KR20190048201A - 전자기 간섭 검출을 위한 안테나 및 그것을 포함하는 휴대용 전자 장치 - Google Patents

전자기 간섭 검출을 위한 안테나 및 그것을 포함하는 휴대용 전자 장치 Download PDF

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KR20190048201A
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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 하우징과 상기 하우징의 적어도 일부를 이용하여 수용된 디스플레이와, 인쇄회로기판(PCB)과, 상기 인쇄회로기판에 배치된 통신 모듈과, 상기 인쇄회기판에 배치된 전자기 간섭 검출 모듈과, 상기 통신 모듈과 상기 전자기 간섭 검출 모듈에 공용으로 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 안테나 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 디스플레이를 이용하여 이미지를 출력도록 제어하고, 상기 통신 모듈을 이용하여 외부 전자 장치와의 통신 설정으로 제어하고, 상기 안테나 및 상기 전자기 간섭 검출 모듈을 이용하여 전자기 간섭 신호를 검출하고, 상기 검출된 전자기 간섭 신호에 적어도 기반하여 지정된 동작을 수행하도록 설정될 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

전자기 간섭 검출을 위한 안테나 및 그것을 포함하는 휴대용 전자 장치{ANTENNA FOR ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE DETECTION AND PORTABLE ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명의 다양한 실시예들은 전자기 간섭 검출을 위한 안테나 및 그것을 포함하는 휴대용 전자 장치에 관한 것이다.
휴대용 통신 장치, 모바일 단말, 이동 통신 단말 또는 스마트 폰 등으로 대별되는 휴대용 전자 장치는 통신 회로 및 안테나를 이용하여 원거리에 위치한 외부 전자 장치와 통신하거나, 주변의 근거리에 배치되는 외부 장치와 소정의 네트워크(예: WiFi, 블루투스, 적외선 통신 또는 지그비 등)를 이용하여 연결될 수 있다(connectivity). 원거리 상대방과 음성 통신 및/또는 화상 통신을 위하여 사용하거나 휴대용 전자 장치로 주변 외부 전자 장치와 통신하거나 주변 외부 전자 장치를 제어할 목적으로 사용될 수 있다.
휴대용 전자 장치는 근거리에 위치한 주변 외부 전자 장치들을 연결하기 위하여 connectivity 기능을 활성화시키고, 주변 외부 장치를 검색하고, 검색된 외부 장치들 중 어느 하나를 선택하여 연결하는 복잡한 과정을 수행해야 한다. 따라서, 전자 장치는 사용자가 원하는 기기에 손쉽게 연결을 유도할 수 있는 시스템의 제공이 요구될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자기 간섭 검출을 위한 안테나 및 그것을 포함하는 휴대용 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치로부터 검출된 전자기 간섭의 고유 신호(예: 정보, 파형 또는 주파수)를 이용하여 외부 전자 장치를 식별하고, 대응 기능을 수행할 수 있는 휴대용 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 하우징과 상기 하우징의 적어도 일부를 이용하여 수용된 디스플레이와, 인쇄회로기판(PCB)과, 상기 인쇄회로기판에 배치된 통신 모듈과, 상기 인쇄회기판에 배치된 전자기 간섭 검출 모듈과, 상기 통신 모듈과 상기 전자기 간섭 검출 모듈에 공용으로 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 안테나 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 디스플레이를 이용하여 이미지를 출력도록 제어하고, 상기 통신 모듈을 이용하여 외부 전자 장치와의 통신 설정으로 제어하고, 상기 안테나 및 상기 전자기 간섭 검출 모듈을 이용하여 전자기 간섭 신호를 검출하고, 상기 검출된 전자기 간섭 신호에 적어도 기반하여 지정된 동작을 수행하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 이격 대향되는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 적어도 일부를 이용하여 수용된 디스플레이와, 인쇄회로기판(PCB)과, 상기 인쇄회로기판에 배치된 통신 모듈과, 상기 인쇄회로기판에 배치된 전자기 간섭 검출 모듈과, 상기 통신 모듈과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제1안테나와, 상기 전자기 간섭 검출 모듈과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제2안테나 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 디스플레이를 이용하여 이미지를 출력하도록 제어하고, 상기 통신 모듈을 이용하여 외부 전자 장치와의 통신 설정을 제어하고, 상기 제2안테나 및 상기 전자기 간섭 검출 모듈을 이용하여 전자기 간섭 신호를 검출하고, 상기 검출된 전자기 간섭 신호에 기반하여 지정된 동작을 수행하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 주변 외부 전자 장치에 근접하는 동작만으로 해당 외부 전자 장치를 식별할 수 있으며, 외부 전자 장치에 관련된 대응 기능을 자동으로 수행함으로써 장치의 사용 편의성이 향상되는 효과가 있다.
또한, 휴대용 전자 장치는 통신 모듈과 전기적으로 연결된 안테나를 주변 외부 전자 장치에서 발현되는 전자기 간섭의 고유 신호를 검출하기 위한 안테나 엘리먼트로 병행사용함으로써 전자 장치의 기능은 향상되되, 상대적으로 전자 장치의 슬림화에 기여할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 전자기 간섭을 검출하기 위한 안테나를 포함하는, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치를 이용한 주변의 외부 전자 장치들을 식별하는 절차를 도시한 구성도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자기 간섭 검출 모듈을 포함하는 전자 장치의 블록 구성도이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 전자기 간섭 검출 모듈의 구성을 도시한 도면이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치의 안테나의 구성을 도시한 도면이다.
도 5b 및 도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치의 안테나가 전자기 간섭 검출용 안테나 엘리먼트로 병행 사용되는 상태를 도시한 구성도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a 및/또는 도 5b의 구성에 따른 안테나의 방사 효율을 도시한 그래프이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치의 안테나의 구성을 도시한 구성도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치의 전자기 간섭 검출용 안테나의 구성을 도시한 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치에 배치되는 전자기 간섭 검출용 안테나의 구성을 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자기 간섭 검출용 안테나가 휴대용 전자 장치의 전면에 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치의 코일형 안테나 부재의 구성을 도시한 도면이다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치에 배치되는 안테나의 구성을 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 전자 장치로부터 검출된 전자기 간섭의 고유 신호를 이용하여 외부 전자 장치를 식별하고, 대응 기능을 수행하기 위한 절차를 도시한 휴대용 전자 장치의 흐름도이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈은 외부 전자 장치에서 발현되는 전자기 간섭에 대응하는 고유 신호를 검출하기 위한 전자기 간섭 검출 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 전자기 간섭 검출을 위하여 전자 장치의 내부 및/또는 외부(면)의 적어도 일부에 별도로 배치되는 안테나를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 통신용 안테나는 전자기 간섭 검출을 위해 병행 사용될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 전자기 간섭 검출 모듈로부터 제공받은 외부 전자 장치의 고유 신호 정보와 메모리에 저장된 신호 테이블(예: 룩업 테이블)을 비교할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서는 비교 결과에 따라 동일한 신호에 대응하는 외부 전자 장치의 정보를 전자 장치의 디스플레이를 통해 표시할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서는 식별된 외부 전자 장치의 정보를 기반으로 기 설정된 기능을 자동으로 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서는 무선 통신 모듈(192)(예: 근거리 무선 통신 모듈)을 통하여 외부 전자 장치와의 connectivity를 활성화시키고 외부 전자 장치를 제어 가능한 상태로 전환시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서는 식별된 외부 전자 장치의 정보를 기반으로 기 설정된 적어도 하나의 다른 어플리케이션을 실행할 수도 있다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2a는 전자 장치의 전면 사시도이며, 도 2b는 전자 장치의 후면 사시도일 수 있다.
도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참고하면, 전자 장치(200)(예: 전자 장치(101))는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(210)은 도전성 부재 및/또는 비도전성 부재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(210)은 제1방향(예: Z 축 방향)으로 향하는 제1면(2001)(예: 전면 또는 상면), 제1면(2001)과 대향되는 방향으로 배치되는 제2면(2002)(예: 후면 또는 저면) 및 제1면(2001)과 제2면(2002) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 방식으로 배치되는 측면(2003)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면(2003)은, 전면 플레이트(2011)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속(예: 도전성 부재) 및/또는 폴리머(예: 비도전성 부재)를 포함하는 측면 부재(216)에 의하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상술한 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면(2003)은 전면 플레이트(2011) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(216)(또는 측면 베젤 구조)에 의하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(211) 및 측면 부재(216)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄 또는 마그네슘과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(216)는 제1길이를 갖는 제1측면(2101), 제1측면(2101)과 수직한 방향으로 연장되며 제2길이를 갖는 제2측면(2102), 제2측면(2102)에서 제1측면(2101)과 평행하게 제1길이를 갖도록 연장되는 제3측면(2103) 및 제3측면(2103)에서 제2측면(2102)과 평행하게 제2길이를 갖도록 연장되는 제4측면(2104)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면(2102)은 일정 간격으로 이격된 한 쌍의 비도전성 부분(221, 222)에 의해 전기적으로 분리되는 단위 도전성 부분(2102)이 형성될 수 있다. 또한, 제4측면(2104) 역시 일정 간격으로 이격된 한 쌍의 비도전성 부분(223, 224)에 의해 전기적으로 분리되는 단위 도전성 부분(2104)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적으로 분리된 도전성 부분들(2102, 2104)은 전자 장치(200))의 내부에 배치되는 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결됨으로써 적어도 하나의 공진 주파수 대역에서 동작하는 안테나로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분들(2102, 2104) 중 적어도 하나의 도전성 부분은 전자기 간섭 검출을 위하여 안테나 엘리먼트로 병행 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1면(2001)에 배치되는 전면 플레이트(2011)(예: 윈도우 또는 글라스 플레이트)와, 전면 플레이트(2011)의 적어도 일부 영역을 통해 노출되도록 배치되는 디스플레이(201)(예: 터치스크린 디스플레이)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 펜 검출 센서(예: 디지타이저)와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 통화용 리시버 홀(202)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부에 배치된 스피커를 이용하고 통화용 리시버 홀(202)을 통하여 상대방과 통화하도록 제어될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 마이크 홀(203)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부에 배치되며 소리의 방향을 감지할 수 있는 적어도 하나의 마이크를 이용하고 마이크 홀(203)을 통하여 외부의 음을 수신하거나 상대방에게 사용자의 음성을 송신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 키 입력 장치(217)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는 하우징(210)의 측면(2003)에 배치되는 적어도 하나의 사이드 키 버튼(217)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 사이드 키 버튼(217)은 볼륨 조절 버튼, 웨이크 업 버튼 또는 특정 기능(예: 인공 지능 실행 기능 또는 빠른 음성 인식 실행 모드 진입 기능 등) 수행 버튼을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 디스플레이(201)에 노출되거나, 전면 플레이트(2011)를 통하여 기능은 수행하나 노출되지 않는 방식으로 배치되어 전자 장치(200)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품들의 적어도 일부는 투명 재질의 전면 플레이트(2011)의 적어도 일부 영역을 통해 전자 장치의 내부로부터 외부 환경과 접하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(204)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(204)은, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 얼굴 인식 센서 또는 홍채 인식 센서를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 제1카메라 장치(205)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치(200)의 상태 정보를 사용자에게 시각적으로 제공하기 위한 인디케이터(206)(예: LED 장치)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 리시버(202)의 일측에 배치되는 광원(214)(예: 적외선 LED)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 광원(214)으로부터 발생된 광이 사용자의 눈주위에 조사된 상태에서 홍채 이미지를 검출하기 위한 이미징 센서 어셈블리(215)(예: 홍채 카메라)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 부품들 중 적어도 하나는 전자 장치(200)의 제1방향과 대향되는 방향(예: -Z 축 방향)으로 향하는 제2면(2002)(예: 후면 또는 배면)의 적어도 일부 영역을 통해 노출되게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 외부 스피커 홀(207)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부에 배치되는 스피커를 이용하고, 외부 스피커 홀(207)을 통하여 음을 방출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 외부 장치에 의한 데이터 송수신 기능 및 외부 전원을 인가받아 전자 장치(200)를 충전시키기 위한 제1컨넥터 홀(208)(예: 인터페이스 컨넥터 포트)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 외부 장치의 이어잭을 수용하기 위한 제2컨넥터 홀(209)(예: 이어잭 어셈블리)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2면(2002)에 배치되는 후면 플레이트(211)(예: 후면 윈도우)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(211)에는 후면 카메라 장치(212)가 배치될 수 있다. 후면 카메라 장치(212) 주변에는 적어도 하나의 전자 부품(213)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 부품(213)은 조도 센서(예: 광 센서), 근접 센서(예: 광 센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 심박 센서, 지문 인식 센서 또는 플래시 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 전면 플레이트(2011)의 배면에 적층되는 터치 패널 및 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널을 통해 표시되는 영상은 투명 재질의 전면 플레이트(2011)를 통하여 사용자에게 제공될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(2011)는 투명 재질의 글래스, 또는 아크릴 등 다양한 재질이 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 방수 구조를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부에 방수를 위한 적어도 하나의 방수 부재(sealing member)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 방수 부재는 디스플레이(201)와 측면 부재(216) 사이 및/또는 측면 부재(216)와 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(예: 도 3의 외부 전자 장치들(310, 320, 330, 340))에 근접함으로써 외부 전자 장치에서 발현되는 전자기 간섭에 대응하는 고유 신호(예: 1MHz 이하의 저주파수)를 검출하기 위한 전자기 간섭 검출 모듈(예: 도 4의 전자기 간섭 검출 모듈(410))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 전자기 간섭 검출 모듈과 전기적으로 연결되는 안테나(예: 도 4의 안테나(420))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나는 전자 장치의 통신 모듈과 전기적으로 연결된 안테나와 겸용으로 사용되거나 전자 장치에 별도로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 외부 전자 장치에 근접되는 동작만으로 해당 외부 전자 장치를 식별할 수 있으며, 식별된 외부 전자 장치의 특성에 따라 연결 가능한 상태로 전환되거나 연결된 상태로 활성화됨으로써 외부 전자 장치를 제어할 수 있다. 이하, 외부 전자 장치의 전자기 간섭 검출을 위한 구체적인 구성에 대하여 설명될 것이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치를 이용한 주변의 외부 전자 장치들을 식별하는 절차를 도시한 구성도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 3을 참고하면, 전자 장치(300)의 주변에는 복수의 외부 전자 장치들(310, 320, 330, 340)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 이러한 외부 전자 장치들(310, 320, 330, 340)은 TV, 냉장고, 블루투스 스피커 또는 프린터를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 외부 전자 장치들(310, 320, 330, 340)은 내부에 다양한 전자 부품들(sub component)을 포함할 수 있으며, 전자 부품들로부터 발생되는 전자기 간섭(EMI; electromagnetic interference)에 의한 다양한 주파수 신호를 포함할 수 있다. 예를 들어, 신호는 1MHz 이하의 대응 고유 신호들(f1, f2, f3, f4)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 특정 주파수 대역을 식별 정보로 활용 할 수 있고, 예를 들어 1MHz 이하의 주파수 대역에 특정 주파수를 전자기 간섭에 따른 물체를 파악하기 위한 고유 주파수를 사용 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)가 외부 전자 장치들(310, 320, 330, 340) 중 어느 하나의 외부 전자 장치에 근접할 경우, 전자 장치(300)는 전자기 간섭 검출 모듈(예: 도 4의 전자기 간섭 검출 모듈(410)) 및 안테나(예: 도 4의 안테나(420))를 통해 상술한 전자기 간섭에 따른 고유 신호를 검출할 수 있으며, 검출된 신호를 추출하여 ML(machine learning)학습 후(350), 해당 외부 전자 장치를 식별 또는 구분(classification)하여 출력할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 식별된 외부 전자 장치에 대한 정보는 전자 장치(300)의 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(201))를 통하여 표시될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 식별된 외부 전자 장치에 대한 정보는 청각적으로 출력될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 다양한 외부 전자 장치들에 대응하는 고유 신호들을 포함하는 신호 테이블(예: 룩업 테이블)이 저장된 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 신호 테이블은 전자 장치(300)와 네트워크를 통해 통신 가능한 외부 서버(미도시 됨)에 저장될 수도 있다. 전자 장치(300)는 외부 서버와의 통신을 통해 검출된 외부 전자 장치의 전자기 간섭 신호와 비교 동작을 수행할 수도 있다. 이러한 경우, 전자 장치(300)는 검출된 신호 정보를 외부 서버로 전송한 후, 외부 서버로부터 일치된 외부 전자 장치의 식별 정보를 수신할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 외부 장치의 식별 정보를 기반으로 특정 어플리케이션을 실행할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치가 TV로 식별될 경우, 전자 장치(300)는 리모콘에 관련된 어플리케이션을 자동으로 실행함과 동시에 TV와 연결을 자동으로 수행함으로써(connectivity 활성화), 사용자는 전자 장치를 외부 전자 장치에 근접시키는 동작만으로 외부 전자 장치를 제어할 수 있는 상태로 stand-by 시킴으로써 사용 편의성이 증대될 수 있다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자기 간섭 검출 모듈을 포함하는 전자 장치의 블록 구성도이다.
도 4a의 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300)과 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 4a를 참고하면, 전자 장치(400)는 프로세서(410), 통신 모듈(420), 전자기 간섭 검출 모듈(440), 메모리(450), 안테나(430) 및 디스플레이(460)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 통신 모듈(420)은 안테나(430)를 통하여, 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 모듈(420)은 안테나(430)를 통하여, 전자기 간섭 신호의 식별에 따라 도 3의 외부 전자 장치들(310, 320, 330, 340) 중 적어도 하나의 외부 전자 장치들과의 연결(connectivity)을 위한 통신 수행을 지원할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자기 간섭 검출 모듈(440)(예: EM 검출 모듈)은 안테나(430)를 통하여 외부 전자 장치(예: 도 3의 외부 전자 장치(310, 320, 330, 340))의 고유 신호를 검출하여 해당 정보를 프로세서에 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메모리(450)는 ML 학습후 저장된 외부 전자 장치들의 고유 신호들 또는 기 설정된 외부 전자 장치들의 고유 신호들에 대한 정보를 포함하는 테이블을 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 테이블은 대응 프로그램이 빠른 시간내에 접근이 가능하도록 각 고유 신호들에 대한 특정 값을 대응시키기 위하여 재생성된 항목들을 포함하는 룩업 테이블(look-up table)을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 외부 전자 장치(예: 도 3의 외부 전자 장치들(310, 320, 330, 340))에 근접함으로써 외부 전자 장치에서 발현되는 전자기 간섭에 대응하는 고유 신호(예: 1MHz 이하의 저주파수 신호)를 검출하기 위한 전자기 간섭 검출 모듈(440)을 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 외부 전자 장치에 근접되는 동작만으로 해당 외부 전자 장치를 식별할 수 있으며, 식별된 외부 전자 장치의 특성에 따라 연결 가능한 상태로 전환되거나 연결된 상태로 활성화됨으로써 외부 전자 장치를 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자기 간섭 검출 모듈(440)로부터 제공받은 신호를 이용하여 외부 전자 장치를 식별후, 식별된 외부 전자 장치의 대응 정보를 표시하도록 디스플레이(460)를 제어할 수 있다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 전자기 간섭 검출 모듈의 구성을 도시한 도면이다.
도 4b를 참고하면,
전자기 간섭 검출 모듈(440)은 TIA(transimpedance amplifier)(441)(예: 트랜스임피던스 증폭기), BPF(band pass filter)(442)(대역 통과 필터), VGA(variable gain amplifier)(443)(예: 가변 이득 증폭기), ADC(analog digital converter)(444) 및 MCU(micro controller unit)(445)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(430)는 전자기 간섭 신호를 수신할 수 있는 수신 대역폭을 가질 수 있다. TIA(441)는 안테나(430)로부터 수신된 1MHz 이하의 주파수 신호를 증폭시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, BPF(442)는 TIA(441)로부터 증폭 수신된 신호를 특성 패턴을 정의하는 특정 관심 대상 신호 주변으로 필터링할 수 있다. 한 실시예에 따르면, VGA(443)는 필터링된 신호의 잡음 특성과 외부 간섭 신호 제거 특성을 향상시키기 위하여, 기설정된 이득 범위 걸쳐서 신호를 일정한 레벨로 출력할 수 있다. 한 실시예에 따르면, ADC(444)는 VGA(443)로부터 제공된 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환한 후 마이크로 프로세서(445)로 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 마이크로 프로세서(445)는 최상의 컨디션으로 변환된 신호 신호를 이용하여 전자 장치(400)에 저장된 신호 테이블과 비교 후, 외부 전자 장치를 식별하고, 식별된 정보를 전자 장치(400)의 프로세서(410)로 제공할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 마이크로 프로세서(445)는 제공받은 신호 정보를 전자 장치(400)의 프로세서(410)에 직접 제공할 수도 있다. 이러한 경우, 신호 비교에 의한 외부 전자 장치의 식별 동작은 전자 장치의 프로세서에서 수행될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면 전자 장치(400)는 최적의 입력 신호 파형을 검출하기 위해 전자 장치(400)에서 자체적으로 발생되는 노이즈를 최소화할 필요가 있다. 한 실시예에 따르면, 입력 오류를 최소화 하기 위해 전자 장치는 터치 스크린 입력에 의한 내부 노이즈를 인지 후, 보상 알고리즘 적용 및 복수 안테나 구성 시 파지 유형에 따른 왜곡 파형 검출을 검출할 수도 있다. 예를 들어, 터치 입력, 사용자에 의한 전자 장치의 파지 상태 등 전자 장치의 다양한 조건에 따라 전자기 간섭 검출 정보들은 원래 외부 전자 장치 고유의 전자기 간섭 검출 정보와 차이를 보일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 측정 값과 외부 전자 장치의 고유 전자기 간섭 검출 정보를 비교하여 지속적으로 수집할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 수집된 정보는 빅데이터 분석을 통해 전자기 간섭 검출 정보에 대한 상관 관계를 발견하여 이후 전자기 간섭 검출 보정에 활용할 수 있다. 상술한 빅데이터 분석은 회귀분석, 클러스터링 또는 연관성 분석 등의 기법을 포함할 수 있다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치의 안테나의 구성을 도시한 도면이다.
도 5a의 하우징(510)은 도 2a의 하우징(210)과 적어도 일부 유사하거나, 하우징의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 5a를 참고하면, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))에 포함되는 하우징(510)은 적어도 도전성 부재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(510)은 도전성 부재와 비도전성 부재가 이중사출되는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(510)의 적어도 일부는 전자 장치의 테두리를 따라 노출되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재로 형성된 하우징(510)은 제1길이를 갖는 제1측면(511), 제1측면(511)과 수직한 방향으로 연장되며 제2길이를 갖는 제2측면(512), 제2측면(512)에서 제1측면(511)과 평행하게 제1길이를 갖도록 연장되는 제3측면(513) 및 제3측면(513)에서 제2측면(512)과 평행하게 제2길이를 갖도록 연장되는 제4측면(514)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면(511), 제2측면(512), 제3측면(513) 및 제4측면(514)은 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1길이는 제2길이보다 길게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2측면(512)은 일정 간격으로 이격된 한 쌍의 비도전성 부분(5121, 5122)에 의해 전기적으로 분리되는 단위 도전성 부분(512)이 형성될 수 있다. 또한, 제4측면(514) 역시 일정 간격으로 이격된 한 쌍의 비도전성 부분(5141, 5142)에 의해 전기적으로 분리되는 단위 도전성 부분(514)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 부분들(5121, 5122, 5141, 5142)에 의해 전기적으로 분리된 도전성 부분들(511, 512, 513, 514)중 적어도 하나는 전자 장치의 기판(PCB)에 (530)에 배치되는 무선 통신 모듈(521, 522, 523, 524)과 전기적으로 연결됨으로써 적어도 하나의 공진 주파수 대역에서 동작하는 안테나로 활용될 수 있다. 예를 들어, 제2측면(512)은 low band 에서 동작하는 제1안테나부(A1)로 구성되고, 제4측면(514)은 mid band 및 high band에서 동작하는 제2안테나부(A2)로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나는 제1측면(511) 및/또는 제3측면(513)에 구성될 수 있으며, 안테나의 이러한 구성은 한정되지 않?d다.
다양한 실시예에 따르면, 전자기 간섭 검출 모듈(540)는 제1, 2 안테나부(A1, A2) 중 어느 하나의 안테나부로 사용되는 하우징(510)의 도전성 부재(예: 제4측면(514))에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자기 간섭 검출 모듈(540)은 사용자의 파지 등의 영향을 받지 않으며, 외부 전자 장치와 접촉 또는 근접하기 가장 유리한 제4측면(514)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자기 간섭 검출 모듈(540)은 통신 모듈(524)과 전기적 경로(5241)중에 분기되어 제4측면(514)에 함께 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4측면(514)은 통신용 안테나 방사체 및 전자기 간섭 검출용 안테나 방사체로 공용으로 사용될 수 있다. 이러한 경우, 전자기 간섭 검출 모듈(540)은 제4측면(514)을 이용하여 주변 외부 장치의 전자기 간섭의 고유 신호를 검출할 수 있고, 검출된 신호에 관련된 정보를 전자 장치의 프로세서(550)로 제공할 수 있다.
도 5b 및 도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치의 안테나가 전자기 간섭 검출용 안테나 엘리먼트로 병행 사용되는 상태를 도시한 구성도이다.
도 5b를 참고하면, 전자기 간섭 검출 모듈(540)은 통신 모듈과 전기적으로 연결된 도전성 제4측면과 공용으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자기 간섭 검출 모듈(540)은 제4측면(514)과 통신 모듈(524)을 전기적으로 연결시키는 제1전기적 경로(5241) 중에 분기된 제2전기적 경로(5401)를 이용하여 제4측면(514)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전기적 경로(5241) 및 제2전기적 경로(5401) 중에는 감전 방지용 회로(570, 571)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 감전 방지용 회로는 특정 캐패시턴스 값을 갖는 적어도 하나의 캐패시터를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 감전 방지용 회로(570, 571)는 제4측면(514)이 전자 장치의 적어도 일부 외관을 형성하는 금속 부재로 형성되고 기판(도 5a의 기판(530))에 직접 물리적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2전기적 경로(5401)는 제1전기적 경로(5241) 중 제4측면(514)과 감전 방지용 회로(570) 사이에서 시작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전기적 경로(5401) 중에는 적어도 하나의 필터링 부재(560)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 필터링 부재(560)는 제4측면(514)과 감전 방지용 회로 사이(571)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 필터링 부재(560)는 제4측면(514)로부터 수신되는 신호를 분리하여 전자기 간섭 검출 모듈(540)이 이를 검출할 수 있도록 유도할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 신호는 1MHz 이하의 전자기 간섭에 대응하는 고유 주파수 신호를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 필터링 부재(560)는 적어도 하나의 인덕터를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인덕터는 100nH의 인덕터 값을 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 필터링 부재(560)의 필터링 값은 고주파와 저주파 분리를 위한 전자 장치의 특성을 고려하고 실험을 통한 적정한 범위로 설계될 수 있다.
도 5c에 도시된 바와 같이, 제1전기적 경로(5241) 중에는 적어도 하나의 매칭 회로(5242)가 더 배치될 수 있다. 이러한 경우, 감전 방지용 회로(572)는 제4측면(514)과 매칭 회로(5242) 사이에 배치될 수 있으며, 제2전기적 경로(5401)는 제1전기적 경로(5241) 중의 감전 방지용 회로(572)와 매칭 회로(5242) 사이에서 시작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 매칭 회로(5242)는 통신용 주파수 검출 성능을 확보하고, 적절한 대역폭의 쉬프트를 위하여 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 매칭 회로(5242)는 적어도 하나의 수동 소자(예: 캐패시터, 인덕터 등)를 포함할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a 및/또는 도 5b의 구성에 따른 안테나의 방사 효율을 도시한 그래프로써, 전자기 간섭 검출을 위한 전자기 간섭 검출 모듈(예: 도 5c의 전자기 간섭 검출 모듈(540))을 연결하지 않았을 경우와, 전자기 간섭 검출 모듈을 제2전기적 경로(예: 도 5c의 제2전기적 경로(5401))를 이용하여 제1전기적 경로(예: 도 5c의 제1전기적 경로(5241))로부터 분기시켰을 때, 안테나(예: 도 5c의 안테나))의 방사 성능은 low band, mid band 및 high band의 전대역에 걸쳐 동등한 성능이 유지됨을 알 수 있다. 이러한 결과는, 안테나와 통신 모듈을 연결하는 제1전기적 경로 중에 제2전기적 경로를 분기시켜 전자기 간섭 검출 모듈과 전기적으로 연결되더라도 적절한 값의 소자를 개재시킴으로써 통신용 안테나의 방사 성능에 전혀 문제가 없다는 것을 의미하며, 전자 장치는 전자기 간섭의 고유 신호 검출을 위한 별도의 안테나를 사용하지 않아도 되며, 이로 인한 전자 장치의 슬림화에 일조할 수 있음을 의미한다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치의 안테나의 구성을 도시한 구성도이다.
도 7의 하우징(510)은 도 2a의 하우징(210)과 적어도 일부 유사하거나, 하우징의 다른 실시예를 포함할 수 있다. 도 7의 하우징의 구성은 도 5a의 하우징의 구성과 유사하며, 전자기 간섭 검출 모듈은 스위칭 부재를 통하여 복수의 도전성 측면 중 적어도 하나의 측면과 선택적으로 전기적으로 연결되는 구성을 도시하고 있다. 따라서, 하우징의 측면들 및 이에 전기적으로 연결되는 통신 회로의 설명은 생략될 수 있다.
도 7을 참고하면, 스위칭 부재(580)는 통신용 안테나 방사체로 사용되는 하우징의 제1측면(511), 제2측면(512), 제3측면(513) 및 제4측면(514)과 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스위칭 부재(580)는 전자기 간섭 검출 모듈(540)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 프로세서(550)의 제어를 받아 하우징의 특정 측면만이 연결되도록 스위칭 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(550)는 전자 장치의 외부 환경을 검출하기 위한 센서 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈은 그립 센서 모듈(590)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(550)는 전자 장치가 사용자에 의해 파지된 상태를 검출하고, 파지 유형에 따른 왜곡 파형 검출 또는 안테나로 사용되는 각 측면의 최적의 파형을 구분하여 인식률을 극대화할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(550)는 그립 센서 모듈(590)의 검출 정보를 이용하여, 사용자에 의한 전자 장치의 특정 영역의 터치를 검출하고, 스위칭 부재(580)를 제어하여 이에 상응하는 안테나로 동작하는 하우징의 측면을 선별적으로 동작시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(550)는 미리 학습된 노이즈 값을 적용하여 대응 측면으로부터 검출된 전자기 간섭에 관련한 신호 값을 보정할 수도 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치의 전자기 간섭 검출용 안테나의 구성을 도시한 도면이다.
도 8의 하우징(810)은 도 2a의 하우징(210)과 적어도 일부 유사하거나, 하우징의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 8을 참고하면, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))에 포함되는 하우징(810)은 적어도 도전성 부재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(810)은 도전성 부재와 비도전성 부재가 이중사출되는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(810)의 적어도 일부는 전자 장치의 테두리를 따라 노출되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 부재로 형성된 하우징(810)은 제1길이를 갖는 제1측면(811), 제1측면(811)과 수직한 방향으로 연장되며 제2길이를 갖는 제2측면(812), 제2측면(812)에서 제1측면(811)과 평행하게 제1길이를 갖도록 연장되는 제3측면(813) 및 제3측면(813)에서 제2측면(812)과 평행하게 제2길이를 갖도록 연장되는 제4측면(814)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면(811), 제2측면(812), 제3측면(813) 및 제4측면(814)은 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1길이는 제2길이보다 길게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))는 기판(830)을 포함할 수 있고 기판(830)에는 프로세서(850) 및 프로세서(850)와 연결된 전자기 간섭 검출 모듈(840)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(810)은 외부 전자 장치에서 발현되는 전자기 간섭에 대한 고유 신호를 검출하기 위하여 마련되는 별도의 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 엘리먼트는 하우징(810)의 측면들(811, 812, 813, 814) 중 전기적으로 단절된 적어도 하나를 이용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2측면(812)은 일정 간격으로 이격된 한 쌍의 비도전성 부분(8121, 8122)에 의해 전기적으로 분리되는 단위 도전성 부분(812)이 형성될 수 있다. 또한, 제4측면(814) 역시 일정 간격으로 이격된 한 쌍의 비도전성 부분(8141, 8142)에 의해 전기적으로 분리되는 단위 도전성 부분(814)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 부분들(8121, 8122, 8141, 8142)에 의해 전기적으로 분리된 도전성 부분들(811, 812, 813, 814)중 제4측면(814)은 전자기 간섭 검출 모듈(840)과 전기적으로 연결됨으로써 전자기 간섭에 대응하는 개별적인 주파수 검출용 안테나로 동작할 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치에 배치되는 전자기 간섭 검출용 안테나의 구성을 도시한 도면이다.
도 9a를 참고하면, 전자기 간섭에 따른 신호를 검출하기 위한 안테나(913)는 하우징(910)의 내면에 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(910)은 도전성 부재(911) 및 비도전성 부재(912)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(913)는 비도전성 부재(812)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(913)는 비도전성 부재(912)에 배치되어 단독으로 사용되거나, 주변 안테나(예: 하우징의 도전성 측면)와 전기적으로 연결되어 함께 사용될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(913)는 비도전성 부재의 외면에 형성되거나 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(913)는 비도전성 부재(912)에 배치되는 LDS(laser direct sStructuring) 형태, TFA(thin film antenna)형태, FPCB(flexible printed circuit board) 형태 또는 SUS(steel use stainless) 형태를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자기 간섭에 따른 신호 검출용 안테나는 비도전성 부재(912)에 배치되어 사용되는 상술한 통신용 안테나와 공용으로 사용될 수도 있다.
도 9b는 도 9a의 라인 A-A'을 따라 절개된 상태를 도시한 단면도이다.
도 9b를 참고하면, 하우징(910)은 도전성 부재(911) 및 비도전성 부재(912)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(913)는 비도전성 부재(912)의 일면에 전기적으로 단절된 상태를 유지하면서 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 부재(912)에는 관통되는 방식으로 메탈 필러(metal island)(914)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(913)는 메탈 필러(914)의 일단과 접촉되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메탈 필러(914)의 타단은 비도전성 부재(912)의 타측에 배치되는 기판(930)과 전기적 연결 부재(931)(예: C-클립 또는 도전성 스프링)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자기 간섭 검출용 안테나가 휴대용 전자 장치의 전면에 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 10의 전자 장치(1000)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 10을 참고하면, 전자 장치(1000)는 전면에 배치되는 디스플레이(1010)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는 디스플레이 영역(B1) 및 BM(black) 영역(B2, B3)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1010)는 전면 플레이트(예: 도 2a의 전면 플레이트(2011))와 전면 플레이트(2011)의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈(예: 액정 디스플레이)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자기 간섭에 따른 신호 검출용 안테나(1021)는 투명 전극(예: ITO(indium tin oxide) 전극)를 이용하여 디스플레이 영역 중 적어도 일부에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(1021)는 전면 플레이트와 디스플레이 모듈 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(1021)는 별도의 투명 전극을 이용하여 구현되거나, 디스플레이 영역(B1)에서 터치 센싱를 위하여 배치되는 터치 센싱용 투명 전극을 이용하여 공용으로 사용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 투명 전극을 이용한 안테나(1021)는 디스플레이 영역(B1)에 배치되거나, 디스플레이 영역으로부터 확장된 BM 영역(B2, B3)을 통해 배치될 수도 있다. 미도시되었으나, 안테나는 터치 센서 및/또는 디스플레이의 커넥터를 공용으로 이용하여 기판에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치의 코일형 안테나 부재의 구성을 도시한 도면이다.
도 11a를 참고하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a의 전자 장치(200))는 전자 장치의 내부에 다양한 방식으로 권선된 코일 부재(1100)가 안테나 엘리먼트로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 코일 부재(1100)는 무선 충전용 코일 부재(1110) 및 근거리 통신용 코일 부재(1120)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 코일 부재(1100)는 전자 장치의 MST(magnetic secure transmission), 무선 충전 또는 NFC(near field communication) 기능을 수행하기 위한 안테나로 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 코일 부재(1110)는 전자기 간섭 신호 검출을 위한 안테나 엘리먼트로 공용으로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 코일 부재(1100)는 커넥터(1130)를 통하여 스위칭 부재(1140)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커넥터(1130)는 스위칭 부재(1140)를 통해 코일 부재 드라이버 IC(1150) 및 전자기 간섭 검출 모듈(1160)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(1170)는 전자 장치의 현재 상태를 감지하고, 감지된 현재 상태에 따라 스위칭 부재(1140)를 제어하여 상술한 코일 부재(1100)의 기능을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(1170)는 전자 장치가 무선 충전 중이거나 근거리 통신 동작이 수행됨을 감지할 경우, 스위칭 부재(1140)를 통하여 커넥터(1130)를 코일 부재 드라이버 IC(1150)로 연결시킴으로써 코일 부재(1100)가 무선 충전 또는 근거리 통신 동작을 위한 안테나로 동작하도록 유도할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(1170)는 전자 장치가 무선 충전, MST 또는 NFC 기능을 수행하지 않거나, 사용자에 의한 주변 외부 전자 장치들의 전자기 간섭 신호의 검출 의도를 감지할 경우, 스위칭 부재(1140)를 통하여 전자기 간섭 검출 모듈(1160)로 커넥터(1130)를 연결시킴으로써 코일 부재(1100)가 전자기 간섭 신호를 검출하기 위한 안테나로 동작하도록 유도할 수 있다.
도 11b를 참고하면, 전자기 간섭 신호를 검출하기 위한 안테나(1180)는 코일 부재와 적어도 일부가 중첩되도록 개별적으로 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 안테나(1180)와 코일 부재(1100) 사이에는 차폐 부재(1190)가 배치됨으로써 상호 간섭을 차폐할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 부재(1190)는 페라이트 시트(ferrite sheet)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 부재(1190)는 적어도 전자기 간섭 신호 검출용 안테나(1180)와 코일 부재(1100)가 중첩되는 영역보다 큰 면적을 갖도록 배치될 수 있다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치에 배치되는 안테나의 구성을 도시한 도면이다.
도 12a를 참고하면, 웨어러블 전자 장치(1200)는 손목 착용형 전자 장치를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(1200)는 디스플레이(1220)을 포함하는 하우징(1210)(예: 본체)과, 하우징(1210)의 일단 및 타단에 일정 길이를 가지고 회동 가능하게 배치되는 한 쌍의 스트랩(1230, 1240)(예: 연결부)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(1210)의 적어도 일부는 도전성 부분(예: 도 12b의 도전성 부분(1211))으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1스트랩(1230)의 단부에는 버클 부재(1231)가 배치될 수 있으며, 제2스트랩(1240)에는 일정 간격으로 배치되며 버클 부재(1231)와 결합될 수 있는 복수의 개구(1241)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(1200)는 하우징(1210)을 사용자의 손목에 올려놓은 상태에서 제1스트랩(1230) 및 제2스트랩(1240)으로 손목을 감아 버클 부재(1231) 및 개구(1241)를 이용하여 착용될 수 있다.
도 12b를 참고하면, 웨어러블 전자 장치(1200)는 통신 회로를 포함할 수 있으며, 통신 회로는 하우징(1210)의 도전성 부분(1211)에 전기적으로 연결됨으로서 안테나로써 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(1200)는 외부 전자 장치를 식별하기 위하여 전자기 간섭 신호를 검출하기 위한 전자기 간섭 검출 모듈(예: 도 4의 전자기 간섭 모듈(410))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(1210)의 도전성 부분(1211)은 하우징(1210)에 장착되는 브라켓(1250)에 포함된 기판(1260)의 적어도 하나의 접속 단자(1251, 1252)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속 단자는 급전용 접속 단자(1251)와 그라운드용 접속 단자(1252)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부분(1211)은 전자기 간섭 검출 모듈과 공용으로 연결될 수 있다. 이러한 경우, 전술한 바와 같이, 전자기 간섭 신호를 필터링하기 위한 필터링 부재(예: 도 5b의 필터링 부재(560))가 전자기 간섭 검출 모듈의 전기적 경로상에 배치될 수 있으며, 안테나(예: 도전성 부분(1211))의 방사 성능 저하를 방지하기 위한 매칭 회로(예: 도 5c의 매칭 회로(5242)) 역시 추가로 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 전자기 간섭 검출 모듈은 브라켓(1250)에 배치되는 별도의 안테나(1253)를 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 재질로 형성된 브라켓(1250)에 배치되는 안테나(1253)는 LDS(laser direct sStructuring) 형태, TFA(thin film antenna)형태, FPCB(flexible printed circuit board) 형태 또는 SUS(steel use stainless) 형태로 구현될 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 전자 장치로부터 검출된 전자기 간섭의 고유 신호를 이용하여 외부 전자 장치를 식별하고, 대응 기능을 수행하기 위한 절차를 도시한 휴대용 전자 장치의 흐름도이다.
도 13을 참고하면, 1301 동작에서, 전자 장치(예: 3의 전자 장치(300))는 외부 전자 장치(예: 도 3의 외부 전자 장치(310, 320, 330, 340))의 전자기 간섭 신호(또는 파형)를 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 식별되기 위한 외부 전자 장치와 접촉하거나 근접하는 동작만으로 외부 전자 장치의 전자기 간섭 신호를 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 전자기 간섭 신호를 검출하기 위한 안테나 엘리먼트로써 통신용 안테나 엘리먼트와 공용으로 사용되기 위한 안테나(예: 도 5a의 도전성 부분(514))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 전자기 간섭 신호를 검출하기 위하여 개별적으로 배치되는 안테나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 상술한 안테나들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 전자기 간섭 검출 모듈(예: 도 4의 전자기 간섭 검출 모듈(410))로부터 고유 신호를 제공받을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 전자기 간섭 신호를 검출하여 주파수 특성을 검출할 수 있다.
1303 동작에서, 전자 장치는 전자기 간섭 검출 모듈(410)으로 부터 수신한(또는 제공받은) 외부 전자 장치의 전자기 간섭 신호의 주파수 정보와 기 저장된 복수의 외부 장치들에 대응하는 고유 신호를 포함하는 신호 테이블(예: 룩업 테이블)을 비교할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 신호 테이블에 포함된 복수의 서로 다른 고유 신호들은 ML 학습을 통해 개선된 신호를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 제공 받은 신호가 신호 테이블에 존재하는 복수의 신호들 중 어느 하나의 신호와 일치하는지 확인할 수 있다.
1305 동작에서, 전자 장치는 비교 결과에 따라 일치하는 신호에 매핑된 외부 전자 장치를 식별(classification)할 수 있다. 식별된 외부 전자 장치에 대한 정보는 전자 장치의 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(201))를 통해 출력될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 식별된 외부 전자 장치에 대한 정보는 스피커(예: 도 2a의 스피커(207))의 등을 통해 청각적으로 출력될 수도 있다.
1307 동작에서, 전자 장치는 식별된 외부 전자 장치의 정보를 기반으로 대응 기능을 자동으로 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 대응 기능은 식별된 외부 전자 장치와의 connectivity(예: WiFi, 블루투스 등을 통한 연결)를 활성화시키고 외부 전자 장치를 제어 가능한 상태로 전환시키는 기능을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 식별된 외부 전자 장치의 정보를 기반으로 기 설정된 적어도 하나의 다른 어플리케이션을 실행할 수도 있다. 예를 들어, 식별된 외부 전자 장치가 TV일 경우, 해당 외부 전자 장치를 제어하기 위한 리모콘 기능이 활성화될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 의도된 외부 전자 장치의 제어를 위하여 여러 단계를 거치는 connectivity 수행 및 별도의 어플리케이션 실행에 대한 복잡한 종래의 과정이 배제되고, 전자 장치를 외부 전자 장치에 접촉 또는 근접시키는 동작만으로 간편히 상술한 과정들이 자동으로 수행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 하우징(예: 도 2a의 하우징(210))과 상기 하우징의 적어도 일부를 이용하여 수용된 디스플레이와, 인쇄회로기판(PCB)(예: 도 5a의 기판(530))과, 상기 인쇄회로기판에 배치된 통신 모듈(예: 도 5a의 급전부 또는 통신 모듈(524))과, 상기 인쇄회기판에 배치된 전자기 간섭 검출 모듈(예: 도 5a의 전자기 간섭 검출 모듈(540))과, 상기 통신 모듈과 상기 전자기 간섭 검출 모듈에 공용으로 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 안테나(예: 도 5a의 도전성 부분 또는 제4측면(514)) 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 디스플레이를 이용하여 이미지를 출력도록 제어하고, 상기 통신 모듈을 이용하여 외부 전자 장치와의 통신 설정으로 제어하고, 상기 안테나 및 상기 전자기 간섭 검출 모듈을 이용하여 전자기 간섭 신호를 검출하고, 상기 검출된 전자기 간섭 신호에 적어도 기반하여 지정된 동작을 수행하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 측면 부재(예: 도 2a의 측면 부재(216))를 포함하고, 상기 측면 부재는, 제1길이를 갖는 제1측면(예: 도 2a의 제1측면(2101)), 상기 제1측면과 수직한 방향으로 연장되며 제2길이를 갖는 제2측면(예: 도 2a의 제2측면(2102)), 상기 제2측면에서 상기 제1측면과 평행하게 제1길이를 갖도록 연장되는 제3측면(예: 도 2a의 제3측면(2103)) 및 상기 제3측면에서 상기 제2측면과 평행하게 제2길이를 갖도록 연장되는 제4측면(예: 도 2a의 제4측면(2104))을 포함하고, 상기 안테나는 상기 제4측면에서 일정 간격으로 이격된 한 쌍의 비도전성 부분(예: 도 5a의 비도전성 부분(5141, 5142))에 의해 전기적으로 분리되도록 형성되는 단위 도전성 부분(예: 도 5a의 도전성 부분(514))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자기 간섭 검출 모듈은 상기 안테나와 상기 통신 모듈을 연결하는 제1전기적 경로(예: 도 5b의 제1전기적 경로(5241)) 상에 분기된 제2전기적 경로(예: 도 5b의 제2전기적 경로(5401))를 통하여 상기 안테나와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2전기적 경로 상에는 제1전기적 경로를 통하여 입력되는 신호 중 전자기 간섭 신호를 필터링하기 위한 필터링 부재(예: 도 5b의 필터링 부재(560))가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 필터링 부재는 지정된 인덕턴스 범위의 값을 갖는 적어도 하나의 인덕터일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인턱턴스 값은 실질적으로 100nH일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1전기적 경로 상에는 적어도 하나의 감전 방지 회로(예: 도 5b의 감전 방지 회로(570))가 배치되고, 상기 제2전기적 경로는 상기 제1전기적 경로 중 상기 안테나와 상기 감전 방지 회로 사이에서 분기될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2전기적 경로 중 상기 필터링 부재와 상기 전자기 간섭 검출 모듈 사이에 적어도 하나의 감전 방지 회로(예: 도 5b의 감전 방지 회로(571))가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1전기적 경로 상에는 상기 안테나로부터 상기 통신 모듈 방향으로 지정된 간격으로 배치된 감전 방지 회로(예: 도 5c의 감전 방지 회로(572)) 또는 매칭 회로(예: 도 5c의 매칭 회로(5242))를 적어도 하나 포함하고, 상기 제2전기적 경로는 상기 제1전기적 경로 중 상기 감전 방지 회로 및 매칭 회로 사이에서 분기될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나를 통해 상기 전자기 간섭 검출 모듈로 제공되는 검출 신호는 1MHz 이하의 주파수 범위에서 검출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 두 개의 안테나들과, 상기 안테나들과 상기 전자기 간섭 검출 모듈 사이에 배치되는 스위칭 부재(예: 도 7의 스위칭 부재(580)) 및 상기 프로세서와 기능적으로 연결되고, 전자 장치의 상태 정보를 검출하기 위한 센서 모듈(예: 도 7의 센서 모듈(590))을 포함하고, 상기 프로세서는 상기 센서 모듈을 통해 제공받은 전자 장치의 상태 정보를 기반으로 상기 스위칭 부재의 동작을 제어하고, 상기 스위칭 부재의 동작에 기반하여 상기 안테나들 중 어느 하나와 상기 전자기 간섭 검출 모듈을 선택적으로 연결시키도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈은 그립 센서 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 9의 하우징(910))은 도전성 부분(예: 도 9의 도전성 부분(911))과 비도전성 부분(예: 도 9의 비도전성 부분(912))으로 형성되며, 상기 안테나(예: 도 9의 도전성 부재(913))는 상기 공간내의 상기 비도전성 부분에 배치되는 LDS(laser direct sStructuring) 형태, TFA(thin film antenna)형태, FPCB(flexible printed circuit board) 형태 또는 SUS(steel use stainless) 형태의 안테나 패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나는 상기 디스플레이 영역과 적어도 일부가 중첩되게 배치되는 투명 전극 패턴(예: 도 10의 투명 전극 패턴(1021))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나는 상기 전자 장치의 상기 공간상에 배치되는 적어도 하나의 코일 부재(예: 도 11의 코일 부재(1100))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 코일 부재는 MST(magnetic secure transmission), 무선 충전 또는 NFC(near field communication) 기능 중 적어도 하나의 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 휴대용 전자 장치는 손목에 착용하는 웨어러블 전자 장치(예: 도 12a의 웨어러블 전자 장치(1200))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 이격 대향되는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 적어도 일부를 이용하여 수용된 디스플레이와, 인쇄회로기판(PCB)과, 상기 인쇄회로기판에 배치된 통신 모듈과, 상기 인쇄회로기판에 배치된 전자기 간섭 검출 모듈과, 상기 통신 모듈과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제1안테나와, 상기 전자기 간섭 검출 모듈과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제2안테나 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 디스플레이를 이용하여 이미지를 출력하도록 제어하고, 상기 통신 모듈을 이용하여 외부 전자 장치와의 통신 설정을 제어하고, 상기 제2안테나 및 상기 전자기 간섭 검출 모듈을 이용하여 전자기 간섭 신호를 검출하고, 상기 검출된 전자기 간섭 신호에 기반하여 지정된 동작을 수행하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 측면 부재를 포함하고, 상기 측면 부재는, 제1길이를 갖는 제1측면, 상기 제1측면과 수직한 방향으로 연장되며 제2길이를 갖는 제2측면, 상기 제2측면에서 상기 제1측면과 평행하게 제1길이를 갖도록 연장되는 제3측면 및 상기 제3측면에서 상기 제2측면과 평행하게 제2길이를 갖도록 연장되는 제4측면을 포함하고, 상기 제2안테나는 상기 제1측면, 상기 제2측면, 상기 제3측면 또는 상기 제4측면 중 적어도 하나의 측면에서 일정 간격으로 이격된 한 쌍의 비도전성 부분에 의해 전기적으로 분리되도록 형성되는 단위 도전성 부분을 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
200: 전자 장치 510: 하우징
514: 도전성 부분(안테나) 524: 통신 회로
540: 전자기 간섭 검출 회로

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 적어도 일부를 이용하여 수용된 디스플레이;
    인쇄회로기판(PCB);
    상기 인쇄회로기판에 배치된 통신 모듈;
    상기 인쇄회로기판에 배치된 전자기 간섭 검출 모듈;
    상기 통신 모듈과 상기 전자기 간섭 검출 모듈에 공용으로 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 안테나; 및 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 디스플레이를 이용하여 이미지를 출력하도록 제어하고,
    상기 통신 모듈을 이용하여 외부 전자 장치와의 통신 설정을 제어하고,
    상기 안테나 및 상기 전자기 간섭 검출 모듈을 이용하여 전자기 간섭 신호를 검출하고,
    상기 검출된 전자기 간섭 신호에 적어도 기반하여 지정된 동작을 수행하도록 설정된 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은 측면 부재를 포함하고, 상기 측면 부재는,
    제1길이를 갖는 제1측면, 상기 제1측면과 수직한 방향으로 연장되며 제2길이를 갖는 제2측면, 상기 제2측면에서 상기 제1측면과 평행하게 제1길이를 갖도록 연장되는 제3측면 및 상기 제3측면에서 상기 제2측면과 평행하게 제2길이를 갖도록 연장되는 제4측면을 포함하고,
    상기 안테나는 상기 제4측면에서 일정 간격으로 이격된 한 쌍의 비도전성 부분에 의해 전기적으로 분리되도록 형성되는 단위 도전성 부분을 포함하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전자기 간섭 검출 모듈은 상기 안테나와 상기 통신 모듈을 연결하는 제1전기적 경로 상에서 분기된 제2전기적 경로를 통하여 상기 안테나와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2전기적 경로 상에는 제1전기적 경로를 통하여 입력되는 신호 중 전자기 간섭 신호를 필터링하기 위한 필터링 부재가 배치되는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 필터링 부재는 지정된 인덕턴스 범위의 값을 갖는 적어도 하나의 인덕터인 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 인턱턴스 값은 실질적으로 100nH인 전자 장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 제1전기적 경로 상에는 적어도 하나의 감전 방지 회로가 배치되고,
    상기 제2전기적 경로는 상기 제1전기적 경로 중 상기 안테나와 상기 감전 방지 회로 사이에서 분기되는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2전기적 경로 중 상기 필터링 부재와 상기 전자기 간섭 검출 모듈 사이에 적어도 하나의 감전 방지 회로가 배치되는 전자 장치.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 제1전기적 경로 상에는 상기 안테나로부터 상기 통신 모듈 방향으로 지정된 간격으로 배치된 감전 방지 회로 또는 매칭 회로를 적어도 하나 포함하고,
    상기 제2전기적 경로는 상기 제1전기적 경로 중 상기 감전 방지 회로 및 매칭 회로 사이에서 분기되는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 안테나를 통해 상기 전자기 간섭 검출 모듈로 제공되는 검출 신호는 1MHz 이하의 주파수 범위에서 검출되는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    적어도 두 개의 안테나들;
    상기 안테나들과 상기 전자기 간섭 검출 모듈 사이에 배치되는 스위칭 부재; 및
    상기 프로세서와 기능적으로 연결되고, 전자 장치의 상태 정보를 검출하기 위한 센서 모듈을 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 센서 모듈을 통해 제공받은 전자 장치의 상태 정보를 기반으로 상기 스위칭 부재의 동작을 제어하고, 상기 스위칭 부재의 동작에 기반하여 상기 안테나들 중 어느 하나와 상기 전자기 간섭 검출 모듈을 선택적으로 연결시키도록 설정된 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 센서 모듈은 그립 센서 모듈을 포함하는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은 도전성 부분과 비도전성 부분으로 형성되며,
    상기 안테나는 상기 공간내의 상기 비도전성 부분에 배치되는 LDS(laser direct sStructuring) 형태, TFA(thin film antenna)형태, FPCB(flexible printed circuit board) 형태 또는 SUS(steel use stainless) 형태의 안테나 패턴을 포함하는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 안테나는 상기 디스플레이 영역과 적어도 일부가 중첩되게 배치되는 투명 전극 패턴을 포함하는 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 안테나는 상기 전자 장치의 상기 공간상에 배치되는 적어도 하나의 코일 부재를 포함하는 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 코일 부재는 MST(magnetic secure transmission), 무선 충전 또는 NFC(near field communication) 기능 중 적어도 하나의 기능을 수행하는 전자 장치.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 휴대용 전자 장치는 손목에 착용하는 웨어러블 전자 장치를 포함하는 전자 장치.
  18. 휴대용 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 이격 대향되는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 적어도 일부를 이용하여 수용된 디스플레이;
    인쇄회로기판(PCB);
    상기 인쇄회로기판에 배치된 통신 모듈;
    상기 인쇄회로기판에 배치된 전자기 간섭 검출 모듈;
    상기 통신 모듈과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제1안테나;
    상기 전자기 간섭 검출 모듈과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제2안테나; 및
    프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 디스플레이를 이용하여 이미지를 출력하도록 제어하고,
    상기 통신 모듈을 이용하여 외부 전자 장치와의 통신 설정을 제어하고,
    상기 제2안테나 및 상기 전자기 간섭 검출 모듈을 이용하여 전자기 간섭 신호를 검출하고,
    상기 검출된 전자기 간섭 신호에 적어도 기반하여 지정된 동작을 수행하도록 설정된 전자 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 하우징은 측면 부재를 포함하고, 상기 측면 부재는,
    제1길이를 갖는 제1측면, 상기 제1측면과 수직한 방향으로 연장되며 제2길이를 갖는 제2측면, 상기 제2측면에서 상기 제1측면과 평행하게 제1길이를 갖도록 연장되는 제3측면 및 상기 제3측면에서 상기 제2측면과 평행하게 제2길이를 갖도록 연장되는 제4측면을 포함하고,
    상기 제2안테나는 상기 제1측면, 상기 제2측면, 상기 제3측면 또는 상기 제4측면 중 적어도 하나의 측면에서 일정 간격으로 이격된 한 쌍의 비도전성 부분에 의해 전기적으로 분리되도록 형성되는 단위 도전성 부분을 포함하는 전자 장치.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 하우징은 도전성 부분과 비도전성 부분으로 형성되며,
    상기 안테나는 상기 공간내의 상기 비도전성 부분에 배치되는 LDS(laser direct sStructuring) 형태, TFA(thin film antenna)형태, FPCB(flexible printed circuit board) 형태 또는 SUS(steel use stainless) 형태의 안테나 패턴을 포함하는 전자 장치.
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