KR20190068043A - Pig 색변환 소자의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 PIG 색변환 소자의 제조 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 PIG 색변환 소자의 제조 방법은, 유리 프릿과 형광체를 포함하는 유리 슬러리로 유리 그린 시트를 형성하는 단계와, 복수의 유리 그린 시트를 적층하는 단계와, 복수의 유리 그린 시트의 적층체를 적층 방향으로 압착하는 단계와, 압착된 복수의 유리 그린 시트의 적층체를 가공하는 단계와, 가공된 복수의 유리 그린 시트의 적층체를 소성하는 단계를 포함하고, 소성하는 단계에서는 점도를 102 poise 내지 105 poise로 조절한다.
Description
본 발명은 PIG 색변환 소자의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 가공이 용이한 PIG 색변환 소자의 제조 방법에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)와 같은 발광소자에서 방출되는 광의 색을 변환하기 위한 소자로 수지, 유기 소재 또는 유리에 형광체를 분산시킨 소자가 사용된다.
이 중 유리에 형광체를 분산시킨 PIG(Phosphor in Glass) 색변환 소자는 수지 또는 유기 소재에 형광체를 혼합한 형태의 색변환 소자에 비하여 고온에 따른 열화 문제가 적고 가스 및 수분 침투에 대한 저항성도 우수하여, 높은 신뢰성이 요구되는 LED 응용 분야를 비롯하여 사용 범위가 점차 넓어지고 있다.
PIG 색변환 소자는 LED 칩 내지 LED 패키지의 종류 등에 따라 홀가공, 표면가공, 커팅 등의 가공이 필요하다. 종래의 PIG 색변환 소자 제조 방법에 따르면, 우선 유리 프릿과 형광체를 혼합하고 가압 성형한 후 소결하여 잉곳(ingot) 형태로 만든 후, 이를 필요한 두께로 슬라이싱하고 표면 연삭, 연마한 후 사용하는 LED 칩 내지 LED 패키지의 종류에 따라 홀가공, 커팅 등을 수행하는 공정을 거친다.
이러한 종래의 제조 방법에 의하면, 높은 경도와 취성을 갖는 유리의 고유 특성에 기인하여 홀가공, 커팅 등을 수행할 때 정밀 가공이 어려우며, 소결 후 연마 등의 후속 공정이 수반되어야 하기에 가공 시간과 비용이 증가하는 문제가 있다.
소성 후 가공 시 위와 같은 문제를 해결하기 위하여 소성 전 커팅 등의 가공을 수행하는 방안을 고려해볼 수 있으나, 유리의 경우 세라믹과 달리 소성 시 가공된 형태를 유지하기가 실질적으로 불가능하기에 선가공 후 소성을 수행하는 것이 어려웠다.
도 4는 세라믹과 유리의 소성 시 입자의 결합 상태를 나타내는 도면으로서, 이를 참조하면 세라믹의 경우에는 소성 시 인접하는 입자와 표면에서만 반응하여 결합하기 때문에 형태 유지가 용이한 반면에(도 4의 (a) 참조), 유리의 경우에는 소성 시 유리 프릿이 녹으면서 인접하는 입자와 일체화하기 때문에 형태 유지가 어렵다(도 4의 (b) 참조).
이처럼, PIG 색변환 소자를 제조할 때 소성 후 가공 시 발생하는 문제를 해결하기 위해 소성 전 가공을 수행하는 것으로 공정을 변경하기 위하여는 소성 과정에서 형태를 유지할 수 있는 방안이 필요하다.
한편, PIG를 투과하는 광의 색변환이 균일하게 이루어지기 위하여는 형광체가 유리 내에 고르게 분산 배치되어야 하는데, 형광체와 유리의 비중 및 입도의 차이, 공정 변수, 기타 환경의 영향에 따라 PIG 색변환 소자 내 형광체의 분포를 균일하게 하는 것은 실질적으로 불가능하다. 형광체가 균일하게 분산 배치되지 않는 경우에는 LED 제품의 색좌표 산포가 커지게 되어 제품 수율이 저하될 수 있기에, PIG에서 유리에 형광체를 균일하게 분산 배치하기 위한 개선이 여전히 요구되고 있다.
본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 소성 전 홀가공, 커팅 등의 가공을 수행함으로써 제조 시간과 비용을 줄이면서 우수한 가공성을 갖는 PIG 색변환 소자의 제조 방법을 제공하는데 목적이 있다.
또한, 본 발명은 유리 내의 형광체의 분포를 균일하게 제어할 수 있는 PIG 색변환 소자의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층 PIG의 제조방법은, 유리 프릿과 형광체를 포함하는 유리 슬러리로 유리 그린 시트를 형성하는 단계와, 복수의 유리 그린 시트를 적층하는 단계와, 복수의 유리 그린 시트의 적층체를 적층 방향으로 압착하는 단계와, 압착된 복수의 유리 그린 시트의 적층체를 가공하는 단계와, 가공된 복수의 유리 그린 시트의 적층체를 소성하는 단계를 포함하고, 소성하는 단계에서는 점도를 102 poise 내지 105 poise로 조절한다.
소성하는 단계에서는 점도를 103 poise 내지 104 poise로 조절할 수 있다.
압착된 복수의 유리 그린 시트의 적층체를 가공하는 단계에서는 커팅 또는 홀가공을 수행할 수 있다.
소성하는 단계에서는 소성 온도를 300℃ ~ 1,000℃로 할 수 있다.
복수의 유리 그린 시트를 적층하는 단계에서는 복수의 유리 그린 시트의 형광체 함량 분포를 판별한 후 적층 방향으로 형광체의 함량 분포가 균일하게 되도록 적층 방향을 제어할 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 홀가공, 커팅 등의 가공이 소성 전에 이루어져 가공이 용이하면서도 소성 시 점도의 제어를 통해 가공 상태를 유지할 수 있다. 뿐만 아니라, 소성 후 연마 등의 공정이 필요치 않아 그에 따른 가공 손실이 없으며, 제조 시간과 비용을 현저히 절감할 수 있다.
또한, 복수의 유리 그린 시트를 적층하는 방식으로 PIG 색변환 소자를 형성함에 따라 유리 내의 형광체의 분포를 균일하게 제어할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 PIG 색변환 소자의 제조 공정을 순차적으로 기재한 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 PIG 색변환 소자의 제조 과정을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 유리 그린 시트를 형성하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 4는 세라믹과 유리의 소성 시 입자의 결합 상태를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 PIG 색변환 소자의 제조 과정을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 유리 그린 시트를 형성하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 4는 세라믹과 유리의 소성 시 입자의 결합 상태를 나타내는 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명한다. 본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 본 발명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
본 명세서에서 하나의 구성요소가 다른 구성요소의 "위"에 있다라고 기재된 경우, 이는 다른 구성요소 "바로 위"에 위치하는 경우뿐만 아니라 이들 사이에 또 다른 구성요소가 존재하는 경우도 포함한다. 또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 등은 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명은 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
즉, 명세서에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 일 실시예로부터 다른 실시예로 변경되어 구현될 수 있으며 개별 구성요소의 위치 또는 배치도 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 행하여지는 것이 아니며, 본 발명의 범위는 특허청구범위의 청구항들이 청구하는 범위 및 그와 균등한 모든 범위를 포괄하는 것으로 받아들여져야 한다.
PIG 색변환 소자의 제조 방법
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 PIG 색변환 소자의 제조 공정을 순차적으로 기재한 순서도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 PIG 색변환 소자의 제조 과정을 개략적으로 나타낸 도면으로, 이를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 PIG 색변환 소자의 제조 방법을 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 PIG 색변환 소자를 제조하기 위하여 우선 형광체가 담지된 유리 그린 시트를 형성한다(S110). 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 유리 그린 시트(110)는 유리(112)에 형광체(114)가 분산된 형태로 형성된다.
유리 그린 시트(110)를 형성하기 위하여 유리 프릿, 형광체, 바인더 수지 및 용매를 포함하는 유리 슬러리를 준비한다.
유리 프릿은 유리 그린 시트를 형성하는 모재의 역할을 하며, 형광체는 LED칩에서 방출되는 광의 색변환을 위해 유리 프릿에 혼합된다.
본 실시예에 따른 형광체로는 YAG계, LuAg계, TAG계, 실리케이트계, SiAlON계, BOS계, CaSiN 계, 옥시나이트라이드계, KSF계 등 공지의 다양한 형광체를 사용할 수 있다.
형광체는 온도에 따라 특성이 급격히 저하하는 특성을 갖고 있기 때문에, 최적의 색변환 효율을 발현하기 위해 각 형광체별로 적합한 소성온도를 갖는 유리 프릿 성분을 선정하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 형광체로 YAG 형광체를 사용하는 경우, 모재를 구성하는 유리 프릿으로는 SiO2, Al2O3, 알칼리토금속산화물(MgO, CrO, SrO, BaO) 또는 B2O3를 주성분으로 하는 알루미노보로실리케이트 유리 성분을 사용할 수 있다. 물론, 유리 프릿의 성분이 이에 한정되는 것은 아니며, 본 실시예에서는 유리 프릿이 전이점이 250℃ ~ 800℃, 소성 온도가 300℃ ~ 1000℃, 광 투과율이 70% 이상인 공지의 성분을 포함할 수 있다.
바인더 수지는 유리 프릿 사이의 결합력을 제공하기 위해 첨가되며, PVB(polyvinyl butyral), PVA(polyvinyl alcohol), 아크릴계, 셀루로오스계 등 공지된 수지를 사용할 수 있다.
용매는 유리 슬러리의 점도를 조절하는 역할을 하며, 알코올계 용매, 케톤계 용매 등을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
본 실시예에서는 유리 슬러리가 형광체 0.1 ~ 50wt%, 바인더 수지 0.5 ~ 50wt% 및 잔부 유리 프릿을 포함할 수 있으며, 용매는 건조 과정에서 휘발되어 제거된다. 다만, 각 성분의 조성비가 이에 제한되는 것은 아니다.
이와 같이 준비된 유리 슬러리는 테이프 캐스팅 성형을 통해 유리 그린 시트로 형성할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 테이프 캐스팅 성형으로 유리 그린 시트를 형성하는 공정을 나타내는 도면으로서, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 유리 그린 시트의 형성 과정을 설명한다.
캐리어 필름(C)이 지지 테이블(20)의 일단에 설치되는 캐리어 필름 권취 롤러(30)에 의해 일방향으로 이송되는 중에 유리 슬러리(110a)를 지지 테이블 상부에 장착되는 슬러리 컨테이너(10)의 내부로 주입하면, 슬러리 컨테이너(10)의 외부에 장착된 닥터 블레이드(40)에 의해 유리 슬러리(110a)가 캐리어 필름(C) 상에 일정한 두께로 도포된다. 이처럼 일정한 두께로 캐리어 필름(C) 상에 도포된 유리 슬러리(110a)는 건조기(50)를 통과하면서 건조되어 유리 그린 시트(110)가 되고, 유리 그린 시트(110)는 그린 시트 권취 롤러(60)에 의해 권취된다.
위와 같은 과정을 통하여 유리 그린 시트(110)는 캐리어 필름(C) 상에 일정한 두께로 형성되며, 캐리어 필름(C)으로부터 선택적으로 분리하여 사용하게 된다.
본 실시예에서는 유리 그린 시트(110)를 테이프 캐스팅 성형으로 형성하는 것으로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 사출 성형, 압출 성형, 프레스 성형, 스크린 프린팅 등의 방식으로 형성하는 것도 가능하다.
본 실시예에 따르면, 유리 그린 시트(110)의 두께는 10 ~ 200㎛로 형성할 수 있다. 유리 그린 시트(110)의 두께가 10 ㎛보다 작은 경우 형광체의 평균 입도 보다 작게 되어 형광체 분포를 제어하는데 어려움이 있게 되고, 두께가 200㎛보다 큰 경우에는 성형 공정 중 중력에 의한 형광체 침강으로 인해 마찬가지로 형광체의 분포를 균일하게 배치함에 어려움이 있게 된다.
유리 그린 시트(110)를 형성한 이후에는, 복수의 유리 그린 시트(110)를 적층한다(S120). 상술한 바와 같이 테이프 캐스팅 성형으로 유리 그린 시트를 형성하는 경우 권취된 유리 그린 시트를 적절한 크기로 절단하여 복수의 유리 그린 시트를 준비한 후 이들을 적층할 수 있다. 이때, 적층을 위하여 복수의 유리 그린 시트는 동일한 크기를 갖는 것이 바람직하다.
복수의 유리 그린 시트(110)를 적층할 때 형광체의 분포를 균일하게 배치하기 위하여 필요한 경우 각각의 유리 그린 시트(110)의 형광체 함량 분포도를 판별한 후 적층하는 것이 바람직하다.
도 2의 (b)는 형광체의 분포를 균일하게 배치하도록 적층하는 모습을 나타낸 것으로, 각 유리 그린 시트(110)의 형광체 함량 분포를 미리 판별하여 적층함으로써 적층 방향을 따라 형광체의 분포를 균일하게 제어할 수 있게 된다.
다음으로, 적층된 복수의 유리 그린 시트(110)를 압착한다(S130). 적층된 복수의 유리 그린 시트(110)의 압착은 ISO 프레스 또는 단축 프레스(uni-axial press)를 이용하여 20℃ ~ 200℃에서 수행할 수 있다. 이를 통해, 도 2의 (c)에 도시된 바와 같이, 형광체(114)가 유리 그린 시트(110)의 적층 방향으로 균일하게 분산, 배치된 적층체(110')가 형성된다.
복수의 유리 그린 시트(110)를 적층, 압착한 이후 커팅(즉, 사용하기 위한 LED 칩 사이즈로의 절단), 홀가공 등의 가공을 먼저 수행(S140)한 다음 소성한다(S150).
도 2의 (d)는 홀가공을 통해 홀(116)이 형성된 후 소성을 통해 형성된 PIG 색변환 소자(100)를 도시한 것으로서, 본 실시예에서는 소성 전 가공을 실시한 후 소성을 진행하더라도 가공된 상태를 유지할 수 있도록 소성 조건을 특정한다.
본 실시예에서는 소성을 150℃ ~ 1,000℃에서 수행할 수 있다. 소성 온도는 유리 조성별 연화 온도에 따라 달라질 수 있는데, 소성 온도가 150℃보다 낮은 경우(즉, 소성 온도가 연화 거동 온도 보다 낮은 경우)에는 소성 과정에서 소성이 제대로 되지 않은 관계로 유리 내에 다량의 기포가 발생하여 광투과율 및 광추출 효율이 저하될 수 있다. 반대로, 소성 온도가 1,000℃보다 높은 경우(즉, 소성 온도가 연화 거동 온도 대비 과도하게 높은 경우)에는 형상을 제어하지 못하며 더불어형광체가 열화되어 발광 효율이 감소할 수 있다. 소성은 승온, 유지 및 냉각의 순서로 수행되는데, 소성 유지 시간은 5분 ~ 120분인 것이 바람직하다. 소성 유지 시간이 5분 미만일 경우에는 소성이 충분이 되지 않을 수 있으며, 120분을 초과하는 경우에는 형광체와 유리 프릿의 반응 및 과도한 형상 변형으로 인해 형광체 특성이 저하되거나 형상 불량 등의 문제가 있을 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 복수의 유리 그린 시트를 적층, 압착한 이후, 소성 전에 커팅, 홀가공 등의 가공을 수행함으로써 가공을 용이하게 수행할 수 있고 다양한 형상으로의 가공이 가능하게 된다. 또한, 커팅, 홀가공 등의 가공을 수행한 후 특정한 조건으로 소성을 실시함으로써, 소성 이후에도 가공된 상태를 유지할 수 있게 되고, 따라서 소성 후 연마 등의 후공정이 필요치 않아 제조 시간 및 비용을 현저히 절감할 수 있다.
실험예
이하에서는 PIG 색변환 소자를 제조함에 있어서, 구체적인 실험예를 통해 홀가공, 커팅 등의 가공을 수행한 후 소성을 진행할 때의 바람직한 소성 조건에 대하여 다시 설명한다.
표 1은 PIG 색변환 소자를 제조할 때 소성 조건에 따른 PIG 색변환 소자의 가공 상태와 소성 후 형상을 측정한 실험 결과를 나타낸다. 본 실험예에서의 PIG 색변환 소자를 제조하기 위하여 소성 온도가 810 ℃ 인 보로실리케이트를 주성분으로 하는 유리 프릿 40 ~ 60wt%와, YAG형광체 10 ~ 30 wt%와, 아크릴계 바인더 수지 20 ~ 50wt%를 혼합하여 형성된 유리 그린 시트를 사용하였고, 각 점도에 따라 소성 전 가공 상태와 소성 후 형상을 평가하여 양호한 경우와 불량한 경우를 각각 O, X로 표시하였다.
| 평가항목 | 점도(poise) | |||||
| 10 | 102 | 103 | 104 | 105 | 106 | |
| 소성 전 가공 상태 | X | O | O | O | O | X |
| 소성 후 형상 | X | X | O | O | X | X |
표 1을 참조하면, 소성 시 점도가 102 poise 내지 105 poise인 경우 소성 전 가공 상태가 양호함을 확인할 수 있었다. 특히, 소성 시 점도가 103 poise 미만인 경우에는 소성 중 과도한 유동 현상에 의해 형상이 무너지는 것을 확인할 수 있었으며, 점도가 104 poise를 초과한 경우에는 높은 고형분 함유에 따른 미소성 현상이 발생하여 소성 후 형상이 적합하지 않음을 확인하였다.
이처럼, 본 발명의 일 실시예에서는 소성 시 점도를 102 poise 내지 105 poise, 바람직하게는 103 poise 내지 104 poise 로 조절함으로써, 유리 그린 시트의 적층체를 가공한 후 소성하더라도 양호한 가공 상태와 외곽 형상을 얻을 수 있으며, 연마 등의 후공정이 필요하지 않게 되어 제조 시간 및 비용을 현저히 절감할 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해되어야 한다.
100: PIG 색변환 소자
110: 유리 그린 시트
112: 유리 프릿
114: 형광체
110: 유리 그린 시트
112: 유리 프릿
114: 형광체
Claims (5)
- PIG 색변환 소자의 제조 방법으로서,
유리 프릿과 형광체를 포함하는 유리 슬러리로 유리 그린 시트를 형성하는 단계,
복수의 유리 그린 시트를 적층하는 단계,
복수의 유리 그린 시트의 적층체를 적층 방향으로 압착하는 단계,
압착된 복수의 유리 그린 시트의 적층체를 가공하는 단계 및
가공된 복수의 유리 그린 시트의 적층체를 소성하는 단계
를 포함하고,
상기 소성하는 단계에서는 점도를 102 poise 내지 105 poise로 조절하는, 방법. - 제1항에 있어서,
상기 소성하는 단계에서는 점도를 103 poise 내지 104 poise로 조절하는, 방법. - 제1항에 있어서,
상기 가공하는 단계에서는 홀가공 또는 커팅을 수행하는, 방법. - 제1항에 있어서,
상기 소성하는 단계에서는 소성 온도를 300℃ ~ 1,000℃로 하는, 방법. - 제1항에 있어서,
상기 적층하는 단계에서는 복수의 유리 그린 시트의 형광체 함량 분포를 판별한 후 적층 방향으로 형광체의 함량 분포가 균일하게 되도록 적층 방향을 제어하는, 방법.
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| KR1020170168034A KR20190068043A (ko) | 2017-12-08 | 2017-12-08 | Pig 색변환 소자의 제조 방법 |
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|---|---|
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| KR100447032B1 (ko) * | 2002-12-02 | 2004-09-07 | 전자부품연구원 | 표면이 평탄한 저항 내장형 저온 동시소성 다층 세라믹기판 및 그 제조방법 |
| JP2007191702A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-08-02 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 発光色変換材料 |
| KR101072125B1 (ko) * | 2008-04-28 | 2011-10-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 다층 기판 및 그 제조방법 |
| KR20170000418A (ko) * | 2015-06-23 | 2017-01-03 | 주식회사 베이스 | 적층 방식의 led용 색변환 유리 제조 방법 |
| WO2016208850A1 (ko) * | 2015-06-23 | 2016-12-29 | 주식회사 베이스 | Led용 유리의 제조 방법, led용 유리를 이용한 led 칩 봉지부재와 이를 포함하는 led 패키지 및 이들의 제조방법 |
| KR101762223B1 (ko) * | 2016-03-23 | 2017-07-27 | 주식회사 베이스 | 형광체를 포함하는 led 칩 봉지부재의 제조 방법 |
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- 2017-12-08 KR KR1020170168034A patent/KR20190068043A/ko active Search and Examination
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- 2018-11-28 WO PCT/KR2018/014830 patent/WO2019112233A1/ko active Application Filing
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Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150048948A (ko) | 2013-10-28 | 2015-05-11 | 포항공과대학교 산학협력단 | 형광체 담지용 유리 조성물, 이를 포함하는 세라믹 색변환 부재 및 백색 발광 다이오드 |
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