KR20190057379A - 광 트랜시버 조립체 - Google Patents

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KR20190057379A
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Abstract

광 트랜시버 어셈블리는 광학 어셈블리가 큰 크기를 갖는다는 문제를 해결하기 위해 사용된다. 광학 트랜시버 어셈블리는, 제각기 상이한 파장의 광을 수신하도록 구성된 적어도 2개의 광 수신기를 포함하는 제1 캐비티와, 제각기 상이한 파장의 광을 방사하도록 구성된 적어도 2개의 광 송신기를 포함하는 제2 캐비티를 포함하며, 각각의 광 수신기 및 각각의 광 송신기는 제각기 상이한 WDM에 대응하고, 상기 광 수신기에 대응하는 WDM은, 광섬유로부터 방사된 광으로부터 상기 대응하는 광 수신기에 의해 수신될 수 있는 파장의 광을 분리하고, 상기 대응하는 광 수신기로 전송하며, 상기 다른 파장을 반사하도록 구성되며, 광 송신기에 대응하는 WDM은 대응하는 광 송신기에 의해 방사된 파장의 광을 송신하고, 광섬유로부터 방출된 다른 파장의 광을 반사하도록 구성되며, 광학 트랜시버 어셈블리는 또한 WDM으로부터 전송 또는 반사된 광을 완전 반사하도록 구성된 광 반사 컴포넌트를 포함한다.

Description

광 트랜시버 조립체
본 발명은 광섬유 통신 기술분야와 관련되며, 구체적으로는 광 트랜시버 어셈블리에 관한 것이다.
현재 수동 광 통신망(passive optical network: PON) 시스템은 중앙국에 위치한 하나의 광 회선 단말(optical line terminal: OLT)과, 스플리팅/커플링 또는 멀티플렉싱/디멀티플렉싱에 사용되는 하나의 광 분배망(Optical Distribution Network: ODN)과, 복수의 광 네트워크 유닛(ONU)을 포함한다. OLT는 ODN을 이용하여 복수의 ONU에 접속된다. 광 트랜시버 어셈블리는 수동 광 통신망 시스템의 OLT에서 핵심 장치이며 광 신호를 송수신하도록 구성된다.
사용자의 대역폭 요구가 증가하고 수동 광 통신망의 개발이 계속됨에 따라, 기가비트 수동 광 통신망(GPON) 및 10 기가비트 수동 광 통신망(XGPON)이 출현하고 있다. GPON의 다운 링크 대역폭은 2.5 Gbps이며, GPON의 업링크 대역폭은 1.25 Gbps이다. XGPON의 다운링크 대역폭은 10 Gbps이고 XGPON의 업링크 대역폭은 2.5 Gbps이다. GPON의 다운링크 파장은 1490 ㎚이고, GPON의 업링크 파장은 1310 ㎚이다. XGPON의 다운링크 파장은 1577nm이고, XGPON의 업링크 파장은 1270nm이다. 따라서, XGPON과 GPON이 공존할 수 있도록 OLT 단부에 파장 분할 멀티플렉서(wavelength division multiplexer: WDM)가 추가된다.
XGPON과 GPON이 공존하는 경우, 기존의 장치 내의 광학 어셈블리는 도 1에 도시된 구조를 갖는다. 광학 어셈블리는 XGPON 송신기(Tx), XGPON 수신기(Rx), GPON Tx 및 GPON Rx를 포함한다. XGPON Tx, XGPON Rx, GPON Tx 및 GPON Rx는 모두 독립적인 장치이며, WDM 1, WDM 2 및 WDM 3과 조립된다. 도 1에 도시된 광 어셈블리의 구조에서, 각각의 Tx 및 각 Rx는 독립적으로 패키징되고, 레이아웃이 산만하다(incompact). 그 결과, 광학 어셈블리는 비교적 큰 크기를 갖는다.
본 발명의 실시예는 종래 기술에서 광학 어셈블리가 분산된(scattered) 레이아웃을 가지며 또한 크기가 큰 문제점을 해결하기 위해 광 트랜시버 어셈블리를 제공한다.
본 발명의 실시예는 광 트랜시버 어셈블리로서, 적어도 2개의 광 수신기를 포함하는 제1 캐비티 - 상기 적어도 2개의 광 수신기는 제각기 상이한 파장의 광을 수신하도록 구성됨 - 와, 적어도 2개의 광 송신기를 포함하는 제2 캐비티 - 상기 적어도 2개의 광 송신기는 제각기 상이한 파장의 광을 방사하도록 구성되고, 상기 적어도 2개의 광 수신기에 의해 수신된 광의 파장은 상기 적어도 2개의 광 송신기에 의해 방사된 광의 파장과 상이하며, 각각의 광 수신기 및 각각의 광 송신기는 제각기 상이한 파장 분할 멀티플렉서(WDMs)에 대응하고, 광 수신기에 대응하는 WDM은, 광섬유로부터 방사된 광으로부터 대응하는 광 수신기에 의해 수신될 수 있는 파장의 광을 분리하고, 대응하는 광 수신기로 전송하며, 다른 파장은 반사하도록 구성되며, 광 송신기에 대응하는 WDM은 대응하는 광 송신기에 의해 방사된 파장의 광을 전송하고, 광섬유로부터 방출된 다른 파장의 광은 반사하도록 구성됨 - 와, WDM으로부터 전송 또는 반사된 광을 완전 반사하도록 구성된 광 반사 컴포넌트를 포함하는 광 트랜시버 어셈블리를 제공한다.
광 반사 컴포넌트(51)는 토탈 리플렉터(total reflector)일 수 있다.
본 발명의 이 실시예에서 제공된 광 트랜시버 어셈블리에서, 송신기와 수신기는 서로 다른 두 개의 캐비티에 함께 배치되므로, 광학 어셈블리는 보다 작은 구조를 가지며, 또한, 송신 신호와 수신 신호 사이의 상호 간섭이 회피된다.
본 발명의 이 실시예에서 제1 캐비티 및 제2 캐비티는 송신 신호와 수신 신호 사이의 상호 간섭을 회피하기 위한 밀폐된 패키지 캐비티일 수 있다.
선택적으로, 광 트랜시버는 각각의 광 수신기 및 각각의 광 송신기에 제각기 대응하는 렌즈를 더 포함하되, 상기 광 수신기에 대응하는 렌즈는 상기 제1 캐비티에 배치되며, 상기 광 수신기에 대응하는 WDM으로부터 방사된 광을 상기 광 수신기로 송신하도록 구성되고, 상기 광 송신기에 대응하는 렌즈는 상기 제2 캐비티에 배치되며, 상기 광 송신기에 의해 방사된 광을 상기 광 수신기에 대응하는 WDM으로 송신하도록 구성된다.
광 송신기에 의해 방사된 광은 광 송신기에 대응하는 렌즈를 통해 전송되고, 그 다음에 하나의 대응하는 WDM을 통해 전송되어 광섬유에 도달하거나, 또는 광 송신기에 의해 방사된 광이 광 송신기에 대응하는 렌즈를 통해 전송되고, 그 다음에 하나의 대응하는 WDM을 통해 전송되며, 그 후 다른 WDM들 중 적어도 하나의 WDM 및 광 반사 컴포넌트에 의해 반사되어 광섬유에 도달하고, 광 수신기에 의해 수신된 광은 광섬유로부터 방사되고, 광 수신기에 대응하는 하나의 WDM을 통해 전송되며, 광 수신기에 대응하는 렌즈를 통해 전송되어 광 수신기에 도달하거나, 또는 광섬유로부터 방사되고, 적어도 하나의 WDM 및 광 방사 컴포넌트로부터 반사된 후에 광 수신기에 대응하는 하나의 WDM을 통해 전송되며, 광 수신기에 대응하는 렌즈를 통해 전송되어 광 수신기에 도달한다.
가능한 설계에서, 제1 캐비티 및 제2 캐비티는 공통 캐비티 벽을 이용하여 연결된다.
선택적으로, 공통 캐비티 벽은 금속 플레이트 또는 세라믹 플레이트일 수 있다.
제1 캐비티 및 제2 캐비티가 공통 캐비티 벽을 이용하여 연결되는 경우, 제1 캐비티 내에서, 광 수신기에 대응하는 WDM에 가까운 쪽의 측면 상의 부분적인 캐비티 벽은 투명 플레이트이고, 제1 캐비티 내의 투명 플레이트는 광 수신기에 대응하는 WDM으로부터 전송된 광을 광 수신기로 전송하도록 구성되며, 제2 캐비티 내에서, 광 송신기에 대응하는 WDM에 가까운 쪽의 측면 상의 부분적인 캐비티 벽은 투명 플레이트이고, 제2 캐비티 내의 투명 플레이트는 광 송신기에 의해 방사된 광을 광 송신기에 대응하는 WDM으로 전송하도록 구성된다.
제1 캐비티 및 제2 캐비티가 공통 캐비티 벽을 이용하여 연결되는 경우, 제1 캐비티 내에서, 광 수신기에 대응하는 WDM으로부터 먼 쪽의 측면 상의 캐비티 벽에 세라믹이 배치되고, 제1 캐비티 내의 세라믹 상에 금속 핀이 배치되며, 금속 핀은 세라믹 내 비아를 이용하여 제1 캐비티에 삽입되고 제1 캐비티 내에 배치된 리드의 한 단부에 연결되고, 제1 캐비티 내의 리드의 다른 단부는 상기 광 수신기에 연결되며, 제2 캐비티 내에서, 광 송신기에 대응하는 WDM으로부터 먼 쪽의 측면 상의 캐비티 벽에 세라믹이 배치되고, 제1 캐비티 내의 세라믹 상에 금속 핀이 배치되며, 금속 핀은 세라믹 내 비아를 이용하여 제2 캐비티에 삽입되고 제2 캐비티 내에 배치된 리드의 한 단부에 연결되고, 제2 캐비티 내의 리드의 다른 단부는 광 송신기에 연결된다.
전술한 설계를 이용하면, 제1 캐비티 내의 전기 신호와 제2 캐비티 내의 전기 신호 사이의 상호 간섭이 회피될 수 있다.
선택적으로, 제1 캐비티와 제2 캐비티 사이의 공통 캐비티 벽으로 사용된 세라믹 플레이트는 제1 캐비티 내의 세라믹 및 제2 캐비티 내의 세라믹에 일체형으로 연결된다.
전술한 설계를 이용하면, 세라믹이 일체형으로 형성되며 쉽게 보호될 수 있다.
공통 캐비티 벽을 이용하여 제1 캐비티 및 제2 캐비티가 연결되면, 모든 WDM 및 광 반사 컴포넌트는 모두 제1 캐비티 및 제2 캐비티 외부에 배치된다.
다른 가능한 설계에서, 제1 캐비티, 모든 WDM, 및 광 반사 컴포넌트가 모두 제2 캐비티 내에 배치되고, 제1 캐비티 내에서, 광 수신기에 대응하는 WDM에 가까운 쪽의 측면 상의 부분적인 캐비티 벽은 투명 플레이트이고, 제1 캐비티 내의 투명 플레이트는 광 수신기에 대응하는 WDM으로부터 방사된 광을 광 수신기로 전송하도록 구성되며, 제2 캐비티 내에서, 광 반사 컴포넌트에 가까운 쪽의 측면 상의 부분적인 캐비티 벽은 투명 플레이트이고, 제2 캐비티 내의 투명 플레이트는 광섬유로부터 방사된 광을 WDM으로 전송하도록 구성되거나, 또는 WDM으로부터 전송되거나 반사된 광을 광섬유로 전송하도록 구성된다.
제1 캐비티에서, 모든 WDM 및 광 반사 컴포넌트가 모두 제2 캐비티 내에 배치되면, 선택적으로, 제2 캐비티에서, 광 반사 컴포넌트로부터 먼 쪽의 측면 상의 캐비티 벽에 세라믹이 배치되고, 이 세라믹은 제1 부분 및 제2 부분을 포함하며, 제1 부분 상에 금속 핀이 배치되고, 제1 부분 상의 금속 핀은 제1 부분 내의 비아를 이용하여 제2 캐비티에 삽입되며 제2 캐비티 내에 배치된 리드의 한 단부에 연결되고, 제2 캐비티 내의 리드의 다른 단부는 광 송신기에 연결되며, 제2 부분은, 광 수신기에 대응하는 WDM으로부터 먼 쪽의 측면 상의, 제1 캐비티의 부분적인 캐비티 벽으로 사용되고, 제2 부분에 금속 핀이 배치되며, 제2 부분 상의 상기 금속 핀은 제2 부분 내의 비아를 이용하여 제1 캐비티에 삽입되고 제1 캐비티 내에 배치된 리드의 한 단부에 연결되며, 제1 캐비티 내의 리드의 다른 단부는 광 수신기에 연결된다.
제2 캐비티는 제1 캐비티로부터 연장되는 세라믹 상에 배치될 수 있으며, 따라서 금속 핀에 연결된 리드가 세라믹 층의 하부면을 통과한 다음 세라믹 내의 비아를 사용하여 제2 캐비티 내의 세라믹의 상부면으로 들어가고, 그 다음에 광 송신기에 연결될 수 있다. 이런 방식으로, 제2 캐비티 내의 전기 신호가 제1 캐비티로 누설되어 제1 캐비티 내의 신호와 간섭하지 않도록 방지될 수 있다.
또 다른 설계에서는, 제2 캐비티, 모든 WDM, 및 광 반사 컴포넌트가 제1 캐비티 내에 배치되고, 제2 캐비티 내에서, 광 송신기에 대응하는 WDM에 가까운 쪽의 측면 상의 부분적인 캐비티 벽은 투명 플레이트이고, 제2 캐비티 내의 투명 플레이트는 광 송신기에 의해 방사된 광을 광 송신기에 대응하는 WDM으로 전송하도록 구성되며, 제1 캐비티 내에서, 광 반사 컴포넌트에 가까운 쪽의 측면 상의 부분적인 캐비티 벽은 투명 플레이트이고, 제1 캐비티 내의 투명 플레이트는 광섬유로부터 방사된 광을 WDM으로 전송하거나, 또는 WDM으로부터 방사된 광을 광섬유로 전송하도록 구성된다.
제2 캐비티에서, 모든 WDM 및 광 반사 컴포넌트가 모두 제1 캐비티 내에 배치되면, 선택적으로, 제1 캐비티에서, 광 수신기에 대응하는 WDM으로부터 먼 쪽의 측면 상의 캐비티 벽에 세라믹이 배치되고, 제1 캐비티 내의 세라믹은 제1 부분 및 제2 부분을 포함하며, 제1 부분 상에 금속 핀이 배치되고, 제1 부분 상의 금속 핀은 제1 부분 내의 비아를 이용하여 제1 캐비티에 삽입되며 제1 캐비티 내에 배치된 리드의 한 단부에 연결되고, 제1 캐비티 내의 리드의 다른 단부는 광 수신기에 연결되며, 제2 부분은, 광 송신기에 대응하는 WDM으로부터 먼 쪽의 측면 상의, 제2 캐비티의 부분적인 캐비티 벽으로 사용되고, 제2 부분에 금속 핀이 배치되며, 제2 부분 상의 금속 핀은 상기 제2 부분 내의 비아를 이용하여 제2 캐비티에 삽입되고 제2 캐비티 내에 배치된 리드의 한 단부에 연결되며, 제2 캐비티 내의 상기 리드의 다른 단부는 광 수신기에 연결된다.
제1 캐비티는 제2 캐비티로부터 연장되는 세라믹 상에 배치될 수 있으며, 따라서 금속 핀의 리드가 세라믹 층의 하부면을 통과한 다음 세라믹 내의 비아를 사용하여 제1 캐비티 내의 세라믹의 상부면으로 들어가고, 그 다음에 수신기에 연결될 수 있다. 이런 방식으로, 제1 캐비티 내의 전기 신호가 제2 캐비티로 누설되어 제2 캐비티와 간섭하는 것이 방지될 수 있다.
가능한 설계에서, 반도체 쿨러가 광 송신기의 측면에 부착될 수 있다.
도 1은 종래 기술에서 제공된 광 트랜시버 어셈블리의 개략적인 구조도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 PON 시스템의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다른 PON 시스템의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 또 다른 PON 시스템의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 모듈의 개략도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 트랜시버 어셈블리의 개략도 1이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 트랜시버 어셈블리의 개략도 2이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 트랜시버 어셈블리의 개략도 3이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 트랜시버 어셈블리의 개략도 4이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 트랜시버 어셈블리의 개략도 5이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 9의 세라믹(93)의 개략도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1의 부분 개략도 1이다.
도 10a는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 9의 부분 개략도 2이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 트랜시버 어셈블리의 개략도 6이다.
도 11a는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 9의 세라믹(94)의 개략도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 11의 부분 개략도 1이다.
도 12a는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 11의 부분 개략도 2이다.
본 발명의 목적, 기술적 해결책 및 이점을 보다 명확하게 하기 위해, 이하에서는 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 설명하는 실시예들은 본 발명의 실시예들 전부가 아니라 일부일 뿐임은 명확하다. 창의적인 노력없이 본 발명의 실시예들에 기초하여 당업자에 의해 획득된 다른 모든 실시예는 본 발명의 보호 범위 내에 포함된다.
본 발명의 실시예에서 제공되는 광 트랜시버 어셈블리는 PON 시스템에 적용되며, 구체적으로는 GPON 및 XGPON이 공존하는 시스템에 적용될 수 있다. 도 2는 PON 시스템의 구조를 나타내는 도면이다. PON 시스템은 하나의 OLT, 하나의 ODN, 및 복수의 ONU를 포함한다. OLT는 ODN을 이용하여 복수의 ONU에 접속된다.
도 3은 GPON과 XGPON이 공존하는 시스템의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다. WDM의 수동 장치가 OLT 단부에 추가된다. XGPON OLT와 GPON OLT가 각각 WDM의 분기 포트에 접속된다. WDM의 공통 포트는 ODN에 연결된다. 또한, 대역폭이 업그레이드될 필요가 있는 ONU는 XGPON ONU로 교체된다. XGPON 시스템의 다운링크 속도는 10Gbps이며 GPON의 다운링크 속도보다 더 높다. 따라서 XGPON 사용자의 평균 대역폭은 GPON 사용자의 평균 대역폭보다 더 크다. GPON과 XGPON이 공존하는 이 업그레이드 솔루션은 ODN을 변경할 필요가 없으며 시스템에 최소한의 영향을 준다.
전술한 업그레이드에 기초하여, 사무실 내의 장비실에 추가된 WDM 장치를 위한 배치 공간이 마련된다. 하나의 장비실은 다수의 GPON 및 XGPON 포트를 가지며, 업그레이드를 위해 많은 수의 WDM 장치가 필요하고 매우 큰 공간이 필요하다. 캐비닛이나 장비실의 공간이 제한되어 있는 경우, 이 캐비닛이나 장비실은 GPON 기능과 XGPON 기능을 통합하는 보드를 사용하는 것을 고려해 볼 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, OLT의 각 포트는 GPON 기능 및 XGPON 기능을 지원한다. GPON ONU와 XGPON ONU는 이 포트와 통신할 수 있다. 이런 방식으로, 외부 WDM 장치를 사용할 필요가 없다.
도 4에 도시된 시스템에서, OLT는 GPON 기능과 XGPON 기능을 모두 지원하는 광학 모듈을 사용할 필요가 있다. 광학 모듈의 구조는 도 5에 도시되어 있다. 광학 모듈은 GPON-XGPON 광 서브 어셈블리(OSA) 및 관련 드라이브와, 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU), 애벌란치 포토 다이오드(APD) 바이어스(APD 바이어스) 회로, 레이저 다이오드 드라이버(LDD), 제한 증폭기(LA) 및 열전기 쿨러(TEC) 제어기(TEC 제어기)와 같은 제어 회로를 포함하다. 광 트랜시버 어셈블리가 가장 중요하며 광학 모듈 또는 전체 시스템의 성능을 결정한다.
이에 기초하여, 본 발명의 실시예는 종래 기술에서 광학 어셈블리가 분산된 레이아웃을 가지며 또한 크기가 큰 문제점을 해결하기 위해 광 트랜시버 어셈블리를 제공한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 트랜시버 어셈블리의 개략도이다. 도 6은 단지 한 예를 도시하며, 장치의 구조 및 수량은 특별히 제한되지 않는다. 광 트랜시버 어셈블리는 두 개의 캐비티, 즉 제1 캐비티(11) 및 제2 캐비티(12)를 포함한다. 제1 캐비티는 적어도 2개의 광 수신기(11)를 포함한다. 적어도 2개의 광 수신기는 각각 상이한 파장의 광을 수신하도록 구성된다. 제2 캐비티는 적어도 2개의 광 송신기(12)를 포함한다. 적어도 2개의 광 송신기는 각각 상이한 파장의 광을 방사하도록 구성된다. 적어도 2개의 광 수신기에 의해 수신된 광의 파장은 적어도 2개의 광 송신기에 의해 방사된 광의 파장과 상이하다.
본 발명의 실시예에서 제1 캐비티(11) 및 제2 캐비티(12)는 밀폐된 패키지 캐비티(airtight pakage cavity)일 수 있다.
본 발명의 이 실시예는 광 트랜시버 어셈블리가 2개의 광 수신기 및 2개의 광 송신기를 포함하는 예를 이용하여 설명한다. 2개의 광 수신기는 XGPON 수신기(21) 및 GPON 수신기(22)이다. 2개의 광 송신기는 GPON 송신기(31) 및 XGPON 송신기(32)이다.
광 트랜시버 어셈블리는 적어도 4개의 WDM을 더 포함한다. 구체적으로, 각각의 광 수신기 및 각각의 광 송신기는 각각 다른 WDM에 대응한다.
광 수신기에 대응하는 WDM은, 광섬유로부터 방사된 광으로부터 대응하는 광 수신기에 의해 수신될 수 있는 파장의 광을 분리하여 대응하는 광 수신기로 전송하고, 다른 파장은 반사하도록 구성된다. 광 송신기에 대응하는 WDM은 대응하는 광 송신기에 의해 방사된 파장의 광을 송신하고, 광섬유로부터 방출된 다른 파장의 광은 반사하도록 구성된다. 도 6에서, XGPON 수신기(21)는 WDM(41)에 대응하고, GPON 수신기(22)는 WDM(42)에 대응하며, GPON 송신기(31)는 WDM(43)에 대응하고, XGPON 송신기(32)는 WDM(44)에 대응한다.
광 트랜시버 어셈블리는 광 반사 컴포넌트(51)를 더 포함한다. 광 반사 컴포넌트(51)는 WDM으로부터 전송 또는 반사된 광을 완전 반사하도록 구성된다.
구체적으로, 적어도 4개의 WDM과 광 반사 컴포넌트(51)가 결합되어 파장 분할 다중 기능을 구현한다. 구체적으로, 적어도 2개의 광 송신기에 의해 방사된 복수의 파장의 광이 광섬유에 멀티플렉싱되고, 광섬유로부터 방사된 복수의 파장의 광이 적어도 2개의 광 수신기로 디멀티플렉싱된다.
본 발명의 이 실시예에서 제공된 광 트랜시버 어셈블리에서, 송신기와 수신기가 서로 다른 두 개의 캐비티에 함께 배치되므로, 광학 어셈블리는 보다 작은 구조를 가지며, 또한, 송신 신호와 수신 신호 사이의 상호 간섭이 회피된다.
선택적으로, 광 트랜시버 어셈블리는 각각의 광학 수신기 및 각각의 광 송신기에 제각기 대응하는 렌즈를 더 포함할 수 있다. 광 수신기에 대응하는 렌즈는 제1 캐비티(11)에 배치되며, 광 수신기에 대응하는 WDM으로부터 방사된 광을 광 수신기로 송신하도록 구성되고, 광 송신기에 대응하는 렌즈는 제2 캐비티(12)에 배치되며, 광 송신기에 의해 방사된 광을 광 수신기에 대응하는 WDM으로 송신하도록 구성된다. 도 6에서, XGPON 수신기(21)는 렌즈(61)에 대응하고, GPON 수신기(22)는 렌즈(62)에 대응하며, GPON 송신기(31)는 렌즈(63)에 대응하고, XGPON 송신기(32)는 렌즈(64)에 대응한다.
도 6에서, 광섬유로부터 송신되어 XGPON 수신기(21)로 송신되어야 하는 광은 WDM(44)에 의해 반사되어 광 반사 컴포넌트(51)에 도달하며, 그 후 광 반사 컴포넌트(51)에 의해 WDM(43)으로 반사되고, 그 다음에 WDM(43)에 의해 광 반사 컴포넌트(51)로 반사되며, 그 다음에 광 반사 컴포넌트(51)에 의해 WDM(42)로 반사되고, 그 다음에 WDM(42)에 의해 광 반사 컴포넌트(51)로 반사되며, 그 다음에 광 반사 컴포넌트(51)에 의해 WDM(41)으로 반사되고, 그 다음에 WDM(41)을 투과하고 렌즈(61)를 투과하여 XGPON 수신기(21)에 도달한다.
유사하게, 광섬유로부터 방사되어 GPON 수신기(22)로 송신되어야 하는 광은 WDM(44)에 의해 반사되어 광 반사 컴포넌트(51)에 도달하며, 그 후 광 반사 컴포넌트(51)에 의해 WDM(43)으로 반사되고, 그 다음에 WDM(43)에 의해 광 반사 컴포넌트(51)로 반사되며, 그 다음에 광 반사 컴포넌트(51)에 의해 WDM(42)로 반사되고, 그 다음에 WDM(42)을 투과하고 렌즈(62)를 투과하여 GPON 수신기(22)에 도달한다.
GPON 송신기(31)에 의해 방사되는 광은 렌즈(63) 및 WDM(43)을 투과하여 광 반사 컴포넌트(51)에 도달하고, 그 다음에 광 반사 컴포넌트(51) 및 WDM(44)에 의해 순차적으로 반사되어 광섬유에 도달한다.
유사하게, XGPON 송신기(32)에 의해 방사된 광은 렌즈(64) 및 WDM(44)을 투과하여 광섬유에 도달한다.
전술한 광 경로 전송이 구현될 수 있다고 가정할 때, 광 트랜시버 어셈블리 내의 모든 WDM 및 광 전달 컴포넌트(51)의 특정한 배치 방식은 본 발명의 이 실시예에 한정되지 않는다.
전술한 광 경로 전송을 구현하기 위해, 선택적으로는 XGPON 수신기(21), GPON 수신기(22), GPON 송신기(31), 및 XGPON 송신기(32)가 서로 평행한 상이한 광축 상에 개별적으로 배치될 수 있다. 바람직하게는, 상이한 광축이 동일 평면에 위치한다. XGPON 수신기(21) 다음에, XGPON 수신기(21)가 위치하는 광축 상에 렌즈(61) 및 WDM(41)이 순차적으로 배치된다. GPON 수신기(22) 다음에, GPON 수신기(22)가 위치하는 광축 상에 렌즈(62) 및 WDM(42)이 순차적으로 배치된다. GPON 송신기(31) 다음에, GPON 송신기(31)가 위치하는 광축 상에 렌즈(63) 및 WDM(43)이 순차적으로 배치된다. XGPON 송신기(32) 다음에, XGPON 송신기(32)가 위치하는 광축 상에 렌즈(64) 및 WDM(44)이 순차적으로 배치된다.
3개의 인접한 광축이 광 반사 컴포넌트(51)를 통과한다. 3개의 광축 이외의 다른 광축은 광섬유와 동축이다. 도 6은 XGPON 송신기(32)가 위치하는 광축이 광섬유와 동축임을 보여준다. 광 반사 컴포넌트(51)의 재료는 본 발명의 이 실시예에 한정되지 않는다. 예를 들어, 광 반사 컴포넌트(51)는 토탈 리플렉터일 수 있다. 또는 광 반사 컴포넌트(51)는 3개의 토탈 리플렉터 형태일 수 있다. 3개의 인접하는 광축이 광 반사 컴포넌트(51)를 통과한다고 가정하면, 광 반사 컴포넌트(51)는 분명 2개의 토탈 리플렉터 형태일 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 선택적으로, 광 트랜시버 어셈블리는 페룰(71)을 더 포함할 수도 있다. 페룰(71)은 광섬유에 연결되도록 구성된다.
바람직하게는, WDM(41) 내지 WDM(44)은, 광 반사 컴포넌트(51)로부터 L의 거리에 있으며 광 반사 컴포넌트(51)에 평행한 직선에 배치될 수 있다. 이 직선과 임의의 광축 사이에는 각도(θ)가 존재한다. θ는 L과 상관되고 임의의 두 인접한 광축 사이의 거리와 상관된다. 임의의 두 광축 사이의 거리는 분명히 광 송신기, 광 수신기, 렌즈 및 WDM의 크기 중 최대 크기보다 작을 수 없다.
광 트랜시버 어셈블리 상에서의 광 송신기 및 광 수신기의 상대적인 위치는 본 발명의 이 실시예에 제한되지 않는다. 도 6에서, 광 수신기는 광 송신기 위에 위치한다. 이론상, 도 6a에 도시된 바와 같이, 대안적으로 광 송신기가 광 수신기 위에 위치할 수 있다. 본 발명의 이 실시예는 광 수신기가 광 송신기 위에 위치하는 예를 이용하여 아래에서 설명된다.
본 발명의 이 실시예에서, 모든 WDM 및 광 반사 컴포넌트(51)는 제1 캐비티(11) 및 제2 캐비티(12) 외부에 배치된다. 또는, 모든 WDM 및 광 반사 컴포넌트(51)는 제1 캐비티(11) 및 제2 캐비티(12) 외의 제3 캐비티 내에 배치된다. 또는, 모든 WDM 및 광 반사 컴포넌트(51)는 제1 캐비티(11) 또는 제2 캐비티(12) 내에 배치될 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 모든 WDM 및 광 반사 컴포넌트(51)가 제1 캐비티(11) 및 제2 캐비티(12) 외부에 배치되는 경우를 아래에서 설명한다.
제1 캐비티(11) 및 제2 캐비티(12)는 공통 캐비티 벽을 이용하여 연결된다. 공통 캐비티 벽은 금속 플레이트 또는 세라믹 플레이트(103)일 수 있다.
제1 캐비티(11)에서, 임의의 광 수신기에 대응하는 WDM(WDM(41) 또는 WDM(42))에 가까운 쪽의 측면 상의 부분적인 캐비티 벽은 투명 플레이트(81)이다. 제1 캐비티(11) 내의 투명 플레이트(81)는 임의의 광 수신기에 대응하는 WDM으로부터 전송된 광을 대응하는 광 수신기로 전송하도록 구성된다.
제2 캐비티(12)에서, 임의의 광 송신기에 대응하는 WDM(WDM(43) 또는 WDM(44))에 가까운 쪽의 측면 상의 부분적인 캐비티 벽은 투명 플레이트(82)이다. 제2 캐비티(12) 내의 투명 플레이트(82)는 임의의 광 송신기에 의해 방사된 광을 대응하는 WDM으로 전송하도록 구성된다.
제1 캐비티(11)에서, 광 수신기에 대응하는 WDM으로부터 먼 쪽의 측면 상의 캐비티 벽에 세라믹(91)이 배치된다. 제1 캐비티(11)의 세라믹(91) 상에는 금속 핀(101)이 배치된다. 금속 핀(101)이 세라믹(91) 내의 비아를 이용하여 제1 캐비티(11)에 삽입되고 제1 캐비티(11) 내에 배치된 리드의 한 단부에 연결된다. 제1 캐비티(11) 내의 리드의 다른 단부는 광 수신기에 연결된다.
제2 캐비티(12)에서, 광 송신기에 대응하는 WDM으로부터 먼 쪽의 측면 상의 캐비티 벽에 세라믹(92)이 배치된다. 제2 캐비티(12)의 세라믹(92) 상에는 금속 핀(102)이 배치된다. 금속 핀(102)이 세라믹(92) 내의 비아를 이용하여 제2 캐비티(12)에 삽입되고 제2 캐비티(12) 내에 배치된 리드의 한 단부에 연결된다. 제2 캐비티(12) 내의 리드의 다른 단부는 광 송신기에 연결된다.
선택적으로, 제1 캐비티(11)와 제2 캐비티(12) 사이의 공통 캐비티 벽으로 사용된 세라믹 플레이트는 제1 캐비티(11) 및 제2 캐비티(12)에 일체형으로 연결된다.
선택적으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 캐비티(11)와 제2 캐비티(12) 사이의 공통 캐비티 벽으로 사용된 세라믹 플레이트(103)는 제1 캐비티(11) 내의 세라믹(91) 및 제2 캐비티(12) 내의 세라믹(92)에 일체형으로 연결되어 세라믹(9a)을 형성한다.
도 9에 도시된 바와 같이, 모든 WDM 및 광 반사 컴포넌트(51)가 제2 캐비티(12) 내에 배치되는 경우를 아래에서 설명한다.
제1 캐비티(11), 모든 WDM, 및 광 반사 컴포넌트(51)가 모두 제2 캐비티(12) 내에 배치된다.
제1 캐비티(11)에서, 광 수신기에 대응하는 WDM에 가까운 쪽의 측면 상의 부분적인 캐비티 벽은 투명 플레이트(83)이다. 구체적으로, 제1 캐비티(11)에서, WDM(41) 및 WDM(42)에 가까운 쪽의 측면 상의 부분적인 캐비티 벽은 투명 플레이트(83)이다. 제1 캐비티(11) 내의 투명 플레이트(83)는 광 수신기에 대응하는 WDM으로부터 방사된 광을 광 수신기로 전송하도록 구성된다. 구체적으로, 투명 플레이트(83)는 WDM(41)으로부터 방사된 광을 XGPON 수신기(21)로 전송하고 WDM(42)로부터 방사된 광을 GPON 수신기(22)로 전송하도록 구성된다.
제2 캐비티(12)에서, 광 반사 컴포넌트(51)에 가까운 쪽의 측면 상의 부분적인 캐비티는 투명 플레이트(84)이다. 제2 캐비티(12) 내의 투명 플레이트(84)는 광섬유로부터 방사된 광을 WDM으로 전송하도록 구성되거나, 또는 WDM으로부터 전송되거나 반사된 광을 광섬유로 전송하도록 구성된다. 도 9에서, 투명 플레이트(84)는 WDM(44)으로부터 전송된 광을 페룰(71)로 전송하도록 구성되거나, 또는 WDM(44)으로부터 반사된 광을 페룰(71)로 전송하도록 구성되거나, 또는 광섬유로부터 WDM(44)으로 방사된 광을 페룰(71)을 통해 전송하도록 구성된다.
제2 캐비티(12)에서, 광 반사 컴포넌트(51)로부터 먼 쪽의 측면 상의 캐비티 벽에 세라믹(93)이 배치된다. 도 9a에 도시된 바와 같이, 세라믹(93)은 제1 부분(111)과 제2 부분(112)을 포함한다.
도 9에 도시된 바와 같이, 금속 핀(103)이 제1 부분(111) 상에 배치된다. 제1 부분(111) 상의 금속 핀(103)은 제1 부분(111) 내의 비아를 이용하여 제1 캐비티(11)에 삽입되고 제1 캐비티(11) 내에 배치된 리드의 한 단부에 연결된다. 제1 캐비티(11) 내의 리드의 다른 단부는 광 수신기에 연결된다.
제2 부분(112)은 광 송신기에 대응하는 WDM으로부터 먼 쪽의 측면 상에서 제2 캐비티(12)의 부분적인 캐비티 벽으로 사용된다. 금속 핀(104)은 제2 부분(112) 상에 배치된다. 제2 부분(112) 상의 금속 핀(104)은 제2 부분(112) 내의 비아를 이용하여 제2 캐비티(12)에 삽입되고 제2 캐비티(12) 내에 배치된 리드의 한 단부에 연결된다. 제2 캐비티(12) 내의 리드의 다른 단부는 광 송신기에 연결된다.
선택적으로, 도 10 및 도 10a에 도시된 바와 같이, 제2 캐비티(12)로부터 연장되는 세라믹(93) 상에 제1 캐비티(11)가 배치될 수 있으며, 따라서 금속 핀(103)의 리드가 세라믹(93) 층의 하부면을 통과한 다음 세라믹(93) 내의 비아를 사용하여 제1 캐비티(11) 내의 세라믹(93)의 상부면으로 들어가고, 그 다음에 XGPON 수신기(21) 및 GPON 수신기(22)에 연결될 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이, 모든 WDM 및 광 반사 컴포넌트(51)가 제1 캐비티(11) 내에 배치되는 경우를 아래에서 설명한다.
제2 캐비티(12), 모든 WDM, 및 광 반사 컴포넌트(51)가 제1 캐비티(11) 내에 배치된다.
제2 캐비티(12)에서, 광 송신기에 대응하는 WDM에 가까운 쪽의 측면 상의 부분적인 캐비티 벽은 투명 플레이트(85)이다. 제2 캐비티(12) 내의 투명 플레이트(85)는 광 송신기에 의해 방사된 광을 광 송신기에 대응하는 WDM으로 전송하도록 구성된다. 도 11에서, WDM(43) 및 WDM(44)에 가까운 쪽의 측면 상의 제2 캐비티(12)의 부분적인 캐비티 벽은 투명 플레이트(85)이다. 투명 플레이트(85)는 GPON 송신기(31)에 의해 방사된 광을 WDM(43)으로 전송하고, XGPON 송신기(32)에 의해 방사된 광을 WDM(44)으로 전송하도록 구성된다.
제1 캐비티(11)에서, 광 반사 컴포넌트(51)에 가까운 쪽의 측면 상의 부분적인 캐비티는 투명 플레이트(86)이다. 제1 캐비티(11) 내의 투명 플레이트(86)는 광섬유로부터 방사된 광을 WDM으로 전송하도록 구성되거나, 또는 WDM으로부터 방사된 광을 광섬유로 전송하도록 구성된다. 도 11에서, 투명 플레이트(86)는 WDM(44)으로부터 전송된 광을 페룰(71)로 전송하도록 구성되거나, 또는 WDM(44)으로부터 반사된 광을 페룰(71)로 전송하도록 구성되거나, 또는 광섬유로부터 WDM(44)으로 방사된 광을 페룰(71)을 이용하여 전송하도록 구성된다.
제1 캐비티(11)에서, 광 수신기에 대응하는 WDM으로부터 먼 쪽의 측면 상의 캐비티 벽에 세라믹(94)이 배치된다. 제1 캐비티(11) 내의 세라믹(94)은 제1 부분(113) 및 제2 부분(114)을 포함한다.
금속 핀(105)은 제1 부분(113)에 배치된다. 제1 부분(113) 상의 금속 핀(105)은 제1 부분(111) 내의 비아를 이용하여 제1 캐비티(11)에 삽입되고 제1 캐비티(11) 내에 배치된 리드의 한 단부에 연결된다. 제1 캐비티(11) 내의 리드의 다른 단부는 광 수신기에 연결된다.
제2 부분(114)은 광 송신기에 대응하는 WDM으로부터 먼 쪽의 측면 상에서 제2 캐비티(12)의 부분적인 캐비티 벽으로 사용된다. 금속 핀(106)은 제2 부분(114) 상에 배치된다. 제2 부분(114) 상의 금속 핀(106)은 제2 부분(114) 내의 비아를 이용하여 제2 캐비티(12)에 삽입되고 제2 캐비티(12) 내에 배치된 리드의 한 단부에 연결된다. 제2 캐비티(12) 내의 리드의 다른 단부는 광 송신기에 연결된다.
선택적으로, 도 12 및 도 12a에 도시된 바와 같이, 제1 캐비티(11)로부터 연장되는 세라믹(94) 상에 제2 캐비티(12)가 배치될 수 있으며, 따라서 금속 핀(106)의 리드가 세라믹(94) 층의 하부면을 통과한 다음 세라믹(94) 내의 비아를 사용하여 제2 캐비티(12) 내의 세라믹(94)의 상부면으로 들어가고, 그 다음에 GPON 송신기(31) 및 XGPON 송신기(32)에 연결될 수 있다. GPON 송신기(31)는 비교적 높은 온도 요건을 갖는다. 따라서, 반도체 쿨러가 GPON 송신기(31)의 측면에 부착될 수 있다. 반도체 쿨러는 TEC일 수 있다.
당업자는 본 발명의 실시예들이 방법, 시스템, 또는 컴퓨터 프로그램 제품으로서 제공될 수도 있음을 이해해야 한다. 따라서, 본 발명은 하드웨어만의 실시예, 소프트웨어만의 실시예, 또는 소프트웨어 및 하드웨어의 조합의 실시예의 형태를 이용할 수 있다. 또한, 본 발명은 컴퓨터 사용가능 프로그램 코드를 포함하는 하나 이상의 컴퓨터 이용가능 저장 매체(디스크 메모리, CD-ROM, 광 메모리 등을 포함하지만 이에 한정되지는 않음) 상에 구현되는 컴퓨터 프로그램 제품의 형태를 이용할 수 있다.
본 발명은 본 발명의 실시예에 따른 방법, 장치(시스템), 및 컴퓨터 프로그램 제품의 흐름도 및/또는 블록도와 관련하여 기술된다. 컴퓨터 프로그램 명령어는 흐름도 및/또는 블록도 내의 각각의 프로세스 및/또는 각각의 블록 및/또는 흐름도 및/또는 블록도 내의 프로세스 및/또는 블록의 조합을 구현하는데 사용될 수 있다. 이들 컴퓨터 프로그램 명령어는 범용 컴퓨터, 전용 컴퓨터, 내장형 프로세서, 또는 머신을 생성하는 임의의 다른 프로그램 가능형 데이터 처리 장치의 프로세서에 제공될 수 있으며, 따라서 임의의 다른 프로그램 가능형 데이터 처리 장치의 프로세서 또는 컴퓨터에 의해 실행된 명령어는 흐름도 내의 하나 이상의 프로세스 및/또는 블록도 내의 하나 이상의 블록에서 특정 기능을 구현하기 위한 장치를 생성한다.
이들 컴퓨터 프로그램 명령어는 컴퓨터 판독가능 메모리에 저장되어, 컴퓨터 또는 임의의 다른 프로그램가능형 데이터 처리 장치로 하여금 특정 방법으로 작동하게 하여 컴퓨터 판독가능 메모리에 저장된 명령어가 명령 장치를 포함하는 구조를 생성하도록 명령할 수 있다. 명령 장치는 흐름도 내의 하나 이상의 프로세스 및/또는 블록도 내의 하나 이상의 블록으로 특정한 기능을 구현한다.
이들 컴퓨터 프로그램 명령어는 컴퓨터 또는 다른 프로그램가능 데이터 처리 장치에 로딩될 수 있으며, 따라서 일련의 동작 및 단계가 컴퓨터 또는 다른 프로그램가능 장치 상에서 수행되어 컴퓨터 구현 프로세싱을 생성한다. 따라서, 컴퓨터 또는 다른 프로그램가능 장치 상에서 실행된 명령어는 흐름도 내의 하나 이상의 프로세스 및/또는 블록도 내의 하나 이상의 블록으로 특정 기능을 구현하는 단계를 제공한다.
본 발명의 일부 바람직한 실시예를 설명하였지만, 당업자는 기본적인 발명의 개념을 이해하면 이들 실시예를 수정 및 변경할 수 있을 것이다. 따라서, 첨부한 청구항들은 바람직한 실시예 및 본 발명의 범위 내의 모든 수정 및 변경을 커버하기 위한 것으로 해석되어야 한다.
분명히, 당업자는 본 발명의 실시예의 사상 및 범주로부터 벗어나지 않고 본 발명의 실시예에 다양한 수정 및 변경을 가할 수 있을 것이다. 본 발명은 첨부한 청구항들 및 이들의 균등한 기술로 정의된 보호 범위 내에 포함되는 한 이들 수정 및 변경을 커버하고자 한다.

Claims (13)

  1. 광 트랜시버 어셈블리로서,
    상이한 파장의 광을 제각기 수신하도록 구성된 적어도 2개의 광 수신기를 포함하는 제1 캐비티와,
    상이한 파장의 광을 제각기 방사하도록 구성된 적어도 2개의 광 송신기를 포함하는 제2 캐비티 - 상기 적어도 2개의 광 수신기에 의해 수신된 광의 파장은 상기 적어도 2개의 광 송신기에 의해 방사된 광의 파장과 상이하며,
    각각의 광 수신기 및 각각의 광 송신기는 제각기 상이한 파장 분할 멀티플렉서(WDMs)에 대응하고,
    상기 광 수신기에 대응하는 WDM은, 광섬유로부터 방사된 광으로부터 대응하는 광 수신기에 의해 수신될 수 있는 파장의 광을 분리하고, 상기 광을 상기 대응하는 광 수신기로 전송하며, 상기 다른 파장은 반사하도록 구성되며,
    상기 광 송신기에 대응하는 WDM은 대응하는 광 송신기에 의해 방사된 파장의 광을 전송하고, 상기 광섬유로부터 방사된 다른 파장의 광은 반사하도록 구성됨 - 와,
    상기 WDM으로부터 전송 또는 반사된 광을 완전 반사하도록 구성된 광 반사 컴포넌트를 포함하는
    광 트랜시버 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서,
    각각의 광 수신기 및 각각의 광 송신기에 제각기 대응하는 렌즈를 더 포함하되,
    상기 광 수신기에 대응하는 렌즈는 상기 제1 캐비티에 배치되며, 상기 광 수신기에 대응하는 WDM으로부터 방사된 광을 상기 광 수신기로 전송하도록 구성되고,
    상기 광 송신기에 대응하는 렌즈는 상기 제2 캐비티에 배치되며, 상기 광 송신기에 의해 방사된 광을 상기 광 수신기에 대응하는 WDM으로 전송하도록 구성되는
    광 트랜시버 어셈블리.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 캐비티 및 상기 제2 캐비티는 공통 캐비티 벽을 사용하여 연결되는
    광 트랜시버 어셈블리.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 공통 캐비티 벽은 금속 플레이트 또는 세라믹 플레이트인
    광 트랜시버 어셈블리.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 제1 캐비티 내에서, 상기 광 수신기에 대응하는 WDM에 가까운 쪽의 측면 상의 부분적인 캐비티 벽은 투명 플레이트이고, 상기 제1 캐비티 내의 상기 투명 플레이트는 상기 광 수신기에 대응하는 WDM으로부터 전송된 광을 상기 광 수신기로 전송하도록 구성되며,
    상기 제2 캐비티 내에서, 상기 광 송신기에 대응하는 WDM에 가까운 쪽의 측면 상의 부분적인 캐비티 벽은 투명 플레이트이고, 상기 제2 캐비티 내의 상기 투명 플레이트는 상기 광 송신기에 의해 방사된 광을 상기 광 송신기에 대응하는 WDM으로 전송하도록 구성되는
    광 트랜시버 어셈블리.
  6. 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 캐비티 내에서, 상기 광 수신기에 대응하는 WDM으로부터 먼 쪽의 측면 상의 캐비티 벽에 세라믹이 배치되고, 상기 제1 캐비티 내의 상기 세라믹 상에 금속 핀이 배치되며, 상기 금속 핀은 상기 세라믹 내 비아를 이용하여 상기 제1 캐비티에 삽입되고 상기 제1 캐비티 내에 배치된 리드의 한 단부에 연결되며, 상기 제1 캐비티 내의 리드의 다른 단부는 상기 광 수신기에 연결되고,
    상기 제2 캐비티 내에서, 상기 광 송신기에 대응하는 WDM으로부터 먼 쪽의 측면 상의 캐비티 벽에 세라믹이 배치되고, 상기 제1 캐비티 내의 상기 세라믹 상에 금속 핀이 배치되며, 상기 금속 핀은 상기 세라믹 내 비아를 이용하여 상기 제2 캐비티에 삽입되고 상기 제2 캐비티 내에 배치된 리드의 한 단부에 연결되며, 상기 제2 캐비티 내의 리드의 다른 단부는 상기 광 송신기에 연결되는
    광 트랜시버 어셈블리.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 캐비티와 상기 제2 캐비티 사이의 상기 공통 캐비티 벽으로 사용되는 상기 세라믹 플레이트는 상기 제1 캐비티 내의 세라믹 및 상기 제2 캐비티 내의 세라믹에 일체형으로 연결되는(integrally connected)
    광 트랜시버 어셈블리.
  8. 제3항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    모든 WDM 및 상기 광 반사 컴포넌트는 모두 상기 제1 캐비티 및 상기 제2 캐비티 외부에 배치되는
    광 트랜시버 어셈블리.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 캐비티, 모든 WDM, 및 상기 광 반사 컴포넌트는 모두 상기 제2 캐비티 내에 배치되고,
    상기 제1 캐비티 내에서, 상기 광 수신기에 대응하는 WDM에 가까운 쪽의 측면 상의 부분적인 캐비티 벽은 투명 플레이트이고, 상기 제1 캐비티 내의 상기 투명 플레이트는 상기 광 수신기에 대응하는 WDM으로부터 방사된 광을 상기 광 수신기로 전송하도록 구성되며,
    상기 제2 캐비티 내에서, 상기 광 반사 컴포넌트에 가까운 쪽의 측면 상의 부분적인 캐비티 벽은 투명 플레이트이고, 상기 제2 캐비티 내의 상기 투명 플레이트는 상기 광섬유로부터 방사된 광을 상기 WDM으로 전송하도록 구성되거나, 또는 상기 WDM으로부터 전송되거나 반사된 광을 상기 광섬유로 전송하도록 구성되는
    광 트랜시버 어셈블리.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2 캐비티 내에서, 상기 광 반사 컴포넌트로부터 먼 쪽의 측면 상의 캐비티 벽에 세라믹이 배치되고, 상기 세라믹은 제1 부분 및 제2 부분을 포함하며,
    상기 제1 부분 상에 금속 핀이 배치되고, 상기 제1 부분 상의 상기 금속 핀은 상기 제1 부분 내의 비아를 이용하여 상기 제2 캐비티에 삽입되며 상기 제2 캐비티 내에 배치된 리드의 한 단부에 연결되고, 상기 제2 캐비티 내의 리드의 다른 단부는 상기 광 송신기에 연결되며,
    상기 제2 부분은, 상기 광 수신기에 대응하는 WDM으로부터 먼 쪽의 측면 상의, 상기 제1 캐비티의 부분적인 캐비티 벽으로 사용되고, 상기 제2 부분에 금속 핀이 배치되며, 상기 제2 부분 상의 상기 금속 핀은 상기 제2 부분 내의 비아를 이용하여 상기 제1 캐비티에 삽입되고 상기 제1 캐비티 내에 배치된 리드의 한 단부에 연결되며, 상기 제1 캐비티 내의 리드의 다른 단부는 상기 광 수신기에 연결되는
    광 트랜시버 어셈블리.
  11. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제2 캐비티, 모든 WDM, 및 상기 광 반사 컴포넌트는 모두 상기 제1 캐비티 내에 배치되고,
    상기 제2 캐비티 내에서, 상기 광 송신기에 대응하는 WDM에 가까운 쪽의 측면 상의 부분적인 캐비티 벽은 투명 플레이트이고, 상기 제2 캐비티 내의 상기 투명 플레이트는 상기 광 송신기에 의해 방사된 광을 상기 광 송신기에 대응하는 WDM으로 전송하도록 구성되며,
    상기 제1 캐비티 내에서, 상기 광 반사 컴포넌트에 가까운 쪽의 측면 상의 부분적인 캐비티 벽은 투명 플레이트이고, 상기 제1 캐비티 내의 상기 투명 플레이트는 상기 광섬유로부터 방사된 광을 상기 WDM으로 전송하거나, 또는 상기 WDM으로부터 방사된 광을 상기 광섬유로 전송하도록 구성되는
    광 트랜시버 어셈블리.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 캐비티에서, 상기 광 수신기에 대응하는 WDM으로부터 먼 쪽의 측면 상의 캐비티 벽에 세라믹이 배치되고, 상기 제1 캐비티 내의 상기 세라믹은 제1 부분 및 제2 부분을 포함하며,
    상기 제1 부분 상에 금속 핀이 배치되고, 상기 제1 부분 상의 상기 금속 핀은 상기 제1 부분 내의 비아를 이용하여 상기 제1 캐비티에 삽입되며 상기 제1 캐비티 내에 배치된 리드의 한 단부에 연결되고, 상기 제1 캐비티 내의 리드의 다른 단부는 상기 광 수신기에 연결되며,
    상기 제2 부분은, 상기 광 송신기에 대응하는 WDM으로부터 먼 쪽의 측면 상의, 상기 제2 캐비티의 부분적인 캐비티 벽으로 사용되고, 상기 제2 부분 상에 금속 핀이 배치되며, 상기 제2 부분 상의 상기 금속 핀은 상기 제2 부분 내의 비아를 이용하여 상기 제2 캐비티에 삽입되고 상기 제2 캐비티 내에 배치된 리드의 한 단부에 연결되며, 제2 캐비티 내의 상기 리드의 다른 단부는 상기 광 수신기에 연결되는
    광 트랜시버 어셈블리.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광학 송신기의 측면에 반도체 쿨러가 부착되는
    광 트랜시버 어셈블리.
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