KR20190038442A - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents

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Abstract

An objective of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method which can improve productivity. According to embodiments of the present invention, the substrate processing apparatus comprises: a buffer unit (14) functioning as a transfer part having a first and a second holder (14a1, 14a2) to individually support substrates (W); and a second transport robot (25) having a hand part (31) to retain the substrates (W), and functioning as a transport part to transport the substrates (W) from the buffer unit (14). The buffer unit (14) allows the hand part (31) to move downwards to a lower position from an upper position of the first holder (14a1) to place the substrates (W) on the first holder (14a1). The hand part (31) which has moved to the lower position of the first holder (14a1) horizontally moves to a lower position of the second holder (14a2) from the lower position of the first holder (14a1). The hand part (31) which has moved to the lower position of the second holder (14a2) moves upwards towards an upper position from the lower position of the second holder (14a2) to lift the substrates (W) from the second holder (14a2).

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate processing apparatus,

본 발명의 실시형태는, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method.

기판 처리 장치는, 반도체나 액정 패널 등의 제조 공정에 있어서, 웨이퍼나 액정 기판 등의 기판을 처리하는 장치이다. 이 기판 처리 장치에서는, 균일성이나 재현성의 면에서, 기판을 1장씩 전용의 처리실에서 처리하는 매엽(枚葉) 방식이 이용되고 있다. 또한, 기판 반송계의 공통화를 도모하기 위해서, 기판은 공통의 전용 케이스(예컨대, FOUP 등)에 수납되어 반송된다. 이 전용 케이스에는, 기판이 소정 간격으로 적층되어 수납되어 있다.The substrate processing apparatus is an apparatus for processing a substrate such as a wafer or a liquid crystal substrate in a manufacturing process of a semiconductor or a liquid crystal panel. In this substrate processing apparatus, a single sheet processing method in which substrates are processed one by one in a dedicated processing chamber is used in terms of uniformity and reproducibility. Further, in order to make the substrate transfer system common, the substrates are housed in a common special case (e.g., FOUP) and transported. In this special case, substrates are stacked and stored at predetermined intervals.

기판 처리 장치에서는, 반송 로봇 등의 기판 반송 장치가 이용되고, 전용 케이스로부터 기판이 취출되어 처리실에 반송되며, 그 후, 처리가 완료된 기판이 전용 케이스에 수납된다. 이때, 기판 처리의 종류는 1종류에 한정되는 것이 아니라, 복수 종류의 처리 공정이 종류마다의 전용의 처리실에서 행해지고, 그 후, 처리가 완료된 기판이 전용 케이스로 복귀되는 경우도 있다.In the substrate processing apparatus, a substrate transfer apparatus such as a transfer robot is used, the substrate is taken out from the special case and transferred to the process chamber, and then the processed substrate is stored in the special case. At this time, the type of the substrate processing is not limited to one kind, but a plurality of types of processing steps are performed in a dedicated processing chamber for each type, and thereafter, the processed substrate is returned to the special case.

반송 로봇은, 전용 케이스나 처리실, 또한, 이들 도중의 버퍼 등에 있어서, 처리가 완료된 기판과 미처리의 기판을 교환하는 동작을 행한다. 이 반송 로봇은, 기판 교환을 행하는 경우, 하나의 핸드를 하나의 아암으로 이동시켜 기판 교환을 행하는 경우가 있다.The carrying robot performs an operation of exchanging a processed substrate with an unprocessed substrate in a special case, a processing chamber, a buffer in the middle, and the like. In the case of carrying out the substrate exchange, the carrying robot moves the one hand to one arm to exchange substrates.

통상, 버퍼는, 기판(W)을 상하 방향으로 적층시켜 수납하는 타입의 것이다. 이 때문에, 반송 로봇은, 아암을 신축시켜 핸드에 의해 처리가 완료된 기판을 버퍼 내에 놓고, 그 후, 핸드를 새로운 위치로 이동시키고 나서, 재차 아암을 신축시켜 미처리의 기판을 버퍼 내로부터 취출한다. 따라서, 1회의 기판 교환 시에 핸드의 출납(신축 동작)이 2회 행해진다. 이 때문에, 기판 반송 효율이 나빠, 기판 처리 장치의 생산성은 저하된다.Normally, the buffer is a type in which the substrate W is stacked in the vertical direction and accommodated. Therefore, the carrying robot moves the arm to a new position by stretching and contracting the arm, placing the substrate which has been processed by the hand in the buffer, then stretching the arm again to take out the unprocessed substrate from the buffer. Therefore, the hand insertion and withdrawal (stretching and shrinking operation) is performed twice at the time of replacing the board once. As a result, the substrate transfer efficiency is deteriorated and the productivity of the substrate processing apparatus is lowered.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2013-058735호 공보[Patent Document 1] JP-A-2013-058735

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것이다.A problem to be solved by the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of improving productivity.

실시형태에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 개별적으로 지지하는 제1 치대(置臺) 및 제2 치대를 갖는 전달대와, 기판을 유지하는 핸드부를 갖고, 전달대와의 사이에서 기판을 교환하여 기판을 반송하는 반송부를 구비하며, 전달대는, 핸드부가 제1 치대의 상측 위치로부터 하측 위치를 향해 하방향으로 이동하여 제1 치대에 기판을 놓고, 제1 치대의 하측 위치로 이동한 핸드부가 제1 치대의 하측 위치로부터 제2 치대의 하측 위치로 가로 방향으로 이동하며, 제2 치대의 하측 위치로 이동한 핸드부가 제2 치대의 하측 위치로부터 상측 위치를 향해 상방향으로 이동하여 제2 치대로부터 기판을 들어올리는 것이 가능하게 형성되어 있다.A substrate processing apparatus according to an embodiment includes a transfer stage having a first stage and a second stage for individually supporting a substrate and a hand section for holding the substrate, And a transfer section for transferring the substrate, wherein the hand section moves downward from the upper position to the lower position of the first tooth to place the substrate on the first tooth, and the hand section moved to the lower position of the first tooth The hand moving from the lower position of the first tooth to the lower position of the second tooth and moving to the lower position of the second tooth moves upward from the lower position of the second tooth toward the upper position, So that the substrate can be lifted.

실시형태에 따른 기판 처리 방법은, 기판을 개별적으로 지지하는 제1 치대 및 제2 치대를 갖는 전달대와, 기판을 유지하는 핸드부를 갖는 반송부를 구비하는 기판 처리 장치에 의해, 기판을 처리하는 기판 처리 방법으로서, 핸드부가 제1 치대의 상측 위치로부터 하측 위치를 향해 하방향으로 이동하여 제1 치대에 기판을 놓는 공정과, 제1 치대의 하측 위치로 이동한 핸드부가 제1 치대의 하측 위치로부터 제2 치대의 하측 위치로 가로 방향으로 이동하는 공정과, 제2 치대의 하측 위치로 이동한 핸드부가 제2 치대의 하측 위치로부터 상측 위치를 향해 상방향으로 이동하여 제2 치대로부터 기판을 들어올리는 공정을 갖는다.A substrate processing method according to an embodiment of the present invention is a substrate processing apparatus including a transfer unit having a transfer table having first and second teeth for individually supporting a substrate and a hand unit for holding the substrate, A step of moving the hand portion in a downward direction from an upper position of the first tooth to a lower position to place the substrate on the first tooth; and a step of moving the hand portion moved to a lower position of the first tooth from a lower position The hand moving in the lower position of the second tooth moves upward from the lower position of the second tooth toward the upper position to lift the substrate from the second tooth, Process.

실시형태에 따른 기판 처리 장치 또는 기판 처리 방법에 의하면, 생산성을 향상시킬 수 있다.According to the substrate processing apparatus or the substrate processing method according to the embodiments, productivity can be improved.

도 1은 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 개략 구성을 도시한 평면도이다.
도 2는 제1 실시형태에 따른 버퍼 유닛, 제1 반송 로봇 및 제1 이동 기구를 도시한 사시도이다.
도 3은 제1 실시형태에 따른 버퍼 유닛, 제2 반송 로봇 및 제2 이동 기구를 도시한 사시도이다.
도 4는 제1 실시형태에 따른 버퍼 유닛을 도시한 사시도이다.
도 5는 제1 실시형태에 따른 제1 반송 로봇의 기판 교환 작업을 설명하기 위한 제1 설명도이다.
도 6은 제1 실시형태에 따른 제1 반송 로봇의 기판 교환 작업을 설명하기 위한 제2 설명도이다.
도 7은 제1 실시형태에 따른 제1 반송 로봇의 기판 교환 작업을 설명하기 위한 제3 설명도이다.
도 8은 제1 실시형태에 따른 제1 반송 로봇의 기판 교환 작업을 설명하기 위한 제4 설명도이다.
도 9는 제1 실시형태에 따른 제2 반송 로봇의 기판 교환 작업을 설명하기 위한 제1 설명도이다.
도 10은 제1 실시형태에 따른 제2 반송 로봇의 기판 교환 작업을 설명하기 위한 제2 설명도이다.
도 11은 제1 실시형태에 따른 제2 반송 로봇의 기판 교환 작업을 설명하기 위한 제3 설명도이다.
도 12는 제1 실시형태에 따른 제2 반송 로봇의 기판 교환 작업을 설명하기 위한 제4 설명도이다.
도 13은 제1 실시형태에 따른 버퍼 유닛 및 제2 반송 로봇의 이동 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
도 14는 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제1 설명도이다.
도 15는 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제2 설명도이다.
도 16은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제3 설명도이다.
도 17은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제4 설명도이다.
도 18은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제5 설명도이다.
도 19는 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제6 설명도이다.
도 20은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제7 설명도이다.
도 21은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제8 설명도이다.
도 22는 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제9 설명도이다.
도 23은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제10 설명도이다.
도 24는 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제11 설명도이다.
도 25는 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제12 설명도이다.
도 26은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제13 설명도이다.
도 27은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제14 설명도이다.
도 28은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제15 설명도이다.
도 29는 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제16 설명도이다.
도 30은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제17 설명도이다.
도 31은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제18 설명도이다.
도 32는 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제19 설명도이다.
도 33은 제1 실시형태에 따른 제1 처리실 및 제2 처리실의 처리 시간과 제2 반송 로봇의 동작 시간의 상관을 나타낸 도면이다.
도 34는 제2 실시형태에 따른 버퍼 유닛 및 제2 반송 로봇의 이동 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
도 35는 제3 실시형태에 따른 버퍼 유닛을 도시한 도면이다.1 is a plan view showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to the first embodiment.
Fig. 2 is a perspective view showing the buffer unit, the first conveying robot, and the first moving mechanism according to the first embodiment. Fig.
3 is a perspective view showing a buffer unit, a second conveying robot, and a second moving mechanism according to the first embodiment.
4 is a perspective view showing the buffer unit according to the first embodiment.
Fig. 5 is a first explanatory diagram for explaining a substrate exchange operation of the first carrier robot according to the first embodiment; Fig.
Fig. 6 is a second explanatory view for explaining the substrate exchange operation of the first carrier robot according to the first embodiment. Fig.
Fig. 7 is a third explanatory view for explaining the substrate exchange operation of the first carrier robot according to the first embodiment. Fig.
Fig. 8 is a fourth explanatory view for explaining the substrate replacing operation of the first carrying robot according to the first embodiment. Fig.
Fig. 9 is a first explanatory diagram for explaining a substrate exchanging operation of the second carrying robot according to the first embodiment. Fig.
10 is a second explanatory diagram for explaining a substrate exchange operation of the second transport robot according to the first embodiment.
11 is a third explanatory view for explaining the substrate exchange operation of the second carrier robot according to the first embodiment.
12 is a fourth explanatory view for explaining a substrate exchange operation of the second transport robot according to the first embodiment.
13 is an explanatory view for explaining a movement operation of the buffer unit and the second conveying robot according to the first embodiment.
14 is a first explanatory diagram for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment.
15 is a second explanatory diagram for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment.
16 is a third explanatory view for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment.
17 is a fourth explanatory view for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment.
18 is a fifth explanatory view for explaining the flow of the substrate processing according to the first embodiment.
Fig. 19 is a sixth explanatory diagram for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment. Fig.
20 is a seventh explanatory diagram for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment.
21 is an eighth illustrative view for explaining the flow of the substrate processing according to the first embodiment.
22 is a ninth explanatory view for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment.
23 is a tenth explanatory diagram for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment.
24 is an eleventh explanatory diagram for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment.
Fig. 25 is a twelfth explanatory diagram for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment. Fig.
26 is a thirteenth explanatory diagram for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment.
Fig. 27 is a fourteenth explanatory diagram for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment. Fig.
Fig. 28 is a fifteenth explanatory diagram for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment. Fig.
Fig. 29 is a sixteenth explanatory diagram for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment. Fig.
30 is a seventeenth explanatory diagram for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment.
31 is an eighteenth explanatory diagram for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment.
32 is a nineteenth explanatory diagram for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment.
33 is a diagram showing the correlation between the processing times of the first processing chamber and the second processing chamber and the operating time of the second carrying robot according to the first embodiment.
34 is an explanatory view for explaining a movement operation of the buffer unit and the second conveying robot according to the second embodiment.
35 is a diagram showing a buffer unit according to the third embodiment.

<제1 실시형태>&Lt; First Embodiment >

제1 실시형태에 대해 도 1 내지 도 33을 참조하여 설명한다.The first embodiment will be described with reference to Figs. 1 to 33. Fig.

(기본 구성)(Basic configuration)

도 1에 도시된 바와 같이, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치(10)는, 복수의 개폐 유닛(11)과, 제1 반송 로봇(12)과, 제1 이동 기구(13)와, 버퍼 유닛(14)과, 제2 반송 로봇(15)과, 제2 이동 기구(16)와, 복수의 기판 처리 유닛(17)과, 장치 부대 유닛(18)을 구비하고 있다. 한편, 제1 반송 로봇(12)이나 제2 반송 로봇(15)은 반송부로서 기능하고, 버퍼 유닛(14)은 전달대로서 기능한다.1, the substrate processing apparatus 10 according to the first embodiment includes a plurality of opening and closing units 11, a first conveying robot 12, a first moving mechanism 13, A second transfer robot 15, a second transfer mechanism 16, a plurality of substrate processing units 17, and a device subunit 18, as shown in Fig. On the other hand, the first conveying robot 12 and the second conveying robot 15 function as a conveying unit, and the buffer unit 14 functions as a conveying unit.

한편, 본 실시형태에 따른 기판 처리 장치(10)는, 기판 표면에 처리액(예컨대, 레지스트 박리액이나 린스액, 세정액 등)을 공급하여, 기판 표면을 처리하는 장치로서 설명한다. 복수의 기판 처리 유닛(17)에서는, 복수 종류의 처리 공정(예컨대, 레지스트 박리 공정이나 린스 공정, 세정 공정 등)이 행해진다.On the other hand, the substrate processing apparatus 10 according to the present embodiment is described as an apparatus for processing a surface of a substrate by supplying a process liquid (for example, a resist stripping liquid, a rinsing liquid, a cleaning liquid, etc.) In the plurality of substrate processing units 17, a plurality of kinds of processing steps (for example, a resist stripping step, a rinsing step, a cleaning step, etc.) are performed.

각 개폐 유닛(11)은, 일렬로 늘어 놓여져 설치되어 있다. 이들 개폐 유닛(11)은 반송 용기로서 기능하는 전용 케이스(예컨대 FOUP)의 도어를 개폐한다. 한편, 전용 케이스가 FOUP인 경우, 개폐 유닛(11)은 FOUP 오프너라고 불린다. 이 전용 케이스에는, 기판(W)이 소정 간격으로 적층되어 수납되어 있다.Each of the opening and closing units 11 is arranged in a line. The opening and closing unit 11 opens and closes the door of a special case (for example, a FOUP) functioning as a transport container. On the other hand, when the special case is a FOUP, the opening and closing unit 11 is called a FOUP opener. In this special case, the substrates W are stacked at predetermined intervals and housed.

제1 반송 로봇(12)은, 각 개폐 유닛(11)이 늘어서는 제1 반송 방향을 따라 이동하도록 개폐 유닛(11)의 열 옆에 설치되어 있다. 이 제1 반송 로봇(12)은, 개폐 유닛(11)에 의해 도어가 개방된 전용 케이스로부터 미처리의 기판(W)을 취출해서 선회하여, 버퍼 유닛(14) 내에 놓는다. 또한, 제1 반송 로봇(12)은, 버퍼 유닛(14)으로부터 처리가 완료된 기판(W)을 취출해서 선회하여, 개폐 유닛(11)에 의해 도어가 개방된 전용 케이스 내에 놓는다. 한편, 제1 반송 로봇(12)이, 버퍼 유닛(14)과 기판(W)의 전달이 불가능한 위치에 있는 경우, 그 전달이 가능한 위치까지 제1 반송 방향으로 이동한다. 제1 반송 로봇(12)으로서는, 예컨대, 로봇 아암이나 로봇 핸드 등을 갖는 로봇을 이용하는 것이 가능하다.The first conveying robot 12 is provided next to the column of the opening / closing unit 11 so as to move along the first conveying direction in which the respective opening and closing units 11 lie. The first transfer robot 12 takes out the unprocessed substrate W from the special case in which the door is opened by the opening / closing unit 11, turns it, and places it in the buffer unit 14. The first transfer robot 12 takes out the substrate W processed from the buffer unit 14 and turns it and places it in the special case opened by the opening and closing unit 11 with the door. On the other hand, when the first transfer robot 12 is in a position where transfer of the buffer unit 14 and the substrate W is impossible, the first transfer robot 12 moves in the first transfer direction to a position where transfer is possible. As the first carrying robot 12, for example, a robot having a robot arm or a robot hand can be used.

제1 이동 기구(13)는, 제1 반송 방향으로 연신하고 있고, 제1 반송 방향에 평행한 직선상에서 제1 반송 로봇(12)을 이동시키는 기구이다. 제1 반송 로봇(12)은, 제1 이동 기구(13) 상에 설치되어 있고, 제1 반송 방향으로 늘어서는 각 개폐 유닛(11)의 단(端)으로부터 단까지 이동 가능하게 되어 있다. 제1 이동 기구(13)로서는, 예컨대, 리니어 가이드를 이용한 이동 기구를 이용하는 것이 가능하다.The first moving mechanism 13 is a mechanism for moving the first conveying robot 12 in a straight line extending in the first conveying direction and parallel to the first conveying direction. The first conveying robot 12 is provided on the first moving mechanism 13 and is movable from the end to the end of each of the opening and closing units 11 arranged in the first conveying direction. As the first moving mechanism 13, for example, a moving mechanism using a linear guide can be used.

버퍼 유닛(14)은, 제1 반송 로봇(12)이 이동하는 제1 로봇 이동로의 중앙 부근에 위치되고, 그 제1 로봇 이동로의 한쪽 편, 즉 각 개폐 유닛(11)과 반대의 한쪽 편에 설치되어 있다. 이 버퍼 유닛(14)은, 전술한 제1 반송 방향에 직교하는 제2 반송 방향(제1 반송 방향에 교차하는 방향의 일례)으로 이동하도록 구성되어 있다. 버퍼 유닛(14)은, 제1 반송 로봇(12)과 제2 반송 로봇(15) 사이에서 기판(W)의 바꿔 잡음을 행하기 위해서, 기판(W)이 일시적으로 놓여지는 버퍼대이다. 이 버퍼 유닛(14)에는, 미처리나 처리가 완료된 기판(W)이 소정 간격으로 적층되어 수납된다. 버퍼 유닛(14)으로서는, 예컨대, 수납부나 지주 등을 갖는 유닛을 이용하는 것이 가능하다(상세한 것은 후술함).The buffer unit 14 is located near the center of the first robot moving path on which the first conveying robot 12 moves and is disposed on one side of the first robot moving path, . The buffer unit 14 is configured to move in a second conveying direction (an example of a direction crossing the first conveying direction) perpendicular to the first conveying direction described above. The buffer unit 14 is a buffer unit in which the substrate W is temporarily placed so as to temporarily exchange the substrate W between the first transfer robot 12 and the second transfer robot 15. [ In the buffer unit 14, substrates W which have not yet been processed or processed are stacked at predetermined intervals and stored. As the buffer unit 14, it is possible to use, for example, a unit having a storage unit or a support, etc. (details will be described later).

제2 반송 로봇(15)은, 버퍼 유닛(14)과 마찬가지로, 전술한 제2 반송 방향으로 이동하도록 설치되어 있다. 이 제2 반송 로봇(15)은, 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리의 기판(W)을 취출해서 선회하여, 미처리의 기판(W)을 원하는 기판 처리 유닛(17) 내에 놓는다. 또한, 제2 반송 로봇(15)은, 기판 처리 유닛(17)으로부터 처리가 완료된 기판(W)을 취출해서 선회하여, 처리가 완료된 기판(W)을 다른 기판 처리 유닛(17) 혹은 버퍼 유닛(14) 내에 놓는다. 한편, 제2 반송 로봇(15)이, 버퍼 유닛(14)과 기판(W)의 전달이 불가능한 위치에 있는 경우, 그 전달이 가능한 위치까지 제2 반송 방향으로 이동한다. 제2 반송 로봇(15)으로서는, 예컨대, 로봇 아암이나 로봇 핸드 등을 갖는 로봇을 이용하는 것이 가능하다(상세한 것은 후술함).Like the buffer unit 14, the second conveying robot 15 is provided so as to move in the second conveying direction described above. The second transfer robot 15 takes out the unprocessed substrate W from the buffer unit 14 and turns it so that the unprocessed substrate W is placed in the desired substrate processing unit 17. The second transfer robot 15 takes out the substrate W processed from the substrate processing unit 17 and turns it so that the processed substrate W is transferred to another substrate processing unit 17 or buffer unit 14). On the other hand, when the second transfer robot 15 is in a position where transfer of the buffer unit 14 and the substrate W is impossible, the second transfer robot 15 moves in the second transfer direction to a transferable position. As the second conveying robot 15, for example, a robot having a robot arm or a robot hand can be used (the details will be described later).

제2 이동 기구(16)는, 제2 반송 방향으로 연신하고 있고, 제2 반송 방향에 평행한 직선상에서 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)을 개별적으로 이동시키는 기구이다. 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)은, 제2 이동 기구(16) 상에 설치되어 있고, 버퍼 유닛(14)은, 제2 반송 로봇(15)보다 제1 반송 로봇(12)측에 위치되어 있다. 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)은, 제2 반송 방향으로 늘어서는 각 기판 처리 유닛(17)의 단으로부터 단까지 이동 가능하게 되어 있다. 제2 이동 기구(16)로서는, 예컨대, 리니어 가이드를 이용한 이동 기구를 이용하는 것이 가능하다(상세한 것은 후술함).The second moving mechanism 16 is a mechanism for individually moving the buffer unit 14 and the second conveying robot 15 on a straight line extending in the second conveying direction and parallel to the second conveying direction. The buffer unit 14 and the second transfer robot 15 are provided on the second transfer mechanism 16 and the buffer unit 14 is connected to the first transfer robot 12 rather than the second transfer robot 15, Respectively. The buffer unit 14 and the second transport robot 15 are movable from one end to the other end of each substrate processing unit 17 arranged in the second transport direction. As the second moving mechanism 16, for example, a moving mechanism using a linear guide can be used (details will be described later).

기판 처리 유닛(17)은, 제2 반송 로봇(15)이 이동하는 제2 로봇 이동로의 양측에 예컨대 4개씩 설치되어 있고, 2열로 늘어서 있다. 기판 처리 유닛(17)은, 처리실(17a)과, 기판 유지부(17b)와, 제1 처리액 공급부(17c)와, 제2 처리액 공급부(17d)를 갖고 있다. 기판 유지부(17b), 제1 처리액 공급부(17c) 및 제2 처리액 공급부(17d)는, 처리실(17a) 내에 설치되어 있다.Four substrate processing units 17 are provided on both sides of the second robot moving path on which the second conveying robot 15 moves, and are arranged in two rows. The substrate processing unit 17 has a process chamber 17a, a substrate holding section 17b, a first process liquid supply section 17c and a second process liquid supply section 17d. The substrate holding section 17b, the first process liquid supply section 17c and the second process liquid supply section 17d are provided in the process chamber 17a.

처리실(17a)은, 예컨대 직육면체 형상으로 형성되고, 기판 셔터 (17a1)를 갖고 있다. 기판 셔터 (17a1)는, 처리실(17a)에 있어서의 제2 로봇 이동로측의 벽면에 개폐 가능하게 형성되어 있다. 한편, 처리실(17a) 내는, 다운 플로우(수직 층류)에 의해 청정하게 유지되어 있고, 또한, 외부보다 음압으로 유지되어 있다.The treatment chamber 17a is formed, for example, in a rectangular parallelepiped shape and has a substrate shutter 17a1. The substrate shutter 17a1 is openably and closably formed on the wall surface of the second robot moving path side in the processing chamber 17a. On the other hand, the inside of the treatment chamber 17a is kept clean by down flow (vertical laminar flow), and is maintained at a negative pressure than the outside.

기판 유지부(17b)는, 핀(도시하지 않음) 등에 의해 기판(W)을 수평 상태로 유지하고, 기판(W)의 피처리면의 대략 중앙에 수직으로 교차하는 축[기판(W)의 피처리면에 교차하는 축의 일례]을 회전 중심으로 해서 기판(W)을 수평면 내에서 회전시키는 기구이다. 예컨대, 기판 유지부(17b)는, 수평 상태로 유지한 기판(W)을, 회전축이나 모터 등을 갖는 회전 기구(도시하지 않음)에 의해 회전시킨다.The substrate holding section 17b holds the substrate W in a horizontal state by means of a pin (not shown) or the like and moves the substrate W in a direction perpendicular to the center of the substrate W Is an apparatus for rotating the substrate W in a horizontal plane with the rotation center as an example. For example, the substrate holding section 17b rotates the substrate W held in the horizontal state by a rotating mechanism (not shown) having a rotating shaft and a motor.

제1 처리액 공급부(17c)는, 기판 유지부(17b) 상의 기판(W)의 피처리면의 중앙 부근에 제1 처리액을 공급한다. 이 제1 처리액 공급부(17c)는, 예컨대, 처리액을 토출하는 노즐을 갖고 있고, 노즐을 기판 유지부(17b) 상의 기판(W)의 피처리면의 중앙 부근으로 이동시켜, 그 노즐로부터 처리액을 공급한다. 제1 처리액 공급부(17c)에는, 제1 처리액이 액 공급 유닛(18a)으로부터 배관(도시하지 않음)을 통해 공급된다.The first processing solution supply part 17c supplies the first processing solution to the vicinity of the center of the surface of the substrate W on the substrate holding part 17b. The first processing liquid supply section 17c has a nozzle for discharging the processing liquid and moves the nozzle to the vicinity of the center of the surface of the substrate W on the substrate holding section 17b, Liquid is supplied. In the first treatment liquid supply unit 17c, the first treatment liquid is supplied from the liquid supply unit 18a through a pipe (not shown).

제2 처리액 공급부(17d)는, 기판 유지부(17b) 상의 기판(W)의 피처리면의 중앙 부근에 제2 처리액을 공급한다. 이 제2 처리액 공급부(17d)는, 예컨대, 처리액을 토출하는 노즐을 갖고 있고, 노즐을 기판 유지부(17b) 상의 기판(W)의 피처리면의 중앙 부근으로 이동시켜, 그 노즐로부터 처리액을 공급한다. 제2 처리액 공급부(17d)에는, 제2 처리액이 액 공급 유닛(18a)으로부터 배관(도시하지 않음)을 통해 공급된다.The second process liquid supply unit 17d supplies the second process liquid to the vicinity of the center of the target surface of the substrate W on the substrate holding unit 17b. The second processing liquid supply section 17d has a nozzle for discharging the processing liquid and moves the nozzle to the vicinity of the center of the target surface of the substrate W on the substrate holding section 17b, Liquid is supplied. The second process liquid is supplied from the liquid supply unit 18a to the second process liquid supply unit 17d through a pipe (not shown).

장치 부대 유닛(18)은, 제2 로봇 이동로의 일단, 즉 제1 반송 로봇(12)과 반대측의 단에 설치되어 있다. 이 장치 부대 유닛(18)은, 액 공급 유닛(18a)과, 제어 유닛(제어부)(18b)을 수납한다. 액 공급 유닛(18a)은, 각 기판 처리 유닛(17)에 각종의 처리액(예컨대, 레지스트 박리액이나 린스액, 세정액 등)을 공급한다. 제어 유닛(18b)은, 각부를 집중적으로 제어하는 마이크로 컴퓨터와, 기판 처리에 관한 기판 처리 정보나 각종 프로그램 등을 기억하는 기억부(모두 도시하지 않음)를 구비한다. 이 제어 유닛(18b)은, 기판 처리 정보나 각종 프로그램에 기초하여, 각 개폐 유닛(11)이나 제1 반송 로봇(12), 제1 이동 기구(13), 제2 반송 로봇(15), 제2 이동 기구(16), 각 기판 처리 유닛(17) 등의 각부를 제어한다.The device unit unit 18 is provided at one end of the second robot moving path, that is, at an end opposite to the first carrying robot 12. The device unit 18 houses a liquid supply unit 18a and a control unit (control unit) 18b. The liquid supply unit 18a supplies various processing liquids (for example, a resist stripping liquid, a rinsing liquid, a cleaning liquid, and the like) to the substrate processing units 17. The control unit 18b includes a microcomputer for intensively controlling each part, and a storage unit (both not shown) for storing substrate processing information and various programs relating to the substrate processing. The control unit 18b controls the opening and closing unit 11 and the first conveying robot 12, the first moving mechanism 13, the second conveying robot 15, 2 moving mechanism 16, each substrate processing unit 17, and the like.

(제1 반송 로봇 및 제1 이동 기구)(The first conveying robot and the first moving mechanism)

다음으로, 제1 반송 로봇(12) 및 제1 이동 기구(13)에 대해 도 2를 참조하여 설명한다.Next, the first transport robot 12 and the first moving mechanism 13 will be described with reference to Fig.

도 2에 도시된 바와 같이, 제1 반송 로봇(12)은, 제1 아암 유닛(12a)과, 제2 아암 유닛(12b)과, 회전부(12c)를 구비하고 있다. 이 제1 반송 로봇(12)은, 2대의 아암 유닛(12a, 12b)을 상하 2단으로 갖는 더블 아암 로봇이다.As shown in Fig. 2, the first carrying robot 12 includes a first arm unit 12a, a second arm unit 12b, and a rotating unit 12c. The first carrying robot 12 is a double arm robot having two arm units 12a and 12b in two upper and lower stages.

제1 아암 유닛(12a)은, 핸드부(기판 유지부)(21)와, 아암부(22)를 구비하고 있다. 핸드부(21)는, 파지(把持) 기구(도시하지 않음)에 의해 기판(W)의 파지 및 개방을 행하는 것이 가능하게 형성되어 있다. 파지 기구로서는, 예컨대, 기판(W)의 외주면에 접촉하는 복수의 클로(claw)부를 기판(W)의 양측으로부터 기판(W)을 사이에 끼우기 위한 세트로 나누고, 세트마다 접촉 및 분리 방향으로 이동시키는 기구를 이용하는 것이 가능하다. 아암부(22)는, 회전부(12c) 상에 연결되어 있고, 회전부(12c)에 의해 연직 방향의 축을 중심으로 해서 회전 가능하게 형성되어 있다. 이 아암부(22)는 신축 가능하게 형성되어 있고, 핸드부(21)를 유지하여 수평의 직선 방향으로 이동시킨다. 제1 아암 유닛(12a)은, 핸드부(21)에 의해 기판(W)을 유지하고, 아암부(22)가 전진함으로써, 버퍼 유닛(14)이나 처리실(17a)에 기판(W)을 반입하거나, 아암부(22)가 후퇴함으로써, 이들로부터 기판(W)을 반출하거나 한다.The first arm unit 12a is provided with a hand portion (substrate holding portion) 21 and an arm portion 22. The hand portion 21 is formed so as to be able to grasp and open the substrate W by a grasping mechanism (not shown). As a holding mechanism, for example, a plurality of claw portions contacting with the outer peripheral surface of the substrate W are divided into sets for sandwiching the substrate W from both sides of the substrate W, It is possible to use a mechanism for making The arm portion 22 is connected to the rotating portion 12c and is rotatable about the axis in the vertical direction by the rotating portion 12c. The arm portion 22 is formed so as to be able to expand and contract, and holds the hand portion 21 to move in the horizontal straight line direction. The first arm unit 12a holds the substrate W by the hand unit 21 and advances the arm unit 22 to bring the substrate W into the buffer unit 14 and the process chamber 17a Or the arm portion 22 is retracted, and the substrate W is taken out from these portions.

제2 아암 유닛(12b)은, 제1 아암 유닛(12a)과 기본적으로 동일한 구조이고, 핸드부(21)와, 아암부(22)를 구비하고 있다. 이들은 전술과 동일한 구조이기 때문에, 그 설명을 생략한다. 한편, 제1 아암 유닛(12a)의 핸드부(21)와, 제2 아암 유닛(12b)의 핸드부(21)는 상하 2단으로 설치되어 있다.The second arm unit 12b has basically the same structure as the first arm unit 12a and includes a hand unit 21 and an arm unit 22. [ Since these are the same structures as those described above, the description thereof will be omitted. On the other hand, the hand unit 21 of the first arm unit 12a and the hand unit 21 of the second arm unit 12b are provided in two upper and lower stages.

회전부(12c)는, 제1 아암 유닛(12a) 및 제2 아암 유닛(12b)의 각 아암부(22)를 유지하고, 연직 방향의 축을 회전축(로봇 회전축)으로 해서 회전시킨다. 이 회전부(12c)는, 회전 기구(도시하지 않음)를 내장하고 있다. 회전부(12c)는 전기적으로 제어 유닛(18b)(도 1 참조)에 접속되어 있고, 그 구동이 제어 유닛(18b)에 의해 제어된다.The rotating portion 12c holds the respective arm portions 22 of the first arm unit 12a and the second arm unit 12b and rotates the shaft in the vertical direction as a rotating shaft (robot rotating shaft). The rotating portion 12c incorporates a rotating mechanism (not shown). The rotating portion 12c is electrically connected to the control unit 18b (see Fig. 1), and the driving thereof is controlled by the control unit 18b.

제1 이동 기구(13)는, 직선 레일(이동축)(13a)과, 이동 베이스(이동부)(13b)를 구비하고 있다. 직선 레일(13a)은 바닥면에 설치되어 있고, 전술한 제1 반송 방향을 따라 연장되는 레일이다. 이동 베이스(13b)는, 제1 반송 로봇(12)의 회전부(12c)를 지지하고, 직선 레일(13a)을 따라 이동 가능하게 직선 레일(13a) 상에 설치되어 있다. 제1 이동 기구(13)는, 이동 베이스(13b)와 함께 제1 반송 로봇(12)을 직선 레일(13a)을 따라 이동시킨다. 이 제1 이동 기구(13)는 전기적으로 제어 유닛(18b)(도 1 참조)에 접속되어 있고, 그 구동이 제어 유닛(18b)에 의해 제어된다.The first moving mechanism 13 is provided with a linear rail (moving shaft) 13a and a moving base (moving portion) 13b. The straight rail 13a is provided on the bottom surface and is a rail extending along the above-described first conveying direction. The movable base 13b is provided on the linear rail 13a so as to support the rotary portion 12c of the first conveying robot 12 and move along the linear rail 13a. The first moving mechanism 13 moves the first conveying robot 12 together with the moving base 13b along the linear rail 13a. The first moving mechanism 13 is electrically connected to the control unit 18b (see Fig. 1), and the driving thereof is controlled by the control unit 18b.

(제2 반송 로봇, 버퍼 유닛 및 제2 이동 기구)(Second conveying robot, buffer unit, and second moving mechanism)

다음으로, 제2 반송 로봇(15), 버퍼 유닛(14) 및 제2 이동 기구(16)에 대해 도 3 및 도 4를 참조하여 설명한다.Next, the second conveying robot 15, the buffer unit 14 and the second moving mechanism 16 will be described with reference to Figs. 3 and 4. Fig.

도 3에 도시된 바와 같이, 제2 반송 로봇(15)은, 제1 아암 유닛(15a)과, 제2 아암 유닛(15b)과, 액받이 커버(15c)와, 승강 회전부(15d)를 구비하고 있다. 이 제2 반송 로봇(15)은, 2대의 아암 유닛(15a, 15b)을 상하 2단으로 갖는 더블 아암 로봇이다.3, the second conveying robot 15 includes a first arm unit 15a, a second arm unit 15b, a liquid receiver cover 15c, and an elevation rotation unit 15d . The second carrying robot 15 is a double arm robot having two arm units 15a and 15b in two upper and lower stages.

제1 아암 유닛(15a)은, 핸드부(기판 유지부)(31)와, 아암부(32)를 구비하고 있다. 핸드부(31)는, 파지 기구(도시하지 않음)에 의해 기판(W)의 파지 및 개방을 행하는 것이 가능하게 형성되어 있다. 파지 기구로서는, 예컨대, 기판(W)의 외주면에 접촉하는 복수의 클로부를 기판(W)의 양측으로부터 기판(W)을 사이에 끼우기 위한 세트로 나누고, 세트마다 접촉 및 분리 방향으로 이동시키는 기구를 이용하는 것이 가능하다. 아암부(32)는, 승강 회전부(15d) 상에 연결되어 있고, 승강 회전부(15d)에 의해 연직 방향을 따라 승강 가능하게, 또한, 연직 방향의 축을 중심으로 해서 회전 가능하게 형성되어 있다. 이 아암부(32)는 신축 가능하게 형성되어 있고, 핸드부(31)를 유지하여 수평의 직선 방향으로 이동시킨다. 제1 아암 유닛(15a)은, 핸드부(31)에 의해 기판(W)을 유지하고, 아암부(32)가 전진함으로써, 버퍼 유닛(14)이나 처리실(17a)에 기판(W)을 반입하거나, 아암부(32)가 후퇴함으로써, 이들로부터 기판(W)을 반출하거나 한다.The first arm unit 15a includes a hand portion (substrate holding portion) 31 and an arm portion 32. [ The hand portion 31 is formed so as to be able to grasp and open the substrate W by a holding mechanism (not shown). As a holding mechanism, for example, a mechanism for dividing a plurality of claw portions in contact with the outer circumferential surface of the substrate W into sets for sandwiching the substrate W from both sides of the substrate W, It is possible to use. The arm portion 32 is connected to the lift-up rotation portion 15d and is rotatable about an axis in the vertical direction so as to be able to move up and down along the vertical direction by the lift-up rotation portion 15d. The arm portion 32 is formed so as to be able to expand and contract, and holds the hand portion 31 to move in the horizontal straight line direction. The first arm unit 15a holds the substrate W by the hand unit 31 and advances the arm unit 32 to bring the substrate W into the buffer unit 14 and the process chamber 17a Or the arm portion 32 is retracted to take out the substrate W from them.

제2 아암 유닛(15b)은, 제1 아암 유닛(15a)과 기본적으로 동일한 구조이고, 핸드부(31)와, 아암부(32)를 구비하고 있다. 이들은 전술과 동일한 구조이기 때문에, 그 설명을 생략한다. 한편, 제1 아암 유닛(15a)의 핸드부(31)와, 제2 아암 유닛(15b)의 핸드부(31)는 상하 2단으로 설치되어 있다.The second arm unit 15b is basically the same in structure as the first arm unit 15a and has a hand portion 31 and an arm portion 32. [ Since these are the same structures as those described above, the description thereof will be omitted. On the other hand, the hand portion 31 of the first arm unit 15a and the hand portion 31 of the second arm unit 15b are provided in two upper and lower stages.

액받이 커버(15c)는, 제1 아암 유닛(15a) 및 제2 아암 유닛(15b)을 둘러싸도록 설치되고, 각 아암부(32)의 신축 동작을 방해하지 않도록 형성되어 있다. 이 액받이 커버(15c)가 존재하기 때문에, 처리가 끝난 후의 젖은 상태의 기판(W)을 반송하는 경우에 기판(W) 상으로부터 액이 낙하하여 튀었다고 해도, 그 액은 액받이 커버(15c)에 접촉한다. 이에 의해, 기판(W) 상으로부터 낙하한 액이 장치의 바닥면이나 제2 이동 기구(16)에 비산하는 것을 억제할 수 있다.The liquid receiver cover 15c is provided so as to surround the first arm unit 15a and the second arm unit 15b and is formed so as not to interfere with the expansion and contraction operation of the respective arm portions 32. [ Even if the liquid falls from the substrate W and splashes when carrying the substrate W in a wet state after the processing is completed because the liquid receiving cover 15c is present, . This makes it possible to prevent the liquid dropped from the substrate W from scattering on the bottom surface of the apparatus or the second moving mechanism 16.

승강 회전부(15d)는, 제1 아암 유닛(15a) 및 제2 아암 유닛(15b)의 각 아암부(32)를 유지해서 연직 방향의 축을 따라 이동하여, 제1 아암 유닛(15a) 및 제2 아암 유닛(15b)을 액받이 커버(15c)와 함께 승강시킨다. 또한, 승강 회전부(15d)는, 연직 방향의 축을 회전축(로봇 회전축)으로 해서 회전하여, 유지하고 있는 각 아암부(32)를 액받이 커버(15c)와 함께 회전시킨다. 이 승강 회전부(15d)는, 승강 기구나 회전 기구(모두 도시하지 않음)를 내장하고 있다. 승강 회전부(15d)는 전기적으로 제어 유닛(18b)(도 1 참조)에 접속되어 있고, 그 구동이 제어 유닛(18b)에 의해 제어된다.The lifting and lowering rotation portion 15d moves along the vertical axis while holding the arm portions 32 of the first arm unit 15a and the second arm unit 15b to move the first arm unit 15a and the second arm unit 15b, The arm unit 15b is raised and lowered together with the liquid receiver cover 15c. The elevating / lowering rotation part 15d rotates the vertical axis as a rotation axis (robot rotation axis), and rotates the holding arm parts 32 together with the liquid receiver cover 15c. The lifting and lowering rotation unit 15d includes a lifting mechanism and a rotation mechanism (both not shown). The elevating / lowering rotation part 15d is electrically connected to the control unit 18b (see Fig. 1), and the driving thereof is controlled by the control unit 18b.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 버퍼 유닛(14)은, 수납부(14a)와, 지주(14b)를 구비하고 있다. 수납부(14a)는, 제1 치대(14a1) 및 제2 치대(14a2)와, 이들을 지지하는 지지체(14a3)를 갖고, 2장의 기판(W)을 수납 가능하게 형성되어 있다. 지주(14b)는, 제1 반송 로봇(12) 및 제2 반송 로봇(15)에 의해 기판(W)의 출납이 가능한 높이로 수납부(14a)를 지지하도록 형성되어 있다.As shown in Figs. 3 and 4, the buffer unit 14 includes a storage section 14a and a column 14b. The accommodating portion 14a has a first tooth 14a1 and a second tooth 14a2 and a support 14a3 for supporting the first tooth 14a1 and the second tooth 14a2 so as to accommodate the two wafers W therein. The support 14b is formed so as to support the storage unit 14a with a height capable of loading and unloading the substrate W by the first transfer robot 12 and the second transfer robot 15. [

제1 치대(14a1) 및 제2 치대(14a2)는, 동일 평면(예컨대, 수평면) 내에 위치되고, 이들 치대(14a1, 14a2)에 개별적으로 놓여진 기판(W)이 가로로 늘어서도록 지지체(14a3)에 설치되어 있다. 이들 제1 치대(14a1) 및 제2 치대(14a2)는, 각각 한 쌍의 치대 부재(41)에 의해 구성되어 있고, 기판(W)을 개별적으로 지지한다. 한 쌍의 치대 부재(41)는, 각각 소정 거리만큼 떨어져 있고, 그 한 쌍의 치대 부재(41) 사이를 핸드부(31)[및 핸드부(21)]가 통과 가능하게 지지체(14a3)에 설치되어 있다. 이에 의해, 핸드부(31)[및 핸드부(21)]는, 치대(14a1, 14a2)에 대해 그 상측 위치로부터 하측 위치로 향하는 하방향으로, 또한, 하측 위치로부터 상측 위치로 향하는 상방향으로 치대(14a1, 14a2)[한 쌍의 치대 부재(41) 사이]를 통과하여 이동하는 것이 가능하게 되어 있다. 즉, 제1 치대(14a1) 및 제2 치대(14a2)는, 각각, 핸드부(31)[및 핸드부(21)]가 치대(14a1, 14a2)의 상측 위치로부터 치대(14a1, 14a2)[한 쌍의 치대 부재(41) 사이]를 통과하여 치대(14a1, 14a2)의 하측 위치로 이동하여, 기판(W)을 치대(14a1, 14a2)에 놓는 것이 가능하고, 핸드부(31)[및 핸드부(21)]가 치대(14a1, 14a2)의 하측 위치로부터 치대(14a1, 14a2)[한 쌍의 치대 부재(41) 사이]를 통과하여 치대(14a1, 14a2)의 상측 위치로 이동하여, 치대(14a1, 14a2)로부터 기판(W)을 들어올리는 것이 가능하게 형성되어 있다.The first teeth 14a1 and the second teeth 14a2 are positioned in the same plane (for example, a horizontal plane), and the support body 14a3 is placed so that the substrates W individually placed on the teeth 14a1, Respectively. The first tooth 14a1 and the second tooth 14a2 are each composed of a pair of tooth members 41 and support the substrate W individually. The pair of tooth members 41 are separated from each other by a predetermined distance so that the hand portion 31 (and the hand portion 21) can pass through the pair of tooth members 41 to the support body 14a3 Is installed. Thereby, the hand portion 31 (and the hand portion 21) is moved in the downward direction from the upper position to the lower position with respect to the gears 14a1 and 14a2, and also upward in the direction from the lower position to the upper position It is possible to move through the teeth 14a1 and 14a2 (between the pair of tooth members 41). That is, the first tooth 14a1 and the second tooth 14a2 are arranged in such a manner that the hand 31 (and the hand 21) is moved from the upper position of the teeth 14a1 and 14a2 to the teeth 14a1 and 14a2 It is possible to pass the substrate W to the teeth 14a1 and 14a2 through the pair of teeth members 41 and move to the lower position of the teeth 14a1 and 14a2, Hand portion 21 passes through the teeth 14a1 and 14a2 (between the pair of tooth members 41) from the lower side of the teeth 14a1 and 14a2 and moves to the upper position of the teeth 14a1 and 14a2, So that the substrate W can be lifted from the teeth 14a1 and 14a2.

지지체(14a3)는, 제1 치대(14a1) 및 제2 치대(14a2), 즉 2세트의 한 쌍의 치대 부재(41)를 동일 평면 내에 위치시켜 지지한다. 지지체(14a3)는, 대향하는 2개의 측벽(42)에 의해 2세트의 한 쌍의 치대 부재(41) 중 외측에 위치하는 2개의 치대 부재(41)를 각각 지지하고, 지지 부재(43)에 의해 2세트의 한 쌍의 치대 부재(41) 중 내측에 위치하는 2개의 치대 부재(41)를 지지한다. 지지 부재(43)는, 지지체(14a3)의 상부 중앙으로부터 하방으로 측벽(42)의 높이 방향의 길이의 절반까지 연신하도록 형성되어 있다. 한 쌍의 치대 부재(41)는 동일 평면 내에서 대향하도록 위치되어 있고, 서로 기판(W)의 외주의 일부를 지지하여 1장의 기판(W)을 유지한다. 한 쌍의 치대 부재(41)에는, 그 상방으로부터 핸드부(31)[또는 핸드부(21)]에 의해 기판(W)이 배치된다. 지지체(14a3)는, 제1 치대(14a1) 및 제2 치대(14a2)의 하방에, 핸드부(31)가 수평 방향으로 이동 가능한 공간을 갖고 있다. 즉, 지지체(14a3)는, 핸드부(31)가 2개의 치대(14a1, 14a2) 중 한쪽의 하측 위치로부터 다른쪽의 하측 위치로 가로 방향으로 이동하는 것이 가능하게 형성되어 있다. 이 핸드부(31)의 가로 방향으로의 이동이란, 핸드부(31)의 상하 방향의 이동에 대해 좌우 방향의 이동이지만, 핸드부(31)의 이동은 수평 이동에 한정되는 것은 아니며, 예컨대 비스듬한 방향으로의 이동이어도 좋다.The support 14a3 supports the first tooth 14a1 and the second tooth 14a2, that is, two sets of the tooth members 41 in the same plane. The support member 14a3 supports the two gear members 41 located outside the two sets of the gear members 41 by two opposing side walls 42 and supports the gear member 41 on the support member 43 Thereby supporting the two tooth members 41 located on the inner side of the pair of the tooth members 41 of the two sets. The support member 43 is formed so as to extend downward from the upper center of the support body 14a3 to half the length of the side wall 42 in the height direction. The pair of tooth members 41 are positioned so as to face each other in the same plane and support a part of the outer periphery of the substrate W to hold one substrate W. A substrate W is disposed on the pair of the tooth members 41 from the upper side thereof by the hand portion 31 (or the hand portion 21). The support member 14a3 has a space below the first tooth 14a1 and the second tooth 14a2 so that the hand 31 can move in the horizontal direction. In other words, the support member 14a3 is formed such that the hand portion 31 can move in the lateral direction from the lower side position of one of the two teeth 14a1 and 14a2 to the other lower side position. The horizontal movement of the hand portion 31 is a lateral movement of the hand portion 31 in the vertical direction. However, the movement of the hand portion 31 is not limited to horizontal movement. For example, Direction.

제2 이동 기구(16)는, 직선 레일(제1 이동축)(16a)과, 이동 베이스(제1 이동부)(16b)와, 이동 베이스(제2 이동부)(16c)를 구비하고 있다. 직선 레일(16a)은 바닥면에 설치되어 있고, 전술한 제2 반송 방향을 따라 연장되는 레일이다. 이동 베이스(16b)는, 버퍼 유닛(14)의 지주(14b)를 지지하고, 직선 레일(16a)을 따라 이동 가능하게 직선 레일(16a) 상에 설치되어 있다. 또한, 이동 베이스(16c)는, 제2 반송 로봇(15)의 승강 회전부(15d)를 회전 가능하게 지지하고, 직선 레일(16a)을 따라 이동 가능하게 직선 레일(16a) 상에 설치되어 있다. 제2 이동 기구(16)는, 이동 베이스(16b)와 함께 버퍼 유닛(14)을 직선 레일(16a)을 따라 이동시키고, 또한, 이동 베이스(16c)와 함께 제2 반송 로봇(15)을 직선 레일(16a)을 따라 이동시킨다. 이 제2 이동 기구(16)는 전기적으로 제어 유닛(18b)(도 1 참조)에 접속되어 있고, 그 구동이 제어 유닛(18b)에 의해 제어된다.The second moving mechanism 16 is provided with a linear rail (first moving shaft) 16a, a moving base (first moving portion) 16b and a moving base (second moving portion) 16c . The straight rail 16a is provided on the bottom surface and is a rail extending along the above-described second conveying direction. The movable base 16b supports the struts 14b of the buffer unit 14 and is provided on the linear rail 16a so as to be movable along the linear rail 16a. The moving base 16c is provided on the linear rail 16a so as to be able to move along the linear rail 16a while rotatably supporting the elevating androtating portion 15d of the second carrying robot 15. [ The second moving mechanism 16 moves the buffer unit 14 along with the moving base 16b along the linear rail 16a and moves the second carrying robot 15 along with the moving base 16c in a straight line And moves along the rail 16a. The second moving mechanism 16 is electrically connected to the control unit 18b (see Fig. 1), and the driving thereof is controlled by the control unit 18b.

여기서, 버퍼 유닛(14)이나 제2 반송 로봇(15)의 이동도 필요에 따라 제한된다. 예컨대, 버퍼 유닛(14)과 제2 반송 로봇(15)의 기판(W)의 전달 시, 버퍼 유닛(14)이나 제2 반송 로봇(15)의 이동은 제한된다. 단, 버퍼 유닛(14)이나 제2 반송 로봇(15)을 동일한 속도로 동일한 방향으로 함께 이동시키는 경우에는, 이동 중에 기판(W)의 전달을 행하는 것도 가능하다. 또한, 예컨대, 도 1에 있어서, 제2 반송 로봇(15)이, 상하[장치 부대 유닛(18)과 개폐 유닛(11)을 연결하는 방향]로 연장되는 제2 로봇 반송로를 사이에 두고 좌측의 처리실(17a)로부터, 그것에 대향하는 우측의 처리실(17a)에 기판(W)을 반송하는 경우(180도의 선회 동작 시)에는, 제2 반송 로봇(15)의 이동이 제한된다. 이 선회 동작 시, 버퍼 유닛(14)이 제2 반송 로봇(15)의 선회 동작을 방해하는 위치에 있는 경우, 제2 반송 로봇(15)의 선회 동작 전에, 버퍼 유닛(14)은 제2 반송 로봇(15)의 선회 동작을 방해하지 않는 위치까지 퇴피한다. 또한, 예컨대, 도 1에 있어서, 버퍼 유닛(14)이나 제2 반송 로봇(15)이 상이한 속도로 동일한 방향으로 이동하는 경우나, 한쪽이 이동하고 다른쪽이 이동하지 않는 경우나, 서로 근접하는 방향으로 반대 방향으로 이동하는 경우 등, 제2 반송 로봇(15)과 버퍼 유닛(14)이 간섭(충돌)하는 것과 같은 경우에는, 버퍼 유닛(14)은 제2 반송 로봇(15)의 이동을 방해하지 않는 위치로 버퍼 유닛(14)이 선행하여 이동하거나, 제2 반송 로봇(15)과 동일한 속도로 동일한 방향으로 이동시킨다. 한편, 제1 반송 로봇(12)이나 버퍼 유닛(14)의 이동도 필요에 따라 제한된다. 예컨대, 제1 반송 로봇(12)과 버퍼 유닛(14)의 기판(W)의 전달 시, 제1 반송 로봇(12)이나 버퍼 유닛(14)의 이동은 제한된다.Here, the movement of the buffer unit 14 and the second conveying robot 15 is also limited as necessary. The movement of the buffer unit 14 and the second conveying robot 15 is restricted when the buffer unit 14 and the second conveying robot 15 transfer the substrate W, for example. However, when the buffer unit 14 and the second transfer robot 15 are moved together in the same direction at the same speed, it is also possible to transfer the substrate W during movement. 1, the second conveying robot 15 is disposed on the left side of the second robot conveying path extending in the vertical direction (a direction connecting the device unit unit 18 and the opening / closing unit 11) The movement of the second transfer robot 15 is restricted when the substrate W is transferred from the process chamber 17a of the transfer chamber 17a to the processing chamber 17a on the right side facing the transfer chamber 17a. When the buffer unit 14 is in a position where it obstructs the turning operation of the second conveying robot 15 during the pivotal operation, before the swinging operation of the second conveying robot 15, And retracts to a position where it does not interfere with the turning operation of the robot 15. [ 1, when the buffer unit 14 and the second conveying robot 15 move in the same direction at different speeds, or when one of them moves and the other does not move, The buffer unit 14 moves the second transfer robot 15 in the opposite direction to the transfer robot 15 in the case where the second transfer robot 15 and the buffer unit 14 interfere The buffer unit 14 moves to the position where it does not disturb or moves in the same direction at the same speed as the second carrying robot 15. On the other hand, the movement of the first conveying robot 12 and the buffer unit 14 is also limited as needed. Movement of the first transfer robot 12 and the buffer unit 14 is restricted when transferring the substrates W of the first transfer robot 12 and the buffer unit 14, for example.

(버퍼 유닛에 대한 제1 반송 로봇의 기판 교환 작업)(Substrate replacement operation of the first transfer robot with respect to the buffer unit)

다음으로, 버퍼 유닛(14)에 대한 제1 반송 로봇(12)의 기판 교환 작업에 대해 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명한다. 제1 치대(14a1)(도 5 내지 도 8 중의 우측)는, 처리가 완료된 기판(W)이 놓여지는 치대이고, 제2 치대(14a2)(도 5 내지 도 8 중의 좌측)는 미처리의 기판(W)이 놓여지는 치대이다.Next, the substrate exchange operation of the first transfer robot 12 with respect to the buffer unit 14 will be described with reference to Figs. 5 to 8. Fig. The first tooth 14a1 (the right side in Figs. 5 to 8) is a tooth on which the processed wafers W are placed. The second tooth 14a2 (left side in Figs. 5 to 8) W) is placed.

도 5 내지 도 8은 제1 반송 로봇(12)이, 제1 아암 유닛(12a)의 핸드부(21)에 의해, 버퍼 유닛(14)의 수납부(14a) 내에 놓여진 처리가 완료된 기판(W)을 취출하고, 또한, 제2 아암 유닛(12b)의 핸드부(21)에 의해, 버퍼 유닛(14)의 수납부(14a) 내에 미처리의 기판(W)을 놓는 기판 교환 작업의 흐름을 도시한다. 한편, 도 5에 도시된 핸드부(21)의 위치가 제1 치대(14a1)의 하측 위치이고, 도 6에 도시된 핸드부(21)의 위치가 제1 치대(14a1)의 상측 위치이며, 도 7에 도시된 핸드부(21)의 위치가 제2 치대(14a2)의 상측 위치이고, 도 8에 도시된 핸드부(21)의 위치가 제2 치대(14a2)의 하측 위치이다. 이와 같이 「제1 치대(14a1)의 하측 위치」란 제1 치대(14a1)에 대해 하방의 위치, 「제2 치대(14a2)의 하측 위치」란 제2 치대(14a2)에 대해 하방의 위치를 가리킨다. 마찬가지로 「제1 치대(14a1)의 상측 위치」란 제1 치대(14a1)에 대해 상방의 위치, 「제2 치대(14a2)의 상측 위치」란 제2 치대(14a2)에 대해 상방의 위치를 가리킨다.5 to 8 show a state in which the first carrying robot 12 is moved by the hand unit 21 of the first arm unit 12a to the position of the substrate W The flow of the substrate exchange operation in which the unprocessed substrate W is placed in the storage section 14a of the buffer unit 14 by the hand section 21 of the second arm unit 12b is shown do. On the other hand, the position of the hand portion 21 shown in Fig. 5 is the lower position of the first tooth 14a1, the position of the hand portion 21 shown in Fig. 6 is the upper position of the first tooth 14a1, The position of the hand portion 21 shown in Fig. 7 is the upper position of the second tooth 14a2, and the position of the hand portion 21 shown in Fig. 8 is the lower position of the second tooth 14a2. As described above, the "lower position of the first tooth 14a1" is a position below the first tooth 14a1, and a position below the second tooth 14a2 is a position below the second tooth 14a2 Point. Likewise, the "upper position of the first tooth 14a1" indicates a position above the first tooth 14a1 and the "upper position of the second tooth 14a2" indicates a position above the second tooth 14a2 .

도 5에 도시된 바와 같이, 처리가 완료된 기판(W)이 수납부(14a)의 제1 치대(14a1) 상에 놓여져 있다. 제1 아암 유닛(12a)의 핸드부(21)는, 아암부(22)의 신장 동작에 의해, 제1 치대(14a1)에 놓여진 처리가 완료된 기판(W)의 하방으로 진입하여 제1 치대(14a1)의 하측 위치로 이동하고, 그 제1 치대(14a1)의 하측 위치로부터 상측 위치를 향해 상방향으로 이동한다. 이 핸드부(21)는, 제1 치대(14a1)[한 쌍의 치대 부재(41) 사이]를 통과하여, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 치대(14a1)에 놓여진 처리가 완료된 기판(W)의 하면에 접촉하여 처리가 완료된 기판(W)을 들어올리고, 들어올린 처리가 완료된 기판(W)을 파지한다. 그리고, 핸드부(21)는, 제1 치대(14a1)의 상측 위치에서 정지하고, 아암부(22)의 수축 동작에 의해 제1 치대(14a1)의 상측 위치로부터 퇴피한다. 이와 같이 하여, 수납부(14a) 내의 처리가 완료된 기판(W)은, 제1 아암 유닛(12a)에 의해 수납부(14a) 내로부터 취출된다.As shown in Fig. 5, the processed wafers W are placed on the first teeth 14a1 of the receiving portion 14a. The hand portion 21 of the first arm unit 12a enters the downward direction of the processed substrate W placed on the first tooth 14a1 by the extension operation of the arm portion 22, 14a1, and moves upward from the lower position to the upper position of the first tooth 14a1. The hand 21 passes through the first tooth 14a1 (between the pair of tooth members 41), and as shown in Fig. 6, the processed portion placed on the first tooth 14a1 W to lift the processed substrate W, and grasp the substrate W on which the processing has been completed. The hand portion 21 stops at the upper position of the first tooth 14a1 and retracts from the upper position of the first tooth 14a1 by the contracting operation of the arm portion 22. [ The substrate W thus processed in the accommodating portion 14a is taken out from the accommodating portion 14a by the first arm unit 12a.

또한, 제2 아암 유닛(12b)의 핸드부(21)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 미처리의 기판(W)을 유지한 상태에서, 아암부(22)의 신장 동작에 의해, 제2 치대(14a2)의 상방으로 진입하여, 제2 치대(14a2)의 상측 위치에 미처리의 기판(W)을 위치 결정하고, 미처리의 기판(W)을 지지하면서 핸드부(21)의 파지를 해제하며, 제2 치대(14a2)의 상측 위치로부터 하측 위치를 향해 하방향으로 이동한다. 이 핸드부(21)는, 제2 치대(14a2)[한 쌍의 치대 부재(41) 사이]를 통과하여, 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 치대(14a2) 상에 미처리의 기판(W)을 놓는다. 그리고, 핸드부(21)는, 제2 치대(14a2)의 하측 위치에 정지하고, 아암부(22)의 수축 동작에 의해 제2 치대(14a2)의 하측 위치로부터 퇴피한다. 이와 같이 하여, 미처리의 기판(W)은, 제2 아암 유닛(12b)에 의해 수납부(14a) 내에 배치된다.7, the hand portion 21 of the second arm unit 12b is held in the state of holding the unprocessed substrate W by the extension operation of the arm portion 22, The unprocessed substrate W is positioned at the upper position of the second tooth 14a2 and the holding of the hand portion 21 is released while supporting the unprocessed substrate W , And moves downward from the upper position to the lower position of the second tooth 14a2. This hand portion 21 passes through the second tooth 14a2 (between the pair of tooth members 41), and as shown in Fig. 8, on the second tooth 14a2, an untreated substrate W ). The hand portion 21 stops at the lower position of the second tooth 14a2 and retracts from the lower position of the second tooth 14a2 by the contracting operation of the arm portion 22. [ In this way, the unprocessed substrate W is placed in the accommodating portion 14a by the second arm unit 12b.

이와 같이 제1 반송 로봇(12)의 기판 교환 작업에서는, 먼저, 수납부(14a)의 제1 치대(14a1) 상에 놓여진 처리가 완료된 기판(W)이, 그 하방으로부터 제1 아암 유닛(12a)의 핸드부(21)에 의해 들어올려지고, 수납부(14a) 내로부터 취출된다. 또한, 미처리의 기판(W)이 제2 아암 유닛(12b)의 핸드부(21)에 의해, 수납부(14a)의 제2 치대(14a2)의 상방으로부터, 그 제2 치대(14a2) 상에 놓여진다.As described above, in the substrate exchange operation of the first transfer robot 12, first, the substrate W on which the processing placed on the first tooth 14a1 of the storage portion 14a is completed is transferred from the lower side thereof to the first arm unit 12a And is taken out from the inside of the accommodating portion 14a. The unprocessed substrate W is transferred from above the second tooth 14a2 of the storage portion 14a to the second tooth 14a2 by the hand portion 21 of the second arm unit 12b .

(버퍼 유닛에 대한 제2 반송 로봇의 기판 교환 작업)(Substrate exchange operation of the second transport robot with respect to the buffer unit)

다음으로, 버퍼 유닛(14)에 대한 제2 반송 로봇(15)의 기판 교환 작업에 대해 도 9 내지 도 12를 참조하여 설명한다. 전술과 마찬가지로, 제1 치대(14a1)(도 9 내지 도 12 중의 우측)는, 처리가 완료된 기판(W)이 놓여지는 치대이고, 제2 치대(14a2)(도 9 내지 도 12 중의 좌측)는 미처리의 기판(W)이 놓여지는 치대이다.Next, the substrate exchange operation of the second transport robot 15 with respect to the buffer unit 14 will be described with reference to Figs. 9 to 12. Fig. 9 to 12) is a tooth on which the processed wafers W are placed, and the second tooth 14a2 (the left side in Figs. 9 to 12) This is a stage where an unprocessed substrate W is placed.

도 9 내지 도 12는 제2 반송 로봇(15)이, 제1 아암 유닛(15a)의 핸드부(31)에 의해, 버퍼 유닛(14)의 수납부(14a) 내에 처리가 완료된 기판(W)을 놓고, 계속해서, 버퍼 유닛(14)의 수납부(14a) 내에 놓여진 미처리의 기판(W)을 취출하는 기판 교환 작업의 흐름을 도시한다. 한편, 도 9에 도시된 핸드부(31)의 위치가 제1 치대(14a1)의 상측 위치이고, 도 10에 도시된 핸드부(31)의 위치가 제1 치대(14a1)의 하측 위치이며, 도 11에 도시된 핸드부(31)의 위치가 제2 치대(14a2)의 하측 위치이고, 도 12에 도시된 핸드부(31)의 위치가 제2 치대(14a2)의 상측 위치이다.9 to 12 show a case where the second transfer robot 15 transfers the substrate W processed in the storage portion 14a of the buffer unit 14 by the hand portion 31 of the first arm unit 15a, And then takes out the unprocessed substrate W placed in the accommodating portion 14a of the buffer unit 14, as shown in Fig. 9 is the upper position of the first tooth 14a1 and the position of the hand 31 shown in Fig. 10 is the lower position of the first tooth 14a1, The position of the hand portion 31 shown in Fig. 11 is the lower position of the second tooth 14a2, and the position of the hand portion 31 shown in Fig. 12 is the upper position of the second tooth 14a2.

도 9에 도시된 바와 같이, 미처리의 기판(W)이 수납부(14a)의 제2 치대(14a2) 상에 놓여져 있다. 제1 아암 유닛(15a)의 핸드부(31)는, 처리가 완료된 기판(W)을 유지한 상태에서, 아암부(32)의 신장 동작에 의해, 제1 치대(14a1)의 상방으로 진입하여, 제1 치대(14a1)의 상측 위치에 처리가 완료된 기판(W)을 위치 결정하고, 처리가 완료된 기판(W)을 지지하면서 핸드부(31)의 파지를 해제하며, 제1 치대(14a1)의 상측 위치로부터 하측 위치를 향해 하방향으로 이동한다. 이 핸드부(31)는, 제1 치대(14a1)[한 쌍의 치대 부재(41) 사이]를 통과하여, 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 치대(14a1) 상에 처리가 완료된 기판(W)을 놓고, 제1 치대(14a1)의 하측 위치에 정지한다. 이와 같이 하여, 처리가 완료된 기판(W)은, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 수납부(14a) 내에 배치된다. 그리고, 핸드부(31)는, 아암부(32)가 신장한 상태에서, 로봇 회전축을 중심으로 선회하여, 제1 치대(14a1)의 하측 위치로부터 제2 치대(14a2)의 하측 위치로 가로 방향으로 이동한다.As shown in Fig. 9, the untreated substrate W is placed on the second tooth 14a2 of the storage portion 14a. The hand portion 31 of the first arm unit 15a enters the upper portion of the first tooth 14a1 by the extension operation of the arm portion 32 while holding the processed substrate W The substrate W on which the processing has been completed is positioned on the upper side of the first tooth 14a1 and the holding of the hand 31 is released while supporting the processed substrate W, And moves downward from the upper position to the lower position. The hand portion 31 passes through the first tooth 14a1 (between the pair of tooth members 41), and as shown in Fig. 10, W), and stops at the lower position of the first tooth 14a1. In this manner, the processed substrate W is placed in the accommodating portion 14a by the first arm unit 15a. The hand portion 31 pivots about the rotation axis of the robot in a state where the arm portion 32 is stretched and moves from the lower side of the first tooth 14a1 to the lower side of the second tooth 14a2 in the horizontal direction .

도 11에 도시된 바와 같이, 제2 치대(14a2)의 하측 위치로 이동한 핸드부(31)는, 제2 치대(14a2)에 놓여진 미처리의 기판(W)의 하방으로부터 상방을 향해 이동하여, 제2 치대(14a2)의 하측 위치로부터 상측 위치를 향해 상방향으로 이동한다. 이 핸드부(31)는, 제2 치대(14a2)[한 쌍의 치대 부재(41) 사이]를 통과하여, 도 12에 도시된 바와 같이, 제2 치대(14a2)에 놓여진 미처리의 기판(W)의 하면에 접촉하여 미처리의 기판(W)을 들어올리고, 들어올린 미처리의 기판(W)을 파지한다. 그리고, 핸드부(31)는, 제2 치대(14a2)의 상측 위치에 정지하고, 아암부(32)의 수축 동작에 의해 제2 치대(14a2)의 상측 위치로부터 퇴피한다. 이와 같이 하여, 수납부(14a) 내의 미처리의 기판(W)은, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 수납부(14a) 내로부터 취출된다.The hand portion 31 moved to the lower position of the second tooth 14a2 moves upward from below the unprocessed substrate W placed on the second tooth 14a2, And moves upward from the lower position to the upper position of the second tooth 14a2. This hand portion 31 passes through the second tooth 14a2 (between the pair of tooth members 41), and as shown in Fig. 12, the untreated substrate W placed on the second tooth 14a2 To raise the unprocessed substrate W, and to hold the unprocessed substrate W thereon. The hand portion 31 stops at the upper position of the second tooth 14a2 and retracts from the upper position of the second tooth 14a2 by the contracting action of the arm portion 32. [ In this manner, the unprocessed substrate W in the accommodating portion 14a is taken out from the accommodating portion 14a by the first arm unit 15a.

이와 같이 제2 반송 로봇(15)의 기판 교환 작업에서는, 먼저, 처리가 완료된 기판(W)이 제1 아암 유닛(15a)의 핸드부(31)에 의해 수납부(14a)의 제1 치대(14a1)의 상방으로부터, 그 제1 치대(14a1) 상에 놓여진다. 그 후, 수납부(14a)의 제2 치대(14a2) 상에 놓여져 있는 미처리의 기판(W)이, 그 하방으로부터 제1 아암 유닛(15a)의 핸드부(31)에 의해 들어올려지고, 수납부(14a) 내로부터 취출된다. 이 기판 교환 작업 시, 핸드부(31)는, 제1 치대(14a1)의 상측 위치로부터 제1 치대(14a1)[한 쌍의 치대 부재(41) 사이]를 통과하여 제1 치대(14a1)의 하측 위치로 이동하고, 계속해서 로봇 회전축을 중심으로 해서 선회하여, 제1 치대(14a1)의 하측 위치로부터 제2 치대(14a2)의 하측 위치로 가로 방향으로 이동하며, 제2 치대(14a2)의 하측 위치로부터 제2 치대(14a2)[한 쌍의 치대 부재(41) 사이]를 통과하여 제2 치대(14a2)의 상측 위치로 이동한다.As described above, in the substrate exchanging operation of the second transfer robot 15, the processed wafers W are first transferred to the first teeth of the receiving portion 14a by the hand portion 31 of the first arm unit 15a 14a1 on the first tooth 14a1. Thereafter, the unprocessed substrate W placed on the second tooth 14a2 of the storage portion 14a is lifted up by the hand portion 31 of the first arm unit 15a from below, And is taken out from within the pouring portion 14a. In this substrate exchange operation, the hand portion 31 passes through the first tooth 14a1 (between the pair of tooth members 41) from the upper position of the first tooth 14a1, And then rotates about the rotation axis of the robot to move from the lower side of the first tooth 14a1 to the lower side of the second tooth 14a2 in the lateral direction and the second tooth 14a2 Passes through the second tooth 14a2 (between the pair of tooth members 41) from the lower position and moves to the upper position of the second tooth 14a2.

제1 치대(14a1) 및 제2 치대(14a2)의 하방에는 연통(連通)하는 공간이 있고, 핸드부(31)는 이들 제1 치대(14a1) 및 제2 치대(14a2)에 간섭하지 않고, 제1 치대(14a1) 및 제2 치대(14a2)의 하방을 가로 방향으로 이동하는 것이 가능하다.There is a communicating space under the first tooth 14a1 and the second tooth 14a2 and the hand 31 does not interfere with the first tooth 14a1 and the second tooth 14a2, It is possible to move in the lateral direction below the first tooth 14a1 and the second tooth 14a2.

여기서, 반송 로봇(15)은 기판 교환을 행하는 경우, 하나의 핸드부(31)를 하나의 아암부(32)로 이동시켜 기판 교환을 행하는 경우가 있다. 예컨대, 본 실시형태와 같이, 제1 처리실(17a)로부터 제2 처리실(17a)로 계속해서 웨트 처리를 행하는 경우, 예컨대, 순수(純水)에 의한 세정 처리 후, 기판 표면이 물로 젖은 상태인 채로 다음 공정의 처리를 행하는 것이 효율적인 경우가 있다. 이때, 기판 표면이 균일하게 젖어 있지 않으면, 기판 표면은 부분적으로 건조하여 기판 품질이 저하된다. 이 때문에, 기판(W)은 수평으로 되고, 그 표면이 액막으로 덮여진 액 쌓임 상태로 다음 처리실(17a)에 반송된다. 이 반송에서는, 기판 표면으로부터 물이 떨어지지 않도록 반송을 행하는 것이 중요해진다. 이러한 경우, 2개의 아암 유닛(15a, 15b)을 갖고 있어도 기판(W)의 처리 상태에 따라 구별 사용을 행하여, 버퍼 유닛(14)에 침입하는 아암부(32)는 1개의 아암으로 한정되는 경우가 있기 때문에, 1개의 아암부(32)로 기판(W)의 처리를 행할 수밖에 없는 경우가 있다.Here, when the carrier robot 15 exchanges the substrates, there is a case where one hand portion 31 is moved to one arm portion 32 to perform substrate exchange. For example, in the case where the wet process is continuously performed from the first process chamber 17a to the second process chamber 17a as in the present embodiment, for example, after the cleaning process with pure water, It may be efficient to carry out the processing of the next process while maintaining the above-mentioned conditions. At this time, if the surface of the substrate is not uniformly wetted, the surface of the substrate partially dries and the quality of the substrate deteriorates. Therefore, the substrate W is horizontal, and the surface of the substrate W is transported to the next treatment chamber 17a in a liquid accumulation state covered with a liquid film. In this transportation, it is important to carry out transportation so that water does not fall off the surface of the substrate. In this case, even if two arm units 15a and 15b are provided, the use is made according to the processing state of the substrate W so that the arm portions 32 entering the buffer unit 14 are limited to one arm There is a case where the processing of the substrate W can not be carried out with only one arm portion 32 in some cases.

이 경우, 제1 처리실(17a)로부터 제2 처리실(17a)로 계속해서 웨트 처리를 행할 때, 제1 처리가 완료된 기판(W)을 적신 채로 제2 처리실(17a)에 반송하는 한쪽의 아암 유닛의 핸드부(31)를 웨트 핸드로서 이용한다. 그리고, 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리의 기판(W)을 취출하여 제1 처리실(17a)에 세트할 때, 또는, 제2 처리실(17a)로부터 처리가 완료된 기판(W)을 취출하여 버퍼 유닛(14)에 전달할 때에는 다른쪽의 아암 유닛의 핸드부(31)를 드라이 핸드로서 이용한다. 즉, 미처리 및 처리가 완료된 기판(W)을 배치하는 버퍼 유닛(14)에의 침입은 드라이 핸드에 의해 행해진다. 이에 의해, 웨트 핸드가 버퍼 유닛(14)에 침입하지 않고, 미처리 및 처리가 완료된 기판(W)에 액이 부착되는 것을 억제할 수 있다.In this case, when the wet process is continuously performed from the first process chamber 17a to the second process chamber 17a, one of the arm units 17a and 17b, which transfers the substrate W having undergone the first process to the second process chamber 17a, The hand 31 is used as a wet hand. When the unprocessed substrate W is taken out from the buffer unit 14 and set in the first processing chamber 17a or the processed substrate W is taken out of the second processing chamber 17a to be removed from the buffer unit 14, the hand unit 31 of the other arm unit is used as a dry hand. That is, the intrusion into the buffer unit 14 in which the unprocessed and processed substrates W are placed is performed by the dry hand. As a result, it is possible to prevent the wet hand from entering the buffer unit 14 and adhering the liquid to the unprocessed and processed substrate W.

본 실시형태의 경우에는, 제1 아암 유닛(15a)의 핸드부(31)가 드라이 핸드, 제2 아암 유닛(15b)의 핸드부(31)가 웨트 핸드로서 기능한다. 웨트 핸드가 드라이 핸드보다 하방에 위치함으로써, 젖은 기판(W)을 반송하고 있는 도중이어도 드라이 핸드에 기판(W)으로부터 낙하한 액이 부착되는 것을 억제할 수 있다.In the case of the present embodiment, the hand 31 of the first arm unit 15a functions as a dry hand and the hand 31 of the second arm unit 15b functions as a wet hand. It is possible to restrain the liquid dropped from the substrate W from adhering to the dry hand even while the wet substrate W is being conveyed, because the wet hand is positioned below the dry hand.

종래의 버퍼 유닛은, 기판(W)을 상하 방향으로 적층시켜 수납하는 타입의 버퍼이다. 이 버퍼에 대한 종래의 기판 교환 작업을 행하는 경우, 반송 로봇은, 아암을 신축시켜 핸드(드라이 핸드)에 의해 처리가 완료된 기판(W)을 버퍼 내에 놓고, 그 후, 핸드를 새로운 위치로 이동시키고 나서, 재차 아암을 신축시켜 버퍼 내로부터 미처리의 기판(W)을 취출한다. 이 때문에, 종래의 기판 교환 작업에서는, 아암의 신축 동작은 2회가 된다. 그러나, 전술한 수납부(14a)에 의하면, 제1 치대(14a1)에 처리가 완료된 기판(W)을 놓은 후, 아암부(32)를 신장시킨 채로, 제1 치대(14a1)의 하측 위치에 핸드부(31)를 위치시킨 상태에서, 아암부(32)와 함께 핸드부(31)를 선회시키는 것만으로, 제1 치대(14a1)의 하측 위치에 위치하는 핸드부(31)를 가로 방향으로 이동시켜, 제2 치대(14a2)의 하측 위치에 위치시킬 수 있다. 이 기판 교환 작업에서는, 아암부(32)를 신축시키지 않고, 핸드부(31)를 제1 치대(14a1)의 하측 위치로부터 제2 치대(14a2)의 하측 위치까지 이동시키는 것이 가능하여, 아암부(32)의 신축 동작은 1회가 된다. 따라서, 아암부(32)의 신축 동작을 억제하는 것이 가능해지기 때문에, 기판 반송 효율을 향상시킬 수 있다.The conventional buffer unit is a buffer of a type in which the substrate W is stacked in the vertical direction. In carrying out the conventional substrate exchange operation for this buffer, the carrying robot moves the hand to a new position by stretching and expanding the arm, placing the substrate W processed by the hand (dry hand) in the buffer, Then, the arm is expanded and contracted again, and the unprocessed substrate W is taken out from the buffer. Therefore, in the conventional substrate exchange operation, the arm is stretched and contracted twice. However, according to the above-described accommodating portion 14a, after the substrate W having been subjected to the processing is placed on the first tooth 14a1, the arm portion 32 is stretched, and the lower portion of the first tooth 14a1 The hand portion 31 located at the lower position of the first tooth 14a1 is rotated in the horizontal direction by simply turning the hand portion 31 together with the arm portion 32 while the hand portion 31 is positioned. And can be positioned at a lower position of the second tooth 14a2. It is possible to move the hand portion 31 from the lower side of the first tooth 14a1 to the lower side of the second tooth 14a2 without expanding and contracting the arm portion 32, The expanding and contracting operation of the pressing member 32 is performed once. Therefore, it is possible to suppress the expansion and contraction operation of the arm portion 32, so that the substrate transport efficiency can be improved.

(기판 처리 공정)(Substrate processing step)

다음으로, 전술한 기판 처리 장치(10)가 행하는 기판 처리(기판 반송 처리를 포함함)의 흐름에 대해 설명한다. 한편, 기판(W)에 대해 2종류의 처리를 행하는 경우에는, 도 1에 있어서, 상하로 연장되는 제2 로봇 반송로를 사이에 두고 좌측의 4개의 처리실(17a)[이하, 제1 처리실(17a)로 하는 경우가 있음]과, 우측의 4개의 처리실(17a)[이하, 제2 처리실(17a)로 하는 경우가 있음]이 상이한 처리를 행하도록 설정되어 있다. 상이한 처리를 행하는 경우, 제1 처리실(17a)은, 제1 처리가 행해지는 처리실이고, 제2 처리실(17a)은, 제1 처리의 다음 처리(제2 처리)가 행해지는 처리실이다.Next, the flow of the substrate processing (including the substrate transport processing) performed by the above-described substrate processing apparatus 10 will be described. On the other hand, when two types of processing are performed on the substrate W, four processing chambers 17a on the left side (hereinafter referred to as a first processing chamber 17a), and the four processing chambers 17a on the right side (hereinafter sometimes referred to as the second processing chamber 17a) are different from each other. In the case of performing different processes, the first process chamber 17a is the process chamber in which the first process is performed and the second process chamber 17a is the process chamber in which the next process (second process) of the first process is performed.

(기본적인 기판 교환 작업을 포함하는 기판 처리)(Substrate processing including basic substrate exchange operations)

먼저, 기본적인 기판 교환 작업을 포함하는 기판 처리의 흐름에 대해 도 1을 참조하여 설명한다. 제1 처리실(17a)과, 그 제1 처리실(17a)에 대향하는 제2 처리실(17a)이 1세트로 되고, 미처리의 기판(W)에 대한 제1 처리 및 제2 처리의 실행이 세트마다 반복된다. 한편, 제1 반송 로봇(12), 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)은, 전술한 바와 같이, 필요에 따라 이동하는 경우가 있으나, 이들의 이동의 설명에 대해서는 생략한다.First, the flow of the substrate processing including the basic substrate exchange operation will be described with reference to Fig. The first process chamber 17a and the second process chamber 17a opposed to the first process chamber 17a are set as one set and the execution of the first process and the second process for the unprocessed substrate W is performed for each set Is repeated. On the other hand, although the first transport robot 12, the buffer unit 14 and the second transport robot 15 are sometimes moved as necessary as described above, the description of these movements will be omitted.

제1 반송 로봇(12)은, 개폐 유닛(11) 내의 전용 케이스로부터 미처리의 기판(W)을 취출하고, 선회하여 미처리의 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓는다. 이에 의해, 버퍼 유닛(14)에는, 미처리의 기판(W)이 수납된다. 한편, 버퍼 유닛(14) 내에 제2 처리가 완료된 기판(W)이 놓여져 있는 경우, 전술한 바와 같이(도 5 내지 도 8 참조), 제1 반송 로봇(12)은 버퍼 유닛(14) 내로부터 제2 처리가 완료된 기판(W)을 취출한다.The first transfer robot 12 takes out the unprocessed substrate W from the special case in the opening and closing unit 11 and turns it to place the unprocessed substrate W in the buffer unit 14. [ Thus, the unprocessed substrate W is accommodated in the buffer unit 14. On the other hand, when the substrate W on which the second process has been completed is placed in the buffer unit 14, as described above (see Figs. 5 to 8), the first transport robot 12 moves from the buffer unit 14 The substrate W on which the second process is completed is taken out.

제2 반송 로봇(15)은, 버퍼 유닛(14) 내로부터 미처리의 기판(W)을 취출하고, 선회하여 미처리의 기판(W)을 원하는 제1 처리실(17a) 내에 놓는다. 이에 의해, 제1 처리실(17a) 내에 미처리의 기판(W)이 세트된다. 그 후, 제1 처리실(17a)에 있어서 기판(W)에 제1 처리가 행해진다. 한편, 제2 반송 로봇(15)이 미처리의 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내로부터 취출할 때에 제2 처리가 완료된 기판(W)을 유지하고 있는 경우에는, 전술한 바와 같이(도 9 내지 도 12 참조), 미처리의 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내로부터 취출하기 전에, 버퍼 유닛(14) 내에 제2 처리가 완료된 기판(W)을 놓는다.The second transfer robot 15 takes out the unprocessed substrate W from the buffer unit 14 and turns it to place the unprocessed substrate W in the desired first process chamber 17a. Thereby, the unprocessed substrate W is set in the first processing chamber 17a. Thereafter, the first processing is performed on the substrate W in the first processing chamber 17a. On the other hand, when the second carrying robot 15 holds the substrate W on which the second process is completed when the unprocessed substrate W is taken out from the buffer unit 14, as described above 12), the substrate W having undergone the second process is placed in the buffer unit 14 before the untreated substrate W is taken out from the buffer unit 14. Then,

전술한 제1 처리실(17a)에서의 제1 처리가 종료되면, 제2 반송 로봇(15)은, 제1 처리실(17a) 내로부터 제1 처리가 완료된 기판(W)을 취출하고, 180도 선회하여 제1 처리가 완료된 기판(W)을 제2 처리실(17a) 내에 놓는다. 이에 의해, 제2 처리실(17a) 내에 제1 처리가 완료된 기판(W)이 세트된다. 그 후, 제2 처리실(17a)에 있어서 기판(W)에 제2 처리가 행해진다.When the first process in the first process chamber 17a is completed, the second transfer robot 15 takes out the substrate W having undergone the first process from within the first process chamber 17a, And the substrate W on which the first process has been completed is placed in the second process chamber 17a. Thereby, the substrate W in which the first process is completed is set in the second process chamber 17a. Thereafter, the second process is performed on the substrate W in the second process chamber 17a.

제2 처리실(17a)에서의 처리가 종료되면, 제2 반송 로봇(15)은, 제2 처리실(17a) 내로부터 제2 처리가 완료된 기판(W)을 취출하고, 선회하여 제2 처리가 완료된 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓는다. 이에 의해, 버퍼 유닛(14)에는 제2 처리가 완료된 기판(W)이 수납된다. 제1 반송 로봇(12)은, 버퍼 유닛(14) 내로부터 제2 처리가 완료된 기판(W)을 취출하고, 선회하여 처리가 완료된 기판(W)을 원하는 전용 케이스 내에 놓는다. 이에 의해, 전용 케이스에는, 처리가 완료된 기판(W)이 수납된다.When the processing in the second processing chamber 17a is completed, the second transfer robot 15 takes out the substrate W from which the second processing has been completed from within the second processing chamber 17a, turns the substrate W, The substrate W is placed in the buffer unit 14. Thereby, the buffer unit 14 stores the substrate W on which the second process has been completed. The first carrying robot 12 takes out the substrate W from which the second process has been completed from the buffer unit 14 and places the substrate W which has been processed by turning in the desired special case. As a result, the processed wafer W is stored in the special case.

이러한 기판 처리의 흐름이 전술한 제1 처리실(17a)과 그것에 대향하는 제2 처리실(17a)의 세트마다 실행되지만, 제1 처리실(17a)과 제2 처리실(17a)에서는, 처리 내용이 상이하기 때문에, 처리 시간도 상이하다. 또한, 생산성을 향상시키기 위해서는, 각 처리실(17a)에 있어서, 처리가 완료되는 대로, 제1, 제2 아암 유닛(15a, 15b) 중 한쪽의 아암 유닛에 의해 처리가 완료된 기판(W)이 취출되고, 다른쪽의 아암 유닛에 의해 다음 처리 대상의 기판(W)이 세트되게 된다. 이 경우, 제2 반송 로봇(15)은 버퍼 유닛(14), 제1 처리실(17a), 제2 처리실(17a)의 각 장소에 있어서 처리가 완료된 기판(W)의 취출 동작과, 미처리의 기판(W)의 전달 동작을 1세트의 동작으로서 행하고, 제1 반송 로봇(12)은 버퍼 유닛(14)에 있어서 처리가 완료된 기판(W)의 취출 동작과 미처리의 기판(W)의 전달 동작을 1세트의 동작으로서 행하게 된다. 또한, 생산성을 향상시키기 위해서, 각 제1 처리실(17a)에 각각 미처리의 기판(W)을 세트하여 각 제1 처리실(17a)에서 병행해서 제1 처리를 행하고, 제1 처리가 끝난 제1 처리실(17a)로부터 제1 처리가 완료된 기판(W)을 취출하여, 대응하는 제2 처리실(17a)에 세트하고, 각 제2 처리실(17a)에서 병행해서 제2 처리가 행해지게 된다. 따라서, 실제의 기판 처리의 흐름은, 전술한 기판 처리의 흐름보다 복잡해지기 때문에, 보다 구체적인 기판 교환 작업을 포함하는 기판 처리에 대해서는 이하에서 설명한다.Although the flow of the substrate processing is performed for each set of the first processing chamber 17a and the second processing chamber 17a opposed thereto in the first processing chamber 17a and the second processing chamber 17a, Therefore, the processing time also differs. In order to improve the productivity, the substrate W having been processed by one arm unit of the first and second arm units 15a and 15b is taken out of the processing chamber 17a after the processing is completed And the substrate W to be processed next is set by the other arm unit. In this case, the second conveying robot 15 performs the taking-out operation of the processed substrate W at the respective positions of the buffer unit 14, the first processing chamber 17a, and the second processing chamber 17a, The first transfer robot 12 performs the transfer operation of the substrate W which has been processed in the buffer unit 14 and the transfer operation of the unprocessed substrate W As a set of operations. In order to improve the productivity, an unprocessed substrate W is set in each of the first processing chambers 17a, and the first processing is performed in parallel in the first processing chamber 17a. In the first processing chamber 17a after the first processing, The substrate W on which the first processing has been completed is taken out from the first processing chamber 17a and set in the corresponding second processing chamber 17a and the second processing is performed in parallel in each of the second processing chambers 17a. Therefore, since the actual flow of the substrate processing becomes more complicated than the flow of the above-described substrate processing, the substrate processing including the more specific substrate exchange operation will be described below.

(구체적인 기판 교환 작업을 포함하는 기판 처리)(Substrate processing including a specific substrate exchange operation)

계속해서, 구체적인 기판 교환 작업을 포함하는 기판 처리[버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)의 이동 처리의 일례를 포함함]에 대해 도 1 및 도 13 내지 도 32를 참조하여 설명한다. 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)은, 기판(W)의 처리에 관한 기판 처리 정보에 기초하여, 제어 유닛(18b)의 제어에 따라 개별적으로 이동한다. 기판 처리 정보로서는, 예컨대, 기판 교환이 필요한 처리실(17a)을 나타내는 정보, 처리실(17a)에서의 처리 완료나 처리 개시를 나타내는 정보 등을 들 수 있다. 한편, 도 14 내지 도 32 중, 해칭된 기판(W)은 제1 처리가 완료된 기판(W), 흑색으로 전부 칠해진 기판(W)은 제2 처리가 완료된 기판(W), 백색의 기판(W)은 미처리의 기판(W)을 나타내고 있다.Subsequently, a substrate processing (including an example of a movement process of the buffer unit 14 and the second transport robot 15) including a specific substrate exchange operation will be described with reference to Figs. 1 and 13 to 32 . The buffer unit 14 and the second conveying robot 15 move individually under the control of the control unit 18b based on the substrate processing information on the processing of the substrate W. [ The substrate processing information includes, for example, information indicating a processing chamber 17a requiring substrate exchange, information indicating completion of processing in the processing chamber 17a, and information indicating the start of processing. On the other hand, in FIGS. 14 to 32, the hatched substrate W includes a substrate W on which a first process has been completed, a substrate W on which a black process has been completed, a substrate W on which a second process has been completed, ) Indicates an unprocessed substrate W.

도 1에서는, 4대의 제1 처리실(17a)을 제1 반송 로봇(12)측으로부터 제2 로봇 반송로를 따라 순서대로 (A1), (A2), (A3), (A4)로서 나타내고, 4대의 제2 처리실(17a)을 제1 반송 로봇(12)측으로부터 제2 로봇 반송로를 따라 순서대로 (B1), (B2), (B3), (B4)로서 나타낸다.In Fig. 1, four first treatment chambers 17a are shown as (A1), (A2), (A3), and (A4) sequentially from the first conveying robot 12 side along the second robot conveying path, The second processing chamber 17a is shown as B1, B2, B3, and B4 in this order along the second robot transfer path from the first transfer robot 12 side.

도 13에서는, 도 1과 마찬가지로, 4대의 제1 처리실(17a)을 제1 반송 로봇(12)측으로부터 제2 로봇 반송로[직선 레일(16a)]를 따라 순서대로 (A1), (A2), (A3), (A4)로서 나타낸다. 또한, 도 13에서는, 제2 반송 로봇(15)이 버퍼 유닛(14)과의 사이에서 기판(W)을 전달하는 위치를 (1), (2), (3), (4)로서 나타낸다.13, four first processing chambers 17a are arranged in the order of (A1) and (A2) along the second robot transfer path (linear rail 16a) from the first transfer robot 12 side, , (A3) and (A4). 13 shows the positions at which the second transfer robot 15 transfers the substrate W with the buffer unit 14 as (1), (2), (3), and (4).

단, (1)의 위치는, 제2 반송 로봇(15)이 (A1) 또는 (B1)의 처리실(17a)에 대해, 기판(W)을 반입 또는 반출하는 위치이기도 하다. (2)의 위치는, 제2 반송 로봇(15)이 (A2) 또는 (B2)의 처리실(17a)에 대해, 기판(W)을 반입 또는 반출하는 위치이기도 하다. (3)의 위치는, 제2 반송 로봇(15)이 (A3) 또는 (B3)의 처리실(17a)에 대해, 기판(W)을 반입 또는 반출하는 위치이기도 하다. (4)의 위치는, 제2 반송 로봇(15)이 (A4) 또는 (B4)의 처리실(17a)에 대해, 기판(W)을 반입 또는 반출하는 위치이기도 하다. 한편, (1)의 위치는, 제1 반송 로봇(12)이 버퍼 유닛(14)과의 사이에서 기판(W)을 전달하는 위치이기도 하다.Note that the position of (1) is also a position at which the second carrying robot 15 loads or unloads the substrate W with respect to the process chamber 17a of (A1) or (B1). The position of the substrate 2 is also the position at which the second carrying robot 15 loads or unloads the substrate W with respect to the processing chamber 17a of (A2) or (B2). The position of the substrate 3 is also a position at which the second carrying robot 15 loads or unloads the substrate W with respect to the processing chamber 17a of (A3) or (B3). The position of the second transfer robot 4 is a position at which the second transfer robot 15 loads or unloads the substrate W with respect to the processing chamber 17a of (A4) or (B4). The position of (1) is also the position at which the first transfer robot 12 transfers the substrate W to and from the buffer unit 14.

기판 교환에 따른 동작에서는, 전술한 기판 처리 정보로부터, 다음으로 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A1)이라고 판단되면, (1)의 위치에 있는 버퍼 유닛(14)은, 제1 반송 로봇(12)으로부터 미처리의 기판(W)을 수취하고, (1)의 위치에 머무른다. 한편, 본 실시예에서는, 제1 반송 로봇(12)이 버퍼 유닛(14)과의 사이에서 기판(W)을 전달하는 위치인 (1)의 위치는, (A1)의 처리실(17a)에서의 처리가 행해지는 경우에 대기하는 위치로도 되어 있으나, 상이한 것으로 해도 좋다. 그 경우에는, 제1 반송 로봇(12)으로부터 미처리의 기판(W)을 수취한 후, 버퍼 유닛(14)은, (A1)의 처리실(17a)에서의 처리가 행해질 때에 대기하는 위치로 이동한다.In the operation according to the substrate exchange, when it is judged from the above-mentioned substrate processing information that the processing chamber 17a required to be replaced next is A1, the buffer unit 14 at the position (1) Receives the unprocessed substrate W from the substrate holder 12, and stays at the position (1). In the present embodiment, the position of the first transfer robot 12 to transfer the substrate W to and from the buffer unit 14 is the position of (1) in the processing chamber 17a of (A1) And is a position to wait when processing is performed, but may be different. In this case, after receiving the unprocessed substrate W from the first transfer robot 12, the buffer unit 14 moves to the standby position when processing in the processing chamber 17a of (A1) is performed .

도 14에 도시된 바와 같이, 제2 반송 로봇(15)은, 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리의 기판(W)을 수취하고, (A1)의 처리실(17a)에 기판(W)을 세트하며, 제1 처리가 행해진다. 계속해서, 제2 반송 로봇(15)은, (A2)∼(A4)의 각 처리실(17a)에 미처리의 기판(W)을 세트하고, 제1 처리가 행해진다.14, the second carrying robot 15 receives the unprocessed substrate W from the buffer unit 14, sets the substrate W in the process chamber 17a of the (A1) A first process is performed. Subsequently, the second carrying robot 15 sets the unprocessed substrate W in each processing chamber 17a of (A2) to (A4), and the first processing is performed.

여기서, 적어도 제2 반송 로봇(15)이 버퍼 유닛(14)에 기판(W)의 전달을 행하고 있지 않은 동안, 예컨대 (A1)의 처리실(17a)에서의 제1 처리가 행해지고 있는 동안, 버퍼 유닛(14)은 제1 반송 로봇(12)이 버퍼 유닛(14)과 기판(W)을 전달하는 위치 (1)로 향하고, 다음으로 처리하는 미처리의 기판(W)을 제1 반송 로봇(12)으로부터 수취한다.While at least the second transfer robot 15 is not transferring the substrate W to the buffer unit 14 while the first processing in the processing chamber 17a of (A1) is being performed, for example, The first transfer robot 14 is moved to the position 1 where the first transfer robot 12 transfers the buffer unit 14 and the substrate W and transfers the unprocessed substrate W to be processed next to the first transfer robot 12 .

도 15에 도시된 바와 같이, (A1)의 처리실(17a)에서의 제1 처리가 끝나기 전에, 제2 반송 로봇(15)은, 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리의 기판(W)을 수취한다. (A1)의 처리실(17a)에서의 제1 처리가 끝나면, 제2 반송 로봇(15)은, 제1 처리가 완료된 기판(W)을 취출하고 미처리의 기판(W)을 (A1)의 처리실(17a)에 세트한다. 그 후, 도 16에 도시된 바와 같이, 제2 반송 로봇(15)은, 180도 선회하여, (B1)의 처리실(17a)에 기판(W)을 세트하고, 제2 처리가 행해진다.The second transfer robot 15 receives the unprocessed substrate W from the buffer unit 14 before the first process in the process chamber 17a of (A1) is completed, as shown in Fig. The second transfer robot 15 takes out the substrate W on which the first process has been completed and transfers the unprocessed substrate W to the process chamber (A1) of the process chamber (A1) 17a. Thereafter, as shown in Fig. 16, the second transfer robot 15 is rotated 180 degrees to set the substrate W in the treatment chamber 17a of (B1), and the second process is performed.

계속해서, 도 17에 도시된 바와 같이, 제2 반송 로봇(15)은, (A2)의 처리실(17a)에 있어서, 제1 처리가 완료된 기판(W)과 미처리의 기판(W)을 교환하고, 도 18에 도시된 바와 같이, 180도 선회하여, (B2)의 처리실(17a)에 제1 처리가 완료된 기판(W)을 세트한다. 계속해서, 도 19에 도시된 바와 같이, 제2 반송 로봇(15)은, (A3)의 처리실(17a)에 있어서, 제1 처리가 완료된 기판(W)과 미처리의 기판(W)을 교환하고, 도 20에 도시된 바와 같이, 180도 선회하여, (B3)의 처리실(17a)에 제1 처리가 완료된 기판(W)을 세트한다. 계속해서, 도 21에 도시된 바와 같이, 제2 반송 로봇(15)은, (A4)의 처리실(17a)에 있어서, 제1 처리가 완료된 기판(W)과 미처리의 기판(W)을 교환하고, 도 22에 도시된 바와 같이, 180도 선회하여, (B4)의 처리실(17a)에 제1 처리가 완료된 기판(W)을 세트한다. 그 후, (A1)의 처리실(17a)에 세트한 기판(W)의 제1 처리가 완료된다.17, the second transfer robot 15 exchanges the substrate W on which the first process has been completed with the unprocessed substrate W in the process chamber 17a of (A2) , The wafer W is turned 180 degrees as shown in Fig. 18, and the substrate W on which the first process is completed is set in the process chamber 17a of (B2). 19, the second carrying robot 15 exchanges the unprocessed substrate W with the substrate W for which the first process has been completed in the process chamber 17a of (A3) , The wafer W is turned 180 degrees as shown in Fig. 20, and the substrate W on which the first process is completed is set in the process chamber 17a of (B3). 21, the second transfer robot 15 exchanges the substrate W on which the first process has been completed with the unprocessed substrate W in the process chamber 17a of (A4) , The substrate W is turned 180 degrees as shown in Fig. 22, and the substrate W on which the first process is completed is set in the process chamber 17a of (B4). Thereafter, the first process of the substrate W set in the process chamber 17a of (A1) is completed.

계속해서, 도 23에 도시된 바와 같이, (B1)의 처리실(17a)에서의 제2 처리가 끝나면, 제2 반송 로봇(15)은 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리의 기판(W)을 수취한다. 그리고, 제2 반송 로봇(15)은, (A1)의 처리실(17a)에서 미처리의 기판(W)과 제1 처리가 완료된 기판(W)을 교환한다. 계속해서, 도 24에 도시된 바와 같이, 제2 반송 로봇(15)은, 180도 선회하여, (B1)의 처리실(17a)에 있어서, 제1 처리가 완료된 기판(W)과 제2 처리가 완료된 기판(W)을 교환한다. 계속해서, 제2 반송 로봇(15)은, 도 25에 도시된 바와 같이, 버퍼 유닛(14)에 제2 처리가 완료된 기판(W)을 전달하고, 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리의 기판(W)을 수취한다. 이때의 동작은, 구체적으로는, 제2 반송 로봇(15)은, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 유지한 제2 처리가 완료된 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓고, 계속해서, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리의 기판(W)을 취출한다(도 9 내지 도 12 참조).23, when the second process in the process chamber 17a of (B1) is completed, the second transfer robot 15 receives the unprocessed substrate W from the buffer unit 14 . The second transfer robot 15 exchanges the unprocessed substrate W with the substrate W having undergone the first process in the process chamber 17a of the step (A1). 24, the second transfer robot 15 is rotated 180 degrees so that the substrate W in which the first process is completed and the second process in the process chamber 17a in (B1) The completed substrate W is exchanged. 25, the second transfer robot 15 transfers the substrate W to which the second process has been completed to the buffer unit 14 and transfers the unprocessed substrate W (W) from the buffer unit 14 to the buffer unit 14 ). Specifically, the second transfer robot 15 places the substrate W having been subjected to the second process, which is held by the first arm unit 15a, in the buffer unit 14, The unprocessed substrate W is taken out from the buffer unit 14 by the first arm unit 15a (see Figs. 9 to 12).

이후, (B2)∼(B4)에서의 제2 처리가 끝난 후에도, 동일한 흐름으로 기판 교환을 포함하는 기판 처리가 행해진다.Subsequently, after the second process in (B2) to (B4) is completed, the substrate processing including the substrate exchange is performed in the same flow.

상기한 기판 처리의 흐름에 있어서, 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)의 이동 및 기판 교환 동작은 다음과 같다.In the flow of the substrate processing described above, the movement of the buffer unit 14 and the second transfer robot 15 and the substrate exchange operation are as follows.

(A1)∼(A4), (B1)∼(B4)의 모든 처리실(17a)에 기판(W)이 세트되어 있는 상태인 도 23으로부터, 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)의 이동 및 기판 교환 동작에 대해 설명한다. 도 23은 (B1)의 처리실(17a)에 있어서 제2 처리가 종료된 상태도이다. 한편, 이하의 설명에 있어서, 위치 (1)∼(4)는, 도 13을 참조하는 것으로 한다.23 showing a state in which the substrate W is set in all of the processing chambers 17a of the first transfer robot 15 and the second transfer robot 15 in the first to fourth processing chambers A1 to A4 and B1 to B4, The movement and the substrate exchange operation will be described. 23 is a state in which the second process is completed in the treatment chamber 17a of (B1). On the other hand, in the following description, positions (1) to (4) are referred to FIG.

전술한 기판 처리 정보로부터, 다음으로 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A1)이라고 판단되면, 도 23에 도시된 바와 같이, 버퍼 유닛(14)이 (1)의 위치에 있는 상태에서, 제2 반송 로봇(15)은, 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리의 기판(W)을 수취한다. 계속해서 제2 반송 로봇(15)은, (A1)의 처리실(17a)과 마주 보고, 제2 아암 유닛(15b)의 핸드부(31)(웨트 핸드)에 의해, (A1)의 처리실(17a) 내로부터 제1 처리가 완료된 기판(W)을 취출하며, 제1 아암 유닛(15a)의 핸드부(31)(드라이 핸드)에 의해 유지한 미처리의 기판(W)을 (A1)의 처리실(17a) 내에 세트한다.When it is determined from the above-described substrate processing information that the processing chamber 17a requiring the substrate replacement is A1, as shown in Fig. 23, in a state in which the buffer unit 14 is at the position of (1) 2 The transfer robot 15 receives the unprocessed substrate W from the buffer unit 14. Subsequently, the second carrying robot 15 faces the treatment chamber 17a of the (A1) and the hand 31 (wet hand) of the second arm unit 15b moves the treatment chamber 17a of (A1) The unprocessed substrate W held by the hand portion 31 (dry hand) of the first arm unit 15a is taken out from the processing chamber (A1) of the first arm unit 15a 17a.

이 제1 처리가 완료된 기판(W)의 취출 및 미처리의 기판(W)의 세트가 완료되면, 제2 반송 로봇(15)은, 도 24에 도시된 바와 같이, 180도 선회하여, (B1)의 처리실(17a)과 마주 본다. 이 상태에서, 제2 반송 로봇(15)은, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 제2 처리실(17a)로부터 제2 처리가 완료된 기판(W)을 취출하고, 제2 아암 유닛(15b)에 의해 유지한 제1 처리가 완료된 기판(W)을 (B1)의 처리실(17a) 내에 세트한다. 제1 반송 로봇(12)은, 도 24에 도시된 바와 같이, 미처리의 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓는다.24, the second transfer robot 15 is rotated 180 degrees and the transfer robot 15 is rotated by 180 degrees as shown in Fig. 24, And the processing chamber 17a of the processing chamber 17a. In this state, the second transfer robot 15 takes out the substrate W from which the second process is completed from the second process chamber 17a by the first arm unit 15a, and transfers the substrate W to the second arm unit 15b And the substrate W having been subjected to the first process is held in the process chamber 17a of the process chamber B1. The first carrying robot 12 places the unprocessed substrate W in the buffer unit 14 as shown in Fig.

계속해서 전술한 기판 처리 정보로부터, 다음으로 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A2)라고 판단되면, (1)의 위치에 있는 버퍼 유닛(14)은, 제1 반송 로봇(12)에 의한 기판 교환이 종료된 후, 다음으로 처리하는 미처리의 기판(W)을 유지하여, 도 25에 도시된 바와 같이, (1)의 위치로부터 (2)의 위치로 이동한다. 이때, 버퍼 유닛(14)의 이동이 제2 반송 로봇(15)의 동작과 간섭하는 경우에는, 도 24에 도시된 바와 같이, 버퍼 유닛(14)은 (1)의 위치에서 대기한다.Subsequently, from the above-mentioned substrate processing information, if it is judged that the processing chamber 17a required to be replaced next is (A2), the buffer unit 14 at the position of (1) is moved by the first transfer robot 12 After the substrate exchange is completed, the unprocessed substrate W to be processed next is held and moved from the position of (1) to the position of (2) as shown in Fig. At this time, when the movement of the buffer unit 14 interferes with the operation of the second conveying robot 15, the buffer unit 14 waits at the position of (1) as shown in Fig.

또한, 도 25에 도시된 바와 같이, 제2 반송 로봇(15)은, 이전의 작업에 있어서 (B1)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업이 종료되면, 제2 처리가 완료된 기판(W)을 제1 아암 유닛(15a)의 핸드부(31)(드라이 핸드)로 유지한 상태에서, 다음으로 기판 교환 작업을 행하는 (2)의 위치로 이동한다. 이 제2 반송 로봇(15)의 이동과 함께, (1)의 위치에서 대기하고 있던 버퍼 유닛(14)도 (2)의 위치로 이동한다[(1)→(2)로의 이동].25, when the substrate exchange operation in the processing chamber 17a of (B1) is completed in the previous work, the second transfer robot 15 transfers the substrate W to the second transfer robot 15, Is moved to the position (2) in which the substrate exchange operation is performed next, with the hand 31 (dry hand) of the first arm unit 15a being held. Along with the movement of the second conveying robot 15, the buffer unit 14 waiting at the position of (1) also moves to the position of (2) (movement from (1) to (2)).

그리고, 도 25에 도시된 바와 같이, 제2 반송 로봇(15)은, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 취출한 제2 처리가 완료된 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓고, 계속해서, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리의 기판(W)을 취출한다(도 9 내지 도 12 참조). 미처리의 기판(W)이 취출되고, 제2 처리가 완료된 기판(W)이 배치된 버퍼 유닛(14)은, 도 26에 도시된 바와 같이, (2)의 위치로부터 (1)의 위치로 이동한다[(2)→(1)로의 이동].25, the second carrying robot 15 places the substrate W having been subjected to the second process, which has been taken out by the first arm unit 15a, in the buffer unit 14, , The unprocessed substrate W is taken out from the buffer unit 14 by the first arm unit 15a (see Figs. 9 to 12). The buffer unit 14 in which the unprocessed substrate W is taken out and the substrate W on which the second process is completed is moved from the position of (2) to the position of (1) [Movement from (2) to (1)].

한편, 예컨대, 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)의 이동 속도가 동일한 경우 등, 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)이 (1)의 위치로부터 (2)의 위치로 이동하고 있는 중에, 미처리의 기판(W)의 전달을 실행하도록 해도 좋다.On the other hand, when the buffer unit 14 and the second conveying robot 15 move from the position of (1) to the position of (2), for example, The transfer of the unprocessed substrate W may be performed.

도 26에 도시된 바와 같이, 제2 반송 로봇(15)은, (A2)의 처리실(17a)과 마주 보고, 제2 아암 유닛(15b)의 핸드부(31)(웨트 핸드)에 의해, (A2)의 처리실(17a) 내로부터 제1 처리가 완료된 기판(W)을 취출하며, 제1 아암 유닛(15a)의 핸드부(31)(드라이 핸드)에 의해 유지한 미처리의 기판(W)을 (A2)의 처리실(17a) 내에 세트한다.26, the second carrying robot 15 is moved by the hand unit 31 (wet hand) of the second arm unit 15b toward the processing chamber 17a of the (A2) The unprocessed substrate W held by the hand unit 31 (dry hand) of the first arm unit 15a is taken out of the processing chamber 17a of the first arm unit A2 Is set in the processing chamber 17a of the processing chamber A2.

이 제1 처리가 완료된 기판(W)의 취출 및 미처리의 기판(W)의 세트가 완료되면, 제2 반송 로봇(15)은, 도 27에 도시된 바와 같이, 180도 선회하여, (B2)의 처리실(17a)과 마주 본다. 이 상태에서, 제2 반송 로봇(15)은, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 제2 처리실(17a)로부터 제2 처리가 완료된 기판(W)을 취출하고, 제2 아암 유닛(15b)에 의해 유지한 제1 처리가 완료된 기판(W)을 (B2)의 처리실(17a) 내에 세트한다.27, the second transfer robot 15 is rotated 180 degrees and the second transfer robot 15 is rotated at 180 degrees as shown in Fig. 27. When the substrate W having been subjected to the first process is taken out and the unprocessed substrate W is set, And the processing chamber 17a of the processing chamber 17a. In this state, the second transfer robot 15 takes out the substrate W from which the second process is completed from the second process chamber 17a by the first arm unit 15a, and transfers the substrate W to the second arm unit 15b And the substrate W having been subjected to the first process is held in the process chamber 17a of the process chamber B2.

또한, 제1 반송 로봇(12)은, 도 26에 도시된 바와 같이, (1)의 위치로 복귀한 버퍼 유닛(14)으로부터 제2 처리가 완료된 기판(W)을 취출하고, 미처리의 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓는다(도 5 내지 도 8 참조).26, the first transfer robot 12 takes out the substrate W having undergone the second process from the buffer unit 14 returned to the position of (1), and transfers the unprocessed substrate W W) in the buffer unit 14 (see Figs. 5 to 8).

이 제1 반송 로봇(12)에 의한 기판(W)의 전달이 끝나면, 버퍼 유닛(14)은, 전술한 기판 처리 정보에 기초하여, 다음으로 기판 교환 작업을 행하는 장소로 이동한다. 다음으로 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A3)인 경우, 버퍼 유닛(14)은, 도 28에 도시된 바와 같이, (1)의 위치로부터 (3)의 위치로 이동한다. 이 버퍼 유닛(14)의 이동이 제2 반송 로봇(15)의 동작과 간섭하는 경우에는, 도 27에 도시된 바와 같이, 버퍼 유닛(14)은 (2)의 위치까지 이동하고, 그 (2)의 위치에서 대기한다[(1)→(2)로의 이동].When the transfer of the substrate W by the first transfer robot 12 is completed, the buffer unit 14 moves to a place where the next substrate exchange operation is performed based on the above-described substrate processing information. Next, in the case where the processing chamber 17a requiring replacement of the substrate is (A3), the buffer unit 14 moves from the position (1) to the position (3) as shown in Fig. When the movement of the buffer unit 14 interferes with the operation of the second conveying robot 15, the buffer unit 14 moves to the position of (2) as shown in Fig. 27, ) [(1) → (2)].

또한, 도 28에 도시된 바와 같이, 제2 반송 로봇(15)은, 이전의 작업에 있어서 (B2)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업이 종료되면, 제2 처리가 완료된 기판(W)을 제1 아암 유닛(15a)의 핸드부(31)(드라이 핸드)로 유지한 상태에서, 다음으로 기판 교환 작업을 행하는 (3)의 위치로 이동한다. 이 제2 반송 로봇(15)의 이동과 함께, (2)의 위치에서 대기하고 있던 버퍼 유닛(14)도 (3)의 위치로 이동한다[(2)→(3)으로의 이동].28, when the substrate exchange operation in the processing chamber 17a of (B2) is completed in the previous work, the second transfer robot 15 transfers the substrate W to the second transfer robot 15, Is moved to the position (3) in which the substrate exchange operation is performed next, with the hand 31 (dry hand) of the first arm unit 15a being held. With the movement of the second conveying robot 15, the buffer unit 14 waiting at the position of (2) also moves to the position of (3) (movement from (2) to (3)).

그리고, 도 28에 도시된 바와 같이, 제2 반송 로봇(15)은, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 취출한 제2 처리가 완료된 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓고, 계속해서, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리의 기판(W)을 취출한다(도 9 내지 도 12 참조). 미처리의 기판(W)이 취출되고, 제2 처리가 완료된 기판(W)이 배치된 버퍼 유닛(14)은, 도 29에 도시된 바와 같이, (3)의 위치로부터 (1)의 위치로 이동한다[(3)→(1)로의 이동].28, the second transfer robot 15 places the substrate W, which has been subjected to the second process, taken out by the first arm unit 15a into the buffer unit 14, , The unprocessed substrate W is taken out from the buffer unit 14 by the first arm unit 15a (see Figs. 9 to 12). The buffer unit 14 in which the unprocessed substrate W is taken out and the substrate W on which the second process is completed is moved from the position of (3) to the position of (1) [(3) → Move to (1)].

도 29에 도시된 바와 같이, 제2 반송 로봇(15)은, (A3)의 처리실(17a)과 마주 보고, 제2 아암 유닛(15b)의 핸드부(31)(웨트 핸드)에 의해, (A3)의 처리실(17a) 내로부터 제1 처리가 완료된 기판(W)을 취출하며, 제1 아암 유닛(15a)의 핸드부(31)(드라이 핸드)에 의해 유지한 미처리의 기판(W)을 (A3)의 처리실(17a) 내에 세트한다.29, the second carrying robot 15 is moved by the hand unit 31 (wet hand) of the second arm unit 15b toward the processing chamber 17a of the (A3) The unprocessed substrate W held by the hand unit 31 (dry hand) of the first arm unit 15a is taken out from the processing chamber 17a of the first arm unit A3 Is set in the treatment chamber 17a of the chamber A3.

이 제1 처리가 완료된 기판(W)의 취출 및 미처리의 기판(W)의 세트가 완료되면, 제2 반송 로봇(15)은, 도 30에 도시된 바와 같이, 180도 선회하여, (B3)의 처리실(17a)과 마주 본다. 이 상태에서, 제2 반송 로봇(15)은, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 제2 처리실(17a)로부터 제2 처리가 완료된 기판(W)을 취출하고, 제2 아암 유닛(15b)에 의해 유지한 제1 처리가 완료된 기판(W)을 (B3)의 처리실(17a) 내에 세트한다.30, the second transfer robot 15 turns 180 degrees, and (B3) transfers the substrate W to the second transfer robot 15, And the processing chamber 17a of the processing chamber 17a. In this state, the second transfer robot 15 takes out the substrate W from which the second process is completed from the second process chamber 17a by the first arm unit 15a, and transfers the substrate W to the second arm unit 15b The substrate W having been subjected to the first process is held in the process chamber 17a of the process chamber B3.

또한, 제1 반송 로봇(12)은, 도 29에 도시된 바와 같이, (1)의 위치로 복귀한 버퍼 유닛(14)으로부터 제2 처리가 완료된 기판(W)을 취출하고, 미처리의 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓는다(도 5 내지 도 8 참조).29, the first transfer robot 12 takes out the substrate W having undergone the second process from the buffer unit 14 returned to the position of (1), and transfers the unprocessed substrate W W) in the buffer unit 14 (see Figs. 5 to 8).

이 제1 반송 로봇(12)에 의한 기판(W)의 전달이 끝나면, 버퍼 유닛(14)은, 전술한 기판 처리 정보에 기초하여, 다음으로 기판 교환 작업을 행하는 장소로 이동한다. 다음으로 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A4)인 경우, 버퍼 유닛(14)은, 도 31에 도시된 바와 같이, (1)의 위치로부터 (4)의 위치로 이동한다. 이 버퍼 유닛(14)의 이동이 제2 반송 로봇(15)의 동작과 간섭하는 경우에는, 버퍼 유닛(14)은 (3)의 위치까지 이동하고, 도 30에 도시된 바와 같이, 그 (3)의 위치에서 대기한다[(1)→(3)으로의 이동].When the transfer of the substrate W by the first transfer robot 12 is completed, the buffer unit 14 moves to a place where the next substrate exchange operation is performed based on the above-described substrate processing information. Next, in the case where the processing chamber 17a required to replace the substrate is A4, the buffer unit 14 moves from the position of (1) to the position of (4) as shown in Fig. When the movement of the buffer unit 14 interferes with the operation of the second carrying robot 15, the buffer unit 14 moves to the position of (3), and as shown in FIG. 30, ([1] - &gt; (3)].

또한, 도 31에 도시된 바와 같이, 제2 반송 로봇(15)은, 이전의 작업에 있어서 (B3)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업이 종료되면, 제2 처리가 완료된 기판(W)을 제1 아암 유닛(15a)의 핸드부(31)(드라이 핸드)로 유지한 상태에서, 다음으로 기판 교환 작업을 행하는 (4)의 위치로 이동한다. 이 제2 반송 로봇(15)의 이동과 함께, (3)의 위치에서 대기하고 있던 버퍼 유닛(14)도 (4)의 위치로 이동한다[(3)→(4)로의 이동].31, when the substrate exchange operation in the processing chamber 17a of (B3) is completed in the previous work, the second transfer robot 15 transfers the substrate W to the second transfer robot 15, Is moved to the position (4) where the substrate exchange operation is performed next, with the hand 31 (dry hand) of the first arm unit 15a being held. With the movement of the second conveying robot 15, the buffer unit 14 waiting at the position of (3) also moves to the position of (4) (movement from (3) to (4)).

그리고, 도 31에 도시된 바와 같이, 제2 반송 로봇(15)은, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 취출한 제2 처리가 완료된 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓고, 계속해서, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리의 기판(W)을 취출한다(도 9 내지 도 12 참조). 계속해서, 제2 반송 로봇(15)은, 전술한 (A3)과 (B3)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업과 마찬가지로, (A4)와 (B4)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업을 행한다. 미처리의 기판(W)이 취출된 버퍼 유닛(14)은, 도 32에 도시된 바와 같이, (4)의 위치로부터 (1)의 위치로 이동한다[(4)→(1)로의 이동].31, the second transfer robot 15 places the substrate W having been subjected to the second process, which has been taken out by the first arm unit 15a, in the buffer unit 14, , The unprocessed substrate W is taken out from the buffer unit 14 by the first arm unit 15a (see Figs. 9 to 12). Subsequently, the second transfer robot 15 transfers the substrates in the process chambers 17a of (A4) and (B4) in the same manner as the substrate exchange operation in the process chamber 17a of (A3) . The buffer unit 14 from which the unprocessed substrate W is taken moves from the position of (4) to the position of (1) as shown in Fig. 32 (movement from (4) to (1)).

또한, 제1 반송 로봇(12)은, 도 32에 도시된 바와 같이, (1)의 위치로 복귀한 버퍼 유닛(14)으로부터 제2 처리가 완료된 기판(W)을 취출하고, 미처리의 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓는다(도 5 내지 도 8 참조).32, the first transfer robot 12 takes out the substrate W from which the second process has been completed from the buffer unit 14 returned to the position of (1), and transfers the unprocessed substrate W W) in the buffer unit 14 (see Figs. 5 to 8).

전술한 바와 같은 동작을 반복함으로써, 기판 처리가 진행되게 된다. 제1 반송 로봇(12)은, 버퍼 유닛(14)이 (1)의 위치에 있는 상태에서, 제1 아암 유닛(12a)에 의해 버퍼 유닛(14)으로부터 제2 처리가 완료된 기판(W)을 취출하고, 제2 아암 유닛(12b)에 의해 버퍼 유닛(14) 내에 미처리의 기판(W)을 놓는 것을 반복한다.By repeating the above-described operation, the substrate processing proceeds. The first transfer robot 12 transfers the substrate W to which the second process has been completed from the buffer unit 14 by the first arm unit 12a to the transfer robot 12 in the state that the buffer unit 14 is at the position of (1) And the unprocessed substrate W is placed in the buffer unit 14 by the second arm unit 12b.

이러한 기판 처리 공정에 있어서, 제2 반송 로봇(15)은 버퍼 유닛(14)과 기판 교환 작업을 행한다. 이 기판 교환 작업 시, 제2 반송 로봇(15)의 핸드부(31)는, 도 9 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 제1 치대(14a1)의 상측 위치로부터 제1 치대(14a1)[한 쌍의 치대 부재(41) 사이]를 통과하여 제1 치대(14a1)의 하측 위치로 이동하고, 로봇 회전축을 중심으로 해서 선회하여, 제1 치대(14a1)의 하측 위치로부터 제2 치대(14a2)의 하측 위치로 가로 방향으로 이동하며, 또한, 제2 치대(14a2)의 하측 위치로부터 제2 치대(14a2)[한 쌍의 치대 부재(41) 사이]를 통과하여 제2 치대(14a2)의 상측 위치로 이동한다. 이 일련의 동작 중에, 아암부(32)의 신축 동작은 발생하지 않는다. 즉, 제1 치대(14a1) 및 제2 치대(14a2)의 하방에는 연통하는 공간이 있고, 핸드부(31)는 제1 치대(14a1) 및 제2 치대(14a2)에 간섭하지 않고, 제1 치대(14a1) 및 제2 치대(14a2)의 하방을 이동하는 것이 가능하다. 종래의 기판 교환 작업에서는, 전술한 바와 같이, 아암부(32)의 신축 동작을 2회 행할 필요가 있으나, 전술한 수납부(14a)에 의하면, 아암부(32)를 신장시켜 제1 치대(14a1)의 하측 위치에 핸드부(31)를 위치시킨 상태에서, 아암부(32)와 함께 핸드부(31)를 선회시키는 것만으로, 제1 치대(14a1)의 하측 위치에 위치하는 핸드부(31)를 제2 치대(14a2)의 하측 위치에 위치시킬 수 있다. 이에 의해, 아암부(32)의 신축 동작은 1회가 되기 때문에, 아암부(32)의 신축 동작을 억제하는 것이 가능해지고, 핸드부(31)의 출납이 종래의 2회에 비해 1회가 되어 생략되기 때문에, 기판 반송 시간을 단축할 수 있다. 이와 같이 하여, 기판 반송 효율을 향상시켜, 기판 처리 매수를 증가시키는 것이 가능해지기 때문에, 기판 처리 장치(10)의 생산성을 향상시킬 수 있다.In this substrate processing step, the second transfer robot 15 performs a substrate exchange operation with the buffer unit 14. 9 to 12, the hand portion 31 of the second carrying robot 15 is moved from the upper position of the first tooth 14a1 to the first tooth 14a1 Passes between the pair of tooth members 41 and moves to the lower position of the first tooth 14a1 and turns around the rotation axis of the robot to move the second tooth 14a2 from the lower position of the first tooth 14a1, And passes through the second tooth 14a2 (between the pair of tooth members 41) from the lower position of the second tooth 14a2 to the upper side of the second tooth 14a2 Position. During this series of operations, the expansion and contraction of the arm portion 32 does not occur. That is, there is a space communicating below the first tooth 14a1 and the second tooth 14a2, and the hand 31 does not interfere with the first tooth 14a1 and the second tooth 14a2, It is possible to move under the teeth 14a1 and the second teeth 14a2. In the conventional substrate exchange operation, as described above, it is necessary to perform the expansion and contraction operation of the arm portion 32 twice. However, according to the above-described accommodating portion 14a, the arm portion 32 is stretched, The hand portion 31 located at the lower side of the first tooth 14a1 can be rotated only by turning the hand portion 31 together with the arm portion 32 in a state in which the hand portion 31 is positioned at the lower side of the first tooth 14a1 31 can be positioned below the second tooth 14a2. This makes it possible to suppress the expansion and contraction of the arm portion 32. The hand portion 31 can be retracted and retracted one time So that the substrate transport time can be shortened. In this manner, the substrate transfer efficiency can be improved and the number of substrates processed can be increased, so that the productivity of the substrate processing apparatus 10 can be improved.

또한, 기판 처리의 진행에 따라, 버퍼 유닛(14)과 제2 반송 로봇(15)은 독립적으로, 처리실(17a)마다의 기판 교환 작업 위치[버퍼 유닛(14)과 제2 반송 로봇(15)이 기판(W)을 교환하는 위치]로 이동하는 것이 가능해진다. 버퍼 유닛(14)이 도 13 (1)의 위치에 고정인 경우, 다음으로 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A3)이면, (2)의 위치에 있는 제2 반송 로봇(15)은, (1)의 위치로 복귀하여 고정의 버퍼 유닛(14)과 기판 교환 작업을 행하고, 그 후, (3)의 위치로 이동하게 된다. 그러나, 전술한 바와 같이 버퍼 유닛(14)의 위치는 고정이 아니며, 버퍼 유닛(14)은 이동할 수 있다. 이 때문에, 다음으로 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A3)인 경우, 제2 반송 로봇(15)은, (2)의 위치로부터 (3)의 위치로 버퍼 유닛(14)과 함께 이동하기만 하면 되어, 버퍼 유닛(14)이 고정인 경우에 비해, 제2 반송 로봇(15)의 이동 시간은 짧아진다. 이에 의해, 기판 교환 작업을 개시하기까지의 대기 시간을 단축하여, 효율적으로 기판 교환 작업, 즉 기판 반송을 실시할 수 있다. 또한, 제1 치대(14a1) 및 제2 치대(14a2)의 하방에 연통하는 공간을 형성하는 대신에, 버퍼 유닛(14)에 배치할 수 있는 기판(W)의 매수가 감소했다고 해도, 제2 반송 로봇(15)이 각 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업을 행하고 있는 동안에 버퍼 유닛(14)이 이동하여, 제1 반송 로봇(12)과의 사이에서 미처리의 기판(W)의 보충과 처리가 완료된 기판(W)의 교환을 행할 수 있다. 그 때문에, 제2 반송 로봇(15)과의 기판 교환 작업을 개시하기까지의 대기 시간을 단축하여, 효율적으로 기판 교환 작업, 즉 기판 반송을 실시할 수 있다.The buffer unit 14 and the second conveying robot 15 can independently move the substrate exchange working positions (the buffer unit 14 and the second conveying robot 15) for each processing chamber 17a, To a position at which the substrate W is exchanged]. When the buffer unit 14 is fixed at the position shown in Fig. 13 (1), if the processing chamber 17a required to be replaced next is A3, the second transfer robot 15 at the position (2) The wafer W is returned to the position of the substrate 1 and the substrate exchange operation with the fixed buffer unit 14 is performed. Thereafter, the wafer W is moved to the position (3). However, as described above, the position of the buffer unit 14 is not fixed, and the buffer unit 14 can move. The second transfer robot 15 moves together with the buffer unit 14 from the position of (2) to the position of (3) in the case where the processing chamber 17a required to be replaced next is (A3) The moving time of the second transport robot 15 is shortened as compared with the case where the buffer unit 14 is fixed. As a result, the waiting time for starting the substrate exchange operation can be shortened, and the substrate exchange operation, that is, the substrate transfer can be performed efficiently. Even if the number of wafers W that can be arranged in the buffer unit 14 is reduced instead of forming a space communicating under the first teeth 14a1 and the second teeth 14a2, The buffer unit 14 moves while the transfer robot 15 performs the substrate exchange operation in each processing chamber 17a and replenishes and processes the unprocessed substrate W with the first transfer robot 12 The substrate W can be exchanged. Therefore, the waiting time for starting the substrate exchange operation with the second transfer robot 15 can be shortened, and the substrate exchange operation, that is, the substrate transfer can be performed efficiently.

또한, 본 실시형태와 같이, 복수의 처리실(17a)이 열 형상으로 늘어서 있는 경우, 각 처리실(17a)이 늘어서는 방향으로 형성된 제2 로봇 이동로의 일단, 즉 제1 반송 로봇(12)과 반대측의 단에 설치된 처리실(17a)[도 1 중의 (A4)]은, 제1 반송 로봇(12)과의 사이에서 기판(W)을 교환하는 위치에 위치된 버퍼 유닛(14)과의 거리가 가장 먼 처리실이다.In the case where the plurality of processing chambers 17a are arranged in rows as in the present embodiment, one end of the second robot moving path formed in the direction in which the processing chambers 17a are arranged, that is, the first transfer robot 12 The processing chamber 17a (A4 in Fig. 1) provided at the opposite end is located at a distance from the buffer unit 14 located at the position where the substrate W is exchanged with the first transfer robot 12 It is the farthest treatment room.

여기서, 제1 반송 로봇(12)과의 사이에서 기판(W)을 교환하는 위치에 버퍼 유닛(14)이 고정되어 있는 경우, 버퍼 유닛(14)으로부터 거리가 가까운 처리실(17a)과 비교하여, 버퍼 유닛(14)으로부터 거리가 먼 처리실(17a)은 제2 반송 로봇(15)의 이동 시간이 길어진다. 도 33은 제1 처리실(17a) 및 제2 처리실(17a)의 처리 시간과 제2 반송 로봇(15)의 동작 시간의 상관을 나타낸 도면이다. 도 33 중, A는 버퍼 유닛(14)에서의 교환에 드는 시간, B는 기판 처리 정보에 기초하여 다음으로 기판(W)을 교환하는 처리실(17a)로의 이동에 드는 시간, C는 처리실(17a)에서의 기판 교환에 드는 시간, D는 제1 처리실(17a)로부터 제2 처리실(17a)로의 선회 반송에 드는 시간, E는 처리실(17a)에서의 기판 교환에 드는 시간, F는 기판(W)을 교환한 처리실(17a)로부터 버퍼 유닛(14)으로의 이동에 드는 시간을 나타내고 있다. 도 33의 「비교예」에 나타내는 바와 같이, B와 F의 이동 시간이, 버퍼 유닛(14)으로부터 멀어지는 처리실(17a)일수록 길어진다. 이 때문에, 「비교예」에 나타내는 바와 같이, 처리가 끝나도, 제2 반송 로봇(15)이 다른 처리실(17a)에 있어서 기판 교환을 행하고 있는 경우가 있고, 처리가 끝난 처리실(17a)에서 처리가 완료된 기판(W)의 취출과 미처리의 기판(W)의 세트를 기다리는 대기 시간이 발생하는 경우가 있다. 특히 처리실(17a)에 있어서 처리 시간이 적은 처리를 행하는 경우나 제1 처리와 제2 처리의 처리 시간의 차가 큰 경우에는, 대기 시간이 증대하여, 생산성이 저하된다.Here, when the buffer unit 14 is fixed at the position where the substrate W is exchanged with the first transfer robot 12, as compared with the processing chamber 17a whose distance from the buffer unit 14 is short, The moving time of the second conveying robot 15 becomes longer in the process chamber 17a, which is distant from the buffer unit 14. [ 33 is a diagram showing the correlation between the processing time of the first processing chamber 17a and the second processing chamber 17a and the operating time of the second carrying robot 15. Fig. 33, A represents a time required for replacement in the buffer unit 14, B represents a time for transfer to the processing chamber 17a for exchanging the next substrate W based on the substrate processing information, C represents a time for transfer to the processing chamber 17a, E is the time required to exchange the substrate in the processing chamber 17a, F is the time required for substrate exchange in the processing chamber 17a, W is the time required for substrate exchange in the processing chamber 17a, D is the time required for the pivotal transfer from the first processing chamber 17a to the second processing chamber 17a, ) From the processing chamber 17a to which the buffer unit 14 is exchanged. As shown in "Comparative Example" in FIG. 33, the movement time of B and F becomes longer as the treatment chamber 17a away from the buffer unit 14 is. Therefore, as shown in the "comparative example", even if the processing is completed, the second carrying robot 15 may exchange substrates in another processing chamber 17a, and processing may be performed in the processed processing chamber 17a There is a case in which a waiting time for waiting for the removal of the completed substrate W and the set of unprocessed substrates W occurs. Particularly in the case of performing the processing with a small processing time in the processing chamber 17a or when the processing time between the first processing and the second processing is large, the waiting time is increased and the productivity is lowered.

전술한 실시예와 같이, 버퍼 유닛(14)은, 제2 반송 방향으로 늘어서는 각 기판 처리 유닛(17)의 단으로부터 단까지 이동 가능하게 되어 있다. 그 때문에, 도 33의 「제1 실시형태」에 나타내는 바와 같이, 처리실 (A1)∼(A4)에 있어서의 각 기판 교환 작업 시에, 제2 반송 로봇(15)의 이동 시간이 가장 짧은 처리실 (A1)로의 이동 시간과 동일한 이동 시간으로 다른 각 처리실(17a)에 기판(W)을 반송할 수 있다. 또한, 버퍼 유닛(14)은 제2 반송 로봇(15)이 B로부터 E의 작업을 행하고 있는 동안에, 제1 반송 로봇(12)의 전달 위치까지 이동하여, 미처리의 기판(W)과 처리가 완료된 기판(W)의 교환을 행하고, 다음 처리실(17a)의 위치까지 이동하고 있기 때문에, 제2 반송 로봇(15)의 대기 시간도 삭감할 수 있다. 그 결과, 소정의 처리실(17a)에 있어서의 처리 시간 중에 다른 처리실(17a)에 있어서도 기판 교환 작업을 끝내 둘 수 있어, 처리실(17a)에 있어서의 처리 대기 시간을 삭감할 수 있고, 효율적인 반송을 실현할 수 있다.As in the above-described embodiment, the buffer unit 14 is movable from the end to the end of each substrate processing unit 17 arranged in the second transport direction. Therefore, as shown in the "first embodiment" of FIG. 33, in each substrate exchange operation in the processing chambers A1 to A4, the processing time of the second transfer robot 15 The substrate W can be transported to each of the other processing chambers 17a at the same moving time as the moving time to the processing chamber 17a. The buffer unit 14 moves to the transfer position of the first transfer robot 12 while the second transfer robot 15 is performing the operation of E from B and transfers the processed substrate W to the unprocessed substrate W, Since the substrate W is exchanged and moved to the position of the next processing chamber 17a, the waiting time of the second conveying robot 15 can also be reduced. As a result, the substrate exchange operation can be completed even in the other processing chamber 17a during the processing time in the predetermined processing chamber 17a, and the waiting time in the processing chamber 17a can be reduced, Can be realized.

또한, 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)은, 제2 이동 기구(16) 상에 설치되어 있다. 즉, 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)은 동축의 이동 기구(동축 상)에 설치되어 있다. 그 때문에, 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)을 별축(別軸)으로 이동시키는 경우와 비교하여, 제2 로봇 이동로를 좁게 할 수 있다. 제2 로봇 이동로를 좁게 하면, 제2 로봇 이동로를 사이에 두고 설치되는 제1 처리실(17a)과 제2 처리실(17a) 사이의 거리를 짧게 할 수 있다. 전술한 바와 같이, 제1 처리가 완료된 젖은 상태의 기판(W)은, 제2 처리실(17a)을 향해 선회하여 반송된다. 이 선회 반송할 때에 원심력이 가해져, 기판(W)으로부터 액이 튀어 장치 내에 부착될 가능성이 있다. 이 때문에, 원심력이 적어지도록, 제2 반송 로봇(15)은 선회 동작을 느리게 할 필요가 있었다. 그러나, 제1 처리실(17a)과 제2 처리실(17a) 사이의 거리를 짧게 할 수 있으면, 제2 반송 로봇(15)의 선회 반경을 작게 할 수 있고, 원심력의 영향을 적게 하여 선회 반송을 행할 수 있다. 그 때문에, 선회 동작을 보다 빠르게 행할 수 있어, 반송 시간을 짧게 할 수 있다.The buffer unit 14 and the second conveying robot 15 are provided on the second moving mechanism 16. That is, the buffer unit 14 and the second conveying robot 15 are provided on a coaxial moving mechanism (coaxial). Therefore, compared to the case where the buffer unit 14 and the second conveying robot 15 are moved in different axes, the second robot moving path can be narrowed. When the second robot moving path is narrowed, the distance between the first processing chamber 17a and the second processing chamber 17a provided with the second robot moving path therebetween can be shortened. As described above, the substrate W in the wet state in which the first processing is completed is carried by turning toward the second processing chamber 17a. The centrifugal force is applied to the substrate W, and the liquid may be ejected from the substrate W and stick to the inside of the apparatus. Therefore, in order to reduce the centrifugal force, the second conveying robot 15 needs to slow down the turning operation. However, if the distance between the first treatment chamber 17a and the second treatment chamber 17a can be shortened, the turning radius of the second conveying robot 15 can be reduced, and the influence of the centrifugal force can be reduced, . Therefore, the turning operation can be performed more quickly, and the conveying time can be shortened.

또한, 제2 반송 로봇(15)이 제1 처리실(17a)로부터 제2 처리실(17a)을 향해 젖은 상태의 기판(W)을 반송할 때에, 버퍼 유닛(14)이 제2 반송 로봇(15)에 접근한 위치에 위치되어 있으면, 제2 반송 로봇(15)이 선회할 때에 원심력에 의해 액이 튀어 버퍼 유닛(14) 내에 부착될 우려가 있다. 버퍼 유닛(14) 내에 부착되면, 그 내부에 수납되는 미처리의 기판(W)이나 처리가 완료된 기판(W)에 부착되어, 제품 품질에 악영향을 미칠 가능성이 있다. 그래서, 제2 반송 로봇(15)은, 기판(W)을 유지하고 있는 핸드부(31)가 버퍼 유닛(14)과는 멀어지는 방향으로 선회 동작을 행한다. 예컨대 도 1 중, 버퍼 유닛(14)은 제2 반송 로봇(15)으로부터 보아 좌측에 위치하고 있기 때문에, 제2 반송 로봇(15)은 시계 방향으로 선회하도록 선회 동작을 행한다. 이에 의해, 버퍼 유닛(14) 내로의 액 튀김을 방지하여 선회 반송을 행할 수 있고, 기판(W)의 제품 품질에 악영향을 미치지 않도록 할 수 있다.When the second transfer robot 15 transfers the substrate W in a wet state from the first processing chamber 17a to the second processing chamber 17a, the buffer unit 14 is moved to the second transfer robot 15, There is a possibility that the liquid is splashed and adhered to the buffer unit 14 due to the centrifugal force when the second conveying robot 15 turns. If attached to the buffer unit 14, the unprocessed substrate W stored in the buffer unit 14 or the processed substrate W may be adhered to adversely affect product quality. Therefore, the second carrying robot 15 performs the swinging operation in the direction in which the hand portion 31 holding the substrate W is away from the buffer unit 14. [ For example, since the buffer unit 14 is located on the left side as viewed from the second conveying robot 15 in Fig. 1, the second conveying robot 15 performs the pivoting operation so as to turn clockwise. Thereby, defrosting of the liquid into the buffer unit 14 can be prevented, pivot conveyance can be performed, and the product quality of the substrate W can be prevented from being adversely affected.

또한, 버퍼 유닛(14)이나 제2 반송 로봇(15)을 함께 이동시키는 경우에는, 이들의 이동 중에 기판(W)의 전달을 행하는 것도 가능하다. 이에 의해, 이동 중에 기판(W)의 전달을 실행하지 않는 경우에 비해, 기판 교환 작업의 개시를 빠르게 할 수 있다. 따라서, 기판 교환 작업을 개시하기까지의 대기 시간을 보다 단축하여, 효율적으로 기판 반송을 실시할 수 있다.When the buffer unit 14 and the second transfer robot 15 are moved together, it is also possible to transfer the substrate W during these movements. This makes it possible to speed up the commencement of the substrate exchange operation as compared with the case where the transfer of the substrate W is not performed during the movement. Therefore, the waiting time until the substrate exchange operation is started can be further shortened, and the substrate can be efficiently transported.

이상 설명한 바와 같이, 제1 실시형태에 의하면, 버퍼 유닛(14)의 수납부(14a)는, 기판(W)을 개별적으로 지지하는 제1 치대(14a1) 및 제2 치대(14a2)를 갖고, 핸드부(31)가 제1 치대(14a1)의 상측 위치로부터 하측 위치를 향해 하방향으로 이동하여 제1 치대(14a1)에 기판(W)을 놓고, 제1 치대(14a1)의 하측 위치로 이동한 핸드부(31)가 제1 치대(14a1)의 하측 위치로부터 제2 치대(14a2)의 하측 위치로 가로 방향으로 이동하며, 제2 치대(14a2)의 하측 위치로 이동한 핸드부(31)가 제2 치대(14a2)의 하측 위치로부터 상측 위치를 향해 상방향으로 이동하여 제2 치대(14a2)로부터 기판(W)을 들어올리는 것이 가능하게 형성되어 있다. 따라서, 기판 교환 작업에 있어서, 핸드부(31)는, 전술한 바와 같이, 제1 치대(14a1)의 상측 위치로부터 하측 위치를 향해 하방향으로 이동하고, 제1 치대(14a1)의 하측 위치로부터 제2 치대(14a2)의 하측 위치로 가로 방향으로 이동하며, 제2 치대(14a2)의 하측 위치로부터 상측 위치를 향해 상방향으로 이동한다. 이때, 아암부(22, 32)의 신축 동작은 불필요하여, 아암부(22, 32)의 신축 동작을 억제하는 것이 가능해진다. 이 때문에, 핸드부(31)의 출납이 종래의 2회에 비해 1회가 되어 생략되기 때문에, 기판 반송 시간을 단축할 수 있다. 이에 의해, 기판 반송 효율을 향상시켜, 기판 처리 매수를 증가시키는 것이 가능해지기 때문에, 기판 처리 장치(10)의 생산성을 향상시킬 수 있다.As described above, according to the first embodiment, the accommodating portion 14a of the buffer unit 14 has the first tooth 14a1 and the second tooth 14a2 for individually supporting the substrate W, The hand portion 31 moves downward from the upper position of the first tooth 14a1 toward the lower position to place the substrate W in the first tooth 14a1 and move to the lower position of the first tooth 14a1 One hand 31 moves laterally from the lower position of the first tooth 14a1 to the lower position of the second tooth 14a2 and the hand 31 moved to the lower position of the second tooth 14a2, Is upwardly movable from the lower position to the upper position of the second tooth 14a2 so as to lift the substrate W from the second tooth 14a2. Therefore, in the substrate exchange operation, the hand portion 31 moves downward from the upper position to the lower position of the first tooth 14a1 and moves downward from the lower position of the first tooth 14a1 Moves in the lateral direction to the lower position of the second tooth 14a2, and moves upward in the direction from the lower position to the upper position of the second tooth 14a2. At this time, the arm portions 22 and 32 do not need to be stretched or shrunk, so that the arm portions 22 and 32 can be restrained from expanding and contracting. As a result, the handling of the hand portion 31 is omitted once as compared with the conventional two times, so that the substrate transportation time can be shortened. As a result, the substrate transfer efficiency can be improved and the number of processed substrates can be increased, so that the productivity of the substrate processing apparatus 10 can be improved.

또한, 기판(W)의 처리에 관한 기판 처리 정보에 기초하여, 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)이 개별적으로 이동한다. 이에 의해, 버퍼 유닛(14)과 제2 반송 로봇(15)은 독립적으로, 기판 처리 정보에 따라, 처리실(17a) 부근의 기판 교환 작업 위치(소망 위치)로 이동할 수 있다. 따라서, 기판 교환 작업을 개시하기까지의 대기 시간을 단축하여, 효율적으로 기판 반송을 실시하는 것이 가능해지기 때문에, 기판 처리 장치(10)의 생산성을 향상시킬 수 있다.Further, the buffer unit 14 and the second conveying robot 15 move individually based on the substrate processing information concerning the processing of the substrate W. Thereby, the buffer unit 14 and the second conveying robot 15 can independently move to the substrate exchange working position (desired position) in the vicinity of the processing chamber 17a in accordance with the substrate processing information. Therefore, it is possible to shorten the waiting time until the substrate exchange operation is started, and to carry out the substrate transfer efficiently, so that the productivity of the substrate processing apparatus 10 can be improved.

<제2 실시형태>&Lt; Second Embodiment >

제2 실시형태에 대해 도 34를 참조하여 설명한다. 한편, 제2 실시형태에서는, 제1 실시형태와의 상위점(제2 이동 기구)에 대해 설명하고, 그 외의 설명을 생략한다.The second embodiment will be described with reference to Fig. On the other hand, in the second embodiment, a point different from the first embodiment (a second moving mechanism) will be described, and other description will be omitted.

도 34에 도시된 바와 같이, 제2 실시형태에 따른 제2 이동 기구(16)는, 제2 반송 로봇(15)이 이동하는 이동 경로의 상방에 버퍼 유닛(14)이 이동하는 이동 경로를 위치시켜, 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)이 간섭하지 않도록 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)을 개별적으로 이동시킨다. 이 제2 이동 기구(16)는, 제1 실시형태에 따른 직선 레일(제1 이동축)(16a), 이동 베이스(16b) 및 이동 베이스(16c)에 더하여, 직선 레일(제2 이동축)(16d)을 구비하고 있다.34, the second moving mechanism 16 according to the second embodiment is configured to move the moving path along which the buffer unit 14 moves above the moving path on which the second carrying robot 15 moves, And the buffer unit 14 and the second conveying robot 15 are individually moved so that the buffer unit 14 and the second conveying robot 15 do not interfere with each other. The second moving mechanism 16 is provided with a linear rail (second moving shaft) 16a in addition to the linear rails (first moving shaft) 16a, the moving base 16b and the moving base 16c according to the first embodiment, (16d).

직선 레일(16d)은, 천장면에 설치되어 있고, 제2 반송 방향을 따라 연장되는 레일이다. 이 직선 레일(16d)에는, 버퍼 유닛(14)이 직선 레일(16d)의 연신 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 버퍼 유닛(14)의 이동 베이스(16b)는, 직선 레일(16d)에 부착되어 있고, 이동 베이스(16b)에는, 현수 부재로서 기능하는 지주(14b)를 통해 수납부(14a)가 부착되어 있다.The straight rail 16d is a rail provided on the ceiling surface and extending along the second conveying direction. In the linear rail 16d, the buffer unit 14 is provided so as to be movable in the direction of extension of the linear rail 16d. The moving base 16b of the buffer unit 14 is attached to the linear rail 16d and the storage unit 14a is attached to the moving base 16b through a column 14b functioning as a suspending member .

직선 레일(16a)은, 제1 실시형태에서 설명한 바와 같이, 바닥면에 설치되어 있다. 이 직선 레일(16a)에는, 제2 반송 로봇(15)이 직선 레일(16a)의 연신 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 제2 반송 로봇(15)의 이동 베이스(16c)는, 직선 레일(16a)에 부착되어 있다.The linear rail 16a is provided on the bottom surface as described in the first embodiment. The second conveying robot 15 is provided on the linear rail 16a so as to be movable in the drawing direction of the linear rail 16a. The moving base 16c of the second carrying robot 15 is attached to the linear rail 16a.

전술한 바와 같이, 버퍼 유닛(14)은, 각 처리실(17a)에 대해 기판(W)을 교환할 때의 제2 반송 로봇(15)의 상방을 자유롭게 이동할 수 있는 레이아웃으로 구성되어 있다. 이 버퍼 유닛(14)은, 수납부(14a)의 높이가, 제1 반송 로봇(12)이 기판 교환 작업을 행할 수 있는 높이이며, 수납부(14a)가 직선 레일(16a)을 따라 이동해도 제2 반송 로봇(15)에 충돌하지 않는 높이가 되도록 형성되어 있다.As described above, the buffer unit 14 has a layout capable of freely moving above the second transport robot 15 when the substrate W is exchanged with each processing chamber 17a. The height of the storage portion 14a of the buffer unit 14 is a height at which the first transfer robot 12 can perform the substrate exchange operation and even when the storage portion 14a moves along the linear rail 16a So that it does not collide with the second conveying robot 15.

또한, 제2 반송 로봇(15)은, 승강 회전부(15d)의 승강 기구(상하 이동 기구)를 이용하여, 제1 아암 유닛(15a) 및 제2 아암 유닛(15b)의 높이(핸드 높이)를 버퍼 유닛(14)의 수납부(14a)의 높이에 맞춤으로써, 버퍼 유닛(14)에의 처리가 완료된 기판(W)의 세트와, 버퍼 유닛(14)으로부터의 미처리의 기판(W)의 취출을 가능하게 하는 동작 범위를 갖고 있다.The second carrying robot 15 is also capable of moving the height of the first arm unit 15a and the height of the second arm unit 15b (hand height) by a lifting mechanism (up-and-down moving mechanism) The height of the accommodating portion 14a of the buffer unit 14 is set so that the set of the substrate W processed in the buffer unit 14 and the set of the unprocessed substrate W taken out from the buffer unit 14 And the like.

기판 교환에 따른 동작에서는, 처음으로, 전술한 기판 처리 정보로부터, 다음으로 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A1)이라고 판단되면, (1)의 위치에 있는 버퍼 유닛(14)은, 제1 반송 로봇(12)으로부터 미처리의 기판(W)을 수취하고, (1)의 위치에 머무른다. 한편, 본 실시예에서는, 제1 반송 로봇(12)이 버퍼 유닛(14)과 기판(W)을 전달하는 위치인 (1)의 위치는, (A1)의 처리실(17a)에서의 처리가 행해지는 경우에 대기하는 위치로도 되어 있으나, 상이한 것으로 해도 좋다. 그 경우에는, 버퍼 유닛(14)은, (A1)의 처리실(17a)에서의 처리가 행해지는 경우에 대기하는 위치로 이동한다.In the operation according to the substrate exchange, when it is first judged from the above-mentioned substrate processing information that the processing chamber 17a requiring the substrate replacement is (A1), the buffer unit 14 at the position (1) 1 Receives the unprocessed substrate W from the transport robot 12, and stays at the position of (1). In the present embodiment, the position of the first transfer robot 12 for transferring the buffer unit 14 and the substrate W to the position (1) is determined by the processing in the processing chamber 17a of (A1) But may be different from each other. In this case, the buffer unit 14 moves to the standby position when processing in the processing chamber 17a of (A1) is performed.

제2 반송 로봇(15)은, 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리의 기판(W)을 수취하고, (A1)의 처리실(17a)에 기판(W)을 세트하며, 제1 처리가 행해진다.The second transfer robot 15 receives the unprocessed substrate W from the buffer unit 14 and sets the substrate W in the process chamber 17a of the process chamber A1 to perform the first process.

여기서, 적어도 제2 반송 로봇(15)이 버퍼 유닛(14)에 기판(W)의 전달을 행하고 있지 않은 동안, 예컨대 (A1)의 처리실(17a)에서의 제1 처리가 행해지고 있는 동안, 버퍼 유닛(14)은 제1 반송 로봇(12)이 버퍼 유닛(14)과 기판(W)을 전달하는 위치 (1)로 향하고, 다음으로 처리하는 미처리의 기판(W)을 제1 반송 로봇(12)으로부터 수취한다.While at least the second transfer robot 15 is not transferring the substrate W to the buffer unit 14 while the first processing in the processing chamber 17a of (A1) is being performed, for example, The first transfer robot 14 is moved to the position 1 where the first transfer robot 12 transfers the buffer unit 14 and the substrate W and transfers the unprocessed substrate W to be processed next to the first transfer robot 12 .

(A1)의 처리실(17a)에서의 제1 처리가 끝나면, 제2 반송 로봇(15)은, 180도 선회하여, (B1)의 처리실(17a)에 기판(W)을 세트하고, 제2 처리가 행해진다.The second transfer robot 15 is rotated 180 degrees to set the substrate W in the processing chamber 17a of the processing chamber B1 and the second processing Is performed.

(B1)의 처리실(17a)에서의 제2 처리가 끝나면, 제2 반송 로봇(15)은 제2 처리가 완료된 기판(W)을 (B1)의 처리실(17a)로부터 취출하고, 버퍼 유닛(14)에 전달하며, 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리의 기판(W)을 수취한다. 이때의 동작은, 구체적으로는, 제2 반송 로봇(15)은, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 유지한 제2 처리가 완료된 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓고, 계속해서, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리의 기판(W)을 취출한다(도 9 내지 도 12 참조).The second transfer robot 15 takes out the substrate W from which the second process has been completed from the process chamber 17a of the wafer B1 and transfers the wafer W to the buffer unit 14 , And receives an unprocessed substrate W from the buffer unit 14. [ Specifically, the second transfer robot 15 places the substrate W having been subjected to the second process, which is held by the first arm unit 15a, in the buffer unit 14, The unprocessed substrate W is taken out from the buffer unit 14 by the first arm unit 15a (see Figs. 9 to 12).

계속해서 전술한 기판 처리 정보로부터, 다음으로 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A2)라고 판단되면, (1)의 위치에 있는 버퍼 유닛(14)은, 제1 반송 로봇(12)에 의한 기판 교환이 종료된 후, 다음으로 처리하는 미처리의 기판(W)을 유지하여, (1)의 위치로부터 (2)의 위치로 이동한다. 이때, 버퍼 유닛(14)의 이동이 제2 반송 로봇(15)의 동작과 간섭하지 않기 때문에, 버퍼 유닛(14)은, (1)의 위치에서 기판 교환 작업을 행하고 있는 제2 반송 로봇(15)의 상방을 넘어 이동하고, (2)의 위치에서 대기한다[(1)→(2)로의 이동].Subsequently, from the above-mentioned substrate processing information, if it is judged that the processing chamber 17a required to be replaced next is (A2), the buffer unit 14 at the position of (1) is moved by the first transfer robot 12 After the substrate exchange is completed, the unprocessed substrate W to be processed next is held and moved from the position of (1) to the position of (2). At this time, since the movement of the buffer unit 14 does not interfere with the operation of the second carrying robot 15, the buffer unit 14 moves the second transfer robot 15 , And waits at the position of (2) (movement from (1) to (2)).

제2 반송 로봇(15)은, 이전의 작업에 있어서 (B1)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업이 종료되면, 제2 처리가 완료된 기판(W)을 제1 아암 유닛(15a)(드라이 핸드)으로 유지한 상태에서, 다음으로 기판 교환 작업을 행하는 (2)의 위치로 이동한다. 이 위치에서, 제2 반송 로봇(15)은, 버퍼 유닛(14)의 높이까지 제1 아암 유닛(15a)을 상승시키고, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 유지한 처리가 완료된 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓으며, 계속해서, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리의 기판(W)을 취출한다(도 9 내지 도 12 참조). 미처리의 기판(W)이 취출된 버퍼 유닛(14)은, (2)의 위치로부터 (1)의 위치로 이동한다[(2)→(1)로의 이동].The second transfer robot 15 transfers the substrate W to which the second process has been completed to the first arm unit 15a (dry process) Hand), and then moves to the position (2) where the substrate exchange operation is performed next. At this position, the second carrying robot 15 raises the first arm unit 15a up to the height of the buffer unit 14 and moves the substrate W, which has been processed by the first arm unit 15a, Is placed in the buffer unit 14 and then the unprocessed substrate W is taken out from the buffer unit 14 by the first arm unit 15a (see Figs. 9 to 12). The buffer unit 14 from which the unprocessed substrate W is taken moves from the position of (2) to the position of (1) (movement from (2) to (1)).

제2 반송 로봇(15)은, 미처리의 기판(W)을 유지한 제1 아암 유닛(15a)을 (A2)와 (B2)의 처리실(17a) 사이의 기판 반송 높이까지 하강시켜, (A2)의 처리실(17a)과 마주 보고, 제2 아암 유닛(15b)(웨트 핸드)에 의해, (A2)의 처리실(17a) 내로부터 제1 처리가 완료된 기판(W)을 취출하며, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 유지한 미처리의 기판(W)을 (A2)의 처리실(17a) 내에 세트한다. 이 제1 처리가 완료된 기판(W)의 취출 및 미처리의 기판(W)의 세트가 완료되면, 제2 반송 로봇(15)은, 180도 선회하여, (B2)의 처리실(17a)과 마주 본다. 이 상태에서, 제2 반송 로봇(15)은, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 제2 처리실(17a)로부터 제2 처리가 완료된 기판(W)을 취출하고, 제2 아암 유닛(15b)에 의해 유지한 제1 처리가 완료된 기판(W)을 (B2)의 처리실(17a) 내에 세트한다.The second transfer robot 15 descends the first arm unit 15a holding the unprocessed substrate W to the substrate transfer height between the processing chamber 17a of A2 and B2, The substrate W having undergone the first process is taken out from within the process chamber 17a of (A2) by the second arm unit 15b (wet hand) facing the process chamber 17a of the first arm unit 17a, The unprocessed substrate W held by the processing chamber 15a is set in the processing chamber 17a of the processing chamber A2. When the substrate W on which the first process is completed and the set of the unprocessed substrate W are completed, the second transfer robot 15 turns 180 degrees to face the process chamber 17a of the process chamber B2 . In this state, the second transfer robot 15 takes out the substrate W from which the second process is completed from the second process chamber 17a by the first arm unit 15a, and transfers the substrate W to the second arm unit 15b And the substrate W having been subjected to the first process is held in the process chamber 17a of the process chamber B2.

제1 반송 로봇(12)은, 제1 아암 유닛(12a)에 의해, (1)의 위치로 복귀한 버퍼 유닛(14)으로부터 제2 처리가 완료된 기판(W)을 취출하고, 또한, 제2 아암 유닛(12b)에 의해, 미처리의 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓는다(도 5 내지 도 8 참조). 이 제1 반송 로봇(12)에 의한 기판(W)의 전달이 끝나면, 버퍼 유닛(14)은, 전술한 기판 처리 정보에 기초하여, 다음으로 기판 교환 작업을 행하는 장소로 이동한다. 다음으로 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A3)인 경우, 버퍼 유닛(14)은, (1)의 위치로부터 (3)의 위치로 이동한다. 이 버퍼 유닛(14)의 이동이 제2 반송 로봇(15)의 동작과 간섭하지 않기 때문에, 버퍼 유닛(14)은, (2)의 위치에서 기판 교환 작업을 행하고 있는 제2 반송 로봇(15)의 상방을 넘어 이동하고, (3)의 위치에서 대기한다[(1)→(3)으로의 이동].The first transfer robot 12 takes out the substrate W having undergone the second process from the buffer unit 14 returned to the position of (1) by the first arm unit 12a, The unprocessed substrate W is placed in the buffer unit 14 by the arm unit 12b (see Figs. 5 to 8). When the transfer of the substrate W by the first transfer robot 12 is completed, the buffer unit 14 moves to a place where the next substrate exchange operation is performed based on the above-described substrate processing information. Next, when the processing chamber 17a requiring substrate replacement is (A3), the buffer unit 14 moves from the position (1) to the position (3). The buffer unit 14 does not interfere with the operation of the second conveying robot 15 because the movement of the buffer unit 14 does not interfere with the operation of the second conveying robot 15 performing the substrate changing operation at the position (2) , And waits at the position of (3) (movement from (1) to (3)).

제2 반송 로봇(15)은, 이전의 작업에 있어서 (B2)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업이 종료되면, 제2 처리가 완료된 기판(W)을 제1 아암 유닛(15a)(드라이 핸드)으로 유지한 상태에서, 다음으로 기판 교환 작업을 행하는 (3)의 위치로 이동한다. 이 위치에서, 제2 반송 로봇(15)은, 버퍼 유닛(14)의 높이까지 제1 아암 유닛(15a)을 상승시키고, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 유지한 제2 처리가 완료된 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓으며, 계속해서, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리의 기판(W)을 취출한다(도 9 내지 도 12 참조). 그리고, 제2 반송 로봇(15)은, 전술한 (A2)와 (B2)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업과 마찬가지로, (A3)과 (B3)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업을 행한다. 미처리의 기판(W)이 취출된 버퍼 유닛(14)은, (3)의 위치로부터 (1)의 위치로 이동한다[(3)→(1)로의 이동].The second transfer robot 15 transfers the substrate W to which the second process has been completed to the first arm unit 15a (dry process) Hand), and then moves to the position (3) in which the substrate exchange operation is performed next. In this position, the second carrying robot 15 raises the first arm unit 15a up to the height of the buffer unit 14, and holds the substrate W1 held by the first arm unit 15a W is placed in the buffer unit 14 and then the unprocessed substrate W is taken out from the buffer unit 14 by the first arm unit 15a (see Figs. 9 to 12). The second transfer robot 15 transfers the substrate to the processing chamber 17a in the processing chamber 17a of (A3) and (B3) similarly to the substrate exchange operation in the processing chamber 17a of (A2) . The buffer unit 14 from which the unprocessed substrate W is taken moves from the position of (3) to the position of (1) (the movement from (3) to (1)).

제1 반송 로봇(12)은, (1)의 위치로 복귀한 버퍼 유닛(14)으로부터 처리가 완료된 기판(W)을 취출하고, 미처리의 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓는다. 이 제1 반송 로봇(12)에 의한 기판(W)의 전달이 끝나면, 버퍼 유닛(14)은, 전술한 기판 처리 정보에 기초하여, 다음으로 기판 교환 작업을 행하는 장소로 이동한다. 다음으로 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A4)인 경우, 버퍼 유닛(14)은, (1)의 위치로부터 (4)의 위치로 이동한다. 이 버퍼 유닛(14)의 이동이 제2 반송 로봇(15)의 동작과 간섭하지 않기 때문에, 버퍼 유닛(14)은, (3)의 위치에서 기판 교환 작업을 행하고 있는 제2 반송 로봇(15)의 상방을 넘어 이동하고, (4)의 위치에서 대기한다[(1)→(4)로의 이동].The first carrying robot 12 takes out the processed wafers W from the buffer unit 14 returned to the position of (1) and places the unprocessed wafers W in the buffer unit 14. When the transfer of the substrate W by the first transfer robot 12 is completed, the buffer unit 14 moves to a place where the next substrate exchange operation is performed based on the above-described substrate processing information. Next, when the processing chamber 17a requiring the substrate replacement is A4, the buffer unit 14 moves from the position of (1) to the position of (4). Since the buffer unit 14 does not interfere with the operation of the second conveying robot 15, the buffer unit 14 moves the second conveying robot 15 which is performing the substrate exchange operation at the position (3) , And waits at the position of (4) (movement from (1) to (4)).

제2 반송 로봇(15)은, 이전의 작업에 있어서 (B3)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업이 종료되면, 제2 처리가 완료된 기판(W)을 제1 아암 유닛(15a)(드라이 핸드)으로 유지한 상태에서, 다음으로 기판 교환 작업을 행하는 (4)의 위치로 이동한다. 이 위치에서, 제2 반송 로봇(15)은, 버퍼 유닛(14)의 높이까지 제1 아암 유닛(15a)을 상승시키고, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 유지한 제2 처리가 완료된 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓으며, 그 후, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리의 기판(W)을 취출한다. 그리고, 제2 반송 로봇(15)은, 전술한 (A3)과 (B3)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업과 마찬가지로, (A4)와 (B4)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업을 행한다. 미처리의 기판(W)이 취출된 버퍼 유닛(14)은, (4)의 위치로부터 (1)의 위치로 이동한다[(4)→(1)로의 이동].The second transfer robot 15 transfers the substrate W to which the second process has been completed to the first arm unit 15a (dry process) after the substrate exchange operation in the process chamber 17a of (B3) Hand), and then moves to the position (4) where the substrate exchange operation is performed next. In this position, the second carrying robot 15 raises the first arm unit 15a up to the height of the buffer unit 14, and holds the substrate W1 held by the first arm unit 15a W is placed in the buffer unit 14 and then the unprocessed substrate W is taken out from the buffer unit 14 by the first arm unit 15a. The second transfer robot 15 transfers substrates to and from the process chamber 17a in the process chambers 17a of (A4) and (B4) in the same manner as the process of replacing the substrates in the process chamber 17a of (A3) . The buffer unit 14 from which the unprocessed substrate W is taken moves from the position of (4) to the position of (1) (the shift from (4) to (1)).

이러한 기판 처리 공정에 있어서는, 버퍼 유닛(14)과 제2 반송 로봇(15)은 독립적으로, 또한, 간섭하지 않고 처리실(17a)마다의 기판 교환 작업 위치로 이동하는 것이 가능해지기 때문에, 제1 실시형태와 마찬가지로, 기판 교환 작업을 행하기까지의 대기 시간을 단축하여, 효율적으로 기판 교환 작업, 즉 기판 반송을 실시할 수 있다. 한편, 버퍼 유닛(14)이 제2 반송 로봇(15)과 간섭하지 않고 이동 가능하기 때문에, 버퍼 유닛(14)을 제2 반송 로봇(15)보다 전에 처리실(17a) 부근의 기판 교환 작업 위치로 이동시켜 둘 수 있다.In this substrate processing step, the buffer unit 14 and the second transfer robot 15 can move to the substrate exchange working position for each processing chamber 17a independently and without interfering with each other. Therefore, It is possible to shorten the waiting time until the substrate exchange operation is performed, and to perform the substrate exchange operation, that is, the substrate transfer, efficiently. On the other hand, since the buffer unit 14 can move without interfering with the second conveying robot 15, the buffer unit 14 can be moved to the substrate exchange working position in the vicinity of the processing chamber 17a before the second conveying robot 15 Can be moved.

이상 설명한 바와 같이, 제2 실시형태에 의하면, 제1 실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다. 또한, 버퍼 유닛(14)의 이동 경로와 제2 반송 로봇(15)의 이동 경로를 개별적으로 설치함으로써, 버퍼 유닛(14)의 이동과 제2 반송 로봇(15)의 이동이 간섭하는 일은 없어지기 때문에, 버퍼 유닛(14)과 제2 반송 로봇(15)의 이동 자유도를 향상시킬 수 있다. 따라서, 제1 처리 및 제2 처리를 행하는 기판 처리 공정 이외의 여러 가지 기판 처리 공정에 있어서도, 기판 교환 작업을 개시하기까지의 대기 시간을 단축하여, 효율적으로 기판 반송을 실시하는 것이 가능해지기 때문에, 기판 처리 장치(10)의 생산성을 향상시킬 수 있다.As described above, according to the second embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained. The movement of the buffer unit 14 and the movement of the second conveying robot 15 are provided separately so that the movement of the buffer unit 14 and the movement of the second conveying robot 15 do not interfere with each other Therefore, the degree of freedom of movement of the buffer unit 14 and the second conveying robot 15 can be improved. Therefore, even in various substrate processing steps other than the substrate processing step for performing the first processing and the second processing, it is possible to shorten the waiting time until the substrate replacement work is started and to carry the substrate efficiently, The productivity of the substrate processing apparatus 10 can be improved.

<제3 실시형태>&Lt; Third Embodiment >

제3 실시형태에 대해 도 35를 참조하여 설명한다. 한편, 제3 실시형태에서는, 제1 실시형태와의 상위점(버퍼 유닛의 수납부)에 대해 설명하고, 그 외의 설명을 생략한다.The third embodiment will be described with reference to Fig. On the other hand, in the third embodiment, the difference from the first embodiment (the buffer unit storage unit) will be described, and the other description will be omitted.

도 35에 도시된 바와 같이, 제3 실시형태에 따른 수납부(14a)는, 제1 적층 수납부(51)와, 제2 적층 수납부(52)를 구비하고 있다.As shown in Fig. 35, the storage portion 14a according to the third embodiment includes a first laminated storage portion 51 and a second laminated storage portion 52. As shown in Fig.

제1 적층 수납부(51) 및 제2 적층 수납부(52)는, 서로의 높이가 상이하고 서로의 일부가 겹쳐지도록 배치되어 있다. 도 35에서는, 제1 적층 수납부(51)의 높이가 제2 적층 수납부(52)보다 높게 되어 있다. 이들 제1 적층 수납부(51) 및 제2 적층 수납부(52)는, 제1 적층 수납부(51)로부터 하방향으로 이동하는 핸드부(31)가 제2 적층 수납부(52)에 간섭하지 않도록, 또한, 제1 적층 수납부(51) 및 제2 적층 수납부(52)의 하방 공간이 연결되도록 형성되어 있다. 즉, 제1 적층 수납부(51) 및 제2 적층 수납부(52)는, 핸드부(31)가 제1 적층 수납부(51)의 하측 위치[핸드부(31)의 이동 범위 내에서 가장 낮은 위치인 선회 위치]로 이동하고, 로봇 회전축을 중심으로 해서 선회하여, 제1 적층 수납부(51)의 하측 위치로부터 제2 적층 수납부(52)의 하측 위치로 가로 방향으로 이동하는 것이 가능하게 형성되어 있다.The first laminated storage portion (51) and the second laminated storage portion (52) are arranged so that their heights are different from each other, and a part of them overlap each other. In Fig. 35, the height of the first laminated storage portion 51 is higher than that of the second laminated storage portion 52. Fig. The first laminated storage portion 51 and the second laminated storage portion 52 are configured such that the hand portion 31 moving downward from the first laminated storage portion 51 interferes with the second laminated storage portion 52, The lower space of the first laminated storage portion 51 and the second laminated storage portion 52 are formed so as to be connected to each other. That is, the first laminated storage portion 51 and the second laminated storage portion 52 are arranged such that the hand portion 31 is positioned below the first stacked storage portion 51 It is possible to move in the horizontal direction from the lower position of the first stacked storage compartment 51 to the lower position of the second stacked storage compartment 52 by turning around the rotation axis of the robot Respectively.

제1 적층 수납부(51)는, 한 쌍의 지지벽(51a)에 의해 복수(도 35에서는, 4개)의 치대(14a1)를 적층 상태로 지지하고, 치대(14a1)마다 기판(W)을 수납한다. 또한, 제2 적층 수납부(52)는, 제1 적층 수납부(51)와 마찬가지로, 한 쌍의 지지벽(52a)에 의해 복수(도 35에서는, 4개)의 치대(14a2)를 적층 상태로 지지하고, 치대(14a2)마다 기판(W)을 수납한다. 이들 제1 적층 수납부(51) 및 제2 적층 수납부(52)의 높이는 상이하기 때문에, 8개의 치대(14a1, 14a2)는, 높이가 상이한 8개의 평면에 개별적으로 설치되게 된다.The first laminated storage portion 51 has a plurality of (four in Fig. 35) teeth 14a1 supported by a pair of support walls 51a in a laminated state, . In the second laminated storage portion 52, similarly to the first laminated storage portion 51, a plurality of (four in Fig. 35) pieces 14a2 are formed by the pair of support walls 52a in a laminated state And the substrate W is housed in each tooth 14a2. Since the heights of the first laminated storage portion 51 and the second laminated storage portion 52 are different, the eight teeth 14a1 and 14a2 are individually provided on the eight planes of different heights.

이러한 구성의 수납부(14a)에 의하면, 제1 실시형태와 마찬가지로, 제1 치대(14a1) 및 제2 치대(14a2)의 하방에는 연통하는 공간이 있고, 핸드부(31)는 제1 치대(14a1) 및 제2 치대(14a2)에 간섭하지 않고, 제1 치대(14a1) 및 제2 치대(14a2)의 하방을 이동하는 것이 가능하다. 종래의 기판 교환 작업에서는, 제1 실시형태에서 설명한 바와 같이, 아암부(32)의 신축 동작은 2회가 된다. 그러나, 전술한 수납부(14a)에 의하면, 제1 치대(14a1)에 처리가 완료된 기판(W)을 놓은 후, 아암부(32)를 신장시킨 채로, 제1 치대(14a1)의 하측 위치에 핸드부(31)를 위치시킨 상태에서, 아암부(32)와 함께 핸드부(31)를 선회시키는 것만으로, 제1 치대(14a1)의 하측 위치에 위치하는 핸드부(31)를 제2 치대(14a2)의 하측 위치에 위치시킬 수 있다. 이 기판 교환 작업에서는, 아암부(32)를 신축시키지 않고, 핸드부(31)를 제1 치대(14a1)의 하측 위치로부터 제2 치대(14a2)의 하측 위치까지 이동시키는 것이 가능하고, 아암부(32)의 신축 동작은 1회가 된다. 따라서, 아암부(32)의 신축 동작을 억제하는 것이 가능해지기 때문에, 기판 반송 효율을 향상시킬 수 있다.According to the storage portion 14a having such a configuration, there is a space communicating below the first tooth 14a1 and the second tooth 14a2 as in the first embodiment, and the hand portion 31 has a first tooth It is possible to move under the first tooth 14a1 and the second tooth 14a2 without interfering with the second tooth 14a1 and the second tooth 14a2. In the conventional substrate exchange operation, as described in the first embodiment, the arm portion 32 is expanded and contracted twice. However, according to the above-described accommodating portion 14a, after the substrate W having been subjected to the processing is placed on the first tooth 14a1, the arm portion 32 is stretched, and the lower portion of the first tooth 14a1 The hand portion 31 located at the lower side of the first tooth 14a1 is rotated by the second tooth 34a only by turning the hand portion 31 together with the arm portion 32 while the hand portion 31 is positioned, And can be positioned at a lower position of the base 14a2. In this substrate exchange operation, the hand portion 31 can be moved from the lower side of the first tooth 14a1 to the lower side of the second tooth 14a2 without expanding and contracting the arm portion 32, The expanding and contracting operation of the pressing member 32 is performed once. Therefore, it is possible to suppress the expansion and contraction operation of the arm portion 32, so that the substrate transport efficiency can be improved.

또한, 제1 적층 수납부(51)와 제2 적층 수납부(52)는, 제1 적층 수납부(51)의 높이가 제2 적층 수납부(52)의 높이보다 높고, 제1 적층 수납부(51)로부터 하방향으로 이동하는 핸드부(31)가 간섭하지 않도록 서로의 일부가 겹쳐져 있다. 이에 의해, 제1 적층 수납부(51)로부터 하방향으로 이동하는 핸드부(31)가 간섭하지 않는 폭까지 수납부(14a)의 가로폭(수평 방향의 폭)을 좁게 할 수 있다.The first laminated storage portion 51 and the second laminated storage portion 52 are formed such that the height of the first laminated storage portion 51 is higher than the height of the second laminated storage portion 52, And the hand part 31 moving downward from the main body 51 do not interfere with each other. This makes it possible to narrow the horizontal width (width in the horizontal direction) of the accommodating portion 14a up to a width at which the hand portion 31 moving downward from the first stacked-accommodating portion 51 does not interfere.

이상 설명한 바와 같이, 제3 실시형태에 의하면, 제1 실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다. 또한, 제1 적층 수납부(51)와 제2 적층 수납부(52)는, 제1 적층 수납부(51)의 높이가 제2 적층 수납부(52)의 높이보다 높고, 제1 적층 수납부(51)로부터 하방향으로 이동하는 핸드부(31)가 간섭하지 않고 서로의 일부가 겹쳐지도록 형성되어 있다. 이에 의해, 제1 적층 수납부(51)로부터 하방향으로 이동하는 핸드부(31)가 간섭하지 않는 폭까지 수납부(14a)의 가로폭(수평 방향의 폭)을 좁게 할 수 있다.As described above, according to the third embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained. The first laminated storage portion 51 and the second laminated storage portion 52 are formed such that the height of the first laminated storage portion 51 is higher than the height of the second laminated storage portion 52, Hand portions 31 moving downward from the main body 51 are formed so as not to interfere with each other and to partially overlap each other. This makes it possible to narrow the horizontal width (width in the horizontal direction) of the accommodating portion 14a up to a width at which the hand portion 31 moving downward from the first stacked-accommodating portion 51 does not interfere.

<다른 실시형태><Other Embodiments>

전술한 설명에서는, 버퍼 유닛(14)의 버퍼 본체 및 제2 반송 로봇(15)의 로봇 본체의 이동 기구로서, 직선 레일(16a)의 리니어 가이드를 이용한 직선 이동 변환 기구를 이용하는 것을 예시하였으나, 이것에 한하는 것은 아니며, 예컨대, 리니어 가이드가 아니라, 편심 캠 기구로 버퍼 본체 및 로봇 본체를 이동시키는 것도 가능하다. 또한, 바닥면의 직선 레일(16a)을 버퍼 본체 및 로봇 본체의 슬라이드축으로 하고 있으나, 바닥면에 직선 레일을 2개 설치하고, 버퍼 본체의 슬라이드축과 로봇 본체의 슬라이드축을 따로따로 설치하여, 버퍼 본체 및 로봇 본체를 개별적으로 이동시키도록 해도 좋다. 단, 이 경우에는, 바닥면에 2개의 직선 레일을 설치하기 때문에, 그만큼, 직선 레일이 늘어서는 방향으로 장치가 대형화된다. 따라서, 직선 레일이 늘어서는 방향으로의 장치의 대형화를 억제하기 위해서는, 2개의 직선 레일이 상하로 위치하는 위치 관계가 되도록 2개의 직선 레일을 설치하는 것이 바람직하다.In the above description, the linear movement conversion mechanism using the linear guide of the linear rail 16a is used as the buffer mechanism of the buffer unit 14 and the moving mechanism of the robot main body of the second conveying robot 15, But it is also possible to move the buffer main body and the robot main body by an eccentric cam mechanism instead of the linear guide, for example. Although the linear rail 16a on the bottom surface is the slide shaft of the buffer main body and the robot main body, two linear rails are provided on the bottom surface, the slide shaft of the buffer main body and the slide main shaft of the robot main body are separately provided, The buffer main body and the robot main body may be moved individually. In this case, however, since two linear rails are provided on the bottom surface, the size of the apparatus is increased in the direction in which the linear rails lie. Therefore, in order to suppress the enlargement of the apparatus in the direction in which the straight rails are arranged, it is preferable to provide two linear rails so that the two linear rails are positioned in the vertical direction.

또한, 전술한 설명에서는, 2종류의 처리실(17a)을 이용하는 것을 예시하였으나, 이것에 한하는 것은 아니며, 예컨대, 3종류의 처리실(17a)을 이용하도록 해도 좋다. 이 경우에는, 처리 1→처리 2→처리 3의 순서로 처리를 행하고 나서 버퍼 유닛(14)으로 처리가 완료된 기판(W)을 복귀시키는 작업이 된다. 예컨대, 처리 1을 행하는 처리실(17a)의 수를 2개, 처리 2를 행하는 처리실(17a)의 수를 4개, 처리 3을 행하는 처리실(17a)을 2개로 하는데, 이것은, 처리 2를 행하는 처리실(17a)의 처리가 처리 1 또는 처리 3에 비해 2배의 시간을 요하는 것을 상정하여, 대수를 배로 설정하고 있기 때문이다.In the above description, two kinds of treatment chambers 17a are exemplified. However, the present invention is not limited to this. For example, three kinds of treatment chambers 17a may be used. In this case, the processing is performed in the order of the processing 1, the processing 2, and the processing 3, and then the processing of returning the substrate W that has been processed to the buffer unit 14 is performed. For example, the number of the processing chambers 17a for processing 1 is two, the number of processing chambers 17a for processing 2 is four, and the number of processing chambers 17a for processing 3 is two, It is presumed that the processing of the processing section 17a takes twice as much time as the processing 1 or the processing 3, and the number of logarithms is doubled.

또한, 전술한 설명에서는, 버퍼 유닛(14)은 제2 반송 로봇(15)과의 기판 전달이 끝날 때마다, 제1 반송 로봇(12)과의 기판 교환을 행하는 위치 (1)로 이동하도록 하고 있으나, 이것에 한하는 것은 아니다. 예컨대, 버퍼 유닛(14)이 복수의 기판(W)을 유지할 수 있는 다단의 구성이면, 복수의 미처리 기판(W), 혹은 복수의 처리 완료 기판(W)을 유지할 수 있고, 미처리 기판(W)이 없어졌을 때, 혹은 버퍼 유닛(14)에 처리 완료 기판(W)을 유지 가능한 치대(14a1)가 없어졌을 때에, 제1 반송 로봇(12)과의 기판 교환을 행하는 위치 (1)로 이동하도록 해도 좋다. 이 경우에는, 버퍼 유닛(14)의 제2 반송 방향에 있어서의 왕복 횟수를 줄일 수 있다.In the above description, the buffer unit 14 is moved to the position 1 where the substrates are exchanged with the first conveying robot 12 every time the substrate transfer with the second conveying robot 15 is completed However, it is not limited to this. For example, if the buffer unit 14 has a multi-stage configuration capable of holding a plurality of substrates W, it is possible to hold a plurality of unprocessed substrates W or a plurality of processed substrates W, Or when the tooth 14a1 that can hold the processed substrate W is removed from the buffer unit 14 is moved to the position 1 where the substrate is exchanged with the first carrying robot 12 Maybe. In this case, the number of reciprocations in the second transport direction of the buffer unit 14 can be reduced.

또한, 전술한 제2 실시형태의 설명에서는, 제2 반송 로봇(15)이, 승강 회전부(15d)의 승강 기구(상하 이동 기구)를 이용하여, 버퍼 유닛(14)의 수납부(14a)의 높이에 맞추는 것으로 하였으나, 이것에 한하는 것은 아니다. 예컨대, 버퍼 유닛(14)이 승강 기구를 갖고, 제1 반송 로봇(12)과 제2 반송 로봇(15)이 수납부(14a)에 기판(W)을 전달하는 것이 가능한 높이까지 버퍼 유닛(14)을 상하 방향으로 이동시켜도 좋다. 이 경우에는, 기판(W)이, 제1 반송 로봇(12)과 버퍼 유닛(14), 제2 반송 로봇(15)과 버퍼 유닛(14) 사이에서 전달될 때에는, 버퍼 유닛(14)은 하강하고, 그 이외는 상승하여 제2 반송 로봇(15)과 간섭하지 않는 높이에 위치된다.In the description of the second embodiment described above, the second carrying robot 15 uses the lifting mechanism (up-and-down moving mechanism) of the lifting and lowering rotary part 15d to move the storage unit 14a of the buffer unit 14 But it is not limited to this. The buffer unit 14 has a lifting mechanism and the buffer unit 14 is lifted up to a height at which the first transfer robot 12 and the second transfer robot 15 can transfer the substrate W to the storage unit 14a May be moved in the vertical direction. In this case, when the substrate W is transferred between the first transfer robot 12 and the buffer unit 14, between the second transfer robot 15 and the buffer unit 14, the buffer unit 14 is lowered And is raised to the other height so as not to interfere with the second carrying robot 15.

또한, 전술한 설명에서는, 버퍼 유닛(14)이 제2 반송 방향으로 이동하는 것을 예시하였으나, 이것에 한하는 것은 아니다. 예컨대, 도 1의 위치에 있어서, 버퍼 유닛(14)은 제1 반송 로봇(12)과의 기판(W)의 전달 위치에 고정 배치되도록 해도 좋다. 이 경우에는, 제2 반송 로봇(15)이, 버퍼 유닛(14)과의 기판(W)의 전달을 위해서 버퍼 유닛(14)이 고정 배치된 위치까지 이동하게 된다.In the above description, the buffer unit 14 is moved in the second transport direction, but the present invention is not limited to this. 1, for example, the buffer unit 14 may be fixedly disposed at the transfer position of the substrate W with the first transfer robot 12. [ In this case, the second transfer robot 15 moves to the position where the buffer unit 14 is fixedly arranged for the transfer of the substrate W to the buffer unit 14. [

또한, 전술한 설명에서는, 제1 치대(14a1)와 제2 치대(14a2)가 제2 반송 방향과 직교하는 방향으로 병치되어 있는 것을 예시하였으나, 이것에 한하는 것은 아니다. 예컨대, 제1 치대(14a1)와 제2 치대(14a2)는 핸드부(31)의 선회 원주 상에 배치되어 있어도 좋다. 즉, 제1 치대(14a1)에 배치되는 기판(W)의 중심으로부터 핸드부(31)의 선회 중심[제2 반송 로봇(15)의 로봇 회전축]의 거리와, 제2 치대(14a2)에 배치되는 기판(W)의 중심으로부터 핸드부(31)의 선회 중심[제2 반송 로봇(15)의 로봇 회전축]의 거리는, 동일한 거리로 할 수 있다. 이에 의해, 핸드부(31)는, 아암부(32)가 신장한 상태에서, 로봇 회전축을 중심으로 선회하여, 제1 치대(14a1)의 하측 위치로부터 제2 치대(14a2)의 하측 위치로 가로 방향으로 이동하는 경우라도, 제1 치대(14a1)와 제2 치대(14a2)에 대해 추가적인 수평 동작을 필요로 하는 일이 없이 기판(W)의 전달 동작을 행할 수 있다.In the above description, the first tooth 14a1 and the second tooth 14a2 are juxtaposed in a direction orthogonal to the second transport direction, but the present invention is not limited to this. For example, the first tooth 14a1 and the second tooth 14a2 may be disposed on the turning circumference of the hand portion 31. [ That is to say, the distance from the center of the substrate W arranged in the first tooth 14a1 to the turning center of the hand 31 (robot rotation axis of the second carrying robot 15) and the distance from the center of the substrate W placed in the second tooth 14a2 The distance from the center of the substrate W to the turning center of the hand portion 31 (the robot rotation axis of the second conveying robot 15) can be the same distance. Thus, the hand portion 31 pivots about the rotation axis of the robot in the state where the arm portion 32 is stretched, and moves from the lower position of the first tooth 14a1 to the lower position of the second tooth 14a2 The transfer operation of the substrate W can be performed without requiring additional horizontal operation for the first tooth 14a1 and the second tooth 14a2.

이상, 본 발명의 몇 가지 실시형태를 설명하였으나, 이들 실시형태는, 예로서 제시한 것이고, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하고 있지 않다. 이들 신규의 실시형태는, 그 외의 여러 가지 형태로 실시되는 것이 가능하고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 여러 가지 생략, 치환, 변경을 행할 수 있다. 이들 실시형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함되고, 특허청구의 범위에 기재된 발명과 그 균등의 범위에 포함된다.While the present invention has been described in detail with reference to certain embodiments thereof, these embodiments are provided by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These new embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, substitutions, and alterations can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and their modifications fall within the scope and spirit of the invention and are included in the scope of equivalents to the invention described in the claims.

10: 기판 처리 장치 14: 버퍼 유닛
14a1: 제1 치대 14a2: 제2 치대
15: 제2 반송 로봇 16: 제2 이동 기구
17a: 처리실 31: 핸드부
W: 기판10: substrate processing apparatus 14: buffer unit
14a1: first tooth 14a2: second tooth
15: second conveying robot 16: second moving mechanism
17a: processing chamber 31: hand part
W: substrate

Claims (9)

기판을 개별적으로 지지하는 제1 치대(置臺) 및 제2 치대를 갖는 전달대와,
상기 기판을 유지하는 핸드부를 갖고, 상기 전달대와의 사이에서 상기 기판을 교환하여 상기 기판을 반송하는 반송부
를 구비하며,
상기 전달대는, 상기 핸드부가 상기 제1 치대의 상측 위치로부터 하측 위치를 향해 하방향으로 이동하여 상기 제1 치대에 상기 기판을 놓고, 상기 제1 치대의 하측 위치로 이동한 상기 핸드부가 상기 제1 치대의 하측 위치로부터 상기 제2 치대의 하측 위치로 가로 방향으로 이동하며, 상기 제2 치대의 하측 위치로 이동한 상기 핸드부가 상기 제2 치대의 하측 위치로부터 상측 위치를 향해 상방향으로 이동하여 상기 제2 치대로부터 상기 기판을 들어올리는 것이 가능하게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.A transfer stage having a first stage and a second stage for individually supporting the substrates,
And a hand portion for holding the substrate, wherein the substrate is exchanged with the transfer table to transfer the substrate,
And,
Wherein the hand portion moves downward from an upper position of the first tooth to a lower position to place the substrate on the first tooth, the hand portion moved to a lower position of the first tooth, The hand moves in a lateral direction from a lower position of the tooth to a lower position of the second tooth and the hand moved to a lower position of the second tooth moves upward from a lower position of the second tooth toward an upper position, And the substrate is capable of lifting the substrate from the second stage. 제1항에 있어서, 상기 전달대는, 상기 제1 치대 및 상기 제2 치대를 동일 평면 내 또는 각각 상이한 평면 내에 지지하는 지지체를 갖고,
상기 지지체는, 상기 제1 치대의 하측 위치로 이동한 상기 핸드부가 상기 제1 치대의 하측 위치로부터 상기 제2 치대의 하측 위치로 가로 방향으로 이동하는 것이 가능한 공간을 갖도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The apparatus according to claim 1, wherein the transfer table has a support for supporting the first and second teeth in the same plane or in different planes,
Characterized in that the support is formed such that the hand moved to a lower position of the first tooth has a space capable of moving in a lateral direction from a lower position of the first tooth to a lower position of the second tooth / RTI &gt; 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 반송부는, 상기 핸드부를 선회시켜 상기 제1 치대의 하측 위치로부터 상기 제2 치대의 하측 위치까지 상기 가로 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the carry section moves the hand section in the horizontal direction from a lower position of the first tooth to a lower position of the second tooth by turning the hand section. 제1항에 있어서, 상기 기판의 처리에 관한 기판 처리 정보에 기초하여, 상기 전달대 및 상기 반송부를 개별적으로 이동시키는 이동 기구를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising a moving mechanism for moving the transfer unit and the carry section individually based on the substrate processing information about the processing of the substrate. 제4항에 있어서, 2열로 늘어서는 복수의 처리실을 더 구비하고,
상기 이동 기구는, 상기 전달대 및 상기 반송부가 상기 2열 사이를 상기 2열의 열 방향으로 이동하도록 상기 전달대 및 상기 반송부를 개별적으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The apparatus according to claim 4, further comprising a plurality of processing chambers arranged in two rows,
Wherein the moving mechanism moves the transfer belt and the transfer section individually so that the transfer belt and the transfer section move between the two rows in the column direction of the two rows. 기판을 개별적으로 지지하는 제1 치대 및 제2 치대를 갖는 전달대와, 상기 기판을 유지하는 핸드부를 갖는 반송부를 구비하는 기판 처리 장치에 의해, 기판을 처리하는 기판 처리 방법으로서,
상기 핸드부가 상기 제1 치대의 상측 위치로부터 하측 위치를 향해 하방향으로 이동하여 상기 제1 치대에 상기 기판을 놓는 공정과,
상기 제1 치대의 하측 위치로 이동한 상기 핸드부가 상기 제1 치대의 하측 위치로부터 상기 제2 치대의 하측 위치로 가로 방향으로 이동하는 공정과,
상기 제2 치대의 하측 위치로 이동한 상기 핸드부가 상기 제2 치대의 하측 위치로부터 상측 위치를 향해 상방향으로 이동하여 상기 제2 치대로부터 상기 기판을 들어올리는 공정
을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.There is provided a substrate processing method for processing a substrate by a substrate processing apparatus including a transfer unit having a transfer table having first and second teeth for individually supporting the substrates and a transfer unit having a hand for holding the substrate,
The hand moves downward from an upper position of the first tooth toward a lower position to place the substrate on the first tooth,
A step in which the hand moving to a lower position of the first tooth moves in a lateral direction from a lower position of the first tooth to a lower position of the second tooth,
The hand moving to the lower position of the second tooth moves upward from the lower position to the upper position of the second tooth to lift the substrate from the second tooth
The substrate processing method comprising: 제6항에 있어서, 상기 핸드부는, 선회하여 상기 제1 치대의 하측 위치로부터 상기 제2 치대의 하측 위치까지 상기 가로 방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.The substrate processing method according to claim 6, wherein the hand portion is pivotally moved in the lateral direction from a lower position of the first tooth to a lower position of the second tooth. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 기판의 처리에 관한 기판 처리 정보에 기초하여, 상기 전달대 및 상기 반송부를 개별적으로 이동 기구에 의해 이동시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.The substrate processing method according to claim 6 or 7, further comprising a step of moving the transfer belt and the carry section individually by a moving mechanism based on the substrate processing information related to the processing of the substrate. 제8항에 있어서, 2열로 늘어서는 복수의 처리실이 설치되어 있고,
상기 이동 기구에 의해 상기 전달대 및 상기 반송부를 개별적으로 이동시키는 경우에는, 상기 전달대 및 상기 반송부가 상기 2열 사이를 상기 2열의 열 방향으로 이동하도록 상기 전달대 및 상기 반송부를 개별적으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.9. The apparatus according to claim 8, wherein a plurality of treatment chambers lined up in two rows are provided,
Wherein when the transfer unit and the transfer unit are individually moved by the moving mechanism, the transfer unit and the transfer unit are individually moved so that the transfer unit and the transfer unit move between the two rows in the column direction of the two rows &Lt; / RTI &gt;
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