KR20190068999A - 발포 폼을 코어로 가지는 샌드위치 패널 제조 방법 - Google Patents

발포 폼을 코어로 가지는 샌드위치 패널 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 샌드위치 패널 제조 방법에 관한 발명으로, 보다 상세하게는 샌드위치 패널 제조 과정에서 하금형의 상면에 올려지는 발포 폼의 길이가 하금형의 길이와 동일한 길이를 지니는 것을 특징으로 한다. 이로 인해, 발포 폼의 반발 탄성력을 최소화하여 완성된 샌드위치 패널의 끝단이 터지는 현상을 방지할 수 있다.

Description

발포 폼을 코어로 가지는 샌드위치 패널 제조 방법{MANUFACTURING METHOD OF SANDWICH PANEL HAVING FOAM FOAM AS CORE}
본 발명은 발포 폼을 코어로 가지는 샌드위치 패널 제조 방법에 관한 발명으로, 보다 상세하게는 샌드위치 패널 제조 과정에서 하금형의 상면에 올려지는 발포 폼의 길이가 하금형의 길이와 동일한 길이를 지니는 것을 특징으로 한다. 이로 인해, 발포 폼의 반발 탄성력을 최소화하여 완성된 샌드위치 패널의 끝단이 터지는 현상을 방지할 수 있다.
샌드위치 패널(sandwich panel)은 다른 종류의 재료를 샌드위치 모양으로 쌓아 올려 각 재료를 접착한 합판이다. 샌드위치 패널은 일반적으로, 코어층, 기재층, 마감재층으로 구성된다.
도 1을 참조하도록 한다. 도 1은 발포 폼을 코어층으로 지니는 샌드위치 패널의 기본 구조 단면이다.
샌드위치 패널은 코어층에 해당되는 발포 폼(10), 발포 폼(10)의 양면에 접착되고 기재층에 해당되는 스킨층(22), 스킨층(22)의 양면에 접착되고 마감재층에 해당되는 부직포(21)를 포함한다. 이때, 스킨층(22) 및 부직포(21)는 일 예로, 다른 소재가 적용될 수 있다.
따라서, 부직포(21), 스킨층(22), 발포 폼(10), 스킨층(22), 부직포(21)가 순차적으로 적층되는 구조가 형성됨을 알 수 있다. 하기에서는 설명을 용이하게 하기 위해, 금형에 의해 트리밍 되기 전, 부직포(21), 스킨층(22), 발포 폼(10), 스킨층(22), 부직포(21)가 적층된 것을 샌드위치 유닛(1)이라 지칭한다. 또한, 부직포(21) 및 스킨층(22)을 외곽층(20)이라 지칭한다. 다만, 해당 용어에 반드시 한정되는 것은 아니다.
도 2를 참조하도록 한다. 도 2는 샌드위치 유닛을 통해 샌드위치 패널을 제조하는 단계를 도식화한 것이다.
먼저, 샌드위치 유닛(1)을 금형에 투입한다(도 2(a) 참조). 금형은 상금형(30) 및 하금형(40)으로 구성된다. 이때, 상금형에는 제작하고자 하는 샌드위치 패널의 길이, 폭, 두께만큼의 중공부(33)가 형성된다. 샌드위치 유닛(10을 하금형(40)의 상면에 배치한다.
이후, 상금형(30)을 하금형 방향으로 가압한다(도 2(b) 참조). 통상적으로 샌드위치 유닛(1)의 길이(d1)보다 중공부의 길이(d2)가 짧게 된다. 따라서, 상금형(30)이 하강하게 되면, 상금형 돌출부(32)가 하금형(40)보다 돌출된 샌드위치 유닛(1) 부분을 가압 및 절단한다(도 2(c) 참조). 이후, 하금형(40)보다 돌출된 외곽층(20)이 발포 폼(10)의 좌,우 측면을 감싸게 되어 샌드위치 패널(2)이 완성되게 된다(도 2(d) 참조).
그러나, 종래의 방식의 경우는 다음과 같은 문제점이 있었다. 발포 폼이라는 소재의 특성 상, 특유의 반발 탄성력이 있다. 즉, 가압하게 되면 다시 원래의 상태로 되돌아가려는 성질이 있다. 따라서, 상금형 돌출부(32)에 의해 가압되는 발포 폼(10) 부분(n1)이 하금형(40)의 상면에 위치된 발포 폼(10) 부분을 가압하게 되고, 외곽층(20)이 하금형(40)의 상면에 위치된 발포 폼(10) 부분을 감싸 완성되는 경우, 반발 탄성력으로 인해 가압되어 수축된 발포 폼(10) 부분이 다시 팽창하게 된다.
이로 인해, 도 3과 같이 완성된 샌드위치 패널(2)의 끝단이 터지는 문제가 발생되었다. 특히, 성형이 완료되어 상금형(30)이 상승될 때, 이러한 현상이 자주 발생하였다.
본 발명은 발포 폼을 코어로 가지는 샌드위치 패널 제조 방법에 관한 발명으로, 보다 상세하게는 샌드위치 패널 제조 과정에서 하금형의 상면에 올려지는 발포 폼의 길이가 하금형의 길이와 동일한 길이를 지니는 것을 특징으로 한다. 이로 인해, 발포 폼의 반발 탄성력을 최소화하여 완성된 샌드위치 패널의 끝단이 터지는 현상을 방지하고자 한다.
이와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 발포 폼을 코어로 가지는 샌드위치 패널 제조 방법은 트리밍을 위한 상금형 및 하금형을 준비하는 단계, 하금형의 길이와 동일한 길이를 지니는 발포 폼을 포함하는 샌드위치 유닛을 하금형의 상면에 배치하는 단계, 상금형을 하금형 방향으로 가압하는 단계를 포함한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 발포 폼을 코어로 가지는 샌드위치 패널 제조 방법의 상금형은 중공부를 지니고, 중공부의 길이는 하금형의 길이보다 더 긴 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 발포 폼을 코어로 가지는 샌드위치 패널 제조 방법의 부직포 및 스킨층의 길이는 발포 폼의 길이보다 긴 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 발포 폼을 코어로 가지는 샌드위치 패널 제조 방법의 부직포 및 스킨층 중 발포 폼이 맞닿지 않는 부분의 길이는 발포 폼의 두께보다 긴 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발포 폼을 코어로 가지는 샌드위치 패널 제조 방법은 트리밍을 위한 상금형 및 하금형을 준비하는 단계, 하금형의 길이와 동일한 길이를 지니는 제1 발포 폼 및 제1 발포 폼의 양측부에서 돌출되는 제2 발포 폼으로 구성된 발포 폼부를 포함하는 샌드위치 유닛을 하금형의 상면에 배치하는 단계, 상금형을 하금형 방향으로 가압하는 단계를 포함한다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발포 폼을 코어로 가지는 샌드위치 패널 제조 방법의 제2 발포 폼의 일 지점에는 홀이 형성되고, 하금형에 인접되는 위치에 설치되는 파이프 부재가 홀을 관통하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발포 폼을 코어로 가지는 샌드위치 패널 제조 방법의 홀은 제2 발포 폼의 폭 방향의 중심부에 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발포 폼을 코어로 가지는 샌드위치 패널 제조 방법의 상금형은 중공부를 지니고, 중공부의 길이는 하금형의 길이보다 긴 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발포 폼을 코어로 가지는 샌드위치 패널 제조 방법의 부직포 및 스킨층의 길이는 제1 발포 폼의 길이보다 긴 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발포 폼을 코어로 가지는 샌드위치 패널 제조 방법의 부직포 및 스킨층 중 제1 발포 폼이 맞닿지 않는 부분의 길이는 제1 발포 폼의 두께보다 긴 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발포 폼을 코어로 가지는 샌드위치 패널 제조 방법의 제1 발포 폼과 제2 발포 폼의 연결 부분에는 상금형에 의해 절단이 용이하도록 절단면이 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 샌드위치 패널 제조 방법으로 인해, 발포 폼의 반발 탄성력으로 인해 완성된 샌드위치 패널의 끝단이 터지는 현상을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 샌드위치 패널 제조 방법으로 인해, 잘려지는 발포 폼 부분을 최소화하여 제조 비용을 절감할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 샌드위치 패널 제조 방법으로 인해, 절단 시 발포 폼을 고정할 수 있어, 성형성이 증대되고 불량률이 낮아지는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 샌드위치 패널 제조 방법으로 인해, 발포 폼을 손쉽게 절단할 수 있다.
도 1은 종래의 발포 폼을 코어층으로 지니는 샌드위치 패널의 기본 구조 단면이다.
도 2는 종래의 샌드위치 유닛을 통해 샌드위치 패널을 제조하는 단계를 도식화한 것이다.
도 3은 종래의 완성된 샌드위치 패널의 끝단을 확대한 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 샌드위치 유닛 및 샌드위치 유닛을 성형하는 금형의 단면도를 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 금형을 통해 샌드위치 유닛을 트리밍하는 과정을 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 샌드위치 유닛 및 샌드위치 유닛을 성형하는 금형의 단면도를 나타낸 것이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 금형을 통해 샌드위치 유닛을 트리밍하는 과정을 나타낸 것이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 샌드위치 유닛의 발포 폼부의 정면도 및 A-A 단면도를 나타낸 것이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발포 폼부의 평면도 중 제1 발포 폼과 제2 발포 폼의 경계부분을 확대한 것이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 샌드위치 패널의 제조방법의 순서도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 샌드위치 패널의 제조방법의 순서도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. 이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. 또한, 도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 샌드위치 유닛 및 샌드위치 유닛을 성형하는 금형의 단면도를 나타낸 것이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 금형을 통해 샌드위치 유닛을 트리밍하는 과정을 나타낸 것이다. 또한, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 발포 폼을 코어로 가지는 샌드위치 패널 제조 방법의 순서도이다.
이하 도 4, 도 5 및 도 10을 통해, 본 발명의 일 실시예에 따른 샌드위치 패널 제조 방법 및 샌드위치 패널을 제조하는 데 사용되는 샌드위치 유닛 및 금형의 특징을 설명하도록 한다.
먼저, 트리밍을 위한 상금형 및 하금형을 준비한다(S100). 다음으로, 샌드위치 유닛을 하금형의 상면에 배치한다(S101). 마지막으로, 상금형을 하금형 방향으로 가압하게 된다(S102). 특히, 본 발명의 일 실시예에서는, 상금형, 하금형 및 샌드위치 유닛의 구성이 종래와 상이하다.
상금형(300)은 상금형 본체부(310) 및 상금형 돌출부(302)를 포함한다. 상금형 본체부(310)의 양 측부에 상금형 돌출부(302)가 형성된다. 상금형 돌출부(302)는 상금형 본체부(310)보다 하방향으로 돌출되며, 이로 인해, 도 4와 같이 중공부(310)가 형성된다. 중공부(310)의 길이(d2)는 제작되는 샌드위치 패널의 길이가 된다.
이때, 상금형의 중공부의 길이(d2)는 하금형의 길이(d1)보다 더 긴 것이 바람직하다. 상금형(300)이 하강할 때, 외곽층(200)의 두께만큼의 여유 공간을 확보해야 외곽층(200)이 발포 폼(100)을 둘러싸는 형상을 완성시킬 수 있기 때문이다.
이러한 구조로 인해, 상금형 돌출부(320)가 하강 후 하금형(400)과 폐쇄된 공간을 형성하고, 외곽층(200)이 공간을 따라 접혀 해당 위치에 고정될 수 있다.
발포 폼(100)은 EPP, EPS, EPE 등이 있으며, 특정 소재에 한정되지 않는다.
그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 발포 폼(100)의 길이(d1)는 하금형(400)의 길이와 동일한 것이 바람직하다. 즉, 발포 폼(100)의 길이(d1), 하금형(400)의 길이, 상금형(300)의 중공부(310)의 길이(d2)가 모두 동일하게 된다.
도 5를 참조하여, 위의 일 실시예의 구성에 따른 효과를 설명하도록 한다.
상금형 돌출부(302)가 하강할 때, 종래와는 달리, 발포 폼(100)을 가압하지 않게 된다. 즉, 종래의 경우에는 상금형 돌출부(32)가 발포 폼(10)을 가압하는 부분(n1)이 존재하나, 본 발명의 일 실시예의 경우 상금형 돌출부(302)가 발포 폼(100)을 가압하는 부분이 존재하지 않는다(n2 참조).
종래와는 달리, 발포 폼(10)에 가해지는 압력이 부재하여 수축되지 않아 반발 탄성력이 발생되지 않는다. 따라서, 샌드위치 패널이 완성되더라도, 팽창하려는 힘이 부재하여 끝단이 터지는 문제가 발생되지 않는다. 이로 인해, 샌드위치 패널의 품질을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 종래에는 상금형 돌출부(32)와 발포 폼(10)이 맞닿는 부분은 잘라내야 하므로 사용되지 못하고 버려지는 발포 폼(10)이 많았다. 그러나, 본 발명에 따르면, 이미 하금형(400) 길이만큼 발포 폼(100)의 길이를 세팅하게 되므로, 불필요하게 버리는 발포 폼(100)이 없게 된다. 따라서, 샌드위치 패널의 제조비용을 감소시킬 수 있는 장점이 있다.
외곽층(부직포 및 스킨층, 200)이 발포 폼(100)과 맞닿지 않는 부분의 길이를 도면부호 d3라고 하면, d3는 발포 폼(100)의 두께(t1)보다 긴 것이 바람직하다. d3 부분은 완성된 샌드위치 패널의 측면을 감싸게 된다. 따라서, d3가 발포 폼(100)의 두께(t1)보다 짧은 경우, 샌드위치 패널의 측면을 모두 감쌀 수 없어, 불량품이 제조되는 문제가 발생한다. 따라서, 외곽층(200)이 발포 폼(100)과 맞닿지 않는 부분의 길이(d3)는 발포 폼(100)의 두께(t1)보다 긴 것이 바람직하다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 샌드위치 유닛 및 샌드위치 유닛을 성형하는 금형의 단면도를 나타낸 것이며, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 금형을 통해 샌드위치 유닛을 트리밍하는 과정을 나타낸 것이다. 또한, 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 샌드위치 유닛의 발포 폼부의 정면도 및 A-A단면도를 나타낸 것이다. 또한, 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발포 폼을 코어로 가지는 샌드위치 패널 제조 방법의 순서도이다.
이하 도 6 내지 도 8 및 도 11을 통해, 본 발명의 다른 실시예에 따른 샌드위치 패널 제조 방법 및 샌드위치 패널을 제조하는 데 사용되는 샌드위치 유닛 및 금형의 특징을 설명하도록 한다.
일 실시예에 따른 샌드위치 패널 제조 방법 및 샌드위치 패널을 제조하는 데 사용되는 샌드위치 유닛 및 금형은, 샌드위치 유닛을 하금형(400)에 고정할 수 없는 문제가 있다. 이로 인해, 상금형(300)이 샌드위치 유닛을 가압하는 과정에서 샌드위치 유닛이 흔들릴 수 있어 샌드위치 패널이 불량품으로 양산될 여지가 있다. 따라서, 샌드위치 유닛의 고정성을 증대시키기 위해 일 실시예를 보완한 것이, 다른 실시예에 따른 샌드위치 패널 제조 방법 및 샌드위치 패널을 제조하는 데 사용되는 샌드위치 유닛 및 금형이다.
먼저, 트리밍을 위한 상금형 및 하금형을 준비한다(S200). 다음으로, 샌드위치 유닛을 하금형의 상면에 배치한다(S201). 다음으로, 제2 발포 폼에 형성된 홀(600)에 파이프 부재(510)를 삽입한다(S202). 마지막으로, 상금형을 하금형 방향으로 가압하게 된다(S203). 특히, 본 발명의 다른 실시예에서는, 상금형, 하금형 및 샌드위치 유닛의 구성이 일 실시예와 상이하다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 발포 폼부(100)는 제1 발포 폼(110) 및 제2 발포 폼(120)을 포함한다. 발포 폼부(100)의 상세한 구조를 설명하기 위해 도 8을 참조하도록 한다.
제1 발포 폼(110)은 일 실시예에 따른 발포 폼과 동일한 길이, 폭 및 두께를 지닌다. 따라서, 제1 발포 폼(110)의 길이는 하금형(400)의 길이와 동일한 것이 바람직하며, 상금형의 중공부(310)의 길이(d2)는 하금형(400)의 길이(d1)보다 긴 것이 바람직하다. 이에 따른 효과는 일 실시예와 중복되는 바, 상세한 설명은 생략한다.
제2 발포 폼(120)은 제1 발포 폼(110)의 양측부에서 돌출되도록 형성된다. 이때, 제2 발포 폼(120)의 일 지점에는 홀(600)이 형성된다. 홀(600)은 제2 발포 폼(120)을 두께 방향으로 관통하게 된다.
도 6을 참조하면, 하금형(400)의 측부에는 고정부(500)가 결합된다. 고정부(500)는 지지부재(520) 및 파이프 부재(510)를 포함한다. 고정부(500)는 하금형(400)의 양측부에 대칭적으로 형성되는 것이 바람직하다. 지지부재(520)는 파이프 부재(510)를 하부에서 지지한다. 파이프 부재(510)는 제2 발포 폼(120)에 형성된 홀(600)을 관통하게 된다. 이때, 파이프 부재(510)는 홀(600)을 관통하되, 발포 폼부(100)가 고정될 수 있도록, 파이프 부재(510)는 홀(600)에 끼워맞춤결합으로 관통 및 고정되는 것이 바람직하다.
위와 같은 구조로 인해, 발포 폼부(100)의 양측부를 파이프 부재(510)가 고정하고 있는 바, 일 실시예와는 달리 고정력이 증대되는 효과가 발생된다. 이로 인해, 일 실시예보다 샌드위치 패널의 불량률(트리밍 과정에서 발포 폼부(100)가 흔들림으로 인해 트리밍이 제대로 되지 않는 경우)을 감소시킬 수 있는 장점이 있다.
이때, 홀(600)은 제2 발포 폼(120)의 폭 방향의 중심부에 형성되는 것이 바람직하다. 제2 발포 폼(120)의 일측에 치우쳐서 배치되면, 트리밍 과정에서 균형이 맞지 않아 불량품이 제조될 확률이 높아지기 때문이다.
도 7과 같이 발포 폼부(100) 및 외곽층(200)을 트리밍한 이후, 제2 발포 폼(120) 부분만을 버리게 된다. 따라서, 제2 발포 폼(120)은 트리밍 과정에서 발포 폼부(100)를 고정하는 역할만 수행하면 되므로, 제1 발포 폼(110)과 제2 발포 폼(120)이 동일한 중량일 경우, 손실이 커 제조비용이 증대될 여지가 있다.
따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 제2 발포 폼(120)의 폭(W2)은 제1 발포 폼(110)의 폭(W1)보다 짧은 것이 바람직하며, 홀(600)의 직경보다 긴 것이 바람직하다. 제2 발포 폼(120)의 폭(W2)은 제1 발포 폼(110)의 폭(W1)보다 짧게 설정함으로 필연적으로 절단되어 버려지는 부분인 제2 발포 폼(120)을 최소화하여 제조비용을 감소시킬 수 있다. 또한, 홀(600)의 직경보다 제2 발포 폼(120)의 폭(W2)이 긴 것은, 홀(600)을 형성하기 위한 전제조건이다.
또한, 제2 발포 폼(120)의 두께(t2)는 제1 발포 폼(110)의 두께(t1)보다 짧은 것이 바람직하다. 제2 발포 폼(120)의 두께(t2)가 제1 발포 폼(110)의 두께(t1)와 동일하거나 긴 경우, 제2 발포 폼(120)이 제1 발포 폼(110)을 가압하여 탄성 반발력이 생길 여지가 있다. 따라서, 제2 발포 폼(120)의 두께(t2)는 홀(600)이 형성될 수 있는 최소한의 두께만으로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 외곽층(부직포 및 스킨층, 200)이 제1 발포 폼(110) 맞닿지 않는 부분의 길이를 도면부호 d3라고 하면, d3는 제1 발포 폼(110)의 두께(t1)보다 긴 것이 바람직하다. d3 부분은 완성된 샌드위치 패널의 측면을 감싸게 된다. 따라서, d3가 제1 발포 폼(110)의 두께(t1)보다 짧은 경우, 샌드위치 패널의 측면을 모두 감쌀 수 없어, 불량품이 제조되는 문제가 발생한다. 따라서, 외곽층(200)이 제1 발포 폼(110)과 맞닿지 않는 부분의 길이(d3)는 제1 발포 폼(110)의 두께(t1)보다 긴 것이 바람직하다.
또한, 제1 발포 폼(110)과 제2 발포 폼(120)의 경계선에서 홀(600)까지의 거리(d5)는 상금형 돌출부(302)의 길이보다 긴 것이 바람직하다. 트리밍 과정에서, 상금형 돌출부(320)와 파이프 부재(510)간 간섭을 방지하기 위함이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발포 폼부의 평면도 중 제1 발포 폼과 제2 발포 폼의 경계부분을 확대한 것이다. 이하 도 9를 참조하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발포 폼부(100)의 특징 및 이에 따른 효과를 설명하도록 한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발포 폼부(100)는 다른 실시예에 따른 발포 폼부(100)의 구성을 포함하되, 재질 및 절단면의 형성 측면에서 상이하다. 다른 실시예에 따른 효과는 모두 포함하는 바, 중복되는 설명은 생략한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발포 폼부(100)의 제1 발포 폼(110) 및 제 발포 폼(120)은 발포 배율이 상이한 것이 바람직하다. 좀 더 상세하게는, 제1 발포 폼(110)의 비드 폼의 밀도가 제2 발포 폼(120)의 비드 폼의 밀도보다 더 높은 것이 바람직하다. 비드 폼의 밀도가 더 높다함은, 고배율의 발포 폼임을 뜻한다.
위와 같은 구조로 형성되었을 때, 제2 발포 폼(120)을 절단하는 과정에서, 제1 발포 폼(110)과 비교할 때 상대적으로 배율이 적게 되므로 다른 실시예보다 반발 탄성력이 적어져 절단이 용이하고, 불량률을 낮출 수 있는 장점이 있다.
또한, 제1 발포 폼(110)과 제2 발포 폼(120) 사이에는 절단면(130)이 형성되는 것이 바람직하다. 절단면(130)은 제1 발포 폼(110) 및 제2 발포 폼(120)에 비해 발포 배율이 낮다. 따라서, 적은 힘으로도 제1 발포 폼(110)과 제2 발포 폼(120) 사이를 절단할 수 있는 장점이 있다. 또한, 절단 시 잔류 응력을 최소화 할 수 있는 장점이 있다.
설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술할 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
100…발포 폼, 발포 폼부 110…제1 발포 폼
120…제2 발포 폼 130…절단면
200…외곽층 300…상금형
301…상금형 본체부 302…상금형 돌출부
310…본체부 400…하금형
500…고정부 510…파이프 부재
520…지지부재 600…홀

Claims (11)

  1. 부직포, 스킨층, 발포 폼, 상기 스킨층, 상기 부직포가 순차적으로 적층된 샌드위치 유닛을 통해 샌드위치 패널을 제조하는 방법에 있어서,
    트리밍을 위한 상금형 및 하금형을 준비하는 단계;
    상기 하금형의 길이와 동일한 길이를 지니는 상기 발포 폼을 포함하는 상기 샌드위치 유닛을 상기 하금형의 상면에 배치하는 단계;
    상기 상금형을 상기 하금형 방향으로 가압하는 단계;를 포함하는
    발포 폼을 코어로 가지는 샌드위치 패널 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 상금형은 중공부를 지니고,
    상기 중공부의 길이는 상기 하금형의 길이보다 더 긴 것을 특징으로 하는
    발포 폼을 코어로 가지는 샌드위치 패널 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 부직포 및 상기 스킨층의 길이는,
    상기 발포 폼의 길이보다 긴 것을 특징으로 하는
    발포 폼을 코어로 가지는 샌드위치 패널 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 부직포 및 상기 스킨층 중 상기 발포 폼이 맞닿지 않는 부분의 길이는,
    상기 발포 폼의 두께보다 긴 것을 특징으로 하는
    발포 폼을 코어로 가지는 샌드위치 패널 제조 방법.
  5. 부직포, 스킨층, 발포 폼부, 상기 스킨층, 상기 부직포가 순차적으로 적층된 샌드위치 유닛을 통해 샌드위치 패널을 제조하는 방법에 있어서,
    트리밍을 위한 상금형 및 하금형을 준비하는 단계;
    상기 하금형의 길이와 동일한 길이를 지니는 제1 발포 폼 및 상기 제1 발포 폼의 양측부에서 돌출되는 제2 발포 폼으로 구성된 상기 발포 폼부를 포함하는 상기 샌드위치 유닛을 상기 하금형의 상면에 배치하는 단계;
    상기 상금형을 상기 하금형 방향으로 가압하는 단계;를 포함하는
    발포 폼을 코어로 가지는 샌드위치 패널 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2 발포 폼의 일 지점에는 홀이 형성되고,
    상기 하금형에 인접되는 위치에 설치되는 파이프 부재가 상기 홀을 관통하는 것을 특징으로 하는
    발포 폼을 코어로 가지는 샌드위치 패널 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 홀은,
    상기 제2 발포 폼의 폭 방향의 중심부에 형성되는 것을 특징으로 하는
    발포 폼을 코어로 가지는 샌드위치 패널 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 상금형은 중공부를 지니고,
    상기 중공부의 길이는 상기 하금형의 길이보다 긴 것을 특징으로 하는
    발포 폼을 코어로 가지는 샌드위치 패널 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 부직포 및 상기 스킨층의 길이는,
    상기 제1 발포 폼의 길이보다 긴 것을 특징으로 하는
    발포 폼을 코어로 가지는 샌드위치 패널 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 부직포 및 상기 스킨층 중 상기 제1 발포 폼이 맞닿지 않는 부분의 길이는,
    상기 제1 발포 폼의 두께보다 긴 것을 특징으로 하는
    발포 폼을 코어로 가지는 샌드위치 패널 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 발포 폼과 상기 제2 발포 폼의 연결 부분에는,
    상기 상금형에 의해 절단이 용이하도록 절단면이 형성되는 것을 특징으로 하는
    발포 폼을 코어로 가지는 샌드위치 패널 제조 방법.
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