KR20190055498A - Self-fixable cuff electrode device and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR20190055498A
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문현민
추남선
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재단법인대구경북과학기술원
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Abstract

The present invention relates to a self-fixable cuff electrode device, which can be fixed by a proper pressure corresponding to the thickness of peripheral nerves, and can easily control a fixing pressure even after being fixed, and to a manufacturing method thereof. The self-fixable cuff electrode device of the present invention comprises: a substrate unit provided to surround a peripheral nerve; a flow path unit provided in the substrate unit, and extending in a longitudinal direction of the substrate unit; a plurality of balloon units provided in a longitudinal direction of the flow path unit, and spaced apart from each other by a predetermined interval; and an electrode unit provided on each of the ballon units. The substrate unit is provided to change a curvature corresponding to the degree of expansion of the balloon units.

Description

자가 고정이 가능한 커프 전극 장치 및 이의 제조방법{SELF-FIXABLE CUFF ELECTRODE DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a self-fixing cuff electrode device,

본 발명은 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 말초신경의 두께에 대응하여 적절한 압력으로 고정될 수 있으며, 고정 후에도 고정 압력의 조절이 용이한 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a self-fixating cuff electrode device and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a self-fixating cuff electrode device capable of being fixed at a proper pressure corresponding to the thickness of the peripheral nerve, The present invention relates to a cuff electrode device and a method of manufacturing the same.

종래의 커프 전극은 말초신경을 감싼 상태에서, 커프를 기계적인 방식으로 체결하여 고정하였다. Conventional cuff electrodes clamped the cuff in a mechanical manner with the peripheral nerve wrapped around.

일 예로, 종래에는 커프의 내부에 말초신경을 위치시켜 커프가 말초신경을 감싸도록 한 상태에서, 커프의 내측면을 말초신경의 두께와 대응되도록 조였다. 그리고, 이처럼 조인 상태에서 커프를 클립이나, 기타 체결구조를 통해 고정하였다.For example, conventionally, the peripheral nerve is placed inside the cuff so that the inner surface of the cuff corresponds to the thickness of the peripheral nerve, with the cuff wrapping around the peripheral nerve. Then, in this joined state, the cuff was fixed through a clip or other fastening structure.

그러나, 이처럼 마련된 종래의 커프 전극은 말초신경에 체결시키기 위한 구조가 복잡하고, 한번 말초신경을 감싸도록 한 상태에서 고정시킨 후에, 말초신경의 움직임에 따라 조임 정도를 변경하는 것이 어려웠다.However, the conventional cuff electrode prepared in this way has a complicated structure for fastening to the peripheral nerve, and it has been difficult to change the degree of tightening according to the movement of the peripheral nerve after fixing the nerve in a state where it once surrounds the peripheral nerve.

구체적으로, 종래의 커프 전극은 말초 신경에 체결을 한 이후에, 말초신경에 대한 조임 정도를 변경하고자 할 경우, 체결구조를 해제한 다음 조임 정도를 변경한 이후에 다시 체결구조를 결합하여 고정해야 했다.Specifically, when the conventional cuff electrode is intended to change the degree of tightening to the peripheral nerve after the peripheral nerve has been fastened, the fastening structure is to be fixed again after the fastening structure is released and then the tightening degree is changed did.

또한, 종래의 커프 전극은 다양한 말초신경의 두께에 따라 말초신경을 고정하기 위한 힘을 세밀하게 조절하기 어려웠으며, 다양한 말초신경의 두께에 대응하여 여러 종류의 커프 전극을 제조해야 하기 때문에 경제적이지 못한 문제가 있었다.In addition, it is difficult to precisely control the force for fixing the peripheral nerves according to the thickness of various peripheral nerves, and it is necessary to manufacture various kinds of cuff electrodes corresponding to various peripheral nerve thicknesses, There was a problem.

일본등록특허 제5575113호Japanese Patent No. 5575113

상기와 같은 문제를 해결하기 위한 본 발명의 목적은 말초신경의 두께에 대응하여 적절한 압력으로 고정될 수 있으며, 고정 후에도 고정 압력의 조절이 용이한 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention to solve the above problems is to provide a cuff electrode device that can be fixed at a proper pressure corresponding to the thickness of the peripheral nerve, .

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the precise form disclosed. There will be.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성은 말초신경을 감쌀 수 있도록 마련된 기판유닛; 상기 기판유닛의 내부에 마련되며, 상기 기판유닛의 길이 방향으로 연장 형성된 유로유닛; 상기 유로유닛의 길이방향을 따라 복수로 마련되며, 상호 기설정된 간격만큼 이격되어 마련되는 풍선유닛; 및 각각의 상기 풍선유닛 상에 마련되는 전극유닛을 포함하며, 상기 기판유닛은, 상기 풍선유닛의 팽창도에 대응하여 곡률이 변화하도록 마련된 것을 특징으로 하는 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, A flow path unit provided inside the substrate unit and extending in the longitudinal direction of the substrate unit; An inflatable unit provided in a plurality of along the longitudinal direction of the channel unit and spaced apart from each other by a predetermined interval; And an electrode unit provided on each of the balloon units, wherein the substrate unit is provided so as to change its curvature corresponding to the degree of expansion of the balloon unit.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 풍선유닛은, 상기 유로유닛을 통해 유체가 유입되어 팽창하거나, 유체가 배출되어 수축하도록 마련된 것을 특징으로 할 수 있다.In the embodiment of the present invention, the inflatable unit may be configured such that the inflow of the fluid through the inflow unit is expanded or the inflow of the inflated fluid is contraction.

본 발명의 실시예에 있어서, 복수의 상기 풍선유닛은, 상기 기판유닛의 폭 방향으로 연장되어 마련되며, 상호 평행하도록 마련된 것을 특징으로 할 수 있다.In the embodiment of the present invention, the plurality of inflatable units may be provided so as to extend in the width direction of the substrate unit, and are arranged to be parallel to each other.

본 발명의 실시예에 있어서, 복수의 상기 풍선유닛은, 상기 기판유닛의 사선 방향으로 마련되며, 상호 평행하도록 마련된 것을 특징으로 할 수 있다.In the embodiment of the present invention, the plurality of the inflatable units may be provided in the oblique direction of the substrate unit, and are arranged to be parallel to each other.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 기판유닛은, 탄성중합체로 이루어지며, 상기 풍선유닛 내에 유체가 주입되어 상기 풍선유닛이 팽창할수록 상기 말초신경을 감싸도록 곡률이 증가하는 것을 특징으로 할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the substrate unit is made of an elastomer, and the curvature increases to enclose the peripheral nerve as the fluid is injected into the inflatable unit and the inflatable unit expands.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 풍선유닛은, 말초신경의 두께에 대응하여 유체가 주입되도록 마련되어, 상기 기판유닛이 상기 말초신경을 감싸는 압력을 제어하는 것을 특징으로 할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the inflatable unit may be configured to inject a fluid corresponding to the thickness of the peripheral nerve to control the pressure that the substrate unit surrounds the peripheral nerve.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 기판유닛이 연장되도록 마련된 어레이유닛을 더 포함하며, 상기 어레이유닛의 일측면에는 길이 방향을 따라 복수의 기판유닛이 상호 이격되어 연장되도록 마련된 것을 특징으로 할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present invention, the array unit may further include an array unit extending from the substrate unit, wherein a plurality of the substrate units are spaced apart from each other along the longitudinal direction on one side surface of the array unit .

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성은 a) 하부기판 및 상부기판을 준비하는 단계; b) 준비된 상기 상부기판 및 상기 하부기판을 접착하는 단계; c) 접착이 이루어진 상기 상부기판의 상부에 금속전극층을 형성하는 단계; d) 상기 금속전극층상에 절연층을 형성하는 단계; 및 e) 상기 하부기판에 포함된 캐리어기판을 제거하고 약물을 주입하는 단계를 포함하며, 상기 상부기판은 상기 하부기판에 비해 두께가 얇게 형성된 것을 특징으로 하는 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치의 제조방법을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: a) preparing a lower substrate and an upper substrate; b) bonding the prepared upper substrate and the lower substrate; c) forming a metal electrode layer on top of the adhered upper substrate; d) forming an insulating layer on the metal electrode layer; And e) removing the carrier substrate included in the lower substrate and injecting a drug, wherein the upper substrate is thinner than the lower substrate. .

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 a) 단계에서, 상기 하부기판은, 캐리어기판(carrier substrate)의 상부에 제1 PDMS(polydimethylsiloane) 스핀 코팅(spin-coating)층을 형성하고, 상기 제1 PDMS 스핀 코팅층 상부에 파릴렌(Parylene)을 도포하여 제1 파릴렌층을 형성하여 준비하도록 마련되고, 상기 상부기판은, 상기 제1 파릴렌층의 상부에 제2 PDMS 스핀 코팅층을 형성하여 준비하도록 마련되는 것을 특징으로 할 수 있다.In one embodiment of the present invention, in the step a), the lower substrate includes a first PDMS (polydimethylsiloane) spin-coating layer on a carrier substrate, A first parylene layer is formed on the spin coating layer to form a first parylene layer, and the upper substrate is prepared to form a second PDMS spin coating layer on the first parylene layer .

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 b) 단계는, b1) 준비된 상기 상부기판의 상부에 제1 마스킹패턴층(masking pattern)을 형성하는 단계; b2) 상기 제1 마스킹패턴층에 플라즈마(plasma)를 조사하는 단계; 및 b3) 상기 제1 마스킹패턴층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the step b) includes the steps of: b1) forming a first masking pattern on the upper substrate; b2) irradiating the first masking pattern layer with plasma; And b3) removing the first masking pattern layer.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 b1) 단계에서, 상기 제1 마스킹패턴층은, 상기 상부기판과 상기 하부기판이 접합되지 않도록 기설정된 부위에 패턴이 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.In the embodiment of the present invention, the first masking pattern layer may be formed in a predetermined region so that the upper substrate and the lower substrate are not bonded to each other in the step b1).

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 b2) 단계에서, 상기 제1 마스킹패턴층에 조사된 플라즈마는 상기 제1 마스킹패턴층의 바깥측에 위치한 제1 파릴렌층을 상기 상부기판과 접착시키는 것을 특징으로 할 수 있다.In the step b2), the plasma irradiated onto the first masking pattern layer adheres the first parylene layer positioned on the outer side of the first masking pattern layer to the upper substrate, can do.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 c) 단계는, c1) 상기 상부기판의 상부에 파릴렌을 도포하여 제2 파릴렌층을 형성하는 단계; c2) 상기 제2 파릴렌층의 상부에 금속박막을 도포하여 금속박막층을 형성하는 단계; c3) 도포된 상기 금속박막층의 상부에 제2 마스킹패턴층을 형성하는 단계; c4) 상기 제2 마스킹패턴층을 이용하여 상기 금속박막층을 패터닝하여 상기 금속전극층을 형성하는 단계; 및 c5) 상기 제2 마스킹패턴층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the step c) comprises: c1) forming a second parylene layer by applying parylene onto the upper substrate; c2) forming a metal thin film layer by coating a metal thin film on the second parylene layer; c3) forming a second masking pattern layer on the applied metal thin film layer; c4) forming the metal electrode layer by patterning the metal thin film layer using the second masking pattern layer; And c5) removing the second masking pattern layer.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 c3) 단계는, 상기 제2 마스킹패턴층은, 상기 상부기판과 접착되지 않은 제1 파릴렌층의 상부에 위치하도록 상호 이격되어 복수개로 마련되는 것을 특징으로 할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, in the step c3), the second masking pattern layer may be spaced apart from the first parylene layer so as to be spaced apart from the first parylene layer, have.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 d) 단계는, d1) 상기 금속전극층상에 파릴렌을 도포하여 제3 파릴렌층을 형성하는 단계; d2) 상기 제3 파릴렌층의 상부에 제3 마스킹패턴층을 형성하는 단계; d3) 상기 제3 마스킹패턴층에 플라즈마를 조사하여 상기 제3 마스킹패턴층의 패턴에 따라 상기 제3 파릴렌층을 식각하여 상기 절연층을 형성하는 단계; 및 d4) 상기 제3 마스킹패턴층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step d) comprises: d1) forming a third parylene layer by applying parylene onto the metal electrode layer; d2) forming a third masking pattern layer on the third parylene layer; d3) irradiating the third masking pattern layer with plasma to form the insulating layer by etching the third parylene layer according to the pattern of the third masking pattern layer; And d4) removing the third masking pattern layer.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 d3) 단계에서, 상기 제3 마스킹패턴층에 O2 플라즈마를 조사하는 것을 특징으로 할 수 있다.In the present embodiment, in the d3) step, the first may be characterized in that the O 2 plasma irradiation to the third mask pattern layer.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 d2) 단계에서, 상기 제3 마스킹패턴층은, 상기 제3 파릴렌층의 상부에 형성되되, 각각의 상기 금속전극층의 양단부와 대응되는 위치에 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.In the embodiment of the present invention, in the step d2), the third masking pattern layer is formed on the third parylene layer, and is formed at a position corresponding to both ends of each of the metal electrode layers can do.

상기와 같은 구성에 따르는 본 발명의 효과는, 유압의 조절만으로 말초신경에 적정 압력으로 커프를 밀착 고정시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 전극유닛은 말초신경에 밀착되어 정확하게 전기 신호를 측정하거나, 전기 자극을 가할 수 있다.The effect of the present invention in accordance with the above-described configuration is that the cuff can be closely fixed to the peripheral nerve at an appropriate pressure only by adjusting the hydraulic pressure. Therefore, the electrode unit of the present invention can be closely attached to the peripheral nerve to accurately measure electric signals or to apply electrical stimulation.

또한, 본 발명은 유압의 조절만으로 기판의 곡률을 변경하여 말초신경을 고정하는 힘을 조절할 수 있기 때문에 말초신경의 두께에 대응하여 용이하게 고정할 수 있다. 즉, 본 발명은 다양한 말초신경의 두께에 대응하여 말초신경에 대한 압력의 세밀한 조절이 가능하다.Further, since the force for fixing the peripheral nerve can be adjusted by changing the curvature of the substrate only by adjusting the hydraulic pressure, the present invention can be easily fixed in correspondence to the thickness of the peripheral nerve. That is, the present invention enables fine adjustment of the pressure to the peripheral nerve corresponding to various peripheral nerve thicknesses.

그리고, 본 발명의 기판유닛은 탄성중합체의 유연한 소재로 이루어져 있어, 장기간 삽입되어도 인체에 손상을 주지 않는다.Further, since the substrate unit of the present invention is made of a flexible material of an elastomer, it does not damage the human body even if it is inserted for a long period of time.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the effects of the present invention are not limited to the above effects and include all effects that can be deduced from the detailed description of the present invention or the configuration of the invention described in the claims.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치가 말초신경을 감싸는 상태를 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치의 제조방법의 순서도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 접착하는 단계의 순서도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 준비하는 단계 및 접착하는 단계의 공정예시도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속전극층을 형성하는 단계의 순서도이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속전극층을 형성하는 단계의 공정예시도이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 절연층을 형성하는 단계의 순서도이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 절연층을 형성하는 단계의 공정예시도이다.
도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치에 유체를 주입하는 방법을 나타낸 공정예시도이다.
도 11은 본 발명의 제1 실시예에 따른 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치의 사진이다.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치의 사시도이다.
도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치가 말초신경을 감싸는 상태를 나타낸 사시도이다.
도 14는 본 발명의 제3 실시예에 따른 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치의 사시도이다.1 is a perspective view of a self-fixing cuff electrode device according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a state in which a self-fixating cuff electrode device according to a first embodiment of the present invention surrounds peripheral nerves.
3 is a flowchart of a method of manufacturing a self-fixing cuff electrode device according to the first embodiment of the present invention.
4 is a flow chart of the bonding step according to the first embodiment of the present invention.
Fig. 5 is a diagram illustrating an example of a process of preparing and adhering steps according to the first embodiment of the present invention.
6 is a flowchart of a step of forming a metal electrode layer according to the first embodiment of the present invention.
7 is a view illustrating a process of forming a metal electrode layer according to the first embodiment of the present invention.
8 is a flowchart of a step of forming an insulating layer according to the first embodiment of the present invention.
9 is a diagram illustrating a process of forming an insulating layer according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 10 is an exemplary process diagram showing a method of injecting fluid into a self-fixing cuff electrode device according to the first embodiment of the present invention.
11 is a photograph of a self-fixing cuff electrode device according to the first embodiment of the present invention.
12 is a perspective view of a self-fixing cuff electrode device according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a perspective view showing a state in which a self-fixating cuff electrode device according to a second embodiment of the present invention surrounds the peripheral nerve.
14 is a perspective view of a self-fixing cuff electrode device according to a third embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" (connected, connected, coupled) with another part, it is not only the case where it is "directly connected" "Is included. Also, when an element is referred to as " comprising ", it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, the terms "comprises" or "having" and the like refer to the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치가 말초신경(n)을 감싸는 상태를 나타낸 사시도이다.Fig. 1 is a perspective view of a self-fixating cuff electrode device according to a first embodiment of the present invention. Fig. 2 is a cross-sectional view of a self-fixating cuff electrode device according to a first embodiment of the present invention, Fig.

도 1 및 도 2에 도시된 것처럼, 제1 실시예에 따른 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치(10)는 기판유닛(11), 유로유닛(12), 풍선유닛(13) 및 전극유닛(14)을 포함하며, 상기 기판유닛(11)은, 상기 풍선유닛(13)의 팽창도에 대응하여 곡률이 변화하도록 마련된 것을 특징으로 할 수 있다.1 and 2, the self-fixable cuff electrode device 10 according to the first embodiment includes the substrate unit 11, the flow path unit 12, the balloon unit 13, and the electrode unit 14, And the curvature of the substrate unit (11) may be changed according to the degree of expansion of the balloon unit (13).

상기 기판유닛(11)은 말초신경(n)을 감쌀 수 있도록 마련된다. 여기서, 상기 말초신경(n)은 말초신경다발을 포함하는 것으로 이해됨이 바람직하다.The substrate unit 11 is provided to cover the peripheral nerve n. Here, it is preferable that the peripheral nerve n is understood to include peripheral nerve bundles.

그리고, 상기 기판유닛(11)은 한 쌍의 실리콘 층을 기반으로 한 탄성중합체로 이루어질 수 있다. 이처럼, 탄성중합체 소재로 마련된 상기 기판유닛(11)은 상기 풍선유닛(13)이 유연한 풍선 형태로 팽창하도록 할 수 있기 때문에 말초신경(n)의 움직임에 따라, 형상 보상이 용이하게 이루어질 수 있다. 따라서, 상기 기판유닛(11)은 장기간 안정적으로 말초신경(n)에 고정되어도 말초신경(n)에 손상을 주지 않을 수 있다. 단, 상기 기판유닛(11)의 소재를 탄성중합체로 한정하는 것은 아니며, 이와 유사한 효과를 낼 수 있는 소재를 모두 포함한다.The substrate unit 11 may be made of an elastomer based on a pair of silicon layers. Since the substrate unit 11 made of an elastomer material can expand the inflatable unit 13 in the form of a flexible balloon, the shape compensation can be facilitated according to the movement of the peripheral nerve n. Therefore, even when the substrate unit 11 is stably fixed to the peripheral nerve n for a long period of time, it may not damage the peripheral nerve n. However, the material of the substrate unit 11 is not limited to an elastic polymer, and includes all materials capable of producing similar effects.

상기 기판유닛(11)은 소정의 두께 및 길이를 갖는 기판형태로 마련될 수 있으며, 한 쌍의 실리콘 층은 부분적으로 접착되어 상기 유로유닛(12) 및 상기 풍선유닛(13)이 형성되도록 할 수 있다. 즉, 상기 기판유닛(11)의 내부에는 접착이 이루어지 않은 부분을 통로로 하여 유체가 주입 및 배출될 수 있다.The substrate unit 11 may be provided in the form of a substrate having a predetermined thickness and length, and a pair of silicon layers may be partially adhered to form the channel unit 12 and the balloon unit 13 have. In other words, the fluid can be injected and discharged through the portion of the substrate unit 11 that is not adhered as a passage.

또한, 상기 기판유닛(11)은, 한 쌍의 기판 층 중 상기 전극유닛(14)이 형성되는 측의 기판의 두께가 반대편 기판의 두께보다 얇게 형성되도록 마련될 수 있다.The substrate unit 11 may be formed such that the thickness of the substrate on the side where the electrode unit 14 is formed in the pair of substrate layers is thinner than the thickness of the opposite substrate.

상기 유로유닛(12)은 상기 기판유닛(11)의 내부에 마련되며, 상기 기판유닛(11)의 길이 방향으로 연장 형성될 수 있다.The channel unit 12 is provided inside the substrate unit 11 and may extend in the longitudinal direction of the substrate unit 11. [

보다 구체적으로, 상기 유로유닛(12)은 두 개의 층이 선택적으로 접합되어 상기 기판유닛(11)의 내부에 형성되어 유체의 통로를 형성할 수 있다.More specifically, the flow path unit 12 is formed by selectively bonding two layers to the inside of the substrate unit 11 to form a fluid path.

상기 풍선유닛(13)은 상기 유로유닛(12)의 길이방향을 따라 복수로 마련되며, 상호 기설정된 간격만큼 이격되어 형성될 수 있다.The plurality of inflatable units 13 are provided along the longitudinal direction of the channel unit 12 and may be spaced apart from each other by a predetermined distance.

구체적으로, 상기 풍선유닛(13)은 상기 기판유닛(11)의 길이 방향으로 형성된 상기 유로유닛(12)에 복수로 마련되되, 상호 기설정된 간격만큼 이격되어 형성될 수 있다. 이때, 제1 실시예에 따른 복수의 상기 풍선유닛(13)은, 상기 기판유닛(11)의 폭 방향으로 연장 형성되며, 상호 평행하도록 마련될 수 있다.Specifically, the inflatable units 13 are provided in the channel unit 12 formed in the longitudinal direction of the substrate unit 11, and may be spaced apart from each other by a predetermined interval. At this time, the plurality of the inflatable units 13 according to the first embodiment extend in the width direction of the substrate unit 11, and may be provided so as to be parallel to each other.

그리고, 상기 풍선유닛(13)은, 상기 유로유닛(12)을 통해 유체 등의 유체가 유입되면 팽창하도록 마련되며, 상기 유로유닛(12)을 통해 유체 등의 유체가 배출되면 수축되도록 마련될 수 있다.The balloon unit 13 is provided to expand when a fluid such as a fluid flows through the channel unit 12 and to be contracted when fluid such as fluid is discharged through the channel unit 12 have.

이처럼 마련된 상기 풍선유닛(13) 내에 유체가 주입되어 상기 풍선유닛(13)이 팽창할수록 상기 기판유닛(11)은 상기 말초신경(n)을 감싸도록 곡률이 증가할 수 있다.As the fluid is injected into the balloon unit 13 and the balloon unit 13 is inflated, the curvature of the substrate unit 11 may increase to enclose the peripheral nerve n.

일 예로, 상기 유로유닛(12) 내에 유체가 주입되어 상기 풍선유닛(13) 내로 유체가 주입되면, 상기 기판유닛(11) 내 복수의 상기 풍선유닛(13)은 팽창하게 된다. 이처럼 상기 풍선유닛(13)이 팽창하게 되면, 한 쌍의 기판으로 이루어진 상기 기판유닛(11)은 상대적으로 두께가 얇은 기판측으로 점차 말리게 되어 곡률이 점증할 수 있다.For example, when a fluid is injected into the channel unit 12 and a fluid is injected into the balloon unit 13, the plurality of balloon units 13 in the substrate unit 11 are expanded. When the inflatable unit 13 is inflated, the substrate unit 11 composed of a pair of substrates gradually dries toward the substrate having a relatively small thickness, and the curvature may increase.

즉, 상기 풍선유닛(13)에 유체를 주입할수록 상기 기판유닛(11)은 더욱 곡률이 커지면서 말려지게 되며, 이에 따라, 상기 기판유닛(11)은 말초신경(n)을 감싸게 될 수 있다. 그리고, 상기 기판유닛(11)이 상기 말초신경(n)을 감싸게 되면, 팽창된 상기 풍선유닛(13)은 상기 말초신경(n)과 접하여 상기 말초신경(n)과 상기 기판유닛(11)을 고정시킬 수 있다.That is, as the fluid is injected into the balloon unit 13, the substrate unit 11 is further curled while being further curved, so that the substrate unit 11 can surround the peripheral nerve n. When the substrate unit 11 covers the peripheral nerve n, the inflated inflatable unit 13 contacts the peripheral nerve n and contacts the peripheral nerve n and the substrate unit 11 Can be fixed.

또한, 상기 류프유닛(13)은 상기 기판유닛(11)이 상기 말초신경(n)을 기설정된 적정 압력으로 감싸서 고정할 수 있도록 팽창 정도가 제어될 수 있다.In addition, the degree of inflation can be controlled so that the substrate unit 11 can wrap and fix the peripheral nerve n at a predetermined proper pressure.

상기 전극유닛(14)은 상기 풍선유닛(13) 상에 마련될 수 있다. The electrode unit 14 may be provided on the balloon unit 13.

보다 구체적으로, 상기 전극유닛(14)은 상기 풍선유닛(13) 상에 마련되되, 두께가 상대적으로 얇은 기판측에 마련될 수 있다. 즉, 상기 전극유닛(14)은 상기 기판유닛(11)이 상기 말초신경(n)을 감쌀 때, 상기 상기 기판유닛(11)의 내측면에 위치하여 상기 말초신경(n)과 접촉하도록 마련될 수 있다.More specifically, the electrode unit 14 is provided on the balloon unit 13, and may be provided on the substrate having a relatively thin thickness. That is, the electrode unit 14 is disposed on the inner surface of the substrate unit 11 to be in contact with the peripheral nerve n when the substrate unit 11 covers the peripheral nerve n .

상기 전극유닛(14)은 상기 말초신경(n)에 전기 자극을 가하거나, 상기 말초신경(n)으로부터 전기 신호를 측정하도록 마련될 수 있다.The electrode unit 14 may be provided to apply electrical stimulation to the peripheral nerve n or to measure an electrical signal from the peripheral nerve n.

또한, 상기 전극유닛(14)은 상기 기판유닛(11)이 상기 말초신경(n)에 가하는 압력을 측정하는 장치를 내장하여 상기 풍선유닛(13)에 주입되는 유체량을 제어하도록 마련될 수도 있다.The electrode unit 14 may be provided to control the amount of fluid injected into the balloon unit 13 by incorporating a device for measuring the pressure applied to the peripheral nerve by the substrate unit 11 .

한편, 도시하지는 않았으나, 상기 기판유닛(11)에는 전극유닛(14)과 연결된 IC회로칩이 더 장착될 수도 있다. 이처럼 마련된 상기 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치(100)는 상기 전극유닛(14)과 IC회로칩이 부착된 일체형으로 이루어져 부가적인 장치 없이도 말초신경(n)의 전기신호를 측정하고, 말초신경(n)에 전기 자극을 가하도록 마련되어 사용이 편리하다.Although not shown, an IC circuit chip connected to the electrode unit 14 may be further mounted on the substrate unit 11. The self-fixating cuff electrode device 100 is integrally formed with the electrode unit 14 and the IC circuit chip so that the electric signal of the peripheral nerve n is measured without any additional device and the peripheral nerve n ), So that it is convenient to use.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치의 제조방법의 순서도이고, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 접착하는 단계의 순서도이며, 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 준비하는 단계 및 접착하는 단계의 공정예시도이다.FIG. 3 is a flow chart of a method of manufacturing a self-fixing cuff electrode device according to a first embodiment of the present invention, FIG. 4 is a flowchart of a bonding step according to the first embodiment of the present invention, Fig. 5 is a view showing an example of a process of preparing and adhering according to the first embodiment of Fig.

도 3 내지 도 5에 도시된 것처럼, 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치(100)의 제조방법은 먼저, 하부기판 및 상부기판을 준비하는 단계(S110)를 수행할 수 있다.As shown in FIGS. 3 to 5, a method of manufacturing the self-fixing cuff electrode device 100 may firstly include preparing a lower substrate and an upper substrate (S110).

하부기판 및 상부기판을 준비하는 단계(S110)에서, 먼저, 상기 하부기판(110)은, 도 5의 (a)에 도시된 것처럼, 캐리어기판(carrier substrate, 111)의 상부에 제1 PDMS(polydimethylsiloane, 112) 스핀 코팅(spin-coating)층을 형성하고, 상기 제1 PDMS 스핀 코팅층(112) 상부에 파릴렌(Parylene)을 도포하여 결합되어 제1 파릴렌층(113)을 형성하여 준비하도록 마련될 수 있다. 5A, the lower substrate 110 may be provided with a first PDMS (not shown) on a carrier substrate 111, in step S110 of preparing a lower substrate and an upper substrate. a second spin coating layer 112 is formed on the first PDMS spin coating layer 112 and a parylene layer is coated on the first PDMS spin coating layer 112 to form a first parylene layer 113 .

상기 상부기판(120)은, 도 5의 (b)에 도시된 것처럼, 상기 제1 파릴렌층(113)의 상부에 제2 PDMS 스핀 코팅층(120)을 형성하여 준비하도록 마련되는 것을 특징으로 할 수 있다.5B, the upper substrate 120 may be formed by forming a second PDMS spin coating layer 120 on the first parylene layer 113 have.

여기서, 상기 하부기판(110) 및 상기 상부기판(120)은 동시에 준비가 이루어질 수 있고, 상기 상부기판(120)이 상기 하부기판(110) 보다 먼저 준비될 수도 있다. Here, the lower substrate 110 and the upper substrate 120 may be prepared at the same time, and the upper substrate 120 may be prepared before the lower substrate 110.

상기 상부기판(120)은 상기 하부기판(110)에 비해 두께가 얇게 형성될 수 있다. 더욱 상세하게는, 상기 상부기판(120)은 상기 제1 PDMS 스핀 코팅층(112)보다 얇게 형성될 수 있다.The upper substrate 120 may be thinner than the lower substrate 110. More specifically, the upper substrate 120 may be formed to be thinner than the first PDMS spin coating layer 112.

일 예로, 상기 상부기판(120)은 200마이크로미터의 두께로 형성되고, 상기 제1 PDMS 스핀 코팅층(112)은 400마이크로미터의 두께로 형성될 수 있다.For example, the upper substrate 120 may be formed to a thickness of 200 micrometers, and the first PDMS spin coating layer 112 may be formed to a thickness of 400 micrometers.

이처럼 상기 상부기판(120)이 상기 하부기판(110)에 비해 얇게 형성될 경우, 상기 상부기판(120)이 상기 하부기판(110)에 비해 유연하기 때문에, 상기 풍선유닛(13)이 팽창할 때, 상기 상부기판(120)이 상기 말초신경(n)과 접하도록 말릴 수 있다.When the upper substrate 120 is thinner than the lower substrate 110, the upper substrate 120 is more flexible than the lower substrate 110, so that when the inflating unit 13 is inflated , The upper substrate 120 may be made to contact the peripheral nerve (n).

상기 하부기판(110) 및 상기 상부기판(120)은 상기 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치(100)의 상기 기판유닛(11)과 대응된다. The lower substrate 110 and the upper substrate 120 correspond to the substrate unit 11 of the self-fixating cuff electrode device 100.

하부기판 및 상부기판을 준비하는 단계(S110) 이후에는, 준비된 상기 상부기판 및 상기 하부기판을 접착하는 단계(S120)를 수행할 수 있다.After the step of preparing the lower substrate and the upper substrate (S110), the step of bonding the prepared upper substrate and the lower substrate may be performed (S120).

준비된 상기 상부기판 및 상기 하부기판을 접착하는 단계(S120)는 먼저, 준비된 상기 상부기판의 상부에 제1 마스킹패턴층(masking pattern)을 형성하는 단계(S121)가 수행된다.In step S120 of bonding the prepared upper substrate and the lower substrate, a step S121 of forming a first masking pattern on the upper substrate is performed.

준비된 상기 상부기판의 상부에 제1 마스킹패턴층(masking pattern)을 형성하는 단계(S121)에서, 상기 제1 마스킹패턴층(130)은, 도 5의 (c)에 도시된 것처럼, 상기 상부기판(120)과 상기 하부기판(110)이 접합하지 않는 부위에 패턴이 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.In the step of forming a first masking pattern on the upper substrate, the first masking pattern layer 130 is formed on the upper substrate 100, as shown in FIG. 5 (c) A pattern may be formed at a portion where the first substrate 120 and the lower substrate 110 are not bonded to each other.

즉, 상기 제1 마스킹패턴층(130)의 패턴에 따라, 상기 상부기판(120)과 상기 하부기판(110)이 접착될 때, 접착되는 위치가 결정될 수 잇다.That is, depending on the pattern of the first masking pattern layer 130, the position where the upper substrate 120 and the lower substrate 110 are bonded may be determined.

제1 실시예에 따르면, 상기 제1 마스킹패턴층(130)의 패턴은 상기 상부기판(120)의 길이 방향을 따라 상호 이격되어 복수로 마련될 수 있으며, 상기 상부기판(120)의 폭 방향으로 연장되어 상호 평행하도록 마련될 수 있다.According to the first embodiment, the patterns of the first masking pattern layers 130 may be spaced apart from one another along the longitudinal direction of the upper substrate 120, And may be extended to be parallel to each other.

준비된 상기 상부기판의 상부에 제1 마스킹패턴층(masking pattern)을 형성하는 단계(S121) 이후에는, 상기 제1 마스킹패턴층에 플라즈마(plasma)를 조사하는 단계(S122)가 수행될 수 있다.After the step S121 of forming the first masking pattern on the prepared upper substrate, step S122 of irradiating the first masking pattern layer with plasma may be performed.

상기 제1 마스킹패턴층에 플라즈마(plasma)를 조사하는 단계(S122)에서, 상기 제1 마스킹패턴층(130)에 조사된 플라즈마는, 도 5의 (d)에 도시된 것처럼, 상기 제1 마스킹패턴층(130)의 바깥측에 위치한 제1 파릴렌층(113)과 상기 상부기판(120)을 접착시킬 수 있다.The plasma irradiated on the first masking pattern layer 130 is irradiated with the plasma of the first masking pattern layer 130 as shown in Figure 5 (d) The first parylene layer 113 located on the outer side of the pattern layer 130 and the upper substrate 120 may be bonded to each other.

즉, 상기 제1 파릴렌층(113)를 향해 조사된 플라즈마는 상기 제1 마스킹패턴층(130)에 의해 차단되지 않은 부분에서 상기 상부기판(120)과 상기 하부기판(110)을 접착시킬 수 있다.That is, the plasma irradiated toward the first parylene layer 113 can adhere the upper substrate 120 and the lower substrate 110 at a portion not blocked by the first masking pattern layer 130 .

또한, 상기 플라즈마는 N2/O2 플라즈마일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Also, the plasma may be an N 2 / O 2 plasma, but is not limited thereto.

이처럼 마련된 상기 제1 마스킹패턴층(130)에 의해 상기 상부기판(120)과 접착되지 않은 상기 제1 파릴렌층(113)은 유체가 통과할 수 있는 통로를 형성할 수 있다. 즉, 상기 유로유닛(12) 및 상기 풍선유닛(13)을 형성할 수 있다.The first masking pattern layer 130 prevents the first parylene layer 113 not adhered to the upper substrate 120 from forming a passage through which the fluid can pass. That is, the channel unit 12 and the balloon unit 13 can be formed.

상기 제1 마스킹패턴층에 플라즈마(plasma)를 조사하는 단계(S122) 이후에는, 도 5의 (e)에 도시된 것처럼, 상기 제1 마스킹패턴층을 제거하는 단계(S123)가 수행될 수 있다.After the step S122 of irradiating the plasma with the first masking pattern layer, the step S123 of removing the first masking pattern layer as shown in FIG. 5E may be performed .

도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속전극층을 형성하는 단계의 순서도이고, 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속전극층을 형성하는 단계의 공정예시도이다.FIG. 6 is a flow chart of a step of forming a metal electrode layer according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a view illustrating a step of forming a metal electrode layer according to the first embodiment of the present invention.

도 3, 도 6 및 도 7에 도시된 것처럼, 준비된 상기 상부기판 및 상기 하부기판을 접착하는 단계(S120) 이후에는, 접착이 이루어진 상기 상부기판의 상부에 금속전극층을 형성하는 단계(S130)를 수행할 수 있다.As shown in FIGS. 3, 6 and 7, after the step S120 of bonding the upper substrate and the lower substrate to each other, a step (S130) of forming a metal electrode layer on the upper substrate is performed Can be performed.

그리고, 접착이 이루어진 상기 상부기판의 상부에 금속전극층을 형성하는 단계(S130)는, 먼저, 상기 상부기판의 상부에 파릴렌을 도포하여 제2 파릴렌층을 형성하는 단계(S131)가 수행될 수 있다.In the step of forming the metal electrode layer on the upper substrate, the step of forming a second parylene layer by applying parylene onto the upper substrate (S131) may be performed first have.

상기 상부기판의 상부에 파릴렌을 도포하여 제2 파릴렌층을 형성하는 단계(S131)에서, 상기 상부기판(110)의 상부에는 도 7의 (f)에 도시된 것처럼, 금속전극을 도포하기 위한 파릴렌이 도포되어 제2 파릴렌층(140)이 형성될 수 있다.As shown in FIG. 7 (f), in the step (S131) of forming the second parylene layer by applying parylene to the upper part of the upper substrate, Parylene may be applied to form the second parylene layer 140.

상기 상부기판의 상부에 파릴렌을 도포하여 제2 파릴렌층을 형성하는 단계(S131) 이후에는, 상기 제2 파릴렌층의 상부에 금속박막을 도포하여 금속박막층을 형성하는 단계(S132)가 수행될 수 있다.After the step S131 of forming the second parylene layer by applying parylene onto the upper substrate, a metal thin film layer is formed on the second parylene layer to form a metal thin film layer (S132) .

상기 제2 파릴렌층의 상부에 금속박막을 도포하여 금속박막층을 형성하는 단계(S132)에서, 상기 제2 파릴렌층(140)의 상부에는 도 7의 (g)에 도시된 것처럼, 금속박막이 도포되어 도포됨으로써, 금속박막층(150a)을 형성할 수 있다.7 (g), a metal thin film is applied to the upper portion of the second parylene layer 140 in a step S132 of forming a metal thin film layer by coating a metal thin film on the second parylene layer So that the metal thin film layer 150a can be formed.

여기서, 상기 금속박막층(150a)의 금속박막은 Cr, Ti, Au, Pt 등을 포함할 수 있다.Here, the metal thin film of the metal thin film layer 150a may include Cr, Ti, Au, Pt, and the like.

또한, 금속막박층(150a)을 형성하기 위해 금속박막을 도포할 때, 스퍼터(Sputter) 및 증발증착기(evaporator)를 이용할 수 있다.In addition, when the thin metal film is coated to form the thin metal film layer 150a, a sputter and an evaporator may be used.

상기 제2 파릴렌층의 상부에 금속박막을 도포하여 금속박막층을 형성하는 단계(S132) 이후에는, 도포된 상기 금속박막의 상부에 제2 마스킹패턴층을 형성하는 단계(S133)가 수행될 수 있다.After forming the metal thin film layer on the upper side of the second parylene layer (S132), a step S133 of forming a second masking pattern layer on the metal thin film layer may be performed .

도포된 상기 금속박막의 상부에 제2 마스킹패턴층을 형성하는 단계(S133)에서, 상기 금속박막층(150a)의 상부에는 도 7의 (h)에 도시된 것처럼, 제2 마스킹패턴층(160)이 형성될 수 있다. 7 (h), the second masking pattern layer 160 is formed on the metal thin film layer 150a in step S133 of forming a second masking pattern layer on the coated metal thin film, Can be formed.

상기 제2 마스킹패턴층(160)은 상기 금속박막층(150a)을 패터닝하여 금속전극층(150b)을 형성하기 위해 마련되며, 이를 위해 상기 제2 마스킹패턴층(160)은 기설정된 금속전극층(150b)의 형상에 대응되는 패턴을 갖도록 마련될 수 있다.The second masking pattern layer 160 is formed for patterning the metal thin film layer 150a to form the metal electrode layer 150b. For this purpose, the second masking pattern layer 160 is formed of a predetermined metal electrode layer 150b, May be provided so as to have a pattern corresponding to the shape of the pattern.

도포된 상기 금속박막의 상부에 제2 마스킹패턴층을 형성하는 단계(S133) 이후에는, 상기 제2 마스킹패턴층을 이용하여 상기 금속박막층을 패터닝하여 상기 금속전극층을 형성하는 단계(S134)가 수행될 수 있다.After forming the second masking pattern layer on the coated metal thin film (S133), the metal thin film layer is patterned using the second masking pattern layer to form the metal electrode layer (S134) .

상기 제2 마스킹패턴층을 이용하여 상기 금속박막층을 패터닝하여 상기 금속전극층을 형성하는 단계(S134)에서, 상기 제2 마스킹패턴층(160)의 패턴에 따라 상기 금속박막층(150a)을 패터닝하여 금속전극층(150b)을 형성할 수 있다. 보다 구체적으로, 도 7의 (i)에 도시된 것처럼, 상기 제2 마스킹패턴층을 이용하여 상기 금속박막층을 패터닝하여 상기 금속전극층을 형성하는 단계(S134)에서, 상기 금속박막층(150a)은 습식 식각(wet etching) 공정에 의해 상기 제2 마스킹패턴층(160)의 패턴 형상에 따라 식각되어 패터닝됨으로써, 상기 금속전극층(150b)을 형성할 수 있다.The metal thin film layer 150a may be patterned according to the pattern of the second masking pattern layer 160 in step S134 of forming the metal electrode layer by patterning the metal thin film layer using the second masking pattern layer, The electrode layer 150b can be formed. 7 (i), in the step of forming the metal electrode layer by patterning the metal thin film layer using the second masking pattern layer (S134), the metal thin film layer 150a is wet- The metal electrode layer 150b may be formed by etching and patterning according to a pattern shape of the second masking pattern layer 160 by a wet etching process.

상기 금속박막층(150a)은 상부에 상기 제2 마스킹패턴층(160)을 안착한 상태에서 습식 식각 공정이 이루어지기 때문에 저비용으로, 신속하고 정확하게 식각이 이루어질 수 있다.Since the wet etching process is performed in a state where the second masking pattern layer 160 is seated on the metal thin film layer 150a, the etching can be performed quickly and accurately at a low cost.

상기 제2 마스킹패턴층을 이용하여 상기 금속박막층을 패터닝하여 상기 금속전극층을 형성하는 단계(S134) 이후에는, 도 7의 (j)에 도시된 것처럼, 상기 제2 마스킹패턴층을 제거하는 단계(S135)가 수행될 수 있다.After step (S134) of forming the metal electrode layer by patterning the metal thin film layer using the second masking pattern layer, as shown in FIG. 7 (j), removing the second masking pattern layer S135) may be performed.

이처럼 마련된 상기 금속전극층(150b)은 상기 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치(100)의 전극유닛(14)과 대응된다.The metal electrode layer 150b thus formed corresponds to the electrode unit 14 of the self-fixing cuff electrode device 100. [

도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 절연층을 형성하는 단계의 순서도이고, 도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 절연층을 형성하는 단계의 공정예시도이다.FIG. 8 is a flow chart of a step of forming an insulating layer according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 9 is an example of a process of forming an insulating layer according to the first embodiment of the present invention.

도 3, 도 8 및 도 9에 도시된 것처럼, 접착이 이루어진 상기 상부기판의 상부에 금속전극층을 형성하는 단계(S130) 이후에는, 상기 금속전극층상에 절연층을 형성하는 단계(S140)를 수행할 수 있다.As shown in FIGS. 3, 8, and 9, after forming the metal electrode layer on the upper substrate (S130), the insulating layer is formed on the metal electrode layer (S140) can do.

상기 금속전극층상에 절연층을 형성하는 단계(S140)는 먼저, 상기 금속전극층상에 파릴렌을 도포하여 제3 파릴렌층을 형성하는 단계(S141)가 수행될 수 있다.In the step of forming the insulating layer on the metal electrode layer (S140), a step S141 of forming a third parylene layer by applying parylene onto the metal electrode layer may be performed.

상기 금속전극층상에 파릴렌을 도포하여 제3 파릴렌층을 형성하는 단계(S141)에서, 상기 금속전극층(150b)상에는 제3 파릴렌층(170a)이 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 금속전극층(150b)은 습식 식각되어 기설정된 패턴을 형성하고 있다. 상기 제3 파릴렌층(170a)은 도 9의 (k)에 도시된 것처럼, 상기 금속전극층(150b)의 패턴에 따라 형성된 공간을 채우고 및 상기 금속전극층(150b)의 상부를 덮도록 파릴렌이 도포되어 형성될 수 있다.A third parylene layer 170a may be formed on the metal electrode layer 150b in step S141 of forming a third parylene layer by applying parylene on the metal electrode layer. Specifically, the metal electrode layer 150b is wet-etched to form a predetermined pattern. The third parylene layer 170a is formed by filling a space formed according to the pattern of the metal electrode layer 150b and covering the upper portion of the metal electrode layer 150b, .

상기 금속전극층상에 파릴렌을 도포하여 제3 파릴렌층을 형성하는 단계(S141) 이후에는, 상기 제3 파릴렌층의 상부에 제3 마스킹패턴층을 형성하는 단계(S142)가 수행될 수 있다.After the third parylene layer is formed by applying parylene onto the metal electrode layer, a third masking pattern layer may be formed on the third parylene layer (S142).

상기 제3 파릴렌층의 상부에 제3 마스킹패턴층을 형성하는 단계(S142)에서, 상기 제3 파릴렌층(170a)의 상부에는 제3 마스킹패턴층(180)이 형성될 수 잇다. 상기 제3 마스킹패턴층(180)은 도 9의 (l)에 도시된 것처럼, 상기 제3 파릴렌층(170a)이 절연층(170b)을 형성할 수 있도록 기설정된 패턴으로 형성될 수 있다.A third masking pattern layer 180 may be formed on the third parylene layer 170a in step S142 of forming a third masking pattern layer on the third parylene layer. The third masking pattern layer 180 may be formed in a predetermined pattern so that the third parylene layer 170a may form the insulating layer 170b, as shown in FIG. 9 (1).

상기 제3 파릴렌층의 상부에 제3 마스킹패턴층을 형성하는 단계(S142) 이후에는, 상기 제3 마스킹패턴층에 플라즈마를 조사하여 상기 제3 마스킹패턴층의 패턴에 따라 상기 제3 파릴렌층을 식각하여 절연층을 형성하는 단계(S143)가 수행될 수 있다.After the step S142 of forming the third masking pattern layer on the third parylene layer, the third masking pattern layer is irradiated with plasma to form the third parylene layer according to the pattern of the third masking pattern layer And an insulating layer is formed by etching (S143).

상기 제3 마스킹패턴층에 플라즈마를 조사하여 상기 제3 마스킹패턴층의 패턴에 따라 상기 제3 파릴렌층을 식각하여 절연층을 형성하는 단계(S143)에서, 상기 제3 마스킹패턴층(180)을 향해 조사된 플라즈마는 도 9의 (m)에 도시된 것처럼, 상기 제3 마스킹패턴층(180)의 패턴에 따라 상기 제3 파릴렌층(170a)을 식각하여 상기 절연층(170b)을 형성할 수 있다.The third masking pattern layer 180 is formed by etching the third parylene layer according to the pattern of the third masking pattern layer by irradiating the third masking pattern layer with plasma to form an insulating layer (S143) 9 (m), the third parylene layer 170a may be etched according to the pattern of the third masking pattern layer 180 to form the insulating layer 170b have.

이처럼 마련된 상기 절연층(170b)은 상기 금속전극층(150b)의 일부분이 상기 말초신경(n) 등의 대상체에 접촉할 수 있도록 상기 금속전극층(150b)의 상부 일부분에 패터닝될 수 있다. 즉, 상기 절연층(170b)은 상기 금속전극층(150b)에 대한 절연 기능을 수행할 수 있다.The insulating layer 170b may be patterned on a portion of the upper portion of the metal electrode layer 150b such that a portion of the metal electrode layer 150b contacts a target object such as the peripheral nerve n. That is, the insulating layer 170b may perform an insulating function with respect to the metal electrode layer 150b.

또한, 상기 절연층(170b)은 상기 금속전극층(150b)이 상기 말초신경(n) 등의 대상체에 접촉할 때, 상기 금속전극층(150b)에 가해지는 응력을 감소시킬 수 있다.The insulating layer 170b may reduce a stress applied to the metal electrode layer 150b when the metal electrode layer 150b contacts a target object such as the peripheral nerve n.

그리고, 상기 제3 파릴렌층(170a)을 식각하기 위해 조사되는 플라즈마는 O2플라즈마일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The plasma irradiated to etch the third parylene layer 170a may be an O 2 plasma, but is not limited thereto.

특히, 이처럼 식각된 상기 제3 파릴렌층(170a)은 상기 금속전극층(150b)의 유연성을 향상시킬 수 있다.In particular, the third parylene layer 170a thus etched can improve the flexibility of the metal electrode layer 150b.

상기 제3 마스킹패턴층에 플라즈마를 조사하여 상기 제3 마스킹패턴층의 패턴에 따라 상기 제3 파릴렌층을 식각하여 절연층을 형성하는 단계(S143) 이후에는, 도 9의 (n)에 도시된 것처럼, 상기 제3 마스킹패턴층을 제거하는 단계(S144)가 수행될 수 있다.After step (S143) of forming the insulating layer by etching the third parylene layer according to the pattern of the third masking pattern layer by irradiating plasma to the third masking pattern layer, , The step of removing the third masking pattern layer (S144) may be performed.

상기 금속전극층상에 절연층을 형성하는 단계(S140) 이후에는, 도 9의 (o)에 도시된 것처럼 상기 하부기판에 포함된 캐리어기판(111)을 제거하는 단계(S150)를 수행할 수 있다.After forming the insulating layer on the metal electrode layer (S140), the step of removing the carrier substrate 111 included in the lower substrate (S150) as shown in FIG. 9 (o) .

도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치에 유체를 주입하는 방법을 나타낸 공정예시도이고, 도 11은 본 발명의 제1 실시예에 따른 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치의 사진이다.FIG. 10 is a view illustrating a process of injecting fluid into a self-fixing cuff electrode device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 11 is a cross- This is a picture of the device.

도 10 및 도 11을 더 참조하여 전술한 바와 같이 마련된 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치(100)에 유체를 주입하는 방법을 설명하도록 한다.A method of injecting fluid into the self-fixing cuff electrode device 100 provided as described above with reference to Figs. 10 and 11 will be described.

우선, 전술한 바와 같이 선택적으로 상기 하부기판(110)과 상기 상부기판(120)이 접합된 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치(100)를 준비한다. 그리고, 상기 제1 파릴렌층(113) 중 상기 접착층(113a)이 형성되지 않은 부분에 관통홀(H)을 형성할 수 있다.First, as described above, the cuff electrode device 100 is prepared, in which the lower substrate 110 and the upper substrate 120 are bonded to each other. The through hole H may be formed in a portion of the first parylene layer 113 where the adhesive layer 113a is not formed.

상기 관통홀(H)은 상기 상부기판(120)부터 상기 제1 PDMS 스핀 코팅층(112)의 소정의 깊이까지 관통되어 상기 유로유닛(12)과 연결될 수 있다. The through hole H may extend from the upper substrate 120 to a predetermined depth of the first PDMS spin coating layer 112 and may be connected to the channel unit 12.

그리고, 상기 관통홀(H)에는 주입부(190)를 삽입하고, 상기 주입부(190)를 통해 유체를 주입하거나 유체를 배출시키는 방식으로 상기 하부기판(110) 및 상기 상부기판(120) 사이에 형성된 상기 풍선유닛(13)을 팽창 및 수축시킬 수 있다.The injection unit 190 is inserted into the through hole H and the fluid is injected through the injection unit 190 or the fluid is discharged through the injection unit 190. [ The balloon unit 13 formed in the balloon unit 13 can be expanded and contracted.

즉, 전술한 바와 같이 마련된 방법에 따라, 상기 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치(100)의 풍선유닛(13)은 팽창 및 수축이 이루어질 수 있다.That is, according to the method described above, the balloon unit 13 of the self-fixating cuff-electrode device 100 can be expanded and contracted.

도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치의 사시도이고, 도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치가 말초신경을 감싸는 상태를 나타낸 사시도이다.FIG. 12 is a perspective view of a self-fixating cuff electrode device according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating a self-fixing cuff electrode device according to a second embodiment of the present invention, It is a perspective view.

도 12 및 도 13을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치(20)는 기판유닛(21), 유로유닛(22), 풍선유닛(23) 및 전극유닛(24)을 포함한다. 12 and 13, a self-fixating cuff electrode device 20 according to a second embodiment of the present invention includes a substrate unit 21, a flow path unit 22, an inflatable unit 23, 24).

여기서, 제2 실시예에 따른 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치(20)의 기판유닛(21), 유로유닛(22), 풍선유닛(23) 및 전극유닛(24)은 제1 실시예에 따른 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치(10)와 실질적으로 동일한 구조로 이루어져 중복되는 설명은 생략하고 차이가 나는 구성만 설명하도록 한다.The substrate unit 21, the flow path unit 22, the balloon unit 23, and the electrode unit 24 of the self-fixating cuff electrode device 20 according to the second embodiment are the same as the self- The cuff electrode unit 10 is configured to have substantially the same structure as the fixable cuff electrode unit 10, so that redundant descriptions will be omitted and only differences will be described.

제2 실시예에 따른 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치(20)에서, 복수의 상기 풍선유닛(23)은 상기 기판유닛(21)의 사선 방향으로 마련되며, 상호 평행하도록 마련될 수 있다.In the self-fixating cuff electrode device 20 according to the second embodiment, a plurality of the inflatable units 23 are provided in the oblique direction of the substrate unit 21 and may be provided so as to be parallel to each other.

이처럼 마련된 상기 기판유닛(21)은 도 13에 도시된 것처럼, 상기 말초신경(n)의 외주를 나선 방향으로 회전하며 감싸도록 마련된다. 따라서, 상기 기판유닛(21)은 제1 실시예에 따른 상기 기판유닛(11)에 비해 넓은 면적의 말초신경(n)에 대해 연속성을 갖도록 연장되어 고정될 수 있다.The substrate unit 21 thus provided is provided so as to surround and rotate the outer periphery of the peripheral nerve in a spiral direction, as shown in FIG. Therefore, the substrate unit 21 can be extended and fixed to have continuity with the peripheral nerve n having a larger area than the substrate unit 11 according to the first embodiment.

도 14는 본 발명의 제3 실시예에 따른 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치의 사시도이다.14 is a perspective view of a self-fixing cuff electrode device according to a third embodiment of the present invention.

본 발명의 제3 실시예에 따른 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치(30)는 기판유닛(31), 유로유닛(32), 풍선유닛(33) 및 전극유닛(34)을 포함한다. The cuff electrode device 30 capable of self-fixing according to the third embodiment of the present invention includes the substrate unit 31, the flow path unit 32, the balloon unit 33, and the electrode unit 34.

여기서, 제3 실시예에 따른 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치(30)의 기판유닛(31), 유로유닛(32), 풍선유닛(33) 및 전극유닛(34)은 제1 실시예에 따른 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치(30)와 실질적으로 동일한 구조로 이루어져 중복되는 설명은 생략하고 차이가 나는 구성만 설명하도록 한다.The substrate unit 31, the flow path unit 32, the balloon unit 33 and the electrode unit 34 of the self-fixating cuff electrode device 30 according to the third embodiment are the same as the self- The cuff electrode assembly 30 is constructed in substantially the same structure as the fixable cuff electrode assembly 30, so that redundant descriptions will be omitted and only differences will be described.

제3 실시예에 따른 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치(30)는 어레이유닛(35)을 더 포함한다.The self-fixing cuff electrode device 30 according to the third embodiment further includes the array unit 35. [

구체적으로, 상기 어레이유닛(35)은 상기 기판유닛(31)과 동일 소재로 연장되어 마련될 수 있으며, 상기 어레이유닛(35)의 길이 방향을 따라 복수의 상기 기판유닛(31)이 상호 이격되어 연장되어 형성될 수 있다.Specifically, the array unit 35 may extend from the same material as the substrate unit 31, and a plurality of the substrate units 31 may be spaced apart from each other along the longitudinal direction of the array unit 35 As shown in FIG.

이때, 상기 기판유닛(31)은 상기 어레이유닛(35)의 일측면으로부터 연장되어 형성될 수 있으며, 각각의 상기 기판유닛(31)은 상기 어레이유닛(35)과 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 단, 상기 기판유닛(31)의 풍선유닛(33)이 사선 방향으로 배치된 경우, 상기 기판유닛(31)은 상기 어레이유닛(35)과 사선 방향으로 연장될 수도 있다.The substrate unit 31 may extend from one side of the array unit 35 and each of the substrate units 31 may extend in a direction perpendicular to the array unit 35 . However, when the balloon unit 33 of the substrate unit 31 is disposed in a diagonal direction, the substrate unit 31 may extend in a diagonal direction with respect to the array unit 35.

이처럼 마련된 제3 실시예에 따른 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치(30)는 보다 견고하게 말초신경(n)에 상기 기판유닛(31)이 고정되도록 할 수 있으며, 위치에 따라 순차적으로 전기 신호를 측정할 수도 있다.According to the third embodiment of the present invention, the self-fixating cuff electrode unit 30 can more firmly fix the substrate unit 31 to the peripheral nerve n, and can measure the electrical signals sequentially You may.

전술한 바와 같이 마련된 제2 실시예 및 제3 실시예에 따른 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치의 제조방법은 제1 실시예에에 따른 제조방법과 실질적으로 동일하기 때문에 중복되는 설명은 생략하도록 한다.The manufacturing method of the self-fixing cuff electrode device according to the second embodiment and the third embodiment provided as described above is substantially the same as the manufacturing method according to the first embodiment, so that a duplicate description will be omitted.

전술한 바와 같이 마련된 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치는 유압의 조절만으로 말초신경(n)에 적정 압력으로 기판유닛을 밀착 고정시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 전극유닛은 말초신경(n)에 밀착되어 정확하게 전기 신호를 측정하거나, 전기 자극을 가할 수 있다.The self-fixing cuff electrode device provided as described above can tightly fix the substrate unit to the peripheral nerve (n) at an appropriate pressure only by adjusting the hydraulic pressure. Therefore, the electrode unit of the present invention can be closely attached to the peripheral nerve (n) to accurately measure electrical signals or to apply electrical stimulation.

또한, 본 발명은 유압의 조절만으로 기판유닛의 곡률을 변경하여 말초신경을 고정하는 힘을 조절할 수 있기 때문에 말초신경의 두께에 대응하여 신속하고 용이하게 고정할 수 있다. 더 나아가, 본 발명은 다양한 말초신경의 두께에 대응하여 말초신경에 대한 압력의 세밀한 조절이 가능하다.Further, since the force to fix the peripheral nerve can be controlled by changing the curvature of the substrate unit only by adjusting the hydraulic pressure, the present invention can quickly and easily fix the peripheral nerve to the thickness of the peripheral nerve. Furthermore, the present invention enables fine adjustment of the pressure on the peripheral nerve corresponding to various peripheral nerve thicknesses.

그리고, 본 발명의 기판유닛은 탄성중합체의 유연한 소재로 이루어져 있어, 장기간 삽입되어도 인체에 손상을 주지 않을 수 있다.Further, since the substrate unit of the present invention is made of a flexible material of an elastomer, even if the substrate unit is inserted for a long time, the substrate unit may not be damaged.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.

10, 20, 30: 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치
11, 21, 31: 기판유닛
12, 22, 32: 유로유닛
13, 23, 33: 풍선유닛
14, 24, 34: 전극유닛
35: 어레이유닛
100: 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치
110: 하부기판 111: 캐리어기판
112: 제1 PDMS 스핀 코팅층 113: 제1 파릴렌층
113a: 접착층 120: 상부기판
130: 제1 마스킹패턴층 140: 제2 파릴렌층
150a: 금속박막층 150b: 금속전극층
160: 제2 마스킹패턴층 170a: 제3 파릴렌층
170b: 절연층 180: 제3 마스킹패턴층
190: 주입부 H: 관통홀
n: 말초신경10, 20, 30: Self-fixing cuff electrode device
11, 21, 31: substrate unit
12, 22, 32:
13, 23, 33: inflatable unit
14, 24, 34: electrode unit
35: Array unit
100: Self-fixing cuff electrode device
110: lower substrate 111: carrier substrate
112: first PDMS spin coating layer 113: first parylene layer
113a: adhesive layer 120: upper substrate
130: first masking pattern layer 140: second parylene layer
150a: metal thin film layer 150b: metal electrode layer
160: second masking pattern layer 170a: third parylene layer
170b: insulating layer 180: third masking pattern layer
190: Injection part H: Through hole
n: Peripheral nerve

Claims (17)

말초신경을 감쌀 수 있도록 마련된 기판유닛;
상기 기판유닛의 내부에 마련되며, 상기 기판유닛의 길이 방향으로 연장 형성된 유로유닛;
상기 유로유닛의 길이방향을 따라 복수로 마련되며, 상호 기설정된 간격만큼 이격되어 마련되는 풍선유닛; 및
각각의 상기 풍선유닛 상에 마련되는 전극유닛을 포함하며,
상기 기판유닛은, 상기 풍선유닛의 팽창도에 대응하여 곡률이 변화하도록 마련된 것을 특징으로 하는 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치.A substrate unit adapted to wrap peripheral nerves;
A flow path unit provided inside the substrate unit and extending in the longitudinal direction of the substrate unit;
An inflatable unit provided in a plurality of along the longitudinal direction of the channel unit and spaced apart from each other by a predetermined interval; And
And an electrode unit provided on each of the balloon units,
Wherein the substrate unit is provided so as to change the curvature corresponding to the degree of expansion of the balloon unit. 제 1 항에 있어서,
상기 풍선유닛은,
상기 유로유닛을 통해 유체가 유입되어 팽창하거나, 유체가 배출되어 수축하도록 마련된 것을 특징으로 하는 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치.The method according to claim 1,
The balloon unit includes:
Wherein the fluid is inflated and expanded through the flow path unit, and the fluid is discharged and contracted. 제 1 항에 있어서,
복수의 상기 풍선유닛은,
상기 기판유닛의 폭 방향으로 연장되어 마련되며, 상호 평행하도록 마련된 것을 특징으로 하는 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치.The method according to claim 1,
The plurality of the inflatable units
Wherein the first electrode and the second electrode are formed to extend in a width direction of the substrate unit and are arranged parallel to each other. 제 1 항에 있어서,
복수의 상기 풍선유닛은
상기 기판유닛의 사선 방향으로 마련되며, 상호 평행하도록 마련된 것을 특징으로 하는 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치.The method according to claim 1,
The plurality of inflatable units
Wherein the first electrode is provided in a diagonal direction of the substrate unit, and is provided so as to be parallel to each other. 제 1 항에 있어서,
상기 기판유닛은,
탄성중합체로 이루어지며, 상기 풍선유닛 내에 유체가 주입되어 상기 풍선유닛이 팽창할수록 상기 말초신경을 감싸도록 곡률이 증가하는 것을 특징으로 하는 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치.The method according to claim 1,
Wherein the substrate unit comprises:
Wherein a curvature of the cuff electrode is increased to enclose the peripheral nerve as the fluid is injected into the balloon unit and the balloon unit is inflated. 제 1 항에 있어서,
상기 풍선유닛은,
말초신경의 두께에 대응하여 유체가 주입되도록 마련되어, 상기 기판유닛이 상기 말초신경을 감싸는 압력을 제어하는 것을 특징으로 하는 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치.The method according to claim 1,
The balloon unit includes:
Characterized in that a fluid is injected corresponding to the thickness of the peripheral nerve to control the pressure that the substrate unit surrounds the peripheral nerve. 제 1 항에 있어서,
상기 기판유닛이 연장되도록 마련된 어레이유닛을 더 포함하며,
상기 어레이유닛의 일측면에는 길이 방향을 따라 복수의 기판유닛이 상호 이격되어 연장되도록 마련된 것을 특징으로 하는 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치.The method according to claim 1,
Further comprising an array unit configured to extend the substrate unit,
Wherein a plurality of substrate units are spaced apart from each other along a longitudinal direction on one side surface of the array unit. a) 하부기판 및 상부기판을 준비하는 단계;
b) 준비된 상기 상부기판 및 상기 하부기판을 접착하는 단계;
c) 접착이 이루어진 상기 상부기판의 상부에 금속전극층을 형성하는 단계;
d) 상기 금속전극층상에 절연층을 형성하는 단계; 및
e) 상기 하부기판에 포함된 캐리어기판을 제거하고 약물을 주입하는 단계를 포함하며,
상기 상부기판은 상기 하부기판에 비해 두께가 얇게 형성된 것을 특징으로 하는 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치의 제조방법.a) preparing a lower substrate and an upper substrate;
b) bonding the prepared upper substrate and the lower substrate;
c) forming a metal electrode layer on top of the adhered upper substrate;
d) forming an insulating layer on the metal electrode layer; And
e) removing the carrier substrate included in the lower substrate and injecting the drug,
Wherein the upper substrate is thinner than the lower substrate. ≪ RTI ID = 0.0 > 15. < / RTI > 제 8 항에 있어서,
상기 a) 단계에서,
상기 하부기판은, 캐리어기판(carrier substrate)의 상부에 제1 PDMS(polydimethylsiloane) 스핀 코팅(spin-coating)층을 형성하고, 상기 제1 PDMS 스핀 코팅층 상부에 파릴렌(Parylene)을 도포하여 제1 파릴렌층을 형성하여 준비하도록 마련되고,
상기 상부기판은, 상기 제1 파릴렌층의 상부에 제2 PDMS 스핀 코팅층을 형성하여 준비하도록 마련되는 것을 특징으로 하는 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치의 제조방법.9. The method of claim 8,
In the step a)
The lower substrate may include a first PDMS spin coating layer on the carrier substrate and a second PDMS spin coating layer on the first PDMS spin coating layer, A parylene layer is formed and prepared,
Wherein the upper substrate is provided to form a second PDMS spin coating layer on top of the first parylene layer. 제 8 항에 있어서,
상기 b) 단계는,
b1) 준비된 상기 상부기판의 상부에 제1 마스킹패턴층(masking pattern)을 형성하는 단계;
b2) 상기 제1 마스킹패턴층에 플라즈마(plasma)를 조사하는 단계; 및
b3) 상기 제1 마스킹패턴층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치의 제조방법.9. The method of claim 8,
The step b)
b1) forming a first masking pattern on top of the prepared upper substrate;
b2) irradiating the first masking pattern layer with plasma; And
and b3) removing the first masking pattern layer. < RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI > 제 10 항에 있어서,
상기 b1) 단계에서,
상기 제1 마스킹패턴층은,
상기 상부기판과 상기 하부기판이 접합되지 않도록 기설정된 부위에 패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치의 제조방법.11. The method of claim 10,
In the step b1)
The first masking pattern layer may be formed by patterning,
Wherein a pattern is formed in a predetermined region so that the upper substrate and the lower substrate are not bonded to each other. 제 10 항에 있어서,
상기 b2) 단계에서,
상기 제1 마스킹패턴층에 조사된 플라즈마는 상기 제1 마스킹패턴층의 바깥측에 위치한 제1 파릴렌층을 상기 상부기판과 접착시키는 것을 특징으로 하는 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치의 제조방법.11. The method of claim 10,
In the step b2)
Wherein the plasma irradiated on the first masking pattern layer adheres a first parylene layer located on the outer side of the first masking pattern layer to the upper substrate. 제 8 항에 있어서,
상기 c) 단계는,
c1) 상기 상부기판의 상부에 파릴렌을 도포하여 제2 파릴렌층을 형성하는 단계;
c2) 상기 제2 파릴렌층의 상부에 금속박막을 도포하여 금속박막층을 형성하는 단계;
c3) 도포된 상기 금속박막층의 상부에 제2 마스킹패턴층을 형성하는 단계;
c4) 상기 제2 마스킹패턴층을 이용하여 상기 금속박막층을 패터닝하여 상기 금속전극층을 형성하는 단계; 및
c5) 상기 제2 마스킹패턴층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치의 제조방법.9. The method of claim 8,
The step c)
c1) forming a second parylene layer by applying parylene onto the upper substrate;
c2) forming a metal thin film layer by coating a metal thin film on the second parylene layer;
c3) forming a second masking pattern layer on the applied metal thin film layer;
c4) forming the metal electrode layer by patterning the metal thin film layer using the second masking pattern layer; And
and c5) removing the second masking pattern layer. < Desc / Clms Page number 20 > 제 13 항에 있어서,
상기 c3) 단계는,
상기 제2 마스킹패턴층은, 상기 상부기판과 접착되지 않은 제1 파릴렌층의 상부에 위치하도록 상호 이격되어 복수개로 마련되는 것을 특징으로 하는 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치의 제조방법.14. The method of claim 13,
The step c3)
Wherein the second masking pattern layer is spaced apart from the upper surface of the first parylene layer not bonded to the upper substrate. 제 8 항에 있어서,
상기 d) 단계는,
d1) 상기 금속전극층상에 파릴렌을 도포하여 제3 파릴렌층을 형성하는 단계;
d2) 상기 제3 파릴렌층의 상부에 제3 마스킹패턴층을 형성하는 단계;
d3) 상기 제3 마스킹패턴층에 플라즈마를 조사하여 상기 제3 마스킹패턴층의 패턴에 따라 상기 제3 파릴렌층을 식각하여 상기 절연층을 형성하는 단계; 및
d4) 상기 제3 마스킹패턴층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치의 제조방법.9. The method of claim 8,
The step d)
d1) applying parylene to the metal electrode layer to form a third parylene layer;
d2) forming a third masking pattern layer on the third parylene layer;
d3) irradiating the third masking pattern layer with plasma to form the insulating layer by etching the third parylene layer according to the pattern of the third masking pattern layer; And
d4) removing the third masking pattern layer. < Desc / Clms Page number 20 > 제 15 항에 있어서,
상기 d3) 단계에서,
상기 제3 마스킹패턴층에 O2 플라즈마를 조사하는 것을 특징으로 하는 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치의 제조방법.16. The method of claim 15,
In the step d3)
Wherein the third masking pattern layer is irradiated with an O 2 plasma. 제 15 항에 있어서,
상기 d2) 단계에서,
상기 제3 마스킹패턴층은, 상기 제3 파릴렌층의 상부에 형성되되, 각각의 상기 금속전극층의 양단부와 대응되는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 자가 고정이 가능한 커프 전극 장치의 제조방법.16. The method of claim 15,
In the step d2)
Wherein the third masking pattern layer is formed on the third parylene layer and is formed at a position corresponding to both ends of each of the metal electrode layers.
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