KR102070070B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102070070B1
KR102070070B1 KR1020180012098A KR20180012098A KR102070070B1 KR 102070070 B1 KR102070070 B1 KR 102070070B1 KR 1020180012098 A KR1020180012098 A KR 1020180012098A KR 20180012098 A KR20180012098 A KR 20180012098A KR 102070070 B1 KR102070070 B1 KR 102070070B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
polishing
polishing pad
temperature
unit
Prior art date
Application number
KR1020180012098A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190092852A (ko
Inventor
박성현
이근우
Original Assignee
주식회사 케이씨텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨텍 filed Critical 주식회사 케이씨텍
Priority to KR1020180012098A priority Critical patent/KR102070070B1/ko
Priority to CN201810449139.2A priority patent/CN110091246A/zh
Publication of KR20190092852A publication Critical patent/KR20190092852A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102070070B1 publication Critical patent/KR102070070B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H01L51/56—
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • B24B37/32—Retaining rings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248—Temperature monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 기판의 연마 공정이 행해지는 기판 처리 장치는, 기판이 거치되는 기판거치부와, 기판에 접촉된 상태로 이동하는 연마패드를 포함하며 기판의 상면을 연마하는 연마 유닛과, 기판에 대한 연마패드의 위치별로 연마 유닛의 이동 속도를 다르게 제어하는 속도제어부를 포함하는 것에 의하여, 연마량의 편차를 저감시키고 연마 균일도를 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESING APPARATUS}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 연마량의 편차를 저감시키고 연마 균일도를 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
최근 정보 디스플레이에 관한 관심이 고조되고 휴대가 가능한 정보매체를 이용하려는 요구가 높아지면서 기존의 표시장치인 브라운관(Cathode Ray Tube; CRT)을 대체하는 경량 박형 평판표시장치(Flat Panel Display; FPD)에 대한 연구 및 상업화가 중점적으로 이루어지고 있다.
이러한 평판표시장치 분야에서, 지금까지는 가볍고 전력소모가 적은 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device; LCD)가 가장 주목받는 디스플레이 장치였지만, 액정표시장치는 발광소자가 아니라 수광소자이며, 밝기, 명암비(contrast ratio) 및 시야각 등에 단점이 있기 때문에, 이러한 단점을 극복할 수 있는 새로운 디스플레이 장치에 대한 개발이 활발하게 전개되고 있다. 이중, 최근에 각광받고 있는 차세대 디스플레이 중 하나로서는, 유기발광 디스플레이(OLED: Organic Light Emitting Display)가 있다.
일반적으로 디스플레이 장치에서는 강도 및 투과성이 우수한 유리 기판이 사용되고 있는데, 최근 디스플레이 장치는 슬림화 및 고화소(high-pixel)를 지향하기 때문에, 이에 상응하는 유리 기판이 준비될 수 있어야 한다.
일 예로, OLED 공정 중 하나로서, 비정질실리콘(a-Si)에 레이저를 주사하여 폴리실리콘(poly-Si)으로 결정화하는 ELA(Eximer Laser Annealing) 공정에서는 폴리실리콘이 결정화되면서 표면에 돌기가 발생할 수 있고, 이러한 돌기는 무라 현상(mura-effects)을 발생시킬 수 있으므로, 유리 기판은 돌기가 제거되도록 연마 처리될 수 있어야 한다.
이를 위해, 최근에는 기판의 표면을 효율적으로 연마하기 위한 다양한 검토가 이루어지고 있으나, 아직 미흡하여 이에 대한 개발이 요구되고 있다.
본 발명은 연마량의 편차를 저감시키고 연마 균일도를 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 기판의 연마 효율을 높이고 기판의 연마량을 균일하게 제어할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 기판의 연마 품질을 향상시킬 수 있으며, 생산성을 향상시킬 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 기판에 대한 연마패드의 위치별로 연마 유닛의 이동 속도를 다르게 제어하는 것에 의하여, 기판 연마면의 연마량 편차를 저감시키고 연마 균일도를 향상시킬 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 기판 연마면의 연마량 편차를 저감시키고 연마 균일도를 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
특히, 본 발명에 따르면 연마 유닛의 이동 속도를 조절하여 연마패드의 위치별로 연마패드에 의한 단위 시간당 연마량을 균일하게 제어하는 것에 의하여, 기판 연마면의 연마량 편차를 저감시키고, 연마 균일도를 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 기판의 연마 품질을 향상시킬 수 있으며, 수율 및 생산성을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 기판의 연마 효율을 높이고, 연마 시간을 단축하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 기판의 연마량을 균일하게 제어하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 기판에 대한 연마패드의 평탄도를 향상시키고, 연마 안정성을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 도시한 측면도,
도 3은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 속도제어부를 설명하기 위한 도면,
도 4는 연마패드의 이동 속도에 따른 단위 시간당 연마량을 설명하기 위한 도면,
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 연마패드의 이동 속도와 연마량의 상관 관계를 설명하기 위한 도면,
도 7은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 리테이너를 설명하기 위한 도면,
도 8은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 연마 유닛의 연마 경로를 설명하기 위한 평면도,
도 9는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 연마 유닛의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면,
도 10 및 도 11은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 온도조절부를 설명하기 위한 도면,
도 12는 연마패드의 온도에 따른 단위 시간당 연마량을 설명하기 위한 도면,
도 13은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 연마패드의 온도와 연마량의 상관 관계를 설명하기 위한 도면,
도 14 내지 도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 도시한 측면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 속도제어부를 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 4는 연마패드의 이동 속도에 따른 단위 시간당 연마량을 설명하기 위한 도면이고, 도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 연마패드의 이동 속도와 연마량의 상관 관계를 설명하기 위한 도면이다. 그리고, 도 7은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 리테이너를 설명하기 위한 도면이고, 도 8은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 연마 유닛의 연마 경로를 설명하기 위한 평면도이다. 또한, 도 9는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 연마 유닛의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이고, 도 10 및 도 11은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 온도조절부를 설명하기 위한 도면이며, 도 12는 연마패드의 온도에 따른 단위 시간당 연마량을 설명하기 위한 도면이고, 도 13은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 연마패드의 온도와 연마량의 상관 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 13을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(10)는, 기판(W)이 거치되는 기판거치부(210)와, 기판(W)에 접촉된 상태로 이동하는 연마패드(222)를 포함하며 기판(W)의 상면을 연마하는 연마 유닛(220)과, 연마패드(222)가 기판(W)에 접촉하기 전에 연마패드(222)의 온도를 정해진 온도 범위로 조절하는 온도조절부(500)를 포함한다.
이는, 기판(W)의 연마 균일도 및 연마 안정성을 향상시키기 위함이다.
즉, 기판을 연마하는 연마패드의 온도가 변화하면 연마패드에 의한 단위 시간당 연마량이 변화하게 되므로, 기판을 균일하게 연마하기 위해서는 연마 공정 중에 연마패드의 온도가 정해진 온도 범위로 균일하게 유지될 수 있어야 한다. 다시 말해서, 연마패드의 온도가 정해진 온도 범위에 있으면 연마패드에 의한 단위 시간당 연마량이 정해진 연마량 범위로 나타나는 반해, 연마패드의 온도가 정해진 온도 범위보다 낮으면 연마패드에 의한 단위 시간당 연마량이 정해진 연마량 범위보다 낮아지게 되므로, 연마 공정 중에는 연마패드의 온도가 균일한 온도 범위로 유지될 수 있어야 한다.
연마패드가 기판의 표면에 접촉된 상태로 이동하는 중에는 연마패드와 기판 간의 마찰에 의한 발열에 의해 연마패드의 온도가 정해진 온도 범위로 유지될 수 있다. 그러나, 연마패드가 기판에 최초 접촉되는 시점에서는 연마패드의 온도가 정해진 온도 범위보다 낮게 형성되므로, 연마패드가 기판에 최초 접촉되는 영역에서는 불가피하게 연마패드에 의한 단위 시간당 연마량이 낮아지는 문제점이 있으며, 이에 따라 기판 연마면의 연마량 편차가 커지고, 기판의 연마 균일도가 저하되는 문제점이 있다.
하지만, 본 발명은 기판에 대한 연마패드의 위치별로 연마 유닛의 이동 속도를 서로 다르게 조절하는 것에 의하여, 기판 연마면의 연마량 편차를 작게 제어할 수 있으며, 연마 균일도를 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 다시 말해서, 단위 시간당 연마량이 낮은 위치에서는 연마 유닛의 이동 속도를 낮게 제어하고, 반대로 단위 시간당 연마량이 높은 위치에서는 연마 유닛의 이동 속도를 높게 제어하는 것에 의하여, 기판의 연마면의 연마량을 균일하게 제어하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
기판거치부(210)는 로딩 파트(도 15의 100 참조)와 언로딩 파트(도 16의 300 참조)의 사이에 배치되고, 로딩 파트에 공급된 기판(W)은 기판거치부(210)로 이송되어 기판거치부(210)에 안착된 상태에서 연마된 후, 언로딩 파트(300)를 통해 언로딩된다.
보다 구체적으로, 로딩 파트(100)는 연마 처리될 기판(W)을 연마 파트(미도시)에 로딩하기 위해 마련된다.
로딩 파트(100)는 연마 파트에 기판(W)을 로딩 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있으며, 로딩 파트(100)의 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
일 예로, 로딩 파트(100)는 소정 간격을 두고 이격되게 배치되는 복수개의 로딩 이송 롤러(110)를 포함하며, 복수개의 로딩 이송 롤러(110)의 상부에 공급된 기판(W)은 로딩 이송 롤러(110)가 회전함에 따라 복수개의 로딩 이송 롤러에 의해 상호 협조적으로 이송된다. 경우에 따라서는 로딩 파트가 로딩 이송 롤러에 의해 순환 회전하는 순환 벨트를 포함하여 구성되는 것도 가능하다.
아울러, 로딩 파트(100)에 공급되는 기판(W)은 로딩 파트(100)로 공급되기 전에 얼라인 유닛(미도시)에 의해 자세 및 위치가 정해진 자세와 위치로 정렬될 수 있다.
참고로, 본 발명에서 사용되는 기판(W)으로서는 일측변의 길이가 1m 보다 큰 사각형 기판(W)이 사용될 수 있다. 일 예로, 화학 기계적 연마 공정이 수행되는 피처리 기판(W)으로서, 1500㎜*1850㎜의 사이즈를 갖는 6세대 유리 기판(W)이 사용될 수 있다. 경우에 따라서는 7세대 및 8세대 유리 기판이 피처리 기판으로 사용되는 것도 가능하다. 다르게는, 일측변의 길이가 1m 보다 작은 기판(예를 들어, 2세대 유리 기판)이 사용되는 것도 가능하다.
기판거치부(210)와, 연마 유닛(220)은 로딩 파트(100)와 언로딩 파트(300)의 사이에서 연마 파트를 구성하도록 마련된다.
기판거치부(210)는 기판(W)을 거치 가능한 다양한 구조로 마련될 수 있으며, 기판거치부(210)의 구조 및 형태는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
일 예로, 기판거치부(210)는, 기판지지부(212)와, 기판지지부(212)의 상면에 구비되며 기판(W)에 대한 마찰계수를 높여서 슬립을 억제하는 표면패드(214)를 포함하고, 기판(W)은 표면패드(214)의 상면에 안착된다.
참고로, 본 발명에서 기판(W)을 연마한다 함은, 기판(W)에 대한 기계 연마 공정 또는 화학 기계적 연마(CMP) 공정에 의해 기판(W)을 연마하는 것으로 정의된다. 일 예로, 연마 파트에서는 기판(W)에 대한 기계적 연마가 행해지는 동안 화학적 연마를 위한 슬러리가 함께 공급되며 화학 기계적 연마(CMP) 공정이 행해진다. 이때, 슬러리는 연마패드(222)의 내측 영역에서 공급되거나 연마패드(222)의 외측 영역에서 공급될 수 있다.
기판지지부(212)는 기판(W)의 저면을 지지하도록 마련된다.
기판지지부(212)는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 기판(W)의 저면을 지지하도록 구성될 수 있다.
이하에서는 기판지지부(212)가 대략 사각 플레이트 형상으로 형성된 예를 들어 설명하기로 한다. 경우에 따라서는 기판지지부가 여타 다른 형상 및 구조로 형성될 수 있으며, 2개 이상의 기판지지부를 이용하여 기판을 저면을 지지하는 것도 가능하다.
아울러, 기판지지부(212)로서는 석정반이 사용될 수 있다. 경우에 따라서는 기판지지부가 금속 재질 또는 다공성 재질로 형성될 수 있으며, 기판지지부의 재질에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
기판지지부(212)의 상면에는 기판(W)에 대한 마찰계수를 높여서 슬립을 억제하는 표면패드(214)가 구비된다.
이와 같이, 기판지지부(212)의 상면에 표면패드(214)를 마련하고, 기판(W)이 표면패드(214)의 외표면에 안착되도록 하는 것에 의하여, 기판(W)이 기판지지부(212)에 거치된 상태에서, 기판지지부(212)에 대한 기판(W)의 이동을 구속(미끄러짐을 구속)할 수 있으며, 기판(W)의 배치 위치를 안정적으로 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
표면패드(214)는 기판(W)과의 접합성을 갖는 다양한 재질로 형성될 수 있으며, 표면패드(214)의 재질에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 표면패드(214)는 신축성 및 점착성(마찰력)이 우수한 폴리우레탄, 엔지니어링 플라스틱, 실리콘 중 어느 하나 이상을 이용하여 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 표면패드를 논슬립 기능을 갖는 다른 재질로 형성하는 것도 가능하다.
또한, 표면패드(214)는 비교적 높은 압축율을 갖도록 형성된다. 여기서, 표면패드(214)가 비교적 높은 압축율을 갖도록 형성된다 함은, 표면패드(214)가 비교적 높은 연신율을 갖는 것으로도 표현될 수 있으며, 표면패드(214)가 쉽게 압축될 수 있는 푹신푹신한 재질로 형성된 것으로 정의된다.
바람직하게, 표면패드(214)는 20~50%의 압축율을 갖도록 형성된다. 이와 같이, 표면패드(214)가 20~50%의 압축율을 갖도록 형성하는 것에 의하여, 기판(W)과 표면패드(214)의 사이에 이물질이 유입되더라도 이물질의 두께만큼 표면패드(214)가 쉽게 압축될 수 있으므로, 이물질에 의한 기판(W)의 높이 편차(이물질에 의해 기판의 특정 부위가 국부적으로 돌출)를 최소화할 수 있으며, 기판(W)의 특정 부위가 국부적으로 돌출됨에 따른 연마 균일도 저하를 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
한편, 전술 및 도시한 본 발명의 실시예에서는 기판지지부(212)가 접촉 방식으로 기판(W)을 지지하도록 구성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 기판지지부가 기판의 저면을 비접촉 방식으로 지지하도록 구성하는 것도 가능하다.
일 예로, 기판지지부는 기판의 저면에 유체를 분사하고, 유체에 의한 분사력에 의해 기판의 저면(또는 표면패드의 저면)을 지지하도록 구성될 수 있다. 이때, 기판지지부는 기판의 저면에 기체(예를 들어, 공기)와 액체(예를 들어, 순수) 중 적어도 어느 하나를 분사할 수 있으며, 유체의 종류는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
경우에 따라서는, 기판지지부가 자기력(예를 들어, 척력; repulsive force) 또는 초음파 진동에 의한 부상력을 이용하여 기판의 내표면을 비접촉 방식으로 지지하도록 구성하는 것도 가능하다.
연마 유닛(220)은 기판(W)의 표면에 접촉된 상태로 이동하는 연마패드(222)를 포함하며, 기판(W)의 표면을 연마하도록 마련된다.
일 예로, 연마패드(222)는 기판(W)보다 작은 사이즈로 형성되며, 기판(W)에 접촉된 상태로 자전하면서 이동한다.
보다 구체적으로, 연마패드(222)는 연마패드 캐리어(미도시)에 장착되며, 기판(W)의 표면에 접촉된 상태로 자전하면서 기판(W)의 표면을 선형 연마(평탄화)한다.
연마패드 캐리어는 연마패드(222)를 자전시킬 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있으며, 연마패드 캐리어의 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 연마패드 캐리어는 하나의 몸체로 구성되거나, 복수개의 몸체가 결합되어 구성될 수 있으며, 구동 샤프트(미도시)와 연결되어 회전하도록 구성된다. 또한, 연마패드 캐리어에는 연마패드(222)를 기판(W)의 표면에 가압하기 위한 가압부(예를 들어, 공압으로 연마패드를 가압하는 공압가압부)가 구비된다.
연마패드(222)는 기판(W)에 대한 기계적 연마에 적합한 재질로 형성된다. 예를 들어, 연마패드(222)는 폴리우레탄, 폴리유레아(polyurea), 폴리에스테르, 폴리에테르, 에폭시, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 플루오르중합체, 비닐 중합체, 아크릴 및 메타아크릴릭 중합체, 실리콘, 라텍스, 질화 고무, 이소프렌 고무, 부타디엔 고무, 및 스티렌, 부타디엔 및 아크릴로니트릴의 다양한 공중합체를 이용하여 형성될 수 있으며, 연마패드(222)의 재질 및 특성은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
바람직하게 연마패드(222)로서는 기판(W)보다 작은 크기를 갖는 원형 연마패드(222)가 사용된다. 즉, 기판(W)보다 큰 크기를 갖는 연마패드(222)를 사용하여 기판(W)을 연마하는 것도 가능하나, 기판(W)보다 큰 크기를 갖는 연마패드(222)를 사용하게 되면, 연마패드(222)를 자전시키기 위해 매우 큰 회전 장비 및 공간이 필요하기 때문에, 공간효율성 및 설계자유도가 저하되고 안정성이 저하되는 문제점이 있다. 더욱 바람직하게, 연마패드는 기판(W)의 가로 길이 또는 세로 길이에 대응하는 직경을 갖도록 형성되거나, 기판(W)의 가로 길이 또는 세로 길이의 1/2 보다 작은 직경을 갖도록 형성될 수 있다.
실질적으로, 기판(W)은 적어도 일측변의 길이가 1m 보다 큰 크기를 갖기 때문에, 기판(W)보다 큰 크기를 갖는 연마패드(예를 들어, 1m 보다 큰 직경을 갖는 연마패드)를 자전시키는 것 자체가 매우 곤란한 문제점이 있다. 또한, 비원형 연마패드(예를 들어, 사각형 연마패드)를 사용하면, 자전하는 연마패드에 의해 연마되는 기판(W)의 표면이 전체적으로 균일한 두께로 연마될 수 없다. 하지만, 본 발명은, 기판(W)보다 작은 크기를 갖는 원형 연마패드(222)를 자전시켜 기판(W)의 표면을 연마하도록 하는 것에 의하여, 공간효율성 및 설계자유도를 크게 저하하지 않고도 연마패드(222)를 자전시켜 기판(W)을 연마하는 것이 가능하고, 연마패드(222)에 의한 연마량을 전체적으로 균일하게 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
연마 유닛(220)은 갠트리(gantry) 유닛(20)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향을 따라 이동하도록 구성된다.
보다 구체적으로, 갠트리 유닛(20)은, 제1방향(예를 들어, X축 방향)을 따라 직선 이동하는 X축 갠트리(22)와, X축 갠트리(22)에 장착되어 제1방향에 직교하는 제2방향(예를 들어, Y축 방향)을 따라 직선 이동하는 Y축 갠트리(24)를 포함하며, 연마 유닛(220)은 Y축 갠트리(24)에 장착되어 X축 방향 및 Y축 방향을 따라 이동하면서 기판(W)을 연마 한다.
X축 갠트리(22)는 "U"자 형상으로 형성될 수 있으며, 제1방향을 따라 배치된 가이드 레일(22a)을 따라 이동하도록 구성된다. 가이드 레일(22a)에는 N극과 S극의 영구 자석이 교대로 배열되고, X축 갠트리(22)는 X축 갠트리(22)의 코일에 인가되는 전류 제어에 의하여 정교한 위치 제어가 가능한 리니어 모터의 원리로 구동될 수 있다.
이때, 연마 유닛(220)의 연마 경로는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
일 예로, 도 8을 참조하면, 연마패드(222)는 기판(W)의 일변에 대해 경사진 제1사선경로(L1)와, 제1사선경로(L1)의 반대 방향으로 경사진 제2사선경로(L2)를 따라 반복적으로 지그재그 이동하면서 기판(W)의 표면을 연마하도록 구성된다.
여기서, 제1사선경로(L1)라 함은, 예를 들어 기판(W)의 밑변에 대해 소정 각도(θ)로 경사진 경로를 의미한다. 또한, 제2사선경로(L2)라 함은, 제1사선경로(L1)와 교차하도록 제1사선경로(L1)의 반대 방향을 향해 소정 각도로 경사진 경로를 의미한다.
또한, 본 발명에서 연마패드(222)가 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)를 따라 반복적으로 지그재그 이동한다 함은, 연마패드(222)가 기판(W)의 표면에 접촉된 상태로 이동하는 중에 기판(W)에 대한 연마패드(222)의 이동 경로가 중단되지 않고 다른 방향으로 전환(제1사선경로에서 제2사선경로로 전환)되는 것으로 정의된다. 다시 말해서, 연마패드(222)는 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)를 따라 연속적으로 이동하며 연속적으로 연결된 파도 형태의 이동 궤적을 형성한다.
보다 구체적으로, 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)는 기판(W)의 일변을 기준으로 선대칭이며, 연마패드(222)는 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)를 따라 반복적으로 지그재그 이동하며 기판(W)의 표면을 연마한다. 이때, 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)가 기판(W)의 일변을 기준으로 선대칭이라 함은, 기판(W)의 일변(11)을 중심으로 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)를 대칭시켰을 때, 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)가 완전히 겹쳐지는 것을 의미하고, 기판(W)의 일변과 제1사선경로(L1)가 이루는 각도와, 기판(W)의 일변과 제2사선경로(L2)가 이루는 각도가 서로 동일한 것으로 정의된다.
바람직하게, 연마패드(222)는, 연마패드(222)의 직경보다 작거나 같은 길이를 왕복 이동 피치로 하여 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)를 따라 기판(W)에 대해 왕복 이동한다. 이하에서는 연마패드(222)가 연마패드(222)의 직경 만큼의 길이를 왕복 이동 피치(P)로 하여 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)를 따라 기판(W)에 대해 규칙적으로 왕복 이동하는 예를 설명하기로 한다.
이때, 연마 유닛(220)은 겐트리(Gantry)와 같은 구조물(미도시)에 의해 선형 이동하도록 구성될 수 있으며, 연마 유닛(220)을 이동시키는 구조물의 종류 및 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 겐트리는 기판(W)을 사이에 두고 기판(W)의 양측에 배치되며 기판(W)의 이송 방향을 따라 직선 이동 가능하게 마련되는 제1지지축과 제2지지축, 및 제1지지축과 제2지지축을 연결하는 연결축을 포함할 수 있으며, 연마 유닛(220)은 연결축 상에 장착될 수 있다.
이와 같이, 기판(W)에 대해 연마패드(222)가 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)를 따라 반복적으로 지그재그 이동하면서 기판(W)의 표면을 연마하되, 연마패드(222)가 연마패드(222)의 직경보다 작거나 같은 길이를 왕복 이동 피치(P)로 하여 기판(W)에 대해 전진 이동하도록 하는 것에 의하여, 기판(W)의 전체 표면 영역에서 연마패드(222)에 의한 연마가 누락되는 영역없이 기판(W)의 전체 표면을 규칙적으로 균일하게 연마하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
여기서, 기판(W)에 대해 연마패드(222)가 전진 이동한다 함은, 연마패드(222)가 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)를 따라 기판(W)에 대해 이동하면서 기판(W)의 전방을 향해(예를 들어, 도 8을 기준으로 기판의 밑변에서 윗변을 향해) 직진 이동하는 것으로 정의된다. 다시 말해서, 밑변, 빗변, 대변으로 이루어진 직각삼각형을 예를 들면, 직각삼각형의 밑변은 기판(W)의 밑변으로 정의되고, 직각삼각형의 빗변은 제1사선경로(L1) 또는 제2사선경로(L2)로 정의될 수 있으며, 직각삼각형의 대변은 기판(W)에 대한 연마패드(222)의 전진 이동 거리로 정의될 수 있다.
다시 말해서, 연마패드(222)의 직경보다 작거나 같은 길이를 왕복 이동 피치로 하여 기판(W)에 대해 연마패드(222)가 반복적으로 지그재그 이동(제1사선경로와 제2사선경로를 따라 이동)하면서 기판(W)을 연마하도록 하는 것에 의하여, 기판(W)의 전체 표면 영역에서 연마패드(222)에 의한 연마가 누락되는 영역이 발생하는 것을 방지할 수 있으므로, 기판(W)의 두께 편차를 균일하게 제어하고, 기판(W)의 두께 분포를 2차원 판면에 대하여 균일하게 조절하여 연마 품질을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
다른 일 예로, 연마패드는 기판(W)의 일변 방향을 따른 제1직선경로(미도시)와, 제1직선경로의 반대 방향인 제2직선경로를 따라 반복적으로 지그재그 이동하면서 기판(W)의 표면을 연마하는 것도 가능하다. 여기서, 제1직선경로라 함은, 예를 들어 기판(W)의 밑변의 일단에서 다른 일단을 향하는 방향을 따른 경로를 의미한다. 또한, 제2직선경로라 함은, 제1직선경로와 반대 방향을 향하는 경로를 의미한다.
참고로, 전술 및 도시한 본 발명의 실시예에서는, 연마 파트가 단 하나의 연마 유닛으로 구성된 예를 들어 설명하고 있지만, 도 9를 참조하면 연마 파트가 2개 이상의 연마 유닛(220,220')을 포함하는 것을 가능하다. 이때, 복수개의 연마 유닛(220,220')은 각각 연마패드(222,222')를 구비하며, 서로 동일한 경로 또는 서로 반대 방향 경로를 향해 이동하면서 기판(W)의 표면을 연마하도록 구성될 수 있다.
또한, 기판 처리 장치는 연마패드의 외표면(기판에 접촉되는 표면)을 개질하는 컨디셔너(미도시)를 포함할 수 있다.
일 예로, 컨디셔너는 기판(W)의 외측 영역에 배치될 수 있으며, 연마패드의 표면(저면)을 미리 정해진 가압력으로 가압하며 미세하게 절삭하여 연마패드의 표면에 형성된 미공이 표면에 나오도록 개질한다. 다시 말해서, 컨디셔너는 연마패드의 외표면에 연마제와 화학 물질이 혼합된 슬러리를 담아두는 역할을 하는 수많은 발포 미공들이 막히지 않도록 연마패드의 외표면을 미세하게 절삭하여, 연마패드의 발포 기공에 채워졌던 슬러리가 기판(W)에 원활하게 공급되도록 한다. 바람직하게 컨디셔너는 회전 가능하게 구비되며, 연마패드의 외표면(저면)에 회전 접촉한다.
다시, 도 7을 참조하면, 연마 파트는 기판(W)의 둘레 주변을 감싸도록 표면패드(214)의 외표면에 돌출된 형태로 구비되는 리테이너(130)를 포함한다.
리테이너(130)는, 연마 공정 중에 연마 유닛(220)의 연마패드(210)가 기판(W)의 외측 영역에서 기판(W)의 내측 영역으로 진입할 시, 기판(W)의 가장자리 부위에서 연마패드(210)가 리바운드되는 현상(튀어오르는 현상)을 최소화하고, 연마패드(210)의 리바운드 현상에 의한 기판(W)의 가장자리 부위에서의 비연마 영역(dead zone)(연마패드에 의한 연마가 행해지지 않는 영역)을 최소화하기 위해 마련된다.
보다 구체적으로, 리테이너(130)에는 기판(W)의 형태에 대응하는 기판수용부(130a)가 관통 형성되고, 기판(W)은 기판수용부(130a)의 내부에서 표면패드(214)의 외표면에 안착된다.
기판(W)이 기판수용부(130a)에 수용된 상태에서 리테이너(130)의 표면 높이는 기판(W)의 가장자리의 표면 높이와 비슷한 높이를 가진다. 이와 같이, 기판(W)의 가장자리 부위와 기판(W)의 가장자리 부위에 인접한 기판(W)의 외측 영역(리테이너 영역)이 서로 비슷한 높이를 가지도록 하는 것에 의하여, 연마 공정 중에 연마패드(210)가 기판(W)의 외측 영역에서 기판(W)의 내측 영역으로 이동하거나, 기판(W)의 내측 영역에서 기판(W)의 외측 영역으로 이동하는 중에, 기판(W)의 내측 영역과 외측 영역 간의 높이 편차에 따른 연마패드(210)의 리바운드 현상을 최소화할 수 있으며, 리바운드 현상에 의한 비연마 영역의 발생을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
아울러, 리테이너(130)는 기판(W)이 거치되는 기판거치부(210)의 거치면으로부터 돌출되게 구비되고, 연마 유닛(220)의 연마패드(210)는 리테이너(130)의 상면과 기판(W)의 상면에 함께 접촉된 상태로 기판(W)의 가장자리를 통과하며 기판(W)의 상면을 연마하도록 구성된다.
바람직하게, 연마 유닛(220)의 연마패드(210)에 의한 기판(W)의 연마 공정이 시작되는 연마시작위치에서, 연마패드(210)의 일부는 리테이너(130)의 상면에 접촉되고, 연마패드(210)의 다른 일부는 기판(W)의 상면에 접촉된 상태로 배치된다.
이와 같이, 연마시작위치에서 연마 유닛(220)의 연마패드(210)가 기판(W)의 상면과 리테이너(130)의 상면에 동시에 접촉된 상태에서 연마가 시작되도록 하는 것에 의하여, 연마 유닛(220)의 연마패드(210)가 기판(W)의 가장자리를 통과할 시 연마패드(210)가 기판(W)으로부터 리바운드되는 현상을 보다 억제하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
바람직하게, 리테이너(130)는 기판(W)보다 얇거나 같은 두께(T1≥T2)를 갖도록 형성된다. 이와 같이, 리테이너(130)를 기판(W)보다 얇거나 같은 두께(T2)를 갖도록 형성하는 것에 의하여, 연마패드(210)가 기판(W)의 외측 영역에서 기판(W)의 내측 영역으로 이동하는 중에, 연마패드(210)와 리테이너(130)의 충돌에 의한 연마 유닛(220)의 리바운드 현상의 발생을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
리테이너(130)는 요구되는 조건에 따라 다양한 재질로 형성될 수 있다. 다만, 리테이너(130)에는 연마 패드(232)가 접촉되므로, 연마 공정시 비교적 갈림이 적은 폴리에틸렌(PE), 불포화 폴리에스테르(unsaturated polyester ; UPE) 등과 같은 재질로 리테이너(130)를 형성하는 것이 바림직하다.
속도제어부(400)는 기판(W)에 대한 연마패드(222)의 위치별로 연마 유닛(220)의 이동 속도를 다르게 제어하도록 마련된다.
여기서, 기판(W)에 대한 연마 유닛(220)의 이동 속도를 제어한다 함은, 연마패드(222)가 기판(W)에 접촉된 상태로 기판(W)을 연마하는 중에 기판(W)에 대해 연마 유닛(220)이 이동하는 속도를 제어하는 것으로 정의된다.
보다 구체적으로, 속도제어부(400)는 기판(W)에 대한 연마패드(222)의 위치별로 연마패드(222)에 의한 단위 시간당 연마량이 정해진 연마량 범위에 있도록 연마 유닛(220)의 이동 속도를 제어한다.
참고로, 도 4를 참조하면, 연마패드(222)에 의한 단위 시간당 연마량은 기판(W)에 대한 연마 유닛(220)의 이동 속도가 증가함에 따라 점진적으로 감소하는 형태로 나타난다. 보다 구체적으로, 연마패드(222)의 이동 속도가 낮은 속도 범위(A2)에 있으면 연마패드(222)에 의한 단위 시간당 연마량이 정해진 연마량 범위로 균일하게 유지되는 형태로 나타나고, 연마패드(222)의 이동 속도가 높은 속도 범위(A1)에 있으면, 연마패드(222)에 의한 단위 시간당 연마량이 점진적으로 감소하는 형태로 나타난다.
이에 기초하여, 속도제어부(400)는 연마패드(222)에 의한 단위 시간당 연마량이 기판에 대한 연마패드(222)의 위치에 따라 균일하게 나타나도록 연마 유닛(220)의 이동 속도를 조절한다.
또한, 연마패드(222)의 온도가 저온 온도 범위(A1)에 있으면 연마패드(222)에 의한 단위 시간당 연마량이 점진적으로 증가하는 형태로 나타나고, 연마패드(222)의 온도가 정해진 온도 범위(A2)(예를 들어, 40℃~80℃)까지 증가하면 연마패드(222)에 의한 단위 시간당 연마량이 정해진 연마량 범위로 균일하게 유지되는 형태로 나타난다.(도 12 참조)
즉, 연마패드(222)의 온도가 정해진 온도 범위에 도달한 상태에서 기판(W)의 연마가 행해지면, 기판(W) 연마층에 입혀진 막이 고온 환경에서 보다 빨리 제거되어 기계적 연마가 촉진되고, 이와 동시에 슬러리의 화학 반응이 최적의 온도로 설정되어 화학적 연마 시간이 보다 단축되므로, 연마패드(222)에 의한 단위 시간당 연마량이 정해진 연마량 범위로 충분하게 나타난다.
이와 같이, 연마패드(222)가 기판(W)의 표면에 접촉된 상태로 이동하는 중에는 연마패드(222)와 기판(W) 간의 마찰에 의한 발열에 의해 연마패드(222)의 온도가 정해진 온도 범위로 유지될 수 있다. 하지만, 연마패드(222)가 기판(W)에 최초 접촉되는 시점에서는 연마패드(222)의 온도가 정해진 온도 범위보다 낮게 형성되므로, 연마패드(222)가 기판(W)에 최초 접촉되는 영역(EZ)에서는 불가피하게 연마패드(222)에 의한 단위 시간당 연마량이 낮아지는 문제점이 있으며, 이에 따라 기판(W) 연마면의 연마량 편차(ㅿRR)가 커지고, 기판(W)의 연마 균일도가 저하되는 문제점이 있다.
이에, 본 발명은 기판(W)에 대한 연마패드(222)의 연마 위치에 따른 연마패드(222)의 온도에 기초하여 연마 유닛(220)의 이동 속도를 제어하는 것에 의하여, 기판(W) 연마면의 연마량 편차를 작게 제어할 수 있으며, 연마 균일도를 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
바람직하게, 속도제어부(400)는 연마패드(222)의 온도가 제1온도범위인 제1위치(예를 들어, 진입연마구간)에서는 연마패드(222)의 온도가 상기 제1온도범위보다 높은 제2온도범위인 제2위치(예를 들어, 이동연마구간)에서보다 연마 유닛(220)의 이동 속도를 낮게 제어한다.
다시 말해서, 속도제어부(400)는 연마패드(222)의 온도가 높은 제2위치에서보다 연마패드(222)의 온도가 낮은 제1위치에서 연마 유닛(220)의 이동 속도를 낮게 제어하는 것에 의하여, 제1위치에서도 제2위치에 대응하는 단위 시간당 연마량이 나타나도록 한다.
보다 구체적으로, 도 5 및 도 6을 참조하면, 속도제어부(400)는, 연마패드(222)가 기판(W)의 외측 영역에서 기판(W)의 내측 영역으로 진입하는 진입연마속도(V1)와, 연마패드(222)가 기판(W)의 내측 영역에서 이동하는 이동연마속도(V2,V2')를 서로 다르게 제어한다. 일 예로, 속도제어부(400)는 진입연마속도(V1)를 이동연마속도(V2,V2')보다 상대적으로 느리게 제어한다.
이는, 연마패드(222)가 기판(W)의 내측 영역으로 최초로 진입되는 영역(진입연마구간; EZ)에서의 단위 시간당 연마량을 정해진 연마량(이동연마구간에서의 단위 시간당 연마량과 동일 범위)으로 제어하기 위함이다.
즉, 연마패드(222)에 발열이 발생하지 않는 상태(연마패드와 기판이 이격된 상태)에서, 연마패드(222)가 기판의 내측 영역으로 진입하여 차가운 기판(W)에 접촉되면, 연마패드(222)의 온도가 정해진 온도 범위보다 낮게 형성됨에 따라 진입연마구간(EZ)에서의 단위 시간당 연마량이 낮아지게 된다.
하지만, 본 발명은 연마패드(222)가 기판(W)의 외측 영역에서 기판(W)의 내측 영역으로 진입하는 진입연마속도(V1)를 이동연마속도(연마패드(222)가 기판(W)의 내측 영역에서 접촉된 상태로 이동하는 속도)(V2)보다 상대적으로 느리게 제어하는 것에 의하여, 진입연마구간(EZ)에서의 단위 시간당 연마량을 정해진 연마량으로 제어하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
한편, 도 10 및 도 11을 참조하면, 기판 처리 장치는, 연마패드(222)가 기판(W)에 접촉하기 전에 미리 연마패드(222)의 온도를 정해진 온도 범위로 조절하는 온도조절부(500)를 포함할 수 있다.
여기서, 연마패드(222)의 온도를 정해진 온도 범위로 조절한다 함은, 연마패드(222)에 의한 단위 시간당 연마량이 정해진 연마량 범위로 나타날 수 있는 온도 범위로 연마패드(222)의 온도를 조절하는 것으로 정의된다.
전술한 바와 같이, 연마패드(222)의 온도가 저온 온도 범위(A1)에 있으면 연마패드(222)에 의한 단위 시간당 연마량이 점진적으로 증가하는 형태로 나타나고, 연마패드(222)의 온도가 정해진 온도 범위(A2)(예를 들어, 40℃~80℃)까지 증가하면 연마패드(222)에 의한 단위 시간당 연마량이 정해진 연마량 범위로 균일하게 유지되는 형태로 나타난다.(도 12 참조)
이에 기초하여, 온도조절부(500)는 연마패드(222)가 기판(W)에 접촉하기 전에, 연마패드(222)에 의한 단위 시간당 연마량이 정해진 연마량 범위로 균일하게 유지되는 형태로 나타나는 정해진 온도 범위(A2)가 되도록 연마패드(222)의 온도를 조절한다.
즉, 연마패드(222)가 기판(W)의 표면에 접촉된 상태로 이동하는 중에는 연마패드(222)와 기판(W) 간의 마찰에 의한 발열에 의해 연마패드(222)의 온도가 정해진 온도 범위로 유지될 수 있다. 하지만, 연마패드(222)가 기판(W)에 최초 접촉되는 시점에서는 연마패드(222)의 온도가 정해진 온도 범위보다 낮게 형성되므로, 연마패드(222)가 기판(W)에 최초 접촉되는 영역(EZ)에서는 불가피하게 연마패드(222)에 의한 단위 시간당 연마량이 낮아지는 문제점이 있으며, 이에 따라 기판(W) 연마면의 연마량 편차(ㅿRR)가 커지고, 기판(W)의 연마 균일도가 저하되는 문제점이 있다.
본 발명은 연마패드(222)가 기판(W)에 접촉하기 전에 미리 예열된 상태(정해진 온도 범위로 온도 조절된 상태)에서 기판(W)을 연마하도록 하는 것에 의하여, 기판(W) 연마면의 연마량 편차를 작게 제어할 수 있으며, 연마 균일도 및 연마 안정성을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
전술한 바와 같이, 연마 유닛(200)의 이동 속도를 조절하는 것만으로도, 연마패드(222)에 의한 단위 시간당 연마량을 제어할 수 있으나, 진입연마구간(EZ)에서의 단위 시간당 연마량을 정해진 연마량으로 제어하기 위해서는 진입연마구간(EZ)에서 연마 유닛(200)의 이동 속도가 매우 느려져야 하므로, 불가피하게 공정 시간(연마 시간)이 증가하게 된다. 이에, 본 발명은 연마패드(222)가 기판(W)에 접촉하기 전에 미리 예열된 상태에서 기판(W)을 연마하도록 하는 것에 의하여, 진입연마구간(EZ)에서 연마 유닛(200)의 이동 속도 저하를 최소화할 수 있으며, 공정 효율을 높이고 공정 시간을 단축하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
바람직하게 온도조절부(500)는 상온보다 높은 온도로 연마패드(222)의 온도를 조절한다. 이와 같이, 상온보다 높은 온도로 연마패드(222)의 온도를 조절한 상태로 연마패드(222)에 의한 연마가 시작되도록 하는 것에 의하여, 기판(W)의 연마 균일도를 높이고, 기판(W) 연마면의 연마량 편차를 낮추는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
온도조절부(500)는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 연마패드(222)의 온도를 조절하도록 구성될 수 있다.
일 예로, 온도조절부(500)는 기판(W)의 외측 영역에 배치되며, 연마패드(222)를 정해진 온도 범위로 예열하는 예열부(510)를 포함한다. 이하에서는, 연마패드(222)가 예열부(510)에 접촉되며 마찰에 의한 발열에 의해 예열되는 예를 들어 설명하기로 한다.
바람직하게, 연마패드(222)와 예열부(510)의 접촉에 따른 발열량과, 연마패드(222)와 기판(W)의 접촉에 따른 발열량은 서로 동일한 범위에 있도록 구성된다.
이와 같이, 연마패드(222)가 기판(W)에 접촉할 때와 유사한 조건으로 연마패드(222)가 예열부(510)에 접촉되도록 하는 것에 의하여, 연마패드(222)의 예열 정확도를 높이고 안정성 및 신뢰성을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
참고로, 연마패드(222)와 예열부(510) 사이의 발열량은, 예열부(510)의 재질과 연마패드(222)를 예열부(510)에 가압하는 가압력 등에 의해 결정될 수 있다. 바람직하게, 예열부(510)를 기판(W)과 동일한 재질로 형성하고, 연마패드(222)를 기판(W)에 접촉시키는 조건과 동일한 조건으로 연마패드(222)를 예열부(510)에 접촉시키는 것에 의하여, 연마패드(222)와 예열부(510)의 접촉에 따른 발열량과, 연마패드(222)와 기판(W)의 접촉에 따른 발열량을 서로 동일한 범위로 형성할 수 있다.
또한, 예열부(510)와 기판(W)의 사이에 예열 슬러리를 공급하는 예열 슬러리 공급부(520)를 포함할 수 있다.
여기서, 예열 슬러리라 함은, 정해진 온도 범위로 미리 가열된 슬러리로 정의된다.
이와 같이, 연마패드(222)가 예열부(510)에 접촉되며 예열되는 중에 연마패드(222)와 예열부(510)의 사이에 미리 예열된 예열 슬러리를 공급하는 것에 의하여, 연마패드(222)의 예열 효율을 높이고 예열에 소요되는 시간을 단축할 수 있으며, 연마패드(222)의 예열 정확도 및 안정성을 보다 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 기판(W) 처리 장치는 연마패드(222)가 예열되는 중에 연마패드(222)의 온도를 측정하는 온도측정부(600)를 포함하고, 온도측정부(600)에서 측정된 연마패드(222)의 온도가 정해진 온도 범위에 있으면, 연마패드(222)를 기판(W)에 접촉시킨다.
온도측정부(600)로서는 연마패드(222)의 온도를 측정 가능한 통상의 온도센서(610)가 사용될 수 있다. 일 예로, 통상의 온도센서(610)가 사용될 수 있다. 일 예로, 온도측정부(600)로서는 적외선(IR) 온도센서가 사용될 수 있다. 경우에 따라서는 온도측정부로서 여타 다른 비접촉 온도 센서를 사용하는 것이 가능하다. 다르게는, 온도측정부를 접촉식 온도센서로 구성하는 것이 가능하다.
이와 같이, 온도측정부(600)에서 측정된 연마패드(222)의 온도가 정해진 온도 범위에 있으면, 연마패드(222)를 기판(W)에 접촉시키는 것에 의하여, 연마패드(222)가 기판(W)의 내측 영역으로 최초로 진입되는 영역(진입연마구간; EZ)에서의 단위 시간당 연마량을 정해진 연마량으로 정밀하게 제어하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
도 11을 참조하면, 온도조절부(500)는 연마패드(222)를 기판(W)의 주변에 배치된 리테이너(216)에 접촉시켜 연마패드(222)를 정해진 온도 범위로 예열하도록 구성될 수 있다.
이와 같이, 연마 유닛(220)의 리바운딩을 저감시키기 위해 이미 마련된 리테이너(216)를 이용하여 연마패드(222)가 예열되도록 하는 것에 의하여, 연마패드(222)를 예열시키기 위한 예열 장치를 별도로 마련할 필요가 없으므로, 장비 및 설비를 간소화할 수 있으며, 공간활용성을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
더욱 바람직하게, 예열부(510)는 기판(W)의 외측에서 내측으로 진입되는 연마패드(222)의 진입 경로(PL)에 배치되는 리테이너(216)의 일변에 마련되고, 연마패드(222)는 기판(W)의 외측에서 내측으로 진입되기 전에 리테이너(216)의 일변에 접촉되며 예열된다. 이하에서는, 연마패드(222)가 리테이너(216)의 밑변(도 11 기준)을 통과하여 기판(W)의 내측 영역으로 진입하되, 연마패드(222)가 기판(W)의 내측 영역에 진입하기 전에 리테이너(216)의 밑변에서 예열되는 예를 들어 설명하기로 한다.
이와 같이, 연마패드(222)의 진입 경로(PL)에 배치되는 리테이너(216)의 일변에서 연마패드(222)가 예열되도록 하는 것에 의하여, 연마패드(222)의 이동 경로를 변경하거나 추가하지 않고도 연마패드(222)를 기판(W)의 내측 영역으로 진입시키기 전에 예열할 수 있으므로, 연마패드(222)를 예열하는 예열 공정이 행해짐에 따른 공정 효율의 저하를 방지하고, 예열 공정에 소요되는 공정 시간을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
참고로, 연마패드(222)는 리테이너(216)에 접촉된 상태로 좌우 방향을 따라 왕복 이동 및 회전하면서 마찰에 의해 예열되도록 구성된다. 경우에 따라서는 연마패드가 리테이너에 접촉된 상태로 회전만하면서 마찰에 의해 예열되는 것도 가능하다.
이와 같이, 연마패드(222)가 기판(W)의 외측 영역에서 기판(W)의 내측 영역으로 진입하기 전에 미리 정해진 온도 범위로 예열하는 것에 의하여, 도 13과 같이, 연마패드(222)가 기판(W)의 내측 영역으로 최초로 진입되는 영역(진입연마구간; EZ)에서의 단위 시간당 연마량(RR1)과, 연마패드(222)가 기판(W)의 내측 영역에서 이동하는 영역(이동연마구간; MZ)에서의 단위 시간당 연마량(RR2)을 균일하게 제어하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
더욱이, 본 발명은 연마패드(222)가 기판(W)에 접촉되기 전에 예열부에 반복적으로 마찰되도록 하는 것에 의하여, 연마패드(222)가 기판(W)에 접촉되기 전에 미리 평탄화(기판에 접촉되는 연마패드의 접촉면이 평탄한 상태로 조절)될 수 있으므로, 기판(W)에 대한 연마패드(222)의 접촉 안정성을 높이고 연마 안정성을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
한편, 전술 및 도시한 본 발명의 실시예에서는 예열부(510)가 리테이너에 마련된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 예열부를 기판거치부의 외측에 마련하는 것도 가능하다. 일 예로, 예열부는 기판거치부와 이격되게 기판거치부의 외측에 배치될 수 있으며, 연마패드는 예열부를 거쳐 예열된 후, 기판의 내측으로 진입될 수 있다.
또한, 전술 및 도시한 본 발명의 실시예에서는 연마패드가 예열부에 접촉되며 마찰에 의한 발열에 의해 연마패드가 예열되는 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 예열부가 비접촉 방식으로 연마패드를 예열하는 것도 가능하다. 일 예로, 예열부는 복사열에 의해 연마패드를 정해진 온도 범위로 예열하도록 구성될 수 있다. 경우에 따라서는 예열부가 전도열에 의해 연마패드를 정해진 온도 범위로 예열하는 것도 가능하다.
언로딩 파트(도 16의 300 참조)는 연마 처리가 완료된 기판(W)을 연마 파트에서 언로딩하기 위해 마련된다.
즉, 언로딩 파트(300)에는 기판거치부(210)로부터 분리된 기판(W)이 언로딩된다.
언로딩 파트(300)는 연마 파트에서 기판(W)을 언로딩 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있으며, 언로딩 파트(300)의 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
일 예로, 언로딩 파트(300)는 소정 간격을 두고 이격되게 배치되는 복수개의 언로딩 이송 롤러(310)를 포함하며, 복수개의 언로딩 이송 롤러(310)의 상부에 공급된 기판(W)은 언로딩 이송 롤러(310)가 회전함에 따라 복수개의 언로딩 이송 롤러(310)에 의해 상호 협조적으로 이송된다. 경우에 따라서는 언로딩 파트가 언로딩 이송 롤러에 의해 순환 회전하는 순환 벨트를 포함하여 구성되는 것도 가능하다.
한편, 도 14 내지 도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 14 내지 도 16을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 기판 거치부(210')는, 정해진 경로를 따라 이동하며 외표면에 기판(W)이 안착되는 이송 벨트(214')와, 이송 벨트(214')의 내부에 배치되며 이송 벨트(214')를 사이에 두고 기판(W)의 저면을 지지하는 기판지지부(212)를 포함한다.
참고로, 전술한 실시예와 마찬가지로, 속도제어부(400)는 연마패드(222)에 의한 단위 시간당 연마량이 기판(W)에 대한 연마패드(222)의 위치에 따라 균일하게 나타나도록 연마 유닛(200)의 이동 속도를 조절한다. 아울러, 이송 벨트(214')의 외표면에는 리테이너(216)가 구비될 수 있다.
이송 벨트(214')는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 정해진 경로를 따라 이동하도록 구성될 수 있다. 일 예로, 이송 벨트(214')는 정해진 경로를 따라 순환 회전하도록 구성될 수 있다.
이송 벨트(214')의 순환 회전은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 행해질 수 있다. 일 예로, 이송 벨트(214')는 롤러 유닛(150)에 의해 정해지는 경로를 따라 순환 회전하고, 이송 벨트(214')의 순환 회전에 의하여 이송 벨트(214')에 안착된 기판(W)이 직선 이동 경로를 따라 이송된다.
이송 벨트(214')의 이동 경로(예를 들어, 순환 경로)는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 일 예로, 롤러 유닛(150)은 제1롤러(152)와, 제1롤러(152)로부터 평행하게 이격되게 배치되는 제2롤러(154)를 포함하며, 이송 벨트(214')는 제1롤러(152)와 제2롤러(154)에 의해 무한 루프 방식으로 순환 회전한다.
참고로, 이송 벨트(214')의 외표면이라 함은, 이송 벨트(214')의 외측에 노출되는 외측 표면을 의미하며, 이송 벨트(214')의 외표면에는 기판(W)이 안착된다. 그리고, 이송 벨트(214')의 내표면이라 함은, 제1롤러(152)와 제2롤러(154)가 접촉되는 이송 벨트(214')의 내측 표면을 의미한다.
또한, 제1롤러(152)와 제2롤러(154) 중 어느 하나 이상은 선택적으로 서로 접근 및 이격되는 방향으로 직선 이동하도록 구성될 수 있다. 일 예로, 제1롤러(152)는 고정되는 제2롤러(154)는 제1롤러(152)에 접근 및 이격되는 방향으로 직선 이동하도록 구성될 수 있다. 이와 같이, 제조 공차 및 조립 공차 등에 따라 제1롤러(152)에 대해 제2롤러(154)가 접근 및 이격되도록 하는 것에 의하여, 이송 벨트(214')의 장력을 조절할 수 있다.
여기서, 이송 벨트(214')의 장력을 조절한다 함은, 이송 벨트(214')를 팽팽하게 잡아 당기거나 느슨하게 풀어 장력을 조절하는 것으로 정의된다. 경우에 따라서는, 별도의 장력 조절 롤러를 마련하고, 장력 조절 롤러를 이동시켜 이송 벨트의 장력을 조절하는 것도 가능하다. 하지만, 구조 및 공간활용성을 향상시킬 수 있도록 제1롤러와 제2롤러 중 어느 하나 이상을 이동시키는 것이 바람직하다.
또한, 기판 처리 장치는, 기판(W)을 로딩 파트(100)에서 연마 파트로 이송하는 로딩 이송 공정 중에, 로딩 파트(100)가 기판(W)을 이송하는 로딩 이송 속도와, 이송 벨트(214')가 기판(W)을 이송하는 벨트 이송 속도를 동기화하는 로딩 제어부(미도시)를 포함한다.
보다 구체적으로, 로딩 제어부는, 기판(W)의 일단이 이송 벨트(214')에 미리 정의된 안착 시작 위치(SP)에 배치되면, 로딩 이송 속도와 벨트 이송 속도를 동기화시킨다.
여기서, 이송 벨트(214')에 미리 안착 시작 위치(SP)라 함은, 이송 벨트(214')의 순환 회전에 의해 기판(W)이 이송되기 시작할 수 있는 위치로 정의되며, 안착 시작 위치(SP)에서는 이송 벨트(214')와 기판(W) 간의 접합성이 부여된다. 일 예로, 안착 시작 위치(SP)는 로딩 파트(100)에서부터 이송되는 기판(W)의 선단을 마주하는 기판수용부(216a)의 일변(또는 기판수용부의 일변에 인접한 위치)에 설정될 수 있다.
참고로, 센서 또는 비젼 카메라와 같은 통상의 감지수단에 의하여 기판수용부(216a)의 일변이 안착 시작 위치(SP)에 위치된 것으로 감지되면, 기판수용부(216a)의 일변이 안착 시작 위치(SP)에 위치된 상태가 유지되도록 이송 벨트(214')의 회전이 정지된다.
그 후, 이송 벨트(214')의 회전이 정지된 상태에서, 감지수단에 의해 기판(W)의 선단이 안착 시작 위치(SP)에 배치된 것으로 감지되면, 로딩 제어부는 로딩 파트(100)가 기판(W)을 이송하는 로딩 이송 속도와, 이송 벨트(214')가 기판(W)을 이송하는 벨트 이송 속도가 서로 동일한 속도가 되도록 이송 벨트(214')를 회전(동기화 회전)시켜 기판(W)이 연마 위치로 이송되게 한다.
또한, 이송 벨트(214')는 연마가 완료된 기판(W)을 일정 구간 이상 이송시킨 상태에서 기판(W)의 저면으로부터 이격되는 방향으로 이동한다.
보다 구체적으로, 도 16을 참조하면, 이송 벨트(214')는 정해진 경로를 따라 순환 회전하며 기판(W)을 이송하도록 구성되는 바, 기판(W)은 이송 벨트(214')가 회전 경로를 따라 이동하기 시작하는 위치(이송 벨트가 제2롤러의 외표면을 따른 곡선 경로를 따라 이동하기 시작하는 위치)에서, 이송 벨트(214')가 기판(W)의 저면으로부터 이격되는 방향으로 이동함에 따라 이송 벨트(214')로부터 분리된다.
이와 같이, 기판(W)을 이송하는 이송 벨트(214')가 기판(W)을 일정 구간 이상 이송시킨 상태에서는, 이송 벨트(214')가 기판(W)의 저면으로부터 이격되는 방향으로 이동되게 하는 것에 의하여, 별도의 픽업 공정(예를 들어, 기판 흡착 장치를 이용한 픽업 공정)없이 이송 벨트(214')로부터 기판(W)을 자연스럽게 분리하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
기존에는 로딩 파트로 공급된 기판을 연마 파트로 로딩시키기 위하여, 별도의 픽업 장치(예를 들어, 기판 흡착 장치)를 이용하여 로딩 파트에서 기판을 픽업한 후, 다시 기판을 연마 파트에 내려놓아야 했기 때문에, 기판을 로딩하는데 소요되는 시간이 수초~수십초가 걸릴 정도로 처리 시간이 증가하는 문제점이 있다. 더욱이, 기존에는 연마가 완료된 기판을 언로딩 파트로 언로딩시키기 위하여, 별도의 픽업 장치(예를 들어, 기판 흡착 장치)를 이용하여 연마 파트에서 기판(W)을 픽업한 후, 다시 기판을 언로딩 파트에 내려놓아야 했기 때문에, 기판(W)을 언로딩하는데 소요되는 시간이 수초~수십초가 걸릴 정도로 처리 시간이 증가하는 문제점이 있다.
하지만, 본 발명은 로딩 파트에 공급된 기판(W)이 순환 회전하는 이송 벨트(214')로 직접 이송된 상태에서, 기판(W)에 대한 연마 공정이 행해지고, 기판(W)이 이송 벨트(214') 상에서 직접 언로딩 파트(300)로 이송되도록 하는 것에 의하여, 기판(W)의 처리 공정을 간소화하고, 처리 시간을 단축하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명은 기판(W)의 로딩 및 언로딩시 별도의 픽업 공정을 배제하고, 순환 회전하는 이송 벨트(214')를 이용하여 인라인 방식으로 기판(W)이 처리되도록 하는 것에 의하여, 기판(W)의 로딩 시간 및 언로딩 공정을 간소화하고, 기판(W)의 로딩 및 언로딩에 소요되는 시간을 단축하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
더욱이, 본 발명에서는 기판(W)의 로딩 및 언로딩시 기판(W)을 픽업하기 위한 픽업 장치를 마련할 필요가 없기 때문에, 장비 및 설비를 간소화할 수 있으며, 공간활용성을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
이송 벨트의 다른 일 예로, 이송 벨트는 일 방향에서 다른 일 방향으로 권취되며 기판(W)을 이송하도록 구성되는 것도 가능하다.(미도시)
여기서, 이송 벨트가 일 방향에서 다른 일 방향으로 권취된다 함은, 이송 벨트가 통상의 카세트 테이프의 릴 투 릴(reel to reel) 권취 방식(제1릴에 권취되었다가 다시 제2릴에 반대 방향으로 권취되는 방식)으로 오픈 루프 형태의 이동 궤적을 따라 이동(권취)하는 것으로 정의된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 기판 처리 장치 20 : 갠트리 유닛
22 : X축 갠트리 24 : Y축 갠트리
100 : 로딩 파트 110 : 로딩 이송 롤러
200 : 연마 파트 210 : 기판거치부
212 : 기판지지부 214 : 표면패드
214' : 이송 벨트 216 : 리테이너
216a : 기판수용부 217 : 롤러 유닛
217a : 제1롤러 217b : 제2롤러
220 : 연마 유닛 222 : 연마패드
300 : 언로딩 파트 310 : 언로딩 이송 롤러
400 : 온도조절부 410 : 예열부
500 : 온도측정부 510 : 온도센서
600 : 속도제어부

Claims (16)

  1. 기판의 연마 공정이 행해지는 기판 처리 장치로서,
    기판이 거치되는 기판거치부와;
    상기 기판의 판면에 비하여 작은 접촉면으로 상기 기판과 접촉하는 연마 패드를 구비하여, 상기 기판거치부에 거치되어 있는 상기 기판에 상기 연마 패드가 접촉된 상태로 이동하면서 상기 기판의 상면을 위치별로 연마하는 연마 유닛과;
    상기 기판에 대한 상기 연마패드의 위치별로 상기 연마패드에 의한 단위 시간당 연마량이 정해진 연마량 범위에 있도록 상기 기판에 대한 상기 연마 유닛의 이동 속도를 위치별로 다르게 제어하는 속도제어부를;
    포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 속도제어부는,
    상기 연마패드의 온도가 제1온도범위인 제1위치에서는 상기 연마패드의 온도가 상기 제1온도범위보다 높은 제2온도범위인 제2위치에서보다 상기 연마 유닛의 이동 속도를 낮게 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 속도제어부는,
    상기 연마패드가 상기 기판의 외측 영역에서 상기 기판의 내측 영역으로 진입하는 진입연마속도와, 상기 연마패드가 상기 기판의 내측 영역에 접촉한 상태로 상기 기판의 내측 영역에서 이동하는 이동연마속도를 서로 다르게 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 속도제어부는 상기 진입연마속도를 상기 이동연마속도보다 상대적으로 느리게 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 둘레 주변을 감싸도록 돌출되게 구비되는 리테이너를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 리테이너는 상기 기판보다 얇거나 같은 두께를 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 연마 유닛은 상기 리테이너의 상면에 접촉된 상태로 상기 기판의 상면을 연마하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연마패드가 상기 기판에 접촉하기 전에 상기 연마패드의 온도를 정해진 온도 범위로 조절하는 온도조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 온도조절부는 상온보다 높은 온도로 상기 연마패드의 온도를 조절하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 온도조절부는 상기 기판의 외측 영역에 배치되며, 상기 연마패드를 상기 정해진 온도 범위로 예열하는 예열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 연마패드는 상기 예열부에 접촉되며, 마찰에 의한 발열에 의해 예열되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 연마패드와 상기 예열부의 접촉에 따른 발열량과, 상기 연마패드와 상기 기판의 접촉에 따른 발열량은 서로 동일한 범위에 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 연마패드의 온도를 측정하는 온도측정부를 포함하고,
    상기 온도측정부에서 측정된 상기 연마패드의 온도가 상기 정해진 온도 범위에 있으면, 상기 연마패드를 상기 기판에 접촉시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  14. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판거치부는,
    정해진 경로를 따라 이동 가능하게 구비되며 외표면에 상기 기판이 안착되는 이송 벨트와;
    상기 이송 벨트의 내부에 배치되며 상기 이송 벨트를 사이에 두고 상기 기판의 저면을 지지하는 기판지지부를;
    포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  15. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판에 대한 기계적 연마가 행해지는 동안 화학적 연마를 위한 슬러리가 함께 공급되며 화학 기계적 연마(CMP) 공정이 행해지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  16. 삭제
KR1020180012098A 2018-01-30 2018-01-31 기판 처리 장치 KR102070070B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180012098A KR102070070B1 (ko) 2018-01-31 2018-01-31 기판 처리 장치
CN201810449139.2A CN110091246A (zh) 2018-01-30 2018-05-11 基板处理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180012098A KR102070070B1 (ko) 2018-01-31 2018-01-31 기판 처리 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190092852A KR20190092852A (ko) 2019-08-08
KR102070070B1 true KR102070070B1 (ko) 2020-01-29

Family

ID=67613143

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180012098A KR102070070B1 (ko) 2018-01-30 2018-01-31 기판 처리 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102070070B1 (ko)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6520833B1 (en) * 2000-06-30 2003-02-18 Lam Research Corporation Oscillating fixed abrasive CMP system and methods for implementing the same
KR101739426B1 (ko) * 2015-05-28 2017-06-08 주식회사 케이씨텍 화학 기계적 기판 연마장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190092852A (ko) 2019-08-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102464991B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102506047B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102070070B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20190120937A (ko) 기판 처리 장치
KR20190054650A (ko) 기판 처리 장치
KR102461594B1 (ko) 기판 처리 장치 및 이에 사용되는 이송 벨트
KR102528074B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20190059357A (ko) 기판 처리 장치
KR102493013B1 (ko) 기판 처리 장치 및 이에 사용되는 이송 벨트
KR20190092758A (ko) 기판 처리 장치
KR102503624B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102532246B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20200025487A (ko) 기판 처리 장치
KR102564114B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102528070B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102507755B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102144846B1 (ko) 기판 처리 장치 및 이에 사용되는 리테이너
KR102589149B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102493011B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102085668B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102500577B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102564113B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20190078119A (ko) 기판 처리 장치
KR102506050B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102517489B1 (ko) 기판 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant