KR20190045520A - 온도 및 습도 조절형 ?클린장비용 웨이퍼 공정챔버 - Google Patents

온도 및 습도 조절형 ?클린장비용 웨이퍼 공정챔버 Download PDF

Info

Publication number
KR20190045520A
KR20190045520A KR1020170138212A KR20170138212A KR20190045520A KR 20190045520 A KR20190045520 A KR 20190045520A KR 1020170138212 A KR1020170138212 A KR 1020170138212A KR 20170138212 A KR20170138212 A KR 20170138212A KR 20190045520 A KR20190045520 A KR 20190045520A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chamber
temperature
humidity
wafer
heater
Prior art date
Application number
KR1020170138212A
Other languages
English (en)
Inventor
박기환
이신열
Original Assignee
주식회사 앤아이윈
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 앤아이윈 filed Critical 주식회사 앤아이윈
Priority to KR1020170138212A priority Critical patent/KR20190045520A/ko
Publication of KR20190045520A publication Critical patent/KR20190045520A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248Temperature monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 온도 및 습도 조절형 ?클린장비용 웨이퍼 공정챔버에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 챔버 내부에 FFU 및 히터부를 일체로 설치하고, 챔버 내부의 온도 및 습도를 항시 측정함으로써, 챔버 내부의 온도 및 온도가 사전설정조건으로 항시 유지될 수 있도록, 유입되는 외기의 온도 및 습도를 히터부의 구동제어를 통해 조절하도록 함으로써, 고품질의 웨이퍼를 일정하게 생산가능토록 한 온도 및 습도 조절형 ?클린장비용 웨이퍼 공정챔버에 관한 것이다.

Description

온도 및 습도 조절형 ?클린장비용 웨이퍼 공정챔버{Temperature and humidity controlled wafer processing chamber for wet cleaning equipment}
본 발명은 ?클린장비용 웨이퍼 공정챔버에 있어서, 내부에 일체로 히터부와 공기유입부를 장착하여 외기의 온도를 상승시켜 습도를 낮춤으로써, 최적의 웨이퍼 품질을 위한 온도 및 습도를 가지는 사전설정조건의 웨이퍼 공정챔버 내 환경을 항시 유지시켜, 우수한 품질의 웨이퍼 생산이 가능해지도록 한 온도 및 습도 조절형 ?클린장비용 웨이퍼 공정챔버에 관한 것이다.
일반적으로 웨이퍼의 세정공정을 진행한 후에는 웨이퍼에 묻어 있는 순수를 건조시키는 건조공정을 진행하는데, 이러한 건조공정에는 원심력을 이용하는 스핀 드라이 방식과, 이소프로필알코올을 이용해 웨이퍼에 묻어 있는 순수와 반응시켜 웨이퍼를 건조시키는 방식 등이 있다.
스핀 드라이어 방식을 이용한 종래 웨이퍼 건조챔버는, 종래의 웨이퍼 건조챔버는 중앙에 소정 깊이의 글로브가 형성된 몸체와, 이 몸체의 일단부에 실린더에 결합되어 개폐 가능하도록 힌지 결합되어 웨이퍼가 담긴 캐리어가 인입, 인출될수 있도록 하는 커버와, 상기 몸체의 상면에 설치되어 캐리어가 안착되는 크래들과, 상기 글로브에 삽입 설치되어 상기 크래들을 회전시키는 로터와, 이 로터의 중앙 하부에 회전축으로 결합되어 상기 로터에 회전력을 인가하는 회전모터를 포함하여 구성되어 있다. 이는 일반적인 구성들이다,.
하지만, 이러한 챔버들의 경우, 유입되는 외기의 온/습도에 따라, 각 챔버 내부의 온도와 습도 조건이 동일하지 못하고 상이해질 수 있고, 이에 다수의 챔버마다 내부 조건이 상이하여, 각기 다른 품질의 웨이퍼가 생산되어, 동일한 품질의 우수한 웨이퍼 생산에 문제가 있었다.
대한민국 공개실용신안공보 실2000-0018932호(2000.10.25.공개)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 챔버에 내부 자체에 FFU 및 히터부를 일체로 설치하고, 챔버 내부의 온도를 실시간으로 감지할 수 있도록 함으로써, 챔버 내부로 유입되는 외기의 온도를 증가시켜 습도를 낮추는 등, 챔버 내부가 사전설정조건의 온도 및 습도로 항시 유지되도록 히터부의 구동을 제어함으로써, 항시 일정한 평균치의 챔버 내부의 조건이 유지되어, 품질이 우수해진 웨이퍼를 균일하게 생산할 수 있도록 한 온도 및 습도 조절형 ?클린장비용 웨이퍼 공정챔버에 관한 것이다.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 수단으로서,
?클린(Wet clean) 장비용 웨이퍼 공정챔버에 있어서, 케미컬 세정 및 물 세척 공정을 마친 건조대상 웨이퍼(20)가 내부에 장착되는 챔버(10); 상기 챔버(10) 내에 설치되어, 상기 건조대상 웨이퍼(20)가 상면에 장착된 상태로, 사전설정속도로 회전시키는 회전체(30); 상기 챔버(10)에서 건조대상 웨이퍼(20)의 상부에 이격설치되어, 유입되는 외기의 온도를 상승시켜 습도를 조절할 수 있도록 하는 히터부(40); 상기 히터부(40)의 하단에 설치되어, 상기 히터부(40)에서 온도 및 습도가 조절된 외기가, 상기 건조대상 웨이퍼(20) 전체면에 걸쳐 균일하게 공급되도록 하는 공기유입부(50); 상기 챔버(10) 내 건조대상 웨이퍼(20) 주변 다수 온/습도센서(60)의 측정온도를 전달받아, 사전설정온도 이하일경우, 히터부(40)를 가동시켜 챔버(10) 내부의 온도 및 습도가 사전설정조건으로 항시 유지될 수 있도록 하는 제어부(70); 로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 챔버 내부에 외기의 온도를 상승시켜 습도를 낮추는 히터부 및 이를 공급해주는 공기유입부를 일체로 구성하여, 챔버 내부의 온도 및 습도를 사전설정수준으로 항시 유지하도록 함으로써, 고품질의 웨이퍼를 일정하게 연속 생산가능토록 하는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 구성 및 구조가 손쉬워 제조가 용이한 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 고정챔버의 설치모습을 나타낸 일실시예의 도면.
도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 고정챔버를 나타낸 일실시예의 도면.
본 발명의 여러 실시예들을 상세히 설명하기 전에, 다음의 상세한 설명에 기재되거나 도면에 도시된 구성요소들의 구성 및 배열들의 상세로 그 응용이 제한되는 것이 아니라는 것을 알 수 있을 것이다. 본 발명은 다른 실시예들로 구현되고 실시될 수 있고 다양한 방법으로 수행될 수 있다. 또, 장치 또는 요소 방향(예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)")등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다. 또한, "제 1(first)", "제 2(second)"와 같은 용어는 설명을 위해 본원 및 첨부 청구항들에 사용되고 상대적인 중요성 또는 취지를 나타내거나 의미하는 것으로 의도하지 않는다.
본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위해 아래의 특징을 갖는다.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하도록 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
본 발명에 따른 일실시예를 살펴보면,
?클린(Wet clean) 장비용 웨이퍼 공정챔버에 있어서, 케미컬 세정 및 물 세척 공정을 마친 건조대상 웨이퍼(20)가 내부에 장착되는 챔버(10); 상기 챔버(10) 내에 설치되어, 상기 건조대상 웨이퍼(20)가 상면에 장착된 상태로, 사전설정속도로 회전시키는 회전체(30); 상기 챔버(10)에서 건조대상 웨이퍼(20)의 상부에 이격설치되어, 유입되는 외기의 온도를 상승시켜 습도를 조절할 수 있도록 하는 히터부(40); 상기 히터부(40)의 하단에 설치되어, 상기 히터부(40)에서 온도 및 습도가 조절된 외기가, 상기 건조대상 웨이퍼(20) 전체면에 걸쳐 균일하게 공급되도록 하는 공기유입부(50); 상기 챔버(10) 내 건조대상 웨이퍼(20) 주변 다수 온/습도센서(60)의 측정온도를 전달받아, 사전설정온도 이하일경우, 히터부(40)를 가동시켜 챔버(10) 내부의 온도 및 습도가 사전설정조건으로 항시 유지될 수 있도록 하는 제어부(70); 로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 챔버(10) 내부는 상기 히터부(40)에 의해 온도 및 습도가 변화되며 사전설정조건이 유지되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 챔버(10)는 챔버(10) 외측에 히터부(40)가 설치되고, 회전체(30)와 공기유입부(50)는 챔버(10) 내부에 설치되어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 공기유입부(50)는 FFU(Fan Fiter Unit)가 사용되는 것을 특징으로 한다.
이하, 도 1 내지 도 2를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 온도 및 습도 조절형 ?클린장비용 웨이퍼 공정챔버를 상세히 설명하도록 한다.
본 발명에 따른 온도 및 습도 조절형 ?클린장비용 웨이퍼 공정챔버는 ?클린(WET CLEANING) 장비, 즉 습식세정장비(WET CLEANING EQUIPMENT)에서 사용되는 웨이퍼 공정챔버로써, 반도체 웨이퍼 표면을 세정하는 기술은 크게 습식화학방법, 건식방법, 증기(vapor phase)방법 등으로 나눌 수 있음이며, 이는 널리 공지된 기술이기에, 상세한 설명은 생락하며, 본 발명에서의 온도 및 습도 조절형 ?클린장비용 웨이퍼 공정챔버는 챔버(10), 회전체(30), 히터부(40), 공기유입부(50), 제어부(70)를 포함한다.
상기 챔버(10)는 다수개가 상호간 인접되어 연속설치되며, 이러한 다수의 챔버(10)를 이루는 층이 다층으로 이루어져, 웨이퍼를 만드는 챔버(10)이다.
이러한 다수의 챔버(10)들은 사전설정된 밀폐공간(80) 내에서 설치되어 있도록 한다.
본 발명에서의 챔버(10)에 유입되는 건조대상 웨이퍼(20)의 경우, 해당 웨이퍼(20)에 필요한 사전설정된 화학적 성분을 추가하기 위한 케미컬(Chemical) 세정 및 이후 물을 이용한 세척을 완료한 후, 본 발명의 챔버(10)에 장착되어져, 건조공정을 가지게 된다.
더불어, 이러한 챔버(10)들은 외기를 내부로 유입하여 건조대상 웨이퍼(20)의 건조에 사용된다.
상기 회전체(30)는 전술된 챔버(10) 내부에 다양한 구동수단(모터 등) 등에 의해 회전가능하게 설치되는 것으로서, 이러한 회전체(30)의 상면에는 전술된 건조대상 웨이퍼(20)가 안착고정되어지게 된다.
또한, 이러한 회전체(30) 상면에 건조대상 웨이퍼(20)를 고정시킨 후, 회전체(30)를 회전(ex: 2000rpm)시킴으로써, 건조대상 웨이퍼(20)를 건조하게 되는것이다.
상기 히터부(40)는 전술된 챔버(10)에 일체로 설치되는 것으로, 이러한 히터부(40)는 챔버(10)의 형상에 따라, 그 설치위치는 다양하게 변경될 수 있음이다.
본 발명에서는 전술된 바와 같이, 챔버(10) 내부 또는 외부에 일체로 장착되어지는 형태이며, 이러한 히터부(40)는 후술된 제어부(70)와 연결되어 작동되도록 함으로써, 챔버(10) 내부에 회전체(30)의 건조를 위해 유입되는 외기의 온도를 상승시켜 습도를 낮추는 역할을 하는 것이다.
상기 공기유입부(50)는 전술된 회전체(30)의 상부에 이격되어 수평으로 설치되어, 히터부(40)의 하단에 위치되는 것이다. 즉, 공기유입부(50)의 상단에 히터부(40)가 설치구조이지만, 물론 사용자의 실시예에 따라 공기유입부(50)와 히터부(40)는 별도로 설치될 수도 있음이다.
본 발명에서의 공기유입부(50)로는 FFU(Fan Filter Unit)이 사용될 수 있으며, 외부의 공기를 챔버(10) 내 회전체(30)(더욱 자세히는 건조대상 웨이퍼(20))를 향해 일정한 속도 및 영역에 제공할 수 있도록 하는 것이다.
상기 제어부(70)는 챔버(10) 내 사전설정된 여러위치에 설치된, 온/습도센서(60)와 연결설치되어 챔버(10)에 설치되는 것으로, 이러한 제어부(70)는 전술된 히터부(40)와도 연결되어 있다.
즉, 이러한 제어부(70)는 상기 챔버(10) 내 건조대상 웨이퍼(20) 주변 다수 온/습도센서(60)의 측정온습도를 전달받아, 그 측정온습도가 사전설정온도 이하일경우, 히터부(40)를 가동시켜 챔버(10) 내부로 유입되는 외기가 히터부(40)에 의해 가열되어, 온도가 상승함에 따라 습도가 낮춰지도록 하는 등, 온도 및 습도가 사전설정조건의 온도 및 습도로 항시 유지될 수 있도록 구동제어되는 것이다.
상기 제어부(70)에서는 외기가 유입된 챔버(10) 내부의 온도 및 습도를 측정한 후, 사용자가 사전설정한 사전설정조건의 온도 및 습도(최상의 웨이퍼 제조가 가능한 온도와 습도 조건)와 비교하여, 사전설정이하일 경우, 상기 히터부(40)를 가동시켜, 유입되는 외기의 온도 및 습도를 조절하여 사전설정조건의 온도 및 습도(ex: 온도 30℃, 습도 35%)(표준조건은 온도 25~27℃, 습도 37%)를 항시 일정하게 유지시키는 것이다.
물론, 상기의 사전설정조건의 온도와 습도는 하나의 실시예에 해당되는 것으로, 사용자의 실시예에 따라, 다양한 온도와 습도로 변경이 가능한 부분이므로, 예시의 온도와 습도를 절대적인 기준으로 삼지는 않는다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변경이 가능함은 물론이다.
10: 챔버 20: 건조대상 웨이퍼
30: 회전체 40: 히터부
50: 공기유입부 60: 온/습도센서
70: 제어부 80: 밀폐공간

Claims (4)

  1. ?클린(Wet clean) 장비용 웨이퍼 공정챔버에 있어서,
    케미컬 세정 및 물 세척 공정을 마친 건조대상 웨이퍼(20)가 내부에 장착되는 챔버(10);
    상기 챔버(10) 내에 설치되어, 상기 건조대상 웨이퍼(20)가 상면에 장착된 상태로, 사전설정속도로 회전시키는 회전체(30);
    상기 챔버(10)에서 건조대상 웨이퍼(20)의 상부에 이격설치되어, 유입되는 외기의 온도를 상승시켜 습도를 조절할 수 있도록 하는 히터부(40);
    상기 히터부(40)의 하단에 설치되어, 상기 히터부(40)에서 온도 및 습도가 조절된 외기가, 상기 건조대상 웨이퍼(20) 전체면에 걸쳐 균일하게 공급되도록 하는 공기유입부(50);
    상기 챔버(10) 내 건조대상 웨이퍼(20) 주변 다수 온/습도센서(60)의 측정온도를 전달받아, 사전설정온도 이하일경우, 히터부(40)를 가동시켜 챔버(10) 내부의 온도 및 습도가 사전설정조건으로 항시 유지될 수 있도록 하는 제어부(70);
    로 이루어지는 것을 특징으로 하는 온도 및 습도 조절형 ?클린장비용 웨이퍼 공정챔버.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 챔버(10) 내부는
    상기 히터부(40)에 의해 온도 및 습도가 변화되며 사전설정조건이 유지되는 것을 특징으로 하는 온도 및 습도 조절형 ?클린장비용 웨이퍼 공정챔버.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 챔버(10)는
    챔버(10) 외측에 히터부(40)가 설치되고,
    회전체(30)와 공기유입부(50)는 챔버(10) 내부에 설치되어지는 것을 특징으로 하는 온도 및 습도 조절형 ?클린장비용 웨이퍼 공정챔버.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 공기유입부(50)는
    FFU(Fan Fiter Unit)가 사용되는 것을 특징으로 하는 온도 및 습도 조절형 ?클린장비용 웨이퍼 공정챔버.
KR1020170138212A 2017-10-24 2017-10-24 온도 및 습도 조절형 ?클린장비용 웨이퍼 공정챔버 KR20190045520A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170138212A KR20190045520A (ko) 2017-10-24 2017-10-24 온도 및 습도 조절형 ?클린장비용 웨이퍼 공정챔버

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170138212A KR20190045520A (ko) 2017-10-24 2017-10-24 온도 및 습도 조절형 ?클린장비용 웨이퍼 공정챔버

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20190045520A true KR20190045520A (ko) 2019-05-03

Family

ID=66582902

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170138212A KR20190045520A (ko) 2017-10-24 2017-10-24 온도 및 습도 조절형 ?클린장비용 웨이퍼 공정챔버

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20190045520A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11648594B2 (en) 2019-09-03 2023-05-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Wafer cleaning apparatus and wafer cleaning method using the same

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000018932A (ko) 1998-09-07 2000-04-06 김영준 게임 개발 시스템 및 그 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000018932A (ko) 1998-09-07 2000-04-06 김영준 게임 개발 시스템 및 그 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11648594B2 (en) 2019-09-03 2023-05-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Wafer cleaning apparatus and wafer cleaning method using the same
US12042828B2 (en) 2019-09-03 2024-07-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Wafer cleaning apparatus and wafer cleaning method using the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10553460B2 (en) Groove-type drying structure
US20070251119A1 (en) Dryer and control method thereof
CN206143492U (zh) 一种智能高效衣服烘干器
TW201116492A (en) Device and treatment chamber for thermal treatment of substrates
TWI838813B (zh) 晶圓盒清洗裝置及其控制方法
KR102160436B1 (ko) 온도 및 습도 조절형 히터를 갖는 Ÿ‡클린장비용 웨이퍼 공정챔버
KR102022259B1 (ko) 온도 및 습도 조절형 ?클린장비용 다층 및 멀티 웨이퍼 공정챔버의 제어장치
CN206377952U (zh) 一种食品烘干机
KR20190045520A (ko) 온도 및 습도 조절형 ?클린장비용 웨이퍼 공정챔버
CN205403350U (zh) 一种八篮恒温烘箱
CN105529282B (zh) 一种半导体预湿润装置及方法
CN209478766U (zh) 一种用于cpp薄膜生产的多层式烘干装置
CN105200387B (zh) 加热控制装置及物理气相沉积设备
CN216204946U (zh) 一种毛衣生产用具有隔热结构的烘干装置
JP7155607B2 (ja) 耐候試験装置
CN207831818U (zh) 一种烘干机
CN207995643U (zh) 一种电气柜散热装置
CN208296490U (zh) 一种电容器胶塞自动烘干机
CN207907632U (zh) 一种用于茶叶烘干机的固定装置
CN208170870U (zh) 热风循环箱
CN203631511U (zh) 晶圆干燥装置
CN106016977A (zh) 干燥装置
KR200308144Y1 (ko) 인삼건조장치
CN206347810U (zh) 一种用于阳极氧化后的烘干装置
CN220149909U (zh) 烘干装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application