KR20190073011A - 분리 가능한 접착 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1면, 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면, 및 상기 제1면 및 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 상기 제1면에 배치되는 전면 플레이트와, 상기 전면 플레이트를 통해 적어도 일부가 노출되도록 상기 전면 플레이트와 상기 제1면 사이에 배치되는 디스플레이와, 상기 디스플레이와 상기 제1면 사이에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재 및 상기 기능성 부재와 상기 제1면 사이에 배치되어 상기 기능성 부재를 상기 하우징에 부착시키는 접착 부재를 포함하고, 상기 접착 부재는 상기 기능성 부재와 상기 제1면을 부착시키는 접착부와, 상기 접착부로부터 연장되는 적어도 하나의 비접착부를 포함할 수 있다. 그밖에 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

분리 가능한 접착 부재를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING DETACHABLE ADHESIVE MEMBER}
본 발명의 다양한 실시예들은 분리 가능한 접착 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소가 차별화되도록 개발되고 있다.
전자 장치는 내부에 배치되는 복수의 전자 부품들을 포함하고 있으며, 공간 활용성을 고려하여 효율적으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 효율적인 배치 구조에 더하여, 전자 장치의 유지 보수시, 우수한 해체성을 갖도록 고려될 수 있다.
전자 장치는 강성을 제공하는 하우징과 하우징에 적층되는 디스플레이를 포함할 수 있다. 전자 장치는 디스플레이와 하우징 사이에 개재되는 적어도 하나의 적층 부재를 포함할 수 있다. 적층 부재는 디스플레이의 배면에서 완충 작용을 제공하는 폴리머 부재 또는 노이즈를 차단하거나 열 방출을 위하여 배치되는 도전성 부재 등을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 적층 부재들은 일정 점착력을 갖는 접착 부재에 의해 상호 부착되는 방식으로 조립될 수 있다.
전자 장치의 디스플레이는 내부에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품을 교체하기 위하여 하우징으로부터 분리될 필요가 있다. 따라서, 접착 부재는 특정 물리적 특성(예: 열, 초음파 등)을 인가할 때 접착력이 저하되어 피 접착물이 용이하게 분리될 수 있도록 구성될 수 있다.
그러나 디스플레이와 하우징 사이에 배치되는 적어도 하나의 접착 부재가 동일한 점착력을 가지기 때문에 디스플레이 분리시, 원치 않는 적층 부재의 손상을 야기할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이가 분리될 때, 그 사이에 배치되는 도전성 부재(예: CU 시트)가 디스플레이와 함께 분리되지 않고, 하우징에 남아 있는 경우, 도전성 부재 역시 새로이 교체해야 하는 문제점이 발생될 수 있다. 또한, 디스플레이와 함께 도전성 부재가 함께 분리되더라도, 도전성 부재 또는 하우징의 면에 남아 있는 접착 부재를 분리시키기 어려운 문제점이 발생될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 분리 가능한 접착 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 개선된 분리 구조를 갖는 분리 가능한 접착 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 부품 분리 후 남아 있는 접착 부재를 용이하게 분리할 수 있도록 구성되는 분리 가능한 접착 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1면, 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면, 및 상기 제1면 및 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 상기 제1면에 배치되는 전면 플레이트와, 상기 전면 플레이트를 통해 적어도 일부가 노출되도록 상기 전면 플레이트와 상기 제1면 사이에 배치되는 디스플레이와, 상기 디스플레이와 상기 제1면 사이에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재 및 상기 기능성 부재와 상기 제1면 사이에 배치되고, 상기 하우징으로부터 디스플레이가 분리될 때, 상기 제1면으로부터 박리되어 상기 기능성 부재와 함께 분리되는 접착 부재를 포함하고, 상기 접착 부재는 상기 기능성 부재와 상기 제1면을 부착시키는 접착부와, 상기 접착부로부터 연장되는 적어도 하나의 비접착부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1구조물과, 상기 제1구조물과 결합되는 제2구조물 및 상기 제2구조물과 상기 제1구조물 사이에 배치되고, 상기 제2구조물을 상기 제1구조물의 적어도 일부 영역에 부착시키는 접착 부재를 포함하고, 상기 접착 부재는 상기 제1구조물과 상기 제2구조물을 부착시키는 접착부와, 상기 접착부로부터 연장되는 적어도 하나의 비접착부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 적층 부재들 간의 접착 부재의 접착력을 서로 다르게 구성하여 소망 적층 부재를 용이하게 분리시킬 수 있으며, 개선된 접착 구조를 제공하여 분리 후 남아 있는 접착 부재를 용이하게 분리시킴으로써 전자 장치의 효율적인 유지 보수가 가능할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이가 하우징에 배치된 상태를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접착 부재가 부착된 디스플레이의 구성도이다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접착 부재의 구성을 도시한 도면이다.
도 7a 내지 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접착 부재의 구성을 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 구성을 도시한 도면이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이에 접착 부재를 부착시키는 구성을 도시한 도면이다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 유지 보수 후, 디스플레이에 접착 부재를 부착시키는 구성을 도시한 도면이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(115, 116, 117), 인디케이터(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(115, 116, 117), 또는 인디케이터(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 홈 키 버튼(115)) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(115, 116, 117)는, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 홈 키 버튼(115), 홈 키 버튼(115) 주변에 배치된 터치 패드(116), 및/또는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 사이드 키 버튼(117)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(115, 116, 117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(115, 116, 117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
인디케이터(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이가 하우징에 배치된 상태를 도시한 단면도이다. 도 4는 도 1의 라인 A-A'에서 바라본 단면도이다.
도 4의 전자 장치(400)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100) 또는 도 3의 전자 장치(300)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(400)는 하우징(410)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(410)은 제1면(4101), 제1면(4101)과 대향되는 제2면(4102) 및 제1면(4101)과 제2면(4102)을 둘러싸며 하우징(410)의 두께를 제공하는 측면(4103)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 하우징(410)의 적어도 일부 영역에 결합되어 전자 장치(400)의 강성 보강 및 주변 전자 부품을 지지하기 위한 적어도 하나의 지지 부재(470)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(410)의 측면 중 적어도 일부는 전자 장치(400)의 외관을 형성하도록 노출되게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(410)은 도전성 부재(예: 금속 재질) 및/또는 비도전성 부재(예: 합성 수지)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(410)이 도전성 부재 및 비도전성 부재로 형성될 경우, 이중 사출 등의 공정을 통하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 하우징(410)의 제1면(4101)에 순차적으로 배치되는 도전성 부재(430), 폴리머 부재(440), 디스플레이(450)(예: 디스플레이 모듈, 디스플레이 패널 등) 및 전면 플레이트(460)(윈도우, 투명 플레이터, 투명 윈도우, 전면 커버 등)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)치는 디스플레이(450)와 전면 플레이트(460) 사이에 배치되는 터치 센서(4501)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상술한 적층 부재들(430, 440, 450, 460))은 접착 부재(420, 491, 492)에 의해 서로 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착 부재(420, 491, 492)는 OCA, PSA, 일반 접착제 또는 열반응성 접착 테이프(HR 테이프) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 미도시되었으나, 터치 센서 역시 디스플레이와 전면 플레이트 사이에서 광학성 접착 부재(예: OCA)에 의해 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상술한 적층 부재들 중 적어도 하나의 적층 부재(430, 440)는 그 소재에 따라 다양한 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(430)는 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위한 플레이트 타입(예: 필름 타입)의 금속 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(430)는 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴리머 부재(440)는 디스플레이(450)의 배면에 부착될 수 있으며, 완충 작용을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴리머 부재(440)는 어두운 색상(예: 블랙)이 적용되어 디스플레이 off시 배경 시현에 도움을 줄 수 있다. 미도시되었으나, 상술한 적층 부재는 방수를 목적으로 기존에 존재하던 테이프가 대체되는 방수 부재(예: 방수 테이프) 및/또는 별도로 배치되는 방수 부재(예: 방수 테이프)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 유지 보수 등을 목적으로 디스플레이(450)가 하우징(410)에서 분리될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(410)과 가장 인접하게 배치되는 도전성 부재(430)는 하우징(410)으로부터 분리되는 디스플레이의 배면(예: 폴리머 부재(440)의 배면)에 부착된 채, 하우징(410)으로부터 분리되도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(450)가 하우징(410)으로부터 분리되는 경우, 도전성 부재(430)와 폴리머 부재(440) 사이에 배치되는 접착 부재(491)의 접착력은 하우징(410)과 도전성 부재(430) 사이에 배치되는 접착 부재(420)의 접착력보다 크게 구성될 수 있다. 따라서, 디스플레이(450)가 하우징(410)으로부터 분리될 때, 도전성 부재(430)는 폴리머 부재(440)의 배면에 부착된 채로 분리될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(450)가 하우징(410)으로부터 분리될 경우, 도전성 부재(430)와 하우징(410) 사이에 배치되는 접착 부재(420) 역시 도전성 부재(430)와 함께 하우징(410)으로부터 분리되도록 구성될 수 있다. 이러한 경우, 접착 부재(420)는 베이스 부재(예: 도 6a의 베이스 부재(621))의 대향되는 면들에 각각 배치되는 점착층들(예: 도 6a의 점착층들(623-1, 623-2))의 점착력을 서로 다르게 하여 도전성 부재(430)에 부착된 채로 분리되도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착 부재(420)는 베이스 부재(예: 도 6a의 베이스 부재(621))와 도전성 부재(430) 사이에 배치되는 제1점착층(예: 도 6a의 제1점착제(623-1))의 점착력을 베이스 부재(예: 도 6a의 베이스 부재(621))와 하우징(410) 사이에 배치되는 제2점착층(예: 도 6a의 제2점착제(623-2))의 점착력과 같거나 더 크게 구성함으로서 도전성 부재(523)와 함께 분리될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(410)과 도전성 부재(430) 사이에 배치되는 접착 부재(420)는 도전성 부재(430)와 접착되는 접착 영역(HR1)에 대응하는 접착부(421)와, 도전성 부재(430)와 접착되지 않는 비접착 영역(HR2)에 대응하는 비접착부(422)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비접착부(422)는 디스플레이(450)가 하우징(410)으로부터 분리된 후, 도전성 부재(430)의 배면에 부착된 접착 부재(420)를 용이하게 분리시키기 위한 박리 도입부(예: 분리를 위한 손잡이부)로써의 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비접착부(422)는 하우징(410)으로부터 디스플레이(450)가 분리된 후, 도전성 부재(430)로부터 접착 부재(420_를 용이하게 분리시킴으로써 도전성 부재(430)의 파손 및 변형을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비접착부(422)는 도전성 부재(430)와 비접착부(422) 사이에 배치되는 비점착층(4221)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비점착층(4221)은 비접착부(422)에 부착되는 별도의 인쇄층 또는 비접착 테이프를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 비점착층(4221)은 접착부(421)에 배치되는 점착층을 제거하는 것으로 구현될 수도 있다. 한 실시예에 따르면 비점착층(4221)은 접착부로부터 점착층을 레이저 등으로 제거하는 것으로 달성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(420)의 비접착부(422)에 배치되는 비점착층(4221)의 두께를 보상하기 위하여, 하우징(410)은 대응 영역에 비접착층(4221)을 수용하기 위하여 일정 크기 및 깊이를 갖도록 형성된 리세스(recess)(4104)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리세스(4104)는 하우징(410)의 제1면(4101) 보다 낮도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리세스(4104)의 깊이는 비점착층(4221)의 두께보다 적어도 크도록 형성될 수 있다. 이러한 경우, 디스플레이(450)와 하우징(410)이 완전히 조립되면, 도전성 부재(430)와 하우징(410) 사이에 배치되는 접착 부재(420)의 비접착부(422) 중 돌출된 적어도 일부는 하우징(410)의 리세스(4104)에 안착됨으로써, 비점착층(4221)의 두께에 의해 그 주변에서 들뜨는 현상 등이 방지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(410)이 상대적으로 박판 형태로 구현될 경우, 리세스(4104)는 하우징(410)의 제1면(4101)으로부터 제2면(4102)까지 연결된 홀(hole)로 대체될 수도 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접착 부재가 부착된 디스플레이의 구성도이다. 도 5는 라인 B-B'에서 바라본 요부 단면도 및 라인 C-C'에서 바라본 요부 단면도를 포함할 수 있다.
도 5를 참고하면, 유지 보수를 목적으로 하우징(예: 도 4의 하우징(410))으로부터 분리된 디스플레이(450)의 배면을 도시한 도면으로써, 디스플레이(450)가 하우징(410)으로부터 분리될 경우, 디스플레이(450)의 배면에 부착되는 폴리머 부재(440), 폴리머 부재(440)의 배면에 부착된 도전성 부재(430) 및 도전성 부재(430)의 배면에 부착되는 접착 부재(420)가 함께 분리될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(430)에 부착된 접착 부재(420)는 하우징(410)으로부터 분리되었기 때문에 접착력이 저하되어 새로운 접착 부재로 교체될 필요가 있다. 따라서, 접착 부재(420)는 디스플레이(450)의 배면에 배치된 도전성 부재(430)로부터 원활히 분리 및 제거될 필요가 있다. 한 실시예에 따르면, 접착 부재(420)는 접착부(421)의 일단으로부터 연장된 적어도 하나의 비접착부(422)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비접착부(422)는 도전성 부재(430)에 부착된 접착 부재(420)를 원활히 분리시키기 위한 손잡이로써 사용될 수 있다. 따라서, 사용자는 접착력이 없는 접착 부재(420)의 비접착부(422)를 잡고 접착부 방향(도시된 화살표 방향)으로 당김으로써 접착 부재(420)를 도전성 부재(430)로부터 분리시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(420)는 접착 영역의 손실을 최소화하면서 도전성 부재(430)로부터 원활한 분리를 위하여 'U'형태로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착 부재(420)는 접착부(421)의 적어도 하나의 코너 부분(425, 426)은 일정 곡률로 라운드지게 형성됨으로써 접착 부재(420)의 분리 도중 끊어지는 현상을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(420)는 도전성 부재(430)의 적어도 일부 영역에서 하우징(410)과 접착될 수 있는 배치 영역을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(422)에서 접착 부재가 제공되지 않는 나머지 영역은 접착 부재(420)의 두께에 따른 단차를 보상하기 위한 단차 보상 부재(4301)가 개재될 수도 있다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접착 부재의 구성을 도시한 도면이다.
도 6a 내지 도 6d의 접착 부재(620)는 도 4의 접착 부재(420)와 적어도 일부 유사하거나 접착 부재의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(620)는 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(450))를 향하는 제1부재면(6211)과 제1부재면(6211)과 반대 방향으로, 하우징(예: 도 4의 하우징(410))을 향하는 제2부재면(6212)을 포함하는 베이스 부재(621), 베이스 부재(621)의 제1부재면(6211)에 배치되는 제1점착층(623-1) 및 베이스 부재(621)의 제2부재면(6212)에 배치되는 제2점착층(623-2)을 포함할 수 있다. 제1점착층(623-1)의 점착력은 제2점착층(623-2)의 점착력보다 크게 형성됨으로써 접착 부재(620)는 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(450))가 하우징(예: 도 4의 하우징(410))으로부터 분리될 경우, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(450))의 배면에 부착된 도전성 부재(예: 도 4의 도전성 부재(430))와 함께 분리될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(620)는 도전성 부재(예: 도 4의 도전성 부재(430))에 부착되는 접착 영역(HR1)과 도전성 부재(예: 도 4의 도전성 부재(430))에 부착되지 않는 비접착 영역(HR2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착 부재(620)는 베이스 부재(621)의 비접착 영역(HR2)에서 각각의 점착층(623-1, 623-2)에 배치되는 비점착층(624)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비점착층(624)은 각각의 점착층(623-1, 623-2)에 부착되는 인쇄층 또는 테이프를 포함할 수 있다. 따라서, 접착 부재(620)의 접착 영역(HR1)은 도전성 부재(예: 도 4의 도전성 부재(630))에 부착되나, 비접착 영역(HR2)은 비점착층(624)에 의해 도전성 부재(예: 도 4의 도전성 부재(430)) 및 하우징(예: 도 4의 하우징(410))의 대응 부분에 부착되지 않는다.
도 6b를 참고하면, 접착 부재(620)는 비접착 영역(HR2)에서 베이스 부재(621)에 배치되는 각각의 점착층(623-1, 623-2)을 배제시킴으로써 구성될 수 있다. 이러한 경우, 접착 부재(620)의 접착 영역(HR1)은 도전성 부재(예: 도 4의 도전성 부재(630))에 부착되나, 비접착 영역(HR2)은 점착층(623-1, 623-2)이 배제됨으로써 도전성 부재(예: 도 4의 도전성 부재(430)) 및 하우징(예: 도 4의 하우징(410))의 대응 부분에 부착되지 않는다. 한 실시예에 따르면, 비접착 영역(HR2)은 대응 영역의 점착층(623-1, 623-2)을 레이저 등의 공정을 통해 베이스 부재로부터 제거될 수 있다.
도 6c를 참고하면, 접착 부재(620)는 비접착 영역(HR2)에서 베이스 부재(621)에 배치되는 제1점착층(623-1)은 배제되고, 제2점착층(623-2)에는 비점착층(624)이 부착될 수도 있다. 이러한 경우, 마찬가지로 접착 부재(620)의 접착 영역(HR1)은 도전성 부재(예: 도 4의 도전성 부재(630))에 부착되나, 비접착 영역(HR2)은 제1점착층(623-1)이 배제되고, 제2점착층(623-2)에는 비점착층(624)이 적용됨으로써 도전성 부재(예: 도 4의 도전성 부재(430)) 및 하우징(예: 도 4의 하우징(410))의 대응 부분에 부착되지 않는다.
도 6d를 참고하면, 접착 부재(620)는 비접착 영역(HR2)에서 베이스 부재(621)에 배치되는 제1점착층(623-1)은 배제되고, 제2점착층(623-2)은 그대로 유지될 수 있다. 이러한 경우, 제2점착층(623-2)이 하우징(예: 도 4의 하우징))에 접착되기는 하나, 비접착 영역(HR2)에 해당하는 접착 부재(620)의 접착 면적은 접착 영역(HR1)에 해당하는 접착 부재(620)의 접착 면적보다 상대적으로 작기 때문에 하우징(예: 도 4의 하우징(410))으로부터 용이하게 분리될 수 있다. 이러한 경우, 마찬가지로 접착 부재(620)의 접착 영역(HR1)은 도전성 부재(예: 도 4의 도전성 부재(630))에 부착되나, 비접착 영역(HR2)은 제1점착층(623-1)이 배제되고, 제2점착층(623-2)에는 비점착층(624)이 적용됨으로써 도전성 부재(예: 도 4의 도전성 부재(430))의 대응 부분에 부착되지 않는다.
도 7a 내지 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접착 부재의 구성을 도시한 도면이다. 도 7a 및 도 7b는 접착 부재의 비접착부의 다양한 개 수에 대하여 기술될 수 있다.
도 7a를 참고하면, 접착 부재(420)는 디스플레이(450)의 배면에 배치되는 도전성 부재(430)에 부착되는 접착부(421)와, 접착부(421)의 일단으로부터 연장되는 비접착부(422)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착 부재(420)는 접착 영역의 손실을 최소화하면서 도전성 부재(430)로부터 원활한 분리를 위하여 반대 방향으로 절곡된 'U'형태로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착 부재(420)는 접착부(421)의 적어도 하나의 코너 부분(425, 426)은 일정 곡률로 라운드지게 형성됨으로써 접착 부재(420)의 분리 도중 끊어지는 현상을 방지할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 접착 부재(420)의 내측 및/또는 외측 코너는 직각 형태로 형성될 수도 있다. 따라서, 접착 부재(420)는 비접착부(422)로부터 도시된 화살표 방향을 따라 도전성 부재(430)로부터 원활히 분리될 수 있다.
도 7b를 참고하면, 접착 부재(720)는 디스플레이(450)의 배면에 배치되는 도전성 부재(430)에 부착되는 접착부(721)와, 접착부(721)의 일단 및 타단에서 일정 길이 및/또는 면적을 가지고 연장되는 한 쌍의 비접착부(722, 723)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착 부재(720)는 접착 영역의 손실을 최소화하면서 도전성 부재(430)로부터 원활한 분리를 위하여 반대 방향으로 절곡된 'U'형태로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착 부재(720)는 접착부(721)의 적어도 하나의 코너 부분(725, 726)은 일정 곡률로 라운드지게 형성됨으로써 접착 부재(720)의 분리 도중 끊어지는 현상을 방지할 수 있다. 따라서, 접착 부재(720)는 한 쌍의 비접착부(722, 723)로부터 동시에 도시된 화살표 방향을 따라 도전성 부재(430)로부터 원활히 분리될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전술한 바와 같이, 접착 부재(620, 720)의 일단 및/또는 타단에 연장되는 비접착부(422, 722, 723)를 도시하고 설명하였으나, 이에 국한되지 않는다. 본 발명의 예시적인 실시예에 따라서, 접착 부재의 비접착부는 그 배치 공간이 허여되는 한도내에서 접착 부재의 양단뿐만 아니라 접착부의 어떠한 영역에서 어떠한 개 수로 인출되어도 무방함은 자명하다.
도 8a 및 도 8b는 접착 부재의 접착부의 다양한 형상에 대하여 기술될 수 있다.
도 8a를 참고하면, 접착 부재(820)는 디스플레이(450)의 배면에 배치되는 도전성 부재(430)에 부착되는 접착부(821)와, 접착부(821)의 일단으로부터 연장되는 비접착부(822)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착 부재(820)는 접착 영역의 손실을 최소화하면서 도전성 부재(430)로부터 원활한 분리를 위하여 디스플레이(450)의 길이 방향(예: ① 방향)에 대하여 서로 반대 방향으로 교번하여 다수번 절곡된 'ㄹ'형태로 형성될 수 있다. 이러한 경우, 접착부(821)의 다수번 절곡되는 형상에 의해 접착 면적은 줄어들지 않으면서 상대적으로 비접착부(822)로부터 분리되는 접착부(821)의 순차적인 분리 면적은 줄어들기 때문에 도전성 부재(430)로부터 접착 부재(820)의 원활한 분리가 가능할 수 있다.
도 8b를 참고하면, 접착 부재(830)는 디스플레이(450)의 배면에 배치되는 도전성 부재(430)에 부착되는 접착부(831)와, 접착부(831)의 일단으로부터 연장되는 비접착부(832)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착 부재(820)는 접착 영역의 손실을 최소화하면서 도전성 부재(430)로부터 원활한 분리를 위하여 디스플레이(450)의 폭 방향(예: ② 방향)에 대하여 서로 반대 방향으로 교번하여 다수번 절곡된 'ㄹ'형태로 형성될 수 있다. 이러한 경우, 접착부(831)의 다수번 절곡되는 형상에 의해 접착 면적은 줄어들지 않으면서 상대적으로 비접착부(832)로부터 분리되는 접착부(831)의 순차적인 분리 면적은 줄어들기 때문에 도전성 부재(430)로부터 접착 부재(830)의 원활한 분리가 가능할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 구성을 도시한 도면이다. 도 9는 라인 D-D'에서 바라본 요부 단면도를 포함할 수 있다.
도 9의 하우징(910)은 도 4의 하우징(410)과 적어도 일부 유사하거나, 하우징의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 9를 참고하면, 접착 부재(920)는 도전성 부재(예: 도 4의 도전성 부재(430))에 부착되는 접착부(921)와, 도전성 부재(예: 도 4의 도전성 부재(430))에 부착되지 않는 비접착부(922)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비접착부(922)는 비점착층(9221)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착 부재(920)의 비점착층(9221)의 두께를 보상하기 위하여, 하우징(910)은 대응 영역에서 비접착층(4221)을 수용하기 위하여 일정 크기 및 깊이를 갖도록 형성된 리세스(recess)(9104)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리세스(9104)는 하우징(910)의 제1면(9101) 보다 낮도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리세스(9104)의 깊이는 비점착층(9221)의 두께보다 적어도 크도록 형성될 수 있다. 이러한 경우, 디스플레이(450)와 하우징(910)이 완전히 조립되면, 도전성 부재(예: 도 4의 도전성 부재(430))와 하우징(910) 사이에 배치되는 접착 부재(920)의 비접착부(922) 중 돌출된 적어도 일부(예: 비점착층(9221))는 하우징(910)의 리세스(9104)에 안착됨으로써, 비점착층(9221)의 두께에 의해 그 주변에서 들뜨는 현상 등이 방지될 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이에 접착 부재를 부착시키는 구성을 도시한 도면이다.
도 10a의 접착 부재(1032)는 도 4의 접착 부재(420), 도 6a의 접착 부재(620), 도 7b의 접착 부재(720), 도 8a의 접착 부재(820), 도 8b의 접착 부재(830) 또는 도 9의 접착 부재(920)와 적어도 일부 유사하거나, 접착 부재의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 전자 장치 제조시, 디스플레이(1010)의 배면, 즉 디스플레이(1010)의 배면에 배치된 도전성 부재(1011)에 접착 부재(1032)를 부착시키기 위한 구성을 도시한다.
도 10a 및 도 10b를 참고하면, 접착 부재(1032)는 이형 부재(1031)(예: 이형 필름, 이형지 등)를 통하여 접착 부재 어셈블리(1030)로 제공될 수 있다. 이러한 경우, 이형 부재(1031)는 접착 부재(1032)의 디스플레이(1010))을 향하는 제1점착층(예: 도 6a의 제1점착층(623-1))에 먼저 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이형 부재(1031)는 접착 부재(1032)가 배치된 영역 이외의 영역에서 서로 이격되록 형성된 적어도 두 개의 위치 고정용 홀(10311)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접착 부재 부착용 지그(1020)가 제공될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착 부재 부착용 지그(1020)는 상술한 접착 부재 어셈블리(1030)가 안착될 수 있는 안착 공간(1021)을 포함할 수 있으며, 안착 공간(1021)내에는 외측으로 돌출되도록 형성되는 적어도 두 개의 위치 고정용 돌기(1022)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착 부재 부착용 지그(1020)는 적어도 안착 공간(1021)을 포함하며, 디스플레이(1010)를 가이드하기 위한 가이드 공간이 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접착 부재 어셈블리(1030)는 접착 부재 부착용 지그(1020)의 안착 공간(1021)에 안착될 수 있다. 이러한 경우, 안착 공간(1021)에 형성된 위치 고정용 돌기(1022)는 접착 부재 어셈블리(1030)의 이형 필름(1031)에 형성된 위치 고정용 홀(10311)을 관통함으로써, 디스플레이(1010)에 접착 부재(1032)를 부착하는 도중 흔들리거나 틀어지는 현상이 방지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착 부재 어셈블리(1030)가 안착된 안착 공간(1021)의 상부에 디스플레이(1010)가 안착될 수 있다. 따라서, 디스플레이(1010)가 접착 부재 부착용 지그(1020)에 안착되는 동작만으로, 디스플레이(1010)의 배면에 배치되는 도전성 부재(1011)에 접착 부재(1032)가 부착될 수 있다.
도 10b에 도시된 바와 같이, 디스플레이(1010)의 도전성 부재(1011)에 접착 부재 어셈블리(1030)가 부착된 상태에서 이형 부재(1031)는 제거될 수 있고, 이형 부재(1031)의 제거에 의해 노출된 접착 부재(1032)의 접착 영역을 이용하여 디스플레이(1010)는 하우징(예: 도 4의 하우징(410))에 접착될 수 있다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 유지 보수 후, 디스플레이에 접착 부재를 부착시키는 구성을 도시한 도면이다.
도 11a의 접착 부재(1132)는 도 4의 접착 부재(420), 도 6a의 접착 부재(620), 도 7b의 접착 부재(720), 도 8a의 접착 부재(820), 도 8b의 접착 부재(830) 또는 도 9의 접착 부재(920)와 적어도 일부 유사하거나, 접착 부재의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 11a 및 도 11b는 하우징(1110)으로부터 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(450)를 분리 후, 재조립할 경우, 하우징(1110)의 제1면(1111)(예: 도 4의 제1면(4101))에 접착 부재(1132)를 부착시키기 위한 구성을 도시한다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 초기 조립시에는 별도의 지그를 이용하여 디스플레이의 배면에 접착 부재를 부착 후, 접착 부재를 포함하는 디스플레이를 하우징에 부착하였으나, 본 실시예에서는 유지 보수 후, 또는 별도의 지그 없이 수작업으로 접착 부재(1132)를 부착할 경우를 설명한다.
도 11a 및 도 11b를 참고하면, 접착 부재(1132)는 이형 부재(1131)(예: 이형 필름, 이형지 등)를 통하여 접착 부재 어셈블리(1130)로 제공될 수 있다. 이러한 경우, 이형 부재(1131)는 접착 부재(1132)의 하우징(1110)을 향하는 제1점착층(예: 도 6a의 제1점착층(623-1)) 통하여 하우징(1110)의 제1면(1111)에 먼저 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 이형 부재(1131)는 점선으로 표시된 바와 같이, 하우징(1110)의 제1면(1111)에 마련된 이형 부재 배치 공간(1112)과 동일한 형상의 테두리를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이형 부재 배치 공간(1112)은 제1면(1111)보다 낮게 형성되거나, 이형 부재 배치 공간(1112)의 테두리를 따라 일정 간격 또는 서로 다른 간격으로 배치되어 이형 부재(1131)의 적어도 일부 테두리를 가이드 할 수 있도록 형성되는 복수의 돌기(미도시 됨)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접착 부재 어셈블리(1130)의 이형 부재(1131)는 하우징(1110)의 제1면(1111)에 마련된 이형 부재 배치 공간(1112)에 배치될 수 있다. 이러한 배치 동작만으로 이형 부재(1131)에 포함된 접착 부재(1132)는 하우징(1110)의 제1면(1111)에 올바르게 부착될 수 있으며, 그후 이형 부재(1131)를 분리시킴으로서 접착 부재(1132)의 접착부가 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착 부재(1132)의 접착부가 노출된 상태에서 하우징(1110)과 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(450))가 결합됨으로써 조립이 완료될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 제1면(예: 도 4의 제1면(4101)), 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면(예: 도 4의 제2면(4102)) 및 상기 제1면 및 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면(예: 도 4의 측면(4103))을 포함하는 하우징(예: 도 4의 하우징(410))과, 상기 하우징의 상기 제1면에 배치되는 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(460))와, 상기 전면 플레이트를 통해 적어도 일부가 노출되도록 상기 전면 플레이트와 상기 제1면 사이에 배치되는 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(450))와, 상기 디스플레이와 상기 제1면 사이에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(예: 도 4의 도전성 부재(430)) 및 상기 기능성 부재와 상기 제1면 사이에 배치되어 상기 기능성 부재를 상기 하우징에 부착시키는 접착 부재(예: 도 4의 접착 부재(420))를 포함하고, 상기 접착 부재는 상기 기능성 부재와 상기 제1면을 부착시키는 접착부(예: 도 4의 접착부(421))와, 상기 접착부로부터 연장되는 적어도 하나의 비접착부((예: 도 4의 비접착부(422))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착 부재는, 상기 기능성 부재를 향하는 제1부재면(예: 도 6a의 제1부재면(6211) 및 상기 제1부재면과 반대 방향으로 상기 하우징을 향하는 제2부재면(예: 도 6a의 제2부재면(6212))을 포함하는 베이스 부재(예: 도 6a의 베이스 부재(621))와, 상기 제1부재면과 상기 기능성 부재 사이의 적어도 일부 영역에 배치되는 제1점착층(예: 도 6a의 제1점착층(623-1)) 및 상기 제2부재면과 상기 제1면 사이의 적어도 일부 영역에 배치되는 제2점착층(예: 도 6a의 제2점착층(623-2))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1점착층의 점착력은 상기 제2점착층의 점착력과 같거나 크게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 비접착부는 상기 제1점착층이 제거되는 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 비접착부는 상기 제1점착층 및 상기 제2점착층이 모두 제거되는 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 비접착부는 상기 제1점착층에 배치되는 비점착층(예: 도 6a의 비점착층(624))을 포함하는 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 비점착층은 인쇄층 또는 테이프를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 비접착부는 상기 제1점착층 및 상기 제2점착층에 배치되는 비점착층을 포함하는 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착부는 일정 간격 및 일정 길이로 형성되며, 상호 반대 방향으로 적어도 1회 이상 절곡되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 비접착부는 상기 접착부의 양 단부 중 적어도 하나의 단부로부터 연장 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착부의 절곡된 부분의 외측 및/또는 내측 코너는 곡형 부분(예: 도 5이 곡형 부분(425, 426))으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기능성 부재는 폴리머 부재(예: 도 4의 폴리머 부재(440)), 도전성 부재(예: 도 4의 도전성 부재(430)) 또는 방수 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 필름 타입 또는 플레이트 타입 Cu를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 비접착부와 대응되는 상기 하우징의 대응 영역은 상기 비접착부를 수용하도록 형성되는 리세스(recess)(예: 도 4의 리세스(4104))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리세스는 상기 하우징의 제1면보다 낮게 형성되고, 상기 비접착부의 두께보다 적어도 깊게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치))는, 제1구조물(예: 도 4의 하우징(410))과, 상기 제1구조물과 결합되는 제2구조물(예: 도 4의 도전성 부재(430)) 및 상기 제2구조물과 상기 제1구조물 사이에 배치되고, 상기 제2구조물을 상기 제1구조물의 적어도 일부 영역에 부착시키는 접착 부재(예: 도 4의 접착 부재(420))를 포함하고, 상기 접착 부재는 상기 제1구조물과 상기 제2구조물을 부착시키는 접착부(예: 도 4의 접착부(421))와, 상기 접착부로부터 연장되는 적어도 하나의 비접착부(예: 도 4의 비접착부(422))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착 부재는, 상기 제2구조물을 향하는 제1부재면 및 상기 제1부재면과 반대 방향으로 상기 제1구조물을 향하는 제2부재면을 포함하는 베이스 부재와, 상기 제1부재면과 상기 제2구조물 사이의 적어도 일부 영역에 배치되는 제1점착층 및 상기 제2부재면과 상기 제1구조물 사이의 적어도 일부 영역에 배치되는 제2점착층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1점착층의 점착력은 상기 제2점착층의 점착력과 같거나 크게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 비접착부는 상기 제1점착층이 제거되는 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 비접착부는 상기 제1점착층에 배치되는 비점착층을 포함하는 영역을 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
400: 전자 장치 410: 하우징
420: 접착 부재 421: 접착부
422: 비접착부 430: 도전성 부재
440: 폴리머 부재 450: 디스플레이
4221: 비점착층

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1면, 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면, 및 상기 제1면 및 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 상기 제1면에 배치되는 전면 플레이트;
    상기 전면 플레이트를 통해 적어도 일부가 노출되도록 상기 전면 플레이트와 상기 제1면 사이에 배치되는 디스플레이;
    상기 디스플레이와 상기 제1면 사이에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재; 및
    상기 기능성 부재와 상기 제1면 사이에 배치되어 상기 기능성 부재를 상기 하우징에 부착시키는 접착 부재를 포함하고,
    상기 접착 부재는 상기 기능성 부재와 상기 제1면을 부착시키는 접착부와, 상기 접착부로부터 연장되는 적어도 하나의 비접착부를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접착 부재는,
    상기 기능성 부재를 향하는 제1부재면 및 상기 제1부재면과 반대 방향으로 상기 하우징을 향하는 제2부재면을 포함하는 베이스 부재;
    상기 제1부재면과 상기 기능성 부재 사이의 적어도 일부 영역에 배치되는 제1점착층; 및
    상기 제2부재면과 상기 제1면 사이의 적어도 일부 영역에 배치되는 제2점착층을 포함하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1점착층의 점착력은 상기 제2점착층의 점착력과 같거나 크게 형성되는 전자 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 비접착부는 상기 제1점착층이 제거되는 영역을 포함하는 전자 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 비접착부는 상기 제1점착층 및 상기 제2점착층이 모두 제거되는 영역을 포함하는 전자 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 비접착부는 상기 제1점착층에 배치되는 비점착층을 포함하는 영역을 포함하는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 비점착층은 인쇄층 또는 테이프를 포함하는 전자 장치.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 비접착부는 상기 제1점착층 및 상기 제2점착층에 배치되는 비점착층을 포함하는 영역을 포함하는 전자 장치.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 접착부는 일정 간격 및 일정 길이로 형성되며, 상호 반대 방향으로 적어도 1회 이상 절곡되도록 형성되는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 비접착부는 상기 접착부의 양 단부 중 적어도 하나의 단부로부터 연장 형성되는 전자 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 접착부의 절곡된 부분의 외측 및/또는 내측 코너는 곡형 부분으로 형성되는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 기능성 부재는 폴리머 부재, 도전성 부재 또는 방수 부재를 포함하는 전자 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 필름 타입 또는 플레이트 타입 Cu를 포함하는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 비접착부와 대응되는 상기 하우징의 대응 영역은 상기 비접착부를 수용하도록 형성되는 리세스(recess)를 포함하는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 리세스는 상기 하우징의 제1면보다 낮게 형성되고, 상기 비접착부의 두께보다 적어도 깊게 형성되는 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    제1구조물;
    상기 제1구조물과 결합되는 제2구조물; 및
    상기 제2구조물과 상기 제1구조물 사이에 배치되고, 상기 제2구조물을 상기 제1구조물의 적어도 일부 영역에 부착시키는 접착 부재를 포함하고,
    상기 접착 부재는 상기 제1구조물과 상기 제2구조물을 부착시키는 접착부와, 상기 접착부로부터 연장되는 적어도 하나의 비접착부를 포함하는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 접착 부재는,
    상기 제2구조물을 향하는 제1부재면 및 상기 제1부재면과 반대 방향으로 상기 제1구조물을 향하는 제2부재면을 포함하는 베이스 부재;
    상기 제1부재면과 상기 제2구조물 사이의 적어도 일부 영역에 배치되는 제1점착층; 및
    상기 제2부재면과 상기 제1구조물 사이의 적어도 일부 영역에 배치되는 제2점착층을 포함하는 전자 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제1점착층의 점착력은 상기 제2점착층의 점착력과 같거나 크게 형성되는 전자 장치.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 비접착부는 상기 제1점착층이 제거되는 영역을 포함하는 전자 장치.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 비접착부는 상기 제1점착층에 배치되는 비점착층을 포함하는 영역을 포함하는 전자 장치.
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