KR20190065638A - 고정밀 디스펜서의 이송 유체물질 냉각장치 - Google Patents

고정밀 디스펜서의 이송 유체물질 냉각장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20190065638A
KR20190065638A KR1020170165003A KR20170165003A KR20190065638A KR 20190065638 A KR20190065638 A KR 20190065638A KR 1020170165003 A KR1020170165003 A KR 1020170165003A KR 20170165003 A KR20170165003 A KR 20170165003A KR 20190065638 A KR20190065638 A KR 20190065638A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nozzle
fluid material
unit
cooling
coupling
Prior art date
Application number
KR1020170165003A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102048126B1 (ko
Inventor
이구환
Original Assignee
이구환
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이구환 filed Critical 이구환
Priority to KR1020170165003A priority Critical patent/KR102048126B1/ko
Publication of KR20190065638A publication Critical patent/KR20190065638A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102048126B1 publication Critical patent/KR102048126B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B17/00—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups
    • B05B17/04—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods
    • B05B17/06—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B9/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour
    • B05B9/002—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour incorporating means for heating or cooling, e.g. the material to be sprayed
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
    • F25B2321/023—Mounting details thereof
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
    • F25B2321/025—Removal of heat
    • F25B2321/0251—Removal of heat by a gas

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

본 발명은 분사 동작 시 실린지로부터 노즐로 공급되는 유체물질을 급속 냉각시켜 점성을 낮추어 줌으로써 노즐을 통해 분사되는 유체물질의 액적이 변형되지 않고 정량이고 정상적인 형태로 토출되도록 한 고정밀 디스펜서의 이송 유체물질 냉각장치에 관한 것으로, 구동부(110)와, 상기 구동부(110)의 저면에 장착되는 결합부(120)와, 상기 결합부(120)의 저면 일측에 설치되는 노즐부(130)와, 상기 결합부(120)의 측면에 장착되는 실린지(40)를 포함하는 디스펜서에 장착되는 것으로, 상기 결합부(120) 및 노즐부(130)를 수용하고 상기 결합부(120) 및 노즐부(130)로 냉기를 전도하는 전도수단(210); 및 상기 전도수단(210)을 냉각시켜주는 냉각수단(220)을 더 포함하여 된 것이다.

Description

고정밀 디스펜서의 이송 유체물질 냉각장치{DEVICE FOR COOLING FLUID MATERIAL BEING CONVEYED IN HIGH-PRECISION DISPENSER}
본 발명은 고정밀 디스펜서에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 분사 동작 시 실린지로부터 노즐로 공급되는 유체물질을 급속 냉각시켜 점성을 낮추어 줌으로써 노즐을 통해 분사되는 유체물질의 액적이 변형되지 않고 정량이고 정상적인 형태로 토출되도록 한 고정밀 디스펜서의 이송 유체물질 냉각장치에 관한 것이다.
주지한 바와 같은 고정밀 디스펜서는 유체물질 공급수단을 통해 제공되는 유체물질(디스펜서액)을 노즐을 통해 설정된 양 만큼 정확하게 분사하여 목표물에 도포하는 역할을 수행하는 장치로, 특히 반도체 제조공정 등 정밀한 접합이나 가공에 사용되어진다.
일반적인 디스펜서의 구조를 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한다.
디스펜서는 구동부(10)와, 상기 구동부(10)의 저면에 장착되는 결합부(20)와, 상기 결합부(20)의 저면 일측에 설치되는 노즐부(30)와, 상기 결합부(20)의 측면에 장착되는 실린지(40)를 포함한다.
상기 구동부(10)는 하단 일측으로 진동(전후진 동작) 운동하는 태핏(11)이 돌출되도록 구성되며, 상기 태핏(11)이 센터링피스(12)와 실링부재(13)를 통해 상기 결합부(20)의 유입공(21)에 삽입되도록 장착된다.
상기 결합부(20)는 상부에 형성되어 상기 구동부(10)의 태핏(11)이 삽입되는 유입공(21)과, 일측에 형성되어 실린지(40)의 제1연결구(41)가 장착되는 장착공(22)과, 저면에 형성되어 노즐부(30)가 장착 결합되는 체결부(23)와, 상기 장착공(22)으로부터 유입되는 유체물질을 상기 유입공(21)으로 안내하는 이송공(24)을 포함한다.
상기 결합부(20)는 실린지(40)를 통해 공급되는 유체물질이 이송공(24)을 통해 유입공(21)으로 유입되는 내부 구조를 가지게 된다.
상기 노즐부(30)는 상기 결합부(20)의 체결부(23) 내측으로 오링(34)을 통해 삽입되는 가이던스(31)와, 상기 가이던스(31)의 저면에 삽입 장착되는 노즐(32)과, 상기 가이던스(31) 및 노즐(32)을 커버하며 상기 결합부(20)의 체결부(21)에 체결 고정되는 덮개부(33)를 포함한다.
상기 노즐은(32)은 깔때기 형상으로 구성되어 중앙에 형성된 분사공을 통해 유체물질을 토출 분사하게 된다.
상기 실린지(40)는 제1연결구(41)를 통하여 상기 결합부(20)의 장착공(22)에 체결되며, 타단에는 밀봉덮개(42)를 통하여 제1호스(43)의 일단이 연결되도록 구성된다.
상기 제1호스(43)의 타단에는 미 도시된 압력제어장치가 더 연결되어 설정된 압력으로 실린지(40)에 충전된 유체가 상기 결합부(20)의 유입공(21)으로 주입되도록 하여준다.
이와 같이 구성된 디스펜서의 노즐 분사동작을 살펴본다.
먼저, 실린지(40)를 제1연결구(41)를 통해 결합부(20)의 장착공(22)에 장착하고, 압력제어장치를 통해 소정의 압력을 제1호스(43)를 통해 실린지(40)에 가해주면, 상기 실린지(40)에 충전된 유체물질은 결합부(20)의 이송공(24)을 지나 유입공(21)으로 유입되고, 태핏(11)이 관통되고 있는 가이던스(31)의 내부공간을 통해 노즐(32)의 내부에 고이게 된다.
여기서 압력제어장치를 통한 실린지(40)의 압력제어는 충전된 유체물질의 종류에 따라 노즐 분사 시 압력을 조절하기 위함이다.
이와 같은 상태에서 노즐 분사구동을 위하여 상기 구동부(10)의 전원라인(15)으로부터 소정의 전원(주파수를 가지는 펄스파형)이 공급되면, 상기 구동부(10) 내부의 구동장치(14)가 동작하여 이에 연결된 태핏(11)이 전후 왕복 운동, 즉 미세한 진동 동작을 시작하게 된다.
이러한 구동에 의해, 상기 태핏(11)이 하방으로 순간 이동하면, 상기 태핏(11)의 선단부는 노즐(32) 내부에 고여 있던 유체물질을 분사공을 통해 외부로 토출시킨다.
그리고 상기 태핏(11)이 상방으로 후퇴하면 분사는 중지되며, 이와 같은 진동 동작을 반복하여 유체물질을 일정한 간격으로 분사시키게 되는 것이다.
이와 같은 분사동작에 있어서, 실린지(40)로부터 공급되는 유체물질은 용도에 따라 성분이 다르게 되는 데, 특히 에폭시 용도로 사용하는 경우, 점성이나 칙소성이 높게 된다.
따라서 이러한 용도의 유체물질 분사 시, 노즐(32)을 통해 분사되는 유체물질의 액적이 점성 때문에 딱 끊어지지 않고 꼬리(tail)가 형성되면서 분사되는 문제점이 발생된다.
이와 같은 형성되는 액적의 꼬리는 비정량의 유체물질을 목표물에 도포하게 되어 정밀 가공 있어서 불량을 초래하게 된다.
따라서 이러한 문제점을 해결하고자 실린지(40)를 일정 온도 이하로 냉각시켜 충전된 유체물질의 점성을 낮추고자 한 기술이 개시되었으나, 이런 경우 실린지(40)로부터 공급되는 유체물질이 점성이 높아져 결합부(20)의 이송공(24)을 이송할 때, 유동이 잘 안 되는 즉 흐름성이 나빠지는 문제점이 발견되었다.
이는 디스펜서의 성능 효율을 저하시키게 된다.
등록특허공보 10-1738260, 등록특허공보 10-1150139
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 본 발명의 목적은 분사 동작 시 실린지로부터 노즐로 공급되는 유체물질을 급속 냉각시켜 점성을 낮추어 줌으로써 노즐을 통해 분사되는 유체물질의 액적이 변형되지 않고 정량이고 정상적인 형태로 토출되도록 한 고정밀 디스펜서의 이송 유체물질 냉각장치를 제공하는 것에 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 하단 일측으로 진동 운동하는 태핏이 돌출되도록 구성되는 구동부; 상기 구동부의 태핏이 삽입되는 유입공과, 실린지가 장착되는 장착공과, 상기 장착공으로부터 유입되는 유체물질을 상기 유입공으로 안내하는 이송공을 포함하는 결합부; 상기 결합부의 유입공 저면에 결합되고 노즐)을 구비한 노즐부; 및 선단부가 상기 결합부의 장착공에 장착되며, 내부에 충전된 유체물질을 이송공을 통해 유입공으로 제공하는 실린지로 구성된 디스펜서를 포함하고; 상기 결합부 및 노즐부를 수용하고 상기 결합부 및 노즐부로 냉기를 전도하는 전도수단; 및 상기 전도수단을 냉각시켜주는 냉각수단을 더 포함하고; 상기 전도수단은 상기 디스펜서의 결합부와 노즐부를 수용하는 수용홈과, 상기 수용홈의 저면에 형성되고 상기 노즐부가 삽입되어 노출되도록 한 노즐공과, 상기 수용홈의 일측으로 형성되고 냉각수단이 접촉 고정되는 제1측벽과, 상기 수용홈의 타측에 형성되어 결합부를 지지하는 제2측벽으로 구성된 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따르자면, 상기 냉각수단은 상기 전도수단의 제1측벽에 접촉 고정되어 상기 전도수단을 냉각시키는 냉각소자부와, 상기 냉각소자부의 타측에 밀착 설치되어 방열기능을 수행하는 방열부와, 상기 방열부에 밀착 설치되어 방열부로 송풍을 수행하는 송풍팬부으로 구성된 것을 특징으로 한다.
이와 같이 본 발명은 분사 동작 시 실린지로부터 노즐로 공급되는 유체물질을 급속 냉각시켜 점성을 낮추어 줌으로써 노즐을 통해 분사되는 유체물질의 액적이 변형되지 않고 정량이고 정상적인 형태로 토출되도록 하여 디스펜서의 성능을 향상시킨 장점을 제공한다.
도 1은 종래 디스펜서 장치의 분해 사시도,
도 2는 상기 도 1의 결합구성도의 주요부 측단면도,
도 3은 본 발명에 따른 고정밀 디스펜서의 이송 유체물질 냉각장치 구성도,
도 4는 본 발명에 따른 고정밀 디스펜서의 이송 유체물질 냉각장치의 분해 사시도,
도 5는 본 발명에 따른 고정밀 디스펜서의 이송 유체물질 냉각장치의 측면도,
도 6은 본 발명 고정밀 디스펜서의 이송 유체물질 냉각장치의 주요부분을 나타내는 측면 구성도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 고정밀 디스펜서의 이송 유체물질 냉각장치 구성도, 도 4는 본 발명에 따른 고정밀 디스펜서의 이송 유체물질 냉각장치의 분해 사시도, 도 5는 본 발명에 따른 고정밀 디스펜서의 이송 유체물질 냉각장치의 측면도, 도 6은 본 발명 고정밀 디스펜서의 이송 유체물질 냉각장치의 주요부분을 나타내는 측면 구성도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명 고정밀 디스펜서의 이송 유체물질 냉각장치는,
구동부(110)와, 상기 구동부(110)의 저면에 장착되는 결합부(120)와, 상기 결합부(120)의 저면 일측에 설치되는 노즐부(130)와, 상기 결합부(120)의 측면에 장착되는 실린지(40)를 포함하는 디스펜서에 장착되는 것으로,
상기 결합부(120) 및 노즐부(130)를 수용하고 상기 결합부(120) 및 노즐부(130)로 냉기를 전도하는 전도수단(210)과, 상기 전도수단(210)을 냉각시켜주는 냉각수단(220)을 포함한다.
상기 구동부(110)는 하단 일측으로 진동 운동하는 태핏(124)이 돌출되도록 구성되며, 상기 태핏(124)이 상기 결합부(120)의 유입공(123)에 삽입되도록 장착된다.
상기 결합부(120)는 상부에 형성되어 상기 구동부(110)의 태핏(124)이 삽입되는 유입공(123)과, 일측에 형성되어 실린지(140)가 장착되는 장착공(121)과, 상기 장착공(121)으로부터 유입되는 유체물질을 상기 유입공(123)으로 안내하는 이송공(122)을 포함한다.
상기 결합부(120)는 실린지(140)를 통해 공급되는 유체물질이 이송공(122)을 통해 유입공(123)으로 유입되는 내부 구조를 가지게 된다.
상기 노즐부(130)는 상기 결합부(120)의 유입공(123) 저면에 결합되고 노즐(131)을 포함하며 상기 전도수단(210)의 노즐공(212)에 삽입 안착된다.
상기 노즐은(132)은 깔때기 형상으로 구성되어 중앙에 형성된 분사공을 통해 유체물질을 토출 분사하게 된다.
상기 실린지(140)는 선단부가 상기 결합부(120)의 장착공(121)에 장착되며, 내부에 충전된 유체물질을 이송공(122)을 통해 유입공(123)으로 제공하게 된다.
상기 전도수단(210)은 상기 디스펜서의 결합부(120)와 노즐부(130)를 수용하는 수용홈(211)과, 상기 수용홈(211)의 저면에 형성되어 상기 노즐부(130)가 삽입되어 노출되도록 한 노즐공(212)과, 상기 수용홈(211)의 일측으로 형성되고 냉각수단(220)의 접촉 고정되는 제1측벽(213)과, 상기 수용홈(212)의 타측에 형성되어 결합부(120)를 견고하게 지지하는 제2측벽(214)으로 구성된다.
상기 냉각수단(220)은 상기 전도수단(210)의 제1측벽(213)에 접촉 고정되어 상기 전도수단(210)을 냉각시키는 냉각소자부(221)와, 상기 냉각소자부(221)의 타측에 밀착 설치되어 방열기능을 수행하는 방열부(222)와, 상기 방열부(222)에 밀착 설치되어 방열부(222)로 송풍을 수행하는 송풍팬부(223)으로 구성된다.
상기 냉각소자부(221)는 일례로 펠티어소자가 될 수 있다.
미 설명부호, 224는 간격유지부재이고, 225는 송풍팬부(223) 및 방열부(222)를 전도수단(210)에 체결부재를 통해 고정시키기 위한 체결공이다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따르자면, 상기 냉각수단(220)에 의해 전도수단(210)이 일정온도 이하로 냉각되면, 상기 전도수단(210)의 냉각 온도는 수용홈(211)에 장착된 디스펜서의 결합부(120) 및 노즐부(130)로 전도된다.
이러한 냉각온도는 설정한 값으로 제어될 수 있으며, 바람직하게는 18℃이하가 적당하다.
따라서 상기 디스펜서의 결합부(120) 및 노즐부(130)은 설정된 값으로 냉각된 상태를 유지하게 된다.
이와 같이 냉각된 디스펜서의 결합부(120) 및 노즐부(130)는 실린지(140)를 통해서 제공되는 유체물질의 이송에 영향을 주게 된다.
즉 상기 실린지(140)를 통해 결합부(120)로 공급되는 유체물질은 이송공(122)을 통과하면서 온도가 급격이 낮아지게 된다.
그리고 유입공(123) 및 노즐부(130)에 이르렀을 때에는 설정된 온도로 유체물질이 냉각되어 점성이 낮아지게 된다.
이와 같이 점성이 낮아진 유체물질은 노즐부(130)를 통해 분사되며, 그 액적에는 낮은 점성으로 인해 꼬리가 생기지 않게 된다.
즉 정상적인 형태와 정량의 액적이 분사되는 것이다.
본 발명의 특징은 점성이 높은 실린지(140)에 충전된 유체물질을 분사함에 있어서, 실린지(140) 자체에서 유체물질을 냉각하는 것이 아니라, 상온에서 실린지(140)를 통해 결합부(120)로 제공되는 유체물질을 "이송되는 도중에" 급격히 냉각시켜줌으로써, 이송은 원활하게 되고 분사 시에는 점성이 낮아져 분사 품질이 좋아지도록 한 것이다.
이와 같이 구성된 본 발명의 작용 및 작동을 이하 설명 한다.
먼저, 냉각수단(220)의 냉각소자부(221)를 전도수단(210)의 제1측벽(213)에 부착 고정하고, 상기 냉각소자부(221)의 일측으로 방열부(222) 및 송풍팬부(223)를 간격유지부재(224) 및 체결나사를 통해 전도수단(210)이 결합 고정시켜 준다.
그런 다음, 디스펜서 구동부(110)의 결합부(120)를 전도수단(210)의 수용홈(211)에 안착시킨 후 고정하여 준다.
이때 결합부(120)의 노즐부(130)는 수용홈(211)에 형성된 노즐공(212)에 끼워진다.
이와 같이 상기 전도수단(210)의 수용홈(211)에 디스펜서의 장착이 완료되면 결합부(120)의 장착공(121)에 실린지(140)를 장착하여 준다.
이와 같은 조립이 완료되면, 냉각수단(220)을 구동시켜 준다.
따라서 냉각소자부(221)의 일측은 냉각되기 시작하여 전도수단(210)의 제1측벽(213)을 냉각시켜 주게 되고, 상기 냉각소자부(221)의 타측은 발열되어 방열부(222) 및 송풍팬부(223)를 통해 열기를 발산되게 된다.
상기 냉각수단(220)에 의하여 냉각된 전도수단(210)은 수용홈(211)에 장착된 디스펜서의 결합부(120) 및 노즐부(130)로 냉기를 전도하게 된다.
따라서 결합부(120) 및 노즐부(130)는 냉각되며, 상기 실린지(140)를 통해 제공되는 점도가 높은 유체물질은 결합부(120)의 이송공(122)을 통과하면서 냉각되기 시작하고 유입공(123)에 도착된 유체물질은 더욱 냉각되어 점성이 낮아지게 되고, 노즐부(130)를 통해 분사되어 진다.
이때 분사된 유체물질의 액적은 낮은 점성으로 인해 꼬리가 없는 정량의 또 정상적인 형태의 액적이 분사 및 도포되는 것이다.
이상에서와 같이 본 발명은 디스펜서의 분사 동작 시 실린지로부터 노즐로 공급되는 유체물질을 급속 냉각시켜 점성을 낮추어 줌으로써 노즐을 통해 분사되는 유체물질의 액적이 변형되지 않고 정량이고 정상적인 형태로 토출되도록 한 장점을 제공한다.
110: 구동부 120: 결합부
130: 노즐부 140: 실린지
210: 전도수단 211: 수용홈
212: 노즐공 213: 제1측벽
214: 제2측벽 220: 냉각수단
221: 냉각소자부 222: 방열부
223: 송풍팬부

Claims (2)

  1. 하단 일측으로 진동 운동하는 태핏(124)이 돌출되도록 구성되는 구동부(110);
    상기 구동부(110)의 태핏(124)이 삽입되는 유입공(123)과, 실린지(140)가 장착되는 장착공(121)과, 상기 장착공(121)으로부터 유입되는 유체물질을 상기 유입공(123)으로 안내하는 이송공(122)을 포함하는 결합부(120);
    상기 결합부(120)의 유입공(123) 저면에 결합되고 노즐(131)을 구비한 노즐부(130); 및
    선단부가 상기 결합부(120)의 장착공(121)에 장착되며, 내부에 충전된 유체물질을 이송공(122)을 통해 유입공(123)으로 제공하는 실린지(140)로 구성된 디스펜서를 포함하고;
    상기 결합부(120) 및 노즐부(130)를 수용하고 상기 결합부(120) 및 노즐부(130)로 냉기를 전도하는 전도수단(210); 및
    상기 전도수단(210)을 냉각시켜주는 냉각수단(220)을 더 포함하고;
    상기 전도수단(210)은 상기 디스펜서의 결합부(120)와 노즐부(130)를 수용하는 수용홈(211)과, 상기 수용홈(211)의 저면에 형성되고 상기 노즐부(130)가 삽입되어 노출되도록 한 노즐공(212)과, 상기 수용홈(211)의 일측으로 형성되고 냉각수단(220)이 접촉 고정되는 제1측벽(213)과, 상기 수용홈(212)의 타측에 형성되어 결합부(120)를 지지하는 제2측벽(214)으로 구성된 것을 특징으로 하는 고정밀 디스펜서의 이송 유체물질 냉각장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 냉각수단(220)은 상기 전도수단(210)의 제1측벽(213)에 접촉 고정되어 상기 전도수단(210)을 냉각시키는 냉각소자부(221)와, 상기 냉각소자부(221)의 타측에 밀착 설치되어 방열기능을 수행하는 방열부(222)와, 상기 방열부(222)에 밀착 설치되어 방열부(222)로 송풍을 수행하는 송풍팬부(223)으로 구성된 것을 특징으로 하는 고정밀 디스펜서의 이송 유체물질 냉각장치.
KR1020170165003A 2017-12-04 2017-12-04 고정밀 디스펜서의 이송 유체물질 냉각장치 KR102048126B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170165003A KR102048126B1 (ko) 2017-12-04 2017-12-04 고정밀 디스펜서의 이송 유체물질 냉각장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170165003A KR102048126B1 (ko) 2017-12-04 2017-12-04 고정밀 디스펜서의 이송 유체물질 냉각장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190065638A true KR20190065638A (ko) 2019-06-12
KR102048126B1 KR102048126B1 (ko) 2019-12-02

Family

ID=66845965

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170165003A KR102048126B1 (ko) 2017-12-04 2017-12-04 고정밀 디스펜서의 이송 유체물질 냉각장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102048126B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101218462B1 (ko) * 2012-07-13 2013-01-21 이구환 디스펜서용 히터블럭
KR101648669B1 (ko) * 2015-04-20 2016-08-17 동인하이텍주식회사 열전소자를 이용한 얼음 및 냉수 제조장치
KR101738260B1 (ko) 2015-09-24 2017-05-19 주식회사 두오텍 냉각기능을 갖는 디스펜싱 헤드유닛

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101218462B1 (ko) * 2012-07-13 2013-01-21 이구환 디스펜서용 히터블럭
KR101648669B1 (ko) * 2015-04-20 2016-08-17 동인하이텍주식회사 열전소자를 이용한 얼음 및 냉수 제조장치
KR101738260B1 (ko) 2015-09-24 2017-05-19 주식회사 두오텍 냉각기능을 갖는 디스펜싱 헤드유닛

Also Published As

Publication number Publication date
KR102048126B1 (ko) 2019-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101511491B (zh) 一种用于将粘性材料分配在基板上的方法及设备
JP4989716B2 (ja) 少量の液体材料を分配するための方法
JP3762384B2 (ja) 少量材料分配用装置
US6550263B2 (en) Spray cooling system for a device
JP4616888B2 (ja) 噴霧偏向を使用する噴霧冷却
EP1991041A2 (en) Spray cooling system
US11420219B2 (en) Printing apparatus for printed electronics
JP2010036186A (ja) 分配組立体
KR101150139B1 (ko) 냉각수단이 구비된 디스펜서
JP2016518959A (ja) 基材上に粘性材料を供給する方法及び装置
JP5476840B2 (ja) 噴射式塗布ユニット、噴射式塗布装置及び噴射式塗布方法
CN109564865B (zh) 异物去除装置
JP2022501185A (ja) 投与材料冷却装置を備える投与システム
KR102579198B1 (ko) 음향 변환기를 갖는 분사 장치들 및 그 제어 방법들
KR20190065638A (ko) 고정밀 디스펜서의 이송 유체물질 냉각장치
JP7291117B2 (ja) エネルギ出力装置を伴う噴射装置およびその制御方法
TWI558468B (zh) Liquid film material dispensing device
KR20190140295A (ko) 코팅층을 형성한 고정밀 디스펜서의 노즐
KR101218462B1 (ko) 디스펜서용 히터블럭
KR101930157B1 (ko) 점성 용액 도포 장치 및 점성 용액 도포 방법
TW201609269A (zh) 用於分注器的閥門座
KR101451523B1 (ko) 고 정밀 분사 디스펜서
JP2017131854A (ja) 液体吐出装置
US7681759B2 (en) Fluid-dispensing apparatus with controlled tear-off
JP2633816B2 (ja) 接着剤注出機

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant