KR20190045988A - 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈과 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치 - Google Patents

피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈과 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20190045988A
KR20190045988A KR1020170139013A KR20170139013A KR20190045988A KR 20190045988 A KR20190045988 A KR 20190045988A KR 1020170139013 A KR1020170139013 A KR 1020170139013A KR 20170139013 A KR20170139013 A KR 20170139013A KR 20190045988 A KR20190045988 A KR 20190045988A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
piezo
precision control
pivot
chuck
axis
Prior art date
Application number
KR1020170139013A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102322168B1 (ko
Inventor
정순종
구보근
김민수
김인성
임동환
Original Assignee
한국전기연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국전기연구원 filed Critical 한국전기연구원
Priority to KR1020170139013A priority Critical patent/KR102322168B1/ko
Priority to PCT/KR2018/011979 priority patent/WO2019083200A1/ko
Publication of KR20190045988A publication Critical patent/KR20190045988A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102322168B1 publication Critical patent/KR102322168B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)

Abstract

본 발명은 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치에 관한 것으로서, 바닥 중심부에는 나사홀이 형성되고, 몸체부에는 관통홀이 형성된 컵 2개를 입구가 마주보게 대향시켜 형성시킨 고정부 몸체와, 상기 고정부 몸체 내부에 삽입되며 양측에 결합고리가 형성된 인장스프링과, 상기 고정부 몸체의 관통홀에 삽입되어 상기 인장스프링 양측의 결합고리에 체결되는 체결핀으로 구성된 고정 모듈과; 중심축에 피벗(pivot)홈이 형성된 피에조 브라켓이 상단에 체결되며, 상기 고정 모듈의 측면에 세워지는 피에조와; 상기 고정부 몸체 하부의 나사홀에 하부나사로 체결되고, 상기 피에조 하단 안착홈이 형성된 지지판과; 상기 고정부 몸체 상부의 나사홀에 상부나사로 체결되고, 상기 피벗홈에 피벗이 피버팅(pivoting) 결합된 작동판으로; 구성되어 인장력은 상기 피에조가 형성시키고, 인장 복원력은 상기 인장스프링이 형성시키며, 상기 피에조 축의 복원력은 상기 피벗과 피벗홈의 피버팅에 의해 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면 압전 소자를 이용하여 평면의 평형을 정밀 제어할 수 있는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈과 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치가 제공되는 이익이 있다.

Description

피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈과 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치{Piezo actuator type axis precision control module and piezo actuator type axis precision control device}
본 발명은 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈과 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 웨이퍼를 안착시키는 원판형 척을 피에조 엑츄에이터를 이용하여 평형 제어시키는 장치에 관한 것이다.
반도체 기술과 같은 산업현장의 각 분야에서 초정밀급 위치결정기술의 중요성은 날로 증대되고 있다. 특히, 반도체 기술의 발전은 회로의 고집적화를 불러온 결과, 최신 마이크로프로세서의 경우 사용되는 선폭이 0.18μm 수준으로 머리카락 굵기의 1/500수준이며, 이 경우 웨이퍼를 제작하는 스테이지에 요구되는 정밀도는 선폭의 1/10수준으로 20μm의 재현성(Reproducibility)이 요구된다.
일반적으로 초정밀 위치제어기술 분야에서는 압전효과(piezo effect)를 이용하여 위치를 제어하는 기술을 사용하고 있다. 이러한 압전 효과란, 압전 소자의 특수한 결정에 외부적인 힘을 가하여 변형을 주면 그 표면에 전압이 발생하고, 반대로 결정에 전압을 걸면 변위나 힘이 발생하는 현상을 말한다. 이러한 압전 현상을 나타내는 소자로는 수정, 전기석, 티탄, 산바륨 등이 있으며, 압전 현상은 초정밀 위치제어기술, 전기음향 변환기, 압전정화, 초음파 가습기 등에 응용되고 있다.
특히, 다계층 압전소자(multilayer piezoactuators)는 센티미터 당 약 10μm의 변형 범위를 가지며, 다양한 분야에 적용하기 위해서는 유연성있는 힌지를 사용하여 압전소자의 작은 변위를 증폭시킬 필요가 있다.
또한, 일반적으로 변위 증폭 메커니즘은 지렛대 방식의 유연성 힌지 메커니즘과 브릿지 방식의 유연성 힌지 메커니즘의 두가지 방법으로 나누어진다.
이와 같은 다계층 압전 소자를 이용한 위치 및 각도 제어 시스템에는 대한민국 특허청에 출원된 출원번호 제10-2009-003728호, 제10-2004-0062092호, 10-2001-0028892호, 등이 있다.
그러나, 종래의 압전 소자를 이용한 각도 및 위치 제어장치는 3차원 평면상의 수평판을 조절하기 힘들고, 모터방식을 이용하는 제어 장치는 초소형으로 제작하기 힘들다는 사용상의 문제점이 존재한다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여 특허등록 10-1617284 '압전 소자를 이용한 수평판 조절 장치'가 출원된 바 있으며, 이에 관한 연구가 지속되고 있다.
본 발명은 압전 소자를 이용하여 평면의 평형을 정밀 제어할 수 있는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈과 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 바닥 중심부에는 나사홀이 형성되고, 몸체부에는 관통홀이 형성된 컵 2개를 입구가 마주보게 대향시켜 형성시킨 고정부 몸체와, 상기 고정부 몸체 내부에 삽입되며 양측에 결합고리가 형성된 인장스프링과, 상기 고정부 몸체의 관통홀에 삽입되어 상기 인장스프링 양측의 결합고리에 체결되는 체결핀으로 구성된 고정 모듈과; 중심축에 피벗(pivot)홈이 형성된 피에조 브라켓이 상단에 체결되며, 상기 고정 모듈의 측면에 세워지는 피에조와; 상기 고정부 몸체 하부의 나사홀에 하부나사로 체결되고, 상기 피에조 하단 안착홈이 형성된 지지판과; 상기 고정부 몸체 상부의 나사홀에 상부나사로 체결되고, 상기 피벗홈에 피벗이 피버팅(pivoting) 결합된 작동판으로; 구성되어 인장력은 상기 피에조가 형성시키고, 인장 복원력은 상기 인장스프링이 형성시키며, 상기 피에조 축의 복원력은 상기 피벗과 피벗홈의 피버팅에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치를 기술적 요지로 한다.
이때, 상기 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치는 원판에 상기 지지판을 120°각도로 형성시킨 베이스 플레이트와; 원판에 상기 베이스 플레이트의 지지판에 대향되게 상기 작동판을 120°각도로 형성시킨 척과; 상기 베이스 플레이트의 지지판과 상기 척의 작동판에 체결되는 1조의 고정 모듈과 피에조 3개로; 구성되어 상기 피에조들을 틸딩 구동시켜 상기 척의 법선축을 정밀제어시키는 것을 특징으로 하는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치로 되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 척에는 진공 라인이 형성되어 상기 척 상단에 거치하는 웨이퍼 유격을 제거하여 피에조 구동 정밀도를 향상시키는 것을 특징으로 하는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치로 되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 척 중심부에는 POGO 핀 보드가 형성되는 것을 특징으로 하는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치로 되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 피벗은 모따기가 형성되어 상기 피벗홈에 모따기 부분이 접촉되는 것을 특징으로 하는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치로 되는 것이 바람직하다.
상기한 본 발명에 의하면 압전 소자를 이용하여 평면의 평형을 정밀 제어할 수 있는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈과 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치가 제공되는 이익이 있다.
도 1은 본 발명의 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈에 대한 측단면 구조도
도 2는 본 발명의 고정 모듈 정단면 구조도
도 3은 본 발명의 피벗홈과 피벗의 작동도
도 4는 본 발명의 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈에서 작동판을 제거한 평면도
도 5는 본 발명의 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치에 대한 측면도
도 6은 본 발명의 척에 대한 저면도
도 7은 본 발명의 척 부분 측단면 구조도
이하 도면을 참조하여 본 발명에 관하여 살펴보기로 하며, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.
그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 발명을 설명하는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈에 대한 측단면 구조도이며, 도 2는 본 발명의 고정 모듈 정단면 구조도이며, 도 3은 본 발명의 피벗홈과 피벗의 작동도이며, 도 4는 본 발명의 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈에서 작동판을 제거한 평면도이며, 도 5는 본 발명의 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치에 대한 측면도이며, 도 6은 본 발명의 척에 대한 저면도이며, 도 7은 본 발명의 척 부분 측단면 구조도이다.
도면에 도시된 바와 같이 본 발명은 고정 모듈(20)과 피에조(10)와 지지판(30)과 작동판(500)으로 구성된다.
본 발명의 고정 모듈(20)은 도 1과 도 2에 도시된 바와 같이 고정부 몸체(21)와 인장스프링(22)으로 구성되는데, 상기 고정부 몸체(21)는 2개의 컵을 입구가 마주보게 대향시켜 형성된다.
상기 고정부 몸체(21)를 형성하는 컵은 바닥 중심부에는 나사홀(24)이 형성되고, 몸체부에는 관통홀(230)이 형성된다.
즉, 고정부 몸체(21)는 도 1에 도시된 바와 같이 양단이 막힌 원통의 중심부를 절단시킨 것과 동일 구조로서, 원통축 방향의 양단에 나사홀(24)이 개통되고, 원주에는 관통홀(230)이 형성된다.
상기 인장스프링(22)은 고정부 몸체(21) 내부에 삽입되며 양측에 결합고리(220)가 형성되어 당김운동에 대항하여 복원되는 스프링이다.
상기 인장스프링(22)은 도 2에 도시된 바와 같이 체결핀(23)을 상기 고정부 몸체(21)의 관통홀(230)을 통해 양측의 결합고리(220)에 체결시킴으로써 상기 고정부 몸체(21) 내부에 결합된다.
본 발명의 피에조(10)에는 상단에 피벗(pivot)홈(110)이 형성된 피에조 브라켓(11)이 체결되는데, 상기 피벗 홈(110)은 상기 피에조 브라켓(11) 중심에 형성된다.
상기 피에조(10)와 고정 모듈(20)은 도 1에 도시된 바와 같이 지지판(30)과 작동판(500)에 지지되어 이웃하여 나란히 세워진다.
도 1과 도 2에 도시된 바와 같이 상기 지지판(30)에는 이를 위하여 하부나사 체결통공(31)이 형성되어 상기 고정부 몸체(21) 하부의 나사홀(24)에 하부나사(80)로 체결되고, 상기 피에조 하단이 삽입되는 안착홈(32)이 형성된다.
또한, 상기 작동판(500)에는 제1 상부나사 체결통공(700-1)이 마련되고 피벗(60)이 체결되어, 고정부 몸체(21) 상부의 나사홀(24)을 통해 상부나사(70)로 체결되고, 상기 피벗 홈(110)에 피벗(60)이 피버팅(pivoting) 결합된다.
이와 같이 구성되는 본 발명에 의하면, 인장력은 상기 피에조(10)가 형성시키고, 인장 복원력은 상기 인장스프링(22)이 형성시키며, 상기 인장스프링(22)의 작용으로 고정 모듈(20)에 의해 피에조(10)가 고정된 장치가 제공된다.
특히, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 피벗 홈(110)과 피벗(60)의 피버팅 결합에 의하여 피에조(10)의 인장, 복원에 의한 기립축(A) 변동이 발생되어도 상기 인장스프링(22)에 의한 복원력(C)과 피벗(60)과 피벗 홈(110)의 피버팅 운동(D)에 의해 축 복원이 형성된다.
즉, 피에조(10)의 기립축(A)이 뒤틀어져도 상기 인장스프링(22)에 의한 복원력(C)이 피벗(60)과 피벗 홈(110)에 피버팅 운동(D)으로 작동되어 피벗 홈(110) 중심으로 피벗(60)이 미끌림 운동되어 기립축 복원이 이루어진다.
본 발명은 상기 기립축(A) 복원을 향상시키기 위하여 상기 피벗(60)에는 모따기(600)를 형성시켜 상기 피벗 홈(110)에 모따기(600) 부분이 선접촉되게 한다.
이에 따라 상기 피벗(60) 모따기(600) 경사와 피벗 홈(110) 경사에 의한 미끌림 운동이 가속되는 효과가 있으므로 피에조(10)가 기립축에서 벗어나는 경우에 신속한 복원이 이루어진다.
본 발명은 이와 같이 피에조(10)와 고정 모듈(20)을 지지판(30)과 작동판(500)으로 이웃하여 평행하게 기립형성시킴으로써, 1조의 고정 모듈과 피에조로 구성되어 피에조 기립축을 제어하는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈이 된다.
본 발명은 이를 더 확장하여 3 다리(leg)에 지지되는 원판형 척(50)의 평형을 제어하는 엑츄에이터 모듈로 형성시킬 수 있는데, 이 경우에는 원판형 척(50)의 법선축을 제어하는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치가 된다.
이와 같은 원판형 척(50)의 법선축을 제어하는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치는 도 5에 도시된 바와 같이 베이스 플레이트(40)와 척(50)과 상기 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈 3개로 구성된다.
이때, 각 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈은 원판형 척(50)의 다리가 되어 도 5에 도시된 바와 같이 척(50)과 베이스 플레이트 사이에 120°각도로 등각 결합된다.
이를 위하여 상기 척(50)의 하부에는 상기 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈의 제2 상부나사 체결통공(700)과 피벗(60)이 120°각도로 형성되어진다.
이와 같은 구성에 의하면 도 5와 도 6에 도시된 바와 같이 상기 척(50)은 3개의 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈이 120°각도로 배치되어 공유하는 작동판이 되는데, 이는 본 발명이 상기 원판형 척(50)의 하부에 각 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈의 작동판(500)을 독립 결합시키는 구조를 배제하는 의미가 아니라, 원판형 척(50)의 평형 제어 정밀도 향상을 위하여 작동판(500)을 공유하는 구조를 채택한 것일 뿐이다.
이와 같은 구조에 의하면, 각 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈들을 정밀 틸딩 구동시켜 상기 척(50)의 법선축을 정밀제어시키는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치가 구성된다.
이때, 상기 척(50)에는 도 7에 도시된 바와 같이 진공 라인(510)을 형성시켜 상기 척(50) 상단에 거치하는 웨이퍼를 진공 흡착시킴으로써, 척(50) 상단과 웨이퍼간 유격을 제거하여 피에조 구동에 의한 척(50)의 평형이 웨이퍼의 평형으로 연결될 수 있게 하여 웨이퍼 평형제어 정밀도가 향상될 수 있게 한다.
척(50)의 진공 라인(510)은 1mm × 1mm 정방구조로 설계하며 웨이퍼 대상이 아니기 때문에 Single 구조로 드릴링을 하면 된다,
또한, 상기 척(50) 중심부에는 POGO 핀 보드(520)가 형성되어 거치되는 웨이퍼에 접촉될 수 있게 하는 것이 바람직하다.
일실시예로서 상기 척(50)은 Al 재질로 제작되며, 지름 300mm 웨이퍼를 탑재하는 카트리지를 틸팅시킬 수 있도록 306mm로 하며, 척(50)의 정 중앙은 카트리지로부터 전달되는 대신호(전원 및 쉴드선)를 송수신할 수 있도록 Interpose가 가능한 POGO 핀이 세팅된 POGO 핀 보드(520)를 안착할 수 있도록 하는 구조로 설계 제작된다.
이상 본 발명의 설명을 위하여 도시된 도면은 본 발명이 구체화되는 하나의 실시예로서 도면에 도시된 바와 같이 본 발명의 요지가 실현되기 위하여 다양한 형태의 조합이 가능함을 알 수 있다.
따라서 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
10 : 피에조 11 : 피에조 브라켓
20 : 고정 모듈 21 : 고정부 몸체
22 : 인장스프링 23 : 체결핀
24 : 나사홀 30 : 지지판
31 : 하부나사 체결통공 40 : 베이스 플레이트
50 : 척 60 : 피벗
70 : 상부나사 80 : 하부나사
110 : 피벗 홈 220 : 결합고리
230 : 관통홀 500 : 작동판
510 : 진공 라인 520 : POGO 핀 보드
700 : 제2 상부나사 체결통공 700-1 : 제1 상부나사 체결통공

Claims (6)

  1. 바닥 중심부에는 나사홀이 형성되고, 몸체부에는 관통홀이 형성된 컵 2개를 입구가 마주보게 대향시켜 형성시킨 고정부 몸체와, 상기 고정부 몸체 내부에 삽입되며 양측에 결합고리가 형성된 인장스프링과, 상기 고정부 몸체의 관통홀에 삽입되어 상기 인장스프링 양측의 결합고리에 체결되는 체결핀으로 구성된 고정 모듈과;
    중심축에 피벗(pivot)홈이 형성된 피에조 브라켓이 상단에 체결되며, 상기 고정 모듈의 측면에 세워지는 피에조와;
    상기 고정부 몸체 하부의 나사홀에 연통되는 하부나사 체결통공이 형성되어 하부나사로 상기 고정부 몸체 하부와 체결되고, 상기 피에조 하단 안착홈이 형성된 지지판과;
    제1 상부나사 체결통공과 피벗이 형성된 판으로서, 상기 고정부 몸체 상부의 나사홀에 관통하여 상기 제1 상부나사 체결통공에 상부나사로 체결되고, 상기 피벗홈에 상기 피벗이 피버팅(pivoting) 결합된 작동판으로;
    구성되어 상기 고정 모듈로 상기 지지판과 작동판 사이에 피에조를 기립 고정시켜, 인장력은 상기 피에조가 형성시키고, 인장 복원력은 상기 인장스프링이 형성시키며, 상기 피에조 기립축의 뒤틀림 복원력은 상기 피벗과 피벗홈의 피버팅에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈.
  2. 원판형 척과 원판형 베이스 플레이트 사이에 제1항의 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈 3개를 120°각도로 결합시켜
    상기 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈의 틸딩 구동으로 상기 척의 법선축을 정밀제어시키는 것을 특징으로 하는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치.
  3. 제2항에 있어서
    상기 척의 하부에는 상기 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈의 제2 상부나사 체결통공과 피벗이 120°각도로 형성되어
    상기 척이 3개의 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈의 공통 작동판이 되는 것을 특징으로 하는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치.
  4. 제3항에 있어서
    상기 척에는 진공 라인이 형성되어 상기 척 상단에 거치하는 웨이퍼 유격을 제거하여 피에조 구동 정밀도를 향상시키는 것을 특징으로 하는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치.
  5. 제4항에 있어서 상기 척 중심부에는
    POGO 핀 보드가 형성되는 것을 특징으로 하는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서 상기 피벗은
    모따기가 형성되어 상기 피벗홈에 모따기 부분이 접촉되는 것을 특징으로 하는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치.

KR1020170139013A 2017-10-25 2017-10-25 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈과 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치 KR102322168B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170139013A KR102322168B1 (ko) 2017-10-25 2017-10-25 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈과 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치
PCT/KR2018/011979 WO2019083200A1 (ko) 2017-10-25 2018-10-11 피에조 엑츄에이터식 정밀 제어모듈과 피에조 엑츄에이터식 정밀 제어장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170139013A KR102322168B1 (ko) 2017-10-25 2017-10-25 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈과 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190045988A true KR20190045988A (ko) 2019-05-07
KR102322168B1 KR102322168B1 (ko) 2021-11-03

Family

ID=66246541

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170139013A KR102322168B1 (ko) 2017-10-25 2017-10-25 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈과 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102322168B1 (ko)
WO (1) WO2019083200A1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001022445A (ja) * 1999-07-13 2001-01-26 Olympus Optical Co Ltd 変位拡大機構
KR100390586B1 (ko) * 2001-01-15 2003-07-07 박영필 압전구동장치
JP2007530922A (ja) * 2004-02-20 2007-11-01 トーラブズ・インコーポレーテッド 位置決め装置
KR101221945B1 (ko) * 2011-07-05 2013-01-15 한국기계연구원 예압 인가에 따른 미소 변형을 보상 가능한 변위 확대 기구

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3858440A (en) * 1972-11-29 1975-01-07 Productronix Inc Stress transducer mounting and method of adjustment

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001022445A (ja) * 1999-07-13 2001-01-26 Olympus Optical Co Ltd 変位拡大機構
KR100390586B1 (ko) * 2001-01-15 2003-07-07 박영필 압전구동장치
JP2007530922A (ja) * 2004-02-20 2007-11-01 トーラブズ・インコーポレーテッド 位置決め装置
KR101221945B1 (ko) * 2011-07-05 2013-01-15 한국기계연구원 예압 인가에 따른 미소 변형을 보상 가능한 변위 확대 기구

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019083200A1 (ko) 2019-05-02
KR102322168B1 (ko) 2021-11-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4775815A (en) Shear motor for dynamic mount for laser-beam steering mirror
JP4384664B2 (ja) 試料検査および処理用の高精度動的位置合わせ機構
US9647576B2 (en) Vibration type driving apparatus, two-dimensional driving apparatus, image-blur correction apparatus, interchangeable lens, image-pickup apparatus, and automatic stage
KR101791280B1 (ko) 박판 형상 워크의 점착 유지 방법 및 박판 형상 워크의 점착 유지 장치 및 제조 시스템
EP3093980B1 (en) Ultrasonic motor and lens apparatus including the same
JP2005321377A (ja) 微視的移動のための位置決め装置
US10804820B2 (en) Motor and apparatus using the same
US20080087791A1 (en) Stage apparatus
US9054140B2 (en) Substrate holder system, substrate holder, fastening mechanism, substrate bonding apparatus and method for manufacturing devices
TWI274391B (en) Self-adaptive adjustment device and chip/wafer bonding apparatus utilizing the same
KR20190045988A (ko) 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈과 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치
US11482431B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2018182871A (ja) 圧電駆動装置、電子部品搬送装置、ロボット、プロジェクターおよびプリンター
JP4701953B2 (ja) 押圧装置
JP3403748B2 (ja) 位置決め装置及びこれを用いたテーブル装置
JP2002184339A (ja) 制動機構および電子顕微鏡用試料ステージ
JP5196582B2 (ja) 可動鏡機構
JP5296395B2 (ja) 接合装置
JP2016073006A (ja) ステージ装置およびそれに用いる駆動機構
JPH05131389A (ja) 対象物取扱装置
KR101617284B1 (ko) 압전 소자를 이용한 수평판 조절 장치
JPH039581A (ja) アクチュエーター
JP2004104023A (ja) 微動装置
US11619860B1 (en) Cantilever device for shifting optically nonlinear crystal
KR101024997B1 (ko) 압전 소자를 이용한 각도 조절 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant