KR20190067919A - 카드 처리기에서의 액티브 카드 쿨링 - Google Patents

카드 처리기에서의 액티브 카드 쿨링 Download PDF

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크레이그 베리
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Abstract

카드가 카드 처리기 내에 있는 동안 카드를 액티브하게 쿨링하는 방법 및 시스템에 관한 것이다. 카드의 표면의 온도를 낮추기 위하여 카드에 대한 처리 작업을 수행하기 전에, 처리 작업 중에, 및/또는 처리 작업 후에 카드를 액티브하게 쿨링하기 위한 하나 이상의 쿨링 스테이션이 카드 처리기 내에 제공된다.

Description

카드 처리기에서의 액티브 카드 쿨링
본 발명은 데스크톱 카드 처리기(desktop card processing machines) 또는 중앙 발행(central issuance), 대용량 일괄 처리기(large volume batch processing machines)와 같은 카드 처리기(card processing machines)에서 플라스틱 카드에 대해 수행되는 카드 처리 작업(card processing operation)에 관한 것이다. 카드에 대한 카드 처리 작업 전에, 중에 또는 후에, 카드 처리 작업 및/또는 카드 처리 작업의 결과를 향상하기 위해서, 카드는 액티브하게 쿨링될 수 있다.
카드 처리기에서 금융카드(예를 들어, 신용카드, 직불 카드 등), 운전 면허증, 국가 신분증, 비지니스 신분증, 기프트 카드 및 그 외 플라스틱 카드 등을 포함하는 플라스틱 카드를 처리하는 것이 알려져 있다. 카드 처리기의 예로는, 예를 들어 시간당 수십 또는 수백 개의 오더(order)에 대해, 한 번에 하나씩 카드를 개인화하도록 설계된 데스크톱 카드 개인화 기계(desktop card personalization machines), 또는 예를 들어 시간당 수천 개의 오더에 대해, 동시에 복수 개의 카드를 개인화하도록 설계된 중앙 발행 카드 개인화 기계(central issuance card personalization machines)가 있다.
카드 처리기 안에 있는 동안, 카드는 가열될 수 있다. 가열은 여러 가지 방법으로 발생할 수 있다. 예를 들어, 가열은 카드 처리기의 외부 주위 온도에 비해 상승된, 카드 처리기의 내부 주위 온도에의 노출을 통해 발생할 수 있다. 가열은 또한, 카드에 대해 수행되는 처리 작업의 직접적인 결과로 발생할 수 있다. 온도가 과도한 카드는 카드 처리 작업을 방해하고, 품질을 저하시킬 수 있다.
본원에서는 카드가 카드 처리기 내에 있는 동안 카드를 액티브하게 쿨링하는 방법 및 시스템이 설명된다. 카드의 표면의 온도를 낮추기 위해 카드에 대한 처리 작업을 수행하기 전에, 처리 작업 중에, 및/또는 처리 작업 후에 카드를 액티브하게 쿨링하기 위한 하나 이상의 쿨링 스테이션(cooling station)이 카드 처리기 내에 제공된다.
일 실시예에서, 플라스틱 카드를 처리하는 방법은, 제 1 카드 처리 스테이션(card processing station)을 가지는 카드 처리기로 상기 플라스틱 카드를 투입하는 단계, 상기 제 1 카드 처리 스테이션에서 상기 플라스틱 카드에 대해 처리 작업을 수행하는 단계, 및 상기 처리 작업을 수행하기 전에, 상기 처리 작업을 수행하는 중에 및/또는 상기 처리 작업을 수행한 후에, 상기 플라스틱 카드의 표면의 온도를 낮추기 위하여 상기 카드 처리기 내에서 상기 플라스틱 카드의 표면을 액티브하게 쿨링(actively cooling)하는 단계를 포함한다.
다른 일 실시예에서, 카드 처리기는 카드 투입부, 카드 출력부, 카드 처리 스테이션, 플라스틱 카드의 표면의 온도를 낮추기 위하여 상기 카드 처리기 내에 투입된 상기 플라스틱 카드의 표면을 액티브하게 쿨링하도록 구성되는 쿨링 스테이션, 및 상기 카드 투입부로부터 상기 쿨링 스테이션으로, 상기 카드 처리 스테이션으로 그리고 상기 카드 출력부로 상기 플라스틱 카드를 상기 카드 처리기를 통하여 수송하기 위한 카드 수송 메커니즘(card transport mechanism)을 포함한다.
액티브 쿨링은, 예를 들어 카드 처리기 내에 배치된 팬(fan)으로부터, 플라스틱 카드의 표면 상에 공기의 흐름을 보내는 것과 같은 임의의 적합한 쿨링 수단을 사용함으로써 달성될 수 있다.
제 1 카드 처리 스테이션은, 플라스틱 카드의 표면에 대해 재전사 프린팅(retransfer printing) 작업을 수행하도록 구성된 재전사 프린팅 메커니즘을 포함하며, 플라스틱 카드의 표면에 재전사 프린팅 작업을 수행하기에 앞서 표면의 액티브 쿨링이 일어날 수 있다. 표면의 액티브 쿨링은, 표면에 대한 재전사 프린팅 작업을 수행하기에 앞서, 사용자가 정의한 소정의 시간 동안 일어날 수 있다. 또한 표면의 액티브 쿨링은, 표면에 대한 제 1 재전사 프린팅 작업을 수행한 이후, 그리고 표면에 대한 제 2 재전사 프린팅 작업을 수행하기 전에 일어날 수 있다.
카드 처리기는 또한, 제 2 카드 처리 스테이션과 액티브 쿨링을 수행하는 쿨링 스테이션을 포함할 수 있다. 플라스틱 카드에 대한 제 1 카드 처리 작업은 제 1 카드 처리 스테이션에서 수행될 수 있고, 플라스틱 카드에 대한 제 2 카드 처리 작업은 제 2 카드 처리 스테이션에서 수행될 수 있으며, 카드는 쿨링 스테이션에서 액티브하게 쿨링될 수 있다. 제 1 카드 처리 스테이션은 예를 들어, 마그네틱 스트라이프 프로그래밍 스테이션(magnetic stripe programming station)과 접촉식 또는 비접촉식 집적 회로 칩 프로그래밍 스테이션(integrated circuit chip programming station) 중의 하나일 수 있고, 제 2 카드 처리 스테이션은 재전사 프린팅 스테이션일 수 있다. 제 2 카드 처리 스테이션에서의 플라스틱 카드에 대한 제 2 처리 작업은, 쿨링 스테이션에서 플라스틱 카드가 쿨링된 후에 일어날 수 있다. 대안적으로, 쿨링 스테이션에서의 플라스틱 카드의 액티브 쿨링은, 제 1 카드 처리 스테이션에서 플라스틱 카드에 대한 제 1 처리 작업을 수행한 후 그리고 제 2 카드 처리 스테이션에서 플라스틱 카드에 대한 제 2 처리 작업을 수행하기 전에 일어날 수 있다.
일부 경우에 있어서, 표면의 액티브 쿨링은, 다른 플라스틱 카드에 대한 처리 작업이 완료될 때까지 기다리는 동안 플라스틱 카드가 정지된 상태에서 일어날 수 있다.
도 1은 본원에서 기술되는 액티브 쿨링을 이용하는 카드 처리기의 일 예시를 개략적으로 도시한다.
도 2는 도 1의 카드 처리기의 카드 처리 스테이션의 일 예시를 개략적으로 도시한다.
도 3은 카드의 표면 상에 공기를 송풍하는 쿨링 팬을 개략적으로 도시한다.
카드가 카드 처리기 내에 있는 동안 카드 또는 카드의 표면의 온도를 낮추기 위해서, 카드에 대한 처리 작업 전에, 처리 작업 중에 및/또는 처리 작업 후에 카드를 액티브하게 쿨링하기 위한 하나 이상의 쿨링 스테이션이 카드 처리기 내에 제공되는, 카드를 액티브하게 쿨링하는 방법 및 시스템이 기술된다.
본원에 사용된 액티브하게 쿨링, 액티브 쿨링 등은 카드를 쿨링하는 과정에서 에너지가 소비됨을 의미한다. 이 경우에, 카드 처리기 내에, 카드의 온도를 낮추기 위하여 카드와 상호 작용하기 적절한 위치에, 에너지 소비 메커니즘(energy consuming mechanism)이 제공된다. 일 예시로, 에너지 소비 메커니즘은, 카드의 온도를 낮추기 위하여 카드에 공기(또는 다른 가스)를 송풍하기 위해 카드 처리기 내에 제공되는 팬이다. 다른 에너지 소비 메커니즘 또한 사용될 수 있다.
액티브 쿨링은 카드 자체에 직접적으로 적용되거나, 또는 카드가 접촉하는 구조가 카드를 쿨링하기 위한 쿨링 플레이트와 같이 작동하도록, 카드가 접촉하는 구조에 적용될 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 패시브 쿨링(passive cooling)이 이용될 수 있고, 또는 액티브 쿨링과 별도로 액티브 쿨링에 추가로 사용될 수 있다. 패시브 쿨링에서는, 카드를 쿨링하기 위하여 에너지 소비 장치가 사용되지 않는다. 대신에, 카드를 패시브하게 쿨링할 수 있도록, 카드는 카드 처리기 내에 원하는 위치로 수송되어, 일정 시간 동안 정지 또는 "파킹"될 수 있다. 그러므로 여기서 사용되는 액티브하게 쿨링, 액티브 쿨링 등은 패시브 쿨링과 상이하고, 그로부터 구별된다.
카드의 온도를 낮추는 것은, 카드 전체의 온도를 낮추어 카드가 대체로 균일한 온도를 가지도록 하는 것, 카드 표면의 온도를 낮추어 표면이 카드의 나머지 부분보다 낮은 온도를 가지도록 하는 것, 및 카드의 한 표면의 온도를 낮추어 카드의 다른 표면의 온도 감소를 유발하여 카드의 두께를 가로질러 온도차가 존재하도록 하는 것을 포함하고 아우르지만, 그에 국한되지는 않는다.
본원에서 사용되는 카드 처리기는, 데스크톱 카드 개인화 기계와 중앙 발행 카드 개인화 기계를 모두 포함하지만, 그에 한하지 않는다.
데스크톱 카드 개인화 기계는, 비교적 작은 스케일, 예를 들어 시간당 수십 또는 수백 개 정도의 오더에 대한, 개인의(individual) 카드 개인화 및 생산을 위해 전형적으로 설계된 기계의 일종이다. 이러한 기계들에서는, 개인화할 단일의 카드가, 일반적으로 한 개 또는 두 개의 개인화/처리 기능, 예를 들어 프린팅과 라미네이팅(laminating)과 같은 기능을 포함하는 프린터에 투입된다. 이러한 프린터들은, 기계가 데스크톱에 존재할 수 있도록 비교적 작은 공간을 차지하기 때문에, 종종 데스크톱 프린터라고도 불린다. 미네소타주 샤코피의 인트러스트 데이터 카드 코포레이션(Entrust Datacard Corporation of Shakopee, Minnesota)에서 제공하는, SD 또는 CD 계열의 데스크톱 카드 프린터와 같은 데스크톱 프린터의 많은 예들이 알려져 있다. 데스크톱 프린터의 다른 예는, 미국 특허 제 7,434,728호 및 제 7,398,972호에 개시되어 있으며, 이들 각각은 그 전문이 본원에 참조로 인용된다.
중앙 발행 카드 개인화 기계는 개인화된 카드들의 대용량의 배치 생산(batch production)을 위해 전형적으로 설계된 것으로, 전체적인 카드당 처리 시간을 줄이기 위해 복수의 카드를 동시에 처리하기 위하여, 하나 이상의 프린팅 메커니즘을 포함하는, 복수의 처리 스테이션 또는 모듈(module)을 주로 이용한다. 중앙 발행 카드 개인화 기계의 예시로, 미네소타주 샤코피의 인트러스트 데이터 카드 코포레이션에서 제공하는, MX 및 MPR 계열의 중앙 발행 기계들이 포함된다. 중앙 발행 기계의 다른 예는, 미국 특허 제 4,825,054호, 제 5,266,781호, 제 6,783,067호 및 제 6,902,107호에 개시되어 있으며, 이들은 모두 그 전문이 본원에 참조로 인용된다.
카드는 본원에서 플라스틱 카드 또는 단순히 카드로 지칭될 수 있다. 여기서 플라스틱 카드는, 금융카드(예를 들어, 신용카드, 직불카드 등), 운전 면허증, 국가 신분증, 비지니스 신분증, 기프트 카드 및 카드 소지자의 고유한 개인화된 데이터 및/또는 다른 카드 정보를 지닌 그 외 플라스틱 카드 등을 포함하지만, 이에 제한되지 않는다. 플라스틱 카드는 주로 플라스틱 소재로 만들어지지만, 플라스틱 이외의 다른 소재를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서는, 카드가 플라스틱 이외의 소재로 주로 만들어질 수 있다.
카드 처리기 내에서 카드 상에 수행되는 처리 작업의 예시는, 카드의 한 면 또는 양면에 재전사 프린팅하는 것, 카드의 한 면 또는 양면에 카드에 직접 프린팅하는 것, 카드의 한 면 또는 양면에 라미네이팅하는 것, 카드의 한 면 또는 양면에 엠보싱(embossing) 또는 압입 가공(indenting)하는 것, 카드의 한 면 또는 양면에 홀로그램과 같은 보안 기능을 적용하는 것, 카드에 마그네틱 스트라이프를 프로그래밍하는 것, 카드에 집적 회로의 접촉 또는 비접촉 프로그래밍하는 것 및 그 외의 공지된 카드 처리 작업들을 포함하지만, 이에 제한되지 않는다.
본원에서 기술하는 액티브 쿨링을 이용하는 카드 처리기의 구조 및 작업에 대한 추가 정보는 미국 공개 출원 제 2016/0300128 호에 개시되어 있으며, 그 전체 내용이 본원에 참조로 인용된다.
이제 도 1을 참조하면, 액티브 쿨링을 이용하는 카드 처리기(10)의 예가 도시된다. 카드 처리기(10)는 전면(14), 후면(16), 상면(18) 및 하면(20)을 갖는 하우징(12)을 포함한다.
카드 처리기(10)는 카드 처리기(10) 내로 카드를 투입하기 위한 카드 투입부(22)를 포함한다. 카드 투입부(22)는 카드 처리기(10)의 임의의 위치에 설치될 수 있다. 도시된 예에서, 카드 투입부(22)는 하우징(12)의 전면(14)에 설치되어 있다. 그러나, 카드 투입부(22)는 후면(16), 상면(18) 또는 하면(20)에 설치될 수 있다. 카드들은 카드 주행 경로(24)를 따라서 카드 처리기(10)로 한 장씩 투입된다. 카드 투입부(22)는 하나의 카드가 공급되는 투입 슬롯(input slot)일 수 있고, 또는 도시된 예에서와 같이, 카드 투입부(22)는 카드 처리기(10) 내에 투입 및 처리되기 위해 대기하는 복수의 카드들을 보유하는 카드 투입 호퍼(card input hopper)일 수 있다.
카드 처리기(10)는 또한, 카드 처리기(10)의 내부로부터 처리된 카드들이 출력되는 카드 출력부(26)를 포함할 수 있다. 카드 출력부(26)는 카드 처리기(10)의 임의의 위치에 설치될 수 있다. 도시된 예에서, 카드 출력부(26)는 하우징(12)의 전면(14)에 설치될 수 있다. 그러나, 카드 출력부(26)는 후면(16)(도 1 참조), 상면(18) 또는 하면(20)(도 1 참조)에 설치될 수 있다. 처리된 카드들은 카드 처리기(10)로부터 카드 출력부(26)로 하나씩 출력된다. 카드 출력부(26)는 하나의 처리된 카드가 배출되는 출력 슬롯(output slot)일 수 있고, 또는 도시된 예에서와 같이, 카드 출력부(26)는 카드 처리기(10) 내에서 처리된 후의 복수의 카드들을 보유하는 카드 출력 호퍼(card output hopper) 일 수 있다.
계속해서 도 1을 참조하면, 카드 처리기(10)는 또한, 카드에 대한 처리 작업을 수행하도록 구성된, 적어도 하나의 카드 처리 스테이션(30)을 포함한다. 카드 처리 스테이션(30)의 예는, 카드의 한 면 또는 양면에 재전사 프린팅을 수행하는 재전사 프린팅 스테이션, 카드의 한 면 또는 양면에 직접 프린팅을 수행하는 프린팅 스테이션, 카드의 한 면 또는 양면에 라미네이팅(laminating)을 수행하는 라미네이터(laminator), 카드의 한 면 또는 양면에 엠보싱 또는 압입 가공을 수행하는 엠보서(embosser) 또는 인덴터(indenter), 예를 들어 라미네이션(lamination)에 의해 홀로그램과 같은 보안 기능을 카드의 한 면 또는 양면에 적용하는 포일(foil) 또는 패치(patch) 어플리케이터(applicator) 및 그 외의 공지된 카드 처리 스테이션들을 포함하지만, 이에 제한되지 않는다.
편의상, 카드 처리 스테이션(30)은 도 2를 다시 참조하여, 재전사 프린팅을 수행하는 재전사 프린팅 스테이션으로 설명될 것이다. 재전사 프린팅을 수행할 수 있는 카드 개인화 기계의 예는, 2016년 4월 8일에 출원된 미국 공개 출원 제 2016/0300128호에 개시되어 있으며, 전체 내용이 본원에 참조로 인용된다. 재전사 프린터의 일반적인 구조와 작업은 당 기술 분야에 잘 알려진 바와 같이, 프린트 리본(print ribbon), 재전사 필름, 재전사 필름 상에 이미지를 프린트하는 것 및 카드의 표면에 프린트된 이미지를 전사하는 것을 포함한다.
도 2에 도시된 재전사 프린팅 스테이션은, 단색(monochrome) 또는 다색 프린트 리본(34)의 공급원(supply)이 공급되는 프린트 리본 공급기(32) 및 사용된 프린트 리본(34)을 권취(take up)하는 프린트 리본 권취기(print ribbon take-up)(34)를 포함하는 프린트 면(print side)을 포함한다. 프린트 리본은, 도시된 예에서는 고정될 수 있고, 프린트 리본(34)으로부터 재전사 필름(40) 상으로 염료(dye) 또는 피그먼트 잉크(pigment ink)를 전사하는, 프린트 헤드(38)를 지나도록 보내진다. 프린팅 후에, 사용된 프린트 리본(34)은 권취기(36)에 감긴다.
재전사 필름(40)은 재전사 면(retransfer side) 상에 필름 공급기(42)로부터 공급되고, 재전사 후 잔여 필름 또한 재전사 면 상의 필름 권취기(44)에 감긴다. 재전사 필름(40)은 플래턴 롤러(platen roller)(46)를 지나가게 되며, 플래턴 롤러(46)는 프린트 헤드(38)를 대향하여 위치하고, 도시된 예에서는 프린트 헤드(38)쪽에서 그로부터 멀리 이동되어, 재전사 필름(40) 상에 프린팅을 하는 동안, 프린트 헤드(38)와 플래턴 롤러(46)의 사이에서 재전사 필름(40)과 프린트 리본(34)을 가압할 수 있다.
원하는 이미지가 재전사 필름(40) 상에 프린트되면, 재전사 필름(40)의 프린트된 이미지가 있는 부분은, 재전사 필름(40)의 프린트된 이미지가 카드(52)의 표면(50), 예를 들면 뒷면 상에 전사되는 전사 스테이션(transfer station)(48)으로 진행한다. 표면(50)은 의도하는 카드 소지자가 그들의 이름, 텍스트, 그래픽을 서명하도록 하기 위한 서명칸(signature panel)과 같은 특징들, 및 일반적으로 플라스틱 카드의 뒷면에서 볼 수 있는 특징들을 포함할 수 있다. 본 예시에서, 전사 스테이션(48)은, 카드 주행(card travel) 또는 수송 경로(transport path)(24)의 대향면(opposite side)에 위치한 고정된 플래턴(56)에서, 그로부터 멀리 이동할 수 있는, 가열 전사 메커니즘(heated transfer mechanism)(54), 예를 들어 전사 롤러(transfer roller)를 포함한다. 가열 전사 메커니즘(54)은 프린트된 이미지를 포함하는 재전사 필름(40)의 일부를, 플래턴(56)에 의해 지지되는 카드(52)의 표면(50)에 가압하고, 그 후에 재전사 필름(40)과 카드(52)는 함께, 프린트된 이미지를 포함하는 재전사 필름(40)의 레이어(layer)를 카드의 표면(50) 상에 전사하기 위해, 가열 전사 메커니즘(54)을 지나 수송된다. 그 후에 재전사 필름(40)과 카드(52)는, 재전사 필름(40)이 카드 표면(50)으로부터 떼어지면서 프린트된 이미지를 카드 표면(50) 상에 남기는 스트리핑 메커니즘(stripping mechanism)을 포함하는, 스트리핑 스테이션(stripping station)(60)으로 수송된다. 전사된 이미지를 제외한, 재전사 필름(40)의 잔여 필름은 필름 권취기(44)에 감겨진다.
다시 도 1을 참조하면, 카드 재배향 메커니즘(card reorienting mechanism)(66)(또는 카드 플리퍼(card flipper)(66))는 카드 주행 경로(24)에서 스트리핑 스테이션(60)의 하류에 위치한다. 카드 재배향 메커니즘(64)은 프린트된 이미지가 표면(50)에 도포된 후에 카드(52)를 받을 수 있고, 카드(52)를 뒤집어(즉, 카드를 180도 뒤집어) 반대 표면(68), 예를 들어 앞면이 위를 향하도록 할 수 있다. 표면(68)은 의도하는 카드 소지자의 이름, 계좌 번호, 의도하는 카드 소지자의 사진, 텍스트, 그래픽과 같은 특징들, 및 일반적으로 플라스틱 카드의 앞면에서 볼 수 있는 다른 특징들을 포함할 수 있다. 그 후에 카드(52)는, 표면(68) 상에 프린트된 이미지를 재전사 프린트 하기 위해, 전사 스테이션(48)의 상류로 다시 반송된다. 카드 재배향 메커니즘의 예들은 미국 특허 공보 제 2013/0220984호와 미국 특허 제 7,398,972호에 기술되고, 각각의 전문이 본원에 참조로 인용된다.
일부 실시예에 있어서, 재전사 프린팅의 경우, 뒷면(50)이 먼저 프린트된 후에 앞면(68)이 프린트된다. 그러나, 이와 다른 프린팅 순서가 사용될 수 있다.
카드(52)는 롤러의 세트(64)와 같은 카드 수송 메커니즘에 의해, 카드 주행 경로(24)를 따라서 수송된다. 카드 수송 메커니즘은, 카드 투입부로부터 카드 재배향 메커니즘(66)으로 및/또는 그를 통해, 쿨링 스테이션(아래에 기술됨)으로 및/또는 그를 통해, 카드 처리 스테이션(30)으로 및/또는 그를 통해, 및 카드 출력부(26)로, 카드 처리기(10)를 통하여 카드(52)를 수송한다.
일부 실시예에 있어서, 카드 처리기(10) 내부에 및/또는 카드 처리기(10)에 연결된 하나 이상의 부가적인 카드 처리 스테이션이 포함될 수 있다. 예를 들어, 도 1을 참조하면, 접촉 및/또는 비접촉 칩 프로그래밍 스테이션(80)은 카드 재배향 메커니즘(66)으로부터 연장되는 수직 카드 수송 경로(82)를 따라서 제공될 수 있다. 칩 프로그래밍 스테이션(80)은, 카드(52) 상에 집적 회로 칩의 접촉 또는 비접촉식 프로그래밍을 수행하도록 구성된다. 다른 예시에서는, 마그네틱 스트라이프 프로그래밍 스테이션(magnetic stripe programming station)(84)이 수직 카드 이송 경로(82)를 따라서 제공될 수 있다. 마그네틱 스트라이프 프로그래밍 스테이션(84)은 카드(52) 상의 마그네틱 스트라이프로부터 또는 마그네틱 스트라이프에, 데이터를 자기적으로 판독 및/또는 기록하도록 구성된다.
부가적인 카드 처리 스테이션(86)은, 후방 벽(rear wall)(16)의 출구(26)와 연결되어, 카드 처리기(10)의 후방에 위치될 수 있다. 대안적으로, 부가적인 카드 처리 스테이션(88)은, 하단 벽(bottom wall)(20)의 출구(26)와 연결되어, 카드 처리기(10)의 하단에 위치할 수 있다. 부가적인 카드 처리 스테이션(80, 84, 86, 88)에 관한 추가 정보는, 2016년 4월 8일에 출원된 미국 출원 공보 제 2016/0300128호에 개시되어 있으며, 그 전문이 본원에 참조로 인용된다.
하나 이상의 카드 쿨링 스테이션은 카드 처리기(10) 내의 적절한 위치에 제공된다. 쿨링 스테이션(들)은 카드(52)의 표면의 온도를 낮추기 위하여 카드 표면들(50, 68) 중 어느 하나를 액티브하게 또는 패시브하게 쿨링하도록 구성된다. 카드에 대해 처리 작업(예를 들어, 재전사 프린팅일 수 있으나, 이에 제한되지 않음)을 수행하기 전에, 처리 작업 중에, 또는 처리 작업 후에, 카드의 표면의 온도를 낮추기 위하여, 카드(52)가 쿨링 스테이션에 있는 동안 플라스틱 카드의 표면이 쿨링된다. 이미지를 전사하기에 앞서, 또는 후속 카드 처리 작업에 앞서, 카드 표면의 온도의 감소를 야기하는, 액티브 또는 패시브 쿨링의 임의의 형태가 이용될 수 있다. 일부 실시예에 있어서, 스트리핑 처리(stripping process)를 하는 동안, 카드의 제 1 면의 온도가 제 2 면의 온도와 대략 동일하도록 카드가 쿨링될 수 있다. 일부 실시예에서는, 한 면 또는 양면이 실온이 되도록, 카드가 쿨링될 수 있다.
예를 들어, 도 1을 참조하면, 카드 재배향 메커니즘(66)은 또한, 카드(52)가 쿨링되는 쿨링 스테이션을 형성한다. 이 실시예에서, 쿨링 팬(cooling fan)(70)은 카드 재배향 메커니즘(66)의 근방에 위치한다. 쿨링 팬(70)은 카드(52)가 카드 재배향 메커니즘(66) 내에 있는 동안, 카드(52) 상에 공기의 흐름을 유도하도록 배치되고 배향된다. 예를 들어, 카드(52)가 대체로 카드 표면(50)을 위로 향하면서 재배향 메커니즘(66) 내에 유지된다면, 팬(70)은 표면(50)을 쿨링하기 위하여 표면(50) 상으로 공기의 흐름을 유도할 수 있다. 또한, 팬(70)으로부터 오는 공기의 흐름에 대한 카드(52)의 각도는, 카드 재배향 메커니즘(66)에 의해 그것의 적절한 회전을 통하여 조정될 수 있다.
또 다른 가능한 예시에서, 도 2를 참조하면, 쿨링 스테이션은 전사 스테이션(48)의 상류의 위치에 배치될 수 있고, 팬(70)은 카드(52) 상에 공기의 흐름을 유도하기 위하여, 카드 주행 경로(24)의 상방에(도시된 바와 같음) 또는 카드 주행 경로(24)의 하방에(도시되어 있지 않음) 위치할 수 있다.
쿨링 스테이션 및 팬(70)은, 팬(70)으로부터의 공기의 흐름 또는 다른 쿨링 메커니즘에 의해 카드를 액티브하게 쿨링할 수 있는, 카드 처리기(10) 내 임의의 위치에 있을 수 있다. 카드(52)는 처리 작업을 수행하기 전, 처리 작업 중, 또는 처리 작업 후 중의 임의의 시간에, 쿨링 스테이션으로 수송될 수 있고, 쿨링 스테이션에 있을 수 있다. 예를 들어, 카드(52)는 언제든지 쿨링 스테이션에 수송될 수 있다.
1 - 카드(52)는 재전사 필름(40) 상에 프린트 처리 또는 다른 처리가 완료되기를 대기하고 있을 때.
2 - 카드 처리 작업을 수행하기 전에, 사용자가 정의한 소정의 시간 또는 시간 지연을 할 때. 시간 지연은 카드(52)가 쿨링 스테이션 내에서 대기하고 있는 동안, 추가적인 쿨링 시간을 제공한다. 시간 지연은 다른 처리가 완료되기를 대기할 때에 발생하는 임의의 쿨링 시간을 포함하거나 그에 추가될 수 있다. 시간 지연이 구현될 수 있는 예로, 카드 상에 프린트된 이미지를 전사하기 전에, 상류 카드 처리 모듈(upstream card processing module) 등과 같은, 다른 카드 처리 메커니즘으로 카드가 핸드 오프(hand off)되기를 대기하는 것을 포함하지만, 이에 제한되지 않는다. 시간 지연은 사용자에 의해 설정될 수 있고, 환경적 조건, 카드 타입과 같은 팩터에 기초하여 조정될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제한되지 않는 일 실시예에서, 시간 지연은 5-10 초의 범위일 수 있다.
3 - 표면(50)과 표면(68) 상에 재전사 필름(40)으로부터의 재전사 미디어(retransfer media)의 이중 적용 사이, 예를 들어 표면(50 또는68)에 대해 제 1 재전사 프린팅 작업을 수행한 후 그리고 동일한 표면(50 또는 68)에 제 2 재전사 프린팅 작업을 수행하기 전.
4 - 다른 카드 처리 메커니즘(카드 처리 메커니즘(10) 내부에 또는 카드 처리 메커니즘(10)에 연결되어 카드 처리 메커니즘으로부터 카드를 직접 받을 수 있음)으로 카드가 이송되기 전.
도 3은 표면, 카드(52)의 표면, 예를 들어 표면(50) 상에 공기의 흐름을 보내는 팬(70)의 일례를 도시한다. 이 예에서, 공기의 흐름(72)은 각도 O로 표면에 접촉한다. 일 실시예에 있어서, 각도 O는 약 45 도일 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 공기의 흐름(72)은 카드의 표면에 대해 실직적으로 90 도의 각도로(즉, 표면에 대해 실질적으로 수직으로) 카드의 표면에 접촉할 수 있다. 그러나, 카드의 충분한 쿨링을 야기하는 임의의 각도가 이용될 수 있다.
도 2에서와 같이, 처리 스테이션(30)이 재전사 프린팅 스테이션인 일 예에 있어서, 카드(52) 상에 칩을 프로그래밍하거나, 또는 마그네틱 스트라이프에 데이터를 기록하는 시간은, 재전사 필름(40) 상에 이미지를 프린팅하는 시간보다 짧을 수 있다. 따라서, 이러한 실시예에 있어서, 카드는 칩을 프로그래밍하기 위해 칩 프로그래밍 스테이션(80)으로 및/또는 마그네틱 스트라이프에 데이터를 기록하기 위해 마그네틱 스트라이프 프로그래밍 스테이션(84)으로 수송될 수 있고, 그 이후에 카드(52)는 카드 재배향 메커니즘(66)과 같은 쿨링 스테이션으로 수송될 수 있고, 카드(52)는 카드(52)가 팬(70)에 의하여 액티브하게 쿨링되는 소정의 시간동안, 쿨링 스테이션 내에 '파킹'될 수 있다. 이후에 카드(52)는 쿨링 스테이션의 외부로 이동되어, 쿨링된 카드(52)의 표면에 이미지가 프린트/도포(apply)될 수 있는 재전사 프린팅 스테이션으로 수송될 수 있다.
또 다른 예에 있어서, 카드(52)의 한 면이 프린팅된 후 그리고 카드(52)의 대향면의 이미지가 카드 표면에 대해 재전사되기 전에 재전사 필름(40) 상에 생성/프린트되는 동안에, 카드(52)가 아래에서 설명되는 바와 같이 액티브하게 또는 패시브하게 쿨링되는 소정의 시간 동안, 카드(52)는 쿨링 스테이션 내에 '파킹'될 수 있다.
대안적인 일 실시예에 있어서, 카드(52)를 쿨링하기 위하여 패시브 쿨링이 이용될 수 있다. 예를 들어 카드(52)는, 카드(52)가 패시브하게 쿨링되는 소정의 시간 동안 카드가 정지해있거나 '파킹'되어 있는, 카드 재배향 메커니즘(66)과 같은 쿨링 스테이션(이에 제한되지 않음)으로 수송될 수 있다. 예를 들어, 도 2에서 상술된 바와 같이 처리 스테이션(30)이 재전사 프린팅 스테이션인 경우에, 카드(52) 상에 칩을 프로그래밍하거나, 또는 마그네틱 스트라이프에 데이터를 기록하는 시간은, 재전사 필름(40) 상에 이미지를 프린팅하는 시간보다 짧을 수 있다. 따라서, 그러한 실시예에서, 카드는 칩을 프로그래밍하기 위해 칩 프로그래밍 스테이션(80)으로 및/또는 마그네틱 스트라이프에 데이터를 기록하기 위해 마그네틱 스트라이프 프로그래밍 스테이션(84)으로 수송될 수 있고, 그 이후에 카드(52)는 카드 재배향 메커니즘(66)과 같은 쿨링 스테이션으로 수송될 수 있고, 이미지가 재전사 필름(40) 상에 프린트되는 잔여 시간동안 카드(52)는 '파킹'될 수 있다. 그 잔여 시간 중, 카드(52)가 쿨링 스테이션에 파킹되어 있는 동안 카드(52)는 패시브하게 쿨링된다. 이후에 카드(52)는 쿨링 스테이션의 외부로 이동되어, 쿨링된 카드(52)의 표면에 이미지가 프린트/도포될 수 있는 재전사 프린팅 스테이션으로 수송될 수 있다.
본 출원에서 개시된 예는 모든 관점에서 예시적이고 비제한적인 것으로 간주되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명에 의하기보다, 첨부되는 청구범위에 의해 나타난다. 청구범위와 균등한 의미 및 범위 내의 모든 변경은 본 발명에 포함되는 것으로 본다.

Claims (15)

  1. 플라스틱 카드를 처리하는 방법에 있어서,
    상기 플라스틱 카드를 제 1 카드 처리 스테이션(card processing station)을 갖는 카드 처리기(card processing machine) 내에 투입하는 단계;
    상기 제 1 카드 처리 스테이션에서 상기 플라스틱 카드에 대해 처리 작업(processing operation)을 수행하는 단계; 및
    상기 처리 작업을 수행하기 전에, 상기 처리 작업을 수행하는 중에, 또는 상기 처리 작업을 수행한 후에, 상기 플라스틱 카드의 표면의 온도를 낮추기 위하여 상기 카드 처리기 내에서 상기 플라스틱 카드의 상기 표면을 액티브하게 쿨링(actively cooling)하는 단계를 포함하는, 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 표면을 액티브하게 쿨링하는 단계는,
    상기 플라스틱 카드의 상기 표면 상에 공기의 흐름(stream of air)을 유도하는 단계를 포함하는, 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 공기의 흐름은, 상기 카드 처리기 내에 배치된 팬(fan)을 이용하여 상기 플라스틱 카드의 상기 표면 상으로 유도되는 것인, 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 카드 처리 스테이션은, 상기 플라스틱 카드의 상기 표면에 대해 재전사 프린팅 작업(retransfer printing operation)을 수행하는 재전사 프린팅 메커니즘(retransfer printing mechanism)을 포함하고, 상기 표면에 대해 상기 재전사 프린팅 작업을 수행하기 전에 상기 표면의 액티브 쿨링이 수행되는, 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 표면을 액티브하게 쿨링하는 단계는, 상기 처리 작업을 수행하기 전에 수행되는 것인, 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 표면을 액티브하게 쿨링하는 단계는, 상기 플라스틱 카드가 다른 플라스틱 카드에 대한 처리 작업이 완료되기를 대기하며 정지해 있는 동안 수행되는 것인, 방법.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 표면을 액티브하게 쿨링하는 단계는, 상기 표면에 대해 상기 재전사 프린팅 작업을 수행하기 전에 사용자가 정의한 소정의 시간 동안 수행되는 것인, 방법.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 표면을 액티브하게 쿨링하는 단계는, 상기 표면에 대해 제 1 재전사 프린팅 작업을 수행한 후 및 상기 표면에 대해 제 2 재전사 프린팅 작업을 수행하기 전에 수행되는 것인, 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 카드 처리기는 제 2 카드 처리 스테이션 및 액티브 쿨링을 수행하는 쿨링 스테이션(cooling station)을 더 포함하고,
    상기 방법은,
    상기 제 1 카드 처리 스테이션에서 상기 플라스틱 카드에 대해 제 1 처리 작업을 수행하는 단계;
    상기 제 2 카드 처리 스테이션에서 상기 플라스틱 카드에 대해 제 2 처리 작업을 수행하는 단계; 및
    상기 쿨링 스테이션에서 상기 플라스틱 카드를 액티브하게 쿨링하는 단계를 포함하는, 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 플라스틱 카드에 대해 상기 제 2 처리 작업을 수행하는 단계는, 상기 쿨링 스테이션에서 상기 플라스틱 카드를 액티브하게 쿨링한 후에 수행되는 것인, 방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 카드 처리 스테이션은, 마그네틱 스트라이프 프로그래밍 스테이션(magnetic stripe programming station), 및 접촉 또는 비접촉식 집적 회로 칩 프로그래밍 스테이션(contact or contactless integrated circuit chip programming station) 중 어느 하나이고,
    상기 제 2 카드 처리 스테이션은, 재전사 프린팅 스테이션인, 방법.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 쿨링 스테이션에서 상기 플라스틱 카드를 액티브하게 쿨링하는 단계는, 상기 제 1 카드 처리 스테이션에서 상기 플라스틱 카드에 대해 제 1 처리 작업을 수행한 후 그리고 상기 제 2 카드 처리 스테이션에서 상기 플라스틱 카드에 대해 제 2 처리 작업을 수행하기 전에 수행되는 것인, 방법.
  13. 카드 처리기에 있어서,
    카드 투입부;
    카드 출력부;
    카드 처리 스테이션;
    플라스틱 카드의 표면의 온도를 낮추기 위하여, 상기 카드 처리기 내에 투입된 상기 플라스틱 카드의 표면의 온도를 액티브하게 쿨링하도록 구성되는 쿨링 스테이션; 및
    상기 카드 투입부로부터, 상기 쿨링 스테이션으로, 상기 카드 처리 스테이션으로 및 상기 카드 출력부로 상기 플라스틱 카드를 상기 카드 처리기를 통하여 수송하기 위한 카드 수송 메커니즘을 포함하는, 카드 처리기.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 카드 처리 스테이션은, 상기 플라스틱 카드의 상기 표면에 대해 재전사 프린팅 작업을 수행하도록 구성되는 재전사 프린팅 메커니즘을 포함하는, 카드 처리기.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 쿨링 스테이션은, 상기 플라스틱 카드의 상기 표면 상에 공기를 송풍하도록 배치된 팬을 포함하는, 카드 처리기.
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