KR20190057050A - Method of manufacturing lead wire terminal, semi-product of chip type electrolytic capacitor and lead wire terminal - Google Patents

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Abstract

칩형 전해 콘덴서용의 리드선 단자의 리드부의 솔더 젖음성이 국부적으로 저하되는 것을 억제함과 함께, 금속분의 발생을 억제한다. 띠형상의 리드부(41)와, 그 일단에 마련된 단자부(42)를 가지며, 단자부를 통하여 칩형 전해 콘덴서(1)의 콘덴서 소자(3)에 부착되는 리드선 단자(4)의 제조 방법으로서, 외주에 솔더 젖음성이 양호한 피복층(412)이 마련된 단면 다각형의 금속선재(411)를 준비하는 공정과, 금속선재(411)를 프레스 가공하여 리드부(41)를 형성하는 공정을 포함한다.The solder wettability of the lead portion of the lead wire terminal for the chip-type electrolytic capacitor is suppressed from being locally lowered, and generation of metal powder is suppressed. A method for manufacturing a lead wire terminal (4) having a strip-shaped lead portion (41) and a terminal portion (42) provided at one end thereof and attached to the capacitor element (3) of the chip- A step of preparing a metal wire rod 411 having a cross section of a polygonal shape with a coating layer 412 having a good solder wettability and a step of pressing the metal wire rod 411 to form the lead portion 41.

Description

리드선 단자의 제조 방법, 칩형 전해 콘덴서 및 리드선 단자의 반제품Method of manufacturing lead wire terminal, semi-product of chip type electrolytic capacitor and lead wire terminal

본 발명은, 칩형 전해 콘덴서용의 리드선 단자의 제조 방법, 칩형 전해 콘덴서 및 리드선 단자의 반제품에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a lead wire terminal for a chip-type electrolytic capacitor, and a semi-finished product of a chip-type electrolytic capacitor and a lead wire terminal.

일반적으로, 칩형 전해 콘덴서용의 리드선 단자는, 회로 기판에 솔더링된 띠형상(帶狀)의 리드부와, 그 일단에 마련된 단자부를 갖고 있고, 단자부를 통하여 칩형 전해 콘덴서의 콘덴서 소자에 부착된다.Generally, a lead wire terminal for a chip-type electrolytic capacitor has a lead portion soldered to a circuit board and a terminal portion provided at one end of the lead portion, and is attached to the capacitor element of the chip-type electrolytic capacitor through the terminal portion.

리드부는, 단면(斷面) 원형의 금속선재를 지름 방향으로 프레스 가공함에 의해 띠형상으로 형성된다(특허문헌 1).The lid portion is formed into a strip shape by pressing a metal wire of circular cross section in the radial direction (Patent Document 1).

또한, 리드부는, 회로 기판과의 솔더 강도의 신뢰성을 확보하기 위해, 외주에 솔더 젖음성의 양호한 피복층(예를 들면, 주석 도금층)이 마련된 금속선재에 의해 형성되는 것이 있다.The lead portion is formed of a metal wire having a coating layer (for example, a tin plating layer) having excellent solder wettability on the outer periphery in order to secure the reliability of the solder strength with the circuit board.

일본 특개평11-26327호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-26327

종래, 리드부를 형성하는 금속선재(金屬線材)는 단면 원형이기 때문에, 금속선재를 프레스 가공하면, 외주에 마련된 피복층의 두께가 국부적으로 얇아져서, 솔더 젖음성이 손상되는 일이 있다.Conventionally, since the metal wire material forming the lead portion is circular in cross section, when the metal wire material is press-processed, the thickness of the coating layer provided on the outer periphery is locally thinned, thereby deteriorating the solder wettability.

도 7은, 종래의 리드부의 프레스 공정의 설명도이다. 도 7(a)에 도시하는 바와 같이, 리드부를 형성하는 금속선재(511)는 단면 원형이고, 외주에 피복층(512)이 마련되어 있다.7 is an explanatory diagram of a pressing process of a conventional lead portion. As shown in Fig. 7 (a), the metal wire 511 forming the lead portion is circular in cross section and the coating layer 512 is provided on the outer periphery.

도 7(b)에 도시하는 바와 같이, 제1의 프레스형(型)(110)과 제2의 프레스형(120)의 사이에서 금속선재(511)를 협압(挾壓)하여 띠형상의 리드부를 형성한다.As shown in Fig. 7 (b), the metal wire 511 is sandwiched between the first press die 110 and the second press die 120, .

금속선재(511)는, 협압될 때에 단면 타원형상으로 변형하는데, 그때, 피복층(512)은 비교적 유연하기 때문에, 그 두께가 금속선재(511)의 중심부의 상하에서 가장 얇아지고, 양측을 향하여 점차로 두꺼워진다.The metal wire 511 is deformed into an elliptical shape in cross section when it is narrowed. At this time, since the cover layer 512 is relatively flexible, its thickness becomes thinner at the upper and lower portions of the central portion of the metal wire 511, It becomes thick.

이와 같이, 피복층(512)의 두께가 국부적으로 얇아지면, 그 부분에서 솔더 젖음성이 크게 저하되어 솔더 강도의 신뢰성이 손상되는 일이 있다.As described above, if the thickness of the coating layer 512 is locally reduced, the wettability of the solder at that portion may be greatly deteriorated and the reliability of the solder strength may be impaired.

또한, 피복층(512)의 두께가 양측에서 두꺼워짐에 의해, 금속선재(511)의 양측에 금속분(金屬粉)이 많이 발생하여, 회로 기판의 쇼트나 콘덴서 특성의 저하가 발생하기 쉬워진다는 문제도 있다.In addition, since the thickness of the coating layer 512 is increased on both sides, a large amount of metal powder is generated on both sides of the metal wire 511, which causes a problem that the short circuit of the circuit board and the deterioration of the capacitor characteristics are likely to occur There is also.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 창안되는 것으로, 그 목적은, 칩형 전해 콘덴서용 리드선 단자의 리드부의 솔더 젖음성이 국부적으로 저하되는 것을 억제함과 함께 금속분의 발생을 억제하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to suppress locally deterioration of solder wettability of a lead portion of a lead wire terminal for a chip-type electrolytic capacitor and to suppress generation of metal powder.

상기 목적을 달성하기 위해, 제1의 발명은, 띠형상의 리드부와, 그 일단에 마련된 단자부를 가지며, 상기 단자부를 통하여 칩형 전해 콘덴서의 콘덴서 소자에 부착되는 리드선 단자의 제조 방법으로서, 외주에 솔더 젖음성이 양호한 피복층이 마련된 단면 다각형의 금속선재를 준비하는 공정과, 상기 금속선재를 프레스 가공하여 상기 리드부를 형성하는 공정을 포함한다.In order to achieve the above object, a first invention is a manufacturing method of a lead wire terminal having a strip-shaped lead portion and a terminal portion provided at one end thereof and attached to a capacitor element of the chip-type electrolytic capacitor through the terminal portion, Preparing a metal wire having a polygonal cross section and provided with a coating layer having good solder wettability; and pressing the metal wire to form the lead portion.

또한, 제2의 발명은, 제1의 발명에 의해 제조된 리드선 단자를 구비하는 칩형 전해 콘덴서이다.The second invention is a chip-type electrolytic capacitor having the lead wire terminal manufactured by the first invention.

또한, 제3의 발명은, 띠형상의 리드부와, 그 일단에 마련된 단자부를 가지며, 상기 단자부를 통하여 칩형 전해 콘덴서의 콘덴서 소자에 부착되는 리드선 단자의 반제품으로서, 상기 단자부로부터 연출(延出)함과 함께, 외주에 솔더 젖음성이 양호한 피복층이 마련된 단면 다각형의 금속선재를 가지며, 상기 금속선재는, 프레스 가공에 의해 상기 리드부의 형상으로 소성(塑性) 변형 가능하다.The third invention is a semi-finished product of a lead wire terminal having a strip-shaped lead portion and a terminal portion provided at one end thereof and attached to the capacitor element of the chip-type electrolytic capacitor through the terminal portion, And a metal wire rod having a polygonal cross section and provided with a coating layer having good solder wettability on the outer periphery. The metal wire rod can be plastically deformed into the shape of the lead portion by press working.

본 발명에 의하면, 칩형 전해 콘덴서용의 리드선 단자의 리드부의 솔더 젖음성이 국부적으로 저하되는 것을 억제할 수 있음과 함께, 금속분의 발생을 억제할 수 있다.According to the present invention, the solder wettability of the lead portion of the lead wire terminal for the chip-type electrolytic capacitor can be prevented from being locally lowered, and the generation of metal powder can be suppressed.

도 1은 본 발명에 의한 리드선 단자를 구비한 칩형 전해 콘덴서의 사시도.
도 2는 도 1의 칩형 전해 콘덴서의 종단면도.
도 3은 본 발명에 의한 리드선 단자의 반제품의 사시도.
도 4는 본 발명에 의한 리드선 단자의 제조 방법의 제1 실시 형태의 설명도.
도 5는 본 발명에 의한 리드선 단자의 제조 방법의 제2 실시 형태의 설명도.
도 6은 비교례의 리드선 단자의 제조 방법의 설명도.
도 7은 종래의 리드선의 단자 제조 방법의 설명도.1 is a perspective view of a chip-type electrolytic capacitor having a lead wire terminal according to the present invention;
Fig. 2 is a longitudinal sectional view of the chip-type electrolytic capacitor of Fig. 1; Fig.
3 is a perspective view of a semi-finished product of a lead wire terminal according to the present invention.
4 is an explanatory diagram of a first embodiment of a method of manufacturing a lead wire terminal according to the present invention.
5 is an explanatory diagram of a second embodiment of a method of manufacturing lead wire terminals according to the present invention.
6 is an explanatory diagram of a manufacturing method of a lead wire terminal of a comparative example;
7 is an explanatory diagram of a conventional lead wire terminal manufacturing method.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 제1 실시 형태를 설명한다.Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태의 칩형 전해 콘덴서(1)는, 바닥이 있는 통형상의 용기(2)와, 이 용기(2) 내에 수용된 콘덴서 소자(3)와, 이 콘덴서 소자(3)로부터 도출된 한 쌍의 리드선 단자(4)와, 용기(2)의 개구부를 봉입폐쇄(封閉)하는 봉구(封口) 부재(5)와, 용기(2)의 개구단측(開口端側)에 마련된 좌판(座板)(6)을 구비하고 있다.As shown in Figs. 1 and 2, the chip-type electrolytic capacitor 1 of the present embodiment includes a cylindrical container 2 having a bottom, a capacitor element 3 accommodated in the container 2, A pair of lead wire terminals 4 led out from the condenser element 3, a sealing member 5 sealing and closing the opening of the container 2, (Seat side) 6 provided at the opening end side.

용기(2)는 금속제의 박판으로 이루어지고, 개구단이 내방(內方)으로 절곡되어 봉구 부재(5)를 고정 지지하고 있다.The container 2 is made of a thin plate made of metal, and its opening end is bent inward to fix and support the seal member 5.

리드선 단자(4)는, L자형으로 절곡된 띠형상의 리드부(41)를 갖고 있고, 그 일단에는 단자부(42)가 마련되어 있다.The lead wire terminal 4 has a strip-shaped lead portion 41 bent in an L shape, and a terminal portion 42 is provided at one end thereof.

리드부(41)는, 단면 사각형의 금속선재를 띠형상으로 프레스 가공함에 의해 형성된다. 본 실시 형태에서는, 금속선재는 장척의 CP선(구리 피복 강선(鋼線))을 절단함에 의해 형성된다.The lid portion 41 is formed by press-working a metal wire having a rectangular cross section in a strip shape. In the present embodiment, the metal wire is formed by cutting a long CP line (copper-clad steel wire).

도 3에 도시하는 바와 같이, 금속선재(411)의 일단에 단자부(42)를 마련하여 리드선 단자의 반제품(4')을 제조하고, 이 반제품(4')의 단자부(42)를 콘덴서 소자(3)의 전극박에 부착하고, 콘덴서 소자(3)를 용기(2)에 조립한 후에 금속선재(411)를 띠형상으로 프레스 가공하여 리드선 단자(4)로 한다.3, a terminal portion 42 is provided at one end of the metal wire 411 to manufacture a semi-finished product 4 'of a lead wire terminal, and the terminal portion 42 of the semi-finished product 4' 3 and the capacitor element 3 is assembled to the container 2. Thereafter, the metal wire 411 is pressed into a strip shape to form the lead wire terminal 4.

금속선재(411)의 외주에는, 솔더 젖음성을 양호하게 하기 위해, 주석 도금으로 이루어지는 피복층(412)(도 4 참조)이 마련되어 있다.On the outer periphery of the metal wire 411, a coating layer 412 made of tin plating (see Fig. 4) is provided in order to improve solder wettability.

단자부(42)는, 알루미늄 등으로 이루어지는 봉형상 부재를 프레스 가공함에 의해 형성되고, 일단에 콘덴서 소자(3)에 접속되는 편평부(421)을 갖고 있다.The terminal portion 42 is formed by pressing a rod member made of aluminum or the like and has a flat portion 421 connected to the capacitor element 3 at one end.

단자부(42)의 타단에는, 금속선재(411)의 일단이 솔더 등에 의해 접속되어 있고, 금속선재(411)는 단자부(42)로부터 연출되어 있다.One end of the metal wire 411 is connected to the other end of the terminal portion 42 by solder or the like and the metal wire 411 is led from the terminal portion 42.

봉구 부재(5)는 고무 등에 의해 형성되고, 단자부(42)를 삽통하는 한 쌍의 관통구멍(51)을 갖고 있다. 좌판(6)은 절연성 재료에 의해 형성되고, 용기(2)의 개구단에 접착 등에 의해 고정된다.The piercing member 5 is formed of rubber or the like and has a pair of through holes 51 through which the terminal portions 42 are inserted. The seat 6 is formed of an insulating material and fixed to the open end of the container 2 by adhesion or the like.

좌판(6)은, 리드부(41)를 삽통하는 한 쌍의 관통구멍(61)과, 이 관통구멍(61)에 연통하는 한 쌍의 홈(62)을 갖는다.The seat plate 6 has a pair of through holes 61 through which the lead portions 41 are inserted and a pair of grooves 62 communicating with the through holes 61. [

한 쌍의 리드부(41)는, 관통구멍(61)에 삽통된 후, 서로 이반하는 방향으로 절곡되어 홈(62)에 수용된다.The pair of lead portions 41 are inserted into the through holes 61 and then bent in the direction of mutual separation and accommodated in the grooves 62.

다음에, 리드선 단자(4)의 제조 방법에 관해 설명한다.Next, a method of manufacturing the lead wire terminal 4 will be described.

리드선 단자(4)는, 이하와 같은 순서에 의해 제조된다.The lead wire terminal 4 is manufactured by the following procedure.

우선, 외주에 피복층(412)이 마련된 단면 다각형의 장척의 CP선을 절단하여 리드부(41)와 대응하는 길이의 금속선재(411)를 준비한다.First, a long CP wire having a polygonal cross section and provided with a coating layer 412 on its outer circumference is cut to prepare a metal wire 411 having a length corresponding to the lead portion 41.

다음에, 금속선재(411)의 일단에 단자부(42)를 마련한다.Next, a terminal portion 42 is provided at one end of the metal wire rod 411.

그리고, 금속선재(411)를 프레스 가공하여 리드부(41)를 형성한다.Then, the metal wire 411 is press-worked to form the lead portion 41.

리드부(41)를 형성하는 공정에서는, 도 4(a)에 도시하는 바와 같이, 금속선재(411)를 제1의 프레스형(110)과 제2의 프레스형(120)의 사이에서 협압하여 4(b)에 도시하는 바와 같은 띠형상으로 소성 가공한다. 또한, 금속선재(411)를 띠형상으로 가공한 후에, 그 양측을 절단하여도 좋다.4A, the metal wire 411 is squeezed between the first press die 110 and the second press die 120 in the step of forming the lid portion 41 4 (b). Further, after the metal wire 411 is processed into a strip shape, both sides of the metal wire 411 may be cut.

금속선재(411)는 단면 사각형이기 때문에, 프레스 가공할 때, 그 상하 양면에서 피복층(412)의 두께가 국부적으로 얇아지는 일 없이, 폭방향의 전체 길이에 걸쳐서 두께가 개략 균일하게 된다.Since the metal wire 411 is square in cross section, the thickness of the coating layer 412 on both the upper and lower surfaces of the metal wire 411 is not locally thinned during press working, and the thickness becomes substantially uniform over the entire length in the width direction.

따라서 도 7에 도시되는 단면 원형의 금속선재(511)에 비하여, 띠형상으로 가공한 후의 피복층(412)의 두께의 편차가 적어지기 때문에, 솔더 젖음성이 국부적으로 저하되는 것을 억제할 수 있다.Therefore, the variation in the thickness of the coating layer 412 after machining into a strip shape is reduced as compared with the metal wire 511 having a circular section in the cross section shown in Fig. 7, so that it is possible to suppress the solder wettability from being locally deteriorated.

이에 의해, 회로 기판에 대한 리드부(41)의 솔더 강도의 신뢰성이 향상한다.This improves the reliability of the solder strength of the lead portion 41 with respect to the circuit board.

또한, 피복층(412)의 두께의 편차가 적어짐으로써, 피복층(412)의 두께가 양측에서 두껍게 n되는 것을 억제할 수 있고, 금속분이 발생하기 어렵게 되기 때문에, 회로 기판의 쇼트나 콘덴서 특성의 저하를 억제할 수 있다.In addition, since the variation in the thickness of the coating layer 412 is reduced, the thickness of the coating layer 412 can be suppressed from becoming thick on both sides, and metal particles are less likely to be generated. .

다음에, 본 발명의 제2 실시 형태를 설명한다.Next, a second embodiment of the present invention will be described.

도 5(a)에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 제1의 프레스형(110)의 프레스면(111)과 제2의 프레스형(120)의 프레스면(121)에 복수개의 홈형상(溝狀)의 오목부(130)가 마련되어 있다.5A, a plurality of groove shapes (not shown) are formed on the press surface 111 of the first press die 110 and the press surface 121 of the second press die 120 in this embodiment, (Groove) 130 is formed in the concave portion.

이러한 오목부(130)는, 금속선재(411)의 축선(軸線) 방향(도 5의 지면(紙面)에 직교하는 방향)으로 늘어나도록 평행하게 마련되어 있고, 프레스면(111, 121)은 단면 파형(波形)을 나타내고 있다.The concave portion 130 is provided in parallel so as to extend in the axial direction of the metal wire 411 in a direction orthogonal to the paper surface of Fig. 5, and the press surfaces 111, (Waveform).

이와 같은 복수개의 오목부(130)를 마련함에 의해, 금속선재(411)를 제1의 프레스형(110)과 제2의 프레스형(120)의 사이에서 협압하면, 도 5(b)에 도시하는 바와 같이, 피복층(412)이 복수개의 오목부(130)에 따라 단면 파형으로 변형하고, 금속선재(411)의 축선 방향으로 늘어나는 복수개의 철조(凸條)(412b)가 형성되기 때문에, 금속선재(411)의 양측에 찌꺼기(412a)가 돌출하기 어려워진다.When the metal wire 411 is clamped between the first press die 110 and the second press die 120 by providing the plurality of concave portions 130 as described above, Since the cover layer 412 is deformed into a sectional waveform along the plurality of recesses 130 and a plurality of protruding rods 412b extending in the axial direction of the metal wire 411 are formed, It is difficult for the residue 412a to protrude from both sides of the wire rod 411.

한편, 도 6에 도시하는 바와 같이, 제1의 프레스형(110)의 프레스면(111)과 제2의 프레스형(120)의 프레스면(121)에 복수개의 홈형상의 오목부(130)가 마련되지 않은 경우는, 도 5의 경우에 비하여 금속선재(411)의 양측에 찌꺼기(412a)가 돌출하기 쉬워지기 때문에, 금속분이 넘쳐서 떨어지기 쉬워진다.6, a plurality of groove-shaped recesses 130 are formed on the press surface 111 of the first press die 110 and the press surface 121 of the second press die 120, The metal debris 412a is liable to protrude from both sides of the metal wire 411 as compared with the case of Fig.

도 5에 도시되는 바와 같은 오목부(130)를 제1의 프레스형(110)과 제2의 프레스형(120)에 마련함에 의해, 금속분이 넘쳐서 떨어지기 어렵게 되기 때문에, 회로 기판의 쇼트나 콘덴서 특성의 저하를 더욱 억제할 수 있다.Since the concave portion 130 as shown in Fig. 5 is provided in the first press die 110 and the second press die 120, it is difficult for the metal powder to overflow and fall off, The deterioration of the characteristics can be further suppressed.

또한, 본 발명은 상기한 각 실시 형태로 한정되는 것이 아니다.The present invention is not limited to the above-described embodiments.

예를 들면, 금속선재의 단면 형상은 사각형 이외의 다각형이라도 좋다.For example, the cross-sectional shape of the metal wire may be a polygon other than a rectangle.

또한, 금속선재는 CP선 이외의 소재로 형성하여도 좋다.The metal wire may be formed of a material other than CP wire.

또한, 주석 도금에 대신하여, 솔더 젖음성이 양호한 다른 재료로 이루어지는 피복층을 금속선재의 외주에 마련하여도 좋다.Instead of tin plating, a coating layer made of another material having good solder wettability may be provided on the outer periphery of the metal wire.

또한, 금속선재를 프레스 가공하여 리드부를 형성하는 공정은, 단자부가 콘덴서 소자의 전극박에 부착되기 전에 행하도록 하여도 좋다.The step of forming the lead portion by press-working the metal wire may be performed before the terminal portion is attached to the electrode foil of the capacitor element.

이 경우, 리드부의 프레스 가공할 때에 발생하는 금속분을 리드선 단자로부터 충분히 제거한 후에 단자부를 전극박에 부착할 수 있기 때문에, 완성한 칩형 전해 콘덴서에 금속분이 부착하기 어려워지기 때문에, 회로 기판의 쇼트나 콘덴서 성능의 저하 등을 더욱 억제할 수 있다.In this case, since the terminal portion can be attached to the electrode foil after sufficiently removing the metal powder generated during the press working of the lead portion from the lead wire terminal, metal particles hardly adhere to the completed chip-type electrolytic capacitor, And the like can be further suppressed.

또한, 이와 같은 제조 방법은, 단면 형상이 다각형 이외의 금속선재를 프레스 가공하는 경우에 적용한 경우에도, 같은 효과를 얻을 수 있다.Such a manufacturing method can also obtain the same effects even when the metal wire material having a cross-sectional shape other than a polygon is applied to a press working.

또한, 제1의 프레스형의 프레스면과 제2의 프레스형의 프레스면에 마련된 오목부의 형상은 홈형상 이외라도 좋고, 오목부의 수는 단수(單數)라도 좋다.The shape of the recesses provided in the first press-type press surface and the second press-type press surface may be other than the groove shape, and the number of the recesses may be a single number.

또한, 오목부는 제1의 프레스형과 제2의 프레스형의 어느 일방에만 마련하여도 좋다.The concave portion may be provided only in one of the first press type and the second press type.

또한, 단면 형상이 다각형 이외의 금속선재를 프레스 가공하는 경우에도, 제1의 프레스형의 프레스면과 제2의 프레스형의 프레스면의 적어도 일방에 오목부를 마련함에 의해, 같은 효과(금속선재의 양측에 찌꺼기가 돌출하기 어려워져서, 금속분이 발생하기 어렵게 된다.)를 얻을 수 있다.In addition, even when metal wires other than polygonal cross-sectional shapes are pressed, a concave portion is provided on at least one of the first press-type press surface and the second press-type press surface, So that it is difficult for the residue to protrude on both sides, so that it is difficult for metal particles to be generated).

1 : 칩형 전해 콘덴서
3 : 콘덴서 소자
4 : 리드선 단자
4' : 리드선 단자의 반제품
41 : 리드부
42 : 단자부
110 : 제1의 프레스형
111 : 프레스면
120 : 제2의 프레스형
121 : 프레스면
411 : 금속선재
412 : 피복층1: Chip type electrolytic capacitor
3: Capacitor element
4: Lead wire terminal
4 ': semi-finished product of lead wire terminal
41:
42:
110: First press die
111: press face
120: Second press type
121: Pressed cotton
411: Metal wire rod
412:

Claims (7)

띠형상의 리드부와, 그 일단에 마련된 단자부를 가지며, 상기 단자부를 통하여 칩형 전해 콘덴서의 콘덴서 소자에 부착되는 리드선 단자의 제조 방법으로서,
외주에 솔더 젖음성이 양호한 피복층이 마련된 단면 다각형의 금속선재를 준비하는 공정과,
상기 금속선재를 프레스 가공하여 상기 리드부를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 리드선 단자의 제조 방법.A method of manufacturing a lead wire terminal having a strip-shaped lead portion and a terminal portion provided at one end thereof and attached to a capacitor element of a chip-type electrolytic capacitor through the terminal portion,
Preparing a metal wire having a polygonal cross section and provided with a coating layer having excellent solder wettability on the outer periphery,
And forming the lead portion by press-working the metal wire material. 제1항에 있어서,
상기 리드부를 형성하는 공정은, 상기 단자부가 상기 콘덴서 소자에 부착되기 전에 행하여지는 것을 특징으로 하는 리드선 단자의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the step of forming the lead portion is performed before the terminal portion is attached to the capacitor element. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 리드부를 형성하는 공정에서, 상기 금속선재가 제1의 프레스형과 제2의 프레스형의 사이에서 협압(挾壓)되고,
상기 제1의 프레스형의 프레스면과 상기 제2의 프레스형의 프레스면의 적어도 일방에 오목부가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 리드선 단자의 제조 방법.3. The method according to claim 1 or 2,
In the step of forming the lead portion, the metal wire is clamped between the first press die and the second press die,
Wherein a concave portion is provided on at least one of the first press-type press surface and the second press-type press surface. 제3항에 있어서,
상기 오목부는, 상기 금속선재의 축선 방향으로 늘어나는 홈형상인 것을 특징으로 하는 리드선 단자의 제조 방법.The method of claim 3,
Wherein the concave portion has a groove shape extending in the axial direction of the metal wire. 제4항에 있어서,
상기 제1의 프레스형의 프레스면과 상기 제2의 프레스형의 프레스면의 적어도 일방에 복수개의 상기 오목부가 평행하게 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 리드선 단자의 제조 방법.5. The method of claim 4,
Wherein a plurality of the concave portions are provided parallel to at least one of the first press-type press surface and the second press-type press surface. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 의해 제조되는 리드선 단자를 구비하는 것을 특징으로 하는 칩형 전해 콘덴서.A chip-type electrolytic capacitor comprising a lead wire terminal manufactured by the manufacturing method according to any one of claims 1 to 5. 띠형상의 리드부와, 그 일단에 마련된 단자부를 가지며, 상기 단자부를 통하여 칩형 전해 콘덴서의 콘덴서 소자에 부착되는 리드선 단자의 반제품으로서,
상기 단자부로부터 연출함과 함께, 외주에 솔더 젖음성이 양호한 피복층이 마련된 단면 다각형의 금속선재를 가지며,
상기 금속선재는, 프레스 가공에 의해 상기 리드부의 형상으로 소성 변형 가능한 것을 특징으로 하는 리드선 단자의 반제품.A semi-finished product of a lead wire terminal having a strip-shaped lead portion and a terminal portion provided at one end thereof and attached to the capacitor element of the chip-type electrolytic capacitor through the terminal portion,
A metal wire having a cross section of polygonal shape which is directed from the terminal portion and is provided with a coating layer having good solder wettability on the outer periphery,
Wherein the metal wire is plastically deformed into a shape of the lead portion by press working.
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