KR20190049450A

KR20190049450A - Nozzle, resin molding apparatus, and method for producing resin molded product

Info

Publication number: KR20190049450A
Application number: KR1020180118101A
Authority: KR
Inventors: 도모유키 고토; 야스히로 이와타; 슈호 하나사카
Original assignee: 토와 가부시기가이샤
Priority date: 2017-10-31
Filing date: 2018-10-04
Publication date: 2019-05-09
Also published as: TW201918355A; CN109719879B; JP6759176B2; TWI712479B; CN109719879A; KR102179109B1; JP2019081320A

Abstract

The present invention heats a liquid resin in a nozzle without complicating a peripheral structure of the nozzle, wherein the nozzle (29) is inserted between a pair of mold frames (14, 23) opposed to each other, and supplies the liquid resin (30) to a cavity (16) formed in at least one mold frame (14) of the pair of mold frames (14, 23). At least a part of the surface thereof is subjected to a blackening treatment.

Description

[0001] The present invention relates to a nozzle, a resin molding apparatus, and a method of manufacturing a resin molded article,

본 발명은 액상 수지를 공급하기 위한 노즐, 상기 노즐을 이용한 수지 성형 장치, 상기 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a nozzle for supplying a liquid resin, a resin molding apparatus using the nozzle, and a method of manufacturing a resin molded article using the resin molding apparatus.

종래, 기판에 장착된 반도체 칩은, 예를 들어 실리콘 수지나 에폭시 수지 등의 열경화성 수지로 이루어지는 액상 수지를 이용하여 수지 밀봉된다. 수지 밀봉하는 기술로서는, 압축 성형, 트랜스퍼 성형 등의 수지 성형 기술이 사용된다. 액상 수지를 이용하는 수지 성형에 있어서는, 주제(主劑)가 되는 액상 수지에, 경화제 등의 보조제(補助劑)가 되는 액상 수지를 혼합시키고, 혼합된 액상 수지를 가열함으로써 수지 성형이 행해진다. Conventionally, a semiconductor chip mounted on a substrate is resin-sealed using a liquid resin made of a thermosetting resin such as silicone resin or epoxy resin. As the resin sealing technique, resin molding techniques such as compression molding and transfer molding are used. In resin molding using a liquid resin, resin molding is performed by mixing a liquid resin that becomes an auxiliary agent such as a curing agent, and the mixed liquid resin into a liquid resin that becomes a main agent.

이 액상 수지를 이용하는 수지 밀봉에서는, 액상 수지를 토출하는 노즐을 상형(上型) 및 하형(下型)의 사이에 삽입하고, 하형에 형성된 캐비티에 액상 수지가 공급된다. 여기서, 액상 수지는 그 온도가 높아질수록 점도가 낮아지기 때문에, 노즐로부터 액상 수지를 토출하기 쉽게 하기 위해서 액상 수지를 가열하는 것이 행해지고 있다. In the resin sealing using the liquid resin, a nozzle for discharging the liquid resin is inserted between the upper mold and the lower mold, and the liquid resin is supplied to the cavity formed in the lower mold. Here, since the viscosity of the liquid resin becomes lower as the temperature of the liquid resin increases, the liquid resin is heated so as to facilitate ejection of the liquid resin from the nozzle.

액상 수지를 가열하는 것으로서는, 특허문헌 1에 나타내는 바와 같이, 송액관(送液管)이 일체 형성된 노즐에 있어서, 상기 송액관의 외주에 나선 형상의 배관을 설치하여 온도 조절기를 구성한 것이 생각되고 있다. 그리고 이 온도 조절기에 의해, 열경화성 수지가 유동성을 갖는 레벨의 액상 수지로 되도록 하고 있다. As a method for heating the liquid resin, it is conceivable that, in the nozzle having the liquid feed pipe (liquid feed pipe) integrally formed therein, as shown in Patent Document 1, a spiral pipe is provided on the outer periphery of the liquid feed pipe to constitute the temperature regulator have. By this temperature controller, the thermosetting resin is made into a liquid resin having a fluidity.

그러나 노즐에 일체 형성된 송액관에 상기 온도 조절기를 설치하는 구성에서는, 노즐의 주변 구조가 복잡해져 버리고, 이에 따라 노즐 교환의 작업성도 악화되어 버린다. However, in the structure in which the temperature regulator is provided on the liquid feed pipe formed integrally with the nozzle, the peripheral structure of the nozzle becomes complicated, and accordingly, the workability of the nozzle replacement deteriorates.

일본 공개특허공보 2012-232437호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2012-232437

여기서 본 발명은, 상기 문제점을 해결하기 위해서 이루어진 것으로서, 노즐의 주변 구조를 복잡화하지 않고, 노즐에 있어서 액상 수지를 가열하는 것을 그 주된 과제로 하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is a main object of the present invention to heat a liquid resin in a nozzle without complicating a peripheral structure of the nozzle.

즉, 본 발명에 관한 노즐은, 서로 대향하는 한 쌍의 성형 틀의 사이에 삽입되어, 상기 한 쌍의 성형 틀의 적어도 한쪽의 성형 틀에 형성된 캐비티에 액상 수지를 공급하기 위한 노즐로서, 표면의 적어도 일부에 흑화(黑化) 처리가 실시되어 있는 것을 특징으로 한다. That is, the nozzle according to the present invention is a nozzle inserted between a pair of forming molds opposed to each other to supply a liquid resin to a cavity formed in at least one of the forming molds of the pair of forming molds, Characterized in that at least a part thereof is subjected to a blackening treatment.

이와 같이 구성한 본 발명에 의하면, 노즐의 주변 구조를 복잡화하지 않고, 노즐에 있어서 액상 수지를 가열할 수 있다. According to the present invention configured as described above, the liquid resin can be heated by the nozzle without complicating the peripheral structure of the nozzle.

도 1은 액상 수지의 점도의 온도 의존성을 나타내는 그래프 및 노즐 가열에 의한 점도의 변화를 나타내는 도면이다.
도 2는 제1 실시형태의 수지 성형 장치의 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 상기 실시형태의 수지 공급 기구를 나타내는 개략도이며, (1)은 수지 공급 기구가 액상 수지를 하형의 캐비티에 공급하는 상태를 나타내는 개략도이며, (2)는 수지 공급 기구를 나타내는 개략 평면도이다.
도 4는 상기 실시형태의 노즐의 사시도이다.
도 5는 상기 실시형태의 노즐의 공급 위치 및 퇴피(退避) 위치를 나타내는 모식도이다.
도 6은 변형 실시형태의 노즐을 나타내는 개략도이며, (1)은 노즐의 우측면도이고, (2)는 노즐의 배면도이며, (3)은 노즐의 평면도이다.
도 7은 변형 실시형태의 노즐을 나타내는 사시도이다. 1 is a graph showing the temperature dependency of the viscosity of the liquid resin and a graph showing the change in viscosity due to nozzle heating.
Fig. 2 is a diagram schematically showing a configuration of a resin molding apparatus according to the first embodiment. Fig.
Fig. 3 is a schematic view showing the resin supply mechanism of the above embodiment, wherein (1) is a schematic view showing a state in which a resin supply mechanism supplies liquid resin to a cavity of a lower mold, and (2) is a schematic plan view showing a resin supply mechanism .
4 is a perspective view of a nozzle according to the above embodiment.
5 is a schematic diagram showing the supply position and the retracted position of the nozzle in the above embodiment.
Fig. 6 is a schematic view showing a nozzle according to a modified embodiment, wherein (1) is a right side view of the nozzle, (2) is a rear view of the nozzle, and (3) is a plan view of the nozzle.
7 is a perspective view showing a nozzle of a modified embodiment.

다음에, 본 발명에 대해서, 예를 들어 더욱 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은, 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다. Next, the present invention will be described in more detail by way of example. However, the present invention is not limited to the following description.

본 발명의 노즐은, 상술한 바와 같이, 서로 대향하는 한 쌍의 성형 틀 사이에 삽입되어, 상기 한 쌍의 성형 틀의 적어도 한쪽의 성형 틀에 형성된 캐비티에 액상 수지를 공급하기 위한 노즐로서, 표면의 적어도 일부에 흑화 처리가 실시되어 있는 것을 특징으로 한다. As described above, the nozzle of the present invention is a nozzle inserted between a pair of forming molds opposed to each other to supply a liquid resin to a cavity formed in at least one of the forming molds of the pair of forming molds, Is subjected to a blackening treatment.

이 노즐이라면, 한 쌍의 성형 틀 사이에 삽입되는 노즐의 표면의 적어도 일부에 흑화 처리가 실시되어 있기 때문에, 한 쌍의 성형 틀로부터의 열복사가 흡수되기 쉽고, 상기 열복사에 의해 노즐을 가열할 수 있다. 그 결과, 노즐의 주변 구조를 복잡화하지 않고, 노즐에 있어서 액상 수지를 가열할 수 있다. 노즐의 주변 구조가 복잡화되지 않기 때문에, 노즐 교환의 작업성을 악화시키는 일도 없다. 또한, 액상 수지가 가열됨으로써, 액상 수지의 점도가 낮아지고, 노즐로부터 토출되기 쉽고, 토출 후의 처진 상태를 조기에 해소할 수 있다. In this nozzle, since at least a part of the surface of the nozzle inserted between the pair of molds is subjected to the blackening treatment, the heat radiation from the pair of molds is easily absorbed and the nozzle can be heated have. As a result, it is possible to heat the liquid resin in the nozzle without complicating the peripheral structure of the nozzle. Since the peripheral structure of the nozzle is not complicated, the workability of the nozzle replacement is not deteriorated. Further, since the liquid resin is heated, the viscosity of the liquid resin is lowered, the liquid resin easily flows out from the nozzle, and the drooped state after ejection can be quickly eliminated.

최근, 수지 성형에 이용되는 액상 수지는, 도 1의 그래프(수지의 점도의 온도 의존성)에 나타내는 바와 같이, 비교적 저온에 있어서 높은 점도를 갖는 것이 이용되도록 되어 있다. In recent years, as shown in the graph of Fig. 1 (the temperature dependence of the viscosity of the resin), the liquid resin used for resin molding has a high viscosity at a relatively low temperature.

이 액상 수지에서는, 점도의 값이 A 이하이면, 낮은 점도에서 토출 후의 처진 상태는 그다지 문제가 되지 않는다. 그러나 점도의 값이 A를 초과하면, 토출 후의 처진 상태가 길게 계속되어서 문제가 된다. 도 1에 나타내는 액상 수지의 경우에는, 28℃ 이상에서는 처진 상태는 그다지 문제가 되지 않지만, 25℃ 이하에서는 토출 후의 처진 상태가 문제가 된다. 도 1에 나타내는 액체 수지와 같이 온도 변화에 대한 점도 변화가 급격한 수지에 한정되지 않고, 종래로부터 이용되고 있는 액체 수지처럼 온도 변화에 대한 점도 변화가 완만한 수지에 있어서도 마찬가지의 문제가 발생한다. In this liquid resin, when the viscosity is A or less, the drooped state after discharge at a low viscosity is not a serious problem. However, if the value of the viscosity exceeds A, the drooped state after ejection continues for a long time. In the case of the liquid resin shown in Fig. 1, the drooped state is not a serious problem at 28 DEG C or more, but the drooped state after ejection becomes a problem at 25 DEG C or less. The viscosity change of the liquid resin as shown in Fig. 1 is not limited to a sudden change in the viscosity, and a similar problem arises in the case of a resin in which the change in viscosity against the temperature change is moderate as in the liquid resin conventionally used.

이러한 액체 수지에 대해 본 발명을 적용함으로써, 노즐의 주변 온도가 동일해도 노즐 온도가 높아지기 때문에, 도 1의 파선의 곡선으로 나타내는 바와 같이, 점도의 온도 의존성은 전체적으로 왼쪽으로 시프트되게 된다. 그 결과, 주변 온도가 동일해도 액상 수지의 점도를 낮게 한 상태에서 토출을 행할 수 있다. 또한, 도 1에는, 노즐 온도가 노즐의 주변 온도에 대해서 5℃ 상승한 경우를 예시하고 있다. 또한, 파선의 곡선이 파선의 곡선으로 시프트되는 방향은, 파선의 화살표로 나타내는 바와 같이, 점도 저하 방향, 즉 토출 곤란 영역으로부터 토출 가능 영역으로 시프트한다고 받아들일 수도 있다. By applying the present invention to such a liquid resin, the temperature of the nozzle becomes higher even if the ambient temperature of the nozzle is the same, so that the temperature dependency of the viscosity is shifted to the left as a whole, as indicated by the broken line curve in Fig. As a result, even if the ambient temperature is the same, the liquid resin can be discharged while the viscosity of the liquid resin is reduced. 1 shows a case where the nozzle temperature rises by 5 DEG C with respect to the ambient temperature of the nozzle. Further, the direction in which the curve of the broken line shifts to the curve of the broken line may be assumed to be shifted from the viscosity lowering direction, that is, from the hardly discharging region to the discharging possible region, as indicated by the broken line arrow.

한 쌍의 성형 틀로부터의 열복사를 효율 좋게 흡수하기 위해서는, 상기 표면에 있어서 상기 성형 틀에 대향하는 부분에 흑화 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다. In order to efficiently absorb thermal radiation from a pair of molding dies, it is preferable that a portion of the surface opposite to the molding die is subjected to a blackening treatment.

한 쌍의 성형 틀로부터의 열복사의 흡수 면적을 증가시키기 위해서는, 상기 흑화 처리가 실시된 부분은 요철 형상을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 흑화 처리가 실시된 부분이 요철 형상을 갖는 것이라면, 노즐이 한 쌍의 성형 틀 사이로부터 퇴피한 퇴피 위치에 있어서, 노즐의 열을 외부로 방열하는 면의 면적을 크게 할 수 있어, 노즐을 빠르게 냉각할 수 있다. 그 결과, 퇴피 위치에 있어서 액상 수지에의 악영향(예를 들어, 불필요한 열경화)을 저감할 수 있다. In order to increase the absorption area of thermal radiation from a pair of molding dies, it is preferable that the portion subjected to the blackening treatment has a concavo-convex shape. If the portion subjected to the blackening treatment has a concavo-convex shape, the area of the surface radiating the heat of the nozzle to the outside can be increased at the retreat position where the nozzle is retracted from between the pair of the molding dies, It can cool quickly. As a result, it is possible to reduce adverse influences (for example, unnecessary heat curing) on the liquid resin in the retreat position.

적극적으로 노즐을 냉각할 수 있도록 하기 위해서는, 상기 표면에 냉각부가 설치되어 있는 것이 바람직하다. In order to positively cool the nozzle, it is preferable that a cooling portion is provided on the surface.

이 구성이라면, 노즐이 한 쌍의 성형 틀 사이로부터 퇴피한 퇴피 위치에 있어서, 노즐을 빠르게 냉각할 수 있고, 액상 수지에의 악영향(예를 들어, 불필요한 열경화)을 저감할 수 있다. 또한, 노즐을 냉각함으로써 액상 수지의 점도를 높게 할 수 있고, 퇴피 위치에 있어서 노즐로부터 액상 수지가 처지는 것을 방지할 수 있다. With this configuration, it is possible to quickly cool the nozzle at a retreat position where the nozzle is retracted from between the pair of the molds, and adverse influences (for example, unnecessary heat curing) on the liquid resin can be reduced. Further, by cooling the nozzle, the viscosity of the liquid resin can be increased, and the liquid resin can be prevented from being squeezed from the nozzle at the retreating position.

상기 냉각부는, 상기 표면에 있어서 상기 성형 틀에 대향하지 않는 부분에 설치되어 있는 것이 바람직하다. It is preferable that the cooling portion is provided on a portion of the surface not opposed to the forming die.

이 구성이라면, 성형 틀로부터의 열복사를 받기 어려운 부분에 냉각부가 설치되기 때문에, 냉각부에 의한 노즐의 냉각성을 향상시킬 수 있다. With this configuration, since the cooling section is provided in a portion that is not easily subjected to heat radiation from the molding die, the cooling performance of the nozzle by the cooling section can be improved.

노즐의 온도를 관리할 수 있도록 하기 위해서는, 온도 센서가 설치되어 있는 것이 바람직하다. In order to manage the temperature of the nozzle, it is preferable that a temperature sensor is provided.

또한, 본 발명에 관한 수지 성형 장치는, 상술한 노즐을 갖는 것을 특징으로 한다. The resin molding apparatus according to the present invention is characterized by having the above-described nozzle.

이 수지 성형 장치에서는, 상기 노즐은, 상기 한 쌍의 성형 틀 사이에 위치하여 수지를 공급하는 공급 위치, 및 상기 한 쌍의 성형 틀 사이로부터 퇴피한 퇴피 위치의 사이를 이동하도록 구성되어 있다. 상기 노즐은, 상기 공급 위치에 있어서 상기 성형 틀로부터의 열복사에 의해 가열되게 된다. In this resin molding apparatus, the nozzle is configured to move between a supply position where the nozzle is positioned between the pair of molds, and a retreat position retracted from between the pair of molds. The nozzle is heated by heat radiation from the molding die at the supply position.

공급 위치에 있어서의 가열에 더하여, 퇴피 위치에 있어서도 노즐을 가열하기 위해서는, 상기 퇴피 위치에 있는 상기 노즐을 가열하는 가열부를 추가로 구비하는 것이 바람직하다. In addition to the heating at the feeding position, it is preferable to further include a heating unit for heating the nozzle at the retreat position in order to heat the nozzle at the retreat position.

이 구성이라면, 상기 노즐은, 상기 퇴피 위치에 있어서도 가열되게 되고, 공급 위치에 있어서의 가열이 불충분한 경우라도 이를 보충할 수 있다. With this configuration, the nozzle is heated even at the retracted position, and even if the heating at the supply position is insufficient, it can be supplemented.

또한, 본 발명의 수지 성형 장치는, 상술한 노즐의 표면에 냉각부가 설치되는 동시에 노즐에 온도 센서가 설치되어 있고, 상기 온도 센서의 검출 온도에 기초하여 상기 냉각부를 제어하는 제어부를 추가로 구비하는 것을 특징으로 한다. The resin molding apparatus according to the present invention may further comprise a control section provided with a cooling section on the surface of the nozzle and a temperature sensor provided on the nozzle and controlling the cooling section based on the detected temperature of the temperature sensor .

이 구성이라면, 노즐의 온도를 소망의 온도로 조정할 수 있다. 또한, 소망의 온도로서는, 액상 수지가 토출에 적절한 점도로 되는 온도이다. With this configuration, the temperature of the nozzle can be adjusted to a desired temperature. The desired temperature is a temperature at which the liquid resin has a viscosity suitable for discharge.

또한, 본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 상술한 수지 성형 장치를 이용하여, 상기 한 쌍의 성형 틀의 적어도 한쪽에 형성된 캐비티에 액상 수지를 공급하고, 틀 체결을 행하여 수지 성형품을 제조하는 것을 특징으로 한다. The method for producing a resin molded article of the present invention is a method for producing a resin molded article by supplying a liquid resin to a cavity formed in at least one of the pair of the molding dies by using the resin molding apparatus described above, .

<본 발명의 실시형태>&Lt; Embodiment of the present invention &

이하에, 본 발명에 관한 수지 성형 장치의 실시형태에 대해서, 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 어느 도면에 대해서도, 알기 쉽게 하기 위해, 적절히 생략하거나 또는 과장하여 모식적으로 묘사되어 있다. 동일한 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 부여하여 설명을 적절히 생략한다. 또한, 본 출원 서류에 있어서는, 「액상」이라는 용어는 상온에 있어서 액상으로서 유동성을 갖는 것을 의미하고 있고, 유동성의 고저, 환언하면 점도의 정도를 따지지 않는다. 또한, 본 출원 서류에 있어서, 「수지 성형품」이란, 적어도 수지 성형된 수지 부분을 포함하는 제품을 의미하고, 후술하는 바와 같은 기판에 장착된 칩이 성형 틀에 의해 수지 성형되어서 수지 밀봉된 형태의 밀봉 완료 기판을 포함하는 개념의 표현이다. Hereinafter, embodiments of the resin molding apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. Note that any of the drawings shown below are omitted or appropriately omitted for the sake of clarity. The same components are denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted as appropriate. In the present application, the term " liquid phase " means that the liquid phase has liquidity at room temperature and does not depend on the degree of fluidity, in other words, on the degree of viscosity. The term " resin molded product " in the present application means a product including at least a resin-molded resin part, and a chip mounted on a substrate as described later is resin-molded by a molding die, Lt; RTI ID = 0.0 > a < / RTI > sealed substrate.

<제1 실시형태>&Lt; First Embodiment >

제1 실시형태의 수지 성형 장치(1)의 구성에 대해, 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2에 나타나는 수지 성형 장치(1)는, 압축 성형법을 사용한 수지 성형 장치이다. 본 실시형태에 있어서는, 예를 들어 반도체 칩이 장착된 기판을 수지 성형하는 대상으로 하여, 수지 재료로서 유동성 수지인 액상 수지를 사용하는 경우를 나타낸다. 또한, 「기판」으로서는, 유리 에폭시 기판, 세라믹 기판, 수지 기판, 금속 기판 등의 일반적인 기판 및 리드 프레임 등을 들 수 있다. The configuration of the resin molding apparatus 1 of the first embodiment will be described with reference to Fig. The resin molding apparatus 1 shown in Fig. 2 is a resin molding apparatus using a compression molding method. In this embodiment, for example, a substrate on which a semiconductor chip is mounted is subjected to resin molding, and a liquid resin that is a fluid resin is used as a resin material. Examples of the "substrate" include a general substrate such as a glass epoxy substrate, a ceramic substrate, a resin substrate, and a metal substrate, and a lead frame.

구체적으로 수지 성형 장치(1)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 기판 공급·수납 모듈(2)과, 4개의 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)과, 공급 모듈(4)을, 각각 구성 요소로서 구비한다. 구성 요소인 기판 공급·수납 모듈(2)과, 성형 모듈(3A ~ 3D)과, 공급 모듈(4)은, 각각 다른 구성 요소에 대해서 서로 착탈될 수 있고, 또한, 교환될 수 있다. Specifically, as shown in Fig. 2, the resin molding apparatus 1 includes a substrate supply / storage module 2, four molding modules 3A, 3B, 3C, and 3D, and a supply module 4, As a component. The substrate supply and storage module 2 as a component, the molding modules 3A to 3D and the supply module 4 can be detached from each other and exchanged with each other.

기판 공급·수납 모듈(2)에는, 밀봉 전 기판(5)을 공급하는 밀봉 전 기판 공급부(6)와 밀봉 완료 기판(7)을 수납하는 밀봉 완료 기판 수납부(8)가 설치된다. 밀봉 전 기판(5)에는, 예를 들어 광소자로서 LED 칩 등이 장착된다. 기판 공급·수납 모듈(2)에는, 로더(9)와 언로더(10)가 설치되고, 로더(loader)(9)와 언로더(unloader)(10)를 지지하는 레일(11)이 X 방향을 따라 설치된다. 로더(9)와 언로더(10)는 레일(11)을 따라 X 방향으로 이동한다. The substrate supply and storage module 2 is provided with a pre-sealing substrate supply portion 6 for supplying the unsealed substrate 5 and a sealed substrate storage portion 8 for housing the sealed substrate 7. In the substrate 5 before sealing, for example, an LED chip or the like is mounted as an optical element. A loader 9 and a rail 11 supporting an unloader 10 are provided in the X direction (the direction in which the loader 9 and the unloader 10 are supported) Respectively. The loader 9 and the unloader 10 move along the rail 11 in the X direction.

레일(11)에 지지된 로더(9) 및 언로더(10)는, 기판 공급·수납 모듈(2)과 각 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)과 공급 모듈(4) 사이를, X 방향으로 이동한다. 로더(9)에는, 각 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)에 있어서, 밀봉 전 기판(5)을 상형에 공급하기 위한 이동 기구(12)가 설치된다. 각 성형 모듈에 있어서, 이동 기구(12)는 Y 방향으로 이동한다. 언로더(10)에는, 각 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)에 있어서, 밀봉 완료 기판(7)을 상형으로부터 수취하는 이동 기구(13)가 설치된다. 각 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)에 있어서, 이동 기구(13)는 Y 방향으로 이동한다. The loader 9 and the unloader 10 supported on the rail 11 are arranged between the substrate supply and storage module 2 and each of the molding modules 3A, 3B, 3C and 3D and the supply module 4 in the X Direction. The loader 9 is provided with a moving mechanism 12 for supplying the unsealed substrate 5 to the upper molds in the respective molding modules 3A, 3B, 3C and 3D. In each molding module, the moving mechanism 12 moves in the Y direction. The unloader 10 is provided with a moving mechanism 13 for receiving the sealed substrate 7 from the upper mold in each of the molding modules 3A, 3B, 3C and 3D. In the respective molding modules 3A, 3B, 3C and 3D, the moving mechanism 13 moves in the Y direction.

각 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)에는, 서로 대향하는 한 쌍의 성형 틀이 설치되어 있다. 본 실시형태의 한 쌍의 성형 틀은, 승강 가능한 하형(14)과, 하형(14)에 서로 대향하여 배치된 상형[도시하지 않음, 도 3(a) 참조]이다. 각 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)은, 상형과 하형(14)을 틀 체결 및 틀 열기 하는 틀 체결 기구(15)를 갖는다. 액상 수지가 수용되어 경화되는 공간인 캐비티(16)가 하형(14)에 형성되어 있다. 환언하면, 캐비티(16)는 액상 수지가 수용되는 수용부이다. 캐비티(16)에 있어서의 틀 면은 이형(離型) 필름(17)에 의해서 피복된다. Each of the molding modules 3A, 3B, 3C and 3D is provided with a pair of forming molds opposed to each other. The pair of molds according to the present embodiment are a lower mold 14 that can be lifted and a top mold (not shown, see Fig. 3 (a)) arranged opposite to each other in the lower mold 14. Each of the molding modules 3A, 3B, 3C and 3D has a frame fastening mechanism 15 for fastening and fastening the upper and lower molds 14 to each other. A cavity (16) is formed in the lower mold (14) as a space in which the liquid resin is accommodated and cured. In other words, the cavity 16 is a receiving portion in which the liquid resin is accommodated. The mold surface of the cavity 16 is covered with a release film 17.

공급 모듈(4)에는, 캐비티(16)에 액상 수지를 공급하는 수지 공급 기구(18)가 설치된다. 수지 공급 기구(18)는, 레일(11)에 의해서 지지되고, 레일(11)을 따라서 X 방향으로 이동한다. 수지 공급 기구(18)에는, 액상 수지의 토출 기구인 디스펜서(19)가 설치된다. 각 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)에 있어서, 디스펜서(19)는 이동 기구(20)에 의해 Y 방향으로 이동하여, 캐비티(16)에 액상 수지를 토출한다. 도 2에 나타나는 디스펜서(19)는, 미리 주제와 경화제가 혼합된 액상 수지를 사용하는 1액 타입의 디스펜서이다. 주제로서는, 열경화성과 투광성을 갖는 실리콘 수지나 에폭시 수지 등이 사용된다. The supply module 4 is provided with a resin supply mechanism 18 for supplying a liquid resin to the cavity 16. The resin supply mechanism 18 is supported by the rails 11 and moves in the X direction along the rails 11. The resin supply mechanism 18 is provided with a dispenser 19 which is a liquid resin discharge mechanism. In each of the molding modules 3A, 3B, 3C and 3D, the dispenser 19 is moved in the Y direction by the moving mechanism 20 to discharge the liquid resin to the cavity 16. The dispenser 19 shown in Fig. 2 is a one-liquid type dispenser which uses a liquid resin in which a subject and a curing agent are mixed in advance. As a subject, silicone resin or epoxy resin having a thermosetting property and a light transmitting property is used.

공급 모듈(4)에는 진공 형성 기구(21)가 설치된다. 진공 형성 기구(21)는, 각 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)에 있어서 상형과 하형(14)을 틀 체결하기 직전에 캐비티(16)로부터, 공기를 강제적으로 흡인하여 배출한다. 또한, 공급 모듈(4)에는, 수지 성형 장치(1) 전체의 동작을 제어하는 제어부(22)가 설치된다. 도 1에 있어서는, 진공 형성 기구(21)와 제어부(22)를 공급 모듈(4)에 설치한 경우를 나타냈다. 이에 한정하지 않고, 진공 형성 기구(21)와 제어부(22)를 다른 모듈에 설치해도 좋다. 또한, 제어부(22)는, 예를 들어 CPU, 내부 메모리, AD 변환기, 입출력 인버터 등을 갖는 전용 내지 범용의 컴퓨터로 구성된다. The supply module 4 is provided with a vacuum forming mechanism 21. The vacuum forming mechanism 21 forcibly sucks and discharges air from the cavity 16 immediately before the upper and lower molds 14 are fastened to each other in the molding modules 3A, 3B, 3C and 3D. In addition, the supply module 4 is provided with a control section 22 for controlling the operation of the entire resin molding apparatus 1. 1 shows a case in which the vacuum forming mechanism 21 and the control unit 22 are provided in the supply module 4. In Fig. The vacuum forming mechanism 21 and the control section 22 may be provided in different modules. The control unit 22 is composed of a dedicated or general-purpose computer having a CPU, an internal memory, an AD converter, an input / output inverter, and the like.

도 2 및 도 3을 참조하여, 수지 공급 기구(18)가 하형(14)에 설치된 캐비티(16)에 액상 수지(30)(도 3 참조)를 공급하는 기구에 대해 설명한다. 도 3(a)에 나타내는 바와 같이, 각 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)(도 2 참조)에는, 상형(23)과 하형(14)과 필름 가압 부재(24)가 설치된다. A mechanism for supplying the liquid resin 30 (see Fig. 3) to the cavity 16 provided in the lower mold 14 by the resin supply mechanism 18 will be described with reference to Figs. 2 and 3. Fig. 3 (a), the upper mold 23, the lower mold 14, and the film pressing member 24 are provided in the respective molding modules 3A, 3B, 3C, and 3D (see FIG.

이형 필름(17)은, 캐비티(16)의 틀 면 및 그 주위의 틀 면을 피복한다. 필름 가압 부재(24)는, 캐비티(16)의 주위에 있어서, 이형 필름(17)을 하형(14)의 틀 면에 가압하여 고정하기 위한 부재이다. 필름 가압 부재(24)는 중앙부에 개구를 갖고, 그 개구의 내부에 성형 틀이 위치한다. 상형(23)에는, 예를 들어 LED 칩(25) 등이 장착된 밀봉 전 기판(5)이, 흡착 또는 클램프 등에 의해서 고정되어 배치된다. 캐비티(16)의 내부에는, 각각의 LED 칩(25)에 대응하는 개별 캐비티(26)가 설치된다. The release film 17 covers the mold surface of the cavity 16 and the mold surface around the mold surface. The film pressing member 24 is a member for pressing and fixing the release film 17 to the mold surface of the lower mold 14 around the cavity 16. [ The film pressing member 24 has an opening at the center, and a molding die is located inside the opening. In the upper mold 23, a pre-sealing substrate 5 on which, for example, an LED chip 25 is mounted is fixed by suction, clamping, or the like. In the interior of the cavity 16, individual cavities 26 corresponding to the LED chips 25 are provided.

캐비티(16)의 전체 면을 덮도록 하여, 이형 필름(17)이 공급된다. 하형(14)에 설치된 히터(도시하지 않음)에 의해 이형 필름(17)이 가열된다. 가열된 이형 필름(17)은 연화되어 연신된다. 캐비티(16)의 주위에 있어서, 필름 가압 부재(24)에 의해, 연화된 이형 필름(17)이 하형(14)의 틀 면에 가압되어 고정된다. 각 개별 캐비티(26)에 있어서의 틀 면을 따르도록 하여, 연화된 이형 필름(17)이 흡착된다. 또한, 도 3(a)에 있어서는, 필름 가압 부재(24)를 이용하는 경우를 나타냈다. 이에 한정하지 않고, 이형 필름(17)과 필름 가압 부재(24)를 사용하지 않아도 좋다. The release film 17 is supplied so as to cover the entire surface of the cavity 16. The release film 17 is heated by a heater (not shown) provided in the lower die 14. The heated release film 17 is softened and stretched. The softened release film 17 is pressed and fixed to the mold surface of the lower mold 14 by the film pressing member 24 around the cavity 16. [ The softened releasing film 17 is adsorbed so as to follow the mold surface of each individual cavity 26. 3 (a) shows a case in which the film pressing member 24 is used. The release film 17 and the film pressing member 24 may not be used.

도 3에 나타나는 바와 같이, 디스펜서(19)는, 소정량의 액상 수지(30)를 송출하는 송출 기구(27)와, 액상 수지(30)를 저장하는 실린지(28)와, 액상 수지(30)를 토출하는 노즐(29)을 갖는다. 디스펜서(19)에 있어서, 송출 기구(27)와 실린지(28)와 노즐(29)이 접속되어서 일체적으로 구성된다. 따라서 각 구성 요소[송출 기구(27), 실린지(28), 노즐(29)]를 서로 착탈할 수 있고, 각 구성 요소 단위를 동종의 다른 구성 단위로 교환할 수 있다. 예를 들어, 다른 재료나 다른 점도 등을 갖는 액상 수지(30)를 미리 복수의 실린지(28)에 저장하여 보관해 두고, 제품에 따라 필요한 실린지(28)를 디스펜서(19)에 장착하여 사용할 수 있다. 이에 더하여, 용량이 다른 실린지(28)를 선택하여 사용할 수 있다. 3, the dispenser 19 includes a delivery mechanism 27 for delivering a predetermined amount of the liquid resin 30, a syringe 28 for storing the liquid resin 30, a liquid resin 30 (Not shown). In the dispenser 19, a delivery mechanism 27, a syringe 28, and a nozzle 29 are connected and integrally formed. Therefore, each of the components (the delivery mechanism 27, the syringe 28, and the nozzle 29) can be attached to and detached from each other, and each component unit can be replaced with another component unit of the same type. For example, a liquid resin 30 having different materials or different viscosities is stored in advance in a plurality of syringes 28, and the syringes 28 necessary for the products are attached to the dispenser 19 Can be used. In addition, syringes 28 having different capacities can be selected and used.

노즐(29)을 교환함으로써, 액상 수지(30)가 토출되는 방향을 바로 아래, 바로 옆, 비스듬히 아래 등, 임의의 방향으로 설정할 수 있다. 이에 더하여, 액상 수지(30)의 점도에 대응하여 노즐(29)의 토출구의 구경(口徑)을 변경할 수 있다. 또한, 실린지(28)와 노즐(29) 사이에 정적 믹서(static mixer)를 설치할 수 있다. 예를 들어, 액상 수지(30)에 첨가제로서 형광체 등이 첨가된 경우라도, 정적 믹서에 의해 액상 수지(30)가 교반됨으로써, 형광체가 침전되지 않고 균일한 상태에서 액상 수지(30)를 토출할 수 있다. By changing the nozzles 29, the direction in which the liquid resin 30 is discharged can be set in any direction such as immediately below, right side, diagonally down. In addition, the diameter of the discharge port of the nozzle 29 can be changed corresponding to the viscosity of the liquid resin 30. In addition, a static mixer may be provided between the syringe 28 and the nozzle 29. For example, even when a fluorescent material or the like is added as an additive to the liquid resin 30, the liquid resin 30 is stirred by the static mixer, so that the fluorescent material is not precipitated and the liquid resin 30 is discharged in a uniform state .

디스펜서(19)는, 상하 방향(Z방향)으로도 이동시킬 수 있다. 도 3(a)에 나타난 디스펜서(19)를, 연직면 내(Y축과 Z축을 포함하는 면 내) 또는 수평면 내(X축과 Y축을 포함하는 면 내)에 있어서, 어느 한 점을 중심으로 하여 부분적으로 회전하도록 왕복동시킬 수 있다. 이 경우에는, 디스펜서(19)의 선단부가 원호의 일부분을 그리도록 하여 왕복동한다. The dispenser 19 can also be moved in the vertical direction (Z direction). The dispenser 19 shown in Fig. 3 (a) is arranged so that the dispenser 19 shown in Fig. 3 (a) is arranged in the vertical plane (in the plane including the Y axis and the Z axis) or in the horizontal plane (in the plane including the X axis and the Y axis) And can be reciprocated to partially rotate. In this case, the distal end of the dispenser 19 reciprocates so as to draw a part of the arc.

도 2 및 도 3을 참조하여, 수지 성형 장치(1)의 동작으로서 성형 모듈(3C)을 사용하는 경우에 대해서 설명한다. 먼저, 예를 들어 LED 칩(25)이 장착된 밀봉 전 기판(5)을, LED 칩(25)이 장착된 면을 하측으로 하여, 밀봉 전 기판 공급부(6)로부터 로더(9)에 전달한다. 다음에, 로더(9)를, 기판 공급·수납 모듈(2)로부터 레일(11)을 따라 성형 모듈(3C)까지 +X 방향으로 이동시킨다. A case of using the molding module 3C as the operation of the resin molding apparatus 1 will be described with reference to Figs. 2 and 3. Fig. The substrate 5 on which the LED chip 25 is mounted is transferred to the loader 9 from the substrate supply section 6 before sealing with the side on which the LED chip 25 is mounted facing downward . Next, the loader 9 is moved in the + X direction from the substrate supply / storage module 2 along the rail 11 to the forming module 3C.

다음에, 성형 모듈(3C)에 있어서, 이동 기구(12)를 사용하여, 로더(9)를 하형(14)과 상형(23)[도 3(a) 참조] 사이의 소정의 위치까지 -Y 방향으로 이동시킨다. LED 칩(25)이 장착된 면을 하측으로 한 밀봉 전 기판(5)을, 상형(23)의 하면에 흡착 또는 클램프에 의해서 고정한다. 밀봉 전 기판(5)을 상형의 하면에 배치한 후에, 기판 공급·수납 모듈(2)에 있어서의 원래의 위치까지, 로더(9)를 이동시킨다. Next, in the forming module 3C, the moving mechanism 12 is used to move the loader 9 to a predetermined position between the lower mold 14 and the upper mold 23 (see Fig. 3 (a)) -Y Direction. The substrate 5 on which the LED chip 25 is mounted is placed on the lower surface of the upper mold 23 by suction or clamping. After the unsealed substrate 5 is placed on the lower surface of the upper mold, the loader 9 is moved to the original position in the substrate supply / storage module 2. [

다음에, 수지 공급 기구(18)를 사용하여, 디스펜서(19)를, 공급 모듈(4)에 있어서의 퇴피 위치로부터, 레일(11)을 따라 성형 모듈(3C)까지 -X 방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 수지 공급 기구(18)를, 모듈(3C)에 있어서의 하형(14)의 근방의 소정의 위치까지 이동시킨다. 이동 기구(20)를 사용하여, 디스펜서(19)를 하형(14)의 상방에 있어서의 소정의 위치까지 이동시킨다. Next, the dispenser 19 is moved from the retreat position of the supply module 4 to the forming module 3C along the rail 11 in the -X direction by using the resin supply mechanism 18. Then, Thereby, the resin supply mechanism 18 is moved to a predetermined position in the vicinity of the lower die 14 of the module 3C. The moving mechanism 20 is used to move the dispenser 19 to a predetermined position above the lower die 14. [

다음에, 도 3(a)에 나타내는 바와 같이, 디스펜서(19)의 노즐(29)로부터 액상 수지(30)를 토출한다. 구체적으로는, 디스펜서(19)의 노즐(29)로부터 하형(14)에 설치된 캐비티(16)를 향하여 액상 수지(30)를 토출한다. 이에 의해, 캐비티(16)에 액상 수지(30)를 공급한다. Next, as shown in Fig. 3 (a), the liquid resin 30 is discharged from the nozzle 29 of the dispenser 19. More specifically, the liquid resin 30 is discharged from the nozzle 29 of the dispenser 19 toward the cavity 16 provided in the lower mold 14. As shown in Fig. Thereby, the liquid resin 30 is supplied to the cavity 16.

다음에, 액상 수지(30)를 캐비티(16)에 공급한 후에, 이동 기구(20)를 사용하여 디스펜서(19)를 수지 공급 기구(18)까지 후퇴시킨다. 수지 공급 기구(18)를 공급 모듈(4)에 있어서의 원래의 퇴피 위치까지 이동시킨다. Next, after the liquid resin 30 is supplied to the cavity 16, the dispenser 19 is retracted to the resin supply mechanism 18 by using the moving mechanism 20. The resin supply mechanism 18 is moved to the original retreat position in the supply module 4. [

다음에, 성형 모듈(3C)에 있어서, 틀 체결 기구(15)를 사용하여 하형(14)을 상승시킴으로써, 상형(23)과 하형(14)을 틀 체결한다. 틀 체결함으로써, 밀봉 전 기판(5)에 장착된 LED 칩(25)을, 캐비티(16)에 공급된 액상 수지(30)에 침지시킨다. 이때, 하형(14)에 설치된 캐비티 바닥면 부재(도시하지 않음)를 사용하여, 캐비티(16) 내의 액상 수지(30)에 소정의 수지 압력을 가할 수 있다. Next, in the forming module 3C, the lower mold 14 is lifted using the mold clamping mechanism 15 so that the upper mold 23 and the lower mold 14 are clamped together. The LED chip 25 mounted on the unsealed substrate 5 is immersed in the liquid resin 30 supplied to the cavity 16. [ At this time, a predetermined resin pressure can be applied to the liquid resin 30 in the cavity 16 by using a cavity bottom surface member (not shown) provided in the lower mold 14. [

또한, 틀 체결하는 과정에 있어서, 진공 형성 기구(21)를 사용하여 캐비티(16) 내를 흡인해도 좋다. 이에 의해, 캐비티(16) 내에 잔류하는 공기나 액상 수지(30) 중에 포함되는 기포 등이 성형 틀의 외부로 배출된다. 이에 더하여, 캐비티(16) 내가 소정의 진공도로 설정된다. Further, in the process of fastening the frame, the inside of the cavity 16 may be sucked by using the vacuum forming mechanism 21. [ Thus, air remaining in the cavity 16, bubbles contained in the liquid resin 30, and the like are discharged to the outside of the mold. In addition, the cavity 16 is set to a predetermined degree of vacuum.

다음에, 하형(14)에 설치된 히터(도시하지 않음)를 사용하여, 액상 수지(30)를 경화시키기 위해 필요한 시간만큼 액상 수지(30)를 가열한다. 이에 의해, 액상 수지(30)를 경화시켜서 경화 수지를 형성한다. 이에 의해, 밀봉 전 기판(5)에 장착된 LED 칩(25)을, 캐비티(16)의 형상에 대응하여 형성된 경화 수지에 의해 수지 밀봉한다. 액상 수지(30)를 경화시킨 후에, 틀 체결 기구(15)를 사용하여 상형(23)과 하형(14)을 틀 개방한다. Next, the liquid resin 30 is heated for a time required for curing the liquid resin 30 by using a heater (not shown) provided in the lower die 14. [ Thereby, the liquid resin 30 is cured to form a cured resin. Thereby, the LED chip 25 mounted on the unsealed substrate 5 is resin-sealed with the cured resin formed in correspondence with the shape of the cavity 16. After the liquid resin 30 is cured, the upper mold 23 and the lower mold 14 are opened using the mold clamping mechanism 15.

다음에, 로더(9)를, 언로더(10)가 성형 모듈(3C)까지 이동하는 것을 방해하지 않는 적당한 위치까지 퇴피시킨다. 예를 들어, 기판 공급·수납 모듈(2)로부터, 성형 모듈(3D) 또는 공급 모듈(4)에 있어서의 적당한 위치까지, 로더(9)를 퇴피시킨다. 그 후에, 언로더(10)를, 기판 공급·수납 모듈(2)로부터 레일(11)을 따라 성형 모듈(3C)까지 +X 방향으로 이동시킨다. Next, the loader 9 is retracted to an appropriate position that does not prevent the unloader 10 from moving to the forming module 3C. The loader 9 is retracted from the substrate supply and storage module 2 to the appropriate position in the molding module 3D or the supply module 4, for example. Thereafter, the unloader 10 is moved in the + X direction from the substrate supply / storage module 2 along the rail 11 to the forming module 3C.

다음에, 성형 모듈(3C)에 있어서, 이동 기구(13)를 하형(14)과 상형(23) 사이의 소정의 위치까지 -Y 방향으로 이동시킨 후에, 이동 기구(13)가 상형(23)으로부터 밀봉 완료 기판(7)을 수취한다. 밀봉 완료 기판(7)을 수취한 후, 이동 기구(13)를 언로더(10)까지 되돌린다. 언로더(10)를 기판 공급·수납 모듈(2)로 되돌려서, 밀봉 완료 기판(7)을 밀봉 완료 기판 수납부(8)에 수납한다. 이 시점에서, 최초의 밀봉 전 기판(5)의 수지 밀봉이 완료되고, 최초의 밀봉 완료 기판(7)이 완성된다. Next, in the forming module 3C, after the moving mechanism 13 is moved in the -Y direction to a predetermined position between the lower mold 14 and the upper mold 23, the moving mechanism 13 moves the upper mold 23, (7) is received. After receiving the sealed substrate 7, the moving mechanism 13 is returned to the unloader 10. The unloader 10 is returned to the substrate supply and storage module 2 and the sealed substrate 7 is housed in the sealed substrate storage portion 8. At this point, the resin sealing of the first unsealed substrate 5 is completed, and the first sealed finished substrate 7 is completed.

다음에, 성형 모듈(3D) 또는 공급 모듈(4)에 있어서의 적당한 위치까지 퇴피시키고 있던 로더(9)를, 기판 공급·수납 모듈(2)로 이동시킨다. 밀봉 전 기판 공급부(6)로부터 로더(9)에 다음의 밀봉 전 기판(5)을 전달한다. 이상과 같이 하여 수지 밀봉을 반복한다. Next, the loader 9, which has been retracted to a suitable position in the forming module 3D or the supplying module 4, is moved to the substrate supplying / storing module 2. Then, Sealing substrate 5 to the loader 9 from the pre-sealing substrate supply unit 6. [ The resin sealing is repeated as described above.

또한, 본 실시형태에 있어서는, 밀봉 전 기판(5)의 공급, 수지 공급 기구(18) 및 디스펜서(19)의 이동, 액상 수지(30)의 토출, 상형(23)과 하형(14)의 틀 체결 및 틀 개방, 밀봉 완료 기판(7)의 수납 등의 동작은, 제어부(22)에 의해 제어된다. In this embodiment, the supply of the substrate 5 before the sealing, the movement of the resin supply mechanism 18 and the dispenser 19, the discharge of the liquid resin 30, the molding of the upper mold 23 and the lower mold 14 Closing of the frame, opening of the frame, and storage of the sealed substrate 7 are controlled by the control unit 22. [

<노즐의 구체적인 구성><Specific Configuration of Nozzle>

다음에, 본 실시형태의 노즐(29)의 구체적인 구성에 대해 이하에 설명한다. Next, the specific configuration of the nozzle 29 of the present embodiment will be described below.

본 실시형태의 노즐(29)은, 수지 이송부인 실린지(28)에 교환 가능하게 접속되는 것이며, 도 4에 나타내는 바와 같이, 실린지(28)로부터 이송된 액상 수지가 흐르는 내부 유로(29a)와, 상기 내부 유로(29a)의 하류단에 형성된 토출구(29b)를 갖는다. 또한, 노즐(29)에는, 내부 유로(29a)의 상류단을 둘러싸도록 수나사부(291)가 형성되어 있고, 상기 수나사부(291)가 실린지(28)에 형성된 암나사부(도시하지 않음)에 나사결합된다. 이 수나사부(291)가 실린지(28)의 암나사부에 나사결합되어 부착된다. 본 실시형태의 토출구(29b)는, 노즐(29)이 실린지(28)에 장착된 상태에서 하방을 향하도록 형성되어 있다(도 5 참조). The nozzle 29 of the present embodiment is exchangeably connected to a syringe 28 which is a resin transfer portion. As shown in Fig. 4, an inner flow path 29a through which the liquid resin transferred from the syringe 28 flows, And a discharge port 29b formed at the downstream end of the internal flow path 29a. A male screw portion 291 is formed in the nozzle 29 so as to surround the upstream end of the internal flow passage 29a and the male screw portion 291 is screwed into a female screw portion (not shown) As shown in Fig. The male screw portion 291 is screwed to the female screw portion of the syringe 28 and attached thereto. The discharge port 29b of the present embodiment is formed so that the nozzle 29 is directed downward in a state of being mounted on the syringe 28 (see Fig. 5).

그리고 노즐(29)은 그 표면에 흑화 처리가 실시되어 있다. 본 실시형태에서는, 표면 전체에 흑화 처리가 실시되어 있다. 여기서, 흑화 처리는, 노즐(29)의 표면이 적외선을 흡수하기 쉽게 하기 위해서 상기 표면을 흑색화하기 위한 것이며, 예를 들어 흑색 크롬 도금, 흑색 아연 도금, 저온 흑색 크롬 처리, 흑색 무전해 니켈 도금, 흑 염색, 흑색 알루마이트 처리, 아연 도금 후의 흑색 크로메이트(chromate) 처리, 이온 도금 등을 이용할 수 있다. 이 흑화 처리는, 노즐(29)의 재질(예를 들어, 철, 스테인리스강, 구리, 알루미늄 등)에 따라 적절히 선택된다. The surface of the nozzle 29 is subjected to blackening treatment. In the present embodiment, the entire surface is subjected to blackening treatment. Here, the blackening treatment is for blackening the surface of the nozzle 29 so that the surface of the nozzle 29 can easily absorb infrared rays. For example, blackening, black zinc plating, low temperature black chrome plating, black electroless nickel plating , Black dyeing, black alumite treatment, black chromate treatment after zinc plating, ion plating and the like can be used. The blackening treatment is appropriately selected according to the material of the nozzle 29 (for example, iron, stainless steel, copper, aluminum, etc.).

또한, 노즐(29)의 표면은 요철 형상을 갖고 있다. 본 실시형태에서는, 노즐(29)의 표면에 외측에 돌출되는 복수의 돌기부(292)를 설치함으로써 요철 형상이 형성되어 있다. 또한, 돌기부(292)는 원기둥 형상을 이루는 것에 한정되지 않고, 그 외의 형상이라도 좋다. The surface of the nozzle 29 has a concavo-convex shape. In this embodiment, a plurality of protruding portions 292 protruding outward are provided on the surface of the nozzle 29 to form a concavo-convex shape. Further, the protruding portion 292 is not limited to the cylindrical shape and may have other shapes.

이러한 구성에 의해, 도 5에 나타내는 바와 같이, 노즐(29)이 상형(23)과 하형(14) 사이에 위치하는 공급 위치(P)에 있어서, 노즐(29)은 상형(23) 및 하형(14)으로부터의 열복사를 흡수하여 가열된다. 이때, 복수의 돌기부(292)가 설치되어 있기 때문에, 열복사를 흡수하는 면적을 크게 하여, 열복사의 흡수량을 증가시킬 수 있다. 5, at the feeding position P where the nozzle 29 is positioned between the upper mold 23 and the lower mold 14, the nozzle 29 is moved in the upper and lower molds 23, 14). At this time, since the plurality of protruding portions 292 are provided, the area for absorbing thermal radiation can be increased, and the amount of absorption of thermal radiation can be increased.

또한, 본 실시형태의 수지 성형 장치(1)에서는, 퇴피 위치(Q)에 있는 노즐(29)을 가열하는 가열부(31)를 추가로 구비하고 있다. 이 퇴피 위치(Q)는, 노즐(29)이 상형(23)과 하형(14) 사이로부터 퇴피한 위치이며, 도 5에서는 이동 기구(20)에 의해 디스펜서(19)가 Y 방향으로 이동한 후의 위치를 퇴피 위치(Q)로 하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 그 외의 이동 기구에 의해 이동한 후의 임의의 위치이면 좋다. The resin molding apparatus 1 of the present embodiment further includes a heating section 31 for heating the nozzle 29 at the retreat position Q. This retracted position Q is a position where the nozzle 29 retreats from between the upper mold 23 and the lower mold 14. In Fig. 5, the position of the dispenser 19 after the dispenser 19 has moved in the Y direction by the moving mechanism 20 The position is set to the retreat position Q, but the present invention is not limited to this, and it may be an arbitrary position after being moved by another moving mechanism.

본 실시형태의 가열부(31)는, 퇴피 위치(Q)에 있는 노즐(29)의 외측으로부터 노즐(29)을 향하여 적외선을 방사하는 적외선 램프이다. 노즐(29)은, 적외선 램프(31)로부터의 적외선을 흡수하여, 퇴피 위치(Q)에 있어서도 가열된다. 또한, 퇴피 위치(Q)에 있어서 가열부(31)에 의해 가열을 행하지 않는 경우에는, 노즐(29)의 돌기부(292)는 노즐(29)의 열을 외부로 방출하는 방열 핀으로서 기능하여, 퇴피 위치(Q)에 있어서 노즐(29)을 빠르게 냉각할 수 있다. The heating unit 31 of this embodiment is an infrared lamp that emits infrared rays from the outside of the nozzles 29 at the retreated position Q toward the nozzles 29. [ The nozzle 29 absorbs infrared rays from the infrared lamp 31 and is also heated at the retreating position Q. When the heater 29 is not heated by the heating unit 31 at the retreating position Q, the protruding portion 292 of the nozzle 29 functions as a heat radiating fin for discharging the heat of the nozzle 29 to the outside, The nozzle 29 can be rapidly cooled at the retreat position Q.

<제1 실시형태의 효과>&Lt; Effects of First Embodiment >

본 실시형태의 수지 성형 장치(1)에 의하면, 하형(14) 및 상형(23) 사이에 삽입되는 노즐(29)의 표면에 흑화 처리가 실시되어 있기 때문에, 하형(14) 및 상형(23)으로부터의 열복사가 흡수되기 쉽고, 상기 열복사에 의해서 노즐(29)을 가열할 수 있다. 여기서, 노즐(29)의 표면 전체에 흑화 처리가 실시되어 있기 때문에, 열복사를 효율 좋게 흡수할 수 있다. 그 결과, 노즐(29)의 주변 구조를 복잡화하지 않고, 노즐(29)에 있어서 액상 수지(30)를 가열할 수 있다. 노즐(29)의 주변 구조가 복잡화되지 않기 때문에, 노즐 교환의 작업성을 악화시키는 일도 없다. 또한, 액상 수지(30)가 가열됨으로써, 액상 수지(30)의 점도가 낮아지고, 노즐(29)로부터 토출되기 쉽고, 토출 후의 처진 상태를 조기에 해소할 수 있다. Since the surface of the nozzle 29 inserted between the lower die 14 and the upper die 23 is subjected to the blackening treatment, the lower die 14 and the upper die 23 are not subjected to the blackening treatment, It is possible to heat the nozzle 29 by the thermal radiation. Here, since the entire surface of the nozzle 29 is subjected to the blackening treatment, the thermal radiation can be efficiently absorbed. As a result, the liquid resin 30 can be heated by the nozzles 29 without complicating the peripheral structure of the nozzles 29. Since the peripheral structure of the nozzle 29 is not complicated, the workability of the nozzle replacement is not deteriorated. Further, since the liquid resin 30 is heated, the viscosity of the liquid resin 30 is lowered, and the liquid resin 30 is liable to be discharged from the nozzles 29, and the drooped state after discharging can be quickly eliminated.

또한, 제1 실시형태에서는, 노즐(29)의 표면이 요철 형상으로 되어 있기 때문에, 공급 위치(P)에 있어서 하형(14) 및 상형(23)으로부터의 열복사의 흡수 면적을 증가시킬수 있고, 효율 좋게 가열할 수 있다. 한편, 퇴피 위치(Q)에 있어서, 노즐(29)의 열을 외부로 방열하는 면의 면적을 크게 할 수 있고, 노즐(29)을 빠르게 냉각할 수 있다. 그 결과, 퇴피 위치(Q)에 있어서 액상 수지(30)에의 악영향(예를 들어, 열경화)을 저감할 수 있다. 또한, 이 경우는, 가열부(31)는 동작하고 있지 않는 상태이다. In the first embodiment, since the surface of the nozzle 29 is concavo-convex, it is possible to increase the absorption area of thermal radiation from the lower mold 14 and the upper mold 23 at the supply position P, It can be heated well. On the other hand, at the retreat position Q, the area of the surface for dissipating the heat of the nozzle 29 to the outside can be increased, and the nozzle 29 can be cooled quickly. As a result, adverse influences (for example, thermal curing) on the liquid resin 30 at the retreated position Q can be reduced. In this case, the heating section 31 is in a non-operating state.

또한, 제1 실시형태의 수지 성형 장치(1)는, 퇴피 위치(Q)에 있는 노즐(29)을 가열하는 가열부(31)를 구비하고 있기 때문에, 노즐(29)은 퇴피 위치(Q)에 있어서 가열부(31)를 동작시킴으로써 노즐(29)이 가열되고, 공급 위치(P)에 있어서의 가열이 불충분한 경우라도 이를 보충할 수 있다. Since the resin molding apparatus 1 of the first embodiment includes the heating section 31 for heating the nozzle 29 at the retreating position Q, the nozzle 29 is in the retreat position Q, The nozzle 29 is heated by operating the heating unit 31 in the supply position P and can be supplemented even if the heating at the supply position P is insufficient.

<제2 실시형태>&Lt; Second Embodiment >

다음에 제2 실시형태의 수지 성형 장치에 대해서 설명한다. 또한, 제2 실시형태의 수지 성형 장치(1)는 상기 제1 실시형태와는 노즐(29)의 구성이 다르다. Next, the resin molding apparatus of the second embodiment will be described. The resin molding apparatus 1 of the second embodiment differs from the first embodiment in the configuration of the nozzle 29. [

구체적으로 노즐(29)은, 도 6에 나타내는 바와 같이, 그 표면에 있어서 하형(14) 및 상형(23)에 대향하는 상부 및 하부에 흑화 처리가 실시되어 있다. 또한, 흑화 처리는 상기 제1 실시형태와 마찬가지이다. 또한, 노즐(29)의 상부 및 하부에는, 요철 형상을 구성하는 복수의 돌기부(292)가 설치되어 있다. Specifically, as shown in Fig. 6, the nozzles 29 are subjected to blackening treatment on the upper and lower portions thereof, which face the lower mold 14 and the upper mold 23, respectively. The blackening process is the same as in the first embodiment. In addition, a plurality of protruding portions 292 constituting the concavo-convex shape are provided on the upper and lower portions of the nozzle 29.

또한, 노즐(29)의 표면에 냉각부(32)가 설치되어 있다. 여기서, 냉각부(32)는, 펠티에 소자(peltier device), 기체 또는 액체의 냉각 매체가 흐르는 냉각 배관 등을 이용할 수 있다. 도 6에서는 냉각부(32)에 접속되는 배선이나 배관은 생략하고 있다. Further, a cooling section 32 is provided on the surface of the nozzle 29. [ The cooling unit 32 may be a peltier device, a cooling pipe through which a gas or a liquid cooling medium flows, or the like. 6, wiring and piping connected to the cooling section 32 are omitted.

구체적으로 냉각부(32)는, 노즐(29)에 있어서의 하형(14) 및 상형(23)에 대향하지 않는 좌우 측면(29m, 29n)에 설치되어 있다. 여기서, 냉각부(32)는, 노즐(29)의 교환 작업성을 해치지 않도록 하기 위해 노즐(29)의 좌우 측면(29m, 29n)에 착탈 가능하게 설치되어 있다. 또한, 냉각부(32)가 설치되는 좌우 측면(29m, 29n)에 흑화 처리가 실시되어 있어도 좋다. The cooling section 32 is provided on the left and right side surfaces 29m and 29n which are not opposed to the lower mold 14 and the upper mold 23 in the nozzle 29. [ The cooling section 32 is detachably attached to the left and right side surfaces 29m and 29n of the nozzle 29 so as not to deteriorate the exchangeability of the nozzle 29. [ The left and right side surfaces 29m and 29n on which the cooling section 32 is provided may be subjected to blackening treatment.

또한, 노즐(29)에는 온도 센서(33)가 설치되어 있다. 여기서, 온도 센서(33)는, 열전대, 측온 저항체, 또는 서미스터(thermistor) 등을 이용할 수 있다. 도 6에서는, 온도 센서(33)에 접속되는 배선은 생략하고 있다. 또한, 본 실시형태의 온도 센서(33)는, 노즐(29)의 선단면(29p)에 설치되어 있지만, 선단면(29p) 이외의 표면에 설치해도 좋고, 노즐(29)에 온도 센서(33)를 부착하기 위한 삽입 구멍을 설치하여, 상기 삽입 구멍에 삽입하여 설치해도 좋다. 온도 센서(33)도 냉각부와 마찬가지로, 노즐(29)로부터 착탈 가능하게 되어 있다. 또한, 온도 센서(33)가 설치되는 선단면(29p)에 흑화 처리가 실시되어 있어도 좋다. The nozzle 29 is provided with a temperature sensor 33. The temperature sensor 33 may be a thermocouple, a temperature-measuring resistor, a thermistor, or the like. In Fig. 6, the wiring connected to the temperature sensor 33 is omitted. The temperature sensor 33 of this embodiment is provided on the front end face 29p of the nozzle 29 but may be provided on the surface other than the front end face 29p and the temperature sensor 33 ) May be provided and inserted into the insertion hole. The temperature sensor 33 is detachable from the nozzle 29 like the cooling section. The front end face 29p on which the temperature sensor 33 is provided may be subjected to blackening treatment.

그리고 제어부(22)는, 온도 센서(33)의 검출 온도에 기초하여, 냉각부(32)를 제어하도록 구성되어 있다. The control unit 22 is configured to control the cooling unit 32 based on the detected temperature of the temperature sensor 33. [

여기서, 제어부(22)는, 노즐(29)이 공급 위치(P)에 있는 경우에는, 상기 노즐(29)의 온도가 소정의 제1 온도(토출에 적절한 온도)보다 높아진 경우에 냉각부(32)를 제어하여 온도를 낮추도록 하는 것을 생각할 수 있다. Here, when the nozzle 29 is at the supply position P, the control unit 22 controls the cooling unit 32 (or 32) when the temperature of the nozzle 29 becomes higher than a predetermined first temperature So as to lower the temperature.

또한, 제어부(22)는, 노즐(29)이 퇴피 위치(Q)에 있는 경우에는, 상기 노즐(29)의 온도가 소정의 제2 온도(상기 제1 온도보다 낮은 온도)보다도 높은 경우에 냉각부(32)를 제어하여 온도를 낮추도록 하는 것을 생각할 수 있다. When the temperature of the nozzle 29 is higher than a predetermined second temperature (a temperature lower than the first temperature) when the nozzle 29 is in the retreat position Q, the controller 22 controls the cooling It is conceivable to control the portion 32 so as to lower the temperature.

또한, 냉각부(32)가 펠티에 소자인 경우에는, 제어부(22)는, 상기 펠티에 소자에 공급하는 전류 또는 전압을 제어함으로써 온도 제어한다. 또한, 냉각부(32)가 냉각 배관을 이용한 경우에는, 제어부(22)는, 상기 냉각 배관에 흐르는 냉각 매체의 유량이나 냉각 매체의 온도를 조정하는 온도 조절 기구를 제어함으로써 온도 제어한다. When the cooling unit 32 is a Peltier device, the control unit 22 controls the temperature by controlling the current or voltage supplied to the Peltier device. When the cooling section 32 uses a cooling pipe, the control section 22 controls the temperature by controlling a temperature control mechanism for controlling the flow rate of the cooling medium flowing through the cooling pipe and the temperature of the cooling medium.

그 외, 제어부(22)는, 노즐(29)이 퇴피 위치(Q)에 있는 경우에, 가열부(31)의 ON/OFF나 가열부(31)로부터 방출되는 열복사량을 제어하여, 냉각부(32)와 가열부(31)에 의해 노즐(29)을 소정의 온도로 제어하도록 해도 좋다. The control unit 22 controls the ON / OFF of the heating unit 31 and the amount of heat radiation radiated from the heating unit 31 when the nozzle 29 is at the retreat position Q, The nozzle 29 may be controlled to a predetermined temperature by the heating section 32 and the heating section 31.

<제2 실시형태의 효과>&Lt; Effects of Second Embodiment >

제2 실시형태의 수지 성형 장치(1)에 의하면, 노즐(29)의 표면에 냉각부(32)가 설치되어 있기 때문에, 퇴피 위치(Q)에 있어서, 노즐(29)을 빠르게 냉각할 수 있고, 액상 수지(30)에의 악영향(예를 들어, 불필요한 열경화)을 저감할 수 있다. 또한, 노즐(29)을 냉각함으로써, 액상 수지(30)의 점도를 높게 할 수 있고, 퇴피 위치(Q)에 있어서 노즐(29)로부터 액상 수지(30)를 처지기 어렵게 할 수 있다. According to the resin molding apparatus 1 of the second embodiment, since the cooling section 32 is provided on the surface of the nozzle 29, the nozzle 29 can be quickly cooled at the retreating position Q , And adverse influences (for example, unnecessary heat curing) on the liquid resin 30 can be reduced. The viscosity of the liquid resin 30 can be increased by cooling the nozzle 29 and the liquid resin 30 can be prevented from being sagged from the nozzle 29 at the retreating position Q. [

또한, 제2 실시형태에 의하면, 냉각부(32)가 상형(23) 및 하형(14)에 대향하지 않는 부분[좌우 측면(29m, 29n)]에 설치되어 있기 때문에, 흑화 처리를 실시함으로써 효과가 상대적으로 큰 부분[상형(23) 및 하형(14)에 대향하는 부분]을 방해하지 않고 냉각부(32)를 설치할 수 있다. 또한, 상형(23) 및 하형(14)으로부터의 열복사를 받기 어려운 부분에 냉각부(32)를 설치하게 되어, 냉각부(32)에 의한 노즐(29)의 냉각성을 향상시킬 수 있다. According to the second embodiment, since the cooling section 32 is provided at the portions (left and right side surfaces 29m and 29n) which are not opposed to the upper mold 23 and the lower mold 14, The cooling portion 32 can be provided without interfering with a relatively large portion (a portion facing the upper mold 23 and the lower mold 14). In addition, the cooling section 32 is provided in a portion that is less susceptible to thermal radiation from the upper mold 23 and the lower mold 14, so that the cooling performance of the nozzle 29 by the cooling section 32 can be improved.

또한, 제2 실시형태에 의하면, 제어부(22)가, 온도 센서(33)의 검출 온도에 기초하여, 냉각부(32)를 제어하기 때문에, 노즐(29)의 온도의 관리를 정확하게 행할 수 있다. According to the second embodiment, since the control unit 22 controls the cooling unit 32 based on the detection temperature of the temperature sensor 33, the temperature of the nozzle 29 can be accurately managed .

<그 외의 변형 실시형태>&Lt; Other Modified Embodiments >

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다. The present invention is not limited to the above-described embodiments.

예를 들어, 상기 실시형태에서는, 노즐(29)의 표면에 복수의 돌기부(292)를 설치함으로써 요철 형상을 구성했지만, 노즐(29)의 표면에 조면(粗面) 처리를 실시함으로써 미소한 요철 형상을 형성하는 것이라도 좋다. For example, in the above-described embodiment, the irregularities are formed by providing the plurality of projections 292 on the surface of the nozzle 29. However, by performing the rough surface treatment on the surface of the nozzle 29, Or a shape may be formed.

또한, 도 7에 나타내는 바와 같이, 노즐(29)의 표면에 요철 형상을 형성하지 않는 구성이라도 좋다. 노즐(29)의 형상도 상기 실시형태에 한정되지 않는다. As shown in Fig. 7, the nozzle 29 may be formed so as not to have a concavo-convex shape on its surface. The shape of the nozzle 29 is not limited to the above embodiment.

또한, 상기 실시형태에서는, 가열부(31)를 갖는 구성이었지만, 상형(23) 및 하형(14)으로부터의 열복사에 의해 노즐(29)을 소망의 온도로 가열할 수 있다면, 가열부(31)를 갖지 않는 구성이라도 좋다. 예를 들어, 공급 위치(P)로 이동한 후에 액체 수지(30)를 공급할 때까지의 가열 시간을 확보할 수 있다면, 노즐(29)은 소망의 온도까지 가열되게 된다. In the above embodiment, the heating unit 31 is provided. However, if the nozzle 29 can be heated to a desired temperature by thermal radiation from the upper mold 23 and the lower mold 14, May be omitted. For example, if it is possible to secure the heating time until the liquid resin 30 is supplied after moving to the supply position P, the nozzle 29 is heated to a desired temperature.

그리고 수지 성형 장치는, 퇴피 위치(Q)에 있는 노즐(29)을 강제적으로 냉각하는 냉각 기구를 추가로 구비하고 있어도 좋다. 이 냉각 기구로서는, 예를 들어 냉각 팬 등을 이용할 수 있다. 이 구성이라면, 퇴피 위치(Q)에 있는 노즐(29)의 냉각을 확실히 행할 수 있다. Further, the resin molding apparatus may further include a cooling mechanism for forcibly cooling the nozzle 29 at the retreated position (Q). As this cooling mechanism, for example, a cooling fan or the like can be used. With this configuration, the nozzle 29 at the retreated position Q can be reliably cooled.

그 외, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지의 변형이 가능하다는 것은 말할 필요도 없다. It is needless to say that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications are possible without departing from the spirit of the present invention.

1…수지 성형 장치
2…기판 공급·수납 모듈
3A, 3B, 3C, 3D…성형 모듈
4…공급 모듈
5…밀봉 전 기판
6…밀봉 전 기판 공급부
7…밀봉 완료 기판(수지 성형품)
8…밀봉 완료 기판 수납부
9…로더
10…언로더
11…레일
12, 13, 20…이동 기구
14…하형(성형 틀)
15…틀 체결 기구
16…캐비티
17…이형 필름
18…수지 공급 기구
19…디스펜서
21…진공 형성 기구
22…제어부
23…상형(성형 틀)
24…필름 가압 부재
25…LED 칩
26…개별 캐비티
27…송출 기구
28…실린지
29…노즐(토출부)
291…수나사부
292…돌기부
29a…내부 유로
29b…토출구
29m, 29n…좌우 측면
29p…선단면
30…액상 수지
31…가열부
32…냉각부
33…온도 센서One… Resin molding device
2… Board supply / storage module
3A, 3B, 3C, 3D ... Molding module
4… Supply module
5 ... Before the sealing
6 ... Before the sealing,
7 ... Sealed substrate (resin molded product)
8… The sealed substrate storage section
9 ... Loader
10 ... Unloader
11 ... rail
12, 13, 20 ... Mobile mechanism
14 ... Lower mold (mold)
15 ... Frame fastening mechanism
16 ... Cavity
17 ... Release film
18 ... Resin supply mechanism
19 ... dispenser
21 ... Vacuum forming mechanism
22 ... The control unit
23 ... Upper mold (mold)
24 ... Film pressing member
25 ... LED chip
26 ... Individual cavity
27 ... Delivery mechanism
28 ... Syringe
29 ... The nozzle (discharge portion)
291 ... Male threads
292 ... Protrusion
29a ... Inner flow path
29b ... Outlet
29m, 29n ... Left and right sides
29p ... Front section
30 ... Liquid resin
31 ... Heating section
32 ... Cooling section
33 ... temperature Senser

Claims

1. A nozzle for injecting a liquid resin into a cavity formed between a pair of forming molds opposed to each other and formed in at least one of the pair of forming molds,
Wherein at least a part of the surface is subjected to a blackening treatment.

The method according to claim 1,
Wherein a portion of the surface facing the forming die is subjected to a blackening treatment.

The method according to claim 1,
Wherein the portion subjected to the blackening treatment has a concavo-convex shape.

The method according to claim 1,
And a cooling portion is provided on the surface.

5. The method of claim 4,
Wherein the cooling portion is provided on a portion of the surface not opposed to the forming die.

The method according to claim 1,
Nozzle with temperature sensor installed.

A resin molding apparatus having the nozzle according to claim 1.

8. The method of claim 7,
Wherein the nozzle moves between a supply position for supplying the resin positioned between the pair of molds and a retreat position retracted from between the pair of molds,
Further comprising a heating section for heating the nozzle in the retreat position.

A resin molding apparatus having the nozzle according to claim 1,
A cooling section is provided on the surface of the nozzle, and a temperature sensor is provided on the nozzle,
And a control section for controlling the cooling section based on the detected temperature of the temperature sensor.

A resin molding process for producing a resin molded article by supplying a liquid resin to a cavity formed in at least one of the pair of the molds and using the resin molding apparatus according to any one of claims 7 to 9 to mold the resin, &Lt; / RTI >