KR20190045235A - Curable resin composition, image display device, and manufacturing method of image display device - Google Patents
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Abstract
광라디칼 중합개시제와, 단량체 성분과, 착색제와, 광산발생제를 함유하고, 단량체 성분이, 1개의 라디칼 중합성기와 환형 에테르기를 가지는 단량체를 포함하는 경화성 수지 조성물이 개시된다. 또한, 광라디칼 중합개시제와, 단량체 성분과, 착색제와, 광산발생제와, 환형 에테르기를 가지는 화합물을 함유하고, 단량체 성분이, 1개의 라디칼 중합성기를 가지는 단량체를 포함하는 경화성 수지 조성물이 개시된다.Disclosed is a curable resin composition comprising a photo radical polymerization initiator, a monomer component, a colorant, and a photoacid generator, wherein the monomer component comprises a monomer having one radically polymerizable group and a cyclic ether group. Also disclosed is a curable resin composition containing a photo radical polymerization initiator, a monomer component, a colorant, a photoacid generator, and a compound having a cyclic ether group, wherein the monomer component comprises a monomer having one radically polymerizable group .
Description
본 발명은, 경화성 수지 조성물, 화상 표시 장치 및 화상 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a curable resin composition, an image display apparatus, and a method of manufacturing an image display apparatus.
스마트폰 등의 정보 단말기에 사용되고 있는 화상 표시 장치는, 화상 표시면을 가지는 화상 표시부(액정 패널, 커버 유리 등을 포함함)와, 이것을 지지하는 프레임부를 가지고 있고, 종래, 화상 표시부와 프레임부를 감압 접착 테이프로 접착하여 고정함으로써 제조되고 있다. 이 감압 접착 테이프로서, 화상 표시부와 프레임부 사이로부터의 광 누출에 의한 화질 저하를 방지하기 위하여, 일반적으로 차광성(遮光性)을 가지는 흑색의 감압 접착 테이프가 사용된다(예를 들면, 특허문헌 1).2. Description of the Related Art An image display device used in an information terminal such as a smart phone has an image display portion (including a liquid crystal panel, a cover glass, etc.) having an image display surface and a frame portion for supporting the image display portion. And adhered and fixed with an adhesive tape. As this pressure-sensitive adhesive tape, a black pressure-sensitive adhesive tape having a light-shielding property is generally used to prevent deterioration in image quality due to light leakage between the image display portion and the frame portion (see, for example, One).
최근, 화상 표시 장치에 있어서, 화상 표시면 주위의 가식부(加飾部) 및 차광층의 협소화가 진행되고 있으며, 이들을 지지하는 화상 표시부의 프레임부도 협소화가 진행되고 있다. 이에 따라, 화상 표시부와 프레임부의 접착 면적이 협소화하는 경향이 있다. 협소화한 접착 면적에 대응하기 위한 감압 접착 테이프의 미세가공, 및 협소화한 접착 부위로의 감압 접착 테이프의 접합이 곤란하므로, 생산성의 저하가 우려된다.In recent years, in the image display apparatus, the edgings and shading layers around the image display surface are being narrowed, and the frame portions of the image display portions supporting these are also being narrowed. This tends to narrow the area of adhesion between the image display portion and the frame portion. It is difficult to perform fine processing of the pressure-sensitive adhesive tape in order to cope with the narrowed bonding area and to bond the pressure-sensitive adhesive tape to the narrowed bonding area.
본 발명은, 화상 표시 장치를 제조하는 데 있어서, 화상 표시부와 프레임부 사이로부터의 광 누출을 억제하는 차광성을 가지고, 또한 협소한 영역이라도 효율적으로 형성할 수 있는 차광층을 형성하기 위해 사용할 수 있는 경화성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention can be used to form a light-shielding layer capable of efficiently forming light in a narrow area while suppressing light leakage from between the image display part and the frame part in manufacturing an image display device. And a curable resin composition comprising the curable resin composition.
본 발명의 일측면은, 광라디칼 중합개시제와, 단량체 성분과, 착색제와, 광산발생제를 함유하고, 단량체 성분이, 1개의 라디칼 중합성기와 환형 에테르기를 가지는 단량체를 포함하는 경화성 수지 조성물을 제공한다.An aspect of the present invention provides a curable resin composition comprising a photo radical polymerization initiator, a monomer component, a colorant, and a photoacid generator, wherein the monomer component comprises a monomer having one radically polymerizable group and a cyclic ether group do.
본 발명의 다른 측면은, 광라디칼 중합개시제와, 단량체 성분과, 착색제와, 광산발생제와, 환형 에테르기를 가지는 화합물을 함유하고, 단량체 성분이, 1개의 라디칼 중합성기를 가지는 단량체를 포함하는 경화성 수지 조성물을 제공한다.Another aspect of the present invention relates to a photocurable composition comprising a photo-radical polymerization initiator, a monomer component, a colorant, a photoacid generator, and a compound having a cyclic ether group, wherein the monomer component comprises a monomer having a radically polymerizable group, To provide a resin composition.
본 발명에 따른 경화성 수지 조성물에 의하면, 화상 표시 장치의 화상 표시부 또는 프레임부에 조성물을 도포하여 프레임형의 경화성 수지층을 형성하고, 이 경화성 수지층에 대하여 활성 에너지선을 조사한 후, 화상 표시부와 프레임부를 접합하는 간편한 방법에 의해, 화상 표시부와 프레임부 사이로부터 광 누출을 억제하는 차광성(遮光性)을 가지고, 또한 협소한 영역이라도 효율적으로 차광층을 형성할 수 있다.According to the curable resin composition of the present invention, a composition is applied to an image display portion or a frame portion of an image display device to form a frame-shaped curable resin layer, the active energy ray is irradiated onto the curable resin layer, By the simple method of joining the frame portion, it is possible to effectively form the light-shielding layer with light shielding property for suppressing light leakage between the image display portion and the frame portion, and even in a narrow region.
상기한 효과가 얻어지는 이유를 본 발명자들은 하기와 같이 생각하고 있다. 본 발명에 따른 경화성 수지 조성물은, 상기한 구성을 가지는 것에 의하여, 라디칼 중합성기의 광라디칼 중합에 의한 폴리머쇄의 생성에 이어, 환형 에테르기의 양이온 반응에 의한 경화성 수지층의 경화 반응을 진행시킬 수 있다. 이와 같은 지연 경화에 의해, 차광성을 가지는 경화성 수지층이 활성 에너지선의 조사에 의해 접합에 적합한 탄성율과 접합 후의 충분한 경화율을 양립할 수 있고, 미세한 접착면이라도 낙하 충격 및 화상 표시 장치를 구성하는 부재(예를 들면, 플렉시블 배선 기판(FPC))의 반발력 등에 의한 박리 및 들뜸을 억제할 수 있는 접착력이 얻어지고, 광 누출의 방지성이 우수한 차광층을 형성할 수 있는 것으로 본 발명자들은 생각하고 있다.The inventors of the present invention have considered the reason why the above-mentioned effect can be obtained as follows. The curable resin composition according to the present invention has such a constitution as described above to promote the curing reaction of the curable resin layer by the cationic reaction of the cyclic ether group subsequent to the generation of the polymer chain by the photo radical polymerization of the radical polymerizable group . By such delayed curing, the curable resin layer having light shielding property can satisfy both the modulus of elasticity suitable for bonding and the sufficient curing ratio after bonding by irradiating the active energy ray, and even a fine adhesive surface can provide a drop impact and an image display device It is possible to form a light-shielding layer having excellent adhesion to the substrate (for example, a flexible printed circuit board (FPC)), which is capable of suppressing peeling and peeling due to the repulsive force and the like, have.
상기 경화성 수지 조성물은, 폴리머를 더욱 함유할 수도 있다. 경화성 수지 조성물이 폴리머를 함유하고 있으면, 활성 에너지선을 조사한 후의 경화성 수지층이, 화상 표시부와 프레임부의 접합이 용이하게 되는 감압 접착성을 가지는 것을 용이하게 할 수 있다.The curable resin composition may further contain a polymer. When the curable resin composition contains a polymer, the curable resin layer after irradiation with an active energy ray can easily have a pressure-sensitive adhesive property that facilitates bonding between the image display portion and the frame portion.
상기 경화성 수지 조성물은, 활성 에너지선이 조사되면 감압 접착성을 발현하는 것으로 할 수 있다.When the active energy ray is irradiated, the curable resin composition may exhibit the pressure-sensitive adhesive property.
상기 경화성 수지 조성물은, 하기 방법으로 구해지는 감압성 접착력이 10N/cm2 이상이라도 된다.The curable resin composition may have a pressure-sensitive adhesive force of 10 N / cm 2 or more as determined by the following method.
폭 25mm, 길이 75mm, 두께 1mm의 제1 유리 기재(基材) 상에 경화성 수지 조성물을 도포하여, 폭 0.6mm, 길이 25mm, 막 두께 50㎛의 경화성 수지층을 경화성 수지층의 길이 방향이 제1 유리 기재의 장변(長邊)과 직교하도록 설치하고, 경화성 수지층에, 조사 강도 3000mW/cm2로 총조사량이 5000mJ/cm2로 되도록 파장 365nm의 광을 조사하고, 광조사로부터 1분간 이내의 경화성 수지층 상에 폭 25mm, 길이 75mm, 두께 1mm의 제2 유리 기재를, 제1 유리 기재의 장변과 제2 유리 기재의 장변이 수직 방향으로부터 볼 때 정렬되도록 배치하고, 1N의 하중을 10초간 가하여 접합하여 측정 샘플을 얻는다. 접합으로부터 1시간 이내에, 측정 샘플의 제1 유리 기재 및 제2 유리 기재를 서로 반대의 장변 방향으로 떼어 냈을 때의 시험력을 측정하고, 이 시험력을, 경화성 수지층과 제2 유리 기재의 접촉 면적으로 나눈 값을 감압성 접착력으로 한다.A curable resin composition was applied on a first glass base material (base material) having a width of 25 mm, a length of 75 mm and a thickness of 1 mm to form a curable resin layer having a width of 0.6 mm, a length of 25 mm and a thickness of 50 占 퐉 in the longitudinal direction of the
상기 경화성 수지 조성물은, 하기 방법으로 구해지는 어스펙트비가 0.4 이상이라도 된다.The curable resin composition may have an aspect ratio of 0.4 or more as determined by the following method.
폭 25mm, 길이 75mm, 두께 1mm의 제1 유리 기재 상에 경화성 수지 조성물을 도포하여, 폭 0.6mm, 길이 25mm, 막 두께 50㎛의 경화성 수지층을 경화성 수지층의 길이 방향이 제1 유리 기재의 장변과 직교하도록 설치하고, 경화성 수지층에, 조사 강도 3000mW/cm2로 총조사량이 5000mJ/cm2로 되도록 파장 365nm의 광을 조사하고, 광조사로부터 1분간 이내의 경화성 수지층 상에 폭 25mm, 길이 75mm, 두께 1mm의 제2 유리 기재를, 제1 유리 기재의 장변과 제2 유리 기재의 장변이 수직 방향으로부터 볼 때 정렬되도록 배치하고, 1N의 하중을 10초간 가하여 접합하여 측정 샘플을 얻는다. 측정 샘플에서의 제2 유리 기재와 접촉하고 있는 경화성 수지층의 폭을 B(단위: mm)로 했을 때, B/0.6을 어스펙트비로 한다.A curable resin composition was applied onto a first glass substrate having a width of 25 mm, a length of 75 mm and a thickness of 1 mm to form a curable resin layer having a width of 0.6 mm, a length of 25 mm and a thickness of 50 占 퐉 in the longitudinal direction of the curable resin layer, And the curable resin layer was irradiated with light having a wavelength of 365 nm so as to have a total irradiation amount of 5000 mJ / cm 2 at an irradiation intensity of 3000 mW / cm 2 , and a cured resin layer having a width of 25 mm A length of 75 mm and a thickness of 1 mm is arranged so that the long side of the first glass substrate and the long side of the second glass substrate are aligned when viewed from the vertical direction and a load of 1 N is applied for 10 seconds to obtain a measurement sample . When the width of the curable resin layer in contact with the second glass substrate in the measurement sample is defined as B (unit: mm), B / 0.6 is defined as an aspect ratio.
본 발명에 따른 경화성 수지 조성물은, 차광층 형성용으로서 사용할 수 있다. 바꾸어 말하면, 본 발명은, 광라디칼 중합개시제와, 단량체 성분과, 착색제와, 광산발생제를 함유하고, 단량체 성분이, 1개의 라디칼 중합성기와 환형 에테르기를 가지는 단량체를 포함하는 경화성 수지 조성물의, 차광층을 형성하기 위한 응용에 관한 것이다. 또한, 본 발명은, 광라디칼 중합개시제와, 단량체 성분과, 착색제와, 광산발생제와, 환형 에테르기를 가지는 화합물을 함유하고, 단량체 성분이, 1개의 라디칼 중합성기를 가지는 단량체를 포함하는 경화성 수지 조성물의, 차광층을 형성하기 위한 응용에 관한 것이다. 또한, 본 발명은, 광라디칼 중합개시제와, 단량체 성분과, 착색제와, 광산발생제를 함유하고, 단량체 성분이, 1개의 라디칼 중합성기와 환형 에테르기를 가지는 단량체를 포함하는 경화성 수지 조성물의 경화물의, 차광층으로서의 응용에 관한 것이다. 또한, 본 발명은, 광라디칼 중합개시제와, 단량체 성분과, 착색제와, 광산발생제와, 환형 에테르기를 가지는 화합물을 함유하고, 단량체 성분이, 1개의 라디칼 중합성기를 가지는 단량체를 포함하는 경화성 수지 조성물의 경화물의, 차광층으로서의 응용에 관한 것이다.The curable resin composition according to the present invention can be used for forming a light shielding layer. In other words, the present invention relates to a curable resin composition comprising a photo-radical polymerization initiator, a monomer component, a colorant, and a photoacid generator, wherein the monomer component comprises a monomer having one radically polymerizable group and a cyclic ether group, And an application for forming a light shielding layer. The present invention also provides a curable resin composition comprising a photo-radical polymerization initiator, a monomer component, a colorant, a photoacid generator, and a compound having a cyclic ether group, wherein the monomer component is a curable resin containing a monomer having one radically polymerizable group To an application for forming a light-shielding layer of a composition. The present invention also provides a curable composition for a curable resin composition comprising a photo radical polymerization initiator, a monomer component, a colorant, and a photoacid generator, wherein the monomer component comprises a monomer having one radically polymerizable group and a cyclic ether group , And an application as a light-shielding layer. The present invention also provides a curable resin composition comprising a photo-radical polymerization initiator, a monomer component, a colorant, a photoacid generator, and a compound having a cyclic ether group, wherein the monomer component is a curable resin containing a monomer having one radically polymerizable group To the application of a cured product of a composition as a light-shielding layer.
본 발명의 다른 측면은, 화상 표시면을 가지는 액정 패널, 및 화상 표시면과 대향하는 광투과부를 가지는 커버 부재를 가지는 화상 표시부와, 화상 표시부의 주위에 설치되어 화상 표시부를 지지하는 프레임부와, 프레임부와 화상 표시부 사이에 형성된 차광층을 구비하는 영상 표시 장치로서, 차광층이, 상기 본 발명에 따른 경화성 수지 조성물로 이루어지는 경화성 수지층의 경화물인 화상 표시 장치를 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an image display apparatus including an image display section having a liquid crystal panel having an image display surface and a cover member having a light transmission section facing the image display surface, a frame section provided around the image display section and supporting the image display section, And a light shielding layer formed between the frame portion and the image display portion, wherein the light shielding layer is a cured product of the curable resin layer made of the curable resin composition according to the present invention.
본 발명의 다른 측면은, 화상 표시면을 가지는 액정 패널, 및 화상 표시면과 대향하는 광투과부를 가지는 커버 부재를 가지는 화상 표시부와, 화상 표시부의 주위에 설치되어 화상 표시부를 지지하는 프레임부와, 프레임부와 화상 표시부 사이에 형성된 차광층을 구비하는 화상 표시 장치를 제조하는 방법으로서, 화상 표시부 또는 프레임부에, 상기 본 발명에 따른 경화성 수지 조성물을 도포하여, 프레임형의 경화성 수지층을 형성시키는 공정과, 경화성 수지층에 대하여 활성 에너지선을 조사함으로써, 경화성 수지층의 경화 반응을 진행시키는 공정과, 경화성 수지층을 개재시키면서 화상 표시부와 프레임부를 접합시키는 공정을 상기한 순서로 구비하고, 상기 차광층이, 경화 반응이 진행된 상기 경화성 수지층인 방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an image display apparatus including an image display section having a liquid crystal panel having an image display surface and a cover member having a light transmission section facing the image display surface, a frame section provided around the image display section and supporting the image display section, A method of manufacturing an image display device having a light shielding layer formed between a frame portion and an image display portion, comprising the steps of: applying the curable resin composition according to the present invention to an image display portion or a frame portion to form a frame-shaped curable resin layer A step of advancing the curing reaction of the curable resin layer by irradiating an active energy ray to the curable resin layer and a step of bonding the image display part and the frame part while interposing the curable resin layer in the above- Wherein the light-shielding layer is the curable resin layer in which the curing reaction proceeds.
본 발명에 따른 화상 표시 장치의 제조 방법에 의하면, 협소한 영역이라도, 화상 표시부와 프레임부 사이로부터 광 누출을 충분히 억제할 수 있는 차광층을 구비하는 화상 표시 장치를 효율적으로 제조할 수 있다.According to the method for manufacturing an image display apparatus according to the present invention, it is possible to efficiently manufacture an image display apparatus having a light shielding layer capable of sufficiently suppressing light leakage from between an image display section and a frame section even in a narrow area.
상기 방법에 있어서, 상기 화상 표시부와 상기 프레임부를 접합시킬 때의 상기 경화성 수지층이 감압 접착성을 가질 수 있다.In the above method, the curable resin layer at the time of bonding the image display portion and the frame portion may have pressure-sensitive adhesive property.
상기 방법에 있어서, 하기 식으로 표시되는 어스펙트비가 0.4 이상이 되도록, 상기 화상 표시부와 상기 프레임부를 접합할 수도 있다.In the above method, the image display section and the frame section may be joined so that an aspect ratio represented by the following formula is 0.4 or more.
어스펙트비=B'/A'The aspect ratio = B '/ A'
[식 중, A'는, 상기 화상 표시부 및 상기 프레임부 중 한쪽에 도포된 상기 프레임형의 경화성 수지층의 소정 부위에서의 폭을 나타내고, B'는, 상기 화상 표시부와 상기 프레임부가 접합된 후의 상기 경화성 수지층의 상기 소정 부위에서의 상기 화상 표시부 및 상기 프레임부 중 다른 쪽과 접촉하고 있는 폭을 나타낸다.]Wherein A 'represents a width at a predetermined portion of the frame-shaped curable resin layer applied to one of the image display portion and the frame portion, and B' represents a width after the image display portion and the frame portion are bonded And the width of the curable resin layer in contact with the other of the image display portion and the frame portion at the predetermined portion of the curable resin layer.
상기 방법은, 화상 표시부와 프레임부를 접합시키는 공정 후, 경화성 수지층의 경화 반응을 더욱 진행시키는 공정을 더욱 구비하고 있어도 된다. 이로써, 차광층이 더욱 높은 접착력으로 화상 표시부와 프레임부를 접착할 수 있고, 광 누출의 방지성이 더욱 우수한 차광층을 구비하는 화상 표시 장치를 얻을 수 있다.The method may further include a step of further advancing the curing reaction of the curable resin layer after the step of bonding the image display part and the frame part. As a result, the light shielding layer can adhere the image display portion and the frame portion with a higher adhesive force, and an image display device including the light shielding layer having more excellent light leakage prevention can be obtained.
본 발명의 일측면에 의하면, 화상 표시 장치를 제조하는 데 있어서, 화상 표시부와 프레임부 사이로부터 광 누출을 억제하는 차광성을 가지고, 또한 협소한 영역이라도 효율적으로 형성할 수 있는 차광층을 형성하기 위해 사용할 수 있는 경화성 수지 조성물을 제공할 수 있다.According to an aspect of the present invention, in manufacturing an image display device, a light-shielding layer which suppresses light leakage from between an image display portion and a frame portion and which can be efficiently formed even in a narrow region is formed A curable resin composition which can be used for the present invention can be provided.
도 1은 경화성 수지층의 감압성 접착력을 측정하는 방법에 대하여 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 경화성 수지층의 접합에서의 어스펙트비를 측정하는 방법에 대하여 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 화상 표시 장치의 일실시형태를 나타내는 단면도이다.
도 4는 화상 표시 장치를 제조하는 방법의 일실시형태를 나타내는 사시도이다.
도 5는 화상 표시 장치를 제조하는 방법의 일실시형태를 나타내는 사시도이다.
도 6은 화상 표시 장치를 제조하는 방법의 일실시형태를 나타내는 사시도이다.
도 7은 화상 표시 장치를 제조하는 방법의 일실시형태를 나타내는 사시도이다.
도 8은 접착력을 측정하는 방법을 나타내는 사시도이다.
도 9는 접착력을 측정하는 방법을 나타내는 사시도이다.
도 10은 차광성을 평가하는 방법을 나타내는 사시도이다.1 is a view for explaining a method for measuring a pressure-sensitive adhesive force of a curable resin layer.
Fig. 2 is a view for explaining a method of measuring the aspect ratio at the bonding of the curable resin layer. Fig.
3 is a cross-sectional view showing an embodiment of an image display apparatus.
4 is a perspective view showing an embodiment of a method for manufacturing an image display apparatus.
5 is a perspective view showing an embodiment of a method for manufacturing an image display apparatus.
6 is a perspective view showing an embodiment of a method for manufacturing an image display apparatus.
7 is a perspective view showing an embodiment of a method for manufacturing an image display apparatus.
8 is a perspective view showing a method of measuring the adhesive force.
9 is a perspective view showing a method of measuring the adhesive force.
10 is a perspective view showing a method of evaluating the light shielding property.
이하, 경우에 따라 도면을 참조하면서 본 발명의 실시형태에 대하여 상세하게 설명한다. 도면 중, 동일하거나 또는 동일한 것에 상당 부분에는 동일 부호를 부여하고, 중복되는 설명은 생략하는 경우가 있다. 상하좌우 등의 위치 관계는, 특별히 한정하지 않는 한, 도면에 나타낸 위치 관계에 기초한다. 도면의 치수 비율은 도시한 비율로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings, the same or equivalent parts are denoted by the same reference numerals, and redundant descriptions may be omitted. The positional relationship of the upper, lower, left, and right sides is based on the positional relationship shown in the drawings unless otherwise specified. The dimensional ratios in the drawings are not limited to those shown in the drawings.
본 명세서에 있어서 「(메타)아크릴레이트」는, 「아크릴레이트」 및 그에 대응하는 「메타크릴레이트」를 의미한다. 동일하게 「(메타)아크릴」은, 「아크릴」 및 그에 대응하는 「메타크릴」을 의미하고, 「(메타)아크릴로일」은 「아크릴로일」 및 그에 대응하는 「메타크릴로일」을 의미한다.In the present specification, "(meth) acrylate" means "acrylate" and the corresponding "methacrylate". Similarly, "(meth) acryl" means "acryl" and the corresponding "methacryl", and "(meth) acryloyl" means "acryloyl" and the corresponding "methacryloyl" it means.
본 실시형태의 제1 경화성 수지 조성물은, 광라디칼 중합개시제(이하, 「(A) 성분」이라고도 함)과, 단량체 성분(이하, 「(B) 성분」이라고도 함)과, 착색제(이하, 「(C) 성분」이라고도 함)과, 광산발생제(이하, 「(D) 성분」이라고도 함)를 함유하고, 단량체 성분이, 1개의 라디칼 중합성기와 환형 에테르기를 가지는 단량체(이하, 「(B1) 성분」이라고도 함)를 포함할 수 있다.The first curable resin composition of the present embodiment is a composition comprising a photo radical polymerization initiator (hereinafter also referred to as "component (A)"), a monomer component (hereinafter also referred to as "component (B)") (Hereinafter also referred to as "component (C)") and a photoacid generator (hereinafter also referred to as "component (D)"), wherein the monomer component is a monomer having one radically polymerizable group and a cyclic ether group ) Component ").
본 실시형태의 제2 경화성 수지 조성물은, 광라디칼 중합개시제와, 단량체 성분과, 착색제와, 광산발생제와, 환형 에테르기를 가지는 화합물(이하, 「(E) 성분」이라고도 함)를 함유하고, 단량체 성분이, 1개의 라디칼 중합성기를 가지는 단량체 (이하, 「(B2) 성분」아라고도 함)를 포함할 수 있다. 본 실시형태에 있어서, (E) 성분은 라디칼 중합성기를 가지고 있지 않은 화합물이다.The second curable resin composition of the present embodiment contains a photo radical polymerization initiator, a monomer component, a colorant, a photoacid generator, and a compound having a cyclic ether group (hereinafter also referred to as "component (E)") (Hereinafter, also referred to as a " component (B2) component ") having one radically polymerizable group. In the present embodiment, the component (E) is a compound having no radical polymerizable group.
(A) 성분: 광라디칼 중합개시제Component (A): Photo radical polymerization initiator
광라디칼 중합개시제는, 활성 에너지선의 조사에 의해 유리(遊離) 라디칼을 발생시켜, 단량체 성분의 라디칼 중합에 의한 경화 반응(중합 반응)을 촉진시키는 성분이다. 여기서 활성 에너지선은, 자외선, 전자선, α선, β선 등으로부터 선택할 수 있다.The photo radical polymerization initiator is a component that generates a free radical by irradiation of an active energy ray to accelerate a curing reaction (polymerization reaction) by radical polymerization of a monomer component. Here, the active energy ray can be selected from ultraviolet ray, electron ray,? Ray,? Ray and the like.
광라디칼 중합개시제의 구체예로서는, 벤조페논, N,N'-테트라메틸-4,4'-디아미노벤조페논(미힐러 케톤), N,N-테트라에틸-4,4'-디아미노벤조페논, 4-메톡시-4,4'-디메틸아미노벤조페논, α-하이드록시이소부틸페논, 2-에틸안트라퀴논, tert-부틸안트라퀴논, 1,4-디메틸안트라퀴논, 1-클로로안트라퀴논, 2,3-디클로로안트라퀴논, 3-클로로-2-메틸안트라퀴논, 1,2-벤조안트라퀴논, 2-페닐안트라퀴논, 1,4-나프토퀴논, 9,10-페난트라퀴논, 티옥산톤, 2-클로로티옥산톤, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 2,2-디에톡시아세토페논 등의 방향족 케톤 화합물; 벤조인, 메틸벤조인, 에틸벤조인 등의 벤조인 화합물; 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤조인페닐에테르 등의 벤조인에테르 화합물; 벤질, 벤질디메틸케탈 등의 벤질 화합물; β-(아크리딘-9-일)(메타)아크릴산 등의 에스테르 화합물; 9-페닐아크리딘, 9-피리딜아크리딘, 1,7-디아크리디노헵탄 등의 아크리딘 화합물; 2-(o-클로로페닐)-4,5-디페닐이미다졸 이량체, 2-(o-클로로페닐)-4,5-디(m-메톡시페닐)이미다졸 이량체, 2-(o-플루오로페닐)-4,5-디페닐이미다졸 이량체, 2-(o-메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸 이량체, 2-(p-메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸 이량체, 2,4-디(p-메톡시페닐) 5-페닐이미다졸 이량체, 2-(2,4-디메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸 이량체, 2-(p-메틸머캅토페닐)-4,5-디페닐이미다졸 이량체 등의 2,4,5-트리아릴이미다졸 이량체; 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-1-부타논, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-1-프로판 등의 알킬페논계 화합물; 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온, 1-[4-(2-하이드록시에톡시)-페닐]-2-하이드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, 2-하이드록시-1-{4-[4-(2-하이드록시-2-메틸-프로피오닐)-벤질]페닐}-2-메틸-프로판-1-온, 올리고 {2-하이드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로파논} 등의 α-하이드록시알킬페논계 화합물; 페닐글리옥실릭 애시드 메틸에스테르; 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸-펜틸포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐포스핀옥사이드 등의 포스핀옥사이드계 화합물을 들 수 있다. 광라디칼 중합개시제는, 1종을 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다. 경화성, 반응성, 및 표면경화성의 관점에서, 방향족 케톤 화합물, α-하이드록시알킬페논계 화합물, 및 페닐글리옥실릭 애시드 메틸에스테르로부터 광라디칼 중합개시제를 선택할 수도 있다.Specific examples of the photoradical polymerization initiator include benzophenone, N, N'-tetramethyl-4,4'-diaminobenzophenone (Michler's ketone), N, N-tetraethyl-4,4'-diaminobenzophenone , 4-methoxy-4,4'-dimethylaminobenzophenone,? -Hydroxyisobutylphenone, 2-ethylanthraquinone, tert-butyl anthraquinone, 1,4-dimethylanthraquinone, 2,3-dichloroanthraquinone, 3-chloro-2-methyl anthraquinone, 1,2-benzoanthraquinone, 2-phenylanthraquinone, 1,4-naphthoquinone, 9,10-phenanthraquinone, 2-chlorothioxanthone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one and 2,2-diethoxyacetophenone; Benzoin compounds such as benzoin, methylbenzoin and ethylbenzoin; Benzoin ether compounds such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isobutyl ether and benzoin phenyl ether; Benzyl compounds such as benzyl and benzyl dimethyl ketal; ester compounds such as? - (acridin-9-yl) (meth) acrylic acid; Acridine compounds such as 9-phenylacridine, 9-pyridylacridine, and 1,7-diacridinoheptane; 2- (o-chlorophenyl) -4,5-di (m-methoxyphenyl) imidazole dimer, 2- ( (o-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (p-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (2,4-dimethoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2,4-di (p-methoxyphenyl) 5-phenylimidazole dimer, 2- 2,4,5-triarylimidazole dimer such as diphenyl imidazole dimer and 2- (p-methylmercaptophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer; 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propane And the like; 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, 1- [4- (2- hydroxyethoxy) -phenyl] -2- 2-methyl-propan-1-one, 2-hydroxy-1- {4- [4- (2- -Hydroxyalkylphenone-based compounds such as 1-on, oligo {2-hydroxy-2-methyl-1- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propanone}; Phenylglyoxylic acid methyl ester; Bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, 2,4,6- And phosphine oxide-based compounds such as diphenylphosphine oxide. The photo radical polymerization initiator may be used alone or in combination of two or more. From the viewpoints of curability, reactivity, and surface hardenability, a photo radical polymerization initiator may be selected from an aromatic ketone compound, an? -Hydroxyalkylphenone compound, and phenylglyoxylic acid methyl ester.
광라디칼 중합개시제가, 활성 에너지선의 조사에 의해 유리 라디칼과 염기(예를 들면, 2급 아미노기, 3급 아미노기)의 양쪽을 발생시키는 화합물이라도 된다. 이와 같은 광라디칼 중합개시제의 구체예로서는, (4-모르폴리노벤조일)-1-벤질-1-디메틸아미노프로판(「이르가큐어 369」, BASF재팬사 제조), 4-(메틸티오벤조일)-1-메틸-1-모르폴리노에탄(「이르가큐어 907」, BASF재팬사 제조), 2-(디메틸아미노)-2-[(4-메틸페닐)메틸]-1-[4-(4-모르폴리닐)페닐]-1-부타논(「이르가큐어 379」, BASF재팬사 제조) 등의 α-아미노아세토페논 화합물; 「CGI-325」, 「이르가큐어 OXE01」, 「이르가큐어 OXE02」(이상, BASF재팬사 제조), 「N-1919」, 「NCI-831」 (이상, 아데카사 제조)등의 옥심에스테르 화합물을 들 수 있다. 이들 중에서도, α-아미노아세토페논화합물을 선택할 수도 있다.The photoradical polymerization initiator may be a compound which generates both a free radical and a base (for example, a secondary amino group or a tertiary amino group) upon irradiation with an active energy ray. Specific examples of such photoradical polymerization initiators include (4-morpholinobenzoyl) -1-benzyl-1-dimethylaminopropane ("Irgacure 369", BASF Japan), 4- (methylthiobenzoyl) (1-methyl-1-morpholinoethane (Irgacure 907, BASF Japan), 2- (dimethylamino) -2 - [ Morpholinyl) phenyl] -1-butanone ("Irgacure 379", manufactured by BASF Japan); Oxime esters such as CGI-325, Irgacure OXE01, Irgacure OXE02 (manufactured by BASF Japan), N-1919 and NCI-831 Compounds. Of these, an? -Amino acetophenone compound may be selected.
경화성 수지 조성물에서의 광라디칼 중합개시제의 함유량은, 감압 접착성, 신뢰성, 및 경화성의 관점, 및 경화 반응을 효율적으로 촉진시키는 관점에서, 경화성 수지 조성물의 총량에 대하여, 2질량% 이상, 4질량% 이상, 또는 6질량% 이상이라도 되고, 14질량% 이하, 12질량% 이하, 또는 10질량% 이하라도 된다.The content of the photo radical polymerization initiator in the curable resin composition is preferably not less than 2% by mass and not more than 4% by mass with respect to the total amount of the curable resin composition from the viewpoints of pressure-sensitive adhesiveness, reliability and curability, % Or more, or 6 mass% or more, and 14 mass% or less, 12 mass% or less, or 10 mass% or less.
(B) 성분: 단량체 성분Component (B): monomer component
(B1) 성분이 가지는 라디칼 중합성기로서는, (메타)아크릴로일기, 비닐기, 에티닐기, 이소프로페닐기, 비닐에테르기 및 비닐티오에테르기를 예로 들 수 있다. (B1) 성분으로서는, 예를 들면, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실에틸(메타)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트글리시딜에테르, 프로필렌옥사이드(PO) 변성 비스페놀 A 디글리시딜에테르디아크릴레이트, 노볼락 부분 에폭시 아크릴레이트, 비스페놀 A 디글리시딜에테르의 아크릴산 부가물, 3-옥세타닐메틸(메타)아크릴레이트, 3-메틸-3-옥세타닐메틸(메타)아크릴레이트, 3-에틸-3-옥세타닐메틸(메타)아크릴레이트, 3-부틸-3-옥세타닐메틸(메타)아크릴레이트, 3-헥실-3-옥세타닐메틸(메타)아크릴레이트가 있다. (B1) 성분은, 알릴글리시딜에테르라도 된다.Examples of the radically polymerizable group of component (B1) include (meth) acryloyl group, vinyl group, ethynyl group, isopropenyl group, vinyl ether group and vinyl thioether group. Examples of the component (B1) include glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexylethyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate glycidyl ether, propylene oxide (PO) modified bisphenol A diglycidyl ether diacrylate, novolac part epoxy acrylate, acrylic acid adduct of bisphenol A diglycidyl ether, 3-oxetanylmethyl (meth) acrylate, 3-methyl- 3-oxetanylmethyl (meth) acrylate, 3-ethyl-3-oxetanylmethyl (meth) acrylate, 3- Oxetanylmethyl (meth) acrylate. The component (B1) may be an allyl glycidyl ether.
(B1) 성분은, 1종을 단독으로, 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.The component (B1) may be used singly or in combination of two or more kinds.
(B1) 성분의 함유량은, 반응성의 관점, 접착력을 향상시키는 관점, 및 경화성 수지 조성물이 용액일 때의 안정성의 관점에서, 경화성 수지 조성물의 총량에 대하여, 0.1질량% 이상, 1질량% 이상, 또는 3질량% 이상이라도 되고, 15질량% 이하, 10질량% 이하, 또는 5질량% 이하라도 된다.The content of the component (B1) is preferably 0.1% by mass or more, 1% by mass or more, more preferably 1% by mass or more, more preferably 1% by mass or more, Or 3 mass% or more, and 15 mass% or less, 10 mass% or less, or 5 mass% or less.
(B2) 성분으로서는, 1개의 라디칼 중합성기를 가지는 단관능 단량체를 예로 들 수 있다. (B2) 성분이 가지는 라디칼 중합성기로서는, (메타)아크릴로일기, 비닐기, 에티닐기, 이소프로페닐기, 비닐에테르기 및 비닐티오에테르기를 예로 들 수 있다. 단관능 단량체는, (메타)아크릴로일기를 가지는 화합물이라도 된다.As the component (B2), monofunctional monomers having one radically polymerizable group can be exemplified. Examples of the radically polymerizable group of component (B2) include (meth) acryloyl group, vinyl group, ethynyl group, isopropenyl group, vinyl ether group and vinyl thioether group. The monofunctional monomer may be a compound having a (meth) acryloyl group.
(메타)아크릴로일기를 가지는 단관능 단량체는, 알킬(메타)아크릴레이트라도 되고, 그 경우의 알킬기의 탄소수는, 경화성 수지 조성물에 유연성을 부여하는 관점에서, 4 이상, 6 이상, 또는 8 이상이라도 되고, 20 이하, 18 이하, 또는 16 이하라도 된다. 알킬(메타)아크릴레이트의 알킬기는 수산기 등의 치환기를 가지고 있어도 된다.The monofunctional monomer having a (meth) acryloyl group may be an alkyl (meth) acrylate. In this case, the number of carbon atoms of the alkyl group in the case is preferably 4 or more, 6 or more, or 8 or more Or less, 20 or less, 18 or less, or 16 or less. The alkyl group of the alkyl (meth) acrylate may have a substituent such as a hydroxyl group.
(메타)아크릴로일기를 가지는 단관능 단량체의 구체예로서는, n-부틸(메타)아크릴레이트, tert-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, n-펜틸(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, n-헥실(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 트리데실(메타)아크릴레이트 등의 알킬(메타)아크릴레이트; 2-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트, 1-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트, 3-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트, 1-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 3-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 1-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트 등의 수산기 함유 알킬(메타)아크릴레이트; 디메틸(메타)아크릴아미드, 이소프로필(메타)아크릴아미드, 디메틸아미노프로필(메타)아크릴아미드 등의 (메타)아크릴아미드; 하이드록시에틸(메타)아크릴아미드 등의 수산기 함유 (메타)아크릴아미드; 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜 등의 폴리에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트; 디프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트 등의 폴리프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트; 디부틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 트리부티렌글리콜모노(메타)아크릴레이트 등의 폴리부틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트; 아크릴로일모르폴린 등의 모르폴린기 함유 (메타)아크릴레이트; 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸메타아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트를 들 수 있다. 이들 화합물은, 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다. 염료의 용해성, 접착력, 내습열 신뢰성 및 경화 후의 감압 접착성의 관점에서, 단관능 단량체는, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 및 이소보르닐(메타)아크릴레이트로부터 선택되는 화합물, 또는, 디시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 및 이소보르닐(메타)아크릴레이트로부터 선택되는 화합물을 포함해도 된다.Specific examples of monofunctional monomers having a (meth) acryloyl group include n-butyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) Alkyl (meth) acrylates such as lauryl (meth) acrylate and tridecyl (meth) acrylate; (Meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 1-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (Meth) acrylate such as 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2- A hydroxyl group-containing alkyl (meth) acrylate; (Meth) acrylamides such as dimethyl (meth) acrylamide, isopropyl (meth) acrylamide and dimethylaminopropyl (meth) acrylamide; Hydroxyl group-containing (meth) acrylamides such as hydroxyethyl (meth) acrylamide; Polyethylene glycol mono (meth) acrylate such as diethylene glycol, triethylene glycol and the like; Polypropylene glycol mono (meth) acrylate such as dipropylene glycol mono (meth) acrylate and tripropylene glycol mono (meth) acrylate; Polybutylene glycol mono (meth) acrylate such as dibutylene glycol mono (meth) acrylate and tributylene glycol mono (meth) acrylate; (Meth) acrylate containing a morpholine group such as acryloylmorpholine; Dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl methacrylate, and isobornyl (meth) acrylate. These compounds may be used alone or in combination of two or more. (Mono) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, and isobornyl (meth) acrylate are preferable from the viewpoints of the solubility of the dye, the adhesive strength, the resistance to heat and moisture, Or a compound selected from dicyclopentenyl (meth) acrylate, and isobornyl (meth) acrylate.
(B2) 성분은, 1종을 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.The component (B2) may be used alone or in combination of two or more.
본 실시형태의 제1 경화성 수지 조성물에 있어서, (B) 성분은, (B1) 성분뿐만 아니라, (B2) 성분을 1종 이상 포함할 수 있다. 그리고, 본 실시형태의 제1 경화성 수지 조성물에 있어서, (B2) 성분은 (B1) 성분 이외의 화합물이다.In the first curable resin composition of the present embodiment, the component (B) may contain not only the component (B1) but also at least one component (B2). In the first curable resin composition of the present embodiment, the component (B2) is a compound other than the component (B1).
(B2) 성분의 함유량은, 적절한 점도를 가지는 경화성 수지 조성물을 얻는 관점, 경화 수축율 및 경화물의 탄성율 조정의 관점, 및 착색제의 용해성의 관점에서, 경화성 수지 조성물의 총량에 대하여, 10질량% 이상, 15질량% 이상, 또는 20질량% 이상이라도 되고, 80질량% 이하, 70질량% 이하, 또는 60질량% 이하라도 된다. (B2) 성분의 함유량이 10질량% 이상이면, 양호한 도포성에 기여하는 적절한 점도를 가지는 경화성 수지 조성물이 얻어지기 쉽고, 또한 착색제의 용해성이 향상되는 경향이 있다. (B2) 성분의 함유량이 80질량% 이하이면, 경화 수축율이 낮아지는 경향이 있다. 경화 수축율이 낮으면, 응력에 의한 접착력의 저하를 억제할 수 있다.The content of the component (B2) is preferably 10% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, and more preferably 10% by mass or more, with respect to the total amount of the curable resin composition, from the viewpoints of obtaining a curable resin composition having an appropriate viscosity, 15 mass% or more, or 20 mass% or more, and 80 mass% or less, 70 mass% or less, or 60 mass% or less. When the content of the component (B2) is 10% by mass or more, a curable resin composition having an appropriate viscosity which contributes to good coatability tends to be obtained, and the solubility of the colorant tends to be improved. When the content of the component (B2) is 80 mass% or less, the hardening shrinkage tends to be lowered. When the hardening shrinkage ratio is low, it is possible to suppress a decrease in adhesive force due to stress.
(B) 성분의 단량체 성분은, 2개 이상의 라디칼 중합성기를 가지는 다관능 단량체를 더욱 포함하고 있어도 된다. 이 경우에, 다관능 단량체의 함유량은, 단량체 성분 (B) 성분의 총량에 대하여, 5질량% 이하라도 된다.The monomer component of component (B) may further comprise a multifunctional monomer having two or more radically polymerizable groups. In this case, the content of the polyfunctional monomer may be 5% by mass or less based on the total amount of the monomer component (B).
(C) 성분: 착색제(C): Colorant
착색제는, 경화성 수지 조성물 및 차광층을 착색하여, 형성되는 차광층에 적절한 차광성을 부여하는 성분이며, 착색제의 색상에 특별히 제한은 없고, 다양한 색상을 가지는 착색제를 사용할 수 있지만, 착색제는 전형적으로는 흑색을 나타낸다. 착색제는, 예를 들면, 염료, 및/또는 안료를 포함할 수 있다. 균일한 경화성 수지 조성물을 얻는 관점에서, 단량체 성분에 용해하는 착색제를 선택할 수도 있다.The coloring agent is a component that imparts adequate light shielding property to the light-shielding layer formed by coloring the curable resin composition and the light-shielding layer. There is no particular limitation on the color of the coloring agent, and a colorant having various colors can be used. Indicates black. The colorant may include, for example, dyes, and / or pigments. From the viewpoint of obtaining a uniform curable resin composition, a colorant dissolved in the monomer component may be selected.
착색제가 단량체 성분에 용해하는 것은, 이하의 방법에 의해 확인할 수 있다. 50mL의 비이커에, 단량체 성분 10mL(온도 25℃) 및 착색제 10mg(고형분 질량)을 가하고, 유리봉을 사용하여 1분간 교반한다. 그 후, 육안 관찰에 의해 착색제의 고형물을 확인할 수 없는 경우, 상기 착색제는 단량체 성분에 용해하는 것으로 판단한다.The colorant dissolves in the monomer component can be confirmed by the following method. 10 ml of a monomer component (
차광성의 관점에서, 착색제의 가시광의 평균 투과율이, 50% 이하, 45% 이하, 또는 40% 이하라도 된다. 여기서, 가시광의 평균 투과율이란, 파장 400∼700 nm의 광의 평균 투과율을 일컫는다. 가시광의 평균 투과율은, 착색제가 용해하는 용매 100질량부와, 착색제 0.1질량부로 이루어지는 착색제 용액의 광투과율을, 분광 측색계(예를 들면, 가부시키가이샤 코니카 미놀타에서 제조한 「CM-3700A」)를 사용하여, 400∼700 nm의 범위에서 1nm마다 측정하고, 얻어진 각 측정값의 평균값을 구하고, 평균 투과율로 하는 방법에 의해 측정할 수 있다. 착색제가 용매에 용해하는 것은, 상기한 「착색제가 단량체 성분에 용해하는 것」과 동일한 방법에 의해 확인할 수 있다.From the viewpoint of light shielding property, the average transmittance of the visible light of the colorant may be 50% or less, 45% or less, or 40% or less. Here, the average transmittance of visible light refers to the average transmittance of light with a wavelength of 400 to 700 nm. The average transmittance of visible light was measured with a spectroscopic colorimetric system (for example, " CM-3700A " manufactured by Konica Minolta Co., Ltd.) with a light transmittance of a colorant solution comprising 100 parts by mass of a solvent in which a colorant is dissolved and 0.1 part by mass of a colorant. , The average value of each measured value obtained is measured, and the average transmittance is determined as an average transmittance. The coloring agent dissolves in the solvent can be confirmed by the same method as the above-mentioned " coloring agent dissolves in the monomer component ".
경화 반응을 진행시키기 위해 조사되는 광(활성 에너지선)의 피크 파장에서의 착색제의 광투과율(이하, 「조사 투과율」이라고도 함)이, 가시광의 평균 투과율보다 10% 이상, 20% 이상, 30% 이상 높아도 된다. 조사광투과율은, 60% 이상, 65% 이상, 또는 70% 이상이라도 된다. 높은 조사광투과율을 가지는 착색제를 사용함으로써, 충분한 차광성을 확보하면서, 광라디칼 중합에 의한 경화 반응을 효율적으로 진행시킬 수 있다. 착색제의 조사광투과율은, 착색제가 용해하는 용매 100질량부와, 착색제 0.1질량부로 이루어지는 착색제 용액의, 경화 반응을 진행시키기 위하여 조사되는 광(활성 에너지선)의 피크 파장에서의 착색제의 광투과율을, 분해파장은 1nm의 조건에서 측정하는 방법에 의해, 결정할 수 있다. 측정 장치로서는, 가시 자외선 분광 광도계(예를 들면, 가부시키가이샤 시마즈제작소(島津製作所)에서 제조한 「UV-2400PC」)를 사용할 수 있다. 측정 범위는, 예를 들면, 300∼780 nm로 설정된다.(Hereinafter also referred to as " irradiated transmittance ") at a peak wavelength of light (active energy ray) irradiated for progressing the curing reaction is preferably 10% or more, 20% Or more. The irradiation light transmittance may be 60% or more, 65% or more, or 70% or more. By using a coloring agent having a high irradiation light transmittance, the curing reaction by photo radical polymerization can be promoted efficiently while ensuring sufficient light shielding property. The irradiated light transmittance of the coloring agent was measured by measuring the light transmittance of the coloring agent at the peak wavelength of the light (active energy ray) irradiated for the curing reaction of the coloring agent solution comprising 100 parts by mass of the solvent in which the coloring agent dissolved and 0.1 part by mass of the coloring agent , And the decomposition wavelength is 1 nm. As a measuring apparatus, a visible ultraviolet spectrophotometer (e.g., " UV-2400PC " manufactured by Shimazu Seisaku-sho, Ltd.) may be used. The measurement range is set to, for example, 300 to 780 nm.
착색제는, 예를 들면, 프탈로시아닌·블루, 프탈로시아닌·그린, 아이오딘·그린, 디아조 옐로우, 아닐린 블랙, 페릴렌 블랙, 및 플루오란으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함해도 된다.The coloring agent may include at least one selected from the group consisting of, for example, phthalocyanine blue, phthalocyanine green, iodine green, diazo yellow, aniline black, perylene black, and fluororan.
착색제의 함유량은, 가시광을 차광하는 효과를 얻는 관점에서, 경화성 수지 조성물의 총량에 대하여, 0.1질량% 이상, 0.3질량% 이상, 또는 0.5질량% 이상이라도 되고, 10질량% 이하, 7.5질량% 이하, 또는 5질량% 이하라도 된다.The content of the colorant may be 0.1% by mass or more, 0.3% by mass or more, or 0.5% by mass or more, and 10% by mass or less and 7.5% by mass or less based on the total amount of the curable resin composition from the viewpoint of obtaining an effect of shielding visible light , Or 5 mass% or less.
(D) 성분은, 활성 에너지선의 조사에 의햐, 분자 구조가 변화, 또는 분자가 개열하고, 이온 반응의 경화 촉매로서 기능할 수 있는 1종 이상의 산성 물질을 생성하는 화합물을 사용할 수 있다. (D) 성분은, 상기 (B1) 성분 및 (E) 성분의 양이온 반응의 경화 촉매로서 기능할 수 있다.The component (D) may be a compound which undergoes change in the molecular structure or cleavage of the molecule upon irradiation with an active energy ray to generate one or more acidic substances capable of functioning as a curing catalyst for the ionic reaction. The component (D) can function as a curing catalyst for the cationic reaction of the components (B1) and (E).
(D) 성분으로서는, 예를 들면, 오늄염 화합물, 술폰 화합물, 술폰산에스테르 화합물, 술폰이미드 화합물, 디술포닐디아조메탄 화합물, 디술포닐메탄 화합물, 옥심술포네이트 화합물, 히드라진술포네이트 화합물, 트리아진 화합물, 니트로벤질 화합물, 유기 할로겐화물류, 디술폰이 있다. 광산발생제의 시판품의 예로서는, 상품명 「사이라큐어 UVI-6970」, 「사이라큐어 UVI-6974」, 「사이라큐어 UVI-6990」, 「사이라큐어 UVI-950」(이상, 미국 유니온카바이드사 제조), 「이르가큐어 250」, 「이르가큐어 261」, 「이르가큐어 264」, 「이르가큐어 270」, 「이르가큐어 290」 (이상, BASF사 제조), 「CG-24-61」 (시바게이지(CIBA-GEIGY)사 제조), 「아데카옵토머 SP-150」, 「아데카옵토머 SP-151」, 「아데카옵토머 SP-170」, 「아데카옵토머 SP-171」(이상, (주)ADEKA 제조), 「DAICAT II」((주)다이셀 제조), 「UVAC1590」, 「UVAC1591」(이상, 다이셀·사이테크(주) 제조), 「CI-2064」, 「CI-2639」, 「CI-2624」, 「CI-2481」, 「CI-2734」, 「CI-2855」, 「CI-2823」, 「CI-2758」, 「CIT-1682」(이상, 니혼소다(日本曹達)(주) 제조), 「PI-2074」(로디아사 제조, 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트톨일쿠밀요오드늄염), 「FFC509」(3M사 제조), 「BBI-102」, 「BBI-101」, 「BBI-103」, 「MPI-103」, 「BDS-105」, 「TPS-103」, 「MDS-103」, 「MDS-105」, 「MDS-203」, 「MDS-205」, 「DTS-102」, 「DTS-103」, 「NAT-103」, 「NDS-103」, 「BMS-105」, 「TMS-105」(이상, 미도리화학(주) 제조), 「CD-1010」, 「CD-1011」, 「CD-1012」 (이상, 미국, Sartomer사 제조), 「CPI-100P」, 「CPI-101A」, 「CPI-110P」, 「CPI-110A」, 「CPI-210S」(이상, 산아프로(주) 제조), 「UVI-6992」, 「UVI-6976」(이상, 다우·케미컬사 제조)을 들 수 있다.Examples of the component (D) include an onium salt compound, a sulfone compound, a sulfonic acid ester compound, a sulfonimide compound, a disulfonyldiazomethane compound, a disulfonylmethane compound, an oxime sulfonate compound, a hydrazinesulfonate compound, Triazine compounds, nitrobenzyl compounds, organic halogenated products, and disulfone. Examples of commercially available products of the photo acid generators include "SAIRACURE UVI-6970", "SAIRACURE UVI-6974", "SAIRACURE UVI-6990", "SAIRACURE UVI-950" (Irgacure 250), Irgacure 261, Irgacure 264, Irgacure 270, Irgacure 290 (manufactured by BASF), CG-24 -61 (manufactured by Ciba-Geigy), ADEKA OPTOMER SP-150, ADEKA OPTOMER SP-151, ADEKA OPTOMER SP-170, ADEKA OPTOMER UVAC 1590 " (manufactured by Daicel & Cytec Co., Ltd.), " CI (registered trademark) CI-2664 "," CI-2664 "," CI-2664 "," CI- PI-2074 " (manufactured by Rhodia), tetrakis (pentafluorophenyl) borate tallate (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.) BBI-103 "," MPI-103 "," BDS-105 "," TPS-103 "," DDS-103 "," NAT-103 "," NDS-103 "," BMS "," CD-1010 "," CD-1012 "(manufactured by Sartomer Company, USA)," CPI- UVI-6992 "," UVI-6976 "(more than 100P)," CPI-101A "," CPI-110P "," CPI-110A "," CPI- , Manufactured by Dow Chemical Company).
(D) 성분은, 1종을 단독으로, 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.The component (D) may be used singly or in combination of two or more kinds.
(D) 성분의 함유량은, 감압 접착성, 신뢰성, 및 경화성의 관점, 및 경화 반응을 효율적으로 촉진시키는 관점에서, 경화성 수지 조성물의 총량에 대하여, 2질량% 이상, 4질량% 이상, 또는 6질량% 이상이라도 되고, 14질량% 이하, 12질량% 이하, 또는 10질량% 이하라도 된다.The content of the component (D) is preferably not less than 2% by mass, not less than 4% by mass, or not more than 6% by mass, based on the total amount of the curable resin composition, from the viewpoints of reduced pressure bonding, reliability, Or more, and may be 14 mass% or less, 12 mass% or less, or 10 mass% or less.
본 실시형태의 제2 경화성 수지 조성물에 포함되는 (E) 성분으로서는, 예를 들면, 에폭시기, 및/또는 옥세탄기를 가지는 화합물이 있다. 이들 화합물의 구체예로서는, 글리시딜에테르, 부틸글리시딜에테르, 2-에틸헥실글리시딜에테르, 스테아릴글리시딜에테르, 라우릴글리시딜에테르, 부톡시폴리에틸렌글리콜글리시딜에테르, 페놀폴리에틸렌글리콜글리시딜에테르, 페닐글리시딜에테르, p-메틸페닐글리시딜에테르, p-에틸페닐글리시딜에테르, p-sec-부틸페닐글리시딜에테르, p-tert-부틸페닐글리시딜 등의 단관능 에폭시 화합물; 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 비스페놀 F 디글리시딜에테르, 비스페놀 S 디글리시딜에테르, 수첨 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 수첨 비스페놀 F 디글리시딜에테르, 수첨 비스페놀 AD 디글리시딜에테르 등의 비스페놀의 폴리글리시딜에테르; 1,4-부탄디올디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르 등의 다가 알코올의 폴리글리시딜에테르; 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 글리세린 등의 지방족 다가 알코올에 1종 또는 2종 이상의 알킬렌옥사이드를 부가함으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올의 지방족 폴리글리시딜에테르; 3,4-에폭시시클로헥실에틸-3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 2-(3,4-에폭시시클로헥실-5,5-스피로-3,4-에폭시)시클로헥산-메타-디옥산, 비스(3,4-에폭시시클로헥실에틸)아디페이트, 비스(3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸)아디페이트, 3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실-3',4'-에폭시-6'-메틸시클로헥산카르복시레토, 메틸렌비스(3,4-에폭시시클로헥산), 디시클로펜타디엔디에폭사이드, 에틸렌글리콜의 디(3,4-에폭시시클로헥실에틸)에테르, 에틸렌비스(3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트), 락톤 변성 3,4-에폭시시클로헥실에틸-3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트 등의 3,4-에폭시시클로헥실기를 가지는 화합물 등의 다관능 에폭시 화합물; 3-에틸-3-하이드록시메틸옥세탄(옥세탄알코올), 2-에틸헥실옥세탄, 3-에틸-3-(2-에틸헥실옥시메틸)옥세탄, 3-에틸-3-(도데실옥시-메틸)옥세탄, 3-에틸-3-(옥타데실옥시-메틸)옥세탄, 3-에틸-3-(페녹시메틸)옥세탄, 3-에틸-3-하이드록시메틸옥세탄 등의 단관능 옥세탄 화합물; 크실릴렌비스옥세탄, 1-부톡시-2,2-비스[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸]부탄, 3-에틸-3{[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시]메틸}옥세탄, 1,1,1-트리스[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸]프로판 등의 다관능 옥세탄 화합물을 들 수 있다. (E) 성분은, 환형 에테르기를 가지는 올리고머라도 된다.As the component (E) contained in the second curable resin composition of the present embodiment, for example, there is a compound having an epoxy group and / or an oxetane group. Specific examples of these compounds include glycidyl ether, butyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, stearyl glycidyl ether, lauryl glycidyl ether, butoxypolyethylene glycol glycidyl ether, phenol Methylphenyl glycidyl ether, p-ethylphenyl glycidyl ether, p-sec-butylphenyl glycidyl ether, p-tert-butylphenylglycidyl Monofunctional epoxy compounds; Bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol F diglycidyl ether, bisphenol S diglycidyl ether, bisphenol S diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol F diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol AD diglycidyl ether Polyglycidyl ethers of bisphenols such as < RTI ID = 0.0 > 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, trimethylol propane triglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, Polyglycidyl ethers of polyhydric alcohols such as cidyl ether; Aliphatic polyglycidyl ethers of polyether polyols obtained by adding one or more alkylene oxides to aliphatic polyhydric alcohols such as ethylene glycol, propylene glycol and glycerin; Epoxycyclohexylethyl-3 ', 4'-epoxycyclohexanecarboxylate, 2- (3,4-epoxycyclohexyl-5,5-spiro-3,4-epoxy) cyclohexane- (3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl) adipate, 3,4-epoxy-6-methylcyclohexyl-3 ' (3,4-epoxycyclohexylethyl) ether of ethylene glycol, dicyclohexylcarbodiimide, dicyclohexylcarbodiimide, dicyclohexylcarbodiimide, 4'- Having a 3,4-epoxycyclohexyl carboxyl group such as ethylene bis (3,4-epoxycyclohexanecarboxylate) and lactone-modified 3,4-epoxycyclohexylethyl-3 ', 4'-epoxycyclohexanecarboxylate Polyfunctional epoxy compounds such as compounds; Ethyl-3-hydroxymethyloxetane (oxetane alcohol), 2-ethylhexyloxetane, 3-ethyl-3- (2-ethylhexyloxymethyl) oxetane, 3- Ethyl-3- (phenoxymethyl) oxetane, 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane and the like Monofunctional oxetane compounds; Ethyl-3 - [(3-ethyloxetane-3-yl) methoxymethyl] butane, -Oxymethyl] oxetane, 1,1,1-tris [(3-ethyloxetan-3-yl) methoxymethyl] propane and the like. The component (E) may be an oligomer having a cyclic ether group.
(E) 성분은, 1종을 단독으로, 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.The component (E) may be used singly or in combination of two or more kinds.
본 실시형태의 제2 경화성 수지 조성물에서의 (E) 성분의 함유량은, 반응성의 관점, 접착력을 향상시키는 관점, 및 경화성 수지 조성물이 용액일 때의 안정성의 관점에서, 경화성 수지 조성물의 총량에 대하여, 1질량% 이상, 5질량% 이상, 또는 10질량% 이상이라도 되고, 70질량% 이하, 50질량% 이하, 또는 30질량% 이하라도 된다.The content of the component (E) in the second curable resin composition of the present embodiment is preferably within a range from the viewpoint of reactivity, the viewpoint of improving the adhesive strength, and the stability when the curable resin composition is a solution, , 1 mass% or more, 5 mass% or more, or 10 mass% or more, and 70 mass% or less, 50 mass% or less, or 30 mass% or less.
본 실시형태의 제1 경화성 수지 조성물이 (E) 성분을 더욱 포함할 수 있다. 이 경우에, (E) 성분의 함유량은, 경화성의 관점에서, 경화성 수지 조성물의 총량에 대하여 0.1질량% 이상, 1질량% 이상, 또는 3질량% 이상이라도 되고, 저장 안정성의 관점에서, 경화성 수지 조성물의 총량에 대하여 15질량% 이하, 10질량% 이상, 또는 5질량% 이하라도 된다.The first curable resin composition of the present embodiment may further comprise component (E). In this case, the content of the component (E) may be not less than 0.1% by mass, not less than 1% by mass, or not less than 3% by mass with respect to the total amount of the curable resin composition from the viewpoint of curability, 15 mass% or less, 10 mass% or more, or 5 mass% or less based on the total amount of the composition.
본 실시형태에 따른 경화성 수지 조성물은, 폴리머(이하, 「(F) 성분」이라고도 함)를 더욱 함유할 수도 있다. 경화성 수지 조성물에 포함되는 폴리머는, 올리고머라도 된다. 본 명세서에 있어서 「올리고머」는, 중량 평균 분자량이 1×104 이상인 폴리머를 의미한다. 경화성 수지 조성물이 폴리머(특히, 올리고머)를 함유 하면, 광조사 후의 경화성 수지층이 적절한 감압 접착성을 가지기 쉽다. 본 명세서에 있어서, 중량 평균 분자량은, 겔투과크로마토그래피에 의해 측정되는, 표준 폴리스티렌 환산의 값을 의미한다. 본 명세서에 있어서 (F) 성분으로서의 「폴리머」는, 전술한 (A)∼ (E) 성분를 제외한 성분이다.The curable resin composition according to the present embodiment may further contain a polymer (hereinafter also referred to as " component (F) "). The polymer contained in the curable resin composition may be an oligomer. In the present specification, the term " oligomer " means a polymer having a weight average molecular weight of 1 x 10 4 or more. When the curable resin composition contains a polymer (in particular, an oligomer), the curable resin layer after light irradiation tends to have appropriate pressure-sensitive adhesiveness. In the present specification, the weight average molecular weight means a value in terms of standard polystyrene measured by gel permeation chromatography. In the present specification, the "polymer" as the component (F) is a component excluding the above-mentioned components (A) to (E).
폴리머(올리고머)의 구체예로서는, 부타디엔 고무, 이소프렌 고무, 실리콘 고무, 스티렌부타디엔 고무, 클로로프렌계 고무, 니트릴 고무, 부틸 고무, 에틸렌프로필렌 고무, 우레탄 고무, 아크릴 고무, 클로로술폰화 폴리에틸렌 고무, 불소 고무, 수소화 니트릴 고무, 에피클로로히드린 고무 등의 각종 고무의 액상물(液狀物) 또는 고형물; 폴리부텐 등의 폴리 α-올레핀; 수첨(水添) 폴리부텐 등의 수첨 α-올레핀 올리고머; 어택틱 폴리프로필렌 등의 폴리비닐계 올리고머; 비페닐, 트리페닐 등의 방향족계 올리고머; 수첨 액상 폴리부타디엔 등의 수첨 폴리엔계 올리고머; 파라핀유, 염화파라핀유 등의 파라핀계 올리고머; 나프텐유 등의 시클로파라핀계 올리고머; 양 말단에 수산기를 가지는 화합물과 양 말단에 에스테르기 또는 카르복시기를 가지는 화합물의 에스테르 교환, 또는 중축합 반응으로 제조할 수 있는 폴리에스테르계 올리고머; 양 말단에 수산기를 가지는, 폴리에테르, 폴리카보네이트, 또는 폴리에스테르와 폴리이소시아네이트의 중합 반응으로 제조할 수 있는 폴리우레탄계 올리고머; (메타)아크릴산계 폴리머를 들 수 있다. 이들 중에서도, 감압 접착성의 관점에서, (메타)아크릴산계 폴리머가 바람직하다.Specific examples of the polymer (oligomer) include butadiene rubber, isoprene rubber, silicone rubber, styrene butadiene rubber, chloroprene rubber, nitrile rubber, butyl rubber, ethylene propylene rubber, urethane rubber, acrylic rubber, chlorosulfonated polyethylene rubber, Hydrogenated nitrile rubber, epichlorohydrin rubber, and the like; Poly-alpha-olefins such as polybutene; Hydrogenated? -Olefin oligomers such as hydrogenated polybutene; Polyvinyl oligomers such as atactic polypropylene; Aromatic oligomers such as biphenyl and triphenyl; Hydrogenated liquid polybutadiene and other hydrogenated polyene oligomers; Paraffinic oligomers such as paraffin oil and chlorinated paraffin oil; Cycloparaffinic oligomers such as naphthene; A polyester-based oligomer which can be produced by ester exchange or polycondensation reaction of a compound having a hydroxyl group at both terminals and a compound having an ester group or a carboxyl group at both terminals; A polyether oligomer having a hydroxyl group at both terminals, a polyether, a polycarbonate, or a polyisocyanate which can be produced by the polymerization of a polyester and a polyisocyanate; (Meth) acrylic acid polymer. Among these, (meth) acrylic acid-based polymers are preferable from the viewpoint of the pressure-sensitive adhesiveness.
(메타)아크릴산계 폴리머는, (메타)아크릴로일기를 1개 가지는 단량체로부터 유래하는 단량체 단위를 1종 또는 2종 이상 포함하는 폴리머이다. (메타)아크릴산계 폴리머는, 본 발명의 효과를 현저하게 손상시키지 않는 범위에 있어서, (메타)아크릴로일기를 2개 이상 가지는 화합물, (메타)아크릴로일기를 가지고 있지 않은 중합성 화합물(예를 들면, 아크릴로니트릴, 스티렌, 아세트산 비닐, 에틸렌, 프로필렌 등의 중합성 불포화 결합을 분자 내에 1개 가지는 화합물, 디비닐벤젠 등의 중합성 불포화 결합을 분자 내에 2개 이상 가지는 화합물)을 공중합 단량체로서 포함하고 있어도 된다.The (meth) acrylic acid-based polymer is a polymer containing one or two or more monomer units derived from monomers having one (meth) acryloyl group. The (meth) acrylic acid-based polymer may be a compound having two or more (meth) acryloyl groups, a polymerizable compound having no (meth) acryloyl group (examples For example, a compound having one polymerizable unsaturated bond such as acrylonitrile, styrene, vinyl acetate, ethylene, propylene, etc., a compound having two or more polymerizable unsaturated bonds such as divinyl benzene, As shown in Fig.
(메타)아크릴산계 폴리머를 구성하는 단량체의 구체예로서는, (메타)아크릴산; (메타)아크릴산 아미드; 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, tert-부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, n-라우릴(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트 등의 알킬(메타)아크릴레이트; 벤질(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트 등의 방향환을 가지는 (메타)아크릴레이트; 부톡시에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 부톡시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트 등의 알콕시기를 가지는 (메타)아크릴레이트; 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴(메타)아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트 등의 지환식기를 가지는 (메타)아크릴레이트; 2-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트, 3-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트 등의 수산기를 가지는 (메타)아크릴레이트; 테트라에틸렌글리콜모노메틸에테르(메타)아크릴레이트, 헥사에틸렌글리콜모노메틸에테르(메타)아크릴레이트, 옥타에틸렌글리콜모노메틸에테르(메타)아크릴레이트, 노나에틸렌글리콜메틸에테르(메타)아크릴레이트 등의 폴리에틸렌글리콜모노메틸에테르(메타)아크릴레이트; 헵타프로필렌글리콜모노메틸에테르(메타)아크릴레이트 등의 폴리프로필렌글리콜모노메틸에테르(메타)아크릴레이트; 테트라에틸렌글리콜에틸에테르(메타)아크릴레이트 등의 폴리에틸렌글리콜에틸에테르(메타)아크릴레이트; 테트라에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 헥사에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 옥타프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴로일기를 가지는 폴리에스테르 올리고머, (메타)아크릴로일기를 가지는 우레탄 중합체, 폴리에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴로일기를 가지는 부타디엔 중합체, (메타)아크릴로일기를 가지는 이소프렌 중합체 등을 들 수 있다. (메타)아크릴산계 폴리머는, 이들 단량체를 단량체 단위로서 포함하는 단독 중합체 또는 공중합체라도 된다. (메타)아크릴산계 폴리머는, (메타)아크릴로일기를 1개 가지는 단관능 단량체를 단량체 단위로서 포함하는 단독 중합체 또는 공중합체라도 된다. (메타)아크릴산계 폴리머는, 알킬기를 가지는 (메타)아크릴레이트를 단량체 단위로서 포함하고 있어도 되고, 탄소수 4∼18의 알킬기를 가지는 (메타)아크릴레이트를 단량체 단위로서 포함하고 있어도 된다.Specific examples of the monomer constituting the (meth) acrylic acid-based polymer include (meth) acrylic acid; (Meth) acrylic acid amide; Acrylates such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, Alkyl (meth) acrylates such as isodecyl (meth) acrylate, n-lauryl (meth) acrylate and stearyl (meth) acrylate; (Meth) acrylate having an aromatic ring such as benzyl (meth) acrylate and phenoxyethyl (meth) acrylate; (Meth) acrylate having an alkoxy group such as butoxyethylene glycol (meth) acrylate, butoxyethylene glycol (meth) acrylate, and methoxy triethylene glycol (meth) acrylate; (Meth) acrylate having an alicyclic group such as cyclohexyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate and dicyclopentanyl (meth) acrylate; (Meth) acrylate having a hydroxyl group such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate and 4-hydroxybutyl (meth) acrylate; (Meth) acrylate such as tetraethylene glycol monomethyl ether (meth) acrylate, hexaethylene glycol monomethyl ether (meth) acrylate, octaethyleneglycol monomethyl ether (meth) acrylate and nonaethylene glycol methyl ether Monomethyl ether (meth) acrylate; Polypropylene glycol monomethyl ether (meth) acrylate such as heptapropylene glycol monomethyl ether (meth) acrylate; Polyethylene glycol ethyl ether (meth) acrylate such as tetraethylene glycol ethyl ether (meth) acrylate; A polyester oligomer having a (meth) acryloyl group, a (meth) acryloyl group having a (meth) acryloyl group, and a polyester oligomer having a (meth) acryloyl group such as tetraethylene glycol mono (meth) acrylate, hexaethylene glycol mono (meth) acrylate, octapropylene glycol mono (Meth) acrylate, poly (ethylene glycol) mono (meth) acrylate, polyethyleneglycol mono (meth) acrylate, polyethylene glycol di A polymer, and an isoprene polymer having a (meth) acryloyl group. The (meth) acrylic acid-based polymer may be a homopolymer or a copolymer containing these monomers as monomer units. The (meth) acrylic acid-based polymer may be a homopolymer or a copolymer containing a monofunctional monomer having one (meth) acryloyl group as a monomer unit. The (meth) acrylic acid-based polymer may contain (meth) acrylate having an alkyl group as a monomer unit or a (meth) acrylate having an alkyl group having a carbon number of 4 to 18 as a monomer unit.
(메타)아크릴산계 폴리머 1분자중당의, 단량체 단위로서 포함되는 알킬기를 가지는 (메타)아크릴레이트의 비율은, (메타)아크릴산계 폴리머의 질량에 대하여, 5질량% 이상, 10질량% 이상이라도 되고, 95질량% 이하, 90질량% 이하라도 된다. 알킬기를 가지는 (메타)아크릴레이트의 비율이 상기한 범위 내이면, 경화 후의 경화성 수지층(차광층)의 유리, 플라스틱, 편광판, 폴리카보네이트 등의 피착체(被着體)로의 밀착성이 향상되는 경향이 있다.The proportion of the (meth) acrylate having an alkyl group contained as a monomer unit per one molecule of the (meth) acrylic acid-based polymer may be 5 mass% or more and 10 mass% or more with respect to the mass of the (meth) , 95 mass% or less, and 90 mass% or less. If the ratio of the (meth) acrylate having an alkyl group is within the above range, the adhesion of the curable resin layer (light-shielding layer) after curing to an adherend such as glass, plastic, polarizer or polycarbonate tends to be improved .
(메타)아크릴산계 폴리머는, 플라스틱 등의 기재와의 감압 접착성이 향상되는 관점에서, 수산기, 모르폴리노기, 아미노기, 카르복실기, 시아노기, 카르보닐기, 니트로기 등의 극성기를 가지는 (메타)아크릴레이트를 단량체 단위로서 포함하는 공중합체라도 된다.(Meth) acrylate polymer having a polar group such as a hydroxyl group, a morpholino group, an amino group, a carboxyl group, a cyano group, a carbonyl group or a nitro group from the viewpoint of improving the pressure- As a monomer unit.
(메타)아크릴산계 폴리머(올리고머)의 중량 평균 분자량은, 1×104∼1×107이라도 된다. 중량 평균 분자량이 상기한 범위 내이면, 고온(예를 들면, 80℃ 이상), 고습(예를 들면, 90% 이상)의 환경 하에서, 기재 등에 박리가 발생하지 않는 감압 접착력을 특히 용이하게 얻을 수 있다. 또한, 도포에 적합한 점도를 가지고, 가공성이 양호한 경화성 수지 조성물을 얻기 쉽다.The weight-average molecular weight of the (meth) acrylic acid-based polymer (oligomer) may be 1 × 10 4 to 1 × 10 7 . When the weight average molecular weight is within the above range, a pressure-sensitive adhesive force which does not cause peeling in a substrate or the like is particularly easily obtained in an environment of high temperature (for example, 80 ° C or higher) and high humidity (for example, 90% have. In addition, it is easy to obtain a curable resin composition having a viscosity suitable for application and having good processability.
(메타)아크릴산계 폴리머는, 용액 중합, 유화 중합, 현탁 중합, 괴상(塊狀) 중합 등의 기지(旣知)의 중합 방법을 사용하여 조제할 수 있다.The (meth) acrylic acid-based polymer can be prepared using known polymerization methods such as solution polymerization, emulsion polymerization, suspension polymerization, and bulk polymerization.
이들 중합 방법에서의 중합개시제로서는, 열에 의해 라디칼을 발생하는 화합물을 사용할 수도 있다. 그 구체예로서는, 과산화 벤조일, tert-부틸퍼벤조에이트, 쿠멘하이드로퍼옥시드, 디이소프로필퍼옥시디카보네이트, 디-n-프로필퍼옥시디카보네이트, 디(2-에톡시 에틸)퍼옥시디카보네이트, tert-부틸퍼옥시네오데카노에이트, tert-부틸퍼옥시피발레이트, (3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥시, 디프로피오닐퍼옥시드, 디아세틸퍼옥시드, 디도데실퍼옥시드 등의 유기 과산화물; 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 1,1'-아조비스(시클로헥산-1-카르보니트릴), 2.2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸-4-메톡시발레로니트릴), 디메틸 2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트), 4,4'-아조비스(4-시아노발레르산), 2,2'-아조비스(2-하이드록시메틸프로피오니트릴), 2,2'-아조비스[2-(이미다졸린-2-일)프로판] 등의 아조계 화합물을 들 수 있다.As the polymerization initiator in these polymerization methods, a compound capable of generating a radical by heat may also be used. Specific examples thereof include benzoyl peroxide, tert-butyl perbenzoate, cumene hydroperoxide, diisopropyl peroxydicarbonate, di-n-propylperoxydicarbonate, di (2-ethoxyethyl) peroxydicarbonate, tert- Organic peroxides such as butyl peroxyneodecanoate, tert-butyl peroxypivalate, (3,5,5-trimethylhexanoyl) peroxy, dipropionyl peroxide, diacetyl peroxide and didodecyl peroxide; Azo compounds such as 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis (2-methylbutyronitrile), 1,1'-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile) (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2'-azobis (2,4-dimethyl-4-methoxyvaleronitrile), dimethyl 2,2'-azobis (2-methylpropionate) , 4,4'-azobis (4-cyanovaleric acid), 2,2'-azobis (2-hydroxymethylpropionitrile), 2,2'-azobis [2- 2-yl) propane] and the like.
(E) 성분의 함유량은, 경화성 수지 조성물의 총량에 대하여, 1질량% 이상, 5질량% 이상, 10질량% 이상이라도 되고, 90질량% 이하, 80질량% 이하, 70질량% 이하라도 된다. 폴리머의 함유량이 상기한 범위 내이면, 도포에 적합한 점도를 가지고 가공성이 양호한 경화성 수지 조성물을 얻기 쉽다. 또한, 광조사 후의 경화 수지층의 유리, 플라스틱, 편광판, 폴리카보네이트 등의 피착체로의 감압 접착성이 특히 양호하게 되는 경향이 있다.The content of the component (E) may be 1% by mass or more, 5% by mass or more, 10% by mass or more, 90% by mass or less, 80% by mass or less and 70% by mass or less based on the total mass of the curable resin composition. When the content of the polymer is within the above-mentioned range, it is easy to obtain a curable resin composition having a suitable viscosity for coating and good workability. Further, the pressure-sensitive adhesiveness of the cured resin layer after light irradiation to an adherend such as glass, plastic, polarizing plate, polycarbonate or the like tends to be particularly good.
경화성 수지 조성물은, 폴리머 대신, 또는, 폴리머와 함께, 1,2-하이드록시 스테아르산 등의 겔화제, 틱소트로픽제를 함유할 수도 있다.The curable resin composition may contain a gelling agent such as 1,2-hydroxystearic acid or a thixotropic agent instead of or in addition to the polymer.
경화성 수지 조성물은, 필요에 따라, 그 외의 첨가제를 더욱 함유할 수도 있다. 그 외의 첨가제로서는, 예를 들면, 실란커플링제 등의 접착개선제, 열중합개시제, 산화방지제, 연쇄이동제, 안정제, 광증감제가 있다.The curable resin composition may further contain other additives as required. Examples of other additives include adhesion improvers such as silane coupling agents, thermal polymerization initiators, antioxidants, chain transfer agents, stabilizers, and photosensitizers.
경화성 수지 조성물은, 내습열 신뢰성의 관점, 및 경화물 중의 기포 발생을 억제하는 관점에서, 실질적으로 유기용매를 함유하지 않아도 된다. 본 명세서에 있어서 「유기용매」는, 라디칼 중합성기를 가지지 않고, 25℃에 있어서 액상이며, 또한, 대기압에서의 비점이 250℃ 이하인 유기 화합물을 의미한다. 본 명세서에 있어서 「실질적으로 유기용매를 함유하지 않은」이란, 의도적으로 첨가된 유기용매를 함유하지 않는다는 의미이며, 경화성 수지 조성물 중에는 미량의 유기용매가 존재하는 태양을 배제하지 않는다. 구체적으로는, 경화성 수지 조성물 중의 유기용매의 함유량이, 경화성 수지 조성물의 총량에 대하여, 1.0×103ppm 이하, 5.0×102ppm 이하, 또는 1.0×102ppm 이하라도 된다. 경화성 수지 조성물이 유기용매를 전혀 함유하지 않아도 된다.The curable resin composition may be substantially free of an organic solvent from the viewpoint of moisture resistance and heat stability and from the viewpoint of suppressing the generation of bubbles in the cured product. As used herein, the term " organic solvent " means an organic compound that does not have a radically polymerizable group, is liquid at 25 DEG C, and has a boiling point of 250 DEG C or less at atmospheric pressure. As used herein, "substantially free of an organic solvent" means that the solvent does not contain an intentionally added organic solvent, and the curable resin composition does not exclude a solvent in which a trace amount of an organic solvent is present. Concretely, the content of the organic solvent in the curable resin composition may be 1.0 × 10 3 ppm or less, 5.0 × 10 2 ppm or less, or 1.0 × 10 2 ppm or less based on the total amount of the curable resin composition. The curable resin composition does not need to contain any organic solvent at all.
경화성 수지 조성물에 25℃∼70℃ 중 적어도 일부 범위 온도에서의 점도는, 가공성의 관점에서, 10mPa·s 이상, 4.0×102mPa·s 이상, 5.0×102mPa·s 이상, 1.0×103mPa·s 이상, 2.0×103mPa·s 이상, 또는 3.0×103mPa·s 이상이라도 되고, 5.0×104mPa·s 이하, 2.0×104mPa·s 이하, 1.5×104mPa·s 이하, 1.25×104mPa·s 이하, 또는 1.0×104mPa·s 이하라도 된다. 25℃에서의 점도는, JIS Z 8803에 기초하여 측정한 값이며, 구체적으로는, B형 점도계(예를 들면, 도키 산업(주) 제조, BL2)를 사용하여 측정한 값이다. B형 점도계의 교정은, JIS Z 8809-JS14000에 기초하여 행할 수 있다. 25℃를 초과하는 온도에서의 점도는, 25℃에서의 점도의 측정 방법에 준하여 측정할 수 있다.The viscosity of the curable resin composition at 25 ° C to 70 ° C at least in some temperature ranges is preferably 10 mPa · s or more, 4.0 × 10 2 mPa · s or more, 5.0 × 10 2 mPa · s or more, 3 mPa · s or more, 2.0 × 10 3 mPa · s or more, or 3.0 × 10 3 mPa · and even s or more, 5.0 × 10 4 mPa · s or less, 2.0 × 10 4 mPa · s or less, 1.5 × 10 4 mPa S or less, 1.25 x 10 4 mPa s or less, or 1.0 x 10 4 mPa s or less. The viscosity at 25 캜 is a value measured based on JIS Z 8803, specifically, a value measured using a B-type viscometer (for example, BL2 manufactured by Toki Kogyo Co., Ltd.). Calibration of the B-type viscometer can be performed based on JIS Z 8809-JS14000. The viscosity at a temperature exceeding 25 占 폚 can be measured in accordance with the method of measuring the viscosity at 25 占 폚.
경화성 수지 조성물은, 활성 에너지선이 조사되면 감압 접착성을 발현할 수 있다.When the active energy ray is irradiated, the curable resin composition can exhibit the pressure-sensitive adhesive property.
경화성 수지 조성물은, 감압성 접착력이 10N/cm2 이상인 것이 바람직하고, 20N/cm2 이상인 것이 보다 바람직하고, 40N/cm2 이상인 것이 더욱 바람직하다. 감압성 접착력의 측정은, 하기 방법 및 조건에서 행해진다.The curable resin composition, that the pressure-sensitive adhesive force not less than 10N / cm 2, and preferably, and more preferably at least 20N / cm 2, still more preferably not less than 40N / cm 2. The measurement of the pressure-sensitive adhesive force is carried out under the following methods and conditions.
(감압성 접착력의 측정 방법)(Method of measuring pressure-sensitive adhesive force)
폭 25mm, 길이 75mm, 두께 1mm의 제1 유리 기재 상에 경화성 수지 조성물을 도포하여, 폭 0.6mm, 길이 25mm, 막 두께 50㎛의 경화성 수지층을 경화성 수지층의 길이 방향이 제1 유리 기재의 장변과 직교하도록 설치하고, 경화성 수지층에, 조사 강도 3000mW/cm2로 총조사량이 5000mJ/cm2로 되도록 파장 365nm의 광을 조사하고, 광조사로부터 1분간 이내의 경화성 수지층 상에 폭 25mm, 길이 75mm, 두께 1mm의 제2 유리 기재를, 제1 유리 기재의 장변과 제2 유리 기재의 장변이 수직 방향으로부터 볼 때 정렬되도록 배치하고, 1N의 하중을 10초간 가하여 접합하여 측정 샘플을 얻는다(도 1). 접합으로부터 1시간 이내에, 측정 샘플의 제1 유리 기재 및 제2 유리 기재를 서로 반대의 장변 방향으로 떼어 냈을 때의 시험력을 측정하고, 이 시험력을, 경화성 수지층과 제2 유리 기재의 접촉 면적으로 나눈 값을 감압성 접착력으로 한다. 그리고, 도 1 중, 101은 제1 유리 기재를 나타내고, 102는 제2 유리 기재를 나타내고, 103은 경화성 수지층을 나타내고, D는 떼어 내는 방향을 나타낸다.A curable resin composition was applied onto a first glass substrate having a width of 25 mm, a length of 75 mm and a thickness of 1 mm to form a curable resin layer having a width of 0.6 mm, a length of 25 mm and a thickness of 50 占 퐉 in the longitudinal direction of the curable resin layer, And the curable resin layer was irradiated with light having a wavelength of 365 nm so as to have a total irradiation amount of 5000 mJ / cm 2 at an irradiation intensity of 3000 mW / cm 2 , and a cured resin layer having a width of 25 mm A length of 75 mm and a thickness of 1 mm is arranged so that the long side of the first glass substrate and the long side of the second glass substrate are aligned when viewed from the vertical direction and a load of 1 N is applied for 10 seconds to obtain a measurement sample (Fig. 1). The test force when the first glass base material and the second glass base material of the measurement sample were peeled off in the direction of the long side opposite to each other was measured within one hour after the bonding and the test force was measured by contact between the curable resin layer and the second glass base material The value divided by the area is used as the pressure-sensitive adhesive force. 1, 101 denotes a first glass substrate, 102 denotes a second glass substrate, 103 denotes a curable resin layer, and D denotes a releasing direction.
또한, 수지의 젖음성의 관점에서, 경화성 수지 조성물은, 형성되는 경화성 수지층의 접합 후의 어스펙트비가 높아지는 수지 특성을 가지는 것이 바람직하다. 구체적인 어스펙트비의 값으로서는, 0.4 이상인 것이 바람직하고, 0.6 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.8 이상인 것이 더욱 바람직하다. 어스펙트비가 0.4 이상이면, 젖음성이 확보되기 쉬워져, 부재에 대한 접착성이 쉽게 얻어진다. 그리고, 어스펙트비의 값의 측정은, 하기 방법 및 조건으로 행해진다.From the viewpoint of the wettability of the resin, it is preferable that the curable resin composition has a resin characteristic that the aspect ratio of the formed curable resin layer after bonding is increased. The specific aspect ratio is preferably 0.4 or more, more preferably 0.6 or more, and even more preferably 0.8 or more. When the aspect ratio is 0.4 or more, the wettability is easily ensured, and the adhesion to the member is easily obtained. The measurement of the value of the aspect ratio is performed by the following method and conditions.
(어스펙트비의 측정 방법)(Method of measuring aspect ratio)
폭 25mm, 길이 75mm, 두께 1mm의 제1 유리 기재 상에 경화성 수지 조성물을 도포하여, 폭 0.6mm, 길이 25mm, 막 두께 50㎛의 경화성 수지층을 경화성 수지층의 길이 방향이 제1 유리 기재의 장변과 직교하도록 설치하고, 경화성 수지층에, 조사 강도 3000mW/cm2로 총조사량이 5000mJ/cm2로 되도록 파장 365nm의 광을 조사하고, 광조사로부터 1분간 이내의 경화성 수지층 상에 폭 25mm, 길이 75mm, 두께 1mm의 제2 유리 기재를, 제1 유리 기재의 장변과 제2 유리 기재의 장변이 수직 방향으로부터 볼 때 정렬되도록 배치하고, 1N의 하중을 10초간 가하여 접합하여 측정 샘플을 얻는다 (도 2의 (a) 및 (b)). 측정 샘플에서의 제2 유리 기재와 접촉하고 있는 경화성 수지층의 폭을 B(단위: mm)로 했을 때, B/0.6를 어스펙트비로 한다. 그리고, 도 2 중, 104는 제1 유리 기재를 나타내고, 106은 제2 유리 기재를 나타내고, 105는 경화성 수지층을 나타내고, A는 0.6(경화성 수지층의 폭)을 나타낸다.A curable resin composition was applied onto a first glass substrate having a width of 25 mm, a length of 75 mm and a thickness of 1 mm to form a curable resin layer having a width of 0.6 mm, a length of 25 mm and a thickness of 50 占 퐉 in the longitudinal direction of the curable resin layer, And the curable resin layer was irradiated with light having a wavelength of 365 nm so as to have a total irradiation amount of 5000 mJ / cm 2 at an irradiation intensity of 3000 mW / cm 2 , and a cured resin layer having a width of 25 mm A length of 75 mm and a thickness of 1 mm is arranged so that the long side of the first glass substrate and the long side of the second glass substrate are aligned when viewed from the vertical direction and a load of 1 N is applied for 10 seconds to obtain a measurement sample (Fig. 2 (a) and (b)). When the width of the curable resin layer in contact with the second glass substrate in the measurement sample is defined as B (unit: mm), B / 0.6 is defined as an aspect ratio. 2,
본 실시형태의 경화성 수지 조성물은, 화상 표시 장치를 제조하는 데 있어서, 화상 표시부와 프레임부 사이로부터 광 누출을 억제하는 차광성을 가지고, 또한 협소한 영역이라도 효율적으로 형성할 수 있는 차광층을 형성하기 위해 사용할 수 있다.The curable resin composition of the present embodiment forms a light-shielding layer capable of efficiently forming light in a narrow space even when a light shielding property for suppressing light leakage is provided between the image display portion and the frame portion in manufacturing an image display device Can be used to.
다음으로, 경화성 수지 조성물로 형성되는 차광층을 구비하는 화상 표시 장치 및 그의 제조 방법에 대하여 설명한다.Next, an image display apparatus having a light-shielding layer formed of a curable resin composition and a method of manufacturing the same will be described.
도 3은, 화상 표시 장치의 일실시형태를 나타내는 단면도이다. 도 3에 나타낸 화상 표시 장치(100)는, 화상 표시면(41S)을 가지는 액정 패널(41), 커버 부재(20), 및 광투과성 감압 접착층(42)으로 구성되는 화상 표시부(1)와, 액정 패널(41)에 광을 공급하는 백라이트부(43)와, 화상 표시부(1)를 지지하고 또한 액정 패널(41) 및 백라이트부(43)를 수용하는 프레임부(5)와, 프레임부(5)와 화상 표시부(1) 사이에 형성된 차광층(3)을 구비한다. 커버 부재(20)는, 화상 표시면(41S)과 대향하는 광투과부(25)를 가지는 커버 유리(21)와, 커버 유리(21)의 화상 표시면(41S) 측의 주면(主面)의 둘레부 상에 설치된 프레임부(22)를 가진다. 광투과성 감압 접착층(42)는, 액정 패널(41)과 커버 부재(20) 사이에 개재하면서, 이들을 접합하고 있다. 광투과성 감압 접착층(42)은, 일반적으로, OCA(Optical clear adhesive)로 칭해지는 경우가 있다. 백라이트부(43)는, 광원(45)과, 광원(45)의 광을 액정 패널(41)에 공급하기 위한 광학 시트부(46)를 가진다.3 is a cross-sectional view showing an embodiment of the image display apparatus. The
프레임부(5)는, 액정 패널(41) 및 백라이트부(43)의 주위에 설치된 수지 프레임(51)과, 수지 프레임(51)의 외측에서 백라이트부(43)를 수용하는 백라이트 프레임(52)과, 백라이트 프레임(52)을 수용하는 하우징 프레임(53)을 가진다. 수지 프레임(51)은, 차광층(3)을 개재시키면서 액정 패널(41)의 둘레부 및 커버 부재(20)의 프레임부(22)와 접착하는 것에 의해, 화상 표시부(1)를 지지하고 있다. 백라이트 프레임(52)은, 차광층(3)을 개재시키면서 프레임부(22)와 접착하는 것에 의해, 화상 표시부(1)를 지지하고 있다. 하우징 프레임(53)은, 차광층(3)을 개재시키면서 프레임부(22)와 접착하는 것에 의해, 화상 표시부(1)를 지지하고 있다.The
도 3의 화상 표시 장치(100)는, 4개의 차광층(3)을 가지고 있고, 이들은 각각 액정 패널(41) 또는 커버 부재(20)(프레임부(22))와 프레임부(5) 사이에 설치되어 있다. 차광층(3)은, 백라이트부(43)로부터의 광 누출이 실질적으로 시인(視認) 불가능하게 되는 정도의 광투과성을 가질 수 있다. 구체적으로는, 차광층(3)의 400∼700 nm에서의 평균 광투과율이, 10% 미만이라도 된다. 이 평균 광투과율은, 예를 들면, 차광층(3)의 두께 방향으로 광을 조사하는 조건에서 측정되는 값이라도 된다.The
차광층(3)은, 백라이트부(43)의 주위를 완전히 둘러싸는 닫힌 프레임형체를 형성하고 있어도 되고, 광 누출을 충분히 억제할 수 있는 범위에서, 백라이트부(43)의 주위의 일부를 에워싸는 열린 프레임형체를 형성하고 있어도 된다. 수지 프레임(51), 백라이트 프레임(52) 및 하우징 프레임(53)으로부터 선택되는 적어도 1개와, 화상 표시부(1)와의 사이의 차광층(3)을, 후술하는 바와 같이, 경화성 수지 조성물의 도포와 활성 에너지선의 조사를 포함하는 방법에 의해 형성할 수 있다. 화상 표시 장치가 가지는 차광층의 일부가, 감압 접착 테이프에 의해 형성되어 있어도 된다.The
각각의 차광층(3)의, 차광층(3)이 연장되는 방향에 대하여 수직한 방향에서의 폭 W가, 0.5mm 이하라도 된다. 폭 W가 좁으면, 보다 좁은 프레임부를 가지며 디자인성이 우수한 화상 표시 장치를 얻을 수 있다. 폭 W의 하한은 특별히 제한되지 않으며, 0.2mm 정도라도 된다.The width W of each
화상 표시부(1) 및 프레임부(5)를 구성하는 각 부재는, 화상 표시 장치의 분야에 있어서 통상 사용되고 있는 것으로부터 적절하게 선택할 수 있다. 백라이트부(43)의 광학 시트부(46)는, 일반적으로, 렌즈 시트, 확산 시트, 도광판(導光板), 반사 시트 등을 포함한다. 광학 시트류 화상 표시 장치의 구성은 도 3의 구성으로 한정되지 않고, 프레임의 수 및 형상, 차광층이 설치되는 부위 등은, 적절하게 변경할 수 있다. 예를 들면, 프레임부(22)가 설치되지 않고, 커버 유리(21)의 둘레부와 프레임부(5)이 차광층(3)을 개재시키면서 접착되어 있어도 된다.The members constituting the
도 4 및 도 5는, 화상 표시 장치를 제조하는 방법의 일실시형태를 나타내는 사시도이다. 도 4 및 도 5에 나타낸 방법은, 화상 표시부(1) (예를 들면, 커버 부재)의 소정의 부분(배면측의 주면의 둘레부)에, 경화성 수지 조성물을 도포하여, 프레임형의 경화성 수지층(3A)을 형성시키는 공정(도 4)과, 경화성 수지층(3A)에 대하여 활성 에너지선 hν를 조사함으로써, 경화성 수지층(3A)의 경화 반응을 진행시키는 공정(도 4의 (b))과, 경화 반응이 진행된 경화성 수지층(3A)을 개재시키면서 화상 표시부(1)과 프레임부(5)를 접합히는 공정(도 5)을 이 순서로 구비한다. 경화성 수지층(3A) 중에서 경화 반응이 진행되는 것에 의해, 차광층(3)이 형성된다.4 and 5 are perspective views showing one embodiment of a method of manufacturing an image display apparatus. The method shown in Figs. 4 and 5 is a method in which a curable resin composition is applied to a predetermined portion (periphery of the main surface on the back side) of the image display unit 1 (for example, a cover member) (Fig. 4 (b)) of advancing the curing reaction of the
도 6 및 도 7도, 화상 표시 장치를 제조하는 방법의 일실시형태를 나타내는 사시도이다. 이 방법의 경우, 경화성 수지 조성물을 프레임부(5)에 도포하여 프레임형의 경화성 수지층(3A)이 형성된다. 그 외의 점은 도 4 및 도 5의 방법과 동일하다.Figs. 6 and 7 are perspective views showing one embodiment of a method for manufacturing an image display apparatus. Fig. In this method, the frame-like
이하, 도 3의 화상 표시 장치(100)을 제조하는 방법의 실시형태를, 도 4 및 도 5의 방법을 예로 들어 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a method of manufacturing the
공정(I)(도포 공정)Step (I) (coating step)
도 4에 나타낸 바와 같이, 화상 표시부(1)의 주면의 둘레부에, 전술한 본 실시형태의 경화성 수지 조성물을 도포하여, 프레임형의 경화성 수지층(3A)을 형성한다. 도포의 수단을 조정함으로써, 협소한 영역에 효율적으로 경화성 수지층을 형성할 수 있다. 예를 들면, 액상의 경화성 수지 조성물을 개구로부터 토출시키는 방법에 의해, 경화성 수지 조성물을 효율적으로 또한 높은 정밀도로 도포할 수 있다.As shown in Fig. 4, the curable resin composition of the present embodiment described above is applied to the periphery of the main surface of the
공정(II)(활성 에너지선 조사 공정)Process (II) (active energy irradiation process)
그 후, 경화성 수지층(3A)에 활성 에너지선 hν를 조사하여, 경화성 수지층(3A)의 경화 반응을 진행시킨다. 경화성 수지층(3A)에서는, 활성 에너지선의 조사 직후에, 주로 라디칼 중합 반응에 의한 경화 반응이 진행된다. 이 경화 반응의 진행에 의해, 경화성 수지층(3A)에 적절한 감압 접착성을 부여할 수 있다. 경화성 수지층(3A)에 포함되는 광산발생제는, 통상, 활성 에너지선의 작용에 의해 산을 발생시키지만, 산에 촉매되는 양이온 반응은, 라디칼 중합 반응보다 상대적으로 늦은 반응 속도로 진행한다. 따라서, 활성 에너지선의 조사 단계에서, 경화성 수지층(3A)이 라디칼 중합 반응에 의해 반경화하는 경우도 있다.Thereafter, the
공정(III)(접합 공정)Step (III) (bonding step)
도 5의 (a)에 나타낸 바와 같이, 활성 에너지선이 조사되고, 감압 접착성을 가지는 경화성 수지층(3A)을 개재시키면서, 화상 표시부(1)과, 프레임부(5)를 접합할 수도 있다. 필요에 따라, 경화성 수지층(3A)을 가열하면서 화상 표시부(1)와, 프레임부(5)를 접합할 수도 있다.The
단차(段差) 흡수성, 감압성 접착력(점착력), 및 접착력 발현을 위한 젖음성을 밸런스시키는 관점에서, 접합 시에서의 경화성 수지층의 25℃에서의 저장 탄성율이, 10000∼500000 Pa인 것이 바람직하고, 30000∼250000 Pa인 것이 보다 바람직하고, 50000∼200000 Pa인 것이 더욱 바람직하다.The storage elastic modulus at 25 ° C of the curable resin layer at the time of bonding is preferably 10000 to 500000 Pa from the viewpoint of balancing the step difference absorbability, the pressure-sensitive adhesive strength (adhesive force), and the wettability for adhesive force development, More preferably from 30000 to 25000 Pa, and still more preferably from 50000 to 200000 Pa.
접합 공정에 있어서, 하기 식으로 표시되는 어스펙트비가 0.4 이상이 되도록, 화상 표시부(1)와 프레임부(5)를 접합하는 것이 바람직하다. 하기 어스펙트비는, 0.6 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.8 이상인 것이 더욱 바람직하다.It is preferable to bond the
어스펙트비=B'/A'The aspect ratio = B '/ A'
식 중, A'는, 화상 표시부(1)에 도포된 프레임형의 경화성 수지층(3A)의 소정 부위에서의 폭을 나타내고, B'는, 화상 표시부(1)와 프레임부(5)가 접합된 후의 경화성 수지층(3A)의 소정 부위에서의 프레임부(5)와 접촉하고 있는 폭을 나타낸다. 여기서, A' 및 B'는, 도 2에 나타낸 A 및 B와 동일한 위치에서의 폭을 나타낸다.A 'represents a width at a predetermined position of the frame-shaped
A' 및 B'의 폭은, 예를 들면, 소정 부위가, 화상 표시부(1)와 프레임부(5)의 접합 전후의 경화성 수지층(3A)을, 경화성 수지층(3A)이 연장되는 방향에 대하여 수직한 동일한 면으로 절단했을 때의 평면 절단인 경우, 접합 전의 경화성 수지층(3A)과 화상 표시부(1)가 접하고 있는 선 폭이 A', 접합 후의 경화성 수지층(3A)과 프레임부(5)가 접하고 있는 선 폭이 B'이다. 그리고, 프레임부(5) 상에 경화성 수지층(3A)을 형성하는 경우에는, 상기 평면 절단에서의 접합 전의 경화성 수지층(3A)과 프레임부(5)가 접하고 있는 선 폭이 A', 접합 후의 경화성 수지층(3A)과 화상 표시부(1)가 접하고 있는 선 폭이 B'이다.The widths of A 'and B' can be set such that the predetermined portion is formed in such a manner that the
어스펙트비(B'/A')가 전술한 범위 내이면, 젖음성이 확보되기 쉬워져, 화상 표시부(1) 또는 프레임부(5)에 대한 접착성이 얻어지기 쉬워진다.If the aspect ratio (B '/ A') is within the above-mentioned range, the wettability tends to be secured and the adhesion to the
공정(IV)(경화 공정)Process (IV) (Curing Process)
도 5의 (b)에 나타낸 바와 같이, 화상 표시부(1)와 프레임부(5)를 가지며 이들이 접합된 적층체의 상태에서, 경화성 수지층(3A)의 경화 반응을 더욱 경화시켜도 된다. 본 명세서에 있어서, 접합 후에 진행되는 경화 반응을 「지연 경화」라고 하는 경우가 있다. 지연 경화는, 예를 들면, 10℃ 이상, 15℃ 이상, 또는 20℃ 이상의 환경 하에서 12시간 이상 진행시킬 수 있다. 지연 경화를 진행시키기 위한 환경의 온도는, 80℃ 이하라도 된다. 지연 경화를 진행시키는 동안에, 화상 표시 장치를 더욱 가공하는 공정, 및/또는 화상 표시 장치를 검사하는 공정 등의, 다른 필요한 공정을 행할 수도 있다.The curing reaction of the
지연 경화는, 라디칼 중합이라도 되지만, 보다 전형적으로는, 라디칼 중합보다 반응 속도가 늦은 양이온 반응에 의한 경화 반응이다. 경화성 수지층(3A)에 포함되는 (B1) 성분 또는 (E) 성분이 가지는 환형 에테르의 양이온 반응에 의해, 지연 경화가 진행된다. 이 양이온 반응은, 광산발생제로부터 발생한 산에 의해 촉진할 수 있다. 지연 경화 후의 경화성 수지층(3A)(즉, 차광층(3))은, 더욱 높은 접착력으로 커버 부재와 화상 표시부를 접착할 수 있다.The delayed curing may be radical polymerization, but more typically is a curing reaction by cationic reaction in which the reaction rate is slower than radical polymerization. Retardation curing proceeds by the cationic reaction of the cyclic ether contained in the component (B1) or the component (E) contained in the curable resin layer (3A). This cationic reaction can be promoted by an acid generated from a photoacid generator. The
[실시예][Example]
이하, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 다만, 본 발명은 이들로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples and comparative examples. However, the present invention is not limited to these.
경화성 수지 조성물의 원료The raw material of the curable resin composition
(A) 광라디칼 중합개시제(A) a photo radical polymerization initiator
광라디칼 중합개시제(염기를 발생시키는 광라디칼 중합개시제):Photo radical polymerization initiator (photo radical polymerization initiator generating base):
·IRG-907(BASF재팬 가부시키가이샤 제조, IRGACURE-907, 2-메틸-1-(4-메틸티오페닐)-2-모르폴리노프로판-1-온)IRG-907 (IRGACURE-907, 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2-morpholinopropane-1-one manufactured by BASF Japan K.K.)
(B) 단량체 성분(B) a monomer component
(B1) 1개의 라디칼 중합성기와 환형 에테르기를 가지는 화합물(B1) a compound having one radically polymerizable group and a cyclic ether group
·4HBAGE(일본화성(日本化成) 가부시키가이샤 제조, 4HBAGE, 4-하이드록시부틸아크릴레이트글리시딜에테르)4HBAGE (4HBAGE, 4-hydroxybutyl acrylate glycidyl ether, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
(B2) 1개의 라디칼 중합성기를 가지는 단관능 단량체(B2) monofunctional monomers having one radically polymerizable group
·NOAA(오사카유기화학공업(大阪有機化學工業) 가부시키가이샤 제조, NOAA, n-옥틸아크릴레이트)NOAA (NOAA, n-octyl acrylate, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.)
·IBXA(교에이샤화학(共榮社化學) 가부시키가이샤 제조, 라이트 아크릴레이트IB-XA, 이소보르닐아크릴레이트)IBXA (light acrylate IB-XA, isobornyl acrylate, manufactured by Kyoritsu Chemical Co., Ltd.)
·HPA(오사카유기화학공업 가부시키가이샤 제조, HPA, 하이드록시프로필아크릴레이트)HPA (HPA, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd., hydroxypropyl acrylate)
(C) 착색제(C) Colorant
·elixa Black850(오리엔트화학공업 가부시키가이샤 제조, 흑색 염료)Elixa Black 850 (manufactured by Orient Chemical Industries, Ltd., black dye)
(D) 광산발생제(D)
·CPI-210S(산아프로가부시키가이샤 제조, CPI-210S, 트리알리술포늄염계 광산발생제)CPI-210S (CPI-210S, triallyl sulfonium salt-based photoacid generator, manufactured by San A Pro Co.)
(F) 폴리머(올리고머)(F) Polymer (oligomer)
하기 수순에 따라, 올리고머(2-에틸헥실아크릴레이트와 2-하이드록시에틸아크릴레이트의 코폴리머)를 합성했다.According to the following procedure, an oligomer (copolymer of 2-ethylhexyl acrylate and 2-hydroxyethyl acrylate) was synthesized.
용기에 2-에틸헥실아크릴레이트(90.0g), 2-하이드록시에틸아크릴레이트(10.0g), 메틸에틸케톤(30.0g), 및 아세트산 에틸(170.0g)을 투입하고, 100mL/분의 유량(流量)으로 질소 치환하면서, 상온(常溫)(25℃)으로부터 65℃까지 가열했다. 65℃에 도달한 후, 아조비스이소부티로니트릴(0.3g)을 첨가하고, 이 온도를 유지하면서 8시간 보온했다.Ethylhexyl acrylate (90.0 g), 2-hydroxyethyl acrylate (10.0 g), methyl ethyl ketone (30.0 g) and ethyl acetate (170.0 g) were charged in a vessel, and a flow rate of 100 mL / (25 占 폚) to 65 占 폚 while replacing the atmosphere with nitrogen gas. After the temperature reached 65 占 폚, azobisisobutyronitrile (0.3 g) was added and kept at this temperature for 8 hours.
계속해서, 이소스테아릴아크릴레이트(100.0g)를 첨가하고, 용매의 메틸에틸케톤 및 아세트산 에틸을 증류 제거함으로써, 2-에틸헥실아크릴레이트와 2-하이드록시에틸아크릴레이트의 공중합체(중량 평균 분자량 600,000)의 이소스테아릴아크릴레이트 용액(가열 잔분 50%)을 얻었다.Subsequently, isostearyl acrylate (100.0 g) was added, and methyl ethyl ketone and ethyl acetate as a solvent were distilled off to obtain a copolymer of 2-ethylhexyl acrylate and 2-hydroxyethyl acrylate (weight average molecular weight 600,000) of isostearyl acrylate solution (heating residue 50%).
경화성 수지 조성물의 조제Preparation of curable resin composition
각 원료를 표 1에 나타낸 함유량으로 혼합하고, 30분간 가열하면서 교반하여, 경화성 수지 조성물을 조제했다. 표 1에 나타낸 각 성분의 함유량은, 경화성 수지 조성물의 전체 질량을 기준으로 한 함유량(단위: 질량%)이다.Each raw material was mixed in the content shown in Table 1 and stirred while heating for 30 minutes to prepare a curable resin composition. The content of each component shown in Table 1 is the content (unit: mass%) based on the total mass of the curable resin composition.
평가 방법Assessment Methods
1. 접착력(초기, 지연 경화 후)1. Adhesion (after initial, delayed curing)
도 8 및 도 9는, 접착력의 측정 방법을 나타내는 모식도이다. 도 8에 나타낸 바와 같이, 25cm×75cm×0.1cm의 직사각형의 유리 베이스(60)의 중앙 양 단부에 경화성 수지 조성물을 도포하여, 유리 베이스(60) 상에서 대향하는 2개의 경화성 수지층(3A)(높이 0.05mm, 폭 0.4∼0.6 mm, 길이 30mm∼40mm)을 형성했다. 형성된 경화성 수지층(3A)에 대하여, 자외선 조사장치(아이그래픽스(주) 제조, US5-X0401, 사용 광원: 아이그래픽스(주) 제조, 메탈할라이드 램프 M04-L41)를 사용하여, 조사 강도 400mW/cm2로 총조사량이 2000mJ/cm2로 되도록 자외선을 조사하여, 경화성 수지층(3A)의 경화 반응을 부분적으로 진행시켰다. 조사 출력은 조도계(우시오전기 가부시키가이샤에서 제조한 「UIT-250」)로 측정했다.Figs. 8 and 9 are schematic views showing a method of measuring the adhesive force. Fig. 8, a curable resin composition is applied to the center both ends of a
다음으로, 도 9에 나타낸 바와 같이, 자외선 조사 후의 경화성 수지층(3A)을 개재시키면서, 유리 베이스(60)와 직사각형의 별도의 유리 베이스(61)(25cm×75cm×0.1cm)을, 유리 베이스(60)의 단변(短邊)과 유리 베이스(61)의 장변이 평행하게 되는 방향으로, 하중 5kgf를 인가하면서 접합하였다.9, a glass base 61 (25 cm x 75 cm x 0.1 cm) separate from the
얻어진 유리 접합체의 유리 베이스(61)의 양 단부(61E)를, 유리 베이스(61)이 지면에 대하여 수평하게 되고, 유리 베이스(61)의 아래쪽에 유리 베이스(60)가 위치하는 상태로 고정했다. 그 상태에서, 유리 베이스(60)에 수직 방향 아래 방향(화살표 F의 방향)으로 하중을 가하고, 유리 베이스(60)가 박리할 때까지 하중을 증가시켰다. 유리 베이스(60)가 박리한 시점의 시험력(하중)을 측정하고, 이 시험력을, 경화성 수지층(3A)(또는 차광층(3))과 유리 베이스(61)의 접착 면적으로 나눈 값을, 접착력으로서 기록했다.Both
이 방법에 의해, 유리 접합체를 얻은 후 2시간 이내에 측정되는 초기 접착력과, 유리 접합체를 25℃, 50%RH의 실내에서 48시간 정치(靜置)한 후에 측정되는 지연 경화 후 접착력을 측정했다.By this method, the initial adhesive force measured within 2 hours after the glass bonded body was obtained, and the adhesive force after the retarded curing, which was measured after standing the glass bonded body in the room at 25 ° C and 50% RH for 48 hours, was measured.
2. 차광성2. Shading
판형의 소다 글래스(62)(플로우트 글래스, 마쓰나미(松浪) 유리 제조 「MICRO SLIDE GLASSS9213」, 사이즈 76×52 mm, 두께 1.2∼1.5 mm, 조사광투과율 90%)를, 아세톤을 배어들게 한 부직포(아사히화성(旭化成) 섬유 가부시키가이샤에서 제조한 「벤코트」)로 양호하게 닦고, 이것을 시험용 유리 기재로서 사용하였다. 도 10에 나타낸 바와 같이, 소다 글래스(62)의 한쪽의 주면의 4 조각을 따라 테이프(오카모토 가부시키가이샤에서 제조한 「No.402 천 테이프」, 폭 50mm)를 부착하여, 프레임형의 가이드(65)를 형성했다.(MICRO SLIDE GLASSS 9213, size 76 x 52 mm, thickness 1.2 to 1.5 mm, irradiated light transmittance 90%) made of plate-shaped soda glass 62 (float glass, manufactured by Matsunami Glass Co., Ltd.) (&Quot; Bencoat " manufactured by Asahi Kasei Fibers Co., Ltd.), and this was used as a test glass substrate. As shown in Fig. 10, a tape ("No. 402 cloth tape" manufactured by Okamoto Kogyo Co., Ltd., width 50 mm) was attached along four pieces of one main surface of the
다음으로, 가이드(65)의 내측 소다 글래스(62)의 표면(62S)에 경화성 수지 조성물(1mL)을 적하(適下)하고, 유리봉으로 잡아 늘이고, 경화성 수지층을 형성시켰다. 형성된 경화성 수지층에 대하여, 자외선 조사장치(아이그래픽스(주) 제조, US5-X0401, 사용 광원: 아이그래픽스(주) 제조, 메탈할라이드 램프 M04-L41)를 사용하여, 조사 강도 400mW/cm2로 총조사량이 2000mJ/cm2로 되도록 조사하여, 경화성 수지층의 경화 반응을 진행시켰다. 조사 출력은 조도계(우시오전기 가부시키가이샤에서 제조한 「UIT-250」)로 측정했다. 광조사 후의 경화성 수지층의 두께는 150㎛였다.Next, a curable resin composition (1 mL) was dropped onto the
광조사 후의 경화성 수지층의 파장 400∼700 nm의 광투과율을, 가시 자외선 분광 광도계(가부시키가이샤 시마즈제작소에서 제조한 「UV-2400PC」)를 사용하여 측정했다. 400∼700 nm에서의 평균 광투과율에 기초하여, 차광성을 하기 기준으로 평가했다.The light transmittance of the curable resin layer after light irradiation at a wavelength of 400 to 700 nm was measured using a visible ultraviolet spectrophotometer ("UV-2400PC" manufactured by Shimadzu Corporation, Kabushiki Kaisha). Based on the average light transmittance at 400 to 700 nm, the light shielding property was evaluated based on the following criteria.
A: 400∼700 nm에서의 평균 광투과율이 10% 미만A: Average light transmittance at 400 to 700 nm is less than 10%
F: 400∼700 nm에서의 평균 광투과율이 10% 이상F: an average light transmittance at 400 to 700 nm of not less than 10%
[표 1][Table 1]
표 1은, 각 경화성 수조성물에 대한 접착력 및 차광성의 평가 결과를 나타낸다. 각 실시예에 있어서, 경화성 수지 조성물을 도포하는 방법에 의해, 충분한 차광성을 가지는 차광층을, 좁은 영역에 용이하게 형성할 수 있는 것이 확인되었다. 또한, 형성된 차광층은, 높은 접착력을 발현한다.Table 1 shows the evaluation results of adhesive force and light shielding property for each curable water composition. In each of the examples, it was confirmed that the light-shielding layer having sufficient light-shielding ability can be easily formed in a narrow region by the method of applying the curable resin composition. Further, the formed light-shielding layer exhibits a high adhesive force.
[산업상 이용가능성][Industrial applicability]
본 발명에 의하면, 화상 표시 장치를 제조하는 데 있어서, 화상 표시부와 프레임부 사이로부터 광 누출을 억제하는 차광성을 가지고, 또한 협소한 영역이라도 효율적으로 형성할 수 있는 차광층을 형성하기 위하여 사용할 수 있는 경화성 수지 조성물을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 미세한 접착면이라도 낙하 충격 및 화상 표시 장치를 구성하는 부재(예를 들면, 플렉시블 배선 기판(FPC))의 반발력 등에 의한 박리 및 들뜸을 억제할 수 있는 접착력이 얻어지고, 광 누출의 방지성이 우수한 차광층을 구비하는 영상 표시용 장치의 제조 방법을 제공할 수 있다. 이들은, 스마트폰, 터치 패드, 컴퓨터, 텔레비전 등의 정보 단말기의 공업적 제조에 유용하다.According to the present invention, in the manufacture of an image display apparatus, it is possible to manufacture a light-shielding layer capable of efficiently forming even a narrow region with a light-shielding property for suppressing light leakage from between an image display portion and a frame portion Can be provided. Further, according to the present invention, even with a fine adhesive surface, an adhesive force capable of suppressing peeling and lifting due to a falling impact and a repulsive force of a member (for example, a flexible wiring board (FPC)) constituting an image display device can be obtained, It is possible to provide a method for manufacturing a video display device having a light shielding layer excellent in preventing light leakage. These are useful for the industrial manufacture of information terminals such as smart phones, touch pads, computers, televisions and the like.
1…화상 표시부
3…차광층
5…프레임부
3A…경화성 수지층
20…커버 부재
21…커버 유리
22…프레임부
41…액정 패널
41S…화상 표시면
42…광투과성 감압 접착층
43…백라이트부
45…광원
46…광학 시트부
51…수지 프레임
52…백라이트 프레임
53…하우징 프레임
60, 61…유리 베이스
61E…유리 베이스(61)의 양 단부
62…소다 글래스
62S…소다 글래스(62)의 표면
65…가이드
100…화상 표시 장치
W…차광층의 폭One…
5 ...
20 ... The
22 ... The
41S ...
43 ...
46 ... The
52 ...
60, 61 ...
62 ...
65 ...
W ... The width of the light-
Claims (12)
폴리머를 더 함유하는, 경화성 수지 조성물.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the curable resin composition further contains a polymer.
차광층 형성용인, 경화성 수지 조성물.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
A curable resin composition for forming a light shielding layer.
활성 에너지선이 조사되면 감압 접착성을 발현하는, 경화성 수지 조성물.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein when the active energy ray is irradiated, the pressure sensitive adhesive property is exhibited.
하기 방법으로 구해지는 감압성 접착력이 10N/cm2 이상인, 경화성 수지 조성물:
폭 25mm, 길이 75mm, 두께 1mm의 제1 유리 기재(基材) 상에 경화성 수지 조성물을 도포하여, 폭 0.6mm, 길이 25mm, 막 두께 50㎛의 경화성 수지층을 경화성 수지층의 길이 방향이 제1 유리 기재의 장변(長邊)과 직교하도록 설치하고, 경화성 수지층에, 조사 강도 3000mW/cm2로 총조사량이 5000mJ/cm2가 되도록 파장 365㎚의 광을 조사하고, 광조사로부터 1분간 이내의 경화성 수지층 상에 폭 25mm, 길이 75mm, 두께 1mm의 제2 유리 기재를, 제1 유리 기재의 장변과 제2 유리 기재의 장변이 수직 방향으로부터 볼 때 정렬되도록 배치하고, 1N의 하중을 10초간 가하여 접합하여 측정 샘플을 얻고, 접합으로부터 1시간 이내에, 측정 샘플의 제1 유리 기재 및 제2 유리 기재를 서로 반대의 장변 방향으로 떼어 냈을 때의 시험력을 측정하고, 이 시험력을, 경화성 수지층과 제2 유리 기재의 접촉 면적으로 나눈 값을 감압성 접착력으로 함.6. The method of claim 5,
Wherein the pressure-sensitive adhesive force obtained by the following method is 10 N / cm 2 or more:
A curable resin composition was applied on a first glass base material (base material) having a width of 25 mm, a length of 75 mm and a thickness of 1 mm to form a curable resin layer having a width of 0.6 mm, a length of 25 mm and a thickness of 50 占 퐉 in the longitudinal direction of the curable resin layer 1 glass substrate so that the curable resin layer was irradiated with light having a wavelength of 365 nm so as to have a total irradiation dose of 5000 mJ / cm 2 at an irradiation intensity of 3000 mW / cm 2 and irradiated with light for 1 minute , A length of 75 mm and a thickness of 1 mm was arranged on the curable resin layer so that the long side of the first glass substrate and the long side of the second glass substrate were aligned when viewed from the vertical direction and a load of 1 N For 10 seconds to obtain a measurement sample to measure the test force when the first glass base material and the second glass base material of the measurement sample were peeled off in the opposite long side direction within one hour after the bonding, The curable resin layer and the second glass substrate Also the value obtained by dividing the catalyst surface for a pressure-sensitive adhesive power.
하기 방법으로 구해지는 어스펙트비가 0.4 이상인, 경화성 수지 조성물:
폭 25mm, 길이 75mm, 두께 1mm의 제1 유리 기재 상에 경화성 수지 조성물을 도포하여, 폭 0.6mm, 길이 25mm, 막 두께 50㎛의 경화성 수지층을 경화성 수지층의 길이 방향이 제1 유리 기재의 장변과 직교하도록 설치하고, 경화성 수지층에, 조사 강도 3000mW/cm2로 총조사량이 5000mJ/cm2가 되도록 파장 365㎚의 광을 조사하고, 광조사로부터 1분간 이내의 경화성 수지층 상에 폭 25mm, 길이 75mm, 두께 1mm의 제2 유리 기재를, 제1 유리 기재의 장변과 제2 유리 기재의 장변이 수직 방향으로부터 볼 때 정렬되도록 배치하고, 1N의 하중을 10초간 가하여 접합하여 측정 샘플을 얻고, 측정 샘플에서의 제2 유리 기재와 접촉하고 있는 경화성 수지층의 폭을 B(단위: mm)로 했을 때, B/0.6를 어스펙트비로 함.The method according to claim 5 or 6,
A curable resin composition having an aspect ratio of not less than 0.4 as obtained by the following method:
A curable resin composition was applied onto a first glass substrate having a width of 25 mm, a length of 75 mm and a thickness of 1 mm to form a curable resin layer having a width of 0.6 mm, a length of 25 mm, and a thickness of 50 탆 in the longitudinal direction of the curable resin layer, The curable resin layer was irradiated with light having a wavelength of 365 nm so as to have a total irradiation dose of 5000 mJ / cm 2 at an irradiation intensity of 3000 mW / cm 2 , A length of 75 mm and a thickness of 1 mm was arranged so that the long side of the first glass substrate and the long side of the second glass substrate were aligned so as to be viewed from the vertical direction and a load of 1 N was applied for 10 seconds, , And when the width of the curable resin layer in contact with the second glass substrate in the measurement sample is defined as B (unit: mm), B / 0.6 is set to an aspect ratio.
상기 차광층이, 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물로 이루어지는 경화성 수지층의 경화물인, 화상 표시 장치.An image display apparatus comprising: an image display section having a cover member having a liquid crystal panel having an image display surface and a light transmission section facing the image display surface; a frame section provided around the image display section and supporting the image display section; And a light shielding layer formed between the image display portions,
Wherein the light-shielding layer is a cured product of the curable resin layer comprising the curable resin composition according to any one of claims 1 to 7.
상기 화상 표시부 또는 상기 프레임부에, 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물을 도포하여, 프레임형의 경화성 수지층을 형성시키는 공정,
상기 경화성 수지층에 대하여 활성 에너지선을 조사함으로써, 상기 경화성 수지층의 경화 반응을 진행시키는 공정 및
상기 경화성 수지층을 개재시키면서 상기 화상 표시부와 상기 프레임부를 접합시키는 공정을 상기 순서로 포함하고,
상기 차광층이, 경화 반응이 진행된 상기 경화성 수지층인, 방법. An image display apparatus comprising: an image display section having a cover member having a liquid crystal panel having an image display surface and a light transmission section facing the image display surface; a frame section provided around the image display section and supporting the image display section; And a light shielding layer formed between the image display portions, the method comprising:
A step of applying the curable resin composition according to any one of claims 1 to 7 to the image display section or the frame section to form a frame-shaped curable resin layer,
A step of advancing the curing reaction of the curable resin layer by irradiating an active energy ray to the curable resin layer and
A step of joining the image display section and the frame section while interposing the curable resin layer,
Wherein the light-shielding layer is the curable resin layer on which the curing reaction has proceeded.
상기 화상 표시부와 상기 프레임부를 접합할 때의 상기 경화성 수지층이 감압 접착성을 가지는, 방법.10. The method of claim 9,
Wherein the curable resin layer when adhering the image display portion and the frame portion has a pressure-sensitive adhesive property.
하기 식으로 표시되는 어스펙트비가 0.4 이상이 되도록, 상기 화상 표시부와 상기 프레임부를 접합하는, 방법:
어스펙트비= B'/A'
[식 중, A'는, 상기 화상 표시부 및 상기 프레임부 중 한쪽에 도포된 상기 프레임형의 경화성 수지층의 소정의 부위에서의 폭을 나타내고, B'는, 상기 화상 표시부와 상기 프레임부가 접합된 후의 상기 경화성 수지층의 상기 소정의 부위에서의 상기 화상 표시부 및 상기 프레임부 중 다른 쪽과 접촉하고 있는 폭을 나타냄].11. The method according to claim 9 or 10,
And joining the image display section and the frame section so that an aspect ratio represented by the following formula is 0.4 or more:
The aspect ratio = B '/ A'
Wherein A 'represents a width at a predetermined portion of the frame-shaped curable resin layer applied to one of the image display portion and the frame portion, and B' represents a width of the frame-shaped curable resin layer coated on one side of the image display portion and the frame portion, And the width of the curable resin layer in contact with the other of the image display portion and the frame portion at the predetermined portion of the curable resin layer.
상기 화상 표시부와 상기 프레임부를 접합하는 상기 공정 후, 상기 경화성 수지층의 경화 반응을 더욱 진행시키는 공정을 더 포함하는, 방법.12. The method according to any one of claims 9 to 11,
Further comprising the step of further performing a curing reaction of the curable resin layer after the step of bonding the image display section and the frame section.
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