KR20190057826A - 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20190057826A
KR20190057826A KR1020170155213A KR20170155213A KR20190057826A KR 20190057826 A KR20190057826 A KR 20190057826A KR 1020170155213 A KR1020170155213 A KR 1020170155213A KR 20170155213 A KR20170155213 A KR 20170155213A KR 20190057826 A KR20190057826 A KR 20190057826A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
conveyance belt
polishing
belt
roller
Prior art date
Application number
KR1020170155213A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102532246B1 (ko
Inventor
이기우
최우철
Original Assignee
주식회사 케이씨텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨텍 filed Critical 주식회사 케이씨텍
Priority to KR1020170155213A priority Critical patent/KR102532246B1/ko
Priority to CN201721858388.4U priority patent/CN208289664U/zh
Publication of KR20190057826A publication Critical patent/KR20190057826A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102532246B1 publication Critical patent/KR102532246B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H01L51/56
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27Work carriers
    • B24B37/30Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • B24B37/32Retaining rings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • H01L51/0001
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 기판의 연마 공정이 행해지는 기판 처리 장치는, 기판이 로딩되는 로딩 파트와; 정해진 경로를 따라 순환 회전 가능하게 구비되며 로딩 파트에서 이송된 기판이 안착되는 이송 벨트와, 이송 벨트의 내부에 배치되며 기판의 저면을 지지하는 기판지지부와, 기판의 상면을 연마하는 연마 유닛을 포함하는 연마 파트와; 연마 파트에서 연마가 완료된 기판이 언로딩되는 언로딩 파트;를 포함하는 것에 의하여, 기판의 처리 공정을 간소화하고, 처리 시간을 단축하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESING APPARATUS}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 대면적 기판의 처리 공정을 간소화하고, 처리 시간을 단축할 수 있는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
최근 정보 디스플레이에 관한 관심이 고조되고 휴대가 가능한 정보매체를 이용하려는 요구가 높아지면서 기존의 표시장치인 브라운관(Cathode Ray Tube; CRT)을 대체하는 경량 박형 평판표시장치(Flat Panel Display; FPD)에 대한 연구 및 상업화가 중점적으로 이루어지고 있다.
이러한 평판표시장치 분야에서, 지금까지는 가볍고 전력소모가 적은 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device; LCD)가 가장 주목받는 디스플레이 장치였지만, 액정표시장치는 발광소자가 아니라 수광소자이며, 밝기, 명암비(contrast ratio) 및 시야각 등에 단점이 있기 때문에, 이러한 단점을 극복할 수 있는 새로운 디스플레이 장치에 대한 개발이 활발하게 전개되고 있다. 이중, 최근에 각광받고 있는 차세대 디스플레이 중 하나로서는, 유기발광 디스플레이(OLED: Organic Light Emitting Display)가 있다.
일반적으로 디스플레이 장치에서는 강도 및 투과성이 우수한 유리 기판이 사용되고 있는데, 최근 디스플레이 장치는 슬림화 및 고화소(high-pixel)를 지향하기 때문에, 이에 상응하는 유리 기판이 준비될 수 있어야 한다.
일 예로, OLED 공정 중 하나로서, 비정질실리콘(a-Si)에 레이저를 주사하여 폴리실리콘(poly-Si)으로 결정화하는 ELA(Eximer Laser Annealing) 공정에서는 폴리실리콘이 결정화되면서 표면에 돌기가 발생할 수 있고, 이러한 돌기는 무라 현상(mura-effects)을 발생시킬 수 있으므로, 유리 기판은 돌기가 제거되도록 연마 처리될 수 있어야 한다.
이를 위해, 최근에는 기판의 표면을 효율적으로 연마하기 위한 다양한 검토가 이루어지고 있으나, 아직 미흡하여 이에 대한 개발이 요구되고 있다.
본 발명은 기판의 처리 공정을 간소화하고, 처리 시간을 단축할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
특히, 본 발명은 대면적 기판의 로딩 및 언로딩시 소요되는 시간을 단축하고, 생산성 및 수율을 향상시킬 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 기판을 연속적으로 공급하여 처리할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 설비를 간소화할 수 있으며, 제조 비용을 절감할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 연마 안정성 및 연마 균일도를 향상시킬 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 기판의 로딩 및 언로딩시 별도의 픽업 공정을 배제하고, 순환 회전하는 이송 벨트를 이용하여 인라인 방식으로 기판이 처리되도록 하는 것에 의하여, 기판의 처리 공정을 간소화하고, 처리 시간을 단축할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 기판의 처리 공정을 간소화하고, 처리 시간을 단축하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
특히, 본 발명에 따르면 기판의 로딩 및 언로딩시 별도의 픽업 공정을 배제할 수 있으며, 기판의 로딩 및 언로딩시 소요되는 시간을 단축하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 생산성 및 수율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 기판을 연속적으로 공급하여 처리하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 설비를 간소화하고, 제조 비용을 절감할 수 있으며, 공간활용성을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 연마 안정성 및 연마 균일도를 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성을 도시한 평면도,
도 2는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 연마 파트를 설명하기 위한 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 연마 파트를 설명하기 위한 측면도,
도 4 내지 도 6은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 기판의 로딩 공정을 설명하기 위한 도면,
도 7은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 고정 유닛을 설명하기 위한 도면,
도 8은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 리테이너를 설명하기 위한 도면,
도 9는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 연마 유닛의 연마 경로를 설명하기 위한 평면도,
도 10은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 연마 유닛의 연마 경로의 다른 예를 설명하기 위한 평면도,
도 11은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 기판지지부의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면,
도 12는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 리프팅 유닛을 설명하기 위한 도면,
도 13 및 도 14는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 기판의 언로딩 공정을 설명하기 위한 도면,
도 15는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 연마 파트의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면,
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성을 도시한 평면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 연마 파트를 설명하기 위한 사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 연마 파트를 설명하기 위한 측면도이다. 또한, 도 4 내지 도 6은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 기판의 로딩 공정을 설명하기 위한 도면이다. 아울러, 도 7은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 고정 유닛을 설명하기 위한 도면이고, 도 8은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 리테이너를 설명하기 위한 도면이다. 그리고, 도 9는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 연마 유닛의 연마 경로를 설명하기 위한 평면도이고, 도 10은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 연마 유닛의 연마 경로의 다른 예를 설명하기 위한 평면도이다. 또한, 도 11은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 기판지지부의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이고, 도 12는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 리프팅 유닛을 설명하기 위한 도면이며, 도 13 및 도 14는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 기판의 언로딩 공정을 설명하기 위한 도면이다. 그리고, 도 15는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 연마 파트의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 15를 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(10)는, 기판(W)이 로딩되는 로딩 파트(100)와; 정해진 경로를 따라 순환 회전 가능하게 구비되며 외표면에 로딩 파트(100)에서 이송된 기판(W)이 안착되는 이송 벨트(210)와, 이송 벨트(210)의 내부에 배치되며 이송 벨트(210)를 사이에 두고 기판(W)의 저면을 지지하는 기판지지부(220)와, 기판(W)의 상면을 연마하는 연마 유닛(230)을 포함하는 연마 파트(200)와; 연마 파트(200)에서 연마가 완료된 기판(W)이 언로딩되는 언로딩 파트(300);를 포함한다.
이는, 기판(W)의 처리 공정을 간소화하고, 처리 시간을 단축하기 위함이다.
즉, 기존에는 로딩 파트로 공급된 기판을 연마 파트로 로딩시키기 위하여, 별도의 픽업 장치(예를 들어, 기판 흡착 장치)를 이용하여 로딩 파트에서 기판을 픽업한 후, 다시 기판을 연마 파트에 내려놓아야 했기 때문에, 기판을 로딩하는데 소요되는 시간이 수초~수십초가 걸릴 정도로 처리 시간이 증가하는 문제점이 있다. 더욱이, 기존에는 연마가 완료된 기판을 언로딩 파트로 언로딩시키기 위하여, 별도의 픽업 장치(예를 들어, 기판 흡착 장치)를 이용하여 연마 파트에서 기판을 픽업한 후, 다시 기판을 언로딩 파트에 내려놓아야 했기 때문에, 기판을 언로딩하는데 소요되는 시간이 수초~수십초가 걸릴 정도로 처리 시간이 증가하는 문제점이 있다.
하지만, 본 발명은 로딩 파트(100)에 공급된 기판(W)이 순환 회전하는 이송 벨트(210)로 직접 이송된 상태에서, 기판(W)에 대한 연마 공정이 행해지고, 기판(W)이 이송 벨트(210) 상에서 직접 언로딩 파트(300)로 이송되도록 하는 것에 의하여, 기판(W)의 처리 공정을 간소화하고, 처리 시간을 단축하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명은 기판(W)의 로딩 및 언로딩시 별도의 픽업 공정을 배제하고, 순환 회전하는 이송 벨트(210)를 이용하여 인라인 방식으로 기판(W)이 처리되도록 하는 것에 의하여, 기판(W)의 로딩 시간 및 언로딩 공정을 간소화하고, 기판(W)의 로딩 및 언로딩에 소요되는 시간을 단축하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
더욱이, 본 발명에서는 기판(W)의 로딩 및 언로딩시 기판(W)을 픽업하기 위한 픽업 장치를 마련할 필요가 없기 때문에, 장비 및 설비를 간소화할 수 있으며, 공간활용성을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
로딩 파트(100)는 연마 처리될 기판(W)을 연마 파트(200)에 로딩하기 위해 마련된다.
로딩 파트(100)는 연마 파트(200)에 기판(W)을 로딩 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있으며, 로딩 파트(100)의 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
일 예로, 로딩 파트(100)는 이송 벨트(210)와 동일한 높이에서 기판(W)을 이송하도록 마련되되, 소정 간격을 두고 이격되게 배치되는 복수개의 로딩 이송 롤러(110)를 포함하며, 복수개의 로딩 이송 롤러(110)의 상부에 공급된 기판(W)은 로딩 이송 롤러(110)가 회전함에 따라 복수개의 로딩 이송 롤러(110)에 의해 상호 협조적으로 이송된다. 경우에 따라서는 로딩 파트가 로딩 이송 롤러에 의해 순환 회전하는 순환 벨트를 포함하여 구성되는 것도 가능하다.
여기서, 로딩 파트(100)가 이송 벨트(210)와 동일한 높이에서 기판(W)을 이송한다 함은, 로딩 파트(100)가 기판(W)의 휨 변형을 허용하는 높이에 배치되어 기판(W)을 이송하는 것으로 정의된다. 가령, 로딩 파트에서 기판이 돌출된 상태(최외각에 배치된 로딩 이송 롤러를 벗어나도록 기판이 이송된 상태)에서 기판의 돌출된 부분의 자중에 의한 휨 변형을 고려하여 로딩 파트는 이송 벨트보다 약간 높은 높이(예를 들어, 10㎜ 이내)에 배치될 수 있다. 다만, 기판의 휨 변형이 억제될 수 있다면, 로딩 파트(100)에서 기판(W)이 이송되는 높이와, 이송 벨트(210)에서 기판(W)이 안착 및 이송되는 높이가 서로 동일할 수 있다.
아울러, 로딩 파트(100)에 공급되는 기판(W)은 로딩 파트(100)로 공급되기 전에 얼라인 유닛(미도시)에 의해 자세 및 위치가 정해진 자세와 위치로 정렬될 수 있다.
참고로, 본 발명에서 사용되는 기판(W)으로서는 일측변의 길이가 1m 보다 큰 사각형 기판(W)이 사용될 수 있다. 일 예로, 화학 기계적 연마 공정이 수행되는 피처리 기판(W)으로서, 1500㎜*1850㎜의 사이즈를 갖는 6세대 유리 기판(W)이 사용될 수 있다. 경우에 따라서는 7세대 및 8세대 유리 기판이 피처리 기판(W)으로 사용되는 것도 가능하다. 다르게는, 다르게는 일측변의 길이가 1m 보다 작은 기판(예를 들어, 2세대 유리 기판)이 사용되는 것도 가능하다.
연마 파트(200)는, 정해진 경로를 따라 순환 회전 가능하게 구비되며 외표면에 기판(W)이 안착되는 이송 벨트(210)와, 이송 벨트(210)의 내부에 배치되며 기판(W)의 저면을 지지하는 기판지지부(220)와, 기판(W)의 상면을 연마하는 연마 유닛(230)을 포함하며, 기판(W)의 표면을 연마하기 위해 마련된다.
참고로, 본 발명에서 연마 파트(200)가 기판(W)을 연마한다 함은, 연마 파트(200)가 기판(W)에 대한 기계적 연마 공정 또는 화학 기계적 연마(CMP) 공정에 의해 기판(W)을 연마하는 것으로 정의된다. 일 예로, 연마 파트(200)에서는 기판(W)에 대한 기계적 연마가 행해지는 동안 화학적 연마를 위한 슬러리가 함께 공급되며 화학 기계적 연마(CMP) 공정이 행해진다.
이송 벨트(210)는, 로딩 파트(100)에 인접하게 배치되며, 정해진 경로를 따라 무한 루프 방식으로 순환 회전하도록 구성된다. 로딩 파트(100)에서 이송 벨트(210)로 이송된 기판(W)은 이송 벨트(210)의 외표면에 안착된 상태에서 이송 벨트(210)가 순환 회전함에 따라 이송된다.
보다 구체적으로, 로딩 파트(100)에서 이송 벨트(210)로 이송된 기판(W)은 이송 벨트(210)가 순환 회전함에 따라 이송 벨트(210)의 외표면에 안착된 상태로 연마 위치(PZ)(기판지지부의 상부 위치)로 이송될 수 있다. 또한, 연마가 완료된 기판(W)은 이송 벨트(210)가 순환 회전함에 따라 연마 위치(PZ)에서 언로딩 파트(300) 측으로 이송될 수 있다.
이송 벨트(210)의 순환 회전은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 행해질 수 있다. 일 예로, 이송 벨트(210)는 롤러 유닛(212)에 의해 정해지는 경로를 따라 순환 회전하고, 이송 벨트(210)의 순환 회전에 의하여 이송 벨트(210)에 안착된 기판(W)이 직선 이동 경로를 따라 이송된다.
이송 벨트(210)의 이동 경로(예를 들어, 순환 경로)는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 일 예로, 롤러 유닛(212)은 제1롤러(212a)와, 제1롤러(212a)로부터 수평하게 이격되게 배치되는 제2롤러(212b)를 포함하며, 이송 벨트(210)는 제1롤러(212a)와 제2롤러(212b)에 의해 무한 루프 방식으로 순환 회전한다.
이때, 제1롤러(212a)와 제2롤러(212b) 중 어느 하나 이상은 통상의 구동 모터(단일 모터 또는 복수개의 모터)에 의해 회전하도록 구성된다. 경우에 따라서는 제1롤러와 제2롤러의 사이에 다른 가이드롤러(미도시)가 구비될 수 있으며, 가이드롤러의 개수 및 배치 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 아울러, 가이드롤러는 구동 롤러(driving roller)와 아이들 롤러(idle roller) 중 적어도 어느 하나를 포함하여 구성될 수 있다.
참고로, 이송 벨트(210)의 외표면이라 함은, 이송 벨트(210)의 외측에 노출되는 외측 표면을 의미하며, 이송 벨트(210)의 외표면에는 기판(W)이 안착된다. 그리고, 이송 벨트(210)의 내표면이라 함은, 제1롤러(212a)와 제2롤러(212b)가 접촉되는 이송 벨트(210)의 내측 표면을 의미한다.
또한, 제1롤러(212a)와 제2롤러(212b) 중 어느 하나 이상은 선택적으로 서로 접근 및 이격되는 방향으로 직선 이동하도록 구성될 수 있다. 일 예로, 제1롤러(212a)는 고정되는 제2롤러(212b)는 제1롤러(212a)에 접근 및 이격되는 방향으로 직선 이동하도록 구성될 수 있다. 이와 같이, 제조 공차 및 조립 공차 등에 따라 제1롤러(212a)에 대해 제2롤러(212b)가 접근 및 이격되도록 하는 것에 의하여, 이송 벨트(210)의 장력을 조절할 수 있다.
여기서, 이송 벨트(210)의 장력을 조절한다 함은, 이송 벨트(210)를 팽팽하게 잡아 당기거나 느슨하게 풀어 장력을 조절하는 것으로 정의된다. 경우에 따라서는, 별도의 장력 조절 롤러를 마련하고, 장력 조절 롤러를 이동시켜 이송 벨트의 장력을 조절하는 것도 가능하다. 하지만, 구조 및 공간활용성을 향상시킬 수 있도록 제1롤러와 제2롤러 중 어느 하나 이상을 이동시키는 것이 바람직하다.
또한, 도 8을 참조하면, 이송 벨트(210)의 외표면에는 기판(W)에 대한 마찰계수를 높여서 슬립을 억제하는 제1표면층(210b)이 형성된다.
이와 같이, 이송 벨트(210)의 외표면에 제1표면층(210b)을 형성하는 것에 의하여, 기판(W)이 이송 벨트(210)의 외표면에 안착된 상태에서, 이송 벨트(210)에 대한 기판(W)의 이동을 구속(미끄러짐을 구속)할 수 있으며, 기판(W)의 배치 위치를 안정적으로 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
제1표면층(210b)은 기판(W)과의 접합성을 갖는 다양한 재질로 형성될 수 있으며, 제1표면층(210b)의 재질에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 제1표면층(210b)은 신축성 및 점착성(마찰력)이 우수한 엔지니어링 플라스틱으로 형성된다. 경우에 따라서는 제1표면층을 논슬립 기능을 갖는 다른 재질, 예를 들어, 논슬립 기능을 갖는 폴리우레탄으로 형성하는 것도 가능하다.
더욱이, 신축성을 갖는 제1표면층(210b)을 이송 벨트(210)의 외표면에 형성하는 것에 의하여, 기판(W)과 이송 벨트(210)의 사이에 이물질이 유입되더라도 이물질의 두께만큼 이물질이 위치한 부분에서 제1표면층(210b)이 눌려질 수 있으므로, 이물질에 의한 기판(W)의 높이 편차(이물질에 의해 기판의 특정 부위가 국부적으로 돌출)를 해소할 수 있으며, 기판(W)의 특정 부위가 국부적으로 돌출됨에 따른 연마 균일도 저하를 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
이때, 제1표면층(210b)은 이송 벨트(210)의 외표면에 전체적으로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 이송 벨트(210)의 내표면에는 기판지지부(220)에 대한 마찰계수를 높여서 슬립을 억제하는 제2표면층(210c)이 형성될 수 있다.
이와 같이, 이송 벨트(210)의 내표면에 제2표면층(210c)을 형성하는 것에 의하여, 이송 벨트(210)의 내표면이 기판지지부(220)에 접촉된 상태에서, 기판지지부(220)에 대한 이송 벨트(210)의 이동을 구속(슬립을 구속)할 수 있으며, 이송 벨트(210)의 배치 위치를 안정적으로 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
제2표면층(210c)은 기판지지부(220)에 대한 마찰력이 우수한 다양한 재질로 형성될 수 있으며, 제2표면층(210c)의 재질에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 제2표면층(210c)은 기판지지부(220)에 대한 마찰력이 우수하며, 기판지지부(220)로부터 쉽게 분리될 수 있는 엔지니어링 플라스틱으로 형성된다. 경우에 따라서는 제2표면층을 논슬립 기능을 갖는 다른 재질, 예를 들어, 논슬립 기능을 갖는 폴리우레탄으로 형성하는 것도 가능하다.
바람직하게, 이송 벨트(210)는 제1표면층(210b)과 제2표면층(210c)의 사이에 배치되는 보강층(210a)을 포함한다.
즉, 이송 벨트(210)를 제1표면층(210b)과 제2표면층(210c) 만으로 구성하는 것도 가능하다. 하지만, 이송 벨트(210)가 제1표면층(210b)과 제2표면층(210c) 만으로 구성되면, 연마 공정이 행해지는 중에 이송 벨트(210)의 늘어짐이 과도하게 발생할 수 있으며, 이에 따라 연마 균일도가 저하되는 문제점이 있다. 이에, 본 발명은 제1표면층(210b)과 제2표면층(210c)의 사이에, 높은 내구성 및 강도를 갖는 보강층(210a)을 형성하는 것에 의하여, 연마 공정 중의 이송 벨트(210)의 이동 및 변형을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
보강층은 높은 내구성 및 강도를 갖는 다양한 재질로 형성될 수 있다. 바람직하게, 보강층은 엔지니어링 플라스틱으로 형성된다. 이때, 보강층은 이송 벨트(210)와 함께 순환 회전하여야 함으로 순환 회전을 보장할 수 있는 두께로 형성될 수 있어야 한다. 일 예로, 엔지니어링 플라스틱 재질의 보강층은 0.1~2㎜의 두께로 형성될 수 있다. 경우에 따라서는, 보강층을 스틸(SUS) 또는 부직포 재질로 형성하는 것도 가능하다.
기판지지부(220)는 이송 벨트(210)의 내부에 배치되며 이송 벨트(210)를 사이에 두고 기판(W)의 저면을 지지하도록 마련된다.
보다 구체적으로, 기판지지부(220)는 기판(W)의 저면을 마주하도록 이송 벨트(210)의 내부에 배치되며, 이송 벨트(210)의 내표면을 지지한다.
기판지지부(220)는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 이송 벨트(210)의 내표면을 지지하도록 구성될 수 있다. 일 예로, 기판지지부(220)로서는 석정반이 사용될 수 있으며, 기판지지부(220)는 이송 벨트(210)의 내표면에 밀착되게 배치되어, 이송 벨트(210)의 내표면을 지지한다.
이와 같이, 기판지지부(220)가 이송 벨트(210)의 내표면을 지지하도록 하는 것에 의하여, 기판(W)의 자중 및 연마 유닛(230)이 기판(W)을 가압함에 따른 이송 벨트(210)의 처짐을 방지할 수 있다.
이하에서는 기판지지부(220)가 대략 사각 플레이트 형상으로 형성된 예를 들어 설명하기로 한다. 경우에 따라서는 기판지지부(220)가 여타 다른 형상 및 구조로 형성될 수 있으며, 2개 이상의 기판지지부(220)에 의해 이송 벨트(210)의 내면을 지지하는 것도 가능하다.
한편, 전술 및 도시한 본 발명의 실시예에서는 기판지지부(220)가 접촉 방식으로 이송 벨트(210)의 내표면을 지지하도록 구성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 기판지지부(220')가 이송 벨트(210)의 내표면을 비접촉 방식으로 지지하도록 구성하는 것도 가능하다.
도 11을 참조하면, 기판지지부(220')는 이송 벨트(210)의 내표면에 이격되게 배치되며, 이송 벨트(210)의 내표면을 비접촉 상태로 지지한다.
기판지지부(220')는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 이송 벨트(210)의 내표면을 비접촉 방식으로 지지하도록 구성될 수 있다. 일 예로, 기판지지부(220')는 이송 벨트(210)의 내표면에 유체를 분사하고, 유체에 의한 분사력(JF)에 의해 이송 벨트(210)의 내표면을 지지하도록 구성된다.
이때, 기판지지부(220')는 이송 벨트(210)의 내표면에 기체(예를 들어, 공기)와 액체(예를 들어, 순수) 중 적어도 어느 하나를 분사할 수 있으며, 유체의 종류는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
이와 같이, 이송 벨트(210)의 내표면을 비접촉 상태로 지지하는 것에 의하여, 마찰 저항(이송 벨트의 이동(회전)을 방해하는 인자)에 의한 처리 효율 저하를 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
경우에 따라서는, 기판지지부가 자기력(예를 들어, 척력; repulsive force) 또는 초음파 진동에 의한 부상력을 이용하여 이송 벨트(210)의 내표면을 비접촉 방식으로 지지하도록 구성하는 것도 가능하다.
연마 유닛(230)은 기판(W)의 표면에 접촉된 상태로 기판(W)의 표면을 연마하도록 마련된다.
일 예로, 연마 유닛(230)은 기판(W)보다 작은 사이즈로 형성되며, 기판(W)에 접촉된 상태로 자전하면서 이동하는 연마패드(232)를 포함한다.
보다 구체적으로, 연마패드(232) 캐리어(미도시)에 장착되며, 기판(W)의 표면에 접촉된 상태로 자전하면서 기판(W)의 표면을 선형 연마(평탄화)한다.
연마패드(232) 캐리어는 연마패드(232)를 자전시킬 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있으며, 연마패드(232) 캐리어의 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 연마패드(232) 캐리어는 하나의 몸체로 구성되거나, 복수개의 몸체가 결합되어 구성될 수 있으며, 구동 샤프트(미도시)와 연결되어 회전하도록 구성된다. 또한, 연마패드(232) 캐리어에는 연마패드(232)를 기판(W)의 표면에 가압하기 위한 가압부(예를 들어, 공압으로 연마패드(232)를 가압하는 공압가압부)가 구비된다.
연마패드(232)는 기판(W)에 대한 기계적 연마에 적합한 재질로 형성된다. 예를 들어, 연마패드(232)는 폴리우레탄, 폴리유레아(polyurea), 폴리에스테르, 폴리에테르, 에폭시, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 플루오르중합체, 비닐 중합체, 아크릴 및 메타아크릴릭 중합체, 실리콘, 라텍스, 질화 고무, 이소프렌 고무, 부타디엔 고무, 및 스티렌, 부타디엔 및 아크릴로니트릴의 다양한 공중합체를 이용하여 형성될 수 있으며, 연마패드(232)의 재질 및 특성은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
바람직하게 연마패드(232)로서는 기판(W)보다 작은 크기를 갖는 원형 연마패드(232)가 사용된다. 즉, 기판(W)보다 큰 크기를 갖는 연마패드(232)를 사용하여 기판(W)을 연마하는 것도 가능하나, 기판(W)보다 큰 크기를 갖는 연마패드(232)를 사용하게 되면, 연마패드(232)를 자전시키기 위해 매우 큰 회전 장비 및 공간이 필요하기 때문에, 공간효율성 및 설계자유도가 저하되고 안정성이 저하되는 문제점이 있다. 더욱 바람직하게, 연마패드는 기판의 가로 길이 또는 세로 길이에 대응하는 직경을 갖도록 형성되거나, 기판의 가로 길이 또는 세로 길이의 1/2 보다 작은 직경을 갖도록 형성될 수 있다.
실질적으로, 기판(W)은 적어도 일측변의 길이가 1m 보다 큰 크기를 갖기 때문에, 기판(W)보다 큰 크기를 갖는 연마패드(예를 들어, 1m 보다 큰 직경을 갖는 연마패드)를 자전시키는 것 자체가 매우 곤란한 문제점이 있다. 또한, 비원형 연마패드(예를 들어, 사각형 연마패드)를 사용하면, 자전하는 연마패드에 의해 연마되는 기판(W)의 표면이 전체적으로 균일한 두께로 연마될 수 없다. 하지만, 본 발명은, 기판(W)보다 작은 크기를 갖는 원형 연마패드(232)를 자전시켜 기판(W)의 표면을 연마하도록 하는 것에 의하여, 공간효율성 및 설계자유도를 크게 저하하지 않고도 연마패드(232)를 자전시켜 기판(W)을 연마하는 것이 가능하고, 연마패드(232)에 의한 연마량을 전체적으로 균일하게 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
이때, 연마 유닛(230)의 연마 경로는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
일 예로, 도 9를 참조하면, 연마패드(232)는 기판(W)의 일변에 대해 경사진 제1사선경로(L1)와, 제1사선경로(L1)의 반대 방향으로 경사진 제2사선경로(L2)를 따라 반복적으로 지그재그 이동하면서 기판(W)의 표면을 연마하도록 구성된다.
여기서, 제1사선경로(L1)라 함은, 예를 들어 기판(W)의 밑변에 대해 소정 각도(θ)로 경사진 경로를 의미한다. 또한, 제2사선경로(L2)라 함은, 제1사선경로(L1)와 교차하도록 제1사선경로(L1)의 반대 방향을 향해 소정 각도로 경사진 경로를 의미한다.
또한, 본 발명에서 연마패드(232)가 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)를 따라 반복적으로 지그재그 이동한다 함은, 연마패드(232)가 기판(W)의 표면에 접촉된 상태로 이동하는 중에 기판(W)에 대한 연마패드(232)의 이동 경로가 중단되지 않고 다른 방향으로 전환(제1사선경로에서 제2사선경로로 전환)되는 것으로 정의된다. 다시 말해서, 연마패드(232)는 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)를 따라 연속적으로 이동하며 연속적으로 연결된 파도 형태의 이동 궤적을 형성한다.
보다 구체적으로, 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)는 기판(W)의 일변을 기준으로 선대칭이며, 연마패드(232)는 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)를 따라 반복적으로 지그재그 이동하며 기판(W)의 표면을 연마한다. 이때, 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)가 기판(W)의 일변을 기준으로 선대칭이라 함은, 기판(W)의 일변(11)을 중심으로 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)를 대칭시켰을 때, 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)가 완전히 겹쳐지는 것을 의미하고, 기판(W)의 일변과 제1사선경로(L1)가 이루는 각도와, 기판(W)의 일변과 제2사선경로(L2)가 이루는 각도가 서로 동일한 것으로 정의된다.
바람직하게, 연마패드(232)는, 연마패드(232)의 직경보다 작거나 같은 길이를 왕복 이동 피치로 하여 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)를 따라 기판(W)에 대해 왕복 이동한다. 이하에서는 연마패드(232)가 연마패드(232)의 직경 만큼의 길이를 왕복 이동 피치(P)로 하여 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)를 따라 기판(W)에 대해 규칙적으로 왕복 이동하는 예를 설명하기로 한다.
이때, 연마 유닛(230)은 겐트리(Gantry)와 같은 구조물(미도시)에 의해 선형 이동하도록 구성될 수 있으며, 연마 유닛을 이동시키는 구조물의 종류 및 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 겐트리는 기판을 사이에 두고 기판의 양측에 배치되며 기판의 이송 방향을 따라 직선 이동 가능하게 마련되는 제1지지축과 제2지지축, 및 제1지지축과 제2지지축을 연결하는 연결축을 포함할 수 있으며, 연마 유닛은 연결축 상에 장착될 수 있다.
이와 같이, 기판(W)에 대해 연마패드(232)가 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)를 따라 반복적으로 지그재그 이동하면서 기판(W)의 표면을 연마하되, 연마패드(232)가 연마패드(232)의 직경보다 작거나 같은 길이를 왕복 이동 피치(P)로 하여 기판(W)에 대해 전진 이동하도록 하는 것에 의하여, 기판(W)의 전체 표면 영역에서 연마패드(232)에 의한 연마가 누락되는 영역없이 기판(W)의 전체 표면을 규칙적으로 균일하게 연마하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
여기서, 기판(W)에 대해 연마패드(232)가 전진 이동한다 함은, 연마패드(232)가 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)를 따라 기판(W)에 대해 이동하면서 기판(W)의 전방을 향해(예를 들어, 도 9를 기준으로 기판의 밑변에서 윗변을 향해) 직진 이동하는 것으로 정의된다. 다시 말해서, 밑변, 빗변, 대변으로 이루어진 직각삼각형을 예를 들면, 직각삼각형의 밑변은 기판(W)의 밑변으로 정의되고, 직각삼각형의 빗변은 제1사선경로(L1) 또는 제2사선경로(L2)로 정의될 수 있으며, 직각삼각형의 대변은 기판(W)에 대한 연마패드(232)의 전진 이동 거리로 정의될 수 있다.
다시 말해서, 연마패드(232)의 직경보다 작거나 같은 길이를 왕복 이동 피치로 하여 기판(W)에 대해 연마패드(232)가 반복적으로 지그재그 이동(제1사선경로와 제2사선경로를 따라 이동)하면서 기판(W)을 연마하도록 하는 것에 의하여, 기판(W)의 전체 표면 영역에서 연마패드(232)에 의한 연마가 누락되는 영역이 발생하는 것을 방지할 수 있으므로, 기판(W)의 두께 편차를 균일하게 제어하고, 기판(W)의 두께 분포를 2차원 판면에 대하여 균일하게 조절하여 연마 품질을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
다른 일 예로, 도 10을 참조하면, 연마패드(232)는 기판(W)의 일변 방향을 따른 제1직선경로(L1')와, 제1직선경로(L1')의 반대 방향인 제2직선경로(L2')를 따라 반복적으로 지그재그 이동하면서 기판(W)의 표면을 연마하는 것도 가능하다.
여기서, 제1직선경로(L1')라 함은, 예를 들어 기판(W)의 밑변의 일단에서 다른 일단을 향하는 방향을 따른 경로를 의미한다. 또한, 제2직선경로(L2')라 함은, 제1직선경로(L1')와 반대 방향을 향하는 경로를 의미한다.
한편, 전술 및 도시한 본 발명의 실시예에서는, 연마 파트(200)가 기판(W)에 접촉된 상태로 자전하면서 이동하는 연마패드(232)에 의해 기판(W)을 연마하는 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 연마 파트가 무한 루프 방식으로 순환 회전하는 연마 벨트를 이용하여 기판을 연마하는 것도 가능하다.
참고로, 전술 및 도시한 본 발명의 실시예에서는 연마 파트가 단 하나의 연마 유닛으로 구성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 연마 파트가 2개 이상의 연마 유닛을 포함하는 것을 가능하다. 도 15를 참조하면, 연마 파트(200)는 2개 이상의 연마 유닛(230,230')을 포함할 수 있다. 이때, 복수개의 연마 유닛(230,230')은 각각 연마패드(232,232')를 구비하며, 서로 동일한 경로 또는 서로 반대 방향 경로를 향해 이동하면서 기판(W)의 표면을 연마하도록 구성될 수 있다.
또한, 기판 처리 장치는 연마패드의 외표면(기판에 접촉되는 표면)을 개질하는 컨디셔너(미도시)를 포함할 수 있다.
일 예로, 컨디셔너는 기판의 외측 영역에 배치될 수 있으며, 연마패드의 표면(저면)을 미리 정해진 가압력으로 가압하며 미세하게 절삭하여 연마패드의 표면에 형성된 미공이 표면에 나오도록 개질한다. 다시 말해서, 컨디셔너는 연마패드의 외표면에 연마제와 화학 물질이 혼합된 슬러리를 담아두는 역할을 하는 수많은 발포 미공들이 막히지 않도록 연마패드의 외표면을 미세하게 절삭하여, 연마패드의 발포 기공에 채워졌던 슬러리가 기판에 원활하게 공급되도록 한다. 바람직하게 컨디셔너는 회전 가능하게 구비되며, 연마패드의 외표면(저면)에 회전 접촉한다.
또한, 연마 파트(200)는 기판(W)의 둘레 주변을 감싸도록 이송 벨트(210)의 외표면에 구비되는 리테이너(214)를 포함한다.
리테이너(214)는, 연마 공정 중에 연마 유닛(230)의 연마패드(232)가 기판(W)의 외측 영역에서 기판(W)의 내측 영역으로 진입할 시, 기판(W)의 가장자리 부위에서 연마패드(232)가 리바운드되는 현상(튀어오르는 현상)을 최소화하고, 연마패드(232)의 리바운드 현상에 의한 기판(W)의 가장자리 부위에서의 비연마 영역(dead zone)(연마패드에 의한 연마가 행해지지 않는 영역)을 최소화하기 위해 마련된다.
보다 구체적으로, 리테이너(214)에는 기판(W)의 형태에 대응하는 기판수용부(214a)가 관통 형성되고, 기판(W)은 기판수용부(214a)의 내부에서 이송 벨트(210)의 외표면에 안착된다.
기판(W)이 기판수용부(214a)에 수용된 상태에서 리테이너(214)의 표면 높이는 기판(W)의 가장자리의 표면 높이와 비슷한 높이를 가진다. 이와 같이, 기판(W)의 가장자리 부위와 기판(W)의 가장자리 부위에 인접한 기판(W)의 외측 영역(리테이너(214) 영역)이 서로 비슷한 높이를 가지도록 하는 것에 의하여, 연마 공정 중에 연마패드(232)가 기판(W)의 외측 영역에서 기판(W)의 내측 영역으로 이동하거나, 기판(W)의 내측 영역에서 기판(W)의 외측 영역으로 이동하는 중에, 기판(W)의 내측 영역과 외측 영역 간의 높이 편차에 따른 연마패드(232)의 리바운드 현상을 최소화할 수 있으며, 리바운드 현상에 의한 비연마 영역의 발생을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
바람직하게, 리테이너(214)는 기판(W)보다 얇거나 같은 두께(T1≥T2)를 갖도록 형성된다. 이와 같이, 리테이너(214)를 기판(W)보다 얇거나 같은 두께(T2)를 갖도록 형성하는 것에 의하여, 연마패드(232)가 기판(W)의 외측 영역에서 기판(W)의 내측 영역으로 이동하는 중에, 연마패드(232)와 리테이너(214)의 충돌에 의한 리바운드 현상의 발생을 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
아울러, 리테이너(214)는 이송 벨트(210)의 순환 방향을 따라 이송 벨트(210)의 외표면에 복수개가 구비된다. 이와 같이, 이송 벨트(210)의 외표면에 복수개의 리테이너(214)를 형성하는 것에 의하여, 인라인 방식으로 서로 다른 기판(W)을 연속적으로 처리할 수 있는 이점이 있다.
또한, 기판 처리 장치(10)는 이송 벨트(210)가 순환 회전함에 따라 이송 벨트(210)에 안착된 기판(W)이 연마 위치(PZ)로 이송되면, 이송 벨트(210)를 고정시키는 고정 유닛(250)을 포함한다.
이는, 기판(W)에 대한 연마가 행해지는 중에 이송 벨트(210)의 유동 및 이동에 따른 기판(W)의 유동을 억제하고, 기판(W)의 연마 균일도를 향상시키기 위함이다.
즉, 기판(W)은 이송 벨트(210)에 안착된 상태에서 연마가 행해지므로, 이송 벨트(210)에 유동이 발생하게 되면, 이송 벨트(210)에 안착된 기판(W)이 함께 유동되기 때문에, 기판(W)에 대한 연마가 행해지는 중에는 이송 벨트(210)의 유동이 구속될 수 있어야 한다.
고정 유닛(250)은 이송 벨트(210)를 고정할 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있다. 일 예로, 고정 유닛(250)은 이송 벨트(210)의 상부에 승강 가능하게 마련되며, 선택적으로 이송 벨트(210)의 외표면을 가압하는 가압부재(252)를 포함한다.
바람직하게, 가압부재(252)는 이송 벨트(210)의 폭 방향을 따라 연속적으로 이송 벨트(210)의 외표면을 가압하도록 구성된다. 이와 같이, 이송 벨트(210)의 폭 방향을 따라 이송 벨트(210)의 외표면이 연속적으로 가압되도록 하는 것에 의하여 이송 벨트(210)의 유동을 보다 확실하게 구속하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
일 예로, 가압부재(252)는, 이송 벨트(210)를 기판지지부(220)로부터 이격시키기 위해 이송벨트의 내부에 마련된 리프팅 유닛(240)의 아이들 롤러(242)를 마주하도록 배치된다. 이와 같이, 아이들 롤러(242)를 마주하도록 가압부재(252)를 배치하고, 이송 벨트(210)가 가압부재(252)와 아이들 롤러(242)의 사이에서 가압되도록 하는 것에 의하여, 가압부재(252)가 이송 벨트(210)를 가압함에 따른 이송 벨트(210)의 처짐을 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 경우에 따라서는 가압부재를 기판지지부의 상부에 배치하거나, 여타 다른 지지부재를 이용하여 가압부재에 의해 가압되는 이송 벨트의 내표면이 지지되도록 구성하는 것도 가능하다.
한편, 기판 처리 장치(10)는, 기판(W)을 로딩 파트(100)에서 연마 파트(200)로 이송하는 로딩 이송 공정 중에, 로딩 파트(100)가 기판(W)을 이송하는 로딩 이송 속도와, 이송 벨트(210)가 기판(W)을 이송하는 벨트 이송 속도를 동기화하는 로딩 제어부(120)를 포함한다.
보다 구체적으로, 로딩 제어부(120)는, 기판(W)의 일단이 이송 벨트(210)에 미리 정의된 안착 시작 위치(SP)에 배치되면, 로딩 이송 속도와 벨트 이송 속도를 동기화시킨다.
여기서, 이송 벨트(210)에 미리 안착 시작 위치(SP)라 함은, 이송 벨트(210)의 순환 회전에 의해 기판(W)이 이송되기 시작할 수 있는 위치로 정의되며, 안착 시작 위치(SP)에서는 이송 벨트(210)와 기판(W) 간의 접합성이 부여된다. 일 예로, 안착 시작 위치(SP)는 로딩 파트(100)에서부터 이송되는 기판(W)의 선단을 마주하는 기판수용부(214a)의 일변(또는 기판수용부의 일변에 인접한 위치)에 설정될 수 있다.
참고로, 센서 또는 비젼 카메라와 같은 통상의 감지수단에 의하여 기판수용부(214a)의 일변이 안착 시작 위치(SP)에 위치된 것으로 감지되면, 기판수용부(214a)의 일변이 안착 시작 위치(SP)에 위치된 상태가 유지되도록 이송 벨트(210)의 회전이 정지된다.
그 후, 이송 벨트(210)의 회전이 정지된 상태에서, 감지수단에 의해 기판(W)의 선단이 안착 시작 위치(SP)에 배치된 것으로 감지되면, 로딩 제어부(120)는 로딩 파트(100)가 기판(W)을 이송하는 로딩 이송 속도와, 이송 벨트(210)가 기판(W)을 이송하는 벨트 이송 속도가 서로 동일한 속도가 되도록 이송 벨트(210)를 회전(동기화 회전)시켜 기판(W)이 연마 위치(PZ)로 이송되게 한다.
그리고, 언로딩 파트(300)는 연마 처리가 완료된 기판(W)을 연마 파트(200)에서 언로딩하기 위해 마련된다.
언로딩 파트(300)는 연마 파트(200)에서 기판(W)을 언로딩 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있으며, 언로딩 파트(300)의 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
일 예로, 언로딩 파트(300)는 이송 벨트(210)와 동일한 높이에서 기판(W)을 이송하되, 소정 간격을 두고 이격되게 배치되는 복수개의 언로딩 이송 롤러(310)를 포함하며, 복수개의 언로딩 이송 롤러(310)의 상부에 공급된 기판(W)은 언로딩 이송 롤러(310)가 회전함에 따라 복수개의 언로딩 이송 롤러(310)에 의해 상호 협조적으로 이송된다. 경우에 따라서는 언로딩 파트가 언로딩 이송 롤러에 의해 순환 회전하는 순환 벨트를 포함하여 구성되는 것도 가능하다.
여기서, 언로딩 파트(300)가 이송 벨트(210)와 동일한 높이에서 기판(W)을 이송한다 함은, 언로딩 파트(300)가 기판(W)의 휨 변형을 허용하는 높이에 배치되어 기판(W)을 이송하는 것으로 정의된다. 가령, 이송 벨트로부터 기판이 돌출된 상태(기판의 일부가 이송 벨트 외측으로 이송된 상태)에서 기판의 돌출 부분의 자중에 의한 휨 변형을 고려하여 로딩 파트는 이송 벨트보다 약간 낮은 높이(예를 들어, 10㎜ 이내)에 배치될 수 있다. 다만, 기판의 휨 변형이 억제될 수 있다면, 언로딩 파트(300)에서 기판(W)이 이송되는 높이와, 이송 벨트(210)에서 기판(W)이 안착 및 이송되는 높이가 서로 동일할 수 있다.
또한, 기판 처리 장치(10)는, 기판(W)을 연마 파트(200)에서 언로딩 파트(300)로 이송하는 언로딩 이송 공정 중에, 이송 벨트(210)가 기판(W)을 이송하는 벨트 이송 속도와 언로딩 파트(300)가 기판(W)을 이송하는 언로딩 이송 속도를 동기화하는 언로딩 제어부(320)를 포함한다.
일 예로, 언로딩 제어부(320)는 기판(W)의 일단이 감지되면, 이송 벨트(210)가 기판(W)을 이송하는 벨트 이송 속도와 동일한 속도로 언로딩 이송 속도를 동기화시킨다. 경우에 따라서는, 기판(W)의 일단의 감지 여부와 관계없이, 벨트 이송 속도와 언로딩 이송 속도가 동일하도록 언로딩 이송 롤러를 회전시키고 있는 상태에서 이송 벨트를 회전시켜 기판을 언로딩 파트로 언로딩하는 것도 가능하다.
또한, 기판 처리 장치(10)는 이송 벨트(210)의 내표면을 기판지지부(220)로부터 선택적으로 이격시키는 리프팅 유닛(240)을 포함한다.
이는, 연마가 완료된 기판(W)을 언로딩 파트(300)로 이송시키기 위한 이송 벨트(210)의 순환 회전이 보다 원활하게 이루어지도록 하기 위함이다.
즉, 이송 벨트(210)의 내표면에는 기판지지부(220)에 대한 이송 벨트(210)의 마찰력을 높이기 위한 제2표면층(210c)이 형성되기 때문에, 이송 벨트(210)의 내표면이 기판지지부(220)에 접촉된 상태에서는 이송 벨트(210)의 회전이 원활하게 이루어지기 어렵다.
리프팅 유닛(240)은 기판(W)에 대한 연마가 행해지는 중에는 이송 벨트(210)의 내표면(제2표면층(210c))이 기판지지부(220)에 접촉된 상태가 유지되게 하고, 연마가 완료된 후에는 이송 벨트(210)가 순환 회전하는 중에 이송 벨트(210)의 내표면이 기판지지부(220)로부터 이격되게 한다.
리프팅 유닛(240)은 이송 벨트(210)의 내표면을 기판지지부(220)로부터 선택적으로 이격시킬 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있다. 일 예로, 리프팅 유닛(240)은, 이송 벨트(210)의 내표면에 구름 접촉되는 아이들 롤러(242)와, 아이들 롤러(242)를 선택적으로 승강시키는 승강부(244)를 포함한다.
아이들 롤러(242)는 이송 벨트(210)의 내표면에 접촉된 상태에서 이송 벨트(210)가 회전함에 따라 회전한다.
승강부(244)는 아이들 롤러(242)를 선택적으로 승강시킬 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있으며, 승강부(244)의 구조 및 종류에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 승강부(244)로서는 통상의 솔레노이드, 에어 실린더 등이 사용될 수 있다.
한편, 도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 16을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 정해진 경로를 따라 이동(예를 들어, 순환 회전)하며 외표면에 기판(W)이 안착되는 이송 벨트(210)와, 이송 벨트(210)의 내부에 배치되며 기판(W)의 하부에서 이송 벨트(210)의 내표면을 밀착되게 지지하는 기판지지부(220)와, 기판(W)의 이송 방향을 따라 기판(W)의 후방에 배치되며 이송 벨트(210)의 외표면을 선택적으로 가압하는 제1가압부재(252)와, 기판(W)의 이송 방향을 따라 기판(W)의 전방에 배치되며 이송 벨트(210)의 외표면을 선택적으로 가압하는 제2가압부재(252')와, 기판지지부(220)에 대한 이송 벨트(210)의 레벨에 따라 제1가압부재(252)와 제2가압부재(252')를 제어하는 가압제어부(260)를 포함한다.
이는 기판지지부(220)에 대한 이송 벨트(210)의 레벨을 수평하게 조절하기 위함이다.
즉, 기판(W)이 이송 벨트(210)에 안착된 상태에서 기판(W)에 대한 연마가 행해지므로, 기판지지부(220)에 대한 이송 벨트(210)의 레벨(수평)이 틀어지면 기판(W)에 전체적으로 균일한 가압력이 인가되기 어렵고 기판(W)의 연마 균일도가 저하되는 문제점이 있다. 이에 본 발명은 제1가압부재(252)와 제2가압부재(252')를 이용하여 기판지지부(220)에 대한 이송 벨트(210)의 레벨을 수평하게 조절되도록 하는 것에 의하여, 기판(W)의 연마 균일도와 연마 정확성을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
보다 구체적으로, 제1가압부재(252)는 기판(W)의 이송 방향을 따라 기판(W)의 후방에 배치(일 예로, 도 16을 기준으로 기판지지부의 오른쪽에 배치)되며, 이송 벨트(210)의 상부에서 선택적으로 승강되며 이송 벨트(210)의 외표면을 가압하도록 마련된다. 바람직하게, 제1가압부재(252)는 이송 벨트(210)의 폭 방향을 따라 연속적으로 이송 벨트(210)의 외표면을 가압하도록 구성된다.
제2가압부재(252')는 기판(W)의 이송 방향을 따라 기판(W)의 전방에 배치(일 예로, 도 16을 기준으로 기판지지부의 왼쪽에 배치)되며, 이송 벨트(210)의 상부에서 선택적으로 승강되며 이송 벨트(210)의 외표면을 가압하도록 마련된다. 바람직하게, 제2가압부재(252')는 이송 벨트(210)의 폭 방향을 따라 연속적으로 이송 벨트(210)의 외표면을 가압하도록 구성된다.
바람직하게, 기판 처리 장치는 기판지지부(220)에 대한 이송 벨트(210)의 레벨을 측정하는 측정부(270)를 포함하고, 가압제어부(260)는 측정부(270)에서 측정된 신호에 따라 기판지지부(220)에 대한 이송 벨트(210)의 레벨이 수평하도록 제1가압부재(252)와 제2가압부재(252') 중 어느 하나 이상을 이동시킨다.
측정부(270)로서는 통상의 센서 또는 비젼 카메라와 같은 통상의 측정수단이 사용될 수 있으며, 측정부(270)의 종류 및 측정 방식에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
이와 같이, 측정부(270)에서 측정된 신호에 따라 가압제어부(260)는 제1가압부재(252)와 제2가압부재(252') 중 어느 하나 이상을 승강시켜 기판지지부(220)에 대한 이송 벨트(210)의 레벨을 조절할 수 있다. 일 예로, 제1가압부재(252)에 인접한 이송 벨트(210) 부위의 레벨(기판지지부에 대한 레벨)이 제2가압부재(252')에 인접한 이송 벨트(210) 부위의 레벨보다 높은 것으로 측정되면, 제2가압부재(252')보다 제1가압부재(252)의 하강 높이를 증가시키는 것에 의하여, 기판지지부(220)에 대한 이송 벨트(210)의 레벨을 수평하게 조절할 수 있다.
이때, 제1가압부재(252) 및 제2가압부재(252')에 의해 가압되는 이송 벨트(210)의 내표면은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 지지될 수 있다.
일 예로, 제1가압부재(252)를 마주하도록 배치되며, 이송 벨트(210)의 내표면을 기판지지부(220)로부터 선택적으로 이격시키는 제1리프팅 유닛(240)을 포함하고, 제1리프팅 유닛(240)은 제1가압부재(252)의 이동에 대응하여 선택적으로 승강된다. 즉, 제1리프팅 유닛(240)은 제1가압부재(252)의 승하강 높이에 대응하여 승강되며 이송 벨트(210)의 내표면을 지지한다.
제1리프팅 유닛(240)은 이송 벨트(210)의 내표면을 기판지지부(220)로부터 선택적으로 이격시킬 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있다. 일 예로, 제1리프팅 유닛(240)은, 이송 벨트(210)의 내표면에 구름 접촉되는 아이들 롤러(242)와, 아이들 롤러(242)를 선택적으로 승강시키는 승강부(244)를 포함한다.
아이들 롤러(242)는 이송 벨트(210)의 내표면에 접촉된 상태에서 이송 벨트(210)가 회전함에 따라 회전한다.
승강부(244)는 아이들 롤러(242)를 선택적으로 승강시킬 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있으며, 승강부(244)의 구조 및 종류에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 승강부(244)로서는 통상의 솔레노이드, 에어 실린더 등이 사용될 수 있다.
제1리프팅 유닛(240)과 유사한 구조로서, 제2가압부재(252')를 마주하도록 배치되며, 이송 벨트(210)의 내표면을 기판지지부(220)로부터 선택적으로 이격시키는 제2리프팅 유닛(240')을 포함하고, 제2리프팅 유닛(240')은 제2가압부재(252')의 이동에 대응하여 선택적으로 승강된다. 즉, 제2리프팅 유닛(240')은 제2가압부재(252')의 승하강 높이에 대응하여 승강되며 이송 벨트(210)의 내표면을 지지한다.
제2리프팅 유닛(240')은 이송 벨트(210)의 내표면을 기판지지부(220)로부터 선택적으로 이격시킬 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있다. 일 예로, 제2리프팅 유닛(240')은, 이송 벨트(210)의 내표면에 구름 접촉되는 아이들 롤러(도 16의 242 참조)와, 아이들 롤러를 선택적으로 승강시키는 승강부(도 16의 244 참조)를 포함한다.
경우에 따라서는, 제1리프팅 유닛(240)과 제2리프팅 유닛(240')을 배제하고, 기판지지부(220)의 상면(예를 들어, 리테이너의 상면)에서 제1가압부재(252)와 제2가압부재(252')가 이송 벨트(210)의 외표면을 가압하고, 이송 벨트(210)의 외표면이 제1가압부재(252)와 제2가압부재(252')에 의해 가압되는 중에 이송 벨트(210)의 내표면(각 가압부재에 의해 가압되는 이송 벨트의 내표면)이 기판지지부(220)에 지지되도록 구성하는 것도 가능하다.
다시 도 16을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 정해진 경로를 따라 이동(예를 들어, 순환 회전)하며 외표면에 기판(W)이 안착되는 이송 벨트(210)와, 이송 벨트(210)의 내부에 배치되며 기판(W)의 하부에서 이송 벨트(210)의 내표면을 밀착되게 지지하는 기판지지부(220)와, 기판(W)의 이송 방향을 따라 상기 기판(W)의 후방에 배치되며 이송 벨트(210)에 의해 기판(W)이 연마 위치로 이송되면 이송 벨트(210)의 외표면을 가압하는 제1가압부재(252)와, 기판(W)의 이송 방향을 따라 기판(W)의 전방에 배치되며 기판(W)이 연마 위치로 이송되면 이송 벨트(210)의 외표면을 가압하는 제2가압부재(252')와, 제1가압부재(252)와 제2가압부재(252')가 이송 벨트(210)를 가압하는 상태에서 기판(W)의 상면을 연마하는 연마 유닛(230)을 포함한다.
이는, 기판(W)에 대한 연마 공정이 행해지는 중에 이송 벨트(210)의 이동을 억제하고, 이송 벨트(210)의 배치 상태를 안정적으로 유지하기 위함이다.
특히, 본 발명은 기판(W)의 이송 방향을 따른 기판(W)에 양단에 인접한 이송 벨트(210)의 전방 부위와 후방 부위가 제1가압부재(252)와 제2가압부재(252')에 의해 가압 고정되도록 하는 것에 의하여, 이송 벨트(210)의 이동을 억제하면서, 기판(W)의 양단에 인접한 이송 벨트(210) 부위에 주름이 발생하는 것을 억제하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
보다 구체적으로, 제1가압부재(252)는 기판(W)의 이송 방향을 따라 기판(W)의 후방에 배치(일 예로, 도 16을 기준으로 기판지지부의 오른쪽에 배치)되며, 이송 벨트(210)의 상부에서 선택적으로 승강되며 이송 벨트(210)의 외표면을 가압하도록 마련된다. 바람직하게, 제1가압부재(252)는 이송 벨트(210)의 폭 방향을 따라 연속적으로 이송 벨트(210)의 외표면을 가압하도록 구성된다.
제2가압부재(252')는 기판(W)의 이송 방향을 따라 기판(W)의 전방에 배치(일 예로, 도 16을 기준으로 기판지지부의 왼쪽에 배치)되며, 이송 벨트(210)의 상부에서 선택적으로 승강되며 이송 벨트(210)의 외표면을 가압하도록 마련된다. 바람직하게, 제2가압부재(252')는 이송 벨트(210)의 폭 방향을 따라 연속적으로 이송 벨트(210)의 외표면을 가압하도록 구성된다.
이때, 제1가압부재(252) 및 제2가압부재(252')에 의해 가압되는 이송 벨트(210)의 내표면은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 지지될 수 있다.
일 예로, 제1가압부재(252)를 마주하도록 배치되며, 이송 벨트(210)의 내표면을 지지하는 제1리프팅 유닛(240)을 포함한다.
제1리프팅 유닛(240)은 이송 벨트(210)의 내표면을 지지할 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있다. 일 예로, 제1리프팅 유닛(240)은, 이송 벨트(210)의 내표면에 구름 접촉되는 아이들 롤러(242)와, 아이들 롤러(242)를 선택적으로 승강시키는 승강부(244)를 포함한다.
또한, 제2가압부재(252')를 마주하도록 배치되며, 이송 벨트(210)의 내표면을 지지하는 제2리프팅 유닛(240')을 포함한다.
제2리프팅 유닛(240')은 이송 벨트(210)의 내표면을 지지할 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있다. 일 예로, 제2리프팅 유닛(240')은, 이송 벨트(210)의 내표면에 구름 접촉되는 아이들 롤러(242)와, 아이들 롤러(242)를 선택적으로 승강시키는 승강부(244)를 포함한다.
경우에 따라서는, 제1리프팅 유닛(240)과 제2리프팅 유닛(240')을 배제하고, 기판지지부(220)의 상면(예를 들어, 리테이너의 상면)에서 제1가압부재(252)와 제2가압부재(252')가 이송 벨트(210)의 외표면을 가압하고, 이송 벨트(210)의 외표면이 제1가압부재(252)와 제2가압부재(252')에 의해 가압되는 중에 이송 벨트(210)의 내표면(각 가압부재에 의해 가압되는 이송 벨트(210)의 내표면)이 기판지지부(220)에 지지되도록 구성하는 것도 가능하다.
또한, 도 1 및 도 13을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 정해진 경로를 따라 이동 가능하게 구비되며 외표면에 기판(W)이 안착되는 이송 벨트(210)와, 이송 벨트(210)의 내부에 배치되며 이송 벨트(210)를 사이에 두고 기판(W)의 저면을 지지하는 기판지지부(220)와, 기판(W)의 상면을 연마하는 연마 유닛을 포함하는 연마 파트(200)와; 이송 벨트(210)가 기판(W)의 저면으로부터 이격되는 방향으로 이동함에 따라 이송 벨트(210)로부터 분리된 기판(W)이 언로딩되는 언로딩 파트(300)를 포함한다.
이는, 연마가 완료된 기판(W)을 언로딩함에 있어서, 별도의 픽업 장치(예를 들어, 기판(W) 흡착 장치)를 이용하여 기판(W)을 픽업한 후, 다시 기판(W)을 언로딩 파트에 내려놓는 공정을 배제하고, 기판(W)의 언로딩 시간을 단축하기 위함이다.
특히, 본 발명은 기판(W)을 이송하는 이송 벨트(210)가 기판(W)을 일정 구간 이상 이송시킨 상태에서는, 이송 벨트(210)가 기판(W)의 저면으로부터 이격되는 방향으로 이동되게 하는 것에 의하여, 별도의 픽업 공정없이 이송 벨트(210)로부터 기판(W)을 자연스럽게 분리하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
참고로, 본 발명에서 이송 벨트(120)라 함은, 기판(W)을 이송시키는 캐리어의 의미를 갖는다. 이와 같이, 이송 벨트는 캐리어의 의미를 갖지만 이하에서는 편의상 이송 벨트라고 지칭하기로 한다.
일 예로, 도 13을 참조하면, 이송 벨트(210)는 정해진 경로를 따라 순환 회전하며 기판(W)을 이송하도록 구성된다. 기판(W)은 이송 벨트(210)가 회전 경로를 따라 이동하기 시작하는 위치(이송 벨트(210)가 제2롤러의 외표면을 따른 곡선 경로를 따라 이동하기 시작하는 위치)에서, 이송 벨트(210)가 기판(W)의 저면으로부터 이격되는 방향으로 이동함에 따라 이송 벨트(210)로부터 분리된다.
다른 일 예로, 이송 벨트는 이송 벨트는 일 방향에서 다른 일 방향으로 권취되며 기판(W)을 이송하도록 구성된다.(미도시)
여기서, 이송 벨트가 일 방향에서 다른 일 방향으로 권취된다 함은, 이송 벨트가 통상의 카세트 테이프의 릴 투 릴(reel to reel) 권취 방식(제1릴에 권취되었다가 다시 제2릴에 반대 방향으로 권취되는 방식)으로 오픈 루프 형태의 이동 궤적을 따라 이동(권취)하는 것으로 정의된다.
기판은 이송 벨트의 이동 경로가 꺽여지는 위치(예를 들어, 도 13과 같이, 이송 벨트가 롤러의 외표면을 따른 곡선 경로를 따라 이동하기 시작하는 위치)에서, 이송 벨트가 기판의 저면으로부터 이격되는 방향으로 이동함에 따라 이송 벨트로부터 분리된다.
그리고, 언로딩 파트(300)에는 이송 벨트(120)로부터 분리된 기판(W)이 언로딩된다.
언로딩 파트(300)는 연마 파트(200)에서 기판(W)을 언로딩 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있으며, 언로딩 파트(300)의 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
일 예로, 언로딩 파트(300)는 이송 벨트(210)와 동일한 높이에서 기판(W)을 이송하되, 소정 간격을 두고 이격되게 배치되는 복수개의 언로딩 이송 롤러(310)를 포함하며, 복수개의 언로딩 이송 롤러(310)의 상부에 공급된 기판(W)은 언로딩 이송 롤러(310)가 회전함에 따라 복수개의 언로딩 이송 롤러(310)에 의해 상호 협조적으로 이송된다. 경우에 따라서는 언로딩 파트가 언로딩 이송 롤러에 의해 순환 회전하는 순환 벨트를 포함하여 구성되는 것도 가능하다.
여기서, 언로딩 파트(300)가 이송 벨트(210)와 동일한 높이에서 기판(W)을 이송한다 함은, 언로딩 파트(300)가 기판(W)의 휨 변형을 허용하는 높이에 배치되어 기판(W)을 이송하는 것으로 정의된다. 가령, 이송 벨트로부터 기판이 돌출된 상태(기판의 일부가 이송 벨트 외측으로 이송된 상태)에서 기판의 돌출된 부분의 자중에 의한 휨 변형을 고려하여 로딩 파트는 이송 벨트보다 약간 낮은 높이(예를 들어, 10㎜ 이내)에 배치될 수 있다. 다만, 기판의 휨 변형이 억제될 수 있다면, 언로딩 파트(300)에서 기판(W)이 이송되는 높이와, 이송 벨트(210)에서 기판(W)이 안착 및 이송되는 높이가 서로 동일할 수 있다.
또한, 이송 벨트(210)가 기판(W)의 저면으로부터 이격되는 방향으로 이동함에 따라 기판이 이송 벨트(210)로부터 분리되는 구조에서도, 이송 벨트(210)의 외표면에는 기판(W)의 둘레 주변을 감싸도록 돌출된 리테이너(214)가 구비될 수 있다.(도 2 및 도 8 참조)
리테이너(214)는, 연마 공정 중에 연마 유닛(230)의 연마패드(232)가 기판(W)의 외측 영역에서 기판(W)의 내측 영역으로 진입할 시, 기판(W)의 가장자리 부위에서 연마패드(232)가 리바운드되는 현상(튀어오르는 현상)을 최소화하고, 연마패드(232)의 리바운드 현상에 의한 기판(W)의 가장자리 부위에서의 비연마 영역(dead zone)(연마패드에 의한 연마가 행해지지 않는 영역)을 최소화하기 위해 마련된다.
보다 구체적으로, 리테이너(214)에는 기판(W)의 형태에 대응하는 기판수용부(214a)가 관통 형성되고, 기판(W)은 기판수용부(214a)의 내부에서 이송 벨트(210)의 외표면에 안착된다.
기판(W)이 기판수용부(214a)에 수용된 상태에서 리테이너(214)의 표면 높이는 기판(W)의 가장자리의 표면 높이와 비슷한 높이를 가진다. 이와 같이, 기판(W)의 가장자리 부위와 기판(W)의 가장자리 부위에 인접한 기판(W)의 외측 영역(리테이너(214) 영역)이 서로 비슷한 높이를 가지도록 하는 것에 의하여, 연마 공정 중에 연마패드(232)가 기판(W)의 외측 영역에서 기판(W)의 내측 영역으로 이동하거나, 기판(W)의 내측 영역에서 기판(W)의 외측 영역으로 이동하는 중에, 기판(W)의 내측 영역과 외측 영역 간의 높이 편차에 따른 연마패드(232)의 리바운드 현상을 최소화할 수 있으며, 리바운드 현상에 의한 비연마 영역의 발생을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
바람직하게, 리테이너(214)는 기판(W)보다 얇거나 같은 두께(T1≥T2)를 갖도록 형성된다. 이와 같이, 리테이너(214)를 기판(W)보다 얇거나 같은 두께(T2)를 갖도록 형성하는 것에 의하여, 연마패드(232)가 기판(W)의 외측 영역에서 기판(W)의 내측 영역으로 이동하는 중에, 연마패드(232)와 리테이너(214)의 충돌에 의한 리바운드 현상의 발생을 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 기판 처리 장치 100 : 로딩 파트
110 : 로딩 이송 롤러 120 : 로딩 제어부
200 : 연마 파트 210 : 이송 벨트
212 : 롤러 유닛 212a : 제1롤러
212b : 제2롤러 214 : 리테이너
214a : 기판수용부 220,220' : 기판지지부
230 : 연마 유닛 232 : 연마패드
240 : 리프팅 유닛 242 : 아이들 롤러
244 : 승강부 250 : 고정 유닛
252 : 가압부재 300 : 언로딩 파트
310 : 언로딩 이송 롤러 320 : 언로딩 제어부

Claims (61)

  1. 기판의 연마 공정이 행해지는 기판 처리 장치로서,
    기판이 로딩되는 로딩 파트와;
    정해진 경로를 따라 순환 회전 가능하게 구비되며 외표면에 상기 로딩 파트에서 이송된 상기 기판이 안착되는 이송 벨트와, 상기 이송 벨트의 내부에 배치되며 상기 이송 벨트를 사이에 두고 상기 기판의 저면을 지지하는 기판지지부와, 상기 기판의 상면을 연마하는 연마 유닛을 포함하는 연마 파트와;
    상기 연마 파트에서 연마가 완료된 상기 기판이 언로딩되는 언로딩 파트를;
    포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이송 벨트는 롤러 유닛에 의해 정해지는 상기 경로를 따라 순환 회전하고,
    상기 이송 벨트의 순환 회전에 의하여 상기 기판이 이송되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 롤러 유닛은,
    제1롤러와;
    상기 제1롤러와 이격되게 배치되는 제2롤러를; 포함하고,
    상기 이송 벨트는 상기 제1롤러와 상기 제2롤러에 의해 정해지는 상기 경로를 따라 순환 회전하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1롤러와 상기 제2롤러 중 어느 하나 이상은 선택적으로 서로 접근 및 이격되는 방향으로 직선 이동 가능하게 구비된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기판지지부는 상기 기판의 저면을 마주하도록 배치되며, 상기 이송 벨트의 내표면을 지지하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 기판지지부는 상기 이송 벨트의 내표면에 밀착되게 배치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 기판지지부는 상기 이송 벨트의 내표면에 이격되게 배치되며, 상기 이송 벨트의 내표면을 비접촉 상태로 지지하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 기판지지부는 상기 이송 벨트의 내표면에 유체를 분사하고, 상기 유체에 의한 분사력에 의해 상기 이송 벨트의 내표면을 지지하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 이송 벨트의 외표면에는 상기 기판에 대한 마찰계수를 높여서 슬립을 억제하는 제1표면층이 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1표면층은 엔지니어링 플라스틱으로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 이송 벨트의 내표면에는 상기 기판지지부에 대한 마찰계수를 높여서 슬립을 억제하는 제2표면층이 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제2표면층은 엔지니어링 플라스틱으로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 로딩 파트는, 상기 이송 벨트와 동일한 높이에서 상기 기판을 이송하며, 상기 기판을 상호 협조적으로 이송하는 복수개의 로딩 이송 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 언로딩 파트는 상기 이송 벨트와 동일한 높이에서 상기 기판을 이송하며, 상기 기판을 상호 협조적으로 이송하는 복수개 언로딩 이송 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 연마 유닛은,
    상기 기판보다 작은 사이즈로 형성되며, 상기 기판에 접촉된 상태로 자전하면서 이동하는 연마패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 연마 패드는,
    상기 기판의 일변에 대해 경사진 제1사선경로와, 상기 제1사선경로의 반대 방향으로 경사진 제2사선경로를 따라 반복적으로 지그재그 이동하면서 상기 기판의 표면을 연마하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 연마 패드는,
    상기 기판의 일변 방향을 따른 제1직선경로와, 상기 제1직선경로의 반대 방향인 제2직선경로를 따라 반복적으로 지그재그 이동하면서 상기 기판의 표면을 연마하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 연마 패드는 상기 기판의 가로 길이 또는 세로 길이의 1/2 보다 작은 직경을 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 연마 패드를 개질하는 컨디셔너를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  20. 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판을 상기 로딩 파트에서 상기 연마 파트로 이송하는 로딩 이송 공정 중에,
    상기 로딩 파트가 상기 기판을 이송하는 로딩 이송 속도와 상기 이송 벨트가 상기 기판을 이송하는 벨트 이송 속도를 동기화하는 로딩 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 로딩 제어부는, 상기 기판의 일단이 상기 이송 벨트에 미리 정의된 안착 시작 위치에 배치되면, 상기 로딩 이송 속도와 상기 벨트 이송 속도를 동기화시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  22. 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판을 상기 연마 파트에서 상기 언로딩 파트로 이송하는 언로딩 이송 공정 중에,
    상기 이송 벨트가 상기 기판을 이송하는 벨트 이송 속도와 상기 언로딩 파트가 상기 기판을 이송하는 언로딩 이송 속도를 동기화하는 언로딩 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  23. 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판의 둘레 주변을 감싸도록 상기 이송 벨트의 외표면에 구비되는 리테이너를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 리테이너에는 기판수용부가 관통 형성되고, 상기 기판은 상기 기판수용부의 내부에서 상기 이송 벨트의 외표면에 안착되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  25. 제23항에 있어서,
    상기 리테이너는 상기 기판보다 얇거나 같은 두께를 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  26. 제23항에 있어서,
    상기 리테이너는 상기 이송 벨트의 순환 방향을 따라 상기 이송 벨트의 외표면에 복수개가 구비된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  27. 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연마 파트에 의해 상기 기판에 대한 기계적 연마가 행해지는 동안 화학적 연마를 위한 슬러리가 함께 공급되며 화학 기계적 연마(CMP) 공정이 행해지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  28. 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이송 벨트의 내표면을 상기 기판지지부로부터 선택적으로 이격시키는 리프팅 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  29. 제28항에 있어서,
    상기 리프팅 유닛은 상기 기판에 대한 연마가 종료되면, 상기 이송 벨트가 순환 회전하는 중에 상기 이송 벨트를 상기 기판지지부로부터 이격시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  30. 제28항에 있어서,
    상기 리프팅 유닛은,
    상기 이송 벨트의 내표면에 구름 접촉되는 아이들 롤러와;
    상기 아이들 롤러를 선택적으로 승강시키는 승강부를;
    포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  31. 제30항에 있어서,
    상기 이송 벨트에 의해 상기 기판이 연마 위치로 이송되면, 상기 이송 벨트를 고정시키는 고정 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  32. 제31항에 있어서,
    상기 고정 유닛은,
    상기 아이들 롤러를 마주하도록 배치되며, 상기 이송 벨트의 외표면을 선택적으로 가압하는 가압부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  33. 제32항에 있어서,
    상기 가압부재는 상기 이송 벨트에 폭 방향을 따라 연속적으로 상기 이송 벨트의 외표면을 가압하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  34. 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연마 유닛은 복수개가 마련된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  35. 기판의 연마 공정이 행해지는 기판 처리 장치로서,
    정해진 경로를 따라 순환 회전하며 외표면에 기판이 안착되는 이송 벨트와;
    상기 이송 벨트의 내부에 배치되며, 상기 기판의 하부에서 상기 이송 벨트의 내표면을 밀착되게 지지하는 기판지지부와;
    상기 기판의 상면을 연마하는 연마 유닛과;
    상기 이송 벨트의 내표면을 상기 기판지지부로부터 선택적으로 이격시키는 리프팅 유닛을;
    포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  36. 제35항에 있어서,
    상기 리프팅 유닛은 상기 기판에 대한 연마가 종료되면, 상기 이송 벨트가 순환 회전하는 중에 상기 이송 벨트를 상기 기판지지부로부터 이격시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  37. 제35항에 있어서,
    상기 리프팅 유닛은,
    상기 이송 벨트의 내표면에 구름 접촉되는 아이들 롤러와;
    상기 아이들 롤러를 선택적으로 승강시키는 승강부를;
    포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  38. 제37항에 있어서,
    상기 이송 벨트에 의해 상기 기판이 연마 위치로 이송되면, 상기 이송 벨트를 고정시키는 고정 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  39. 제38항에 있어서,
    상기 고정 유닛은,
    상기 아이들 롤러를 마주하도록 배치되며, 상기 이송 벨트의 외표면을 선택적으로 가압하는 가압부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  40. 제39항에 있어서,
    상기 가압부재는 상기 이송 벨트에 폭 방향을 따라 연속적으로 상기 이송 벨트의 외표면을 가압하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  41. 제35항에 있어서,
    상기 이송 벨트는,
    제1롤러와, 상기 제1롤러와 이격되게 배치되는 제2롤러를 포함하는 롤러 유닛에 의해 정해지는 상기 경로를 따라 순환 회전하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  42. 제35항에 있어서,
    상기 이송 벨트의 외표면에는 제1표면층이 형성되고, 상기 이송 벨트의 내표면에는 제2표면층이 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  43. 제42항에 있어서,
    상기 제1표면층과 상기 제2표면층 중 어느 하나 이상은 엔지니어링 플라스틱으로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  44. 제35항에 있어서,
    상기 연마 유닛은,
    상기 기판보다 작은 사이즈로 형성되며, 상기 기판에 접촉된 상태로 자전하면서 이동하는 연마패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  45. 제35항 내지 제44항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판의 둘레 주변을 감싸도록 상기 이송 벨트의 외표면에 구비되는 리테이너를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  46. 제45항에 있어서,
    상기 리테이너에는 기판수용부가 관통 형성되고, 상기 기판은 상기 기판수용부의 내부에서 상기 이송 벨트의 외표면에 안착되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  47. 제45항에 있어서,
    상기 리테이너는 상기 기판보다 얇거나 같은 두께를 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  48. 제35항 내지 제44항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판에 대한 기계적 연마가 행해지는 동안 화학적 연마를 위한 슬러리가 함께 공급되며 화학 기계적 연마(CMP) 공정이 행해지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  49. 기판의 연마 공정이 행해지는 기판 처리 장치로서,
    정해진 경로를 따라 이동하며 외표면에 기판이 안착되는 이송 벨트와;
    상기 이송 벨트의 내부에 배치되며, 상기 기판의 하부에서 상기 이송 벨트의 내표면을 밀착되게 지지하는 기판지지부와;
    상기 기판의 이송 방향을 따라 상기 기판의 후방에 배치되며, 상기 이송 벨트의 외표면을 선택적으로 가압하는 제1가압부재와;
    상기 기판의 이송 방향을 따라 상기 기판의 전방에 배치되며, 상기 이송 벨트의 외표면을 선택적으로 가압하는 제2가압부재와;
    상기 기판지지부에 대한 상기 이송 벨트의 레벨에 따라 상기 제1가압부재와 상기 제2가압부재를 제어하는 가압제어부를;
    포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  50. 제49항에 있어서,
    상기 기판지지부에 대한 상기 이송 벨트의 레벨을 측정하는 측정부를 포함하고,
    상기 가압제어부는 상기 측정부에서 측정된 신호에 따라 상기 기판지지부에 대한 상기 이송 벨트의 레벨이 수평하도록 상기 제1가압부재와 상기 제2가압부재 중 어느 하나 이상을 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  51. 제49항에 있어서,
    상기 제1가압부재를 마주하도록 배치되며, 상기 이송 벨트의 내표면을 상기 기판지지부로부터 선택적으로 이격시키는 제1리프팅 유닛을 포함하고,
    상기 제1리프팅 유닛은 상기 제1가압부재의 이동에 대응하여 선택적으로 승강되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  52. 제49항에 있어서,
    상기 제2가압부재를 마주하도록 배치되며, 상기 이송 벨트의 내표면을 상기 기판지지부로부터 선택적으로 이격시키는 제2리프팅 유닛을 포함하고,
    상기 제2리프팅 유닛은 상기 제1가압부재의 이동에 대응하여 선택적으로 승강되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  53. 기판의 연마 공정이 행해지는 기판 처리 장치로서,
    정해진 경로를 따라 이동하며 외표면에 기판이 안착되는 이송 벨트와;
    상기 이송 벨트의 내부에 배치되며, 상기 기판의 하부에서 상기 이송 벨트의 내표면을 밀착되게 지지하는 기판지지부와;
    상기 기판의 이송 방향을 따라 상기 기판의 후방에 배치되며, 상기 이송 벨트에 의해 상기 기판이 연마 위치로 이송되면, 상기 이송 벨트의 외표면을 가압하는 제1가압부재와;
    상기 기판의 이송 방향을 따라 상기 기판의 전방에 배치되며, 상기 기판이 상기 연마 위치로 이송되면, 상기 이송 벨트의 외표면을 가압하는 제2가압부재와;
    상기 제1가압부재와 상기 제2가압부재 상기 이송 벨트를 가압하는 상태에서 상기 기판의 상면을 연마하는 연마 유닛을;
    포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  54. 제53항에 있어서,
    상기 제1가압부재를 마주하도록 배치되며, 상기 이송 벨트의 내표면을 지지하는 제1리프팅 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  55. 제53항에 있어서,
    상기 제2가압부재를 마주하도록 배치되며, 상기 이송 벨트의 내표면을 지지하는 제2리프팅 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  56. 기판의 연마 공정이 행해지는 기판 처리 장치로서,
    정해진 경로를 따라 이동 가능하게 구비되며 외표면에 기판이 안착되는 이송 벨트와, 상기 이송 벨트의 내부에 배치되며 상기 이송 벨트를 사이에 두고 상기 기판의 저면을 지지하는 기판지지부와, 상기 기판의 상면을 연마하는 연마 유닛을 포함하는 연마 파트와;
    상기 이송 벨트가 상기 기판의 저면으로부터 이격되는 방향으로 이동함에 따라 상기 이송 벨트로부터 분리된 상기 기판이 언로딩되는 언로딩 파트를;
    포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  57. 제56항에 있어서,
    상기 이송 벨트는 정해진 경로를 따라 순환 회전하며 상기 기판을 이송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  58. 제56항에 있어서,
    상기 이송 벨트는 일 방향에서 다른 일 방향으로 권취되며 상기 기판을 이송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  59. 제56항에 있어서,
    상기 기판의 둘레 주변을 감싸도록 상기 이송 벨트의 외표면에 돌출되게 구비되는 리테이너를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  60. 제59항에 있어서,
    상기 리테이너에는 기판수용부가 관통 형성되고, 상기 기판은 상기 기판수용부의 내부에서 상기 이송 벨트의 외표면에 안착되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  61. 제59항에 있어서,
    상기 리테이너는 상기 기판보다 얇거나 같은 두께를 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
KR1020170155213A 2017-11-21 2017-11-21 기판 처리 장치 KR102532246B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170155213A KR102532246B1 (ko) 2017-11-21 2017-11-21 기판 처리 장치
CN201721858388.4U CN208289664U (zh) 2017-11-21 2017-12-27 基板处理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170155213A KR102532246B1 (ko) 2017-11-21 2017-11-21 기판 처리 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190057826A true KR20190057826A (ko) 2019-05-29
KR102532246B1 KR102532246B1 (ko) 2023-05-15

Family

ID=64696895

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170155213A KR102532246B1 (ko) 2017-11-21 2017-11-21 기판 처리 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102532246B1 (ko)
CN (1) CN208289664U (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115647982B (zh) * 2022-12-26 2023-04-07 沙河市赛孚玻璃制品有限公司 一种家具玻璃生产用异形磨边机

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020086707A (ko) * 2000-03-31 2002-11-18 램 리서치 코포레이션 고정연마제 선형 연마벨트 및 그것을 이용하는 시스템
JP2005271111A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Ebara Corp 基板研磨装置及び基板研磨方法
KR20080005761A (ko) * 2006-07-10 2008-01-15 주식회사 엔씨비네트웍스 디스플레이 패널용 연마장치
JP2010130022A (ja) * 2008-11-28 2010-06-10 Semes Co Ltd 基板研磨装置、及びそれを利用する基板研磨方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020086707A (ko) * 2000-03-31 2002-11-18 램 리서치 코포레이션 고정연마제 선형 연마벨트 및 그것을 이용하는 시스템
JP2005271111A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Ebara Corp 基板研磨装置及び基板研磨方法
KR20080005761A (ko) * 2006-07-10 2008-01-15 주식회사 엔씨비네트웍스 디스플레이 패널용 연마장치
JP2010130022A (ja) * 2008-11-28 2010-06-10 Semes Co Ltd 基板研磨装置、及びそれを利用する基板研磨方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN208289664U (zh) 2018-12-28
KR102532246B1 (ko) 2023-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101932431B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102506047B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20190059357A (ko) 기판 처리 장치
KR20190054650A (ko) 기판 처리 장치
KR20190057826A (ko) 기판 처리 장치
KR20190120937A (ko) 기판 처리 장치
KR20190078801A (ko) 기판 처리 장치
KR20190054643A (ko) 기판 처리 장치 및 이에 사용되는 이송 벨트
KR102583017B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20190078802A (ko) 기판 처리 장치 및 이에 사용되는 이송 벨트
KR102144846B1 (ko) 기판 처리 장치 및 이에 사용되는 리테이너
KR20190092758A (ko) 기판 처리 장치
KR102507755B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102597763B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102528074B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102528070B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102589149B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102070070B1 (ko) 기판 처리 장치
CN110340799B (zh) 基板处理装置
KR102506050B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102564114B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102507988B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20190102347A (ko) 기판 처리 장치
KR20190105996A (ko) 기판 처리 장치
KR20190078119A (ko) 기판 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant