KR102401140B1 - Method for producing lead wire terminal for chip-type electrolytic capacitor and chip-type electrolytic capacitor - Google Patents

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Abstract

칩형 전해 콘덴서용의 리드선 단자의 리드부의 솔더 젖음성이 국부적으로 저하되는 것을 억제함과 함께, 금속분의 발생을 억제한다. 띠형상의 리드부(41)와, 그 일단에 마련된 단자부(42)를 가지며, 단자부를 통하여 칩형 전해 콘덴서(1)의 콘덴서 소자(3)에 부착되는 리드선 단자(4)의 제조 방법으로서, 외주에 솔더 젖음성이 양호한 피복층(412)이 마련된 단면 다각형의 금속선재(411)를 준비하는 공정과, 금속선재(411)를 프레스 가공하여 리드부(41)를 형성하는 공정을 포함한다.While suppressing that the solder wettability of the lead part of the lead wire terminal for chip-type electrolytic capacitors falls locally, generation|occurrence|production of a metal powder is suppressed. A method of manufacturing a lead wire terminal (4) having a band-shaped lead portion (41) and a terminal portion (42) provided at one end thereof, the lead wire terminal (4) being attached to a capacitor element (3) of a chip-type electrolytic capacitor (1) through the terminal portion, the outer periphery A step of preparing a metal wire 411 having a polygonal cross-section provided with a coating layer 412 having good solder wettability thereon, and a step of forming the lead portion 41 by press working the metal wire 411 are included.

Description

칩형 전해 콘덴서용 리드선 단자의 제조 방법 및 칩형 전해 콘덴서{METHOD FOR PRODUCING LEAD WIRE TERMINAL FOR CHIP-TYPE ELECTROLYTIC CAPACITOR AND CHIP-TYPE ELECTROLYTIC CAPACITOR}Manufacturing method of lead wire terminal for chip-type electrolytic capacitor and chip-type electrolytic capacitor

본 발명은, 칩형 전해 콘덴서용의 리드선 단자의 제조 방법, 칩형 전해 콘덴서 및 리드선 단자의 반제품에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a lead wire terminal for a chip electrolytic capacitor, a chip electrolytic capacitor, and a semi-finished product of the lead wire terminal.

일반적으로, 칩형 전해 콘덴서용의 리드선 단자는, 회로 기판에 솔더링된 띠형상(帶狀)의 리드부와, 그 일단에 마련된 단자부를 갖고 있고, 단자부를 통하여 칩형 전해 콘덴서의 콘덴서 소자에 부착된다.In general, a lead wire terminal for a chip-type electrolytic capacitor has a strip-shaped lead portion soldered to a circuit board and a terminal portion provided at one end thereof, and is attached to the capacitor element of the chip-type electrolytic capacitor through the terminal portion.

리드부는, 단면(斷面) 원형의 금속선재를 지름 방향으로 프레스 가공함에 의해 띠형상으로 형성된다(특허문헌 1).The lead portion is formed in a strip shape by pressing a metal wire having a circular cross-section in the radial direction (Patent Document 1).

또한, 리드부는, 회로 기판과의 솔더 강도의 신뢰성을 확보하기 위해, 외주에 솔더 젖음성의 양호한 피복층(예를 들면, 주석 도금층)이 마련된 금속선재에 의해 형성되는 것이 있다.Moreover, in order to ensure the reliability of the soldering strength with a circuit board, a lead part may be formed of the metal wire provided with the good coating layer (for example, tin plating layer) of solder wettability on the outer periphery.

일본 특개평11-26327호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-26327

종래, 리드부를 형성하는 금속선재(金屬線材)는 단면 원형이기 때문에, 금속선재를 프레스 가공하면, 외주에 마련된 피복층의 두께가 국부적으로 얇아져서, 솔더 젖음성이 손상되는 일이 있다.Conventionally, since the metal wire forming the lead part has a circular cross-section, when the metal wire is press-worked, the thickness of the coating layer provided on the outer periphery becomes locally thin, and solder wettability may be impaired.

도 7은, 종래의 리드부의 프레스 공정의 설명도이다. 도 7(a)에 도시하는 바와 같이, 리드부를 형성하는 금속선재(511)는 단면 원형이고, 외주에 피복층(512)이 마련되어 있다.7 : is explanatory drawing of the press process of the conventional lead part. As shown in Fig. 7(a), the metal wire 511 forming the lead portion has a circular cross-section, and a coating layer 512 is provided on the outer periphery.

도 7(b)에 도시하는 바와 같이, 제1의 프레스형(型)(110)과 제2의 프레스형(120)의 사이에서 금속선재(511)를 협압(挾壓)하여 띠형상의 리드부를 형성한다.As shown in Fig. 7(b), the metal wire 511 is pinched between the first press die 110 and the second press die 120 to form a lead in a band shape. build wealth

금속선재(511)는, 협압될 때에 단면 타원형상으로 변형하는데, 그때, 피복층(512)은 비교적 유연하기 때문에, 그 두께가 금속선재(511)의 중심부의 상하에서 가장 얇아지고, 양측을 향하여 점차로 두꺼워진다.The metal wire 511 deforms into an elliptical cross-section when pinched. At that time, since the coating layer 512 is relatively flexible, its thickness becomes the thinnest at the top and bottom of the center of the metal wire 511, and gradually toward both sides. thickens

이와 같이, 피복층(512)의 두께가 국부적으로 얇아지면, 그 부분에서 솔더 젖음성이 크게 저하되어 솔더 강도의 신뢰성이 손상되는 일이 있다.In this way, when the thickness of the coating layer 512 is locally reduced, the solder wettability in that portion is greatly reduced, and the reliability of the solder strength may be impaired.

또한, 피복층(512)의 두께가 양측에서 두꺼워짐에 의해, 금속선재(511)의 양측에 금속분(金屬粉)이 많이 발생하여, 회로 기판의 쇼트나 콘덴서 특성의 저하가 발생하기 쉬워진다는 문제도 있다.In addition, as the thickness of the coating layer 512 is increased on both sides, a large amount of metal powder is generated on both sides of the metal wire 511, resulting in a short circuit of the circuit board and deterioration of the capacitor characteristics. there is also

본 발명은 상기 사정을 감안하여 창안되는 것으로, 그 목적은, 칩형 전해 콘덴서용 리드선 단자의 리드부의 솔더 젖음성이 국부적으로 저하되는 것을 억제함과 함께 금속분의 발생을 억제하는 것에 있다.This invention is devised in view of the said situation, The objective is suppressing that the solder wettability of the lead part of the lead wire terminal for chip-type electrolytic capacitors falls locally, and suppressing generation|occurrence|production of a metal powder.

상기 목적을 달성하기 위해, 제1의 발명은, 띠형상의 리드부와, 그 일단에 마련된 단자부를 가지며, 상기 단자부를 통하여 칩형 전해 콘덴서의 콘덴서 소자에 부착되는 리드선 단자의 제조 방법으로서, 외주에 솔더 젖음성이 양호한 피복층이 마련된 단면 다각형의 금속선재를 준비하는 공정과, 상기 금속선재를 프레스 가공하여 상기 리드부를 형성하는 공정을 포함한다.In order to achieve the above object, the first invention is a method for manufacturing a lead wire terminal having a strip-shaped lead portion and a terminal portion provided at one end thereof, and attached to a capacitor element of a chip-type electrolytic capacitor through the terminal portion. A step of preparing a metal wire having a polygonal cross-section provided with a coating layer having good solder wettability, and a step of forming the lead portion by press working the metal wire.

또한, 제2의 발명은, 제1의 발명에 의해 제조된 리드선 단자를 구비하는 칩형 전해 콘덴서이다.Moreover, a 2nd invention is a chip-type electrolytic capacitor provided with the lead wire terminal manufactured by the 1st invention.

또한, 제3의 발명은, 띠형상의 리드부와, 그 일단에 마련된 단자부를 가지며, 상기 단자부를 통하여 칩형 전해 콘덴서의 콘덴서 소자에 부착되는 리드선 단자의 반제품으로서, 상기 단자부로부터 연출(延出)함과 함께, 외주에 솔더 젖음성이 양호한 피복층이 마련된 단면 다각형의 금속선재를 가지며, 상기 금속선재는, 프레스 가공에 의해 상기 리드부의 형상으로 소성(塑性) 변형 가능하다.Further, the third invention is a semi-finished product of a lead wire terminal having a strip-shaped lead portion and a terminal portion provided at one end thereof, and is attached to a capacitor element of a chip electrolytic capacitor through the terminal portion, and is extended from the terminal portion. In addition, it has a metal wire of a polygonal cross-section provided with a coating layer with good solder wettability on its outer periphery, and the metal wire can be plastically deformed into the shape of the lead part by press working.

본 발명에 의하면, 칩형 전해 콘덴서용의 리드선 단자의 리드부의 솔더 젖음성이 국부적으로 저하되는 것을 억제할 수 있음과 함께, 금속분의 발생을 억제할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while being able to suppress that the solder wettability of the lead part of the lead wire terminal for chip-type electrolytic capacitors falls locally, generation|occurrence|production of a metal powder can be suppressed.

도 1은 본 발명에 의한 리드선 단자를 구비한 칩형 전해 콘덴서의 사시도.
도 2는 도 1의 칩형 전해 콘덴서의 종단면도.
도 3은 본 발명에 의한 리드선 단자의 반제품의 사시도.
도 4는 본 발명에 의한 리드선 단자의 제조 방법의 제1 실시 형태의 설명도.
도 5는 본 발명에 의한 리드선 단자의 제조 방법의 제2 실시 형태의 설명도.
도 6은 비교례의 리드선 단자의 제조 방법의 설명도.
도 7은 종래의 리드선의 단자 제조 방법의 설명도.1 is a perspective view of a chip-type electrolytic capacitor having a lead wire terminal according to the present invention;
Figure 2 is a longitudinal cross-sectional view of the chip-type electrolytic capacitor of Figure 1;
3 is a perspective view of a semi-finished product of a lead wire terminal according to the present invention.
It is explanatory drawing of 1st Embodiment of the manufacturing method of the lead wire terminal by this invention.
It is explanatory drawing of 2nd Embodiment of the manufacturing method of the lead wire terminal by this invention.
It is explanatory drawing of the manufacturing method of the lead wire terminal of a comparative example.
Fig. 7 is an explanatory view of a conventional method for manufacturing a lead wire terminal;

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 제1 실시 형태를 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, 1st Embodiment of this invention is described with reference to drawings.

도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태의 칩형 전해 콘덴서(1)는, 바닥이 있는 통형상의 용기(2)와, 이 용기(2) 내에 수용된 콘덴서 소자(3)와, 이 콘덴서 소자(3)로부터 도출된 한 쌍의 리드선 단자(4)와, 용기(2)의 개구부를 봉입폐쇄(封閉)하는 봉구(封口) 부재(5)와, 용기(2)의 개구단측(開口端側)에 마련된 좌판(座板)(6)을 구비하고 있다.1 and 2, the chip electrolytic capacitor 1 of the present embodiment includes a bottomed cylindrical container 2, a capacitor element 3 accommodated in the container 2, and the A pair of lead wire terminals 4 led out from the capacitor element 3, a sealing member 5 for sealing and closing the opening of the container 2, and the open end side of the container 2 ( It is equipped with a seat plate (6) provided on the 開口端側.

용기(2)는 금속제의 박판으로 이루어지고, 개구단이 내방(內方)으로 절곡되어 봉구 부재(5)를 고정 지지하고 있다.The container 2 is made of a thin metal plate, and the open end is bent inward to fix the sealing member 5 .

리드선 단자(4)는, L자형으로 절곡된 띠형상의 리드부(41)를 갖고 있고, 그 일단에는 단자부(42)가 마련되어 있다.The lead wire terminal 4 has a strip|belt-shaped lead part 41 bent in the L-shape, and the terminal part 42 is provided at the end.

리드부(41)는, 단면 사각형의 금속선재를 띠형상으로 프레스 가공함에 의해 형성된다. 본 실시 형태에서는, 금속선재는 장척의 CP선(구리 피복 강선(鋼線))을 절단함에 의해 형성된다.The lead portion 41 is formed by pressing a metal wire having a rectangular cross-section into a strip shape. In the present embodiment, the metal wire is formed by cutting a long CP wire (copper-coated steel wire).

도 3에 도시하는 바와 같이, 금속선재(411)의 일단에 단자부(42)를 마련하여 리드선 단자의 반제품(4')을 제조하고, 이 반제품(4')의 단자부(42)를 콘덴서 소자(3)의 전극박에 부착하고, 콘덴서 소자(3)를 용기(2)에 조립한 후에 금속선재(411)를 띠형상으로 프레스 가공하여 리드선 단자(4)로 한다.As shown in Fig. 3, a terminal portion 42 is provided at one end of the metal wire 411 to manufacture a semi-finished product 4' of the lead wire terminal, and the terminal portion 42 of the semi-finished product 4' is connected to a capacitor element ( After attaching to the electrode foil of 3) and assembling the capacitor element 3 to the container 2, the metal wire 411 is pressed into a strip shape to obtain a lead wire terminal (4).

금속선재(411)의 외주에는, 솔더 젖음성을 양호하게 하기 위해, 주석 도금으로 이루어지는 피복층(412)(도 4 참조)이 마련되어 있다.On the outer periphery of the metal wire 411, a coating layer 412 (refer to Fig. 4) made of tin plating is provided in order to improve solder wettability.

단자부(42)는, 알루미늄 등으로 이루어지는 봉형상 부재를 프레스 가공함에 의해 형성되고, 일단에 콘덴서 소자(3)에 접속되는 편평부(421)을 갖고 있다.The terminal portion 42 is formed by press-working a rod-shaped member made of aluminum or the like, and has a flat portion 421 connected to the capacitor element 3 at one end.

단자부(42)의 타단에는, 금속선재(411)의 일단이 솔더 등에 의해 접속되어 있고, 금속선재(411)는 단자부(42)로부터 연출되어 있다.One end of the metal wire 411 is connected to the other end of the terminal portion 42 by solder or the like, and the metal wire 411 is extended from the terminal portion 42 .

봉구 부재(5)는 고무 등에 의해 형성되고, 단자부(42)를 삽통하는 한 쌍의 관통구멍(51)을 갖고 있다. 좌판(6)은 절연성 재료에 의해 형성되고, 용기(2)의 개구단에 접착 등에 의해 고정된다.The sealing member 5 is formed of rubber or the like, and has a pair of through holes 51 through which the terminal portion 42 is inserted. The seat plate 6 is formed of an insulating material, and is fixed to the open end of the container 2 by bonding or the like.

좌판(6)은, 리드부(41)를 삽통하는 한 쌍의 관통구멍(61)과, 이 관통구멍(61)에 연통하는 한 쌍의 홈(62)을 갖는다.The seat plate (6) has a pair of through-holes (61) through which the lead part (41) is inserted, and a pair of grooves (62) communicating with the through-holes (61).

한 쌍의 리드부(41)는, 관통구멍(61)에 삽통된 후, 서로 이반하는 방향으로 절곡되어 홈(62)에 수용된다.The pair of lead parts 41 are inserted into the through hole 61 and then bent in a direction away from each other and accommodated in the groove 62 .

다음에, 리드선 단자(4)의 제조 방법에 관해 설명한다.Next, the manufacturing method of the lead wire terminal 4 is demonstrated.

리드선 단자(4)는, 이하와 같은 순서에 의해 제조된다.The lead wire terminal 4 is manufactured by the following procedure.

우선, 외주에 피복층(412)이 마련된 단면 다각형의 장척의 CP선을 절단하여 리드부(41)와 대응하는 길이의 금속선재(411)를 준비한다.First, a metal wire 411 having a length corresponding to that of the lead portion 41 is prepared by cutting a long CP line having a polygonal cross-section having a covering layer 412 on its outer periphery.

다음에, 금속선재(411)의 일단에 단자부(42)를 마련한다.Next, a terminal portion 42 is provided at one end of the metal wire 411 .

그리고, 금속선재(411)를 프레스 가공하여 리드부(41)를 형성한다.Then, the lead part 41 is formed by press-working the metal wire 411 .

리드부(41)를 형성하는 공정에서는, 도 4(a)에 도시하는 바와 같이, 금속선재(411)를 제1의 프레스형(110)과 제2의 프레스형(120)의 사이에서 협압하여 도 4(b)에 도시하는 바와 같은 띠형상으로 소성 가공한다. 또한, 금속선재(411)를 띠형상으로 가공한 후에, 그 양측을 절단하여도 좋다.In the step of forming the lead part 41, as shown in Fig. 4(a), the metal wire 411 is pinched between the first press die 110 and the second press die 120, It is plastically worked into a strip|belt shape as shown in FIG.4(b). Further, after the metal wire 411 is processed into a strip shape, both sides thereof may be cut.

금속선재(411)는 단면 사각형이기 때문에, 프레스 가공할 때, 그 상하 양면에서 피복층(412)의 두께가 국부적으로 얇아지는 일 없이, 폭방향의 전체 길이에 걸쳐서 두께가 개략 균일하게 된다.Since the metal wire 411 has a rectangular cross-section, the thickness of the coating layer 412 does not become locally thin on both upper and lower surfaces during press working, and the thickness becomes substantially uniform over the entire length in the width direction.

따라서 도 7에 도시되는 단면 원형의 금속선재(511)에 비하여, 띠형상으로 가공한 후의 피복층(412)의 두께의 편차가 적어지기 때문에, 솔더 젖음성이 국부적으로 저하되는 것을 억제할 수 있다.Accordingly, as compared with the metal wire 511 having a circular cross-section shown in FIG. 7 , the variation in the thickness of the coating layer 412 after being processed into a band shape is reduced, so that it is possible to suppress a local decrease in solder wettability.

이에 의해, 회로 기판에 대한 리드부(41)의 솔더 강도의 신뢰성이 향상한다.Thereby, the reliability of the solder strength of the lead part 41 with respect to a circuit board improves.

또한, 피복층(412)의 두께의 편차가 적어짐으로써, 피복층(412)의 두께가 양측에서 두껍게 되는 것을 억제할 수 있고, 금속분이 발생하기 어렵게 되기 때문에, 회로 기판의 쇼트나 콘덴서 특성의 저하를 억제할 수 있다.In addition, since the variation in the thickness of the coating layer 412 is reduced, it is possible to suppress the thickness of the coating layer 412 from becoming thick on both sides, and since metal powder is less likely to be generated, short circuit of the circuit board and reduction in capacitor characteristics are suppressed. can do.

다음에, 본 발명의 제2 실시 형태를 설명한다.Next, a second embodiment of the present invention will be described.

도 5(a)에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 제1의 프레스형(110)의 프레스면(111)과 제2의 프레스형(120)의 프레스면(121)에 복수개의 홈형상(溝狀)의 오목부(130)가 마련되어 있다.As shown to Fig.5 (a), in this embodiment, the press surface 111 of the 1st press die 110 and the press surface 121 of the 2nd press die 120 have several groove shape. A concave portion 130 of (溝狀) is provided.

이러한 오목부(130)는, 금속선재(411)의 축선(軸線) 방향(도 5의 지면(紙面)에 직교하는 방향)으로 늘어나도록 평행하게 마련되어 있고, 프레스면(111, 121)은 단면 파형(波形)을 나타내고 있다.These concave portions 130 are provided in parallel so as to extend in the axial direction of the metal wire 411 (direction orthogonal to the paper in FIG. 5 ), and the press surfaces 111 and 121 are corrugated in cross-section. (波) is shown.

이와 같은 복수개의 오목부(130)를 마련함에 의해, 금속선재(411)를 제1의 프레스형(110)과 제2의 프레스형(120)의 사이에서 협압하면, 도 5(b)에 도시하는 바와 같이, 피복층(412)이 복수개의 오목부(130)에 따라 단면 파형으로 변형하고, 금속선재(411)의 축선 방향으로 늘어나는 복수개의 철조(凸條)(412b)가 형성되기 때문에, 금속선재(411)의 양측에 찌꺼기(412a)가 돌출하기 어려워진다.By providing such a plurality of recesses 130, the metal wire 411 is pinched between the first press die 110 and the second press die 120, as shown in Fig. 5(b). As described above, since the coating layer 412 is deformed into a cross-sectional waveform along the plurality of concave portions 130, and a plurality of iron bars 412b extending in the axial direction of the metal wire 411 are formed, the metal It becomes difficult for the debris 412a to protrude on both sides of the wire 411.

한편, 도 6에 도시하는 바와 같이, 제1의 프레스형(110)의 프레스면(111)과 제2의 프레스형(120)의 프레스면(121)에 복수개의 홈형상의 오목부(130)가 마련되지 않은 경우는, 도 5의 경우에 비하여 금속선재(411)의 양측에 찌꺼기(412a)가 돌출하기 쉬워지기 때문에, 금속분이 넘쳐서 떨어지기 쉬워진다.On the other hand, as shown in FIG. 6 , a plurality of groove-shaped recesses 130 on the press surface 111 of the first press die 110 and the press surface 121 of the second press die 120 . In the case where , is not provided, as compared with the case of FIG. 5 , the debris 412a tends to protrude on both sides of the metal wire 411 , and thus the metal powder easily overflows and falls off.

도 5에 도시되는 바와 같은 오목부(130)를 제1의 프레스형(110)과 제2의 프레스형(120)에 마련함에 의해, 금속분이 넘쳐서 떨어지기 어렵게 되기 때문에, 회로 기판의 쇼트나 콘덴서 특성의 저하를 더욱 억제할 수 있다.By providing the concave portion 130 as shown in Fig. 5 in the first press die 110 and the second press die 120, metal powder overflows and it is difficult to fall off, so a short circuit of the circuit board or a capacitor The deterioration of the characteristics can be further suppressed.

또한, 본 발명은 상기한 각 실시 형태로 한정되는 것이 아니다.In addition, this invention is not limited to each said embodiment.

예를 들면, 금속선재의 단면 형상은 사각형 이외의 다각형이라도 좋다.For example, the cross-sectional shape of the metal wire may be a polygon other than a quadrangle.

또한, 금속선재는 CP선 이외의 소재로 형성하여도 좋다.In addition, the metal wire may be formed of a material other than the CP wire.

또한, 주석 도금에 대신하여, 솔더 젖음성이 양호한 다른 재료로 이루어지는 피복층을 금속선재의 외주에 마련하여도 좋다.Alternatively, instead of tin plating, a coating layer made of another material having good solder wettability may be provided on the outer periphery of the metal wire.

또한, 금속선재를 프레스 가공하여 리드부를 형성하는 공정은, 단자부가 콘덴서 소자의 전극박에 부착되기 전에 행하도록 하여도 좋다.Note that the step of forming the lead portion by pressing the metal wire may be performed before the terminal portion is attached to the electrode foil of the capacitor element.

이 경우, 리드부의 프레스 가공할 때에 발생하는 금속분을 리드선 단자로부터 충분히 제거한 후에 단자부를 전극박에 부착할 수 있기 때문에, 완성한 칩형 전해 콘덴서에 금속분이 부착하기 어려워지기 때문에, 회로 기판의 쇼트나 콘덴서 성능의 저하 등을 더욱 억제할 수 있다.In this case, since the terminal part can be attached to the electrode foil after sufficiently removing the metal powder generated during press working of the lead part from the lead wire terminal, it becomes difficult to attach the metal powder to the finished chip-type electrolytic capacitor, short circuit of the circuit board and capacitor performance can be further suppressed.

또한, 이와 같은 제조 방법은, 단면 형상이 다각형 이외의 금속선재를 프레스 가공하는 경우에 적용한 경우에도, 같은 효과를 얻을 수 있다.In addition, even when such a manufacturing method is applied to the case where the cross-sectional shape of a metal wire other than a polygon is press-worked, the same effect can be acquired.

또한, 제1의 프레스형의 프레스면과 제2의 프레스형의 프레스면에 마련된 오목부의 형상은 홈형상 이외라도 좋고, 오목부의 수는 단수(單數)라도 좋다.In addition, the shape of the recessed part provided in the press surface of the 1st press type|mold and the press surface of the 2nd press type|mold may be other than a groove shape, and the number of recessed parts may be single.

또한, 오목부는 제1의 프레스형과 제2의 프레스형의 어느 일방에만 마련하여도 좋다.In addition, you may provide a recessed part only in either one of a 1st press type|mold and a 2nd press type|mold.

또한, 단면 형상이 다각형 이외의 금속선재를 프레스 가공하는 경우에도, 제1의 프레스형의 프레스면과 제2의 프레스형의 프레스면의 적어도 일방에 오목부를 마련함에 의해, 같은 효과(금속선재의 양측에 찌꺼기가 돌출하기 어려워져서, 금속분이 발생하기 어렵게 된다.)를 얻을 수 있다.Also, even when a metal wire having a cross-sectional shape other than a polygon is press-worked, the same effect (of the metal wire) by providing a recess in at least one of the press surface of the first press type and the press surface of the second press type It becomes difficult for scum to protrude on both sides, and it becomes difficult to generate|occur|produce a metal powder.) can be obtained.

1 : 칩형 전해 콘덴서
3 : 콘덴서 소자
4 : 리드선 단자
4' : 리드선 단자의 반제품
41 : 리드부
42 : 단자부
110 : 제1의 프레스형
111 : 프레스면
120 : 제2의 프레스형
121 : 프레스면
411 : 금속선재
412 : 피복층1: chip type electrolytic capacitor
3: capacitor element
4: lead wire terminal
4' : Semi-finished product of lead wire terminal
41: lead part
42: terminal part
110: first press type
111: press side
120: second press type
121: press side
411: metal wire
412: coating layer

Claims (5)

띠형상의 리드부(41)를 갖는 칩형 전해 콘덴서용 리드선 단자(4)의 제조 방법으로서,
외주에 솔더 젖음성이 양호한 피복층(412)이 마련된 금속선재(411)을 준비하는 공정과,
상기 금속선재(411)를 제1의 프레스형(110)과 제2의 프레스형(120)의 사이에서 협압(挾壓)하여 그 양면이 피가압면인 상기 리드부(41)를 형성하는 공정을 포함하고,
상기 제1의 프레스형(110)의 프레스면(111)과 상기 제2의 프레스형(120)의 프레스면(121)의 적어도 일방에 오목부(130)가 마련되고,
상기 금속선재(411)의 피복층(412)을 상기 오목부(130)에 따라 변형시키는 것을 특징으로 하는 칩형 전해 콘덴서용 리드선 단자(4)의 제조 방법.A method of manufacturing a lead wire terminal (4) for a chip-type electrolytic capacitor having a strip-shaped lead portion (41), the method comprising:
A step of preparing a metal wire 411 provided with a coating layer 412 having good solder wettability on the outer periphery;
A step of forming the lead portion 41 whose both surfaces are pressurized surfaces by pinching the metal wire 411 between the first press die 110 and the second press die 120 . including,
A concave portion 130 is provided on at least one of the press surface 111 of the first press die 110 and the press surface 121 of the second press die 120,
A method of manufacturing a lead wire terminal (4) for a chip-type electrolytic capacitor, characterized in that the coating layer (412) of the metal wire (411) is deformed along the concave portion (130). 제1항에 있어서,
상기 오목부(130)는, 상기 금속선재(411)의 축선 방향으로 늘어나는 홈형상이고,
상기 축선 방향 및 협압 방향에 직교하는 방향인 폭방향에 있어서의 상기 오목부(130)의 길이는, 상기 폭방향에 있어서의 상기 리드부(41)의 길이보다도 짧은 것을 특징으로 하는 칩형 전해 콘덴서용 리드선 단자(4)의 제조 방법.According to claim 1,
The concave portion 130 is in the shape of a groove extending in the axial direction of the metal wire 411,
The length of the concave portion (130) in the width direction, which is a direction orthogonal to the axial direction and the pinching direction, is shorter than the length of the lead portion (41) in the width direction. A method of manufacturing the lead wire terminal (4). 제2항에 있어서,
복수 개의 상기 오목부(130)가 평행하게 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 칩형 전해 콘덴서용 리드선 단자(4)의 제조 방법.3. The method of claim 2,
A method of manufacturing a lead wire terminal (4) for a chip-type electrolytic capacitor, characterized in that a plurality of the recesses (130) are provided in parallel. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 피복층(412)이 주석 도금층인 것을 특징으로 하는 칩형 전해 콘덴서용 리드선 단자(4)의 제조 방법.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The method of manufacturing a lead wire terminal (4) for a chip-type electrolytic capacitor, characterized in that the coating layer (412) is a tin plating layer. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 의해 제조된 리드선 단자(4)를 구비하는 칩형 전해 콘덴서(1).A chip type electrolytic capacitor (1) provided with a lead wire terminal (4) manufactured by the manufacturing method in any one of Claims 1-3.
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