KR20190067669A - 전자장치 - Google Patents
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Abstract
전자장치는 동작제어신호 및 내부정보신호에 응답하여 영역별 에러정정동작의 수행 여부에 대한 정보를 포함하는 영역제어신호를 생성하는 영역제어신호생성회로; 및 상기 영역제어신호에 의해 결정되는 지연구간만큼 컬럼펄스를 지연시켜 영역별 컬럼동작을 제어하는 영역컬럼제어신호를 생성하는 영역컬럼제어신호생성회로를 포함한다.
Description
본 발명은 에러정정동작을 수행하는 전자장치에 관한 것이다.
최근 전자장치의 동작속도를 증가시키기 위해 클럭 사이클(cycle)마다 4비트 또는 8비트의 데이터를 입/출력하는 DDR2, DDR3 방식 등이 사용되고 있다. 데이터의 입/출력 속도가 빨라지는 경우 데이터가 전송되는 과정 중 발생되는 오류의 발생 확률도 증가 되므로, 데이터 전송의 신뢰성을 보장하기 위한 별도의 장치와 방법이 추가적으로 요구되고 있다.
데이터 전송시마다 오류 발생 여부를 확인할 수 있는 오류코드를 생성하여 데이터와 함께 전송함으로써, 데이터 전송의 신뢰성을 보장하는 에러정정동작을 사용하고 있다. 오류코드에는 발생한 오류를 검출할 수 있는 오류검출코드(Error Detection Code, EDC)와, 오류 발생시 이를 자체적으로 정정할 수 있는 오류정정코드(Error Correction Code, ECC) 등이 있다.
본 발명의 배경기술은 미국등록특허 제9646718호에 개시되어 있다.
본 발명은 영역별로 에러정정동작의 수행 여부를 제어할 수 있는 전자장치를 제공한다.
이를 위해 본 발명은 동작제어신호 및 내부정보신호에 응답하여 영역별 에러정정동작의 수행 여부에 대한 정보를 포함하는 영역제어신호를 생성하는 영역제어신호생성회로; 및 상기 영역제어신호에 의해 결정되는 지연구간만큼 컬럼펄스를 지연시켜 영역별 컬럼동작을 제어하는 영역컬럼제어신호를 생성하는 영역컬럼제어신호생성회로를 포함하는 전자장치를 제공한다.
또한, 본 발명은 동작제어신호 및 내부정보신호에 응답하여 영역별 에러정정동작의 수행 여부에 대한 정보를 포함하는 영역제어신호를 생성하는 영역제어신호생성회로; 및 상기 영역제어신호에 의해 상기 영역별 에러정정동작의 수행 여부에 따라 상기 영역별 리프레쉬주기를 조절하거나 상기 영역별 내부전압의 전압레벨을 조절하는 동작제어회로를 포함하는 전자장치를 제공한다.
또한, 본 발명은 동작제어신호 및 내부정보신호에 응답하여 영역별 에러정정동작의 수행 여부에 대한 정보를 포함하는 영역제어신호를 생성하는 영역제어신호생성회로; 상기 영역제어신호에 의해 결정되는 지연구간만큼 컬럼펄스를 지연시켜 영역별 컬럼동작을 제어하는 영역컬럼제어신호를 생성하는 영역컬럼제어신호생성회로; 상기 영역제어신호에 의해 결정되는 지연구간만큼 내부커맨드 및 어드레스를 지연시켜 제1 지연커맨드, 제2 지연커맨드, 제1 지연어드레스 및 제1 지연어드레스를 생성하는 영역커맨드/어드레스생성회로; 상기 영역컬럼제어신호, 제1 지연커맨드, 제2 지연커맨드, 제1 지연어드레스 및 제1 지연어드레스에 응답하여 영역별 컬럼동작을 제어하는 코어회로; 및 상기 영역제어신호에 의해 상기 영역별 에러정정동작의 수행 여부에 따라 상기 영역별 리프레쉬주기를 조절하거나 상기 영역별 내부전압의 전압레벨을 조절하는 동작제어회로를 포함하는 전자장치를 제공한다.
본 발명에 의하면 모드레지스터라이트 동작에 따라 영역별로 에러정정동작의 수행 여부를 설정함으로써 전류 소모를 절감할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면 에러정정동작의 수행 여부에 따라 컬럼동작의 수행시점을 조절하여 에러정정동작이 수행되는 영역의 동작 조건에 따라 컬럼동작의 동작 속도를 용이하게 설정할 수 있는 효과도 있다.
또한, 본 발명에 의하면 에러정정동작의 수행 여부에 따라 리프레쉬속도를 조절함으로써, 에러정정동작이 수행되는 영역에서 리프레쉬동작에 소모되는 전류 소모를 절감할 수 있는 효과도 있다.
또한, 본 발명에 의하면 에러정정동작의 수행 여부에 따라 내부전압의 레벨을 조절함으로써, 에러정정동작이 수행되는 영역에서 내부전압 생성에 소모되는 전류를 절감할 수 있는 효과도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 구성을 도시한 블록도이다.
도 2는 도 1에 도시된 전자장치에 포함된 동작제어신호생성회로의 일 실시예에 따른 회로도이다.
도 3은 도 1에 도시된 전자장치에 포함된 영역제어신호생성회로의 일 실시예에 따른 회로도이다.
도 4는 도 3에 도시된 영역제어신호생성회로의 동작을 설명하기 위한 표이다.
도 5는 도 1에 도시된 전자장치에 포함된 영역컬럼제어신호생성회로의 일 실시예에 따른 도면이다.
도 6은 도 5에 도시된 영역컬럼제어신호생성회로에 포함된 제1 및 제2 지연기의 일 실시예에 따른 회로도이다.
도 7은 도 1에 도시된 전자장치에 포함된 영역커맨드/어드레스생성회로의 일 실시예에 따른 도면이다.
도 8은 도 7에 도시된 영역커맨드/어드레스생성회로에 포함된 제1 및 제2 커맨드지연기의 일 실시예에 따른 회로도이다.
도 9는 도 7에 도시된 영역커맨드/어드레스생성회로에 포함된 제1 및 제2 어드레스지연기의 일 실시예에 따른 회로도이다.
도 10은 도 1에 도시된 전자장치에 포함된 코어회로의 일 실시예에 따른 도면이다.
도 11은 도 1에 도시된 전자장치에 포함된 동작제어회로의 일 실시예에 따른 도면이다.
도 12 및 도 13은 도 1에 도시된 전자장치가 적용된 전자시스템의 일 실시예에 따른 구성을 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 전자장치에 포함된 동작제어신호생성회로의 일 실시예에 따른 회로도이다.
도 3은 도 1에 도시된 전자장치에 포함된 영역제어신호생성회로의 일 실시예에 따른 회로도이다.
도 4는 도 3에 도시된 영역제어신호생성회로의 동작을 설명하기 위한 표이다.
도 5는 도 1에 도시된 전자장치에 포함된 영역컬럼제어신호생성회로의 일 실시예에 따른 도면이다.
도 6은 도 5에 도시된 영역컬럼제어신호생성회로에 포함된 제1 및 제2 지연기의 일 실시예에 따른 회로도이다.
도 7은 도 1에 도시된 전자장치에 포함된 영역커맨드/어드레스생성회로의 일 실시예에 따른 도면이다.
도 8은 도 7에 도시된 영역커맨드/어드레스생성회로에 포함된 제1 및 제2 커맨드지연기의 일 실시예에 따른 회로도이다.
도 9는 도 7에 도시된 영역커맨드/어드레스생성회로에 포함된 제1 및 제2 어드레스지연기의 일 실시예에 따른 회로도이다.
도 10은 도 1에 도시된 전자장치에 포함된 코어회로의 일 실시예에 따른 도면이다.
도 11은 도 1에 도시된 전자장치에 포함된 동작제어회로의 일 실시예에 따른 도면이다.
도 12 및 도 13은 도 1에 도시된 전자장치가 적용된 전자시스템의 일 실시예에 따른 구성을 도시한 도면이다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 이들 실시예는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명의 권리 보호 범위가 이들 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자장치는 커맨드디코더(1), 정보신호추출회로(2), 모드레지스터(3), 동작제어신호생성회로(4), 영역제어신호생성회로(5), 영역컬럼제어신호생성회로(6), 영역커맨드/어드레스생성회로(7), 코어회로(8) 및 동작제어회로(9)를 포함할 수 있다.
커맨드디코더(1)는 외부제어신호(CA<L:1>)에 응답하여 내부커맨드(ICMD) 및 모드레지스터라이트신호(MRW)를 생성할 수 있다. 커맨드디코더(1)는 외부제어신호(CA<L:1>)를 디코딩하여 내부커맨드(ICMD) 및 모드레지스터라이트신호(MRW)를 생성할 수 있다. 내부커맨드(ICMD) 및 모드레지스터라이트신호(MRW)는 외부제어신호(CA<L:1>)의 논리레벨조합에 따라 선택적으로 인에이블될 수 있다. 외부제어신호(CA<L:1>)는 어드레스, 커맨드 및 정보신호(OP<4:1>)를 포함할 수 있다. 외부제어신호(CA<L:1>)에 포함된 비트들의 수(L)는 실시예에 따라서 다양하게 설정될 수 있다. 내부커맨드(ICMD)는 리드동작 또는 라이트동작을 수행하기 위해 인에이블될 수 있다. 내부커맨드(ICMD)는 본 실시예에서 하나의 신호로 표시하였지만 실시예에 따라서 동작별로 구분되는 복수의 신호들로 표시될 수도 있다. 모드레지스터라이트신호(MRW)는 모드레지스터라이트동작을 수행하기 위해 인에이블될 수 있다.
정보신호추출회로(2)는 외부제어신호(CA<L:1>)에 응답하여 정보신호(OP<4:1>)를 생성할 수 있다. 정보신호추출회로(2)는 외부제어신호(CA<L:1>)에 포함된 비트들 중 일부를 정보신호(OP<4:1>)로 추출하여 출력할 수 있다. 본 실시예의 경우 코어회로(8)에 포함된 제1 영역(821), 제2 영역(822), 제3 영역(823) 및 제4 영역(824)에 대응하여 정보신호(OP<4:1>)의 비트 수를 4로 설정했으나 실시예에 따라서 다르게 설정할 수 있다.
모드레지스터(3)는 모드레지스터라이트신호(MRW)에 응답하여 정보신호(OP<4:1>)를 저장하고, 내부정보신호(IOP<4:1>)를 생성할 수 있다. 모드레지스터(3)는 모드레지스터라이트동작이 수행되어 모드레지스터라이트신호(MRW)가 인에이블되는 경우 정보신호(OP<4:1>)를 저장하고, 저장된 정보신호(OP<4:1>)를 내부정보신호(IOP<4:1>)로 출력할 수 있다. 본 실시예의 경우 정보신호(OP<4:1>)에 에러정정동작이 수행되는 영역에 대한 정보가 포함될 수 있다. 에러정정동작이 수행되는 영역에 대응하는 정보신호(OP<4:1>)의 논리레벨조합은 실시예에 따라서 다양하게 설정될 수 있다. 실시예에 따라 정보신호(OP<4:1>)에 레이턴시 정보 및 버스트랭쓰 정보 등이 포함될 수도 있다.
동작제어신호생성회로(4)는 에러정정동작활성화신호(ECC_0N) 및 고정신호(ECC_FIX)에 응답하어 동작제어신호(TCON)를 생성할 수 있다. 에러정정동작활성화신호(ECC_0N) 및 고정신호(ECC_FIX)는 에러정정동작이 수행되는 경우 인에이블될 수 있다. 에러정정동작활성화신호(ECC_0N)는 전자장치의 외부에서 컨트롤러(미도시) 또는 테스트장치(미도시)에서 인가될 수 있다. 고정신호(ECC_FIX)는 전자장치 내부에서 생성되는 신호로서 퓨즈 커팅 여부에 따라 인에이블 여부가 조절될 수 있다. 에러정정동작활성화신호(ECC_0N) 및 고정신호(ECC_FIX)가 인에이블되는 논리레벨들은 실시예에 따라서 다양하게 설정될 수 있다. 동작제어신호생성회로(4)는 에러정정동작활성화신호(ECC_0N) 또는 고정신호(ECC_FIX)가 인에이블되는 경우 인에이블되는 동작제어신호(TCON)를 생성할 수 있다. 동작제어신호(TCON)가 인에이블되는 논리레벨은 실시예에 따라서 다양하게 설정될 수 있다. 동작제어신호생성회로(4)의 보다 구체적인 구성 및 동작은 도 2를 참고하여 후술한다.
영역제어신호생성회로(5)는 내부정보신호(IOP<4:1>) 및 동작제어신호(TCON)에 응답하여 영역제어신호(TCON_A<4:1>)를 생성할 수 있다. 영역제어신호생성회로(5)는 에러정정동작이 수행되어 동작제어신호(TCON)가 인에이블된 상태에서 내부정보신호(IOP<4:1>)의 논리레벨조합에 따라 선택된 영역에 대한 에러정정동작을 위해 선택적으로 인에이블되는 비트들을 포함하는 영역제어신호(TCON_A<4:1>)를 생성할 수 있다. 영역제어신호(TCON_A<4:1>)에 포함된 비트들 중 인에이블되는 비트들은 내부정보신호(IOP<4:1>)의 논리레벨조합에 따라 결정될 수 있다. 영역제어신호생성회로(5)의 보다 구체적인 구성 및 동작은 도 3 및 도 4를 참고하여 후술한다.
영역컬럼제어신호생성회로(6)는 영역제어신호(TCON_A<4:1>)에 응답하여 컬럼펄스(CP_A<4:1>)로부터 영역컬럼제어신호(CCNT_A<4:1>)를 생성할 수 있다. 영역컬럼제어신호생성회로(6)는 영역제어신호(TCON_A<4:1>)의 논리레벨조합에 따라 설정되는 지연구간만큼 컬럼펄스(CP_A<4:1>)를 지연시켜 영역컬럼제어신호(CCNT_A<4:1>)를 생성할 수 있다. 컬럼펄스(CP_A<4:1>)는 영역별로 컬럼동작을 수행하기 위해 발생될 수 있다. 컬럼동작에는 리드동작 및 라이트동작 등이 포함될 수 있다. 컬럼펄스(CP_A<4:1>)는 영역별로 리드드라이버(미도시) 또는 라이트드라이버(미도시)를 활성화시키기 위해 발생될 수 있다. 본 실시예에서 컬럼펄스(CP_A<4:1>)의 비트 수는 코어회로(8)에 포함된 제1 영역(821), 제2 영역(822), 제3 영역(823) 및 제4 영역(824)에 대응하여 4로 설정되었으나 실시예에 따라서 다르게 설정할 수 있다. 영역컬럼제어신호생성회로(6)의 보다 구체적인 구성 및 동작은 도 5 및 도 6을 참고하여 후술한다.
영역커맨드/어드레스생성회로(7)는 영역제어신호(TCON_A<4:1>)에 응답하여 내부커맨드(ICMD) 및 어드레스(ADD)로부터 제1 지연커맨드(CMD_d1<4:1>), 제2 지연커맨드(CMD_d2<4:1>), 제1 지연어드레스(ADD_d1<4:1>) 및 제2 지연어드레스(ADD_d2<4:1>)를 생성할 수 있다. 영역커맨드/어드레스생성회로(7)는 영역제어신호(TCON_A<4:1>)의 논리레벨조합에 따라 설정되는 지연구간만큼 내부커맨드(ICMD)를 지연시켜 제1 지연커맨드(CMD_d1<4:1>) 및 제2 지연커맨드(CMD_d2<4:1>)를 생성할 수 있다. 영역커맨드/어드레스생성회로(7)는 영역제어신호(TCON_A<4:1>)의 논리레벨조합에 따라 설정되는 지연구간만큼 어드레스(ADD)를 지연시켜 제1 지연어드레스(ADD_d1<4:1>) 및 제2 지연어드레스(ADD_d2<4:1>)를 생성할 수 있다. 영역커맨드/어드레스생성회로(7)의 보다 구체적인 구성 및 동작은 도 7 내지 도 9를 참고하여 후술한다.
코어회로(8)는 제1 지연커맨드(CMD_d1<4:1>), 제2 지연커맨드(CMD_d2<4:1>), 제1 지연어드레스(ADD_d1<4:1>), 제2 지연어드레스(ADD_d2<4:1>) 및 영역컬럼제어신호(CCNT_A<4:1>)에 응답하여 제1 영역(821), 제2 영역(822), 제3 영역(823) 및 제4 영역(824)의 컬럼동작을 제어할 수 있다. 코어회로(8)의 보다 구체적인 구성 및 동작은 도 10을 참고하여 후술한다.
동작제어회로(9)는 영역제어신호(TCON_A<4:1>)에 응답하여 리프레쉬펄스(REFP<4:1>) 및 내부전압(VINT<4:1>)을 생성할 수 있다. 동작제어회로(9)는 영역제어신호(TCON_A<4:1>)의 논리레벨조합에 따라 리프레쉬펄스(REFP<4:1>)에 포함된 비트들의 발생 주기를 조절하거나 내부전압(VINT<4:1>)에 포함된 비트들의 레벨을 조절할 수 있다. 동작제어회로(9)의 보다 구체적인 구성 및 동작은 도 11을 참고하여 후술한다.
도 2를 참고하면 동작제어신호생성회로(4)는 노어게이트(NOR4) 및 인버터(IV4)를 포함하고, 에러정정동작활성화신호(ECC_0N) 및 고정신호(ECC_FIX)를 입력받아 논리합 연산을 수행하여 동작제어신호(TCON)를 생성할 수 있다. 동작제어신호생성회로(4)는 에러정정동작활성화신호(ECC_0N) 또는 고정신호(ECC_FIX)가 로직하이레벨로 인에이블되는 경우 로직하이레벨로 인에이블되는 동작제어신호(TCON)를 생성할 수 있다. 동작제어신호(TCON)가 인에이블되는 경우 코어회로(8)에 포함된 제1 영역(821), 제2 영역(822), 제3 영역(823) 및 제4 영역(824) 중 적어도 하나에서 에러정정동작이 수행될 수 있다.
도 3을 참고하면 영역제어신호생성회로(5)는 앤드게이트들(AND51, AND52, AND53, AND54)을 포함하고, 내부정보신호(IOP<4:1>) 및 동작제어신호(TCON)를 입력받아 논리곱 연산을 수행하여 영역제어신호(TCON_A<4:1>)를 생성할 수 있다. 영역제어신호생성회로(5)는 동작제어신호(TCON)가 로직로우레벨로 디스에이블되는 경우 모든 비트들이 로직로우레벨로 디스에이블된 영역제어신호(TCON_A<4:1>)를 생성할 수 있다. 이 경우 제1 영역(821), 제2 영역(822), 제3 영역(823) 및 제4 영역(824)에 대한 에러정정동작은 수행되지 않는다. 영역제어신호생성회로(5)는 동작제어신호(TCON)가 로직하이레벨로 인에이블된 상태에서 내부정보신호의 제1 비트(IOP<1>)가 로직하이레벨로 설정되는 경우 제1 영역(821)의 에러정정동작을 위해 로직하이레벨로 인에이블되는 영역제어신호의 제1 비트(TCON_A<1>)를 생성할 수 있다. 영역제어신호생성회로(5)는 동작제어신호(TCON)가 로직하이레벨로 인에이블된 상태에서 내부정보신호의 제2 비트(IOP<2>)가 로직하이레벨로 설정되는 경우 제2 영역(822)의 에러정정동작을 위해 로직하이레벨로 인에이블되는 영역제어신호의 제2 비트(TCON_A<2>)를 생성할 수 있다. 영역제어신호생성회로(5)는 동작제어신호(TCON)가 로직하이레벨로 인에이블된 상태에서 내부정보신호의 제3 비트(IOP<3>)가 로직하이레벨로 설정되는 경우 제3 영역(823)의 에러정정동작을 위해 로직하이레벨로 인에이블되는 영역제어신호의 제3 비트(TCON_A<3>)를 생성할 수 있다. 영역제어신호생성회로(5)는 동작제어신호(TCON)가 로직하이레벨로 인에이블된 상태에서 내부정보신호의 제4 비트(IOP<4>)가 로직하이레벨로 설정되는 경우 제4 영역(824)의 에러정정동작을 위해 로직하이레벨로 인에이블되는 영역제어신호의 제4 비트(TCON_A<4>)를 생성할 수 있다.
도 4를 참고하면 동작제어신호(TCON)가 로직하이레벨로 인에이블된 상태에서 내부정보신호(IOP<4:1>)의 논리레벨조합 별로 에러정정동작 수행되는 영역을 확인할 수 있다. 내부정보신호(IOP<4:1>)의 논리레벨조합이 'L,L,L,L'인 경우, 즉, 내부정보신호(IOP<4:1>)에 포함된 모든 비트들이 로직로우레벨인 경우 제1 영역(821), 제2 영역(822), 제3 영역(823) 및 제4 영역(824)에 대한 에러정정동작은 수행되지 않는다. 내부정보신호(IOP<4:1>)의 논리레벨조합이 'L,L,L,H'인 경우, 즉, 내부정보신호의 제1 비트(IOP<1>)만 로직하이레벨인 경우 제1 영역(821)에 대한 에러정정동작이 수행되고, 제2 영역(822), 제3 영역(823) 및 제4 영역(824)에 대한 에러정정동작은 수행되지 않는다. 본 실시예에서 에러정정동작은 오류정정코드(ECC)를 사용하여 수행할 수 있다. 내부정보신호(IOP<4:1>)의 논리레벨조합이 'L,L,H,L'인 경우, 즉, 내부정보신호의 제2 비트(IOP<2>)만 로직하이레벨인 경우 제2 영역(822)에 대한 에러정정동작이 수행되고, 제1 영역(821), 제3 영역(823) 및 제4 영역(824)에 대한 에러정정동작은 수행되지 않는다. 내부정보신호(IOP<4:1>)의 논리레벨조합이 'L,L,H,H'인 경우, 즉, 내부정보신호의 제1 및 제2 비트(IOP<2:1>)만 로직하이레벨인 경우 제1 영역(821) 및 제2 영역(822)에 대한 에러정정동작이 수행되고, 제3 영역(823) 및 제4 영역(824)에 대한 에러정정동작은 수행되지 않는다. 내부정보신호(IOP<4:1>)의 논리레벨조합이 'L,H,L,L'인 경우, 즉, 내부정보신호의 제3 비트(IOP<3>)만 로직하이레벨인 경우 제3 영역(823)에 대한 에러정정동작이 수행되고, 제1 영역(821), 제2 영역(822) 및 제4 영역(824)에 대한 에러정정동작은 수행되지 않는다. 내부정보신호(IOP<4:1>)의 논리레벨조합이 'L,H,H,H'인 경우, 즉, 내부정보신호의 제1 내지 제3 비트(IOP<3:1>)만 로직하이레벨인 경우 제1 영역(821), 제2 영역(822) 및 제3 영역(823)에 대한 에러정정동작이 수행되고, 제4 영역(824)에 대한 에러정정동작은 수행되지 않는다. 내부정보신호(IOP<4:1>)의 논리레벨조합이 'H,H,H,H'인 경우, 즉, 내부정보신호(IOP<3:1>)의 모든 비트들이 로직하이레벨인 경우 제1 영역(821), 제2 영역(822), 제3 영역(823) 및 제4 영역(824)에 대한 에러정정동작이 수행된다.
도 5를 참고하면 영역컬럼제어신호생성회로(6)는 제1 지연기(61), 제2 지연기(62), 인버터(IV6) 및 낸드게이트들(NAND61, NAND62, NAND63)을 포함할 수 있다. 제1 지연기(61)는 컬럼펄스(CP_A<4:1>)를 제1 지연구간만큼 지연시켜 출력할 수 있다. 제2 지연기(62)는 컬럼펄스(CP_A<4:1>)를 제2 지연구간만큼 지연시켜 출력할 수 있다. 본 실시예에서 제2 지연구간은 제1 지연구간보다 크게 설정될 수 있다. 실시예에 따라서는 제1 지연구간이 제2 지연구간보다 크게 설정될 수도 있다. 영역제어신호(TCON_A<4:1>)에 따라 제1 지연기(61)의 출력신호가 버퍼링되어 영역컬럼제어신호(CCNT_A<4:1>)로 출력되거나 제2 지연기(62)의 출력신호가 버퍼링되어 영역컬럼제어신호(CCNT_A<4:1>)로 출력될 수 있다. 도 5에서 영역컬럼제어신호생성회로(6)가 하나의 회로로 구현된 것으로 표현되었지만 컬럼펄스(CP_A<4:1>), 영역제어신호(TCON_A<4:1>) 및 영역컬럼제어신호(CCNT_A<4:1>)에 포함된 비트별로 별도의 회로로 구현될 수 있다.
영역컬럼제어신호생성회로(6)는 영역제어신호의 제1 비트(TCON_A<1>)가 로직로우레벨인 경우 컬럼펄스의 제1 비트(CP_A<1>)를 제1 지연구간만큼 지연시켜 영역컬럼제어신호의 제1 비트(CCNT_A<1>)를 생성할 수 있다. 영역컬럼제어신호생성회로(6)는 영역제어신호의 제1 비트(TCON_A<1>)가 로직하이레벨인 경우 컬럼펄스의 제1 비트(CP_A<1>)를 제2 지연구간만큼 지연시켜 영역컬럼제어신호의 제1 비트(CCNT_A<1>)를 생성할 수 있다. 영역컬럼제어신호생성회로(6)는 제1 영역(821)에 대한 에러정정동작이 수행되는 경우 에러정정동작이 수행되지 않는 경우보다 큰 지연구간만큼 지연된 시점에서 생성되는 영역컬럼제어신호의 제1 비트(CCNT_A<1>)를 생성할 수 있다.
영역컬럼제어신호생성회로(6)는 영역제어신호의 제2 비트(TCON_A<2>)가 로직로우레벨인 경우 컬럼펄스의 제2 비트(CP_A<2>)를 제1 지연구간만큼 지연시켜 영역컬럼제어신호의 제2 비트(CCNT_A<2>)를 생성할 수 있다. 영역컬럼제어신호생성회로(6)는 영역제어신호의 제2 비트(TCON_A<2>)가 로직하이레벨인 경우 컬럼펄스의 제2 비트(CP_A<2>)를 제2 지연구간만큼 지연시켜 영역컬럼제어신호의 제2 비트(CCNT_A<2>)를 생성할 수 있다. 영역컬럼제어신호생성회로(6)는 제2 영역(822)에 대한 에러정정동작이 수행되는 경우 에러정정동작이 수행되지 않는 경우보다 큰 지연구간만큼 지연된 시점에서 생성되는 영역컬럼제어신호의 제2 비트(CCNT_A<2>)를 생성할 수 있다.
영역컬럼제어신호생성회로(6)는 영역제어신호의 제3 비트(TCON_A<3>)가 로직로우레벨인 경우 컬럼펄스의 제3 비트(CP_A<3>)를 제1 지연구간만큼 지연시켜 영역컬럼제어신호의 제3 비트(CCNT_A<3>)를 생성할 수 있다. 영역컬럼제어신호생성회로(6)는 영역제어신호의 제3 비트(TCON_A<3>)가 로직하이레벨인 경우 컬럼펄스의 제3 비트(CP_A<3>)를 제2 지연구간만큼 지연시켜 영역컬럼제어신호의 제3 비트(CCNT_A<3>)를 생성할 수 있다. 영역컬럼제어신호생성회로(6)는 제3 영역(823)에 대한 에러정정동작이 수행되는 경우 에러정정동작이 수행되지 않는 경우보다 큰 지연구간만큼 지연된 시점에서 생성되는 영역컬럼제어신호의 제3 비트(CCNT_A<3>)를 생성할 수 있다.
영역컬럼제어신호생성회로(6)는 영역제어신호의 제4 비트(TCON_A<4>)가 로직로우레벨인 경우 컬럼펄스의 제4 비트(CP_A<4>)를 제1 지연구간만큼 지연시켜 영역컬럼제어신호의 제4 비트(CCNT_A<4>)를 생성할 수 있다. 영역컬럼제어신호생성회로(6)는 영역제어신호의 제4 비트(TCON_A<4>)가 로직하이레벨인 경우 컬럼펄스의 제4 비트(CP_A<4>)를 제2 지연구간만큼 지연시켜 영역컬럼제어신호의 제4 비트(CCNT_A<4>)를 생성할 수 있다. 영역컬럼제어신호생성회로(6)는 제4 영역(824)에 대한 에러정정동작이 수행되는 경우 에러정정동작이 수행되지 않는 경우보다 큰 지연구간만큼 지연된 시점에서 생성되는 영역컬럼제어신호의 제4 비트(CCNT_A<4>)를 생성할 수 있다.
도 6을 참고하면 제1 지연기(61) 및 제2 지연기(62)의 일 실시예에 따른 회로를 확인할 수 있다. 제1 지연기(61) 및 제2 지연기(62)는 각각 인버터체인으로 구현될 수 있다. 본 실시예에서 제2 지연기(62)는 제1 지연기(61)보다 많은 인버터들을 포함할 수 있다. 제1 지연기(61) 및 제2 지연기(62)에 포함된 인버터들의 수는 실시예에 따라서 다양하게 설정될 수 있다.
도 7을 참고하면 영역커맨드/어드레스생성회로(7)는 제1 선택기(71), 제1 커맨드지연기(72), 제2 커맨드지연기(73), 제2 선택기(74), 제1 어드레스지연기(75) 및 제2 어드레스지연기(76)를 포함할 수 있다.
제1 선택기(71)는 영역제어신호(TCON_A<4:1>)에 응답하여 내부커맨드(ICMD)를 제1 선택커맨드(CMD_S1<4:1>) 또는 제2 선택커맨드(CMD_S2<4:1>)로 출력할 수 있다. 제1 선택기(71)는 영역제어신호(TCON_A<4:1>), 제1 선택커맨드(CMD_S1<4:1>) 및 제2 선택커맨드(CMD_S2<4:1>)에 포함된 비트별로 별도의 회로로 구현될 수 있다. 제1 선택기(71)는 영역제어신호의 제1 비트(TCON_A<1>)가 로직로우레벨인 경우 내부커맨드(ICMD)를 제1 선택커맨드의 제1 비트(CMD_S1<1>)로 출력할 수 있다. 제1 선택기(71)는 영역제어신호의 제1 비트(TCON_A<1>)가 로직하이레벨인 경우 내부커맨드(ICMD)를 제2 선택커맨드의 제1 비트(CMD_S2<1>)로 출력할 수 있다. 제1 선택기(71)는 영역제어신호의 제2 비트(TCON_A<2>)가 로직로우레벨인 경우 내부커맨드(ICMD)를 제1 선택커맨드의 제2 비트(CMD_S1<2>)로 출력할 수 있다. 제1 선택기(71)는 영역제어신호의 제2 비트(TCON_A<2>)가 로직하이레벨인 경우 내부커맨드(ICMD)를 제2 선택커맨드의 제2 비트(CMD_S2<2>)로 출력할 수 있다. 제1 선택기(71)는 영역제어신호의 제3 비트(TCON_A<3>)가 로직로우레벨인 경우 내부커맨드(ICMD)를 제1 선택커맨드의 제3 비트(CMD_S1<3>)로 출력할 수 있다. 제1 선택기(71)는 영역제어신호의 제3 비트(TCON_A<3>)가 로직하이레벨인 경우 내부커맨드(ICMD)를 제2 선택커맨드의 제3 비트(CMD_S2<3>)로 출력할 수 있다. 제1 선택기(71)는 영역제어신호의 제4 비트(TCON_A<4>)가 로직로우레벨인 경우 내부커맨드(ICMD)를 제1 선택커맨드의 제4 비트(CMD_S1<4>)로 출력할 수 있다. 제1 선택기(71)는 영역제어신호의 제4 비트(TCON_A<4>)가 로직하이레벨인 경우 내부커맨드(ICMD)를 제2 선택커맨드의 제4 비트(CMD_S2<4>)로 출력할 수 있다.
제1 커맨드지연기(72)는 제1 선택커맨드(CMD_S1<4:1>)를 제1 지연구간만큼 지연시켜 제1 지연커맨드(CMD_d1<4:1>)를 생성할 수 있다. 제1 커맨드지연기(72)는 제1 선택커맨드(CMD_S1<4:1>) 및 제1 지연커맨드(CMD_d1<4:1>)에 포함된 비트별로 별도의 회로로 구현될 수 있다. 제1 커맨드지연기(72)는 제1 선택커맨드의 제1 비트(CMD_S1<1>)를 제1 지연구간만큼 지연시켜 제1 지연커맨드의 제1 비트(CMD_d1<1>)를 생성할 수 있다. 제1 커맨드지연기(72)는 제1 선택커맨드의 제2 비트(CMD_S1<2>)를 제1 지연구간만큼 지연시켜 제1 지연커맨드의 제2 비트(CMD_d1<2>)를 생성할 수 있다. 제1 커맨드지연기(72)는 제1 선택커맨드 의 제3 비트(CMD_S1<3>)를 제1 지연구간만큼 지연시켜 제1 지연커맨드의 제3 비트(CMD_d1<3>)를 생성할 수 있다. 제1 커맨드지연기(72)는 제1 선택커맨드 의 제4 비트(CMD_S1<4>)를 제1 지연구간만큼 지연시켜 제1 지연커맨드의 제4 비트(CMD_d1<4>)를 생성할 수 있다.
제2 커맨드지연기(73)는 제2 선택커맨드(CMD_S2<4:1>)를 제2 지연구간만큼 지연시켜 제2 지연커맨드(CMD_d2<4:1>)를 생성할 수 있다. 제2 커맨드지연기(73)는 제2 선택커맨드(CMD_S2<4:1>) 및 제2 지연커맨드(CMD_d2<4:1>)에 포함된 비트별로 별도의 회로로 구현될 수 있다. 제2 커맨드지연기(73)는 제2 선택커맨드의 제1 비트(CMD_S2<1>)를 제2 지연구간만큼 지연시켜 제2 지연커맨드의 제1 비트(CMD_d2<1>)를 생성할 수 있다. 제2 커맨드지연기(73)는 제2 선택커맨드의 제2 비트(CMD_S2<2>)를 제2 지연구간만큼 지연시켜 제2 지연커맨드의 제2 비트(CMD_d2<2>)를 생성할 수 있다. 제2 커맨드지연기(73)는 제2 선택커맨드의 제3 비트(CMD_S2<3>)를 제2 지연구간만큼 지연시켜 제2 지연커맨드의 제3 비트(CMD_d2<3>)를 생성할 수 있다. 제2 커맨드지연기(73)는 제2 선택커맨드의 제4 비트(CMD_S2<4>)를 제2 지연구간만큼 지연시켜 제2 지연커맨드의 제4 비트(CMD_d2<4>)를 생성할 수 있다.
제2 선택기(74)는 영역제어신호(TCON_A<4:1>)에 응답하여 어드레스(ADD)를 제1 선택어드레스(ADD_S1<4:1>) 또는 제2 선택어드레스(ADD_S2<4:1>)로 출력할 수 있다. 제2 선택기(74)는 영역제어신호(TCON_A<4:1>), 제1 선택어드레스(ADD_S1<4:1>) 및 제2 선택어드레스(ADD_S2<4:1>)에 포함된 비트별로 별도의 회로로 구현될 수 있다. 제2 선택기(74)는 영역제어신호의 제1 비트(TCON_A<1>)가 로직로우레벨인 경우 어드레스(ADD)를 제1 선택어드레스의 제1 비트(ADD_S1<1>)로 출력할 수 있다. 제2 선택기(74)는 영역제어신호의 제1 비트(TCON_A<1>)가 로직하이레벨인 경우 어드레스(ADD)를 제2 선택어드레스의 제1 비트(ADD_S2<1>)로 출력할 수 있다. 제2 선택기(74)는 영역제어신호의 제2 비트(TCON_A<2>)가 로직로우레벨인 경우 어드레스(ADD)를 제1 선택어드레스의 제2 비트(ADD_S1<2>)로 출력할 수 있다. 제2 선택기(74)는 영역제어신호의 제2 비트(TCON_A<2>)가 로직하이레벨인 경우 어드레스(ADD)를 제2 선택어드레스의 제2 비트(ADD_S2<2>)로 출력할 수 있다. 제2 선택기(74)는 영역제어신호의 제3 비트(TCON_A<3>)가 로직로우레벨인 경우 어드레스(ADD)를 제1 선택어드레스의 제3 비트(ADD_S1<3>)로 출력할 수 있다. 제2 선택기(74)는 영역제어신호의 제3 비트(TCON_A<3>)가 로직하이레벨인 경우 어드레스(ADD)를 제2 선택어드레스의 제3 비트(ADD_S2<3>)로 출력할 수 있다. 제2 선택기(74)는 영역제어신호의 제4 비트(TCON_A<4>)가 로직로우레벨인 경우 어드레스(ADD)를 제1 선택어드레스의 제4 비트(ADD_S1<4>)로 출력할 수 있다. 제2 선택기(74)는 영역제어신호의 제4 비트(TCON_A<4>)가 로직하이레벨인 경우 어드레스(ADD)를 제2 선택어드레스의 제4 비트(ADD_S2<4>)로 출력할 수 있다.
제1 어드레스지연기(75)는 제1 선택어드레스(ADD_S1<4:1>)를 제1 지연구간만큼 지연시켜 제1 지연어드레스(ADD_d1<4:1>)를 생성할 수 있다. 제1 어드레스지연기(75)는 제1 선택어드레스(ADD_S1<4:1>) 및 제1 지연어드레스(ADD_d1<4:1>)에 포함된 비트별로 별도의 회로로 구현될 수 있다. 제1 어드레스지연기(75)는 제1 선택어드레스의 제1 비트(ADD_S1<1>)를 제1 지연구간만큼 지연시켜 제1 지연어드레스의 제1 비트(ADD_d1<1>)를 생성할 수 있다. 제1 어드레스지연기(75)는 제1 선택어드레스의 제2 비트(ADD_S1<2>)를 제1 지연구간만큼 지연시켜 제1 지연어드레스의 제2 비트(ADD_d1<2>)를 생성할 수 있다. 제1 어드레스지연기(75)는 제1 선택어드레스의 제3 비트(ADD_S1<3>)를 제1 지연구간만큼 지연시켜 제1 지연어드레스의 제3 비트(ADD_d1<3>)를 생성할 수 있다. 제1 어드레스지연기(75)는 제1 선택어드레스의 제4 비트(ADD_S1<4>)를 제1 지연구간만큼 지연시켜 제1 지연어드레스의 제4 비트(ADD_d1<4>)를 생성할 수 있다.
제2 어드레스지연기(76)는 제2 선택어드레스(ADD_S2<4:1>)를 제2 지연구간만큼 지연시켜 제2 지연어드레스(ADD_d2<4:1>)를 생성할 수 있다. 제2 어드레스지연기(76)는 제2 선택어드레스(ADD_S2<4:1>) 및 제2 지연어드레스(ADD_d2<4:1>)에 포함된 비트별로 별도의 회로로 구현될 수 있다. 제2 어드레스지연기(76)는 제2 선택어드레스의 제1 비트(ADD_S2<1>)를 제2 지연구간만큼 지연시켜 제2 지연어드레스의 제1 비트(ADD_d2<1>)를 생성할 수 있다. 제2 어드레스지연기(76)는 제2 선택어드레스의 제2 비트(ADD_S2<2>)를 제2 지연구간만큼 지연시켜 제2 지연어드레스의 제2 비트(ADD_d2<2>)를 생성할 수 있다. 제2 어드레스지연기(76)는 제2 선택어드레스의 제3 비트(ADD_S1<3>)를 제2 지연구간만큼 지연시켜 제2 지연어드레스의 제3 비트(ADD_d2<3>)를 생성할 수 있다. 제2 어드레스지연기(76)는 제2 선택어드레스의 제4 비트(ADD_S1<4>)를 제2 지연구간만큼 지연시켜 제2 지연어드레스의 제4 비트(ADD_d1<4>)를 생성할 수 있다.
영역커맨드/어드레스생성회로(7)는 영역별로 에러정정동작의 수행 여부에 따라 내부커맨드(ICMD) 및 어드레스(ADD)를 지연시켜 제1 지연커맨드(CMD_d1<4:1>), 제2 지연커맨드(CMD_d2<4:1>), 제1 지연어드레스(ADD_d1<4:1>) 및 제2 지연어드레스(ADD_d2<4:1>)를 생성할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(821) 및 제2 영역(822)에 대한 에러정정동작이 수행되고, 제3 영역(823) 및 제4 영역(824)에 대한 에러정정동작은 수행되지 않는 경우 영역커맨드/어드레스생성회로(7)는 내부커맨드(ICMD)를 제1 지연구간만큼 지연시켜 제1 지연커맨드의 제3 및 제4 비트(CMD_d1<4:3>)를 생성할 수 있고, 내부커맨드(ICMD)를 제2 지연구간만큼 지연시켜 제2 지연커맨드의 제1 및 제2 비트(CMD_d2<2:1>)를 생성할 수 있다. 또한, 영역커맨드/어드레스생성회로(7)는 어드레스(ADD)를 제1 지연구간만큼 지연시켜 제1 지연어드레스의 제3 및 제4 비트(ADD_d1<4:3>)를 생성할 수 있고, 어드레스(ADD)를 제2 지연구간만큼 지연시켜 제2 지연어드레스의 제1 및 제2 비트(ADD_d2<2:1>)를 생성할 수 있다. 영역커맨드/어드레스생성회로(7)는 에러정정동작이 수행되는 영역의 경우 에러정정동작이 수행되지 않는 영역보다 큰 지연구간만큼 내부커맨드(ICMD) 및 어드레스(ADD)를 지연시켜 제2 지연커맨드(CMD_d2<4:1>) 및 제2 지연어드레스(ADD_d2<4:1>)를 생성할 수 있다.
도 8을 참고하면 제1 커맨드지연기(72) 및 제2 커맨드지연기(73)의 일 실시예에 따른 회로를 확인할 수 있다. 제1 커맨드지연기(72) 및 제2 커맨드지연기(73)는 각각 인버터체인으로 구현될 수 있다. 본 실시예에서 제2 커맨드지연기(73)는 제1 커맨드지연기(72)보다 많은 인버터들을 포함할 수 있다. 제1 커맨드지연기(72) 및 제2 커맨드지연기(73)에 포함된 인버터들의 수는 실시예에 따라서 다양하게 설정될 수 있다.
도 9를 참고하면 제1 어드레스지연기(75) 및 제2 어드레스지연기(76)의 일 실시예에 따른 회로를 확인할 수 있다. 제1 어드레스지연기(75) 및 제2 어드레스지연기(76)는 각각 인버터체인으로 구현될 수 있다. 본 실시예에서 제2 어드레스지연기(76)는 제1 어드레스지연기(75)보다 많은 인버터들을 포함할 수 있다. 제1 어드레스지연기(75) 및 제2 어드레스지연기(76)에 포함된 인버터들의 수는 실시예에 따라서 다양하게 설정될 수 있다.
도 10을 참고하면 코어회로(8)는 컬럼제어회로(81) 및 셀어레이(82)를 포함할 수 있다. 컬럼제어회로(81)는 제1 영역제어회로(811), 제2 영역제어회로(812), 제3 영역제어회로(813) 및 제4 영역제어회로(814)를 포함할 수 있다. 셀어레이(82)는 제1 영역(821), 제2 영역(822), 제3 영역(823) 및 제4 영역(824)을 포함할 수 있다.
제1 영역제어회로(811)는 제1 지연커맨드의 제1 비트(CMD_d1<1>), 제2 지연커맨드의 제1 비트(CMD_d2<1>), 제1 지연어드레스의 제1 비트(ADD_d1<1>), 제2 지연어드레스의 제1 비트(ADD_d2<1>) 및 영역컬럼제어신호의 제1 비트(CCNT_A<1>)에 응답하여 제1 영역(821)에 대한 컬럼동작을 수행할 수 있다. 제1 영역제어회로(811)는 제1 영역(821)에 대한 에러정정동작이 수행되지 않는 경우 영역컬럼제어신호의 제1 비트(CCNT_A<1>)의 펄스가 발생되는 시점에서 제1 지연커맨드의 제1 비트(CMD_d1<1>) 및 제1 지연어드레스의 제1 비트(ADD_d1<1>)에 의해 제1 영역(821)에 대한 컬럼동작을 수행할 수 있다. 제1 영역제어회로(811)는 제1 영역(821)에 대한 에러정정동작이 수행되는 경우 영역컬럼제어신호의 제1 비트(CCNT_A<1>)의 펄스가 발생되는 시점에서 제2 지연커맨드의 제1 비트(CMD_d2<1>) 및 제2 지연어드레스의 제1 비트(ADD_d2<1>)에 의해 제1 영역(821)에 대한 컬럼동작을 수행할 수 있다. 제1 영역제어회로(811)는 제1 영역(821)에 대한 에러정정동작이 수행되는 경우 에러정정동작이 수행되지 않는 경우에 비해 늦게 생성되는 제2 지연커맨드의 제1 비트(CMD_d2<1>) 및 제2 지연어드레스의 제1 비트(ADD_d2<1>)에 의해 제1 영역(821)에 대한 컬럼동작을 수행할 수 있다. 제1 영역제어회로(811)는 제1 영역(821)에 대한 에러정정동작이 수행되는 경우와 에러정정동작이 수행되지 않는 경우의 컬럼동작 속도를 조절할 수 있다. 제1 영역제어회로(811)는 제1 영역(821)의 동작 조건에 따라 컬럼동작이 수행되는 동작 속도를 용이하게 설정할 수 있다.
제2 영역제어회로(812)는 제1 지연커맨드의 제2 비트(CMD_d1<2>), 제2 지연커맨드의 제2 비트(CMD_d2<2>), 제1 지연어드레스의 제2 비트(ADD_d1<2>), 제2 지연어드레스의 제2 비트(ADD_d2<2>) 및 영역컬럼제어신호의 제2 비트(CCNT_A<2>)에 응답하여 제2 영역(822)에 대한 컬럼동작을 수행할 수 있다. 제2 영역제어회로(812)는 제2 영역(822)에 대한 에러정정동작이 수행되지 않는 경우 영역컬럼제어신호의 제2 비트(CCNT_A<2>)의 펄스가 발생되는 시점에서 제1 지연커맨드의 제2 비트(CMD_d1<2>) 및 제1 지연어드레스의 제2 비트(ADD_d1<2>)에 의해 제2 영역(822)에 대한 컬럼동작을 수행할 수 있다. 제2 영역제어회로(812)는 제2 영역(822)에 대한 에러정정동작이 수행되는 경우 영역컬럼제어신호의 제2 비트(CCNT_A<2>)의 펄스가 발생되는 시점에서 제2 지연커맨드의 제2 비트(CMD_d2<2>) 및 제2 지연어드레스의 제2 비트(ADD_d2<2>)에 의해 제2 영역(822)에 대한 컬럼동작을 수행할 수 있다. 제2 영역제어회로(812)는 제2 영역(822)에 대한 에러정정동작이 수행되는 경우 에러정정동작이 수행되지 않는 경우에 비해 늦게 생성되는 제2 지연커맨드의 제2 비트(CMD_d2<2>) 및 제2 지연어드레스의 제2 비트(ADD_d2<2>)에 의해 제2 영역(822)에 대한 컬럼동작을 수행할 수 있다. 제2 영역제어회로(812)는 제2 영역(822)에 대한 에러정정동작이 수행되는 경우와 에러정정동작이 수행되지 않는 경우의 컬럼동작 속도를 조절할 수 있다. 제2 영역제어회로(812)는 제2 영역(822)의 동작 조건에 따라 컬럼동작이 수행되는 동작 속도를 용이하게 설정할 수 있다.
제3 영역제어회로(813)는 제1 지연커맨드의 제3 비트(CMD_d1<3>), 제2 지연커맨드의 제3 비트(CMD_d2<3>), 제1 지연어드레스의 제3 비트(ADD_d1<3>), 제2 지연어드레스의 제3 비트(ADD_d2<3>) 및 영역컬럼제어신호의 제3 비트(CCNT_A<3>)에 응답하여 제3 영역(823)에 대한 컬럼동작을 수행할 수 있다. 제3 영역제어회로(813)는 제3 영역(823)에 대한 에러정정동작이 수행되지 않는 경우 영역컬럼제어신호의 제3 비트(CCNT_A<3>)의 펄스가 발생되는 시점에서 제1 지연커맨드의 제3 비트(CMD_d1<3>) 및 제1 지연어드레스의 제3 비트(ADD_d1<3>)에 의해 제3 영역(823)에 대한 컬럼동작을 수행할 수 있다. 제3 영역제어회로(813)는 제3 영역(823)에 대한 에러정정동작이 수행되는 경우 영역컬럼제어신호의 제3 비트(CCNT_A<3>)의 펄스가 발생되는 시점에서 제2 지연커맨드의 제3 비트(CMD_d2<3>) 및 제2 지연어드레스의 제3 비트(ADD_d2<3>)에 의해 제3 영역(823)에 대한 컬럼동작을 수행할 수 있다. 제3 영역제어회로(813)는 제3 영역(823)에 대한 에러정정동작이 수행되는 경우 에러정정동작이 수행되지 않는 경우에 비해 늦게 생성되는 제2 지연커맨드의 제3 비트(CMD_d2<3>) 및 제2 지연어드레스의 제3 비트(ADD_d2<3>)에 의해 제3 영역(823)에 대한 컬럼동작을 수행할 수 있다. 제3 영역제어회로(813)는 제3 영역(823)에 대한 에러정정동작이 수행되는 경우와 에러정정동작이 수행되지 않는 경우의 컬럼동작 속도를 조절할 수 있다. 제3 영역제어회로(813)는 제3 영역(823)의 동작 조건에 따라 컬럼동작이 수행되는 동작 속도를 용이하게 설정할 수 있다.
제4 영역제어회로(814)는 제1 지연커맨드의 제4 비트(CMD_d1<4>), 제2 지연커맨드의 제4 비트(CMD_d2<4>), 제1 지연어드레스의 제4 비트(ADD_d1<4>), 제2 지연어드레스의 제4 비트(ADD_d2<4>) 및 영역컬럼제어신호의 제4 비트(CCNT_A<4>)에 응답하여 제4 영역(824)에 대한 컬럼동작을 수행할 수 있다. 제4 영역제어회로(814)는 제4 영역(824)에 대한 에러정정동작이 수행되지 않는 경우 영역컬럼제어신호의 제4 비트(CCNT_A<4>)의 펄스가 발생되는 시점에서 제1 지연커맨드의 제4 비트(CMD_d1<4>) 및 제1 지연어드레스의 제4 비트(ADD_d1<4>)에 의해 제4 영역(824)에 대한 컬럼동작을 수행할 수 있다. 제4 영역제어회로(814)는 제4 영역(824)에 대한 에러정정동작이 수행되는 경우 영역컬럼제어신호의 제4 비트(CCNT_A<4>)의 펄스가 발생되는 시점에서 제2 지연커맨드의 제4 비트(CMD_d2<4>) 및 제2 지연어드레스의 제4 비트(ADD_d2<4>)에 의해 제4 영역(824)에 대한 컬럼동작을 수행할 수 있다. 제4 영역제어회로(814)는 제4 영역(824)에 대한 에러정정동작이 수행되는 경우 에러정정동작이 수행되지 않는 경우에 비해 늦게 생성되는 제2 지연커맨드의 제4 비트(CMD_d2<4>) 및 제2 지연어드레스의 제4 비트(ADD_d2<4>)에 의해 제4 영역(824)에 대한 컬럼동작을 수행할 수 있다. 제4 영역제어회로(814)는 제4 영역(824)에 대한 에러정정동작이 수행되는 경우와 에러정정동작이 수행되지 않는 경우의 컬럼동작 속도를 조절할 수 있다. 제4 영역제어회로(814)는 제4 영역(824)의 동작 조건에 따라 컬럼동작이 수행되는 동작 속도를 용이하게 설정할 수 있다.
도 11을 참고하면 동작제어회로(9)는 제1 리프레쉬속도제어회로(91), 제1 내부전압생성회로(92), 제2 리프레쉬속도제어회로(93), 제2 내부전압생성회로(94), 제3 리프레쉬속도제어회로(95), 제3 내부전압생성회로(96), 제4 리프레쉬속도제어회로(97) 및 제4 내부전압생성회로(98)를 포함할 수 있다.
제1 리프레쉬속도제어회로(91)는 영역제어신호의 제1 비트(TCON_A<1>)에 응답하여 리프레쉬펄스의 제1 비트(REFP<1>)를 생성할 수 있다. 제1 리프레쉬속도제어회로(91)는 제1 영역(821)에 대한 에러정정동작이 수행되지 않아 영역제어신호의 제1 비트(TCON_A<1>)가 로직로우레벨인 경우 제1 동작주기를 갖는 리프레쉬펄스의 제1 비트(REFP<1>)를 생성할 수 있다. 제1 동작주기는 반도체장치 내부에 저장된 기설정된 주기일 수 있다. 제1 리프레쉬속도제어회로(91)는 제1 영역(821)에 대한 에러정정동작이 수행되어 영역제어신호의 제1 비트(TCON_A<1>)가 로직하이레벨인 경우 제2 동작주기를 갖는 리프레쉬펄스의 제1 비트(REFP<1>)를 생성할 수 있다. 본 실시예에서 제2 동작주기는 제1 동작주기보다 크게 설정될 수 있다. 제1 리프레쉬속도제어회로(91)는 제1 영역(821)에 대한 에러정정동작이 수행되는 경우 에러정정동작이 수행되지 않는 경우에 비해 리프레쉬동작 속도를 늦춰 리프레쉬동작에 소모되는 전류 소모를 절감시킬 수 있다.
제1 내부전압생성회로(92)는 영역제어신호의 제1 비트(TCON_A<1>)에 응답하여 내부전압의 제1 비트(VINT<1>)를 생성할 수 있다. 제1 리프레쉬속도제어회로(91)는 제1 영역(821)에 대한 에러정정동작이 수행되지 않아 영역제어신호의 제1 비트(TCON_A<1>)가 로직로우레벨인 경우 제1 전압레벨을 갖는 내부전압의 제1 비트(VINT<1>)를 생성할 수 있다. 제1 전압레벨은 반도체장치 내부에 저장된 기설정된 레벨일 수 있다. 제1 내부전압생성회로(92)는 제1 영역(821)에 대한 에러정정동작이 수행되어 영역제어신호의 제1 비트(TCON_A<1>)가 로직하이레벨인 경우 제2 전압레벨을 갖는 내부전압의 제1 비트(VINT<1>)를 생성할 수 있다. 본 실시예에서 제2 전압레벨은 제1 전압레벨보다 작게 설정될 수 있다. 제1 내부전압생성회로(92)는 제1 영역(821)에 대한 에러정정동작이 수행되는 경우 에러정정동작이 수행되지 않는 경우에 비해 내부전압의 제1 비트(VINT<1>)의 전압레벨을 낮춰 전류 소모를 절감시킬 수 있다.
제2 리프레쉬속도제어회로(93)는 영역제어신호의 제2 비트(TCON_A<2>)에 응답하여 리프레쉬펄스의 제2 비트(REFP<2>)를 생성할 수 있다. 제2 리프레쉬속도제어회로(93)는 제2 영역(822)에 대한 에러정정동작이 수행되지 않아 영역제어신호의 제2 비트(TCON_A<2>)가 로직로우레벨인 경우 제1 동작주기를 갖는 리프레쉬펄스의 제2 비트(REFP<2>)를 생성할 수 있다. 제2 리프레쉬속도제어회로(93)는 제2 영역(822)에 대한 에러정정동작이 수행되어 영역제어신호의 제2 비트(TCON_A<2>)가 로직하이레벨인 경우 제2 동작주기를 갖는 리프레쉬펄스의 제2 비트(REFP<2>)를 생성할 수 있다. 본 실시예에서 제2 동작주기는 제1 동작주기보다 크게 설정될 수 있다. 제2 리프레쉬속도제어회로(93)는 제2 영역(822)에 대한 에러정정동작이 수행되는 경우 에러정정동작이 수행되지 않는 경우에 비해 리프레쉬동작 속도를 늦춰 리프레쉬동작에 소모되는 전류 소모를 절감시킬 수 있다.
제2 내부전압생성회로(94)는 영역제어신호의 제2 비트(TCON_A<2>)에 응답하여 내부전압의 제2 비트(VINT<2>)를 생성할 수 있다. 제2 내부전압생성회로(94)는 제2 영역(822)에 대한 에러정정동작이 수행되지 않아 영역제어신호의 제2 비트(TCON_A<2>)가 로직로우레벨인 경우 제1 전압레벨을 갖는 내부전압의 제2 비트(VINT<2>)를 생성할 수 있다. 제2 내부전압생성회로(94)는 제2 영역(822)에 대한 에러정정동작이 수행되어 영역제어신호의 제2 비트(TCON_A<2>)가 로직하이레벨인 경우 제2 전압레벨을 갖는 내부전압의 제2 비트(VINT<2>)를 생성할 수 있다. 본 실시예에서 제2 전압레벨은 제1 전압레벨보다 작게 설정될 수 있다. 제2 내부전압생성회로(94)는 제2 영역(822)에 대한 에러정정동작이 수행되는 경우 에러정정동작이 수행되지 않는 경우에 비해 내부전압의 제2 비트(VINT<2>)의 전압레벨을 낮춰 전류 소모를 절감시킬 수 있다.
제3 리프레쉬속도제어회로(95)는 영역제어신호의 제3 비트(TCON_A<3>)에 응답하여 리프레쉬펄스의 제3 비트(REFP<3>)를 생성할 수 있다. 제3 리프레쉬속도제어회로(95)는 제3 영역(823)에 대한 에러정정동작이 수행되지 않아 영역제어신호의 제3 비트(TCON_A<3>)가 로직로우레벨인 경우 제1 동작주기를 갖는 리프레쉬펄스의 제3 비트(REFP<3>)를 생성할 수 있다. 제3 리프레쉬속도제어회로(95)는 제3 영역(823)에 대한 에러정정동작이 수행되어 영역제어신호의 제3 비트(TCON_A<3>)가 로직하이레벨인 경우 제2 동작주기를 갖는 리프레쉬펄스의 제3 비트(REFP<3>)를 생성할 수 있다. 본 실시예에서 제2 동작주기는 제1 동작주기보다 크게 설정될 수 있다. 제3 리프레쉬속도제어회로(95)는 제3 영역(823)에 대한 에러정정동작이 수행되는 경우 에러정정동작이 수행되지 않는 경우에 비해 리프레쉬동작 속도를 늦춰 리프레쉬동작에 소모되는 전류 소모를 절감시킬 수 있다.
제3 내부전압생성회로(96)는 영역제어신호의 제3 비트(TCON_A<3>)에 응답하여 내부전압의 제3 비트(VINT<3>)를 생성할 수 있다. 제3 내부전압생성회로(96)는 제3 영역(823)에 대한 에러정정동작이 수행되지 않아 영역제어신호의 제3 비트(TCON_A<3>)가 로직로우레벨인 경우 제1 전압레벨을 갖는 내부전압의 제3 비트(VINT<3>)를 생성할 수 있다. 제3 내부전압생성회로(96)는 제3 영역(823)에 대한 에러정정동작이 수행되어 영역제어신호의 제3 비트(TCON_A<3>)가 로직하이레벨인 경우 제2 전압레벨을 갖는 내부전압의 제3 비트(VINT<3>)를 생성할 수 있다. 본 실시예에서 제2 전압레벨은 제1 전압레벨보다 작게 설정될 수 있다. 제3 내부전압생성회로(96)는 제3 영역(823)에 대한 에러정정동작이 수행되는 경우 에러정정동작이 수행되지 않는 경우에 비해 내부전압의 제3 비트(VINT<3>)의 전압레벨을 낮춰 전류 소모를 절감시킬 수 있다.
제4 리프레쉬속도제어회로(97)는 영역제어신호의 제4 비트(TCON_A<4>)에 응답하여 리프레쉬펄스의 제4 비트(REFP<4>)를 생성할 수 있다. 제4 리프레쉬속도제어회로(97)는 제4 영역(824)에 대한 에러정정동작이 수행되지 않아 영역제어신호의 제4 비트(TCON_A<4>)가 로직로우레벨인 경우 제1 동작주기를 갖는 리프레쉬펄스의 제4 비트(REFP<4>)를 생성할 수 있다. 제4 리프레쉬속도제어회로(97)는 제4 영역(824)에 대한 에러정정동작이 수행되어 영역제어신호의 제4 비트(TCON_A<4>)가 로직하이레벨인 경우 제2 동작주기를 갖는 리프레쉬펄스의 제4 비트(REFP<4>)를 생성할 수 있다. 본 실시예에서 제2 동작주기는 제1 동작주기보다 크게 설정될 수 있다. 제4 리프레쉬속도제어회로(97)는 제4 영역(824)에 대한 에러정정동작이 수행되는 경우 에러정정동작이 수행되지 않는 경우에 비해 리프레쉬동작 속도를 늦춰 리프레쉬동작에 소모되는 전류 소모를 절감시킬 수 있다.
제4 내부전압생성회로(98)는 영역제어신호의 제4 비트(TCON_A<4>)에 응답하여 내부전압의 제4 비트(VINT<4>)를 생성할 수 있다. 제4 내부전압생성회로(98)는 제4 영역(824)에 대한 에러정정동작이 수행되지 않아 영역제어신호의 제4 비트(TCON_A<4>)가 로직로우레벨인 경우 제1 전압레벨을 갖는 내부전압의 제4 비트(VINT<4>)를 생성할 수 있다. 제4 내부전압생성회로(98)는 제4 영역(824)에 대한 에러정정동작이 수행되어 영역제어신호의 제4 비트(TCON_A<4>)가 로직하이레벨인 경우 제2 전압레벨을 갖는 내부전압의 제4 비트(VINT<4>)를 생성할 수 있다. 본 실시예에서 제2 전압레벨은 제1 전압레벨보다 작게 설정될 수 있다. 제4 내부전압생성회로(98)는 제4 영역(824)에 대한 에러정정동작이 수행되는 경우 에러정정동작이 수행되지 않는 경우에 비해 내부전압의 제4 비트(VINT<4>)의 전압레벨을 낮춰 전류 소모를 절감시킬 수 있다.
앞서, 도 1 내지 도 11에서 살펴본 전자장치는 메모리시스템, 그래픽시스템, 컴퓨팅시스템 및 모바일시스템 등을 포함하는 전자시스템에 적용될 수 있다. 예를 들어, 도 12를 참고하면 본 발명의 일 실시예에 따른 전자시스템(1000)은 데이터저장부(1001), 메모리컨트롤러(1002), 버퍼메모리(1003) 및 입출력인터페이스(1004)를 포함할 수 있다.
데이터저장부(1001)는 메모리컨트롤러(1002)로부터의 제어신호에 따라 메모리컨트롤러(1002)로부터 인가되는 데이터를 저장하고 저장된 데이터를 판독하여 메모리컨트롤러(1002)에 출력한다. 데이터저장부(1001)는 도 1에 도시된 전자장치를 포함할 수 있다. 한편, 데이터저장부(1001)는 전원이 차단되어도 데이터를 잃지 않고 계속 저장할 수 있는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 비휘발성 메모리는 플래쉬 메모리(Nor Flash Memory, NAND Flash Memory), 상변환 메모리(Phase Change Random Access Memory; PRAM), 저항 메모리(Resistive Random Access Memory;RRAM), 스핀 주입자화반전 메모리(Spin Transfer Torque Random Access Memory; STTRAM), 자기메모리(Magnetic Random Access Memory; MRAM)로 구현될 수 있다.
메모리컨트롤러(1002)는 입출력인터페이스(1004)를 통해 외부기기(호스트 장치)로부터 인가되는 명령어를 디코딩하고 디코딩된 결과에 따라 데이터저장부(1001) 및 버퍼메모리(1003)에 대한 데이터 입출력을 제어한다. 도 12에서는 메모리컨트롤러(1002)가 하나의 블록으로 표시되었으나, 메모리컨트롤러(1002)는 비휘발성 메모리를 제어하기 위한 컨트롤러와 휘발성 메모리인 버퍼메모리(1003)를 제어하기 위한 컨트롤러가 독립적으로 구성될 수 있다.
버퍼메모리(1003)는 메모리컨트롤러(1002)에서 처리할 데이터 즉 데이터저장부(1001)에 입출력되는 데이터를 임시적으로 저장할 수 있다. 버퍼메모리(1003)는 제어신호에 따라 메모리컨트롤러(1002)에서 인가되는 데이터를 저장할 수 있다. 버퍼메모리(1003)는 저장된 데이터를 판독하여 메모리컨트롤러(1002)에 출력한다. 버퍼메모리(1003)는 DRAM(Dynamic Random Access Memory), Mobile DRAM, SRAM(Static Random Access Memory) 등의 휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
입출력인터페이스(1004)는 메모리컨트롤러(1002)와 외부기기(호스트) 사이의 물리적 연결을 제공하여 메모리컨트롤러(1002)가 외부기기로부터 데이터 입출력을 위한 제어신호를 수신하고 외부기기와 데이터를 교환할 수 있도록 해준다. 입출력인터페이스(1004)는 USB, MMC, PCI-E, SAS, SATA, PATA, SCSI, ESDI, 및 IDE 등과 같은 다양한 인터페이스 프로토콜들 중 하나를 포함할 수 있다.
전자시스템(1000)은 호스트 장치의 보조 기억장치 또는 외부 저장장치로 사용될 수 있다. 전자시스템(1000)은 고상 디스크(Solid State Disk; SSD), USB 메모리(Universal Serial Bus Memory), 씨큐어 디지털 카드(Secure Digital; SD), 미니 씨큐어 디지털 카드(mini Secure Digital card; mSD), 마이크로 씨큐어 디지털 카드(micro SD), 고용량 씨큐어 디지털 카드(Secure Digital High Capacity; SDHC), 메모리 스틱 카드(Memory Stick Card), 스마트 미디어 카드(Smart Media Card; SM), 멀티 미디어 카드(Multi Media Card; MMC), 내장 멀티 미디어 카드(Embedded MMC; eMMC), 컴팩트 플래시 카드(Compact Flash; CF) 등을 포함할 수 있다.
도 13을 참고하면 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자시스템(2000)은 호스트(2001), 메모리컨트롤러(2002) 및 데이터저장부(2003)를 포함할 수 있다.
호스트(2001)는 데이터저장부(2003)를 억세스 하기 위해 메모리컨트롤러(2002)로 리퀘스트 및 데이터를 전송할 수 있다. 메모리컨트롤러(2002)는 리퀘스트에 응답하여 데이터, 데이터 스트로브, 커맨드, 어드레스 및 클럭 등을 데이터저장부(2003)에 제공하고, 이에 응답하여 데이터저장부(2003)는 라이트 또는 리드 동작을 수행하게 할 수 있다. 호스트(2001)는 데이터저장부(2003)로 데이터를 저장시키기 위해 데이터를 메모리컨트롤러(2002)로 전송할 수 있다. 또한, 호스트는 데이터저장부(2003)로부터 출력된 데이터를 메모리컨트롤러(2002)를 통해 수신할 수 있다. 호스트(2001)는 에러정정코드(Error Correction Code, ECC) 방식을 사용하여 데이터에 포함된 에러를 정정하는 회로를 포함할 수 있다.
메모리컨트롤러(2002)는 호스트(2001)와 데이터저장부(2003) 사이의 통신을 중계할 수 있다. 메모리컨트롤러(2002)는 호스트(2001)로부터 리퀘스트와 데이터를 수신하고, 데이터저장부(2003)의 동작을 제어하기 위하여 데이터, 데이터 스트로브, 커맨드, 어드레스 및 클럭 등을 생성하여 데이터저장부(2003)로 제공할 수 있다. 또한, 메모리컨트롤러(2002)는 데이터저장부(2003)로부터 출력된 데이터를 호스트(2001)로 제공할 수 있다.
데이터저장부(2003)는 다수의 메모리들을 포함할 수 있다. 데이터저장부(2003)는 메모리컨트롤러(2002)로부터 데이터, 데이터 스트로브, 커맨드, 어드레스 및 클럭 등을 수신하여 라이트 또는 리드 동작을 수행할 수 있다. 데이터저장부(2003)에 포함된 다수의 메모리들은 에러정정코드(Error Correction Code, ECC) 방식을 사용하여 데이터에 포함된 에러를 정정하는 회로를 포함할 수 있다. 데이터저장부(2003)는 도 1에 도시된 전자장치를 포함할 수 있다.
호스트(2001)에 포함된 에러를 정정하는 회로 및 데이터저장부(2003) 내부의 다수의 메모리들에 포함된 에러를 정정하는 회로는 실시예에 따라서 모두 동작하거나 선택적으로 동작하도록 구현될 수 있다. 호스트(2001) 및 메모리컨트롤러(2002)는 실시예에 따라서 동일한 칩으로 구현될 수 있다. 메모리컨트롤러(2002) 및 데이터저장부(2003)는 실시예에 따라서 동일한 칩으로 구현될 수 있다.
1: 커맨드디코더
2: 정보신호추출회로
3: 모드레지스터 4: 동작제어신호생성회로
5: 영역제어신호생성회로 6: 영역컬럼제어신호생성회로
7: 영역커맨드/어드레스생성회로 8: 코어회로
9: 동작제어회로 61: 제1 지연기
62: 제2 지연기 71: 제1 선택기
72: 제1 커맨드지연기 73: 제2 커맨드지연기
74: 제2 선택기 75: 제1 어드레스지연기
76: 제2 어드레스지연기 81: 컬럼제어회로
82: 셀어레이 811: 제1 영역제어회로
812: 제2 영역제어회로 813: 제3 영역제어회로
814: 제4 영역제어회로 821: 제1 영역
822: 제2 영역 823: 제3 영역
824: 제4 영역 91: 제1 리프레쉬속도제어회로
92: 제1 내부전압생성회로 93: 제2 리프레쉬속도제어회로
94: 제2 내부전압생성회로 95: 제3 리프레쉬속도제어회로
96: 제3 내부전압생성회로 97: 제4 리프레쉬속도제어회로
98: 제4 내부전압생성회로
3: 모드레지스터 4: 동작제어신호생성회로
5: 영역제어신호생성회로 6: 영역컬럼제어신호생성회로
7: 영역커맨드/어드레스생성회로 8: 코어회로
9: 동작제어회로 61: 제1 지연기
62: 제2 지연기 71: 제1 선택기
72: 제1 커맨드지연기 73: 제2 커맨드지연기
74: 제2 선택기 75: 제1 어드레스지연기
76: 제2 어드레스지연기 81: 컬럼제어회로
82: 셀어레이 811: 제1 영역제어회로
812: 제2 영역제어회로 813: 제3 영역제어회로
814: 제4 영역제어회로 821: 제1 영역
822: 제2 영역 823: 제3 영역
824: 제4 영역 91: 제1 리프레쉬속도제어회로
92: 제1 내부전압생성회로 93: 제2 리프레쉬속도제어회로
94: 제2 내부전압생성회로 95: 제3 리프레쉬속도제어회로
96: 제3 내부전압생성회로 97: 제4 리프레쉬속도제어회로
98: 제4 내부전압생성회로
Claims (24)
- 동작제어신호 및 내부정보신호에 응답하여 영역별 에러정정동작의 수행 여부에 대한 정보를 포함하는 영역제어신호를 생성하는 영역제어신호생성회로; 및
상기 영역제어신호에 의해 결정되는 지연구간만큼 컬럼펄스를 지연시켜 영역별 컬럼동작을 제어하는 영역컬럼제어신호를 생성하는 영역컬럼제어신호생성회로를 포함하는 전자장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 동작제어신호는 상기 에러정정동작을 수행하기 위해 인에이블되고, 상기 전자장치의 외부에서 입력되거나 상기 전자장치의 내부에서 생성되는 전자장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 내부정보신호는 모드레지스터라이트동작이 수행되는 경우 외부제어신호로부터 추출되어 생성되는 전자장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 내부정보신호에 포함된 비트들이 제1 논리레벨조합을 갖는 경우 제1 영역에 대한 에러정정동작이 수행되고, 상기 내부정보신호에 포함된 비트들이 제2 논리레벨조합을 갖는 경우 제2 영역에 대한 에러정정동작이 수행되는 전자장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 영역제어신호생성회로는 제1 영역에 대한 에러정정동작이 수행되는 경우 인에이블되는 상기 영역제어신호의 제1 비트를 생성하고, 제2 영역에 대한 에러정정동작이 수행되는 경우 인에이블되는 상기 영역제어신호의 제2 비트를 생성하는 전자장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 영역컬럼제어신호생성회로는
상기 영역제어신호가 제1 논리레벨을 갖는 경우 상기 컬럼펄스를 제1 지연구간만큼 지연시켜 상기 영역컬럼제어신호를 생성하고, 상기 영역제어신호가 제2 논리레벨을 갖는 경우 상기 컬럼펄스를 제2 지연구간만큼 지연시켜 상기 영역컬럼제어신호를 생성하는 전자장치.
- 제 6 항에 있어서, 상기 영역제어신호에 포함된 비트에 대응되는 영역에 대한 에러정정동작이 수행되는 경우 상기 영역제어신호에 포함된 비트들은 상기 제2 논리레벨을 갖고, 상기 제2 지연구간은 상기 제1 지연구간보다 크게 설정되는 전자장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 영역제어신호에 의해 결정되는 지연구간만큼 내부커맨드 및 어드레스를 지연시켜 제1 지연커맨드, 제2 지연커맨드, 제1 지연어드레스 및 제1 지연어드레스를 생성하는 영역커맨드/어드레스생성회로를 더 포함하는 전자장치.
- 제 8 항에 있어서, 상기 영역커맨드/어드레스생성회로는
상기 영역제어신호에 응답하여 상기 내부커맨드를 제1 선택커맨드 또는 제2 선택커맨드로 출력하는 선택기;
상기 제1 선택커맨드를 제1 지연구간만큼 지연시켜 상기 제1 지연커맨드를 생성하는 제1 커맨드지연기; 및
상기 제2 선택커맨드를 제2 지연구간만큼 지연시켜 상기 제2 지연커맨드를 생성하는 제2 커맨드지연기를 포함하는 전자장치.
- 제 8 항에 있어서, 상기 영역커맨드/어드레스생성회로는
상기 영역제어신호에 응답하여 상기 어드레스를 제1 선택어드레스 또는 제2 선택어드레스로 출력하는 선택기;
상기 제1 선택어드레스를 제1 지연구간만큼 지연시켜 상기 제1 지연어드레스를 생성하는 제1 어드레스지연기; 및
상기 제2 선택어드레스를 제2 지연구간만큼 지연시켜 상기 제2 지연어드레스를 생성하는 제2 어드레스지연기를 포함하는 전자장치.
- 제 8 항에 있어서,
상기 영역컬럼제어신호, 상기 제1 지연커맨드, 상기 제2 지연커맨드, 상기 제1 지연어드레스 및 상기 제2 지연어드레스에 응답하여 영역별 컬럼동작을 제어하는 코어회로를 포함하는 전자장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 영역제어신호에 의해 상기 영역별 에러정정동작의 수행 여부에 따라 상기 영역별 리프레쉬주기를 조절하거나 상기 영역별 내부전압의 전압레벨을 조절하는 동작제어회로를 더 포함하는 전자장치.
- 제 12 항에 있어서, 상기 동작제어회로는 상기 에러정정동작이 수행되는 영역의 상기 리프레쉬주기를 증가시키는 전자장치.
- 제 12 항에 있어서, 상기 동작제어회로는 상기 에러정정동작이 수행되는 영역의 상기 내부전압의 전압레벨을 감소시키는 전자장치.
- 제 12 항에 있어서, 상기 동작제어회로는 상기 에러정정동작이 수행되지 않는 영역의 상기 리프레쉬주기를 기설정된 주기로 설정하고, 상기 에러정정동작이 수행되지 않는 영역의 상기 내부전압을 기설정된 레벨로 설정하는 전자장치.
- 동작제어신호 및 내부정보신호에 응답하여 영역별 에러정정동작의 수행 여부에 대한 정보를 포함하는 영역제어신호를 생성하는 영역제어신호생성회로; 및
상기 영역제어신호에 의해 상기 영역별 에러정정동작의 수행 여부에 따라 상기 영역별 리프레쉬주기를 조절하거나 상기 영역별 내부전압의 전압레벨을 조절하는 동작제어회로를 포함하는 전자장치.
- 제 16 항에 있어서, 상기 동작제어신호는 상기 에러정정동작을 수행하기 위해 인에이블되고, 상기 전자장치의 외부에서 입력되거나 상기 전자장치의 내부에서 생성되는 전자장치.
- 제 16 항에 있어서, 상기 내부정보신호는 모드레지스터라이트동작이 수행되는 경우 외부제어신호로부터 추출되어 생성되는 전자장치.
- 제 16 항에 있어서, 상기 내부정보신호에 포함된 비트들이 제1 논리레벨조합을 갖는 경우 제1 영역에 대한 에러정정동작이 수행되고, 상기 내부정보신호에 포함된 비트들이 제2 논리레벨조합을 갖는 경우 제2 영역에 대한 에러정정동작이 수행되는 전자장치.
- 제 16 항에 있어서, 상기 영역제어신호생성회로는 제1 영역에 대한 에러정정동작이 수행되는 경우 인에이블되는 상기 영역제어신호의 제1 비트를 생성하고, 제2 영역에 대한 에러정정동작이 수행되는 경우 인에이블되는 상기 영역제어신호의 제2 비트를 생성하는 전자장치.
- 제 16 항에 있어서, 상기 동작제어회로는 상기 에러정정동작이 수행되는 영역의 상기 리프레쉬주기를 증가시키는 전자장치.
- 제 16 항에 있어서, 상기 동작제어회로는 상기 에러정정동작이 수행되는 영역의 상기 내부전압의 전압레벨을 감소시키는 전자장치.
- 제 16 항에 있어서, 상기 동작제어회로는 상기 에러정정동작이 수행되지 않는 영역의 상기 리프레쉬주기를 기설정된 주기로 설정하고, 상기 에러정정동작이 수행되지 않는 영역의 상기 내부전압을 기설정된 레벨로 설정하는 전자장치.
- 동작제어신호 및 내부정보신호에 응답하여 영역별 에러정정동작의 수행 여부에 대한 정보를 포함하는 영역제어신호를 생성하는 영역제어신호생성회로;
상기 영역제어신호에 의해 결정되는 지연구간만큼 컬럼펄스를 지연시켜 영역별 컬럼동작을 제어하는 영역컬럼제어신호를 생성하는 영역컬럼제어신호생성회로;
상기 영역제어신호에 의해 결정되는 지연구간만큼 내부커맨드 및 어드레스를 지연시켜 제1 지연커맨드, 제2 지연커맨드, 제1 지연어드레스 및 제1 지연어드레스를 생성하는 영역커맨드/어드레스생성회로;
상기 영역컬럼제어신호, 상기 제1 지연커맨드, 상기 제2 지연커맨드, 상기 제1 지연어드레스 및 상기 제2 지연어드레스에 응답하여 영역별 컬럼동작을 제어하는 코어회로; 및
상기 영역제어신호에 의해 상기 영역별 에러정정동작의 수행 여부에 따라 상기 영역별 리프레쉬주기를 조절하거나 상기 영역별 내부전압의 전압레벨을 조절하는 동작제어회로를 포함하는 전자장치.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170167842A KR20190067669A (ko) | 2017-12-07 | 2017-12-07 | 전자장치 |
CN201810586747.8A CN109903808B (zh) | 2017-12-07 | 2018-06-08 | 电子器件 |
US16/121,122 US10621039B2 (en) | 2017-12-07 | 2018-09-04 | Electronic devices |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170167842A KR20190067669A (ko) | 2017-12-07 | 2017-12-07 | 전자장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190067669A true KR20190067669A (ko) | 2019-06-17 |
Family
ID=66696897
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170167842A KR20190067669A (ko) | 2017-12-07 | 2017-12-07 | 전자장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10621039B2 (ko) |
KR (1) | KR20190067669A (ko) |
CN (1) | CN109903808B (ko) |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0467638B1 (en) * | 1990-07-17 | 1997-05-07 | Nec Corporation | Semiconductor memory device |
JP2001035195A (ja) * | 1999-07-19 | 2001-02-09 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 半導体記憶装置 |
JP4210040B2 (ja) * | 2001-03-26 | 2009-01-14 | パナソニック株式会社 | 画像表示装置および方法 |
JP3930446B2 (ja) * | 2003-03-13 | 2007-06-13 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP2015053096A (ja) * | 2013-09-09 | 2015-03-19 | マイクロン テクノロジー, インク. | 半導体装置、及び誤り訂正方法 |
KR20150061393A (ko) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 삼성전자주식회사 | 메모리 장치로부터 읽은 데이터를 고속으로 전송하는 메모리 컨트롤러 및 그것의 데이터 전송 방법. |
KR102193682B1 (ko) | 2014-08-01 | 2020-12-21 | 삼성전자주식회사 | 선택적 ecc 기능을 갖는 반도체 메모리 장치 |
KR20160075006A (ko) * | 2014-12-19 | 2016-06-29 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 메모리 장치의 컬럼 제어신호 생성 회로 |
KR20170098538A (ko) * | 2016-02-22 | 2017-08-30 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 장치 및 그 구동 방법 |
KR102511459B1 (ko) * | 2016-03-17 | 2023-03-17 | 삼성전자주식회사 | 비휘발성 메모리 장치 및 그 동작 방법 |
US10614906B2 (en) * | 2016-09-21 | 2020-04-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor memory devices, memory systems and methods of operating semiconductor memory devices |
KR20180106495A (ko) | 2017-03-20 | 2018-10-01 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체장치 |
-
2017
- 2017-12-07 KR KR1020170167842A patent/KR20190067669A/ko unknown
-
2018
- 2018-06-08 CN CN201810586747.8A patent/CN109903808B/zh active Active
- 2018-09-04 US US16/121,122 patent/US10621039B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190179702A1 (en) | 2019-06-13 |
CN109903808B (zh) | 2022-12-23 |
US10621039B2 (en) | 2020-04-14 |
CN109903808A (zh) | 2019-06-18 |
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