KR20190067951A - 이중사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버 및 그 성형방법 - Google Patents

이중사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버 및 그 성형방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 내측플레이트위에 외측플레이트를 이중사출함에 따른 응력편차 발생으로 인한 수축, 변형이 방지되도록 하여서 된 이중사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버 및 그 성형방법을 개시한다.
본 발명은 이중사출을 위한 외측기 커버의 내측플레이트에 있어서, 터치패드를 위한 천공 부위에 한하여 기본두께 보다 감소시켜 박육부를 갖는 형태로 사출 성형하고, 상기 박육부를 포함한 내측플레이트의 표면에 기본두께를 갖는 외측플레이트를 사출 성형하되, 상기 외측플레이트의 박육부 대응면에는 외측플레이트 보다 증가된 두께의 후육부가 구비되도록 한 것이다. 이에 따라 본 발명은 내측플레이트의 박육부 두께(D1)와 외측플레이트의 후육부 두께(D2)가 중첩되어 후육부가 박육부의 천공부위로 인한 응력편차를 흡수, 완화하게 됨에 따라 디지털 도어록의 외측기 커버가 평탄면을 유지하여 단정한 형태의 우수한 품질을 갖는 디지털 도어록의 외측기 커버를 제공할 수 있게 된다.

Description

이중사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버 및 그 성형방법 { Exterior Cover for Digital Doorlock by Dual Injection and Molding Method Thereof}
본 발명은 이중사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버 및 그 성형방법에 관한 것으로 특히 이중사출을 실시함에 따른 부분적인 응력 편차 발생에도 불구하고 평활한 상태로 되도록 한 이중 사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버 및 그 성형방법에 관한 것이다.
본 출원인은 대한민국 특허등록번호 제10-1772173호(발명의 명칭: 이중사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버; 이하 '인용발명'이라 함)를 제안한 바 있으며, 상기 인용발명은 이중사출에 의하여 도어록의 외측기 커버를 형성함으로써 지문 잔류 방지를 위한 헤어라인을 형성할 수 있으면서도 종전의 아크릴판을 사용하는 경우와 같은 각진 형상으로 제작하여야 하는 형상 제약을 극복하고 다양한 디자인을 구사할 수 있고, 이러한 인용발명은 필름을 사용한 인몰드 방식에 의한 사출방식과는 달리 정전기로 인한 이물질, 기포의 투입 및 들뜸의 우려가 전혀 없는 고품질의 디지털 도어록 외측기 커버를 제작할 수 있게 되었던 것이다.
반면에 이러한 인용발명의 실제 구현에 있어서, 능률적인 내, 외측플레이트의 일관공정에 의한 사출을 위하여 빛이 투과하여 숫자와 기호가 표현되도록 하기 위한 투과공이 구비된 내측플레이트를 도1과 같이 예를 들면 1.2t두께로 성형한 후 상부금형을 제거한 다음 성형된 내측플레이트 위에 외측플레이트를 예를 들면 1.5t두께로 성형하기 위한 다른 상부금형을 덮고 도2와 같이 이중사출을 실시하였다.
이와 같이 하여 이중사출 완료된 인용발명에 의한 외측기 커버 및 그의 일부 확대도를 살펴보면 도3과 같은 상태로 되며, 이와 같이 된 외측기 커버의 두께는 투과공 유무에 의하여 예를 들면 내측플레이트와 외측플레이트의 두께를 합한 2.7t의 두께 부위와 내측플레이트의 투과공에 의하여 외측플레이트의 두께만으로 된 1.5t의 두께 부위가 공존하게 됨에 따라 현저한 응력차이가 존재하여 이로 인하여 수축 및 변형이 발생하게 되는 것이다.
이러한 과정으로 형성된 수축 및 변형이 발생된 외측기 커버의 일부를 도4로 보였다. 상기한 과정으로 제조된 외측기 커버는 두께 차이에 의한 웅력 편차의 해소가 절실히 요청되고 있는 것이다.
특허등록번호 제10-1772173호
본 발명의 목적은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 천공부위를 갖는 내측플레이트 위에 외측플레이트를 이중 사출함에 따른 응력편차 발생으로 인한 수축, 변형이 방지되도록 하여서 된 이중사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버 및 그 성형방법를 제공함에 있다.
본 발명은 이러한 목적을 달성하기 위하여 디지털 도어록 커버의 내측플레이트에서 터치패드를 위한 천공 부위에 내측플레이트의 기본두께 보다 감소시켜 박육부를 갖는 형태로 사출 성형되고, 상기 박육부를 포함한 내측플레이트의 표면에 외측플레이트의 기본두께를 갖는 외측플레이트가 사출 성형되되, 상기 박육부에 대응되는 외측플레이트의 대응면에 외측플레이트의 기본두께보다 증가된 두께의 후육부가 구비됨을 특징으로 하는 이중사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버를 제안하여서 된 것이다.
본 발명은 이에 더하여 외측기 커버의 내측플레이트를 성형하기 위한 하형과, 상기 하형에 합형하되 내측플레이트의 터치패드 부위를 위한 천공부위에 한하여 내측플레이트의 기본두께보다 증가된 융기부를 구비한 제1상형을 합형하여 사출성형을 실시하며, 사출성형 완료 후 제1상형을 탈거하고 제2상형을 형합하되, 상기 제2상형의 캐비티에는 성형되는 외측플레이트의 표면이 평탄면이 되도록 형성하여 이중 사출성형을 실시함으로써 이중 사출성형 완료된 상기 내측플레이트의 박육부에는 외측플레이트의 기본두께보다 증가된 후육부가 구비됨을 특징으로 하는 이중사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버 성형방법을 제안하여서 된 것이다.
이와 같이 하여 본 발명은 내측플레이트의 박육부 두께(D1)와 외측플레이트의 후육부 두께(D2)가 중첩되어 박육부 두께(D1) 보다 월등히 두터운 외측플레이트의 후육부 두께(D2)에 의하여 천공부위로 인한 응력편차를 흡수, 완화하게 됨에 따라 수축 및 변형이 방지되므로 디지털 도어록의 외측기 커버가 평탄면을 유지하여 단정한 형태의 우수한 품질을 갖는 디지털 도어록의 외측기 커버를 제공할 수 있게 되는 유용한 효과가 있다.
도1은 종래의 디지털 도어록 외측기의 내측플레이트 사출성형 상태를 보인 단면도.
도2는 종래의 디지털 도어록 외측기의 내측플레이트 위에 외측플레이트를 이중 사출하는 상태를 보인 단면도.
도3은 도2의 금형에서 탈거한 상태의 디지털 도어록 외측기 커버를 보인 단면도.
도4는 도3에 의한 디지털 도어록 외측기 커버의 실제 사출상태를 보인 사진.
도5는 본 발명에 의하여 성형되는 디지털 도어록의 외측기 커버를 예시한 사시도.
도6은 본 발명의 디지털 도어록 외측기의 내측플레이트 사출 성형 몰드 준비 상태를 보인 단면도.
도7은 본 발명의 디지털 도어록 외측기의 내측플레이트 사출 성형 상태를 보인 단면도.
도8은 본 발명에서 디지털 도어록 외측기의 내측플레이트 사출 성형을 완료하고 상부 몰드를 탈거한 상태에를 보인 단면도.
도9는 본 발명에 의한 도8의 부분 확대도.
도10은 본 발명에서 디지털 도어록 외측기의 내측플레이트 위에 외측플레이트를 이중 사출하기 위한 상부 몰드를 결합한 사출 준비 상태를 단면도.
도11은 본 발명에서 디지털 도어록 외측기의 내측플레이트 위에 외측플레이트를 이중 사출 완료한 상태를 보이는 단면도.
도12는 본 발명에서 이중 사출 완료된 외측기 커버를 보인 단면도.
도13은 본 발명에 의한 도11의 부분 확대 단면도.
도14는 본 발명에 의한 디지털 도어록 외측기 커버 평탄면을 보인 사진.
도15는 본 발명에 의한 다른 실시예를 보인 단면도.
이러한 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 의한 이중사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버를 도5로 예시하였다. 이에서 볼 수 있는 바와 같은 디지털 도어록의 외측기 커버는 상방에 번호 및 기호를 터치하기 위한 터치패드부위(103)와 외부 핸들을 장착하기 위한 핸들 장착공(300)이 형성될 수 있는 것이며, 본 발명에서의 상기 외측기 커버(100)는 내측플레이트(102)와 외측플레이트(200)가 이중사출된 것으로, 구체적인 공정을 도6 내지 도13으로 도시하였고, 이러한 본 발명을 각 단계별로 더욱 상세하게 설명하면, 도6에는 본 발명에서 외측기 커버(100)를 구성하기 위한 내측플레이트(102)를 사출 성형하기 위하여 하형(10)과 제1상형(20)을 형합한 상태를 단면도로 도시하였다.
이에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명은 금형 내 압력을 고려하여 최적의 형체력(Clamp Force)으로 조여지도록 하형(10)과 제1상형(20)을 형합한다. 아울러, 실제로는 스풀, 런너, 게이트, 콜드 슬러그웰이 구비되어야 함은 당연하며, 개념 설명만을 위하여 이들을 생략하였다.
이러한 상태에서 도시되지 않은 가소화 및 사출장치의 노즐에서 용융상태의 수지가 사출되며, 노즐을 통하여 도6으로 도시한 제1캐비티(40) 내부로 진입하게 되는 것이다. 본 발명은 융융수지가 캐비티 내부 충진되는 충진 단계(Filling Phase)와 사출장치의 스크류가 더욱 전진하여 가압 단계(Pressurization Phase) 및 보압 단계(Compensation Phase)를 거친 후 상기 제1상형(20)과 하형(10)을 냉각시켜 제1캐비티(40)내에서 내측플레이트(102)가 고화되도록 한 다음 형개하여 도8로 보인 바와 같이 제1상형(20)을 탈거한다.
이와 같이 하여 성형된 하형(10) 위의 내측플레이트(102)는 종래의 내측플레이트(102)와는 상이한 구조로 된 것이다. 즉, 본 발명에서는 도6으로 보인 바와 같이, 제1캐비티(40)에 터치패드부위(103)를 위한 천공부위(101)에 형성되는 축소공간부(41)가 존재하며, 수지가 상기 제1캐비티(40)에 주입되어 성형되면 도9로 보인 확대도에서 확인되는 바와 같이 내측플레이트(102)를 기본두께(D2)로 성형하되, 실외기 커버(100)에 구비되는 터치패드 기능을 위하여 형성된 천공부위(101)에는 기본두께(D2)에 비하여 20% 내지 46% 두께가 감소된 박육부(D1)가 형성된다.
이를 위하여 제1상형(20)의 기본두께가 아닌 박육부(D1) 형성을 위한 부위에는 도7에서 확인되는 바와 같이 제1상형(20)의 하방으로 융기되는 융기부(21)를 구성하여야 하며, 기본두께 부위 형성을 위한 면보다 약 20% 내지 46% 두께가 증가한 형태로 되어야 후술되는 수축 및 변형을 최소화에 기여할 수 있음이 실험 결과 확인되었다.
이와 같이 하여 성형하여서 된 본 발명에 의한 내측플레이트(102) 상방에 도10으로 보인 바와 같이, 제2상형(30)을 형합하며, 상기 제2상형(30)은 표면이 터치패드 부위가 평탄면상으로 외측플레이트(200)를 성형하기 위한 것이므로 이러한 제2상형(30)을 형합함에 따라 형성되는 제2캐비티(50)에는 터치패드 부위에 높이가 확대된 확대공간부(51)가 형성되며, 상기 제2캐비티(50)에 도11로 보인 바와 같이, 사출장치에 의하여 수지를 주입하고 전술한 바와 같은 충진, 가압, 보압 단계를 실시한 후 냉각시키고 고화된 다음 형개하고 이젝터 핀으로 성형 완료된 외측기 커버(100)를 발탈하면 도12 및 도12의 요부 확대도인 도13에 의하여 확인되는 바와 같이 천공부위(101)가 형성된 내측플레이트(102)의 천공부위(101)에는 두께가 얇은 박육부(D1)가 형성되어 있고, 그 상방에는 외측기 커버(100)의 두께가 균일하게 되도록 상기 박육부(D1)의 감소된 두께만큼 증가된 두께를 갖는 후육부(201)가 형성되어 있음을 볼 수 있다.
이에 따라, 본 발명에서는 전체적인 외측기 커버의 두께(D)는 기존의 것과 차이가 없으나, 사출 과정에서 응력을 받게 되는 천공부위(101)가 존재하는 박육부(D1) 위에 외측플레이트(200)가 이중 사출성형되면서 두터운 후육부(201)가 형성되는바, 이러한 후육부(201)에는 천공부위(101) 등 하등의 취약부위가 없는 상태에서 두께가 두텁게 형성되므로 이중 사출 후 고화되면서 두께가 얇은 박육부(D1)의 수축이나 변형을 흡수하게 되는 것이며, 이와 같이 하여 제조된 본 발명에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버 사진을 도14로 보였다.
실시예 1
본 실시예에서는 내측플레이트(102)를 기본두께(D2)를 1.2mm하고 박육부(D1)의 두께를 0.8mm로 하여 성형하기 위하여 제1캐비티(40)의 축소공간부(41) 높이를 0.8mm로 되도록 함으로써 실외기 커버(100)에 구비되는 터치패드 기능을 위하여 형성된 천공부위(101)인 박육부(D1)가 기본두께(D2)에 비하여 34% 감소된 상태로 사출 성형하였다.
이와 같이 하여 성형하여서 된 본 발명에 의한 내측플레이트(102) 상방에 제2상형(30)을 형합하며, 외측플레이트(200)의 기본두께(D3)가 1.5mm로 되도록 이중 사출하고 외측플레이트(200)의 후육부(201)를 1.9mm로 되도록 이중 사출함으로써 26% 두께가 증가한 상태로 상기 내,외측 플레이트(102,200)가 이중 사출되도록 하였다.
이어서, 냉각시키고 고화된 다음 형개하고 이젝터 핀으로 성형 완료된 외측기 커버(100)를 발탈하면 도14로 보인 바와 같이 전체적인 외측기 커버(100)의 두께(D)는 기존의 것과 차이가 없으나, 그 표면에는 수축 또는 변형이 발생되지 않는 양호한 품질의 외측기 커버(100)를 이중 사출할 수 있게 되었다.
실시예 2
본 실시예에서는 내측플레이트(102)를 기본두께(D2)를 1.2mm하고 박육부(D1)의 두께를 0.7mm로 하여 성형하기 위하여 제1캐비티(40)의 축소공간부(41) 높이를 0.7mm로 되도록 함으로써 실외기 커버(100)에 구비되는 터치패드 기능을 위하여 형성된 천공부위(101)인 박육부(D1)가 기본두께(D2)에 비하여 42% 감소된 상태로 사출 성형하였다.
이와 같이 하여 성형하여서 된 본 발명에 의한 내측플레이트(102) 상방에 제2상형(30)을 형합하며, 외측플레이트(200)의 기본두께(D3)가 1.5mm로 되도록 이중 사출하고 외측플레이트(200)의 후육부(201)를 2mm로 되도록 이중 사출함으로써 33% 두께가 증가한 상태로 상기 내,외측 플레이트(102,200)가 이중 사출되도록 하였다.
이어서, 냉각시키고 고화된 다음 형개하고 이젝터 핀으로 성형 완료된 외측기 커버(100)를 발탈하면 도14로 보인 바와 같이 전체적인 외측기 커버(100)의 두께(D)는 기존의 것과 차이가 없으나, 그 표면에는 수축 또는 변형이 발생되지 않는 양호한 품질의 외측기 커버(100)를 이중 사출할 수 있게 되었다.
실시예 3
본 실시예에서는 내측플레이트(102)를 기본두께(D2)를 1.2mm하고 박육부(D1)의 두께를 0.9mm로 하여 성형하기 위하여 제1캐비티(40)의 축소공간부(41) 높이를 0.9mm로 되도록 함으로써 실외기 커버(100)에 구비되는 터치패드 기능을 위하여 형성된 천공부위(101)인 박육부(D1)가 기본두께(D2)에 비하여 25% 감소된 상태로 사출 성형하였다.
이와 같이 하여 성형하여서 된 본 발명에 의한 내측플레이트(102) 상방에 제2상형(30)을 형합하며, 외측플레이트(200)의 기본두께(D3)가 1.5mm로 되도록 이중 사출하고 외측플레이트(200)의 후육부(201)를 1.8mm로 되도록 이중 사출함으로써 26% 두께가 증가한 상태로 상기 내,외측 플레이트(102,200)가 이중 사출되도록 하였다.
이어서, 냉각시키고 고화된 다음 형개하고 이젝터 핀으로 성형 완료된 외측기 커버(100)를 발탈하면 도14로 보인 바와 같이 전체적인 외측기 커버(100)의 두께(D)는 기존의 것과 차이가 없으나, 그 표면에는 수축 또는 변형이 발생되지 않는 양호한 품질의 외측기 커버(100)를 이중 사출할 수 있게 되었다.
비교실시예 1
본 실시예에서는 내측플레이트(102)를 기본두께(D2)를 1.2mm하고 박육부(D1)의 두께를 0.6mm로 하여 성형하기 위하여 제1캐비티(40)의 축소공간부(41) 높이를 0.6mm로 되도록 함으로써 실외기 커버(100)에 구비되는 터치패드 기능을 위하여 형성된 천공부위(101)인 박육부(D1)가 기본두께(D2)에 비하여 25% 감소된 상태로 사출 성형하였다.
이와 같이 하여 성형하여서 된 본 발명에 의한 내측플레이트(102) 상방에 제2상형(30)을 형합하며, 외측플레이트(200)의 기본두께(D3)가 1.5mm로 되도록 이중 사출하고 외측플레이트(200)의 후육부(201)를 2.1mm로 되도록 이중 사출함으로써 40% 두께가 증가한 상태로 상기 내,외측 플레이트(102,200)가 이중 사출되도록 하였다.
이어서, 냉각시키고 고화된 다음 형개하고 이젝터 핀으로 성형 완료된 외측기 커버(100)를 발탈하면 도14로 보인 바와 같이 전체적인 외측기 커버(100)의 두께(D)는 기존의 것과 차이가 없으나, 그 표면에는 수축 또는 변형이 발생되지 않는 양호한 품질의 외측기 커버(100)를 이중 사출할 수 있게 되었으나, 내측플레이트(102)의 천공부위(101) 두께가 얇아 숫자나 기호 주변으로 빛의 확산 이 관찰되었다.
비교실시예 2
본 실시예에서는 내측플레이트(102)를 기본두께(D2)를 1.2mm하고 박육부(D1)의 두께를 1.05mm로 하여 성형하기 위하여 제1캐비티(40)의 축소공간부(41) 높이를 1.05mm로 되도록 함으로써 실외기 커버(100)에 구비되는 터치패드 기능을 위하여 형성된 천공부위(101)인 박육부(D1)가 기본두께(D2)에 비하여 12.5% 감소된 상태로 사출 성형하였다.
이와 같이 하여 성형하여서 된 본 발명에 의한 내측플레이트(102) 상방에 제2상형(30)을 형합하며, 외측플레이트(200)의 기본두께(D3)가 1.5mm로 되도록 이중 사출하고 외측플레이트(200)의 후육부(201)를 1.65mm로 되도록 이중 사출함으로써 10% 두께가 증가한 상태로 상기 내,외측 플레이트(102,200)가 이중 사출되도록 하였다.
이어서, 냉각시키고 고화된 다음 형개하고 이젝터 핀으로 성형 완료된 외측기 커버(100)를 발탈하면 도14로 보인 바와 같이 전체적인 외측기 커버(100)의 두께(D)는 기존의 것과 차이가 없으나, 천공부위(101)로 인한 응력에 취약한 박육부(D1)의 두께가 두터워 강한 수축과 변형을 일으키고 더구나 얇아진 외측플레이트(200)의 후육부(201)에 의하여 응력 흡수 능력이 저하됨에 따라 외측기 커버(100) 표면에 수축 또는 변형이 발생되어 외측기 커버의 품질이 저하되었다.
아울러, 본 발명의 다른 실시예를 도 15로 도시하였다. 이에서는 이중사출을 위한 외측기 커버의 내측플레이트(102)에 있어서, 터치패드를 위한 천공 부위 주변만을 요입시켜 기본두께(D2) 보다 감소시켜 다수의 분할된 박육부(D1)를 갖는 형태로 사출 성형하고, 상기 박육부(D1)를 포함한 내측플레이트(102)의 표면에 기본두께(D2)를 갖는 외측플레이트(200)를 사출성형하되, 상기 외측플레이트(200)의 박육부(D1) 대응면에는 외측플레이트(200) 보다 증가된 두께의 다수의 분할된 후육부가 구비되도록 할 수 있게 된다.
이상에서, 본 발명에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것이 아니고, 이 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 본 발명의 기술사상의 범위를 이탈하지 않는 범위 내에서 치수 및 모양 그리고 구조 등의 다양한 변형 및 모방할 수 있음은 명백한 사실이며 이러한 변형 및 모방은 본 발명의 기술 사상의 범위에 포함된다.
10: 하형 20: 제1상형 21: 제1상형의 융기부
30: 제2상형 40: 제1캐비티 41: 축소공간부
50: 제2캐비티 51: 확대공간부 D: 외측기 커버의 두께
D1: 박육부 D2: 내측플레이트의 기본두께
D3: 외측플레이트의 기본두께 100: 외측기 커버
101: 천공부위 102: 내측플레이트 103: 터치패드부위
200: 외측플레이트 201: 후육부 202: 외측플레이트의 평탄면
300: 외부핸들장착공

Claims (6)

  1. 디지털 도어록 커버의 내측플레이트에서 터치패드를 위한 천공 부위에 내측플레이트의 기본두께 보다 감소시켜 박육부를 갖는 형태로 사출 성형되고, 상기 박육부를 포함한 내측플레이트의 표면에 외측플레이트의 기본두께를 갖는 외측플레이트가 사출 성형되되, 상기 박육부에 대응되는 외측플레이트의 대응면에 외측플레이트의 기본두께보다 증가된 두께의 후육부가 구비됨을 특징으로 하는 이중사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 외측기 커버의 이중사출된 내측플레이트와 외측플레이트의 기본두께를 합한 두께와 상기 박육부 및 후육부를 합한 두께가 동일하게 되도록 함을 특징으로 하는 이중사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버.
  3. 디지털 도어록 커버의 내측플레이트에서 터치패드를 위한 천공 부위에 내측플레이트의 기본두께의 20% 내지 46%를 감소시켜 박육부를 갖는 형태로 사출 성형되고, 상기 박육부를 포함한 내측플레이트의 표면에 외측플레이트의 기본두께를 갖는 외측플레이트를 사출 성형되되, 상기 박육부에 대응되는 외측플레이트의 대응면에 외측플레이트의 기본두께 보다 13% 내지 39% 증가된 두께의 후육부가 구비됨을 특징으로 하는 이중사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버.
  4. 외측기 커버의 내측플레이트를 성형하기 위한 하형과, 상기 하형에 합형되되 내측플레이트의 터치패드 부위를 위한 천공부위에 내측플레이트의 기본두께보다 증가된 융기부를 구비한 제1상형을 합형하여 사출성형이 실시되며,
    상기 사출성형 완료 후 제1상형이 탈거되고 제2상형이 형합되되, 상기 제2상형의 캐비티에는 성형되는 외측플레이트의 표면이 평탄면이 되도록 형성하여 이중 사출성형을 실시함으로써 이중 사출성형 완료된 상기 내측플레이트의 박육부에는 외측플레이트의 기본두께보다 증가된 후육부가 구비됨을 특징으로 하는 이중사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버 성형방법.
  5. 외측기 커버의 내측플레이트를 성형하기 위한 하형과, 상기 하형에 합형되되 내측플레이트의 터치패드 부위를 위한 천공부위에 내측플레이트의 기본두께보다 20% 내지 46%가 증가된 융기부를 구비한 제1상형이 합형되어 사출성형이 실시되며, 사출성형 완료 후 제1상형이 탈거되고, 제2상형이 형합되되, 상기 제2상형의 캐비티에는 성형되는 외측플레이트의 표면이 평탄면이 되도록 형성하여 이중 사출성형을 실시함으로써 이중 사출성형 완료된 상기 내측플레이트의 박육부에는 외측플레이트의 기본두께보다 13% 내지 39% 증가된 후육부가 구비됨을 특징으로 하는 이중사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버 성형방법.
  6. 이중사출을 위한 외측기 커버의 내측플레이트에 터치패드를 위한 천공 부위 주변만을 요입시켜 기본두께 보다 감소시켜 다수의 분할된 박육부를 갖는 형태로 사출 성형되고, 상기 박육부를 포함한 내측플레이트의 표면에 기본두께를 갖는 외측플레이트가 사출 성형되되, 상기 박육부에 대응되는 외측플레이트의 대응면에는 외측플레이트 보다 증가된 두께의 다수의 분할된 후육부가 구비됨을 특징으로 하는 이중사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버.
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