KR20190063029A

KR20190063029A - Display device including fingerpring identification sensor

Info

Publication number: KR20190063029A
Application number: KR1020170161787A
Authority: KR
Inventors: 서두원; 조흥주; 권상현; 이의준; 정용범; 박정권
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2017-11-29
Filing date: 2017-11-29
Publication date: 2019-06-07

Abstract

According to an embodiment of the present invention, a problem to be solved relates to a display device capable of preventing a trace of pressure of a transparent adhesive film for bonding a fingerprint sensor to the back surface of a display device from being viewed. According to one embodiment of the present invention, the display device comprises: a cover substrate; a display module disposed on the back surface of the cover substrate and displaying an image; a heat dissipation film disposed on the back surface of the display module; and a fingerprint sensor disposed on the back surface of the display module in a fingerprint recognition area where the heat dissipation film is removed. A first gap exists between the fingerprint sensor and the display module.

Description

DISPLAY DEVICE INCLUDING FINGERPRING IDENTIFICATION SENSOR [0002]

본 명세서는 지문 인식 센서를 포함한 표시장치에 관한 것이다.This specification relates to a display device including a fingerprint recognition sensor.

정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 표시장치로는 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display), 발광 표시장치(LED: Light Emitting Display)와 같은 여러가지 표시장치가 활용되고 있다. 이들 중에서 발광 표시장치는 발광소자(light emitting element)로서 유기 발광층을 이용하는 유기발광 표시장치, 발광소자로서 양자점 발광층을 이용하는 양자점 표시장치, 및 발광소자로서 마이크로 발광 다이오드(micro light emitting diode)를 이용하는 발광 다이오드 표시장치로 구분될 수 있다. 발광 표시장치는 저전압 구동이 가능하고, 박형이며, 시야각이 우수하고, 응답속도가 빠른 특성이 있다.As the information society develops, there is a growing demand for display devices for displaying images. As display devices, various display devices such as a liquid crystal display (LCD) and a light emitting display (LED) are used. Among them, the light emitting display includes an organic light emitting display using an organic light emitting layer as a light emitting element, a quantum dot display using a quantum dot light emitting layer as a light emitting element, and a light emitting element using a micro light emitting diode And a diode display device. The light emitting display device can be driven at a low voltage, is thin, has excellent viewing angle, and has a high response speed.

표시장치는 스마트폰(smart phone), 태블릿(tablet), 노트북 컴퓨터(notebook computer), 모니터(monitor), TV 등 다양한 전자 장치에 적용되고 있다. 특히, 최근에는 이동통신 기술의 발달로 인해 스마트폰, 태블릿, 노트북 컴퓨터과 같은 휴대용 전자 장치의 사용이 크게 늘어났다. 휴대용 전자 장치는 통신 기능 이외에 연락처, 통화 내역, 메시지, 사진, 메모, 사용자의 웹 서핑 정보, 위치 정보, 금융 정보와 같은 개인 정보(privacy information)가 저장되어 있다. 따라서, 휴대용 전자 장치에서 개인 정보가 유출되는 것을 방지하기 위해, 휴대용 전자 장치에는 개인 정보를 보호하기 위한 다양한 보안 방법이 적용되고 있다. 이러한 보안 방법 중에 지문 인증은 사용자의 생체 정보인 지문에 의해 전자 장치의 사용을 허가하므로, 기타 다른 보안 방법, 예를 들어 비밀 번호 인증이나 패턴 인증에 비해 보안의 위력이 높은 장점이 있다.The display device is applied to various electronic devices such as a smart phone, a tablet, a notebook computer, a monitor, and a TV. In particular, recently, the use of portable electronic devices such as smart phones, tablets, and notebook computers has increased significantly due to the development of mobile communication technologies. In addition to communication functions, the portable electronic device stores privacy information such as contacts, call history, messages, photographs, memos, user's web surfing information, location information, and financial information. Accordingly, in order to prevent leakage of personal information in the portable electronic device, various security methods for protecting personal information are applied to the portable electronic device. Among these security methods, fingerprint authentication permits the use of electronic devices by fingerprint, which is biometric information of a user, so that it is advantageous in security compared to other security methods, for example, password authentication or pattern authentication.

한편, 스마트폰 또는 태블릿과 같은 휴대용 전자 장치는 더욱 넓은 화면을 제공하기 위해 베젤을 최소화하면서 표시장치의 크기를 늘리고 있다. 하지만, 스마트폰 또는 태블릿과 같은 휴대용 전자 장치의 전면(前面)에는 표시장치와 함께 카메라를 구현하기 위한 이미지 센서, 조도를 센싱하기 위한 조도 센서, 지문 인증을 위한 지문 인식 센서 등이 배치되므로, 표시장치의 크기를 늘리는데 한계가 있다. 따라서, 표시장치의 크기를 늘리기 위해, 지문 인식 센서를 표시장치의 배면에 부착할 수 있다.Portable electronic devices, such as smartphones or tablets, on the other hand, are increasing the size of the display device while minimizing the bezel to provide a wider screen. However, since an image sensor for implementing a camera together with a display device, an illuminance sensor for sensing illumination, and a fingerprint recognition sensor for fingerprint authentication are disposed on the front surface of a portable electronic device such as a smart phone or a tablet, There is a limit to increasing the size of the device. Therefore, in order to increase the size of the display device, the fingerprint sensor can be attached to the back of the display device.

지문 인식 센서는 투명 접착 필름을 이용하여 표시장치의 배면에 부착된다. 구체적으로, 표시장치의 배면에 투명 접착 필름을 이용하여 지문 인식 센서를 부착한 후에 소정의 압력을 가하게 된다. 이로 인해, 사용자가 표시장치의 전면(前面)에서 투명 접착 필름이 압력에 의해 눌린 흔적이 시인되는 문제가 발생할 수 있다.The fingerprint recognition sensor is attached to the back surface of the display device using a transparent adhesive film. Specifically, a predetermined pressure is applied after attaching the fingerprint recognition sensor to the back surface of the display device using a transparent adhesive film. This may cause a problem that the user is visually impaired by the pressure of the transparent adhesive film on the front surface of the display device.

본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 지문 인식 센서를 표시장치의 배면에 접착하기 위한 투명 접착 필름의 눌림 흔적이 시인되는 것을 방지할 수 있는 표시장치를 제공하는 것이다.A problem to be solved according to an embodiment of the present invention is to provide a display device capable of preventing a visible trace of a transparent adhesive film from adhering to a back surface of a display device.

본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The solutions according to the embodiments of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 명세서의 일 실시예에 따른 표시장치는 커버 기판, 커버 기판의 배면 상에 배치되며 영상을 표시하는 표시 모듈, 표시 모듈의 배면 상에 배치되는 방열 필름, 및 방열 필름이 제거된 지문 인식 영역에서 표시 모듈의 배면 상에 배치된 지문 인식 센서를 구비하고, 지문 인식 센서와 표시 모듈 사이에는 제1 갭이 존재한다.A display device according to an embodiment of the present invention includes a cover substrate, a display module disposed on a rear surface of the cover substrate, for displaying an image, a heat radiation film disposed on a back surface of the display module, and a fingerprint recognition area And a fingerprint recognition sensor disposed on a back surface of the display module, wherein a first gap exists between the fingerprint recognition sensor and the display module.

본 명세서의 실시예들은 지문 인식 센서를 회로보드 또는 보호 기판에 실장하고, 회로보드 또는 보호 기판을 제2 접착층을 통해 방열 필름의 배면에 부착한다. 그 결과, 본 명세서의 실시예들은 지문 인식 센서를 표시 모듈의 지지 기판에 직접 부착하지 않고도, 지문 인식 영역에서 표시 모듈의 지지 기판의 배면 상에 배치할 수 있다. 따라서, 본 명세서의 실시예들은 투명 접착 필름을 이용하여 지문 인식 센서를 표시 모듈의 지지 기판의 배면에 접착할 필요 없으므로, 투명 접착 필름으로 인해 눌림 흔적이 시인되는 것을 방지할 수 있다.Embodiments of the present invention mount a fingerprint sensor on a circuit board or a protection substrate, and attach the circuit board or the protection substrate to the back surface of the heat dissipation film through the second adhesive layer. As a result, embodiments of the present disclosure can be placed on the backside of the support substrate of the display module in the fingerprint recognition area without directly attaching the fingerprint sensor to the support substrate of the display module. Therefore, the embodiments of the present invention can prevent the fingerprint recognition sensor from being visually recognized by the transparent adhesive film because the transparent adhesive film is not required to adhere to the back surface of the supporting substrate of the display module.

또한, 본 명세서의 실시예들은 회로보드 또는 보호 기판이 방열 필름이 제거된 영역을 가리도록 배치한다. 따라서, 본 명세서의 실시예들은 방열 필름과 지문 인식 센서 사이의 갭으로 빛이 투과하는 것을 방지할 수 있으므로, 갭에 대응되는 영역에 형성된 화소 어레이층의 유기발광소자가 열화되는 것을 막을 수 있다.Further, the embodiments of the present invention arrange the circuit board or the protection substrate so as to cover the area where the heat-radiating film is removed. Therefore, the embodiments of the present invention can prevent the light from being transmitted through the gap between the heat radiation film and the fingerprint recognition sensor, thereby preventing the organic light emitting element of the pixel array layer formed in the region corresponding to the gap from deteriorating.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 포함하는 휴대용 전자 장치를 보여주는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2의 I-I'의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 3의 지문 인식 영역의 일 예를 보여주는 확대 단면도이다.
도 5는 도 4의 지문 인식 센서와 지문 회로 기판을 보여주는 일 측면도이다.
도 6은 도 4의 표시 모듈의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 6의 표시 모듈의 표시 영역을 상세히 보여주는 단면도이다.
도 8은 도 2의 지문 인식 영역의 다른 예를 보여주는 확대 단면도이다.
도 9는 도 8의 지문 인식 센서와 지문 회로 기판을 보여주는 일 측면도이다.
도 10은 도 2의 I-I'의 다른 예를 보여주는 단면도이다.1 is a perspective view showing a portable electronic device including a display device according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing a display device according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing an example of I-I 'of FIG.
4 is an enlarged cross-sectional view showing an example of the fingerprint recognition area of FIG.
5 is a side view showing the fingerprint sensor and the fingerprint circuit board of FIG.
6 is a cross-sectional view showing an example of the display module of FIG.
7 is a cross-sectional view showing the display area of the display module of FIG. 6 in detail.
8 is an enlarged cross-sectional view showing another example of the fingerprint recognition area of FIG.
9 is a side view showing the fingerprint sensor and the fingerprint circuit board of FIG.
10 is a cross-sectional view showing another example of I-I 'of FIG.

명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 이하의 설명에서 사용되는 구성요소 명칭은 명세서 작성의 용이함을 고려하여 선택된 것일 수 있는 것으로서, 실제 제품의 부품 명칭과는 상이할 수 있다.Like reference numerals throughout the specification denote substantially identical components. In the following description, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. In addition, the component names used in the following description may be selected in consideration of easiness of specification, and may be different from the parts names of actual products.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are illustrative, and thus the present invention is not limited thereto. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the constituent elements, it is construed to include the error range even if there is no separate description.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.It is to be understood that each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other, partially or wholly, technically various interlocking and driving, and that the embodiments may be practiced independently of each other, It is possible.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 포함하는 휴대용 전자 장치를 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view showing a portable electronic device including a display device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 전자 장치(PED)는 스마트폰(smart phone)인 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 전자 장치는 태블릿(tablet) 또는 노트북 컴퓨터(notebook computer)일 수 있다.Referring to FIG. 1, a portable electronic device (PED) according to an exemplary embodiment of the present invention is a smart phone, but the present invention is not limited thereto. That is, the portable electronic device according to an exemplary embodiment of the present invention may be a tablet or a notebook computer.

휴대용 전자 장치(PED)는 외관을 이루는 케이스(CS), 표시 장치(CDIS), 음향출력 모듈(SOM), 이미지 센서(CAM), 조도 센서(IS), 스피커(SPK), 마이크(MIC), 이어폰 포트(EP), 및 충전 포트(CP)를 포함한다.The portable electronic device PED includes a case CS, a display device CDIS, an audio output module SOM, an image sensor CAM, an illuminance sensor IS, a speaker SPK, a microphone MIC, An earphone port EP, and a charging port CP.

케이스(CS)는 휴대용 전자 장치(PED)의 전면(前面), 측면(側面), 및 배면(背面)을 커버하도록 형성될 수 있다. 케이스(CS)는 플라스틱으로 형성될 수 있다. 케이스(CS)의 전면(前面)에는 표시 장치(CDIS), 음향 출력 모듈(SOM), 카메라(CAM), 및 조도 센서(IS)가 배치될 수 있다. 케이스(CS)의 일 측면에는 마이크(MIC), 이어폰 포트(EP), 및 충전 포트(CP)가 배치될 수 있다.The case CS may be formed to cover the front surface, the side surface, and the back surface of the portable electronic device PED. The case CS may be formed of plastic. A display device (CDIS), an audio output module (SOM), a camera (CAM), and a light intensity sensor IS may be disposed on the front surface of the case CS. A microphone (MIC), an earphone port EP, and a charging port CP may be disposed on one side of the case CS.

표시 장치(CDIS)는 휴대용 전자 장치(PED)의 전면(前面)의 대부분을 차지한다. 표시 장치(CDIS)에 대한 자세한 설명은 도 2 및 도 3을 결부하여 후술한다.The display device (CDIS) occupies most of the front surface of the portable electronic device (PED). A detailed description of the display device (CDIS) will be given later in conjunction with FIG. 2 and FIG.

음향출력 모듈(SOM)은 상대방과 통화 시 상대방의 음성을 출력하는 수신 장치이다. 이미지 센서(CAM)는 휴대용 전자 장치(PED)의 전면(前面)에 보이는 이미지를 촬영하기 위한 장치로, 휴대용 전자 장치(PED)의 배면(背面)에는 다른 이미지 센서가 추가로 배치될 수 있다. 조도 센서(IS)는 입사되는 빛의 양을 감지하여 표시 장치(CDIS)의 휘도를 조정하기 위한 장치이다. 마이크(MIC)는 상대방과 통화시 사용자의 음성의 음파를 전기신호로 변환하여 전송하기 위한 송신 장치이다. 스피커(SPK)는 휴대용 전자 장치(PED)에서 수행되는 기능 또는 어플리케이션 과 관련된 음향 신호를 출력한다. 이어폰 포트(EP)는 이어폰을 꽂는 경우, 스피커(SPK)를 대신하여 이어폰으로 음향 신호를 출력하는 포트이다. 충전 포트(CP)는 휴대용 전자 장치(PED)의 배터리를 충전하기 위한 충전기가 연결되는 포트이다.The sound output module (SOM) is a receiving device for outputting the voice of the other party when talking with the other party. The image sensor (CAM) is an apparatus for photographing an image seen on the front surface of a portable electronic device (PED), and another image sensor may be further disposed on a back surface of the portable electronic device (PED). The illuminance sensor IS is a device for adjusting the brightness of a display device (CDIS) by detecting the amount of incident light. A microphone (MIC) is a transmitting device for converting a sound wave of a user's voice into an electric signal and transmitting the electric signal when talking with the other party. The speaker SPK outputs an acoustic signal related to a function or an application performed in the portable electronic device PED. The earphone port (EP) is a port for outputting an acoustic signal to the earphone instead of the speaker (SPK) when the earphone is plugged in. The charging port CP is a port to which a charger for charging the battery of the portable electronic device PED is connected.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 보여주는 사시도이다. 도 3은 도 2의 I-I'의 일 예를 보여주는 단면도이다.2 is a perspective view showing a display device according to an embodiment of the present invention. 3 is a cross-sectional view showing an example of I-I 'of FIG.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 커버 기판(10), 제1 접착층(20), 표시 모듈(30), 방열 필름(40), 지문 인식 센서(50), 회로보드(60), 제2 접착층(21), 및 미들 프레임(80)을 포함한다.2 and 3, a display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a cover substrate 10, a first adhesive layer 20, a display module 30, a heat dissipation film 40, a fingerprint sensor 50 , A circuit board 60, a second adhesive layer 21, and a middle frame 80.

커버 기판(10)은 플라스틱 또는 유리로 형성될 수 있다. 커버 기판(10)은 평탄부(FL)와 곡률부(CU)를 포함할 수 있다. 평탄부(FL)는 커버 기판(10)의 중앙 영역에서 평평하게 형성될 수 있다. 곡률부(CU)는 커버 기판(10)의 적어도 일 측 가장자리에서 제1 곡률로 형성될 수 있다. 도 1 내지 도 3에서는 곡률부(CU)가 커버 기판(10)의 양 측 가장자리에 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 곡률부(CU)는 커버 기판(10)의 일 측 가장자리에만 형성되거나, 세 측 가장자리 또는 네 측 가장자리에 형성될 수도 있다. 또한, 커버 기판(10)의 두 측 가장자리, 세 측 가장자리, 또는 네 측 가장자리에 형성된 곡률부(CU)들 각각의 곡률은 서로 동일하거나 상이할 수 있다.The cover substrate 10 may be formed of plastic or glass. The cover substrate 10 may include a flat portion FL and a curved portion CU. The flat portion FL can be formed flat in the central region of the cover substrate 10. [ The curvature portion CU may be formed with a first curvature at at least one side edge of the cover substrate 10. [ 1 to 3, the curved portion CU is formed on the both side edges of the cover substrate 10, but the present invention is not limited thereto. For example, the curvature portion CU may be formed only on one side edge of the cover substrate 10, or may be formed on three side edges or four side edges. The curvatures of the curved portions CU formed on the two side edges, the three side edges, or the four side edges of the cover substrate 10 may be the same or different from each other.

표시 모듈(30)과 마주보는 커버 기판(10)의 배면에는 데코층(decoration layer, 11)이 형성될 수 있다. 데코층(11)은 표시 모듈(30)이 영상을 표시하지 않는 경우에도 사용자에게 보여줄 수 있는 패턴이 형성된 층이다. 예를 들어, 도 2와 같이 데코층(11)에는 "LG"와 같은 회사의 로고(11a)가 형성될 수 있다. 또한, 데코층(11)은 표시 모듈(30)의 베젤 영역에 대응되는 영역에 형성된 색상층(11b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 데코층(11)은 표시 모듈(30)의 베젤 영역에 대응되는 영역에 블랙 색상을 갖는 색상층(11b)을 포함할 수 있다. 이 경우, 데코층(11)의 색상층(11b)은 표시 모듈(30)이 영상을 표시하지 않는 경우 표시 모듈(30)의 표시영역과 동일한 색으로 표현될 수 있으므로, 표시 모듈(30)의 화면은 사용자에게 넓어 보일 수 있다.A decoration layer 11 may be formed on the rear surface of the cover substrate 10 facing the display module 30. [ The decor layer 11 is a layer formed with a pattern that can be displayed to the user even when the display module 30 does not display the image. For example, a logo 11a of a company such as "LG" may be formed on the decor layer 11 as shown in Fig. The decor layer 11 may include a color layer 11b formed in a region corresponding to the bezel region of the display module 30. [ For example, the decor layer 11 may include a color layer 11b having a black color in an area corresponding to the bezel area of the display module 30. [ In this case, since the color layer 11b of the decor layer 11 can be expressed in the same color as the display area of the display module 30 when the display module 30 does not display an image, The screen may look wider to the user.

커버 기판(10)의 배면에는 표시 모듈(30)이 배치된다. 표시 모듈(30)은 제1 접착층(20)을 이용하여 커버 기판(10)의 배면에 부착될 수 있다. 제1 접착층(20)은 투명한 접착 레진(optically cleared resin, OCR) 또는 투명한 접착 필름(optically cleared adhesive film, OCA film)일 수 있다.A display module (30) is disposed on the back surface of the cover substrate (10). The display module 30 may be attached to the back surface of the cover substrate 10 using the first adhesive layer 20. [ The first adhesive layer 20 may be an optically cleared resin (OCR) or an optically cleared adhesive film (OCA film).

표시 모듈(30)은 소정의 영상을 표시하는 표시장치이다. 예를 들어, 표시 모듈(30)은 도 6 및 도 7과 같이 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display)로 구현될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들면, 표시 모듈(30)은 액정표시장치(Liquid Crystal Display), 발광소자로서 양자점 발광층을 이용하는 양자점 표시장치, 및 발광소자로서 마이크로 발광 다이오드(micro light emitting diode)를 이용하는 발광 다이오드 표시장치 중 어느 하나로 구현될 수도 있다.The display module 30 is a display device for displaying a predetermined image. For example, the display module 30 may be implemented as an organic light emitting display as shown in FIGS. 6 and 7, but is not limited thereto. For example, the display module 30 may include a liquid crystal display, a quantum dot display device using a quantum dot light emitting layer as a light emitting element, and a light emitting diode display device using a micro light emitting diode But may be implemented in any one of them.

표시 모듈(30)은 커버 기판(10)의 평탄부(FL)와 곡률부(CU) 상에 배치될 수 있다. 표시 모듈(30)이 커버 기판(10)의 곡률부(CU)에도 배치되므로, 사용자는 커버 기판(10)의 곡률부(CU)를 통해서도 영상을 볼 수 있다.The display module 30 may be disposed on the flat portion FL and the curvature portion CU of the cover substrate 10. [ Since the display module 30 is also disposed in the curvature portion CU of the cover substrate 10, the user can view the image through the curvature portion CU of the cover substrate 10 as well.

표시 모듈(30)의 배면에는 방열 필름(40)이 배치된다. 방열 필름(40)은 열 전도율이 높은 물질을 포함하여 표시 모듈(30)로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출하는 기능을 할 수 있다. 또한, 방열 필름(40)은 쿠션층을 포함하여 표시 모듈(30)을 외부의 충격으로부터 보호하기 위한 완충 기능을 수행할 수 있다. 지문 인식을 위해 지문 인식 센서(50)가 배치되는 지문 인식 영역(FVA)에서 방열 필름(40)은 제거될 수 있다.A heat radiation film (40) is disposed on the back surface of the display module (30). The heat dissipation film 40 may include a material having a high thermal conductivity to effectively dissipate heat generated from the display module 30. Also, the heat radiating film 40 may include a cushion layer to perform a buffer function for protecting the display module 30 from an external impact. The heat radiation film 40 can be removed from the fingerprint recognition area FVA where the fingerprint recognition sensor 50 is disposed for fingerprint recognition.

지문 인식 센서(50)는 지문 인식 영역(FVA)에서 표시 모듈(30)의 배면에 배치될 수 있다. 지문 인식 센서(50)는 광학식으로 사용자의 지문을 인식할 수 있다.The fingerprint recognition sensor 50 may be disposed on the back face of the display module 30 in the fingerprint recognition area FVA. The fingerprint recognition sensor 50 can visually recognize the fingerprint of the user.

지문 인식 센서(50)는 표시 모듈(30)이 발광한 광 중에서 손가락의 지문에서 반사된 광을 입력받아 전기적 신호로 변환하는 광학 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 이미지 센서 또는 CCD(Charge Coupled Device) 이미지 센서일 수 있다. 이 경우, 표시 모듈(30)이 발광한 광은 지문 인식 영역(FVA)에 위치한 손가락의 지문의 마루와 골에서 반사 및 흡수되므로, 손가락의 지문 패턴 정보가 지문 인식 센서(50)의 광학 센서에 센싱될 수 있다.The fingerprint recognition sensor 50 may include an optical sensor that receives light reflected from a fingerprint of a finger among the light emitted from the display module 30 and converts the light into an electrical signal. The optical sensor may be a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor or a CCD (Charge Coupled Device) image sensor. In this case, since the light emitted by the display module 30 is reflected and absorbed by the floor and the valleys of the fingerprint of the finger located in the fingerprint recognition area FVA, the fingerprint pattern information of the finger is transmitted to the optical sensor of the fingerprint recognition sensor 50 Can be sensed.

지문 인식 센서(50)는 도 3과 같이 회로보드(60)에 실장될 수 있다. 회로보드(60)는 인쇄회로보드(printed circuit board, PCB) 또는 연성 인쇄회로보드(flexible printed circuit board; FPCB)일 수 있다. 회로보드(60)는 휴대용 전자 장치의 어플리케이션 보드에 연결된 케이블에 연결되는 커넥터를 포함할 수 있다. 어플리케이션 보드에는 어플리케이션 칩이 실장될 수 있다. 이로 인해, 지문 인식 센서(50)의 지문 인증 여부에 대한 정보는 회로보드(60)를 통해 휴대용 전자 장치의 어플리케이션 보드로 전송될 수 있다.The fingerprint recognition sensor 50 may be mounted on the circuit board 60 as shown in FIG. The circuit board 60 may be a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (FPCB). The circuit board 60 may include a connector connected to a cable connected to the application board of the portable electronic device. The application chip can be mounted on the application board. Thus, information on whether or not the fingerprint authentication of the fingerprint recognition sensor 50 is authenticated can be transmitted to the application board of the portable electronic device via the circuit board 60.

회로보드(60)는 도 8 및 도 9와 같이 보호 기판(70)으로 대체될 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 도 8 및 도 9에서 후술한다.The circuit board 60 may be replaced with a protective substrate 70 as shown in Figs. A detailed description thereof will be described later with reference to FIG. 8 and FIG.

회로보드(60)의 적어도 일 측 가장자리는 제2 접착층(21)을 통해 방열 필름(40)의 배면에 부착될 수 있다. 회로보드(60)가 방열 필름(40)에 접착되는 접착력을 높이기 위해서는 회로보드(60)의 네 측 가장자리 모두가 제2 접착층(21)을 통해 방열 필름(40)의 배면에 부착될 수 있다. 제2 접착층(21)은 투명한 접착 레진(OCR) 또는 투명한 접착 필름(OCA film)일 수 있다.At least one side edge of the circuit board 60 may be attached to the back surface of the heat radiation film 40 through the second adhesive layer 21. [ All four edges of the circuit board 60 may be attached to the back surface of the heat dissipating film 40 through the second adhesive layer 21 in order to increase the adhesion strength of the circuit board 60 to the heat dissipating film 40. [ The second adhesive layer 21 may be a transparent adhesive resin (OCR) or a transparent adhesive film (OCA film).

미들 프레임(80)은 방열 필름(40)의 배면과 회로보드(60)의 배면 상에 배치될 수 있다. 미들 프레임(80)은 접착층을 통해 방열 필름(40)의 배면에 부착될 수 있다. 접착층은 투명한 접착 레진(OCR) 또는 투명한 접착 필름(OCA film)일 수 있다. 또한, 지문 인식 센서(50)의 높이가 방열 필름(40)의 높이보다 높기 때문에, 미들 프레임(80)은 돌출된 지문 인식 센서(50)와 지문 인식 센서(50)가 실장되는 회로보드(60)와 간섭되는 것을 방지하기 위해 지문 인식 영역(FVA)에서 오목하게 파인 오목부(CU)를 포함할 수 있다. 미들 프레임(80)은 금속 재질 또는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다.The middle frame 80 may be disposed on the back surface of the heat radiating film 40 and on the back surface of the circuit board 60. The middle frame 80 may be attached to the back surface of the heat radiation film 40 through the adhesive layer. The adhesive layer may be a transparent adhesive resin (OCR) or a transparent adhesive film (OCA film). Since the height of the fingerprint recognition sensor 50 is higher than the height of the heat dissipation film 40, the middle frame 80 has a protruding fingerprint recognition sensor 50 and a circuit board 60 on which the fingerprint recognition sensor 50 is mounted The fingerprint recognition area FVA may include a recessed portion CU that is concave and depressed in the fingerprint recognition area FVA. The middle frame 80 may be formed of a metal material or a plastic material.

도 4는 도 3의 지문 인식 영역의 일 예를 보여주는 확대 단면도이다.4 is an enlarged cross-sectional view showing an example of the fingerprint recognition area of FIG.

도 4에는 표시 모듈(30)의 구성과 방열 필름(40)의 구성이 보다 상세하게 도시되어 있으며, 설명의 편의를 위해 미들 프레임(80)은 삭제되었다.4, the structure of the display module 30 and the structure of the heat dissipation film 40 are shown in more detail, and the middle frame 80 is removed for convenience of explanation.

도 4를 참조하면, 표시 모듈(30)은 지지 기판(31), 플렉서블 기판(32), 화소 어레이층(33), 배리어 필름(34), 및 편광 필름(35)을 포함할 수 있다.4, the display module 30 may include a support substrate 31, a flexible substrate 32, a pixel array layer 33, a barrier film 34, and a polarizing film 35.

지지 기판(31)은 플렉서블 기판(32)을 지지하기 위한 기판으로, 플라스틱으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 기판(31)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The supporting substrate 31 is a substrate for supporting the flexible substrate 32, and may be formed of plastic. For example, the support substrate 31 may be formed of polyethylene terephthalate (PET), but is not limited thereto.

플렉서블 기판(32)은 지지 기판(31)의 전면(前面) 상에 배치될 수 있으며, 유연성을 갖는 플라스틱 필름으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 기판(32)은 폴리이미드(polyimide) 필름으로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The flexible substrate 32 may be disposed on the front surface of the support substrate 31 and may be formed of a flexible plastic film. For example, the flexible substrate 32 may be formed of a polyimide film, but is not limited thereto.

화소 어레이층(33)은 플렉서블 기판(32)의 전면(前面) 상에 형성될 수 있다. 화소 어레이층(33)은 복수의 화소들에 의해 영상을 표시하는 층이다. 화소 어레이층(33)은 도 6 및 도 7과 같이 박막 트랜지스터층(110), 발광 소자층(120), 및 봉지층(130) 등을 포함할 수 있다.The pixel array layer 33 may be formed on the front surface of the flexible substrate 32. [ The pixel array layer 33 is a layer for displaying an image by a plurality of pixels. The pixel array layer 33 may include a thin film transistor layer 110, a light emitting element layer 120, and an encapsulation layer 130 as shown in FIGS.

배리어 필름(34)은 화소 어레이층(33)을 산소나 수분으로부터 보호하기 위해 화소 어레이층(33)을 덮도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 배리어 필름(34)은 화소 어레이층(33) 상에 배치될 수 있다. 배리어 필름(34)은 사용자의 터치를 센싱하기 위한 터치 센싱층을 더 포함할 수 있다.The barrier film 34 may be arranged to cover the pixel array layer 33 to protect the pixel array layer 33 from oxygen and moisture. For example, the barrier film 34 may be disposed on the pixel array layer 33. [ The barrier film 34 may further include a touch sensing layer for sensing a user's touch.

편광 필름(35)은 외부광 반사로 인한 시인성 저하를 방지하기 위해 배리어 필름(34)의 전면(前面)에 부착될 수 있다. 편광 필름(35)은 제1 접착층(20)을 통해 커버 기판(10)에 부착될 수 있다.The polarizing film 35 may be attached to the front surface of the barrier film 34 to prevent a decrease in visibility due to external light reflection. The polarizing film 35 can be attached to the cover substrate 10 through the first adhesive layer 20. [

표시 모듈(30)에 대한 설명은 도 6 및 도 7을 결부하여 후술한다.A description of the display module 30 will be given later with reference to Figs. 6 and 7. Fig.

방열 필름(40)은 쿠션층(41), 방열층(42), 및 정전기 보호층(43)을 포함할 수 있다.The heat radiation film 40 may include a cushion layer 41, a heat radiation layer 42, and an electrostatic protection layer 43.

쿠션층(41)은 지지 기판(31)의 배면(背面) 상에 배치될 수 있다. 쿠션층(41)은 외부로부터 충격이 표시 모듈(30)에 가해지는 경우 충격을 완충하는 역할을 한다. 쿠션층(41)의 전면(前面)에는 접착 물질이 도포될 수 있으며, 이로 인해 방열 필름(40)은 별도의 접착층 없이 지지 기판(31)의 배면(背面)에 부착될 수 있다.The cushion layer 41 may be disposed on the back surface of the supporting substrate 31. [ The cushion layer 41 serves to buffer shocks when an impact is applied to the display module 30 from the outside. An adhesive material may be applied to the front surface of the cushion layer 41 so that the heat radiation film 40 can be attached to the back surface of the support substrate 31 without a separate adhesive layer.

방열층(42)은 쿠션층(41)의 배면(背面) 상에 배치될 수 있다. 방열층(42)은 표시 모듈(30)로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 열전도율이 높은 금속층, 예를 들어 그라파이트(graphite)로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The heat-radiating layer 42 may be disposed on the back surface of the cushion layer 41. The heat dissipation layer 42 may be formed of a metal layer having a high thermal conductivity, for example, graphite so as to effectively dissipate heat generated from the display module 30, but is not limited thereto.

정전기 보호층(43)은 방열층(42)의 배면(背面) 상에 배치될 수 있다. 정전기 보호층(43)은 외부로부터 인가되는 정전기로부터 표시 모듈(30)을 보호할 수 있으며, 방열층(42)과 같이 표시 모듈(30)로부터 발생되는 열을 방출할 수 있다. 정전기 보호층(43)은 구리(Cu)와 같은 금속 물질로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The electrostatic protection layer 43 may be disposed on the back surface of the heat dissipation layer 42. [ The electrostatic protection layer 43 can protect the display module 30 from static electricity applied from the outside and can emit heat generated from the display module 30 like the heat dissipation layer 42. [ The electrostatic protection layer 43 may be formed of a metal material such as copper (Cu), but is not limited thereto.

지문 인식 센서(50)는 방열 필름(40)이 제거된 지문 인식 영역(FVA)에서 표시 모듈(30)의 지지 기판(31)의 배면 상에 배치될 수 있다. 지문 인식 센서(50)는 회로보드(60)에 실장되고, 회로보드(60)는 제2 접착층(21)을 통해 방열 필름(40)의 배면에 부착될 수 있다. 이 경우, 방열 필름(40)의 높이(h1)와 제2 접착층(21)의 높이(h2)의 합은 지문 인식 센서(50)의 높이(h3)보다 높을 수 있으며, 이로 인해 지문 인식 센서(50)와 표시 모듈(30)의 지지 기판(31) 사이에는 제1 갭(G1)이 형성될 수 있다. 그러므로, 지문 인식 센서(50)는 표시 모듈(30)의 지지 기판(31)에 직접 부착되지 않고도, 지문 인식 영역(FVA)에서 표시 모듈(30)의 지지 기판(31)의 배면 상에 배치될 수 있다. 따라서, 본 명세서의 실시예들은 투명 접착 필름을 이용하여 지문 인식 센서(50)를 표시 모듈(30)의 지지 기판(31)의 배면에 접착할 필요 없으므로, 투명 접착 필름으로 인해 눌림 흔적이 시인되는 것을 방지할 수 있다.The fingerprint recognition sensor 50 can be disposed on the back surface of the support substrate 31 of the display module 30 in the fingerprint recognition area FVA from which the heat radiation film 40 is removed. The fingerprint sensor 50 is mounted on the circuit board 60 and the circuit board 60 can be attached to the back surface of the heat radiation film 40 through the second adhesive layer 21. [ In this case, the sum of the height h1 of the heat radiation film 40 and the height h2 of the second adhesive layer 21 may be higher than the height h3 of the fingerprint recognition sensor 50, 50 and the supporting substrate 31 of the display module 30 may be formed with a first gap G1. Therefore, the fingerprint recognition sensor 50 can be disposed on the back surface of the support substrate 31 of the display module 30 in the fingerprint recognition area FVA without being directly attached to the support substrate 31 of the display module 30 . Therefore, the embodiments of the present invention do not need to adhere the fingerprint recognition sensor 50 to the back surface of the supporting substrate 31 of the display module 30 using the transparent adhesive film, so that the pressing mark is visually recognized by the transparent adhesive film Can be prevented.

또한, 지문 인식 센서(50)는 방열 필름(40)이 제거된 영역에 배치되므로, 지문 인식 센서(50)와 방열 필름(40) 사이에는 제2 갭(G2)이 형성될 수 있다. 방열 필름(40)과 지문 인식 센서(50) 사이의 제2 갭(G2)으로 빛이 투과하는 경우, 제 갭(G2)에 대응되는 영역에 형성된 화소 어레이층(33)의 유기발광소자는 열화될 수 있다. 따라서, 회로보드(60)는 방열 필름(40)이 제거된 영역을 가리도록 배치될 수 있다. 구체적으로, 회로보드(60)의 제1 방향(X축 방향) 너비와 제1 방향과 교차되는 제2 방향(Z축 방향) 너비는 도 5와 같이 지문 인식 센서(50)의 제1 방향(X축 방향) 너비와 제2 방향(Z축 방향) 너비보다 각각 넓게 형성될 수 있다. 또한, 회로보드(60)의 제1 방향(X축 방향) 너비와 제1 방향과 교차되는 제2 방향(Z축 방향) 너비는 방열 필름(40)의 제거된 영역의 제1 방향(X축 방향) 너비와 제2 방향(Z축 방향) 너비보다 각각 넓게 형성될 수 있다. 이로 인해, 방열 필름(40)과 지문 인식 센서(50) 사이의 제2 갭(G2)으로 빛이 투과하는 것을 방지할 수 있다.The second gap G2 may be formed between the fingerprint recognition sensor 50 and the heat dissipation film 40 since the fingerprint recognition sensor 50 is disposed in a region where the heat dissipation film 40 is removed. When light passes through the second gap G2 between the heat radiation film 40 and the fingerprint recognition sensor 50, the organic light emitting element of the pixel array layer 33 formed in the region corresponding to the gap G2 is deteriorated . Thus, the circuit board 60 can be disposed so as to cover the area where the heat radiation film 40 is removed. 5, the width of the circuit board 60 in the first direction (X-axis direction) and the width of the second direction (Z-axis direction) X-axis direction) width and the second direction (Z-axis direction) width. The width of the circuit board 60 in the first direction (X-axis direction) and the width of the second direction (Z-axis direction) intersecting the first direction are smaller than the width in the first direction of the removed region of the heat- Direction) width and a width in the second direction (Z-axis direction), respectively. As a result, light can be prevented from passing through the second gap G2 between the heat radiation film 40 and the fingerprint sensor 50. [

회로보드 지지 기판(61)이 회로보드(60)의 배면에 배치될 수 있다. 회로보드 지지 기판(61)은 회로보드(60)를 지지하고 보호하기 위한 기판으로, 스테인리스(SUS)로 형성될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.A circuit board support substrate 61 may be disposed on the back surface of the circuit board 60. [ The circuit board support substrate 61 is a substrate for supporting and protecting the circuit board 60, and may be formed of stainless steel (SUS), but is not limited thereto.

도 6은 도 4의 표시 모듈의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 7은 도 6의 표시 모듈의 표시 영역을 상세히 보여주는 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing an example of the display module of FIG. 7 is a cross-sectional view showing the display area of the display module of FIG. 6 in detail.

도 6 및 도 7에서는 표시 모듈(30)이 유기발광 표시장치로 구현된 것을 중심으로 설명한다. 그리고, 도 6 및 도 7에서는 발광 소자층(120)이 배리어 필름(34)이 배치된 방향, 예를 들면, 상부 방향으로 발광하는 상부 발광 방식으로 형성된 것을 중심으로 설명한다.6 and 7, the display module 30 is implemented as an OLED display. 6 and 7, the light emitting device layer 120 is formed with a top emission type in which the barrier film 34 is disposed, for example, in an upward direction.

도 6 및 도 7을 참조하면, 표시 모듈(30)은 지지 기판(31), 플렉서블 기판(32), 화소 어레이층(33), 배리어 필름(34), 및 편광 필름(35)을 포함할 수 있다. 화소 어레이층(33)은 박막 트랜지스터층(110), 발광소자층(120) 및 봉지층(130)을 포함할 수 있다. 표시 영역(AA)은 발광 소자층(120)이 형성되어 영상을 표시하는 영역을 가리키며, 비표시영역(NAA)은 표시영역의 주변 영역을 가리킨다.6 and 7, the display module 30 can include a support substrate 31, a flexible substrate 32, a pixel array layer 33, a barrier film 34, and a polarizing film 35 have. The pixel array layer 33 may include a thin film transistor layer 110, a light emitting element layer 120, and an encapsulation layer 130. The display area AA indicates a region where the light emitting element layer 120 is formed to display an image, and the non-display area NAA indicates a peripheral area of the display area.

지지 기판(31), 플렉서블 기판(32), 배리어 필름(34), 및 편광 필름(35)에 대하여는 도 3 및 도 4를 결부하여 상세히 설명하였으므로, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다.The supporting substrate 31, the flexible substrate 32, the barrier film 34 and the polarizing film 35 have been described in detail with reference to FIGS. 3 and 4, and a detailed description thereof will be omitted.

플렉서블 기판(32) 상에는 박막 트랜지스터층(110)이 형성된다. 박막 트랜지스터층(110)은 박막 트랜지스터(210)들, 게이트 절연막(220), 층간 절연막(230), 보호막(240), 및 평탄화막(250)을 포함한다.On the flexible substrate 32, a thin film transistor layer 110 is formed. The thin film transistor layer 110 includes thin film transistors 210, a gate insulating film 220, an interlayer insulating film 230, a protective film 240, and a planarizing film 250.

플렉서블 기판(32) 상에는 버퍼막이 형성될 수 있다. 버퍼막은 투습에 취약한 지지 기판(31)과 플렉서블 기판(32)을 통해 침투하는 수분으로부터 박막 트랜지스터(210)들과 발광 소자들을 보호하기 위해 플렉서블 기판(32) 상에 형성될 수 있다. 버퍼막은 교번하여 적층된 복수의 무기막들로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 버퍼막은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), SiON 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다. 버퍼막은 생략될 수 있다.A buffer film may be formed on the flexible substrate 32. The buffer film may be formed on the flexible substrate 32 to protect the thin film transistors 210 and the light emitting devices from moisture penetrating through the flexible substrate 32 and the supporting substrate 31 susceptible to moisture permeation. The buffer film may be composed of a plurality of stacked inorganic films. For example, the buffer film may be formed of multiple films in which one or more inorganic films of a silicon oxide film (SiOx), a silicon nitride film (SiNx), and a SiON are alternately stacked. The buffer film may be omitted.

버퍼막 상에는 박막 트랜지스터(210)가 형성된다. 박막 트랜지스터(210)는 액티브층(211), 게이트전극(212), 소스전극(213) 및 드레인전극(214)을 포함한다. 도 7에서는 박막 트랜지스터(210)가 게이트전극(212)이 액티브층(211)의 상부에 위치하는 상부 게이트(탑 게이트, top gate) 방식으로 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 박막 트랜지스터(210)들은 게이트전극(212)이 액티브층(211)의 하부에 위치하는 하부 게이트(보텀 게이트, bottom gate) 방식 또는 게이트전극(212)이 액티브층(211)의 상부와 하부에 모두 위치하는 더블 게이트(double gate) 방식으로 형성될 수 있다.A thin film transistor 210 is formed on the buffer film. The thin film transistor 210 includes an active layer 211, a gate electrode 212, a source electrode 213 and a drain electrode 214. In FIG. 7, the thin film transistor 210 is formed in a top gate manner in which the gate electrode 212 is located above the active layer 211, but the present invention is not limited thereto. For example, the thin film transistors 210 may be formed by a bottom gate method in which the gate electrode 212 is located under the active layer 211 or a bottom gate method in which the gate electrode 212 is formed on the top of the active layer 211 And a double gate method which is located at both the bottom and the bottom.

버퍼막 상에는 액티브층(211)이 형성된다. 액티브층(211)은 실리콘계 반도체 물질 또는 산화물계 반도체 물질로 형성될 수 있다. 버퍼막과 액티브층(211) 사이에는 액티브층(211)으로 입사되는 외부광을 차단하기 위한 차광층이 형성될 수 있다.An active layer 211 is formed on the buffer film. The active layer 211 may be formed of a silicon-based semiconductor material or an oxide-based semiconductor material. A light shielding layer for shielding external light incident on the active layer 211 may be formed between the buffer layer and the active layer 211. [

액티브층(211) 상에는 게이트 절연막(220)이 형성될 수 있다. 게이트 절연막(220)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.A gate insulating layer 220 may be formed on the active layer 211. The gate insulating film 220 may be formed of an inorganic film, for example, a silicon oxide film (SiOx), a silicon nitride film (SiNx), or a multilayer thereof.

게이트 절연막(220) 상에는 게이트전극(212)과 게이트 라인이 형성될 수 있다. 게이트전극(212)과 게이트 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.A gate electrode 212 and a gate line may be formed on the gate insulating layer 220. The gate electrode 212 and the gate line may be formed of any one of Mo, Al, Cr, Au, Ti, Ni, Ne, Or a single layer or multiple layers of one or more of these alloys.

게이트전극(212)과 게이트 라인 상에는 층간 절연막(230)이 형성될 수 있다. 층간 절연막(230)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.An interlayer insulating film 230 may be formed on the gate electrode 212 and the gate line. The interlayer insulating film 230 may be formed of an inorganic film, for example, a silicon oxide film (SiOx), a silicon nitride film (SiNx), or a multilayer film thereof.

층간 절연막(230) 상에는 소스전극(213), 드레인전극(214), 및 데이터 라인이 형성될 수 있다. 소스전극(213)과 드레인 전극(214) 각각은 게이트 절연막(220)과 층간 절연막(230)을 관통하는 콘택홀을 통해 액티브층(211)에 접속될 수 있다. 소스전극(213), 드레인전극(214), 및 데이터 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.A source electrode 213, a drain electrode 214, and a data line may be formed on the interlayer insulating film 230. Each of the source electrode 213 and the drain electrode 214 may be connected to the active layer 211 through a contact hole passing through the gate insulating film 220 and the interlayer insulating film 230. The source electrode 213, the drain electrode 214 and the data line may be formed of a metal such as molybdenum (Mo), aluminum (Al), chrome (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium And copper (Cu), or an alloy thereof.

소스전극(223), 드레인전극(224), 및 데이터 라인 상에는 박막 트랜지스터(220)를 절연하기 위한 보호막(240)이 형성될 수 있다. 보호막(240)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.A protective film 240 for insulating the thin film transistor 220 may be formed on the source electrode 223, the drain electrode 224, and the data line. The protective film 240 may be formed of an inorganic film, for example, a silicon oxide film (SiOx), a silicon nitride film (SiNx), or a multilayer film thereof.

보호막(240) 상에는 박막 트랜지스터(210)로 인한 단차를 평탄하게 하기 위한 평탄화막(250)이 형성될 수 있다. 평탄화막(250)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.The planarization layer 250 may be formed on the passivation layer 240 to flatten a step due to the thin film transistor 210. The planarization layer 250 may be formed of an organic layer such as an acryl resin, an epoxy resin, a phenolic resin, a polyamide resin, or a polyimide resin. have.

박막 트랜지스터층(110) 상에는 발광 소자층(120)이 형성된다. 발광 소자층(120)은 발광 소자들과 뱅크(264)를 포함한다.The light emitting device layer 120 is formed on the thin film transistor layer 110. The light emitting element layer 120 includes light emitting elements and a bank 264.

발광 소자들과 뱅크(264)는 평탄화막(250) 상에 형성된다. 발광 소자는 유기발광소자(organic light emitting device)일 수 있다. 이 경우, 발광 소자는 제1 전극(261), 발광층(262), 및 제2 전극(263)을 포함할 수 있다. 제1 전극(261)은 애노드 전극이고, 제2 전극(263)은 캐소드 전극일 수 있다.The light emitting elements and the banks 264 are formed on the planarization film 250. The light emitting device may be an organic light emitting device. In this case, the light emitting element may include a first electrode 261, a light emitting layer 262, and a second electrode 263. The first electrode 261 may be an anode electrode, and the second electrode 263 may be a cathode electrode.

제1 전극(261)은 평탄화막(250) 상에 형성될 수 있다. 제1 전극(261)은 보호막(240)과 평탄화막(250)을 관통하는 콘택홀을 통해 박막 트랜지스터(210)의 소스전극(213)에 접속될 수 있다. 제1 전극(261)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)과 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 및 구리(Cu)의 합금이다.The first electrode 261 may be formed on the planarization layer 250. The first electrode 261 may be connected to the source electrode 213 of the thin film transistor 210 through the contact hole passing through the protective film 240 and the planarization film 250. The first electrode 261 is formed of a laminated structure of aluminum and titanium (Ti / Al / Ti), a laminated structure of aluminum and ITO (ITO / Al / ITO), an APC alloy, / ITO). &Lt; / RTI > The APC alloy is an alloy of silver (Ag), palladium (Pd), and copper (Cu).

뱅크(264)는 화소들을 구획하기 위해 평탄화막(250) 상에서 제1 전극(261)의 가장자리를 덮도록 형성될 수 있다. 즉, 뱅크(264)는 화소들을 정의하는 화소 정의막으로서 역할을 한다.The bank 264 may be formed to cover the edge of the first electrode 261 on the planarizing film 250 to partition the pixels. That is, the bank 264 serves as a pixel defining layer for defining pixels.

화소들 각각은 애노드 전극에 해당하는 제1 전극(261), 발광층(262), 및 캐소드 전극에 해당하는 제2 전극(263)이 순차적으로 적층되어 제1 전극(261)으로부터의 정공과 제2 전극(263)으로부터의 전자가 발광층(262)에서 서로 결합되어 발광하는 영역을 나타낸다.Each of the pixels includes a first electrode 261 corresponding to the anode electrode, a light emitting layer 262, and a second electrode 263 corresponding to the cathode electrode sequentially laminated on the first electrode 261 and the second electrode 261, And the electrons from the electrode 263 are combined with each other in the light emitting layer 262 to emit light.

제1 전극(261)과 뱅크(264) 상에는 발광층(262)이 형성된다. 발광층(262)은 유기발광층일 수 있다. 이 경우, 발광층(262)은 화소들에 공통적으로 형성되는 공통층이며, 백색 광을 발광하는 백색 발광층일 수 있다. 발광층(262)은 2 스택(stack) 이상의 탠덤 구조로 형성될 수 있다. 스택들 각각은 정공 수송층(hole transporting layer), 적어도 하나의 발광층(light emitting layer), 및 전자 수송층(electron transporting layer)을 포함할 수 있다.A light emitting layer 262 is formed on the first electrode 261 and the bank 264. The light emitting layer 262 may be an organic light emitting layer. In this case, the light emitting layer 262 is a common layer formed commonly to the pixels, and may be a white light emitting layer that emits white light. The light emitting layer 262 may be formed in a tandem structure of two stacks or more. Each of the stacks may include a hole transporting layer, at least one light emitting layer, and an electron transporting layer.

또한, 발광층(262)이 2 스택(stack) 이상의 탠덤 구조로 형성되는 경우, 스택들 사이에는 전하 생성층이 형성될 수 있다. 전하 생성층은 하부 스택과 인접하게 위치하는 n형 전하 생성층과 n형 전하 생성층 상에 형성되어 상부 스택과 인접하게 위치하는 p형 전하 생성층을 포함할 수 있다. n형 전하 생성층은 하부 스택으로 전자(electron)를 주입해주고, p형 전하 생성층은 상부 스택으로 정공(hole)을 주입해준다. n형 전하 생성층은 전자수송능력이 있는 유기 호스트 물질에 Li, Na, K, 또는 Cs와 같은 알칼리 금속, 또는 Mg, Sr, Ba, 또는 Ra와 같은 알칼리 토금속이 도핑된 유기층일 수 있다. p형 전하 생성층은 정공수송능력이 있는 유기 호스트 물질에 도펀트가 도핑된 유기층일 수 있다.Further, when the light emitting layer 262 is formed in a tandem structure of two stacks or more, a charge generating layer may be formed between the stacks. The charge generation layer may include an n-type charge generation layer located adjacent to the bottom stack and a p-type charge generation layer formed on the n-type charge generation layer and located adjacent to the top stack. The n-type charge generation layer injects electrons into the lower stack, and the p-type charge generation layer injects holes into the upper stack. The n-type charge generation layer may be an organic layer doped with an alkali metal such as Li, Na, K, or Cs, or an alkaline earth metal such as Mg, Sr, Ba, or Ra to an organic host material having electron transporting ability. The p-type charge generating layer may be an organic layer doped with an organic host material capable of hole transporting.

제2 전극(263)은 발광층(262) 상에 형성된다. 제2 전극(263)은 발광층(262)을 덮도록 형성될 수 있다. 제2 전극(263)은 화소들에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다.The second electrode 263 is formed on the light emitting layer 262. The second electrode 263 may be formed to cover the light emitting layer 262. The second electrode 263 may be a common layer formed commonly to the pixels.

제2 전극(263)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 제2 전극(140)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 미세 공진(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다. 제2 전극(263) 상에는 캡핑층(capping layer)이 형성될 수 있다.The second electrode 263 may be formed of a transparent conductive material such as ITO or IZO or a transparent conductive material such as magnesium (Mg), silver (Ag), or magnesium (Mg) (Semi-transmissive Conductive Material). When the second electrode 140 is formed of a semitransparent metal material, the efficiency of outgoing light can be enhanced by a microcavity. A capping layer may be formed on the second electrode 263.

발광소자층(120) 상에는 봉지층(130)이 형성된다. 봉지층(130)은 봉지막(270)을 포함한다.An encapsulation layer 130 is formed on the light emitting device layer 120. The sealing layer 130 includes a sealing film 270.

봉지막(270)은 발광층(262)과 제2 전극(263)에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이를 위해, 봉지막(270)은 적어도 하나의 무기막을 포함할 수 있다. 무기막은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 또는 티타늄 산화물로 형성될 수 있다.The sealing film 270 serves to prevent oxygen or moisture from permeating the light emitting layer 262 and the second electrode 263. To this end, the encapsulation film 270 may comprise at least one inorganic film. The inorganic film may be formed of silicon nitride, aluminum nitride, zirconium nitride, titanium nitride, hafnium nitride, tantalum nitride, silicon oxide, aluminum oxide, or titanium oxide.

또한, 봉지막(270)은 적어도 하나의 유기막을 더 포함할 수 있다. 유기막은 이물들(particles)이 봉지막(270)을 뚫고 발광층(262)과 제2 전극(263)에 투입되는 것을 방지하기 위해 충분한 두께로 형성될 수 있다.In addition, the sealing film 270 may further include at least one organic film. The organic layer may be formed to a sufficient thickness to prevent particles from penetrating the sealing film 270 and being injected into the light emitting layer 262 and the second electrode 263.

봉지층(130) 상에는 컬러필터층이 형성될 수 있다. 컬러필터층은 컬러필터들과 블랙 매트릭스를 포함한다. 컬러필터들 각각은 화소들과 대응되게 배치될 수 있다. 블랙 매트릭스(294)는 어느 한 화소의 광이 인접한 화소의 컬러필터로 진행함으로써 혼색이 발생하는 것을 방지하기 위해 컬러필터들 사이에 배치될 수 있다. 블랙 매트릭스(294)는 뱅크(264)와 대응되게 배치될 수 있다. 컬러필터들 상에는 컬러필터들과 블랙 매트릭스로 인한 단차를 평탄화하기 위해 오버코트층이 형성될 수 있다.A color filter layer may be formed on the sealing layer 130. The color filter layer includes color filters and a black matrix. Each of the color filters may be arranged in correspondence with the pixels. The black matrix 294 may be disposed between the color filters to prevent color mixing from occurring as the light of one pixel travels to the color filters of adjacent pixels. The black matrix 294 may be disposed in correspondence with the bank 264. An overcoat layer may be formed on the color filters to flatten the step due to the color filters and the black matrix.

도 8은 도 2의 지문 인식 영역의 다른 예를 보여주는 확대 단면도이다.8 is an enlarged cross-sectional view showing another example of the fingerprint recognition area of FIG.

도 8에 도시된 커버 기판(10), 제1 접착층(20), 표시 모듈(30), 방열 필름(40), 및 지문 인식 센서(50)는 도 4 및 도 5를 결부하여 설명한 바와 실질적으로 동일하므로, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다.The cover substrate 10, the first adhesive layer 20, the display module 30, the heat radiation film 40 and the fingerprint recognition sensor 50 shown in Fig. 8 are substantially the same as those described with reference to Figs. 4 and 5 Therefore, detailed description thereof will be omitted.

도 8을 참조하면, 지문 인식 센서(50)는 제3 접착층(22)을 통해 보호 기판(70)에 부착될 수 있다. 제3 접착층(22)은 투명한 접착 레진(OCR) 또는 투명한 접착 필름(OCA film)일 수 있다.Referring to FIG. 8, the fingerprint recognition sensor 50 may be attached to the protective substrate 70 through the third adhesive layer 22. The third adhesive layer 22 may be a transparent adhesive resin (OCR) or a transparent adhesive film (OCA film).

보호 기판(70)은 지문 인식 센서(50)를 지지하고 보호하기 위한 기판이다. 보호 기판(70)은 완충 기능이 가능한 재질로 형성될 수 있다.The protection substrate 70 is a substrate for supporting and protecting the fingerprint recognition sensor 50. The protective substrate 70 may be formed of a material capable of buffering function.

보호 기판(70)의 적어도 일 측 가장자리는 제2 접착층(21)을 통해 방열 필름(40)의 배면에 부착될 수 있다. 보호 기판(70)이 방열 필름(40)에 접착되는 접착력을 높이기 위해서는 보호 기판(70)의 네 측 가장자리 모두가 제2 접착층(21)을 통해 방열 필름(40)의 배면에 부착되는 것이 바람직하다. 제2 접착층(21)은 투명한 접착 레진(OCR) 또는 투명한 접착 필름(OCA film)일 수 있다.At least one side edge of the protective substrate 70 may be attached to the back surface of the heat radiation film 40 through the second adhesive layer 21. [ It is preferable that all four edges of the protective substrate 70 are attached to the back surface of the heat dissipating film 40 through the second adhesive layer 21 in order to increase the adhesion strength of the protective substrate 70 to the heat dissipating film 40 . The second adhesive layer 21 may be a transparent adhesive resin (OCR) or a transparent adhesive film (OCA film).

지문 인식 센서(50)가 보호 기판(70)에 부착되는 경우 회로보드(60)와 연결되기 위해, 도 9와 같이 지문 인식 센서(50)의 일 측 가장자리의 하부가 제거될 수 있다. 회로보드(60)는 지문 인식 센서(50)의 일 측 가장자리의 하부의 제거된 영역에 접촉됨으로써 지문 인식 센서(50)와 연결될 수 있다. 이 경우, 도 9와 같이 지문 인식 센서(50)의 일 측 가장자리의 하부의 제거된 영역에 접촉된 회로보드(60)의 배면에는 제3 접착층(22)을 통해 보호 기판(70)이 부착될 수 있다.The lower portion of one side edge of the fingerprint recognition sensor 50 may be removed as shown in Fig. 9 in order to be connected to the circuit board 60 when the fingerprint recognition sensor 50 is attached to the protection substrate 70. [ The circuit board 60 can be connected to the fingerprint recognition sensor 50 by contacting the removed area under one side edge of the fingerprint recognition sensor 50. [ 9, the protection board 70 is attached to the backside of the circuit board 60, which is in contact with the removed area under one side edge of the fingerprint recognition sensor 50, through the third adhesive layer 22 .

도 10은 도 2의 I-I'의 다른 예를 보여주는 단면도이다.10 is a cross-sectional view showing another example of I-I 'of FIG.

도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치는 커버 기판(10), 제1 접착층(20), 제2 접착층(21), 제4 접착층(23), 표시 모듈(30), 방열 필름(40), 지문 인식 센서(50), 회로보드(60), 미들 프레임(80), 광원(90), 및 광학 필름(91)을 포함한다.10, a display device according to another embodiment of the present invention includes a cover substrate 10, a first adhesive layer 20, a second adhesive layer 21, a fourth adhesive layer 23, a display module 30, A heat radiating film 40, a fingerprint sensor 50, a circuit board 60, a middle frame 80, a light source 90, and an optical film 91.

도 10에 도시된 커버 기판(10), 제1 접착층(20), 제2 접착층(21), 표시 모듈(30), 방열 필름(40), 지문 인식 센서(50), 회로보드(60), 및 미들 프레임(80)은 도 4를 결부하여 설명한 바와 실질적으로 동일하므로, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다.The cover board 10, the first adhesive layer 20, the second adhesive layer 21, the display module 30, the heat radiation film 40, the fingerprint sensor 50, the circuit board 60, And the middle frame 80 are substantially the same as those described with reference to FIG. 4, so that detailed description thereof will be omitted.

광원(90)은 표시 모듈(30)의 일 측 바깥쪽에 배치된다. 광원(90)은 광학 필름(91)이 배치된 상부 방향으로 광을 발광할 수 있다. 광원(90)은 발광 다이오드 패키지(Light Emitting Diode Package)를 포함할 수 있다.The light source 90 is disposed on one side of the display module 30. The light source 90 can emit light in the upward direction in which the optical film 91 is disposed. The light source 90 may include a light emitting diode package.

광학 필름(91)은 커버 기판(10)과 표시 모듈(30) 사이에 배치될 수 있다. 광학 필름(91)의 배면은 제1 접착층(20)을 통해 표시 모듈(30)에 부착되고, 광학 필름(91)의 전면(前面)은 제4 접착층(23)을 통해 커버 기판(10)에 부착될 수 있다.The optical film 91 may be disposed between the cover substrate 10 and the display module 30. [ The rear surface of the optical film 91 is attached to the display module 30 through the first adhesive layer 20 and the front surface of the optical film 91 is attached to the cover substrate 10 through the fourth adhesive layer 23 .

도 4에 도시된 실시예는 표시 모듈(30)의 화소 어레이층(33)의 유기발광층을 지문 인식 센서의 광원으로 활용하는데 비해, 도 10에 도시된 실시예는 별도의 광원(90)을 지문 인식 센서의 광원으로 활용하는데 차이가 있다.4 uses the organic light emitting layer of the pixel array layer 33 of the display module 30 as the light source of the fingerprint recognition sensor. In contrast, in the embodiment shown in FIG. 10, There is a difference in utilization as a light source of recognition sensor.

구체적으로, 광학 필름(91)은 광원(90)으로부터의 광을 수평 방향으로 가이드하는 역할을 한다. 또한, 광학 필름(91)은 광원(90)으로부터의 광이 지문 인식 영역(FVA)에서 커버 기판(10) 방향으로 출광되도록 할 수 있다. 따라서, 광원(90)이 발광한 광은 지문 인식 영역(FVA)에 위치한 손가락의 지문의 마루와 골에서 반사 및 흡수되므로, 손가락의 지문 패턴 정보가 지문 인식 센서(50)의 광학 센서에 센싱될 수 있다.Specifically, the optical film 91 serves to guide light from the light source 90 in the horizontal direction. The optical film 91 may allow light from the light source 90 to be emitted in the direction of the cover substrate 10 from the fingerprint recognition area FVA. Therefore, the light emitted by the light source 90 is reflected and absorbed by the floor and the valleys of the fingerprint of the finger located in the fingerprint recognition area FVA, so that the fingerprint pattern information of the finger is sensed by the optical sensor of the fingerprint recognition sensor 50 .

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 명세서의 실시예들은 지문 인식 센서(50)를 회로보드(60) 또는 보호 기판(70)에 실장하고, 회로보드(60) 또는 보호 기판(70)을 제2 접착층(21)을 통해 방열 필름(40)의 배면에 부착한다. 그 결과, 본 명세서의 실시예들은 지문 인식 센서(50)를 표시 모듈(30)의 지지 기판(31)에 직접 부착하지 않고도, 지문 인식 영역(FVA)에서 표시 모듈(30)의 지지 기판(31)의 배면 상에 배치할 수 있다. 따라서, 본 명세서의 실시예들은 투명 접착 필름을 이용하여 지문 인식 센서(50)를 표시 모듈(30)의 지지 기판(31)의 배면에 접착할 필요 없으므로, 투명 접착 필름으로 인해 눌림 흔적이 시인되는 것을 방지할 수 있다.As described above, the embodiments of the present invention can be realized by mounting the fingerprint sensor 50 on the circuit board 60 or the protection substrate 70, and attaching the circuit board 60 or the protection substrate 70 to the second adhesive layer 21 to the back surface of the heat dissipation film 40. As a result, the embodiments of the present invention can prevent the fingerprint recognition sensor 50 from being directly attached to the support substrate 31 of the display module 30 in the fingerprint recognition area FVA without directly attaching the fingerprint sensor 50 to the support substrate 31 of the display module 30. [ As shown in Fig. Therefore, the embodiments of the present invention do not need to adhere the fingerprint recognition sensor 50 to the back surface of the supporting substrate 31 of the display module 30 using the transparent adhesive film, so that the pressing mark is visually recognized by the transparent adhesive film Can be prevented.

또한, 본 명세서의 실시예들은 회로보드(60) 또는 보호 기판(70)이 방열 필름(40)이 제거된 영역을 가리도록 배치한다. 따라서, 본 명세서의 실시예들은 방열 필름(40)과 지문 인식 센서(50) 사이의 제2 갭(G2)으로 빛이 투과하는 것을 방지할 수 있으므로, 제2 갭(G2)에 대응되는 영역에 형성된 화소 어레이층(33)의 유기발광소자가 열화되는 것을 막을 수 있다.Further, the embodiments of the present invention arrange the circuit board 60 or the protection substrate 70 so as to cover the area where the heat radiation film 40 is removed. Therefore, the embodiments of the present invention can prevent light from being transmitted through the second gap G2 between the heat radiating film 40 and the fingerprint sensor 50, so that it is possible to prevent the light from passing through the region corresponding to the second gap G2 It is possible to prevent the organic light emitting element of the formed pixel array layer 33 from being deteriorated.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited to those embodiments and various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of protection of the present invention should be construed according to the claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

10: 커버 기판 20: 제1 접착층
21: 제2 접착층 22: 제3 접착층
23: 제4 접착층 30: 표시 모듈
31: 지지 기판 32: 플렉서블 기판
33: 화소 어레이층 34: 배리어 필름
35: 편광 필름 40: 방열 필름
41: 쿠션층 42: 방열층
43: 정전기 보호층 50: 지문 인식 센서
60: 회로보드 61: 회로보드 지지 기판
70: 보호 기판 80: 미들 프레임
90: 광원 91: 광학 필름10: cover substrate 20: first adhesive layer
21: second adhesive layer 22: third adhesive layer
23: fourth adhesive layer 30: display module
31: Support substrate 32: Flexible substrate
33: pixel array layer 34: barrier film
35: polarizing film 40: heat-radiating film
41: cushion layer 42: heat radiation layer
43: Electrostatic protection layer 50: Fingerprint sensor
60: circuit board 61: circuit board supporting substrate
70: protective substrate 80: middle frame
90: light source 91: optical film

Claims

A cover substrate;
A display module disposed on a rear surface of the cover substrate and displaying an image;
A heat dissipation film disposed on a back surface of the display module; And
And a fingerprint recognition sensor disposed on a back surface of the display module in a fingerprint recognition area where the heat radiation film is removed,
Wherein a first gap exists between the fingerprint recognition sensor and the display module.

The method according to claim 1,
And a second gap exists between the fingerprint recognition sensor and the heat radiation film.

The method according to claim 1,
A circuit board to which the fingerprint recognition sensor is attached; And
Further comprising an adhesive layer for adhering at least one side edge of the circuit board to the back surface of the heat radiation film.

The method of claim 3,
And a circuit board support substrate attached to a back surface of the circuit board.

5. The method of claim 4,
Wherein a width of one side of the circuit board is larger than a width of one side of the fingerprint recognition sensor and a width of one side of the circuit board supporting substrate is wider than a width of one side of the circuit board.

The method according to claim 1,
A protective substrate to which the fingerprint recognition sensor is attached; And
Further comprising an adhesive layer for adhering at least one side edge of the protective substrate and a back surface of the heat radiation film.

The method according to claim 6,
Wherein a width of one side of the protection substrate is wider than a width of one side of the fingerprint recognition sensor.

The method according to claim 6,
Wherein a lower portion of the first side of the fingerprint recognition sensor is removed.

9. The method of claim 8,
And a circuit board in contact with the fingerprint recognition sensor in a removed area below the first side of the fingerprint recognition sensor.

9. The method of claim 8,
Wherein the height of the first side of the fingerprint recognition sensor is lower than the height of each of the other sides.

The method according to claim 1,
Wherein the fingerprint recognition sensor is an optical type.

The method according to claim 1,
An optical film disposed between the cover substrate and the display module; And
And a light source disposed outside one side of the display module and emitting light to the optical film.