KR20020086707A - 고정연마제 선형 연마벨트 및 그것을 이용하는 시스템 - Google Patents

고정연마제 선형 연마벨트 및 그것을 이용하는 시스템 Download PDF

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KR20020086707A
KR20020086707A KR1020027012755A KR20027012755A KR20020086707A KR 20020086707 A KR20020086707 A KR 20020086707A KR 1020027012755 A KR1020027012755 A KR 1020027012755A KR 20027012755 A KR20027012755 A KR 20027012755A KR 20020086707 A KR20020086707 A KR 20020086707A
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유씽 짜오
캉샨 슈
존엠. 보이드
알렉산더 오우크짜르쯔
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램 리서치 코포레이션
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Abstract

선형 화학기계적 연마 시스템에서 반도체 웨이퍼 같은 소재를 연마하기 위한 벨트(402)는 무한루프를 형성하는 폴리머 층(405)에 부착된 고정연마재료(401)를 포함한다. 벨트는 부드럽고 놓은 다공성의 하부층(407)과 함께 혹은 강화나 지지요소 없이 만들어지며 벨트가 선형 연마벨트의 롤러(104,106)에 대해서 구부러진다. 고정 연마재료(401) 및 폴리머 지지층 사이에 부착재료(403)가 존재한다. 폴리머 하부층의 하단은 스테인리스 스틸 층(409)에 부착될 수 있다.

Description

고정연마제 선형 연마벨트 및 그것을 이용하는 시스템{FIXED ABRASIVE LINEAR POLISHING BELT AND SYSTEM USING THE SAME}
화학기계적연마(CMP-Chemical mechanical polishing)는 웨이퍼를 처리하는 동안 반도체 웨이퍼를 평면화시키기 위해 사용된다. 반도체 장치를 제조하기 위한 많은 단계가 반도체 장치를 갖는 웨이퍼의 전방에 많은 불규칙적인 표면을 만들어낸다. 웨이퍼 위에 장치를 제조할 수 있는 가능성을 개선시키기 위해, 많은 처리단계는 웨이퍼를 평탄화시키는 것을 필요로 한다. 예를 들어, 금속연결층을 균일하게 증착시키기 위해서 웨이퍼는 금속이 증착되는 표면에 요철부분을 줄이기 위해 증착하기 전에 평평해진다.
종래의 평탄화 기술에서, 반도체 웨이퍼는 이동연마패드에 대해서 아래쪽으로 지지된다. 두 가지 형식의 연마 혹은 평탄화장치는 공통적으로 사용된다. 회전 평탄화 기술에서 웨이퍼는 척(chuck)에 고정되고 연마표면과 접촉하게 된다. 연마표면은 웨이퍼를 접촉하고 연마하기 위한 고정연마제를 포함한다. 고정연마재 연마패드를 이용하는 것은 웨이퍼 표면에 대한 연마압력을 제어하고 원하는 평탄화 특성을 이루기 위해 서브패드(subpad)가 필요하다. 회전 평탄화 시스템에 유용한 고정연마재 패드의 예는 루더포드(Rutherford) 등등에게 허여된 미국 특허 5,692,950에 공지되어 있다. 상기 특허에서 고정된 연마재료는 단단한 층(예,폴리카보네이트)에 부착되고, 발포제 같은 부드러운 탄성층에 부착된다.
선형 평탄화 기술이라고 하는 제 2 형식의 평탄화 기술에서, 무한벨트는 두 개 이상의 롤러에서 작동한다. 웨이퍼는 벨트의 이동연마표면에 놓인다. 이러한 시스템예 예는 램 리서치 코포레이션에서 제조된 TeresTMCMP 시스템이며, 미국 특허 5,692,947, 5,762,536, 5,871,390에 공지되었으며, "지지되지 않은 화학기계적 연마벨트"라는 제목으로 1999.8.31에 출원된 공통 출원 번호 09/386,741에 대해 공통적이다.
종래의 선형 벨트기술은 매우 성공적이었지만 개선의 여지가 남아있다. 예를 들어 회전평탄화 시스템에 사용되었던것 같은 고정된 연마재 연마패드는 선형 평탄화 시스템에 사용되기에는 어렵다. 이러한 어려운 점은 고정된 연마재료를 지지하기 위해 사용되는 단단한 재료는 선형 시스템의 롤러에 대해서 쉽게 구부러지지 않기 때문이다.
따라서 고정연마재료를 사용할 수 있는 선형 CMP에 대한 개선된 연마벨트가 필요한 것이다.
본 발명은 일반적으로 반도체 웨이퍼를 처리하기 위한 장치에 관련된다. 좀더 자세히 말해서, 본 발명은 반도체 웨이퍼를 화학기계적 연마하기 위한 선형 폴리셔 및 고정연마제 연마벨트에 관련된다.
도 1은 본 발명의 선호되는 실시예를 따르는 선형 화학적기계적 연마시스템의 사시도.
도 2는 도 1의 시스템에 대한 측면도.
도 3은 제 1의 시스템에 사용되는 벨트의 제 1 실시예의 측면도.
도 4는 도 1의 시스템에 사용되는 벨트의 제 2 실시예의 측면도.
도 5는 도 1의 시스템에 사용되는 벨트의 확대 사시도.
* 부호 설명 *
100 : 화학기계적 연마 시스템102 : 무한벨트
107 : 스핀들108 : 플래튼
110 : 연마헤드116 : 반도체 웨이퍼
118 : 웨이퍼 캐리어
화학기계적평탄화(CMP) 시스템에 대한 개선된 연마벨트를 무한궤도 지지층의 상측표면에 부착된 고정연마재료로 형성된다. 무한층은 충분한 강도, 내구성 및 유연성을 갖는 폴리머재료가 될 수 있다.
선호되는 실시예의 전술된 사항은 소개하기 위해서면 제공되었다. 상기 영역에어 어떠한 것도 아래 설명에 대해서 제한적이지 않다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 화학기계적 연마 혹은 평탄화(CMP) 시스템이 참조번호 (100)으로 도시되었다. 상기 시스템은 램 리서치 코포레이션(LamResearch Corporation)에서 제조된 TeresTMCMP 시스템을 모델로 하며 미국 특허5,692,947, 5,762,536, 5,871,390에 공지되었다. 시스템(100)은 제 1 롤러(110) 및 제 2 롤러(106) 사이에서 긴장되는 무한벨트(102)를 포함한다. 시스템(100)은 또한 연마헤드(110) 내에서 웨이퍼 캐리어(118) 및 연마헤드(110), 플래튼(platen)(108)을 포함한다. 설명된 실시예에서 시스템(100)은 반도체 웨이퍼(116) 같은 반도체 웨이퍼를 평탄화하는데 적합하다. 그러나 시스템(100)에서 실시되는 작업원리는 다른 소재를 화학기계적 연마하는데 적합하다.
롤러(104,106)는 각각 스핀들(105,107)에 장착된다. 롤러(104,106)는 롤러패드(144,146)를 포함하고 벨트(102)를 지지하기 위해 이격되며, 웨이퍼(116)를 선형 평탄화하기 위해 벨트(102)를 이동시킨다. 롤러(104,106)는 화살표(122)로 표시된 방향으로 전기모터(도시 안됨)로 스핀들(107) 혹은 스핀들(105)의 활성화로 인해 회전한다. 그러므로 롤러(104,106)는 웨이퍼(116)를 지나는 연속루프에서 벨트를 이동시키기 위한 이송수단을 형성한다. 다른 이송수단은 휠, 풀리 및 전기모터나 기계적인 링키지 같은 구동요소와 함께 벨트(102) 위에 적합한 긴장을 유지하기 위한 텐션장치의 조합을 포함한다. 벨트(102)의 속력 및 긴장 같은 작동변수는 제어기(도시 안됨)로 롤러(104,106)를 통해 제어된다. 제어기는 메모리에 저장된 데이터가 지시사항에 따라 작동하는 프로세서 혹은 다른 연산장치를 포함한다. 시스템(100)의 작동 및 제어는 미국 특허 5,692,947; 5,762,536; 5,871,390에 좀더 자세히 나타나있다.
웨이퍼(116)는 연마헤드(110)에 장착되었다. 웨이퍼(116)는 진공력이나 다른 적합한 기계적인 기술로 제 위치에 장착 및 유지된다. 연마헤드(110)는 암에 장착되고 제어기의 제어하에서 이동이 가능하다. 연마레드(110)는 연마압력을 벨트(102)에 대해서 웨이퍼(116)에 적용시킨다. 연마압력은 도 1에 화살표(126)로 나와있다.
연마압력을 제어하기 위해서 플래튼(108)은 웨이퍼(116) 아래의 연마헤드(110) 반대쪽에 위치한다. 벨트(102)는 플래튼(108) 및 웨이퍼(116)의 전방표면 사이를 통과한다. 플래튼(108)은 벨트(102)에 압력을 가하는데, 예를 들어 벨트(102)와 직접 접촉하거나 가압된 공기 및 물을 벨트의 아래에 가하게 된다. 사용시 플레튼(108)은 제어기(도시 안됨) 아래의 플래튼(108)의 제어가능한 영역에서 압력을 작용하도록 배열된다. 예를 들어 상기 영역들은 플래튼(108)의 표면에 방사형으로 배열된다. 이렇게 플래튼(108)에 가해진 제어된 압력은 벨트(102)가 웨이퍼(116)의 표면(117)을 균일하게 연마하도록 한다.
디스펜서(112)는 액체 혹은 슬러리(113)를 벨트(102)에 분배시킨다. 액체 혹은 슬러리(113)는 화학기계적 연마과정에서 중요한 요소이다. 슬러리의 정확한 구성요소는 연마되거나 평탄화될 재료에 따라 선택된다. 예를 들어 웨이퍼(116)의 표면(117) 위에서 이산화규소를 평탄화시키기 위한 슬러리요소는 표면(117) 위의 금속층을 평탄화시키기 위한 슬러리 요소와는 다르다. 비슷하게 텅스텐 금속층에 적합한 슬러리 요소는 구리층을 위한 요소와는 다를 것이다. 균일한 평탄화 혹은 연마를 위해서 액체 혹은 슬러리가 웨이퍼(116)의 표면(117)에 고르기 분포되는 것이중요하다. 액체 혹은 슬러리(113)는 흩어진 연마재 요소를 포함하지 않는다.
시스템은 선택적으로 벨트의 거칠기 혹은 연마성을 일정하게 유지시키기 위해 벨트(102)의 표면을 처리하는 컨디셔너(conditioner)(115)를 포함한다. 벨트(102)가 웨이퍼(116)를 평탄화 혹은 연마함에 따라 벨트(102)의 표면 위에 있는 웨이퍼(116)로부터 제거된 얼마간의 재료가 증착된다. 만약 웨이퍼(116)의 표면(117)을부터 너무 많은 재료가 벨트(102)에 증착된다면, 벨트(102)에서 제거되는 비율은 빨리 떨어질 것이며, 웨이퍼의 연마의 균일성은 저하될 것이다. 컨디셔너(115)는 벨트(102)의 표면을 세척하고 거칠게 한다. 선호되는 컨디셔너는 미국 특허 09/188,779에 "화학기계적 평탄화에 사용된 연마패드를 조절하기 위한 방법 및 장치(Method and Apparatus for Conditioning a Polishing Pad Used in Chemical Mechanical Planarization) - 1998.11.9"라는 명칭으로 공지되어 있다.
벨트(102)는 선호적으로 스테인레스 스틸, 강화섬유 혹은 직물 같은 보조적인 강화 혹은 지지요소없이 무한루프 고정연마제 연마벨트이다. 도 3은 벨트(102)의 제 1 실시예의 한 부분을 도식적으로 도시한 측면도이다. 벨트(102)는 무한루프 형태로(도 1,2에 도시됨) 지지층(205)의 상측표면과 동일 공간에 있는 고정연마재료(201)를 포함한다. 고정연마재료는 웨이퍼(116)의 전방표면(117)을 연마하기 위한 표면을 제공하며 지지층(205)은 롤러(104,106) 위의 벨트를 장착하고 장력을 주며 궤도를 맞추기 위한 기계적인 힘을 제공한다. 지지층(205)은 선호적으로 열주조몰딩(hot cast molding) 같은 공정으로 폴리머재료의 균일한 층으로 되어 하나로 만들어진다. 폴리머재료는 두께 및 구조가 균일하다. 그러므로 벨트(102)는 아라미드 섬유 혹은 직물이나 스테인리스 스틸 같은 백킹재료(backing material) 같은 강화 혹은 지지층 혹은 지지요소 없이 제조된다.
고정 마모재료는 종래의 방식대로 아무 적합한 연마재가 될 수 있다. 통상적으로 연마재료는 여러 연마입자들이 집합된 것이다. 연마재료는 세륨, 실리콘, 알루미늄, 탄탈, 망간 산화물 같은 산화 혼합물; 블랙 실리콘 카바이드(black silicon carbide), 그린 실리콘 카바이드(green silicon carbide), 보론 카바이드(boron carbide), 텅스텐 카바이드, 다이아몬드 같은 카바이드 혼합물; 실리콘 질소화물, 큐빅보론 질소화물, 육각 붕소 질소화물 같은 질소화물 및 이들의 혼합물을 포함하지만 여기에 국한되지는 않는다. 특별히 선호되는 연마재료는 미국 특허 5,692,950 및 5,958,794에 공지되어 있다.
일반적으로 연재재료는 선호적으로 두께가 10-100㎛인데 좀더 선호적으로 30-70㎛가 된다. 연매재료를 구성하는 연마입자의 크기는 공정이 진행되는 동안 사용된 액체 및 연마재료의 특정한 복합물에 의존한다. 5㎛이하의 평균입자크기를 갖는 연마재료가 선호된다. 좀더 선호적으로 평균연마입자 크기는 1㎛이하가 되는 것이다. 가장 선호적인 실시예에서 입자의 크기는 30-70nm이다.
반도체 웨이퍼 표면(특히 웨이퍼 표면이 실리콘 디옥사이드 같은 산화금속 인 경우)에 손상을 피하기 위해서, 연마입자는 8이상의 모스경도를 갖는다. 연마입자는 충전물입자의 조합으로 이용될 수 있다. 선호되는 충전입자의 예는 카보네이트(carbonate)(예,칼슘 카보네이트), 실리케이트(silicate)(예, 마그네슘 실리케이트, 알루미늄 실리케이트, 칼슘 실리케이트 및 이들의 조합) 및 이들의 조합을 포함한다. 플라스틱 충전재 입자가 사용될 수 있다. 연마입자는 선호적으로 물리적 특성이 액화 매개물에 노출되어 저하되지 않도록 액화 매개물에 대해 저항성이 있다.
미리 정해진 패턴으로 배열된 여러개의 연마 혼합물을 포함하는 연마재료가 선호적이다. 최소한 얼마간의 혼합물은 정밀하게 형성된 연마 혼합물이다. 모든 혼합물은 선호적으로 동일한 높이를 갖는다. 혼합물의 높이는 선호적으로 100마이크론 이하이다. 또한 연마입자는 선호적으로 표면적의 1㎠ 당 최소한 1,200의 혼합물을 포함한다.
선호적으로 모든 연마혼합물은 동일한 형상을 갖는다. 대표적인 형상의 예는 입방체, 실린더, 사방정계, 피라미드, 끝잘린 피라미드, 원불, 끝짤린 원뿔, 십자, 평평한 면을 갖는 기둥형식, 반구모양 및 그 조합을 포함한다. 연마 혼합물은 선호적으로 서로 이격된다. 예를 들어 한 쌍의 혼합물 사이에 채널이 형성되도록 서로에 대해서 이격된 가늘고 긴 리지(ridge)의 형태가 된다.
지지층(203)은 충분한 강도, 유연성, 내구성을 갖는 폴리머재료가 될 수 있으며, 광범위한 고무 및 플라스틱을 포함한다. 특히 선호되는 고무 및 플라스틱은 폴리우레탄, 폴리우리아스(polyureas),폴리에스테르, 폴리에테르, 에폭시, 폴리아미드, 폴라카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 플루오로폴리머, 비닐 폴리머, 아크릴 및 메카크릴 폴리머, 실리콘, 라텍스, 니트릴 고무, 이소프렌 고무, 부타디엔 고무 및 스티렌, 부타디엔, 아크릴로리트릴의 여러 가지 코폴리머를 포함하지만 이들에 제한되지는 않는다. 폴리머재료는 열경화성 혹은 열가소성 및 솔리드 셀룰라가(solid cellular) 될 수 있다. 솔리드층은 선호적으로 그 길이 및 횡단면이 균일하게 솔리드(solid) 하다. 셀룰라 층에서, 셀은 닫히거나 열릴 수 있으며 속이빈 미량원소의 분출, 팽창, 거품 발생을 포함하지만 여기에 국한되지는 않는다. 폴리머 재료는 크기가 0.1 내지 1000㎛인 셀이나 빈공간을 갖는 미세포 폴리우레탄이다. 벨트는 사용시 느슨해지거나 풀어지지 않도록 장력을 유지하기에 충분한 탄성력을 갖는다. 벨트는 -60 내지 +150℃의 온도 범위에서 작동할 수 있다.
특히 선호되는 폴리머 지지층은 SCAPA Precision Belt(뉴저지, 살렘)에서 생산되는 SCAPA®벨트 및 Rodel, Inc(달라웨어, 뉴어크)에서 생산되는 IC-1000을 포함한다.
고정 연마재료(201)는 적합한 부착재료(203)로 지지층(205)에 부착된다. 선호되는 부착재료(203)는 압력 (필름이나 테이프 형식의)민감성 접착제이다. 이러한 목적에 알맞은 압력 민감성 접착제의 대표적인 예는 라텍스 크레이프(latex crepe), 로진(rosin), 아크릴 폴리머 및 코폴리머(예, 폴리부틸아크릴레이트(polybutylacrylate) 및 다른 폴리아크릴레이트 에스테르(polyacrylate ester)), 비닐 에테르(예, 폴리비닐 n-부틸 에테르), 알키드 접착제, 고무 접착제(예, 천연고부, 합성고부, 염소고무) 및 이것들의 혼합을 포함한다. 한가지 선호되는 압력 민감성 접착제는 이소오크틸라크릴레이트(isoocrylacrylate): 아크릴 액시드 코폴리머(acrylic acid copolymer)이다. 압력 민감성 접착제는 선호적으로 종래의 기술을 이용하여 연마제품의 후면에 적층되거나 코팅된다.
전술된 바와 같이 가장 간단한 실시예에서, 지지층(203)은 폴리우레탄 같은 단층의 폴리머 재료로 형성된다. 선택적인 실시예에서, 벨트(102)는 여러개의 층을 갖는다. 예를 들어, 제 2 층은 혹은 심지어 제 3 층은 폴리머 지지층과 조합될 수 있다. 추가되는 층은 고무 혹은 플라스틱을 포함하는 적합한 폴리머재료로 만들어질 수 있다. 단단한 지지층 아래에 부드러운 하부층을 넣어서 벨트(102)의 전체적인 강도가 증가하지만, 연마층이 웨이퍼(116)의 표면을 따라 구부러질 수 있고 롤러(104,106) 주위에서 구부러질 수 있을 만큼 유연하다. 그러므로 층을 추가시켜서 벨트(102)의 연마성능은 CMP 시스템 혹은 소재에 맞춰질 수 있다.
도 4는 다중 하부층을 갖는 벨트의 선택적인 실시예를 도시한다. 벨트(402)는 부착재료(403)에 의해 지지층(405)에 부착된 고정연마재료(401)를 포함한다. 적합한 고정연마재료, 부착재료, 폴리머재료는 전술된 것과 동일하다. 지지층(405)의 하단은 폴리머 하부층(407)에 부착된다. 폴리머 하부층(407)은 일반적으로 폴리머 지지층(403) 보다 더 부드럽고 다공성인 폴리머 재료이다. 폴리머 하부층(407)에 적합한 재료는 일반적으로 폴리머 폼(foam)을 포함한다. 특별히 선호되는 하부층은 토마스 웨스트 인코포레이티드(Thomas West, Inc.- 캘리포니아, 서니베일)에서 제조되는 Thomas West Pad 817이다. 폴리머 층의 하단은 스테인리스 스틸층(409)에 차례로 부착된다. 제 2 하부층이 부드럽고, 높은 다공성 폴리머 재료이기 때문에 벨트가 손상되지 않고 롤러 주위를 움직이는데 필요한 유연성을 유지하고, 동시에 스틸벨트와 관련된 내구성을 제공한다.
벨트는 효율적인 작동을 위해 필요한 적합한 치구를 갖는다. 다른 연마도구는 다른 벨트 길이를 필요로 한다. 다른 소재의 크기는 다른 벨트의 폭을 필요로 한다. 또한 다른 종류의 연마는 전체적으로 두께가 다르며 다중층의 두께가 다르다. 벨트의 상단 혹은 하단은 볼록하거나 오목하고 그렇지 않으면 연마되는 소재의 프로파일과 일치하는 형상을 갖거나 벨트 아래의 롤러 혹은 지지구조물과 일치한다.
벨트(102)의 예시적인 치수는 두께가 0.02-0.2인치이고, 명목상의 내부길이는 90-110인치이다. 도시된 실시예에서, 벨트는 램 리서치 코포레이션에서 판매되는 TeresTMCMP와 함께 사용되는 크기로 되어 있다.
밸트의 가장자리는 부드럽고, 결 혹은 패턴을 갖는다. 가장자리는 사용시 벨트를 정렬하고 궤도를 맞추는데 도움을 주거나 트리거(trigger)나 카운트(count)하는데 도움을 주는 기능적인 역할을 하는 물리적 특성이나 구멍을 포함할 수 있다. 벨트의 가장자리 및 관련된 특성을 몰딩되는 과정에서 형성되거나 커팅, 드릴링, 래싱(lathing) 혹은 펀칭 같은 이차적인 제조작업에서 발생된다.
벨트는 모든 층을 뚫는 구멍들을 갖는다. 도 5는 벨트(102)의 사시도이다. 도 5에서 보이는 구멍(502)은 연마를 하는 중에 웨이퍼(116)(도 1), 소재를 노출시키기 위해 벨트(102)에서 절단된다. 또한 트리거 구멍(504)은 벨트(102)에 형성되고 보이는 구멍(502)과 관련된다. 구멍은 슬러리가 전달되거나 연마중에 소재의 상태를 감시할 수 있도록 하는데 유용하다.
그러므로 도 1의 화학기계적 연마시스템(100)은 감시시스템(135)(도 2)을 포함한다. 감시 시스템(135)은 영구적으로 혹은 주기적으로 벨트(102)에 빛을 비춘다. 보이는 구멍(502)이 감시시스템(135)을 통과함에 따라, 트리거 구멍(504)은 보이는 구멍이 있는 감시 시스템(135)에 나타내기 위해 센서(도시 안됨)에 맞물린다. 응답으로 감시시스템(135)은 빛이나 다른 에너지를 보이는 구멍(502)에 근접해 있는 벨트(102)에 보내고 그 구멍으로부터 반사되어 오는 빛이나 다른 에너지를 측정한다. 에너지와 그 변형을 측정하여, 측정 시스템은 CMP 시스템(100)의 연마과정을 나타낼 수 있다. 트리거 구멍(504)은 보이는 구멍(502)에 대해 적합하게 놓인다. 또한 구멍(502)같이 여러개의 보이는 구멍은 벨트에 형성된다. 추가되는 구멍들은 벨트(102)의 1회전당 수집된 여러개의 데이터 샘플 혹은 획득 주파수를 증가시킨다.
벨트(102)는 다양한 함입 혹은 돌출부를 갖을 수 있다. 벨트(102) 혹은 벨트(102)의 특정한 영역은 전자기 방사에 투명하거나 연마되는 동안 소재의 상태를 감시하는데 사용되는 광학 경로 혹은 투명윈도우 역할을 하는 멤브레인 혹은 시트 혹은 플러그와 함께 부착된다. 그러므로 도 5에 도시된 광학 실시예에서 광학적으로 투명한 패널(506)은 보이는 구멍(502)에 놓인다. 벨트는 연마되는 동안 벨트, 슬러리 및 소재의 상태를 감시하는데 사용되는 여러 종류의 센서를 포함한다.
본 발명의 벨트는 적합한 제조 방법으로 만들어질 수 있다. 이러한 방법들의 예는 사출, 주입몰딩, 열주조, 압연, 회전몰딩, 원심력 몰딩을 포함하지만 여기에 제한되지 않는다. 다중층으로 된 벨트는 전술된 바와 같이 하나의 층에서 다음번층을 직접적으로 형성하여 만들어질 수 있다.
본 발명의 특별한 실시예는 전술된 바와 같으며 변형이 가능하다. 그러므로 본 발명의 범위 내에서 모든 변형이 청구항을 따라 가능하게 된다.

Claims (20)

  1. 선형 화학기계적 연마 시스템에서 소재를 연마하기 위한 벨트는
    무한루프를 형성하는 지지층,
    상기 지지층의 최소한 하나의 측면에 부착된 최소한 하나의 고정 연마재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 벨트.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 지지층은 폴리머 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 벨트.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 최소한 하나의 고정연마재료는 상기 폴리머 지지층의 최소한 한 측면과 동일 평면상에 있는 것을 특징으로 하는 벨트.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 최소한 하나의 연마재료는 부착재료에 의해 상기 지지층과 부착되는 것을 특징으로 하는 벨트.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 부착재료는 압력 민감성 접착제로 구성되는 것을 특징으로 하는 벨트.
  6. 제 2 항에 있어서, 벨트는 상기 지지층을 지지하기 위한 지지요소 및 강화요소를 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 벨트.
  7. 제 2 항에 있어서, 최소한 하나의 연마재료 반대쪽에서 상기 지지층의 한 측면에 있는 지지층에 부착된 폴리머 하부층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 벨트.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 폴리머 하부층은 상기 지지층보다 높은 다공성을 갖는 것을 특징으로 하는 벨트.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 지지층 반대쪽에 상기 폴리머 하부층의 한 측면 위에 있는 상기 폴리머 하부층과 부착된 금속 강화요소로 구성되는 것을 특징으로 하는 벨트.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 최소한 하나의 연마재료는 최소한 하나의 산화 혼합물로 구성되는 것을 특징으로 하는 벨트.
  11. 제 1 항에 있어서, 최소한 하나의 연마재료는 최소한 하나의 카바이드 혼합물로 구성되는 것을 특징으로 하는 벨트.
  12. 제 2 항에 있어서, 상기 폴리머 재료는 폴리우레탄으로 구성되는 것을 특징으로 하는 벨트.
  13. 제 2 항에 있어서, 상기 지지층은 폴리머재료의 균일한 단일 층으로 제조되는 것을 특징으로 하는 벨트.
  14. 제 1 항에 있어서, 벨트는 연마가 진행되는 동안 소재의 한 영역을 노출시키기 위해 벨트에 형성된 최소한 하나의 보이는 구멍으로 구성되는 것을 특징으로 하는 벨트.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 최소한 하나의 보이는 구멍과 관련되고 벨트에 형성된 트리거 구멍으로 구성되는 것을 특징으로 하는 벨트.
  16. 제 15 항에 있어서, 최소한 하나의 보이는 구멍은 벨트의 중심선을 따라 위치하는 것을 특징으로 하는 벨트.
  17. 화학기계적 연마 시스템에서 소재를 연마하기 위한 벨트는
    폴리머 재료의 균일한 단일층으로만 형성되고 무한 루프를 형성하는 폴리머 지지층과
    상기 무한루프의 한 측면 위에 있는 최소한 하나의 고정 연마재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 벨트.
  18. 제 17 항에 있어서, 벨트는 상기 폴리머 지지층을 지지하기 위한 지지요소 및 강화요소를 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 벨트.
  19. 소재를 연마하기 위한 화학기계적 연마 시스템은
    최소한 하나의 표면에 부착된 최소한 하나의 연마재료를 갖는 폴리머 재료의 지지층으로 구성된 연속루프벨트,
    소재를 지나는 연속적인 루프 벨트를 이동시키기 위한 이동수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 시스템.
  20. 제 19 항에 있어서, 이동수단은 연속적인 루프벨트가 연장된 여러개의 롤러로 구성되며, 롤러는 소재를 지나는 연속적인 루프벨트를 움직이기 위해 회전하는 것을 특징으로 하는 시스템
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