), 및 데이터 라인이 형성될 수 있다. 소스전극(213)과 드레인 전극(214) 각각은 게이트 절연막(220)과 층간 절연막(230)을 관통하는 콘택홀을 통해 액티브층(211)에 접속될 수 있다. 소스전극(213), 드레인전극(214), 및 데이터 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.A source electrode 213, a drain electrode 214, and a data line may be formed on the interlayer insulating film 230. Each of the source electrode 213 and the drain electrode 214 may be connected to the active layer 211 through a contact hole passing through the gate insulating film 220 and the interlayer insulating film 230. The source electrode 213, the drain electrode 214 and the data line may be formed of a metal such as molybdenum (Mo), aluminum (Al), chrome (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium And copper (Cu), or an alloy thereof.

소스전극(223), 드레인전극(224), 및 데이터 라인 상에는 박막 트랜지스터(220)를 절연하기 위한 보호막(240)이 형성될 수 있다. 보호막(240)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.A protective film 240 for insulating the thin film transistor 220 may be formed on the source electrode 223, the drain electrode 224, and the data line. The protective film 240 may be formed of an inorganic film, for example, a silicon oxide film (SiOx), a silicon nitride film (SiNx), or a multilayer film thereof.

보호막(240) 상에는 박막 트랜지스터(210)로 인한 단차를 평탄하게 하기 위한 평탄화막(250)이 형성될 수 있다. 평탄화막(250)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.The planarization layer 250 may be formed on the passivation layer 240 to flatten a step due to the thin film transistor 210. The planarization layer 250 may be formed of an organic layer such as an acryl resin, an epoxy resin, a phenolic resin, a polyamide resin, or a polyimide resin. have.

박막 트랜지스터층(110) 상에는 발광 소자층(120)이 형성된다. 발광 소자층(120)은 발광 소자들과 뱅크(264)를 포함한다.The light emitting device layer 120 is formed on the thin film transistor layer 110. The light emitting element layer 120 includes light emitting elements and a bank 264.

발광 소자들과 뱅크(264)는 평탄화막(250) 상에 형성된다. 발광 소자는 유기발광소자(organic light emitting device)일 수 있다. 이 경우, 발광 소자는 제1 전극(261), 발광층(262), 및 제2 전극(263)을 포함할 수 있다. 제1 전극(261)은 애노드 전극이고, 제2 전극(263)은 캐소드 전극일 수 있다.The light emitting elements and the banks 264 are formed on the planarization film 250. The light emitting device may be an organic light emitting device. In this case, the light emitting element may include a first electrode 261, a light emitting layer 262, and a second electrode 263. The first electrode 261 may be an anode electrode, and the second electrode 263 may be a cathode electrode.

제1 전극(261)은 평탄화막(250) 상에 형성될 수 있다. 제1 전극(261)은 보호막(240)과 평탄화막(250)을 관통하는 콘택홀을 통해 박막 트랜지스터(210)의 소스전극(213)에 접속될 수 있다. 제1 전극(261)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)과 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 및 구리(Cu)의 합금이다.The first electrode 261 may be formed on the planarization layer 250. The first electrode 261 may be connected to the source electrode 213 of the thin film transistor 210 through the contact hole passing through the protective film 240 and the planarization film 250. The first electrode 261 is formed of a laminated structure of aluminum and titanium (Ti / Al / Ti), a laminated structure of aluminum and ITO (ITO / Al / ITO), an APC alloy, / ITO). &Lt; / RTI > The APC alloy is an alloy of silver (Ag), palladium (Pd), and copper (Cu).

뱅크(264)는 화소들을 구획하기 위해 평탄화막(250) 상에서 제1 전극(261)의 가장자리를 덮도록 형성될 수 있다. 즉, 뱅크(264)는 화소들을 정의하는 화소 정의막으로서 역할을 한다.The bank 264 may be formed to cover the edge of the first electrode 261 on the planarizing film 250 to partition the pixels. That is, the bank 264 serves as a pixel defining layer for defining pixels.

화소들 각각은 애노드 전극에 해당하는 제1 전극(261), 발광층(262), 및 캐소드 전극에 해당하는 제2 전극(263)이 순차적으로 적층되어 제1 전극(261)으로부터의 정공과 제2 전극(263)으로부터의 전자가 발광층(262)에서 서로 결합되어 발광하는 영역을 나타낸다.Each of the pixels includes a first electrode 261 corresponding to the anode electrode, a light emitting layer 262, and a second electrode 263 corresponding to the cathode electrode sequentially laminated on the first electrode 261 and the second electrode 261, And the electrons from the electrode 263 are combined with each other in the light emitting layer 262 to emit light.

제1 전극(261)과 뱅크(264) 상에는 발광층(262)이 형성된다. 발광층(262)은 유기발광층일 수 있다. 이 경우, 발광층(262)은 화소들에 공통적으로 형성되는 공통층이며, 백색 광을 발광하는 백색 발광층일 수 있다. 발광층(262)은 2 스택(stack) 이상의 탠덤 구조로 형성될 수 있다. 스택들 각각은 정공 수송층(hole transporting layer), 적어도 하나의 발광층(light emitting layer), 및 전자 수송층(electron transporting layer)을 포함할 수 있다.A light emitting layer 262 is formed on the first electrode 261 and the bank 264. The light emitting layer 262 may be an organic light emitting layer. In this case, the light emitting layer 262 is a common layer formed commonly to the pixels, and may be a white light emitting layer that emits white light. The light emitting layer 262 may be formed in a tandem structure of two stacks or more. Each of the stacks may include a hole transporting layer, at least one light emitting layer, and an electron transporting layer.

또한, 발광층(262)이 2 스택(stack) 이상의 탠덤 구조로 형성되는 경우, 스택들 사이에는 전하 생성층이 형성될 수 있다. 전하 생성층은 하부 스택과 인접하게 위치하는 n형 전하 생성층과 n형 전하 생성층 상에 형성되어 상부 스택과 인접하게 위치하는 p형 전하 생성층을 포함할 수 있다. n형 전하 생성층은 하부 스택으로 전자(electron)를 주입해주고, p형 전하 생성층은 상부 스택으로 정공(hole)을 주입해준다. n형 전하 생성층은 전자수송능력이 있는 유기 호스트 물질에 Li, Na, K, 또는 Cs와 같은 알칼리 금속, 또는 Mg, Sr, Ba, 또는 Ra와 같은 알칼리 토금속이 도핑된 유기층일 수 있다. p형 전하 생성층은 정공수송능력이 있는 유기 호스트 물질에 도펀트가 도핑된 유기층일 수 있다.Further, when the light emitting layer 262 is formed in a tandem structure of two stacks or more, a charge generating layer may be formed between the stacks. The charge generation layer may include an n-type charge generation layer located adjacent to the bottom stack and a p-type charge generation layer formed on the n-type charge generation layer and located adjacent to the top stack. The n-type charge generation layer injects electrons into the lower stack, and the p-type charge generation layer injects holes into the upper stack. The n-type charge generation layer may be an organic layer doped with an alkali metal such as Li, Na, K, or Cs, or an alkaline earth metal such as Mg, Sr, Ba, or Ra to an organic host material having electron transporting ability. The p-type charge generating layer may be an organic layer doped with an organic host material capable of hole transporting.

제2 전극(263)은 발광층(262) 상에 형성된다. 제2 전극(263)은 발광층(262)을 덮도록 형성될 수 있다. 제2 전극(263)은 화소들에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다.The second electrode 263 is formed on the light emitting layer 262. The second electrode 263 may be formed to cover the light emitting layer 262. The second electrode 263 may be a common layer formed commonly to the pixels.

제2 전극(263)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 제2 전극(140)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 미세 공진(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다. 제2 전극(263) 상에는 캡핑층(capping layer)이 형성될 수 있다.The second electrode 263 may be formed of a transparent conductive material such as ITO or IZO or a transparent conductive material such as magnesium (Mg), silver (Ag), or magnesium (Mg) (Semi-transmissive Conductive Material). When the second electrode 140 is formed of a semitransparent metal material, the efficiency of outgoing light can be enhanced by a microcavity. A capping layer may be formed on the second electrode 263.

발광소자층(120) 상에는 봉지층(130)이 형성된다. 봉지층(130)은 봉지막(270)을 포함한다.An encapsulation layer 130 is formed on the light emitting device layer 120. The sealing layer 130 includes a sealing film 270.

봉지막(270)은 발광층(262)과 제2 전극(263)에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이를 위해, 봉지막(270)은 적어도 하나의 무기막을 포함할 수 있다. 무기막은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 또는 티타늄 산화물로 형성될 수 있다.The sealing film 270 serves to prevent oxygen or moisture from permeating the light emitting layer 262 and the second electrode 263. To this end, the encapsulation film 270 may comprise at least one inorganic film. The inorganic film may be formed of silicon nitride, aluminum nitride, zirconium nitride, titanium nitride, hafnium nitride, tantalum nitride, silicon oxide, aluminum oxide, or titanium oxide.

또한, 봉지막(270)은 적어도 하나의 유기막을 더 포함할 수 있다. 유기막은 이물들(particles)이 봉지막(270)을 뚫고 발광층(262)과 제2 전극(263)에 투입되는 것을 방지하기 위해 충분한 두께로 형성될 수 있다.In addition, the sealing film 270 may further include at least one organic film. The organic layer may be formed to a sufficient thickness to prevent particles from penetrating the sealing film 270 and being injected into the light emitting layer 262 and the second electrode 263.

봉지층(130) 상에는 컬러필터층이 형성될 수 있다. 컬러필터층은 컬러필터들과 블랙 매트릭스를 포함한다. 컬러필터들 각각은 화소들과 대응되게 배치될 수 있다. 블랙 매트릭스(294)는 어느 한 화소의 광이 인접한 화소의 컬러필터로 진행함으로써 혼색이 발생하는 것을 방지하기 위해 컬러필터들 사이에 배치될 수 있다. 블랙 매트릭스(294)는 뱅크(264)와 대응되게 배치될 수 있다. 컬러필터들 상에는 컬러필터들과 블랙 매트릭스로 인한 단차를 평탄화하기 위해 오버코트층이 형성될 수 있다.A color filter layer may be formed on the sealing layer 130. The color filter layer includes color filters and a black matrix. Each of the color filters may be arranged in correspondence with the pixels. The black matrix 294 may be disposed between the color filters to prevent color mixing from occurring as the light of one pixel travels to the color filters of adjacent pixels. The black matrix 294 may be disposed in correspondence with the bank 264. An overcoat layer may be formed on the color filters to flatten the step due to the color filters and the black matrix.

도 7은 도 3의 A 영역의 제2 실시예를 보여주는 확대 단면도이다.7 is an enlarged cross-sectional view showing a second embodiment of the area A of FIG.

도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 단면도로서, 광학 부재(40)를 제외하고 전술한 도 4에 따른 표시 장치와 동일하다. 따라서, 동일한 구성에 대해서 동일한 도면부호를 부여하였고, 이하에서는 상이한 구성에 대해서만 설명하기로 한다.7 is a cross-sectional view of a display device according to a second embodiment of the present invention, and is the same as the above-described display device according to Fig. 4 except for the optical member 40. Fig. Therefore, the same reference numerals are assigned to the same components, and only the different components will be described below.

도 7을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 장치의 광학 부재(40)는 표시 모듈(30)의 배면(背面) 상에 배치될 수 있다. 광학 부재(40)의 전면(前面)에는 투명한 접착 레진(OCR)이 도포되어 있을 수 있으며, 이로 인해 광학 부재(40)는 표시 모듈(30)의 배면(背面)에 접착될 수 있다. 또한, 광학 부재(40)는 표시 모듈(30)과 지문 인식 센서(60) 사이에 배치되는 제2 접착층(70)을 둘러싸도록 배치됨으로써, 표시 모듈(30)에 접착될 수 있다.Referring to Fig. 7, the optical member 40 of the display device according to the second embodiment of the present invention may be disposed on the back surface of the display module 30. Fig. A transparent adhesive resin (OCR) may be applied to the front surface of the optical member 40 so that the optical member 40 can be adhered to the back surface of the display module 30. [ The optical member 40 may be adhered to the display module 30 by being disposed to surround the second adhesive layer 70 disposed between the display module 30 and the fingerprint recognition sensor 60. [

광학 부재(40)는 포토크로믹(photochromic) 물질 또는 차광 물질로 이루어지며, 표시 모듈(30)의 배면(背面)에서 방열 필름(50)과 지문 인식 센서(60) 사이의 공간(SP)에 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 그 결과, 광학 부재(40)는 방열 필름(50)과 지문 인식 센서(60) 사이의 공간(SP)으로 광이 투과하는 것을 방지할 수 있다.The optical member 40 is formed of a photochromic material or a light shielding material and is disposed in the space SP between the heat radiation film 50 and the fingerprint recognition sensor 60 on the back surface of the display module 30. [ Can be arranged in the corresponding area. As a result, the optical member 40 can prevent light from passing through the space SP between the heat radiation film 50 and the fingerprint recognition sensor 60. [

광학 부재(40)가 표시 모듈(30)의 배면(背面)에서 방열 필름(50)과 지문 인식 센서(60) 사이의 공간(SP)에 대응되는 영역에 배치되는 경우, 쿠션층(51)은 광학 부재(40)의 끝 단을 오버랩하여 배치될 수 있다. When the optical member 40 is disposed in a region corresponding to the space SP between the heat radiation film 50 and the fingerprint recognition sensor 60 on the back surface of the display module 30, And the end of the optical member 40 can be overlapped.

또한, 광학 부재(40)는 표시 모듈(30)의 배면(背面)에서 방열 필름(50)과 지문 인식 센서(60) 사이의 공간(SP)에 대응되는 영역에 배치되는 것에 한정되지 않는다. The optical member 40 is not limited to being disposed in a region corresponding to the space SP between the heat radiation film 50 and the fingerprint recognition sensor 60 on the back surface of the display module 30. [

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 장치는 표시 모듈(30)의 배면(背面)에서 방열 필름(50)과 지문 인식 센서(60) 사이의 공간(SP)에 대응되는 영역에 포토크로믹(photochromic) 물질 또는 차광 물질로 이루어진 광학 부재(40)를 배치한다. 그 결과, 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 장치는 방열 필름(50)과 지문 인식 센서(60) 사이의 공간(SP)으로 광이 투과하는 것을 방지할 수 있으므로, 방열 필름(50)과 지문 인식 센서(60) 사이의 공간(SP)이 형성된 영역과 방열 필름(50)이 제거되지 않은 영역에서 유기발광소자의 열화로 인해 휘도 차이가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 장치는 섀도 무라(shadow mura)와 같은 얼룩이 사용자에게 시인되는 것을 방지할 수 있다.As described above, the display device according to the second embodiment of the present invention has a structure in which the space SP between the heat radiation film 50 and the fingerprint recognition sensor 60 on the back surface of the display module 30 An optical member 40 made of a photochromic material or a light-shielding material is disposed in the region. As a result, the display device according to the second embodiment of the present invention can prevent light from penetrating into the space SP between the heat radiation film 50 and the fingerprint recognition sensor 60, It is possible to prevent the luminance difference from being generated due to deterioration of the organic light emitting elements in the region where the space SP between the fingerprint recognition sensors 60 is formed and the region where the heat radiation film 50 is not removed. Therefore, the display device according to the second embodiment of the present invention can prevent a stain such as a shadow mura from being viewed by the user.

도 8은 도 3의 A 영역의 제3 실시예를 보여주는 확대 단면도이다.8 is an enlarged cross-sectional view showing a third embodiment of the area A of FIG.

도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 단면도로서, 광학 부재(40)를 제외하고 전술한 도 4에 따른 표시 장치와 동일하다. 따라서, 동일한 구성에 대해서 동일한 도면부호를 부여하였고, 이하에서는 상이한 구성에 대해서만 설명하기로 한다.8 is a cross-sectional view of a display device according to a third embodiment of the present invention, and is the same as the above-described display device according to Fig. 4 except for the optical member 40. Fig. Therefore, the same reference numerals are assigned to the same components, and only the different components will be described below.

도 8을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 표시 장치의 광학 부재(40)는 방열 필름(50)의 홀(H)에 마련되며, 지문 인식 센서(60)를 둘러싸도록 배치된다. 광학 부재(40)는 표시 모듈(30)의 배면(背面)에서 방열 필름(50)과 지문 인식 센서(60) 사이의 공간(SP)에 배치될 수 있다. 그 결과, 광학 부재(40)는 포토크로믹(photochromic) 물질 또는 차광 물질로 이루어져, 방열 필름(50)과 지문 인식 센서(60) 사이의 공간(SP)으로 광이 투과하는 것을 방지할 수 있다.8, the optical member 40 of the display device according to the third embodiment of the present invention is provided in the hole H of the heat radiation film 50 and is arranged to surround the fingerprint recognition sensor 60. [ The optical member 40 may be disposed in the space SP between the heat radiation film 50 and the fingerprint recognition sensor 60 on the back surface of the display module 30. [ As a result, the optical member 40 is made of a photochromic material or a light-shielding material, and can prevent light from passing through the space SP between the heat radiation film 50 and the fingerprint recognition sensor 60 .

광학 부재(40)에는 접착 레진(OCR)이 도포되어 있을 수 있으며, 이로 인해 광학 부재(40)는 표시 모듈(30)의 배면(背面) 및 방열 필름(50)에 접착될 수 있다The optical member 40 may be coated with an adhesive resin (OCR) so that the optical member 40 can be adhered to the back surface of the display module 30 and the heat radiation film 50

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 표시 장치는 표시 모듈(30)의 배면(背面)에서 방열 필름(50)과 지문 인식 센서(60) 사이의 공간(SP)에 광학 부재(40)를 배치한다. 그 결과, 본 발명의 제3 실시예에 따른 표시 장치는 방열 필름(50)과 지문 인식 센서(60) 사이의 공간(SP)으로 광이 투과하는 것을 방지할 수 있으므로, 방열 필름(50)과 지문 인식 센서(60) 사이의 공간(SP)이 형성된 영역과 방열 필름(50)이 제거되지 않은 영역에서 유기발광소자의 열화로 인해 휘도 차이가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명의 제3 실시예는 섀도 무라(shadow mura)와 같은 얼룩이 사용자에게 시인되는 것을 방지할 수 있다.As described above, the display device according to the third embodiment of the present invention is configured such that the space SP between the heat radiating film 50 and the fingerprint recognition sensor 60 on the back surface of the display module 30, (40). As a result, the display device according to the third embodiment of the present invention can prevent light from penetrating into the space SP between the heat radiation film 50 and the fingerprint recognition sensor 60, It is possible to prevent the luminance difference from being generated due to deterioration of the organic light emitting elements in the region where the space SP between the fingerprint recognition sensors 60 is formed and the region where the heat radiation film 50 is not removed. Therefore, the third embodiment of the present invention can prevent a stain such as a shadow mura from being viewed by the user.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited to those embodiments and various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of protection of the present invention should be construed according to the claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

10: 커버 기판 20: 제1 접착층
30: 표시 모듈 31: 지지 기판
32: 플렉서블 기판 33: 화소 어레이층
34: 배리어 필름 35: 편광 필름
40: 광학 부재 50: 방열 필름
51: 쿠션층 52: 방열층
53: 정전기 보호층 60: 지문 인식 센서
65: 연성 회로보드 70: 제2 접착층10: cover substrate 20: first adhesive layer
30: display module 31: support substrate
32: flexible substrate 33: pixel array layer
34: Barrier film 35: Polarizing film
40: optical member 50: heat radiation film
51: cushion layer 52: heat radiation layer
53: Electrostatic protection layer 60: Fingerprint sensor
65: flexible circuit board 70: second adhesive layer

Claims

A display module for displaying an image;
A heat dissipation film disposed on one side of the display module and having a hole on one side thereof;
A fingerprint recognition sensor disposed in a hole provided in the heat radiation film; And
And an optical member which is disposed so as to cover a hole provided in the heat radiation film and which prevents light from being incident on the display module.

The method according to claim 1,
Wherein the optical member comprises a photochromic material.

The method according to claim 1,
Wherein the optical member changes to black when exposed to ultraviolet rays and returns to a transparent color when ultraviolet rays are removed.

The method according to claim 1,
Wherein the optical member changes in light transmittance when exposed to ultraviolet light.

The method according to claim 1,
Wherein the optical member includes a light shielding material.

The method according to claim 1,
Wherein the optical member blocks ultraviolet rays, and the fingerprint recognition sensor is an ultrasonic type.

The method according to claim 1,
Wherein the display module includes a support substrate, and the optical member is disposed between the support substrate and the heat radiation film.

8. The method of claim 7,
Wherein the display module includes a flexible substrate disposed on the support substrate, and the flexible substrate is capable of bending.

The method according to claim 1,
Wherein an adhesive layer is further included between the fingerprint sensor and the display module, and the optical member surrounds the adhesive member.

The method according to claim 1,
Wherein the optical member is provided in the hole and surrounds the fingerprint recognition sensor.