KR20190020349A - 안테나 장치 및 그것으로 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 이격 대향되는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하고, 상기 전면 플레이트를 상부에서 바라볼 때, 상기 측면 부재 중 적어도 일부는 일정 간격으로 이격된 제1비도전성 부분 및 제2비도전성 부분 사이에 위치한 적어도 하나의 도전성 부분을 포함하는 하우징과, 상기 전면 플레이트를 통해 노출되는 디스플레이와, 상기 도전성 부분에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 무선 통신 회로와, 상기 공간내에 배치되며, 상기 도전성 부분으로부터 멀어지는 제1방향으로 연장 형성되는 슬롯을 포함하는 도전성 플레이트와, 상기 도전성 부분 근처에서 상기 슬롯 근처까지 배치되는 도전체 및 상기 슬롯을 복수의 부분으로 분할하는 적어도 하나의 도전성 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

Description

안테나 장치 및 그것으로 포함하는 전자 장치{ANTENNA DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명의 다양한 실시예들은 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
근래 들어 전자 장치는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화 되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 슬림화를 위하여 개발되고 있다.
전자 장치는 LTE, Wi-Fi, NFC, 블루투스 등의 다양한 무선 통신 서비스를 지원할 수 있다. 전자 장치는 다양한 무선 통신 서비스의 다양한 주파수들을 지원하기 위해서 적어도 하나의 안테나 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 강성 보강 및 미려한 외관을 위하여 구성 요소로써 금속 재질의 도전성 플레이트(예: 도전성 중간 플레이트)를 사용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트는 적어도 하나의 비도전성 부분에 의해 전기적으로 분리된 도전성 부분이 안테나 방사체로 사용될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트는 적어도 하나의 슬롯을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 내부에 다양한 도전체를 포함할 수 있다. 이러한 도전체는, 예컨대, 안테나로 사용되는 상술한 도전성 부분에서부터 슬롯 근처까지 연장되는 방식으로 배치될 수 있다. 따라서, 도전성 부분으로 인가된 전류는 도전성 플레이트에서 image current를 유도할 수 있다. image current는 도전체를 통해 슬롯으로 유기됨으로써, 원치 않는 기생 공진이 발생될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 도전성 플레이트에 슬롯이 형성되더라도 방사 성능에 영향을 미치지 않도록 구현되는 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 이격 대향되는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하고, 상기 전면 플레이트를 상부에서 바라볼 때, 상기 측면 부재 중 적어도 일부는 일정 간격으로 이격된 제1비도전성 부분 및 제2비도전성 부분 사이에 위치한 적어도 하나의 도전성 부분을 포함하는 하우징과, 상기 전면 플레이트를 통해 노출되는 디스플레이와, 상기 도전성 부분에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 무선 통신 회로와, 상기 공간내에 배치되며, 상기 도전성 부분으로부터 멀어지는 제1방향으로 연장 형성되는 슬롯을 포함하는 도전성 플레이트와, 상기 도전성 부분 근처에서 상기 슬롯 근처까지 배치되는 도전체 및 상기 슬롯을 복수의 부분으로 분할하는 적어도 하나의 도전성 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 이격 대향되는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하고, 상기 전면 플레이트를 상부에서 바라볼 때, 상기 측면 부재는 4개의 측면 및 제1비도전성 부분과 제2비도전성 부분 중 적어도 하나 및 상기 제1비도전성 부분 및 제2비도전성 부분과 접촉하며 그 사이에 개재되는 도전성 부분을 포함하는 사각형을 갖는 하우징과, 상기 전면 플레이트를 통해 노출되는 터치스크린 디스플레이와, 상기 도전성 부분에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 무선 통신 회로와, 상기 전면 플레이트와 평행하게 상기 공간내에 배치되며, 상기 후면 플레이트를 상부에서 바라볼 때, 상기 도전성 부분으로부터 멀어지는 제1방향으로 연장 형성되는 슬롯을 포함하는 도전성 중간 플레이트와, 상기 디스플레이로부터 연장되고, 상기 측면 부재의 도전성 부분 근처로부터 제1방향으로 연장되며, 상기 디스플레이와 상기 도전성 중간 플레이트 사이에 개재되는 부분을 포함하는 가요성 인쇄회로(FPCB) 및 상기 후면 플레이트를 상부에서 바라볼 때, 상기 도전성 중간 플레이트에 부착되거나, 상기 도전성 중간 플레이트와 상기 디스플레이 사이에 형성되어, 상기 슬롯을 복수의 부분으로 분할하는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 중에 배치되는 도전성 플레이트에 적어도 하나의 슬롯이 배치되더라도, 슬롯의 크기를 다양한 방식으로 분할시킴으로써 안테나 장치의 공진 주파수 대역에서의 간섭이 회피되며, 이로 인한 방사 성능 저하를 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬롯에 도전성 부재가 배치되는 상태를 도시한 전자 장치의 요부 사시도이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬롯에 도전성 부재가 배치되는 상태를 도시한 구성도이다.
도 4c 및 도 4d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 4e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬롯에 도전성 부재의 적용 전 및 적용 후의 상태를 도시한 정재파비(VSWR) 그래프이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬롯의 크기에 따른 공진 주파수를 산출하기 위한 도면을 도시한다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 부재의 슬롯 부착 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 부재의 슬롯 부착 위치 및 이에 따른 주파수별 효율을 도시한 그래프이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나로 사용되는 도전성 부분이 다중 대역에서 동작할 경우, 도전성 부재의 슬롯 부착 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다수개의 슬롯이 사용될 경우, 도전성 부재의 슬롯 부착 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다수개의 안테나가 사용될 경우, 도전성 부재의 슬롯 부착 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 부재의 다양한 슬롯 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2a는 전자 장치의 전면 사시도이며, 도 2b는 전자 장치의 후면 사시도일 수 있다.
도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참고하면, 전자 장치(200)(예: 전자 장치(101))는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(210)은 도전성 부재 및/또는 비도전성 부재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(210)은 제1방향(예: Z 축 방향)으로 향하는 제1면(2001)(예: 전면 또는 상면), 제1면(2001)과 대향되는 방향으로 배치되는 제2면(2002)(예: 후면 또는 저면) 및 제1면(2001)과 제2면(2002)의 적어도 일부를 둘러싸는 방식으로 배치되는 측면(2003)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면(2003)은, 전면 플레이트(2011)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(216)에 의하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상술한 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면(2003)은 전면 플레이트(2011) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(216)(또는 "측면 베젤 구조)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 부재(216)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄 또는 마그네슘과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(216)는 제1길이를 갖는 제1측면(2101), 제1측면(2101)과 수직한 방향으로 연장되며 제2길이를 갖는 제2측면(2102), 제2측면(2102)에서 제1측면(2101)과 평행하게 제1길이를 갖도록 연장되는 제3측면(2103) 및 제3측면(2103)에서 제2측면(2102)과 평행하게 제2길이를 갖도록 연장되는 제4측면(2104)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면(2102)은 일정 간격으로 이격된 한 쌍의 비도전성 부분(221, 222)에 의해 전기적으로 분리되는 단위 도전성 부분(2102)이 형성될 수 있다. 또한, 제4측면(2104) 역시 일정 간격으로 이격된 한 쌍의 비도전성 부분(223, 224)에 의해 전기적으로 분리되는 단위 도전성 부분(2104)이 형성될 수 있다. 이렇게 전기적으로 분리된 도전성 부분들(2102, 2104)은 전자 장치(200))의 내부에 배치되는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 적어도 하나의 공진 주파수 대역에서 동작하는 안테나로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1면(2001)에 배치되는 전면 플레이트(2011)(예: 윈도우 또는 글라스 플레이트)와, 전면 플레이트(2011)의 적어도 일부 영역을 통해 노출되도록 배치되는 디스플레이(201)(예: 터치스크린 디스플레이)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 펜 검출 센서(예: 디지타이저)와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 통화용 리시버 홀(202)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부에 배치된 스피커를 이용하고 통화용 리시버 홀(202)을 통하여 상대방과 통화하도록 제어될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 마이크 홀(203)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부에 배치되며 소리의 방향을 감지할 수 있는 적어도 하나의 마이크를 이용하고 마이크 홀(203)을 통하여 외부의 음을 수신하거나 상대방에게 사용자의 음성을 송신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 키 입력 장치(217)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는 하우징(210)의 측면(2003)에 배치되는 적어도 하나의 사이드 키 버튼(217)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 사이드 키 버튼(217)은 볼륨 조절 버튼, 웨이크 업 버튼 또는 특정 기능(예: 인공 지능 실행 기능 또는 빠른 음성 인식 실행 모드 진입 기능 등) 수행 버튼을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 디스플레이(201)에 노출되거나, 전면 플레이트(2011)를 통하여 기능은 수행하나 노출되지 않는 방식으로 배치되어 전자 장치(200)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품들의 적어도 일부는 투명 재질의 전면 플레이트(2011)의 적어도 일부 영역을 통해 전자 장치의 내부로부터 외부 환경과 접하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(204)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(204)은, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 얼굴 인식 센서 또는 홍채 인식 센서를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 제1카메라 장치(205)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치(200)의 상태 정보를 사용자에게 시각적으로 제공하기 위한 인디케이터(206)(예: LED 장치)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 리시버(202)의 일측에 배치되는 광원(214)(예: 적외선 LED)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 광원(214)으로부터 발생된 광이 사용자의 눈주위에 조사된 상태에서 홍채 이미지를 검출하기 위한 이미징 센서 어셈블리(215)(예: 홍채 카메라)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 부품들 중 적어도 하나는 전자 장치(200)의 제1방향과 대향되는 방향(예: -Z 축 방향)으로 향하는 제2면(2002)(예: 후면 또는 배면)의 적어도 일부 영역을 통해 노출되게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 외부 스피커 홀(207)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부에 배치되는 스피커를 이용하고, 외부 스피커 홀(207)을 통하여 음을 방출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 외부 장치에 의한 데이터 송수신 기능 및 외부 전원을 인가받아 전자 장치(200)를 충전시키기 위한 제1컨넥터 홀(208)(예: 인터페이스 컨넥터 포트)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 외부 장치의 이어잭을 수용하기 위한 제2컨넥터 홀(209)(예: 이어잭 어셈블리)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2면(2002)에 배치되는 후면 플레이트(211)(예: 후면 윈도우)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(211)에는 후면 카메라 장치(212)가 배치될 수 있다. 후면 카메라 장치(212) 주변에는 적어도 하나의 전자 부품(213)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 부품(213)은 조도 센서(예: 광 센서), 근접 센서(예: 광 센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 심박 센서, 지문 인식 센서 또는 플래시 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 전면 플레이트(2011)의 배면에 적층되는 터치 패널 및 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널을 통해 표시되는 영상은 투명 재질의 전면 플레이트(2011)를 통하여 사용자에게 제공될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(2011)는 투명 재질의 글래스, 또는 아크릴 등 다양한 재질이 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 방수 구조를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부에 방수를 위한 적어도 하나의 방수 부재(sealing member)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 방수 부재는 디스플레이(201)와 측면 부재(216) 사이 및/또는 측면 부재(216)와 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(216) 중 제2측면(2102)과 대응되는 도전성 부분(2102)은 적어도 하나의 공진 주파수 대역에서 동작하는 안테나로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 측면 부재(216)와 연장되도록 내부에 도전성 플레이트(예: 도 3의 도전성 플레이트(310))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(예: 도 3의 도전성 플레이트(310))에는 적어도 하나의 기능성 슬롯(예: 도 3의 슬롯(312))이 형성될 수 있다. 예컨대, 이러한 슬롯(예: 도 3의 슬롯(312))은 배터리(예: 도 3의 배터리(360))의 스웰링 현상에 의해 부풀어오르는 부분을 수용하거나, 착탈 가능한 전자 펜(예: 스타일러스 펜)의 수용 공간으로 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부 전자 부품으로 기여되는 도전체(예: 도 3의 도전체(322))를 포함할 수 있으며, 이러한 도전체(예: 도 3의 도전체(322))는 의도하지 않게 상술한 도전성 부분(2102)에 대응하여 도전성 플레이트(예: 도 3의 도전성 플레이트(310))에서 생성되는 image current flow가 슬롯(예: 도 3의 슬롯(312))에 의해 방해를 받아 기생 공진이 발생될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 도전체(예: 도 3의 도전체(322))는 디스플레이(201)의 배면으로 접혀 도전성 플레이트(예: 도 3의 도전성 플레이트(310))와 마주보도록 배치되는 DDI(display driver IC)가 실장된 가요성 인쇄회로(FPCB)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 기생 공진에 의해 도전성 부분(2102)의 방사 성능이 저하되거나, 공진 주파수 대역이 원치 않는 대역으로 쉬프트(shift)될 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예들에서는 이러한 현상을 방지하기 위하여, 도전성 부재(예: 도 3의 도전성 부재(313))에 의해 슬롯(예: 도 3의 슬롯(312))의 전기적 길이를 조절하여 기생 공진 주파수가 특정 대역에서 동작하도록 유도함으로써 상술한 도전성 부분(2102)의 방사 성능 저하를 방지할 수 있다.
이하, 상술한 슬롯(예: 도 3의 슬롯(312)) 및 슬롯(예: 도 3의 슬롯(312))에 배치되는 도전성 부재(예: 도 3의 도전성 부재(313))의 배치 구조가 자세히 설명될 것이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(200)과 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 3을 참고하면, 전자 장치(300)는 하우징(예: 도 2a의 하우징(210))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(예: 도 2a의 하우징(210))은 제1방향(예: Z 축 방향)을 향하는 제1면(예: 도 2a의 제1면(2001))에 배치되는 디스플레이(321)(예: 터치스크린 디스플레이)를 포함하는 전면 플레이트(320)와, 제1면과 대향되는 제2면(예: 도 2b의 제2면(2002))에 배치되는 후면 플레이트(390) 및 전면 플레이트(320)와 후면 플레이트(390) 사이에 배치되는 도전성 중간 플레이트(310)(이하 '도전성 플레이트')를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(310)는 제1방향(예: Z 축 방향)을 향하는 제1면(3101), 제1면(3101)과 대향되는 방향(예: -Z 축 방향)으로 향하는 제2면(3102) 및 제1면(3101)과 제2면(3102) 사이를 둘러싸는 측면 부재(311)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(311)는 제1길이를 갖는 제1측면(3111), 제1측면(3111)과 수직한 방향으로 연장되며 제2길이를 갖는 제2측면(3112), 제2측면(3112)에서 제1측면(3111)과 평행하게 제1길이를 갖도록 연장되는 제3측면(3113) 및 제3측면(3113)에서 제2측면(3112)과 평행하게 제2길이를 갖도록 연장되는 제4측면(3114)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면(3112)은 일정 간격으로 이격된 한 쌍의 비도전성 부분(3115, 3116)(cut-off portion)에 의해 전기적으로 분리되는 단위 도전성 부분(3112)이 형성될 수 있다. 이렇게 전기적으로 분리된 도전성 부분(3112)은 전자 장치(300)의 내부에 배치되는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 적어도 하나의 공진 주파수 대역에서 동작하는 안테나로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 도전성 플레이트(310)의 제1면(3101)과 디스플레이 사이에 배치되는 지문 인식 센서(350), 압력 센서(340), EMR 센서 패드(330) 및 전면 플레이트(320)의 적어도 일부 영역을 통해 노출되는 디스플레이(321)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 도전성 플레이트(310)의 제1면(3101)과 디스플레이(321) 사이에 배치되는 도전성 필름(331)(예: CU sheet) 및 유전체 필름(332)(예: 양면 테이프)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 도전성 플레이트(310)의 제2면(3102)에 배치되는 배터리(360), 적어도 하나의 인쇄회로기판(370), 무선 전력 수신 부재(380) 및 후면 플레이트(390)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지문 인식 센서(350)는 디스플레이(321)의 광원을 이용하여 지문 접촉시 반사광을 수광할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지문 인식 센서(350)는 별도의 광원을 이용하여 반사광을 수광할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 지문 인식 센서(350)는 정전 용량 방식(예: 능동 정전 용량 방식 또는 수동 정전 용량 방식), 초음파 방식 또는 광학 방식으로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 압력 센서(340)는 정전식으로 동작하며, 유전체에 의해 이격된 두 전극층 사이의 간격이 압력에 의해 변화되는 것을 감지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 정전식 방식은 self-capacitance 방식 또는 mutual capacitance 방식을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, EMR(electro magnetic resonance) 센서 패드(330)는 데이터 입력 수단으로 적용되는 전자 펜을 검출하기 위하여 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, EMR 센서 패드(330)는 전자 펜에 구비된 코일체의 공진 주파수에 의한 피드백 신호를 수신하기 위하여 전자기 유도 방식으로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지문 인식 센서(350)는 압력 센서(340) 및 EMR 센서 패드(330)와 적어도 일부 영역이 중첩되는 방식으로 배치될 수 있으며, 이러한 경우 지문 인식 센서(350)의 적어도 일부는 압력 센서(340) 및 EMR 센서 패드(330)의 대응 위치에 각각 배치되는 개구(3401, 3301)를 통하여 디스플레이(321)의 배면과 접촉하는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(360)는 도전성 플레이트(310)의 적어도 일부 영역에 형성된 슬롯(312)에 적어도 일부가 수용될 수 있으며, 적어도 하나의 인쇄회로기판(370)을 회피하여 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(312)은 배터리의 스웰링 현상에 의해 부풀어오르는 부분을 수용하기 위한 크기로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리(360)와 적어도 하나의 인쇄회로기판(370)은 중첩되지 않고 병렬 방식으로 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 배터리(360)는 적어도 하나의 인쇄회로기판(370)과 적어도 일부 영역이 중첩되는 방식으로 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 인쇄회로기판(370)은 메인 인쇄회로기판(371)과 메인 인쇄회로기판(371)과 전기적으로 연결된 서브 인쇄회로기판(372)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 인쇄회로기판(372)은 메인 인쇄회로기판(371)과 전기적 연결 부재(예: 세선 케이블, FPCB 등)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(3112)은 서브 인쇄회로기판(372)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 서브 인쇄회로기판(372) 또는 메인 인쇄회로기판(371)에 실장된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 인쇄회로기판(372)은 전기적으로 연결된 제1컨넥터 홀 (3722)(예: 인터페이스 컨넥터 포트) 및 제2컨넥터 홀(3721)(예: 이어잭 어셈블리)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(390)와 도전성 플레이트(310) 사이 및/또는 도전성 플레이트(310)와 전면 플레이트(320) 및/또는 디스플레이(321) 사이에는 적어도 하나의 방수 부재(sealing member)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방수 부재는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 내부 전자 부품으로 기여되는 도전체(322)를 포함할 수 있으며, 이러한 도전체(322)는 의도하지 않게 도전성 부분(3112)에 대응하여 도전성 플레이트(310))에서 생성되는 image current flow가 슬롯(312)에 의해 방해를 받아 기생 공진이 발생될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전체(322)는 디스플레이(321)의 배면으로 접혀 도전성 플레이트(310)와 마주보도록 배치되는 DDI(display driver IC)(예: 도 4b의 DDI(3221))가 실장된 가요성 인쇄회로(FPCB)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(310)에서 유도된 image current는 도전체(322)를 통해 슬롯으로 유기되고, 이로 인해 발생되는 기생 공진에 의해 도전성 부분(3112)의 방사 성능이 저하되거나, 공진 주파수 대역이 원치 않는 대역으로 쉬프트(shift)될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도시된 바와 같이, 전자 장치(300)는 전면 플레이트(310)의 슬롯(312)을 가로지르도록 배치되는 도전성 부재(313)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(313)는 도전성 플레이트(310)와 전면 플레이트(320) 사이에 배치될 수 있으며, 도전성 플레이트(310)의 제1면(3101)에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(313)는 메탈 패치(metal patch) 형태의 금속 재질(예: Cu)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 길이를 갖는 슬롯(312)은 슬롯을 가로지르는 도전성 부재(313)에 의해 두 개의 서브 슬롯(3121, 3122)으로 분할될 수 있으며, 도전체(322)를 통해 슬롯으로 유기되는 image current는 두 개의 서브 슬롯(3121, 3122)의 각각의 전기적 길이를 통해 특정 대역의 공진 주파수로 발현될 수 있다. 이러한 특정 대역에서 동작하는 기생 공진 주파수는 도전성 부재(313)에 의해 도전성 부분(3112)의 공진 주파수 대역 범위 밖에서 동작하도록 유도될 수 있다. 따라서, 측면 부재(311)의 도전성 부분(3112)은 도전체(322) 및 슬롯(312)에 의해 형성되는 원치않는 기생 공진에 의한 간섭이 회피됨으로써 방사 성능이 저하되는 것이 방지될 수 있다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬롯에 도전성 부재가 배치되는 상태를 도시한 전자 장치의 요부 사시도이다. 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬롯에 도전성 부재가 배치되는 상태를 도시한 구성도이다.
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 전자 장치(300)는 도전성 플레이트(310)의 제1면(3101)에 순차적으로 배치되는 유전체 필름(332) 및 전면 플레이트(320)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전술한 바와 같이 도전성 플레이트(310)에는 기능성 슬롯(312)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(312)은 도전성 플레이트(310)의 측면 부재(311) 중 한 쌍의 비도전성 부분(3115, 3116) 사이에 위치한 도전성 부분(3112)으로부터 멀어지는 방향(예: ①방향)으로 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(312)은 도전성 부분(3112)로부터 전자 장치(300)의 폭 방향보다 더 긴 길이를 갖는 길이 방향(longitudinal axis)으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 슬롯(312)에 의해 형성되는 기생 공진 주파수 대역을 변경하기 위하여 배치되는 도전성 부재(313)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(313)는 슬롯(312)의 길이 방향과 수직 방향(예: ② 방향)으로 슬롯(312)을 가로지르는(cross) 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(313)는 도전성 플레이트(310)의 제1면(3101)에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(313)는 메탈 패치(metal patch) 방식의 금속 재질의 부재가 도전성 플레이트(310)의 제1면(3101)에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부분(3112)의 일부 영역은 전자 장치(300)의 인쇄회로기판(370)(예: PCB 등)에 배치되는 급전부(373)(예: 무선 통신 회로)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 또 다른 영역은 인쇄회로기판(370) 의 그라운드(374)(예: PCB의 그라운드)에 전기적으로 연결되어 적어도 하나의 주파수 대역(F0)에서 동작하는 안테나로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전체(322)는 전자 장치(300) 내부에 배치되며, 도전성 부분(3112) 근처에서부터 슬롯(312) 근처까지 배치되어 도전성 부분(3112)으로 인가되는 전류가 도전성 플레이트(310)에서 유도된 image current가 슬롯(312)으로 유기될 수 있는 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전체(322)는 전면 플레이트(320)의 배면에 배치되고, 도전성 플레이트(310) 방향으로 접히는 방식으로 배치되는 디스플레이(321)의 DDI(display driver IC)가 실장된 가요성 인쇄회로(FPCB)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 슬롯(312)은 슬롯(312)을 가로지르도록 부착된 도전성 부재(313)에 의해 제1기생 공진 주파수(F1)가 발현되는 제1서브 슬롯(3121) 및 제2기생 공진 주파수(F2)가 발현되는 제2서브 슬롯(3122)으로 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(313)의 부착 위치는 안테나로 동작하는 도전성 부분(3112)의 quarter wave-length range(λ/4)에 대응하여 결정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(313)를 슬롯(312)에 부착시키므로써, 도전성 부분(3112)과 가장 근접한 제1서브 슬롯(3121)은 도전성 부분(3112)의 qurter wave-length range 안에 위치될 수 있다. 이렇게 되면, 제2서브 슬롯(3122)은 도전성 부분(3112)으로부터 자연스럽게 멀어지게 되어, 제2서브 슬롯(3122)에 의한 기생 공진은 생성되지 않거나, out-band 대역에서 생성되도록 유도될 수 있다.
도 4c는 전자 장치가 조립된 단면도로써, 슬롯에 의해 의해 증가된 기생 커패시턴스(parasitic capacitance)가 도전성 부재에 의해 저감되는 것을 설명하고 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(313)가 적용 전에, GAP 2에 의해 디스플레이(321)의 배면과 도전성 플레이트(310) 사이에서는 제1기생 커패시턴스가 발생될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(313)가 슬롯(312)에 적용되면 GAP 1에 의해 디스플레이(321)의 배면과 도전성 부재(313) 사이에서 제2기생 커패시턴스가 생성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2기생 커패시턴스는 제1기생 커패시턴스에 비해 증가될 수 있으며, 증가된 기생 커패시턴스에 의해 기생 공진이 감소될 수 있다.
도 4d는 전자 장치가 조립된 단면도로써, 디스플레이와 도전성 플레이트 사이의 간격(Gap 2)을 증가시키는 전자 부품(예: 지문 센서, 압력 센서 등)이 디스플레이의 대응 영역에 배치될 때, 도전성 부재의 배치 관계를 설명하고 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(321)와 도전성 플레이트(310) 사이에 지문 센서와 같은 별도의 전자 부품(350)이 개재되고 이로 인한 간격 Gap 2가 증가될 경우, 도전성 필름(331)과 도전성 부재(313) 사이의 기생 커패시턴스는 작아지고 이로 인하여 슬롯(312)의 기생 공진의 크기는 증가될 수 있다. 이러한 현상을 방지하기 위하여, 디스플레이(321)와 도전성 플레이트(310) 사이에 일정 두께의 유전층(333)이 개재될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유전층(333)은 일정 두께를 갖는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(313)는 유전층(333)에 의해 커플링이 가능하도록 도전성 플레이트(310)의 슬롯(312) 상부로 이격 배치됨으로써, 도전성 필름(331)과 커플링 가능한 간격 Gap 1 및 도전성 플레이트(310)와 커플링 가능한 간격 Gap 3를 가질 수 있다. 따라서, 도전성 부재(313)는 슬롯(312)과 커플링을 통해 슬롯(312)을 복수의 서브 슬롯(3121, 3122)으로 분할함과 동시에 도전성 필름(331)과의 간격이 좁아짐으로써 기생 커패시턴스는 증가하고 이로 인한 슬롯(312)의 기생 공진은 감소될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(313)가 low band를 지원할 경우, 안정적인 커플링을 위해 도전성 부재(313)와 도전성 플레이트(310) 사이에는 약 39PF의 기생 커패시턴스가 형성될 수 있으며, 도전성 부재(313)와 도전성 필름(331) 사이도 약 39PF의 기생 커패시턴스가 형성될 수 있다.
도 4e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬롯에 도전성 부재의 적용 전 및 적용 후의 상태를 도시한 정재파비(VSWR) 그래프이다.
도 4e를 참고하면, 도전성 부분(3112)이 B20 대역(791MHz ~ 862MHz)에서 동작하고, 도전성 부재(313)가 슬롯(312)에 적용되지 않았을 경우, 도시된 바와 같이, B20 주파수 대역에 기생 공진 주파수(F1')가 생성되며, 도전성 부분(3112)의 주요 공진 주파수(F0')가 원치 않는 주파수 대역으로 쉬프트됨을 알 수 있다. 따라서, 도전성 부분(3112)의 안테나 방사 성능이 저하될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 예시적인 도전성 부재(313)를 슬롯(312)에 적용할 경우, 도전성 부분(3112)의 주파수(F0)는 최적의 공진 주파수 대역에서 동작하며, 기생 공진 주파수(F1)는 B20 대역 범위 밖으로 이동된 것을 알 수 있다. 따라서, 도전성 부분(3112)의 안테나 방사 성능은 슬롯(312)의 기생 공진에 의한 간섭을 받지 않고 최적의 방사 성능을 유지할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에서, 안테나로 사용되는 도전성 부분은 슬롯이 형성된 도전성 플레이트의 일부로 형성되고 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 안테나는 전자 장치 내부의 도전성 플레이트와 별도의 영역에 배치되는 적어도 하나로 구성될 수 있으며, 도전성 플레이트를 통해 유도된 image current가 도전체를 통해 슬롯에 유기됨으로써 발생되는 기생 공진의 영향을 받을 경우 본 발명의 예시적인 실시예들이 적용될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬롯의 크기에 따른 공진 주파수를 산출하기 위한 도면을 도시한다.
도 5의 슬롯(500)은 도 3의 슬롯(312)와 적어도 일부 유사하거나, 슬롯의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
이하 설명에서는 도전성 부분(예: 도 4a의 도전성 부분(3112))의 안테나 파장(λ)을 산출하는 방법 및 슬롯(500)의 파장를 산출하는 방법에 대하여 기술하기로 한다.
다양한 실시예에 따르면, 하기 <수학식 1> 및 <표 1>은 B20 대역에서의 도전성 부분(예: 도 4a의 도전성 부분(3112))의 파장을 산출하는 공식 및 이로 인해 산출된 도전성 부분(예: 도 4a의 도전성 부분(3112))의 파장 범위를 나타낸다.
Figure pat00001
여기서, C는 3×108 m/s이다.
Figure pat00002
상기 <수학식 1>을 통하여 산출된 도전성 부분(예: 도 4a의 도전성 부분(3112))의 급전부(예: 도 4b의 급전부(373))로부터 방사 방향으로 B20 대역에서의 λ/4 파장의 최저 거리는 8.7cm이고 최대 거리는 9.48cm임을 알 수 있으며, 슬롯의 해당 범위내에 도전성 부재가 배치되는 것이 바람직하다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재는 도전성 부분(예: 도 4a의 도전성 부분(3112))의 급전부(예: 도 4b의 급전부(373))로부터 방사 방향으로 8.7cm 이내에 배치될 수도 있다.
한편, 도 5를 참고하면, 슬롯(500)의 공진 주파수(resonant frequency)를 산출하는 방법은 슬롯(500)의 물리적 루프(loop) 길이를 통해 정확히 구할 수 없다. 이는 슬롯의 재질(material) 특성, 슬롯 두께 또는 주변 재질(material)에 따라 달라질 수 있기 때문이다. 따라서, 본 발명의 예시적인 실시예에에서는 슬롯(500)의 폭(width) 및 길이(length) 정보, 실제 측정에 의한 슬롯 공진 주파수를 기반으로 대략적인 슬롯의 공진 주파수를 산출하고자 한다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(500)의 형태가 코너(corner)가 있는 사각형 형상이므로 이를 위해 내측 사각형(abcd)과 외측 사각형(ABCD)을 이용한 상대적 슬롯 범위(relative slot loop range)를 정의하고자 한다. 슬롯의 내측 사각형(abcd)은 각 코너를 제외한 가로변과 세로변이 내측에서 만나는 가상의 4개 점(abcd)을 통해 결정될 수 있고, 외측 사각형(ABCD)은 각 코너에서 연장된 가로변과 세로변이 외측에서 만나는 가상의 4개 점(ABCD)을 통해 결정될 수 있다. 반대로, 슬롯 형태가 사각형일 경우, 슬롯의 가로변과 세로변을 이용하여 내측 코너 사각형과 외측 코너 사각형을 결정할 수 있다. 이를 통해 상대적인 슬롯 범위(relative slot loop range)를 정의할 수 있다. 이러한 방법을 통하여, B20 대역에서의 슬롯의 공진 주파수를 하기 <표 2>와 같이 산출할 수 있다.
Figure pat00003
상기 <표 2>를 참고하면, B20 대역(719MHz ~ 849 MHz)에서 동작하는 슬롯은 루프 범위가 내측 사각형이 176.6cm이며, 외측 사각형이 208.6cm의 길이를 가짐을 알 수 있다. 따라서, 슬롯(500)은 본연의 기능을 저해하지 않으면서 도전성 부분(예: 도 4a의 도전성 부분(3112))의 공진 주파수 대역이 회피되는 크기로 설계되거나, 도전성 부재(예: 도 4a의 도전성 부재(312))에 의한 슬롯(500)의 분할될 위치가 산출될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 부재의 슬롯 부착 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 6의 도전성 플레이트(610)는 도 3a의 도전성 플레이트(310)와 적어도 일부 유사하거나, 도전성 플레이트의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 6을 참고하면, 도전성 플레이트(610)는 측면 부재(611)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(611)는 제1측면(6111), 제2측면(6112), 제3측면(6113) 및 제4측면(미도시 됨)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면(6112)은 한 쌍의 비도전성 부분(6115, 6116) 사이에 위치한 도전성 부분(6112)으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(6112)은 전자 장치 내부의 인쇄회로기판(670)(예: PCB)에 배치되는 급전부(673) 및 그라운드(674)에 각각 전기적으로 연결됨으로써 안테나로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(610)에는 일정 길이를 갖는 슬롯(612)이 형성될 수 있으며, 상술한 급전부(673)로부터 슬롯(612)의 근처 영역까지 도전체(622)(예: FPCB)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전체(622)는 디스플레이(예: 도 4a의 디스플레이(321))의 배면으로 접혀 도전성 플레이트(610)와 마주보도록 배치되는 DDI(display driver IC)(6221)가 실장된 가요성 인쇄회로(FPCB)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 급전부(673)로부터 도전성 부분(6112)으로 인가된 전류는 도전성 플레이트(610)에서 image current를 유도할 수 있다. image current는 도전체(622)를 통하여 슬롯(612)으로 유기됨으로써 도전성 부분(6112)의 공진 주파수 대역에 영향을 미치는 의도치 않은 기생 공진이 발생될 수 있으며, 이를 개선하기 위하여 슬롯(612)을 가로지르는 방식으로 도전성 부재(613)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(613)는 안테나로 사용되는 도전성 부분(6112)의 quarter wave-length range(λ/4)에 해당하는 슬롯(612)의 영역에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(613)를 슬롯에 배치하는 방향은 다양하게 존재할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(613)는 도전성 부분(6112)의 급전부(673)로부터 방사 방향으로 원형의 quarter wave-length range(라인 A1, A2)를 기준으로 슬롯(612)의 길이 방향과 수직한 방향으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(613)의 폭(Width)은 quarter wave-length의 최대 값(λ(Max, B20)/4)(라인 A2)에서 최소 값(λ(Min, B20)/4)(라인 A1)을 뺀 차이 값으로 결정할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(613)의 길이(Lpatch)는 슬롯(612)상의 부착 영역을 고려하여 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(6112)는 슬롯(612)의 다양한 위치에 부착될 수 있으나, 제1서브 슬롯(6121)과 제2서브 슬롯(6122)의 루프(loop) 길이가 도전성 부분(6112)의 half wave-length range(λ/2)보다 짧도록 부착 위치가 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전서 부재에 의한 슬롯은 제1서브 슬롯과 제2서브 슬롯으로 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(6112)과 가장 근접한 제1서브 슬롯(6121)은 도전성 부분(6112)의 qurter wave-length range 안에 위치됨으로써, 제2서브 슬롯(3122)은 도전성 부분(6112)으로부터 자연스럽게 멀어지게 되어, 제2서브 슬롯(6122)에 의한 기생 공진은 생성되지 않거나, out-band 대역에서 생성되도록 유도될 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 부재의 슬롯 부착 위치 및 이에 따른 주파수별 효율을 도시한 그래프이다.
도 7a의 도전성 플레이트(710)는 도 3a의 도전성 플레이트(310) 또는 도 6의 도전성 플레이트(610)와 적어도 일부 유사하거나, 도전성 플레이트의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 7a를 참고하면, 도전성 플레이트(710)는 측면 부재(711)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(711)는 제1측면(7111), 제2측면(7112), 제3측면(7113) 및 제4측면(미도시 됨)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면(7112)은 한 쌍의 비도전성 부분(7115, 7116) 사이에 위치한 도전성 부분(7112)으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(7112)은 전자 장치 내부의 인쇄회로기판(770)(예: PCB)에 배치되는 급전부(773) 및 그라운드에 각각 전기적으로 연결됨으로써 안테나로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전체(722)는 디스플레이(예: 도 4a의 디스플레이(321))의 배면으로 접혀 도전성 플레이트(710)와 마주보도록 배치되는 DDI(display driver IC)(7221)가 실장된 가요성 인쇄회로(FPCB)를 포함할 수 있다.
도 7a 및 도 7b를 참고하면, 슬롯(712)상의 도전성 부재(713)의 배치 위치에 대한 도전성 부분(7112)의 안테나 성능을 비교하고 있다.
도 7a를 참고하면, Attaching Case 1은 quarter wave-length range에 도전성 부재(713)를 배치한 경우이고, Attaching Case 2는 quarter wave-length range 내측으로 도전성 부재(713)를 배치한 경우이며, Attaching Case 3는 quarter wave-length range 외측으로 도전성 부재(713)를 배치한 경우를 도시하고 있다.
도 7b를 참고하면, 도전성 부분(7112)의 in-band 대역(예: B20 대역)에서 Attaching Case 1과 Attaching Case 2는 일부 영역(840~860MHz)를 제외하고, 비슷한 안테나 효율을 나타내고 있다. 그에 반해, 도전성 부재(7112)가 적용되지 않은 경우에는 in-band(790~860MHz) 대역에서 가장 낮은 효율을 나타내고 있다. 또한, 도전성 부분(7112)의 quarter wave-length range(λ/4)를 초과하여 부착된 Attaching Case 3의 경우에는 도전성 부재(7112)가 없는 경우에 비해 약간의 성능 개선을 나타내지만, Attaching Case 1과 Attaching Case 2와 비교하여 안테나 효율은 상대적으로 떨어지는 것을 알 수 있다. 따라서, 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 도전성 부재는 도전성 부분의 quarter wave-length range(λ/4) 이내에 배치되는 것이 바람직함을 알 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나로 사용되는 도전성 부분이 다중 대역에서 동작할 경우, 도전성 부재의 슬롯 부착 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 8의 도전성 플레이트(810)는 도 3a의 도전성 플레이트(310), 도 6의 도전성 플레이트(610) 또는 도 7a의 도전성 플레이트(710)와 적어도 일부 유사하거나, 도전성 플레이트의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 8을 참고하면, 도전성 플레이트(810)는 측면 부재(811)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(811)는 제1측면(8111), 제2측면(8112), 제3측면(8113) 및 제4측면(미도시 됨)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면(8112)은 한 쌍의 비도전성 부분(8115, 8116) 사이에 위치한 도전성 부분(8112)으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(8112)은 전자 장치 내부의 인쇄회로기판(870)(예: PCB)에 배치되는 급전부(873) 및 그라운드(874)에 각각 전기적으로 연결됨으로써 안테나로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전체(822)는 디스플레이(예: 도 4a의 디스플레이(321))의 배면으로 접혀 도전성 플레이트(810)와 마주보도록 배치되는 DDI(display driver IC)(8221)가 실장된 가요성 인쇄회로(FPCB)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부분(8112)은 RF diversity 및 carrier aggregation(CA) 서비스를 제공하기 위해 multi-band를 지원할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(8112)이 B8 대역(880MHz ~ 960MHz), B20 대역(791MHz ~ 862MHz) 및 B28 대역(703MHz ~ 803MHz)에서 다중 대역으로 동작할 경우, 도전성 부재(813)의 슬롯(812)의 배치 위치는 도시된 바와 같이 상이할 수 있다. 이러한 경우, 도전성 부재(813)는 도전성 부분(8112)이 지원하는 in-band 대역 중 가장 큰 주파수 대역을 사용하는 band를 기준으로 quarter wave-length range를 계산하여 최소 크기로 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(813)의 최소 크기에 제한이 없다면, B8 대역에서 B28 대역을 커버하는 범위의 크기를 갖는 도전성 부재가 적용될 수도 있다. 도시된 바와 같은 경우, 도전성 부재(813)는 가장 높은 주파수 대역인 B8 대역(880MHz ~ 960MHz)에 대한 quarter wave-length range를 기준으로 슬롯(812)의 대응 영역에 배치될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다수개의 슬롯이 사용될 경우, 도전성 부재의 슬롯 부착 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 9의 도전성 플레이트(910)는 도 3a의 도전성 플레이트(310), 도 6의 도전성 플레이트(610), 도 7a의 도전성 플레이트(710) 또는 도 8의 도전성 플레이트(810)와 적어도 일부 유사하거나, 도전성 플레이트의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 9를 참고하면, 도전성 플레이트(910)는 측면 부재(911)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(911)는 제1측면(9111), 제2측면(9112), 제3측면(9113) 및 제4측면(미도시 됨)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면(9112)은 한 쌍의 비도전성 부분(9115, 9116) 사이에 위치한 도전성 부분(9112)으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(9112)은 전자 장치 내부의 인쇄회로기판(970)(예: PCB)에 배치되는 급전부(973) 및 그라운드(974)에 각각 전기적으로 연결됨으로써 안테나로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전체(922)는 디스플레이(예: 도 4a의 디스플레이(321))의 배면으로 접혀 도전성 플레이트(910)와 마주보도록 배치되는 DDI(display driver IC)(9221)가 실장된 가요성 인쇄회로(FPCB)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(910)는 복수의 슬롯(912, 914))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(910)는 제1슬롯(912) 및 제1슬롯(912)과 이웃하는 위치에 제2슬롯(914)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1슬롯(912)은 전자 장치의 배터리(예: 도 3의 배터리(360))의 스웰링 현상에 대비하기 위한 홀로써 사용될 수 있으며, 제2슬롯(914)은 전자 장치의 전자 펜 수용 공간으로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1슬롯(912) 및 제2슬롯(914)의 형상이 서로 상이하더라도 각 슬롯의 루프 길이에 의해 도전성 부분(9112)의 공진 주파수 대역(B8, B20, B28)을 간섭하는 기생 공진이 발생될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1슬롯(912) 및 제2슬롯(914)이 서로 인접한 경우, 일정 형상으로 변형된 일체형 도전성 부재(913)가 제1슬롯(912) 및 제2슬롯(914)을 동시에 가로지르도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(913)의 제1부분(9131)에 의해 제1슬롯(912)은 제1서브 슬롯(9121) 및 제2서브 슬롯(9122)으로 분할되며, 도전성 부재(913)의 제1부분(9131)으로부터 일정 형상으로 연장된 제2부분(9132)에 의해 제2슬롯(914)은 제3서브 슬롯(9141) 및 제4서브 슬롯(9142)으로 분할될 수 있다. 이러한 경우, 제1슬롯(912) 및 제2슬롯(914)을 가로지르는 도전성 부재(913)는 도전성 부분(9112)이 지원하는 in-band 대역 중 가장 큰 주파수 대역인 B8대역을 사용하는 band를 기준으로 quarter wave-length range(라인 A3, A4)가 산출되어 부착될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 두 슬롯간의 거리가 어느 정도 이격될 경우, 도전성 부분(9112)의 quarter wave-length range내에서 별도의 도전성 부재들이 각각의 슬롯(912, 914)에 배치될 수도 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다수개의 안테나가 사용될 경우, 도전성 부재의 슬롯 부착 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 10a의 도전성 플레이트(1000)는 도 3a의 도전성 플레이트(310), 도 6의 도전성 플레이트(610), 도 7a의 도전성 플레이트(710), 도 8의 도전성 플레이트(810) 또는 도 9의 도전성 플레이트(910)와 적어도 일부 유사하거나, 도전성 플레이트의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 10a를 참고하면, 도전성 플레이트(1000)는 측면 부재(1001)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(1001)는 제1측면(1010), 제2측면(1020), 제3측면(1030) 및 제4측면(미도시 됨)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면(1020)은 한 쌍의 비도전성 부분(1002, 1003) 사이에 위치한 도전성 부분(1020)으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(1020)은 전자 장치 내부의 인쇄회로기판(1070)(예: PCB)에 배치되는 제1급전부(1071) 및 그라운드(1072)에 각각 전기적으로 연결됨으로써 제1안테나로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3측면(1030)의 일부 역시 제2급전부(1073) 및 그라운드(1074)와 전기적으로 연결되어 제2안테나로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나로 동작하는 도전성 부분(1020)은, 예를 들어 low band에서 동작할 수 있으며, 제2안테나로 동작하는 제3측면(1030)의 일부는 high band에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전체(1060)는 디스플레이(예: 도 4a의 디스플레이(321))의 배면으로 접혀 도전성 플레이트(1000)와 마주보도록 배치되는 DDI(display driver IC)(1061)가 실장된 가요성 인쇄회로(FPCB)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(1050)는 제1안테나로 사용되는 도전성 부분(1020)이 지원하는 low-band를 기준으로 quarter wave-length range(라인 A1, A2)가 산출되어 슬롯의 대응 위치에 배치될 수 있다. 그러나, 이러한 배치는 제2안테나로 사용되는 제3측면(1030)의 일부가 지원하는 high-band를 기준으로 산출된 quarter wave-length range(라인 A7, A8)을 커버하지 못하므로 기생 공진이 발생될 수 있다. 따라서, 도전성 부재(1050)는 각 안테나의 quarter wave-length range(A1, A2, A7, A8)을 모두 포함하는 형상으로 슬롯(1040)상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(1050)는 'T'형상으로 형성되어 슬롯(1040)의 폭방향을 가로지르도록 배치되는 제1부분(1051)과, 제1부분(1051)에서 연장되어 슬롯(1040)의 길이 방향을 가로지르도록 배치되는 제2부분(1052)을 포함할 수 있다. 따라서, 슬롯(1040)은 도전성 부재(1050)에 의해 제1서브 슬롯(1041), 제2서브 슬롯(1042) 및 제3서브 슬롯(1043)으로 분할될 수 있으며, 각 서브 슬롯은 각 안테나 부재들(1020, 1030)이 지원하는 대역의 quarter wave-length range(A1, A2, A7, A8)의 범위내에서 슬롯상에 배치되기 때문에 기생 공진에 의한 방사 성능 저하를 방지할 수 있다.
도 10b를 참고하면, 도 10a와 동일한 상태에서 도전성 부재(1090)는 'I'형상을 가지며 슬롯(1080)상에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(1090)는 슬롯(1080)의 폭방향을 가로지르도록 배치되는 제1부분(1091)과, 제1부분(1091)에서 연장되어 슬롯(1080)의 길이 방향으로 연장되는 제2부분(1092) 및 제2부분(1092)에서 연장되어 다시 슬롯(1080)의 폭방향을 가로지르도록 배치되는 제3부분(1093)을 포함할 수 있다. 따라서, 슬롯(1080)은 도전성 부재(1060)에 의해 제1서브 슬롯(1081), 제2서브 슬롯(1082), 제3서브 슬롯(1083) 및 제4서브 슬롯(1084)으로 분할될 수 있으며, 각 서브 슬롯은 각 안테나 부재들(1020, 1030)이 지원하는 대역의 quarter wave-length range(A1, A2, A7, A8)의 범위내에서 슬롯상에 배치되기 때문에 기생 공진에 의한 방사 성능 저하를 방지할 수 있다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 부재의 다양한 슬롯 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 11a 및 도 11b의 전자 장치(1100)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 11a를 참고하면, 전자 장치(1100)는 도전성 플레이트(1110)의 제1면(1111)에 순차적으로 배치되는 유전체 필름(1130) 및 전면 플레이트(1120)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전술한 바와 같이 도전성 플레이트(1110)에는 슬롯(1140)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(1114)는 도전성 플레이트(1110)에 별도로 배치되는 것이 아닌, 도전성 플레이트(1110)를 형성시, 함께 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(1114)는 도시된 바와 같이, 도전성 플레이트(1110)의 제1면(1111) 및 제1면(1111)과 대향되는 위치에 배치되는 제2면(1112)과 일치하는 높이로 연장 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 도전성 부재(1114)는 제1면(1111) 및 제2면(1112) 보다 낮거나 높게 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(1114)는 제1면(1111)으로부터 전면 플레이트(1120) 방향으로 높게 형성시켜, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(321))와의 갭을 줄여 기생 커패시턴스를 증가시킴으로써 슬롯(1140)의 기생 공진을 감소시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(1114)는 제2면(1112) 방향으로 제2면(1112)보다 낮게 형성시킴으로써 배터리(예: 도 3의 배터리(360))의 스웰링 현상에 의해 부풀어오르는 부분을 커버할 수도 있다. 도 11b를 참고하면, 도전성 부재(1160)는 도전성 플레이트(1110)의 제2면(1112)에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))에 있어서, 전면 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(320)), 상기 전면 플레이트로부터 이격 대향되는 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(390)) 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 3의 측면 부재(311))를 포함하고, 상기 전면 플레이트를 상부에서 바라볼 때, 상기 측면 부재 중 적어도 일부는 일정 간격으로 이격된 제1비도전성 부분(예: 도 3의 제1비도전성 부분(3115)) 및 제2비도전성 부분(예: 도 3의 제2비도전성 부분(3116)) 사이에 위치한 적어도 하나의 도전성 부분(예: 도 3의 도전성 부분(3112))을 포함하는 하우징(예: 도 2a의 하우징(210))과, 상기 전면 플레이트를 통해 노출되는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(321))와, 상기 도전성 부분에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와, 상기 공간내에 배치되며, 상기 도전성 부분으로부터 멀어지는 제1방향으로 연장 형성되는 슬롯(예: 도 3의 슬롯(312))을 포함하는 도전성 플레이트(예: 도 3의 도전성 플레이트(310))와, 상기 도전성 부분 근처에서 상기 슬롯 근처까지 배치되는 도전체(예: 도 3의 도전체(322)) 및 상기 슬롯을 복수의 부분으로 분할하는 적어도 하나의 도전성 부재(예: 도 3의 도전성 부재(313))를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트를 상부에서 바라볼 때, 상기 도전성 부재는 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 안테나로써 상기 도전성 부분을 사용하는 주파수 범위에서 신호를 송수신하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 주파수 범위는 700MHz ~ 900MHz의 범위를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트를 상부에서 바라볼 때, 상기 도전성 부재는 상기 슬롯을 제1서브 슬롯(예: 도 3의 제1서브 슬롯(3121)) 및 제2서브 슬롯(예: 도 3의 제2서브 슬롯(3122))으로 분할하며, 상기 제1방향으로, 상기 제1서브 슬롯은 제1길이를 가지며, 상기 제2서브 슬롯은 상기 제1길이와 같거나 다른 제2길이를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 상기 제1길이가 λ/4 이내가 되는 상기 슬롯의 다양한 위치에 배치되며, 상기 λ는 상기 주파수 범위로부터 선택된 주파수에 기반할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬롯과 상기 후면 플레이트 사이에 적어도 부분적으로 개재되는 배터리(예: 도 3의 배터리(360))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 부분은 상기 무선 통신 회로에 의해 다중 대역에서 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 상기 적어도 하나의 도전성 부분이 지원하는 주파수 대역 중 가장 높은 주파수를 지원하는 대역을 기준으로 그 전기적 길이가 λ/4 이내가 되는 상기 슬롯의 다양한 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전체는 상기 디스플레이로부터 연장되고, 상기 도전성 부분 근처로부터 제1방향으로 연장되며, 상기 디스플레이와 상기 도전성 플레이트 사이에 개재되는 가요성 인쇄회로(FPCB)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 부분은 서로 다른 대역 별로 서로 다른 급전 위치를 갖도록 배치되고, 상기 도전성 부재는 상기 서로 다른 급전 위치 각각으로부터 방사 방향으로 각 도전성 부분이 지원하는 대역을 기준으로 그 전기적 길이가 λ/4 이내가 되는 상기 슬롯의 다양한 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 각각의 도전성 부분에 대응하는 슬롯의 위치에 별개로 배치되거나, 각각의 도전성 부분에 대응하는 슬롯의 위치를 포함하는 일체화된 형상으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬롯 주변에는 적어도 하나의 추가 슬롯이 더 형성되고, 상기 도전성 부재는 상기 적어도 하나의 도전성 부분이 지원하는 대역을 기준으로 그 전기적 길이가 λ/4 이내가 되는 상기 슬롯의 다양한 위치에서 개별적으로 배치되거나, 각각의 슬롯에 대응하는 위치를 포함하는 일체화된 형상으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는 배면에 도전성 필름(예: 도 3의 도전성 필름(331))을 더 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 도전성 플레이트와 커플링 가능한 범위에서 상기 도전성 필름과의 기생 커패시턴스를 증가시키기 위하여 상기 도전성 필름에 가깝게 이격 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 상기 도전성 플레이트에 배치되는 일정 두께의 유전층(예: 도 4d의 유전층(333))에 의해 상기 도전성 플레이트로부터 이격 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 상기 도전성 플레이트와 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 상기 디스플레이 방향으로 상기 도전성 플레이트의 면보다 높게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징의 측면 부재와 상기 도전성 플레이트는 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 이격 대향되는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하고, 상기 전면 플레이트를 상부에서 바라볼 때, 상기 측면 부재는 4개의 측면 및 제1비도전성 부분과 제2비도전성 부분 중 적어도 하나 및 상기 제1비도전성 부분 및 제2비도전성 부분과 접촉하며 그 사이에 개재되는 도전성 부분을 포함하는 사각형을 갖는 하우징과, 상기 전면 플레이트를 통해 노출되는 터치스크린 디스플레이와, 상기 도전성 부분에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 무선 통신 회로와, 상기 전면 플레이트와 평행하게 상기 공간내에 배치되며, 상기 후면 플레이트를 상부에서 바라볼 때, 상기 도전성 부분으로부터 멀어지는 제1방향으로 연장 형성되는 슬롯을 포함하는 도전성 중간 플레이트와, 상기 디스플레이로부터 연장되고, 상기 측면 부재의 도전성 부분 근처로부터 상기 제1방향으로 연장되며, 상기 디스플레이와 상기 도전성 중간 플레이트 사이에 개재되는 부분을 포함하는 가요성 인쇄회로(FPCB) 및 상기 후면 플레이트를 상부에서 바라볼 때, 상기 도전성 중간 플레이트에 부착되거나, 상기 도전성 중간 플레이트와 상기 디스플레이 사이에 형성되어, 상기 슬롯을 복수의 부분으로 분할하는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 상기 도전성 부분이 지원하는 주파수 대역에서 상기 도전성 부재에 의해 분할된 슬롯 중 상기 도전성 부분과 제일 가까운 분할된 슬롯의 길이가 λ/4 이내가 되는 상기 슬롯의 다양한 위치에 배치되며, 상기 λ는 상기 주파수 범위로부터 선택된 주파수에 기반할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
300: 전자 장치 310: 도전성 (중간)플레이트
312: 슬롯 313: 도전성 부재
320: 전면 플레이트 322: 도전체

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 이격 대향되는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하고, 상기 전면 플레이트를 상부에서 바라볼 때, 상기 측면 부재 중 적어도 일부는 일정 간격으로 이격된 제1비도전성 부분 및 제2비도전성 부분 사이에 위치한 적어도 하나의 도전성 부분을 포함하는 하우징;
    상기 전면 플레이트를 통해 노출되는 디스플레이;
    상기 도전성 부분에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 무선 통신 회로;
    상기 공간내에 배치되며, 상기 도전성 부분으로부터 멀어지는 제1방향으로 연장 형성되는 슬롯을 포함하는 도전성 플레이트;
    상기 도전성 부분 근처에서 상기 슬롯 근처까지 배치되는 도전체; 및
    상기 슬롯을 복수의 부분으로 분할하는 적어도 하나의 도전성 부재를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 후면 플레이트를 상부에서 바라볼 때, 상기 도전성 부재는 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 연장되는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 안테나로써 상기 도전성 부분을 사용하는 주파수 범위에서 신호를 송수신하도록 구성되는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 주파수 범위는 700MHz ~ 900MHz의 범위를 포함하는 전자 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 후면 플레이트를 상부에서 바라볼 때, 상기 도전성 부재는 상기 슬롯을 제1서브 슬롯 및 제2서브 슬롯으로 분할하며,
    상기 제1방향으로, 상기 제1서브 슬롯은 제1길이를 가지며, 상기 제2서브 슬롯은 상기 제1길이와 같거나 다른 제2길이를 갖는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 상기 제1길이가 λ/4 이내가 되는 상기 슬롯의 다양한 위치에 배치되며, 상기 λ는 상기 주파수 범위로부터 선택된 주파수에 기반하는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 슬롯과 상기 후면 플레이트 사이에 적어도 부분적으로 개재되는 배터리를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 부분은 상기 무선 통신 회로에 의해 다중 대역에서 동작하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 상기 적어도 하나의 도전성 부분이 지원하는 주파수 대역 중 가장 높은 주파수를 지원하는 대역을 기준으로 그 전기적 길이가 λ/4 이내가 되는 상기 슬롯의 다양한 위치에 배치되는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 도전체는 상기 디스플레이로부터 연장되고, 상기 도전성 부분 근처로부터 제1방향으로 연장되며, 상기 디스플레이와 상기 도전성 플레이트 사이에 개재되는 가요성 인쇄회로(FPCB)를 포함하는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 부분은 서로 다른 대역 별로 서로 다른 급전 위치를 갖도록 배치되고,
    상기 도전성 부재는 상기 서로 다른 급전 위치 각각으로부터 방사 방향으로 각 도전성 부분이 지원하는 대역을 기준으로 그 전기적 길이가 λ/4 이내가 되는 상기 슬롯의 다양한 위치에 배치되는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 각각의 도전성 부분에 대응하는 슬롯의 위치에 별개로 배치되거나, 각각의 도전성 부분에 대응하는 슬롯의 위치를 포함하는 일체화된 형상으로 배치되는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 슬롯 주변에는 적어도 하나의 추가 슬롯이 더 형성되고,
    상기 도전성 부재는 상기 적어도 하나의 도전성 부분이 지원하는 대역을 기준으로 그 전기적 길이가 λ/4 이내가 되는 상기 슬롯의 다양한 위치에서 개별적으로 배치되거나, 각각의 슬롯에 대응하는 위치를 포함하는 일체화된 형상으로 배치되는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이는 배면에 도전성 필름을 더 포함하고,
    상기 도전성 부재는 상기 도전성 플레이트와 커플링 가능한 범위에서 상기 도전성 필름과의 기생 커패시턴스를 증가시키기 위하여 상기 도전성 필름에 가깝게 이격 배치되는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 상기 도전성 플레이트에 배치되는 일정 두께의 유전층에 의해 상기 도전성 플레이트로부터 이격 배치되는 전자 장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 상기 도전성 플레이트와 일체로 형성되는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 상기 디스플레이 방향으로 상기 도전성 플레이트의 면보다 높게 형성되는 전자 장치.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 측면 부재와 상기 도전성 플레이트는 일체로 형성되는 전자 장치.
  19. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 이격 대향되는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하고, 상기 전면 플레이트를 상부에서 바라볼 때, 상기 측면 부재는 4개의 측면 및 제1비도전성 부분과 제2비도전성 부분 중 적어도 하나 및 상기 제1비도전성 부분 및 제2비도전성 부분과 접촉하며 그 사이에 개재되는 도전성 부분을 포함하는 사각형을 갖는 하우징;
    상기 전면 플레이트를 통해 노출되는 터치스크린 디스플레이;
    상기 도전성 부분에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 무선 통신 회로;
    상기 전면 플레이트와 평행하게 상기 공간내에 배치되며, 상기 후면 플레이트를 상부에서 바라볼 때, 상기 도전성 부분으로부터 멀어지는 제1방향으로 연장 형성되는 슬롯을 포함하는 도전성 중간 플레이트;
    상기 디스플레이로부터 연장되고, 상기 측면 부재의 도전성 부분 근처로부터 상기 제1방향으로 연장되며, 상기 디스플레이와 상기 도전성 중간 플레이트 사이에 개재되는 부분을 포함하는 가요성 인쇄회로(FPCB); 및
    상기 후면 플레이트를 상부에서 바라볼 때, 상기 도전성 중간 플레이트에 부착되거나, 상기 도전성 중간 플레이트와 상기 디스플레이 사이에 형성되어, 상기 슬롯을 복수의 부분으로 분할하는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 상기 도전성 부분이 지원하는 주파수 대역에서 상기 도전성 부재에 의해 분할된 슬롯 중 상기 도전성 부분과 제일 가까운 분할된 슬롯의 길이가 λ/4 이내가 되는 상기 슬롯의 다양한 위치에 배치되며, 상기 λ는 상기 주파수 범위로부터 선택된 주파수에 기반하는 전자 장치.
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